CN221010317U - 终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及一种终端设备，通过设置该终端设备包括终端本体以及位于终端本体内的喇叭结构、前腔密封件、后腔密封件以及主板。将喇叭结构设置在前腔密封件和后腔密封件之间，且主板位于后腔密封件的靠近喇叭结构的一侧。通过在主板上设置有屏蔽罩组件，屏蔽罩组件罩设在喇叭结构的外侧，前腔密封件和屏蔽罩组件之间连通形成密封的后腔。也就是说，通过在主板上设置可以罩设或者包裹喇叭结构的屏蔽罩组件，使得屏蔽罩组件的空腔可以补偿至喇叭结构的后腔，从而实现增大喇叭结构的后腔的作用，以提高终端设备的音频音效。

Description

终端设备

技术领域

本实用新型实施例涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

随着终端设备的日渐普及，终端设备的立体声音效可以提供给用户更强的音乐空间感和立体感，是终端设备很重要的一个设计卖点。

通常，终端设备的立体声设计一般需要在终端设备内配备上下双喇叭结构。比如公开号为CN112511954A的专利申请公开了一种立体声组件及终端设备，该立体声组件包括声卡、第一功放、第一喇叭和第二喇叭。其中声卡用于向第一功放发送第一电信号且用于向第二喇叭发送第二电信号，第一喇叭用于播放第一电信号对应的第一声音信号，第二喇叭用于播放第二电信号对应的第二声音信号。

然而，为了解决终端设备的壳振问题，终端设备的上喇叭通常采用密封式后腔设计来达到降低壳振作用。密封式后腔通常为上喇叭的后腔与终端设备内的其他部件之间围合形成的音腔。由于终端设备内部空间堆叠排布原因，后腔的体积比较小，进而会影响终端设备的音频音效。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种终端设备。

本实用新型实施例提供了一种终端设备，包括终端本体以及位于所述终端本体内的喇叭结构、前腔密封件、后腔密封件以及主板；

所述喇叭结构位于所述前腔密封件和所述后腔密封件之间，所述主板位于所述后腔密封件的靠近所述喇叭结构的一侧，且所述主板上设置有屏蔽罩组件，所述屏蔽罩组件罩设在所述喇叭结构的外侧，以使所述前腔密封件和所述屏蔽罩组件之间连通形成密封的后腔。

在一些实施例中，所述屏蔽罩组件位于所述主板的远离所述喇叭结构的一侧，且所述主板上与所述喇叭结构对应的位置设置有连通所述喇叭结构和所述屏蔽罩组件的缺口。

在一些实施例中，所述屏蔽罩组件包括第一屏蔽罩本体和与所述第一屏蔽罩本体连通的第二屏蔽罩本体，所述第一屏蔽罩本体和所述第二屏蔽罩本体沿所述主板所在的平面平铺设置，所述第一屏蔽罩本体罩设在所述喇叭结构的外侧。

在一些实施例中，所述喇叭结构在所述第一屏蔽罩本体的投影位于所述第一屏蔽罩本体所在的区域范围内。

在一些实施例中，所述第一屏蔽罩本体和所述第二屏蔽罩本体的彼此靠近的一侧设置有通气孔，且所述第一屏蔽罩本体的通气孔与所述第二屏蔽罩本体的通气孔通过连通管连通。

在一些实施例中，所述第一屏蔽罩本体上的通气孔为至少两个，所述第二屏蔽罩本体上的通气孔为至少两个，且所述第二屏蔽罩本体上的通气孔与所述第一屏蔽罩本体上的通气孔一一对应。

在一些实施例中，所述第二屏蔽罩本体包括至少两个子屏蔽罩本体，至少两个子屏蔽罩本体以及所述第一屏蔽罩本体均沿所述主板所在的平面平铺设置；相邻的两个所述子屏蔽罩本体之间以及相邻的所述子屏蔽罩本体与所述第一屏蔽罩本体之间连通。

在一些实施例中，所述屏蔽罩组件的与所述喇叭结构的中部位置对应的位置具有凸出部，所述凸出部抵接在所述喇叭结构上且与所述喇叭结构上的泄气孔错位设置。

在一些实施例中，所述屏蔽罩组件的与所述喇叭结构的中部位置对应的部分朝向靠近所述喇叭结构的方向凸出以形成所述凸出部。

在一些实施例中，所述喇叭结构的外围与所述主板之间设置有与所述后腔连通的气流间隙。

本实用新型实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本实用新型实施例提供一种终端设备，通过设置该终端设备包括终端本体以及位于终端本体内的喇叭结构、前腔密封件、后腔密封件以及主板。将喇叭结构设置在前腔密封件和后腔密封件之间，且主板位于后腔密封件的靠近喇叭结构的一侧。通过在主板上设置有屏蔽罩组件，屏蔽罩组件罩设在喇叭结构的外侧，以使前腔密封件和屏蔽罩组件之间连通形成密封的后腔。也就是说，通过在主板上设置可以罩设或者包裹喇叭结构的屏蔽罩组件，使得屏蔽罩组件的空腔可以补偿至喇叭结构的后腔，从而实现增大喇叭结构的后腔的作用，以提高终端设备的音频音效。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型实施例的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型实施例的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所述终端设备的结构示意图；

图2为图1沿A-A的剖面图；

图3为图2在B处的局部放大示意图；

图4为图1沿C-C的剖面图；

图5为图4在D处的局部放大示意图；

图6为本实用新型实施例所述终端设备的屏蔽罩组件和相关技术中的屏蔽罩组件的对比示意图；

图7为本实用新型实施例所述终端设备的爆炸图。

其中，1、终端本体；11、屏幕；12、前壳；13、中框；14、电池盖；15、螺钉；2、喇叭结构；3、前腔密封件；4、后腔密封件；5、主板；6、屏蔽罩组件；61、第一屏蔽罩本体；62、第二屏蔽罩本体；621、子屏蔽罩本体；63、连通管；64、凸出部；7、气流间隙。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型实施例的上述目的、特征和优点，下面将对本实用新型实施例的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型实施例，但本实用新型实施例还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1至图7所示，本实施例提供一种终端设备，包括终端本体1以及位于终端本体1内的喇叭结构2、前腔密封件3、后腔密封件4以及主板5。

喇叭结构2位于前腔密封件3和后腔密封件4之间，主板5位于后腔密封件4的靠近喇叭结构2的一侧，且主板5上设置有屏蔽罩组件6，屏蔽罩组件6罩设在喇叭结构2的外侧，以使前腔密封件3和屏蔽罩组件6之间连通形成密封的后腔。

具体实现时，终端本体1具体可以包括屏幕11、前壳12、中框13、电池盖14等。具体参照图7所示，前壳12设置在屏幕11和中框13之间，中框设置在前壳12和电池盖14之间，主板5位于中框13内且主板5可与电池盖14通过螺钉15连接。具体的终端本体1的结构参照相关技术的结构描述，此处不予过多说明。

前腔密封件3和后腔密封件4沿终端设备的屏幕至电池盖的方向依次设置，喇叭结构2设置在前腔密封件3和后腔密封件4之间且可以分别与前腔密封件3和后腔密封件4之间密封设置。主板5位于后腔密封件4的靠近喇叭结构2的一侧，且主板5上设置有屏蔽罩组件6，且本实施例中的屏蔽罩组件6可以进行延伸设置使其可以完全罩设住或者包裹喇叭结构2，从而使得前腔密封件3和屏蔽罩组件6之间连通形成后腔，以作为喇叭结构2的后出音腔。

此外，相关技术中的后腔密封件4为两个，两个后腔密封件4分设在主板5的两侧，本实施例中相当于取消了位于主板5的远离喇叭结构2的一侧的后腔密封件4，并将屏蔽罩组件6进行延伸扩大后实现对喇叭结构2的罩设或者包裹。由于屏蔽罩组件6本身为罩状结构，因此其自身具有空腔，屏蔽罩组件6罩设在喇叭结构2上以后，屏蔽罩组件6自身的空腔可以补偿给喇叭结构2，使得喇叭结构2的后腔可以有效增大，进而可以提升音频音效。

具体参照图6所示，图6示意了现有技术中的主板的屏蔽罩组件和本实施例中的主板5的屏蔽罩组件6的对比示意图，其中左边的图为相关技术中的主板上的屏蔽罩组件的示意图，其中箭头S1所指的部件即为屏蔽罩组件。右边的图为本实施例中的主板5的屏蔽罩组件6的示意图。从图6可以直接看出，本实施例将屏蔽罩组件6进行延伸扩大后使得屏蔽罩组件6可以完全罩设或者包裹喇叭结构2，以此可以将自身的空腔补偿至喇叭结构2以实现后腔的体积的增大，从而可以有效提升音频音效。

需要说明的是，对于终端设备而言，喇叭结构2的后腔的腔体容量大小与音频F0(即为音频的基频)相关，在具体实际规范中，通常需要设置后腔的腔体容量大于或者等于音频基线值(具体为0.6cc)。因此，将后腔的体积增大可以有效提升音频F0值，进而可以有效提升音频音效。

具体实现时，屏蔽罩组件6可以为采用铜制成，使其不仅可以起到补偿喇叭结构2的后腔的体积的作用且可以实现屏蔽电磁波辐射的作用。

具体的，屏蔽罩组件6可以焊接在主板5上或者可以卡接或者螺接在主板5上。

示例性的，终端设备可以为手机、手环或者平板电脑等。另外，本实施例中的喇叭结构2具体可以为终端设备内的双喇叭结构中的上喇叭。

示例性的，前腔密封件3和后腔密封件4可以均为密封泡棉或者密封硅胶片。

本实施例的终端设备，通过设置该终端设备包括终端本体1以及位于终端本体1内的喇叭结构2、前腔密封件3、后腔密封件4以及主板5。将喇叭结构2设置在前腔密封件3和后腔密封件4之间，主板5位于后腔密封件4的靠近喇叭结构2的一侧。通过在主板5上设置有屏蔽罩组件6，屏蔽罩组件6罩设在喇叭结构2的外侧，以使前腔密封件3和屏蔽罩组件6之间连通形成后腔。也就是说，通过在主板5上设置可以罩设或者包裹喇叭结构2的屏蔽罩组件6，使得屏蔽罩组件6的空腔可以补偿至喇叭结构2的后腔，从而实现增大喇叭结构2的后腔的作用，以提高终端设备的音频音效。

参照图3、图5和图7所示，在一些实施例中，屏蔽罩组件6位于主板5的远离喇叭结构2的一侧，且主板5上与喇叭结构2对应的位置设置有连通喇叭结构2和屏蔽罩组件6的缺口。

具体实现时，为了实现终端本体1内的合理布置，屏蔽罩组件6可以设置在主板5的远离喇叭结构2的一侧，此时主板5位于喇叭结构2和屏蔽罩组件6之间，因此需要在主板5上与喇叭结构2对应的位置设置有缺口连通屏蔽罩组件6和喇叭结构2，使得屏蔽罩组件6可以罩设住或者包裹住喇叭结构2。

具体的，喇叭结构2在主板5上的投影可以完全位于缺口所在的区域范围内，即喇叭结构2可以全部由缺口显露在外，从而可以便于屏蔽罩组件6完全罩设住或者包裹住喇叭结构2。

参照图6所示，在一些实施例中，屏蔽罩组件6包括第一屏蔽罩本体61和与第一屏蔽罩本体61连通的第二屏蔽罩本体62，第一屏蔽罩本体61和第二屏蔽罩本体62沿主板5所在的平面平铺设置，第一屏蔽罩本体61罩设在喇叭结构2的外侧。

具体实现时，屏蔽罩组件6包括第一屏蔽罩本体61和位于第一屏蔽罩本体61一侧的第二屏蔽罩本体62，通过将第一屏蔽罩本体61进行延伸扩大后使得第一屏蔽罩本体61可以延伸至喇叭结构2的外缘从而可以罩设住或者包裹住喇叭结构2，从而将自身的空腔补偿至喇叭结构2的后腔，以此实现增大后腔的作用。

此外，第一屏蔽罩本体61与第二屏蔽罩本体62之间连通，从而使得除了罩设在喇叭结构2外侧的第一屏蔽罩组件6自身的空腔可以补偿至喇叭结构2外，第二屏蔽罩本体62自身的空腔也可以补偿至喇叭结构2，从而使得喇叭结构2的后腔的体积可以进一步提升，从而可以进一步提升终端设备的音频音效。

参照图3、图5、图6和图7所示，在一些实施例中，喇叭结构2在第一屏蔽罩本体61的投影位于第一屏蔽罩本体61所在的区域范围内。

也就是说，喇叭结构2的外轮廓尺寸小于第一屏蔽罩本体61的外轮廓尺寸，使得第一屏蔽罩本体61可以完全罩设或者包裹喇叭结构2，从而使得第一屏蔽罩本体61自身的空腔可以补偿至喇叭结构2形成较大的后腔以外，还可以使得与前腔密封件3之间连通形成的后腔为密封式的后腔，以确保后腔的密封性。

参照图6所示，在一些实施例中，第一屏蔽罩本体61和第二屏蔽罩本体62的彼此靠近的一侧设置有通气孔，且第一屏蔽罩本体61的通气孔与第二屏蔽罩本体62的通气孔通过连通管63连通。

具体实现时，第一屏蔽罩本体61与第二屏蔽罩本体62之间通过连通管63实现连通，从而使得除了罩设在喇叭结构2外侧的第一屏蔽罩组件6自身的空腔可以补偿至喇叭结构2外，第二屏蔽罩本体62自身的空腔也可以补偿至喇叭结构2，从而使得喇叭结构2的后腔的体积可以进一步提升，从而可以进一步提升终端设备的音频音效。

示例性的，连通管63与第一屏蔽罩本体61的通气孔之间可以过盈配合，或者与第二屏蔽罩本体62的通气孔之间也可以为过盈配合，从而实现第一屏蔽罩本体61和第二屏蔽罩本体62之间的连通的密封性，防止在连通管63的外壁和通气孔的孔壁之间发生漏气现象。

参照图6所示，在一些实施例中，第一屏蔽罩本体61上的通气孔为至少两个，第二屏蔽罩本体62上的通气孔为至少两个，且第二屏蔽罩本体62上的通气孔与第一屏蔽罩本体61上的通气孔一一对应。

也就是说，可以通过至少两个连通管63实现第一屏蔽罩组件6和第二屏蔽罩组件6的连通，以提升气流在第一屏蔽罩本体61和第二屏蔽罩本体62之间的流动顺畅性。

参照图6所示，在一些实施例中，第二屏蔽罩本体62包括至少两个子屏蔽罩本体621，至少两个子屏蔽罩本体621以及第一屏蔽罩本体61均沿主板5所在的平面平铺设置。相邻的两个子屏蔽罩本体621之间以及相邻的子屏蔽罩本体621与第一屏蔽罩本体61之间连通，从而可以通过第一屏蔽罩本本体以及至少两个子屏蔽罩本体621共同对喇叭结构2进行补偿，以进一步增大喇叭结构2的后腔的体积。

示例性的，子屏蔽罩本体621可以设置为两个或者三个或者三个以上，具体的子屏蔽罩本体621的设置数目可以根据实际需要设定，本实施例对此不做具体限定。

参照图4和图5所示，在一些实施例中，屏蔽罩组件6的与喇叭结构2的中部位置对应的位置具有凸出部64，凸出部64抵接在喇叭结构2上且与喇叭结构2上的泄气孔错位设置，从而可以对喇叭结构2进行抵顶固定，防止喇叭结构2在沿终端设备的屏幕至电池盖的方向上发生晃动或者移动，以提高喇叭结构2在终端本体1内的位置可靠性和稳定性。

参照图5所示，在一些实施例中，屏蔽罩组件6的与喇叭结构2的中部位置对应的部分朝向靠近喇叭结构2的方向凸出以形成凸出部64。

也就是说，凸出部64本身为屏蔽罩组件6的一部分，通过将屏蔽罩组件6的与喇叭结构2对应的位置朝向靠近喇叭结构2的方向冲压使其朝向喇叭结构2的方向凸出从而形成凸出部64，以此可以简化结构成本且可以避免额外设置凸出部64从而增加重量的问题出现。

参照图5所示，在一些实施例中，喇叭结构2的外围与主板5之间设置有与后腔连通的气流间隙7，从而使得喇叭结构2产生的声音气流可以穿过气流间隙7传输至后腔内。

需要说明的是，在本文中，诸如“前腔”和“后腔”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本实用新型实施例的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型实施例。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型实施例的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型实施例将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所实用新型实施例的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种终端设备，其特征在于，包括终端本体(1)以及位于所述终端本体(1)内的喇叭结构(2)、前腔密封件(3)、后腔密封件(4)和主板(5)；

所述喇叭结构(2)位于所述前腔密封件(3)和所述后腔密封件(4)之间，所述主板(5)位于所述后腔密封件(4)的靠近所述喇叭结构(2)的一侧，且所述主板(5)上设置有屏蔽罩组件(6)，所述屏蔽罩组件(6)罩设在所述喇叭结构(2)的外侧，且所述前腔密封件(3)和所述屏蔽罩组件(6)之间连通形成密封的后腔。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述屏蔽罩组件(6)位于所述主板(5)的远离所述喇叭结构(2)的一侧，且所述主板(5)上与所述喇叭结构(2)对应的位置设置有连通所述喇叭结构(2)和所述屏蔽罩组件(6)的缺口。

3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述屏蔽罩组件(6)包括第一屏蔽罩本体(61)和与所述第一屏蔽罩本体(61)连通的第二屏蔽罩本体(62)，所述第一屏蔽罩本体(61)和所述第二屏蔽罩本体(62)沿所述主板(5)所在的平面平铺设置，所述第一屏蔽罩本体(61)罩设在所述喇叭结构(2)的外侧。

4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述喇叭结构(2)在所述第一屏蔽罩本体(61)的投影位于所述第一屏蔽罩本体(61)所在的区域范围内。

5.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述第一屏蔽罩本体(61)和所述第二屏蔽罩本体(62)的彼此靠近的一侧设置有通气孔，且所述第一屏蔽罩本体(61)的通气孔与所述第二屏蔽罩本体(62)的通气孔通过连通管(63)连通。

6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述第一屏蔽罩本体(61)上的通气孔为至少两个，所述第二屏蔽罩本体(62)上的通气孔为至少两个，且所述第二屏蔽罩本体(62)上的通气孔与所述第一屏蔽罩本体(61)上的通气孔一一对应。

7.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述第二屏蔽罩本体(62)包括至少两个子屏蔽罩本体(621)，至少两个子屏蔽罩本体(621)以及所述第一屏蔽罩本体(61)均沿所述主板(5)所在的平面平铺设置；相邻的两个所述子屏蔽罩本体(621)之间以及相邻的所述子屏蔽罩本体(621)与所述第一屏蔽罩本体(61)之间连通。

8.根据权利要求1至7任一项所述的终端设备，其特征在于，所述屏蔽罩组件(6)的与所述喇叭结构(2)的中部位置对应的位置具有凸出部(64)，所述凸出部(64)抵接在所述喇叭结构(2)上且与所述喇叭结构(2)上的泄气孔错位设置。

9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述屏蔽罩组件(6)的与所述喇叭结构(2)的中部位置对应的部分朝向靠近所述喇叭结构(2)的方向凸出以形成所述凸出部(64)。

10.根据权利要求1至7任一项所述的终端设备，其特征在于，所述喇叭结构(2)的外围与所述主板(5)之间设置有与所述后腔连通的气流间隙(7)。