TWI568830B - Transparent conductive film carrier film and laminate - Google Patents

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Masamichi Matsumoto
Ikkou Hanaki
Kenta Yamashita
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Nitto Denko Corp
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Description

透明導電膜用載膜及積層體
本發明係關於一種透明導電膜用載膜，其具有支撐體與具有特定之算術平均表面波紋度之黏著劑層。又，本發明係關於一種具有該透明導電膜用載膜與透明導電膜之積層體。
近年來，於觸控面板、液晶顯示面板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)面板、電致變色面板、電子紙元件等中，使用於塑膠膜上設置透明電極而成之膜基板的元件之需求正在增加。
作為透明電極之材料，目前ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)薄膜(In-Sn複合氧化物)為主流，包含上述ITO薄膜之薄膜基材之厚度存在年年變薄之傾向。
其中，為於加工步驟或搬送步驟等中防止損傷或污垢等，對ITO薄膜等光學構件貼合表面保護膜等而使用。例如，專利文獻1中揭示有如下情況：對光學構件貼附較薄之表面保護膜而使用。
又，大多情況下亦對包含上述ITO薄膜之薄膜基材等設置抗反射(AR)膜作為功能層而謀求視認性之提高，或者設置硬塗(HC)膜作為功能層而防止損傷之產生。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2007-304317
然而，存在如下情形：為提高生產性，例如，於設置有功能層之狀態下，進行上述ITO薄膜之形成或圖案化等製造步驟，而將具有功能層之透明導電膜置於加熱環境下或者進行水洗等而暴露於非常大之溫度變化中。形成如下問題：伴隨此種溫度變化，透明導電膜(於具有功能層之情形時為功能層本身)大幅變形(波紋度之產生等)。
因此，本發明之目的在於提供一種透明導電膜用載膜，其於將具有ITO薄膜等透明導電層之透明導電膜在貼附於載膜之狀態下用於伴隨有溫度變化之加工步驟或搬送步驟等之情形時，可防止透明導電膜之變形(於透明導電膜具有功能層之情形時，可防止功能層之變形)。又，本發明之目的在於提供一種透明導電膜用載膜，其可不使作為被黏著體之透明導電膜產生褶皺或損傷等而維持透明導電膜之形狀。進而，本發明之目的在於提供一種包含上述透明導電膜用載膜及透明導電膜之積層體。
本發明者等人為達成上述目的已進行銳意研究，結果發現，藉由使用本發明之透明導電膜用載膜可達成上述目的，以至完成本發明。
即，本發明之透明導電膜用載膜之特徵在於：其於支撐體之至少單面具有黏著劑層，且上述黏著劑層之與和上述支撐體接觸之面相反側之黏著面的算術平均表面波紋度 Wa為70 nm以下。本發明之透明導電膜用載膜係用作具有支撐體與透明導電層之透明導電膜用。而且，使透明導電膜用載膜之黏著劑層貼合於透明導電膜之與透明導電層相反側之支撐體表面(於支撐體表面進而具有功能層之情形時為該功能層)而使用。
較佳為，上述黏著劑層由包含基礎聚合物及交聯劑之黏著劑組合物形成。
較佳為，上述基礎聚合物為(甲基)丙烯酸系聚合物，且上述交聯劑之調配量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，超過10重量份。
較佳為，上述基礎聚合物係使包含具有碳數2~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯及具有官能基之單體的單體成分聚合所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。
較佳為，上述交聯劑之官能基相對於上述具有官能基之單體之官能基的莫耳比為0.70以上。
較佳為，上述(甲基)丙烯酸酯包含(甲基)丙烯酸丁酯。
又，本發明係關於一種積層體，其特徵在於：其係具有透明導電膜用載膜、與積層於上述透明導電膜用載膜上之透明導電膜者，且上述透明導電膜用載膜為本發明之透明導電膜用載膜，上述透明導電膜具有透明導電層及支撐體，於上述支撐體之與和上述透明導電層接觸之面相反側之表面，貼合有上述透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面。
進而，本發明係關於一種積層體，其特徵在於：其係具有透明導電膜用載膜、與積層於上述透明導電膜用載膜上之透明導電膜者，且上述透明導電膜用載膜為本發明之透明導電膜用載膜，上述透明導電膜具有透明導電層及支撐體，進而於上述支撐體之與和上述透明導電層接觸之面相反側之表面具有功能層，於上述功能層之與和上述支撐體接觸之面相反側之表面，貼合上述透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面。
較佳為，對上述透明導電膜之功能層貼附上述透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面前後，上述功能層之接觸面之算術平均表面波紋度Wa之比(貼附後之Wa/貼附前之Wa)為0.5~3.0。
本發明之透明導電膜用載膜係藉由使用支撐體、與具有特定之算術平均表面波紋度之黏著劑層，於將透明導電膜在貼附於載膜之狀態下用於加熱或水洗等伴隨溫度變化之加工步驟或搬送步驟等之情形時，可防止透明導電膜之變形(於透明導電膜具有功能層之情形時，可防止功能層之變形)。又，藉由使用本發明之透明導電膜用載膜，可不使作為被黏著體之透明導電膜產生褶皺或損傷等，又，可維持透明導電膜之形狀。
1.透明導電膜用載膜
以下，使用圖1對本發明之實施形態進行詳細說明。然而，本發明並不限定於圖1之實施形態。
本發明之透明導電膜用載膜20之特徵在於：於支撐體4之至少單面具有黏著劑層3，且上述黏著劑層3之與和上述支撐體接觸之面相反側之黏著面A之算術平均表面波紋度Wa為70 nm以下。所謂上述黏著劑層3之與和上述支撐體接觸之面相反側之黏著面A之算術平均表面波紋度Wa，意指形成於黏著劑層3之表面之較大之波紋度，指與通常所說之算術平均表面粗糙度Ra不同者。再者，所謂上述黏著面A，如圖1(a)所示，於透明導電膜為附有功能層之透明導電膜10之情形時，為與上述功能層2接觸之面，如圖1(b)所示，於透明導電膜1不具有功能層之情形時，為與構成透明導電膜之支撐體(基材)1b表面(支撐體1b之不存在透明導電層1a之側)接觸之面。
(1)黏著劑層
本發明中之黏著劑層3較佳為由包含基礎聚合物及交聯劑之黏著劑組合物形成。該黏著劑組合物可設為丙烯酸系、合成橡膠系、橡膠系、聚矽氧系等之黏著劑等，但就透明性、耐熱性等觀點而言，較佳為以(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
成為丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為，使包含具有碳數2~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸系單體)之單體成分聚合而獲得。使用上述(甲基)丙烯酸酯就處理之容易性等方面而言較為有用。
於本發明中，可使用上述具有碳數2~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯，更佳為具有碳數4~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯。作為上述具有碳數2~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯(BA)、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等，可將該等單獨使用一種或將2種以上混合使用。於該等之中，尤其(甲基)丙烯酸正丁酯(BA)或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)較佳，更佳為將(甲基)丙烯酸正丁酯(BA)用作主單體。於本發明中，主單體使用(甲基)丙烯酸正丁酯，藉此可抑制為使載膜之黏著劑層交聯而進行加溫保存之前後的黏著劑層之變形，且可將貼附於透明導電膜前之黏著面之算術平均表面波紋度Wa抑制於所需之範圍。此處所謂主單體，係相對於單體成分中所含之「具有碳數2~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯」之總量為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為80重量%以上，尤佳為100重量%。
上述具有碳數2~14之烷基之(甲基)丙烯酸單體之調配量於單體成分中，較佳為55重量%以上，更佳為60~100重量%，尤佳為60~98重量%。若為上述範圍內，則容易將構成本發明中之載膜之黏著劑層之與和支撐體接觸之面相反側 之黏著面的算術平均表面波紋度Wa調整為所需之範圍，形成較佳之態樣。
於上述單體成分中，可包含具有碳數為2~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯以外之其他聚合性單體。作為上述其他聚合性單體，可於無損本發明之效果之範圍內使用用於調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移點或剝離性的聚合性單體等。又，該等單體可單獨使用亦可組合使用，作為上述其他聚合性單體之調配量，單體成分中較佳為45重量%以下，更佳為0~40重量%。
作為上述其他聚合性單體，例如可適當使用：含有磺酸基之單體、含有磷酸基之單體、含有氰基之單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體等凝聚力、耐熱性提高成分，或含有羥基之單體、含有羧基之單體、含有酸酐基之單體、含有醯胺基之單體、含有胺基之單體、含有環氧基之單體、N-丙烯醯啉、乙烯醚單體等具有作為交聯化基點起作用之官能基之單體成分。該等單體成分可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
作為上述含有羧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸等。
作為上述含有酸酐基之單體，例如可列舉：馬來酸酐、伊康酸酐等。
作為上述含有羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥 基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。
作為上述含有磺酸基之單體，例如可列舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。
作為上述含有磷酸基之單體，例如可列舉：2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯。
作為上述含有氰基之單體，例如可列舉：丙烯腈等。
作為上述乙烯酯單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為上述芳香族乙烯基單體，例如可列舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
作為上述含有醯胺基之單體，例如可列舉：丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺等。
作為上述含有胺基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基丙酯等。
作為上述含有環氧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
作為上述乙烯醚單體，例如可列舉：甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。
本發明中所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由使上述單體成分聚合而獲得者，其聚合方法並無特別限制，可利用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸濁聚合等公知之方法進行聚合，就操作性等觀點而言，更佳為溶液聚合。又，所獲得之聚合物可為均聚物或無規共聚物、嵌段共聚物等任一者。
本發明中所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為30萬~500萬，更佳為40萬~400萬，尤佳為50萬~300萬。於重量平均分子量小於30萬之情形時，因對作為被黏著體(附有功能層)之透明導電膜之潤濕性之提高，而剝離時之黏著力變大，因此有成為剝離步驟(再剝離)中之被黏著體損傷之原因的情況，又，有因黏著劑層之凝聚力變小而產生糊劑殘餘之傾向。另一方面，於重量平均分子量超過500萬之情形時，聚合物之流動性降低，對作為被黏著體(附有功能層)之透明導電膜之潤濕不充分，有成為於被黏著體與透明導電膜用載膜之黏著劑層之間產生膨脹之原因的傾向。再者，重量平均分子量係指利用GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)進行測定所獲得者。
又，就容易取得黏著性能之平衡之理由而言，作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)，較佳為0℃以下(通常為-100℃以上，較佳為-60℃以上)，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下，尤佳為-30℃以下。於玻璃轉移溫度高於0℃之情形時，聚合物難以流動，對作為被 黏著體(附有功能層)之透明導電膜之潤濕不充分，有成為於被黏著體與透明導電膜用載膜之黏著劑層之間產生膨脹之原因的傾向。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)可藉由適當改變使用之單體成分或組成比而於上述範圍內進行調整。
於本發明中所使用之黏著劑層係藉由適當調節上述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率、及下述交聯劑之選擇及調配比率等，使(甲基)丙烯酸系聚合物適當交聯，成為耐熱性優異者。
作為本發明中所使用之交聯劑，使用有異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物、及金屬螯合化合物等。該等之中，主要就獲得適度之凝聚力之觀點而言，尤佳地使用異氰酸酯化合物或環氧化合物。該等化合物可單獨使用，又可將2種以上混合使用。
作為上述異氰酸酯化合物，例如可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類，伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類，2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類，三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名：Coronate L，Nippon Polyurethane Industry(股)製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名：Coronate HL，Nippon Polyurethane Industry(股)製造)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名： Coronate HX，Nippon Polyurethane Industry(股)製造)等異氰酸酯加成物等。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
作為上述環氧化合物，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二胺(商品名：TETRAD-X，三菱瓦斯化學(股)製造)或1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名：TETRAD-C，三菱瓦斯化學(股)製造)等。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，例如可列舉：作為市售品之商品名HDU(相互藥工(股)製造)、商品名TAZM(相互藥工(股)製造)、商品名TAZO(相互藥工(股)製造)等。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
作為上述金屬螯合化合物，可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等作為金屬成分，可列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等作為螯合成分。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
本發明中所使用之交聯劑之調配量係相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份(固形物成分)，較佳為1重量份以上，更佳為2重量份以上，進而較佳為超過10重量份。又，作為上限值，較佳為30重量份以下，更佳為25重量份以下。於調配量少於1重量份之情形時，利用交聯劑之交聯形成不充分，黏著劑層之凝聚力變小，亦有無法獲得充分之耐熱性之情形，又，有成為糊劑殘餘之原因之傾向。 另一方面，於調配量超過30重量份之情形時，黏著劑層之凝聚力變大，流動性降低，對作為被黏著體(附有功能層)之透明導電膜潤濕不充分，有成為於被黏著體與黏著劑層之間產生膨脹之原因的傾向，欠佳。又，於本發明中，藉由交聯劑之添加量超過10重量份，於自作為被黏著體(附有功能層)之透明導電膜剝離本發明之載膜時，剝離速度較慢之情形或較快之情形時均可表現恰當之接著力，剝離性優異，故而較佳。又，該等交聯劑可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
又，本發明之透明導電膜用載膜之黏著劑層較佳為由含有(甲基)丙烯酸系聚合物與交聯劑之黏著劑組合物所形成，且該(甲基)丙烯酸系聚合物係使包含具有碳數2~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯及上述具有官能基之單體的單體成分聚合所獲得，於該情形時，上述具有官能基之單體之官能基A、與和上述官能基A反應之上述交聯劑之官能基B的莫耳比(B/A)較佳為0.70以上，更佳為0.75以上，進而較佳為0.8~0.95。例如，於將含有羧基之單體用作原料之情形時，「交聯劑之可與羧基反應之全部官能基之總莫耳數B」相對於「用作原料單體之含有羧基之單體之全部羧基之總莫耳數A」的比率[可與羧基反應之官能基B/羧基A](莫耳比)較佳為0.70以上，更佳為0.75以上，進而較佳為0.8~0.9。藉由將[可與羧基反應之官能基/羧基]設為0.70以上，於對具有透明導電膜用載膜與透明導電膜之積層體進行加熱處理時，可抑制該載膜之黏著劑層軟化。藉此，可 抑制透明導電膜之支撐體及功能層之變形，且可將該支撐體及該功能層之算術平均表面波紋度Wa變化率抑制於所需之範圍。又，減少黏著劑層中之未反應之羧基，且可有效防止由羧基與被黏著體之相互作用所引起之因經時所致之剝離力(黏著力)上升，故而較佳。
再者，例如，於調配(添加)7 g可與羧基反應之官能基之官能基當量為110(g/eq)之交聯劑的情形時，交聯劑具有之可與羧基反應之官能基之莫耳數例如可以如下方式算出。
交聯劑具有之可與羧基反應之官能基之莫耳數=[交聯劑之調配量]/[官能基當量]=7/110
例如，於添加(調配)7 g環氧當量為110(g/eq)之環氧系交聯劑作為交聯劑之情形時，環氧系交聯劑具有之環氧基之莫耳數例如可以如下方式算出。
環氧系交聯劑具有之環氧基之莫耳數=[環氧系交聯劑之調配量]/[環氧當量]=7/110
又，於本發明中，可與上述交聯劑一起或單獨調配具有2個以上之放射線反應性不飽和鍵之多官能單體作為交聯成分。於該情形時，藉由照射放射線等使(甲基)丙烯酸系聚合物交聯。作為一分子中具有2個以上之放射線反應性不飽和鍵之多官能單體，例如可列舉：具有2個以上之乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基苄基等可利用放射線之照射進行交聯處理(硬化)之1種或2種以上之放射線反應性不飽和基的多官能單體。又，作為上述多官能單體，通常較佳地使用放射線反應性不飽和鍵為10個以下 者。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
作為上述多官能單體之具體例，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯苯、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺等。
上述交聯成分之調配量係相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份(固形物成分)，較佳為1~30重量份，更佳為2~25重量份。
作為放射線，例如可列舉：紫外線、雷射線、α射線、β射線、γ射線、X射線、電子束等，就控制性及處理性之良好度、成本方面而言，較佳地使用紫外線。更佳為使用波長200~400 nm之紫外線。紫外線可使用高壓水銀燈、微波激發型燈、化學燈等適當光源進行照射。再者，於使用紫外線作為放射線之情形時，於黏著劑組合物中調配光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，為藉由依據放射線反應性成分之種類照射可成為其聚合反應之引發物之適當波長之紫外線而生成自由基或陽離子的物質即可。
作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、鄰苯甲醯苯甲酸甲酯-對安息香乙醚、安息香異丙醚、α-甲基安息香等安息香類，苯偶醯二 甲基縮酮、三氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮等苯乙酮類，2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-4'-異丙基-2-甲基苯丙酮等苯丙酮類，二苯基酮、甲基二苯基酮、對氯二苯基酮、對二甲胺基二苯基酮等二苯基酮類，2-氯9-氧硫、2-乙基9-氧硫、2-異丙基9-氧硫等9-氧硫類，雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-(乙氧基)-苯基氧化膦等醯基氧化膦類，苯偶醯，二苯并環庚酮，α-醯基肟酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
作為光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：芳香族重氮鹽、芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽，或鐵-芳烴錯合物、二茂鈦錯合物、芳基矽烷醇-鋁錯合物等有機金屬錯合物類，硝基苄酯，磺酸衍生物，磷酸酯，磷酸酯，苯酚磺酸酯，重氮萘醌，N-羥基醯亞胺磺酸酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。光聚合起始劑係相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份通常調配0.1~10重量份，較佳為於0.2~7重量份之範圍內調配。
進而，亦可併用胺類等光起始聚合助劑。作為上述光起始助劑，例如可列舉：苯甲酸2-二甲胺基乙酯、二甲胺基苯乙酮、對二甲胺基苯甲酸乙酯、對二甲胺基苯甲酸異戊酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。聚合起始助劑係相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為調配0.05~10重量份，更佳為於0.1~7重量份 之範圍內調配。
進而，於本發明中所使用之黏著劑組合物中，亦可含有其他公知之添加劑，例如，可依據使用之用途適當調配著色劑、顏料等粉體、界面活性劑、塑化劑、黏著性賦予劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、抗腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
於本發明中所使用之黏著劑層係由如上所述之黏著劑組合物所形成者，較佳為藉由利用上述交聯劑使上述(甲基)丙烯酸系聚合物交聯而獲得者。又，本發明之(附有功能層之)透明導電膜用載膜係於支撐體(基材、基材層)上形成該黏著劑層而成者。此時，(甲基)丙烯酸系聚合物之交聯通常於黏著劑組合物之塗佈後進行，亦可將交聯後之包含黏著劑組合物之黏著劑層轉印至支撐體等上。
於支撐體(亦稱為基材、或基材層)上形成黏著劑層之方法並未特別過問，例如藉由如下方式製作：將上述黏著劑組合物塗佈於支撐體上(例如，作為固形物成分，較佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上。藉由設為20重量%以上而容易將本發明之算術平均表面波紋度Wa調整為所需之範圍，較佳)，乾燥去除聚合溶劑等而於支撐體上形成黏著劑層。其後，亦可以黏著劑層之成分轉移之調整或交聯反應之調整等為目的進行固化。又，於將黏著劑組合物塗佈於支撐體上製作透明導電膜用載膜時，亦可於黏著 劑組合物中新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑，以可均勻塗佈於支撐體上。
又，作為上述黏著劑組合物之塗佈方法，使用黏著帶等之製造中所使用之公知之方法。具體而言，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法等。
對塗佈於支撐體上之黏著劑組合物進行乾燥時之乾燥條件可根據黏著劑組合物之組成、濃度、組合物中之溶劑之種類等而適當決定，並無特別限定，例如，可於80~200℃下以10秒~30分鐘左右進行乾燥。
又，於如上所述調配作為任意成分之光聚合起始劑之情形時，塗佈於支撐體(基材、基材層)之單面或兩面後，進行光照射，藉此可獲得黏著劑層。通常，照射光量400~4000 mJ/cm2左右之波長300~400 nm時之照度為1~200 mW/cm2之紫外線進行光聚合，藉此可獲得黏著劑層。
本發明之透明導電膜用載膜之黏著劑層的厚度較佳為5~50 μm，更佳為10~30 μm。若為上述範圍內，則密接性與再剝離性之平衡優異，成為較佳之態樣。將上述黏著劑層進行塗佈等而形成於本發明中所使用之支撐體(基材層)之至少單面，製成膜狀或片狀、帶狀等形態。
上述黏著劑層之與和上述支撐體接觸之面相反側之黏著面的算術平均表面波紋度Wa為70 nm以下，較佳為65 nm以下，更佳為60 nm以下，進而較佳為1~55 nm。若為上述範圍內，則黏著面(糊面)變平滑，故而形狀難以轉印至被 黏著體，成為較佳之態樣。
於透明導電膜具有功能層之情形時，對上述附有功能層之透明導電膜之功能層貼附本發明之透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面之前的上述黏著面之算術平均表面波紋度(Wa)、與貼附後之上述黏著面之算術平均表面波紋度(Wa1)的比(Wa1/Wa)較佳為0.7~2.0，更佳為0.8~1.8。若為上述範圍內，則於加熱步驟中黏著劑層之黏著面不變形，故而於製造步驟中維持黏著面之平滑性，成為較佳之態樣。
又，對上述附有功能層之透明導電膜之功能層貼附本發明之透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面之前上述功能層之接觸面之算術平均表面波紋度WaF、與貼附後上述功能層之接觸面之算術平均表面波紋度WaF1的比(WaF1/WaF)較佳為0.5~3.0，更佳為0.6~2.8。若為上述範圍內，則即便於加熱後被黏著體面(功能層面)亦不變形，故而成為較佳之態樣。
(2)支撐體
作為構成本發明之透明導電膜用載膜之支撐體(基材)(圖1中之4)，並無特別限制，例如可使用：紙等紙系支撐體；布、不織布、網狀物等纖維系支撐體(作為其原料，並無特別限制，例如可適當選擇馬尼拉麻、嫘縈、聚酯、紙漿纖維等)；金屬箔、金屬板等金屬系支撐體；塑膠之膜或片材等塑膠系支撐體；橡膠片材等橡膠系支撐體；發泡片材等發泡體；或該等之積層體(例如，塑膠系支撐體 與其他支撐體之積層體、或塑膠膜(或片材)彼此之積層體等)等適當之薄片體。
作為上述塑膠之膜或片材中之原材料，例如可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系樹脂；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)等。該等原材料可單獨使用或者將2種以上組合使用。其中，尤其上述聚酯系樹脂具有強韌性、加工性、透明性等，故而藉由將其用於透明導電膜用之載膜而提高操作性、檢查性，成為更佳之態樣。
作為上述聚酯系樹脂，只要為可形成片狀或膜狀等者則並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯膜。該等聚酯系樹脂可單獨(均聚物)使用，又，亦可使2種以上混合、聚合(共聚物等)而使用。尤其於本發明中，用作透明導電膜用載膜，故而較佳地使用聚對苯二甲酸乙二酯作為支撐體。藉由使用聚對苯二甲酸乙二酯，成為強韌性、加工性、透明性優異之透明導電膜用載膜，操作性提高，成為較佳之態樣。
上述支撐體之厚度較佳為75~200 μm，更佳為80~140 μm，尤佳為90~130 μm。若為上述範圍內，則藉由將透明導電膜用載膜貼附於(附有功能層之)透明導電膜而使用，可保持無韌性而容易撓曲之上述透明導電膜之形狀，於加工步驟或搬送步驟等中，可防止褶皺或損傷等不良狀況之產生，較為有用。
又，視需要亦可對上述支撐體進行聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等之脫模及防污處理或酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理，塗佈型、捏合型、蒸鍍型等之抗靜電處理。
再者，為使黏著劑層與支撐體間之密接性提高，亦可於支撐體之表面進行電暈處理等。又，亦可對支撐體進行背面處理。
本發明之(附有功能層之)透明導電膜用載膜視需要可為保護黏著面之目的於黏著劑表面貼合隔片。作為構成隔片之基材，有紙或塑膠膜，就表面平滑性優異方面而言，較佳地使用塑膠膜。作為該膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
2.(附有功能層之)透明導電膜
透明導電膜(薄層基材)1可列舉如圖1所示具有透明導電 層1a與支撐體1b之膜。
作為支撐體1b，可列舉樹脂膜或包含玻璃等之基材(例如，片狀或膜狀、板狀之基材(構件)等)等，尤其是可列舉樹脂膜。支撐體1b之厚度並無特別限定，較佳為10~200 μm左右，更佳為15~150 μm左右。
作為上述樹脂膜之材料，並無特別限制，可列舉具有透明性之各種塑膠材料。例如，作為該材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂，乙酸酯系樹脂，聚醚碸系樹脂，聚碳酸酯系樹脂，聚醯胺系樹脂，聚醯亞胺系樹脂，聚烯烴系樹脂，(甲基)丙烯酸系樹脂，聚氯乙烯系樹脂，聚偏二氯乙烯系樹脂，聚苯乙烯系樹脂，聚乙烯醇系樹脂，聚芳酯系樹脂，聚苯硫醚系樹脂等。該等之中尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。
又，亦可對上述支撐體1b於表面預先實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學處理、氧化等蝕刻處理或底塗處理，以提高設置於其上之透明導電層1a等對於上述支撐體1b之密接性。又，於設置透明導電層1a之前，視需要亦可利用溶劑洗淨或超音波洗淨等進行除塵、淨化。
作為上述透明導電層1a之構成材料，並無特別限定，使用選自由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢所組成之群中之至少1種金屬之金屬氧化物。該金屬氧化物中視需要亦可進而包含上述群中所 示之金屬原子。例如，較佳地使用含有氧化錫之氧化銦(ITO)、含有銻之氧化錫等，尤佳地使用ITO。作為ITO，較佳為含有80~99重量%之氧化銦及1~20重量%之氧化錫。
上述透明導電層1a之厚度並無特別限制，更佳為10~300 nm，進而較佳為15~100 nm。
作為上述透明導電層1a之形成方法，並無特別限定，可採用先前公知之方法。具體而言，例如可例示真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法。又，亦可依據必需之膜厚採用適當之方法。
又，於透明導電層1a與支撐體1b之間，視需要可設置下塗層、寡聚物防止層等。
又，具有上述透明導電層1a之透明導電膜1可用作光學器件用基材(光學構件)。作為光學器件用基材，只要為具有光學特性之基材，則並無特別限定，例如可列舉：構成顯示裝置(液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等)、輸入裝置(觸控面板等)等設備之基材(構件)或該等設備中所使用之基材(構件)。該等光學器件用基材隨著近年來之薄膜化之傾向，韌性消失，於加工步驟或搬送步驟等中容易產生撓曲或形狀之變形。藉由貼附本發明之透明導電膜用載膜使用，可保持形狀，且可抑制不良狀況之產生，成為較佳之態樣。
於上述透明導電膜之未設置透明導電層1a一側之面可設置功能層2。
作為上述功能層，例如，可設置以視認性之提高為目的 之防眩處理(AG)層或抗反射(AR)層。作為防眩處理層之構成材料並無特別限定，例如可使用電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱塑性樹脂等。防眩處理層之厚度較佳為0.1~30 μm。作為抗反射層，使用氧化鈦、氧化鋯、氧化矽、氟化鎂等。抗反射層可設置複數層。
又，作為功能層，可設置硬塗(HC)層。作為硬塗層之形成材料，例如較佳地使用包含三聚氰胺系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂等硬化型樹脂之硬化覆膜。作為硬塗層之厚度，較佳為0.1~30 μm。於賦予硬度方面較佳為將厚度設為0.1 μm以上。又，於上述硬塗層上可設置上述防眩處理層或抗反射層。
作為上述附有功能層之透明導電膜(包含功能層)之厚度，較佳為210 μm以下，更佳為150 μm以下。藉由對上述範圍內之透明導電膜(被黏著體)使用本發明之(附有功能層之)透明導電膜用載膜，即便於透明導電膜非常薄之情形時亦可保持其形狀，可抑制褶皺或損傷等不良狀況之產生，成為較佳之態樣。
作為於本發明中所使用之上述黏著劑層對於功能層之黏著力(常溫：25℃，對於圖1中之A面之黏著力)，於低速剝離(0.3 m/min)及高速剝離(10 m/min)之任一者時均較佳為0.1~3.5 N/20 mm，更佳為0.2~2.5 N/20 mm，進而較佳為0.2~1.0 N/20 mm。若為上述範圍內，則於將透明導電膜用載膜自透明導電膜剝離時，上述透明導電膜之形狀不產生 變形等，成為較佳之態樣。又，尤其若黏著力超過3.0 N/20 mm，則於將透明導電膜用載膜自透明導電膜剝離時，有上述透明導電膜之形狀產生變形等之傾向，欠佳。
3.積層體
又，本發明係關於一種積層體，其特徵在於：其係具有透明導電膜用載膜、與積層於上述透明導電膜用載膜上之透明導電膜者，且上述透明導電膜用載膜係本說明書中所記載之透明導電膜用載膜，上述透明導電膜具有透明導電層及支撐體，於上述支撐體之與和上述透明導電層接觸之面相反側之表面，貼合有上述透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面。
進而，本發明係關於一種積層體，其特徵在於：其係具有透明導電膜用載膜、與積層於上述透明導電膜用載膜上之透明導電膜者，且上述透明導電膜用載膜係本說明書中所記載之透明導電膜用載膜，上述透明導電膜具有透明導電層及支撐體，進而於上述支撐體之與和上述透明導電層接觸之面相反側之表面具有功能層，於上述功能層之與和上述支撐體接觸之面相反側之表面，貼合有上述透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面。
關於本發明之積層體所使用之透明導電膜用載膜、透明 導電膜，可列舉上述者。
又，對上述附有功能層之透明導電膜之功能層貼附上述透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面前上述功能層之接觸面之算術平均表面波紋度WaF、與貼附後上述功能層之接觸面之算術平均表面波紋度WaF1的比(WaF1/WaF)較佳為0.5~3.0，更佳為0.6~2.8。若為上述範圍內，則即便於加熱後功能層面亦不變形，故而成為較佳之態樣。
實施例
以下，對具體表示本發明之構成與效果之實施例等進行說明，但本發明並不限定於該等。再者，實施例等中之評價項目係以如下方式進行測定，調配內容示於表1及表2，評價結果示於表3。
[實施例1] <丙烯酸系聚合物(A)之調整>
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中，加入丙烯酸丁酯(BA)95重量份、丙烯酸(AA)5重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2重量份、乙酸乙酯234重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於63℃附近進行約7小時之聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(A)溶液(30重量%)。上述丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量為60萬，Tg為-50℃。
<黏著劑溶液之調整>
以乙酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(30重量%)稀釋至20重量%，相對於該溶液之丙烯酸系聚合物100重量 份(固形物成分)，添加作為交聯劑之環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學(股)製造，TETRAD-C：表2中之T/C)7重量份，保持於25℃附近進行約1分鐘之混合攪拌，製備丙烯酸系黏著劑組合物(1)。
<透明導電膜用載膜之製作>
將上述丙烯酸系黏著劑組合物(1)塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材(厚度125 μm、支撐體)之單面，於150℃下加熱90秒，形成厚度20 μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施有聚矽氧處理之PET剝離襯墊(厚度25 μm)的聚矽氧處理面，於50℃下保存2天，製作透明導電膜用載膜。再者，於使用時，上述剝離襯墊係去除使用。
[實施例2~4、比較例1]
如表1及2所示，變更構成丙烯酸系聚合物之丙烯酸系單體、或構成黏著劑組合物之交聯劑之調配量，除此以外，以與實施例1相同之方法，製作透明導電膜用載膜。
<丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)之測定>
製作而成之聚合物之重量平均分子量係利用GPC(凝膠滲透層析法)進行測定。
裝置：Tosoh公司製造，HLC-8220GPC
管柱：試樣管柱：Tosoh公司製造，TSKguardcolumn Super HZ-H(1根)+TSKgel Super HZM-H(2根)
參考管柱：Tosoh公司製造，TSKgel Super H-RC(1根)
流量：0.6 ml/min
注入量：10 μl
管柱溫度：40℃
溶離液：THF(tetrahydrofuran，四氫呋喃)
注入試料濃度：0.2重量%
檢測器：示差折射計
再者，重量平均分子量係利用聚苯乙烯換算而算出。
<玻璃轉移溫度(Tg)之測定>
玻璃轉移溫度(Tg)(℃)係以各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)之形式使用下述文獻值、利用下述式而求出。
式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)](式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之重量分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類)
丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃
丙烯酸丁酯(BA)：-55℃
丙烯酸：106℃
再者，作為文獻值，參照「丙烯酸系樹脂之合成、設計與新用途開發」(中央經營開發中心出版部發行)。
<算術平均表面波紋度(Wa)> 透明導電膜用載膜
(1)對透明導電膜用載膜之黏著劑層之與和支撐體接觸之面相反側之「黏著面」、及貼附上述透明導電膜用載膜 前之AR膜(抗反射膜，日本Reflite工業(股)製造，品號：A-3504，於PET膜上具有抗反射層之膜)之「AR面」，分別測定「AR膜貼附前之Wa(算術平均表面波紋度)」。
(2)繼而，於將上述透明導電膜用載膜之「黏著面」與上述AR膜之「AR面」貼合後，自上述AR膜剝離上述透明導電膜用載膜，對剝離後之透明導電膜用載膜之「黏著面」、及上述AR膜之「AR面」測定「AR膜貼附後之Wa(算術平均表面波紋度)」。
作為具體之試樣之調整方法，首先，測定上述AR膜之AR面、及上述透明導電膜用載膜之黏著面之各自之Wa。分別將上述AR面與黏著面之Wa設為WaAR、Wa。
繼而，於上述AR膜上貼合透明導電膜用載膜之黏著劑層之上述黏著面(以貼合機壓接：0.4 MPa，壓接速度2.0 m/min)後，於140℃下加熱90分鐘，其後於常溫(25℃)下放置30分鐘以上後，將上述透明導電膜用載膜自上述AR膜剝離，測定上述AR膜之與上述黏著面接觸之AR面、及上述透明導電膜用載膜之黏著面之各自之Wa。分別將上述AR面與黏著面之Wa設為WaAR1、Wa1。
作為本發明中之Wa(算術平均表面波紋度)之測定方法，以成為測定(評價)面之上述透明導電膜用載膜之「黏著面」與上述AR膜之「AR面」(欲測定之面)露出之方式，使用兩面黏著帶(日東電工(股)製造，CS9621T)貼合於載玻片(松浪硝子工業(股)製造，S1214，厚度1.2~1.5 mm)，於如下條件下實施。
作為測定器，使用光學式輪廓儀NT9100(Veeco公司製造)，作為測定條件，為測量類型(Measurement Type)：VSI(垂直掃描干涉)(無限掃描(Infinite Scan))、物鏡(Objective)：2.5 X、視野(FOV，Field of View)：1.0 X、調整閾值(Modulation Threshold)：1%之條件，以n=3進行測定。
測定後，以條件消除(Terms Removal)：僅傾斜(Tilt Only)(平整化(Plane Fit))、窗口濾波(Window Filtering)：傅利葉濾波(Fourier Filtering)進行資料分析，將傅利葉濾波(Fourier Filtering)：低通(Low Pass)、傅利葉濾波器窗口(Fourier Filter Window)：高斯(Gaussian)、低限截止(Low Cut off)：5/mm所獲得之算術平均表面粗糙度Ra作為算術平均表面波紋度Wa。
<Wa變化率>
使用上述測定值Wa、Wa1、WaAR、WaAR1，求出將透明導電膜用載膜之「黏著面」與上述AR膜之「AR面」貼合前後之黏著面之Wa之變化率(Wa1/Wa)、與上述AR面之Wa變化率(WaAR1/WaAR)。
<功能層之表面狀態之觀察>
自透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面剝離作為被黏著體之上述AR膜(抗反射膜，日本Reflite工業公司製造，品號：A-3504)後，於螢光燈下目視與上述透明導電膜用載膜之黏著面接觸之AR面，確認上述AR面是否存在凹凸。
AR面上完全未確認到凹凸之情形：◎
AR面上幾乎未確認到凹凸之情形：○
AR面上清晰地確認到凹凸之情形：×
<黏著力測定>
作為被黏著體，以線壓78.5 N/cm、0.3 m/min之速度，將固定於SUS板(SUS430BA)上之寬度20 mm、長度100 mm之AR膜(抗反射膜、日本Reflite工業(股)製造、品號：A-3504)壓接於透明導電膜用載膜之黏著面。將其於140℃之環境下加熱90分鐘後，於常溫(25℃)下放置30分鐘以上，於相同環境下使用萬能拉伸試驗機，於剝離速度0.3 m/min(低速剝離)、及10 m/min(高速剝離)、剝離角度180°之條件下，自AR膜剝離透明導電膜用載膜，將此時之剝離力作為黏著力(對於AR膜)(N/20 mm)，進行評價。
根據上述表3之結果，於全部之實施例中，藉由將構成透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面之算術平均表面波紋度Wa調整為所需之範圍，可抑制黏著面上之凹凸之產生，伴隨於此進而可抑制AR面上之凹凸之產生，可謀求透明導電膜之外觀之提高。又，可確認：低速剝離及高速剝離時之黏著力亦可調整為所需之範圍，黏著特性亦優異。
另一方面，於比較例1中，透明導電膜用載膜之黏著面之算術平均表面波紋度Wa偏離所需之範圍，故而確認到AR面上之凹凸之產生。
又，確認：於上述AR膜(抗反射膜，日本Reflite工業(股)製造，品號：A-3504)之未形成AR塗佈層一側之PET膜上形成ITO薄膜層之情形時，亦可獲得與上述相同之效果。
1‧‧‧透明導電膜
1a‧‧‧透明導電層
1b‧‧‧支撐體(基材)
2‧‧‧功能層
3‧‧‧黏著劑層
4‧‧‧支撐體(基材)
10‧‧‧附有功能層之透明導電膜
20‧‧‧附有功能層之透明導電膜用載膜
A‧‧‧與和支撐體接觸之面相反側之黏著面
圖1(a)係於透明導電膜用載膜之黏著劑層面上貼附有附有功能層之透明導電膜之積層體的模式圖。(b)係於透明導電膜用載膜之黏著劑層面上貼附有透明導電膜之積層體的模式圖。

Claims (6)

  1. 一種透明導電膜用載膜，其特徵在於：其於支撐體之至少單面具有黏著劑層，且上述黏著劑層之與和上述支撐體接觸之面相反側之黏著面的算術平均表面波紋度Wa為70nm以下，其中上述黏著劑層由包含基礎聚合物及交聯劑之黏著劑組合物形成，其中上述基礎聚合物係使包含具有碳數2~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯及具有官能基之單體的單體成分聚合所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物，其中上述交聯劑之官能基相對於上述具有官能基之單體之官能基的莫耳比為0.70以上。
  2. 如請求項1之透明導電膜用載膜，其中上述交聯劑之調配量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份超過10重量份。
  3. 如請求項1之透明導電膜用載膜，其中上述(甲基)丙烯酸酯包含(甲基)丙烯酸丁酯。
  4. 一種積層體，其特徵在於：其係具有透明導電膜用載膜、與積層於上述透明導電膜用載膜上之透明導電膜者，且上述透明導電膜用載膜為如請求項1至3中任一項之透明導電膜用載膜，上述透明導電膜具有透明導電層及支撐體，於上述支撐體之與和上述透明導電層接觸之面相反側 之表面，貼合有上述透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面。
  5. 一種積層體，其特徵在於：其係具有透明導電膜用載膜、與積層於上述透明導電膜用載膜上之透明導電膜者，且上述透明導電膜用載膜為如請求項1至3中任一項之透明導電膜用載膜，上述透明導電膜具有透明導電層及支撐體，進而於上述支撐體之與和上述透明導電層接觸之面相反側之表面具有功能層，於上述功能層之與和上述支撐體接觸之面相反側之表面，貼合上述透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面。
  6. 如請求項5之積層體，其中對上述透明導電膜之功能層貼附上述透明導電膜用載膜之黏著劑層之黏著面之前後的上述功能層之接觸面之算術平均表面波紋度Wa之比(貼附後之Wa/貼附前之Wa)為0.5~3.0。
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