KR101584841B1 - 도전성 적층체 - Google Patents

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KR101584841B1 KR1020120061759A KR20120061759A KR101584841B1 KR 101584841 B1 KR101584841 B1 KR 101584841B1 KR 1020120061759 A KR1020120061759 A KR 1020120061759A KR 20120061759 A KR20120061759 A KR 20120061759A KR 101584841 B1 KR101584841 B1 KR 101584841B1
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장현우
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Abstract

본 출원은 도전성 적층체에 대한 것이다. 본 출원에서는 내열 안정성이 우수하여 고온에서의 처리를 수행하는 경우에도 기포의 발생을 억제할 수 있고, 들뜸이나 박리 등의 문제가 발생하지 않는 도전성 적층체를 제공할 수 있다. 상기 도전성 적층체는, 예를 들어, 터치 패널의 전극판으로 사용되는 경우에도 펜 입력 등의 외부 자극 및 충격을 효과적으로 흡수하거나 상기에 저항할 수 있고, 내구성이 우수하다.

Description

도전성 적층체{Conductive laminate}
본 출원은 도전성 적층체에 대한 것이다.
터치 패널, 예를 들어 저항막식의 터치 패널은, 액정 디스플레이와 조합되어 자주 사용되고 있다. 저항막식의 터치 패널로는, 예를 들면, 매트릭스 방식과 아날로그 방식의 패널이 예시될 수 있다.
매트릭스 방식의 터치 패널은, 예를 들면, 입력 조작측인 가압측 기판과 디스플레이측인 비가압측 기판을 서로 교차하는 방향으로 직사각 형상의 전극을 형성한 후에, 스페이서 등을 사용하여 대향 배치하여 형성할 수 있다. 또한, 아날로그식은, 한 쌍의 도전성 적층체를 각각의 도전성막을 내측으로 하고, 스페이서를 사용하여 대향 배치하여 형성할 수 있다. 하나의 도전성막에 전류를 흐르게 하고, 다른 도전성막에서의 전압을 계측할 수 있도록 한 후에 대향하는 도전성막을 가압 조작을 통하여 접촉시켜, 접촉 부분의 전류의 흐름을 통해 위치를 검지할 수 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 내지 3에는, 상기와 같은 터치 패널에 사용되는 도전성 적층체로서, 가압 조작시의 내구성이 확보될 수 있도록 도전성막을 가지는 도전성 필름을 점착제층으로 표면에 하드코트층을 가지는 하드코트 필름과 부착시킨 도전성 적층체 등이 개시되어 있다.
[특허문헌]
특허문헌 1: 일본등록특허 제2667686호 공보
특허문헌 2: 일본등록특허 제4646131호 공보
특허문헌 3: 일본등록특허 제4208454호 공보
본 출원은, 도전성 적층체를 제공한다.
예시적인 도전성 적층체는, 일면에 도전성막이 형성되어 있는 필름 기재층과 상기 필름 기재층상에 형성되어 있는 점착제층을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 점착제층은 이소보르닐 (메타)아크릴레이트와 메틸 (메타)아크릴레이트를 포함하는 아크릴 중합체를 포함할 수 있다.
도전성 적층체에 포함되는 필름 기재층으로는, 예를 들면, 광학적으로 투명한 유리 기재층 도는 플라스틱 기재층을 사용할 수 있다. 상기에서 플라스틱 기재층으로는, 예를 들면, 폴리에스테르 기재층, 폴리아미드 기재층, 폴리염화비닐 기재층, 폴리스티렌 기재층, 또는 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 기재층이 사용될 수 있다. 상기 플라스틱 기재층은, 무연신 또는 일축 또는 이축 연신 기재층일 수 있다. 필름 기재층에는, 후술하는 도전성막과의 밀착성의 향상의 관점에서 표면에 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 등의 처리가 수행되어 있을 수 있다. 이러한 필름 기재층은, 예를 들면, 약 3㎛ 내지 300㎛, 5㎛ 내지 250㎛ 또는 10㎛ 내지 200㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다.
필름 기재층의 일면에는 도전성막, 예를 들면 투명 도전성막이 형성된다. 도전성막은, 예를 들면, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 스프레이 열분해, 화학 도금 또는 전기 도금 방식 등을 통하여 필름 기재층의 일면에 도전막 형성 재료를 포함하는 막을 부설함으로써 형성할 수 있다.
도전성막의 형성 재료로는, 예를 들면, 투명한 도전성막을 형성할 수 있는 것을 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 도전성막은, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 또는 주석, 또는 상기 중 2종 이상의 합금 등으로 되는 금속, 또는 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄 또는 산화 카드뮴, 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물 등으로 되는 금속 산화물, 요오드화 구리 등으로 되는 금속 화합물 등이 사용될 수 있다. 도전성막은, 예를 들면, 결정층 또는 비결정층일 수 있다.
하나의 예시에서 상기 도전성막은, 인듐 주석 산화물(ITO, Indium Tin Oxide)를 포함하는 결정층일 수 있다. 상기 ITO 결정층은, 예를 들면, 산화 인듐을 주성분으로 포함하고, 또한 산화 주석, 산화 아연, 산화 안티몬, 산화 알루미늄, 산화 칼륨, 산화 세륨, 산화 마그네슘, 산화 카드뮴, 산화 구리, 산화 텅스텐 또는 산화 레늄 등과 같은 밴드 갭이 큰 산화물 중에 하나 이상의 산화물을 포함하는 복합 산화물로 구성되어 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 ITO 결정층은, 산화 인듐 및 산화 주석을 주성분으로 하는 타겟트를 사용한 스퍼터링으로 형성한 산화 인듐을 기준으로 산화 주석을 2.5 중량% 내지 25 중량% 또는 7.5 중량% 내지 17.5 중량%로 포함할 수 있고, 이러한 결정층은, 저항값 및 투과율의 향상의 관점에서 유리할 수 있다. ITO 결정층은, 예를 들면, 저항값 및 투과율을 고려하여 85 중량% 내지 95 중량% 의 산화 인듐 및 5 중량% 내지 15 중량%의 산화 주석을 포함할 수 있다.
도전성막의 두께는, 예를 들면, 도전성 적층체의 용도에 따라 요구되는 가요성이나 연속성, 투명성 및 저항값 등을 고려하여 결정될 수 있고, 통상적으로 10 nm 내지 300 nm 또는 20 nm 내지 200 nm의 범위 내에서 선택될 수 있다.
도전성 적층체는, 상기 필름 기재층과 도전성막의 사이에 존재하는 하부 코팅층을 추가로 포함할 수 있다. 이러한 코팅층은, 예를 들면, 도전성막과 필름 기재층의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성, 내굴곡성 및 타점 특성의 향상에 유리하게 사용될 수 있다.
하부 코팅층은, 무기 재료, 유기 재료 또는 유무기 복합 재료를 포함할 수 있다. 상기 무기 재료로는, 예를 들어, SiO2, MgF2 또는 Al2O3 등이 예시될 수 있고, 유기 재료로는, 아크릴 폴리머, 우레탄 폴리머, 멜라민 폴리머, 알키드 폴리머 또는 실록산 폴리머 등이 예시될 수 있으며, 유무기 복합 재료로는, 상기 중 1종 이상의 무기 재료와 1종 이상의 유기 재료의 복합물이 예시될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 하부 코팅층은, 유기 실란을 포함하는 혼합물의 졸겔 반응물 또는 유기 재료로 멜라민 수지, 알키드 폴리머 및 유기 실란 축합물의 혼합물을 포함하는 열경화성 수지를 사용하여 형성할 수 있다.
하부 코팅층은, 예를 들면, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 또는 도공 방식 등으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 하부 코팅층은, 통상 100 nm 이하, 15 nm 내지 100 nm 또는 20 nm 내지 60 nm의 두께로 형성할 수 있다.
필름 기재층의 일면, 예를 들면, 상기 도전성막이 형성되어 있지 않은 면에는 점착제층이 형성되어 있을 수 있다. 상기 점착제층은, 예를 들면, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 및 메틸 (메타)아크릴레이트를 포함하는 아크릴 중합체를 포함할 수 있다.
아크릴 중합체는, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 예를 들면, 이소보르닐 아크릴레이트 5 중량부 내지 30 중량부 및 메틸 (메타)아크릴레이트, 예를 들면, 메틸 아크릴레이트 5 중량부 내지 40 중량부를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 단위 중량부는 특별히 달리 규정하지 않는 한, 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다. 상기 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 및 메틸 (메타)아크릴레이트는, 예를 들면, 중합 단위로 중합체에 포함되어 있을 수 있다. 본 명세서에서 화합물이 중합 단위로 중합체에 포함되어 있다는 것은, 그 화합물이 중합 반응을 통해서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있다는 것을 의미할 수 있다.
아크릴 중합체는, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트를 5 중량부 내지 30 중량부 또는 10 중량부 내지 30 중량부로 포함할 수 있다. 아크릴 중합체가 이소보르닐 (메타)아크릴레이트를 5 중량부 이상의 비율로 포함하면, 점착제의 접착력을 효과적으로 증가시키고, 고온 조건에서 점착제가 기포 발생을 효과적으로 억제하도록 할 수 있다. 또한, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트를 30 중량부 이하로 포함하면, 중합체의 제조 시에 전환율을 효과적으로 유지하고, 분자량을 목적하는 수준으로 조절할 수 있다.
아크릴 중합체는, 또한, 메틸 (메타)아크릴레이트를 5 중량부 내지 40 중량부 또는 10 중량부 내지 30 중량부로 포함할 수 있다. 아크릴 중합체가 메틸 (메타)아크릴레이트를 40 중량부 이하의 비율로 포함하면, 점착제의 접착력을 효과적으로 증가시키고, 고온 조건에서 점착제가 기포 발생을 효과적으로 억제하도록 할 수 있다. 또한, 메틸 (메타)아크릴레이트를 5 중량부 이상으로 포함하면, 중합체의 제조 시에 전환율을 효과적으로 유지하고, 분자량을 목적하는 수준으로 조절할 수 있다.
상기 아크릴 중합체는, 또한 하기 화학식 1의 화합물을 30 중량부 내지 80 중량부의 비율로 추가로 포함할 수 있다. 상기 화합물은, 예를 들면, 중합 단위로 중합체에 포함될 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112012045908272-pat00001
상기 화학식 1에서 R1은, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, R2는 탄소수 2 이상의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이다.
상기 화학식 1에서 R2는 예를 들면, 탄소수 2 내지 14의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기일 수 있다.
상기 화학식 1의 화합물로는, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 및 라우릴 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기와 같은 화합물 중에 일종 또는 이종 이상이 중합체에 포함될 수 있다.
아크릴 중합체는, 또한 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체를 0.01 중량부 내지 20 중량부로 추가로 포함할 수 있다. 상기 공중합성 단량체는, 예를 들면, 중합 단위로 중합체에 포함되어 있을 수 있다.
가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체로는, 예를 들면, 상기 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 메틸 (메타)아크릴레이트 또는 화학식 1의 화합물 등과 같이 아크릴 중합체에 포함되는 다른 단량체와 공중합될 수 있는 부위를 가지고, 또한 가교성 관능기를 가지는 단량체를 사용할 수 있다. 상기에서 가교성 관능기로는, 예를 들면, 히드록시기, 카복실기, 이소시아네이트기 또는 글리시딜기 등이 예시될 수 있다. 점착제의 제조 분야에서는 상기와 같은 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체가 다양하게 공지되어 있으며, 이러한 단량체는 모두 상기 중합체에 사용될 수 있다. 예를 들어, 대표적인 가교성 관능기로서 히드록시기 또는 카복실기를 가지는 공중합성 단량체로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트, 또는 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트; (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
아크릴 중합체는, 필요한 경우 다른 임의의 공단량체를 추가로 포함할 수 있고, 상기 단량체는 중합 단위로서 아크릴 중합체에 포함될 수 있다. 상기 임의의 공단량체로는, (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등과 같은 질소 함유 단량체; 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 또는 페녹시 폴리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 등과 같은 알킬렌옥시드기 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트와 같은 글리시딜기 함유 단량체; 또는 비닐 아세테이트와 같은 카르복실산 비닐 에스테르 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 공단량체들은 필요에 따라 적정한 종류가 일종 또는 이종 이상 선택되어 중합체에 포함될 수 있다. 이러한 공단량체는, 예를 들면, 다른 단량체의 중량 대비 20 중량부 이하, 또는 0.1 중량부 내지 15 중량부의 비율로 아크릴 중합체에 포함될 수 있다.
아크릴 중합체는 통상의 중합 방법을 통하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 목적하는 단량체 조성에 따라 필요한 단량체를 배합하여 제조되는 단량체 혼합물을 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization)과 같은 중합 방식에 적용하여 제조할 수 있다. 이 과정에서 필요할 경우, 적합한 중합 개시제 또는 분자량 조절제나 사슬 이동제 등이 함께 사용될 수도 있다.
점착제층은, 티올 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 이러한 티올 화합물은, 예를 들면, 점착제층이 도전성막과 접하는 경우에 상기 도전성막의 저항값의 변화를 억제하거나, 혹은 점착제층이 플라스틱 기재층 등과 접하는 경우에는 상기 플라스틱 기재층에서 발생하는 올리고머 또는 가스 등에 의한 기포의 발생을 억제할 수 있다.
상기 티올 화합물은, 예를 들면, 상기 아크릴 중합체의 중합 과정에서 사슬 이동제로서 사용되어 상기 중합체에 결합되어 있는 상태로 점착제에 포함되어 있거나, 별도의 성분으로 독립하여 포함되거나 또는 상기 아크릴 중합체 외의 다른 저분자량체 등에 결합되어 있는 상태로 점착제에 포함될 수 있다.
상기 티올 화합물로는, 예를 들면, 하기 화학식 2의 티올 화합물이 예시될 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112012045908272-pat00002
상기 화학식 2에서 R은, 알킬기, 히드록시기 또는 옥시라닐기(oxiranyl group)로 치환되어 있는 알킬기 또는 하기 화학식 3의 치환기이다.
[화학식 3]
Figure 112012045908272-pat00003
상기 화학식 3에서 A는 알킬렌기 또는 알킬리덴기이고, Ra는 수소, 알킬기 또는 -L1-C(-L2-O-C(=O)-L3-SH)nR(3-n)이고, 상기에서 L1 내지 L3는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, R은 알킬기이고, n은 1 내지 3의 수이며,
Figure 112012045908272-pat00004
는, 화학식 3의 A가 화학식 2의 황 원자(S)에 연결되어 있음을 의미한다.
화학식 2 또는 3에서 알킬기는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬기는, 예를 들면, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 필요한 경우에, 히드록시기 또는 옥시라닐기 이외에도 임의의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.
화학식 2 또는 3에서 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기 또는 알킬리덴기일 수 있다. 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 예를 들면, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 필요한 경우에, 임의의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.
티올 화합물로는, 예를 들면, 상기 화학식 2에서 R이 탄소수 3 내지 20, 탄소수 3 내지 16, 탄소수 3 내지 12 또는 탄소수 3 내지 8의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기인 화합물; 상기 화학식 2에서 R이 히드록시기로 치환된 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기인 화합물, 상기 화학식 2에서 R이 옥시라닐기로 치환되어 있는 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기인 화합물; 또는 상기 화학식 2에서 R이 화학식 3의 치환기이고, 상기 화학식 3에서 A가 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, Ra가 수소 원자, 탄소수 4 내지 12 또는 탄소수 4 내지 8의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기, 또는 -L1-C(-L2-O-C(=O)-L3-SH)nR(3-n)이며, 상기에서 L1 내지 L3가 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄상 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, R이 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이고, n은 2 또는 3인 화합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
티올 화합물로는, 2-머캅토 에탄올, 글라이시딜 머캅탄, 머캅토아세트산, 2-에틸헥실티오글리콜레이트, 2,3-다이머캅토-1-프로판올, n-도데칸 티올, t-부틸 머캅탄, n-부틸 머캅탄, 1-옥타데칸 티올, 트리메틸올 프로판 트리스(3-머캅토 티올) 또는 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-머캅토 프로피오네이트) 등이 예시될 수 있다.
티올 화합물은, 예를 들면, 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.001 중량부 내지 5 중량부 또는 0.01 중량부 내지 4 중량부의 비율로 포함될 수 있다.
점착제층은, 예를 들면, 아크릴 중합체를 가교시키고 있는 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 다관능성 가교제로는, 특별한 제한 없이 예를 들면, 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제 등의 공지의 가교제가 사용될 수 있다. 통상적으로 다관능성 가교제로서는 이소시아네이트 가교제가 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
이소시아네이트 가교제로는, 예를 들면, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 화합물이나, 또는 상기 디이소시아네이트 화합물을 폴리올과 반응시킨 화합물을 사용할 수 있으며, 상기에서 폴리올로는, 예를 들면, 트리메틸롤 프로판 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다관능성 가교제는, 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부 또는 0.1 중량부 내지 5 중량부로 점착제층에 포함될 수 있고, 이러한 범위에서 점착제층의 요구 물성을 우수하게 유지할 수 있다.
점착제층은, 상기 성분에 추가로 필요한 경우에 실란 커플링제, 점착 부여제, 에폭시 수지, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 또는 가소제와 같은 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
점착제층은, 예를 들면, 23℃에서의 5 × 104 Pa 내지 2 × 105 Pa 또는 5 × 104 Pa 내지 1 × 105 Pa의 범위의 저장 탄성률을 가질 수 있다. 이러한 범위에서 점착제층이 외부의 자극에 효과적으로 저항하거나, 또는 이를 효과적으로 흡수할 수 있다. 점착제층의 저장 탄성률을 5 × 104 Pa 이상으로 하여, 점착제층이 외부의 자극에 적절한 저항성을 나타내어 적층체에 요철이 발생하거나 가공 시에 점착제가 밀려나오는 현상 등을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 저장 탄성률을 2 × 105 Pa 이하로 하여, 점착제층이 외부의 자극을 효과적으로 흡수하여 적층체의 내찰상성 및 타점 특성을 향상시킬 수 있다.
점착제층의 두께는, 쿠션성 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있고, 통상적으로 1㎛ 이상, 5㎛ 내지 500㎛ 또는 5㎛ 내지 10㎛의 범위 내에서 선택될 수 있다.
하나의 예시에서 상기와 같은 점착제층은, 필름 기재층의 도전성막이 형성되어 있지 않은 면에 형성되어 있을 수 있다. 도 1은 하나의 예시적인 도전성 적층체(10)로서, 상기 도전성막(101), 필름 기재층(102) 및 점착제층(103)이 순차 형성되어 있는 경우를 나타낸다. 도면에는 도시되어 있지 않으나, 도전성막(101)과 필름 기재층(102)의 사이에는 상기한 하부 코팅층이 존재할 수 있다.
도전성 적층체는, 예를 들면, 상기 점착제층에 의해 상기 필름 기재층과 부착되어 있는 투명 시트층 또는 이형 필름층을 추가로 포함할 수 있다. 도 2는, 예시적인 적층체(20)를 나타내는 도면이고, 도 1의 구조에서 점착제층(103)을 통하여 투명 시트층(201)이 부착되어 있는 경우를 나타낸다. 상기 투명 시트층(201) 대신 이형 필름층이 도전성 적층체에 포함되어 있을 수 있다.
투명 시트층으로는, 예를 들면, 상기 필름 기재층으로 사용될 수 있는 투명한 유리 또는 플라스틱 기재층 중에서 적절한 종류가 선택되어 사용될 수 있다. 투명 시트층이 포함되는 경우, 투명 시트층의 두께는 상기 필름 기재층보다 두껍도록 조절될 수 있다. 하나의 예시에서는, 상기 투명 시트층의 두께는 50㎛ 내지 300㎛, 또는 75㎛ 내지 200㎛의 범위 내에서 조절되고, 상기 필름 기재층의 두께는 3 ㎛ 내지 100㎛ 또는 10㎛ 내지 50㎛의 범위에서 조절되면서, 투명 시트층이 필름 기재층에 비하여 높은 두께를 가지도록 조절될 수 있다.
상기 이형 필름층으로는, 예를 들면, 점착 시트 분야에서 통상적으로 사용되는 이형 필름이 사용될 수 있다.
상기 도전성 적층체는, 또한 상기 투명 시트층의 필름 기재층과 마주하는 면의 반대측의 면에 형성되어 있는 하드코팅층을 추가로 포함할 수 있다. 도 3은, 도 2의 구조의 적층체에서 하드코팅층(301)이 추가로 형성되어 있는 적층체(30)를 예시적으로 나타낸다.
하드코트층은, 예를 들어 아크릴우레탄계 수지 또는 실록산계 수지 등의 경질 수지를 도포 및 경화 처리하는 하드코트 처리 방법 등에 의해 형성할 수 있다. 행할 수 있다. 하드코트 처리에 있어서는, 상기 아크릴우레탄계 수지나 실록산계 수지 등의 경질 수지에 실리콘 수지 등을 배합하여 표면을 조면화하고, 터치 패널 등에 적용되었을 경우에 거울 작용에 의한 반사를 방지할 수 있는 논글레어면을 동시에 형성할 수도 있다. 이러한 하드코트층은 경도 특성, 내크렉성, 및 컬(curl) 방지 특성 등을 고려하여, 0.1㎛ 내지 30㎛ 정도의 두께로 형성할 수 있다.
상기와 같은 도전성 적층체는, 예를 들면, 터치 패널용 전극판으로 유용하게 사용될 수 있다.
본 출원은 또한 점착제 조성물에 대한 것이다. 예시적인 점착제 조성물은, 도전성 적층체, 예를 들면, 상기 기술한 도전성 적층체의 형성에 사용되는 것일 수 있다. 상기 점착제 조성물은, 예를 들면, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 5 중량부 내지 30 중량부 및 메틸 (메타)아크릴레이트 5 중량부 내지 40 중량부를 포함하는 아크릴 중합체를 포함할 수 있다. 상기 점착제 조성물은 또한 가교 구조가 구현된 후에 23℃에서의 저장 탄성률이 5 × 104 Pa 내지 2 × 105 Pa일 수 있다.
상기 점착제 조성물에 포함되는 아크릴 중합체 또는 그 외의 성분이나 상기 저장 탄성률의 구체적인 사항으로는, 예를 들면, 상기 도전성 적층체의 항목에서 점착제층에 대하여 기술한 사항이 동일하게 적용될 수 있다.
본 출원은 또한 상기 점착제 조성물을 사용하여 상기 도전성 적층체를 제조하는 방법에 대한 것이다. 예시적인 상기 방법은, 일면에 도전성막이 형성되어 있는 상기 필름 기재층의 일면, 예를 들면, 상기 도전성막이 형성되어 있는 면의 반대측의 면에 상기 점착제층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
상기에서 필름 기재층은, 예를 들면, 상기 기술한 유리 또는 플라스틱 기재층의 일면에 통상의 방식으로 도전성막을 형성하여 제조할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 도전성막이 전술한 ITO 결정층인 경우에 상기 도전성막을 형성하는 방법은, 필름 기재층의 일면에 스퍼터링 방식으로 도전성막을 형성하고, 도전성막이 형성되어 있는 기재층을 열처리하는 것을 포함할 수 있다.
상기에서 도전성막을 형성하는 스퍼터링 방식은 특별히 제한되지 않으며, 이 분야에서 공지된 통상의 방식을 적용할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 스퍼터링 방식으로는, DC 마그네트론 스퍼터링 방식을 적용할 수 있다.
상기에서 열처리는, 예를 들면, 100℃ 내지 200℃의 온도에서 약 30분 내지 12 시간 동안 수행될 수 있다. 이러한 열처리에 의하여 도전성막이 결정화되고, 막 내의 캐리어의 발생이 촉진될 수 있다. 상기 조건에서의 열처리에 의해 결정막 내의 결정 입자의 전이 및 결함인 캐리어의 산란요인이 감소하고 캐리어의 생성도 원활하게 될 수 있다. 상기 열처리 온도는, 피처리체의 자체의 온도를 의미할 수 있고, 예를 들면, 100℃ 내지 200℃ 또는 120℃ 내지 180℃ 정도일 수 있다. 또한, 열처리 시간은, 예를 들면, 30분 내지 12 시간 또는 30분 내지 5 시간 정도일 수 있다. 열처리 온도를 100℃ 이상으로 하고, 처리 시간을 30분 이상으로 하여 결정화를 충분하게 진행시킬 수 있고, 열처리 온도를 200℃ 이하로 하고, 시간을 12 시간 이하로 함으로써, 실용적인 생산성 및 비용을 유지할 수 있다.
상기 열처리는, 산소 함유 분위기에서 진행될 수 있다. 열처리 분위기 중의 산소의 양은 미량이어도 되고, 통상적인 질소 또는 아르곤 가스의 치환을 수행한 후에 존재하는 정도의 산소 분위기 하에서 수행될 수도 있다. 이러한 열처리에 의해 ITO 결정막이 성장하고, 도전성막의 비저항 등도 적절하게 유지할 수 있다.
상기 도전성막의 형성 과정은, 필름 기재층상에 미리 하부 코팅층을 형성한 상태에서 상기 하부 코팅층상에 수행될 수도 있다.
상기와 같은 필름 기재층에 점착제층을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 점착제층은, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 및 메틸 (메타)아크릴레이트를 포함하는 아크릴 중합체와 가교제 등의 기타 첨가제를 포함하는 점착제 조성물을 필름 기재층의 일면에 코팅하고, 경화시켜서 가교 구조를 구현하거나, 또는 상기 언급한 투명 시트층 또는 이형 필름층의 일면에 상기 코팅 및 경화 과정을 수행하여 점착제층을 형성한 후에 이를 상기 필름 기재층에 라미네이트하는 방식으로 형성할 수 있다.
상기에서 점착제 조성물을 코팅하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 바 코터(bar coater) 등의 통상의 수단으로 점착제 조성물을 도포하는 방식을 사용하면 된다.
코팅 과정에서 점착제 조성물에 포함되어 있는 다관능성 가교제는 작용기의 가교 반응이 진행되지 않도록 제어되는 것이 균일한 코팅 공정의 수행의 관점에서 바람직하고, 이를 통해, 가교제가 코팅 작업 후의 경화 및 숙성 과정에서 가교 구조를 형성하여 점착제의 응집력을 향상시키고, 점착 물성 및 절단성(cuttability) 등을 향상시킬 수 있다.
코팅 과정은 또한, 점착제 조성물 내부의 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하고, 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 유리판 및 점착층 사이에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.
상기 코팅에 이어서 점착제 조성물을 경화시켜 가교 구조를 구현하는 방법도 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 코팅층 내에 포함된 아크릴 중합체와 다관능성 가교제의 가교 반응이 유발될 수 있도록, 상기 코팅층을 적정한 온도에서 유지하는 방식 등으로 수행할 수 있다.
본 출원은, 또한 터치 패널에 대한 것이다. 예시적인 터치 패널은 상기 도전성 적층체 또는 터치 패널용 전극판을 포함할 수 있다.
상기 터치 패널은 상기 도전성 적층체 또는 전극판을 포함하는 한, 정전용량 방식 또는 저항막 방식 등을 포함한 공지의 구조로 형성될 수 있다. 상기 도전성 적층체는, 터치 패널 또는 액정 디스플레이 등의 다양한 장치의 형성 등에 사용할 수 있는데, 예를 들어, 하드코트층을 포함하는 적층체의 경우에는, 저항막 방식의 터치 패널과 같이 외부 자극에 자주 노출되는 장치에 유용하게 사용될 수 있다.
저항막 방식의 터치 패널의 경우에는, 도전성막을 가지는 한 쌍의 터치패널용 전극판을 도전성막끼리가 서로 대향하도록 스페이서를 통하여 대향 배치시킨 구조를 포함하고, 상기 전극판의 적어도 하나가 상기 기술한 도전성 적층체일 수 있다.
도 4는, 예시적인 터치 패널(40)의 구조로서, 도 3에서 예시한 구조의 도전성 적층체를 전극판으로 포함하는 터치 패널(40)을 나타낸다.
도 4의 패널(40)은, 도전성막(101, 401)을 각각 포함하는 한 쌍의 전극판을 서로 직교하도록 형성한 도전성막(101, 401)끼리가 대향하도록 스페이서(S)를 사용하여 대향 배치한 구조를 가지고, 상부의 전극판으로서 도 3에서 예시한 도전성 적층체가 사용되고 있다.
이러한 구조의 패널(40)은, 상부 전극판측으로 입력 펜 등을 사용하여 압력을 가하면 도전성막(101, 401)이 서로 접촉하여 회로가 온(ON) 상태가 되고, 압력을 해제하면, 오프(OFF) 상태가 되는 스위치 횡체로서 기능할 수 있다. 상기 구조에서는 전극판으로서 상기 도전성 적층체가 포함되어 우수한 내구성을 나타낼 수 있다. 상기 패널(40)에서는, 하부 전극판으로 예를 들면, 플라스틱이나 유리로 되는 기재층(402)상에 도전성막을 형성한 것이나, 혹은 도 1 내지 3에 예시된 도전성 적층체 중에서 어느 하나의 적층체가 사용될 수도 있다.
본 출원에서는 내열 안정성이 우수하여 고온에서의 처리를 수행하는 경우에도 기포의 발생을 억제할 수 있고, 들뜸이나 박리 등의 문제가 발생하지 않는 도전성 적층체를 제공할 수 있다. 상기 도전성 적층체는, 예를 들어, 터치 패널의 전극판으로 사용되는 경우에도 펜 입력 등의 외부 자극 및 충격을 효과적으로 흡수하거나 상기에 저항할 수 있고, 내구성이 우수하다.
도 1 내지 3은, 예시적인 도전성 적층체를 나타내는 도면이다.
도 4는, 예시적인 도전성 적층체가 적용된 예시적인 터치 패널의 구조를 보여주는 도면이다.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 상기 도전성 적층체 등을 구체적으로 설명하지만, 상기 도전성 적층체 등의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하 실시예 및 비교예에서의 각 물성은 하기 방식으로 평가하였다.
1. 중합체의 중량평균분자량 및 분자량 분포의 측정
중합체의 중량평균분자량 및 분자량 분포는 GPC(Gel Permeation Chromatography)를 사용하여, 이하의 조건으로 측정하였다. 검량선의 제작에는, Agilent system의 표준 폴리스티렌을 사용하여, 측정 결과를 환산하였다.
<중량평균분자량 측정 조건>
측정기: Agilent GPC(Agilent 1200 series, 미국)
컬럼: PL Mixed B 2개 연결
컬럼 온도: 40℃
용리액: 테트라히드로푸란
유속: 1.0 mL/min
농도: ~ 2 mg/mL (100 ㎕ injection)
2. 점착제의 저장 탄성률의 측정
점착제층을 15cm×25cm×25㎛(가로×세로×두께)의 크기로 재단하고, 재단된 점착제층을 5층으로 적층시킨다. 이어서, 적층된 점착제층을 지름이 8 mm인 원형으로 재단한 후, 글래스(glass)를 이용하여, 압축한 상태로, 밤새 방치하여, 각 층간의 계면에서의 wetting을 향상시킴으로써, 적층 시 생긴 기포를 제거하여 시료를 제조한다. 이어서, 시료를 패러랠 플레이트(parallel plate) 위에 놓고, 갭(gap)을 조정한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인한 후, 하기 조건을 저장 탄성률을 측정하고, 하기 환산식에 의해 인장 탄성률을 구한다.
측정 기기 및 측정 조건
측정 기기: ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection oven
측정 조건:
geometry : 8 mm parallel plate
gap: around 1 mm
test type : dynamic strain frequency sweep
strain = 10.0 [%], temperature : 30℃
initial frequency : 0.4 rad/s, final frequency : 100 rad/s
3. 내구성 평가
실시예 또는 비교예에서 제조된 도전성 적층체로서, 도전성막, 투명 필름, 점착제층, 투명 필름 및 하드코팅층이 순차로 형성되어 있는 구조의 적층체를 150℃에서 2 시간 방치한 후에 적층체의 상태를 관찰하여 하기 기준에 따라서 내구성을 평가하였다(열처리 내구성). 또한, 상기 적층체를 60℃ 및 90%의 상대 습도에서 240 시간 방치한 후에 역시 적층체의 상태를 관찰하여 하기 기준에 따라서 내구성을 평가하였다(내습열 내구성).
<내구성 평가 기준>
O: 적층체에서 기포, 층간 박리 및 층간 들뜸이 발생하지 않음
X: 적층체에서 기포, 층간 박리 또는 들뜸이 발생함
4. 접착력 평가
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 일면에 하드코팅층이 형성된 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름의 하드코팅층이 형성되어 있지 않은 면에 건조 후의 두께가 약 25㎛ 정도가 되도록 코팅하고, 120℃에서 5분 동안 숙성시켜 점착제층을 형성한 후에 폭이 25 mm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 그 후, 상기 시편의 점착제층을 하드코팅층 또는 ITO 도전성층에 약 2 Kg의 하중을 인가하여 부착하고, 상온에서 약 30분 정도 방치였다. 그 후 인장 시험기를 사용하여 상기 시편을 180도의 박리 각도 및 300 mm/min의 박리 속도로 박리하면서, 하드코팅층 또는 ITO 도전성층에 대한 박리력을 측정하고 이를 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.
5. 펜 라이팅 ( pen writing ) 내구성 평가
실시예 또는 비교예에서 제조된 도전성 적층체의 하드코팅층면에 300 g의 하중으로 말단이 둥근 펜을 15만회 왕복시킨 후에 육안으로 눌림 상태를 관찰하고, 하기 기준에 따라 내구성을 평가하였다.
<내구성 평가 기준>
O: 눌림 자국이 육안으로 관찰되지 않음
X: 눌림 자국이 육안으로 심하게 관찰됨
제조예 1. 아크릴 중합체(A)의 제조
질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 반응기에 n-부틸 아크릴레이트 58 중량부, 이소보닐 아크릴레이트 20 중량부, 메틸 아크릴레이트 20 중량부 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트 2 중량부를 투입하고, 용제로서 단량체 100 중량부 대비 150 중량부의 에틸 아세테이트를 또한 투입하였다. 이어서, 단량체 100 중량부 대비 0.03 중량부의 N-도데칸 디올을 투입하고, 질소 가스를 약 60분 정도 퍼징한 후에 온도를 약 60℃로 승온시킨 상태에서 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴을 단량체 100 중량부 대비 0.04 중량부로 투입하여 반응을 개시시켰다. 반응을 약 8 시간 동안 진행한 후에 냉각시키고, 고형분 농도가 약 30 중량%가 되도록 에틸 아세테이트로 반응물을 희석시켜서 분자량(Mw)이 약 80만이고, 다분산 지수(Mw/Mn)가 약 3.2인 아크릴 중합체(A)를 제조하였다.
제조예 2 내지 7. 아크릴 중합체(B) 내지 (G)의 제조
반응기에 투입되는 단량체의 중량 비율 등을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 같은 방식으로 중합시켜서 분자량(Mw) 및 다분산 지수(Mw/Mn)가 하기 표 1과 같은 아크릴 중합체(B) 내지 (G)를 제조하였다.
제조예
1 2 3 4 5 6 7
아크릴 중합체 A B C D E F G
단
량
체 		BA 58 58 58 58 98 73 58
IBOA 20 20 15 15 - 25 -
MA 20 15 20 15 - - 40
HEA 2 2 2 2 2 2 2
분자량( Mw ) 80 82 78 83 70 50 85
다분산 지수( Mw / Mn ) 3.2 3.1 3.4 3.2 3.2 3.5 3.0
BA : n-부틸 아크릴레이트
IBOA : 이소보르닐 아크릴레이트
MA : 메틸 아크릴레이트
HEA : 2- 히드록시에틸 아크릴레이트
분자량( Mw ) 단위: 만
함량 단위: 중량부
제조예 8. 도전성막의 형성
투명한 PET 필름(두께: 약 25 ㎛)의 일면에 하기의 방식으로 ITO(Indium Tin Oxide) 도전성막을 형성하였다. 유기 실란(페닐트리메톡시 실란), 테트라에톡시 실란, 에틸 알코올 및 증류수를 1:6:7:2의 중량 비율(유기 실란:테트라에톡시 실란: 에틸 알코올:증류수)로 포함하는 코팅액에 산 촉매를 첨가하고, 25℃에서 약 24 시간 동안 부분 가수 분해 반응시켜서 졸 상태의 코팅액을 제조하였다. 상기 졸 상태의 코팅액을 상기 PET 필름의 일면에 코팅하고, 약 60℃에서 약 1분 동안 유지하여 용매를 건조시키고, 140℃의 대류 오븐에서 3분 동안 젤 반응을 진행하여 하부 코팅층을 형성하였다. 그 후, 아르곤 가스 98.4 부피% 및 산소 가스 1.6 부피%로 되는 5 mTorr의 분위기에서 스퍼터링 공정을 진행하여 두께가 약 20 nm인 ITO 도전성막을 상기 하부 코팅층상에 형성하였다.
실시예 1.
점착제 조성물의 제조
제조예 1에서 제조된 아크릴 중합체(A) 및 이소시아네이트 가교제(TDI, 톨루엔 디이소시아네이트)를 배합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 상기에서 가교제는 중합체(A)의 고형분 100 중량부 대비 0.3 중량부의 비율로 배합하였다.
도전성 적층체의 제조
일면에 하드코팅층이 형성된 투명 PET 필름의 하드코팅층이 형성되지 않은 면에 상기 점착제 조성물을 건조 후의 두께가 약 25 ㎛ 정도가 되도록 코팅한 후에 120℃에서 약 5분 정도 유지하여 점착제층을 형성하였다. 그 후, 제조예 8에서 제조한 도전성막이 일면에 형성되어 있는 PET 필름의 도전성막이 형성되지 않은 면을 상기 점착제층에 라미네이트하여 도전성 적층체를 제조하였다.
실시예 2.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 2에서 제조한 아크릴 중합체(B)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
실시예 3.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 3에서 제조한 아크릴 중합체(C)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
실시예 4.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 4에서 제조한 아크릴 중합체(D)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
비교예 1.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 5에서 제조한 아크릴 중합체(E)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
비교예 2.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 6에서 제조한 아크릴 중합체(F)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
비교예 3.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 7에서 제조한 아크릴 중합체(G)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
상기 실시예 또는 비교예의 점착제 또는 도전성 적층체에 대하여 물성을 측정하고, 이를 하기 표 2에 정리하였다.
실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3
저장 탄성률 8.0 7.8 7.9 6.8 4.1 4.8 9.2
열처리 내구성 O O O O X X O
내습열 내구성 O O O O X O O
접착력( 하드코팅층 ) 2730 2640 2650 2610 1050 2230 1840
접착력( 도전성막 ) 3010 2970 2700 2650 1230 1580 1660
펜 라이팅 내구성 O O O O X X O
저장 탄성률: 점착제의 상온(23℃)에서의 저장 탄성률(×10 4 Pa )
접착력( 하드코팅층 ): 하드코팅층에 대한 점착제의 박리력( gf /25 mm )
접착력( 도전성막 ): ITO 도전성막에 대한 점착제의 박리력( gf /25 mm )
10, 20, 30: 도전성 적층체
101: 도전성막
102: 필름 기재층
103: 점착제층
201: 투명 시트층
301: 하드코팅층
40: 터치 패널
S: 스페이서
401: 도전성막
402: 기재층

Claims (16)

  1. 일면에 형성된 도전성막을 가지는 필름 기재층; 및 상기 필름 기재층 상에 형성되어 있고, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 5 중량부 내지 30 중량부, 메틸 (메타)아크릴레이트 5 중량부 내지 40 중량부 및 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체 0.01 내지 20 중량부를 포함하는 아크릴 중합체를 포함하고, 23℃에서의 저장 탄성률이 5×104 Pa 내지 1×105 Pa 인 점착제층을 가지는 도전성 적층체에 있어서, 상기 점착제층은 티올 화합물을 추가로 포함하는 도전성 적층체.
  2. 제 1 항에 있어서, 필름 기재층과 도전성막의 사이에 존재하는 하부 코팅층을 추가로 포함하는 도전성 적층체.
  3. 제 1 항에 있어서, 아크릴 중합체는, 하기 화학식 1의 화합물을 30 중량부 내지 80 중량부로 추가로 포함하는 도전성 적층체:
    [화학식 1]
    Figure 112012045908272-pat00005

    상기 화학식 1에서 R1은, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, R2는 탄소수 2 이상의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이다.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 가교성 관능기가 히드록시기, 카복실기, 글리시딜기 또는 이소시아네이트기인 도전성 적층체.
  6. 제 1 항에 있어서, 점착제층은, 아크릴 중합체를 가교시키고 있는 다관능성 가교제를 추가로 포함하는 도전성 적층체.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서, 점착제층은, 필름 기재층의 도전성막이 형성되어 있지 않은 면에 형성되어 있는 도전성 적층체.
  9. 제 8 항에 있어서, 점착제층에 의해 필름 기재층과 부착되어 있는 투명 시트층 또는 이형 필름층을 추가로 포함하는 도전성 적층체.
  10. 제 9 항에 있어서, 투명 시트층의 필름 기재층과 마주하는 면의 반대측의 면에 형성된 하드코팅층을 추가로 포함하는 도전성 적층체.
  11. 제 1 항의 도전성 적층체를 포함하는 터치패널용 전극판.
  12. 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 5 중량부 내지 30 중량부 및 메틸 (메타)아크릴레이트 5 중량부 내지 40 중량부 및 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체 0.01 내지 20 중량부를 포함하는 아크릴 중합체 및 티올 화합물을 포함하고, 가교 구조가 구현된 후에 23℃에서의 저장 탄성률이 5 × 104 Pa 내지 1 × 105 Pa 인 도전성 적층체용 점착제 조성물.
  13. 일면에 도전성막이 형성되어 있는 필름 기재층의 일면에 제 12 항의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 형성하는 것을 포함하는 도전성 적층체의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 일면에 도전성막이 형성되어 있는 필름 기재층은, 상기 기재층의 일면에 스퍼터링 방식으로 도전성막을 형성하고, 도전성막이 형성되어 있는 기재층을 100℃ 내지 200℃의 온도에서 30분 내지 12 시간 동안 열처리하는 것을 포함하는 방식으로 형성하는 도전성 적층체의 제조 방법.
  15. 제 1 항의 도전성 적층체 또는 제 11 항의 전극판을 포함하는 터치 패널.
  16. 도전성막을 가지는 한 쌍의 터치패널용 전극판을 도전성막끼리가 서로 대향하도록 스페이서를 통하여 대향 배치시킨 구조를 포함하고, 상기 전극판의 적어도 하나가 제 1 항의 도전성 적층체 또는 제 11 항의 전극판인 터치 패널.
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