TWI674308B - 透明導電性膜用載體膜及積層體 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具有即便於熟化時環境發生變化之情形時亦可維持適度之黏著力之黏著劑層的透明導電性膜用載體膜。

本發明之透明導電性膜用載體膜係於支持體之至少單面具有黏著劑層者，且上述黏著劑層由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含：(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，其玻璃轉移溫度為-50℃以下，並且係使相對於單體成分總量含有(甲基)丙烯酸碳數2~14烷基酯59.5~91重量%、含羥基單體8.5~40重量%、含羧基單體0.001~0.5重量%及其他可共聚合之單體0~10重量%之單體成分聚合而獲得；以及脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)。

Description

透明導電性膜用載體膜及積層體

本發明係關於一種具有支持體與黏著劑層之透明導電性膜用載體膜。又，本發明係關於一種具有該透明導電性膜用載體膜與透明導電性膜之積層體。

近年來，於觸控面板、液晶顯示面板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)面板、電致變色面板、電子紙元件等中，使用於塑膠膜上設置透明電極而成之膜基板之元件之需求正不斷增加。

作為透明電極之材料，目前業界使用ITO薄膜(In-Sn複合氧化物)、銀或銅等之金屬薄膜、銀奈米線薄膜，包含上述ITO薄膜、金屬薄膜、銀奈米線薄膜之薄膜基材之厚度存在逐年變薄之傾向。

又，大多情況下於包含上述ITO薄膜之薄膜基材等，作為功能層，設置抗反射(AR)層從而提高視認性，或設置硬塗(HC)層從而防止產生損傷，或設置抗黏連(AB)層從而防止黏連，或者設置低聚物防止(OB)層從而防止加熱時之白濁。

其中，於加工步驟、搬送步驟等中，為了防止損傷或污垢等，而對ITO薄膜等光學構件貼合表面保護膜等而使用。例如於專利文獻1中揭示有於光學構件上貼附較薄之表面保護膜而使用。

但是，存在如下情況：為了提高生產性，例如於設置有功能層之狀態下進行上述ITO薄膜之形成或圖案化等製造步驟，而具有功能 層之透明導電性膜被置於加熱環境下或者被水洗等，受到非常大之溫度變化。伴隨此種溫度變化，透明導電性膜(於具有功能層之情形時為功能層本身)發生較大變形(產生起伏等)會成為問題。針對該問題，例如於專利文獻2中，提出有將貼合於透明導電性膜上之黏著劑層之黏著面之凹凸控制為較小者作為具有支持體及黏著劑層之透明導電性膜用載體膜。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2007-304317號公報

專利文獻2：國際公開2013/094542號說明書

上述透明導電性膜用載體膜係以貼合於透明導電性膜之積層體之形式使用。於該積層體中，要求上述透明導電性膜用載體膜之黏著劑層即便於透明導電層(ITO薄膜等)之圖案化等製造步驟中被置於加熱環境下之情形時亦充分地固定透明導電性膜，另一方面，要求於上述製造步驟後可容易地剝離之適度之黏著力。又，要求上述透明導電性膜用載體膜之黏著劑層例如即便於形成該黏著劑層後之熟化時環境發生變化之情形時亦維持上述同樣之適度之黏著力。

又，關於專利文獻2之透明導電性膜用載體膜，為了將上述黏著劑層之黏著面之凹凸控制為較小，作為形成黏著劑層之黏著劑，使用以丙烯酸丁酯作為主要單體之(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物，並將黏著劑層之玻璃轉移溫度設計為相對較高。專利文獻2之黏著劑層之玻璃轉移溫度通常為-40℃左右。根據專利文獻2之透明導電性膜用載體膜，可解決上述問題，並且於將透明導電性膜自上述載體膜剝離之情形時，亦可抑制產生於透明導電性膜表面之凹凸(糊劑面 凹凸)之產生。

如此，專利文獻2中記載者雖然可抑制糊劑面凹凸之產生，作為實際之製品十分有用，但新獲知存在產生「拉鏈現象(Zipping)」之現象。所謂「拉鏈現象」，意指於將透明導電性膜自載體膜剝離之情形時無法順利地剝離，而反覆出現剝離之同時發出啪啦啪啦之聲音或者剝離停止之現象。若於透明導電性膜對被黏著體之黏著力較高之情形時產生拉鏈現象，則就ITO膜產生裂痕或殘留剝離痕跡等方面而言欠佳。另一方面，對於拉鏈現象之產生，認為藉由將黏著劑層之玻璃轉移溫度設計為較低或者使用交聯劑降低交聯度而可改善，但於採用該方法之情形時，無法充分地抑制糊劑面凹凸之產生。

本發明之目的在於提供一種具有即便於熟化時環境發生變化之情形時亦可維持適度之黏著力之黏著劑層的透明導電性膜用載體膜。

又，本發明之目的在於提供一種具有可抑制拉鏈現象之產生並且即便於熟化時環境發生變化之情形時亦可維持適度之黏著力之黏著劑層的透明導電性膜用載體膜。

進而，本發明之目的在於提供一種包含上述透明導電性膜用載體膜及透明導電性膜之積層體。

本發明者等人為了達成上述目的進行了努力研究，結果發現，藉由使用下述透明導電性膜用載體膜，可達成上述目的，從而完成本發明。

即，本發明係關於一種透明導電性膜用載體膜，其係於支持體之至少單面具有黏著劑層者，其特徵在於：上述黏著劑層由如下黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含：(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，其玻璃轉移溫度為-50℃以下，並且 係使相對於單體成分總量含有(甲基)丙烯酸C2~14烷基酯59.5~91重量%、含羥基單體8.5~40重量%、含羧基單體0.001~0.5重量%及其他可共聚合之單體0~10重量%之單體成分聚合而獲得；以及脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)。

於上述透明導電性膜用載體膜中，較佳為上述脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)含有六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑。

於上述透明導電性膜用載體膜中，較佳為上述脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)之調配量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份為1~30重量份。

於上述透明導電性膜用載體膜中，較佳為上述黏著劑組合物包含以鐵或錫作為活性中心之觸媒(C)。上述以鐵或錫作為活性中心之觸媒(C)之調配量較佳為相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份為0.002~0.5重量份。

於上述透明導電性膜用載體膜中，較佳為上述黏著劑組合物包含引起酮-烯醇互變異構之化合物(D)。較佳為上述引起酮-烯醇互變異構之化合物(D)為β-二酮。

又，本發明係關於一種積層體，其具有上述透明導電性膜用載體膜、與積層於上述透明導電性膜用載體膜之透明導電性膜，其特徵在於：於上述透明導電性膜之至少一表面貼合有上述透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之黏著面。

作為上述積層體，可列舉如下者：上述透明導電性膜具有透明導電層與支持體，且於上述支持體之與接觸上述透明導電層之面為相反側之表面貼合有上述透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之黏著面。

作為上述積層體，可列舉如下者：上述透明導電性膜具有透明 導電層與支持體，進而於上述支持體之與接觸上述透明導電層之面為相反側之表面具有功能層，且於上述功能層之與接觸上述支持體之面為相反側之表面貼合有上述透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之黏著面。

本發明之透明導電性膜用載體膜使用由如下黏著劑組合物形成者作為黏著劑層，該黏著劑組合物使用玻璃轉移溫度為-50℃以下並且使特定組成之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，且包含脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)作為交聯劑。本發明之透明導電性膜用載體膜之黏著劑層由於係由將上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)與脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)組合而成之黏著劑組合物所形成，故而即便於熟化時環境(例如溫度或濕度環境)發生變化之情形時亦可維持適度之黏著力。因此，將上述載體膜貼附於透明導電性膜而得之積層體即便於將該積層體於透明導電層之圖案化等製造步驟中置於加熱環境下之情形時，上述黏著劑層亦可維持適度之黏著力。

又，於本發明之透明導電性膜用載體膜中，形成黏著劑層之黏著劑組合物中可含有以鐵或錫作為活性中心之觸媒(C)。根據具有含有該以鐵或錫作為活性中心之觸媒(C)之黏著劑層之透明導電性膜用載體膜，於將該載體膜貼附在透明導電性膜之狀態下使用於加熱或水洗等伴有溫度變化之加工步驟或搬送步驟等後，可抑制於將透明導電性膜用載體膜自透明導電性膜剝離之情形時產生拉鏈現象。

又，本發明之上述黏著劑層由於係由以玻璃轉移溫度為-50℃以下之低玻璃轉移溫度之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)作為基礎聚合物之黏著劑組合物所形成，故而黏著劑層柔軟，可抑制拉鏈現象之產生。又，藉由交聯劑中，使用異氰酸酯系交聯劑(脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B))，而降低黏著劑層之交聯密度，藉此抑制拉鏈現象之產生。

另一方面，於使用玻璃轉移溫度較低之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、與異氰酸酯系交聯劑(脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B))之情形時，黏著劑組合物之交聯速度緩慢，所形成之黏著劑層柔軟，成為黏著面容易變形之狀態，從而容易產生糊劑面凹凸。於本發明中，藉由使用以鐵或錫作為活性中心之觸媒(C)作為針對異氰酸酯系交聯劑(脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B))之觸媒，即便添加量較少而亦可加快上述交聯速度，使黏著劑層變硬，從而可抑制糊劑面凹凸之產生。

又，藉由使用本發明之透明導電性膜用載體膜，不會使作為被黏著體之透明導電性膜產生褶皺或損傷等，又，可維持透明導電性膜之形狀。

1‧‧‧透明導電性膜

1a‧‧‧透明導電層

1b‧‧‧支持體(基材)

2‧‧‧功能層

3‧‧‧黏著劑層

4‧‧‧支持體(基材)

10‧‧‧附功能層之透明導電性膜

20‧‧‧附功能層之透明導電性膜用載體膜

A‧‧‧與接觸支持體之面為相反側之黏著面

圖l(a)係於透明導電性膜用載體膜之黏著劑層面貼附有附功能層之透明導電性膜而得之積層體的模式圖。(b)係於透明導電性膜用載體膜之黏著劑層面貼附有透明導電性膜而得之積層體的模式圖。

1.透明導電性膜用載體膜

以下，使用圖1對本發明之實施形態進行詳細說明。但本發明不限定於圖1之實施形態。

本發明之透明導電性膜用載體膜20於支持體4之至少單面具有黏著劑層3，於上述黏著劑層3之與接觸上述支持體之面相反之側具有黏著面A。再者，關於上述黏著面A，如圖1(a)所示，於透明導電性膜為附功能層之透明導電性膜10之情形時，其為與上述功能層2接觸之面，如圖1(b)所示，於透明導電性膜1不具有功能層之情形時，其為與構成透明導電性膜之支持體(基材)1b表面(支持體1b之不存在透明導電層1a之側)接觸之面。

(1)黏著劑層

本發明之黏著劑層由如下黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含玻璃轉移溫度為-50℃以下並且使特定組成之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、及脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)。

<(甲基)丙烯酸系聚合物(A)>

(甲基)丙烯酸系聚合物(A)係使相對於單體成分總量含有(甲基)丙烯酸C2~14烷基酯59.5~91重量%、含羥基單體8.5~40重量%、含羧基單體0.001~0.5重量%及其他可共聚合之單體0~10重量%之單體成分聚合而獲得，以(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)成為-50℃以下之方式進行調整。(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度可藉由適當改變單體成分之組成比而調整在上述範圍內。就抑制拉鏈現象產生之方面而言，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度較佳為-55℃以下，進而較佳為-60℃以下，進而更佳為-65℃以下。另一方面，於玻璃轉移溫度過低之情形時，存在未獲得凝集力而黏著力變得過高，從而產生糊劑殘留之情況，因此玻璃轉移溫度較佳為-100℃以上。

上述(甲基)丙烯酸C2~14烷基酯為(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之主要單體成分。就將(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度調整為-50℃以下之方面而言，上述烷基之碳數較佳為4~14，進而較佳為6~14，進而較佳為6~9。作為上述具有碳數2~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯(BA)、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等，該等可單獨使用一種或者混合兩種以上使用。該等之中，較佳為(甲基) 丙烯酸正丁酯(BA)或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)，尤佳為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。

上述(甲基)丙烯酸C2~14烷基酯之含量於單體成分中為59.5~91重量%，進而為65~91重量%，進而為70~90重量%，進而較佳為70~85重量%。若上述(甲基)丙烯酸C2~14烷基酯之含有比率未達59.5重量%，則有下述含羥基單體或其他可共聚合之單體之含量增大，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度升高，容易產生拉鏈現象之傾向。另一方面，於上述(甲基)丙烯酸C2~14烷基酯之含有比率超過91重量%之情形時，聚合物中之交聯點相對較少，耐熱性較差，因此欠佳。

又，尤其於對黏著劑層要求輕剝離之情形時，上述(甲基)丙烯酸C2~14烷基酯較佳為使用上述具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，上述具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於上述(甲基)丙烯酸C2~14烷基酯之總量，較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上。

上述含羥基單體具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基並且含有可與脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)反應之羥基。作為含羥基單體之具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸[4-(羥基甲基)環己基]甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。

又，作為含羥基單體，可列舉：N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)甲基丙烯 醯胺、N-(2-羥基丙基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)甲基丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)甲基丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)甲基丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)甲基丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)甲基丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)甲基丙烯醯胺等N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺等。

該等含羥基單體中，就其聚合性、或與脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)之反應性之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，尤佳為丙烯酸4-羥基丁酯。該等含羥基單體可單獨使用，亦可組合使用。

上述含羥基單體之含量於單體成分中為8.5~40重量%，較佳為8.5~35重量%，更佳為10~30重量%，進而較佳為11~25重量%，最佳為16~25重量%。將上述含羥基單體之含有比率設為8.5重量%以上就確保含羥基單體之含有比率，藉由與脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)形成交聯而抑制拉鏈現象產生之方面而言較佳。尤其於對黏著劑層要求輕剝離之情形時，較佳為11重量%以上。於含羥基單體之含量未達8.5重量%之情形時，聚合物中之交聯點少，耐熱性較差，因此欠佳。

上述含羧基單體具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基並且含有羧基。含羧基單體就可更有效地進行交聯反應，又，藉由與被黏著體表面發生相互作用而提高黏著力之方面而言可加以使用。作為含有羧基之單體之具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。該等含羧基單體中，就其聚合性、凝集性、價格、通用性之方面而言，較佳為丙烯酸。

上述含羧基單體之含量於單體成分中為0.001~0.5重量%，較佳 為0.005~0.4重量%，更佳為0.0075~0.3重量%，進而較佳為0.01~0.2重量%，最佳為0.01~0.1重量%。將上述含羧基單體之含有比率設為0.001重量%以上就貼合並進行加熱後成為一定以上之黏著力從而防止剝離問題之方面而言較佳。於含羧基單體之含量超過0.5重量%之情形時，適用期縮短，因此欠佳。

於上述單體成分中，除含有(甲基)丙烯酸C2~14烷基酯、含羥基單體及含羧基單體以外，亦可含有可共聚合之單體。上述可共聚合之單體為具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基之聚合性單體，可含有一種以上之聚合性單體。作為上述其他可共聚合之單體，可適當地選擇使用使(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度為-50℃以下者。其他可共聚合之單體可單獨使用亦可組合使用，作為上述其他聚合性單體之調配量，於單體成分中為0~10重量%，較佳為0~9重量%，進而為0~8重量%，進而為0~7重量%，進而為0~6重量%，進而較佳為0~5重量%。

作為上述其他聚合性單體，例如可適當使用作為(甲基)丙烯酸C1烷基酯之(甲基)丙烯酸甲酯、或含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體、乙烯基酯單體、芳香族乙烯基單體等提高凝集力、耐熱性之成分、含酸酐基單體、含醯胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯啉、乙烯基醚單體等具有作為交聯基點發揮作用之官能基之單體成分。該等單體成分可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用。

作為上述含酸酐基單體，例如可列舉：順丁烯二酸酐、伊康酸酐等。

作為上述含磺酸基單體，例如可列舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。

作為上述含磷酸基單體，例如可列舉：2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯、甲基丙烯酸2-(膦醯氧基)乙酯、甲基丙烯酸3-氯-2-(膦醯氧基)丙酯等。

作為上述含氰基單體，例如可列舉丙烯腈等。

作為上述乙烯基酯單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。

作為上述芳香族乙烯基單體，例如可列舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。

作為上述含醯胺基單體，例如可列舉：丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺等。

作為上述含胺基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。

作為上述含環氧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。

作為上述乙烯基醚單體，例如可列舉：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。

本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)可為藉由使上述單體成分聚合而獲得者，其聚合方法並無特別限制，可藉由溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之方法進行聚合，就作業性等方面而言，更佳為溶液聚合。又，所獲得之聚合物可為均聚物、無規共聚物、或嵌段共聚物等任一者。

本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量較佳為30萬~500萬，更佳為40萬~200萬，尤佳為50萬~100萬。於重量平均分子量小於30萬之情形時，藉由對作為被黏著體之(附功能層)透明導電性膜之潤濕性之提高，而剝離時之黏著力增大，因此存在導致剝離步驟(再剝離)中被黏著體損傷之情況，又，有因黏著劑層之凝 集力減小而產生糊劑殘留之傾向。另一方面，於重量平均分子量超過500萬之情形時，有聚合物之流動性下降，對作為被黏著體之(附功能層)透明導電性膜之潤濕變得不充分，而導致於被黏著體與透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之間產生鼓出之傾向。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(Gel-permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)所測得者。

<脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)>

於本發明中，於異氰酸酯系交聯劑中，使用脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)。脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)以與上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)組合之形式使用。藉由利用包含該等之黏著劑組合物所形成之黏著劑層，即便於熟化時環境(例如溫度或濕度環境)發生變化之情形時亦可維持適度之黏著力。該黏著劑層即便於熟化後進行貼合而製成積層體之狀態下置於加熱環境下之情形時亦可維持適度之黏著力。

作為脂肪族多異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-丙二異氰酸酯、1,3-丁二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。該等之中，較佳為六亞甲基二異氰酸酯。

又，脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)可列舉上述二異氰酸酯之多聚物(二聚物、三聚物、五聚物等)、胺基甲酸酯改性體、脲改性體、縮二脲改性體、脲基甲酸酯改性體、異氰尿酸酯改性體、碳二醯亞胺改性體等。

作為脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)之市售品，例如可列舉：「CORONATE HL」、「CORONATE HX」、「CORONATE HK」[以上由Nippon Polyurethane Industry公司製造]等。該等化合物可單獨使用， 又，亦可混合兩種以上使用。

再者，作為交聯劑，可使用脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)以及其他異氰酸酯系交聯劑。異氰酸酯系交聯劑為具有至少兩個異氰酸酯基之化合物，作為其他異氰酸酯系交聯劑，例如可使用通常用於胺基甲酸酯化反應之公知之脂環族多異氰酸酯、芳香族多異氰酸酯等。對於脂環族多異氰酸酯、芳香族多異氰酸酯，亦可使用上述同樣之多聚物、改性體。但是，於僅使用脂環族多異氰酸酯、芳香族多異氰酸酯之情形時，於熟化時環境(例如溫度或濕度環境)發生變化之情形時難以維持適度之黏著力。

作為脂環族異氰酸酯，例如可列舉：1,3-環戊二異氰酸酯、1,3-環己二異氰酸酯、1,4-環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酯酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯等。

作為芳香族二異氰酸酯，例如可列舉：苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-聯苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等。

作為脂環族異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯之市售品，例如可列舉：商品名「MILLIONATE MT」、「MILLIONATE MTL」、「MILLIONATE MR-200」、「MILLIONATE MR-400」、「CORONATE L」[以上由Nippon Polyurethane Industry公司製造]；商品名「TAKENATE D-110N」、「TAKENATE D-120N」、「TAKENATE D-140N」、「TAKENATE D-160N」、「TAKENATE D-165N」、「TAKENATE D-170HN」、「TAKENATE D-178N」、「TAKENATE 500」、「TAKENATE 600」[以上由三井化學公司製造]等。該等化合物 可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用。

於本發明中，脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為1~30重量份，進而為3~25重量份，進而較佳為6~20重量份，進而更佳為11~20重量份，最佳為16~20重量份。將脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)之含量設為1重量份以上就藉由與(甲基)丙烯酸系聚合物(A)所具有之羥基之反應，而充分地進行黏著劑層之交聯形成，提高凝集力，抑制拉鏈現象產生之方面而言較佳。又，就藉由凝集力而獲得耐熱性，又，可減少糊劑殘留之方面而言亦較佳。另一方面，藉由將脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)之含量設為30重量份以下，而不使交聯過度進行，凝集力不過度增大，從而抑制糊劑面凹凸之產生，就該方面而言較佳。又，藉由將脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)之含量設為1重量份以上，於自作為被黏著體之(附功能層)透明導電性膜剝離本發明之載體膜時，無論剝離速度緩慢之情形抑或剝離速度較快之情形均可表現出適當之接著力，剝離性優異，因此較佳。

本發明之黏著劑組合物除含有上述脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)以外，亦可視需要含有其他交聯劑(包括脂肪族多異氰酸酯系交聯劑以外之其他異氰酸酯系交聯劑)。作為其他交聯劑，例如可使用環氧系交聯劑、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物及金屬螯合化合物等。該等化合物可單獨使用，亦可組合使用。但是，即便單獨使用脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)以外之環氧系交聯劑等，亦無法充分地抑制拉鏈現象之產生。

作為上述環氧化合物，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺(商品名：TETRAD-X，三菱瓦斯化學股份有限公司製造)、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名：TETRAD-C，三菱瓦斯化學股份有限公司製造)等。該等化合物可單獨使用，又，亦 可混合兩種以上使用。

作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，例如可列舉：作為市售品之商品名HDU(相互藥工股份有限公司製造)、商品名TAZM(相互藥工股份有限公司製造)、商品名TAZO(相互藥工股份有限公司製造)等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用。

作為金屬螯合化合物，可列舉：鋁、鈦、鎳、鋯等作為金屬成分，乙炔、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乳酸乙酯、乙醯丙酮等作為螯合成分。該等化合物可單獨使用，亦可組合使用。

於將該等脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)以外之交聯劑併用之情形時，其使用量只要不損害本發明之效果則並無特別限定，較佳為在與脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)之總量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份為1~30重量份、並且脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)在交聯劑總量中之比例為50重量%以上、進而為70重量%以上、進而為90重量%以上之範圍內使用。

(以鐵或錫作為活性中心之觸媒(C))

本發明之黏著劑組合物可包含以鐵或錫作為活性中心之觸媒(C)(以下有時簡稱為「觸媒(C)」)。觸媒(C)於作為針對異氰酸酯系交聯劑(脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B))之觸媒而抑制拉鏈現象方面上較為有效。尤其是鐵觸媒即便添加量較少而亦可加快上述交聯速度，使黏著劑層變硬，從而抑制糊劑面凹凸之產生。再者，若觸媒(C)之添加量較少，則交聯速度緩慢，無法充分地抑制糊劑面凹凸之產生。另一方面，若錫系觸媒之添加量增加，則黏著劑組合物之適用期縮短，生產性較差。作為觸媒(C)，較佳為以鐵作為活性中心之觸媒(以下有時稱為觸媒(C1))。

作為鐵觸媒(C1)，可較佳地使用鐵螯合化合物，例如可表示為通 式Fe(X)(Y)(Z)。鐵螯合化合物藉由(X)(Y)(Z)之組合，而以Fe(X)₃、Fe(X)₂(Y)、Fe(X)(Y)₂、Fe(X)(Y)(Z)之任一者表示。於鐵螯合化合物Fe(X)(Y)(Z)中，(X)(Y)(Z)分別為對於Fe之配位基，例如，於X、Y或Z為β-二酮之情形時，作為β-二酮，可列舉：乙醯丙酮、己烷-2,4-二酮、庚烷-2,4-二酮、庚烷-3,5-二酮、5-甲基己烷-2,4-二酮、辛烷-2,4-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮、壬烷-2,4-二酮、壬烷-4,6-二酮、2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮、三癸烷-6,8-二酮、1-苯基丁烷-1,3-二酮、六氟乙醯丙酮、抗壞血酸等。

於X、Y或Z為β-酮酯之情形時，作為β-酮酯，可列舉：乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸正丙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸正丁酯、乙醯乙酸第二丁酯、乙醯乙酸第三丁酯、丙醯乙酸甲酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸正丙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸正丁酯、丙醯乙酸第二丁酯、丙醯乙酸第三丁酯、乙醯乙酸苄酯、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯等。

於本發明中亦可使用鐵螯合化合物以外之鐵觸媒，例如亦可使用鐵與烷氧基、鹵素原子、醯氧基之化合物。於鐵與烷氧基之化合物之情形時，作為烷氧基，可列舉：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、2-乙基己氧基、苯氧基、環己氧基、苄氧基、1-苄基萘氧基等。

於鐵與鹵素原子之化合物之情形時，作為鹵素原子，可列舉：氟、氯、溴、碘等。

於鐵與醯氧基之化合物之情形時，作為醯氧基，可列舉：2-乙基己酸、辛酸、環烷酸、樹脂酸(以松香酸、新松香酸、d-海松酸、異-d-海松酸、羅漢松酸、葡萄糖酸、反丁烯二酸、檸檬酸、天冬胺酸、α-酮基麩胺酸、蘋果酸、琥珀酸、甘胺酸或組胺酸等胺基酸等作為主 成分之脂肪族系有機酸；或以苯甲酸、肉桂酸、對羥基肉桂酸等作為主成分之芳香族脂肪酸)等。

於本發明中，該等鐵觸媒(C1)中，就反應性、硬化性之方面而言，較佳為具有β-二酮作為配位基之鐵螯合化合物，尤佳為使用三(乙醯丙酮)鐵。該等鐵觸媒(C1)可使用一種，亦可併用兩種以上。

又，作為以錫作為活性中心之觸媒(C)，例如可列舉：辛酸亞錫(Tin Octoate)、辛酸亞錫(stannous octoate)、丁酸錫、環烷酸錫、油酸錫等二價之有機錫化合物；二辛酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二順丁烯二酸二丁基錫、二硬脂酸二丁基錫、二油酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫、二叔碳酸二辛基錫、二乙酸二苯基錫、二丁基二甲醇錫、二丁基氧化錫、雙(三乙氧基矽酸)二丁基錫、氧化二丁基錫與鄰苯二甲酸酯之反應產物等四價之有機錫化合物；雙(乙醯丙酮)二丁基錫、錫系螯合化合物等。

於本發明中，上述觸媒(C)之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.002~0.5重量份，較佳為0.003~0.3重量份，更佳為0.004~0.2重量份。將上述觸媒(C)之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份設為0.002重量份以上，就藉由加快黏著劑層之交聯速度而使黏著劑層迅速變硬從而抑制糊劑面凹凸之產生之方面而言較佳。於上述觸媒(C)較少之情形時，存在硬化性不充分，剛製作後之黏著劑層之黏著力會增大，在將黏著劑層剝離時容易產生糊劑殘留之情況，又，存在黏著力之經時變化增大之情況。另一方面，若上述觸媒(C)之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份超過0.5重量份，則於使用下述之為了防止觸媒(C)之失活而必需之引起酮-烯醇互變異構之化合物(D)之情形時，存在所需之含量增加，於黏著劑層中化合物(D)作為殘渣而殘留，黏著力之經時變化增大之情況。

於本發明中，為了有效地發揮該觸媒(C)之上述功能，上述觸媒 (C)較佳為根據脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)之含量調整其調配量。即，較佳為以相對於脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)之調配量(100重量份)為0.05~12.5重量份調配上述觸媒(C)，更佳為以成為0.075~7.5重量份之量進行調配。

(引起酮-烯醇互變異構之化合物(D))

本發明之黏著劑組合物可包含引起酮-烯醇互變異構之化合物(D)(以下有時稱為「酮-烯醇互變異構化合物(D)」)。若使用具有羧基之(甲基)丙烯酸系聚合物，則存在使上述觸媒(C)之功能降低，無法快速地完成交聯反應之情況。酮-烯醇互變異構化合物(D)對形成上述(甲基)丙酸系聚合物(A)之單體成分中之含羧基單體較佳地發揮功能。

酮-烯醇互變異構化合物(D)係指引起酮(酮、醛)與烯醇間之互變異構(參照化1)之化合物，且係作為螯合劑對上述觸媒(C)發揮作用，防止因羧基導致觸媒功能失活之化合物。即，關於上述觸媒(C)，若存在羧基，則該羧基使上述觸媒(C)之化學結構產生變化，因而催化功能下降，但認為若存在引起酮-烯醇互變異構之化合物(D)，則引起酮-烯醇互變異構之化合物(D)相較於羧基更優先地配位於上述觸媒(C)附近，藉此，藉由阻礙上述觸媒(C)之化學結構之變化而防止其失活。

(R¹、R²、R³為氫、烷基、烯基、芳基等取代基，分子內可含有雜原子或鹵素原子)

作為引起酮-烯醇互變異構之化合物(D)，例如可列舉：乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸正丙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸正丁酯、乙醯乙酸第二丁酯、乙醯乙酸第三丁酯、丙醯乙酸甲酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸正丙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸正丁酯、丙醯乙酸第二丁酯、丙醯乙酸第三丁酯、乙醯乙酸苄酯、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯等β-酮酯類；乙醯丙酮、己烷-2,4-二酮、庚烷-2,4-二酮、庚烷-3,5-二酮、5-甲基己烷-2,4-二酮、辛烷-2,4-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮、壬烷-2,4-二酮、壬烷-4,6-二酮、2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮、三癸烷-6,8-二酮、1-苯基丁烷-1,3-二酮、六氟乙醯丙酮、抗壞血酸等β-二酮類；乙酸酐等酸酐；丙酮、甲基乙基酮、甲基正丁基酮、甲基異丁基酮、甲基第三丁基酮、甲基苯基酮、環己酮等酮類等。該等化合物中，較佳為使用防止因羧基導致觸媒功能失活之效果較高之β-二酮類，其中，更佳為乙醯丙酮。

關於引起酮-烯醇互變異構之化合物(D)之含量，以使酮-烯醇互變異構化合物(D)相對於上述觸媒(C)之重量比(D/C)成為3~70之方式含有，較佳為以成為10~70之方式含有，更佳為以成為20~60之方式含有，進而較佳為以成為40~55之方式含有。若酮-烯醇互變異構化合物(D)與上述觸媒(C)之含量比超過70，則成為相對於上述觸媒(C)過量含有酮-烯醇互變異構化合物(D)之狀態，酮-烯醇互變異構化合物(D)與調配液中之脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)發生副反應，因此硬化時可與羥基反應之異氰酸酯基減少，無法獲得充分之硬化性。另一方面，若酮-烯醇互變異構化合物(D)與鐵觸媒(C)之含量比未達3，則成為相對於上述觸媒(C)過少地含有酮-烯醇互變異構化合物(D)之狀 態，無法防止因羧基導致觸媒功能之失活，硬化變得不充分。

引起酮-烯醇互變異構之化合物(D)只要以酮-烯醇互變異構化合物(D)相對於上述觸媒(C)之重量比(D/C)成為3~70之方式含有即可，於該情形時，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份較佳為調配0.15~35重量份，更佳為含有0.2~20重量份。若酮-烯醇互變異構化合物(D)之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份超過35重量份，則存在於黏著劑層中化合物(D)作為殘渣而殘留，黏著力之經時變化增大之情況。另一方面，若酮-烯醇互變異構化合物(D)之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份未達0.15重量份，則存在無法防止因羧基導致觸媒功能之失活，硬化變得不充分之情況。

又，於本發明之黏著劑組合物中，除調配上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以外，亦可調配具有兩個以上之放射線反應性不飽和鍵之多官能單體。多官能單體於製備(甲基)丙烯酸系聚合物(A)時可作為單體成分使用。於該情形時，藉由照射放射線等使(甲基)丙烯酸系聚合物(A)交聯。作為一分子中具有兩個以上之放射線反應性不飽和鍵之多官能單體，例如可列舉：具有兩個以上乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基苄基等可藉由照射放射線而進行交聯處理(硬化)之一種或兩種以上之放射線反應性不飽和鍵之多官能單體。又，作為上述多官能單體，通常可較佳地使用放射線反應性不飽和鍵為10個以下者。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用。

作為上述多官能單體之具體例，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺等。

上述多官能單體之調配量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重 量份(固形物成分)較佳為30重量份以下，進而較佳為1~30重量份，進而更佳為2~25重量份。

作為放射線，例如可列舉：紫外線、雷射線、α射線、β射線、γ射線、X射線、電子束等，就控制性與操作性良好、成本之方面而言，較佳為使用紫外線。更佳為使用波長200~400nm之紫外線。紫外線可使用高壓水銀燈、微波激發型燈、化學燈等適當之光源進行照射。再者，於使用紫外線作為放射線之情形時，於黏著劑組合物中調配光聚合起始劑。

作為光聚合起始劑，只要為根據放射線反應性成分之種類而能夠成為其聚合反應之引發物且藉由照射適當波長之紫外線而產生自由基或陽離子之物質即可。

作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、鄰苯甲醯苯甲酸甲酯、安息香乙醚、安息香異丙醚、α-甲基安息香等安息香類；苯偶醯二甲基縮酮、三氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮等苯乙酮類；2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-4'-異丙基-2-甲基苯丙酮等苯丙酮類；二苯甲酮、甲基二苯甲酮、對氯二苯甲酮、對二甲基胺基二苯甲酮等二苯甲酮類；2-氯9-氧硫、2-乙基9-氧硫、2-異丙基9-氧硫等9-氧硫類；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-(乙氧基)苯基氧化膦等醯基氧化膦類；苯偶醯、二苯并環庚酮、α-醯基肟酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用。

作為光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：芳香族重氮鎓鹽、芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽；鐵-芳烴錯合物、二茂鈦錯合物、芳基矽烷醇-鋁錯合物等有機金屬錯合物類；硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、鄰疊氮萘醌、N-羥基醯亞胺磺酸酯等。該 等化合物可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用。光聚合起始劑相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，通常調配0.1~10重量份，較佳為在0.2~7重量份之範圍內調配。

進而，亦可併用胺類等光聚合起始助劑。作為上述光聚合起始助劑，例如可列舉：苯甲酸2-二甲基胺基乙酯、二甲基胺基苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用。光聚合起始助劑相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為調配0.05~10重量份，更佳為在0.1~7重量份之範圍內調配。

又，於本發明中使用之黏著劑組合物中亦可含有其他公知之添加劑，例如可根據使用之用途適當調配著色劑、顏料等粉體、界面活性劑、塑化劑、黏著性賦予劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗靜電劑、抗氧化劑、防腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。

於本發明中使用之黏著劑層係由如上述般之黏著劑組合物形成者。又，本發明之(附功能層)透明導電性膜用載體膜係於支持體(基材、基材層)上形成該黏著劑層而成者。此時，(甲基)丙烯酸系聚合物之交聯通常於黏著劑組合物之塗佈後進行，但亦可將包含交聯後之黏著劑組合物之黏著劑層轉印至支持體等。

於支持體(亦稱為基材或基材層)上形成黏著劑層之方法並無特別限制，例如可藉由將上述黏著劑組合物塗佈(例如以固形物成分計，較佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上)於支持體，並將聚合溶劑等乾燥去除而於支持體上形成黏著劑層而製作。其後，為了調整黏著劑層之成分轉移或調整交聯反應等，亦可進行熟成。又，於將黏著劑組合物塗佈於支持體上而製作透明導電性膜用載體膜時，可向黏著劑 組合物中新添加聚合溶劑以外之一種以上溶劑以使於支持體上可均勻地塗佈。

又，作為上述黏著劑組合物之塗佈方法，可使用黏著帶等之製造中使用之公知之方法。具體而言，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法等。

於對塗佈於支持體上之黏著劑組合物進行乾燥時之乾燥條件可根據黏著劑組合物之組成、濃度、組合物中之溶劑之種類等適當決定，並無特別限定，例如可在80~200℃下乾燥10秒~30分鐘左右。

又，於如上述般調配作為任意成分之光聚合起始劑之情形時，藉由在塗佈於支持體(基材、基材層)之單面或兩面後進行光照射可獲得黏著劑層。通常，藉由照射光量400~4000mJ/cm²左右之波長300~400nm下之照度為1~200mW/cm²之紫外線進行光聚合，可獲得黏著劑層。

本發明之透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之厚度較佳為5~50μm，更佳為10~30μm。若在上述範圍內，則密接性與再剝離性之平衡性優異，成為較佳之態樣。於本發明中使用之支持體(基材層)之至少單面進行塗佈等而形成上述黏著劑層，從而製成膜狀、片狀、帶狀等形態。

(2)支持體

作為構成本發明之透明導電性膜用載體膜之支持體(基材)(圖1中之4)，並無特別限制，例如可使用：紙等紙系支持體；布、不織布、網狀物等纖維系支持體(作為其原料，並無特別限制，例如可適當選擇馬尼拉麻、嫘縈、聚酯、紙漿纖維等)；金屬箔、金屬板等金屬系支持體；塑膠膜或塑膠片等塑膠系支持體；橡膠片等橡膠系支持體；發泡片等發泡體；該等之積層體(例如塑膠系支持體與其他支持體之積層體、或塑膠膜(或片)彼此之積層體等)等適當之薄片體。

作為上述塑膠膜或塑膠片之素材，例如可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂；環狀烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系樹脂；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(Aramid)等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)；芳香族聚醚系樹脂等。該等素材可單獨使用或者組合兩種以上使用。其中，尤其是上述聚酯系樹脂具有強韌性、加工性、透明性等，因此藉由將其用於透明導電性膜用載體膜，而提高作業性、檢查性，成為更佳之態樣。

作為上述聚酯系樹脂，只要係可形成為片狀或膜狀等者則並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂。該等聚酯系樹脂可單獨(均聚物)使用，又，亦可混合兩種以上並使該等聚合(共聚物等)使用。尤其是於本發明中，作為透明導電性膜用載體膜使用，因此可較佳地使用聚對苯二甲酸乙二酯作為支持體。藉由使用聚對苯二甲酸乙二酯，成為強韌性、加工性、透明性優異之透明導電性膜用載體膜，作業性提高，成為較佳之態樣。

上述支持體之厚度一般使用25~300μm，較佳為75~200μm，更佳為80~140μm，尤佳為90~130μm。若在上述範圍內，則藉由將透明導電性膜用載體膜貼附於(附功能層)透明導電性膜而使用，可保持無韌性、容易彎曲之上述透明導電性膜之形狀，於加工步驟、搬送步驟等中，可防止褶皺或損傷等不良情況之產生，而較為有用。

又，對於上述支持體亦可視需要實施利用聚矽氧系、氟型、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系脫模劑、二氧化矽粉末等進行之脫模及防污處理、或者實施酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、 紫外線處理等易接著處理、塗佈型、混練型、蒸鍍型等抗靜電處理。尤其是於進行抗靜電處理時，較佳為於支持體與黏著劑層之間設置抗靜電層。

又，為了提高黏著劑層與支持體間之密接性，可對支持體之表面進行電暈處理等。又，亦可對支持體進行背面處理。

本發明之(附功能層)透明導電性膜用載體膜可視需要於黏著劑表面貼合經聚矽氧系、氟型、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系等脫模劑處理之隔離件旨在保護黏著面。作為構成隔離件之基材，有紙、塑膠膜，就表面平滑性優異之方面而言，可較佳地使用塑膠膜。作為該膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。

又，對於上述隔離件用支持體亦可視需要進行鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理、塗佈型、混練型、蒸鍍型等抗靜電處理。尤其是於進行抗靜電處理之情形時，較佳為於支持體與脫模劑之間設置抗靜電處理層。

2.(附功能層)透明導電性膜

作為透明導電性膜(薄層基材)1，可列舉如圖1所示般具有透明導電層1a與支持體1b之膜。

作為支持體1b，可列舉樹脂膜、或包含玻璃等之基材(例如片狀、膜狀、板狀之基材(構件)等)等，尤其可列舉樹脂膜。支持體1b之厚度並無特別限定，較佳為10μm~200μm左右，更佳為15μm~150μm左右。

作為上述樹脂膜之材料，並無特別限制，可列舉具有透明性之各種塑膠材料。例如，作為該材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、 聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、環狀烯烴系樹脂與聚醚碸系樹脂。

又，亦可對上述支持體1b之表面預先實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學處理、氧化等蝕刻處理或底塗處理，而使設置於其上之透明導電層1a等對上述支持體1b之密接性提高。又，於設置透明導電層1a之前，可視需要藉由溶劑洗淨、超音波洗淨等進行除塵、淨化。

作為上述透明導電層1a之構成材料，並無特別限定，可使用選自由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢所組成之群中之至少一種金屬之金屬氧化物、或金屬奈米線(例如銀奈米線)、金屬網等。於該金屬氧化物中可視需要進而含有上述群所示之金屬原子。例如，可較佳地使用含有氧化錫之氧化銦(ITO)、含有銻之氧化錫等，尤佳為使用ITO。作為ITO，較佳為含有氧化銦80~99重量%及氧化錫1~20重量%。

上述透明導電層1a之厚度並無特別限制，更佳為10~300nm，進而較佳為15~100nm。

作為上述透明導電層1a之形成方法，並無特別限定，可採用先前公知之方法。具體而言，例如可例示真空蒸鍍法、濺鍍法、離子蒸鍍法。又，亦可根據所需之膜厚採用適當之方法。

又，於透明導電層1a與支持體1b之間，可視需要設置底塗層、低聚物防止層等。

又，具有上述透明導電層1a之透明導電性膜1可作為光學器件用 基材(光學構件)使用。作為光學器件用基材，只要係具有光學特性之基材，則並無特別限定，例如可列舉構成顯示裝置(液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等)、輸入裝置(觸控面板等)等設備之基材(構件)或者該等設備所使用之基材(構件)。該等光學器件用基材隨著近年來之薄膜化之傾向而韌性逐漸消失，於加工步驟、搬送步驟等中，容易產生彎曲或形狀之變形。藉由貼附本發明之透明導電性膜用載體膜而使用，可保持形狀，可抑制不良情況之產生，成為較佳之態樣。

可於上述透明導電性膜之未設置透明導電層1a之一側之面設置功能層2。

作為上述功能層，例如可設置用以提高視認性之防眩處理(AG)層或抗反射(AR)層。作為防眩處理層之構成材料，並無特別限定，例如可使用電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱塑性樹脂等。防眩處理層之厚度較佳為0.1~30μm。作為抗反射層，可使用氧化鈦、氧化鋯、氧化矽、氟化鎂等。抗反射層可設置複數層。

又，作為功能層，可設置硬塗(HC)層。作為硬塗層之形成材料，例如可較佳地使用包含三聚氰胺系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂等硬化型樹脂之硬化被膜。作為硬塗層之厚度，較佳為0.1~30μm。將厚度設為0.1μm以上於賦予硬度方面上較佳。又，於上述硬塗層上可設置上述防眩處理層、抗反射層或抗黏連層。又，可使用具有防眩功能、抗反射功能、抗黏連功能、低聚物防止功能之硬塗層。

作為上述附功能層之透明導電性膜(含功能層)之厚度，較佳為210μm以下，更佳為150μm以下。藉由對上述範圍內之透明導電性膜(被黏著體)使用本發明之(附功能層)透明導電性膜用載體膜，即便於透明導電性膜非常薄之情形時亦可保持其形狀，並且可抑制褶皺或 損傷等不良情況之產生，成為較佳之態樣。

作為於本發明中使用之上述黏著劑層對功能層之黏著力(常溫：25℃，對圖1中之A面之黏著力)，於熟化時環境(例如溫度或濕度環境)發生變化之情形時，貼合於透明導電性膜並進行加熱後，較佳為0.3~3.5N/50mm，更佳為0.3~2.5N/50mm，進而較佳為0.3~1.0N/50mm。若在上述範圍內，則於將透明導電性膜用載體膜自透明導電性膜剝離時，上述透明導電性膜之形狀不發生變形等，成為較佳之態樣。又，尤其是若黏著力超過3.0N/50mm，則於將透明導電性膜用載體膜自透明導電性膜剝離時，有上述透明導電性膜之形狀會發生變形等之傾向，因而欠佳。

又，作為本發明中使用之上述黏著劑層對功能層之黏著力，就耐熱性之方面而言，較佳為在貼合於透明導電性膜並進行加熱之前後，黏著力之差為0.5N/50mm以下。於黏著力之差為0.5N/50mm以上之情形時，加熱前後之對透明導電性膜之密接程度顯著變化，對透明導電性膜之表面狀態產生影響，因此欠佳。

又，作為本發明中使用之上述黏著劑層對功能層之黏著力，較佳為於將透明導電性膜用載體膜在加熱下熟化之情形及在加濕下熟化之情形時不發生顯著變化。尤其是於加濕下黏著力降低之情形時，交聯劑因水分而引起自聚合從而硬化，從而成為無法供至與(甲基)丙烯酸系聚合物之反應之狀態，因此欠佳。關於加熱下之熟化與加濕下之熟化時之黏著力之差，在貼合於透明導電性膜並進行加熱後，較佳為0.2N/50mm以內。

3.積層體

又，本發明係關於一種積層體，其具有透明導電性膜用載體膜、與積層於上述透明導電性膜用載體膜之透明導電性膜，其特徵在於： 上述透明導電性膜用載體膜為本說明書中記載之透明導電性膜用載體膜，上述透明導電性膜具有透明導電層與支持體，且於上述支持體之與接觸上述透明導電層之面為相反側之表面貼合有上述透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之黏著面。

進而，本發明係關於一種積層體，其具有透明導電性膜用載體膜、與積層於上述透明導電性膜用載體膜之透明導電性膜，其特徵在於：上述透明導電性膜用載體膜為本說明書中記載之透明導電性膜用載體膜，上述透明導電性膜具有透明導電層與支持體，進而於上述支持體之與接觸上述透明導電層之面為相反側之表面具有功能層，且於上述功能層之與接觸上述支持體之面為相反側之表面貼合有上述透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之黏著面。

關於本發明之積層體所使用之透明導電性膜用載體膜、透明導電性膜，可列舉上述者。

[實施例]

以下，對於具體示出本發明之構成與效果之實施例等進行說明，但本發明不限定於該等實施例。再者，實施例等中之評價項目如下述般進行測定，調配內容如表1與表2所示，評價結果如表2所示。

[實施例1] <丙烯酸系聚合物(A)之製備>

於具備攪拌葉、溫度計、氮氣導入管及冷凝器之四口燒瓶中，添加丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)90.98重量%、丙烯酸4-羥基丁酯(HBA)9.00重量%、及丙烯酸(AA)0.02重量%之單體成分100重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2重量份、乙酸乙酯205重量 份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持在63℃附近，進行約4小時聚合反應，從而製備(甲基)丙烯酸系聚合物(A1)溶液(約35重量%)。上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A1)之重量平均分子量為65萬，Tg為-67.6℃。

<黏著劑溶液之製備>

將上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A1)溶液(約35重量%)利用乙酸乙酯稀釋成29重量%，相對於該溶液之(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份(固形物成分)，添加六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「CORONATE HX」)12重量份、作為鐵觸媒之三(乙醯丙酮)鐵(日本化學產業公司製造，商品名「Nasemuiron」)0.015重量份、作為引起酮-烯醇互變異構之化合物之乙醯丙酮0.69重量份，保持在25℃附近，進行約1分鐘混合攪拌，從而製備(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)。

<透明導電性膜用載體膜之製作>

將上述(甲基)丙烯酸系黏著劑組合物(1)塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材(厚度125μm，支持體)之單面，並在150℃加熱90秒，從而形成厚度20μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之表面貼合單面實施過聚矽氧處理之PET剝離襯墊(厚度25μm)之聚矽氧處理面，從而製作透明導電性膜用載體膜。再者，於使用時將上述剝離襯墊去除後使用。

[實施例2~10、比較例1~4]

如表1及表2所示，變更構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分、或構成黏著劑組合物之交聯劑、觸媒、酮-烯醇互變異構化合物之種類或調配量，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製作透明導電性膜用載體膜。

<(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)之測定>

所製作之聚合物之重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)進行測定。

裝置：Tosoh公司製造，HLC-8220GPC

管柱：

試樣管柱：Tosoh公司製造，TSKguardcolumn Super HZ-H(1根)+TSKgel Super HZM-H(2根)

參考管柱：Tosoh公司製造，TSKgel Super H-RC(1根)

流量：0.6ml/分鐘

注入量：10μl

管柱溫度：40℃

溶離液：THF

注入試樣濃度：0.2重量%

檢測器：差示折射計

再者，重量平均分子量係藉由聚苯乙烯換算而算出。

<(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)之測定>

玻璃轉移溫度(Tg)(℃)係使用下述文獻值作為各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)，並藉由下式求出。

式：1/(Tg+273)=Σ[Wn(-)/(Tgn+273)]

(式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之重量分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類)

丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃

丙烯酸丁酯(BA)：-55℃

丙烯酸4-羥基丁酯(HBA)：-32℃

丙烯酸：106℃

甲基丙烯酸甲酯(MMA)：105℃

再者，作為文獻值，參照「丙烯酸系樹脂之合成、設計與新用途開發」(中央經營開發中心出版部發行)。

對於實施例及比較例中獲得之透明導電性膜用載體膜，進行下述評價。

<黏著力測定>

分別準備將所獲得之透明導電性膜用載體膜(附PET剝離襯墊)於如下各條件下進行熟化(保存)而得者：(1)於50℃下加熱熟化24小時、(2)於40℃、92%RH下加濕熟化24小時。

於作為被黏著體之固定在SUS板(SUS430BA)上之寬度50mm、長度100mm之透明導電性膜(日東電工股份有限公司製造，ELECRYSTA V150M-OFAD2，於PET膜之單面具有透明導電層、於另一面具有功能層之膜)之「功能層面」，貼合透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之「黏著面」，從而製作積層體(利用貼合機以0.25MPa、壓接速度2.0m/min進行壓接)。

對於該積層體，使用萬能拉伸試驗機，於剝離速度0.3m/min(低速剝離)、剝離角度180°之條件下將透明導電性膜用載體膜自透明導電性膜剝離，並測定此時之剝離力(N/50mm)(初始黏著力)。

又，繼而對以與上述相同之方式製作之積層體於140℃下加熱90分鐘，其後於常溫(25℃)下放置30分鐘以上，然後在同一環境下利用上述相同之方法測定剝離力(N/50mm)(加熱後之黏著力)。

<拉鏈現象>

於作為被黏著體之固定在SUS板(SUS430BA)上之寬度50mm、長度100mm之HC膜(KIMOTO股份有限公司製造，KB FilmG01，於PET膜上具有硬塗層之膜)之「HC面：硬塗面」貼合透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之「黏著面」(利用貼合機以0.25MPa、壓接速度：2.0 m/min進行壓接)。繼而，於140℃下加熱90分鐘，其後於常溫(25℃)下放置30分鐘以上，然後在同一環境下使用萬能拉伸試驗機，於剝離速度0.3m/min、剝離角度180°之條件下將透明導電性膜用載體膜自HC膜剝離80mm，並測定此時之剝離力(N/50mm)。

使用上述剝離力之後半60mm部分之測定資料，藉由下式判斷有無拉鏈現象。

△F/F(Ave)<15%：未產生拉鏈現象(○)

△F/F(Ave)>15%：產生拉鏈現象(×)

F(Ave)：平均剝離力

F(Max)：最大剝離力

F(Min)：最小剝離力

△F=F(Max)-F(Min)

關於觸媒，鐵觸媒：表示三(乙醯丙酮)鐵(日本化學產業公司製造，商品名「Nasemuiron」)；錫觸媒：表示二月桂酸二辛基錫(Tokyo Fine Chemical公司製造，商品名「EMBILIZER OL-1」)。

引起酮-烯酮互變異構之化合物表示乙醯丙酮。

Claims (10)

1. 一種透明導電性膜用載體膜，其特徵係於支持體之至少單面具有黏著劑層者，其中：上述黏著劑層由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含：(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，其玻璃轉移溫度為-50℃以下且-100℃以上，並且係使相對於單體成分總量含有(甲基)丙烯酸碳數為2~14烷基酯59.5~91重量%、含羥基單體8.5~40重量%、含羧基單體0.001~0.5重量%及其他可共聚合之單體0~10重量%之單體成分聚合而獲得；以及脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)。
2. 如請求項1之透明導電性膜用載體膜，其中上述脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)含有六亞甲基二異氰酸酯系交聯劑。
3. 如請求項1或2之透明導電性膜用載體膜，其中上述脂肪族多異氰酸酯系交聯劑(B)之調配量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份為1~30重量份。
4. 如請求項1或2之透明導電性膜用載體膜，其中上述黏著劑組合物包含以鐵或錫作為活性中心之觸媒(C)。
5. 如請求項4之透明導電性膜用載體膜，其中上述以鐵或錫作為活性中心之觸媒(C)之調配量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份為0.002~0.5重量份。
6. 如請求項1或2之透明導電性膜用載體膜，其中上述黏著劑組合物包含引起酮-烯醇互變異構之化合物(D)。
7. 如請求項6之透明導電性膜用載體膜，其中上述引起酮-烯醇互變異構之化合物(D)為β-二酮。
8. 一種積層體，其特徵係具有如請求項1至7中任一項之透明導電 性膜用載體膜、與積層於上述透明導電性膜用載體膜之透明導電性膜，其中：於上述透明導電性膜之至少一表面貼合有上述透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之黏著面。
9. 如請求項8之積層體，其中上述透明導電性膜具有透明導電層與支持體，且於上述支持體之與接觸上述透明導電層之面為相反側之表面貼合有上述透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之黏著面。
10. 如請求項8之積層體，其中上述透明導電性膜具有透明導電層與支持體，進而於上述支持體之與接觸上述透明導電層之面為相反側之表面具有功能層，且於上述功能層之與接觸上述支持體之面為相反側之表面貼合有上述透明導電性膜用載體膜之黏著劑層之黏著面。