KR20160052352A

KR20160052352A - 접착형 도전성 완충재

Info

Publication number: KR20160052352A
Application number: KR1020150149988A
Authority: KR
Inventors: 슈 사사키; 마코토 사이토; 기요아키 고다마; 마사토 후지타
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2014-11-04
Filing date: 2015-10-28
Publication date: 2016-05-12
Also published as: CN105567110A; JP2016092193A; US20160121576A1

Abstract

본 발명은 도전성, 전자파 실드성 및 완충성이 우수한 도전성 완충재를 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명의 접착형 도전성 완충재(1)는, 도전성 수지 발포체층(2)과, 도전성 기재층(4) 및 상기 도전성 기재층(4)의 편면측에 형성되어 피착체에 부착되는 부착면(5a)을 포함하는 도전성 부착층(5)을 갖는 도전성 복합층(3)과, 상기 도전성 수지 발포체층(2)과 상기 도전성 복합층(3) 사이에 개재되는 도전성 중간층(7)을 구비한다.

Description

접착형 도전성 완충재{ADHESIVE-TYPE CONDUCTIVE BUFFER MATERIAL}

본 발명은 접착형 도전성 완충재에 관한 것이다.

표시 장치의 입력 디바이스로서, 터치 패널이 범용되고 있다. 터치 패널로서는, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등의 동작 원리가 상이한 다양한 방식의 것이 알려져 있다. 그로 인해, 표시 장치의 용도나 비용 등에 따라, 터치 패널의 방식이 선정되고 있다.

예를 들어, 정전 용량 방식의 터치 패널은, 응답 속도, 정밀도 등이 우수하여, 최근 들어, 표시 장치의 입력 디바이스로서 많이 채용되고 있다.

그런데, 정전 용량 방식의 터치 패널에서는, 터치 패널에 정전기가 축적되면, 오입력이 발생할 우려가 있기 때문에, 정전기를 효율적으로 터치 패널로부터 제거할 필요가 있다. 그로 인해, 이러한 종류의 터치 패널을 구비한 표시 장치에서는, 특허문헌 1에 개시되는 바와 같은 도전재를 이용하여, 터치 패널의 접지가 시도되고 있다.

또한, 특허문헌 1에 기재된 도전재는, 터치 패널의 정전기 제거뿐만 아니라, 전자파 실드로서도 기능한다. 또한, 상기 도전재는, 도전성의 수지 발포체를 포함하고, 유연성도 겸비하고 있기 때문에, 표시 장치 내의 부품 사이에 개재되어 완충 시일재로서도 기능한다.

또한, 특허문헌 2에는, 도전성 및 유연성을 구비한 부재(가스킷)로서, 도전성의 시트 형상의 기재에, 유연성 및 도전성을 갖는 시트 형상의 다공질체를 적층한 부재(가스킷)가 개시되어 있다.

일본 특허 공개 제2010-229398호 공보 일본 특허 공개 제2012-104714호 공보

최근 들어, 종래의 도전재보다도, 우수한 도전성, 전자파 실드성 및 완충성을 구비한 새로운 부재가 요구되고 있다.

본 발명은 종래에 있어서의 상기 여러 문제를 해결하고, 이하의 목적을 달성하는 것을 과제로 한다. 즉, 본 발명은 도전성, 전자파 실드성 및 완충성이 우수한 도전성 완충재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 도전성 수지 발포체층과, 도전성 기재층 및 상기 도전성 기재층의 편면측에 형성되어 피착체에 부착되는 부착면을 포함하는 도전성 부착층을 갖는 도전성 복합층과, 상기 도전성 수지 발포체층과 상기 도전성 복합층 사이에 개재되는 도전성 중간층을 구비하는 접착형 도전성 완충재가, 도전성, 전자파 실드성 및 완충성이 우수한 것을 알아내어, 본 발명의 완성에 이르렀다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 복합층은, 상기 도전성 기재층으로서, 도전성 부직포 또는 금속박을 가져도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 복합층은, 상기 도전성 기재층으로서 금속박을 갖고, 또한 상기 도전성 부착층으로서 상기 금속박의 편면측에 형성되는 점착제층을 갖고, 상기 도전성 기재층은, 상기 금속박의 일부를 포함하고 상기 점착제층을 관통하는 단자부를 포함하는 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 중간층은, 점착제와, 도전성 필러를 포함하는 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 수지 발포체층은, 체적 저항률이 10¹⁰Ω·㎝ 이하이고, 또한 50% 압축시의 대반발 하중이 5N/㎠ 이하인 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 수지 발포체층의 표면 저항률이, 10¹⁰Ω/□ 이하인 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 수지 발포체층의 발포 배율이, 9배 이상인 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 수지 발포체층의 외관 밀도가, 0.01 내지 0.15g/㎤인 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 수지 발포체층의 평균 셀 직경이, 10 내지 250㎛인 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 수지 발포체층이, 수지 및 도전성 물질을 포함하는 수지 조성물을 포함하는 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 물질이, 카본계 필러인 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 수지가, 열가소성 수지인 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 수지 발포층이, 열가소성 수지 및 카본계 필러를 포함하고, 상기 카본계 필러의 BET 비표면적이 500㎡/g 이상이며, 상기 카본계 필러의 첨가량이 상기 열가소성 수지 100질량부에 대하여 3 내지 20질량부이며, 평균 셀 직경이 10 내지 250㎛이며, 외관 밀도가 0.01 내지 0.15g/㎤인 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 수지 발포층이, 독립 기포 구조 또는 반 연속 독립 기포 구조를 갖고 있는 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 수지 발포층이, 수지 및 도전성 물질을 포함하는 수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되는 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 수지 발포층이, 열가소성 수지 및 카본계 필러를 포함하고, 상기 카본계 필러의 BET 비표면적이 500㎡/g 이상이며, 상기 카본계 필러의 첨가량이 상기 열가소성 수지 100질량부에 대하여 3 내지 20질량부인 수지 조성물에, 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되는 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 불활성 가스가, 이산화탄소인 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 불활성 가스가, 초임계 상태인 것이어도 된다.

상기 접착형 도전성 완충재에 있어서, 상기 도전성 복합층이, 상기 도전성 수지 발포체층보다도 외측으로 비어져 나온 상태로 되어 있는 것이어도 된다.

본 발명에 따르면, 도전성, 전자파 실드성 및 완충성이 우수한 도전성 완충재를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명에 일 실시 형태에 관한 접착형 도전성 완충재의 구성을 모식적으로 도시한 단면도.
도 2는 PET 테이프를 부착한 상부 전극의 개략적인 단면도.
도 3은 도전성 기재층측에서 본 도전성 복합층의 평면도.
도 4는 다른 실시 형태에 있어서의 도전성 복합층의 단면도.
도 5는 다른 실시 형태에 있어서의 도전성 복합층의 단면도.
도 6은 접착형 도전성 완충재를 적용한 액정 표시 장치의 개략적인 구성을 모식적으로 도시한 단면도.
도 7은 액정 표시 장치에 사용되는 접착형 도전성 완충재의 평면도.
도 8은 저항값의 측정 방법(부착 면적:50㎜×50㎜)을 도시하는 개략도.
도 9는 충격 흡수율의 측정 방법을 설명하는 설명도.

이하, 본 발명의 실시 형태를, 도면을 참조하면서 설명한다.

도 1은, 본 발명에 일 실시 형태에 관한 접착형 도전성 완충재(1)의 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다. 도 1에 도시되는 바와 같이, 접착형 도전성 완충재(1)는, 주로 도전성 수지 발포체층(2)과, 도전성 복합층(3)과, 도전성 수지 발포체층(2)과 도전성 복합층(3) 사이에 개재되는 도전성 중간층(7)을 구비하고 있다. 또한, 도전성 복합층(3)은, 도전성 기재층(4)과, 도전성 기재층(4)의 편면측에 형성되어 피착체에 부착되는 부착면(5a)을 포함하는 도전성 부착층(5)을 갖는다. 또한, 본 실시 형태에서는, 사용전(피착체에 부착되기 전)의 상태에 있어서, 도전성 부착층(5)의 부착면(5a)을 덮도록, 박리 라이너(8)가 부착되어 있다.

본 실시 형태의 접착형 도전성 완충재(1)는, 또한, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 한, 다른 층(예를 들어, 중간층, 하도층, 라미네이트층)을 구비해도 된다. 이하, 접착형 도전성 완충재(1)를 구성하는 각 부분 등에 대해서 설명한다.

(도전성 수지 발포체층)

본 실시 형태의 도전성 수지 발포체층(2)은, 이하에 설명되는 도전성 수지 발포체를 포함한다.

도전성 수지 발포체는, 체적 저항률이 10¹⁰Ω·㎝ 이하이며, 또한 초기 두께의 50%로 압축했을 때의 대반발 하중(50% 압축시의 대반발 하중, 50% 압축 하중)이 5N/㎠ 이하인 구성을 갖고 있으며, 도전성이나 유연성 등이 우수하다.

도전성 수지 발포체의 체적 저항률은, 10¹⁰Ω·㎝ 이하이고, 바람직하게는 10⁸Ω·㎝ 이하이고, 더욱 바람직하게는 10⁵Ω·㎝ 이하이다. 또한, 도전성 수지 발포체의 체적 저항률은, JIS K 6271에 기재되어 있는 이중 링 전극법에 기초하여 측정된다.

도전성 수지 발포체의 50% 압축시의 대반발 하중은, 미소한 클리어런스에의 적용을 가능하게 하는 관점 등에서, 5N/㎠ 이하이고, 바람직하게는 4N/㎠ 이하이고, 더욱 바람직하게는 3N/㎠ 이하이다. 또한, 도전성 수지 발포체의 50% 압축시의 대반발 하중은, JIS K 6767에 기재되어 있는 압축 경도 측정법에 준하여 측정된다.

예를 들어, 도전성 수지 발포체의 50% 압축시의 대반발 하중이 4N/㎠ 이하이면, 요철면에의 추종성이 매우 좋아지고, 특히 요철 높이가 높은 요철면(예를 들어, 0.05 내지 0.20㎜의 요철 높이를 갖는 요철면)을 갖는 전자 부품의 접지 용도 등에 적절하게 사용할 수 있다.

특히, 도전성 수지 발포체는, 압축한 경우에도 단차부에 있어서 단차에 양호하게 추종해서 도전성을 발휘하도록 하는 관점 등에서, 하기에서 정의하는 압축 저항률이, 108Ω·㎝ 이하(보다 바람직하게는 10⁶Ω·㎝ 이하)인 것이 바람직하다.

압축 저항률은, 하기의 도전성 수지 발포체를, 하기의 단차를 갖는 상부 전극과 하기의 하부 전극 사이에, 상부 전극의 단차면이 도전성 수지 발포체와 접하는 형태로 물리고, 도전성 수지 발포체를 상부로부터 두께 방향으로 5% 압축한 경우(압축률 5%)의 체적 저항률이다.

도전성 수지 발포체: 세로 25㎜, 가로 25㎜, 두께 1㎜의 시트 형상의 도전성 수지 발포체

단차를 갖는 상부 전극: 세로 25㎜, 가로 25㎜의 전극에, 세로 25㎜, 가로 7.5㎜, 두께 0.1㎜의 PET 테이프를 전극 양단에 각각 부착함으로써 얻어지고, 도전성 수지 발포체와 접하는 측에, 세로 25㎜, 가로 10㎜, 높이 0.1㎜의 오목부를 갖는다.

하부 전극: 세로 25㎜, 가로 25㎜의 표면이 평활한 전극

또한, 도 2에는, 단차를 갖는 상부 전극의 일례의 개략적인 단면도가 도시되어 있다.

도전성 수지 발포체는, 10¹⁰Ω·㎝ 이하의 체적 저항률을 가짐과 함께, 10¹⁰Ω/□ 이하(바람직하게는 10⁸Ω/□ 이하, 더욱 바람직하게는 10⁵Ω/□ 이하)의 표면 저항률을 갖는 것이 바람직하다.

도전성 수지 발포체의 외관 밀도는, 유연성을 높이는 관점 등에서, 0.15g/㎤ 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.10g/㎤ 이하이고, 또한 보다 바람직하게는 0.07g/㎤ 이하이다. 한편, 우수한 도전성을 확보하는 관점 등에서, 외관 밀도는 0.01g/㎤ 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.02g/㎤ 이상이다.

도전성 수지 발포체의 발포 배율은, 유연성이나 충격 흡수성의 관점 등에서, 9배 이상(예를 들어 9배 내지 50배)인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 15배 이상(예를 들어 15배 내지 30배)이다. 발포 배율이 이러한 범위이면, 도전성 수지 발포체에 있어서 충분한 유연성이나 충격 흡수성이 얻어짐과 함께, 강도 저하가 억제된다.

도전성 수지 발포체의 발포 배율은, 다음의 식으로부터 산출된다.

발포 배율(배)=(발포 전의 밀도)/(발포 후의 밀도)

또한, 발포전의 밀도는, 예를 들어 미발포 성형물의 밀도나, 수지 조성물을 용융하고 나서, 용융된 수지에 불활성 가스를 함침시켜서 도전성 수지 발포체를 형성하는 경우의 발포 전의 수지 조성물의 밀도에 상당한다. 또한, 발포 후의 밀도는, 상기 도전성 수지 발포체의 외관 밀도에 상당한다.

도전성 수지 발포체의 평균 셀 직경(평균 기포 직경)의 상한은, 박층 가공을 가능하게 해서 미소한 클리어런스에의 적용성을 향상시키는 관점이나, 방진성을 향상시키는 관점 등에서, 250㎛가 바람직하고, 바람직하게는 200㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 100㎛ 이하이고, 또한 보다 바람직하게는 80㎛ 이하이다. 한편, 평균 셀 직경(평균 기포 직경)의 하한은, 우수한 충격 흡수성(쿠션성)을 얻는 관점 등에서, 10㎛ 이상이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 15㎛ 이상이며, 또한 보다 바람직하게는 20㎛ 이상이다.

도전성 수지 발포체를 포함하는 도전성 수지 발포체층의 두께의 상한은, 박층 가공이 용이하고, 미소한 클리어런스에의 적용성을 향상시키는 관점 등에서, 2.0㎜ 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.0㎜ 이하이고, 또한 보다 바람직하게는 0.5㎜ 이하이다. 또한, 도전성 수지 발포체층의 두께의 하한은, 통상 0.2㎜ 이상이며, 바람직하게는 0.3㎜ 이상이다.

도전성 수지 발포체의 기포 구조는, 도전 패스(도전 네트워크)의 형성이라는 점 및 방진성의 관점 등에서, 독립 기포 구조 또는 반 연속 반 독립 기포 구조(독립 기포 구조와 반 연속 반 독립 기포 구조가 혼재되어 있는 기포 구조이며, 그 비율은 특별히 제한되지 않음)가 바람직하다. 특히, 도전성 수지 발포체 중에 독립 기포 구조부가 50% 이상(그 중에서도 80% 이상, 특히 바람직하게는 90% 이상)으로 되어 있는 기포 구조가 적합하다.

도전성 수지 발포체의 체적 저항률이나 표면 저항률은, 수지를 선택하는 것이나, 도전성 물질의 종류나 양을 조정함으로써, 제어할 수 있다.

본 실시 형태의 도전성 수지 발포체에 있어서, 수지 발포체의 50% 압축시의 대반발 하중, 외관 밀도, 발포 배율, 평균 셀 직경 및 기포 구조는, 수지의 종류, 발포제의 종류, 도전성 물질이나 기타의 첨가제의 종류 등에 따라, 발포 성형할 때의 조건, 예를 들어 가스 함침 공정에 있어서의 온도, 압력, 시간, 혼합하는 가스양 등의 조작 조건, 감압 공정에 있어서의 감압 속도, 온도, 압력 등의 조작 조건, 감압 후의 가열 온도 등을 적절히 선택, 설정함으로써 조정할 수 있다.

예를 들어, 후술하는, 열가소성 수지 및 카본계 필러를 포함하고, 카본계 필러의 BET 비표면적이 500㎡/g이며, 카본계 필러의 첨가량이 열가소성 수지 100중량부에 대하여 3 내지 20질량부인 수지 조성물을 사용하면, 열가소성 수지 및 카본계 필러를 포함하고, 카본계 필러의 BET 비표면적이 500㎡/g이며, 카본계 필러의 첨가량이 열가소성 수지 100질량부에 대하여 3 내지 20질량부인 도전성 수지 발포체이며, 체적 저항률이 10¹⁰Ω·㎝ 이하이고, 50% 압축시의 대반발 하중이 5N/㎠ 이하인 도전성 수지 발포체를 얻을 수 있다.

나아가서는, 카본계 필러의 첨가량이 열가소성 수지 100질량부에 대하여 3 내지 20질량부인 도전성 수지 발포체이며, 체적 저항률이 10¹⁰Ω·㎝ 이하이고, 50% 압축시의 대반발 하중이 5N/㎠ 이하이며, 또한 표면 저항률, 발포 배율, 외관 밀도, 압축 저항률, 평균 셀 직경 등을 적어도 하나 이상 제어한 도전성 수지 발포체를 얻을 수 있다.

예를 들어, 열가소성 수지 및 카본계 필러를 포함하고, 카본계 필러의 BET 비표면적이 500㎡/g이며, 카본계 필러의 첨가량이 열가소성 수지 100질량부에 대하여 3 내지 20질량부인 도전성 수지 발포체이며, 체적 저항률이 10¹⁰Ω·㎝ 이하이고, 50% 압축시의 대반발 하중이 5N/㎠ 이하이고, 평균 셀 직경이 10 내지 250㎛이며, 외관 밀도가 0.01 내지 0.15g/㎤인 도전성 수지 발포체 등을 들 수 있다.

도전성 수지 발포체는, 유연성 및 도전성을 겸비하고, 고발포이면서 경량이다. 또한, 미소한 클리어런스에 대한 추종성도 갖는다. 특히, 도전성 수지 발포체를 압축해도 유연성 및 도전성을 겸비한다. 예를 들어, 두께 방향으로 5% 압축한 경우에도, 단차에 대하여 양호하게 추종할 수 있고, 또한 낮은 체적 저항률을 발휘한다. 또한, 도전성 수지 발포체는 더욱 미세한 셀 구조로 하면, 형상 가공성도 겸비한다. 또한, 평균 셀 직경을 조정함으로써, 방진성을 특히 향상시킬 수 있다.

도전성 수지 발포체를 형성시키기 위한 수지 조성물은, 적어도 수지 및 도전성 물질을 포함하고 있다.

도전성 수지 발포체의 소재인 수지로서는, 열가소성을 나타내는 중합체(열가소성 중합체)이며, 고압의 가스를 함침 가능한 것이면 특별히 제한되지 않는다. 이러한 열가소성 중합체로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌과 프로필렌의 공중합체, 에틸렌 또는 프로필렌과 다른 α-올레핀과의 공중합체, 에틸렌과 다른 에틸렌성 불포화 단량체(예를 들어, 아세트산 비닐, 아크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산, 메타크릴산 에스테르, 비닐알코올 등)와의 공중합체 등의 올레핀계 중합체; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS 수지) 등의 스티렌계 중합체; 6-나일론, 66-나일론, 12-나일론 등의 폴리아미드; 폴리아미드이미드; 폴리우레탄; 폴리이미드; 폴리에테르이미드; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리염화비닐; 폴리불화비닐; 알케닐 방향족 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르; 비스페놀 A계 폴리카르보네이트 등의 폴리카르보네이트; 폴리아세탈; 폴리페닐렌술피드 등을 들 수 있다.

또한, 상기 열가소성 중합체에는, 상온에서는 고무로서의 성질을 나타내고, 고온에서는 열가소성을 나타내는 열가소성 엘라스토머도 포함된다. 이러한 열가소성 엘라스토머로서, 예를 들어 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 폴리부텐, 폴리이소부틸렌, 염소화폴리에틸렌 등의 올레핀계 엘라스토머; 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 그들의 수소 첨가물 중합체 등의 스티렌계 엘라스토머; 열가소성 폴리에스테르계 엘라스토머; 열가소성 폴리우레탄계 엘라스토머; 열가소성 아크릴계 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이 열가소성 엘라스토머는, 예를 들어 유리 전이 온도가 실온 이하(예를 들어 20℃ 이하)이기 때문에, 수지 발포체로 했을 때 유연성 및 형상 추종성이 현저하게 우수하다.

열가소성 중합체는 단독으로 또는 2종 이상 혼합해서 사용할 수 있다. 또한, 도전성 수지 발포체의 소재로서, 열가소성 엘라스토머, 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 중합체, 열가소성 엘라스토머와 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 중합체와의 혼합물 중의 어떠한 것을 사용할 수도 있다.

상기 열가소성 엘라스토머와 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 중합체와의 혼합물로서, 예를 들어 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 올레핀계 엘라스토머와 폴리프로필렌 등의 올레핀계 중합체와의 혼합물 등을 들 수 있다. 열가소성 엘라스토머와 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 중합체와의 혼합물을 사용하는 경우, 그 혼합 비율은, 예를 들어 전자/후자=1/99 내지 99/1 정도(바람직하게는 10/90 내지 90/10 정도, 더욱 바람직하게는 20/80 내지 80/20 정도)이다.

도전성 물질은, 수지 조성물에 필수적인 첨가제로서 포함되어 있다. 이로 인해, 본 실시 형태의 도전성 수지 발포체에서는, 도전성 물질이 첨가된 수지 조성물에 의해 형성됨으로써, 도전 패스의 형성, 도전성의 조정 등이 이루어져 있다. 또한, 도전성 물질은, 단독으로 또는 2종 이상 조합해서 사용할 수 있다.

도전성 물질로서는, 도전성 수지 발포체 중에서 도전 패스를 형성하고, 도전성 수지 발포체의 체적 저항률을 10¹⁰Ω·㎝ 이하로 하는 것인 한, 특별히 제한되지 않는다. 본 실시 형태의 수지 조성물로서는, 도전 패스의 형성 용이함, 도전성의 조정 용이함, 특성 안정성 등의 관점에서, 도전성 물질로서 카본계 필러를 필수적인 성분으로서 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 수지 조성물에는, 임의 도전성 물질로서, 금속계 필러나 하기 기타의 필러 등의 카본계 필러 이외의 필러가 포함되어 있어도 된다.

이러한 금속계 필러로서는, 예를 들어 구리, 은, 금, 철, 백금, 니켈, 알루미늄 등의 순금속계 필러; 스테인리스, 놋쇠 등의 합금계 필러; 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화아연, 산화은, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화바륨, 산화스트론튬, 산화규소, 산화지르코늄 등의 금속 산화물계 필러 등을 들 수 있다. 또한, 기타의 필러로서는, 예를 들어 탄산칼슘, 탄산마그네슘 등의 탄산염, 황산바륨 등의 황산염, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 수산화물, 규산 및 그의 염류, 클레이, 탈크, 운모(마이카), 벤토나이트, 실리카, 알루미늄 실리케이트, 바살트 섬유 등을 들 수 있다.

수지 조성물에 있어서, 도전성 물질로서, 필수 성분으로서의 카본계 필러 및 임의 성분으로서의 카본계 필러 이외의 필러가 포함되어 있는 경우, 카본계 필러가, 도전성 물질 총 질량에 대하여, 80질량% 이상(바람직하게는 90질량% 이상) 차지하는 것이 중요하다.

카본계 필러로서는, 예를 들어 탄소 섬유, 카본 블랙, 흑연(그래파이트), 카본 나노 튜브, 풀러렌, 활성탄 등을 들 수 있다.

카본계 필러 중에서도, 도전성 수지 발포체 중에서의 도전 패스의 형성 용이함, 도전성의 조정 용이함, 특성 안정성 등의 관점에서, 소위 도전성 카본 블랙이 적합하다. 도전성 카본 블랙으로서는, 예를 들어 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 퍼니스 블랙, 채널 블랙, 서멀 블랙, 카본 나노 튜브 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 도전성 카본 블랙으로서는, 케첸 블랙이 바람직하다.

도전성 물질의 구조로서는, 소량의 첨가로 원하는 도전성이 얻어지는 것, 도전성 물질의 첨가 질량이 적으면 수지 조성물의 성능 저하(예를 들어 유동성의 저하 등)를 억제할 수 있는 것, 및 표면적이 크면, 도전성 물질끼리가 접촉되기 쉽고, 도전 패스를 형성하기 쉬운 것 등으로부터, BET 비표면적이 500㎡/g 이상(바람직하게는 1000㎡/g 이상)이 되는 구조를 갖는 것이 바람직하다.

도전성 물질의 형상은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 분말 상태의 부정 형상, 구상, 막대 형상, 단섬유 형상, 판상, 원통 형상(튜브 형상) 등을 들 수 있다. 또한, 도전성 물질의 형상이 원통 형상(튜브 형상) 등이면, 큰 비표면적을 얻기 쉽다.

도전성 물질은, 중공 구조를 갖고 있어도 된다. 중공 구조를 갖고 있으면, 큰 BET 비표면적을 얻기 쉽다.

본 실시 형태에서는, 중실 구조를 갖는 도전성 물질과 비교하여, 중공 구조를 갖는 도전성 물질이 바람직하게 사용된다. 도전성 수지 발포체 중의 도전 패스의 형성에서는, 도전성 물질의 질량이 아니라, 도전성 물질의 표면적이 큰 영향을 미치는 인자이며, 중공 구조를 갖는 도전성 물질은, 중실 구조를 갖는 도전성 물질과 비교하여, 질량당의 표면적을 크게 할 수 있기 때문이다. 또한, 체적당의 도전성 물질의 첨가 질량을 억제할 수 있으므로, 수지 조성물의 성능 저하를 억제할 수 있다.

도전성 물질의 표면 형상은, 특별히 제한되지 않고, 평활해도 되고, 요철을 갖고 있어도 된다. 도전성 물질의 표면 형상이 요철을 갖는 형상이나 다공질 형상이면, 큰 비표면적을 얻기 쉽다.

도전성 물질의 첨가량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 수지 100질량부에 대하여 3 내지 20질량부가 바람직하고, 바람직하게는 5 내지 10질량부이다. 도전성 물질의 첨가량이 이러한 범위이면, 충분한 도전 성능을 얻을 수 있고, 또한 수지 조성물의 유동성 저하를 억제하여, 고발포인 발포체를 얻을 수 있다.

본 실시 형태에서는, 도전성 물질 이외에, 필요에 따라, 첨가제가 첨가되어 있어도 된다. 첨가제의 종류는 특별히 한정되지 않고, 발포성형에 통상 사용되는 각종 첨가제를 사용할 수 있다. 이러한 첨가제로서, 예를 들어 기포 핵제, 결정 핵제, 가소제, 활제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 노화 방지제, 상기 도전성 물질을 제외한 충전제, 보강제, 난연제, 대전 방지제, 계면 활성제, 가황제, 표면처리제 등을 들 수 있다. 첨가제의 첨가량은, 기포의 형성 등을 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있고, 통상의 수지 발포·성형에 사용되는 첨가량을 채용할 수 있다. 또한, 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합해서 사용할 수 있다.

상기 활제는 수지의 유동성을 향상시킴과 함께, 수지의 열 열화를 억제하는 작용을 갖는다. 상기 활제로서는, 수지의 유동성의 향상에 효과를 나타내는 것이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 유동 파라핀, 파라핀 왁스, 마이크로 왁스, 폴리에틸렌 왁스 등의 탄화수소계 활제; 스테아르산, 베헨산, 12-히드록시스테아르산 등의 지방산계 활제; 스테아르산 부틸, 스테아르산 모노글리세라이드, 펜타에리트리톨테트라스테아레이트, 경화 피마자유, 스테아르산 스테아릴 등의 에스테르계 활제 등을 들 수 있다. 또한, 이러한 활제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합해서 사용할 수 있다.

상기 활제의 첨가량으로서는, 예를 들어 수지 100질량부에 대하여 0.5 내지 10질량부(바람직하게는 0.8 내지 8질량부, 보다 바람직하게는 1 내지 6질량부)이다. 상기 첨가량이 이러한 범위이면, 유동성이 너무 높아져서 발포 배율이 저하되는 것이 억제되고, 또한 유동성의 향상이 도모되고, 발포시의 연신성이 저하되어 발포 배율이 저하되는 것이 억제된다.

또한, 상기 수축 방지제는, 도전성 수지 발포체의 기포막의 표면에 분자막을 형성해서 발포제 가스의 투과를 효과적으로 억제하는 작용을 갖는다. 상기 수축 방지제로서는, 발포제 가스의 투과를 억제하는 효과를 나타내는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 지방산 금속염(예를 들어, 스테아르산, 베헨산, 12-히드록시스테아르산 등의 지방산의 알루미늄, 칼슘, 마그네슘, 리튬, 바륨, 아연, 납의 염 등); 지방산 아미드[지방산의 탄소수 12 내지 38 정도(바람직하게는 12 내지 22 정도)의 지방산 아미드(모노 아미드, 비스아미드 중 어느 것이어도 되지만, 미세 셀 구조를 얻기 위해서는 비스아미드가 적절하게 사용됨), 예를 들어 스테아르산 아미드, 올레산 아미드, 에루크산 아미드, 메틸렌 비스 스테아르산 아미드, 에틸렌비스스테아르산 아미드, 라우르산 비스아미드 등] 등을 들 수 있다. 또한, 이러한 수축 방지제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합해서 사용할 수 있다.

수축 방지제의 첨가량으로서는, 예를 들어 수지 100질량부에 대하여 0.5 내지 10질량부(바람직하게는 0.7 내지 8질량부, 더욱 바람직하게는 1 내지 6질량부)이다. 수축 방지제의 첨가량이 이러한 범위이면, 셀 성장 과정에 있어서의 가스 효율의 저하를 억제하여, 발포 배율의 저하를 억제하고, 또한 충분한 피막을 형성해서 발포 시에 있어서의 가스 빠짐 발생을 억제하여, 발포 배율의 저하를 억제한다.

또한, 첨가제는, 예를 들어 상기 활제와 상기 수축 방지제를 조합해서 사용해도 된다. 예를 들어, 스테아르산 모노글리세라이드 등의 활제와, 에루크산 아미드, 라우르산 비스아미드 등의 수축 방지제를 조합해서 사용해도 된다.

수지 조성물은, 공지·관용의 방법에 의해 얻어진다. 예를 들어, 수지 조성물은, 도전성 수지 발포체의 원료가 되는 수지에, 도전성 물질 및 필요에 따라 첨가제를 첨가하여, 혼련함으로써 얻어진다. 또한, 혼련 시에는, 가열되어도 된다.

10¹⁰Ω·㎝ 이하의 체적 저항률 및 5N/㎠ 이하의 50% 압축시의 대반발 하중을 만족하는 도전성 수지 발포체의 형성에 사용되는 수지 조성물의 구체적 형태로서는, 예를 들어 열가소성 수지 및 카본계 필러를 포함하고, 카본계 필러의 BET 비표면적이 500㎡/g이며, 카본계 필러의 첨가량이 열가소성 수지 100질량부에 대하여 3 내지 20질량부인 수지 조성물을 들 수 있다.

도전성 수지 발포체를 제조하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 물리적 방법, 화학적 방법 등의 통상 사용되는 방법을 들 수 있다. 일반적인 물리적 방법은, 클로로플루오로카본류 또는 탄화수소류 등의 저비점 액체(발포제)를 수지에 분산시키고, 다음으로 가열하여 발포제를 휘발시킴으로써 기포를 형성시키는 방법이다.

또한, 셀 직경이 작고 또한 셀 밀도가 높은 발포체를 용이하게 얻을 수 있는 등의 관점에서, 발포제로서 고압의 불활성 가스를 사용하는 방법이 바람직하다.

구체적으로는, 도전성 수지 발포체를, 발포제로서 고압의 불활성 가스를 사용하는 방법에 의해 수지 조성물로 형성하는 방법으로서는, 예를 들어, 수지에, 불활성 가스를 고압하에서 함침시키는 가스 함침 공정, 이 공정 후에 압력을 저하시켜서 수지를 발포시키는 감압 공정 및 필요에 따라 가열에 의해 기포를 성장시키는 가열 공정을 거쳐서 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 이 경우, 수지 조성물을 미리 성형하여 미발포 성형물을 얻고 나서, 이 미발포 성형물을 불활성 가스에 함침시켜도 되고, 또한 수지 조성물을 용융하고 나서, 용융한 수지에 불활성 가스를 가압 상태 하에서 함침시킨 후, 감압 시에 성형 처리를 해도 된다. 이 공정은, 뱃치 방식, 연속 방식 중 어떠한 방식으로 행해도 된다.

상기 불활성 가스로서는, 상기 수지에 대하여 불활성이며 또한 함침 가능한 것이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 이산화탄소, 질소 가스, 공기 등을 들 수 있다. 이 가스는 혼합하여 사용해도 된다. 이들 중, 도전성 수지 발포체의 소재로서 사용하는 수지에의 함침량이 많아， 함침 속도가 빠른 이산화탄소가 적합하다. 또한, 불순물이 적은 깨끗한 수지 발포체를 얻는 관점에서도 이산화탄소가 바람직하다.

또한, 수지에 함침시킬 때의 불활성 가스는 초임계 상태인 것이 바람직하다. 초임계 상태에서는, 수지에의 가스의 용해도가 증대하고, 고농도의 혼입이 가능하다. 또한, 함침 후의 급격한 압력 강하 시에는, 상기와 같이 고농도이기 때문에, 기포 핵의 발생이 많아지고, 그 기포 핵이 성장해서 생기는 기포의 밀도가, 기공률이 동일해도, 커지기 때문에, 미세한 기포를 얻을 수 있다. 또한, 이산화탄소의 임계 온도는 31℃, 임계 압력은 7.4㎫이다.

뱃치 방식에 의하면, 예를 들어 이하와 같이 해서 도전성 수지 발포체를 형성할 수 있다. 즉, 먼저, 단축 압출기, 2축 압출기 등의 압출기를 사용해서 수지 조성물을 압출함으로써, 미발포 성형물(발포체 성형용 수지 시트 등)을 형성한다. 또는, 롤러, 캠, 니더, 밴버리형의 블레이드를 설치한 혼련기를 사용하여, 수지 조성물을 균일하게 혼련해 두고, 이것을 열판의 프레스기를 사용해서 프레스 성형하고, 미발포 성형물(발포체 성형용 수지 시트 등)을 형성한다. 그리고, 얻어진 미발포 성형물을 내압 용기 중에 넣고, 고압의 불활성 가스를 도입하여, 이 불활성 가스를 미발포 성형물 중에 함침시킨다. 이 경우, 미발포 성형물의 형상은 특별히 한정되지 않고, 롤 형상, 판상 등의 어느 것이어도 된다. 또한, 고압의 불활성 가스의 도입은 연속적으로 행해도 되고 불연속적으로 행해도 된다. 충분히 고압의 불활성 가스를 함침시킨 시점에서 압력을 해방하여(통상, 대기압까지), 수지 중에 기포 핵을 발생시킨다. 기포 핵은 그대로 실온에서 성장시켜도 되고, 또한 필요에 따라 가열함으로써 성장시켜도 된다. 가열 방법으로서는, 워터 배스, 오일 배스, 열 롤, 열풍 오븐, 원적외선, 근적외선, 마이크로파 등의 공지 내지 관용의 방법을 채용할 수 있다. 이와 같이 하여 기포를 성장시킨 후, 냉수 등에 의해 급격하게 냉각시켜, 형상을 고정화한다.

한편, 연속 방식에 의하면, 예를 들어 이하와 같이 해서 도전성 수지 발포체를 형성할 수 있다. 즉, 수지 조성물을 단축 압출기, 2축 압출기 등의 압출기를 사용해서 혼련하면서 고압의 불활성 가스를 주입하고, 충분히 가스를 수지 중에 함침시킨 후, 압출해서 압력을 해방하여(통상, 대기압까지), 발포와 성형을 동시에 행하고, 경우에 따라서는 가열함으로써 기포를 성장시킨다. 기포를 성장시킨 후, 냉수 등에 의해 급격하게 냉각시켜, 형상을 고정화한다.

상기 가스 함침 공정에 있어서의 압력은, 예를 들어 6㎫ 이상(예를 들어 6 내지 100㎫ 정도), 바람직하게는 8㎫ 이상(예를 들어 8 내지 100㎫ 정도)이다. 압력이 6㎫보다 낮은 경우에는, 발포시의 기포 성장이 현저하여, 기포 직경이 너무 커져서, 상기 범위가 작은 평균 셀 직경(평균 기포 직경)을 얻을 수 없고, 방진 효과가 저하된다. 이것은, 압력이 낮으면 가스의 함침량이 고압 시에 비교해서 상대적으로 적고, 기포 핵형성 속도가 저하되어 형성되는 기포 핵수가 적어지기 때문에, 1 기포당의 가스량이 반대로 증가해서 기포 직경이 극단적으로 커지기 때문이다. 또한, 6㎫보다 낮은 압력 영역에서는, 함침 압력을 조금 변화시키기만 해도 기포 직경, 기포 밀도가 크게 변화되기 때문에, 기포 직경 및 기포 밀도의 제어가 곤란해지기 쉽다.

가스 함침 공정에 있어서의 온도는, 사용하는 불활성 가스나 수지의 종류 등에 따라 상이하여, 넓은 범위에서 선택할 수 있지만, 조작성 등을 고려한 경우, 예를 들어 10 내지 350℃ 정도이다. 예를 들어, 시트 형상 등의 미발포 성형물에 불활성 가스를 함침시키는 경우의 함침 온도는, 뱃치식에서는 10 내지 250℃ 정도, 바람직하게는 10 내지 200℃ 정도, 보다 바람직하게는 40 내지 200℃ 정도이다. 또한, 가스를 함침시킨 용융된 수지 조성물을 압출해서 발포와 성형을 동시에 행하는 경우의 함침 온도는, 연속식에서는 60 내지 350℃ 정도가 일반적이다. 또한, 불활성 가스로서 이산화탄소를 사용하는 경우에는, 초임계 상태를 유지하기 위해, 함침시의 온도는 32℃ 이상, 특히 40℃ 이상인 것이 바람직하다.

불활성 가스(발포제로서의 가스)의 혼합량은, 특별히 제한되지 않지만, 발포성이나, 예를 들어 상기한 평균 셀 직경 등의 작은 평균 셀 직경을 갖는 기포 구조를 얻는 점에서, 열가소성 수지 조성물 중의 수지 전량에 대하여 1 내지 15질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 12질량%이며, 또한 보다 바람직하게는 3 내지 10질량%이다.

상기 감압 공정에 있어서, 감압 속도는, 특별히 한정되지 않지만, 균일한 미세기포를 얻기 위해서, 바람직하게는 5 내지 300㎫/초 정도이다. 또한, 상기 가열 공정에 있어서의 가열 온도는, 예를 들어 40 내지 250℃ 정도, 바람직하게는 60 내지 250℃ 정도이다.

10¹⁰Ω·㎝ 이하의 체적 저항률 및 5N/㎠ 이하의 50% 압축시의 대반발 하중을 만족하는 수지 발포체의 형성에 사용되는 제조 방법의 구체적 형태로서는, 예를 들어 형태 1로서는, 상기 수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성하는 방법을 들 수 있다. 또한, 형태 2로서는, 상기 수지 조성물을 포함하는 미발포 성형물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성하는 방법을 들 수 있다.

보다 구체적인 형태로서는, 예를 들어 열가소성 수지 및 카본계 필러를 포함하고, 카본계 필러의 BET 비표면적이 500㎡/g이며, 카본계 필러의 첨가량이 열가소성 수지 100질량부에 대하여 3 내지 20질량부인 수지 조성물에, 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성하는 방법이나, 열가소성 수지 및 카본계 필러를 포함하고, 카본계 필러의 BET 비표면적이 500㎡/g이며, 카본계 필러의 첨가량이 열가소성 수지 100질량부에 대하여 3 내지 20질량부인 수지 조성물을 포함하는 미발포 성형물에, 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성하는 방법 등을 들 수 있다.

(도전성 복합층)

도전성 복합층(3)은, 도전성 기재층(4)과, 도전성 기재층(4)의 편면측에 형성되어 피착체에 부착되는 부착면(5a)을 포함하는 도전성 부착층(5)을 갖는다.

도 1에 도시되는 구성의 도전성 복합층(3)은, 도전성 기재층(4)으로서 금속박을 갖고, 또한 도전성 부착층(5)으로서 금속박의 편면측에 형성되는 점착제층을 갖는다. 그리고, 도전성 기재층(4)은, 금속박의 일부를 포함하고 점착제층을 두께 방향으로 관통하는 복수의 단자부(6)를 구비하고 있다.

도 3은, 도전성 기재층(4) 측에서 본 도전성 복합층(3)의 평면도이다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 도전성 복합층(3)의 도전성 기재층(4)에는, 복수개의 단자부(6)가 산점 패턴 형상으로 형성되어 있다. 단자부(6)의 산점 패턴은, 길이 방향(일방향)의 배치 간격이 a인 열을 간격 b로 배열하고, 또한 서로 인접하는 열간에 있어서 반 피치 어긋나게 하여, a와 b를 대략 동일하게 한 것을 포함한다.

(금속박)

상기 금속박으로서는, 자기 지지성을 갖고, 또한 도전성을 나타내는 금속박이면 되고, 예를 들어 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 철, 납이나 이 합금 등의 금속박이 사용된다. 상기한 것 중에서도, 비용이나 가공성의 관점에서, 알루미늄박, 구리박이 바람직하다. 또한, 상기 금속박은, 주석 도금 등의 표면 처리가 실시되어 있는 것이어도 된다. 상기 금속박의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 5 내지 500㎛ 정도의 범위로부터 선택할 수 있지만, 강도와 가요성과의 밸런스의 관점에서, 8 내지 200㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 150㎛이다.

(점착제층)

상기 점착제층을 형성하기 위한 점착제 종류로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 에폭시계 점착제 등의 공지된 점착제를 들 수 있다. 이들 점착제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다. 또한, 점착제는, 어떠한 형태를 갖고 있는 점착제여도 되고, 예를 들어 활성에너지선 경화형 점착제, 용제형(용액형) 점착제, 에멀전형 점착제, 열용융형 점착제(핫 멜트형 점착제) 등을 사용할 수 있다.

상기 점착제층을 형성하기 위한 점착제로서는, 상기한 것 중에서도, 아크릴계 점착제가 바람직하다. 즉, 상기 점착제층은, 아크릴계 점착제층인 것이 바람직하다. 또한, 상기 아크릴계 점착제층은, 아크릴계 중합체를 필수 성분으로서 포함하는 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물)로 형성된 점착제층(아크릴계 점착제층)인 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착제 조성물에는, 아크릴계 중합체에 부가해서, 필요에 따라, 그 밖의 성분(첨가제) 등이 포함되어 있어도 된다. 상기 점착제층(아크릴계 점착제층) (100질량%) 중의 아크릴계 중합체의 함유량은, 특별히 제한되지 않지만, 65질량% 이상(예를 들어, 65 내지 100질량%)인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70 내지 99.999중량％이다.

상기 아크릴계 중합체는, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르를 필수적인 단량체 성분(단량체 성분)으로서 구성되는 아크릴계 중합체인 것이 바람직하다. 또한, 상기 「(메타)아크릴」이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」을 나타내고, 그 밖에도 마찬가지이다.

또한, 상기 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분에는, 또한 극성기 함유 단량체, 다관능성 단량체나 그 밖의 공중합성 단량체가 공중합 단량체 성분으로서 포함되어 있어도 된다. 이 공중합 단량체 성분을 사용함으로써, 예를 들어 피착체에의 접착력을 향상시키거나, 점착제층의 응집력을 높이거나 할 수 있다. 상기 공중합 단량체 성분은 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 직쇄 또는 분지 쇄상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르(이하, 간단히 「(메타)아크릴산 알킬에스테르」라고 칭하는 경우가 있음)로서는, 예를 들어 (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 이소프로필, (메타)아크릴산 n-부틸, (메타)아크릴산 이소부틸, (메타)아크릴산 s-부틸, (메타)아크릴산 t-부틸, (메타)아크릴산 펜틸, (메타)아크릴산 이소펜틸, (메타)아크릴산 헥실, (메타)아크릴산 헵틸, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 이소옥틸, (메타)아크릴산 노닐, (메타)아크릴산 이소노닐, (메타)아크릴산 데실, (메타)아크릴산 이소데실, (메타)아크릴산 운데실, (메타)아크릴산 도데실, (메타)아크릴산 트리데실, (메타)아크릴산 테트라데실, (메타)아크릴산 펜타데실, (메타)아크릴산 헥사데실, (메타)아크릴산 헵타데실, (메타)아크릴산 옥타데실, (메타)아크릴산 노나데실, (메타)아크릴산 에이코실 등의 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 (메타)아크릴산 알킬에스테르를 들 수 있다. 상기한 것 중에서도, 알킬기의 탄소수가 2 내지 10인 (메타)아크릴산 알킬에스테르가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 아크릴산 n-부틸이다. 또한, 상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르의 함유량은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량%)에 대하여 50 내지 100질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 내지 99.9질량%이다.

상기 극성기 함유 단량체로서는, 예를 들어 (메타)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체 또는 그의 무수물(무수 말레산 등); (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 3-히드록시프로필, (메타)아크릴산 4-히드록시부틸, (메타)아크릴산 6-히드록시헥실 등의 (메타)아크릴산 히드록시알킬, 비닐알코올, 알릴알코올 등의 히드록실기(수산기) 함유 단량체; (메타)아크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N-메틸올(메타)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; (메타)아크릴산 아미노에틸, (메타)아크릴산 디메틸아미노에틸, (메타)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 단량체; (메타)아크릴산 글리시딜, (메타)아크릴산 메틸글리시딜 등의 글리시딜기 함유 단량체; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; N-비닐-2-피롤리돈, (메타)아크릴로일모르폴린에 부가해서, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸 등의 복소환 함유 비닐계 단량체; (메타)아크릴산 메톡시에틸, (메타)아크릴산에톡시에틸 등의 (메타)아크릴산 알콕시알킬계 단량체; 비닐술폰산 나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필 말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체 등을 들 수 있다. 상기한 것 중에서도, 극성기 함유 단량체로서는, 카르복실기 함유 단량체가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 아크릴산이다. 또한, 상기 극성기 함유 단량체는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 극성기 함유 단량체의 함유량은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량%)에 대하여 1 내지 30질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 20질량%이다. 극성기 함유 단량체의 함유량이 30질량%를 초과하면, 점착제층의 응집력이 너무 높아져서 점착성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 극성기 함유 단량체의 함유량이 1질량% 미만에서는, 점착제층의 응집력이 저하되고, 내구성이 악화되는 경우가 있다.

상기 다관능성 단량체로서는, 예를 들어 헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 부탄디올 디(메타)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄 트리(메타)아크릴레이트, 알릴(메타)아크릴레이트, 비닐(메타)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 다관능성 단량체의 함유량은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량%)에 대하여 0.5질량% 이하(예를 들어, 0 내지 0.5질량%)가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0 내지 0.3질량% 이하이다. 함유량이 0.5질량%를 초과하면, 점착제층의 응집력이 너무 높아져서 점착성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 가교제를 사용하는 경우에는 다관능성 단량체를 사용하지 않아도 되지만, 가교제를 사용하지 않는 경우에는, 다관능성 단량체의 함유량은 0.001 내지 0.5질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.002 내지 0.1질량%이다.

또한, 극성기 함유 단량체나 다관능성 단량체 이외의 그 밖의 공중합성 단량체로서는, 예를 들어 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르;페닐(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 아릴에스테르; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐 등을 들 수 있다.

상기 아크릴계 중합체는, 상기 단량체 성분을 공지 내지 관용의 중합 방법에 의해 중합해서 제조할 수 있다. 아크릴계 중합체의 중합 방법으로서는, 예를 들어, 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합법이나 활성에너지선 조사에 의한 중합 방법(활성에너지선 중합 방법) 등을 들 수 있다. 상기한 것 중에서도 투명성, 내수성, 비용 등 면에서, 용액 중합 방법, 활성에너지선 중합 방법이 바람직하고, 보다 바람직하게는 용액 중합 방법이다.

상기 용액 중합 시에는, 각종 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 아크릴계 중합체의 중합 시에 사용되는 중합 개시제 등은, 특별히 한정되지 않고, 공지 내지 관용의 것 중에서 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 중합 개시제로서는 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 디메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트) 등의 아조계 중합 개시제; 벤조일퍼옥시드, t-부틸히드로퍼옥시드, 디-t-부틸퍼옥시드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥시드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸 등의 과산화물계 중합 개시제 등의 유용성 중합 개시제가 바람직하게 예시된다. 중합 개시제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 중합 개시제의 사용량으로서는, 특별히 한정되지 않고, 종래, 중합 개시제로서 이용 가능한 범위이면 된다.

상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 30만 내지 120만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 35만 내지 100만, 더욱 바람직하게는 40만 내지 90만이다. 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량이 30만보다 작으면, 양호한 점착 특성을 발휘할 수 없는 경우가 있고, 한편, 120만보다 크면, 도포 시공성에 문제가 발생하는 경우가 있다. 상기 중량 평균 분자량은, 중합 개시제의 종류나 그 사용량, 중합 시의 온도나 시간에 부가해서, 단량체 농도, 단량체 적하 속도 등에 의해 컨트롤할 수 있다.

도전성 부착층을 구성하는 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물은, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제를 사용함으로써, 점착제층을 구성하는 베이스 중합체(예를 들어, 아크릴계 중합체)를 가교시켜, 점착제층의 응집력을 한층 크게 할 수 있다. 가교제로서는, 특별히 한정되지 않고, 공지 내지 관용의 것 중에서 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 다관능성 멜라민 화합물(멜라민계 가교제), 다관능성 에폭시 화합물(에폭시계 가교제), 다관능성 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제)이 바람직하게 사용된다. 상기한 것 중에서도, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제가 바람직하고, 보다 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제이다. 가교제는 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다.

상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있고,기타, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물[닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 상품명 「코로네이트 L」], 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물 [닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 상품명 「코로네이트 HL」] 등도 사용된다.

상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N’,N’-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜 아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산 디글리시딜에스테르, o-프탈산 디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르에 추가로, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들어 미쯔비시 가스 가가꾸(주)제, 상품명 「테트래드 C」를 사용할 수 있다.

상기 점착제 조성물 중의 가교제 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 점착제층의 경우에는, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량부)에 대하여 0 내지 5질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0 내지 3질량부이다.

상기 점착제 조성물은, 점착성 향상의 관점에서, 점착 부여 수지(점착 부여제)를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 테르펜계 점착 부여 수지, 페놀계 점착 부여 수지, 로진계 점착 부여 수지, 석유계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 로진계 점착 부여 수지이다. 이들 점착 부여 수지는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.

상기 테르펜계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등의 테르펜계 수지나, 이들 테르펜계 수지를 변성(페놀 변성, 방향족 변성, 수소 첨가 변성, 탄화수소 변성 등)한 변성 테르펜계 수지(예를 들어, 테르펜페놀계 수지, 스티렌 변성 테르펜계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지, 수소 첨가 테르펜계 수지 등) 등을 들 수 있다.

상기 페놀계 점착 부여 수지로서는, 각종 페놀류(예를 들어, 페놀, m-크레졸, 3,5-크실레놀, p-알킬페놀, 레조르신 등)와 포름알데히드와의 축합물(예를 들어, 알킬페놀계 수지, 크실렌 포름알데히드계 수지 등), 상기 페놀류와 포름알데히드를 알칼리 촉매로 부가 반응시킨 레졸이나, 상기 페놀류와 포름알데히드를 산 촉매로 축합 반응시켜서 얻어지는 노볼락에 부가해서, 로진류(미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등)에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열 중합함으로써 얻어지는 로진 변성 페놀 수지 등을 들 수 있다.

상기 로진계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(생 로진)이나, 이들 미변성 로진을 수소 첨가화, 불균화, 중합 등에 의해 변성한 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진에 추가로, 그 밖의 화학적으로 수식된 로진 등)에 부가해서, 각종 로진 유도체 등을 들 수 있다. 또한, 상기 로진 유도체로서는, 예를 들어 미변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 로진의 에스테르 화합물이나, 수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등의 변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 변성 로진의 에스테르 화합물 등의 로진에스테르류; 미변성 로진이나 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등)을 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진류; 로진에스테르류를 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진에스테르류; 미변성 로진, 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등), 불포화 지방산 변성 로진류나 불포화 지방산 변성 로진에스테르류에 있어서의 카르복실기를 환원 처리한 로진 알코올류; 미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등의 로진류(특히, 로진에스테르류)의 금속염 등을 들 수 있다.

상기 석유계 점착 부여 수지로서는, 예를 들어 방향족계 석유 수지, 지방족계 석유 수지, 지환족계 석유 수지(지방족 환상 석유 수지), 지방족·방향족계 석유 수지, 지방족·지환족계 석유 수지, 수소 첨가 석유 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론인덴계 수지 등의 공지된 석유 수지를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 방향족계 석유 수지로서는, 예를 들어 탄소수가 8 내지 10인 비닐기 함유 방향족계 탄화수소(스티렌, o-비닐톨루엔, m-비닐톨루엔, p-비닐톨루엔, α-메틸스티렌, β-메틸스티렌, 인덴, 메틸 인덴 등)가 1종만 또는 2종 이상 사용된 중합체 등을 들 수 있다. 방향족계 석유 수지로서는, 비닐톨루엔이나 인덴 등의 유분(소위 「C9 석유 유분」)으로부터 얻어지는 방향족계 석유 수지(소위 「C9계 석유 수지」)를 적절하게 사용할 수 있다. 또한, 지방족계 석유 수지로서는, 예를 들어 탄소수 4 내지 5의 올레핀이나 디엔[부텐-1, 이소부틸렌, 펜텐-1 등의 올레핀; 부타디엔, 피페릴렌(1,3-펜타디엔), 이소프렌 등의 디엔 등]이 1종만 또는 2종 이상 사용된 중합체 등을 들 수 있다. 지방족계 석유 수지로서는, 부타디엔, 피페릴렌이나 이소프렌 등의 유분(소위 「C4 석유 유분」이나 「C5 석유 유분」 등)으로부터 얻어지는 지방족계 석유 수지(소위 「C4계 석유 수지」나 「C5계 석유 수지」 등)를 적절하게 사용할 수 있다. 지환족계 석유 수지로서는, 예를 들어 지방족계 석유 수지(소위 「C4계 석유 수지」나 「C5계 석유 수지」 등)를 환화 이량체화한 후 중합시킨 지환식 탄화수소계 수지, 환상 디엔 화합물(시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 에틸리덴노르보르넨, 디펜텐, 에틸리덴비시클로헵텐, 비닐시클로헵텐, 테트라히드로인덴, 비닐시클로헥센, 리모넨 등)의 중합체 또는 그 수소 첨가물, 상기한 방향족계 탄화수소 수지나, 다음의 지방족·방향족계 석유 수지의 방향환을 수소 첨가한 지환식 탄화수소계 수지 등을 들 수 있다. 지방족·방향족계 석유 수지로서는, 스티렌-올레핀계 공중합체 등을 들 수 있다. 지방족·방향족계 석유 수지로서는, 소위 「C5/C9 공중합계 석유 수지」 등을 사용할 수 있다.

점착 부여 수지는, 시판품을 사용하는 것이 가능하고, 예를 들어 스미토모 베이크라이트(주)제, 상품명 「스미라이트레진 PR-12603」, 아라까와 가가꾸 고교(주)제, 상품명 「펜 셀 D125」 등을 사용할 수 있다.

상기 점착제 조성물 중의 점착 부여 수지의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 점착제층의 경우에는, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량부)에 대하여 5 내지 100질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 50질량부이다. 함유량이 100질량부를 초과하면, 그 이상 첨가해도 점착 특성을 향상시키는 효과를 얻지 못하는 경우가 있다. 한편, 함유량이 5질량부 미만이면, 점착 부여제를 첨가한 효과를 얻지 못하는 경우가 있다.

상기 점착제 조성물은 또한 필요에 따라, 가교 촉진제, 노화방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 공지된 첨가제나 용제(상술한 아크릴계 중합체의 용액 중합 시에 사용 가능한 용제 등)를 함유하고 있어도 된다.

상기 점착제 조성물은, 아크릴계 중합체(또는 아크릴계 중합체 용액), 가교제, 점착 부여제, 용제나 다른 첨가제를 혼합함으로써, 제조할 수 있다.

상기 점착제층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 10 내지 120㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 13 내지 90㎛이다. 점착제층의 두께가 이러한 범위이면, 단자부를 형성하기 쉽다.

상기 점착제층의 형성 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 전술한 점착제 조성물을, 금속박에 도포(도포 시공)하고, 필요에 따라, 건조 및/또는 경화하는 방법을 들 수 있다.

또한, 상기 점착제층의 형성 방법에 있어서의 도포(도포 시공)에는, 공지된 코팅법을 사용하는 것이 가능하고, 관용의 코터, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등을 사용할 수 있다.

또한, 도전성 복합층은, 금속박, 점착제층 이외에도, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 한, 다른 층(예를 들어, 중간층, 하도층 등)을 갖고 있어도 된다.

도전성 복합층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 25 내지 200㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 140㎛이다. 두께가 이러한 범위이면, 작업성 등이 좋다. 또한, 상기 「도전성 복합층의 두께」란, 금속박 표면으로부터 점착면(부착면)까지의 두께를 의미한다.

상기 도전성 복합층은, 특별히 제한되지 않지만, 먼저, 금속박의 편면에 점착제층을 형성하고, 계속해서, 상기 금속박의 다점을 바닥이 없는 드로잉에 의해 점착제층 표면에 출현시켜서 단자부로 함으로써, 제조할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 일본 실용신안 공고 소 63-46980호 공보나 일본 특허 공개 평 8-185714호 공보에 기재된 방법에 의해 제조할 수 있다.

제조 방법의 일례로서는, 먼저, 상기 아크릴계 중합체와, 필요에 따라 용매, 가교제, 점착 부여 수지나 그 밖의 첨가제를 포함하는 도공액(점착제 조성물)을, 금속박(4)의 표면에 원하는 두께가 되도록 도포 시공하고, 건조 및/또는 경화시켜서 점착제층(5)을 형성한다. 그 후, 펀치 형상의 수형과 다이스 암형을 사용해서 금속박(4)을 바닥이 없는 통 형상으로 드로잉하고(드로잉 성형하고), 계속해서, 프레스에 의해 통 형상부의 선단을 외측으로 수평으로 절곡해서 차양 형상의 단자부(6)를 형성하고, 도전성 복합층(3)을 제조할 수 있다.

단자부(6)는, 예를 들어 도 3에 도시되는 산점 패턴과 같이, 통상 적당한 간격을 두고 복수개 형성된다. 또한, 도전성 복합층(3)에는, 우수한 내습성, 안정된 전기적 도통성을 발휘시키기 위해서, 일본 특허 공개 평 8-185714호 공보, 일본 특허 공개 평 10-292155호 공보나 일본 특허 공개 평 11-302615호 공보 등에 기재된 보조 시트나 보조 테이프 등이 사용되고 있어도 된다.

상기 도전성 복합층(3)에 있어서 단자부(6)를 형성하는 방법으로서는, 상기 드로잉 성형과 프레스에 의한 방법 이외에, 금속박측에서 엠보스 가공을 실시하는 방법을 사용할 수도 있다. 이러한 방법을 사용함으로써, 도 4에 도시되는 바와 같이, 금속박(도전성 지지 기재층)(14)에 점착제층(도전성 부착층)(15)을 관통하는 단자부(16)가 형성된 도전성 복합층(13)을 제조할 수 있다.

또한, 다른 실시 형태에 있어서의 도전성 복합층(23)으로서는, 도 5에 도시되는 바와 같이, 도전성 기재층(24)으로서, 도전성 부직포 또는 금속박을 갖고, 도전성 부착층(25)으로서, 도전성 점착제층을 갖는 것이어도 된다.

도전성 부착층(25)을 구성하는 도전성 점착제층은, 상기 도전성 부착층(5, 15)으로서의 점착제층에, 도전성 필러를 배합한 것을 포함한다. 또한, 도전성 점착제층(25)에 이용되는 점착제층으로서는, 특히 아크릴계 점착제층이 바람직하다.

상기 도전성 필러로서는, 공지 관용의 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 니켈, 철, 크롬, 코발트, 알루미늄, 안티몬, 몰리브덴, 구리, 은, 백금, 금 등의 금속, 이들 합금 또는 산화물, 카본 블랙 등의 카본으로부터 이루어지는 필러 또는, 이들을 중합체 비즈, 수지 등에 피복한 필러를 예시할 수 있다. 상기한 것 중에서도, 금속 필러 및/또는 금속 피복 필러가 바람직하다.

도전성 필러의 형상으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 구상 및/또는 스파이크 형상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 구상이다. 구상 및/스파이크 형상의 도전성 필러를 사용함으로써, 점착제층 중에서 균일 분산되기 쉬워지기 때문에, 점착성과 전기 전도성을 양립시키기 쉬운 경우가 있다. 필라멘트 형상, 플레이크 형상이나 수지상의 필러를 사용하는 경우에는, 분산성이 저하되어 조대 응집체가 되거나, 필러가 점착제층 중에서 점착면과 수평 방향으로 배열되어 버려, 두께 방향의 전기 전도성을 발휘하기 어려워지기 때문에, 점착성과 전기 전도성을 양립시킬 수 없는 경우가 있다. 또한, 외관 불량으로 되는 경우가 있다. 상기 도전성 필러의 애스펙트비는 특별히 한정되지 않지만, 1.0 내지 2.0이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0 내지 1.5이다. 또한, 상기 애스펙트비는, 예를 들어 주사형 전자 현미경(SEM)에 의해 측정할 수 있다.

상기 점착제층 중의 도전성 필러의 함유량은, 상기 점착제층 중의 수지 성분 전량(아크릴계 점착제층의 경우에는, 상기 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량)(100질량부)에 대하여 10 내지 500질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 400질량부이다. 도전성 필러의 함유량이 이러한 범위이면, 도전성 필러끼리의 응집이 억제되고, 점착면의 조면화가 억제되고, 점착성 저하나 외관 불량이 억제되고, 전기 전도성의 저하가 억제된다.

점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물에는, 필요에 따라, 가교제, 가교 촉진제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 공지된 첨가제를, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다. 또한, 상기 점착제층을 형성할 때에는, 각종 일반적인 용제를 사용할 수도 있다.

(도전성 중간층)

도전성 중간층(7)은, 도전성 수지 발포체층(2)과 도전성 복합층(3) 사이에 개재되어, 도전성 수지 발포체층(2)과 도전성 복합층(3)을 도통 가능한 상태로 접속한다.

도전성 중간층(7)은, 2개의 점착면을 구비하고 있고, 양면 점착 시트와 같은 층 구성을 구비하고 있다. 도전성 중간층(7)의 한쪽 점착면이 도전성 수지 발포체층에 부착되고, 다른 쪽 점착면이, 도전성 복합층(3)의 도전성 기재층(4)에 부착된다.

도전성 중간층(7)은, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 한, 단층이어도 되고, 2층 이상의 다층이어도 된다. 또한, 접착형 도전성 완충재의 전체 두께를 작게 할 수 있는 등의 이유에 의해, 도전성 중간층(7)으로서는, 단층의 것이 바람직하다.

단층형의 도전성 중간층(7)으로서는, 점착제층에 도전성 필러를 배합한 도전성 점착제층이 이용된다. 도전성 점착제층(점착제층, 도전성 필러 등)으로서는, 예를 들어 상술한 도전성 복합층(23)의 도전성 부착층(25)에 이용되는 것을 들 수 있고, 도전성 부착층(25)의 경우와 마찬가지로, 아크릴계 점착제층에 도전성 필러를 배합한 것이 바람직하다.

도전성 중간층(7)의 두께(하한)로서는, 1㎛ 이상이 바람직하고, 5㎛ 이상이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 도전성 중간층(7)의 두께(상한)로서는, 300㎛ 이하가 바람직하고, 200㎛ 이상이 보다 바람직하고, 100㎛ 이상이 더욱 바람직하다.

도전성 중간층(7) 중의 도전성 필러의 함유량은, 도전성 중간층(7) 중의 수지 성분 전량(아크릴계 점착제층의 경우에는, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량)(100질량부)에 대하여 10 내지 500질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 400질량부이다. 도전성 필러의 함유량이 이러한 범위이면, 도전성 필러끼리의 응집이 억제되고, 점착면의 조면화가 억제되고, 점착성 저하나 외관 불량이 억제되고, 전기 전도성의 저하가 억제된다.

도전성 중간층(7)의 체적 저항률은, 1×10¹⁰Ω·㎝ 이하이고, 바람직하게는 1×10⁸Ω·㎝ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1×10⁵Ω·㎝ 이하이다. 또한, 도전성 중간층(7)의 체적 저항률은, JIS K 6271에 기재되어 있는 이중 링 전극법에 기초하여 측정된다.

도전성 중간층(7)의 제조 방법으로서는, 공지된 양면 점착 시트의 제조 방법을 적용할 수 있다.

(박리 라이너)

접착형 도전성 완충재(1)는, 사용시까지, 도전성 복합층(3)의 도전성 부착층(5)에 있어서의 부착면(5a)을 보호하기 위해서, 박리 라이너(8)를 구비해도 된다. 이러한 박리 라이너로서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 공지 내지 관용의 박리 라이너로부터 적절히 선택해서 사용할 수 있다.

박리 라이너로서는, 예를 들어 그 자체가 박리성이 높은 플라스틱 필름에 의한 박리 라이너여도 되고, 편면 또는 양면에 박리 처리층이 박리 라이너용 기재 상에 형성된 구성의 박리 라이너여도 된다. 상기 박리성이 높은 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌(저밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 등), 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 에틸렌-α-올레핀 공중합체(블록 공중합체 또는 랜덤 공중합체)에 부가해서, 이들의 혼합물로 이루어지는 폴리올레핀계 수지에 의한 폴리올레핀계 필름; 불소 수지제 필름 등을 들 수 있다. 상기 박리 라이너로서는, 상기 박리 처리층이 박리 라이너용 기재 상에 형성된 구성의 박리 라이너를 적절하게 사용할 수 있다.

박리 라이너용의 기재로서는, 플라스틱 필름을 적절하게 사용할 수 있지만, 종이(예를 들어, 일본 종이, 양지, 글라신지 등), 부직포나 천, 발포체, 금속박, 각종 기재에 의한 복합 기재(예를 들어, 금속 증착 플라스틱 필름 등) 등의 플라스틱 필름 이외의 것이어도 된다. 박리 라이너용 기재의 두께는, 목적에 따라서 적절히 선택되는 것이며, 일반적으로는, 10㎛ 내지 500㎛ 정도이다. 또한, 박리 라이너용 기재에 이용되는 플라스틱 필름으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀; 폴리염화비닐; 폴리이미드; 폴리카르보네이트 등의 열가소성 수지 등으로 이루어지는 필름을 들 수 있다. 플라스틱 필름은, 비연신 필름 및 연신(1축 연신 또는 2축 연신) 필름 중 어떠한 형태이어도 된다.

또한, 상기 박리 처리층은, 박리 라이너의 박리 처리층을 형성하기 위한 일반적인 박리 처리제(예를 들어, 실리콘계 박리제, 불소계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제 등)에 의해 형성할 수 있다. 또한, 박리 처리층은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 에틸렌-α-올레핀 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지에 의한 폴리올레핀계 필름; 불소 수지제 필름 등의 박리성 필름을, 박리 라이너의 기재 상에, 라미네이트 또는 코팅함으로써 형성해도 된다. 박리 라이너에 있어서, 박리 처리층은, 박리 라이너용 기재의 편면 또는 양면에 설치할 수 있다.

(접착형 도전성 완충재의 제조 방법)

도전성 수지 발포체층, 도전성 중간층 및 도전성 복합층을 각각 제조하고, 그들을 서로 접합함으로써, 접착형 도전성 완충재를 제조할 수 있다.

(접착형 도전성 완충재의 성능)

접착형 도전성 완충재는, 우수한 도전성, 전자파 실드성 및 완충성(가압 완충성, 충격 흡수성)을 구비하고 있다. 접착형 도전성 완충재는 또한 우수한 시일성, 방진성, 유연성, 단차 추종성 등을 구비하고 있다.

(접착형 도전성 완충재의 용도)

접착형 도전성 완충재는, 표시 장치 등의 각종 장치에 사용할 수 있다. 접착형 도전성 완충재는, 예를 들어 입력 디바이스로서 정전 용량 방식의 터치 패널을 구비한 표시 장치에 있어서 바람직하게 사용된다.

도 6은, 접착형 도전성 완충재(1)를 적용한 액정 표시 장치(9)의 개략적인 구성을 모식적으로 도시한 단면도이다. 액정 표시 장치(9)는, 정전 용량 방식의 터치 패널(91)과, 액정 표시 패널(92)과, 백라이트 유닛(93)과, 금속제의 섀시(94)를 구비하고 있다. 이 액정 표시 장치(9)는, 예를 들어 카 내비게이션 시스템(이하, 카 네비게이션)에 사용된다. 섀시(94)는, 판상을 이루고 있고, 그 섀시(94) 상에 백라이트 유닛(93) 및 액정 표시 패널(92)이 적층되어 있다. 그리고, 액정 표시 패널(92)의 표면 상에 접착형 도전성 완충재(1)가 부착되어 있다. 또한, 접착형 도전성 완충재(1)의 도전성 수지 발포체층(2) 상에 터치 패널(91)의 단부가 적재되어 있다. 접착형 도전성 완충재(1)는, 터치 패널(91)과 액정 표시 패널(92) 사이에 놓여진 상태로 되어 있다.

도 7은, 액정 표시 장치(9)에 사용되는 접착형 도전성 완충재(1)의 평면도이다. 도 7에 도시되는 바와 같이, 접착형 도전성 완충재(1)는, 전체적으로는, 액정 표시 패널(92)의 외주연을 표면측으로부터 둘러싸는 프레임 형상을 이루고 있다. 이 접착형 도전성 완충재(1)는, 도전성 복합층(3)이, 도전성 수지 발포체층(2) 및 도전성 중간층(7)보다도, 외측으로 비어져 나온 상태로 되어 있다. 즉, 도전성 복합층(3)의 일부가, 도전성 수지 발포체층(2) 및 도전성 중간층(7)으로부터 노출된 상태로 되어 있다.

도전성 복합층(3)은, 액정 표시 패널(92)의 표면 상에 부착되는 제1 부분(3a)과, 액정 표시 패널(92)의 단부면 및 백라이트 유닛(93)의 단부면에 부착되는 제2 부분(3b)과, 섀시(94)의 표면 상에 부착되는 제3 부분(3c)을 포함한다. 도전성 복합층(3)의 제1 부분(3a)은, 전체로서 직사각형(직사각형)을 이룬 프레임 형상을 이루고 있다. 도전성 복합층(3)에 있어서의 제2 부분(3b) 및 제3 부분(3c)은, 도 7에 도시되는 바와 같이, 직사각형을 이룬 제1 부분(3a)으로부터 외측으로 사방으로 연장된 상태로 되어 있다. 도전성 복합층(3)은, 피착체의 형상에 맞추어 적절히 절곡된다.

액정 표시 장치(9)에 있어서, 이용자가 손끝 등으로 터치 패널(91)에 접촉하면, 터치 패널(91)이 액정 표시 패널(92) 측에 가압된다. 그러면, 도전성 수지 발포체층(2)이 액정 표시 패널(92)과의 사이에서 탄성 변형해서 압축된다. 또한, 이용자의 손끝 등이 터치 패널(91)로부터 이격되면, 도전성 수지 발포체층(2)이 신장해서 복원된다.

또한, 이용자의 손끝 등으로부터 터치 패널(91)로 이동한 정전기는, 접착형 도전성 완충재(1)를 타고 섀시(94)로 빠진다. 또한, 접착형 도전성 완충재(1)는, 액정 표시 장치(9) 내에서 발생하는 전자파나, 외부로부터 비래하는 전자파를 차폐할 수 있다.

이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.

〔실시예 1〕

(도전성 수지 발포체층의 제작)

폴리프로필렌[용융 유속(MFR):0.35g/10min]:50질량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[용융 유속(MFR):6g/10min, JIS A 경도:79°]:50질량부, 수산화마그네슘:10질량부, 카본(상품명 「케첸 블랙 EC-600JD」 케첸·블랙·인터내셔널 가부시끼가이샤 제조, 중공 쉘 구조, BET 비표면적:1270㎡/g):10질량부, 스테아르산 모노글리세라이드:1질량부를, 니혼 세꼬쇼(JSW)사제의 2축 혼련기로, 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드 형상으로 압출하고, 수냉 후 펠릿 형상으로 성형하였다.

이 펠릿을, 니혼 세꼬쇼사제의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기 하에서, 13(주입 후 12)㎫의 압력으로, 이산화탄소 가스를 주입하였다. 이산화탄소 가스는, 중합체 전량에 대하여 6.0질량%의 비율로 주입하였다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각 후, 다이로부터 압출하여, 발포체를 얻었다. 그리고, 이 발포체를 정형하여, 두께 0.7㎜의 도전성 수지 발포체층을 얻었다.

(도전성 복합층의 제작)

아크릴산 2-에틸헥실(2EHA) 70질량부, 아크릴산 n-부틸(BA) 30질량부, 아크릴산(AA) 3질량부가 혼합된 단량체 혼합물을 100질량부, 중합 개시제로서, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 0.2질량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 186질량부를 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여, 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하고, 10시간 반응시킨 후, 톨루엔을 첨가해서 농도 조정하고, 고형분 농도 30질량%의 아크릴계 중합체 용액을 얻었다. 이 아크릴계 중합체 용액에 있어서의 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 52만이었다.

상기 아크릴계 중합체 용액에, 아크릴계 중합체:100질량부에 대하여, 가교제로서 「코로네이트 L」(닛본 폴리우레탄 고교(주)제, 이소시아네이트계 가교제) 2질량부를 첨가하고, 혼합함으로써 점착제 조성물 용액을 제조하였다. 또한, 코로네이트 L의 배합량(첨가량)에 대해서는, 고형분 환산의 첨가량(질량부)이다. 이 점착제 조성물 용액을, 두께 163㎛의 박리지(박리 라이너)(오지세시(주)제, 「110EPS(P)블루」) 상에, 건조 후의 두께가 40㎛가 되도록 유연 도포하고, 상압 하, 120℃에서 5분간 가열 건조해서 점착제층을 형성하였다.

계속해서, 점착제층의 한쪽 표면에 두께 35㎛의 터프 피치 구리박을 접합하고, 40℃에서 1일간 에이징하였다. 계속해서, 박리지를 박리하고, 「금속박/점착제층」의 구성을 갖는 적층체를 제작하고, 도 3에 있어서의 간격 a, b가 5㎜이고, 펀치 외경이 0.425㎜, 다이스 내경이 0.5㎜인 조리개 금형과 프레스를 사용하여, 상기 적층체를 성형하고, 도 1에 도시되는 형상의 단자부가 형성된 도전성 복합층을 얻었다.

또한, 도전성 복합층의 점착면(부착면)에, 폴리에틸렌 필름(두께 80㎛)의 편면에 이형 처리를 실시한 박리 라이너를 접합하였다.

(도전성 중간층의 제작)

단량체 성분으로서, 이소옥틸 아크릴레이트(iOA) 63질량부 및 아크릴산(AA) 7질량부가 혼합되어 이루어지는 액상의 단량체 혼합물(단량체 조성물)에, 광중합 개시제로서, 상품명 「이르가큐어(651)(2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온)」(BASF 재팬 가부시끼가이샤 제조) 0.05질량부 및 상품명 「이르가큐어(184)(1-히드록시시클로헥실페닐케톤)」(BASF 재팬 가부시끼가이샤 제조) 0.05질량부를 배합한 후, 점도(점도계:TOKIMEC사제, VISCOMETER(모델:BH))가 약 6.4Pa·s가 될 때까지 자외선을 조사하여, 상기 단량체 성분의 일부가 중합해서 이루어지는 부분 중합체(예비중합체)를 포함하는 시럽(iOA/AA=9/1)을 얻었다.

상기 시럽에, 이소옥틸아크릴레이트(iOA) 30질량부와, 1,6-헥산디올디아크릴레이트(HDDA) 0.06질량부와, 대직경 도전성 입자(상품명 「TP25S12」, 포타즈 바로티니 가부시끼가이샤 제조, 은 코팅 유리 분말, 입도 분포 곡선의 피크 톱에 상당하는 입경:26㎛, 입경 범위:18㎛ 내지 35㎛, 진밀도:2.7g/㎤) 150질량부와, 소직경 도전성 입자(상품명 「ES-6000-S7N」, 포타즈 바로티니 가부시끼가이샤 제조, 은 코팅 유리 분말, 입도 분포 곡선의 피크 톱에 상당하는 입경:6㎛, 입경 범위:2㎛ 내지 10㎛, 진밀도:3.9g/㎤) 50질량부를 배합하고, 상기 시럽을 충분히 혼합함으로써, 점착제 조성물을 얻었다.

상기 점착제 조성물을, 박리 라이너의 박리 처리면 상에 도포하고, 박리 라이너 상에 도포층을 형성하였다. 그리고, 상기 도포층 상에 박리 처리면이 접하도록 다른 박리 라이너를 부착하고, 상기 도포층을 사이에 끼우는 형태로 박리 라이너끼리를 접합하였다. 또한, 박리 라이너로서는, 편면이 박리 처리되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재(상품명 「MRE」, 두께 38㎛, 미쓰비시 폴리에스테르 필름 가부시끼가이샤 제조; 상품명 「MRF」, 두께 38㎛, 미쓰비시 폴리에스테르 필름 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.

계속해서, 상기 도포층에 대하여 조도 5mW/㎠의 자외선을 양면에서 3분간 조사하고, 상기 도포층을 경화시켜서, 두께 50㎛의 점착제층(도전성 중간층)을 얻었다. 또한, 자외선의 발생원으로서, 도시바 가부시끼가이샤 제조의 「블랙 라이트」를 사용하였다. 또한, 자외선의 조도는, UV 체커(상품명 「UVR-T1」, 가부시끼가이샤 탑콘제, 최대 감도:350㎚로 측정)를 사용해서 조절하였다. 이와 같이 하여, 양면이 박리 라이너로 보호된 도전성 중간층을 얻었다.

(접착형 도전성 완충재의 제조)

상기 도전성 중간층의 한쪽 점착면으로부터, 박리 라이너를 박리하고, 그 도전성 중간층의 점착면을, 상기 도전성 복합층의 금속박 상에 접합하였다. 그리고, 도전성 중간층의 다른 쪽 점착면으로부터 박리 라이너를 박리하고, 그 도전성 중간층의 점착면을, 상기 도전성 수지 발포체층의 편면에 접합하였다. 이와 같이 하여, 도전성 수지 발포체층, 도전성 중간층 및 도전성 복합층을 포함하는 접착형 도전성 완충재를 제조하였다.

〔실시예 2〕

도전성 수지 발포체층의 두께를, 1.0㎜로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접착형 도전성 완충재를 제조하였다.

〔평가 1:Z축 도전성〕

실시예에서 얻어진 접착형 도전성 완충재를, 50㎜×50㎜의 사이즈로 잘라냈다. 잘라낸 접착형 도전성 완충재의 소편에, 압연 구리박(두께:35㎛)을 접합한 것을 측정 샘플로 하였다. 도 8의 치수로 되도록, 유리판(소다석회 유리)(35) 상에 구리박(압연 구리박, 두께:35㎛)(36)을 배치하고, 그 구리박(36) 상에 절연 테이프(37)를 중첩하고, 구리박(36)과 측정 샘플(38)을, 접합 부분(39)(도 8의 파선으로 둘러싸인 영역 내)의 면적이 25㎠가 되도록, 상온 환경 하, 핸드 롤러(폭 100㎜), 압력 5.0N/㎝로 압착하였다. 또한, 도 8의 세로 방향이 측정 샘플(38)의 길이 방향이며, 측정 샘플(38)의 점착면이 구리박(36)의 표면에 접하도록 접합하였다. 접합한 후, 상온 환경 하에서 15분간 방치한 후, 구리박 단부(도 8의 부호 T1, T2로 나타나는 부분)에 저항계(HIOKI사제 RM3544-01)의 단자를 접속하고, 2㎏의 하중을 접합 부분(39)에 가하면서 저항값을 측정하였다. 측정 결과는, 표 1에 나타내었다.

〔평가(2): 충격 흡수율〕

도 9에 나타낸 바와 같은 진자 시험기를 사용하여, 실시예에서 얻은 접착형 도전성 완충재를 개재하지 않는 경우의 충격력(F0)과, 접착형 도전성 완충재를 개재하는 경우의 충격력(F1)을 측정하고, 하기 식으로부터, 충격 흡수율(%)을 구하였다.

충격 흡수율(%)=(F0-F1)/F0×100

진자 시험기(400)는, 진자(40)와, 힘 센서(44)(도요테크니카사제)와, 알루미늄판(45)과, 전원(46)과, Multi-Purpose FTT Analyzer47((주) 오노속키제)을 구비한다. 진자(40)은, 직경 19㎜, 질량 28g(0.27N)의 강구로 이루어지는 충격자(41)와, 길이 350㎜의 지지 막대(42)를 구비한다.

실시예에서 얻은 접착형 도전성 완충재를 20㎜ 각으로 잘라내서 시험편(43)으로 하고, 이것을 알루미늄판(45)에 접합하고, 또한 시험편(43)의 다른 한쪽에 1㎜ 두께의 아크릴판(48)을 접합하고, 이 아크릴판(48) 상으로부터 충격자(41)가 충돌했을 때의 충격력을 힘 센서(44)로 감지하여, Multi-Purpose FTT Analyzer47로 측정하였다. 또한, 진자(40)는, 지지 막대(42)와 연직 방향과의 각도α가 약 45°가 되는 위치로부터 아크릴판(48)에 충돌시켰다. 충격 흡수율의 결과는, 표 1에 나타내었다.

또한, 아크릴판(48)에 부하를 가함으로써, 상기 시험편(43)의 압축률을, 30%, 50%, 70%로 바꿔서, 상기 방법과 마찬가지로 하여, 충격 흡수율을 구하였다. 결과는, 표 1에 나타내었다.

표 1에 나타나는 바와 같이, 실시예 1, 2의 접착형 도전성 완충재는, 도전성(전자파 실드성) 및 완충성(충격 흡수성)이 우수함이 확인되었다.

접착형 도전성 완충재의 도전성(Z축 도전성)은, 두께 방향에 있어서의 접착형 도전성 완충재의 저항값(Ω)이 1×10⁶ 이하이면, 우수하다고 판단된다.

또한, 접착형 도전성 완충재의 충격 흡수성은, 충격 압축률(%)이 60% 이상이면 우수하다고 판단된다.

1: 접착형 도전성 완충재
2: 도전성 수지 발포체층
3: 도전성 복합층
4: 도전성 기재층
5: 도전성 부착층
6: 단자부
7: 도전성 복합층
8: 박리 라이너

Claims

도전성 수지 발포체층과,
도전성 기재층 및 상기 도전성 기재층의 편면측에 형성되어 피착체에 부착되는 부착면을 포함하는 도전성 부착층을 갖는 도전성 복합층과,
상기 도전성 수지 발포체층과 상기 도전성 복합층 사이에 개재되는 도전성 중간층을 구비하는 접착형 도전성 완충재.
제1항에 있어서,
상기 도전성 복합층은, 상기 도전성 기재층으로서, 도전성 부직포 또는 금속박을 갖는 접착형 도전성 완충재.
제1항에 있어서,
상기 도전성 복합층은, 상기 도전성 기재층으로서 금속박을 갖고, 또한 상기 도전성 부착층으로서 상기 금속박의 편면측에 형성되는 점착제층을 갖고, 상기 도전성 기재층은, 상기 금속박의 일부를 포함하고 상기 점착제층을 관통하는 단자부를 포함하는 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 중간층은, 점착제와, 도전성 필러를 포함하는 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 수지 발포체층은, 체적 저항률이 10¹⁰Ω·㎝ 이하이고, 또한 50% 압축시의 대반발 하중이 5N/㎠ 이하인 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 수지 발포체층의 표면 저항률이, 10¹⁰Ω/□ 이하인 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 수지 발포체층의 발포 배율이, 9배 이상인 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 수지 발포체층의 외관 밀도가, 0.01 내지 0.15g/㎤인 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 수지 발포체층의 평균 셀 직경이, 10 내지 250㎛인 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 수지 발포체층이, 수지 및 도전성 물질을 포함하는 수지 조성물을 포함하는 접착형 도전성 완충재.
제10항에 있어서,
상기 도전성 물질이, 카본계 필러인 접착형 도전성 완충재.
제10항 또는 제11항에 있어서,
상기 수지가, 열가소성 수지인 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 수지 발포층이, 열가소성 수지 및 카본계 필러를 포함하고, 상기 카본계 필러의 BET 비표면적이 500㎡/g 이상이며, 상기 카본계 필러의 첨가량이 상기 열가소성 수지 100질량부에 대하여 3 내지 20질량부이며, 평균 셀 직경이 10 내지 250㎛이며, 외관 밀도가 0.01 내지 0.15g/㎤인 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 수지 발포층이, 독립 기포 구조 또는 반 연속 독립 기포 구조를 갖고 있는 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 수지 발포층이, 수지 및 도전성 물질을 포함하는 수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되는 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 수지 발포층이, 열가소성 수지 및 카본계 필러를 포함하고, 상기 카본계 필러의 BET 비표면적이 500㎡/g 이상이며, 상기 카본계 필러의 첨가량이 상기 열가소성 수지 100질량부에 대하여 3 내지 20질량부인 수지 조성물에, 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐서 형성되는 접착형 도전성 완충재.
제15항 또는 제16항에 있어서,
불활성 가스가, 이산화탄소인 접착형 도전성 완충재.
제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
불활성 가스가, 초임계 상태인 접착형 도전성 완충재.
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 복합층이, 상기 도전성 수지 발포체층보다도 외측으로 비어져 나온 상태로 되어 있는 접착형 도전성 완충재.