KR102173337B1 - 적층체 - Google Patents

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KR102173337B1
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와타루 나가타케
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 예를 들어, 140 내지 150℃ 정도의 가열 공정 시에 있어서도, 부착된 투명 도전성 필름이 크게 컬링되는 경우가 없는, 내컬링성이 우수한 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 상기 내컬링성 외에, 양호한 패턴 시인성을 갖는 투명 도전성 필름을 형성할 수 있는 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 지지체의 적어도 편면에 점착제층을 갖는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름, 및 투명 도전성층 및 투명 기재를 갖는 투명 도전성 필름을 포함하고, 상기 지지체의 140℃에서 90분간 가열했을 때의 면 내 가열 수축률(S1)이 0.3 내지 0.9％이며, 상기 투명 도전성 필름의 140℃에서 90분간 가열했을 때의 면 내 가열 수축률(S2)이 0.3 내지 0.6％인 것을 특징으로 하는 적층체에 관한 것이다.

Description

적층체{LAMINATED BODY}
본 발명은, 투명 도전성 필름용 캐리어 필름 및 투명 도전성 필름을 포함하는 적층체에 관한 것이다.
최근 들어, 터치 패널, 액정 디스플레이 패널, 유기 EL 패널, 일렉트로크로믹 패널, 전자 페이퍼 소자 등에 있어서, 플라스틱 필름 상에 투명 전극을 설치하여 이루어지는 필름 기판을 사용한 소자의 수요가 점차 증가하고 있다.
투명 전극의 재료로서, 현재, 인듐과 주석의 산화물(ITO: Indium-Tin Oxide)을 포함하는 박막이 주류이며, 상기 ITO 박막을 포함하는 투명 도전성 필름에는, 가공 공정이나 반송 공정 등에 있어서, 흠집이나 더러움 등을 방지할 목적으로, 표면 보호 필름(캐리어 필름) 등이 접합되어 사용되고 있다.
그런데, 상기 투명 도전성 필름의 컬 방지를 목적으로 한 표면 보호 필름으로서, 예를 들어, 투명 도전성 필름의 도전성 박막과는 반대측의 표면을 보호하는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이며, 특정한 조건 하에 측정한 열수축률을 MD(흐름 방향) 및 TD(폭 방향) 모두 0.9％ 이하로 하는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 제4342775호
상기 터치 패널 등의 분야에서는, 최근 들어, 점점, 그 박형화가 요구되고, 거기에 따른 투명 도전성 필름 자체의 박막화도 요망되고 있다. 일반적인 터치 패널의 방식으로서, 저항막 방식, 정전 용량 방식 등을 들 수 있다. 저항막 방식의 경우, 그 도통 방식에 의한 기본 구조상, 펜 내구성이 요구되므로, 투명 도전성 필름의 박형화는 곤란한 상황이다. 이에 비해, 최근 들어, 터치 패널에 많이 채용되게 된 정전 용량 방식의 경우, 정전 용량의 변화를 이용하여 위치의 검출을 행하므로, 투명 도전성 필름 자체의 박형화도 가능하고, 시장으로부터의 요구도 강하다.
박막화된 투명 도전성 필름은, 두꺼운 투명 도전성 필름에 비하여, 빳빳함이나 취성이 떨어지므로, 터치 패널의 제조 공정에서의 가공성 및 취급성이 어려워진다. 따라서, 투명 도전성 필름을 박막화에 수반하여, 표면 보호 필름의 기재를 두껍게 하고, 그 투명 도전성 필름과 표면 보호 필름의 적층체의 총 두께를, 종래의 두꺼운 투명 도전성 필름과 비교적 얇은 표면 보호 필름을 채용한 경우의 적층체의 총 두께와 동일 정도로 함으로써, 투명 도전성 필름의 가공성 및 취급성을 보충하는 방법을 생각할 수 있다. 즉, 기재의 두께를 두껍게 한 표면 보호 필름을 박막화한 투명 도전성 필름에 적층한 상태에서, ITO박막의 결정화, 투명 도전성 필름의 재단, 레지스트 인쇄, 에칭 등의 각종 처리를 행함으로써, 그 가공성 및 그 취급성을 용이하게 할 수 있다고 생각된다.
그러나, 투명 도전성 필름을 박막화한 경우, 투명 도전성 필름 자체가 열수축 거동의 영향을 받기 쉬워진다. 이로 인해, 상기한 터치 패널의 제조 공정에서의 에칭 처리 시의 레지스트액이나 현상액에의 침지 및 건조 시의 가열의 영향 등에 의해, 표면 보호 필름을 적층한 상태이어도, 투명 도전성 필름에 요철 형상의 변형이 발생한다는 새로운 과제가 발생하였다. 이러한 요철이 발생한 투명 도전성 필름을 실제의 제품에 사용한 경우, 디스플레이의 점등 또는 소등 상태에서 ITO 패턴이 보이기 쉬워지는, 패턴 시인성의 문제가 발생해버린다.
또한, 투명 도전성 필름과 표면 보호 필름의 두께가 크게 상이한 경우, 상기한 ITO 박막의 결정화 공정 시에, 가열에 의한 각 필름의 열수축률의 차이로 인해, 표면 보호 필름이 적층된 투명 도전성 필름이 컬링된다는 과제도 발생하였다. 투명 도전성 필름에 컬이 발생해버리면, 당해 투명 도전성 필름을 갖는 적층체를 반송할 때, 에어로 부상·흡인할 수 없게 되거나, 공정간의 게이트를 통과할 수 없는 등의 문제가 발생하여, 안정되면서도 연속하여 생산을 행하는 것이 곤란해진다.
상기한 특허문헌 1에서는, 투명 도전성 필름의 내컬링성을 과제로 하고 있기는 하지만, 투명 도전성 필름의 박형화에 수반하는 상기한 과제, 및 피착체인 투명 도전성 필름의 가열 수축률에 대해서는 고려되어 있지 않아, 본 발명의 과제를 해결하기에 충분하다고는 할 수 없었다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결한 것이며, 예를 들어, 140 내지 150℃ 정도의 가열 공정 시에 있어서도, 부착된 투명 도전성 필름이 크게 컬링되는 경우가 없는, 내컬링성이 우수한 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 상기 내컬링성 외에, 양호한 패턴 시인성을 갖는 투명 도전성 필름을 형성할 수 있는 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 예의 검토한 바, 특정한 면 내 가열 수축률을 갖는 투명 도전성 필름에 대하여, 특정한 면 내 가열 수축률을 갖는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름을 적용함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 지지체의 적어도 편면에 점착제층을 갖는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름, 및 투명 도전성층 및 투명 기재를 갖는 투명 도전성 필름을 포함하고,
상기 지지체의 140℃에서 90분간 가열했을 때의 면 내 가열 수축률(S1)이 0.3 내지 0.9％이며,
상기 투명 도전성 필름의 140℃에서 90분간 가열했을 때의 면 내 가열 수축률(S2)이 0.3 내지 0.6％인 것을 특징으로 하는 적층체에 관한 것이다.
상기 지지체의 두께가, 70㎛를 초과하며 200㎛ 이하인 것이 바람직하다.
상기 지지체의 140℃에서 90분간 가열했을 때의 길이 방향의 가열 수축률(S1md)이 0.9％ 이하인 것이 바람직하고, 폭 방향의 가열 수축률(S1td)이 0.6％ 이하인 것이 바람직하다.
상기 지지체가, 폴리에스테르계 수지 필름인 것이 바람직하다.
상기 점착제층이, 베이스 중합체 및 가교제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 적층체는, 특정한 면 내 가열 수축률을 갖는 지지체를 포함하는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름을, 특정한 면 내 가열 수축률을 갖는 투명 도전성 필름에 부착하고 있으므로, 가열 후의 투명 도전성 필름의 컬이 극단적으로 요철이 되지 않고 용이하게 반송할 수 있다. 또한, 본 발명의 적층체 상의 투명 도전성 필름을 가공한 경우, 얻어진 투명 도전성 필름은 양호한 패턴 시인성을 발휘할 수 있다.
도 1은, 본 발명에 사용하는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름의 단면을 도시하는 모식도이다.
도 2는, 본 발명의 적층체의 단면을 도시하는 모식도이다.
본 발명의 적층체는, 지지체의 적어도 편면에 점착제층을 갖는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름, 및 투명 도전성층 및 투명 기재를 갖는 투명 도전성 필름을 포함하고,
상기 지지체의 140℃에서 90분간 가열했을 때의 면 내 가열 수축률(S1)이 0.3 내지 0.9％이며,
상기 투명 도전성 필름의 면 내 가열 수축률(S2)이 0.3 내지 0.6％인 것을 특징으로 한다.
1. 투명 도전성 필름용 캐리어 필름
본 발명에서 사용하는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름(이하, 간단히 「캐리어 필름」이라고 하는 경우도 있음)은, 지지체의 적어도 편면에 점착제층을 갖고, 상기 지지체의 140℃에서 90분간 가열했을 때의 면 내 가열 수축률(S1)이 0.3 내지 0.9％이다.
상기 투명 도전성 필름용 캐리어 필름은, 투명 기재와 투명 도전성층을 갖는 투명 도전성 필름용으로서 사용되고, 특히, 투명 도전성층 및 투명 기재를 갖고, 또한, 140℃에서 90분간 가열했을 때의 면 내 가열 수축률(S2)이 0.3 내지 0.6％인 투명 도전성 필름에 사용하는 것이다. 그리고, 투명 도전성 필름의 투명 도전성층과는 반대측의 투명 기재 표면(투명 기재 표면에 또한 기능층을 갖는 경우에는, 당해 기능층)에, 투명 도전성 필름용 캐리어 필름의 점착제층을 접합하여 사용한다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도 1, 2를 사용하여 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 도 1, 2의 실시 형태에 한정되지 않는다.
본 발명에서 사용하는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름(3)은, 지지체(2)의 적어도 편면에 점착제층(1)을 갖고, 상기 지지체(2)의 140℃에서 90분간 가열했을 때의 면 내 가열 수축률(S1)이 0.3 내지 0.9％이다. 또한, 본 발명에서 사용하는 캐리어 필름(3)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 투명 도전성층(4) 및 투명 기재(5)를 갖고, 140℃에서 90분간 가열했을 때의 면 내 가열 수축률(S2)이 0.3 내지 0.6％인 투명 도전성 필름(6)에 적층되고, 투명 기재(5)의 투명 도전층(4)과 접촉하는 면과는 반대측의 표면에, 상기 투명 도전 필름용 캐리어 필름의 점착제층(1)의 점착면이 접합되어 있다.
(1)지지체
본 발명에서 사용하는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름을 구성하는 지지체(2)로서는, 140℃에서 90분간 가열했을 때의 면 내 가열 수축률(S1)이 0.3 내지 0.9％인 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 여기서, 본 발명에서의 지지체의 면 내 가열 수축률이란, 지지체에 점착제가 적층된 캐리어 필름의 상태에서 측정했을 때의 수축률을 말한다. 이것은, 점착제층이 가열 수축률에 미치는 영향은 작으므로, 캐리어 필름의 가열 수축률은, 지지체의 가열 수축률로 간주할 수 있기 때문이다. 면 내 가열 수축률의 측정 방법은, 이하와 같다.
<면 내 가열 수축률>
지지체의 길이 방향(MD 방향)의 가열 수축률(S1md) 및 폭 방향(TD 방향)의 가열 수축률(S1td)을 이하와 같이 산출한다. 구체적으로는, 점착제층과 지지체를 포함하는 캐리어 필름을, 폭 100mm, 길이 100mm의 크기로 절취하고(시험편), 지지체측에, MD 방향과 TD 방향의 각각의 방향에 길이 80mm의 직선을 긋고 십자 표시를 달아서, MD 방향과 TD 방향의 표시의 길이(mm)를 올림푸스 디지털식 소형 측정 현미경 STM5(올림푸스고가쿠고교(주)제)에 의해 측정한다. 그 후, 점착제층을 위로 한 상태에서 시험편을 놓고, 가열 처리(140℃, 90분)를 행한다. 실온에서 1hr 방냉 후에 다시 MD 방향과 TD 방향의 표시의 길이를 측정하고, 그 측정값을 하기 식에 대입함으로써, MD 방향과 TD 방향의 각각의 가열 수축률을 구한다.
가열 수축률(S)(％)=[[가열 전의 표시의 길이(mm) - 가열 후의 표시의 길이(mm)]/가열 전의 표시의 길이(mm)]×100
구해진 MD 방향의 가열 수축률(S1md)과 TD 방향의 가열 수축률(S1td)의 합을, 지지체의 면 내 가열 수축률(S1)(％)로 한다.
지지체의 면 내 가열 수축률(S1)은, 0.4 내지 0.7％인 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서는, 지지체의 면 내 가열 수축률(S1)을 상기 범위로 함으로써, 투명 도전성 필름의 컬을 최적의 범위로 할 수 있기 때문에 바람직하다.
지지체의 MD 방향의 가열 수축률(S1md)은, 0.9％ 이하인 것이 바람직하고, 0.8％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.6％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.5％ 이하인 것이 특히 바람직하다. 지지체의 S1md의 하한값은 특별히 한정되지 않지만, 0％ 이상인 것이 바람직하고, 0.1％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.2％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 지지체의 S1md를 상기 범위 내로 함으로써 에칭 처리 시의 적층체의 수축을 억제할 수 있고, 본 발명의 적층체 상의 투명 도전성 필름의 패턴 시인성이 양호해지므로 바람직하다.
지지체의 TD 방향의 가열 수축률(S1td)은, 0.6％ 이하인 것이 바람직하고, -0.2 내지 0.4％인 것이 보다 바람직하고, 0.05 내지 0.4％인 것이 더욱 바람직하고, 0.05 내지 0.30％인 것이 더욱 바람직하고, 0.10 내지 0.30％인 것이 특히 바람직하다. 내컬링성에 대해서는, 지지체의 S1td를 수축 레벨(즉, S1td가 플러스측)에서 유지함으로써 상대적으로 S1md를 낮게 억제할 수 있다. 그 결과, S1md가 높은 캐리어 필름에 비하여, 내컬링성과 패턴 시인성을 안정적으로 양립하는 것이 가능해진다.
지지체로서는, 예를 들어, 종이 등의 종이계 지지체; 천, 부직포, 네트 등의 섬유계 지지체(그 원료로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 마닐라삼, 레이온, 폴리에스테르, 펄프 섬유 등을 적절히 선택할 수 있음); 금속박, 금속판 등의 금속계 지지체; 플라스틱의 필름이나 시트 등의 플라스틱계 지지체; 고무 시트 등의 고무계 지지체; 발포 시트 등의 발포체나, 이들의 적층체(예를 들어, 플라스틱계 지지체와 다른 지지체의 적층체나, 플라스틱 필름(또는 시트)끼리의 적층체 등) 등의 적절한 박엽체를 사용할 수 있지만, 상기 가열 수축률을 만족할 수 있는 점에서 플라스틱계 지지체가 바람직하다.
상기 플라스틱의 필름이나 시트에서의 소재로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 단량체 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리염화비닐(PVC); 아세트산 비닐계 수지; 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등을 들 수 있다. 이들 소재는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 상기 폴리에스테르계 수지는, 강인성, 가공성, 투명성 등을 갖고 있으므로, 이것을 캐리어 필름의 지지체에 사용함으로써, 작업성·검사성이 향상되게 되어, 보다 바람직한 형태가 된다.
상기 폴리에스테르계 수지로서는, 시트 형상이나 필름 형상 등으로 형성할 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름을 들 수 있다. 이들 폴리에스테르계 수지는 단독(단독 중합체)으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합·중합(공중합체 등)하여 사용해도 된다. 이들 중에서도 특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 바람직하게 사용된다. 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용함으로써, 강인성, 가공성, 투명성이 우수한 캐리어 필름이 되고, 작업성이 향상되어, 바람직한 형태가 된다.
본 발명에서 사용하는 지지체가 수지 필름인 경우, 당해 수지 필름을 형성하는 수지 필름 원재료(점착제층을 적층하기 전의 가열 처리 등을 실시하기 전의 수지 필름)의 가열 수축률은 특별히 한정되지 않지만, 특히 수지 필름 원재료로서, Smd가 1.2％ 이하고, 또한, Std가 -0.15 내지 0.6％인 폴리에스테르계 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하고, Smd가 0.9％ 이하이고, 또한, Std가 0 내지 0.6인 폴리에스테르계 수지 필름을 사용하는 것이 보다 바람직하고, Smd가 0.8％ 이하이고, 또한, Std가 0.1 내지 0.5인 폴리에스테르계 수지 필름을 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 Smd, Std인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 더욱 바람직하다.
상기 지지체의 두께는, 70㎛를 초과하며 200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 90 내지 150㎛인 것이 보다 바람직하고, 100 내지 130㎛인 것이 더욱 바람직하다. 지지체의 두께가 상기 범위 내이면, 박막화의 경향이 보이는 투명 도전성 필름에 적용함으로써 적층체의 층 두께를 유지할 수 있다. 그로 인해 가공 공정이나 반송 공정 등에서 반송성이 우수하고, 또한 결정화 처리나 에칭 처리 등의 가열 시의 컬의 문제를 미연에 방지할 수 있어 유용하다.
또한, 상기 지지체에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 접착 용이화 처리, 도포형, 첨가형, 증착형 등의 정전 방지 처리를 할 수도 있다.
또한, 점착제층과 지지체간의 밀착성을 향상시키기 위해서, 지지체의 표면에는 코로나 처리 등을 행해도 된다. 또한, 지지체에는 배면 처리를 행해도 된다.
(2)점착제층
본 발명에서의 점착제층은, 베이스 중합체 및 가교제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 것이 바람직하다. 당해 점착제 조성물은, 아크릴계, 합성 고무계, 고무계, 실리콘계 등의 점착제 등으로 할 수 있지만, 투명성, 내열성 등의 관점에서, (메트)아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 아크릴계 점착제가 바람직하다.
아크릴계 점착제의 베이스 중합체가 되는 (메트)아크릴계 중합체는, 탄소수 2 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르를 포함하는 단량체 성분을 중합하여 얻어지는 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산 에스테르를 사용하는 것은, 취급의 용이성 등의 점에서, 유용하다.
상기 탄소수 2 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르로서는, 예를 들어, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트(BA), t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트(2EHA), n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들을 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 탄소수 4 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르가 보다 바람직하고, n-부틸(메트)아크릴레이트(BA)나 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트(2EHA)가 보다 바람직하고, n-부틸(메트)아크릴레이트(BA)를 주 단량체로서 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 여기서 주 단량체란, 단량체 성분에 포함되는 「탄소수 2 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르」의 전량에 대하여, 50중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 60중량％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 80중량％ 이상이며, 특히 바람직하게는 100중량％이다.
상기 탄소수 2 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 배합량은, 단량체 성분 중, 55중량％ 이상이 바람직하고, 60 내지 100중량％가 보다 바람직하고, 60 내지 98중량％가 특히 바람직하다.
상기 단량체 성분에는, 탄소수가 2 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 이외의 기타의 중합성 단량체를 포함할 수 있다. 상기 기타의 중합성 단량체로서는, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이점이나 박리성을 조정하기 위한 중합성 단량체 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다. 또한, 이들 단량체는 단독으로 사용해도 되고 조합하여 사용해도 되지만, 상기 기타의 중합성 단량체의 배합량으로서는, 단량체 성분 중 45중량％ 이하가 바람직하고, 0 내지 40중량％가 보다 바람직하다.
상기 기타의 중합성 단량체로서는, 예를 들어, 술폰산기 함유 단량체, 인산기 함유 단량체, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르 단량체, 방향족 비닐 단량체 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 히드록실기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체, 산 무수물기 함유 단량체, 아미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 단량체 등, 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 단량체 성분을 적절히 사용할 수 있다. 이들 단량체 성분은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다.
상기 산 무수물기 함유 단량체로서는, 예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다.
상기 히드록실기 함유 단량체로서는, 예를 들어, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드, 비닐알코올, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있다.
상기 술폰산기 함유 단량체로서는, 예를 들어, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등을 들 수 있다.
상기 인산기 함유 단량체로서는, 예를 들어, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트를 들 수 있다.
상기 시아노기 함유 단량체로서는, 예를 들어, 아크릴로니트릴 등을 들 수 있다.
상기 비닐에스테르 단량체로서는, 예를 들어, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 라우르산 비닐 등을 들 수 있다.
상기 방향족 비닐 단량체로서는, 예를 들어, 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌 등을 들 수 있다.
상기 아미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어, 아크릴아미드, 디에틸아크릴아미드 등을 들 수 있다.
상기 아미노기 함유 단량체로서는, 예를 들어, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 에폭시기 함유 단량체로서는, 예를 들어, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
상기 비닐에테르 단량체로서는, 예를 들어, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.
본 발명에 사용되는 (메트)아크릴계 중합체는, 상기 단량체 성분을 중합함으로써 얻어지는 것이며, 그 중합 방법은, 특별히 제한되지 않고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있으며, 작업성 등의 관점에서, 용액 중합이 보다 바람직하다. 또한, 얻어지는 중합체는, 단독 중합체나 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 등 어느 것이든 좋다.
본 발명에 사용되는 (메트)아크릴계 중합체는, 중량 평균 분자량이 30만 내지 500만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40만 내지 400만, 특히 바람직하게는 50만 내지 300만이다. 중량 평균 분자량이 30만보다 작은 경우에는, 피착체인 투명 도전성 필름의 투명 기재에의 습윤성의 향상에 의해, 박리 시의 점착력이 커지므로, 박리 정도(재박리)에서의 피착체 손상의 원인이 되는 경우가 있고, 또한, 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 점착제 잔류를 발생하는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우에는, 중합체의 유동성이 저하되고, 피착체인 투명 도전성 필름의 투명 기재에의 습윤이 불충분해져서, 피착체와 캐리어 필름의 점착제층의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은, GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.
또한, 점착 성능의 밸런스를 잡기 쉽다는 이유로, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)로서는, 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상이며, -60℃ 이상이 바람직함)가 바람직하고, -10℃ 이하가 보다 바람직하고, -20℃ 이하가 더욱 바람직하고, -30℃ 이하가 특히 바람직하다. 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 중합체가 유동되기 어렵고, 피착체인 투명 도전성 필름의 투명 기재에의 습윤이 불충분해져서, 피착체와 캐리어 필름의 점착제층의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는, 사용하는 단량체 성분이나 조성비를 적절히 바꿈으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 점착제층은, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 구성 단위, 구성 비율, 또한, 후술하는 가교제의 선택 및 배합 비율 등을 적절히 조절하여, (메트)아크릴계 중합체를 적절히 가교함으로써, 내열성이 뛰어난 것이 된다.
본 발명에 사용되는 가교제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등이 사용된다. 이들 중에서도, 주로 적당한 응집력을 얻는 관점에서, 이소시아네이트 화합물이나 에폭시 화합물이 특히 바람직하게 사용된다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(상품명: 코로네이트L, 니뽄폴리우레탄고교(주)제), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(상품명: 코로네이트HL, 니뽄폴리우레탄고교(주)제), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(상품명: 코로네이트HX, 니뽄폴리우레탄고교(주)제) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 에폭시 화합물로서는, 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명: TETRAD-X, 미츠비시가스가가쿠(주)제)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명: TETRAD-C, 미츠비시가스가가쿠(주)제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예를 들어, 시판품으로서의 상품명 HDU(소고약코(주)제), 상품명TAZM(소고약코(주)제), 상품명 TAZO(소고약코(주)제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산 메틸, 락트산 에틸 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
본 발명에 사용되는 가교제의 배합량은, (메트)아크릴계 중합체 100중량부(고형분)에 대하여, 1중량부 이상인 것이 바람직하고, 2중량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 10중량부를 초과하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상한값으로서는, 30중량부 이하인 것이 바람직하고, 25중량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 배합량이 1중량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 점착제층의 응집력이 작아져서, 충분한 내열성을 얻을 수 없는 경우도 있고, 또한 점착제 잔류의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 배합량이 30중량부를 초과할 경우, 점착제층의 응집력이 커서 유동성이 저하되고, 피착체인 투명 도전성 필름에 대하여 습윤이 불충분해져서, 피착체와 점착제층의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있어, 바람직하지 않다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
또한, 본 발명에서 사용하는 캐리어 필름의 점착제층은, 탄소수 2 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르 및 상기 관능기를 갖는 단량체를 포함하는 단량체 성분을 중합하여 얻어지는 (메트)아크릴계 중합체와 가교제를 함유하는 점착제 조성물로 형성되는 것이 바람직하고, 그 경우, 상기 관능기를 갖는 단량체의 관능기A와, 상기 관능기A와 반응하는 상기 가교제의 관능기B의 몰비(B/A)가 0.70 이상이 바람직하고, 0.75 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.8 내지 0.95인 것이 더욱 바람직하다. 예를 들어, 카르복실기 함유 단량체를 원료로서 사용할 경우에는, 「원료 단량체로서 사용되는 모든 카르복실기 함유 단량체의 카르복실기 총 몰수A」에 대한, 「모든 가교제의 카르복실기와 반응할 수 있는 관능기의 총 몰수B」의 비율 [카르복실기와 반응할 수 있는 관능기B/카르복실기A](몰비)가 0.70 이상이 바람직하고, 0.75 이상인 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.8 내지 0.9이다. [카르복실기와 반응할 수 있는 관능기/카르복실기]를 0.70 이상으로 함으로써, 점착제층 중의 미반응된 카르복실기를 저감시키고, 카르복실기와 피착체의 상호 작용에 기인하는, 시간 경과에 의한 박리력(점착력) 상승을 효과적으로 방지할 수 있으므로 바람직하다.
또한, 예를 들어, 카르복실기와 반응할 수 있는 관능기의 관능기 당량이 110(g/eq)인 가교제를 7g 배합(첨가)할 경우, 가교제가 갖는 카르복실기와 반응할 수 있는 관능기의 몰수는, 예를 들어, 이하와 같이 산출할 수 있다.
가교제가 갖는 카르복실기와 반응할 수 있는 관능기의 몰수=[가교제의 배합량]/[관능기 당량]=7/110
예를 들어, 가교제로서, 에폭시 당량이 110(g/eq)인 에폭시계 가교제를 7g 첨가(배합)할 경우, 에폭시계 가교제가 갖는 에폭시기의 몰수는, 예를 들어, 이하와 같이 산출할 수 있다.
에폭시계 가교제가 갖는 에폭시기의 몰수=[에폭시계 가교제의 배합량]/[에폭시 당량]=7/110
또한, 본 발명에 있어서, 상기 가교제와 함께, 또는, 단독으로, 가교 성분으로서, 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다관능 단량체를 배합할 수 있다. 이러한 경우에는, 방사선 등을 조사함으로써 (메트)아크릴계 중합체를 가교시킨다. 1분자 중에 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다관능 단량체로서는, 예를 들어, 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐벤질기 등의 방사선의 조사로 가교 처리(경화)할 수 있는 1종 또는 2종 이상의 방사선 반응성을 2개 이상 갖는 다관능 단량체를 들 수 있다. 또한, 상기 다관능 단량체로서는, 일반적으로는 방사선 반응성 불포화 결합이 10개 이하인 것이 적절하게 사용된다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 다관능 단량체의 구체예로서는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드 등을 들 수 있다.
상기 가교 성분의 배합량은, (메트)아크릴계 중합체 100중량부(고형분)에 대하여, 1 내지 30중량부인 것이 바람직하고, 2 내지 25중량부인 것이 보다 바람직하다.
방사선으로서는, 예를 들어, 자외선, 레이저선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있지만, 제어성 및 취급성이 좋은 점, 비용의 점에서 자외선이 적절하게 사용된다. 보다 바람직하게는, 파장 200 내지 400nm의 자외선이 사용된다. 자외선은, 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등의 적절한 광원을 사용하여 조사할 수 있다. 또한, 방사선으로서 자외선을 사용할 경우에는 점착제 조성물에 광중합 개시제를 배합한다.
광중합 개시제로서는, 방사선 반응성 성분의 종류에 따라, 그 중합 반응의 계기가 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사함으로써 라디칼 또는 양이온을 생성하는 물질이면 된다.
광 라디칼 중합 개시제로서, 예를 들어, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, o-벤조일벤조산 메틸-p-벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, α-메틸벤조인 등의 벤조인류, 벤질디메틸케탈, 트리클로르아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 아세토페논류, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, 2-히드록시-4'-이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류, 벤조페논, 메틸벤조페논, p-크롤벤조페논, p-디메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류, 2-크롤티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤류, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, (2,4,6-트리메틸벤조일)-(에톡시)-페닐포스핀옥시드 등의 아실포스핀옥시드류, 벤질, 디벤조스베론, α-아실옥심에스테르 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
광 양이온 중합 개시제로서, 예를 들어, 방향족 디아조늄염, 방향족 요오도늄염, 방향족 술포늄염 등의 오늄염이나, 철-알렌 착체, 티타노센 착체, 아릴실란올-알루미늄 착체 등의 유기 금속 착체류, 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산 에스테르, 인산 에스테르, 페놀술폰산 에스테르, 디아조나프토퀴논, N-히드록시이미도술포네이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 광중합 개시제는, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 통상 0.1 내지 10중량부 배합하고, 0.2 내지 7중량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하다.
또한, 아민류 등의 광중합 개시 보조제를 병용하는 것도 가능하다. 상기 광중합 개시 보조제로서는, 예를 들어, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디메틸아미노아세토페논, p-디메틸아미노벤조산 에틸에스테르, p-디메틸아미노벤조산 이소아밀에스테르 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 중합 개시 보조제는, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 0.05 내지 10중량부 배합하는 것이 바람직하고, 0.1 내지 7중량부의 범위에서 배합하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명에서 사용되는 점착제 조성물에는, 기타의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어, 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착성 부여제, 저분자량 중합체, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박 형상물 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 배합할 수 있다.
또한, 점착제 조성물의 고형분으로서는, 특별히 한정되지 않고, 20중량％ 이상인 것이 바람직하고, 30중량％ 이상인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 점착제층은, 이상과 같은 점착제 조성물로 형성되는 것이며, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 상기 가교제에 의해 가교함으로써 얻어지는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서 사용하는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름은, 이러한 점착제층을 지지체 상에 형성하여 이루어지는 것이다. 그 때, (메트)아크릴계 중합체의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 지지체 등에 전사하는 것도 가능하다.
(3)투명 도전성 필름용 캐리어 필름의 제조 방법
지지체(2) 상에 점착제층(1)을 형성하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 상기 점착제 조성물을 지지체(2)에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층(1)을 지지체(2) 상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층(1)의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 양생을 행해도 된다. 또한, 점착제 조성물을 지지체(2) 상에 도포하여 캐리어 필름을 제작할 때에는, 지지체 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.
또한, 상기 점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 점착 테이프 등의 제조에 사용되는 공지된 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어나이프 코팅법 등을 들 수 있다.
지지체에 도포한 점착제 조성물을 건조할 때의 건조 조건은, 점착제 조성물의 조성, 농도, 조성물 중의 용매 종류 등에 따라 적절히 결정할 수 있는 것이며, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 20 내지 200℃에서 1초 내지 24시간 정도에 건조할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 임의 성분으로 하는 광중합 개시제를 배합한 경우에는, 지지체(기재, 기재층)의 편면 또는 양면에 도포 시공한 후, 광조사함으로써 점착제층을 얻을 수 있다. 통상은, 파장 300 내지 400nm에서의 조도가 1 내지 200mW/cm2인 자외선을, 광량 400 내지 4000mJ/cm2 정도 조사하여 광중합시킴으로써 점착제층이 얻어진다.
본 발명에서 사용하는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름의 점착제층의 두께는, 5 내지 50㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 30㎛이다. 상기 범위 내이면, 밀착성과 재박리성의 밸런스가 우수하여, 바람직한 형태가 된다.
2. 투명 도전성 필름
본 발명에서 사용하는 투명 도전성 필름은, 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 투명 도전성층(4)과 투명 기재(5)를 갖고, 면 내 가열 수축률(S2)이 0.3 내지 0.6％이다. 여기서 면 내 가열 수축률(S2)은, 상기 지지체의 면 내 가열 수축률의 경우와 동일한 방법으로 구할 수 있다. 즉, 이하의 방법에 의해 구할 수 있다.
<면 내 가열 수축률>
투명 도전성 필름의 길이 방향(MD 방향)의 가열 수축률(S2md) 및 폭 방향(TD 방향)의 가열 수축률(S2td)을 이하와 같이 산출한다. 구체적으로는, 투명 도전성 필름을, 폭 100mm, 길이 100mm로 잘라내고(시험편), MD 방향과 TD 방향의 각각의 방향에 길이 80mm의 직선을 긋고 십자 표시를 달아서, MD 방향과 TD 방향의 표시의 길이(mm)를 올림푸스 디지털식 소형 측정 현미경 STM5(올림푸스고가쿠고교(주)제)에 의해 측정한다. 그 후, 가열 처리(140℃, 90분)를 행한다. 실온에서 1hr 방냉 후에 다시 MD 방향과 TD 방향의 표시의 길이를 측정하고, 그 측정값을 하기 식에 대입함으로써, MD 방향과 TD 방향의 각각의 가열 수축률을 구한다.
가열 수축률S(％)=[[가열 전의 표시의 길이(mm) - 가열 후의 표시의 길이(mm)]/가열 전의 표시의 길이(mm)]×100
구해진 MD 방향의 가열 수축률(S2md)과 TD 방향의 가열 수축률(S2td)의 합을, 투명 도전성 필름의 면 내 가열 수축률(S2)(％)로 한다.
투명 도전성 필름의 면 내 가열 수축률(S2)은, 0.3 내지 0.5％인 것이 바람직하다.
투명 기재(5)로서는, 투명성을 갖는 것이면 되고, 예를 들어, 수지 필름이나, 유리 등을 포함하는 기재(예를 들어, 시트 형상이나 필름 형상, 판상의 기재 등) 등을 들 수 있고, 수지 필름이 특히 바람직하다. 투명 기재(5)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 10 내지 200㎛ 정도가 바람직하고, 15 내지 150㎛ 정도가 보다 바람직하다.
상기 수지 필름의 재료로서는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 재료를 들 수 있다. 예를 들어, 그 재료로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술피드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리에테르술폰계 수지이다.
또한, 상기 투명 기재(5)에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 밑칠 처리를 실시하여, 이 위에 설치되는 투명 도전성층(4) 등의 상기 투명 기재(5)에 대한 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또한, 투명 도전성층(4)을 설치하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해 제진, 청정화해도 된다.
상기 투명 도전성층(4)의 구성 재료로서는 특별히 한정되지 않고, 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 티타늄, 규소, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 구리, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속의 금속 산화물이 사용된다. 당해 금속 산화물에는, 필요에 따라, 또한 상기 군에 나타난 금속 원자를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어 산화주석을 함유하는 산화인듐(ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석 등이 바람직하게 사용되고, ITO가 특히 바람직하게 사용된다. ITO로서는, 산화인듐 80 내지 99중량％ 및 산화주석 1 내지 20중량％를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 투명 도전성층(4)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 10nm 이상으로 하는 것이 바람직하고, 15 내지 40nm인 것이 보다 바람직하고, 20 내지 30nm인 것이 더욱 바람직하다.
상기 투명 도전성층(4)의 형성 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법을 예시할 수 있다. 또한, 필요로 하는 막 두께에 따라 적당한 방법을 채용할 수도 있다.
상기 투명 도전성 필름(6)의 두께로서는, 15 내지 200㎛를 들 수 있다. 또한, 박막화의 관점에서는 15 내지 150㎛인 것이 바람직하고, 15 내지 50㎛인 것이 보다 바람직하다. 상기 투명 도전성 필름(6)이 저항막 방식으로 사용될 경우, 예를 들어 100 내지 200㎛의 두께를 들 수 있다. 또한, 정전 용량 방식으로 사용될 경우, 예를 들어 15 내지 100㎛의 두께가 적합하고, 특히, 최근, 가일층의 박막화 요구에 수반하여 15 내지 50㎛의 두께가 보다 바람직하고, 20 내지 50㎛의 두께가 더욱 바람직하다.
또한, 투명 도전성층(4)과 투명 기재(5)의 사이에, 필요에 따라, 언더코팅층, 올리고머 방지층 등을 설치할 수 있다.
투명 도전성 필름(6)은 기능층을 갖고 있어도 된다. 기능층은, 상기 투명 도전성 필름의 투명 도전성층(4)을 설치하지 않은 측의 면(즉, 도 2 중의 투명 기재(5)와 점착제층(1)의 사이)에 설치할 수 있다.
상기 기능층으로서는, 예를 들어, 시인성의 향상을 목적으로 한 방현 처리(AG)층이나 반사 방지(AR)층을 형성할 수 있다. 방현 처리층의 구성 재료로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 전리 방사선 경화형 수지, 열경화형 수지, 열가소성 수지 등을 사용할 수 있다. 방현 처리층의 두께는 0.1 내지 30㎛가 바람직하다. 반사 방지층으로서는, 산화티타늄, 산화지르코늄, 산화규소, 불화 마그네슘 등이 사용된다. 반사 방지층은 복수 층을 형성할 수 있다.
또한, 기능층으로서, 하드 코팅(HC)층을 형성할 수 있다. 하드 코팅층의 형성 재료로서는, 예를 들어, 멜라민계 수지, 우레탄계 수지, 알키드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 등의 경화형 수지를 포함하는 경화 피막이 바람직하게 사용된다. 하드 코팅층의 두께로서는, 0.1 내지 30㎛가 바람직하다. 두께를 0.1㎛ 이상으로 하는 것이, 경도를 부여함에 있어서 바람직하다. 또한, 상기 하드 코팅층 상에 상기 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성할 수 있다.
3. 적층체의 특성 및 용도
본 발명의 적층체를 140℃에서 90분 가열한 후의 컬량은, 0 내지 ±10mm인 것이 바람직하고, 0 내지 ±6mm인 것이 내컬링성의 점에서 특히 바람직하다. 컬량이 ±10mm를 초과하는 것은, 사용 시에 반송 불량 등의 문제가 발생하는 경우가 있어, 바람직하지 않다. 컬량의 측정 방법은 실시예에 기재된 방법에 의해 행할 수 있다.
또한, 적층체 상의 투명 도전성 필름에 에칭 처리를 실시한 후에 발생하는 요철 단차는, 0.1 내지 0.18㎛가 바람직하고, 0.1 내지 0.15㎛가 보다 바람직하다. 에칭 요철 단차의 측정 방법은 실시예에 기재된 방법에 의해 행할 수 있다.
본 발명의 적층체는, 입력 장치(터치 패널 등)를 구비한 표시 장치(액정 표시 장치, 유기 EL(일렉트로루미네센스) 표시 장치, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등), 입력 장치(터치 패널 등) 등의 기기를 구성하는 기재(부재) 또는 이들 기기에 사용되는 기재(부재)의 제조에서 적절하게 사용할 수 있지만, 특히, 터치 패널용의 광학 기재의 제조에서 적절하게 사용할 수 있다. 또한, 저항막 방식이나 정전 용량 방식과 같은 터치 패널 등의 방식에 관계없이 사용할 수 있다.
본 발명의 적층체에, 재단, 레지스트 인쇄, 에칭, 은 잉크 인쇄 등의 처리가 실시되어, 얻어진 투명 도전성 필름은, 광학 디바이스용 기재(광학 부재)로서 사용할 수 있다. 광학 디바이스용 기재로서는, 광학적 특성을 갖는 기재라면, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 표시 장치(액정 표시 장치, 유기 EL(일렉트로루미네센스) 표시 장치, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등), 입력 장치(터치 패널 등) 등의 기기를 구성하는 기재(부재) 또는 이들 기기에 사용되는 기재(부재)를 들 수 있다.
이들 광학 디바이스용 기재는 최근의 박막화의 경향에 수반하여, 빳빳함이 없어져, 가공 공정이나 반송 공정 등에 있어서, 휨이나 형상의 변형을 발생하기 쉬웠다. 본 발명에 있어서는, 상기 캐리어 필름을 사용함으로써, 상기의 광학 디바이스 기재의 컬을 최적인 범위에서 유지할 수 있고, 공정 중에서 안정적으로 반송할 수 있다. 또한, 에칭 처리 시의 레지스트액이나 현상액에의 침지, 건조에 의한 가온 등의 영향에 의한 광학 디바이스의 수축을 억제함으로써, 디스플레이에 실장했을 때의 시인성을 양호하게 유지할 수 있다.
(실시예)
이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
<아크릴계 중합체(A)의 조정>
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 부틸아크릴레이트(BA) 90중량부, 아크릴산(AA) 10중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부, 아세트산 에틸 234중량부를 투입하여 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 63℃ 부근으로 유지하여 약 7시간 중합 반응을 행하고, 아크릴계 중합체(A) 용액(30중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(A)의 중량 평균 분자량은 60만이며, Tg는 -50℃이었다.
<점착제 용액의 조정>
상기 아크릴계 중합체(A) 용액(30중량％)을 아세트산 에틸로 20중량％로 희석하고, 이 용액의 아크릴계 중합체 100중량부(고형분)에 대하여, 가교제로서 에폭시계 가교제(미츠비시가스가가쿠(주)제, TETRAD-C) 11중량부를 첨가하여, 25℃ 부근으로 유지하여 약 1분간 혼합 교반을 행하고, 아크릴계 점착제 조성물을 제조하였다.
<투명 도전성 필름용 캐리어 필름의 제작>
상기 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재(두께: 125㎛, MD 방향의 가열 수축률(Smd): 1.13％, TD 방향의 가열 수축률(Std): -0.11％)의 편면에 도포하고, 120℃에서 60초간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 PET 박리 라이너(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하였다. 50℃에서 2일간 보존한 후의 캐리어 필름은 MD 방향의 가열 수축률(S1md): 0.74％, TD 방향의 가열 수축률(S1td): -0.08％, 면 내 가열 수축률(S1): 0.66％의 특성이었다. 또한, 사용 시에는, 상기 박리 라이너는 제거하여 사용하였다.
(실시예 2)
실시예 1의 <투명 도전성 필름용 캐리어 필름의 제작>에 있어서, 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재의 편면에 도포하고, 150℃에서 60초 가열한 점 이외는 실시예 1과 마찬가지로 캐리어 필름을 제작하였다. 얻어진 캐리어 필름은 MD 방향의 가열 수축률(S1md): 0.59％, TD 방향의 가열 수축률(S1td): -0.13％, 면 내 가열 수축률(S1): 0.46％이었다.
(실시예 3)
실시예 1의 <투명 도전성 필름용 캐리어 필름의 제작>에 있어서, 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재(두께: 125㎛, MD 방향의 가열 수축률(Smd): 0.72％, TD 방향의 가열 수축률(Std): 0.31％)의 편면에 도포한 점 이외는 실시예 1과 마찬가지로 캐리어 필름을 제작하였다. 얻어진 캐리어 필름은 MD 방향의 가열 수축률(S1md): 0.41％, TD 방향의 가열 수축률(S1td): 0.13％, 면 내 가열 수축률(S1): 0.54％이었다.
(실시예 4)
실시예 3의 <투명 도전성 필름용 캐리어 필름의 제작>에 있어서, 아크릴계 점착제 조성물을, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재의 편면에 도포하고, 150℃에서 60초 가열한 점 이외는 실시예 3과 마찬가지로 캐리어 필름을 제작하였다. 얻어진 캐리어 필름은 MD 방향의 가열 수축률(S1md): 0.39％, TD 방향의 가열 수축률(S1td): 0.08％, 면 내 가열 수축률(S1): 0.47％이었다.
(비교예 1)
실시예 1의 <투명 도전성 필름용 캐리어 필름의 제작>에 있어서, 상기 아크릴계 점착제 조성물을, 박리 라이너의 편면(실리콘 처리가 실시되어 있는 면)에 도포하고, 150℃에서 60초간 가열하여 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재(두께: 125㎛, MD 방향의 가열 수축률(Smd): 1.13％, TD 방향의 가열 수축률(Std): -0.11％)를 접합하였다. 50℃에서 2일간 보존한 후의 캐리어 필름은 MD 방향의 가열 수축률(S1md): 1.02％, TD 방향의 가열 수축률(S1td): -0.10％, 면 내 가열 수축률(S1): 0.92％의 특성이었다.
(비교예 2)
실시예 1의 <투명 도전성 필름용 캐리어 필름의 제작>에 있어서, 아크릴계 점착제 조성물을, 어닐 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재(두께: 125㎛, MD 방향의 가열 수축률(Smd): 0.12％, TD 방향의 가열 수축률(Std): 0.03％)의 편면에 도포한 점 이외는 실시예 1과 마찬가지로 캐리어 필름을 제작하였다. 얻어진 캐리어 필름은 MD 방향의 가열 수축률(S1md): 0.08％, TD 방향의 가열 수축률(S1td): 0.01％, 면 내 가열 수축률(S1): 0.09％이었다.
<아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)의 측정>
제작한 중합체의 중량 평균 분자량은, GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 측정하였다.
장치: 도소사제, HLC-8220GPC
칼럼:
샘플 칼럼; 도소사제, TSKguardcolumn Super HZ-H
(1개)+TSKgel Super HZM-H(2개)
레퍼런스 칼럼; 도소사제, TSKgel Super H-RC(1개)
유량: 0.6ml/min
주입량: 10μl
칼럼 온도: 40℃
용리액: THF
주입 시료 농도: 0.2중량％
검출기: 시차 굴절계
또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산에 의해 산출하였다.
<유리 전이 온도(Tg)의 측정>
유리 전이 온도(Tg)(℃)는, 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tgn)(℃)로서 다음의 문헌값을 사용하고, 다음의 식에 의해 구하였다.
식: 1/(Tg+273)=Σ [Wn/(Tgn+273)]
(식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 단량체의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도, n은 각 단량체의 종류를 나타냄)
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): -70℃
부틸아크릴레이트(BA): -55℃
아크릴산: 106℃
또한, 문헌값으로서 「아크릴 수지의 합성·설계와 신용도 개발」(중앙 경영 개발 센터)를 측정하였다.
<가열 수축률>
(1)지지체의 MD 방향과 TD 방향의 가열 수축률
지지체의 길이 방향(MD 방향)의 가열 수축률(S1md) 및 폭 방향(TD 방향)의 가열 수축률(S1td)을 이하와 같이 산출하였다. 구체적으로는, 세퍼레이터가 접합된 점착제층과 지지체를 포함하는 캐리어 필름을, 폭 100mm, 길이 100mm의 크기로 잘라내고(시험편), 지지체측에, MD 방향과 TD 방향의 각각의 방향에 길이 80mm의 직선을 긋고 십자 표시를 달아서, MD 방향과 TD 방향의 표시의 길이(mm)를 올림푸스 디지털식 소형 측정 현미경 STM5(올림푸스고가쿠고교(주)제)에 의해 측정하였다. 그 후, 세퍼레이터를 박리한 후에 점착제층을 위로 한 상태에서 시험편을 놓고, 가열 처리(140℃, 90분)를 행하였다. 실온에서 1hr 방냉 후에 다시 MD 방향과 TD 방향의 표시의 길이를 측정하고, 그 측정값을 하기 식에 대입함으로써, MD 방향과 TD 방향의 각각의 가열 수축률을 구하였다.
가열 수축률S(％)=[[가열 전의 표시의 길이(mm) - 가열 후의 표시의 길이(mm)]/가열 전의 표시의 길이(mm)]×100
지지체의 MD 방향의 가열 수축률(S1md)과 TD 방향의 가열 수축률(S1td)을 구하였다.
(2)투명 도전성 필름의 MD 방향과 TD 방향의 가열 수축률
투명 도전성 필름의 길이 방향(MD 방향)의 가열 수축률(S2md) 및 폭 방향(TD 방향)의 가열 수축률(S2td)을 이하와 같이 산출하였다. 구체적으로는, 투명 도전성 필름을, 폭 100mm, 길이 100mm로 잘라내고(시험편), MD 방향과 TD 방향의 각각의 방향에 길이 80mm의 직선을 긋고 십자 표시를 달아서, MD 방향과 TD 방향의 표시의 길이(mm)를 올림푸스 디지털식 소형 측정 현미경 STM5(올림푸스고가쿠고교(주)제)에 의해 측정하였다. 그 후, 가열 처리(140℃, 90분)를 행하였다. 실온에서 1hr 방냉 후에 다시 MD 방향과 TD 방향의 표시의 길이를 측정하고, 그 측정값을 하기 식에 대입함으로써, MD 방향과 TD 방향의 각각의 가열 수축률을 구하였다.
가열 수축률S(％)=[[가열 전의 표시의 길이(mm) - 가열 후의 표시의 길이(mm)]/가열 전의 표시의 길이(mm)]×100
투명 도전성 필름의 MD 방향의 가열 수축률(S2md)과 TD 방향의 가열 수축률(S2td)을 구하였다.
(3)면 내 가열 수축률
지지체 및 투명 도전성 필름의 면 내 가열 수축률을 이하의 식에 의해 구하였다.
지지체의 면 내 가열 수축률(S1)(％)=S1md+S1td
투명 도전성 필름의 면 내 가열 수축률(S2)(％)=S2md+S2td
<내컬링성>
두께 100㎛의 PET 기재 상에 극박의 ITO층(막 두께: 30nm)을 형성한 투명 도전성 필름1(MD 방향의 가열 수축률: 0.48％, TD 방향의 가열 수축률: -0.13％)의 PET 기재측에, 실시예 및 비교예에서 얻어진 투명 도전성 필름용 캐리어 필름을, (당해 캐리어 필름의 점착제층과 상기 투명 도전성 필름의 PET 기재가 접합되도록) 핸드 롤러로 부착하고, 100mm×100mm 크기로 잘랐다. ITO면이 상면이 되는 상태에서 140℃, 90분간의 가열 후, 실온(23℃)에서 1시간 방냉하였다. 그 후, ITO층이 상면이 되는 상태에 수평한 면 상에 샘플을 놓고, 적층체의 4구석의 수평면으로부터의 높이(mm)를 측정하고, 그 평균값(mm)을 컬링성의 수치로서 채용하였다. 측정 샘플은 n3으로 평가하였다. 또한, 실시예 1에서 얻어진 투명 도전성 필름용 캐리어 필름에 대해서는, 두께 100㎛의 PET 기재 상에 극박의 ITO층(막 두께: 30nm)을 형성한 투명 도전성 필름2(MD 방향의 가열 수축률: 0.41％, TD 방향의 가열 수축률: -0.32％)에 대해서도 마찬가지로 내컬링성을 평가하였다. 이것을 비교예 3으로 하였다.
측정값의 절댓값이, 0 내지 6mm인 것은 내컬링성이 특히 바람직하고, 6mm보다 크며 10mm 이하인 것은 내컬링성이 바람직하다. 한편, 측정값의 절댓값이, 10mm를 초과하는 것은 내컬링성에 문제가 발생할 것이 예상된다.
<에칭 요철 단차>
두께 100㎛의 PET 기재 상에 극박의 ITO층(막 두께: 30nm)을 형성한 투명 도전성 필름1(MD 방향의 가열 수축률: 0.48％, TD 방향의 가열 수축률: -0.13％)의 PET 기재측에, 실시예 및 비교예에서 얻어진 투명 도전성 필름용 캐리어 필름을, (당해 캐리어 필름의 점착제층과 상기 투명 도전성 필름의 PET 기재가 접합되도록) 핸드 롤러로 부착하고, 120mm×120mm 크기로 잘랐다. 커트한 샘플을, ITO면이 상면이 되는 상태에서 140℃, 90분 가열 처리를 행하고, 5분 방냉하였다. ITO면에 시판되고 있는 폴리이미드 테이프(폭 2mm)를 2mm 피치로 20개 접합하였다. 이어서, 워터 배스에, 염산이 들어간 용기를 침지시켜서 염산이 50℃가 되도록 항온하였다. 상기의 샘플을 50℃의 염산에 담가서 5분 방치한 후에 수세를 행하였다. ITO층이 에칭되어 있는 것을 표면 저항으로 확인한 후, 폴리이미드 테이프를 박리하였다. 그 후, 140℃, 30분 건조 처리를 행하였다. 또한, 실시예 1에서 얻어진 투명 도전성 필름용 캐리어 필름에 대해서는, 두께 100㎛의 PET 기재 상에 극박의 ITO층(막 두께: 30nm)을 형성한 투명 도전성 필름2(MD 방향의 가열 수축률: 0.41％, TD 방향의 가열 수축률: -0.32％)에 대해서도 마찬가지로 에칭 요철 단차를 평가하였다. 이것을 비교예 3으로 하였다.
단차의 측정은 이하의 내용으로 행하였다.
장치: 광학식 프로파일러 NT9100(Veeco사제) 측정 조건: Measurement Type: VSI(Infinite Scan), Objective: 2.5X, FOV: 1.0X, Modulation Threshold: 0.5％ 조건에서 측정하였다.
또한, 스티칭 기능을 사용하여 5mm×1.8mm 사이즈의 화상을 바탕으로, 단면 프로파일의 요철 단차를 실측하였다. 샘플은 n3으로 평가하였다.
측정값이 0.1 내지 0.15㎛인 것은 요철 단차의 평가가 「○」이며, 0.15㎛를 초과하며 0.19㎛ 이하인 것은 「△」이며, 0.19㎛를 초과하는 것은 「×」이다.
<패턴 시인성>
상기 에칭 단차 평가 샘플을 흑색 아크릴판에 올려서 형광등 밑에 정치하였다. 상기 샘플을 흑색 아크릴판 상에서 움직이게 하면서, 반사된 형광등의 상이 계단 형상으로 왜곡되어 보이는지를 육안으로 평가하였다.
형광등의 상이 곧게 보인 경우: ◎
형광등의 상이 조금 계단 형상으로 왜곡되어 보인 경우: ○
형광등의 상이 확실히 계단 형상으로 왜곡되어 보인 경우: ×
상기의 평가 결과가 ◎, ○를 문제 없음, ×를 채용 불가라고 판단하였다.
Figure 112015012337095-pct00001
상기 표 1의 결과로부터 명백해진 바와 같이, 모든 실시예에 있어서, 내컬링성이 양호하고, 패턴 시인성, 에칭 요철 단차도 우수한 것이었다.
한편, 비교예의 경우에서는, 내컬링성이 낮고, 투명 도전성 필름이 극단적으로 요철 형상이 되고, 반송성에 문제가 발생하는 레벨이었다. 또한, 비교예 1에서는, 패턴 시인성과 에칭 단차에 문제가 있고, 비교예 2와 비교예 3에서는, 내컬링성에 문제가 있었다.
1 : 점착제층
2 : 지지체
3 : 투명 도전성 필름용 캐리어 필름
4 : 투명 도전성층
5 : 투명 기재
6 : 투명 도전성 필름
7 : 적층체

Claims (6)

  1. 지지체의 적어도 편면에 점착제층을 갖는 투명 도전성 필름용 캐리어 필름, 및 투명 도전성층 및 투명 기재를 갖는 투명 도전성 필름을 포함하고,
    상기 지지체의 140℃에서 90분간 가열했을 때의 길이 방향 가열 수축률(S1md)이 0.9％ 이하이고, 폭 방향의 가열 수축률(S1td)이 0.6％ 이하이고, 또한 면 내 가열 수축률(S1)이 0.3 내지 0.9％이며,
    상기 투명 도전성 필름의 140℃에서 90분간 가열했을 때의 면 내 가열 수축률(S2)이 0.3 내지 0.6％이고,
    상기 지지체가 폴리에스테르계 수지 필름이고,
    상기 투명 도전성층의 구성 재료가 산화주석을 함유하는 산화인듐(ITO)이고,
    상기 투명 기재가 폴리에스테르계 수지 필름인 것을 특징으로 하는 적층체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지체의 두께가, 70㎛를 초과하고, 200㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 적층체.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제층이 베이스 중합체 및 가교제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
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