TWI443163B - 觸控面板 - Google Patents

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Description

觸控面板
本發明是關於觸控面板，及應用於該觸控面板之壓感性黏著組成物及壓感性黏著片。
觸控面板也稱為觸控螢幕並且應用於各種資訊處理終端機，例如行動通訊終端機及自動櫃員機或顯示器例如電視或監視器。由於觸控面板漸增地使用在小型可攜式電子裝置等，對小型及質輕的觸控面板的需求正持續增加。
根據上述趨勢，觸控面板漸增地藉於具氧化銦錫(ITO)之透明塑膠膜上形成透明導電性薄膜並且利用所得薄膜的方式組構。
在將該觸控面板組構成上述具有塑膠膜之形狀方法中，利用壓感性黏著劑將該塑膠膜附接於其他薄膜或基材等。組構此觸控面板所用之壓感性黏著劑需具有在嚴苛條件例如高溫或高溫及高濕度條件下可保持透明度且抑制鬆脫，分離及翹曲之物理性質。另外，該塑膠膜引起所謂的出氣現象，其為內部所存在之濕份、溶劑或其他液相添加劑在耐熱條件下以氣態釋出，並且此釋出氣體引起氣泡，因此可見度容易降低。使得壓感性黏著劑亦需有效抑制氣泡的產生。
此外，在組構觸控面板的方法中，大部分的壓感性黏著層係直接附接於導電性薄膜例如氧化銦錫的薄膜。因此，該壓感性黏著層亦需一種藉由抑制導電性薄膜之電阻變化而甚至在長期的使用時可穩定地進行該面板驅動的特性。
本發明試圖提供觸控面板，及應用於該觸控面板之壓感性黏著組成物及壓感性黏著片。
本發明是關於一種觸控面板，包含塑膠基材膜；及壓感性黏著層，其中該黏著層係附接於該基材膜並包含多分散性指數為4.0或以下之丙烯酸系樹脂。
本發明將詳細敘述於下。
只要本觸控面板的形狀具有塑膠基材膜，其不被特別限制在任何類型。例如，本觸控面板可為電阻式觸控面板或電容式觸控面板。
在具有塑膠基材膜之電阻式觸控面板中，使用一側上有透明導電性薄膜形成之透明塑膠膜；及一側上亦有透明導電性薄膜形成之玻璃或塑膠膜，例如分別作為上基底及下基底。在電阻式觸控面板中，在分別形成於該上基底材料及下基底材料上之透明導電性薄膜之間形成間隔物。當該觸控面板以筆或手按壓以使該兩導電性薄膜彼此接觸時，隨電流流動而實現觸控。
在具有塑膠基材膜之電容式觸控面板中，至少一側上有透明導電性薄膜形成之兩個基底係藉由附接其中該等透明導電性薄膜與壓感性黏著層組構一電容器。上述兩基底材料中至少一基底包含塑膠基材膜並且藉由接觸改變電容而實現觸控。
包含電阻式或電容式觸控面板之單元組件係以各種方式存在，但基本單元係顯示於圖1或2中。
圖1代表結構(1)，其基底(13)之一側上有硬塗層(12)形成並且其基材膜(14)係經由壓感性黏著層(11)附接。於圖1的結構中，該基底(13)及該基材膜(14)可為塑膠基材膜。此外，圖2代表應用於電容式觸控面板之結構(2)，其具有經由壓感性黏著層(11)附接一側上各有導電性薄膜(21，22)形成之基底(23，24)的之形狀。於圖2的結構中，上基底材料(23)或下基底材料(24)可為塑膠基材膜。
本觸控面板具有包含塑膠基材膜及附接於該基材膜之壓感性黏著層之結構，並且，例如可包含圖1或圖2之結構。當本觸控面板包含圖1或圖2之結構，該塑膠基材膜可為圖1之基底(13)或基材膜(14)，或圖2之上或下基底(23或24)。
於本發明之一種態樣中，觸控面板可為電容式觸控面板，其中導電性薄膜(21)可形成於該塑膠基材膜(23)之至少一側上並且該壓感性黏著層(11)可直接附接於該導電性薄膜(21)，如同於圖2。
電容式觸控面板另外包含一側上有導電性薄膜(22)形成之基底(24)，其中該觸控面板可具有該基底(24)之導電性薄膜(22)及該塑膠基材膜(23)之導電性薄膜(21)藉由該壓感性黏著層(11)互相附接的形狀。
本觸控面板所包括的塑膠基材膜並不特別限制於任何類型。在此只要塑膠基材膜具有透明度，可無限制地使用之。具體而言，可使用聚酯膜、丙烯酸系樹脂膜、聚碳酸酯膜、聚醯胺膜、聚氯乙烯膜、聚苯乙烯膜或聚烯烴膜等，以及較佳為使用聚酯膜例如聚對苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯膜等。
在此上述塑膠基材膜的厚度不受特別限制，並可根據基材膜所施用的位置作合適的決定。例如，該基材膜的厚度可約為3μm至300μm，較佳約5μm至250μm及更佳為10μm至200μm。
另外，在基底材料上所形成的塑膠基材膜或導電性薄膜可藉由，例如真空蒸氣沉積法、濺鍍法、離子電鍍法、噴霧熱解法、化學電鍍法、電鍍法或薄膜形成法結合其中至少兩種方法，及較佳為真空蒸氣沉積法或濺鍍法而形成。
可使用金屬，例如金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫及其中至少兩種金屬之合金，氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘或其至少兩種混合物構成的金屬氧化物，或由碘化亞銅所構成的其他金屬氧化物以等作為構成導電性薄膜的原料。該導電性薄膜可為晶質層或非晶質層。在此導電性薄膜較佳可利用氧化銦錫(ITO)形成，但不限於此。此外，考慮形成連續塗層、導電性及透明度的可能性等，上述導電性薄膜的厚度可控制於約10nm至300nm的範圍中，及較佳為約10nm至200nm。
在此導電性薄膜亦可經由錨層或介電層形成於塑膠基材膜或基底材料上。錨層或介電層可改善導電性薄膜與基材膜或基底材料之間的黏著力及刮痕抗性或翹曲抗性。錨層或介電層可利用，例如無機材料，例如SiO2 、MgF2 或Al2 O3 等；有機材料，例如丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂或矽氧烷聚合物或其中至少兩種的混合物形成，其中可採用，例如真空蒸氣沉積法、濺鍍法、離子電鍍法或陶器法作為形成方法。錨層或介電層的形成厚度通常約為100nm或以下，特別為15nm至100nm，及更特別地為20nm至60nm。
亦可於基材膜或形成導電性薄膜之基底材料側上進行適合的黏著力處理例如電暈放電處理、紫外光輻射處理、電漿處理或濺鍍蝕刻處理。
另外，如圖1所示結構中的硬塗層(12)可藉由施用硬樹脂例如丙烯酸胺基甲酸酯樹脂或矽氧烷樹脂並硬化之的製程形成且通常具有0.1μm至30μm之厚度。
本觸控面板包含多分散性指數(PDI)為4.0或以下之丙烯酸系樹脂的壓感性黏著層，其中該壓感性黏著層係附接於該塑膠基材膜或形成於該塑膠基材膜上之導電性薄膜。在此多分散性指數為丙烯酸系樹脂之重量平均分子量(Mw )除以其數目平均分子量(Mn )之值(Mw /Mn )。重量平均分子量及數目平均分子量可藉由凝膠滲透層析術(GPC)測得。在此丙烯酸系樹脂可具有較佳為3.5或以下，及更佳為3.0或以下之多分散性指數。藉由使用多分散性指數為4.0或以下的丙烯酸系樹脂，可適當地調整壓感性黏著層中之自由體積，藉此可有效防止因氧氣、濕氣或其他外來物質滲入壓感性黏著層與黏著體之間的介面而降低可見度或其他光學性質的現象，或因塑膠基材膜中之出氣現象而由黏著介面產生氣泡。特別地，當壓感性黏著層直接附接於導電性薄膜時，即使暴露於嚴苛條件下，該壓感性黏著層可有效地抑制導電性薄膜中電阻的變化。因此，該觸控面板可受長時間穩定地驅動。當在此該樹脂具較低之多分散性指數值時，如上所提般壓感性黏著劑中之自由體積也會降低以改善該等效果。因此，對下限無特別限制，但其可為，例如至少約0.5，較佳至少為1.0，更佳至少為1.5，以及最佳為至少2.0。
在此該丙烯酸系樹脂可具有300,000至1,500,000，較佳為400,000至1,200,000，及更佳為500,000至800,000之重量平均分子量。若該樹脂之重量平均分子量太低，則可能降低其持久性。其假如太高，可能會減少例如塗層能力的可加工性或可能降低翹曲抗性。因此，較佳為將其控制於上述範圍內。
在本發明之一態樣中，丙烯酸系樹脂可包含(甲基)丙烯酸酯單體及可以聚合形式提供丙烯酸系樹脂可交聯官能基之可共聚合單體。
上述(甲基)丙烯酸酯單體不特別限於任何類型，但可使用，例如(甲基)丙烯酸烷酯並且考慮例如凝聚吸引力、玻璃轉化溫度及黏性之物理性質，可使用烷基具1至14個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯。此(甲基)丙烯酸烷酯之實例可包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸十二酯及(甲基)丙烯酸十四酯等，其中該樹脂可包含呈聚合形式之其一種或兩種或更多種。
具有可交聯官能基之可共聚合單體可提供該樹脂可與多官能基交聯劑反應之可交聯官能基。此類可交聯官能基之實例可包括羥基、羧基、含氮基、環氧基、或異氰酸酯基等，並且較佳為羥基、羧基或含氮基。在製備丙烯酸系樹脂的範疇中，已知可提供該樹脂上述可交聯官能基之多種不同的可共聚合單體，其中可無限制地使用上述單體。例如，可使用但不限於(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙二醇酯或(甲基)丙烯酸2-羥丙二醇酯等作為具有羥基之可共聚合單體；可使用但不限於(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧丁酸、丙烯酸二聚物、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、或順丁烯二酸酐等作為具有羧基之可共聚合單體；及可使用但不限於(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯吡咯啶酮或N-乙烯己內醯胺等作為具有含氮基之可共聚合單體。
在此丙烯酸系樹脂可包含90至99.9重量份之(甲基)丙烯酸酯單體及0.1至10重量份之聚合單元中具有可交聯官能基之可共聚合單體。在此之單位”重量份”意指重量比例。藉將單體的重量比例控制於上述範圍內，可有效地維持壓感性黏著層的物理性質例如起始黏著強度、持久性及剝離力。
本丙烯酸系樹脂若適合可另外包含以下式1所示呈聚合形式之共聚單體。可包括該共聚單體以達控制玻璃轉化溫度或給予其他功能之目的。
[式1]
其中，R1 至R3 各獨立代表氫或具有1至4個碳原子的烷基，R4 代表氰基；未經取代或經具有1至4個碳原子的烷基取代的苯基；乙醯氧基；或-C(=O)R5 ，其中R5 代表胺基或未經取代或經具有1至4個碳原子的烷基或具2至8個碳原子的烷氧烷基取代的環氧丙氧基。
式1共聚單體之特定實例可包括含氮單體例如(甲基)丙烯腈、N-甲基(甲基)丙烯醯胺或N-丁氧甲基(甲基)丙烯醯胺；苯乙烯單體例如苯乙烯或甲基苯乙烯；甲基丙烯酸環氧丙酯；或羧酸之乙烯酯例如乙酸乙烯酯等，但不限於此。
當樹脂中包含式1之共聚單體時，其比例較佳為20重量份或以下，但不限於此。
在此上述丙烯酸系樹脂可藉由此技術領域中常見的聚合方法，例如溶液聚合、光聚合、整體聚合、懸浮聚合或乳化聚合法，並且較佳為溶液聚合法製備。此外，該聚合作用亦可於合適的鏈轉移劑(CTA)，例如2-巰基乙醇、十二硫醇、環氧丙基硫醇、巰乙酸、巰乙酸2-乙基己酯、2,3-二巰-1-丙醇及α-甲基苯乙烯二聚物等的存在下進行。
本觸控面板中所含之該丙烯酸系樹脂可以藉由多官能基交聯劑交聯的狀態存在。即該壓感性黏著層可另外包含將該丙烯酸系樹脂交聯的多官能基交聯劑。
在此可用的交聯劑不特別限制於任何類型，並且，例如可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮化合物或金屬螯合化合物等，考慮樹脂中所包括之可交聯官能基的類型，其可適當地選自一種或兩種或多種交聯劑。異氰酸酯化合物可為甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯或萘二異氰酸酯等。此外，該異氰酸酯化合物可為至少一種前述異氰酸酯化合物與多元醇的加成反應產物。在此可使用三羥甲基丙烷作為該多元醇。可使用選自乙二醇二縮水甘油醚、三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、N,N,N’,N’-四縮水甘油乙二胺或甘油二縮水甘油醚等中之一種或兩種或更多種作為該環氧化合物，以及可使用選自N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮甲醯胺)、N,N’-二苯甲烷-4,4’-雙(1-氮甲醯胺)、三伸乙蜜胺、雙異酞醯-1-(2-甲基氮)或三-1-氮膦氧化物等中之一種或兩種或更多種作為該氮化合物。另外，可使用以多價金屬與乙醯丙酮或乙醯乙酸乙酯錯合的狀態存在之化合物等作為金屬螯合化合物，其中該多價金屬包括鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、鎂或釩等。
於本壓感性黏著層中可包含相對於100重量份該丙烯酸系樹脂為0.01至5重量份之量的多官能基交聯劑，其中其可有效地將該壓感性黏著層之持久性及黏著性質調整在此範圍內。
除了上述組份之外，本壓感性黏著層可另外包含一種或兩種或多種的添加劑，例如矽烷偶合劑；膠黏劑；環氧樹脂；紫外光穩定劑；抗氧化劑；調色劑；增強劑；填充劑；消泡劑；界面活性劑或可塑劑。
藉使由組份例如前述丙烯酸系樹脂與多官能基交聯劑結合而成之壓感性黏著組成物經過適合的乾燥、老化、交聯及/或硬化製程可形成上述壓感性黏著層。
本發明是關於用於觸控面板的壓感性黏著組成物包含多分散性指數為4.0或以下之丙烯酸系樹脂，其滿足以下通式1之條件：
[通式1]
其中，ΔR代表電阻變化率；Ri 代表衍生自該壓感性黏著組成物之壓感性黏著層附接於ITO電極後所測得該ITO電極的初始電阻；R係該附接有該壓感性黏著層之ITO電極保持於60℃及90%之相對濕度下達240小時後所測得之該ITO電極的電阻。
術語“衍生自該壓感性黏著組成物之壓感性黏著層”意指藉使壓感性黏著組成物經過乾燥製程、老化製程、交聯製程及/或硬化製程而製成作為壓感性黏著劑並施用於觸控面板之壓感性黏著層。
根據本發明用於觸控面板之壓感性黏著組成物可為，例如欲施用於具有上述所提結構的觸控面板者，且具體而言，欲施用於包含塑膠基材膜及附接於該基材膜之壓感性黏著層之觸控面板中之該壓感性黏著層者。
任何組成根據本發明觸控面板之壓感性黏著組成物之組份不受特別限制並且可包含，例如多分散性指數為4.0或以下，較佳為3.5或以下，更佳為3.0或以下之丙烯酸系樹脂，若合適，以及多官能基交聯劑及/或其他添加劑。
本壓感性黏著組成物包含多分散性指數為4.0或以下之丙烯酸系樹脂。因此，其可有效地符合觸控面板所需之各種不同的物理性質。另外，即使將其施用於具有壓感性黏著層直接附接於導電性薄膜之形狀的觸控面板，其可有效地抑制該導電性薄膜中電阻的改變。
具體而言，本感壓性黏著組成物可具有15%或以下，較佳為10%或以下之通式1的電阻變化率(ΔR)。在此該電阻變化率係藉由下列實例所敘述的方法測得。此外，當該電阻變化率為一低值時，該觸控面板係穩固地穩定驅動而無限制下限。
再者，本發明係關於用於觸控面板之壓感性黏著片，其具有包含根據本發明壓感性黏著組成物之壓感性黏著層。本壓感性黏著片中之壓感性黏著層可包含乾燥、老化、交聯及/或硬化狀態下之該壓感性黏著組成物。
圖3代表根據本發明態樣之一的壓感性黏著片(3)，其中該壓感性黏著片(3)可另外包含該壓感性黏著層(31)及形成於其兩側上之脫模膜(32，33)。
當壓感性黏著片包含脫模膜時，包括在壓感性黏著層內之兩片脫模膜的剝離力可彼此分別設定。例如，在圖3所代表的結構中，壓感性黏著層(31)對一脫模膜(33)之剝離力可設定得比壓感性黏著層(31)對另一脫模膜(32)之剝離力高。具有此結構之壓感性黏著片可藉由選擇一適合類型之脫模膜或調整壓感性黏著層(31)之硬化度而形成。
在此上述特定脫模膜無特別限制於任何類型，以及可無限制地使用此領域中所揭露之各種不同的脫模膜，可將其厚度調整至，例如約5至150μm。
形成如上該壓感性黏著層及在此製備該壓感性黏著片之方法不受特別限制。例如，該壓感性黏著劑可藉將經適合溶劑稀釋本壓感性黏著組成物或塗佈液之組成物以調整其黏度以塗佈於脫模膜上，並且硬化之以形成壓感性黏著層，且以其他脫模膜層壓之的方式製備。此外，雖然該塗佈不總是於脫模膜上進行，但亦可於其他基材上進行。而且，該所塗佈之塗佈液的硬化製程可藉於適合條件下乾燥塗佈層的方式進行並且視情況亦可進行一製程，其在該乾燥製程之後或同時藉由例如加熱的方法使壓感性黏著組成物中所含之丙烯酸系樹脂與多官能基交聯劑交聯。然而，雖然交聯製程不總是於形成壓感性黏著層的程序中完成，但亦可在任何應用於觸控面板的程序中進行。
例如，若將壓感性黏著片施用於上述觸控面板，該壓感性黏著層可施用於塑膠基材膜或形成於該膜上之導電性薄膜以經由適合的交聯處理交聯丙烯酸系樹脂。
[有利影響]
本觸控面板具有一包含塑膠基材膜及附接於該基材膜之壓感性黏著層之形狀。在此避免氧氣、濕氣或其他外來物質穿透到該基材膜與該壓感性黏著層間之介面內的現象，並避免光學性質因塑膠基材膜中的出氣現象產生氣泡而降低。另外，即使該壓感性黏著層直接附接於導電性薄膜上，並且暴露於嚴苛條件如高溫或高溫及高濕度條件下，仍可有效抑制導電性薄膜中電阻之改變。因此，本觸控面板可受長時間穩定地驅動。
經由下列根據本發明實例及非根據本發明之比較例詳細敘述本發明，其範圍不限於下列實例。
藉由下列方法評估本實例中之每一項物理性質。
1.持久性測試
將厚度為100μm且兩側上有硬塗層形成之聚對苯二甲酸乙二酯膜之硬塗層側利用感壓性黏著層附接於厚度為1mm之聚碳酸酯片，並經裁剪成50mm×100mm(寬度×長度)之尺寸。接著，令該經裁剪之附件處於60℃及5大氣壓之壓力鍋中達30分鐘以製備樣品，評估其之該耐熱持久性及該耐熱及抗潮持久性。該耐熱持久性係藉將樣品置於80℃下240小時進行測量，然後評估氣泡之產生、鬆度、剝落及/或翹曲。而且，該耐熱及抗潮持久性係藉將樣品置於60℃及90%相對溼度下240小時進行測量，然後評估氣泡之產生、鬆度、剝落及翹曲。上述為持久性之指標的每一項物理性質之具體測量方法或基準如下。
<評估氣泡產生>
○：以光學顯微鏡觀察時，假使在黏著介面中無氣泡產生或其中散佈小量直徑為100μm或以下的氣泡。
×：以光學顯微鏡觀察時，假使在黏著介面中產生直徑為100μm或以上的氣泡或觀察到呈群聚狀態之大量直徑為100μm或以下的氣泡。
<評估鬆度及剝落>
○：假使黏著介面中無鬆度及剝落發生。
×：假使黏著介面中發生鬆度或剝落。
<評估翹曲>
當將已置於耐熱條件或耐熱及抗潮條件下之樣品置於地板上時，測量樣品中間因翹曲與地板隔開的高度。
2.電阻變化率之測試
電阻變化率係以圖4所代表之方法測量。首先，將此領域中一般銷售且ITO薄膜(20)形成於一側上之聚對苯二甲酸乙二酯膜(10)(下文稱為“導電性PET”)裁剪成30mm×50mm(寬度×長度)之尺寸。接著，如圖4將銀膠(30)施用於寬度為10mm之膜(10)兩端後，該膜在150℃下烘烤30分鐘。然後，將脫模膜(51)附接實例中所製得之壓感性黏著片等之兩側，裁剪成30mm×40mm(寬度×長度)之尺寸，接著移去脫模膜之一側，將該所得壓感性黏著層(40)附接於該烘烤膜上。該附接係以調整壓感性黏著層及導電性PET的中心(10,20)來完成。然後，利用習知歐姆計(60)，測得該ITO薄膜(20)的初始電阻(Ri )。測得初始電阻之後，將圖4的樣品置於60℃及90%相對溼度下240小時，並且以歐姆計(60)再度測量該ITO薄膜(20)的電阻(R)。將各值代入下式1以測量電阻變化率(ΔR)。
[數學式1]
ΔR=[(R-Ri )/Ri ]×100
製備實例1：丙烯酸系樹脂(A)的製備
將97重量份之丙烯酸正丁酯(n-BA)及3重量份之丙烯酸(AA)導入一1L的反應器中，該反應器內部迴流氮氣並安裝一冷卻器以易於調整溫度。接著，將120重量份之乙酸乙酯(EAc)導入其中作為溶劑及以0.03重量份之2-巰基乙醇作為鏈轉移劑加入其中。然後，以氮氣清滌60分鐘以移去氧氣，並將溫度維持在60℃的狀態，0.04重量份作為反應起始劑之偶氮雙異丁腈(AIBN)注入其中，接著使混合物反應8小時。反應後，以乙酸乙酯(EAc)合適地稀釋反應物以製備固體含量為30重量%，重量平均分子量為800,000及多分散性指數(Mw /Mn )為2.7之丙烯酸系樹脂(A)。在此，經由聚合物領域中普遍使用的GPC分析測量該樹脂之重量平均分子量及多分散性指數。
製備實例2：丙烯酸系樹脂(B)的製備
丙烯酸系樹脂(B)係依照製備實例1的方法製備，除了以93重量份之丙烯酸正丁酯(n-BA)及7重量份之丙烯酸作為單體注入反應器之外。該丙烯酸系樹脂(B)具30重量%之固體含量，850,000之重量平均分子量及2.8之多分散性指數。
製備實例3：丙烯酸系樹脂(C)的製備
丙烯酸系樹脂(C)係依照製備實例1的方法製備，除了以98.5重量份之丙烯酸正丁酯(n-BA)及1.5重量份之甲基丙烯酸2-羥乙酯(2-HEMA)作為單體注入反應器中。該丙烯酸系樹脂(C)具30重量%之固體含量，700,000之重量平均分子量及2.3之多分散性指數。
製備實例4：丙烯酸系樹脂(D)的製備
丙烯酸系樹脂(D)係依照製備實例1的方法製備，除了以68.5重量份之丙烯酸正丁酯(n-BA)，30重量份之丙烯酸甲酯(MA)及1.5重量份之甲基丙烯酸2-羥乙酯(2-HEMA)作為單體注入反應器中。該丙烯酸系樹脂(D)具30重量%之固體含量，600,000之重量平均分子量及2.7之多分散性指數。
製備實例5：丙烯酸系樹脂(E)的製備
丙烯酸系樹脂(E)係依照製備實例1的方法製備，除了以68.5重量份之丙烯酸正丁酯(n-BA)，30重量份之丙烯酸甲酯(MA)及1.5重量份之甲基丙烯酸2-羥乙酯(2-HEMA)作為單體注入及0.01重量份之2-巰基乙醇作為鏈轉移劑注入反應器中。該丙烯酸系樹脂(E)具30重量%之固體含量，1,100,000之重量平均分子量及3.7之多分散性指數。
製備實例6：丙烯酸系樹脂(F)的製備
聚合係藉與製備實例1相同的方法進行，除了在注入起始劑後3小時，該反應溫度升高至68℃並且完成反應。製備具35重量%之固體含量，770,000之重量平均分子量及7.5之多分散性指數的丙烯酸系樹脂(F)。
製備實例7：丙烯酸系樹脂(G)的製備
丙烯酸系樹脂(G)係依照製備實例1的方法製備，除了以98.5重量份之丙烯酸正丁酯(n-BA)及1.5重量份之甲基丙烯酸2-羥乙酯(2-HEMA)作為單體注入反應器中並且將反應溫度控制在68℃。該丙烯酸系樹脂(G)具33重量%之固體含量，800,000之重量平均分子量及4.5之多分散性指數。
實例1
壓感性黏著組成物是藉由製備實例1之樹脂(A)與環氧基交聯劑(四價體C；購自Mitsubishi之四官能基環氧基交聯劑)以相對於100重量份之該樹脂(A)的固體含量為0.1重量份之該交聯劑的量均相混合而製得。接著，將該壓感性黏著組成物塗佈於一側經脫模處理並於120℃下處理3分鐘以形成厚度為50μm之透明壓感性黏著層之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度50μm)的脫模處理側。然後，將經脫模處理之該聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度50μm)之脫模處理側層壓在該壓感性黏著層之另一側以製備具有圖3所代表之結構的壓感性黏著片。
實例2
該壓感性黏著片是藉與實例1相同的方法製備，除了使用製備實例2之樹脂(B)。
實例3
該壓感性黏著片是藉與實例1相同之方法製備，除了使用製備實例3之丙烯酸系樹脂(C)並混合相對於100重量份之該樹脂(C)的固體含量為0.3重量份作為交聯劑之異氰酸酯交聯劑(冠狀錯合物-L)。
實例4
該壓感性黏著片是藉與實例1相同之方法製備，除了使用製備實例4之丙烯酸系樹脂(D)並混合相對於100重量份之該樹脂的固體含量為0.3重量份作為交聯劑之異氰酸酯交聯劑(冠狀錯合物-L)。
實例5
該壓感性黏著片是藉與實例1相同之方法製備，除了使用製備實例5之樹脂(E)。
比較例1
該壓感性黏著片是藉與實例1相同之方法製備，除了使用製備實例6之樹脂(F)。
比較例2
該壓感性黏著片是藉與實例1相同之方法製備，除了使用製備實例7之丙烯酸系樹脂(G)並混合相對於100重量份之該樹脂的固體含量為0.3重量份作為交聯劑之異氰酸酯交聯劑(冠狀錯合物-L)。
上述所測得各實例及比較例之持久性試驗及電阻變化率試驗的結果係呈現於下表1中。
如由表1的結果可看出，當該觸控面板依照本發明實例包含多分散性指數為4.0或以下之壓感性黏著層時，觸控面板所需之所有抑制氣泡產生、鬆度、剝落及/或翹曲的效果均非常傑出，而且特別是可有效地抑制電極的電阻變化。
1，2．．．觸控面板結構
11．．．壓感性黏著層
13，14，23，24．．．基底材料
12，21，22．．．導電性薄膜
3．．．壓感性黏著片
31．．．壓感性黏著層
32，33．．．脫模膜
10．．．PET膜
20．．．ITO薄膜
30．．．銀膠
40．．．壓感性黏著層
50．．．脫模膜
60．．．歐姆計
圖1及2係根據本發明一態樣之觸控面板的代表結構圖。
圖3為代表根據本發明一態樣之壓感性黏著片之圖式。
圖4為解釋在此測量電阻變化率之方法的圖式。
2．．．觸控面板結構
11．．．壓感性黏著層
21，22．．．導電性薄膜
23，24．．．基底材料

Claims (15)

  1. 一種觸控面板，包含：一塑膠基材膜；及一壓感性黏著層，其係附接於該基材膜並包括多分散性指數為4.0或以下之丙烯酸系樹脂，其中該壓感性黏著層滿足以下通式1之條件：[通式1]△R=[(R-Ri )/Ri ]×10015其中，△R代表電阻變化率；Ri 代表該壓感性黏著層附接於ITO電極後所測得該ITO電極的初始電阻；R係該附接有該壓感性黏著層之ITO電極保持於60℃及90%之相對濕度下達240小時後所測得之該ITO電極的電阻。
  2. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板，其中於該塑膠基材膜之至少一側上還形成一導電性薄膜，並且該壓感性黏著層是直接附接於該導電性薄膜。
  3. 根據申請專利範圍第2項之觸控面板，其中該觸控面板另外包含一基底膜，其至少一側上有導電性薄膜形成，並且該壓感性性黏著層係附接於該基底膜之導電性薄膜及該塑膠基材膜之導電性薄膜。
  4. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該丙烯酸系樹脂具有3.5或以下之多分散性指數。
  5. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該丙烯酸系樹脂具有3.0或以下之多分散性指數。
  6. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該丙烯酸系樹脂具有300,000至1,500,000之重量平均分子量。
  7. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該丙烯酸系樹脂包含(甲基)丙烯酸酯單體及以聚合形式提供該丙烯酸系樹脂可交聯官能基之可共聚合單體。
  8. 根據申請專利範圍第7項之觸控面板，其中該可交聯官能基為羥基、羧基、含有氮之官能基、環氧基、或異氰酸酯基。
  9. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該壓感性黏著層另外包含將該丙烯酸系樹脂交聯之多官能基交聯劑。
  10. 根據申請專利範圍第9項之觸控面板，其中該多官能基交聯劑為異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮(aziridine)化合物或金屬螯合化合物。
  11. 根據申請專利範圍第9項之觸控面板，其中該壓感性黏著層包含相對於100重量份該丙烯酸系樹脂為0.01至5重量份之該多官能基交聯劑。
  12. 一種用於觸控面板之壓感性黏著組成物，其包含多分散性指數為4.0或以下之丙烯酸系樹脂，且其滿足以下通式1之條件：[通式1]△R=[(R-Ri )/Ri ]×10015其中，△R代表電阻變化率；Ri 代表衍生自該壓感性黏著組成物之壓感性黏著層附接於ITO電極後所測得該 ITO電極的初始電阻；R係該附接有該壓感性黏著層之ITO電極保持於60℃及90%之相對濕度下達240小時後所測得之該ITO電極的電阻。
  13. 根據申請專利範圍第12項之用於觸控面板之壓感性黏著組成物，其中△R為10或以下。
  14. 根據申請專利範圍第12項之用於觸控面板之壓感性黏著組成物，其中該觸控面板包含塑膠基材膜及附接於該基材膜之壓感性黏著層，並且其中該組成物係施用於該觸控面板之該壓感性黏著層。
  15. 一種用於觸控面板之壓感性黏著片，其具有包含如申請專利範圍第12項之壓感性黏著組成物之壓感性黏著層。
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