JP4500159B2 - 透明導電性積層体およびそれを備えたタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、可視光線領域に於いて透明性を有し、かつフィルム基材上に導電性薄膜を備えた透明導電性積層体およびそれを備えたタッチパネルに関する。本発明の透明導電性積層体は、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどのディスプレイ方式やタッチパネルなどに於ける透明電極のほか、透明物品の帯電防止や電磁波遮断などのために用いられる。

タッチパネルには、位置検出の方法により光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などがある。このうち、抵抗膜方式はその構造が単純であるため、コストパフォーマンスに優れており、近年、急速に普及している。抵抗膜方式タッチパネルは、例えば銀行の現金自動受払機（ＡＴＭ）や交通機関の切符販売機等の表示板に用いられている。

この抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電性積層体と透明導電性薄膜付ガラスとがスペーサーを介して対向配置されており、透明導電性積層体に電流を流し透明導電性薄膜付ガラスに於ける電圧を計測するような構造となっている。透明導電性積層体を指やペン等による押圧操作を介して透明導電性薄膜付きガラスに接触させると、その接触部分が通電することにより、その接触部分の位置が検知される。

ところで、タッチパネルには、指またはペンにてタッチパネルを押圧する際に、ペンまたは指の周辺に干渉による虹模様、いわゆるニュートンリングが発生し、ディスプレイの視認性が低下するといった問題がある。この様な問題に対しては、絶縁性スペーサーを大きくし、多数設けるといった方法が提案されている。しかし、この方法ではニュートンリングの課題は解決することができても各スペーサー自体が視認される様になり、ディスプレイの鮮明性が損なわれるという弊害が生じる結果となっている。

また、前記の透明導電性薄膜に於いては、スペーサーを介して対向させた一対の透明導電性薄膜同士がその一方のパネル板から押圧打点で強く接触するものである為、これに抗し得る良好な耐久性、つまり打点特性、特にペン入力耐久性を有していることが望まれる。しかし、従来の透明導電性薄膜は、このペン入力耐久性に劣り、その分、タッチパネルとしての寿命が短くなるという問題があった。尚、前記透明導電性積層体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に透明導電性薄膜としてインジウム・スズ酸化物膜を形成したものが一般に用いられている。

前記のニュートンリングの問題に対しては、その解決方法として、例えば下記特許文献１には、透明薄膜電極層の表面が、所定の表面粗さ等を示すように無数の微細凹凸状となった抵抗膜型透明タッチパネルが開示されている。また、下記特許文献２には、所定の表面粗さ等を示すように粗面化された透明フィルムを備えたニュートンリング防止フィルムが開示されている。これらの先行技術では、透明薄膜電極層等を粗面化することにより、ペンまたは指にて押圧した際に対向する透明薄膜電極層との接触面積を低減してニュートンリングの抑制を図っている。

しかしながら、特許文献１に記載の抵抗膜型透明タッチパネルであると、透明性導電膜と透明電極層の間に酸化ケイ素薄膜を積層することにより、ポリアセタール性のペン先を使用した摺動試験に於いて、酸化ケイ素薄膜を積層しない場合よりも耐摩耗性が向上するが、十分ではない。この為、長期間使用することができないという問題がある。

また、特許文献２に記載のニュートンリング防止フィルムであると、中心線平均粗さ（Ｒａ）や突起間距離（Ｓｍ）を規定するのみでは、抵抗膜式タッチパネルの上部電極基板として使用した場合、ペン増動性試験等によるタッチパネル特有の耐久性試験によればペン入力耐久性が低下することが判っている。

また、特許文献３には、スティッキング性および打鍵寿命の向上を目的として、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０５〜０．５μｍ、５５０ｎｍでの光線透過率が８０％以上、曇価が２０％以下の範囲の凹凸構造層と、その上に形成された透明性導電膜を有する透明導電性フィルムが提案されている。しかし、当該透明導電性フィルムでは、中心線平均粗さ（Ｒａ）が前記の範囲であってもペン揺動性試験等のタッチパネル特有の耐久性試験での耐久性が低下することが判っている。

また、特許文献４には、相対向するタッチパネルの透明性導電膜のどちらか一方の表面粗さがＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づくＲｚを０．５μ〜５０μ、Ｒｍａｘを相対向する基板の間隙以下に設定することで押圧時のニュートンリングを防止するという提案をしている。しかし、Ｒｚ（平均粗さ）およびＲｍａｘ（最大粗さ）の規定のみではニュートンリングの発生を抑制することはできるが、Ｒｚの値１．０μｍを超えると、例えば、液晶ディスプレイに適用した場合に表示画面に於ける画像の鮮明性が損なわれるという課題がある。

その一方、ペン入力耐久性の問題に対しては、本件出願人が厚さ２〜１２０μｍの透明なフィルム基材の一方の面に、透明な第１誘電体薄膜、透明な第２誘電体薄膜および透明な導電性薄膜をこの順に積層し、前記フィルム基材の他方の面に透明な粘着剤層を介して透明基体を貼り合わせてなる透明導電性積層体を提案している（下記特許文献５、６参照）。
特開２００２−３７３０５６号公報 特開平１１−２５０７６４号公報 特開平５−３３８０８６号公報 実公平０８−２８９６号 特開２００２−３１６３７８号公報 特開２００２−３２６３０１号公報

本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、ペン入力耐久性を低下させることなくニュートンリングの発生を防止した透明導電性積層体およびそれを備えたタッチパネルを提供することにある。

本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、透明導電性積層体およびタッチパネルについて鋭意検討した。その結果、下記構成を採用することにより前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。

即ち、本発明に係る透明導電性積層体は、前記の課題を解決する為に、透明なフィルム基材の一方の面に、凹凸構造層、第１誘電体薄膜、第２誘電体薄膜および透明な導電性薄膜が順次積層されており、前記フィルム基材の他方の面に透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わされていることを特徴とする。

前記第１誘電体薄膜は、ＳｉＯ_ｘ層（ｘは１．５以上２未満）であることが好ましい。

前記第２誘電体薄膜は、二酸化ケイ素層であることが好ましい。

前記凹凸構造層は、有機樹脂バインダーに微粒子を添加して凹凸形状に形成されたものであることが好ましい。

前記微粒子は、略球形であることが好ましい。

また、本発明に係るタッチパネルは、前記の課題を解決する為に、前記に記載の透明導電性積層体と、他の透明な導電性薄膜を有する他の透明基体とを、導電性薄膜同士が対向するようにスペーサーを介して対向配置して構成されることを特徴とする。

本発明によれば、透明なフィルム基材上には凹凸構造層が設けられているので、透明基体側をペンまたは指にて押圧することにより、導電性薄膜と他の導電性薄膜とが接触する際の接触面積を低減させることができる。その結果、ニュートンリングの発生を防止することができる。また、透明導電性積層体は、その誘電体薄膜が第１誘電体薄膜と第２誘電体薄膜との２層構造からなり、またフィルム基材の他方の面に透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わされた構成であるので、粘着剤層のクッション効果および誘電体薄膜の２層構造により、ペン入力耐久性を凹凸構造層のない構造のタッチパネルと比較して同等以上とすることができる。即ち、本発明によれば、ペン入力耐久性を低下させることなくニュートンリングを防止または抑制することが可能な透明導電性積層体およびタッチパネルを提供することができる。

本発明の実施の形態について、図を参照しながら以下に説明する。但し、説明に不要な部分は省略して図示した部分がある。

図１は、本実施の形態に係る透明導電性積層体の一例を示す断面模式図である。即ち、透明導電性積層体１０は、透明なフィルム基材１の一方の面に、凹凸構造層２、第１誘電体薄膜３、第２誘電体薄膜４、透明な導電性薄膜５が順次積層され、他方の面に透明な粘着剤層７を介して透明基体８が貼り合わされた構造である。図２は、本発明の透明導電性積層体の他の例を示したもので、前記図１に示す前記透明基体８の外表面にハードコート層９を設けたものであり、その他の構成は図１と全く同様である。

前記フィルム基材１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。たとえば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等があげられる。この中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。

また、特開２００１−３４３５２９号公報（ＷＯ１０／３７００７）に記載の高分子フィルム、たとえば、（Ａ）側鎖に置換および／または非置換イミド基を有する熱可塑性樹脂と、（Ｂ）側鎖に置換および／非置換フェニルならびにニトリル基を有する熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物が挙げられる。具体的には、イソブチレンおよびＮ−メチルマレイミドからなる交互共重合体と、アクリロニトリル・スチレン共重合体とを含有する樹脂組成物の高分子フィルムを用いることができる。

これらフィルム基材１の厚みは、２〜１２０μｍの範囲内であることが好ましく、６〜１００μｍの範囲内であることより好ましい。フィルム基材１の厚みが２μｍ未満であると、フィルム基材１の機械的強度が不足し、このフィルム基材１をロール状にして第１誘電体薄膜３、第２誘電体薄膜４、導電性薄膜５および粘着剤層７を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、厚みが１２０μｍを超えると、粘着剤層７のクッション効果に基づく導電性薄膜５の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れなくなる場合がある。

前記フィルム基材１は、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられる凹凸構造層２の前記フィルム基材１に対する密着性を向上させるようにしてもよい。また、凹凸構造層２を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。

前記凹凸構造層２は、有機樹脂バインダー２ａに微粒子２ｂを添加して凹凸形状に形成された層である。

前記有機樹脂バインダー２ａとしては特に限定されず、例えば、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。加工速度の早さ、透明基体８への熱ダメージの少なさの点からは、電離放射線硬化型樹脂を用いることが特に好ましい。

このような電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、多価アルコールのアクリル酸やメタクリル酸エステル等の多官能性のアクリレート樹脂、ジイソシアネート、多価アルコールおよびアクリル酸またはメタクリル酸のヒドロキシアルキルエステル等から合成されるような多官能性のウレタンアクリレート樹脂などを挙げることができる。さらにアクリレート系の官能基を有するポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も必要に応じて好適に使用することができる。また、メラニン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、シリコーン系樹脂等も好ましく用いられる。

また、前記電離放射線硬化型樹脂等の反応性希釈剤としては、比較的低粘度である１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等の２官能以上のモノマーおよびオリゴマー並びに単官能モノマー、例えばＮ−ビニルピロリドン、エチルアクリレート、プロピルアクリレート等のアクリル酸エステル類、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ノニルフェニルメタクリレート等のメタクリル酸エステル類、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、そのカプロラクトン変成物などの誘導体、スチレン、ｑ−メチルスチレン、アクリル酸等、またはそれらの混合物などを使用することができる。

また、前記凹凸構造層２の形成材料には、従来公知の光重合開始剤を用いることができる。例えば２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キサントン、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、その他チオキサント系化合物等が使用できる。

前記微粒子２ｂとしては、有機物または無機物に関係なく用いることができる。有機物の微粒子としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル−スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂等からなるものが挙げられる。また、無機物の微粒子としては、例えば、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、硫酸バリウム、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化インジウム等からなるものが挙げられる。中でも前記の微粒子２ｂと有機樹脂バインダー２ａの界面に生じる光の散乱をできるだけ低減するには、微粒子２ｂと有機樹脂バインダー２ａの屈折率差を小さくする必要がある。有機樹脂バインダー２ａの屈折率は一般的に約１．５〜１．６である。よって、微粒子２ｂとしては、有機樹脂バインダー２ａの屈折率の値に近接した屈折率を有する有機物の微粒子や、酸化ケイ素等の無機物からなる微粒子が好ましく用いられる。

また、前記微粒子２ｂとしては、そのアスペクト比が１．５以下の球形粒子を用いることが好ましい。アスペクト比が１．５を超える球形の微粒子や多角形の微粒子を用いた場合、ペン入力耐久性の向上が図れなくなる場合がある。つまり、微粒子２ｂにより形成した凹凸構造層２の凸部は、入力ペンによる入力時に下側基板の透明電極層（後述する）に接触することとなる。その際、凸部の形状、すなわち接触部の形状や表面の粗さ等によってはペン耐久性が低下する可能性も考えられる。

さらにまた、前記微粒子２ｂは、有機樹脂バインダー２ａ１００重量部に対し０．１重量部〜２．０重量部添加することが好ましい。０．１重量部未満の場合は微粒子添加量が少なすぎるため、ニュートンリングの十分な抑制が困難になる傾向がある。その一方、２．０重量部を超える場合はニュートンリングの抑制効果が十分得られるが、透過率および鮮明性の低下を招来する傾向がある。

本発明の凹凸構造層２には、各種レベリング剤を添加することができる。レベリング剤としては、フッ素系またはシリコーン系のレベリング剤を適宜使用することができるが、より好ましくはシリコーン系のレベリング剤であり。シリコーン系レベリング剤としては、ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリメチルアルキルシロキサン等が挙げられる。フッ素系またはシリコーン系のレベリング剤の添加量は、有機樹脂バインダー２ａ１００重量部に対し０．０１〜５重量部の範囲内で添加することが好ましい。

前記凹凸構造層２の形成材料には、必要に応じ、性能を損なわない範囲で、顔料、充填剤、分散剤、可塑剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、酸化防止剤、チクソトロピー化剤等を使用してもよい。これらは単独で使用してもよいし、２種類以上併用してもよい。

微粒子２ｂを分散させる溶媒としては、分散状態に影響を与えず、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、または熱可塑性樹脂が溶解するものであれば特に制限はない。具体的には、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類やトルエン等が挙げられる。これらの溶媒は単独でも、又任意の割合で混合して用いても良い。

前記凹凸構造層２の厚みは、１．０〜５．０μｍの範囲内にすることが好ましく、より好ましくは、１．５〜３．０μｍの範囲内である。厚みが１．０μｍ未満であると、凹凸構造層２の硬度が低下する傾向がある。その一方、５．０μｍを超えると、凹凸構造層２自体にクラックが発生したり、凹凸構造層２の有機樹脂バインダー２ａの硬化収縮により、透明導電性積層体１０が凹凸構造層２の積層面側にカールしてしまい実用上問題となる場合がある。

凹凸構造層２の表面粗さは、有機樹脂バインダー２ａとシリカや樹脂等からなる微粒子２ｂとの混合比率や塗工膜厚により制御することができる。ニュートンリングの十分な抑制効果を得る為には中心線平均粗さＲａは０．０５μｍ〜０．４μｍの範囲であり、十点平均粗さＲｚは０．５μｍ〜２．０μｍの範囲であることが好ましい。Ｒａが０．５μｍを超えたり、或いはＲｚが２．０μｍを超えたりすると、ヘイズおよび鮮明性の低下を招来し、視認性が低下する傾向がある。Ｒａが０．０５μｍ未満となり、或いはＲｚが０．５μ未満となると、ニュートンリングの十分な抑制効果が得られなくなる傾向がある。

凹凸構造層２の形成には、有機樹脂バインダー２ａ中に微粒子２ｂを添加して透明なフィルム基材１上に塗工し、乾燥、硬化処理を行うことで添加した微粒子２ｂによる凹凸を形成する方法等、適宜な方法を使用することができる。塗工方法としては特に限定されず、例えば、公知のファンテンコート、ダイコート、スピンコート、スプレーコート、グラビアコート、ロールコート、バーコート等が例示できる。

硬化処理としては、例えば、エネルギー線の照射による方法等が例示できる。エネルギー線源としては、例えば、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ、窒素レーザー、電子線加速装置、放射性元素などの線源が使用される。エネルギー線源の照射量は、紫外線波長３６５ｎｍでの積算露光量として、５０〜５０００ｍＷ／ｃｍ^２が好ましい。照射量が５０ｍＷ／ｃｍ^２未満の場合は、硬化が不十分となるため、凹凸構造層２の硬度が低下する。また、５０００ｍＷ／ｃｍ^２を超えると、凹凸構造層２が着色して透明性が低下する。

尚、本実施の形態に於いては、凹凸構造層２として有機樹脂バインダー２ａと微粒子２ｂとからなるものを例にして説明したが、本発明はこれに何ら限定されない。例えば、フィルム基材１上に塗工した未硬化の樹脂の表面に凹凸構造を転写し、その後硬化処理により形成したもの等を用いることもできる。但し、製造の容易さの観点からは、微粒子２ｂを用いて凹凸構造層２を形成する方法の方が好ましく用いられる。

フィルム基材１の相対屈折率と凹凸構造層２の相対屈折率の差をｄとすると、ｄは０．２以下が好ましく、より好ましくは０．１５以下である。フィルム基材１としてポリエチレンテレフタレートフィルムを用いる場合には、その相対屈折率約１．６４に対し凹凸構造層２の相対屈折率は１．４４〜１．８４にすることが好ましく、１．４９〜１．７９にすることがさらに好ましい。フィルム基材１の相対屈折率と凹凸構造層２の相対屈折率の差ｄが０．２よりも大きくなるとフィルム基材１と凹凸構造層２の界面で光の干渉が起こり、干渉縞として視認性を低下させる場合がある。

凹凸構造層２の上に積層する第１誘電体薄膜３および第２誘電体薄膜４に用いられる材料としては、例えば、ＮａＦ、Ｎａ_３ＡｌＦ_６、ＬｉＦ、ＭｇＦ_２、ＣａＦ_２、ＢａＦ_２、ＳｉＯ_２、ＬａＦ_３、ＣｅＦ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＳｉＯ_ｘ（ｘは１．５以上２未満）などの無機物や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シロキサン系ポリマー等の有機物や、前記無機物と前記有機物との混合物が好適に用いられる。

前記材料のうち、第１誘電体薄膜３としては、ＳｉＯ_ｘ（ｘは１．５以上２未満）からなるものが好ましい。また、第２誘電体薄膜４としては、ＳｉＯ_２からなるものが好ましい。例えば、フィルム基材１としてポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた場合に、ＳｉＯ_２からなる第２誘電体薄膜４をフィルム基材１に直接設けた場合には、十分な密着性が得られない。この為、ＳｉＯ_ｘからなる第１誘電体薄膜３をフィルム基材１と第２誘電体薄膜４との間に設けて、該ＳｉＯ_ｘからなる第１誘電体薄膜３をバインダーとして用い、十分な密着性を確保する。また、ＳｉＯ_２は低屈折率の材料である為反射率を低くし、その結果高い光線透過率を達成できる。この為、ＳｉＯ_２からなる第２誘電体薄膜４は、導電性薄膜のアンダーコート層として特に効果を発揮する。

第１誘電体薄膜３および第２誘電体薄膜４の総厚としては、特に限定されるものではない。第１誘電体薄膜３の厚さについては３ｎｍ以上とするのが好ましく、より好ましくは３〜２５ｎｍである。厚さが３ｎｍ未満であると連続被膜になりに難くなる傾向がある。ここで、第１誘電体薄膜３がＳｉＯ_ｘ層からなる場合、その厚みが２５ｎｍを超えると、環境信頼性試験により反射および透過色相の変化を招来する場合がある。これは、環境信頼性試験に於いて、ｘが２に近づいてＳｉＯ_ｘからＳｉＯ_２に徐々に変化することにより、ＳｉＯ_ｘ層の屈折率が、１．７程度から１．４５に変化するためである。ＳｉＯ_ｘ層は光学薄膜でもあり、光学薄膜の特性は各層の屈折率とその厚みにより決定されるが、厚みが２５ｎｍ以下の場合は、屈折率の変化に対する光学特性への影響が少ないことがわかっている。尚、前記の環境信頼性試験とは、例えば８０℃での高温試験や、６０℃／９０％または８５℃／８５％等での高温高湿試験等を言う。

第２誘電体薄膜４の厚さについては、１０ｎｍ以上とするのが好ましく、より好ましくは１０〜３００ｎｍ、特に好ましくは２０〜１２０ｎｍの範囲内である。厚さが１０ｎｍ未満であると連続被膜となりにくく、耐擦傷性の向上をあまり期待できない。なお、厚くなりすぎると透明性の向上が期待できなくなり、またクラックが生じるおそれがあり、好ましくない。

第１誘電体薄膜３および第２誘電体薄膜４の形成方法としては特に限定されず、前記の材料の種類および必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することができる。具体的には、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法，イオンプレーティング法、塗工法などが例示できる。

尚、凹凸構造層２の表面に各種表面処理を行うことによって、凹凸構造層２と第１誘電体薄膜３（後述する）との接着性を向上させることができる。その表面処理としては、低圧プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、火炎処理、酸またはアルカリ処理が例示できる。

本発明においては、前記の如く透明な２層からなる誘電体薄膜を形成した後、さらにこの薄膜上に導電性薄膜５を形成する。導電性薄膜５の形成方法としては、誘電体薄膜の場合と同様の技術を採用できる。用いる薄膜材料も特に制限されるものではなく、例えば、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられる。

この導電性薄膜５の厚さは、１０ｎｍ以上とするのが好ましい。１０ｎｍ未満であると、表面電気抵抗が１０^３（Ω／□）以下となる良好な導電性を有する連続被膜となり難い。また、あまり厚くし過ぎると透明性の低下などを招来するため、特に好適な厚さとしては、１０〜３００ｎｍ程度である。

このような透明な第１誘電体薄膜３および第２誘電体薄膜４と、透明な導電性薄膜５とが順次形成されたフィルム基材１の他方の面には、透明な粘着剤層７を介して透明基体８が貼り合わされる。この貼り合わせは、透明基体８の方に前記の粘着剤層７を設けておき、これに前記のフィルム基材１を貼り合わせるようにしてもよい。また、逆にフィルム基材１の方に前記の粘着剤層７を設けておき、これに透明基体８を貼り合わせるようにしてもよい。また、セパレーター上に粘着剤層７を予め形成し、透明基体８またはフィルム基材１に粘着剤層７を転写することもできる。

粘着剤層７としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度なぬれ性、凝集性および接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。

粘着剤層７の構成材料である粘着剤の種類によっては、適当な粘着用下塗り剤を用いることで投錨力を向上させることが可能なものがある。従って、そのような粘着剤を用いる場合には、粘着用下塗り剤を用いることが好ましい。

前記粘着用下塗り剤としては、粘着剤の投錨力を向上できる層であれば特に制限はない。具体的には、例えば、同一分子内にアミノ基、ビニル基、エポキシ基、メルカプト基、クロル基等の反応性官能基と加水分解性のアルコキシシリル基とを有するシラン系カップリング剤、同一分子内にチタンを含む加水分解性の親水性基と有機官能性基とを有するチタネート系カップリング剤、および同一分子内にアルミニウムを含む加水分解性の親水性基と有機官能性基とを有するアルミネート系カップリング剤等のいわゆるカップリング剤、エポキシ系樹脂、イソシアネート系樹脂、ウレタン系樹脂、エステルウレタン系樹脂等の有機反応性基を有する樹脂を用いることができる。工業的に取扱い易いという観点からは、シラン系カップリング剤を含有する層が特に好ましい。

また、前記粘着剤層７には、ベースポリマーに応じた架橋剤を含有させることができる。また、粘着剤層７には必要に応じて例えば天然物や合成物の樹脂類、ガラス繊維やガラスビーズ、金属粉やその他の無機粉末等からなる充填剤、顔料、着色剤、酸化防止剤などの適宜な添加剤を配合することもできる。また透明微粒子を含有させて光拡散性が付与された粘着剤層７とすることもできる。

なお、前記の透明微粒子には、例えば平均粒径が０．５〜２０μｍのシリカ、酸化カルシウム、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化アンチモン等の導電性の無機系微粒子や、ポリメチルメタクリレート、ポリウレタンの如き適宜なポリマーからなる架橋または未架橋の有機系微粒子など適宜なものを１種または２種以上用いることができる。

前記粘着剤層７は、通常、ベースポリマーまたはその組成物を溶剤に溶解または分散させた固形分濃度が１０〜５０重量％程度の粘着剤溶液として用いられる。前記溶剤としては、トルエンや酢酸エチル等の有機溶剤や水等の粘着剤の種類に応じたものを適宜に選択して用いることができる。

この粘着剤層７は、透明基体８の接着後に於いては、そのクッション効果により、フィルム基材１の一方の面に設けられた導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性、いわゆるペン入力耐久性を向上させる機能を有する。この機能をより良く発揮させる観点から、粘着剤層７の弾性係数を１〜１００Ｎ／ｃｍ^２の範囲、厚さを１μｍ以上、通常５〜１００μｍの範囲に設定するのが望ましい。

上記の弾性係数が１Ｎ／ｃｍ^２未満となると、粘着剤層７は非弾性となるため、加圧により容易に変形してフィルム基材１、ひいては導電性薄膜５に凹凸を生じさせ、また加工切断面からの粘着剤のはみ出しなどが生じやすくなり、そのうえ導電性薄膜５の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上効果が低減する。一方、弾性係数が１００Ｎ／ｃｍ^２を超えると、粘着剤層７が硬くなり、そのクッション効果を期待できなくなるため、導電性薄膜５の耐擦傷性やタッチパネル用としてのペン入力耐久性を向上させることが困難になる傾向がある。

また、粘着剤層７の厚さが１μｍ未満となると、そのクッション効果がやはり期待できないため、導電性薄膜５の耐擦傷性やタッチパネル用としてのペン入力耐久性を向上させることが困難になる傾向がある。その一方、厚くしすぎると、透明性を損なったり、粘着剤層７の形成や透明基体８の貼り合わせ作業性、さらにコストの面でも好結果を得にくい。

このような粘着剤層７を介して貼り合わされる透明基体８は、フィルム基材１に対して良好な機械的強度を付与し、とくにカールなどの発生防止に寄与するものである。貼り合わせ後においても可撓性を有することが要求される場合は、透明基体８は、通常６〜３００μｍ程度のプラスチックフィルムが用いられる。その一方、可撓性が特に要求されない場合には、通常０．０５〜１０ｍｍ程度のガラス板やフィルム状ないし板状のプラスチック等が、それぞれ用いられる。プラスチックの材質としては、前記したフィルム基材１と同様のものが挙げられる。

粘着剤層７を前記セパレーターを用いて転写する場合、そのセパレーターとしては、例えばポリエステルフィルムの少なくとも粘着剤層７と接着する面に移行防止層および／または離型層が積層されたポリエステルフィルム等を用いるのが好ましい。

前記セパレーターの総厚は、３０μｍ以上であることが好ましく、７５〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。粘着剤層７を形成後、ロール状態にて保管する場合に、ロール間に入り込んだ異物等により発生することが想定される粘着剤層７の変形（打痕）を抑制する為である。

前記移行防止層としては、ポリエステルフィルム中の移行成分、特に、ポリエステルの低分子量オリゴマー成分の移行を防止する為の適宜な材料にて形成することができる。移行防止層形成材料として、無機物若しくは有機物、またはそれらの複合材料を用いることができる。移行防止層の厚さは、０．０１〜２０μｍの範囲で適宜に設定することができる。移行防止層の形成方法としては特に限定されず、例えば、塗工法、スプレー法、スピンコート法、インラインコート法などが用いられる。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法等も用いることができる。

前記離型層としては、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブテン等の適宜な剥離剤からなるものを形成することができる。離型層の厚さは、離型効果の点から適宜に設定することができる。一般には、柔軟性等の取り扱い性などの点から、該厚さとしては２０μｍ以下であることが好ましく、０．０１〜１０μｍの範囲内であることがより好ましく、０．１〜５μｍの範囲内であることが特に好ましい。

前記塗工法、スプレー法、スピンコート法、インラインコート法に於いては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂等の電離放射線硬化型樹脂や前記樹脂に酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、マイカ等を混合したものを用いることができる。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法または電気メッキ法を用いる場合、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルトまたはスズやこれらの合金等からなる金属酸化物、ヨウ化鋼等からなる他の金属化合物を用いることができる。

また、必要に応じて、前記透明基体８の外表面（粘着剤層７とは反対側の面）に、視認性の向上を目的とした防眩処理層や反射防止層を設けたり、外表面の保護を目的としたハードコート層９を設けるようにしてもよい。防眩処理層や反射防止層は、透明基体８上に設けたハードコート層９上に設けることもできる。ハードコート層９としては、例えば、メラニン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などの硬化型樹脂からなる硬化被膜が好ましく用いられる。

防眩処理層としては、前記凹凸構造層２の形成に用いる有機樹脂バインダー２ａと同様のものを用いることができる。防眩処理層の厚みは０．１〜３０μｍが好ましい。０．１μｍより薄くなると硬度不足が懸念され、３０μｍより厚いと防眩処理層にクラックが発生したり、防眩処理層を塗工した透明基体８全体にカールが発生する場合がある。

反射防止層としては、前記ハードコート層９の上に反射防止層を設けることができる。光は物体に当たるとその界面での反射、内部での吸収、散乱といった現象を繰り返して物体の背面に透過していく。画像表示装置にタッチパネル１５を装着した際、画像の視認性を低下させる要因のひとつに空気と透明基体８またはハードコート層９界面での光の反射が挙げられる。その表面反射を低減させる方法として、厚みおよび屈折率を厳密に制御した薄膜をハードコート層９表面に積層し、光の干渉効果を利用した入射光と反射光の逆転した位相を互いに相殺させることで反射防止機能を発現させる。

光の干渉効果に基づく反射防止層の設計において、その干渉効果を向上させるには、反射防止層とハードコート層９の屈折率差を大きくすることである。一般的に、基材上に２〜５層の光学薄膜（前記厚みおよび屈折率を厳密に制御した薄膜）を積層する多層反射防止層では、屈折率の異なる成分を所定の厚さだけ複数層形成することで、反射防止層の光学設計に自由度が増し、より反射防止効果を向上させ、分光反射特性も可視光領域でフラットにすることが可能になってくる。光学薄膜の各層の厚み精度が要求される為、一般的にはドライ方式である真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等により各層の形成が行われている。

反射防止層としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、フッ化マグネシウム等が用いられる。反射防止機能を一層大きく発現させる為には、酸化チタン層と酸化ケイ素層との積層体を用いることが好ましい。前記積層体は、ハードコート層９上に屈折率の高い酸化チタン層（屈折率：約１．８）が形成され、該酸化チタン層上に屈折率の低い酸化ケイ素層（屈折率：約１．４５）が形成された２層積層体、さらに、この２層積層体上に、酸化チタン層および酸化ケイ素層がこの順序で形成された４層積層体が好ましい。このような２層積層体または４層積層体の反射防止層を設けることにより、可視光線の波長領域（３８０〜７８０ｎｍ）の反射を均一に低減させることが可能である。

また、透明基体８上またはハードコート層９上に単層の光学薄膜を積層することによっても、反射防止効果を発現させることが可能である。反射防止層を単層にする設計においても、反射防止機能を最大限引き出す為には、反射防止層とハードコート層９の屈折率差を大きくする必要がある。前記反射防止層の膜厚をｄ、屈折率をｎ、入射光の波長を入とすると．反射防止層の膜厚とその屈折率との間でｎｄ＝λ／４なる関係式が成立する。反射防止層の屈折率が基材の屈折率より小さい場合は、前記関係式が成立する条件では反射率が最小となる。例えば、反射防止層の屈折率が１．４５である場合は、可視光線中の５５０ｎｍの波長の入射光に対して、反射率を最小にする反射防止層の膜厚は９５ｎｍとなる。

反射防止機能を発現させる可視光線の波長領域は、３８０〜７８０ｎｍであり、り寺に視感度が高い波長領域は４５０〜６５０ｎｍの範囲であり、その中心波長である５５０ｎｍの反射率を最小にする設計を行なうことが通常行われている。

単層で反射防止膜を設計する場合，その厚み精度は、多層反射防止膜の厚み精度ほど厳密ではなく、設計厚みに対し±１０％の範囲、つまり設計波長が９５ｎｍの場合は、８６ｎｍ〜１０５ｎｍの範囲であれば問題なく使用できる。このことより、一般的に単層の反射防止膜の形成には、ウェット方式であるファンテンコート、ダイコート、スピンコート、スプレーコート、グラビアコート、ロールコート、バーコート等の塗工法が用いられている。

ハードコート層９としては、前記凹凸構造層２の形成に用いる有機樹脂バインダー２ａと同様のものを用いることができる。ハードコート層９の厚みは０．１〜３０μｍが好ましい。０．１μｍより薄くなると硬度不足が懸念され、３０μｍより厚いとハードコート層９にクラックが発生したり、ハードコート層９を塗工した透明基体８全体にカールが発生する場合がある。

尚、図１に示す透明導電性積層体１０や、図２に示す透明導電性積層体１１は、タッチパネル作製時に、または必要に応じて、１００〜１５０℃の範囲内でアニール処理が施されることがある。この為、透明導電性積層体１０、１１としては、１００℃以上、更には１５０℃以上の耐熱性を有することが好ましい。

次に、本実施の形態に係るタッチパネルについて説明する。図３は、本実施の形態に係るタッチパネルを概略的に示す断面模式図である。同図に示すように、タッチパネル１５は、前記の透明導電性積層体１０と、下側基板１４とがスペーサー１３を介して対向配置された構造である。

下側基板１４は、他の透明基体１２上に他の導電性薄膜５’が積層された構成である。但し、本発明はこれに限定されず、例えば図１に示す透明導電性積層体１０や、図２に示す透明導電性積層体１１を下側基板１４として使用することも可能である。他の透明基体１２の構成材料としては、基本的には透明基体８と同様のものを用いることができる。また、その厚さ等についても透明基体８と同様とすることができる。他の導電性薄膜５’の構成材料としては、基本的には導電性薄膜５と同様のものを用いることができる。また、その厚さ等についても導電性薄膜５と同様とすることができる。

スペーサー１３としては絶縁性のものであれば特に限定されず、従来公知の種々のものを採用することができる。スペーサー１３の製造方法、サイズ、配置位置、数量についても特に限定されない。また、スペーサー１３の形状としては、略球形のものや多角形状のもの等、従来公知の形状を採用することができる。但し、スペーサー１３の大きさ、特に高さについては、透明導電性積層体１０と下側基板１４との離間距離を決定し得るものであるため、凹凸構造層２を設けたことに起因して凹凸状となった導電性薄膜５の凹凸差よりも大きいことが必要である。

このタッチパネル１５は、透明導電性積層体１０側より、入力ペン等にてスペーサー１３の弾性力に抗して押圧打点したとき、導電性薄膜５、５’同士が接触して電気的にＯＮ状態となり、前記押圧を解除すると元のＯＦＦ状態に戻る、透明スイッチ基体として機能する。その際、タッチパネル１５は、その導電性薄膜５の耐擦傷性やペン入力耐久性などに優れ、長期にわたって前記機能を安定に維持させることができる。

以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、各例中、部は特記がない限りいずれも重量基準である。

（実施例１）
先ず、大日本インキ製アクリルウレタン系樹脂１００重量部、重合開始剤としてイルガキュア９０７（商品名、チノミガイギー製）５重量部とをトルエン溶媒により固形分濃度が３０％となる様に希釈して、ハードコート層形成材料を作製した。

次に、透明基体として厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）の一方の面に、前記のハードコート層形成材料をグラビアコーターにて塗工した。その後、１２０℃で５分間加熱することにより塗膜を乾燥し、メタルハライドランプにて積算露光量６００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して硬化処理し、厚さ７μｍのハードコート層を形成した。

ＰＥＴフィルムの他方の面に、ファウンテンコーターを用いて厚さ２５μｍのアクリル系の粘着剤層を形成し、これにより粘着剤層付きハードコートフィルムを得た。より具体的には、アクリルウレタン系樹脂からなる移行防止層、およびシリコーン系材料からなる剥離剤を有するセパレーター層が順次積層されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ７５μｍ）の一方の面に、アクリル系の粘着剤組成物を塗工し、乾燥してアクリル系の粘着剤層を形成し、該粘着剤層をハードコートフィルムに転写することにより形成した。

次に、透明なプラスチックのフィルム基材（相対屈折率１．６６）として厚さ２３μｍのＰＥＴフィルムを用意し、その一方の面に凹凸構造層（相対屈折率１．５３）を形成した。即ち、ポリメタクリル酸メチル系架橋物微粒子（平均粒子径２．０μｍ、球形状）０．３重量部、電離放射線硬化型樹脂として大日本インキ製アクリルウレタンモノマー１００重量部、ペンゾフェノン系光重合開始剤５重量部、および固形分が１５重量％となるように計量されたトルエン溶媒とを混合した溶液をフィルム基材の一方の面に塗工し、１２０℃で５分間乾燥した。次に、積算露光量６００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することにより硬化処理を施し、厚さ１．８μｍの凹凸構造層を得た。

続いて、凹凸構造層上に厚さ１０ｎｍのＳｉＯ_ｘからなる第１誘電体薄膜（屈折率１．７５）を形成した。アルバック・ファイ社製Ｑｕａｎｔｕｍ２０００にて元素分析（ＥＳＣＡ）を行った結果、ｘは１．６０〜１．７０であった。

次に、第１誘電体薄膜上に二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を電子ビーム加熱法により、１〜２×１０^−４Ｔｏｒｒの真空度で真空蒸着して、厚さ３０ｎｍからなる第２誘電体薄膜（屈折率１．４５）を形成した。さらに、第２誘電体薄膜上に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％からなる４×１０^−３Ｔｏｒｒの雰囲気中で、インジウム−スズ合金を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ２０ｎｍの酸化インジウムと酸化スズとの複合酸化物からなる透明導電性薄膜（ＩＴＯ薄膜、屈折率２．１〜２．２）を形成した。前記厚みが１２５μｍの透明基体の粘着剤層を同じく前記厚みが２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの他方の面（凹凸構造層が設けられていない面）に接着積層して、本実施例１に係る透明導電性積層体を得た。

（実施例２）
平均粒子径２．０μｍのポリメタクリル酸メチル系架橋物微粒子の配合部数を０．５部に変更したこと以外は、全て実施例１と同様の方法にて本実施例２に係る透明導電性積層体を得た。

（実施例３）
凹凸構造層上に形成するＳｉＯ_ｘからなる第１誘電体薄膜の厚みを３０ｎｍに変更し、さらに二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）からなる第２誘電体薄膜の厚みを４０ｎｍに変更したこと以外は、全て実施例１と同様の方法にて本実施例３に係る透明導電性積層体を得た。

（実施例４）
ポリメタクリル酸メチル系架橋物微粒子の粒子径を３．０μｍにし、電離放射線硬化型樹脂に対する微粒子の配合部数を０．５部にし、凹凸構造層の厚みを１．５μｍに変更したこと以外は、全て実施例１と同様の方法にて本実施例４に係る透明導電性積層体を得た。

（実施例５）
平均粒子径２．０μｍのポリメタクリル酸メチル系架橋物微粒子の配合部数を０．５部に変更し、凹凸構造層の厚みを１．０μｍに変更したこと以外は、全て実施例１と同様の方法にて本実施例５に係る透明導電性積層体を得た。

（実施例６）
平均粒子径３．０μｍのポリメタクリル酸メチル系架橋物微粒子を平均粒子径３．０μｍの多角形状のシリカ粒子に変更したこと以外は、全て実施例４と同様な方法にて本実施例６に係る透明導電性積層体を得た。

（実施例７）
凹凸構造層上に形成するＳｉＯ_ｘからなる第１誘電体薄膜の厚みを５ｎｍに変更したこと以外は、全て実施例１と同様の方法にて本実施例７に係る透明導電性積層体を得た。

（実施例８）
凹凸構造層上に形成するＳｉＯ_ｘからなる第１誘電体薄膜の厚みを２０ｎｍに変更したこと以外は、全て実施例１と同様な方法にて本実施例８に係る透明導電性積層体を得た。

（実施例９）
ポリメタクリル酸メチル系架橋物微粒子の粒径を１．０μｍにし、電離放射線硬化型樹脂に対する微粒子の配合部数を０．５部にし、凹凸構造層の厚みを１．３μｍに変更したこと以外は、全て実施例１と同様な方法にて本実施例９に係る透明導電性積層体を得た。

（比較例１）
実施例１の凹凸構造層に替えて凹凸形状を有さない樹脂層を形成し、かつ、第１誘電体薄膜を設けずに樹脂層上にＳｉ０_２からなる第２誘電体薄膜を直接形成したこと以外は、全て実施例１と同様な方法にて比較例１に係る透明導電性積層体を得た。樹脂層の形成は、実施例１の凹凸構造層の形成に於いて微粒子を添加せずに行った。

（比較例２）
樹脂層上にＳｉＯｘからなる厚さ１０ｎｍの第１誘電体薄膜を形成し、さらにＳｉ０_２からなる第２誘電体薄膜を形成したこと以外は、全て比較例１と同様な方法にて比較例２に係る透明導電性積層体を得た。

（比較例３）
第１誘電体薄膜を設けなかったこと以外は、全て実施例１と同様な方法にて比較例３に係る透明導電性積層体を得た。

（比較例４）
凹凸構造層上に形成するＳｉＯｘからなる第１誘電体薄膜の厚みを１５ｎｍに変更し、さらに第２誘電体薄膜を設けなかったこと以外は、全て実施例１と同様な方法にて比較例４に係る透明導電性積層体を得た。

（比較例５）
第１誘電体薄膜および第２誘電体薄膜を設けなかったこと以外は、全て実施例１と同様な方法にて比較例５に係る透明導電性積層体を得た。

（タッチパネルの作製）
実施例および比較例で得られた各透明導電性積層体をパネル板とし、他方のパネル板（下側基板）として、ガラス板上に厚さ３０ｎｍのＩＴＯ薄膜を上記と同様の方法で形成したものを用い、この両パネル板を、ＩＴＯ薄膜同士が対向するように、１５μｍのスペーサーを介して対向配置して、スイッチ構体としてのタッチパネルをそれぞれ作製した。なお、両パネル板の各ＩＴＯ薄膜は、上記の対向配置に先立って、予め互いに直交するように形成した。

（屈折率）
フィルム基材、凹凸構造層、第１および第２誘電体薄膜、透明導電性薄膜等の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用い、各種測定面に対して測定光を入射させるようにして、該屈折計に示される規定の測定方法により測定を行った。

（各層の厚さ）
各種フィルム基材、ハードコート層、凹凸構造層、粘着剤層等の１μｍ以上の厚みを有するものに関しては、ミツトヨ製マイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。ハードコート層、凹凸構造層、粘着剤層等の直接厚みを計測することが困難な層の場合は、各層を設けた基材の総厚みを測定し、基材の厚みを差し引くことで各層の膜厚を算出した。

第１および第２誘電体薄膜、透明導電性薄膜等の厚みは、大塚電子（株）製の瞬間マルチ測光システムであるＭＣＰＤ２０００（商品名）を用い、干渉スペクトルよりの波形より算出した。各膜厚については、下記表１に示す。

（ニュートンリング抑制効果の評価）
各実施例および比較例で得られた透明導電性積層体について、それらのニュートンリング抑制効果の評価を行った。即ち、三波長の蛍光灯を用い、透明導電性積層体の透明導電性薄膜が形成されている面を、別の透明な厚さ７００μｍのＩＴＯ付きガラスに押付け、目視により観察した。結果を下記表２に示す。尚、評価基準は次の通りとした。
○：ニュートンリングによる干渉色はほとんど目立たない。
△：透明導電性積層体表面に薄くニュートンリングによる干渉色の変化が確認できる。
×：数ｍｍ〜数ｃｍの間隔でニュートンリングによる干渉色が確認できる。

（ヘイズの測定）
へイズ（曇度）の測定方法は、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準じ、ヘイズメーターＨＧＭ−２ＤＰ（スガ試験機株式会社製）を用いて測定した。結果を下記表２に示す。

（表面粗さ）
表面粗さは、ＥＴ‐４０００（商品名、小坂研究所製）にてＪＩＳ Ｂ１９９４に準じ粗さ曲線を求め、Ｒａ（中心線平均粗さ）、Ｒｚ（平均粗さ）、Ｒｍａｘ（最大粗さ）をそれぞれ算出した。結果を下記表２に示す。

（像鮮明度）
像鮮明度はＪＩＳ Ｋ７１０５−１９８１に準じ、スガ試験機（株）製（商品名：ＩＣＭ−１）を用いて測定した。光学くしの種類としては、それぞれ幅が０．１２５ｍｍ、０．５ｍｍ、２．０ｍｍのものを用いた。また、鮮明性の評価については、光学くしの幅０．５ｍｍに於ける像鮮明度の値を用いて、下記の判断基準により判断した。結果を下記表１に示す。
○：３０％より大きい
△：１０％〜３０％
×：１０％未満
（ペン入力耐久性）
各実施例または比較例で得られた透明導電性積層体をそれぞれ備えたタッチパネルについて、ペン入力耐久性の評価を行った。即ち、それぞれのタッチパネルについて、ポリアセタールからなるペン（ペン先Ｒ０．８ｍｍ）を用いて、透明導電性積層体側から荷重５００ｇで３０万回の増動を行った後に導電面のリニアリティを測定した。透明導電性積層体において、５Ｖの電圧を印加し、測定開始位置Ａの出力電圧をＥ_Ａ、測定終了位置Ｂの出力電圧をＥ_Ｂ、測定点の出力電圧をＥ_ｘ、理論値をＥ_ｘｘとすると、リニアリティは下記数式を用いた計算から得られる。図４に、実施例１で得られたタッチパネルに於ける電圧値と測定位置との関係を示すグラフを示す。同図に示す実線は実測値を示し、破線は理論値を示す。得られたリニアリティの値から、ペン入力耐久性の評価をした。結果を下記表１に示す。尚、評価基準は次の通りとした。また、実施例２〜９および比較例１〜５に於いて得られた透明導電性積層体を備えるタッチパネルについても同様の方法で評価した。
○：１．５％未満
△：１．５％〜３％
×：３．０％より大きい

（結果）
下記表１および２から明らかな様に、例えば実施例１〜３、７および８に係るタッチパネルについては、鮮明性、ニュートンリングの抑制効果、およびペン入力耐久性の全てに優れている。しかし、比較例１〜５に係るタッチパネルであると、鮮明性は良好であっても、ニュートンリングの抑制効果およびペン入力耐久性については良好な結果が得られなかった。

以上説明したとおり、本発明に係る透頭導電性体およびそれを備えたタッチパネルは、凹凸構造層を設けることによりタッチパネル使用時に発生するニュートンリングの発生を抑制するので、視認性に優れたタッチパネルを提供することができる。加えて、粘着剤層のクッション効果と、誘電体薄膜を２層設けることにより、凹凸構造層を設けない場合と同等以上のペン入力耐久性を長期にわたって発揮させ、長寿命のタッチパネルとすることができる。

本発明の実施の一形態に係る透明導電性積層体を示す断面模式図である。 本発明の他の実施の形態に係る透明導電性積層体を示す断面模式図である。 本発明の実施の一形態に係るタッチパネルを示す断面模式図である。 実施例１で得られたタッチパネルに於ける電圧値と測定位置との関係を示すグラフである。

符号の説明

１ フィルム基材
２ 凹凸構造層
２ａ 有機樹脂バインダー
２ｂ 微粒子
３ 第１誘電体薄膜
４ 第２誘電体薄膜
５ 導電性薄膜
５’ 他の導電性薄膜
７ 粘着剤層
８ 透明基体
９ ハードコート層
１０、１１ 透明導電性積層体
１２ 透明基体
１３ スペーサー
１４ 下側基板
１５ タッチパネル

Claims (4)

1. 透明なフィルム基材の一方の面に、凹凸構造層、第１誘電体薄膜、第２誘電体薄膜および透明な導電性薄膜が順次積層されており、
   前記フィルム基材の他方の面に透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わされており、
   前記第１誘電体薄膜は、ＳｉＯ _ｘ 層（ｘは１．５以上２未満）であり、
   前記第２誘電体薄膜は、二酸化ケイ素層であることを特徴とする透明導電性積層体。
2. 前記凹凸構造層は、有機樹脂バインダーに微粒子を添加して凹凸形状に形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体。
3. 前記微粒子は、略球形であることを特徴とする請求項２に記載の透明導電性積層体。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性積層体と、他の透明な導電性薄膜を有する他の透明基体とを、導電性薄膜同士が対向するようにスペーサーを介して対向配置して構成されることを特徴とするタッチパネル。

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