CN104946145A - 保护膜、保护膜的使用方法及带保护膜的透明导电性基板 - Google Patents

Abstract

一种保护膜，其设置于透明导电性基板的一面或两面，所述透明导电性基板是在基板的一面设置导电层而成的，所述保护膜具有：与该透明导电性基板相对设置的粘合层、由聚酯膜形成的基材、和设置于该粘合层与该基材之间的防静电层。

Description

保护膜、保护膜的使用方法及带保护膜的透明导电性基板

技术领域

本发明涉及保护膜、保护膜的使用方法及带保护膜的透明导电性基板。详细而言，本发明涉及用于保护透明导电性基板的表面的保护膜、其使用方法及带保护膜的透明导电性基板。

本申请基于2014年3月31日在日本提出申请的日本特愿2014-071410号主张优先权，在此引用其内容。

背景技术

目前，透明导电性基板作为触摸面板、液晶显示装置、有机电致发光(有机EL)装置、等离子体显示器面板(PDP)、太阳能电池等制品的材料被广泛使用。作为透明导电性基板，通常使用在基板的一面设置导电层而成的透明导电性基板。作为透明导电性基板的基板，可使用聚酯等的膜或玻璃。另外，在导电层中通常使用ITO(Indium Tin Oxide)。

在制造透明导电性基板时，进行将透明导电性基板的导电层进行结晶化的工序、对基板的变形进行矫正的工序、对透明导电性基板的导电层进行图案化的工序、在透明导电性基板上形成电极的工序等。在这些工序中，在透明导电性基板的表面有可能附着异物或污垢。在透明导电性基板的表面附着异物或污垢时，有时对制品的品质带来不良影响。

因此，目前，在透明导电性基板的表面粘贴保护膜来防止异物或污垢附着于透明导电性基板的表面。

另外，在透明导电性基板的基板为聚酯等的膜的情况下，即使制成对基板赋予刚性的支撑体，有时也粘贴保护膜。

作为粘贴于透明导电性基板表面的保护膜，提出了在基材膜的一面侧设置粘合剂层、在另一面侧设置防静电层的保护膜(例如参照专利文献1)。对于专利文献1所记载的保护膜而言，通过设置防静电层，在加热环境下也可抑制存在于保护膜的基材膜中的低聚物析出到与基材膜的粘合剂层相反侧的面。而且，可防止所析出的低聚物导致的保护膜的白浊化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4137551号公报

发明内容

发明要解决的课题

保护膜在不需要对透明导电性基板的表面进行保护的阶段从透明导电性基板的表面被剥离。但是，对于专利文献1记载的粘贴有保护膜的透明导电性基板而言，在将导电层进行结晶化的工序或矫正变形的工序中进行热处理的情况下，有时存在于保护膜的基材膜中的低聚物透过保护膜的粘合剂层而转移至透明导电性基板的表面而使透明导电性基板的表面被污染。

另外，在剥离保护膜时产生静电。在剥离时的透明导电性基板上，存在形成有具有图案化的配线的电路等的情况。因此，对保护膜要求高的防静电性能，使得透明导电性基板上的电路等不会在伴随着保护膜的剥离而产生的静电的作用下而被破坏。

另外，专利文献1所记载的保护膜是依次叠层粘合剂层、基材膜和防静电层而成的。即，在保护膜的防静电层与透明导电性基板之间设置了作为低导电性的材料的基材膜。因此，对于专利文献1所记载的保护膜而言，在剥离保护膜时，难以得到高的防静电性能。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种保护膜、其使用方法及带保护膜的透明导电性基板，所述保护膜即使对粘贴有保护膜的透明导电性基板进行热处理，也不易产生低聚物从构成保护膜的基材透过粘合层而转移至透明导电性基板，而且在剥离保护膜时具有高的防静电性能。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，其结果发现：通过制成在粘合层和基材之间设置防静电层而成的保护膜，即使对粘贴有保护膜的透明导电性基板进行热处理，也不易产生低聚物从构成保护膜的基材透过粘合剂层而转移至透明导电性基板，而且具有高的防静电性能，从而完成了本发明。

即，本发明涉及以下发明。

(1)一种保护膜，其设置于透明导电性基板的一面或两面，所述透明导电性基板是在基板的一面设置导电层而成的，该保护膜具有：与所述透明导电性基板相对设置的粘合层、由聚酯膜形成的基材、和设置于所述粘合层与所述基材之间的防静电层。

(2)上述(1)所述的保护膜，其设置于所述透明导电性基板的与设置有所述导电层的面相反侧的面上。

(3)一种保护膜的使用方法，其是上述(1)或(2)所述的保护膜的使用方法，该方法包括：

贴合工序，在所述透明导电性基板的一面或两面按照所述保护膜的粘合层与所述透明导电性基板相对的方式将所述透明导电性基板与所述保护膜贴合而制成叠层体；

热处理工序，对所述叠层体进行热处理；以及

剥离工序，将所述保护膜从所述叠层体上剥离。

(4)上述(3)所述的保护膜的使用方法，其中，所述贴合工序是在所述透明导电性基板的与设置所述导电层的面相反侧的面上按照所述保护膜的粘合层与所述透明导电性基板相对的方式将所述透明导电性基板与所述保护膜贴合而制成叠层体的工序。

(5)上述(3)或(4)所述的保护膜的使用方法，其中，所述热处理工序中的热处理温度为120℃～150℃。

(6)上述(3)～(5)中任一项所述的保护膜的使用方法，其中，所述热处理工序是选自下述工序中的至少一个工序：使所述透明导电性基板的导电层结晶化的工序、对所述基板的变形进行矫正的工序、以及对印刷在所述透明导电性基板上的电极材料进行焙烧的工序。

(7)一种保护膜的用途，所述保护膜用于对在基板的一面设置有导电层的透明导电性基板进行保护，所述保护膜具有：粘合层、由聚酯膜形成的基材、和设置于所述粘合层与所述基材之间的防静电层，所述保护膜的用途包括：按照所述粘合层与所述透明导电性基板相对的方式将所述保护膜贴合在所述透明导电性基板的一面或两面。

(8)上述(7)所述的保护膜的用途，其包括在所述透明导电性基板的与设置有所述导电层的面相反侧的面上贴合所述保护膜。

(9)一种带保护膜的透明导电性基板，其在透明导电性基板的一面或两面设置了(1)或(2)所述的保护膜，所述透明导电性基板是在基板的一面设置导电层而成的。

发明的效果

作为本发明的一个实施方式的保护膜具有：与透明导电性基板相对设置的粘合层、由聚酯膜形成的基材、和设置于所述粘合层与所述基材之间的防静电层。

另外，作为本发明的一个实施方式的保护膜的另一方面，是用于保护透明导电性基板的保护膜，所述透明导电性基板是在基板的一面设置导电层而成的，其中，所述保护膜包含粘合层、由聚酯膜形成的基材和防静电层，所述防静电层设置于所述粘合层与所述基材之间。

另外，本发明的另一方面是上述保护膜的用途，其用于对在基板的一面设置有导电层的透明导电性基板进行保护，所述保护膜具有：粘合层、由聚酯膜形成的基材、和设置于所述粘合层与所述基材之间的防静电层；所述保护膜的用途包括：按照所述粘合层与所述透明导电性基板相对的方式将所述保护膜贴合在所述透明导电性基板的一面或两面。

因此，在对粘贴有作为本发明的一个实施方式的保护膜的透明导电性基板进行热处理的情况下，在防静电层的作用下，可防止存在于构成保护膜的基材的聚酯膜中的低聚物透过粘合层而转移至透明导电性基板的表面。因此，根据本发明，可以防止对粘贴有保护膜的透明导电性基板进行热处理所引起的透明导电性基板表面的污染。

另外，在将作为本发明的一个实施方式的保护膜贴合于透明导电性基板的情况下，成为在构成所述保护膜的基材和所述透明导电性基板之间设置了防静电层的状态。因此，采用本发明的保护膜，与例如在将保护膜粘贴于透明导电性基板时在防静电层和透明导电性基板之间设置了低导电性的基材的状态相比，可在保护膜的透明导电性基板侧的面上获得高防静电性能。

因此，在将保护膜从透明导电性基板的表面剥离时，可以防止形成在透明导电性基板上的电路等被破坏。另外，可以防止由于保护膜带电而被吸引来的异物附着于透明导电性基板。

另外，根据作为本发明的一个实施方式的保护膜的使用方法，可以在保护膜的作用下防止异物或污垢附着于透明导电性基板的表面，另外，可以防止对粘贴有保护膜的透明导电性基板进行热处理所引起的透明导电性基板表面的污染，而且，在将保护膜从透明导电性基板表面剥离时，可以防止形成在透明导电性基板上的电路等被破坏。

附图说明

图1是用于说明作为本发明的一个实施方式的保护膜的一例的剖面示意图。

图2是用于说明本发明的一个实施方式的带保护膜的透明导电性基板的一例的剖面示意图。

图3是用于说明本发明的一个实施方式的带保护膜的透明导电性基板的另一例的剖面示意图。

图4A是用于说明作为本发明的一个实施方式的保护膜的使用方法的一例的部分工艺图。

图4B是用于说明作为本发明的一个实施方式的保护膜的使用方法的一例的部分工艺图。

图4C是用于说明作为本发明的一个实施方式的保护膜的使用方法的一例的部分工艺图。

图4D是用于说明作为本发明的一个实施方式的保护膜的使用方法的一例的部分工艺图。

符号说明

1：粘合层

2：基材

3：防静电层

4：剥离片

5：基板

6：导电层

6a：配线

8：紫外线固化树脂层

9：电极

10：保护膜

20：透明导电性基板

A1、A2：带保护膜的透明导电性基板。

具体实施方式

下面，对作为本发明的一个实施方式的保护膜及其使用方法详细地进行说明。需要说明的是，在以下的说明中所列举的材料、尺寸等只是一个例子，本发明并不限定于此。本发明可以在不改变其要点的范围内适当变更后实施。

[保护膜]

图1是用于说明作为本发明的一个实施方式的保护膜的一例的剖面示意图。图1所示的保护膜10设置于透明导电性基板的一面或两面。保护膜10具有：粘合层1、基材2、和设置于粘合层1与基材2之间的防静电层3。另外，如图1所示，在保护膜10的粘合层1侧的面上设置有剥离片4，该剥离片4用于保护与粘合层1的透明导电性基板相对设置的一侧的面1a(图1中为上表面)。

即，作为本发明的一个实施方式的保护膜的1个方面是包含粘合层、基材、和设置于粘合层与基材之间的防静电层的保护膜。所述保护膜可以在所述粘合层中的与设置所述防静电层的一侧的面相反的面侧进一步设置剥离片。

(基材)

基材2为包含聚酯膜的基材。

作为基材2中使用的聚酯，可列举使二羧酸或其酯与二醇缩聚而制造的聚酯。

作为二羧酸，可列举：对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、4,4’-联苯二甲酸、1,4-环己烷二甲酸等。

另外，作为二醇，可列举：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,4-环己烷二甲醇等。

作为使二羧酸或其酯与二醇缩聚的方法，可以任意使用现有公知的方法来制造，具体而言，可以使用例如以下的方法。首先，在芳香族二羧酸的烷基酯和二醇之间通过进行酯交换反应的方法生成芳香族二羧酸的双二醇酯或其聚合物。另外，芳香族二羧酸的双二醇酯或其低聚物也可以通过使芳香族二羧酸和二醇直接酯化的方法而生成。然后，将芳香族二羧酸的双二醇酯或其低聚物在减压下进行加热而使其缩聚。

作为基材2所使用的聚酯，优选使用低聚物含量少的聚酯。这里的“低聚物”是指：通过将基材2进行加热，从作为基材2的材料的聚酯分离析出的来自聚酯的多种低分子化合物(可列举例如环状三聚物)。“低聚物含量少”是指：例如低聚物的含量相对于聚酯的总质量为1.5质量％以下。低聚物含量少的聚酯例如可以通过将聚酯的切片在减压下或非活性气体流通下、于180℃～240℃的温度下保持1小时～20小时进行固相聚合而得到。

作为基材2所使用的聚酯，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯，特别优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯。

用作基材2的聚酯膜除聚酯之外，可以根据需要含有添加剂。例如，为了提高制造作为基材2使用的聚酯膜时的移动性等，用作基材2的聚酯膜也可以含有粒子。作为粒子，可列举：碳酸钙、高岭土、二氧化硅、氧化铝、氧化钛、硫酸钡等无机粒子、丙烯酸类树脂、胍胺树脂等有机粒子、使催化剂残渣粒子化而得到的析出粒子等。另外，用于基材2的聚酯膜除了这些粒子之外，还可以含有各种稳定剂、润滑剂、防静电剂等。

即，用作基材2的聚酯膜含有聚酯和根据希望所使用的添加剂。

含有上述添加剂时，上述添加剂的含量相对于基材的总质量优选为0.0005～1.0质量％。

作为用于基材2的聚酯膜的形成方法，可以使用现有公知的制膜法，没有特别限制。例如，用于基材2的聚酯膜可以采用以下所示的方法来形成。首先，将聚酯的切片溶解，通过辊拉伸法在60～120℃下拉伸至2～6倍，得到单向拉伸聚酯膜。接着，在拉幅机内沿与先前的拉伸方向成直角方向、在80～130℃下将单向拉伸聚酯膜拉伸至2～6倍。进而，在150～250℃下对聚酯膜进行1～600秒种的热处理(热定形)。

基材2所使用的聚酯膜可以为单层结构，也可以为多层结构。为多层结构的聚酯膜的情况下，作为各层的材料的聚酯可以为各自不同的聚酯，也可以是多层结构的一部分或全部为相同的聚酯。

基材2的厚度优选为12～188μm。

(防静电层)

防静电层3设置于粘合层1与基材2之间。防静电层3可通过使用公知的技术在基材2上涂布含有防静电剂的涂布液并进行干燥的方法来得到。需要说明的是，含有防静电剂的涂布液也可以涂布在用于形成基材2的制造过程中的聚酯膜上。

作为防静电层3中使用的防静电剂，可以使用聚(3,4-乙烯二氧噻吩)、聚苯乙烯磺酸酯等导电性聚合物；氧化锡、氧化铟等导电性微粒；阴离子性或阳离子性的化合物等。另外，为了得到良好的防静电性能，可以使用在分子中的主链或侧链具有季铵碱的化合物作为防静电剂。

作为具有季铵碱的化合物，具体可列举：吡咯烷环、烷基胺的季化物、以及将这些物质与丙烯酸或甲基丙烯酸共聚而成的化合物、N-烷基氨基丙烯酰胺的季化物、乙烯基苄基三甲基铵盐、2-羟基-3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲基铵盐等。

作为防静电剂使用的具有季铵碱的化合物优选为高分子化合物。具有季铵碱的化合物的数均分子量优选为1000以上，更优选为2000以上，特别优选为5000以上。另外，由于具有季铵碱的化合物的分子量高，因此，为了防止含有防静电剂的涂布液的粘度过高，其数均分子量优选为500000以下。

即，具有季铵碱的化合物的数均分子量优选为1000以上且500000以下，更优选为2000以上且500000以下，特别优选为5000以上且500000以下。

为了提高防静电层3的粘连性，在含有防静电剂的涂布液中，除防静电剂之外，还可以含有选自聚烯烃类树脂和氟树脂中的至少一种树脂。

此外，为了谋求涂布液的涂布性的提高，在含有防静电剂的涂布液中，除了防静电剂和选自聚烯烃类树脂和氟树脂中的至少一种树脂以外，还可以含有一种或2种以上粘合剂树脂。

涂布液中的防静电剂的含量相对于涂布液的总质量优选为0.1～10质量％。

上述涂布液含有选自聚烯烃类树脂和氟树脂中的至少一种树脂时，所述树脂的含量相对于涂布液的总质量优选为1～30质量％。

上述涂布液中含有粘合剂树脂时，所述树脂的含量相对于涂布液的总质量优选为10～90质量％。

作为粘合剂树脂，可列举例如：聚酯、聚氨酯、丙烯酸类树脂、乙烯基树脂、环氧树脂、酰胺树脂、聚乙烯醇等。这些粘合剂树脂可以是通过共聚等而使骨架结构具有复合结构的树脂。

作为具有复合结构的粘合剂树脂，可列举例如：丙烯酸类树脂接枝聚酯、丙烯酸类树脂接枝聚氨酯、乙烯基树脂接枝聚酯、乙烯基树脂接枝聚氨酯等。

防静电层3可以含有交联反应性化合物。交联反应性化合物可通过在含有防静电剂的涂布液中含有交联剂、与涂布液中所含的化合物的官能团进行交联反应来得到。通过在涂布液中含有交联剂，防静电层3的粘连性、耐水性、耐溶剂性、机械强度等被改善。

作为交联剂，可列举三聚氰胺类交联剂或环氧类交联剂。作为三聚氰胺类交联剂，可以列举作为进行了烷醇化或烷氧基烷醇化的三聚氰胺类化合物的甲氧基甲基化三聚氰胺、丁氧基甲基化三聚氰胺等，也可以使用将脲等与三聚氰胺的一部分共缩聚而得到的交联剂。作为环氧类交联剂，优选使用具有水溶性或水溶率为50％以上的环氧基的化合物。

作为在涂布液中加入的交联剂的量，相对于所述涂布液的总质量，优选为0.01～10质量％。

防静电层3可以根据需要含有消泡剂、涂布性改良剂、增粘剂、有机润滑剂、有机粒子、无机粒子等添加剂中的至少一种成分。

添加剂的含量相对于防静电层3的总质量优选为0.01～1质量％。

保护膜10通过在粘合层1和基材2之间具有防静电层3，可得到优异的防静电性能。

具体而言，保护膜10的粘合层1侧的表面电阻率优选为1×10¹³Ω以下，更优选为1×10¹²Ω以下。粘合层1侧的表面电阻率为1×10¹³Ω以下的情况下，可以有效防止透明导电性基板上的电路等在保护膜10的剥离引起的静电的作用下被破坏。另外，通过使保护膜10带电，可以防止异物被吸引而在透明导电性基板上附着异物。

需要说明的是，这里所说的“表面电阻率”例如可按照JISK6911标准、在23℃、50％RH(相对湿度)的环境下使用表面电阻测试仪(ADVANTESTCorporation制造、商品名：R8252DIGITAL ELECTROMETER)进行测定来获得。

另外，将保护膜10从透明导电性基板上剥离时的剥离带电压优选为0.5kV以下，更优选为0.1kV以下。

需要说明的是，在此所说的“剥离带电压”例如可通过在23℃、50％RH(相对湿度)的环境下使用静电电位测定仪(装置名：STATIRON-M2、SHISHIDO静电株式会社制造)测定将保护膜10从透明导电性基板上剥离时距上述透明导电性基板50mm位置的静电电位而得到。

另外，作为本发明的一个实施方式的保护膜10优选具有下述程度的耐低聚物性，所述程度的耐低聚物性是如下的性质：对透明导电性基板和保护膜10贴合而成的叠层体进行热处理，然后将保护膜10剥离，使用数字显微镜以倍率450倍对粘贴有所述保护膜10一侧的上述透明导电性基板的表面进行观察时，在所述透明导电性基板的表面没有确认到低聚物的析出。

防静电层3的厚度以干燥厚度计优选为0.003～1.5μm，更优选为0.005～0.5μm。防静电层3的厚度为0.003μm以上时，可得到充分的防静电性能。另外，将防静电层3的厚度设为1.5μm以下时，可以防止粘连。

(粘合层)

粘合层1是与粘贴有保护膜10的透明导电性基板相对设置的层。即，粘合层1是在透明导电性基板上粘贴保护膜10时与所述透明导电性基板相对设置的层。在基材2上形成防静电层3之后，在防静电层3中的与形成有基材2的面侧相反侧的面上形成粘合层1。粘合层1的形成方法没有特别限制。例如，作为粘合层1的形成方法，可以使用如下方法：在进行了聚硅氧烷处理的聚酯膜上涂布含有粘合剂的组合物并进行干燥，由此形成粘合被膜，然后将得到的粘合被膜转印到防静电层3上(转印法)。另外，作为粘合层1的形成方法，也可以使用在防静电层3上直接涂布含有粘合剂的组合物并进行干燥的方法(直印法)。

作为含有粘合剂的组合物中所含的粘合剂，可以没有特别限制地使用丙烯酸类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚氨酯类粘合剂等通常使用的粘合剂。在上述粘合剂中，优选在热处理后粘合力不升高的粘合剂。作为含有粘合剂的组合物中所含的粘合剂，优选使用可以根据组成容易地控制粘合力的丙烯酸类粘合剂。

丙烯酸类粘合剂是将具有交联性官能团的丙烯酸酯共聚物用交联剂进行交联而成的粘合剂。

具有交联性官能团的丙烯酸酯共聚物是将具有粘合性的主单体与具有交联性官能团的单体共聚而成的。

为了提高凝聚力，可以进一步将乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈等进行共聚。

作为具有粘合性的主单体，可以列举：丙烯酸乙酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸丁酯等。

作为交联性官能团，可以列举：羟基、羧基、环氧基、酰胺基等。

作为含有羟基的单体，可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、N-羟甲基丙烯酰胺等。

作为具有羧基的单体，可以列举：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等。

作为具有环氧基的单体，可以列举(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等，作为含有酰胺基的单体，可以列举丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。

丙烯酸酯共聚物中具有交联性官能团的单体的比例没有特别限定，相对于上述具有粘合性的主单体100质量份，具有交联性官能团的单体优选为0.1～12质量份的比例，进一步优选为0.5～10质量份的比例。

丙烯酸酯共聚物优选含有与具有交联性官能团的单体的官能团进行交联反应的交联剂。

作为交联剂，可以列举：环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂、亚胺类交联剂、金属螯合物类交联剂等。另外，作为交联剂，也可以使用多胺化合物、三聚氰胺树脂、脲醛树脂、环氧树脂等。在这些交联剂中，优选使用异氰酸酯类交联剂。

交联剂相对于丙烯酸酯共聚物的比例没有特别限定，相对于丙烯酸酯共聚物100质量份(固体成分)，优选以固体成分计含有0.01～10质量份的交联剂，更优选含有3质量份以上且8质量份以下的交联剂。

另外，在形成粘合层1时使用的含有粘合剂的组合物中，可以根据需要含有增粘剂、增塑剂、填充剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、硅烷偶联剂等。

粘合层1的厚度没有特别限定，优选为3～100μm，更优选为5～40μm。粘合层1的厚度为3μm以上时，粘合层1可得到充分的粘合力。另外，粘合层1的厚度为100μm以下时，可以防止粘合层1的粘合力过高而难以将保护膜从透明导电性基板的表面剥离。

(剥离膜)

剥离片4(在本申请说明书中，有时也称为剥离膜)用于对粘合层1的与透明导电性基板相对设置一侧的面1a(图1中为上表面)进行保护。即，剥离片4是在将保护膜10粘贴于透明导电性基板时用于对粘合层1中的与所述透明导电性基板相对设置一侧的面1a进行保护的片材。

作为剥离片4，可以使用例如塑料膜、纸、布、无纺布、网状物、发泡片、金属箔及它们的叠层体等。这些当中，作为剥离片4，优选使用表面平滑性优异的塑料膜。

作为塑料膜，优选使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等。

为了进一步提高剥离片4从粘合层1上剥离的剥离性，优选在剥离片4的表面涂布脱模剂。作为脱模剂，优选使用聚硅氧烷类脱模剂、氟类脱模剂、长链烷基类脱模剂或脂肪酸酰胺类脱模剂。

另外，可以根据需要对剥离片4的表面进行利用二氧化硅粉等进行的脱模及防污处理、防静电处理等。

剥离片4的厚度优选为5～200μm，优选为5～100μm。

“带保护膜的透明导电性基板”

图2是用于说明作为本发明的一个实施方式的带保护膜的透明导电性基板的一例的剖面示意图。图2所示的带保护膜的透明导电性基板A1在透明导电性基板20的一面设置了图1所示的保护膜10。

图2所示的透明导电性基板20用作触摸面板、液晶显示装置、有机电致发光(有机EL)装置、等离子体显示器面板(PDP)、太阳能电池等制品的材料。

如图2所示，透明导电性基板20具有基板5、以及设置于基板5的一面(在图2中为上表面)的导电层6。在透明导电性基板20中的与设置有导电层6的面相反侧的面上粘贴了图1所示的保护膜10。因此，如图2所示，透明导电性基板20的基板5与保护膜10的粘合层1相对设置而贴合。

作为透明导电性基板20的基板5，优选使用膜或玻璃。在将透明导电性基板20作为触摸面板、液晶显示装置、有机电致发光(有机EL)装置、等离子体显示器面板(PDP)、太阳能电池等制品的材料使用的情况下，优选使用透明材料作为基板5。

作为用作基板5的膜的材料，可以列举例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)等苯乙烯类聚合物；聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、具有环类或降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物这样的聚烯烃等，可以将这些物质使用一种或组合2种以上使用。

可以在基板5的与设置了导电层6的面相反侧的面上设置选自硬涂层和防眩层中的至少一层。

硬涂层可通过在基板5中的与设置了导电层6的面相反侧的面上涂布硬涂剂而得到。作为硬涂剂，可以使用紫外线(UV)及电子束固化型涂料、聚硅氧烷类硬涂剂、磷腈树脂类硬涂剂等。在上述的硬涂剂中，从材料成本、形成硬涂层的工序上的简易程度、组成的自由度等方面考虑，优选使用UV固化型涂料。作为UV固化型涂料，可以使用乙烯基聚合型、多硫醇/多烯型、环氧型、氨基醇酸型的涂料等。

防眩层具有防耀眼、防反射等功能。作为防眩层，可列举例如利用折射率差的层、在表面形成微细的凹凸形状而成的层等。

基板5的厚度没有特别限定，优选为10～1000μm，更优选为20～500μm。

具有硬涂层的情况下，所述硬涂层的厚度没有特别限定，但优选为0.1～10μm。

具有防眩层的情况下，所述防眩层的厚度没有特别限定，但优选为0.01～10μm。

作为导电层6，没有特别限定，优选为ITO(IndiumTin Oxide)、锡/锑、锌、锡的氧化物等金属氧化物的薄膜、或者由金、银、钯、铝等金属的极薄膜形成的层。

导电层6可以通过例如在基板5上进行溅射的方法等来形成。需要说明的是，导电层6既可以在将保护膜10粘贴于基板5之前形成，也可以在将保护膜10粘贴于基板5之后形成。

导电层6的厚度没有特别限定，优选为5nm以上，更优选为10～200nm。

作为在透明导电性基板20的基板5上粘贴保护膜10的方法，可以列举以下所示的方法。首先，将设置于保护膜10的与透明导电性基板20相对设置一侧的面1a上的剥离片4(参照图1)剥离。接着，使透明导电性基板20的基板5与保护膜10的粘合层1对置而将透明导电性基板20与保护膜10贴合，制成带保护膜的透明导电性基板A1(叠层体)。然后，根据需要对带保护膜的透明导电性基板A1进行加热、加压、或者进行加热及加压。加热温度例如优选为120～150℃，加热时间例如优选为20～90分钟。

(其它例)

图3是用于说明作为本发明的一个实施方式的带保护膜的透明导电性基板的另一例的剖面示意图。图3所示的带保护膜的透明导电性基板A2在透明导电性基板20的两面设置了图1所示的保护膜10。

作为在透明导电性基板20的两面粘贴保护膜10的方法，可以列举以下所示的方法。首先，将设置于保护膜10(以下，有时称为第一保护膜10)的与透明导电性基板20相对设置一侧的面1a上的剥离片4(参照图1)剥离。接着，使透明导电性基板20的基板5与保护膜10的粘合层1对置，同时使透明导电性基板20的导电层6和与上述保护膜1不同的保护膜10(以下，有时称为第二保护膜10)的粘合层1对置，将透明导电性基板20与第二保护膜10贴合，制成带保护膜的透明导电性基板A2(以下，有时称为叠层体)。如图3所示，该带保护膜的透明导电性基板A2成为在将基材2朝向外侧的第一保护膜10和第二保护膜10之间夹有透明导电性基板20的状态。然后，根据需要对带保护膜的透明导电性基板A2进行加热、加压、或者进行加热及加压。加热温度例如优选为120～150℃，加热时间例如优选为20～90分钟。

图1所示的保护膜10具有与透明导电性基板20相对设置的粘合层1、由聚酯膜形成的基材2、以及设置于粘合层1和基材2之间的防静电层3。因此，例如，在对图2或图3所示的粘贴有保护膜10的透明导电性基板20进行热处理的情况下，可在防静电层3的作用下防止存在于基材2的聚酯膜中的低聚物透过粘合层1转移至透明导电性基板20的表面。因此，可以防止由于对粘贴有保护膜10的透明导电性基板20进行热处理而导致的透明导电性基板20表面的污染。

另外，在图1所示的保护膜10粘贴于透明导电性基板时，成为在构成保护膜10的基材2与透明导电性基板20之间设置有防静电层3的状态。因此，在保护膜粘贴于透明导电性基板时，与在防静电层和所述透明导电性基板之间设置有低导电性的基材的情况相比，在保护膜10中的透明导电性基板20一侧的面可得到高的防静电性能。

因此，在将保护膜10从透明导电性基板20的表面剥离时，可以防止形成在透明导电性基板20上的电路等被破坏。另外，可以防止因保护膜10带电而被吸引来的异物附着于透明导电性基板20。

[保护膜的使用方法]

接着，以使用图2及图3所示的透明导电性基板20来制造在透明导电性基板20上具有图案化的配线及电极的制品的情况为例，对保护膜10的使用方法的一例进行说明。

图4A～D是用于说明作为本发明的一个实施方式的保护膜的使用方法的一例的部分工艺图。首先，在透明导电性基板20的两面按照粘合层1与透明导电性基板20相对的方式贴合透明导电性基板20和保护膜10，制成图3及图4A所示的带保护膜的透明导电性基板A2(贴合工序)。

接着，对图4A所示的带保护膜的透明导电性基板A2进行热处理(热处理工序)。这里的热处理是为了使透明导电性基板20的导电层6结晶化、同时矫正基板5的变形而进行的。热处理温度及热处理时间可以根据导电层6、基板5的材料及厚度适当确定。例如，热处理温度优选为120℃～150℃，更优选为140℃～150℃。热处理时间优选为20分钟～90分钟，更优选为30分钟～60分钟。

接着，在带保护膜的透明导电性基板A2中，将设置于透明导电性基板20的导电层6侧的保护膜10剥离(剥离工序)。

然后，如图4B所示，在透明导电性基板20的导电层6上设置紫外线固化树脂层8。接着，对紫外线固化树脂层8进行曝光、显影，形成具有给定形状的掩模8a。接着，如图4C所示，通过湿式蚀刻等除去未设置掩模8a的部分的导电层6。由此形成图案化的配线6a。

接着，如图4D所示，在形成有配线6a的基板5上将作为电极材料的银糊进行丝网印刷。然后，进行对印刷后的电极材料焙烧的热处理。由此形成电极9(热处理工序)。此时的热处理温度及热处理时间可以根据电极9的材料及厚度适当确定。热处理温度优选为120℃～150℃，更优选为120℃～140℃。热处理时间优选为20分钟～90分钟，更优选为30分钟～60分钟。

接着，将设置于透明导电性基板20的基板5侧的保护膜10剥离(剥离工序)。

在图4A～图4D所示的保护膜10的使用方法中，由于在透明导电性基板20的两面粘贴有保护膜10，因此可以通过保护膜10而防止在透明导电性基板20的两面附着异物或污垢。另外，将设置于透明导电性基板20的导电层6侧的保护膜10剥离之后，可以通过设置于透明导电性基板20的基板5侧的保护膜10而防止在透明导电性基板20的基板5的表面附着异物或污垢。

在图4A～图4D所示的保护膜10的使用方法中，作为热处理工序，进行了如下的工序：使透明导电性基板20的导电层6结晶化，同时对基板5的变形进行矫正的工序；以及对印刷在透明导电性基板20上的电极材料进行焙烧的工序。即，在图4A～图4D所示的保护膜10的使用方法中，作为热处理工序，包括选自将透明导电性基板20的导电层6进行结晶化的工序、矫正基板5的变形的工序、以及对印刷在透明导电性基板20上的电极材料进行焙烧的工序中的至少一个工序。

在图4A～图4D所示的保护膜10的使用方法中，对于在一面或两面粘贴有保护膜10的状态的透明导电性基板20进行了热处理，所述保护膜10是将基材2、防静电层3和粘合层1依次叠层而成的。因此，在防静电层3的作用下，可防止存在于基材2的聚酯膜中的低聚物转移至透明导电性基板20的表面。因此，通过热处理，可以防止粘贴有保护膜10的透明导电性基板20的表面被来自于基材2的低聚物污染。

另外，在图4A～图4D所示的保护膜10的使用方法中，作为保护膜10，使用了在透明导电性基板20侧的面具有高防静电性能的保护膜。因此，在透明导电性基板20上形成图案化的配线6a及电极9之后，即使将保护膜10从透明导电性基板20的基板5侧的表面剥离，也可以防止配线6a等因在剥离保护膜10时产生的静电的作用而被破坏。另外，作为保护膜10，由于使用具有高防静电性能的保护膜，因此可以防止由于保护膜10带电而被吸引的异物附着于透明导电性基板20。

需要说明的是，作为本发明的一个实施方式的保护膜的使用方法所涉及的使保护膜与透明导电性基板贴合来制作叠层体的贴合工序可以在使用透明导电性基板制造制品时的任意阶段进行。另外，作为本发明的一个实施方式的保护膜的使用方法所涉及的热处理可以是在将保护膜粘贴于透明导电性基板时根据需要进行的热处理。

另外，将保护膜从叠层体上剥离的剥离工序可以在贴合工序后的任意阶段进行。

实施例

“实施例”

在一个面上形成有防静电层的厚度50μm的聚酯膜(商品名：PET50AT-50、尤尼奇卡株式会社制造)的防静电层上涂布丙烯酸类粘合剂的组合物，使其厚度为10μm，由此形成了粘合层。作为丙烯酸类粘合剂的组合物，使用的是将丙烯酸酯共聚物100质量份、和相对于上述丙烯酸酯共聚物100质量份为1质量份的异氰酸酯类交联剂(商品名：CORONATE HX)配合而成的组合物，其中，所述丙烯酸酯共聚物包含作为具有粘合性的主单体的丙烯酸2-乙基己酯92质量％、以及作为具有交联性官能团的单体的丙烯酸2-羟基乙酯8质量％。

通过以上的工序，得到了在基材上依次叠层有防静电层和粘合层的实施例的保护膜。

“比较例”

除了在与形成有防静电层的面相反侧的面上形成了粘合层以外，与实施例1同样地操作，形成了粘合层。通过以上的工序，得到了在防静电层和粘合层之间设置有基材的比较例的保护膜。

对于上述得到的实施例及比较例的保护膜，按照以下所示的方法进行了表面电阻率和剥离带电压的测定，同时进行了耐低聚物性的评价。其结果示于表1。

(表面电阻率)

对于实施例及比较例的保护膜中粘合层侧的面的表面电阻率，按照JISK6911标准，在23℃、50％RH(相对湿度)的环境下使用表面电阻测试仪(ADVANTEST Corporation制造、商品名：R8252DIGITAL ELECTROMETER)进行了测定。

另外，同样地，对于实施例及比较例的保护膜中的与形成有粘合层的面相反侧的面的表面电阻率进行了测定。

(剥离带电压)

在厚度125μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一面形成有ITO膜的透明导电性基板的与形成有ITO膜的面相反侧的面上，按照保护膜的粘合层相对设置的方式贴合所述透明导电性基板和所述保护膜。然后，在23℃、50％RH(相对湿度)的环境下将所述保护膜从所述透明导电性基板上剥离。使用静电电位测定仪(装置名：STATIRON-M2、SHISHIDO静电株式会社制造)测定此时的距所述透明导电性基板50mm位置的静电电位。

(耐低聚物性)

与测定剥离带电压的情况同样地，将透明导电性基板和保护膜贴合，制成了叠层体。接着，对于上述叠层体在150℃下进行了3小时的热处理。将热处理后的叠层体在23℃、50％RH的环境下静置了24小时。然后，将上述保护膜从所述透明导电性基板上剥离。将上述保护膜剥离后，使用数字显微镜以倍率450倍对粘贴有所述保护膜一侧的所述透明导电性基板的表面进行了观察。

其结果，将在所述透明导电性基板的表面未确认到低聚物析出的情况评价为A，将确认到低聚物析出的情况评价为B。

[表1]

如表1所示，实施例的保护膜与比较例的保护膜相比，可以确认如下结果：粘合层侧的表面电阻率非常低、剥离带电压也低、可在粘合层侧的面得到高的防静电性能。

另外，通过耐低聚物性的评价可知：通过使用实施例的保护膜，可以防止对粘贴有保护膜的透明导电性基板进行热处理时低聚物从保护膜的基材向透明导电性基板转移。

Claims (9)

1.一种保护膜，其设置于透明导电性基板的一面或两面，所述透明导电性基板是在基板的一面设置导电层而成的，

该保护膜具有：与所述透明导电性基板相对设置的粘合层、由聚酯膜形成的基材、和设置于所述粘合层与所述基材之间的防静电层。

2.根据权利要求1所述的保护膜，其设置于所述透明导电性基板的与所述导电层相反侧的面上。

3.一种保护膜的使用方法，其是权利要求1或2所述的保护膜的使用方法，该方法包括：

贴合工序，在所述透明导电性基板的一面或两面按照所述保护膜的粘合层与所述透明导电性基板相对的方式将所述透明导电性基板与所述保护膜贴合而制成叠层体；

热处理工序，对所述叠层体进行热处理；以及

剥离工序，将所述保护膜从所述叠层体上剥离。

4.根据权利要求3所述的保护膜的使用方法，其中，所述贴合工序是在所述透明导电性基板的与设置所述导电层的面相反侧的面上按照所述保护膜的粘合层与所述透明导电性基板相对的方式将所述透明导电性基板与所述保护膜贴合而制成叠层体的工序。

5.根据权利要求3或4所述的保护膜的使用方法，其中，所述热处理工序中的热处理温度为120℃～150℃。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的保护膜的使用方法，其中，所述热处理工序是选自下述工序中的至少一个工序：

使所述透明导电性基板的导电层结晶化的工序、

对所述基板的变形进行矫正的工序、以及

对印刷在所述透明导电性基板上的电极材料进行焙烧的工序。

7.一种保护膜的用途，所述保护膜用于对在基板的一面设置有导电层的透明导电性基板进行保护，

所述保护膜具有：粘合层、由聚酯膜形成的基材、和设置于所述粘合层与所述基材之间的防静电层，

该保护膜的用途包括：按照所述粘合层与所述透明导电性基板相对的方式将所述保护膜贴合在所述透明导电性基板的一面或两面。

8.根据权利要求7所述的保护膜的用途，其包括在所述透明导电性基板的与设置有所述导电层的面相反侧的面上贴合所述保护膜。

9.一种带保护膜的透明导电性基板，其在透明导电性基板的一面或两面上设置有权利要求1或2所述的保护膜，所述透明导电性基板是在基板的一面设置导电层而成的。