KR20150120626A - 점착 시트 - Google Patents

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KR20150120626A
KR20150120626A KR1020140046399A KR20140046399A KR20150120626A KR 20150120626 A KR20150120626 A KR 20150120626A KR 1020140046399 A KR1020140046399 A KR 1020140046399A KR 20140046399 A KR20140046399 A KR 20140046399A KR 20150120626 A KR20150120626 A KR 20150120626A
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pressure
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adhesive sheet
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KR1020140046399A
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권윤경
박현규
김현철
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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 출원은 점착 시트에 관한 것이다. 본 출원의 점착 시트는 저온 및 고온에서 특정 범위 이상의 저장탄성률을 나타내는 점착제층을 구현할 수 있으며, 이를 적용한 도전성 필름의 제조에서 열처리 공정으로 인한 기포 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 사선 형태의 눌림 흔적을 방지하여 우수한 시인성을 확보하도록 할 수 있다.

Description

점착 시트{ADHESIVE SHEET}
본 출원은 점착 시트, 도전성 필름, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.
터치 패널 또는 터치 스크린은 이동 통신 단말기 또는 ATM 등과 같은 각종 정보 처리용 단말기나, TV 및 모니터 등의 표시 장치에 다양하게 적용되고 있다. 또한, 소형 휴대용 전자 기기로의 적용이 증가하면서 보다 소형이고 경량화된 터치 패널 또는 스크린에 대한 요구가 증가하는 추세이다.
상기 터치 패널 또는 스크린의 구성 시에는 예를 들면 특허문헌 1 또는 2에 개시된 것과 같은 도전성 필름이 사용된다. 이러한 도전성 필름은 도전성층이 구비되어 있는 방식에 따라 일면 도전성 필름 또는 양면 도전성 필름으로 구분될 수 있다.
상기 양면 도전성 필름을 제조할 경우 최외각에 도전성층이 위치하여 열처리 공정에서 기포가 발생할 수 있고, 제조 공정 후에는 사선 형태의 눌림 자국에 의해 시인성이 떨어지는 문제점이 있다.
특허문헌 1 및 2는 도전성 필름에 사용되는 점착제층 또는 점착 시트가 제안되어 있다.
특허 문헌 1: 대한민국 공개특허 제2013-0096147호 특허 문헌 2: 대한민국 공개특허 제2009-0113669호
본 출원은 점착 시트, 도전성 필름, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 터치 패널을 제공한다.
본 출원은 점착 시트에 관한 것이다.
예시적인 점착 시트는 비점이 150℃ 이하인 제1단량체 및 비점이 180℃ 이상인 제2단량체로 이루어진 단량체 혼합물의 중합체를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「비점」은, 화합물의 액체 상태에서 특정 압력에서 가열하였을 경우 도달하는 최고 온도를 말하며, 통상적으로 비등점 또는 끊는점을 의미한다. 본 명세서에서 상기 압력은 특별히 규정하지 않는 한 대기압, 즉 1atm, 760mmHg 또는 760Torr일 수 있다. 또한, 본 명세서에서 단량체의 비점을 규정하는 경우에 그 비점은 그 단량체가 중합되어 단독 중합체(homopolymer)를 형성한 경우에 그 단독 중합체의 유리전이온도를 지칭할 수 있다. 따라서, 비점이 150℃ 이하인 제1단량체 또는 비점이 180℃ 이상인 제 2 단량체는, 제1단량체 또는 제2단량체 각각의 단량체들만을 중합시켜 형성된 단독 중합체(homopolymer)의 비점이 150℃ 이하 또는 180℃ 이상인 것을 의미할 수 있다.
또한, 본 명세서에서 용어 「단량체」는 통상적인 단량체 중합 단위를 의미할 수 있고, 상기 단량체 중합 단위는 그 단량체가 중합 반응을 거쳐서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있는 형태를 의미할 수 있다.
또한, 본 명세서에서 용어 「비점이 150℃ 이하인 제1단량체 및 비점이 180℃ 이상인 제2단량체로 이루어진 단량체 혼합물」은, 비점이 150℃ 초과 내지 180℃ 미만인 단량체를 포함하지 않음을 의미할 수 있다.
제1단량체의 비점은, 다른 예시에서 140℃ 이하, 130℃ 이하, 120℃ 이하, 110℃ 이하 또는 100℃ 이하일 수 있다. 제1단량체의 비점의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 0℃, 10℃, 20℃, 30℃, 40℃ 또는 50℃ 정도일 수 있다. 이러한 범위의 비점을 가지는 제1단량체를 사용하면 도전성 필름 제조에서 열처리 공정 중 기포 발생을 방지할 수 있는 도전성 필름에 적용될 수 있는 점착 시트를 형성할 수 있다.
제2단량체의 비점은, 다른 예시에서 190℃ 이상, 200℃ 이상, 210℃ 이상, 220℃ 이상 또는 230℃ 이상일 수 있다. 제2단량체의 비점의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 300℃, 290℃, 280℃ 또는 270℃ 정도일 수 있다. 이러한 범위의 비점을 가지는 제2단량체를 사용하면 도전성 필름 제조에서 열처리 공정 중 기포 발생을 방지할 수 있는 도전성 필름에 적용될 수 있는 점착 시트를 형성할 수 있다.
또한, 상기 단량체 혼합물은 유리전이온도가 0℃ 이상인 단량체를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다.
본 명세서에서 단량체의 유리전이온도를 규정하는 경우에 그 유리전이온도는 그 단량체가 중합되어 단독 중합체(homopolymer)를 형성한 경우에 그 단독 중합체의 유리전이온도를 지칭할 수 있다. 따라서, 예를 들어 유리전이온도가 0℃ 이상인 제1단량체 또는 제2단량체는, 제1단량체 또는 제2단량체 각각의 단량체들만을 중합시켜 형성된 단독 중합체(homopolymer)의 유리전이온도가 0℃ 이상인 것을 의미할 수 있다.
상기 「단량체 혼합물은 유리전이온도가 0℃ 이상인 단량체를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다.」는 전술한 비점이 150℃ 이하인 제1단량체의 유리전이온도가 0℃ 이상 또는 비점이 180℃ 이상인 제2단량체의 유리전이온도가 0℃ 이상인 것을 의미할 수 있다.
중합체에 포함되는 상기 제1단량체의 유리전이온도가 0℃ 이상인 경우, 다른 예시에서 상기 유리전이온도는 5℃ 이상, 10℃ 이상, 15℃ 이상, 20℃ 이상 또는 30℃ 이상일 수 있다. 제1단량체의 유리전이온도 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 300℃, 250℃, 200℃ 또는 150℃ 정도일 수 있다. 이러한 범위의 유리전이온도를 가지는 단량체를 사용하면 도전성 필름 제조 공정 중 사선 형태의 눌림 자국의 발생을 방지할 수 있는 도전성 필름에 적용 가능한 점착 시트를 형성할 수 있다.
또한, 중합체에 포함되는 상기 제2단량체의 유리전이온도가 0℃ 이상인 경우, 다른 예시에서 0℃ 이상, 10℃ 이상, 20℃ 이상, 30℃ 이상, 40℃ 이상, 50℃ 이상, 60℃ 이상, 70℃ 이상 또는 80℃ 이상일 수 있다. 제2단량체의 유리전이온도 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 300℃, 250℃, 200℃, 150℃, 또는 120℃ 정도일 수 있다. 이러한 범위의 유리전이온도를 가지는 단량체를 사용하면 도전성 필름 제조 공정 중 사선 형태의 눌림 자국의 발생을 방지할 수 있는 도전성 필름에 적용 가능한 점착 시트를 형성할 수 있다.
제1단량체로는, 예를 들면 상기 범위의 비점 및/또는 유리전이온도를 가지는 것으로서, 메틸아크릴레이트(methylactylate), 메틸메타크릴레이트(methyl methactylate), 사이클로헥실 메타크릴레이트(cyclohexyl methacrylate), 아크릴산(acrylic acid), 말레산(maleic acid), 스티렌(styrene), 비닐아세테이트(vinyl acetate), 이소프로필 메타크릴레이트(isopropyl methactylate), 아크릴로니트릴(acrylonitrile), t-부틸 아크릴레이트(tertiary-butyl acrylate), t-부틸 메타크릴레이트(tertiary-butyl methacrylate), 디하이드로디사이클로펜타디에닐 아크릴레이트(dihydrodicyclopentadienyl acrylate), N-비닐포름아미드(N-vinylformamide), 사이클로헥실 아크릴레이트(cyclohexyl acrylate), 이소보닐 아크릴레이트(isobornyl acrylate) 또는 벤질 아크릴레이트(benzyl acrylate) 등이 예시될 수 있고, 상기 중 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있다.
제2단량체로는, 예를 들면 상기 범위의 비점 및/또는 유리전이온도를 가지는 것으로서, 사이클로헥실 아크릴레이트(cyclohexyl acrylate), 이소보닐 아크릴레이트(isobornyl acrylate) 또는 벤질 아크릴레이트(benzyl acrylate) 등이 예시될 수 있고, 상기 중 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있다.
상기와 같은 제1단량체 및 제2단량체를 중합시켜 형성된 중합체를 사용하여 점착 시트를 구현할 경우에 점착 시트는 저온 및 고온에서 적절한 저장 탄성률을 나타낼 수 있어 도전성 필름에 적용될 경우 상기 도전성 필름 제조에서 열처리 공정으로 인한 기포 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 사선 형태의 눌림 흔적을 방지하여 시인성이 우수한 도전성 필름을 제공할 수 있다.
중합체는 예를 들면, 제1단량체 중합 단위 30 중량부 내지 70 중량부 및 제2단량체 중합 단위 20 중량부 내지 50 중량부를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 단위 「중량부」는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다. 중합체는 다른 예시에서, 제1단량체 중합 단위 40 중량부 내지 70 중량부 및 제2단량체 중합 단위 20 중량부 내지 45 중량부 또는 제1단량체 중합 단위 40 중량부 내지 60 중량부 및 제2단량체 중합 단위 25 중량부 내지 45 중량부를 포함할 수 있다. 이러한 범위에서 중합체는 보다 적절한 저장 탄성률을 나타낼 수 있는 점착 시트를 형성할 수 있다.
상기 중합체는 또한, 가교성 단량체 중합 단위를 추가로 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「가교성 단량체」는 가교성 관능기와 중합체를 형성할 수 있는 다른 관능기를 가져서 중합 단위로 중합체에 포함되면, 중합체에 가교성 관능기를 제공할 수 있는 단량체를 의미할 수 있다.
점착제의 제조 분야에서는 가교성 단량체로 사용될 수 있는 단량체가 다양하게 공지되어 있으며, 이러한 단량체는 모두 상기 중합체에 사용될 수 있다. 예를 들어, 가교성 단량체로는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트; 폴리(에틸렌글리콜) (메타)아크릴레이트 또는 폴리(프로필렌글리콜) (메타)아크릴레이트 등의 폴리(알킬렌글리콜) (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등의 카복실기 함유 공중합성 단량체 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 중합체에 가교성 단량체 중합 단위가 포함되는 경우, 예를 들면 상기 가교성 단량체 중합 단위는 다른 단량체 대비 5 중량부 내지 25 중량부, 5 중량부 내지 20 중량부, 6 중량부 내지 19 중량부 또는 7 중량부 내지 18 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 상기 중합체가 상기 가교성 단량체 중합 단위를 전술한 범위 내에서 포함하도록 조절하여 후술하는 특정 범위 이상의 저장 탄성률을 가지는 점착 시트를 형성하는 것에 유리할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 중합체는 중량평균분자량이 30만 내지 250만, 30만 내지 200만 또는 30만 내지 150만일 수 있다. 본 출원에서 용어 중량평균분자량은 GPC(Gel Permeation Chromatography)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다. 이러한 범위의 중량평균분자량을 가지는 중합체를 사용하면 목적하는 특성의 점착 시트의 형성에 유리할 수 있다.
상기 중합체는 예를 들면, 유리전이온도가 -80℃ 내지 30℃, -65℃ 내지 15℃ 또는 -50℃ 내지 0℃의 범위 내일 수 있다. 이러한 범위의 유리전이온도를 가지면 상기 중합체의 첨가 효과가 상승할 수 있고, 이에 따라 후술하는 상기 중합체를 포함하는 점착 시트의 저장 탄성률을 특정 범위 이상으로 조절할 수 있다.
상기 중합체를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 전술한 단량체를 적정 비율로 혼합하고, 이를 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization)과 같은 중합 방식에 적용하여 제조할 수 있다. 이 과정에서 필요할 경우, 적합한 중합 개시제 또는 분자량 조절제나 사슬 이동제 등이 함께 사용될 수도 있다.
상기 점착 시트는 상기 중합체를 가교시킬 수 있는 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가교제로는 상기 중합체에 포함되는 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 이상, 2개 내지 10개, 2개 내지 8개, 2개 내지 6개 또는 2개 내지 4개를 가지는 가교제를 사용할 수 있다. 이러한 가교제로는, 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제 등의 통상적인 가교제들 중에서 중합체가 가지는 가교성 관능기의 종류를 고려하여 적절한 종류가 선택되어 사용될 수 있다.
상기 이소시아네이트 가교제로는, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 화합물이나 상기 디이소시아네이트 화합물과 폴리올, 예를 들면 트리메틸롤프로판 등의 반응물 또는 상기 디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트 부가체 등이 예시될 수 있으나, 바람직하게는 크실렌 디이소시아네이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트를 사용할 수 있고, 에폭시 가교제로는, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린 디글리시딜에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상이 예시될 수 있다.
또한 상기 아지리딘 가교제로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 금속 킬레이트 가교제로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 가교제는, 예를 들면, 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부, 0.015 중량부 내지 5 중량부, 0.02 중량부 내지 2.5 중량부 또는 0.025 중량부 내지 1 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 상기 가교제를 전술한 범위에서 상기 중합체에 포함되도록 조절하여 상기 점착 시트를 후술하는 저장 탄성률을 원하는 범위 내에서 형성되도록 할 수 있다.
점착 시트는, 필요한 경우 커플링제, 점착 부여제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
본 출원의 중합체의 경화물은 30℃ 온도 및 1rad/sec의 주파수에서 측정한 저장 탄성률이 0.06MPa 이상, 0.065MPa 이상 또는 0.07MPa 이상일 수 있다. 상기 30℃ 온도 및 1rad/sec의 주파수에서 측정된 저장 탄성률의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 0.12MPa, 0.11MPa 또는 0.1MPa 정도일 수 있다.
상기 중합체의 경화물은 100℃ 온도 및 1rad/sec의 주파수에서 저장 탄성률이 0.05MPa 이상, 0.051MPa 이상 또는 0.052MPa 이상일 수 있다. 상기 중합체의 경화물을 100℃ 온도 및 1rad/sec의 주파수에서 측정된 저장 탄성률의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 0.1MPa, 0.09MPa, 0.085MPa 또는 0.08MPa 정도일 수 있다.
또한, 상기 중합체의 경화물은 150℃ 온도 및 1rad/sec의 주파수에서 저장 탄성률이 0.04MPa 이상, 0.041MPa 이상, 0.042MPa 이상, 0.043MPa 이상, 0.044MPa 이상 또는 0.045MPa 이상일 수 있다. 상기 중합체의 경화물을 150℃ 온도 및 1rad/sec의 주파수에서 측정된 저장 탄성률의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 0.1MPa, 0.09MPa, 0.08MPa 또는 0.075MPa 정도일 수 있다.
상기 중합체의 경화물의 저장 탄성률을 저온 및 고온의 조건에서 전술한 범위 내에서 조절하여 상기 점착 시트가 도전성 필름에 적용되는 경우 상기 도전성 필름의 제조에서 열처리 공정으로 인한 기포 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 사선 형태의 눌림 흔적을 방지하여 시인성이 우수한 도전성 필름을 제공할 수 있다.
본 출원은 또한 도전성 필름에 관한 것이다.
하나의 예시에서 상기 도전성 필름은 기재층; 상기 기재층의 일면에 배치된 도전성층; 및 상기 도전성층의 다른 면에 배치되고, 점착 시트로 형성되는 점착제층을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「A층에 배치된 B층」은, 상기 A층 및 B층 이외에 다른 층을 추가로 포함할 수 있다는 것을 포함하는 의미이다. 즉, 상기 A층 및 B층 사이에 다른 층이 추가로 형성될 수 있음을 의미할 수 있다.
상기 도전성 필름에 포함되는 기재층의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 유리 기재 또는 플라스틱 기재 등을 사용할 수 있다. 플라스틱 기재로는 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리스티렌 필름 또는 폴리올레핀 필름 등을 사용할 수 있고, 통상적으로 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르 필름, 아크릴 수지 필름 또는 폴리카보네이트 필름 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원에서 상기 기재층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 도전성 필름으로서 기능을 할 수 있는 한 적절히 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 기재층의 두께는 약 1㎛ 내지 500㎛, 약 3㎛ 내지 300㎛, 약 5㎛ 내지 250㎛ 또는 10㎛ 내지 200㎛ 정도의 범위 내일 수 있다.
상기 기재층에는 특별히 제한되는 것은 아니나, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 접착 처리가 수행되어 있을 수 있다.
본 출원의 상기 도전성 필름의 상기 기재층 일면에는 도전성층이 배치되어 있을 수 있다.
상기 도전성층의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 또는 상기 중 2종 이상의 방법을 조합한 통상의 박막 형성법으로 형성할 수 있고, 통상적으로 진공 증착법 또는 스퍼터링법으로 형성할 수 있다.
상기 도전성층을 구성하는 소재로는, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 주석 또는 상기 중 2종 이상의 합금 등과 같은 금속, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물로 구성되는 금속 산화물, 요오드화 구리 등이 사용될 수 있고, 상기 도전성층은 결정층 또는 비결정층일 수 있다. 본 출원에서는 전술한 도전성층을 구성하는 소재 중 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide)을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기와 같은 도전성층의 두께는 연속 피막의 형성 가능성, 도전성 및 투명성 등을 고려하여, 약 10nm 내지 300nm, 약 10nm 내지 200nm 또는 약 10nm 내지 100nm로 조절할 수 있다.
본 출원의 상기 도전성층은 필요한 경우 앵커층 또는 유전체층을 매개로 기재층 일면에 배치되어 있을 수도 있다. 상기 앵커층 또는 유전체층은 도전성층과 기재층 사이의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성 또는 내굴곡성을 개선할 수 있다. 또한, 상기와 같은 앵커층 또는 유전체층은, 예를 들면, SiO2, MgF2 또는 Al2O3 등과 같은 무기물; 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 또는 실록산계 폴리머 등의 유기물 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물을 사용한 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 또는 도공법을 사용하여 형성할 수 있다. 상기 앵커층 또는 유전체층은 통상적으로 약 100nm 이하, 구체적으로는 15nm 내지 100nm 또는 20nm 내지 60nm의 두께로 형성할 수 있다.
상기 도전성 필름에 포함되는 점착체층을 형성할 수 있는 점착 시트에 대한 내용은 전술한 바와 같다.
또한, 상기 도전성 필름에 포함되는 기재층과 도전성층 사이 또는 기재층과 점착제층 사이에는 기능성층을 추가로 포함할 수 있다.
상기 기능성층은 하드코팅층 또는 언더코팅층을 각각 독립적으로 포함하거나, 또는 상기 하드코팅층 및 언더코팅층을 적층된 형태로 포함할 수 있다.
하드코팅층은 기재층에 대한 밀착성을 높이거나 표면 경도를 향상시키는 역할을 하며, 아크릴계 화합물 등의 하드코팅층을 형성하기 위하여 통상적으로 사용되는 화합물을 제한없이 사용할 수 있다.
하드코팅층의 두께 및 경도는 도전성 필름의 기능을 할 수 있는 한 제한없이 형성될 수 있으며, 예를 들어 두께는 약 1㎛ 내지 약 3㎛의 범위 내에 있을 수 있고, 경도는 약 1H 내지 약 5H일 수 있다.
하드코팅층의 형성 방법은 통상의 도공 방식을 사용할 수 있으며, 예를 들어 바, 블레이드, 스핀, 그라비아, 스프레이 등을 사용한 코팅법으로 형성할 수 있다.
언더코팅층은 기재층 및 도전성층 사이에 포함되어 굴절률을 조절할 수 있으며, 통상적인 화합물을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들어 원재료 확보가 용이한 실리콘 또는 실리콘 산화물 등을 이용한 스퍼터링 공정으로 형성할 수 있다.
언더코팅층은 하나의 굴절층 또는 굴절률이 상이한 2 이상의 굴절층이 적층된 구조를 가질 수 있으며, 상기 언더코팅층의 두께는 도전성 필름의 투과율 및 시인성이 우수하게 유지될 수 있는 한 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 약 10nm 내지 100nm의 두께로 형성될 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원의 도전성 필름은 일면 또는 양면 도전성 필름을 모두 포함하며, 상기 양면 도전성 필름은 포함되는 기재의 수에 따라 2매형 양면 도전성 필름 또는 3매형 양면 도전성 필름일 수 있다.
2매형 양면 도전성 필름은 제1기재층; 상기 제1기재층 상부에 배치된 제1도전성층; 상기 제1기재층 하부에 배치되고, 점착 시트로 형성되는 점착제층; 상기 점착제층의 하부에 배치되는 제2기재층; 및 제2기재층 하부에 형성되는 제2도전성층을 추가로 포함할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「상부」 또는 「하부」는 적층 구조의 상대적 방향성을 나타내기 위하여 사용된 것으로 반드시 하나의 층이 다른 층 위 또는 아래에 배치되어야 하는 것으로 한정하는 것은 아니다.
상기 제1기재층 및 제2기재층의 두께는 도전성 필름의 기능을 할 수 있는 한 제한없이 형성될 수 있으며, 예를 들어 30㎛ 내지 70㎛ 또는 40㎛ 내지 60㎛ 범위 내에서 적절하게 형성될 수 있다.
도 1은 상기 2매형 양면 도전성 필름을 모식적으로 나타낸 것이다.
3매형 양면 도전성 필름은 상부 기재층; 상기 상부 기재층 상부에 배치된 제1도전성층; 상기 상부 기재층 하부에 배치되는 상부 점착제층; 상기 상부 점착제층의 하부에 배치되는 중간 기재층; 상기 중간 기재층 하부에 배치되는 하부 점착제층; 상기 하부 점착제층 하부에 배치되는 하부 기재층; 및 상기 하부 기재층 하부에 배치되는 제2도전성층을 포함하고, 상기 상부 점착제층 및 하부 점착제층 중 하나 이상은 점착 시트로 형성될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「중간」은 다른 층과의 사이에서 사이에 형성될 수 있음을 나타내기 위하여 사용된 것으로 반드시 하나의 층 및 다른 층의 사이에 배치되어야 하는 것으로 한정하는 것은 아니다.
상기 3매형 양면 도전성 필름에 포함될 수 있는 상부 기재층 및 하부 기재층의 두께는 도전성 필름의 기능을 할 수 있는 한 제한없이 형성될 수 있으며, 예를 들어 10㎛ 내지 30㎛ 또는 15㎛ 내지 30㎛ 범위 내에서 적절하게 형성될 수 있다. 또한, 상기 3매형 양면 도전성 필름에 포함될 수 있는 중간 기재층의 두께는 도전성 필름의 기능을 할 수 있는 한 제한없이 형성될 수 있으며, 50㎛ 내지 150㎛ 또는 100㎛ 내지 150㎛ 범위 내에서 적절하게 형성될 수 있다.
도 2는 상기 3매형 양면 도전성 필름의 구조를 모식적으로 나타낸 것이다.
본 출원에 따른 상기 도전성 필름은 전술한 특정 범위의 저장 탄성률을 갖는 점착 시트로부터 형성된 점착제층을 포함하여 제조 공정 중 열처리 공정으로 인한 기포 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 사선 형태의 눌림 흔적을 방지하여 시인성이 우수한 효과를 나타낼 수 있다.
본 출원은 또한, 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
하나의 예시에서, 상기 도전성 필름의 제조 방법은 도전성층이 배치된 면과 다른 면에서 기재층과 점착제층을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 다른 예시에서 상기 도전성 필름의 제조 방법은 제1도전성층이 일면에 배치된 제1기재층을 점착 시트의 일면에 부착하는 단계; 및 상기 점착 시트의 제1도전성층이 배치된 면과 다른 면에 제2도전성층이 배치된 제2기재층을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 다른 예시에서 상기 도전성 필름의 제조 방법은 중간 기재층 상에 상부 점착제층 및 하부 점착제층을 부착하는 단계; 제1도전성층이 배치된 면과 다른 면에서 상부 기재층 및 상부 점착제층을 부착하는 단계; 및 제2도전성층이 배치된 면과 다른 면에서 하부 기재층 및 하부 점착제층을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 도전성 필름의 제조 방법에 포함되는 「부착하는 단계」가 복수 개를 포함하는 경우 각 단계의 순서는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 상기에서 제2도전성층을 먼저 부착하는 경우도 포함할 수 있다.
상기 부착하는 방법은 점착 분야에 공지되어 있는 방법을 사용할 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 출원의 도전성 필름의 제조 방법은 상기 부착하는 단계 후, 100℃ 내지 250℃에서 열처리하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
상기 열처리를 수행하는 온도는 도전성 필름에 포함되는 도전성층을 결정화할 수 있는 한 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 120℃ 내지 230℃ 또는 140℃ 내지 210℃의 범위 내일 수 있다.
본 출원의 상기 도전성 필름의 제조 방법을 사용하여 도전성 필름을 제조할 경우 열처리 공정으로 인한 기포 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 사선 형태의 눌림 흔적을 방지하여 시인성이 우수한 도전성 필름을 제공할 수 있다.
본 출원은, 또한 터치 패널에 대한 것이다.
예시적인 터치 패널은 상기 점착 시트를 점착제층으로 형성하여 필름 형태로 포함하거나 또는 상기 도전성 필름을 예를 들면, 터치 패널용 전극판으로 포함할 수 있다.
상기 터치 패널은 상기 점착 시트 또는 상기 도전성 필름을 포함하는 한, 정전용량 방식 또는 저항막 방식 등을 포함한 공지의 구조로 형성될 수 있다. 상기 도전성 필름은 터치 패널 또는 액정 디스플레이 등의 다양한 장치의 형성 등에 사용할 수 있다.
본 출원의 점착 시트는 저온 및 고온에서 특정 범위 이상의 저장탄성률을 나타내는 점착제층을 구현할 수 있으며, 이를 적용한 도전성 필름의 제조에서 열처리 공정으로 인한 기포 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 사선 형태의 눌림 흔적을 방지하여 우수한 시인성을 확보하도록 할 수 있다.
도 1은, 본 출원의 하나의 예시에 따른 2매형 양면 도전성 필름의 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 출원의 하나의 예시에 따른 3매형 양면 도전성 필름의 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.
이하 본 출원에 따르는 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 상세히 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하 실시예 및 비교예에서의 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
1. 분자량 측정
중량평균분자량(Mw)은 GPC를 사용하여 이하의 조건으로 측정하였으며, 검량선의 제작에는 Agilent system의 표준 폴리스티렌을 사용하여 측정 결과를 환산하였다.
<측정 조건>
측정기: Agilent GPC (Agilent 1200 series, U.S.)
컬럼: PL Mixed B 2개 연결
컬럼 온도: 40℃
용리액: THF(Tetrahydrofuran)
유속: 1.0 mL/min
농도: ~ 1 mg/mL (100μL injection)
2. 저장 탄성률 평가(A)
실시예 및 비교예에서 제조된 양면 도전성 필름에 포함된 점착제층의 저장 탄성률은 유변 물성 측정기(Advanced Rheometric Expansion System, TA사)를 이용하여 측정하였다. 상기 점착제층을 두께가 1mm이고 가로 5㎝ × 세로 5㎝인 시편으로 재단한 후, 직경이 8mm인 패러랠 프레이트 픽스처 (parallel plate fixture)를 이용하여, 변형율을 10% 조건으로 하여 주파수 스윕(frequency sweep)을 통한 30℃의 온도 및 1rad/sec의 주파수에서 저장 탄성률(A)을 측정하였다.
3. 저장 탄성률 평가(B)
실시예 및 비교예에서 제조된 양면 도전성 필름에 포함된 점착제층의 저장 탄성률은 유변 물성 측정기(Advanced Rheometric Expansion System, TA사)를 이용하여 측정하였다. 상기 점착제층을 두께가 1mm이고 가로 5㎝ × 세로 5㎝인 시편으로 재단한 후, 직경이 8mm인 패러랠 프레이트 픽스처 (parallel plate fixture)를 이용하여, 변형율을 10% 조건으로 하여 주파수 스윕(frequency sweep)을 통한 100℃의 온도 및 1rad/sec의 주파수에서 저장 탄성률(B)을 측정하였다.
4. 저장 탄성률 평가(C)
실시예 및 비교예에서 제조된 양면 도전성 필름에 포함된 점착제층의 저장 탄성률은 유변 물성 측정기(Advanced Rheometric Expansion System, TA사)를 이용하여 측정하였다. 상기 점착제층을 두께가 1mm이고 가로 5㎝ × 세로 5㎝인 시편으로 재단한 후, 직경이 8mm인 패러랠 프레이트 픽스처 (parallel plate fixture)를 이용하여, 변형율을 10% 조건으로 하여 주파수 스윕(frequency sweep)을 통한 150℃의 온도 및 1rad/sec의 주파수에서 저장 탄성률(C)을 측정하였다.
5. 기포 발생 평가
실시예 및 비교예에서 제조된 양면 도전성 필름을 가로 10㎝ × 세로 10㎝인 시편으로 재단한 후, 150℃의 오븐에서 1시간, 170℃의 오븐에서 30분 및 190℃의 오븐에서 15분간 각각 열처리를 수행한 후 상기 양면 도전성 필름 표면에 기포가 발생된 정도를 육안으로 관찰하였다.
<평가 기준>
○: 열처리 수행 후 양면 도전성 필름 표면에 기포가 발생된 것이 육안에 의해 확인되지 않음.
×: 열처리 수행 후 양면 도전성 필름 표면에 기포가 발생된 것이 육안으로 현저하게 관찰됨.
6. 사선 눌림 평가
실시예 및 비교예에서 제조된 양면 도전성 필름을 가로 10㎝ × 세로 10㎝인 시편으로 재단한 후, 150℃의 오븐에서 1시간, 170℃의 오븐에서 30분 및 190℃의 오븐에서 15분간 각각 열처리를 수행한 후 상기 양면 도전성 필름 표면에 사선 형태의 눌림 흔적이 발생된 정도를 육안으로 관찰하였다.
<평가 기준>
○: 양면 도전성 필름 표면에 사선 형태의 눌림 흔적이 육안에 의해 확인되지 않음.
×: 양면 도전성 필름 표면에 사선 형태의 눌림 흔적이 육안으로 현저하게 관찰됨.
제조예 1. 중합체(A1)의 제조
내부에 질소가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에 n-부틸 아크릴레이트(BA) 50 중량부, 이소보닐 아크릴레이트(IBOA) 40 중량부 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 10 중량부를 투입하였다. 이어서, 에틸아세테이트(EAc) 100 중량부를 용제로 투입하고, 산소 제거를 위하여 질소 가스를 60분 동안 퍼지(purging)한 후, 온도를 60℃로 유지한 상태에서 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.06 중량부를 투입하여 반응을 개시시켰다. 이 후, 약 5시간 반응을 시킨 반응물을 에틸아세테이트(EAc)로 희석하여 중합체(A1)를 제조하였다.
제조예 2 내지 제조예 6. 중합체(A2 내지 A4 및 B1 내지 B2)의 제조
중합체 중합 시에 사용된 원료 및 첨가제 등의 종류 및/또는 비율을 하기 표 1과 같이 조절한 것을 제외하고는 제조예 1의 경우와 동일하게 중합체(A2 내지 A4 및 B1 내지 B2)를 제조하였다.
원료 EA V-65
BA IBOA MA HEA EHA
중합체 A1 50 40 - 10 - 100 0.06
A2 45 40 - 15 - 100 0.06
A3 55 30 - 15 - 100 0.06
A4 50 - 40 10 - 100 0.06
B1 50 - - 10 40 100 0.06
B2 85 - - 15 - 100 0.06
함량 단위:g
BA: n-butyl acrylate
IBOA: isobornyl acrylate
MA: (meth)acrylate
HEA: 2-hydroxyethyl acrylate
EHA : 2-ethylhexyl acrylate
EA: ethyl acetate
V-65: 2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)
실시예 1
점착제 조성물(코팅액)의 제조
제조예 1에서 제조된 중합체(A1) 100 중량부에 대하여 가교제로서 크실렌 디이소시아네이트(Takenate D110N, (주)미쯔이 화학) 0.5 중량부를 균일하게 혼합한 후, 용제로 메틸에틸케톤(methylethylketone, MEK)를 150 중량부 첨가하여 고형분이 20%가 되도록 점착제 조성물(코팅액)을 제조하였다.
점착 시트의 제조
양면이 하드코팅 처리된 두께가 125㎛인 PET 기재에 상기 제조된 점착제 조성물(코팅액)을 두께가 15㎛가 되도록 도포한 후, 120℃에서 3분간 건조하고, 그 위에 보호 필름을 부착하였다. 그 후, 상기 보호 필름 위에 다시 상기 제조된 점착제 조성물(코팅액)을 두께가 15㎛가 되도록 도포한 후, 120℃에서 3분간 건조하고, 그 위에 보호 필름을 부착하여 양면 도전성 필름용 점착 시트를 제조하였다.
양면 도전성 필름의 제조
상기 제조된 양면 도전성 필름용 점착 시트를 40℃의 오븐에서 48시간 숙성(aging)한 후, 두께가 23㎛인 단면 ITO 필름을 상기 점착 시트 양면에 부착하여 양면 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 2
중합체를 A1 대신 A2를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물(코팅액), 점착 시트 및 양면 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 3
중합체를 A1 대신 A3을 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물(코팅액), 점착 시트 및 양면 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 4
중합체를 A1 대신 A3을 사용하고 가교제를 0.5 중량부 대신 0.25 중량부을 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물(코팅액), 점착 시트 및 양면 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 5
중합체를 A1 대신 A4를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물(코팅액), 점착 시트 및 양면 도전성 필름을 제조하였다.
비교예 1
중합체를 A1 대신 B1을 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물(코팅액), 점착 시트 및 양면 도전성 필름을 제조하였다.
비교예 2
중합체를 A1 대신 B2를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물(코팅액), 점착 시트 및 양면 도전성 필름을 제조하였다.
상기 각 실시예 및 비교예에 대하여 측정한 물성 및 평가 결과는 하기 표 2에 나타난 바와 같다.
구분 실시예 비교예
1 2 3 4 5 1 2
분자량(단위:만) 74 90 148 149 40 130 140
저장 탄성률(A)
(×104)
(단위: pa)		 7.8 8.7 9.2 7.2 8.6 6.9 7.1
저장 탄성률(B)
(×104)
(단위: pa)		 5.6 6.5 7.9 5.2 7.9 4.5 4.9
저장 탄성률(C)
(×104)
(단위: pa)		 4.9 5.1 7.1 4.8 7.3 3.2 3.8
기포 발생 평가 ○ ○ ○ ○ ○ × ×
사선 눌림 평가 ○ ○ ○ ○ ○ × ×
상기 표 2로부터 확인되는 바와 같이, 본 출원의 점착 시트의 경우, 저온 및 고온에서 특정 범위 이상의 저장 탄성률을 가져 도전성 필름으로 적용되는 경우 열처리 공정으로 인한 기포 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 사선 형태의 눌림 흔적을 방지하여 우수한 시인성을 확보하도록 할 수 있다.
10: 기재층
20: 도전성층
30: 점착제층
40: 하드코팅층
50: 언더코팅층

Claims (20)

  1. 비점이 150℃ 이하인 제1단량체 및 비점이 180℃ 이상인 제2단량체로 이루어진 단량체 혼합물의 중합체를 포함하고,
    상기 중합체의 경화물은 30℃ 및 1rad/sec에서 0.06 MPa 이상의 저장 탄성률을 가지는 점착 시트.
  2. 제 1 항에 있어서, 중합체의 경화물은 100℃ 및 1rad/sec에서 0.05 MPa 이상의 저장 탄성률을 가지는 점착 시트.
  3. 제 1 항에 있어서, 중합체의 경화물은 150℃ 및 1rad/sec에서 0.04 MPa 이상의 저장 탄성률을 가지는 점착 시트.
  4. 제 1 항에 있어서, 중합체는 중량평균분자량이 30만 내지 250만인 점착 시트.
  5. 제 1 항에 있어서, 중합체는 유리전이온도가 -80℃ 내지 30℃ 인 점착 시트.
  6. 제 1 항에 있어서, 단량체 혼합물은 유리전이온도가 0℃ 이상인 단량체를 적어도 하나 이상 포함하는 점착 시트.
  7. 제 6 항에 있어서, 유리전이온도가 0℃ 이상인 단량체는 메틸 아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 아크릴산, 말레산, 스티렌, 비닐아세테이트, 이소프로필 메타크릴레이트, 아크릴로니트릴, t-부틸 아크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트, 디하이드로디사이클로펜타디에닐 아크릴레이트, N-비닐포름아미드, 사이클로헥실 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트 및 벤질 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 단량체인 점착 시트.
  8. 제 1 항에 있어서, 제2단량체의 유리전이온도가 0℃ 이상인 점착 시트.
  9. 제 8 항에 있어서, 제2단량체는 사이클로헥실 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트 및 벤질 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 단량체인 점착 시트.
  10. 제 1 항에 있어서, 중합체는 가교성 단량체를 중합 단위로 추가로 포함하는 점착 시트.
  11. 기재층;
    상기 기재층의 일면에 배치된 도전성층; 및
    상기 도전성층의 다른 면에 배치되고, 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 점착 시트로 형성되는 점착제층을 포함하는 도전성 필름.
  12. 제 11 항에 있어서, 기재층은 유리 기판, 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리스티렌 필름 및 폴리올레핀 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 도전성 필름.
  13. 제 11 항에 있어서, 도전성층은 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 주석, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴, 요오드화 구리 또는 이들의 혼합물을 포함하는 도전성 필름.
  14. 제 11 항에 있어서, 기재층과 도전성층 사이 또는 기재층과 점착제층 사이에 기능층을 추가로 포함하는 도전성 필름.
  15. 도전성층이 배치된 면과 다른 면에서 기재층과 점착제층을 부착하는 단계를 포함하는 제11항에 따른 도전성 필름의 제조방법.
  16. 제1기재층;
    상기 제1기재층 상부에 배치된 제1도전성 층; 및
    상기 제1기재층 하부에 배치되고, 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 점착 시트로 형성되는 점착제층;
    상기 점착제층의 하부에 배치되는 제2기재층; 및
    제2기재층 하부에 형성되는 제2도전성층을 추가로 포함하는 도전성 필름.
  17. 제1도전성층이 일면에 배치된 제1기재층을 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 점착 시트의 일면에 부착하는 단계; 및
    상기 점착 시트의 제1도전성층이 배치된 면과 다른 면에 제2도전성층이 배치된 제2기재층을 부착하는 단계를 포함하는 제16항에 따른 도전성 필름의 제조방법.
  18. 상부 기재층;
    상기 상부 기재층 상부에 배치된 제1도전성층;
    상기 상부 기재층 하부에 배치되는 상부 점착제층;
    상기 상부 점착제층의 하부에 배치되는 중간 기재층;
    상기 중간 기재층 하부에 배치되는 하부 점착제층;
    상기 하부 점착제층 하부에 배치되는 하부 기재층; 및
    상기 하부 기재층 하부에 배치되는 제2도전성층을 포함하고,
    상기 상부 점착제층 및 하부 점착제층 중 하나 이상은 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 점착 시트로 형성되는 도전성 필름.
  19. 중간 기재층 상에 상부 점착제층 및 하부 점착제층을 부착하는 단계;
    제1도전성층이 배치된 면과 다른 면에서 상부 기재층 및 상부 점착제층을 부착하는 단계; 및
    제2도전성층이 배치된 면과 다른 면에서 하부 기재층 및 하부 점착제층을 부착하는 단계를 포함하는 제18항에 따른 도전성 필름의 제조 방법.
  20. 제 11 항의 도전성 필름을 포함하는 터치 패널.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017078247A1 (ko) * 2015-11-02 2017-05-11 동우화인켐 주식회사 필름 터치 센서
KR20170051188A (ko) * 2015-11-02 2017-05-11 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서
KR20170093622A (ko) * 2016-02-05 2017-08-16 주식회사 엘지화학 적층체

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017078247A1 (ko) * 2015-11-02 2017-05-11 동우화인켐 주식회사 필름 터치 센서
KR20170051188A (ko) * 2015-11-02 2017-05-11 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서
CN108351722A (zh) * 2015-11-02 2018-07-31 东友精细化工有限公司 薄膜触控传感器
US10809864B2 (en) 2015-11-02 2020-10-20 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Film touch sensor
KR20170093622A (ko) * 2016-02-05 2017-08-16 주식회사 엘지화학 적층체

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