JP2007042473A - 導電性積層フィルム、タッチパネル用電極板およびタッチパネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第一透明基材31の第一面にハードコート層32を形成したフィルムと、第二透明基材12の第一面に1層のアンカー層13を介して透明導電性薄膜11を有するフィルムとを、第一透明基材の第二面と第二透明基材の第二面とが対向するように配置し、粘着剤層を介して接着したフィルムであって、第一透明基材および第二透明基材はいずれも二軸延伸フィルムであり、フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率と、フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率との差を、−0.10〜0.25%の範囲とする。
【選択図】 図1
Description
第一透明基材および第二透明基材はいずれも二軸延伸フィルムであり、
導電性フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S1)と、導電性積層フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S3)との差(S1−S3)が、−0.10〜0.25%の範囲であることを特徴とする導電性積層フィルム、に関する。
ハードコートフィルム、導電性フィルム、導電性積層フィルムの熱収縮率は、10cm四方のサンプルについて、初期状態における寸法と150℃で1時間放置したときの寸法(放置後寸法)を測定し、これらの測定値を下記式に代入することにより求めた。寸法はオリンパスデジタル式小型顕微鏡(STM5)を用いて測定したものである。熱収縮率は、第一透明基材または第二透明基材として用いた、二軸延伸フィルムの縦方向(フィルムの流れ方向:MD方向)について測定した。
熱収縮率(%)={(初期寸法−放置後寸法)/(初期寸法)}×100
第二透明基材として、厚さ25μm、幅1000mmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポン社製,品番F13)を準備し、その片面に、シロキサン系樹脂(東芝シリコーン社製,Siコート801)により厚さ40nmのアンカー層を設けた後、透明導電性薄膜としてITO蒸着膜(厚さ20nm)を有する、導電性フィルムを作成した。ITO蒸着膜は非結晶性(結晶の割合は0面積%)であった。
第一透明基材として、厚さ125μm、幅1000mmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポン社製,品番F17)を準備し、その片面にアクリルウレタン系樹脂(大日本インキ化学工業社製の商品名「ユニディック17−806」)100部に、光重合開始剤としてヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャルティケミカルズ社製の商品名「イルガキュア184」)5部を加えて、50重量%の濃度に希釈したトルエン溶液を塗布し、100℃で3分乾燥後、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯(80W/cm,15cm集光型)2灯で紫外線照射を行い、厚さ5μmのハードコート層を設けてハードコートフィルムを作成した。
(導電性積層フィルムの作成)
上記導電性フィルム(サンプル)とハードコートフィルム(サンプル)を、表1に示す組み合わせにて、透明導電性薄膜とハードコート層が互いに外側を向くように対向させ、粘着剤層を介して両フィルムを貼り合わせて、導電性積層フィルムを作成した。ハードコートフィルムの貼り合わせは、導電性フィルムに用いている第二透明基材(ポリエチレンテレフタレートフィルム)の縦方向と、ハードコートフィルムに用いている第一透明基材(ポリエチレンテレフタレートフィルム)の縦方向とが重なるように配置した。
上記導電性フィルムの作成において、アンカー層を設けなかったこと以外は、上記同様にして、導電性フィルムを作成した。また、フィルムC1と同様の条件で熱収縮率を調整して、フィルムC1´を得た。またフィルムC´を幅方向に3等分になるようにサンプル(10cm×10cm)として切り出し、右側から、C−M1´、C−B1´、C−C1´とした。各導電性フィルムの熱収縮率を表1に示す。当該導電性フィルム(サンプル)とハードコートフィルム(サンプル)を、表1に示す組み合わせにて、上記方法と同様の方法にて導電性積層フィルムを作成した。
上記各例で得られた導電性積層フィルムについて、縦方向にスジが発生しているか否かを、下記の基準により目視にて評価した。結果を表1に示す。
A:サンプルをいずれの角度から観察してもスジが全く認められない。
B:サンプルを特定角度から観察した際にスジが弱く認められる。
C:サンプルをいずれの角度から観察してもスジが弱く認められる。
D:サンプルをいずれの角度から観察してもスジが明瞭に認められる。
11 透明導電性薄膜
12 第二透明基材
13 アンカー層
2 粘着剤層
3 ハードコートフィルム
31 第一透明基材
32 ハードコート層
Claims (4)
- 第一透明基材の第一面にハードコート層を形成したハードコートフィルムと、第二透明基材の第一面に1層のアンカー層を介して透明導電性薄膜を有する導電性フィルムとを、第一透明基材の第二面と第二透明基材の第二面とが対向するように配置し、粘着剤層を介して接着した導電性積層フィルムであって、
第一透明基材および第二透明基材はいずれも二軸延伸フィルムであり、
導電性フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S1)と、導電性積層フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S3)との差(S1−S3)が、−0.10〜0.25%の範囲であることを特徴とする導電性積層フィルム。 - 透明導電性薄膜は、非結晶層であることを特徴とする請求項1記載の導電性積層フィルム。
- 請求項1または2記載の導電性積層フィルムを用いたタッチパネル用電極板。
- 透明導電性薄膜を有する一対のタッチパネル用電極板を、透明導電性薄膜同士が対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、タッチパネル用電極板の少なくとも一方が、請求項3記載のタッチパネル用電極板であることを特徴とするタッチパネル。
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