JP6272358B2

JP6272358B2 - 導電性積層体

Info

Publication number: JP6272358B2
Application number: JP2015557961A
Authority: JP
Inventors: ユン・キュン・クォン; ヒュン・チョル・キム; ヒョン・ギュ・パク
Original assignee: エルジー・ケム・リミテッド
Priority date: 2013-10-01
Filing date: 2014-09-29
Publication date: 2018-01-31
Anticipated expiration: 2034-09-29
Also published as: CN104885162A; KR101698245B1; US20160002502A1; EP3054458A1; CN104885162B; TWI548517B; KR20150039103A; JP2016516606A; TW201522039A; EP3054458A4; EP3054458B1

Description

本発明は、導電性積層体、その製造方法及びこれを含む電子装置に関する。

タッチパネルまたはタッチスクリーンは、移動通信端末機またはＡＴＭなどのような各種情報処理用端末機や、ＴＶ及びモニターなどの表示装置に多様に適用されている。また、小型携帯用電子器機への適用が増加することに従って小型で且つ軽量化されたタッチパネルまたはスクリーンに対する要求が増加されている。

前記タッチパネルまたはスクリーンの構成時には、例えば、特許文献１または特許文献２に開示されたような導電性積層体が使用される。

このような導電性積層体は、粘着剤層を含んでいることができる。但し、前記のような導電性積層体の粘着剤層は、ＩＴＯ結晶化のための熱処理条件で、熱により気泡を発生させることができる。特に、両面にＩＴＯが形成された構造の場合、ＩＴＯの結晶化のための熱処理時に、粘着剤層から気泡が発生され、ＩＴＯがガスバリアの役目をして気泡が抜けない問題が発生することができる。

韓国公開特許第２００２−００３６８３７号公報韓国公開特許第２００１−００４２９３９号公報

本発明は、導電性層の結晶化熱処理時に、粘着剤層から発生する気泡の発生を抑制して信頼性のある導電性積層体を提供する。

本発明は、導電性積層体に関する。図１は、例示的な導電性積層体の断面図として、本発明による導電性積層体は、導電性層３、基材層２及び粘着剤層１が順に形成されていることができる。本発明の具体例で、導電性積層体は、基材層２；前記基材層２の下部に形成され、沸点が１５０℃以下であるか２００℃以上である単量体を重合単位で含む架橋性重合体を含む粘着剤層１；及び前記基材層２の上部に形成される導電性層３を含むことができる。一つの例示で、本発明による導電性積層体は、図２に示したように、導電性層３、基材層２、粘着剤層１、第２基材層２’及び第２導電性層３’が順に形成されていることができる。すなわち、導電性積層体は、第１基材層２；前記第１基材層２の下部に形成され、沸点が１５０℃以下であるか２００℃以上である単量体を重合単位で含む架橋性重合体を含む粘着剤層１；前記第１基材層２の上部に形成される第１導電性層３；前記粘着剤層１の下部に形成された第２基材層２’；及び前記第２基材層２’の下部に形成された第２導電性層３’を含むことができる。前記のように、本発明による導電性積層体は、両面型導電性積層体であることができる。両面型導電性積層体は、両面に２以上の導電性層を含み、前記２以上の導電性層の間に一つ以上の粘着剤層及び一つ以上の基材層を含むことができる。図３は、また他の例示による両面型導電性積層体を示す図として、第１導電性層３、第１基材層２、第１粘着剤層１、第３基材層２”、第２粘着剤層１’、第２基材層２’及び第２導電性層３’を順に含む導電性積層体の断面図を示す。

両面導電性積層体の製造は、両面蒸着設備を利用して単一基材層の両面に導電性層を形成するが、断面蒸着設備を利用する場合には、二回の蒸着工程が必要であり、基材層の厚さが厚い場合、導電性層の蒸着時に生産速度が低下される問題点がある。したがって、薄い基材層に導電性層が形成された複数枚の導電性層を、粘着剤を利用して合紙して製造する方法が一般的に利用される。既存の断面導電性積層体とは異なり合紙形態の両面透明導電性フィルムの製造時には、両面の導電性層がガスバリアの役目をすることで、熱処理及び熟成（ａｇｉｎｇ）中に発生するガスが抜けることができなくて気泡を発生させる問題点がある。本発明による上述の構造の導電性積層体は、粘着剤層から発生することができる気泡を効率的に抑制して信頼性のある導電性積層体を提供することができる。

本明細書で用語「上部」または「下部」は、導電性積層体を構成する各層の相対的な位置を意味し、実際導電性積層体を構成する場合、必ず上部または下部に位置される必要はない。

前記導電性層、すなわち、第１導電性層及び／または第２導電性層は、結晶性であるか非結晶性であることができる。本発明による導電性積層体は、熱処理を通じた結晶化段階前の非結晶性導電性層を含む導電性積層体であることができる。また他の例示で、導電性積層体は、結晶化段階後の結晶性導電性層を含む導電性積層体であることができる。本発明で非結晶性導電性層または結晶性導電性層の区分は、導電性積層フィルム分野で通常の導電性層の結晶性を区分する基準によって実行されることができる。例えば、本発明で用語「非結晶性の導電性層」は、ＦＥ−ＴＥＭ（ＦＩＥＬＤＥＭＩＳＳＩＯＮＴＲＡＮＳＭＩＳＳＩＯＮＥＬＥＣＴＲＯＮＭＩＣＲＯＳＣＯＰＹ）で表面を観察した時に、その表面で通常多角形または楕円形状である結晶が占める面積の割合が、５０％以下または０〜３０％の範囲内にある導電性層を意味する。したがって、本発明で用語「結晶性の導電性層」は前記結晶が占める面積の割合が５０％を超過する場合を意味することができる。前記のような非結晶性の導電性層は、パターン加工などの加工工程後に結晶化処理を経て製品に適用されることができる。

一つの例示で、上述の第１粘着剤層及び第２粘着剤層を構成する素材は、同一であるか相異なっていることができ、後述する粘着剤層に関する説明は、前記第１粘着剤層及び第２粘着剤層にも該当される。

本発明の具体例において、導電性積層体を構成する粘着剤層は、上述のように、沸点が１５０℃以下であるか２００℃以上の単量体を重合単位で含む架橋性重合体を含むことができる。また、より具体的に、前記単量体の沸点は、１４５℃以下であるか２００℃以上、１４０℃以下であるか２０５℃以上、１３５℃以下であるか２１０℃以上または１３０℃以下であるか２１０℃以上であることができる。すなわち、架橋性重合体は、沸点が１５０℃超過２００℃未満の単量体、１４５℃超過２００℃未満の単量体、１４０℃超過２０５℃未満の単量体、１３５℃超過２１０℃未満の単量体または１３０℃超過２１０℃未満の単量体は含まないことができる。前記粘着剤層を構成する重合体の重合単位として単量体の沸点を制御することで、導電性層を結晶化するための熱処理時に、粘着剤層から発生することができる気泡を抑制することができる。すなわち、単量体が１５０℃以下の沸点を有する場合、前記粘着剤層を形成する工程（コーティング工程）中に単量体成分が揮発されることができるので、気泡を発生させることができる残存する単量体は除去可能である。また、沸点が２００℃以上の単量体は、残存しても追後に導電性層の結晶化熱処理工程の温度より沸点が高くて揮発されない。したがって、本発明による粘着剤層を構成する架橋性重合体は、沸点が１５０℃超過２００℃未満の単量体を含まないことができる。これによって、本発明の導電性積層体は、粘着剤層から発生することができる気泡問題を解決することができる。

一方、前記単量体の沸点は、６０℃以上であることができる。単量体の沸点が６０℃より低いと、重合工程中に単量体が揮発する問題が発生できる。また、前記単量体の沸点は、３００℃以下であることができるが、３００℃より沸点が高い場合、重合工程中に重合度の減少する問題が発生できる。

一つの例示で、前記重合体は、沸点が１５０℃以下の単量体１０重量部〜６０重量部及び沸点が２００℃以上の単量体４０重量部〜９０重量部の割合で含むことができる。本出願で単位「重量部」は、重量の割合を意味する。単量体間の重量の割合を前記のように調節することで、粘着剤層の接着力、耐久性及び剥離力などの物性を効果的に制御することができる。

上述の沸点範囲を満足する限り、単量体の種類は特別に限定されないが、一つの例示で、沸点が１５０℃以下であるか２００℃以上の単量体は、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソボニルアクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アクリル酸、マレイン酸、スチレン、ビニルアセテート、イソプロピルメタクリレート、アクリロニトリルジヒドロジシクロペンタジエニルアクリレート、Ｎ−ビニルホルムアミド、ベンジルアクリレート、ジアセトンアクリルアミドまたはこれらの混合物を含むことができる。

前記単量体は、凝集力、ガラス転移温度及び粘着性などの物性を考慮して、（メタ）アクリル酸エステル単量体であることができ、具体的には、炭素数が１〜１４であるアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを使用することができるが、これに限定されるものではない。

一つの例示で、前記沸点が１５０℃以下であるか２００℃以上の単量体は、一つ以上の反応性官能基を含む化合物を少なくとも一つ以上含むことができる。すなわち、反応性官能基を含む化合物は、前記重合体の重合単位で含まれることができる。反応性官能基を含む化合物を重合単位で含む場合、前記化合物は、重合体に後述する多官能性架橋剤と反応できる反応性官能基を提供することができる。このような反応性官能基を含む化合物の例では、ヒドロキシ基含有化合物、カルボキシル基含有化合物または窒素含有化合物を挙げることができる。重合体の製造分野では、前記のような反応性官能をアクリル重合体に提供することができる多様な共重合性単量体が公知されており、本発明では前記のような単量体を制限なしに使用することができる。例えば、ヒドロキシ基を有する化合物では、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチレングリコール（メタ）アクリレートまたは２−ヒドロキシプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどを使用することができ、カルボキシル基を有する化合物では、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシ酢酸、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピオン酸、４−（メタ）アクリロイルオキシ酪酸、アクリル酸二量体（ｄｉｍｅｒ）、イタコン酸、マレイン酸及びマレイン酸無水物などを使用することができ、窒素含有化合物では、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどを使用することができるが、これに限定されるものではない。一方、前記反応性官能基を含む化合物も上述のように、沸点が１５０℃以下であるか２００℃以上であることができる。一つの例示で、前記反応性官能基を含む化合物は、架橋性重合体１００重量部に対して、１〜２０重量部、２〜１９重量部、３〜１８重量部、４〜１７重量部または５〜１６重量部で含まれることができる。

本発明において前記のような重合体は、この分野の通常の重合方式、例えば、溶液重合（ｓｏｌｕｔｉｏｎｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）、光重合（ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）、塊状重合（ｂｕｌｋｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）、懸濁重合（ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）または乳化重合（ｅｍｕｌｓｉｏｎｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）のような方式で製造することができ、好ましくは、溶液重合方式で製造することができる。前記重合体は、粘着剤層内で架橋状態で存在することができる。

本発明で粘着剤層内で架橋性重合体は、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤及び金属キレート架橋剤からなるグループのうち選択された一つ以上の多官能性架橋剤により架橋されていることができる。このような架橋剤は、アクリル系重合体が有している極性官能基との反応を通じて樹脂硬化物（粘着剤層）の凝集力を改善し、架橋構造を付与し、粘着特性を調節する役目をする。一つの例示で、架橋剤は、重合体に含まれている反応性官能基の種類を考慮して、１種または２種以上の架橋剤が適切に選択されることができる。

前記イソシアネート架橋剤では、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどや、上記のうち一つ以上のイソシアネート化合物とポリオールの付加反応物などを使用することができ、ポリオールでは、トリメチロールプロパンなどを使用することができる。また、前記エポキシ架橋剤では、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルエチレンジアミンまたはグリセリンジグリシジルエーテルなどの１種または２種以上を使用することができ、前記アジリジン架橋剤では、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキサミド）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキサミド）、トリエチレンメラミン、ビスイソフタロイル−１−（２−メチルアジリジン）またはトリ−１−アジリジニルホスフィンオキシドなどを例示することができるが、これに限定されるものではない。また、前記金属キレート架橋剤では、アルミニウム、鉄、亜鉛、錫、チタン、アンチモン、マグネシウム及び／またはバナジウムのような多価金属がアセチルアセトンやアセト酢酸エチルなどに配位している化合物などを例示することができるが、これに限定されるものではない。多官能性架橋剤は、重合体１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部、０．１〜９重量部または０．２〜８重量部で含まれることができる。

一つの例示で、前記重合体は、重量平均分子量が、５０万以上、５５万以上、６０万以上、６５万以上、７０万以上、８０万以上、９０万以上、１００万以上、１１０万以上または１２０万以上であることができる。重量平均分子量の上限は、特別に限定されないが、２００万以下であることができる。このような範囲で粘着剤層の耐久性及び粘着物性などを効果的に制御することができる。

本発明の粘着剤層には、上述の成分に追加でシランカップリング剤；粘着付与剤；エポキシ樹脂；紫外線安定剤；酸化防止剤；展色剤；補強剤；充填剤；消泡剤；界面活性剤または可塑剤などのような添加剤を１種または２種以上さらに含むことができる。

一つの例示で、前記基材層、すなわち、第１〜第３基材層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルム及びポリイミドフィルムからなる群より選択された１以上を含むことができる。前記第１〜第３基材層を構成する素材は、同一であるか相異なっていることができる。

本発明で前記基材層の厚さは、特別に限定されず、導電性積層体として機能をすることができる限り、適切に設定することができる。例えば、前記基材層の厚さは、約１μｍ〜５００μｍ、約３μｍ〜３００μｍ、約５μｍ〜２５０μｍまたは１０μｍ〜２００μｍ程度の範囲内であることができる。

前記基材層には、特別に限定されるものではないが、コロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理またはスパッタリングエッチング処理などの適切な接着処理を実行することができる。

本発明の前記導電性積層体の前記基材層の一面には、導電性層が形成されていることができる。

前記導電性層の形成方法は、特別に限定されず、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法または前記のうち２種以上の方法を組み合わせた通常の薄膜形成法で形成することができ、通常的に、真空蒸着法またはスパッタリング法で形成することができる。

前記導電性層を構成する素材では、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫または前記のうち２種以上の合金などのような金属、酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムまたは前記のうち２種以上の混合物で構成される金属酸化物、ヨウ化銅などを使用することができ、上述のように、前記導電性層は、結晶層または非結晶層であることができる。本発明では、上述した導電性層を構成する素材のうちインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ：ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）を使用することができるが、これに限定されるものではない。上述した第１導電性層及び第２導電性層を構成する素材は、同一であるか相異なっていることができる。

また、前記のような導電性層の厚さは、連続被膜の形成可能性、導電性及び透明性などを考慮して、約１０ｎｍ〜３００ｎｍ、約１０ｎｍ〜２００ｎｍまたは約１０ｎｍ〜１００ｎｍで調節することができる。

本発明による導電性積層体は、アンダーコート層またはハードコート層などのような公知の機能性層をさらに含むことができ、これは通常の技術者が必要な場合適切に配置させることができる。

導電性積層体で基材層と導電性層の間には、アンダーコート層が追加で存在することができる。アンダーコート層は、例えば、導電性層と基材層の密着性を向上させて、耐擦傷性、耐屈曲性及び打点特性の向上に有利に使用することができる。アンダーコート層は、無機材料、有機材料または有無機複合材料を含むことができる。無機材料では、例えば、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２またはＡｌ_２Ｏ_３などを例示することができ、有機材料では、アクリルポリマー、ウレタンポリマー、メラミンポリマー、アルキドポリマーまたはシロキサンポリマーなどを例示することができ、有無機複合材料では、前記のうち１種以上の無機材料と１種以上の有機材料の複合物を例示することができる。一つの例示で、前記アンダーコート層は、有機シランを含む混合物のゾルゲル反応物または有機材料でメラミン樹脂、アルキドポリマー及び有機シラン縮合物の混合物を含む熱硬化性樹脂を使用して形成することができる。アンダーコート層は、例えば、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングまたは塗工方式などで形成することができる。また、前記アンダーコート層は、通常、１００ｎｍ以下、１５ｎｍ〜１００ｎｍまたは２０ｎｍ〜６０ｎｍの厚さで形成することができる。

導電性積層体は、粘着剤層と基材層の間に存在するハードコート層をさらに含むことができる。ハードコート層は、通常の素材で形成することができ、例えば、アクリルウレタン系樹脂またはシロキサン系樹脂などの硬質樹脂を塗布及び硬化処理するハードコート処理方法などにより形成することができる。ハードコート処理においては、前記アクリルウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂にシリコーン樹脂などを配合して表面を粗面化し、タッチパネルなどに適用された場合に鏡作用による反射を防止することができるノングレア面を同時に形成することができる。このようなハードコート層は、硬度特性、耐クラック性及びカール（ｃｕｒｌ）防止特性などを考慮して、約０．１μｍ〜約３０μｍ程度の厚さで形成することができる。

また、本発明は、導電性積層体の製造方法に関する。一つの例示で、前記製造方法は、上述の導電性積層体を熱処理することを含むことができる。前記熱処理を通じて非結晶性の導電性層の結晶化が進行されることができる。したがって、前記製造方法は、結晶性導電性層を含む導電性積層体の製造方法に関する。

前記熱処理の条件は、導電性層の結晶化が進行されることができる範囲であれば、特別に限定されない。一つの例示で、前記熱処理は、１００℃〜２００℃、１２０℃〜２００℃、１４５℃〜２００℃または１５０℃〜１９０℃の範囲内の温度で実行することができる。また、熱処理は、３０分〜１２時間、５０分〜６時間または１時間〜６時間の間実行することができる。このような熱処理により導電性膜が結晶化され、膜内のキャリアの発生が促進されることができる。前記条件での熱処理により結晶膜内の結晶粒子の転移及び欠陷であるキャリアの散乱要因が減少し、キャリアの生成も円滑になる。前記熱処理温度は、被処理体の自体の温度を意味することができる。

熱処理は、酸素含有雰囲気で進行されることができる。熱処理雰囲気中の酸素の量は微量であってもよいし、通常的な窒素またはアルゴンガスの置換を実行した後に存在する程度の酸素雰囲気下で実行してもよい。このような熱処理により結晶膜が成長し、導電性膜の比抵抗なども適切に維持することができる。

上述のように、前記導電性層の形成法は、特別に限定されず、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法または前記のうち２種以上の方法を組み合わせた通常の薄膜形成法で形成することができ、通常的に、真空蒸着法またはスパッタリング法で形成することができる。また、粘着剤層を形成する方法は、例えば、粘着剤組成物またはそれを試用して製造したコーティング液を、バーコータなどの通常の手段で適切な工程基材に塗布し硬化させる方法で粘着剤層を形成することができる。

また、本発明は、電子装置に関する。例示的な電子装置は、タッチパネルであることができる。タッチパネルは、前記導電性積層体を、例えば、タッチパネル用電極板で含むことができる。

前記タッチパネルは、前記導電性積層体を含む限り、静電容量方式または抵抗膜方式などを含んだ公知の構造で形成することができる。前記導電性積層体は、タッチパネルまたは液晶ディスプレイなどの多様な装置の形成などに使用することができる。

また、本発明は、前記タッチパネルを含むディスプレイ装置に関する。前記ディスプレイ装置の構造なども公知の方式をそのまま適用することができる。

本発明による導電性積層体は、導電性層の結晶化熱処理時に、粘着剤層から発生する気泡の発生を抑制することができる。

本発明の一つの例示による導電性積層体を示した断面図である。本発明の一つの例示による導電性積層体を示した断面図である。本発明の一つの例示による導電性積層体を示した断面図である。

以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲は、下記提示された実施例に限定されるものではない。

実施例１
粘着剤組成物の製造
窒素ガスが還流され、温度調節が容易になるように冷却装置を設置した１Ｌ反応器に２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）及び２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）を５０：４０：１０の重量の割合（２−ＥＨＡ：ＭＡ：２−ＨＥＡ）で投入した。その後、エチルアセテート（ＥＡｃ）を溶剤で投入し、酸素除去のために窒素ガスを６０分間パージング（ｐｕｒｇｉｎｇ）した後、温度を６０℃に維持した状態で反応開始剤であるアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．０４重量部を投入して反応を開始させた。以後、約５時間反応させた反応物をエチルアセテート（ＥＡｃ）で希釈して重合体を製造した。

前記重合体１００重量部に対して、架橋剤としてキシレンジイソシアネート（ＴａｋｅｎａｔｅＤ１１０Ｎ、（株）三井化学）０．２５重量部を均一に混合して粘着剤組成物を製造した。重合体の重量平均分子量は、１４０万であった。

導電性積層体の製造
両面ハードコート処理されたＰＥＴフィルム上に粘着剤組成物を、厚さが約１５μｍ程度になるようにコーティング及び乾燥して粘着剤層を形成した後、一面にＩＴＯ層を形成したＰＥＴフィルム（厚さ：約２５μｍ）の他面を前記粘着剤層に付着して、両面型導電性積層体を形成した。

実施例２
２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）及び２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）を６０：３０：１０の重量の割合（２−ＥＨＡ：ＭＡ：２−ＨＥＡ）で投入したこと以外は、実施例１と同一な方式で導電性積層体を製造した。重合体の重量平均分子量は、１６０万であった。

実施例３
２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）及び２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）を５０：４０：１０の重量の割合で投入したこと代わりに、２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）、イソボニルアクリレート（ＩＢＯＡ）及び２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）を３５：３５：２０：１０の重量の割合で投入したこと以外は、実施例１と同一な方式で導電性積層体を製造した。重合体の重量平均分子量は、１３０万であった。

実施例４
２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）及び２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）を５０：４０：１０の重量の割合で投入したこと代わりに、ブチルアクリレート（ＢＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）及びアクリル酸（ＡＡ）を７２．５：２０：７．２５の重量の割合で投入し、架橋剤を０．０２重量部で投入したこと以外は、実施例１と同一な方式で導電性積層体を製造した。重合体の重量平均分子量は、１８４万であった。

比較例１
２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）及び２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）を５０：４０：１０の重量の割合で投入したこと代わりに、ブチルアクリレート（ＢＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）及び２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）を３５：１５：４０：１０の重量の割合で投入したこと以外は、実施例１と同一な方式で導電性積層体を製造した。重合体の重量平均分子量は、１２０万であった。

１．分子量の測定
重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣを使用して以下の条件で測定した。検量線の製作には、Ａｇｉｌｅｎｔｓｙｓｔｅｍの標準ポリスチレンを使用して測定結果を換算した。

＜測定条件＞
測定器：ＡｇｉｌｅｎｔＧＰＣ（Ａｇｉｌｅｎｔ１２００ｓｅｒｉｅｓ、米国）
カラム：ＰＬＭｉｘｅｄＢ２個連結
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ（Ｔｅｔｒａｈｙｄｒｏｆｕｒａｎ）
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
濃度：〜１ｍｇ／ｍＬ（１００μＬｉｎｊｅｃｔｉｏｎ）

２．気泡発生有無の確認
実施例及び比較例によって製造された導電性積層体を酸素含有雰囲気下で、１５０℃で１時間の間熱処理した後、気泡発生有無を肉眼で確認した。

１、１’：粘着剤層
２、２’、２”：基材層
３、３’：導電性層

Claims

基材層と、
前記基材層の下部に形成され、沸点が１４０℃以下であるか１９１℃以上の単量体を重合単位で含む架橋性重合体を含む粘着剤層と、
前記基材層の上部に形成される導電性層と、
前記粘着剤層の下部に形成された第２基材層と、
前記第２基材層の下部に形成された第２導電性層と、
を含み、
前記架橋性重合体は、沸点が１４０℃超過、１９１℃未満の単量体は含まないことを特徴とする導電性積層体。
沸点が１４０℃以下であるか１９１℃以上の単量体は、イソプロピルアクリレート、ペンチルメタクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソボニルアクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、マレイン酸、ビニルアセテート、イソプロピルメタクリレート、アクリロニトリルジヒドロジシクロペンタジエニルアクリレート、ベンジルアクリレート、ジアセトンアクリルアミドまたはこれらの混合物を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性積層体。
単量体は、一つ以上の反応性官能基を含む化合物を少なくとも一つ以上含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性積層体。
反応性官能基を含む化合物は、架橋性重合体１００重量部に対して、１〜２０重量部で含まれることを特徴とする請求項３に記載の導電性積層体。
一つ以上の反応性官能基を含む化合物は、ヒドロキシ基含有化合物、カルボキシル基含有化合物または窒素含有化合物であることを特徴とする請求項３に記載の導電性積層体。
粘着剤層内で架橋性重合体は、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤及び金属キレート架橋剤からなるグループのうち選択された一つ以上の多官能性架橋剤により架橋されていることを特徴とする請求項１に記載の導電性積層体。
多官能性架橋剤は、架橋性重合体１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部で含まれていることを特徴とする請求項６に記載の導電性積層体。
架橋性重合体は、重量平均分子量が５０万以上であることを特徴とする請求項１に記載の導電性積層体。
基材層は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルム及びポリイミドフィルムからなる群より選択された１以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性積層体。
導電性層は、インジウムスズ酸化物層であることを特徴とする請求項１に記載の導電性積層体。
請求項１に記載の導電性積層体を熱処理する段階を含むことを特徴とする導電性積層体の製造方法。
熱処理は、１００℃〜２００℃の範囲内の温度で実行することを特徴とする請求項１１に記載の導電性積層体の製造方法。
熱処理は、３０分〜１２時間の間実行することを特徴とする請求項１１に記載の導電性積層体の製造方法。
請求項１に記載の導電性積層体を含むことを特徴とするタッチパネル。
請求項１４に記載のタッチパネルを含むことを特徴とするディスプレイ装置。