CN1477488A - 透明导电膜用表面保护膜及制法和具有该膜的透明导电膜 - Google Patents

透明导电膜用表面保护膜及制法和具有该膜的透明导电膜 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种在约150℃的加热工艺中其上附着有表面保护膜的透明导电膜不会发生大卷曲的用于透明导电膜的表面保护膜。一种用于保护与透明导电膜的导电薄膜相对一侧的表面或导电薄膜一侧的表面的膜，其中，在基底材料膜的一侧上形成粘结层，在150℃下加热1小时后其在MD(纵向)和TD(宽度方向)方向上的热缩率均不大于0.9％。

Description

透明导电膜用表面保护膜及制法和具有该膜的透明导电膜
技术领域
本发明涉及用于透明导电膜的表面保护膜和具有表面保护膜的透明导电膜，透明导电膜广泛用于透明电极等领域，如液晶显示器、触板、传感器及太阳能电池。
发明背景
一般来说，在可见辐射光区透明且导电的薄膜用在液晶显示器、电致发光显示器等新型显示器的透明电极中，用在触板等中，还用于透明物品的电气化防护和电磁波阻断。例如，在用接触式导电膜生产触板的方法中，具有透明导电性的透明电极的透明衬底的透明电极在一侧上相互面对排列，一般要进行各种复杂而费时的处理工艺和组装工艺，如切割透明导电膜、印刷抗蚀剂、蚀刻、印刷银粉油墨、将两片相互面对的导电膜的透明电极排列后再脱离。
在生产触板的方法中，为了防止在透明导电膜中发生污染、擦伤及其它问题，传统上使用表面保护膜。但是，如上所述，因为触板具有复杂而费时的生产工艺，所以不同种类的表面保护膜要重新替换，并且用于各个生产工艺，换句话说，在不同的生产工艺中要正确使用不同的表面保护膜。因此，生产工艺非常复杂，工作效率下降，生产成本提高。
因此，目前强烈需要将触板生产工艺中使用的各种表面保护膜统一起来。作为统一各种膜所要求的特征，可以谈及热阻，在触板生产工艺中用于银粉油墨印刷的干燥工艺要求的在约150℃下加热时热阻不会使表面保护膜的基底材料熔化。因为聚烯烃类材料如低密度聚乙烯和聚丙烯的传统表面保护膜会出现熔化或大量变形的问题，所以它们不能用于上述加热工艺。另一方面，在使用热阻性能优异的膜如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜时，虽然在约150℃的加热工艺中不会熔化，但是将出现新问题。即，加热造成的透明导电膜和表面保护膜之间的热缩率的不同会使其上附着有表面保护膜的透明导电膜卷曲(本申请中的卷曲表示上表面保护膜朝内变形成凹坑形状的现象)。这种卷曲现象将破坏生产工艺的工作性能。另外，当卷曲方向朝向与透明导电膜相对的一侧时，触板的质量方面将出现大问题，卷曲造成的变形会使透明导电膜中的上电极和下电极的电极接触。
发明内容
本发明的目的是提供一种解决上述传统问题的办法，提供一种在约150℃的加热工艺中能够防止其上附着有表面保护膜的透明导电膜发生大卷曲的用于透明导电膜的表面保护膜及其生产方法。另外，本发明还提供一种具有该表面保护膜的透明导电膜。
为了达到上述目的，本发明的发明人进行了全身心的研究，结果发现：用具有特定热缩率的表面保护膜可以解决上述问题，从而完成了本发明。
即，本发明的用于透明导电膜的表面保护膜是保护与透明导电膜的导电薄膜相对一侧的表面或导电薄膜一侧的表面的膜，其特征在于：在基底材料膜的一侧上形成粘结层，在150℃下加热1小时后其在MD(纵向)和TD(宽度方向)方向上的热缩率均不大于0.9％。本申请中的热缩率是用实施例中规定的方法测定的特定测量值。
当在150℃下加热1小时后的表面保护膜的热缩率大于0.9％时，其上附着有表面保护膜的透明导电膜将发生很大的卷曲，这在加工或质量方面均不可取。
在本发明中，在150℃下加热1小时后的表面保护膜的热缩率优选在MD方向上不大于0.6％，在TD方向上不大于0.1％，最优选在MD和TD方向上均为0％。
另一方面，本发明的具有表面保护膜的透明导电膜包括：在基底材料膜的表面一侧上的导电薄膜，在另一侧上的硬涂层或防眩(anti-glare)层，同时，上述用于透明导电膜的表面保护膜的粘结层附着在上述硬涂层、防眩层的表面上，或者附着在导电薄膜的表面上。
另外，本发明的另一种具有表面保护膜的透明导电膜包括：在基底材料膜一侧上的导电薄膜，同时，上述用于透明导电膜的表面保护膜的粘结层附着在基底材料膜的另一侧上，或者附着在导电薄膜的表面上。
下面就功能和效果加以说明。
在本发明的用于透明导电膜的表面保护膜(下面简称“表面保护膜”)中，其上附着有表面保护膜的透明导电膜在加热后不会有大的卷曲。因此，可以在表面保护膜附着在粘合体(与透明导电膜的导电薄膜相对的表面或导电薄膜一侧上的表面)上的状态下可以进行后续加热处理，这样可以保护粘合体在加热过程中不受擦伤或污染。尽管在传统工艺中需要在加热工序前后花费时间和精力去附着和改变传统的表面保护膜，但是表面保护膜却可以在附着在粘合体上的状态下进行后续加热处理。因此，可以省去附着和改变表面保护膜的时间和精力，这将大大改善工作性能，降低生产成本。
在本发明中，优选进行除去上述基底材料膜上的剩余应力的处理。除去表面保护膜的基底材料膜上的剩余应力的处理将减小热缩率，控制卷曲的发生。上述基底材料膜上的剩余应力已完全除去的表面保护膜的热缩率从理论上讲应当是0％，结果将不会发生大的卷曲。即使发生一些卷曲，在预期用途的触板的情况下，它也卷向透明导电膜一侧，因此，即使排列情况是上电极和下电极相互面对，也不会产生两个电极因接触而发生的质量问题。
在生产表面保护膜时，从基底材料膜上除去剩余应力的实际方法大致可以分为两类：在基底材料膜涂覆粘结剂之前在尽可能不施加牵引张力的情况下热处理基底材料膜的方法；在基底材料膜涂覆粘结剂之后在干燥粘结剂的步骤中在尽可能不施加牵引张力的情况下热处理基底材料膜的方法。从简化生产方法、降低生产成本及粘结剂在基底材料膜中的粘合性能方面考虑，优选使用后一种方法。
另外，用于表面保护膜的基底材料膜优选是包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和/或聚萘二甲酸乙二醇酯的膜。用这些聚合物可以得到实际足够高的透明度和实际足够高的强度。
另外，本发明涉及用于透明导电膜的表面保护膜的生产方法，其中，在粘结剂涂覆在基底材料膜的一侧上后，在温度为100-150℃的条件下施加每1m宽基底材料膜不大于80N的牵引张力，停留时间是20-120秒，从而在干燥粘结剂的同时进行除去剩余应力的处理。
附图简述
图1是示出本发明的用于透明导电膜的表面保护膜的使用条件的一个例子的剖面图，和
图2是示出本发明的用于透明导电膜的表面保护膜的使用条件的另一个例子的剖面图。
具体实施方式
下面参考附图说明本发明的实施方案。图1是示出本发明的表面保护膜的使用条件的一个例子的剖面图，图2是示出使用条件的另一个例子的剖面图。
在本发明的表面保护膜中，如图1所示，在基底材料膜1a的一侧上形成粘结层1b。本发明的表面保护膜保护与透明导电膜的导电薄膜相对的表面或导电薄膜一侧的表面。图1所示的实施方案示出表面保护膜1附着在透明导电膜2的硬涂层2c(或上述防眩层)表面上的例子，图2所示的实施方案示出表面保护膜1附着在透明导电膜2的衬底膜2a表面上的例子。
对基底材料膜1a没有特别限定，只要它们在目的用途的光学方面具有实际所需的透明度且只要在该基底材料膜一侧上通过形成粘结层得到的表面保护膜具有满足上述范围的热缩率即可。其中的例子有：聚酯，如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)；聚苯撑硫(PPS)，聚碳酸酯，聚醚醚酮(PEEK)，聚甲基丙烯酸甲酯，聚苯乙烯，聚氯乙烯，聚乙烯，聚丙烯，聚乙烯/聚丙烯的混合材料，聚酰胺，聚酰亚胺，丙酸纤维素(CP)，乙酸纤维素，聚砜，聚醚砜等。从透明度、热阻和强度方面考虑，特别优选PET和PEN，从价格低和多功能性方面考虑，更优选PET。
在从以PET作为原料组分的基底材料膜中除去剩余应力的条件中，将每1m宽基底材料膜上施加的牵引张力设置为不大于80N，优选不大于60N，更优选不大于30N，最优选是0N，温度设置为100-150℃，优选120-150℃，停留时间设置为20-120秒，优选40-120秒，更优选60-120秒。
对基底材料膜1a的厚度没有特别限定，优选约10-70μm，更优选约15-50μm，进一步更优选约20-40μm。厚度过小时，可能使分离表面保护膜1时的强度不足够高，并且表面保护功能较差。另一方面，厚度过大时，可能在处理性能或成本方面有缺陷。在基底材料膜1a中，从粘结层1b之间的粘合性能方面考虑，优选在基底材料膜表面上进行电晕放电、电子束照射、溅射法等处理及提高粘结性处理。
作为形成粘结层1b的粘结剂，可以使用常用的用于再剥落的粘结剂(丙烯酸类、橡胶材料类、合成橡胶类等)，对此没有特别限制。优选根据组成易于控制其粘结力的丙烯酸类粘结剂。
丙烯酸类粘结剂的基础聚合物的重均分子量优选约为300000-2500000。各种(甲基)丙烯酸烷基酯可以用作用于作为丙烯酸类粘结剂的基础聚合物的丙烯酸类聚合物的单体。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的例子，可以提及(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯和(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等，另外，它们可以独立使用，也可以结合使用。
作为丙烯酸类粘结剂，可以用将包括官能团的单体共聚在上述丙烯酸类聚合物上的共聚物作为基础聚合物，还优选混合有能够和包括官能团的单体的官能团交联的交联剂。
作为包括官能团的单体，可以提及包括羧基、羟基、环氧基、氨基等的单体。
作为包括羧基的单体，可以提及丙烯酸、甲基丙烯酸、富马酸、马来酸、衣康酸等。
作为包括羟基的单体，可以提及(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯、(甲基)丙烯酸羟丁基酯、(甲基)丙烯酸羟己基酯和N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺等，作为包括环氧基的单体，可以提及(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
包括N元素的单体也可以与上述丙烯酸类聚合物共聚。作为包括N元素的单体，可以提及(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰基吗啉、(甲基)乙腈、乙烯基吡咯烷酮、N-环己基马来酰亚胺、衣康酰亚胺、N，N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酰胺等。另外，乙酸乙烯酯、苯乙烯等还可以在不减弱粘结剂性能的范围内用于丙烯酸类聚合物。这些单体可以独立使用，也可以两种或多种结合使用。
尽管对上述可共聚单体在丙烯酸类聚合物中的百分比没有特别限定，但优选约为0.1-12重量份，更优选0.5-10重量份比100重量份的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为交联剂，可以提及环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂、亚胺类交联剂、金属螯合物类交联剂等。作为交联剂，还可以提及聚胺化合物、蜜胺树脂、尿素树脂、环氧树脂等。在这些交联剂中优选环氧类交联剂。尽管对交联剂与丙烯酸类聚合物的混合百分比没有特别限定，但优选约0.01-10重量份的交联剂(固体含量)比100重量份的丙烯酸类聚合物(固体含量)。
另外，如果需要，增粘剂、增塑剂、填料、抗氧化剂、UV吸收剂、硅烷偶联剂等也适用于上述粘结剂。
对粘结层1b的形成方法没有特别限制，可以提及下述方法：
(转移法)该方法是将粘结剂涂覆在硅化聚酯膜上，干燥后转移到基底材料膜1a上；
(直接法)该方法是将粘结剂组合物直接涂覆在基底材料膜1a上，然后干燥；及使用共挤出工艺的方法。
对粘结层1b的厚度没有特别限定，优选约1-50μm，更优选约2-40μm，进一步更优选约3-30μm。粘结层1b的厚度过小时，难以形成涂层，还可能使粘结力不足够高。相反，粘结层1b的厚度过大时，可能产生糊状残余物，还可能造成成本方面的缺陷。
另外，可以用隔板保护本发明的表面保护膜1的上述粘结层1b，可以用硅酮类防粘剂或长链烷基类防粘剂在相对于基底材料膜1a的其上形成有粘结层1b的表面的表面上对本发明的表面保护膜1进行分离处理，然后将其卷起。另外，为了提高滑动性能等，还可以对相对于基底材料膜1a的其上形成有粘结层1b的表面的表面进行抛光、喷砂等的表面糙化处理。另外，为了防止粉尘污染等，还可以用常规方法对表面保护膜1进行抗静电处理。
另一方面，被本发明的表面保护膜1保护的透明导电膜2示于图1或2中。即，如图1所示，本发明的具有表面保护膜的透明导电膜包括：在衬底膜2a一侧上的导电薄膜2b，在另一侧上的硬涂层2c(或防眩层)，同时，表面保护膜1的粘结层1b附着在硬涂层2c(或防眩层)的表面上。也可以如图2所示，本发明的具有表面保护膜的透明导电膜包括：在衬底膜2a一侧上的导电薄膜2b，同时，表面保护膜1的粘结层1b附着在衬底膜2a另一侧的表面上。另外，本发明的具有表面保护膜的透明导电膜还可以包括附着在导电薄膜2b一侧的表面上的上述表面保护膜1的粘结层1b。
导电薄膜2b由金属氧化物如ITO(氧化铟锡)、锡-锑、锌、锡等的氧化物薄膜及金属如金、银、钯和铝的超薄膜形成。可以用真空沉积法、粒子束分解法、溅射法、离子电镀法等方法形成。尽管对导电薄膜2b的厚度没有特别限定，但一般不小于50，优选100-2000。
作为衬底膜2a，通常使用包括透明材料的膜或玻璃。作为膜的例子，例如，可以提及：聚酯，如聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯；聚甲基丙烯酸甲酯；苯乙烯类聚合物，如聚苯乙烯和丙烯腈苯乙烯共聚物(AS树脂)；聚碳酸酯等。还可以提及：聚乙烯、聚丙烯、具有环基或降冰片烯结构的聚烯烃；如乙烯丙烯共聚物的聚烯烃；氯乙烯类聚合物；酰胺类聚合物，如尼龙和芳香族聚酰胺；酰亚胺类聚合物；砜类聚合物；聚醚砜类聚合物；聚醚醚酮类聚合物；聚苯撑硫类聚合物；乙烯醇类聚合物；二氯乙烯类聚合物；乙烯基丁缩醛类聚合物；烯丙基化物(allylate)类聚合物；聚甲醛类聚合物；环氧类聚合物；和上述聚合物的混合材料。
尽管对衬底膜2a的厚度没有特别限定，但一般约为20-300μm，优选30-200μm。
作为硬涂层2c，可以使用：不仅仅有硬涂层功能的层、同时有防眩功能的层，在硬涂层2c的表面上形成有防眩层的层。
作为硬涂层试剂，可以使用常用的紫外线辐射(UV)和电子射线固化类涂层材料、硅酮类硬涂层试剂、膦腈树脂类硬涂层试剂等。从材料价格、加工容易程度、自由选择组成等方面考虑，优选UV固化类涂层材料。UV固化类涂层材料包括乙烯基可聚合类、聚硫醇-多烯类、环氧类和氨基醇酸树脂类，它们还可以分成醇酸树脂、聚酯、聚醚、丙烯酸、尿烷类，根据预聚合物的类型分成的环氧类、可以使用的任何类型。
另外，防眩层表示具有诸如防炫目和防反射的功能的层。例如，具体来说可以提及：利用层间折射率不同的层、利用包括的微粒和形成该层的聚合物之间具有不同折射率的层，在其表面上具有详细的谷和峰形式的层。
本发明的透明导电膜2可以用于新型显示方法，如液晶显示器、等离子体显示板和电致发光显示器，可以用于触板、传感器、太阳能电池等中的透明电极，还可以用于透明物品的电气化防护、电磁波阻断等。
下面用实施例说明本发明的具体结构和效果。[制备丙烯酸类粘结剂]
用常规方法使丙烯酸2-乙基己酯(96mol)和丙烯酸羟乙基酯(4mol)在乙酸乙酯中共聚，得到重均分子量为700,000(聚苯乙烯转化的)的丙烯酸类共聚物溶液。在100重量份(固体含量)的丙烯酸类共聚物中加入3重量份作为异氰酸酯类交联剂的Collonate L(Nippon Polyurethane IndustryCo.，Ltd.生产)，然后用乙酸乙酯稀释，从而得到包括20wt％固体含量的粘结剂组合物。
实施例1
将上述丙烯酸类粘结剂组合物涂覆在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(Diafoil T100C，Mitsubishi Chemical Polyester Film Co.，Ltd.生产，表面处理：电晕处理，密度：1.4g/cm3(基于JIS 7112))的电晕处理表面上，厚度为38μm。然后将每1m宽度PET膜上的牵引张力设置为30N，在145℃的条件下使膜保持1分钟，在干燥粘结剂的同时进行除去PET膜中的剩余应力的处理。然后将膜卷成筒形，从而得到粘结层厚度为20μm的表面保护膜。再在50℃的条件下对得到的表面保护膜老化处理48小时。
实施例2
将上述丙烯酸类粘结剂组合物涂覆在聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜(Teijin Du Pont Films Japan Limited生产，Kaladex 2000，没有进行表面处理，密度：1.36g/cm3(基于JIS 7112))的一侧上，厚度为25μm。然后将每1m宽度PEN膜上的牵引张力设置为30N，在80℃的条件下使膜保持3分钟，在干燥粘结剂的同时进行除去PEN膜中的剩余应力的处理。然后将膜卷成筒形，从而得到粘结层厚度为20μm的表面保护膜。再在50℃的条件下对得到的表面保护膜老化处理48小时。对比实施例1
将上述丙烯酸类粘结剂组合物涂覆在实施例1中给出的PET膜的电晕处理表面上，然后在80℃的条件下使膜保持3分钟。然后将膜卷成筒形，从而得到粘结层厚度为20μm的表面保护膜。再在50℃的条件下对得到的表面保护膜老化处理48小时。对比实施例2
将上述丙烯酸类粘结剂组合物涂覆在PET膜(Teijin Du Pont FilmsJapan Limited生产，Tetoron film S-25，没有进行表面处理，密度：1.4g/cm3(基于JIS 7112))的一侧上，厚度为25μm。然后在80℃的条件下使膜保持3分钟。然后将膜卷成筒形，从而得到粘结层厚度为20μm的表面保护膜。再在50℃的条件下对得到的表面保护膜老化处理48小时。
用实施例和对比实施例中得到的表面保护膜进行下述评价实验。在对比实施例3中对只有透明导电膜而没有表面保护膜的卷曲情况进行评价。[评价实验](1)热缩率
将表面保护膜切割成50×50mm的方块，在纵向(MD)和宽度方向(TD)上画出40mm长的直线，形成十字标记的形状。用Olympus数码小型定量显微镜STM5(Olympus Optical Industry Co.，Ltd.生产)测定加热微温实验(heating preservation test)(150℃，1小时)前后的上述十字标记的长度(mm)。将测定值代入下述方程式，得到热缩率。表1示出其结果。热缩率(％)＝{(加热维温前长度)-(加热维温后长度)/(加热维温前长度)}×
                       100(2)对加热维温后的透明导电膜的卷曲情况评价
用手动辊使表面保护膜附着在透明导电膜的基底材料膜的一侧上(基底材料膜：PET，导电薄膜：铟-锡的金属氧化物，商标：ElecrystaG400LTMP，NITTO DENKO Corporation生产)，在150℃×1小时的加热维温后肉眼观察是否发生卷曲。表1示出结果。[表1]
    热缩率(％)     卷曲
    MD     TD
    实施例1     0.5     0   没有观察到
    实施例2     0.4     0   没有观察到
  对比实施例1     1.0     0.2     观察到
  对比实施例2     1.5     0.3     观察到
  对比实施例3   没有观察到
当使用热缩率在本发明规定范围内的表面保护膜时，如表1所示，在其上附着有表面保护膜的透明导电膜在约150℃下进行加热处理后，该透明导电膜没有出现大的卷曲。

Claims (6)

1、一种用于透明导电膜的表面保护膜，用于保护与透明导电膜的导电薄膜相对一侧的表面或导电薄膜一侧的表面，其特征在于：在基底材料膜的一侧上形成粘结层，在150℃下加热1小时后其在MD(纵向)和TD(宽度方向)方向上的热缩率均不大于0.9％。
2、根据权利要求1的用于透明导电膜的表面保护膜，其中，对基底材料膜进行除去剩余应力的处理。
3、根据权利要求1的用于透明导电膜的表面保护膜，其中，基底材料膜是包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和/或聚萘二甲酸乙二醇酯的膜。
4、一种具有表面保护膜的透明导电膜，其中：在基底材料膜的一侧上形成导电薄膜，在另一侧表面上形成硬涂层或防眩层，同时，根据权利要求1-3的用于透明导电膜的表面保护膜的粘结层附着在硬涂层或防眩层的表面上，或者附着在导电薄膜的表面上。
5、一种具有表面保护膜的透明导电膜，其中：在基底材料膜的一侧上形成导电薄膜，同时，根据权利要求1-3的用于透明导电膜的表面保护膜的粘结层附着在基底材料膜的另一侧表面上，或者附着在导电薄膜的表面上。
6、一种生产根据权利要求2或3的用于透明导电膜的表面保护膜的方法，其中，在粘结剂涂覆在基底材料膜的一侧上后，在温度为100-150℃的条件下施加每1m宽基底材料膜不大于80N的牵引张力，停留时间是20-120秒，从而在干燥粘结剂的同时进行除去剩余应力的处理。
CNB031330592A 2002-07-31 2003-07-23 透明导电膜用表面保护膜及制法和具有该膜的透明导电膜 Expired - Fee Related CN1288538C (zh)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102762371A (zh) * 2010-02-26 2012-10-31 帝人杜邦薄膜日本有限公司 硬涂层膜及其制造方法
CN103998551A (zh) * 2011-12-19 2014-08-20 日东电工株式会社 透明导电膜用承载膜和层叠体
CN104339734A (zh) * 2013-08-05 2015-02-11 琳得科株式会社 带有保护薄膜的透明导电性薄膜
CN104946145A (zh) * 2014-03-31 2015-09-30 琳得科株式会社 保护膜、保护膜的使用方法及带保护膜的透明导电性基板
CN107000398A (zh) * 2014-12-05 2017-08-01 日东电工株式会社 透明导电性膜层叠体及使用其得到的触控面板、以及透明导电性膜的制造方法
CN107431002A (zh) * 2015-03-24 2017-12-01 古河电气工业株式会社 半导体加工用带

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4137551B2 (ja) * 2002-08-09 2008-08-20 日東電工株式会社 透明導電性基板用表面保護フィルム及び表面保護フィルム付き透明導電性基板
CN100397531C (zh) * 2003-02-03 2008-06-25 普利司通股份有限公司 透明导电性膜、透明导电板和触摸面板
KR101081524B1 (ko) * 2004-04-07 2011-11-08 나노캠텍주식회사 도전성 필름 및 시트, 및 이의 제조 방법
JP2008047558A (ja) * 2006-08-10 2008-02-28 Nitto Denko Corp 反り抑制ウエハ研削用粘着シート
JP5194695B2 (ja) * 2007-10-10 2013-05-08 大日本印刷株式会社 セパレータレス型保護フィルム
JP5388557B2 (ja) * 2008-12-12 2014-01-15 日東電工株式会社 塗膜保護シートおよびその製造方法
JP5620644B2 (ja) * 2009-02-09 2014-11-05 住友化学株式会社 タッチパネル用積層押出樹脂板およびタッチパネル用表面塗工板
US20110033662A1 (en) * 2009-07-23 2011-02-10 Nitto Denko Corporation Laminated film and pressure-sensitive adhesive tape
TWI416173B (zh) * 2009-10-09 2013-11-21 Innolux Corp 光學膜
JP5476239B2 (ja) * 2010-07-12 2014-04-23 ビジョン開発株式会社 ケイ素及び／又はフッ素を有するダイヤモンド微粒子を含むハードコートフィルム
FR2969312B1 (fr) * 2010-12-20 2013-01-18 Rhodia Acetow Gmbh Module photovoltaique
CN102965041B (zh) * 2011-08-31 2014-12-24 兄弟工业株式会社 双面粘合剂带、带盒和双面粘合剂带的生产方法
JP2013069679A (ja) * 2011-09-07 2013-04-18 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムの製造方法
JP5820762B2 (ja) * 2012-04-24 2015-11-24 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム
JP5944880B2 (ja) 2012-12-07 2016-07-05 日東電工株式会社 積層体
JP5876892B2 (ja) * 2013-03-25 2016-03-02 積水ナノコートテクノロジー株式会社 積層フィルム及びそのフィルムロール、並びにそれから得られうる光透過性導電性フィルム及びそれを利用したタッチパネル
KR101699125B1 (ko) 2013-08-16 2017-01-23 주식회사 엘지화학 도전성 필름 및 이의 제조방법
TWI558784B (zh) 2013-11-21 2016-11-21 Ｌｇ化學股份有限公司 保護膜、導電層壓物及偏光板
JP5990205B2 (ja) * 2014-02-19 2016-09-07 富士フイルム株式会社 積層構造体およびタッチパネルモジュール
JP2015191347A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 株式会社カネカ 透明導電性フィルム積層体およびタッチパネルの製造方法
JP6291679B2 (ja) * 2014-03-31 2018-03-14 リンテック株式会社 透明導電性基板用表面保護フィルムの製造方法、透明導電性基板用表面保護フィルムおよび積層体
JP6362394B2 (ja) * 2014-04-15 2018-07-25 日東電工株式会社 積層体及び透明導電性フィルム用キャリアフィルム
EP2944565B1 (en) 2014-05-13 2017-09-27 Entrotech, Inc. Erosion protective sleeve
JP6207087B2 (ja) 2014-08-07 2017-10-04 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム
JP6218332B2 (ja) 2014-08-07 2017-10-25 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体の製造方法
WO2016031483A1 (ja) * 2014-08-29 2016-03-03 富士フイルム株式会社 タッチセンサフィルムの製造方法、タッチセンサフィルムおよびタッチパネル
JP6512804B2 (ja) * 2014-12-05 2019-05-15 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体及びその用途
JP6552099B2 (ja) * 2015-08-24 2019-07-31 日東電工株式会社 キャリアフィルム付き透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
JP6669468B2 (ja) * 2015-10-26 2020-03-18 積水化学工業株式会社 光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法
US20190119537A1 (en) 2016-03-11 2019-04-25 Lg Chem, Ltd. Protective film
CN106445227A (zh) * 2016-08-30 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 基板、其制备方法及显示装置
TWI633563B (zh) * 2016-12-15 2018-08-21 日商日東電工股份有限公司 Transparent conductive film with carrier film and touch panel using the same
JP2018192634A (ja) * 2017-05-12 2018-12-06 株式会社ダイセル カールが抑制されたハードコートフィルム及びその製造方法
JP2019073598A (ja) * 2017-10-13 2019-05-16 王子ホールディングス株式会社 フィルムおよび導電フィルム
WO2019130841A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 日東電工株式会社 光透過性導電フィルム、その製造方法、調光フィルム、および、調光部材
JP7223586B2 (ja) * 2019-01-31 2023-02-16 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体
JP6972285B2 (ja) * 2019-10-07 2021-11-24 日東電工株式会社 印刷層付フィルム積層体、該印刷層付フィルム積層体を含む光学積層体、およびこれらを用いた画像表示装置
JP7059342B2 (ja) * 2020-12-03 2022-04-25 日東電工株式会社 印刷層付フィルム積層体の製造方法
WO2023058702A1 (ja) * 2021-10-07 2023-04-13 株式会社クラレ 多層構造体及びその製造方法、並びにそれを用いた電子デバイスの保護シート及び電子デバイス

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2667686B2 (ja) * 1988-11-07 1997-10-27 日東電工株式会社 透明導電性積層体
JP3523294B2 (ja) 1993-08-23 2004-04-26 旭化成マイクロシステム株式会社 状態記憶回路
JP3310408B2 (ja) 1993-09-01 2002-08-05 住友ベークライト株式会社 透明導電性フィルム
JPH08148036A (ja) * 1994-11-18 1996-06-07 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム
JPH11268168A (ja) * 1998-03-24 1999-10-05 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 透明導電膜及び保護フィルム付きプラスティックフィルム
JPH11320744A (ja) 1998-05-13 1999-11-24 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 透明導電膜付きプラスティックフィルム
JP2000026814A (ja) * 1998-07-07 2000-01-25 Sekisui Chem Co Ltd クラフト粘着テープ
JP2000171636A (ja) * 1998-09-28 2000-06-23 Konica Corp 偏光板
JP4776754B2 (ja) 2000-05-22 2011-09-21 日東電工株式会社 保護フィルム付き透明導電性フィルムとその使用方法
JP4618761B2 (ja) * 2002-04-25 2011-01-26 日東電工株式会社 光学用保護テープ、光学用保護テープ処理層形成剤、光学用保護テープ付き光学フィルム、光学用保護テープ付き画像表示装置
CN1659457A (zh) * 2002-06-11 2005-08-24 日东电工株式会社 偏振片、偏振片用胶粘剂、光学薄膜及图像显示装置
TWI266907B (en) * 2002-07-24 2006-11-21 Nitto Denko Corp Polarizing device, optical thin film using the same, and image display device using the same

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102762371A (zh) * 2010-02-26 2012-10-31 帝人杜邦薄膜日本有限公司 硬涂层膜及其制造方法
CN103998551A (zh) * 2011-12-19 2014-08-20 日东电工株式会社 透明导电膜用承载膜和层叠体
CN103998551B (zh) * 2011-12-19 2016-12-28 日东电工株式会社 透明导电膜用承载膜和层叠体
TWI568830B (zh) * 2011-12-19 2017-02-01 Nitto Denko Corp Transparent conductive film carrier film and laminate
CN104339734A (zh) * 2013-08-05 2015-02-11 琳得科株式会社 带有保护薄膜的透明导电性薄膜
CN104339734B (zh) * 2013-08-05 2018-02-13 琳得科株式会社 带有保护薄膜的透明导电性薄膜
CN104946145A (zh) * 2014-03-31 2015-09-30 琳得科株式会社 保护膜、保护膜的使用方法及带保护膜的透明导电性基板
CN107000398A (zh) * 2014-12-05 2017-08-01 日东电工株式会社 透明导电性膜层叠体及使用其得到的触控面板、以及透明导电性膜的制造方法
CN107000398B (zh) * 2014-12-05 2019-06-07 日东电工株式会社 透明导电性膜层叠体及使用其得到的触控面板、以及透明导电性膜的制造方法
CN107431002A (zh) * 2015-03-24 2017-12-01 古河电气工业株式会社 半导体加工用带
CN107431002B (zh) * 2015-03-24 2020-09-11 古河电气工业株式会社 半导体加工用带

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