KR20180125103A - 수분 배리어층을 포함하는 아크릴계 전기전도성 감압성 점착 테이프 - Google Patents

수분 배리어층을 포함하는 아크릴계 전기전도성 감압성 점착 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR20180125103A
KR20180125103A KR1020170059356A KR20170059356A KR20180125103A KR 20180125103 A KR20180125103 A KR 20180125103A KR 1020170059356 A KR1020170059356 A KR 1020170059356A KR 20170059356 A KR20170059356 A KR 20170059356A KR 20180125103 A KR20180125103 A KR 20180125103A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
film
sensitive adhesive
release
adhesive tape
Prior art date
Application number
KR1020170059356A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102069011B1 (ko
Inventor
최정완
김하얀마음
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 filed Critical 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
Priority to KR1020170059356A priority Critical patent/KR102069011B1/ko
Priority to CN201880031470.0A priority patent/CN110651015A/zh
Priority to US16/497,527 priority patent/US20210292612A1/en
Priority to PCT/IB2018/053089 priority patent/WO2018207060A1/en
Publication of KR20180125103A publication Critical patent/KR20180125103A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102069011B1 publication Critical patent/KR102069011B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/201—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers characterised by the release coating composition on the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
    • C08G18/6216—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids or of derivatives thereof
    • C08G18/622—Polymers of esters of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids
    • C08G18/6225—Polymers of esters of acrylic or methacrylic acid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C09J133/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/21—Paper; Textile fabrics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/726—Permeability to liquids, absorption
    • B32B2307/7265—Non-permeable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0862—Nickel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C09J2201/606—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/001—Presence of halogenated polymer in the barrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2429/00—Presence of polyvinyl alcohol
    • C09J2429/001—Presence of polyvinyl alcohol in the barrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 이형층에 수분 배리어층을 포함하는 아크릴계 감압성 점착 테이프에 관한 것으로서, 상기 수분 배리어층이 수분에 의한 아크릴계 접착제층의 접착력 감소를 방지하여 부착성이 향상된 아크릴계 감압성 점착 테이프에 관한 것이다.

Description

수분 배리어층을 포함하는 아크릴계 전기전도성 감압성 점착 테이프{ELECTRICALLY CONDUCTIVE ACRYLIC PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE TAPES COMPRISING MOISTURE BARRIER LAYER}
본 발명은 이형층에 수분 배리어층을 포함하는 아크릴계 전기전도성 감압성 점착 테이프에 관한 것으로서, 수분에 의한 아크릴계 접착제층의 접착력 감소를 방지하여 부착성이 향상된 아크릴계 전기전도성 감압성 점착 테이프에 관한 것이다.
통상적인 아크릴계 전기전도성 감압성 점착 테이프는 카복실산 성분을 포함하는 점착성 고분자 수지를 포함하는 접착제층과 금속 성분을 함유하는 기재층을 포함한다. 이와 같은 아크릴계 감압성 점착 테이프는 금속 이온이 기재층으로부터 접착제층으로 이동하여 접착제층의 카복실산 성분과 반응하여 메탈로카복실화(metallocarboxylate)가 유발된다(Handbook of pressure sensitive adhesive technology and applications, Page 462 참조). 상기 메탈로카복실화는 접착제층의 접착력 저하 및 테이프의 보장 기간(shelf life) 단축을 야기하는 문제가 있다. 특히, 상기 금속 이온의 이동은 습도가 높은 환경에서 더 활발히 일어난다.
상술한 바와 같은 문제의 해결을 위해, 아크릴계 공중합체의 산 작용기를 N-비닐피롤리돈(N-vinylpyrrolidone)과 같은 비산성 무극성 모노폴리머로 대체한 점착 테이프가 제안되었다(대한민국 등록특허 제 10-1182944 호 참조). 그러나, 상기 점착 테이프는 산 작용기가 없어 접착력이 좋지 않은 문제가 있었다. 다른 대안으로 점착 테이프를 밀봉하여 방수처리하는 방안이 제안되었으나, 점착 테이프에 물리적 손상을 유발할 수 있고, 별도의 밀봉 공정이 필요한 문제가 있었다.
대한민국 등록특허 제 10-1182944 호
Handbook of pressure sensitive adhesive technology and applications
이에, 본 발명자들은 수분에 의한 아크릴계 접착제층의 접착력 감소를 방지하여 부착성이 향상된 점착 테이프를 제조하고자 노력하였다. 그 결과, 본 발명자들은 이형층에 수분 배리어층을 포함하는 새로운 형태의 점착 테이프를 제조함으로써 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 이형층이 수분 배리어층을 포함함으로써 수분에 의한 아크릴계 접착제층의 접착력 감소를 방지하여 부착성이 향상된 아크릴계 감압성 점착 테이프를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
금속을 포함하는 기재층;
상기 기재층의 일면에 적층되고, 아크릴계 점착성 고분자 수지를 포함하는 접착제층; 및
상기 접착제층의 일면에 적층된 이형층;을 포함하며,
상기 이형층이 수분 배리어층을 포함하는, 감압성 점착 테이프를 제공한다.
본 발명에 따른 감압성 점착 테이프는 다습한 환경에서 수분에 의한 접착제층의 접착력 감소를 방지하고 향상된 부착성을 갖는다.
도 1 내지 6은 본 발명의 일실시예에 따른 감압성 점착 테이프의 모식도이다.
본 발명의 감압성 점착 테이프는 금속을 포함하는 기재층; 상기 기재층의 일면에 적층되고, 아크릴계 점착성 고분자 수지를 포함하는 접착제층; 및 상기 접착제층의 일면에 적층된 이형층;을 포함하며, 상기 이형층이 수분 배리어층을 포함한다.
본 명세서에서, "(메트)아크릴"은 "아크릴" 및/또는 "메타크릴"을 의미하고, "(메트)아크릴레이트"는 "아크릴레이트" 및/또는 "메타크릴레이트"를 의미한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 감압성 점착 테이프(100)는 금속을 포함하는 기재층(110), 아크릴계 점착성 고분자 수지를 포함하는 접착제층(120) 및 수분 배리어층을 포함하는 이형층(130)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다.
기재층
상기 기재층은 감압성 점착 테이프를 지지하는 기능을 하며, 금속을 포함하여 전기 전도성을 나타낸다. 구체적으로, 상기 기재층은 도전성 직조물, 도전성 부직포, 도전처리된 직조물, 도전처리된 부직포, 금속 호일(foil), 금속막 및 도전성을 갖는 메시(mesh)를 고분자 수지로 코팅하여 제조된 도전성 메시 필름으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 기재층의 두께는 1 ㎛ 내지 1 mm일 수 있으나, 필요한 경우 더 얇거나 더 두꺼울 수 있다.
접착제층
상기 접착제층은 상기 기재층의 일면에 적층되고, 아크릴계 점착성 고분자 수지를 포함한다.
상기 아크릴계 점착성 고분자 수지는 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머와 카르보닐기를 포함하는 극성의 공중합성 모노머가 공중합된 공중합체일 수 있다. 구체적으로, 상기 아크릴계 점착성 고분자 수지는 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머와 카르보닐기를 포함하는 극성의 공중합성 모노머가 99~50 : 1~50 중량비로 공중합된 공중합체일 수 있다.
구체적으로, 상기 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머는 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트 및 도데실(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머는 이소옥틸 아크릴레이트(isooctyl acrylate), 이소노닐 아크릴레이트(isononyl acrylate), 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate), 데실 아크릴레이트(decyl acrylate), 도데실 아크릴레이트(dodecyl acrylate), n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate) 또는 헥실 아크릴레이트(hexyl acrylate)일 수 있다.
상기 카르보닐기를 포함하는 극성의 공중합성 모노머는 고분자 수지에 점착성 및 응집력을 부여하고 접착력을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 극성의 공중합성 모노머는 아크릴산(acrylic acid) 및 이타코닉산(itaconic acid)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 접착제층은 도전성 충진제를 포함할 수 있다. 상기 도전성 충진제는 아크릴계 점착성 고분자 수지 내의 수평 및 수직 방향으로 배열되어 네트워크를 형성하며, 상기 도전제 충진제의 네트워크를 통하여 전류가 흐를 수 있다. 따라서, 상기 접착제층이 도전성 충진제를 포함할 경우, 상기 접착제층은 전기 전도성을 가질 수 있다.
상기 도전성 충진제는 귀금속(noble metal) 및 비(卑)금속(non-noble metal)을 포함하는 금속; 귀금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속; 비(卑)금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속; 귀금속 또는 비(卑)금속으로 도금된 비(非)금속(non-metal); 도전성 비(非)금속(non-metal); 도전성 폴리머; 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 충진제는 금, 은, 백금과 같은 귀금속 및 니켈, 구리, 주석 또는 알루미늄과 같은 비(卑)금속; 은 도금된 -구리, -니켈, -알루미늄, -주석 또는 -금과 같은 귀금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속; 니켈 도금된 -구리 또는 -은과 같은 비(卑)금속으로 도금된 귀금속 또는 비(卑)금속; 은 또는 니켈 도금된 -그라파이트, -유리, -세라믹, -플라스틱, -탄성체, -마이카와 같은 귀금속 또는 비(卑)금속으로 도금된 비(非)금속(non-metal); 카본 블랙(carbon black) 또는 카본 섬유(carbon fiber)와 같은 도전성 비(非)금속(non-metal); 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜 (polythiophene), 폴리설퍼니트리드(polysulfurnitride), 폴리-p-페닐렌(poly-p-phenylene), 폴릴페닐렌설파이드(polyphenylenesulfide), 폴리-p-페닐렌비닐렌(poly-p-phenylenevinylene)과 같은 도전성 폴리머; 또는 이들의 혼합물 등이 있다.
상기 도전성 충진제는 입자 형태 또는 그와 유사한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 충진제는 형태상으로 광범위하게 "입자형"으로 분류될 수 있는 것을 사용할 수 있다. 즉, 도전성을 부여하기 위하여 종래에 사용되던 충진제의 형태라면 어떠한 형태라도 제한 없이 적용될 수 있는데, 구체적으로 고체 미세구(solid microsphere) 형태, 미세 공구(hollow microsphere) 형태, 탄성체 입자 형태, 탄성체 벌룬(elastomeric balloon) 형태, 조각형태, 판형태, 섬유형태, 막대형태, 부정형 등의 형태일 수 있다.
상기 도전성 충진제의 크기가 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 상기 도전성 충진제의 평균 입경은 0.250 내지 250 ㎛일 수 있으며, 구체적으로, 1 내지 100 ㎛일 수 있다.
상기 도전성 충진제는 아크릴계 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 500 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 도전성 충진제는 아크릴계 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 100 중량부의 양으로 포함될 수 있다.
상기 접착제층의 두께는 1 내지 100 ㎛일 수 있다. 구체적으로, 상기 접착제층의 두께는 2 내지 50 ㎛일 수 있다.
상기 접착제층은 그 제조과정에서 기타 첨가제로서, 중합개시제, 가교제, 광 개시제, 안료, 산화방지제, 자외선 안정제, 분산제, 소포제, 증점제, 가소제, 점착성 부여수지, 광택제 등을 더 포함할 수 있다.
이형층
상기 이형층은 상기 접착제층의 일면에 적층되고, 수분 배리어층을 포함할 수 있다. 일실시예에서, 상기 이형층은 실리콘이 코팅된 이형 필름 및 수분 배리어층을 포함할 수 있다. 일실시예에서, 상기 이형층은 상기 접착제층과 접하는 면에 형성된 실리콘 코팅층을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층은 상기 접착제층과 접하는 일면에 실리콘 코팅층이 위치한 실리콘이 코팅된 이형 필름 및 수분 배리어층을 포함할 수 있다. 상기 수분 배리어층은 상기 접착제층에 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 감압성 점착 테이프(100)는 금속을 포함하는 기재층(110), 아크릴계 점착성 고분자 수지를 포함하는 접착제층(120), 이형 필름(131) 및 수분 배리어층(132)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다. 또한, 상기 이형 필름(131)은 접착제층(120)과 접하는 면(210)에 실리콘 코팅층을 포함할 수 있다.
상기 이형 필름은 폴리에스테르(PET) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름 및 종이로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 이형 필름의 두께는 5 내지 100 ㎛일 수 있으나, 필요에 따라 더 얇거나 더 두꺼울 수 있다.
상기 수분 배리어층은 기재 필름 및 배리어 코팅층을 포함할 수 있다.
상기 수분 배리어층의 수분투과도는 0.01 내지 6 g/㎡·day일 수 있다. 상기 수분 배리어층의 수분투과도가 상기 범위 내일 경우, 다습한 환경에서 수분에 의한 접착제층의 접착력 감소가 방지되어 점착 테이프의 부착성이 향상될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 감압성 점착 테이프(100)는 금속을 포함하는 기재층(110), 아크릴계 점착성 고분자 수지를 포함하는 접착제층(120), 이형 필름(131), 배리어 코팅층(133) 및 기재 필름(134)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있으며, 상기 이형 필름(131)은 접착제층(120)과 접하는 면에 실리콘 코팅층을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 감압성 점착 테이프(100)는 금속을 포함하는 기재층(110), 아크릴계 점착성 고분자 수지를 포함하는 접착제층(120), 일면(220)에 이형 처리된 배리어 코팅층(133) 및 기재 필름(134)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다. 이때, 이형 처리는 실리콘 코팅 처리일 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 감압성 점착 테이프(100)는 금속을 포함하는 기재층(110), 아크릴계 점착성 고분자 수지를 포함하는 접착제층(120), 일면(220)에 이형 처리된 기재 필름(134) 및 배리어 코팅층(133)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다. 이때, 이형 처리는 실리콘 코팅 처리일 수 있다. 즉, 배리어 코팅층(133)이 노출될 수 있다.
상기 기재 필름(134)은 폴리에스테르(PET) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름 및 연신된 폴리아미드(OPA) 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 기재 필름(134)의 두께는 5 내지 100 ㎛일 수 있으나, 필요에 따라 더 얇거나 더 두꺼울 수 있다.
상기 배리어 코팅층(133)은 투명할 수 있다. 구체적으로, 상기 투명 배리어 코팅층은 알루미늄옥사이드(AlOx), 실리콘옥사이드(SiOx), 에틸렌 비닐알코올(ethylene vinyl alcohol, EVOH), 폴리비닐알콜(PVA) 및 폴리비닐리덴 클로라이드(polyvinylidene chloride, PVDC)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 배리어 코팅층(133)이 투명한 경우, 육안으로 접착제층(120)을 검사할 수 있다.
상기 배리어 코팅층(133)의 두께는 5 내지 500 nm일 수 있으나, 필요에 따라 더 얇거나 더 두꺼울 수 있다.
상기 점착 테이프의 평균 두께는 5 내지 500 ㎛일 수 있다. 구체적으로, 상기 점착 테이프의 평균 두께는 10 내지 300 ㎛일 수 있다.
상기 기재층의 타면에 상기 접착제층 및 상기 이형층을 추가로 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 감압성 점착 테이프(100)는 수분 배리어층을 포함하는 제1 이형층(130-1), 아크릴계 점착성 고분자 수지를 포함하는 제1 접착제층(121), 금속을 포함하는 기재층(110), 아크릴계 점착성 고분자 수지를 포함하는 제2 접착제층(122) 및 수분 배리어층을 포함하는 제2 이형층(130-2)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다. 상기 제1 이형층 및 제2 이형층은 상기 이형층에서 설명한 바와 같고, 상기 제1 접착제층 및 제2 접착제층은 상기 접착제층에서 설명한 바와 같다.
이하, 하기 실시예에 의하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명하고자 한다. 단 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 ]
제조예 1. 아크릴계 점착성 고분자 수지 전구체의 제조
카복실기를 포함하는 아크릴계 공중합체(제조사: 두봉, 제품명: 1330W2) 390 g, 이소시아네이트 가교제(제조사: 거명, 제품명: GT-75) 5.85 g, 니켈 파우더(제조사: 인코, 제품명: T123, 직경: 2 ~ 2.8 ㎛) 25 g 및 톨루엔 150 g을 혼합하여 아크릴계 점착성 고분자 수지 전구체 용액을 제조하였다.
제조예 2. 수분 배리어층을 포함하는 이형층의 제조
일면에 실리콘이 코팅된 이형 필름(제조사: SKC, 제품명: RF02N, 두께: 38 ㎛)의 타면에 우레탄 접착제(제조사: 헨켈, 제품명: Tycel 393)을 이용하여 투명한 배리어 기재 필름(제조사: Toppan, 제품명: GX-P-F, 두께: 12 ㎛)을 적층하여 수분 배리어층을 포함하는 두께 65 ㎛의 이형층(하기, '수분 배리어 실리콘 라이너'로 기재)을 제조하였다.
실시예 1. 점착 테이프의 제조
제조예 2의 수분 배리어 실리콘 라이너의 실리콘 코팅층 상에 제조예 1의 아크릴계 점착성 고분자 수지 전구체 용액을 통상적인 노치 바(notch bar) 코팅 방법으로 코팅하고, 3개의 가열 구역을 갖는 6 미터 길이 오븐에 통과시켜 건조하였다. 온도가 오븐의 길이를 따라 순차적으로 증가하도록, 3개의 구역을 40℃, 75℃ 및 120℃의 온도로 설정하였으며, 라인 속도는 2 m/min이었다. 건조 후 접착제층의 두께는 12 ㎛였다.
이후 상기 접착제층의 일면에 구리 호일(두께: 10 ㎛)를 적층하고, 45 ℃에서 72 시간 동안 숙성 처리하여 수분 배리어 실리콘 라이너를 포함하는 87 ㎛ 두께의 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 2.
구리 호일 테이프(제조사: 3M, 제품명: 3340BC)의 이형 필름을 제거하고 제조예 2의 수분 배리어 실리콘 라이너의 실리콘 코팅층과 적층하여 110 ㎛ 두께의 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 1.
제조예 2의 수분 배리어 실리콘 라이너 대신 일면에 실리콘이 코팅된 이형 필름(제조사: SKC, 제품명: RF02N, 두께: 50 ㎛)을 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 72 ㎛ 두께의 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 2.
제조예 2의 수분 배리어 실리콘 라이너 대신 일면에 실리콘이 코팅된 이형 필름(제조사: SKC, 제품명: RF02N, 두께: 50 ㎛)을 사용한 것을 제외하고, 실시예 2와 동일한 방법으로 95 ㎛ 두께의 점착 테이프를 제조하였다.
시험예 1.
실시예 1 및 2, 및 비교예 1 및 2의 점착 테이프를 대상으로 SUS(stainless steel)에 대한 180° Peel 접착력과 프로브텍을 하기와 같은 방법으로 3회 또는 5회 측정하였다.
(1) 180° Peel 접착력
ASTM D1000에 의거하여 실시예 1 및 2, 및 비교예 1 및 2의 점착 테이프의 180° Peel 접착력을 측정하였다.
구체적으로, 실시예 1 및 2, 및 비교예 1 및 2의 점착 테이프를 1인치 폭으로 절단하고, SUS에 부착한 후 12 inch/min 속도로 2 kg 고무롤을 왕복 압착하고, 25 ℃에서 20 분 방치 후 초기 180° Peel 접착력을 측정하였다. 85 ℃ 및 85 % 상대습도 조건에서 24 시간 또는 72 시간 동안 보관한 후 상기와 동일한 방법으로 접착력을 측정하였다.
(2) 프로브텍(probe tack)
실시예 1 및 비교예 1의 점착 테이프를 대상으로 프로브텍 시험기(제조사: ChemInstruments, 모델명: Probe Tack)를 이용하여 프로브텍을 측정하였다.
측정 결과는 하기 표 1 및 2에 나타냈다.
실시예 1 비교예 1
초기 접착력 (gf/inch) 1회 1471 1445
2회 1418 1491
3회 1433 1501
72 시간 보관 후 접착력 (gf/inch) 1회 1413 1090
2회 1479 1178
3회 1545 1187
프로브텍(g) 1회 211 231
2회 254 265
3회 286 297
4회 304 340
5회 388 371
72 시간 보관 후 프로브텍(g) 1회 162 42
2회 211 53
3회 273 92
4회 293 101
5회 328 122
실시예 2 비교예 2
1회 2회 3회 1회 2회 3회
초기 접착력(gf/inch) 1313 1311 1347 1325 1319 1351
24 시간 보관 후 접착력 (gf/inch) 1175 1187 1193 721 789 694
변화량 89.49 % 90.54 % 88.57% 54.42% 59.82% 51.37%
표 1 및 2에서 확인되는 바와 같이, 수분 배리어층을 포함하는 이형층을 포함하는 실시예 1 및 2의 점착 테이프는 다습한 환경에서 장시간 방치 이후에도 점착력 변화가 적으며 프로브텍(끈적임) 저하가 적었다. 반면, 수분 배리어층을 포함하지 않는 비교예 1 및 2의 점착 테이프는 다습한 환경에서 장시간 방치 이후 점착력 및 프로브텍 저하가 컸다.
이로 인해, 본 발명에 따른 감압성 점착 테이프는 다습한 환경에서 수분에 의한 접착제층의 접착력 감소가 방지되어 향상된 부착성을 가짐을 알 수 있었다.
100: 감압성 점착 테이프 110: 기재층
120: 접착제층 121: 제1 접착제층
122: 제1 접착제층 130: 이형층
130-1: 제1 이형층 130-2: 제2 이형층
131: 이형 필름 132: 수분 배리어층
133: 배리어 코팅층 134: 기재 필름

Claims (20)

  1. 금속을 포함하는 기재층;
    상기 기재층의 일면에 적층되고, 아크릴계 점착성 고분자 수지를 포함하는 접착제층; 및
    상기 접착제층의 일면에 적층된 이형층;을 포함하며,
    상기 이형층이 수분 배리어층을 포함하는, 감압성 점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기재층이 도전성 직조물, 도전성 부직포, 도전처리된 직조물, 도전처리된 부직포, 금속 호일(foil), 금속막 및 도전성을 갖는 메시(mesh)를 고분자 수지로 코팅하여 제조된 도전성 메시 필름으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인, 감압성 점착 테이프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착성 고분자 수지가 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머와 카르보닐기를 포함하는 극성의 공중합성 모노머가 공중합된 중합체인, 감압성 점착 테이프.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머가 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트 및 도데실(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인, 감압성 점착 테이프.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 카르보닐기를 포함하는 극성의 공중합성 모노머가 아크릴산(acrylic acid) 및 이타코닉산(itaconic acid)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인, 감압성 점착 테이프.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 알킬 아크릴산 에스테르계 모노머와 상기 카르보닐기를 포함하는 극성의 공중합성 모노머의 공중합 비가 99~50:1~50 중량비인, 감압성 점착 테이프.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 접착제층이 도전성 충진제를 포함하는, 감압성 점착 테이프.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 이형층은 상기 접착제층과 접하는 면에 형성된 실리콘 코팅층을 포함하는, 감압성 점착 테이프.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 이형층은 실리콘이 코팅된 이형 필름을 포함하는, 감압성 점착 테이프.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 이형 필름이 폴리에스테르(PET) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름 및 종이로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인, 감압성 점착 테이프.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 이형층이 이형 필름을 포함하고,
    상기 수분 배리어층이 기재 필름 및 배리어 코팅층을 포함하고,
    상기 감압성 점착 테이프는 상기 기재층, 상기 접착제층, 상기 이형 필름, 상기 배리어 코팅층 및 상기 기재 필름이 순차적으로 적층된 구조를 갖는, 감압성 점착 테이프.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 수분 배리어층이 기재 필름 및 배리어 코팅층을 포함하는, 감압성 점착 테이프.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 기재 필름이 폴리에스테르(PET) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름 및 연신된 폴리아미드(OPA) 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인, 감압성 점착 테이프.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 배리어 코팅층이 알루미늄옥사이드(AlOx), 실리콘옥사이드(SiOx), 에틸렌 비닐알코올(ethylene vinyl alcohol, EVOH), 폴리비닐알콜(PVA) 및 폴리비닐리덴 클로라이드(polyvinylidene chloride, PVDC)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는, 감압성 점착 테이프.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 수분 배리어층이 기재 필름 및 일면에 이형 처리된 배리어 코팅층을 포함하고,
    상기 감압성 점착 테이프는 상기 기재층, 상기 접착제층, 상기 배리어 코팅층 및 상기 기재 필름이 순차적으로 적층된 구조를 갖는, 감압성 점착 테이프.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 수분 배리어층이 일면에 이형 처리된 기재 필름 및 배리어 코팅층을 포함하고,
    상기 감압성 점착 테이프는 상기 기재층, 상기 접착제층, 상기 기재 필름 및 상기 배리어 코팅층이 순차적으로 적층된 구조를 갖는, 감압성 점착 테이프.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서,
    상기 이형 처리가 실리콘 코팅 처리인, 감압성 점착 테이프.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 수분 배리어층의 수분투과도가 0.01 내지 6 g/㎡·day인, 감압성 점착 테이프.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 점착 테이프의 평균 두께가 5 내지 500 ㎛인, 감압성 점착 테이프.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 기재층의 타면에 상기 접착제층 및 상기 이형층을 추가로 포함하는, 감압성 점착 테이프.
KR1020170059356A 2017-05-12 2017-05-12 수분 배리어층을 포함하는 아크릴계 전기전도성 감압성 점착 테이프 KR102069011B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170059356A KR102069011B1 (ko) 2017-05-12 2017-05-12 수분 배리어층을 포함하는 아크릴계 전기전도성 감압성 점착 테이프
CN201880031470.0A CN110651015A (zh) 2017-05-12 2018-05-03 包括防潮层的导电丙烯酸类压敏粘合带
US16/497,527 US20210292612A1 (en) 2017-05-12 2018-05-03 Electrically conductive acrylic pressure sensitive adhesive tapes comprising moisture barrier layer
PCT/IB2018/053089 WO2018207060A1 (en) 2017-05-12 2018-05-03 Electrically conductive acrylic pressure senstivie adhesive tapes comprising moisture barrier layer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170059356A KR102069011B1 (ko) 2017-05-12 2017-05-12 수분 배리어층을 포함하는 아크릴계 전기전도성 감압성 점착 테이프

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180125103A true KR20180125103A (ko) 2018-11-22
KR102069011B1 KR102069011B1 (ko) 2020-01-23

Family

ID=62386622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170059356A KR102069011B1 (ko) 2017-05-12 2017-05-12 수분 배리어층을 포함하는 아크릴계 전기전도성 감압성 점착 테이프

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210292612A1 (ko)
KR (1) KR102069011B1 (ko)
CN (1) CN110651015A (ko)
WO (1) WO2018207060A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230110133A (ko) * 2022-01-14 2023-07-21 이승현 시트의 표면 평활도를 개선하여 표면 텐션을 강화하는 시트

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080004021A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 양면의 접착력이 서로 다른 전도성 점착 테이프 및 그제조방법
KR101182944B1 (ko) 2009-07-16 2012-09-13 주식회사 엘지화학 재박리형 아크릴계 점착제 및 이의 제조방법
KR20130079205A (ko) * 2011-12-22 2013-07-10 테사 소시에타스 유로파에아 접착제 보호용 라이너
KR20140064814A (ko) * 2011-08-03 2014-05-28 린텍 가부시키가이샤 가스 배리어성 점착 시트, 그 제조 방법, 그리고 전자 부재 및 광학 부재
KR20160099594A (ko) * 2013-12-19 2016-08-22 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전기 전도성 접착제 테이프 및 그로부터의 물품

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10247597A1 (de) * 2001-10-11 2003-07-03 Nordenia Deutschland Gronau Release-Folie
DE102008003546A1 (de) * 2008-01-09 2009-07-16 Tesa Ag Liner mit einer Barriereschicht
JP2012007093A (ja) * 2010-06-25 2012-01-12 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
DE102013223451A1 (de) * 2013-11-18 2015-05-21 Tesa Se Verfahren zur Trocknung von Klebemassen

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080004021A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 양면의 접착력이 서로 다른 전도성 점착 테이프 및 그제조방법
KR101182944B1 (ko) 2009-07-16 2012-09-13 주식회사 엘지화학 재박리형 아크릴계 점착제 및 이의 제조방법
KR20140064814A (ko) * 2011-08-03 2014-05-28 린텍 가부시키가이샤 가스 배리어성 점착 시트, 그 제조 방법, 그리고 전자 부재 및 광학 부재
KR20130079205A (ko) * 2011-12-22 2013-07-10 테사 소시에타스 유로파에아 접착제 보호용 라이너
KR20160099594A (ko) * 2013-12-19 2016-08-22 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전기 전도성 접착제 테이프 및 그로부터의 물품

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Handbook of pressure sensitive adhesive technology and applications

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230110133A (ko) * 2022-01-14 2023-07-21 이승현 시트의 표면 평활도를 개선하여 표면 텐션을 강화하는 시트

Also Published As

Publication number Publication date
KR102069011B1 (ko) 2020-01-23
US20210292612A1 (en) 2021-09-23
CN110651015A (zh) 2020-01-03
WO2018207060A1 (en) 2018-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102649511B1 (ko) 플렉시블 화상 표시 장치용 점착제층, 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체, 및 플렉시블 화상 표시 장치
CN103374308B (zh) 透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜
JP6124905B2 (ja) 不織布接着剤テープ及びそれから作製される物品
US20090169852A1 (en) Conductive adhesive tape having different adhesion on both surfaces and method for manufacturing the same
KR101375948B1 (ko) 점착 보호필름
KR20190033567A (ko) 신축성 전기전도성 접착 테이프
JP2012140008A (ja) 静電気防止性能に優れた離型フィルム及びその製造方法
JP2020142525A (ja) 粘着剤層付き透明導電性フィルム
KR101948531B1 (ko) 양면 점착 시트 및 광학 부재
KR20160059059A (ko) 피착물 표면의 산화를 방지하는 환경 친화형 양면 도전성 점착 테이프
KR20180132514A (ko) 플렉서블 디바이스용 캐리어 시트
JP4151821B2 (ja) 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及び透明導電性フィルム
JP5572433B2 (ja) 導電膜表面用粘着剤および導電膜表面用粘着シート
KR102069011B1 (ko) 수분 배리어층을 포함하는 아크릴계 전기전도성 감압성 점착 테이프
TW201610080A (zh) 透明導電性膜用表面保護膜以及使用該保護膜之透明導電性膜
CN104946145A (zh) 保护膜、保护膜的使用方法及带保护膜的透明导电性基板
KR101585512B1 (ko) 전도성층을 포함하는 무 기재 타입 적층 필름 및 그 제조 방법
KR101803884B1 (ko) 무 기재 타입 디태치 방식의 투명 전도성 필름 및 이의 제조방법
TW201931634A (zh) 光學膜、光學膜的製造方法、及有機發光電子裝置的製造方法
CN209778722U (zh) 用于柔性电路板高温压合制程的保护膜及使用其的基材
EP3846583A1 (en) Sheet-like conductive member
CN214654603U (zh) 防静电uv减粘胶带
KR20170072008A (ko) 무 기재 타입 초박막 투명 전극 및 이의 제조방법
KR101993318B1 (ko) 대전 프라이머층을 포함하는 비실리콘계 공정시트 및 그 제조방법
KR101657200B1 (ko) 전도성층을 포함하는 무 기재 타입 전사 필름 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant