JPH08148036A - 透明導電性フィルム - Google Patents
透明導電性フィルムInfo
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- JPH08148036A JPH08148036A JP30962794A JP30962794A JPH08148036A JP H08148036 A JPH08148036 A JP H08148036A JP 30962794 A JP30962794 A JP 30962794A JP 30962794 A JP30962794 A JP 30962794A JP H08148036 A JPH08148036 A JP H08148036A
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- conductive film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加熱加工時にカールが生じにくいハードコー
ト処理層付きの透明導電性フィルムを得ること。 【構成】 両面をハードコート処理（３１，３３）した
ＨＣフィルム（３）と、片面に透明導電膜（１１）を設
けたフィルム（１２）の他面とを粘着層（２）を介して
接着積層してなる透明導電性フィルム。 【効果】 タッチパネル等の組立作業を容易に生産効率
よく行えて、ニュートンリングの発生も抑制でき外観の
良好なものを形成できる。
ト処理層付きの透明導電性フィルムを得ること。 【構成】 両面をハードコート処理（３１，３３）した
ＨＣフィルム（３）と、片面に透明導電膜（１１）を設
けたフィルム（１２）の他面とを粘着層（２）を介して
接着積層してなる透明導電性フィルム。 【効果】 タッチパネル等の組立作業を容易に生産効率
よく行えて、ニュートンリングの発生も抑制でき外観の
良好なものを形成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加熱加工時にカールが
生じにくくてアナログ式タッチパネル用の電極板などに
好適なハードコート処理層付きの透明導電性フィルムに
関する。
生じにくくてアナログ式タッチパネル用の電極板などに
好適なハードコート処理層付きの透明導電性フィルムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】アナログ式タッチパネルは、透明導電膜
を内側にして透明導電性フィルムをスペーサを介し対向
配置し、透明導電膜の一方に電流を流し他方の透明導電
膜における電圧を計測するようにして、対向する透明導
電膜を指やペン等による押圧操作を介して接触させ、そ
の接触部分での電流の流れにより位置を検知するように
したものであり、通電のために透明導電膜の端部に銀ペ
ースト等の導電性ペーストからなるリードが設けられ
る。
を内側にして透明導電性フィルムをスペーサを介し対向
配置し、透明導電膜の一方に電流を流し他方の透明導電
膜における電圧を計測するようにして、対向する透明導
電膜を指やペン等による押圧操作を介して接触させ、そ
の接触部分での電流の流れにより位置を検知するように
したものであり、通電のために透明導電膜の端部に銀ペ
ースト等の導電性ペーストからなるリードが設けられ
る。
【０００３】前記のリードは、例えば対向配置の透明導
電性フィルムの表面をフラットに保ちながら、透明導電
膜間に介在させた導電性ペーストを１００〜１５０℃で
１〜２時間加熱して硬化処理する方法などにより形成さ
れる。また前記の押圧操作に耐えるようにするため図２
の如く当該操作面にハードコート層４を設けた透明導電
性フィルム１が用いられる。
電性フィルムの表面をフラットに保ちながら、透明導電
膜間に介在させた導電性ペーストを１００〜１５０℃で
１〜２時間加熱して硬化処理する方法などにより形成さ
れる。また前記の押圧操作に耐えるようにするため図２
の如く当該操作面にハードコート層４を設けた透明導電
性フィルム１が用いられる。
【０００４】しかしながら、前記の加熱処理の際に透明
導電性フィルムがカールする問題点があった。カール
は、パネルにニュートンリングを発生させて画面の視認
不良などの原因となる。ハードコート層を薄厚化した
り、低収縮率の素材で形成する提案もあるが硬度不足等
によりハードコート層としての機能が満足されない難点
がある。
導電性フィルムがカールする問題点があった。カール
は、パネルにニュートンリングを発生させて画面の視認
不良などの原因となる。ハードコート層を薄厚化した
り、低収縮率の素材で形成する提案もあるが硬度不足等
によりハードコート層としての機能が満足されない難点
がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、加熱加工時
にカールが生じにくいハードコート処理層付きの透明導
電性フィルムの開発を課題とする。
にカールが生じにくいハードコート処理層付きの透明導
電性フィルムの開発を課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、両面をハード
コート処理したＨＣフィルムと、片面に透明導電膜を設
けたフィルムの他面とを粘着層を介して接着積層したこ
とを特徴とする透明導電性フィルムを提供するものであ
る。
コート処理したＨＣフィルムと、片面に透明導電膜を設
けたフィルムの他面とを粘着層を介して接着積層したこ
とを特徴とする透明導電性フィルムを提供するものであ
る。
【０００７】
【作用】上記の構成により、加熱加工時にカールが生じ
にくいハードコート処理層付きの透明導電性フィルムと
することができる。また粘着層は、クッション材として
も機能して外的要因で透明導電膜が損傷することを予防
する。
にくいハードコート処理層付きの透明導電性フィルムと
することができる。また粘着層は、クッション材として
も機能して外的要因で透明導電膜が損傷することを予防
する。
【０００８】なお本発明者らは上記課題を克服するため
に、図３の如く透明導電性フィルム１に粘着層２とフィ
ルム５を介してハードコート層４を設けたものとし、か
つ透明導電性フィルム１のフィルム基材１２又はフィル
ム５に熱収縮特性を調節したものを用いることを試みた
（参考例）。しかしながら、フィルム基材１２とフィル
ム５との熱収縮特性をバランスさせにくくカールの防止
をはかることは困難であった。
に、図３の如く透明導電性フィルム１に粘着層２とフィ
ルム５を介してハードコート層４を設けたものとし、か
つ透明導電性フィルム１のフィルム基材１２又はフィル
ム５に熱収縮特性を調節したものを用いることを試みた
（参考例）。しかしながら、フィルム基材１２とフィル
ム５との熱収縮特性をバランスさせにくくカールの防止
をはかることは困難であった。
【０００９】
【実施例】本発明の透明導電性フィルムは、両面をハー
ドコート処理したＨＣフィルムと、片面に透明導電膜を
設けたフィルムの他面とを粘着層を介して接着積層した
ものである。その例を図１に示した。１が片面に透明導
電膜１１を設けたフィルム１２からなる導電フィルム、
２が粘着層、３がフィルム３２の両面にハードコート処
理層３１，３３を設けたＨＣフィルムである。
ドコート処理したＨＣフィルムと、片面に透明導電膜を
設けたフィルムの他面とを粘着層を介して接着積層した
ものである。その例を図１に示した。１が片面に透明導
電膜１１を設けたフィルム１２からなる導電フィルム、
２が粘着層、３がフィルム３２の両面にハードコート処
理層３１，３３を設けたＨＣフィルムである。
【００１０】導電フィルムにおけるフィルム１２やＨＣ
フィルムにおけるフィルム３２としては、例えばポリエ
ステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、
ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン系樹脂な
どの適宜なプラスチックからなるものが用いられる。フ
ィルム厚は、適宜に決定しうるが一般には、パネル形成
時の作業性や性能等の点より３〜３００μm、就中５〜
２５０μm、特に１０〜２００μmとされる。
フィルムにおけるフィルム３２としては、例えばポリエ
ステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、
ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン系樹脂な
どの適宜なプラスチックからなるものが用いられる。フ
ィルム厚は、適宜に決定しうるが一般には、パネル形成
時の作業性や性能等の点より３〜３００μm、就中５〜
２５０μm、特に１０〜２００μmとされる。
【００１１】導電フィルムは、フィルムの片面に透明導
電膜を設けることにより得られる。透明導電膜の形成
は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレ
ーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気
メッキ法、あるいはこれらの組合せ法などの適宜な薄膜
形成法によりフィルム上に透明導電膜形成材からなる膜
を付設することにより行うことができる。膜の形成速度
や大面積膜の形成性、生産性などの点よりは、真空蒸着
法やスパッタリング法が好ましい。
電膜を設けることにより得られる。透明導電膜の形成
は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレ
ーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気
メッキ法、あるいはこれらの組合せ法などの適宜な薄膜
形成法によりフィルム上に透明導電膜形成材からなる膜
を付設することにより行うことができる。膜の形成速度
や大面積膜の形成性、生産性などの点よりは、真空蒸着
法やスパッタリング法が好ましい。
【００１２】前記の透明導電膜形成材としては、透明な
導電性の膜を形成しうる適宜なものを用いうる。好まし
くは例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニ
ウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫、
これらの合金等からなる金属、酸化インジウム、酸化ス
ズ、酸化チタン、酸化カドミウム、これらの混合物等か
らなる金属酸化物、ヨウ化銅等からなる他の金属化合物
などが用いられる。
導電性の膜を形成しうる適宜なものを用いうる。好まし
くは例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニ
ウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫、
これらの合金等からなる金属、酸化インジウム、酸化ス
ズ、酸化チタン、酸化カドミウム、これらの混合物等か
らなる金属酸化物、ヨウ化銅等からなる他の金属化合物
などが用いられる。
【００１３】透明導電膜の厚さは、使用目的に応じて適
宜に決定することができる。ちなみにタッチパネル用の
電極板としては、表面抵抗を１０3Ω／□以下としたも
のが好ましく、一般的には１０9Ω／□以下の表面抵抗
としたものが好ましい。かかる表面抵抗は、通例、金属
系の場合で３０〜６００Å、金属酸化物系の場合で８０
〜５０００Åの厚さとすることで達成することができ
る。
宜に決定することができる。ちなみにタッチパネル用の
電極板としては、表面抵抗を１０3Ω／□以下としたも
のが好ましく、一般的には１０9Ω／□以下の表面抵抗
としたものが好ましい。かかる表面抵抗は、通例、金属
系の場合で３０〜６００Å、金属酸化物系の場合で８０
〜５０００Åの厚さとすることで達成することができ
る。
【００１４】なお透明導電膜の付設に際しては、フィル
ムの表面にコロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ
処理、スパッタエッチング処理、アンダーコート処理等
の適宜な前処理を施して、透明導電膜の密着性を高める
こともできる。
ムの表面にコロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ
処理、スパッタエッチング処理、アンダーコート処理等
の適宜な前処理を施して、透明導電膜の密着性を高める
こともできる。
【００１５】ＨＣフィルムは、フィルムの両面をハード
コート処理することにより形成することができる。ハー
ドコート処理は、例えばアクリルウレタン系樹脂やシロ
キサン系樹脂などの硬質樹脂を塗布して硬化処理する方
法などにより行うことができる。ハードコート処理に際
しては、シリコーン樹脂等を配合して表面を粗面化した
ノングレア面として、タッチパネル等として実用した際
に鏡作用による写り込みを防止しうるタイプなどとして
形成することもできる。
コート処理することにより形成することができる。ハー
ドコート処理は、例えばアクリルウレタン系樹脂やシロ
キサン系樹脂などの硬質樹脂を塗布して硬化処理する方
法などにより行うことができる。ハードコート処理に際
しては、シリコーン樹脂等を配合して表面を粗面化した
ノングレア面として、タッチパネル等として実用した際
に鏡作用による写り込みを防止しうるタイプなどとして
形成することもできる。
【００１６】形成するハードコート処理層の厚さは、使
用目的に応じて適宜に決定してよい。好ましい厚さは、
０．１〜３０μmである。厚さが薄いと硬度不足となる
場合があり、厚すぎるとクラックが発生する場合があ
る。またフィルムの両面におけるハードコート処理層の
厚さは同じであってもよいし、相違していてもよい。カ
ールの防止特性等の点よりは、ＨＣフィルムの接着積層
側におけるハードコート処理層３１（図１）の厚さを裏
面側のそれの０．３〜３倍とすることが好ましい。
用目的に応じて適宜に決定してよい。好ましい厚さは、
０．１〜３０μmである。厚さが薄いと硬度不足となる
場合があり、厚すぎるとクラックが発生する場合があ
る。またフィルムの両面におけるハードコート処理層の
厚さは同じであってもよいし、相違していてもよい。カ
ールの防止特性等の点よりは、ＨＣフィルムの接着積層
側におけるハードコート処理層３１（図１）の厚さを裏
面側のそれの０．３〜３倍とすることが好ましい。
【００１７】ＨＣフィルムのフィルム材の種類やハード
コート処理材の種類、両面におけるハードコート処理層
の厚さ等により、その加熱時におけるカール特性を調節
することができる。ちなみに、ＨＣフィルムが加熱時に
それと接着積層する導電フィルム側にカールする（ＨＣ
フィルムの中央部が導電フィルムより遠ざかる状態）も
のとした場合、例えば導電フィルムのフィルムが低熱収
縮性のものであっても、加熱加工による透明導電性フィ
ルムの全体としてのカールを抑制することができる。
コート処理材の種類、両面におけるハードコート処理層
の厚さ等により、その加熱時におけるカール特性を調節
することができる。ちなみに、ＨＣフィルムが加熱時に
それと接着積層する導電フィルム側にカールする（ＨＣ
フィルムの中央部が導電フィルムより遠ざかる状態）も
のとした場合、例えば導電フィルムのフィルムが低熱収
縮性のものであっても、加熱加工による透明導電性フィ
ルムの全体としてのカールを抑制することができる。
【００１８】前記のカール特性の調節は、ＨＣフィル
ム、特にそのフィルムを低熱収縮化処理して熱収縮特性
を制御する方式によっても行うことができる。両面にお
けるハードコート処理層の厚さ等の制御に加えて、ＨＣ
フィルムの熱収縮特性を制御する方式でカール特性を調
節する方式は、ハードコート処理層の厚さが薄いことに
よる硬度不足や、厚いことによるクラックの発生を予防
する上で有利である。
ム、特にそのフィルムを低熱収縮化処理して熱収縮特性
を制御する方式によっても行うことができる。両面にお
けるハードコート処理層の厚さ等の制御に加えて、ＨＣ
フィルムの熱収縮特性を制御する方式でカール特性を調
節する方式は、ハードコート処理層の厚さが薄いことに
よる硬度不足や、厚いことによるクラックの発生を予防
する上で有利である。
【００１９】ＨＣフィルムの低熱収縮化処理は、例えば
熱風乾燥機内に放置する方式や遠赤外線ヒータによる方
式、加熱ロールと接触させる方式などの任意な方式でフ
ィルムの融点未満の温度に加熱してアニールする方法な
どの適宜な方法で行うことができる。また低熱収縮化処
理は、例えばフィルムに対して、あるいはフィルムの両
面にハードコート処理層を設けた後のＨＣフィルムに対
して、あるいはＨＣフィルムを導電フィルムと接着積層
して透明導電性フィルムとしたものに対してなど、適宜
な段階で施すことができる。
熱風乾燥機内に放置する方式や遠赤外線ヒータによる方
式、加熱ロールと接触させる方式などの任意な方式でフ
ィルムの融点未満の温度に加熱してアニールする方法な
どの適宜な方法で行うことができる。また低熱収縮化処
理は、例えばフィルムに対して、あるいはフィルムの両
面にハードコート処理層を設けた後のＨＣフィルムに対
して、あるいはＨＣフィルムを導電フィルムと接着積層
して透明導電性フィルムとしたものに対してなど、適宜
な段階で施すことができる。
【００２０】ＨＣフィルムと導電フィルムを接着積層す
るための粘着層としては、透明性を有する適宜なものを
用いうる。就中、例えばアクリル系粘着剤、シリコーン
系粘着剤、ゴム系粘着剤などで形成したクッション性に
優れるものが好ましい。特に、１×１０5〜１×１０7dy
n／cm2の弾性係数を有して、厚さが１μm以上、就中５
〜５００μmの粘着層が好ましい。粘着層は、ＨＣフィ
ルム又は／及び導電フィルムに予め付設して接着積層に
供してもよいし、当該接着積層時に塗工することもで
き、従って粘着層は適宜な段階に適宜な方式で設けるこ
とができる。
るための粘着層としては、透明性を有する適宜なものを
用いうる。就中、例えばアクリル系粘着剤、シリコーン
系粘着剤、ゴム系粘着剤などで形成したクッション性に
優れるものが好ましい。特に、１×１０5〜１×１０7dy
n／cm2の弾性係数を有して、厚さが１μm以上、就中５
〜５００μmの粘着層が好ましい。粘着層は、ＨＣフィ
ルム又は／及び導電フィルムに予め付設して接着積層に
供してもよいし、当該接着積層時に塗工することもで
き、従って粘着層は適宜な段階に適宜な方式で設けるこ
とができる。
【００２１】なお本発明において用いるＨＣフィルムや
導電フィルム、粘着層は、タッチパネル作成時等や、必
要に応じての上記アニール処理などにおいて加熱される
ものであることより、１００℃以上の、就中２００℃以
上の耐熱性を有することが好ましい。
導電フィルム、粘着層は、タッチパネル作成時等や、必
要に応じての上記アニール処理などにおいて加熱される
ものであることより、１００℃以上の、就中２００℃以
上の耐熱性を有することが好ましい。
【００２２】本発明の透明導電性フィルムは、タッチパ
ネルや液晶ディスプレイなどの種々の装置の形成などに
好ましく用いることができる。特に、ハードコート処理
層を有しているのでタッチパネルの如く、外部よりの接
触がある装置、ないし接触がある部位に好ましく用いる
ことができる。
ネルや液晶ディスプレイなどの種々の装置の形成などに
好ましく用いることができる。特に、ハードコート処理
層を有しているのでタッチパネルの如く、外部よりの接
触がある装置、ないし接触がある部位に好ましく用いる
ことができる。
【００２３】実施例１ 厚さ１２５μmのＰＥＴフィルムの片面にアクリルウレ
タン系樹脂からなる厚さ５μmのハードコート処理層を
設け、他面に厚さ７μmのハードコート処理層を設けて
その上に厚さ２５μmのアクリル系粘着層を設けてなる
ＨＣフィルムと、厚さ２３μmのＰＥＴフィルムの片面
にＩＴＯ蒸着膜を有する導電フィルムを、前記の粘着層
とＰＥＴフィルム面を介して接着積層して透明導電性フ
ィルムを得た。
タン系樹脂からなる厚さ５μmのハードコート処理層を
設け、他面に厚さ７μmのハードコート処理層を設けて
その上に厚さ２５μmのアクリル系粘着層を設けてなる
ＨＣフィルムと、厚さ２３μmのＰＥＴフィルムの片面
にＩＴＯ蒸着膜を有する導電フィルムを、前記の粘着層
とＰＥＴフィルム面を介して接着積層して透明導電性フ
ィルムを得た。
【００２４】実施例２ 厚さ１２５μmのＰＥＴフィルムの片面にシロキサン系
樹脂からなる厚さ５μmのハードコート処理層を設け、
他面に厚さ７μmのハードコート処理層を設けてその上
に厚さ２５μmのアクリル系粘着層を設けてなるＨＣフ
ィルムと、厚さ３８μmのＰＥＴフィルムの片面にＩＴ
Ｏ蒸着膜を有する導電フィルムを、前記の粘着層とＰＥ
Ｔフィルム面を介して接着積層して透明導電性フィルム
を得た。
樹脂からなる厚さ５μmのハードコート処理層を設け、
他面に厚さ７μmのハードコート処理層を設けてその上
に厚さ２５μmのアクリル系粘着層を設けてなるＨＣフ
ィルムと、厚さ３８μmのＰＥＴフィルムの片面にＩＴ
Ｏ蒸着膜を有する導電フィルムを、前記の粘着層とＰＥ
Ｔフィルム面を介して接着積層して透明導電性フィルム
を得た。
【００２５】実施例３ 厚さ１２５μmの低熱収縮性ＰＥＴフィルムの片面にア
クリルウレタン系樹脂からなる厚さ５μmのハードコー
ト処理層を設け、他面に厚さ６μmのハードコート処理
層を設けてその上に厚さ２５μmのアクリル系粘着層を
設けてなるＨＣフィルムと、厚さ２３μmのＰＥＴフィ
ルムの片面にＩＴＯ蒸着膜を設けて１８０℃で３時間ア
ニール処理した低熱収縮性の導電フィルムを、前記の粘
着層とＰＥＴフィルム面を介して接着積層して透明導電
性フィルムを得た。
クリルウレタン系樹脂からなる厚さ５μmのハードコー
ト処理層を設け、他面に厚さ６μmのハードコート処理
層を設けてその上に厚さ２５μmのアクリル系粘着層を
設けてなるＨＣフィルムと、厚さ２３μmのＰＥＴフィ
ルムの片面にＩＴＯ蒸着膜を設けて１８０℃で３時間ア
ニール処理した低熱収縮性の導電フィルムを、前記の粘
着層とＰＥＴフィルム面を介して接着積層して透明導電
性フィルムを得た。
【００２６】実施例４ 厚さ１２５μmのＰＥＴフィルムの片面にアクリルウレ
タン系樹脂からなる厚さ５μmのハードコート処理層を
設け、他面に厚さ７μmのハードコート処理層を設けた
後、１８０℃で２時間アニール処理して低熱収縮化処理
し、その厚さ７μmのハードコート処理層上に厚さ２５
μmのアクリル系粘着層を設けてなるＨＣフィルムと、
厚さ３８μmの低熱収縮性ＰＥＴフィルムの片面にＩＴ
Ｏ蒸着膜を設けた導電フィルムを、前記の粘着層とＰＥ
Ｔフィルム面を介して接着積層して透明導電性フィルム
を得た。
タン系樹脂からなる厚さ５μmのハードコート処理層を
設け、他面に厚さ７μmのハードコート処理層を設けた
後、１８０℃で２時間アニール処理して低熱収縮化処理
し、その厚さ７μmのハードコート処理層上に厚さ２５
μmのアクリル系粘着層を設けてなるＨＣフィルムと、
厚さ３８μmの低熱収縮性ＰＥＴフィルムの片面にＩＴ
Ｏ蒸着膜を設けた導電フィルムを、前記の粘着層とＰＥ
Ｔフィルム面を介して接着積層して透明導電性フィルム
を得た。
【００２７】実施例５ 厚さ１２５μmのＰＥＴフィルムの片面にシロキサン系
樹脂からなる厚さ５μmのハードコート処理層を設け、
他面に厚さ６μmのハードコート処理層を設けてその上
に厚さ２５μmのアクリル系粘着層を設けてなるＨＣフ
ィルムと、厚さ３８μmのＰＥＴフィルムの片面にＩＴ
Ｏ蒸着膜を有する導電フィルムを、前記の粘着層とＰＥ
Ｔフィルム面を介して接着積層した後、それを１５０℃
の環境下に１０時間放置して低熱収縮化処理し、透明導
電性フィルムを得た。
樹脂からなる厚さ５μmのハードコート処理層を設け、
他面に厚さ６μmのハードコート処理層を設けてその上
に厚さ２５μmのアクリル系粘着層を設けてなるＨＣフ
ィルムと、厚さ３８μmのＰＥＴフィルムの片面にＩＴ
Ｏ蒸着膜を有する導電フィルムを、前記の粘着層とＰＥ
Ｔフィルム面を介して接着積層した後、それを１５０℃
の環境下に１０時間放置して低熱収縮化処理し、透明導
電性フィルムを得た。
【００２８】評価試験 実施例で得た透明導電性フィルムより、ＭＤ方向に１５
cm、ＴＤ方向に１０cmのサイズで切り取って試験片を作
製し、それを１５０℃の乾燥機内にＩＴＯ蒸着面を上側
にして１時間加熱した場合の、カールの程度を調べた。
前記の結果を表１に示した。なおカールの判定において
は、ＩＴＯ蒸着面が凹形状となる方向を＋とした。
cm、ＴＤ方向に１０cmのサイズで切り取って試験片を作
製し、それを１５０℃の乾燥機内にＩＴＯ蒸着面を上側
にして１時間加熱した場合の、カールの程度を調べた。
前記の結果を表１に示した。なおカールの判定において
は、ＩＴＯ蒸着面が凹形状となる方向を＋とした。
【００２９】
【表１】
【００３０】なお各実施例の透明導電性フィルムの形成
に用いたＨＣフィルムにおいて、その粘着層側にハード
コート処理層を設けない状態のフィルムを上記のカール
試験に供した場合、いずれの場合もカールが−２０mm以
下となり、中には測定不能な状態に著しくカールしたも
のもあった。
に用いたＨＣフィルムにおいて、その粘着層側にハード
コート処理層を設けない状態のフィルムを上記のカール
試験に供した場合、いずれの場合もカールが−２０mm以
下となり、中には測定不能な状態に著しくカールしたも
のもあった。
【００３１】
【発明の効果】本発明のハードコート処理層付きの透明
導電性フィルムは、加熱加工時にカールが生じにくく、
また粘着層によるクッション性により透明導電膜が損傷
しにくくて、タッチパネル等の組立作業を容易に生産効
率よく行うことができ、ニュートンリングの発生も抑制
できて外観の良好なものを形成することができる。
導電性フィルムは、加熱加工時にカールが生じにくく、
また粘着層によるクッション性により透明導電膜が損傷
しにくくて、タッチパネル等の組立作業を容易に生産効
率よく行うことができ、ニュートンリングの発生も抑制
できて外観の良好なものを形成することができる。
【図１】実施例の断面図
【図２】従来例の断面図
【図３】参考例の断面図
１：導電フィルム １１：透明導電膜 １２：フィルム ２：粘着層 ３：ＨＣフィルム ３１，３３：ハードコート処理層 ３２：フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｈ 13/70 Ｅ 4235−5Ｇ
Claims (5)
- 【請求項１】 両面をハードコート処理したＨＣフィル
ムと、片面に透明導電膜を設けたフィルムの他面とを粘
着層を介して接着積層したことを特徴とする透明導電性
フィルム。 - 【請求項２】 ＨＣフィルムの接着積層側におけるハー
ドコート処理層の厚さが裏面側のそれの０．３〜３倍で
ある請求項１に記載の透明導電性フィルム。 - 【請求項３】 ＨＣフィルムが低熱収縮化処理したもの
である請求項１に記載の透明導電性フィルム。 - 【請求項４】 ＨＣフィルムが両面にハードコート処理
層を設けた後に低熱収縮化処理したものである請求項３
に記載の透明導電性フィルム。 - 【請求項５】 ＨＣフィルムが透明導電膜付設のフィル
ムと接着積層後に低熱収縮化処理したものである請求項
３に記載の透明導電性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30962794A JPH08148036A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | 透明導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30962794A JPH08148036A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | 透明導電性フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148036A true JPH08148036A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17995312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30962794A Pending JPH08148036A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | 透明導電性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148036A (ja) |
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- 1994-11-18 JP JP30962794A patent/JPH08148036A/ja active Pending
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