TWI402913B - 用於透明導電性薄膜之表面保護薄膜及其製造方法，以及具有表面保護薄膜之透明導電性薄膜（一） - Google Patents

用於透明導電性薄膜之表面保護薄膜及其製造方法，以及具有表面保護薄膜之透明導電性薄膜（一） Download PDF

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Description

用於透明導電性薄膜之表面保護薄膜及其製造方法,以及具有表面保護薄膜之透明導電性薄膜(一) 發明領域
本發明係關於一種使用於透明導電性薄膜之表面保護膜，及具有一表面保護膜的透明導電性薄膜，其已廣泛使用在透明電極及其類似物之領域，諸如液晶顯示器、接觸面板、感應器及太陽能電池。
 發明背景
通常來說，會將在可看見輻射區域中具有透明度及導電度之薄膜使用在液晶顯示器、電致發光顯示器等等新型顯示器的透明電極中、在接觸面板等等中及進一步在透明物品中(用以防止帶電及截取電磁波等等)。例如，在利用導電性薄膜接觸型式來製造接觸面板的方法(其中具有透明導電度的透明電極之透明基板的透明電極彼此面對面地安排在一邊)中，通常會進行多種複雜及長的處理製程及組合製程，諸如切割該透明導電性薄膜、印刷電阻、蝕刻、印刷銀墨水及在將二片導電性薄膜薄板之透明電極安排成彼此面對後進一步傳遞。
在接觸面板之製造方法中，傳統上會使用表面保護膜以防止在透明導電性薄膜中發生弄髒及刮傷及其他。但是，如上述提及，因為接觸面板具有複雜及長的製造製程，近來已對每個製造製程進行取代及使用不同種類的表面保護膜，換句話說，不同的表面保護膜可合適地使用於不同 的製造製程。因此，製造製程變成非常複雜，且由於在操作效率及產率上的降低而提高了製造成本。
因此，已強烈想要的是在接觸面板的製造製程中使用多種表面保護膜之聯合。至於多種薄膜之聯合所需的特徵，於此可提及的有耐熱性，即該表面保護膜之基礎材料在約150℃的加熱製程(此為在接觸面板之製造製程期間，乾燥銀墨水印刷所需的製程)中不會熔化。因為習知的以聚烯烴為基礎之材料(諸如低密度聚乙烯類及聚丙烯類)的表面保護膜會有熔化或大變形之問題，它們無法使用於上述提及的加熱製程。另一方面，使用具有顯著的耐熱性之薄膜(諸如聚對酞酸乙酯樹脂薄膜，其在約150℃的加熱製程中不熔化)會發生新的問題。亦即，在加熱時，於透明導電性薄膜與表面保護膜間之熱收縮比例差異會捲縮該具有表面保護膜黏貼在上面之透明導電性薄膜(於此，捲縮代表一種變形成凹面物形狀的現象，其中上表面保護膜會面對內部)。此捲縮現象會在製造製程中降低可使用性。再者，當此捲縮方向面對與該透明導電性薄膜相對之那邊時，在接觸面板之品質上會發生大的問題，即，由捲縮所造成的變形將在該透明導電性薄膜中接觸到上電極及下電極此二電極。
 發明概要
本發明之目標為對上述提及的習知問題提供一解決方法；及提供一種用於透明導電性薄膜的表面保護膜，其可 在約150℃的加熱製程中防止該具有該表面保護膜黏貼在上面之透明導電性薄膜有大的捲縮；及其製造方法。此外，本發明旨在提供一種具有該表面保護膜之透明導電性薄膜。
由本發明家為了達到上述提及之目的而進行全心全意的研究結果，已發現出上述提及之問題可使用一具有特定的熱收縮比例之表面保護膜而解決，而導致完成本發明。
亦即，本發明之透明導電性薄膜用的表面保護膜為一種薄膜，其可保護一與導電性薄膜相對的邊之表面或一在該透明導電性薄膜的導電性薄膜邊上之表面，其特徵為在一基礎材料薄膜的一邊上形成一黏著層，其在150℃下加熱1小時後於MD(機器方向)及TD(寬度方向)二者上的熱收縮比例顯示出不高於0.9%。於此，該熱收縮比例為一特別藉由描述在實例中的測量方法所測量之值。
當一表面保護膜在150℃下加熱1小時後之熱收縮比例超過0.9%時，具有該表面保護膜黏貼在上面之透明導電性薄膜會大大地捲曲，此在操作或品質上較不佳。
在本發明中，一表面保護膜在150℃下加熱1小時後之熱收縮比例較佳為在MD方向上不高於0.6%及在TD方向上不高於0.1%，最佳為在MD及TD二方向上皆為0%。
另一方面，具有本發明之表面保護膜的透明導電性薄膜，在一基礎材料薄膜的一邊表面上包含一導電性薄膜，及在其它邊上包含一硬塗佈層或抗眩光層；同時，將上述提及的用於透明導電性薄膜之表面保護膜的黏著層黏貼在 上述提及之硬塗佈層、抗眩光層的表面上或在該導電性薄膜的表面上。
再者，具有本發明之表面保護膜的另一種透明導電性薄膜，在一基礎材料薄膜的一邊上包含一導電性薄膜，同時，將上述提及之用於透明導電性薄膜的表面保護膜之黏著層黏貼在該基礎材料薄膜的其它邊上，或在該導電性薄膜的一表面上。
功能及效應
在本發明之用於透明導電性薄膜的表面保護膜(於此之後簡短縮寫為“表面保護膜”)上，該具有表面保護膜黏貼在上面之透明導電性薄膜，在加熱製程後不會提供大的捲縮。因此，其可在該表面保護膜已黏附至一被黏物的狀態下接受隨後的加熱製程(一與透明導電性薄膜之導電性薄膜相對的表面，或一在導電性薄膜的一邊上之表面)，其可保護該被黏物在加熱製程期間不受刮傷或弄髒。雖然在習知的製程中，在加熱製程前後需要黏貼及改變習知的表面保護膜之時間及努力，該表面保護膜可在已黏貼至被黏物上之狀態下接受下列加熱製程。因此，可節省用來黏貼及改變表面保護膜之時間及努力，此導致在可加工性及抑制製造成本上有值得注意的改良。
在本發明中，較佳的是對上述提及的基礎材料薄膜進行移除殘餘應力之處理。對該表面保護膜之基礎材料薄膜所進行之移除殘餘應力處理可減低熱收縮比例、控制捲縮發生率。上述提及的基礎材料薄膜之殘餘應力已完全移除 的表面保護膜之熱收縮比例理論上顯示出0%，且不提供大捲縮結果。在意欲使用的接觸面板實例中，即使發生某些捲縮，其將捲縮至透明導電性薄膜那邊，因此，甚至當安排成上電極與下電極彼此面對時，將不發生在二電極之接觸品質上的問題。
在製造表面保護膜中，從基礎材料薄膜移除殘餘應力之可實行的方法可粗略分成二種：在塗佈黏著劑前，對該基礎材料薄膜提供一熱處理而儘可能不施加牽引張力之方法；及在塗佈黏著劑後，在該黏著劑的乾燥製程中，對該基礎材料薄膜提供一熱處理而儘可能不施加牽引張力的方法。考慮到可藉由簡單化製造方法而優良地減低成本及黏著劑可錨定至基礎材料薄膜的性質等這些點，後者之方法較佳。
此外，較佳的是該表面保護膜用之基礎材料薄膜為一包括聚對酞酸乙酯類及/或聚萘酸乙酯類的薄膜。使用此些聚合物可獲得實際上足夠的透明度及實際上足夠的強度。
再者，本發明係關於一種用於透明導電性薄膜之表面保護膜的製造方法，其中在已將一黏著劑塗佈至一基礎材料薄膜之一邊後，在溫度100至150℃及停留時間20至120秒之條件下，對每1公尺寬的基礎材料薄膜施加不高於80牛頓的牽引張力，因此進行一殘餘應力移除處理，同時乾燥該黏著劑。
圖式簡單說明
第1圖為本發明之透明導電性薄膜用的表面保護膜之 使用狀況的實例之截面圖；及第2圖為本發明之透明導電性薄膜用的表面保護膜之使用狀況的另一個實例之截面圖。
 較佳具體實施例之說明
於此之後，將參照至圖形而提供關於本發明之具體實施例的說明。第1圖為本發明之表面保護膜所使用的狀況之實例的截面圖；及第2圖為所使用的狀況之另一個實例的截面圖。
在本發明之表面保護膜中(如顯示在第1圖)，在基礎材料薄膜1a的一邊上形成一黏著層1b。本發明之表面保護膜可保護一與該透明導電性薄膜之導電性薄膜相對的表面，或一在該導電性薄膜的一邊上之表面。顯示在第1圖之具體實施例則顯示出表面保護膜1黏貼在透明導電性薄膜2之硬塗佈層2c(或上述提及抗眩光層)的一表面上之實例，而顯示在第2圖之具體實施例則顯示出表面保護膜1黏貼在透明導電性薄膜2之基板薄膜2a的一表面上之實例。
基礎材料薄膜1a並無特別限制，只要它們具有意欲使用於光學時實際所需之透明度，且只要一藉由在該基礎材料薄膜的一邊上提供一黏著層而獲得之表面保護膜具有滿足上述提及的範圍之熱收縮比例。在此當中，其實例有：聚酯類，諸如聚對酞酸乙酯類(PET)及聚萘酸乙酯類(PEN)；聚苯撐硫醚類(PPS)、聚碳酸酯類、聚醚酮醚類(PEEK)、聚甲基丙烯酸甲酯類、聚苯乙烯類、聚氯乙烯類、 聚乙烯類、聚丙烯類、聚乙烯類/聚丙烯類之混合材料、聚醯胺類、聚醯亞胺類、纖維素丙酸酯類(CP)、纖維素醋酸酯類、聚碸類、聚醚碸類等等。特別是，考慮到透明度、耐熱性及強度時，PET及PEN較佳；關於低價格及高多功能方面則PET更佳。
在移除PET(作為原始材料組分)基礎材料薄膜之殘餘應力的條件中，將牽引張力設定成每1公尺寬的基礎材料薄膜不高於80牛頓，較佳為不高於60牛頓，更佳為不高於30牛頓，最佳為0牛頓；溫度設定成100至150℃，較佳為120至150℃；及停留時間設定為20至120秒，較佳為40至120秒及更佳為60至120秒。
基礎材料薄膜1a的厚度無特別限制，其較佳為約10至70微米，更佳為約15至50微米，仍然更佳為約20至40微米。厚度過薄會有在表面保護膜1分離之時間上提供不足的強度及表面保護功能較差之傾向。另一方面，厚度過厚會有提供關於處理性質或成本方面之缺點的傾向。在基礎材料薄膜1a中，考慮到在黏著層1b間之錨定性質，較佳的是在該基礎材料薄膜的表面上進行電暈放電、電子束照射、濺鍍方法等等處理及提高黏附力處理。
至於形成黏著層1b的黏著劑，可使用通常使用於再剝除之黏著劑(以丙烯酸類為基礎、以橡膠材料為基礎、以合成橡膠為基礎等等)而沒有特別限制。黏著力可容易地根據組成物而控制之以丙烯酸為基礎的黏著劑類較佳。
以丙烯酸為基礎的黏著劑之基礎聚合物的重量平均分 子量較佳為約300,000至2,500,000。可使用不同的(甲基)丙烯酸烷酯作為使用於以丙烯酸為基礎的聚合物(作為該以丙烯酸為基礎的黏著劑之基礎聚合物)之單體。至於(甲基)丙烯酸烷基酯的實例，可提及的有(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸2－乙基己酯等等，再者它們可各自獨立地使用或可組合著使用。
至於以丙烯酸為基礎黏著劑，可使用包含能與上述提及之以丙烯酸為基礎的聚合物共聚合之官能基團的單體之共聚物作為基礎聚合物，較佳的是可混合一些交聯劑以與包含官能基團的單體之官能基團交聯。
至於具有官能基團的單體，可提及的有包含羧基、羥基、環氧基、胺基等等之單體。
至於具有羧基的單體，可提及的有丙烯酸、甲基丙烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、分解烏頭酸等等。
至於具有羥基的單體，於此可提及的有：(甲基)丙烯酸2－羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥已酯及N－羥甲基(甲基)丙烯醯胺等等；至於包含環氧基之單體，於此可提及的有(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等等。
同樣地，包含N元素的單體可與上述提及之以丙烯酸為基礎的聚合物共聚合。至於包含N元素的單體，於此可提及的有：(甲基)丙烯醯胺、N,N－二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N－二乙基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯基嗎福啉、(甲基)乙腈、乙烯基吡咯烷酮、N－環己基馬來醯亞胺、衣康醯亞胺、N,N－二甲基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺等等。此外，在不減弱 黏著劑的性能之範圍內，可進一步於以丙烯酸為基礎的聚合物中使用醋酸乙烯酯、苯乙烯等等。這些單體可各自獨立地使用，且可二種或多種組合著使用。
雖然上述提及之可共聚合的單體在以丙烯酸為基礎的聚合物中之百分比並無特別限制，其較佳為約0.1至12重量份，更佳為0.5至10重量份，對100重量份的(甲基)丙烯酸烷酯來說。
至於交聯劑，可提及的有以環氧樹脂為基礎的交聯劑、以異氰酸酯為基礎的交聯劑、以亞胺為基礎的交聯劑、以金屬螯合物為基礎的交聯劑等等。再者，作為交聯劑，可提及的有聚胺化合物、馬來胺樹脂、尿素樹脂、環氣樹脂類等等。在交聯劑當中，以環氧樹脂為基礎的交聯劑較佳。雖然交聯劑與以丙烯酸為基礎的聚合物之混合百分比無特別限制，該交聯劑的量(固體含量)較佳為約0.01至10重量份，對100重量份以丙烯酸為基礎的聚合物(固體含量)來說。
再者，若需要時，亦可合適地將增黏劑、塑化劑、充填劑、抗氧化劑、UV吸收劑、矽烷耦合劑等等使用於上述提及的黏著劑中。
形成黏著層1b的方法並無特別限制，可提及有下列之方法：(轉印方法)將一黏著劑塗佈至一經矽化的聚酯薄膜，且在乾燥後將其轉印到基礎材料薄膜1a上的方法；(直接方法)將一黏著劑組成物直接塗佈至基礎材料薄 膜1a，然後乾燥的方法；及使用共同擠壓製程之方法。
黏著層1b的厚度無特別限制，較佳為約1至50微米，更佳為約2至40微米，仍然更佳為約3至30微米。厚度過薄的黏著層1b會難以形成一塗佈層，且亦趨向於使黏著力不足。相反地，厚度過厚則趨向於產生糊狀剩餘物，且有會在成本上造成不利的傾向。
此外，本發明之表面保護膜1的上述提及之黏著層1b可由分離器保護，且可對本發明之表面保護膜1提供下列分離處理：在一與基礎材料薄膜1a之形成黏著層1b的表面相對之表面上，使用以矽酮為基礎的離形劑或以長鏈烷基為基礎的離形劑，然後捲起來。此外，可對一與基礎材料薄膜1a之形成黏著層1b的表面相對之表面提供粗糙化表面處理的處理(藉由布輪拋光、噴沙等等)，以提高滑動性質等等。再者，可使用一般方法對表面保護膜1提供抗靜電處理，以防止粉塵污染等等。
另一方面，由本發明之表面保護膜1所保護的透明導電性薄膜2則顯示在第1或2圖。亦即，如第1圖所顯示，具有本發明之表面保護膜的透明導電性薄膜在基板薄膜2a的一邊上包含一導電性薄膜2b，且在其它邊上包含一硬塗佈層2c(或抗眩光層)，同時將表面保護膜1之黏著層1b黏貼在硬塗佈層2c(或抗眩光層)的一表面上。再者，如第2圖所顯示，具有本發明之表面保護膜的透明導電性薄膜在基板薄膜2a的一邊上包含一導電性薄膜2b，同時將表面保護膜1的黏著 層1b黏貼在基板薄膜2a的其它邊表面上。此外，具有本發明之表面保護膜的透明導電性薄膜可包含一上述提及之表面保護膜1的黏著層1b，其黏貼在導電性薄膜2b的一邊表面上。
導電性薄膜2b由金屬氧化物薄膜，諸如ITO(銦及錫的氧化物)、錫－銻、鋅、錫及其類似物的氧化物；及超薄的金屬薄膜，諸如黃金、銀、鈀及鋁而形成。這些可利用真空沉積方法、離子束沉積方法、濺鍍方法、離子電鍍方法等等形成。雖然導電性薄膜2b的厚度無特別限制，其通常不少於50及較佳為100至2,000。
至於基板薄膜2a，通常使用包含透明材料的薄膜或玻璃。至於薄膜的實例，可提及的有例如聚酯類，諸如聚對酞酸乙酯類及聚萘酸乙酯類；聚甲基丙烯酸甲酯類；以苯乙烯為基礎的聚合物類，諸如聚苯乙烯類及丙烯腈苯乙烯共聚物類(AS樹脂)；聚碳酸酯類等等。於此，亦可提及的有：聚乙烯類、聚丙烯類、具有以環為基礎或降冰片烯結構之聚烯烴類；如乙烯丙烯共聚物之聚烯烴類；以氯乙烯為基礎的聚合物類；以醯胺為基礎的聚合物類，諸如耐綸類及芳香族的聚醯胺類；以醯亞胺為基礎的聚合物類；以碸為基礎的聚合物類；以聚醚碸為基礎的聚合物類；以聚醚酮醚為基礎的聚合物類；以聚苯撐硫醚為基礎的聚合物類；以乙烯醇為基礎的聚合物類；以偏二氯乙烯為基礎的聚合物類；以乙烯基縮丁醛為基礎的聚合物類；以烯丙酸酯為基礎的聚合物類；以聚氧化亞甲基為基礎的 聚合物類；以環氧樹脂為基礎的聚合物類；及上述提及的聚合物之混合材料。
雖然基板薄膜2a的厚度無特別限制，其通常約20至300微米，及較佳為30至200微米。
至於硬塗佈層2c，其除了僅具有硬塗層的功能外，其為一同時具有抗眩光功能的層，一在硬塗佈層2c的表面上形成有一抗眩光層之層。
至於所使用的硬塗層試劑，可使用一般紫外光輻射(UV)及電子射線硬化型式的塗佈材料、以矽酮為基礎的硬塗層試劑及以磷氮烯樹脂為基礎的硬塗層試劑等等；及考慮到成本材料、製程的容易性、組成物的自由選擇性等等，Uv硬化型式的塗佈材料較佳。UV硬化型式的塗佈材料包括乙烯基可聚合型式、聚硫醇－聚烯型式、環氧基型式及胺基－醇酸樹脂型式，及它們亦可根據預聚物的型式而分類成醇酸樹脂、聚酯、聚醚、丙烯酸、胺基甲酸酯及環氧樹脂型式，可使用任何型式。
此外，抗眩光層代表一具有諸如防止眩光及抗反射等功能之層。特別是，可提及的有例如一使用在層間折射率差之層、一使用在所包含的細微顆粒與形成該層之聚合物間折射率差的層、一在其表面上具有詳細的凹谷及波峰形式之層。
本發明之透明導電性薄膜2可使用於新型的顯示方法，諸如液晶顯示器、電漿顯示面板及電致發光顯示器；可使用在接觸面板、感應器、太陽能電池等等中作為透明 電極；及進一步可使用來防止透明物體帶電、截取電磁波等等。
較佳具體實施例之說明
於此之後，將提出實例來說明，以顯示出本發明之具體構造及效應。
[以丙烯酸為基礎的黏著劑之製備]
使用一般所使用的法，將丙烯酸2－乙基己酯(96莫耳)與丙烯酸羥乙酯(4莫耳)在醋酸乙酯中共聚合，可獲得一以丙烯酸為基礎而具有重量平均分子量700,000(轉換成聚苯乙烯)的共聚物溶液。將3重量份的扣羅耐特(Collonate)L(由日本聚胺基甲酸酯工業有限公司(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)製造)(作為以異氰酸酯為基礎的交聯劑)加入100重量份(固體含量)以丙烯酸為基礎之共聚物，隨後將其以醋酸乙酯稀釋，及可獲得一包含20重量%的固體含量之黏著劑組成物。
實例1
將上述提及之以丙烯酸為基礎的黏著劑組成物塗佈至一經電暈處理厚度38微米的聚對酞酸乙酯(PET)薄膜(戴弗依而(Diafoil)T100C，由三菱化學聚酯薄膜有限公司(Mitsubishi Chemical Polyester Film Co.,Ltd.)製造，表面處理：電暈處理，密度：1.4克/立方公分(根據JIS 7112))之表面。然後，將每1公尺寬的PET薄膜之牽引張力設定為30牛頓，且在145℃之條件下保持該薄膜1分鐘，以進行PET薄膜的殘餘應力移除處理，同時乾燥該黏著劑。隨後，將該薄 膜纏繞成滾筒形狀，可獲得一具有20微米厚之黏著層的表面保護膜。再者，在50℃之條件下對所獲得的表面保護膜進行48小時老化處理。
實例2
將上述提及之以丙烯酸為基礎的黏著劑組成物塗佈到厚度25微米之聚萘酸乙酯(PEN)薄膜(由泰晶杜邦薄膜日本有限公司(Teijin Du Pont Japan Limited)製造，卡拉戴克斯(Ka1adex)2000，無提供表面處理，密度：1.36克/立方公分(根據JIS 7112))的一邊上。然後，將每1公尺寬的PEN薄膜之牽引張力設定成30牛頓，且在80℃之條件下保持該薄膜3分鐘，以進行PEN薄膜之殘餘應力移除處理，同時乾燥該黏著劑。隨後，將該薄膜纏繞成滾筒形狀，及可獲得一具有20微米厚的黏著層之表面保護膜。再者，在50℃之條件下對所獲得的表面保護膜進行老化處理48小時。
比較例1
將上述提及之以丙烯酸為基礎的黏著劑組成物塗佈至一提供在實例1之經電暈處理的PET薄膜表面，且在80℃之條件下保持該薄膜靜止3分鐘。隨後，將該薄膜纏繞成滾筒形狀，可獲得一具有20微米厚之黏著層的表面保護膜。再者，在50℃之條件下對所獲得的表面保護膜進行老化處理48小時。
比較例2
將上述提及之以丙烯酸為基礎的黏著劑組成物塗佈至厚度25微米的PET薄膜(由泰晶杜邦薄膜日本有限公司製 造，泰托隆(Tetoron)薄膜S－25，無提供表面處理，密度：1.4克/立方公分(根據JIS 7112))之一邊，及在80℃之條件下保持該薄膜靜止3分鐘。隨後，將該薄膜纏繞成滾筒形狀，可獲得一具有20微米厚的黏著層之表面保護膜。再者，在50℃之條件下對所獲得的表面保護膜進行老化處理48小時。
使用在實例及比較例中所獲得的表面保護膜進行下列評估試驗。且在比較例3中評估僅有透明導電性薄膜而沒有表面保護膜所存在的捲縮發生事件。
[評估試驗]
(1)熱收縮比例 將一表面保護膜切割成50×50毫米的方形，在機器方向(MD)及寬度方向(TD)中提供一長度40毫米的直線，以形成一十字標記形狀。使用奧林巴斯(Olympus)數位型式小型定量顯微鏡STM5(由奧林巴斯光學工業有限公司(Olympus Optical Industry Co.,Ltd.)製造)，測量上述提及的十字標記在加熱儲存試驗(150℃，1小時)前後之長度(毫米)。所測量的值可代入下列方程式，可獲得一熱收縮比例。表1顯示出結果。
熱收縮比例(%)＝{(在加熱儲存前之長度)－(在加熱儲存後之長度)/(在加熱儲存前之長度)}×100
(2)透明導電性薄膜在加熱儲存後之捲縮評估 將一表面保護膜以手動滾筒黏貼在一透明導電性薄膜的基礎材料薄膜(基礎材料薄膜：PET，導電性薄膜：銦－錫金屬氧化物，商品名稱：依雷克麗斯塔(Elecrysta) G400LTMP，由尼托丹扣(NITTO DENKO)股份(有限)公司製造)之一邊上。在150℃×1小時之加熱儲存後，利用光學檢查觀察所存在的捲縮發生事件。表1顯示出結果。
當使用一熱收縮比例已由本發明限定在特定範圍的表面保護膜時(結果如表1所顯示)，在將一具有表面保護膜黏貼在上面之透明導電性薄膜引進約150℃的加熱製程後，該透明導電性薄膜不顯露出有大的捲縮。
1‧‧‧表面保護膜
1a‧‧‧基礎材料薄膜
1b‧‧‧黏著層
2‧‧‧透明導電性薄膜
2a‧‧‧基板薄膜
2b‧‧‧導電性薄膜
2c‧‧‧硬塗佈層
第1圖為本發明之透明導電性薄膜用的表面保護膜之使用狀況的實例之截面圖；及第2圖為本發明之透明導電性薄膜用的表面保護膜之使用狀況的另一個實例之截面圖。
1‧‧‧表面保護膜
1a‧‧‧基礎材料薄膜
1b‧‧‧黏著層
2‧‧‧透明導電性薄膜
2a‧‧‧基板薄膜
2b‧‧‧導電性薄膜
2c‧‧‧硬塗佈層

Claims (3)

  1. 一種用於透明導電性薄膜之表面保護膜，其可保護一與導電性薄膜相對的邊之表面或一在該透明導電性薄膜之導電性薄膜的一邊上之表面，其中在一基礎材料薄膜的一邊上形成一黏著層，且在150℃下加熱1小時後，在MD(機器方向)及TD(寬度方向)二者上之熱收縮比例顯示出不高於0.9%，且其中該基礎材料薄膜係為一單層並且其厚度約20-40μm。
  2. 如申請專利範圍第1項之用於透明導電性薄膜的表面保護膜，其中該基礎材料薄膜為一包括聚對酞酸乙酯類及/或聚萘酸乙酯類的薄膜。
  3. 一種具有表面保護膜的透明導電性薄膜，其中在一基礎材料薄膜的一邊上形成一導電性薄膜；同時將一如申請專利範圍第1或2項之透明導電性薄膜用的表面保護膜之黏著層黏貼在該基礎材料薄膜的另一表面邊上或在該導電性薄膜的一表面上。
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