KR20070052899A

KR20070052899A - 대전방지 박리필름, 이를 이용한 대전방지 점착 박리필름및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20070052899A
Application number: KR1020050110686A
Authority: KR
Inventors: 장관식; 이승현
Original assignee: 장관식
Priority date: 2005-11-18
Filing date: 2005-11-18
Publication date: 2007-05-23
Also published as: KR100734760B1

Abstract

본 발명은 대전방지 박리필름, 이를 이용한 대전방지 점착 박리필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자부품 가공 및 포장 시 물품을 지지, 고정해 주고 가공이 끝난 후에는 단순한 가열에 의해 접착력을 상실하게 하여 쉽게 박리할 수 있을 뿐 아니라 대전방지 효과가 추가된 기능성 투명 대전방지 박리필름, 이를 이용한 대전방지 점착 박리필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

대전방지 박리필름, 이를 이용한 대전방지 점착 박리필름 및 그 제조방법{Antistatic releasable film and Antistatic adhesive releasable film using it and Method for production thereof}

도 1은 본 발명에 따른 투명 대전방지 코팅층이 적용된 제1 점착 박리필름의 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 투명 대전방지 코팅층이 적용된 제2 대전방지 박리필름이 도 1의 제1 점착 박리필름에 합지된 대전방지 점착 박리필름의 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10, 40: 기저 필름 20, 50: 도전층

30: 점착 박리층 60: 박리층

100: 제1 점착 박리필름 200: 제2 대전방지 박리필름

300: 대전방지 점착 박리필름

본 발명은 대전방지 박리필름, 이를 이용한 대전방지 점착 박리필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자부품 가공 및 포장 시 물품을 지 지, 고정해 주고 가공이 끝난 후에는 단순한 가열에 의해 접착력을 상실하게 하여 쉽게 박리할 수 있을 뿐 아니라 대전방지 효과가 추가된 기능성 투명 대전방지 박리필름, 이를 이용한 대전방지 점착 박리필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 전자 산업의 급격한 발달로 전자 기기의 소형화와 더불어 전자부품의 실장 밀도가 높은 표면 실장형 부품이 증가하고, 크기도 소형화되고 있다. 특히 반도체 웨이퍼의 다이싱 또는 이연연마, 적층박막세라믹콘덴서(MLCC), 페라이트 비즈, 레지스터 등의 제품들은 공정의 간소화, 고효율화 등의 이유로 인하여 제품의 성형시 점착 박리 필름을 캐리어 필름으로 이용하고 있다.

종래의 전자부품 제조공정에서는 부품가공을 위한 부품의 임시고정을 위하여 접착제, 왁스 등이 사용되어 왔으나 박리 작업에 많은 수작업과 시간이 요구되며, 부품에 손상을 주기 쉽고, 박리 후 왁스 및 접착제를 제거하기 위한 세정작업이 필요한 등의 문제가 있어 접착 테이프 또는 점착 시이트를 많이 사용하고 있다.

점착 테이프 또는 점착 시이트와 같은 점착 필름은 접착제와는 달리 건조, 경화등의 수단이 필요치 않고 압착만으로 용이하게 실용적인 접착강도를 얻을 수 있으며 연속적으로 접착할 수 있는 자동화가 가능한 점 때문에 각종 분야에서 광범위하게 사용되고 있다. 이러한 점착 시이트는 전자부품공장 등의 공정에서 사용 후 박리하는 경우가 많고 이러한 경우에는 사용시의 강한 접착력과 사용 후에는 박리가 용이한 점착 시이트, 즉, 접착성과 박리성이 함께 우수한 제품이 요구되어 지고 있다.

최근에는 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 여러 가지 방법이 개발되고 있 는데, 예를 들면 사용시에는 필요한 접착력을 가지나 사용 후에는 접착력이 제거되는 점착 박리필름 등이 개발되고 있다.

전자부품 공정에서 접착시켜 가공 후 접착력을 제거시키는 방법으로는 UV를 조사함으로써 화학 변화에 의하여 점착제가 경화되어 접착력이 상실되게 하는 방법, 점착제에 열에 의해 팽창되는 발포제를 첨가함으로써 가열에 의해 발포제가 팽창되어 피착제와의 접촉면적을 감소시킴으로써 접착력을 소실시키는 방법 등이 있다.

가열 박리형 점착 박리필름은 대한민국특허등록공고 제10-0328236호, 대한민국공개특허 제2004-0027483호, 제2003-0082361호, 제2005-0062451호 등과 일본특개소 56-61468호, 56-61469호 등에 제안되어 있다.

그러나 상기의 제안에 의하여 제조된 점착 박리필름은 사용시의 접착력과 사용 후 접착력 소실효과가 있으나, 대전방지 기능효과는 전무한 상태이다. 최근 전자부품이 소형화함에 따라 전자부품 지지시 우수한 접착력이 요구되고 있을 뿐 아니라 박리시 우수한 박리기능뿐 아니라 대전방지 효과가 절실히 요구되고 있는 실정이다. 전자부품 박리시 대전효과가 없다면 전자 부품 표면에 먼지나 미세 입자의 유착을 초래할 수 있기 때문이다. 특히 상기 종래의 가열 박리형 점착 박리필름을 반도체 웨이퍼의 다이싱 또는 이연연마에 사용할 경우 박리시 반도체 웨이퍼의 표면에는 육안으로 식별할 수 없는 매우 미세한 다수의 오염 물질이 잔존하게 되어 실제 사용하기에 부적합한 경우가 생길 수 있다. 이에 정전기 방지 기능은 무엇보다 중요한 과제로 대두되고 있는 실정이다.

본 발명은 종래 점착 박리필름의 정전기에 대한 취약성과 기존 대전방지 박리필름의 점착성에 대한 취약성을 보완하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 및 전자산업에 응용 가능한 부품 또는 포장재의 고정 및 지지에 사용되는 점착 박리필름이 처음에는 강한 점착력을 갖고 있어 부품을 지지해 주고 부품가공 후 단순한 가열에 의하여 쉽게 점착력이 소멸되어 우수한 박리 특성을 가질 뿐 아니라 박리시 정전기현상에 따른 이물질로부터의 유착을 방지함으로써 우수한 박리 작업성 및 불량률을 최소화한 대전방지 박리필름, 이를 이용한 대전방지 점착 박리필름 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기저 필름의 적어도 한 면에 형성된 도전층과, 상기 도전층 위에 형성된 박리층을 포함하여 이루어지는 대전방지 박리필름을 제공한다.

본 발명은 또한, 기저 필름 적어도 한 면에 도전층이 형성되고, 상기 도전층 위에 점착 박리층이 형성된 제1 점착 박리필름과; 기저 필름의 적어도 한 면에 도전층이 형성되고, 상기 도전층 위에 박리층이 형성된 제2 대전방지 박리필름을 포함하여 이루어지며, 상기 제1 점착 박리필름에 상기 제2 대전방지 박리필름이 부착되는 대전방지 점착 박리필름을 제공한다.

본 발명은 또한, 기저 필름의 적어도 한 면에 전도성 고분자 조성물을 코팅하여 도전층을 형성하고, 상기 도전층 위에 점착 박리 조성물을 코팅하여 점착 박 리층을 형성하여 제1 점착 박리필름을 제조하는 단계와; 기저 필름의 적어도 한 면에 전도성 고분자 조성물을 코팅하여 도전층을 형성하고, 상기 도전층 위에 실리콘 수지 코팅액을 코팅하여 박리층을 형성하여 제2 대전방지 박리필름을 제조하는 단계와; 상기 제1 점착 박리필름에 상기 제2 대전방지 박리필름을 부착하는 단계를 포함하는 대전방지 점착 박리필름의 제조방법을 제공한다.

본 발명은 전자부품 가공 및 포장 시 물품을 지지, 고정해 주고 가공이 끝난 후에는 단순한 가열 혹은 UV(자외선)에 의해 점착력을 상실하게 하여 쉽게 박리할 수 있을 뿐 아니라 대전방지효과 기능을 추가로 갖는 대전방지 점착 박리필름에 관한 것이다.

도 1을 참조하면, 기저 필름(10)의 적어도 한 면에 전도성 고분자 조성물을 코팅하여 도전층(20) 즉 대전방지층을 형성하고, 상기 도전층(20) 위에 점착 박리 조성물을 코팅하여 점착 박리층(30)을 형성하여 제1 점착 박리필름(100)을 제조할 수 있다. 도 2를 참조하면, 기저 필름(40)의 적어도 한 면에 전도성 고분자 조성물을 코팅하여 도전층(50)을 형성하고, 상기 도전층(50) 위에 실리콘 수지 코팅액을 코팅하여 박리층(60)을 형성하여 제2 대전방지 박리필름(200)을 제조할 수 있다. 상기 제2 대전방지 박리필름(200)을 상기 제1 점착 박리필름(100)에 부착하여 본 발명에 따른 대전방지 점착 박리필름(300)을 제조할 수 있다.

본 발명의 제1 점착 박리필름(100) 및 제2 대전방지 박리필름(200)의 도전층(20, 50)은 대전방지용 투명 전도성 고분자 조성물로 이루어질 수 있는데, 상기 전도성 고분자 조성물은 전도성 고분자 5 내지 30중량%, 열경화성 바인더 2 내지 25 중량%, 물 20 내지 40중량%, 유기용매 40 내지 70중량%, 및 실란 커플링제 0.1 내지 5중량%를 포함한다.

상기 전도성 고분자의 함량이 5중량% 미만이면 표면저항이 증가할 수 있고, 30중량%를 초과하면 표면저항이 우수하나 투명도가 감소할 수 있다. 열경화성 바인 바인더의 경우 그 함량이 2중량% 미만이면 접착력이 감소하고, 25중량%를 초과하면 접착력은 우수하나 표면저항이 증가할 수 있다. 또한, 실란 커플링제의 경우 그 함량이 0.1중량% 미만이면 도전층과 점착층 간의 접착력이 감소할 수 있으며, 5중량%를 초과하면 표면저항이 증가할 수 있다.

상기 전도성 고분자로는 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리(3,4-에틸렌티오펜 및 이들의 유도체나 공중합물과 π-공액계 수용성 혹은 유기용매 가용성 전기 전도성 고분자를 사용할 수 있다.

상기 유기용매로서는 디메틸설폭사이드(DMSO), 디메틸포름아미드(DMF), N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 2-부탄온, 4-메틸-2-펜탄온 등의 극성 유기용매와 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필알코올, 이소부틸알코올, t-부틸알코올, 벤질알코올, 에틸렌글리콜 등의 알코올 등을 예시할 수 있으며, 바람직하게는 DMSO, NMP, 이소프로필알코올이 사용된다. 이들 유기용매는 단독 혹은 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 열경화성 바인더로서는 수용성 바인더 또는 용제타입의 바인더를 사용할 수 있다. 이러한 바인더의 일 예로서 아크릴계 바인더, 우레탄계 바인더, 우레탄-아크릴계 바인더, 에스테르계 바인더, 에테르계 바인더 또는 에폭시계 바인더 타입으로서 멜라민 경화제 혹은 에폭시경화제와 같은 경화제와 사용이 가능한 고분자 바인더를 사용할 수 있으며, 우레탄 아크릴계 바인더가 바람직하다.

상기 실란 커플링제로는 일반 시중에 시판되고 있는 신에츠, 다우코닝사의 제품으로서 실란 커플링제의 구조는 X-Si-OR의 형태를 가지고 있는데, 여기서 X는 주로 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 메타크릴기, 머캅토기 등을 나타내며, OR은 메톡시기, 에톡시기를 나타낸다. 실란 커플링제의 예로는 비닐트리클로로실란(Vinyltrichloro silane), 비닐트리메톡시실란(Vinyltrimethoxy silane), 비닐트리에톡시실란(Vinyltriethoxy silane), γ-글리시독시프로필 트리메톡시실란(γ-glycidoxypropyl trimethoxysilane), γ-메타크릴록시프로필 트리메톡시실란(γ-methacryloxypropyl trimethoxysilane), γ-메타크릴록시프로필 메틸 디메톡시실란(γ-methacryloxypropyl methyl dimethoxysilane), γ-메타크릴록시프로필 메틸 디에톡시실란(γ-methacryloxypropyl methyl diethoxysilane), γ-아미노 프로필 트리메톡시 실란(γ-Amino propyl trimethoxy silane) 등이 있으며, 바람직하게는 신에츠사(일본)의 γ-글리시독시프로필 트리메톡시실란(γ-glycidoxypropyl trimethoxysilane), γ-메타크릴록시프로필 트리메톡시실란(γ-methacryloxypropyl trimethoxysilane)이 있다.

본 발명의 기저 필름으로는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리아세탈, 이들의 혼합물 및 공중합체로 형성되어 있는 필름을 사용할 수 있다. 바람직하게는 폴리에스테르 필름과 폴리올레핀 필름이 적합하다.

상기 제1 점착 박리필름(100)의 점착 박리층(30)의 조성물로는 기능성 점착제 100중량부 대비, 경화제 0.1 내지 5중량부, 열팽창 발포제 10 내지 50중량부, 대전방지제 0.05 내지 20중량부, 실란 커플링제 0.1 내지 5중량부 및 유기 용매 40 내지 300중량부를 포함하는 점착 박리 조성물을 사용할 수 있다.

상기 열팽창 발포제의 함량이 10중량부 미만일 경우 박리 효과가 감소할 수 있으며, 50중량부를 초과하는 경우 박리 특성은 우수하나 점착력이 감소할 수 있다. 대전방지제의 경우 0.05중량부 미만이면 표면저항이 증가할 수 있으며, 20중량부를 초과하면 표면저항은 우수하나 점착력과 박리력이 감소할 수 있다.

상기 기능성 점착제로는 불포화탄소결합을 갖고 있는 저분자량 화합물들이 사용된다. 이들의 구체적인 예로서는 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 메틸메타아크릴레이트, 스테아릴메타아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 아크릴아미드, 글리시딜메타아크릴레이트, 2-히드록시에틸 아클릴레이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트, 2-히드록시 부틸 아크릴레이트, 2-히드록시부틸 메타크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜메타크릴레이트 및 올리고에스테르 아크릴레이트 등이 사용되며, 반응성을 위하여 히드록실기를 포함하는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 등의 중합성 화합물이 사용될 수 있다. 또한, 접착력을 증가시키기 위하여 반응 촉진제인 벤조일퍼옥사이드와 같은 과산화물을 사용할 수 있다. 또한 폴리비닐부티랄수지, 폴리비닐아세테이트수지, 폴리비닐알콜 수지, 폴리우레탄, 고무계 수지 등을 첨가하여 사용할 수 있다.

경화제로는 이소시아네이트계, 메틸롤계, 에폭시계 가교제 중에서 1종 또는 2종 이상의 화합물을 혼합하여 사용할 수 있다.

유기용매로는 톨루엔, 크실렌, 에틸아세테이트 및 에탄올, 메탄올, 이소프로판올, 프로판올 등의 알코올 중에서 선택되는 적어도 하나의 용매에 용해시켜 사용할 수 있다.

대전방지제로는 이온-콤프렉스형 대전방지제로 알칼리 금속염 즉, Li, Na, K의 모든 염을 포함하는데, 좀더 구체적으로는 LiPF₆, LiBF₄, LiSbF₆, LiClO₄, LiCF₃SO₃, LiAsF₆, LiC(CF₃SO₃)₃, LiN(CF₃SO₃)₂, LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF₆, NaClO₄, NaI, NaSCN, KSCN, KPF₆, KClO₄ 등, 전이 금속염으로는 Fe, Ni, Cu, Zn 등이 포함된 모든 금속염 등을 단독 또는 혼합물로 사용하여 제조된 양이온-이온 전도물질과 음이온-이온 전도물질을 들 수 있다.

상기 실란 커플링제로는 상기 도전층(20, 50)에 포함된 실란 커플링제를 사용할 수 있다.

상기 열팽창 발포제로는 이소부탄, 프로판, 펜탄 등의 기화가 용이한 물질을 비닐리덴클로라이드-아크릴로 니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리비닐리덴클로라이드 및 폴리스티렌으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 물질로 외피를 형성시켜 캡슐화한 열팽창성 미소구일 수 있다. 상기 열팽창성 미소구의 크기는 1∼100㎛일 수 있 다. 예를 들어, 세이키슈이(Sekisui, Japan) 제품의 ADVACELL 시리즈와 마츠모토(Japan)의 마이크로스피어 F-50D을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제2 대전방지 박리필름(200)에 있어서, 박리층(60)의 조성물로는 기존 시판되고 있는 수성 또는 유성 실리콘 수지를 사용할 수 있으며, 상기 실리콘 수지에 실란커플링제를 0.01 내지 10중량부 혼합한 실리콘 수지 코팅액을 사용할 수 있다.

이하 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일 뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

제1 점착 박리필름의 제조예

<실시예 1>

폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(Baytron PH) 10중량%, 아크릴-우레탄 공중합 바인더(Stahl Asia Pte Ltd., WF-4644) 5중량%, 물 30중량%, 이소프로필알코올 49.7중량%, N-메틸-2-피롤리돈 2중량%, 디메틸설폭사이드 3중량%, 실란커플링제(KBM503, 신에츠, Japan) 0.3중량%을 배합하여 전도성 코팅액을 제조하였다.

상기 전도성 코팅액을 그라비아 코팅방식에 의해 폴리에스테르(PET) 필름에 0.8㎛ 두께(건조 후 도막)로 코팅하고 80-100℃에서 2분간 열 경화시켜 PET 필름에 도전층을 형성하였다. 이렇게 도전층이 형성된 PET 필름의 표면저항은 2x10⁵ Ω/sq을 나타내었다.

부틸아크릴레이트 45중량%, 2-에틸헥실아크릴레이트 5중량%, 메틸메타크릴레이트 20중량%, 라우릴아크릴레이트 5중량%, 히드록시에틸메타크릴레이트 5중량% 및 아크릴산 5중량%, 폴리비닐부티랄 수지(sekisui Co. Japan, BL-SH) 15중량%을 포함하여 제조된 아크릴 점착제 100중량부 대비 톨루엔디이소시아네이트(toluene diisocyanate)인 경화제 3중량부, 열팽창성 발포제(마츠모토, Japan, 마이크로스페어 F-50D) 40중량부, 대전방지제(ELECON-100ED, Nanochem Tech) 1중량부, 실란 커플링제(KBM503, 신에츠, Japan) 0.1중량부를 톨루엔과 에틸아세테이트(50:50) 혼합용매 100중량부에 혼합하여 점착 박리 조성물을 제조하였다.

상기 점착 박리 조성물을 상기 도전층이 형성된 PET 필름의 도전층에 콤마 코팅방식에 의해 코팅하고 80℃ 이하의 온도에서 가열 및 건조하여 제1 점착 박리필름을 제조하였다.

<실시예 2>

상기 점착 박리 조성물에서 실란 커플링제가 사용되지 않는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 조건으로 제1 점착 박리필름을 제조하였다.

<실시예 3>

상기 점착 박리 조성물에서 대전방지제가 사용되지 않는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건으로 제1 점착 박리필름을 제조하였다.

<비교예 1>

부틸아크릴레이트 65중량%, 메틸메타크릴레이트 30중량% 및 아크릴산 5중량 %로 이루어진 아크릴계 점착제 100중량부 대비 톨루엔디이소시아네이트(toluene diisocyanate)인 경화제 3중량부를 톨루엔과 에틸아세테이트(50:50) 혼합용매 100 중량부에 혼합하여 프라이머 코팅용액을 제조하였다. 상기 프라이머 코팅용액을 콤마 코팅방식에 의해 폴리에스테르(PET) 필름에 코팅하고 80-100℃에서 2분간 열 경화시켜 프라이머 층을 형성하였다. 프라이머 층이 형성된 필름은 절연체의 성질을 나타내었다.

부틸아크릴레이트 45중량%, 2-에틸헥실아크릴레이트 5중량%, 메틸메타크릴레이트 20중량%, 라우릴아크릴레이트 5중량%, 히드록시에틸메타크릴레이트 5중량% 및 아크릴산 5중량%, 폴리비닐부티랄 수지(sekisui Co. Japan, BL-SH) 15중량%을 포함하여 제조된 아크릴 점착제 100중량부 대비 톨루엔디이소시아네이트(toluene diisocyanate)인 경화제 3중량부, 열팽창성 발포제 (마츠모토, Japan, 마이크로스페어 F-50D) 40중량부를 톨루엔과 에틸아세테이트(50:50) 혼합용매 100중량부에 혼합하여 점착 박리 조성물을 제조하였다.

상기 점착 박리 조성물을 상기 프라이머층이 형성된 필름의 프라이머층에 콤마 코팅방식에 의해 코팅하고 80℃ 이하의 온도에서 가열 및 건조하여 제1 점착 박리필름을 제조하였다.

실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 제조한 제1 점착 박리필름의 표면저항은 ASTM-D257 측정방법에 의거 55% RH, 23℃, 인가전압 500V의 조건 하에서 측정하였고, 점착력은 TMD-20M 모델을 사용하여 JIS-Z0237에 준하여 습도 65% RH, 23℃에서 300m/min의 박리속도로 측정하였으며, 120℃에서 5분간 가열 후의 점착력을 측정하였다. 이러한 물성 시험 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

	실시예 1	실시예2	실시예 3	비교예 1
가열 전 표면저항(Ω/sq.)	10⁶	10⁶	10⁷~10⁸	절연체
가열 전 접착력(g/25 mm)	840	820	840	830
가열 후 표면저항(Ω/sq.)	10⁷~10⁸	10⁷~10⁸	10⁹	절연체
가열 전 접착력(g/25 mm)	0	0	0	0

상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 제1 점착 박리필름은 기존 점착 박리필름과 비교 시 가열 전후의 접착특성과 박리특성은 비슷한 특성을 보여주면서 우수한 대전방지 효과를 보여 줌을 알 수 있었다. 따라서 본 발명의 점착 박리필름을 이용한 전자부품의 박리 시 정전기현상에 대한 불량률을 최소화할 수 있음을 알 수 있었다.

제2 대전방지 박리필름의 제조예

<실시예 4>

실리콘 수지 LS-203(Dow Corning) 100 중량부 대비, 촉매인 실 오프(Syl-off) 2000(Dow Corning) 0.75중량부, 용매인 톨루엔 500중량부, 실란커플링제(KBM503, 신에츠, Japan) 0.3 중량부를 배합하여 박리 조성물을 제조하였다.

상기 박리 조성물을 상기 도전층이 형성된 필름의 도전층에 코팅속도 70m/min으로 코팅하고, 건조온도 85~100℃ 조건 하에서 3~5분간 건조하여 제2 대전방지 박리필름을 제조하였다.

<실시예 5>

상기 박리 조성물에 실란 커플링제가 사용되지 않는 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 조건으로 제2 대전방지 박리필름을 제조하였다.

<실시예 6>

박리 조성물에서 대전방지제(ELECON-100ED, Nanochem Tech) 1중량부를 첨가하는 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 조건으로 제2 대전방지 박리필름을 제조하였다.

<비교예 2>

도전성 코팅층 대신 실란 커플링제(KBM503, 신에츠, Japan)가 프라이머 코팅된 폴리에스테르(PET) 필름에 실리콘 수지 LS-203(Dow Corning) 100중량부 대비, 촉매인 실 오프(Syl-off) 2000(Dow Corning) 0.75중량부, 용매인 톨루엔 500중량부, 실란커플링제(KBM503, 신에츠, Japan) 0.3중량부를 배합하여 제조된 박리 코팅액을 코팅속도 70m/min로 코팅하고, 건조온도 85℃~100℃ 조건 하에서 3~5분간 건조하여 제2 대전방지 박리필름을 제조하였다.

실시예 4 내지 6 및 비교예 2에서 제조된 제2 대전방지 박리필름의 성능에 대한 평가방법은 다음의 방법으로 행하였다.

1. 박리성 평가방법

표준접착테이프를 일정 조건에 의하여 실리콘 코팅처리된 필름에 압착시켜 일정조건에서 숙성시킨 후 접착테이프를 벗기는데 필요한 강도(박리력)을 측정한다.

2. 잔류 접착률

점착제가 박리지용 실리콘 처리면과 접함에 따라 실리콘이 이행하여 접착제의 접착력을 변화시키는 일이 있다. 이것을 평가하는 방법으로는 표준접착테이프를 박리지용 실리콘 처리면에 붙여 일정 조건으로 숙성하여 실리콘 처리면에서 벗긴 후의 접착력(A1)과, 실리콘 면에 접촉하지 않은 접착테이프의 접착력(A2)을 측정하여 다음의 수학식 1에 의하여 잔류접착률을 나타낸다. 잔류접착률(%) = (A1/A2)×100

3. 밀착성

실리콘 이형층과 PET필름과의 밀착성을 측정하는 방법으로는 손가락으로 강하게 5∼10회 문지른 후 실리콘층의 탈리 정도를 육안으로 확인한다. 확인시 이형층 표면에 아무 변화가 없으면 양호, 뿌옇게 변하거나 실리콘층의 탈리가 육안으로 보이면 불량으로 판단한다.

4. 표면저항

ASTM-D257 측정방법에 의거 55% RH, 23℃, 인가전압 500V의 조건 하에서 측정하였다.

측정결과를 하기 표 2에 나타내었다.

	실시예 4	실시예 5	실시예 6	비교예 2ㅂ
박리력(g/25mm)	55	51	53	50
잔류 접착력(%)	96	93	94	94
밀착성	양호	양호	양호	양호
표면저항(Ω/sq.)	10⁸~10⁹	10⁸~10⁹	10⁷~10⁸	절연

실시예 4 내지 6 및 비교예 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 제2 대전방지 박리필름은 기존 박리필름과 비교 시 박리력, 잔류접착력, 밀착성 특성은 비슷한 특성을 보여주면서 우수한 대전방지 효과를 보여줌을 알 수 있었다. 따라서 박리필름을 이용한 정전기현상에 대한 불량률을 최소화할 수 있음을 알 수 있었다.

대전방지 점착 박리필름의 제조예

<실시예 7>

실시예 1에서 제조된 제1 점착 박리필름에 실시예 4에서 제조된 제2 대전방지 박리필름을 부착하여 대전방지 점착 박리필름을 제조하였다.

<실시예 8>

실시예 1에서 제조된 제1 점착 박리필름에 실시예 5에서 제조된 제2 대전방지 박리필름을 부착하여 대전방지 점착 박리필름을 제조하였다.

<실시예 9>

실시예 1에서 제조된 제1 점착 박리필름에 실시예 6에서 제조된 제2 대전방지 박리필름을 부착하여 대전방지 점착 박리필름을 제조하였다.

<비교예 3>

비교예 1에서 제조된 제1 점착 박리필름에 실시예 4에서 제조된 제2 대전방지 박리필름을 부착하여 점착 박리필름을 제조하였다.

<비교예 4>

비교예 1에서 제조된 제1 점착 박리필름에 실시예 6에서 제조된 제2 대전방지 박리필름을 부착하여 점착 박리필름을 제조하였다.

<비교예 5>

비교예 1에서 제조된 제1 점착 박리필름에 비교예 2에서 제조된 제2 대전방지 박리필름을 부착하여 점착 박리필름을 제조하였다.

실시예 7 내지 9 및 비교예 3 내지 5에서 제조된 대전방지 점착 박리필름의 마찰 대 전압(tribo) 측정을 실시하였다. 측정기기는 SIMCO-FMX002(SIMCO CO.)기종을 사용하였으며, 측정목적은 본 발명에 따른 대전방지 박리필름이 붙어있는 대전방지 점착 박리필름과 기존 대전방지 기능이 없는 박리필름이 붙어있는 점착 박리필름의 박리 시 정전기효과에 대한 마찰 대 전압을 비교 측정하기 위함이다. 측정결과를 하기 표 3에 나타내었다.

	실시예 7	실시예 8	실시예 9	비교예 3	비교예 4	비교예 5
제1 점착 박리필름	실시예 1	실시예 1	실시예 1	비교예 1	비교예 1	비교예 1
제2 대전방지 박리필름	실시예 4	실시예5	실시예 6	실시예 4	실시예 6	비교예 2
마찰 대 전압(V)	< 10	< 10	< 5	< 300	< 150	< 1700

표 3에서 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의한 대전방지 제1 점착 박리필름에 대전방지 제2 대전방지 박리필름이 부착되어 제조된 대전방지 점착 박리필름과 비교예 3 내지 5의 점착 박리필름을 비교하였을 때 본 발명에 따른 대전방지 점착 박리필름이 아주 우수한 대 전압 효과를 보여줌을 알 수 있었다.

본 발명에 따른 대전방지 박리필름은 기존 박리필름과 비교 시 박리력, 잔류접착력, 밀착성 특성은 비슷한 특성을 보여주면서 우수한 대전방지 효과를 나타낸다. 또한 제2 대전방지 박리필름이 부착되어 있는 대전방지 점착 박리필름은 대전방지 점착 박리 필름을 보호하고 있는 제2 대전방지 박리필름 제거 시 정전기현상이 없어 대전압 효과가 우수하여 먼지나 오염으로부터 제1 점착 박리필름을 보호할 수 있을 뿐 아니라, 본 발명에 의한 대전방지 점착 박리필름은 처음에 강한 점착력을 갖고 있어 부품을 지지해 주고 부품가공 후 단순한 가열에 의하여 쉽게 점착력이 소멸되어 우수한 박리 특성을 보여 줄 수 있으며, 전자 부품 박리 시 정전기현상에 따른 이물질로부터의 유착을 방지함으로써 우수한 박리 작업성 및 불량률을 최소화하여 작업효율 증대와 함께 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims

기저 필름의 적어도 한 면에 형성된 도전층과, 상기 도전층 위에 형성된 박리층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 대전방지 박리필름.
제 1 항에 있어서, 상기 도전층은 전도성 고분자 5 내지 30중량%, 열경화성 바인더 2 내지 25중량%, 물 20 내지 40중량%, 유기용매 40 내지 70중량% 및 실란 커플링제 0.1 내지 5중량%를 포함하는 전도성 고분자 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 대전방지 박리필름.
제 1 항에 있어서, 상기 박리층은 수성 또는 유성 실리콘 수지에 실란 커플링제를 0.01 내지 10중량부 첨가한 실리콘 수지 코팅액으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 대전방지 박리필름.
기저 필름 적어도 한 면에 도전층이 형성되고, 상기 도전층 위에 점착 박리층이 형성된 제1 점착 박리필름과,

기저 필름의 적어도 한 면에 도전층이 형성되고, 상기 도전층 위에 박리층이 형성된 제2 대전방지 박리필름을 포함하여 이루어지며,

상기 제1 점착 박리필름에 상기 제2 대전방지 박리필름이 부착되는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 박리필름.
제 4 항에 있어서, 상기 제1 점착 박리필름의 도전층 및 상기 제2 대전방지 박리필름의 도전층은 전도성 고분자 5 내지 30중량%, 열경화성 바인더 2 내지 25중량%, 물 20 내지 40중량%, 유기용매 40 내지 70중량% 및 실란 커플링제 0.1 내지 5중량%를 포함하는 전도성 고분자 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 박리필름.
제 4 항에 있어서, 제1 점착 박리필름의 점착 박리층은 기능성 점착제 100중량부 대비, 경화제 0.1 내지 5중량부, 열팽창 발포제 10 내지 50중량부, 대전방지제 0.05 내지 20중량부, 실란 커플링제 0.1 내지 5중량부 및 유기 용매 40 내지 300중량부를 포함하는 점착 박리 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 박리필름.
제 4 항에 있어서, 상기 제2 대전방지 박리필름의 박리층은 수성 또는 유성 실리콘 수지에 실란 커플링제를 0.01 내지 10중량부 첨가한 실리콘 수지 코팅액으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 박리필름.
기저 필름의 적어도 한 면에 전도성 고분자 조성물을 코팅하여 도전층을 형성하고, 상기 도전층 위에 점착 박리 조성물을 코팅하여 점착 박리층을 형성하여 제1 점착 박리필름을 제조하는 단계와,

기저 필름의 적어도 한 면에 전도성 고분자 조성물을 코팅하여 도전층을 형성하고, 상기 도전층 위에 실리콘 수지 코팅액을 코팅하여 박리층을 형성하여 제2 대전방지 박리필름을 제조하는 단계와,

상기 제1 점착 박리필름에 상기 제2 대전방지 박리필름을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 박리필름의 제조방법.
제 8 항에 있어서, 제1 점착 박리필름의 점착 박리층은 기능성 점착제 100중량부 대비, 경화제 0.1 내지 5중량부, 열팽창 발포제 10 내지 50중량부, 대전방지제 0.05 내지 20중량부, 실란 커플링제 0.1 내지 5중량부 및 유기 용매 40 내지 300중량부를 포함하는 점착 박리 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 박리필름의 제조방법.
제 8 항에 있어서, 제1 점착 박리필름의 점착 박리층은 기능성 점착제 100중량부 대비, 경화제 0.1 내지 5중량부, 열팽창 발포제 10 내지 50중량부, 대전방지제 0.05 내지 4중량부, 실란 커플링제 0.1 내지 5중량부 및 유기 용매 40 내지 100중량부를 포함하는 점착 박리 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 박리필름의 제조방법.
제 8 항에 있어서, 상기 제2 대전방지 박리필름의 박리층은 수성 또는 유성 실리콘 수지에 실란 커플링제를 0.01 내지 10중량부 첨가한 실리콘 수지 코팅액으 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 대전방지 점착 박리필름의 제조방법.