TWI440679B - 觸控面板用粘結劑組合物、粘結膜及觸控面板 - Google Patents

觸控面板用粘結劑組合物、粘結膜及觸控面板 Download PDF

Info

Publication number
TWI440679B
TWI440679B TW100111904A TW100111904A TWI440679B TW I440679 B TWI440679 B TW I440679B TW 100111904 A TW100111904 A TW 100111904A TW 100111904 A TW100111904 A TW 100111904A TW I440679 B TWI440679 B TW I440679B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
touch panel
adhesive
present
conductive film
Prior art date
Application number
TW100111904A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201134898A (en
Inventor
Jang Soon Kim
Min Seok Song
Eok Hyung Lee
Hak Rhim Han
Won Gu Choi
Yong Hoon Lee
Original Assignee
Lg Hausys Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lg Hausys Ltd filed Critical Lg Hausys Ltd
Publication of TW201134898A publication Critical patent/TW201134898A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI440679B publication Critical patent/TWI440679B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476—Release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/266—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension of base or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

觸控面板用粘結劑組合物、粘結膜及觸控面板
本發明係關於一種觸控面板用粘結劑組合物、粘結膜及觸控面板。
最近，像個人數位助理(PDA)、移動通信終端或車輛導航儀等電子設備正形成一個巨大的市場。這種電子設備所追求的技術目標可主要列舉為薄型化、輕量化、節電化、高解析度化以及高亮度化等。
另一方面，輸入作業部中設置有觸摸屏或觸控面板開關的電子設備使用透明導電性塑膠膜，以實現輕量化、防止裂痕。作為其實例具有將聚對苯二甲酸乙二酯(Poly Ethylen Terephthalate,PET)膜作為基材，在其一側面具有形成了氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)等導電層的膜，該膜透過粘結劑層層壓於傳導性玻璃、增強材料或裝飾膜等之上。
在觸摸屏或觸控面板中用於附著透明導電膜的粘結劑需要具備如下功能：可吸收裝飾膜造成的印刷高度差的高度差吸收性；暴露於高溫或高濕等惡劣環境時，可抑制捲曲(curl)或者氣泡等的產生之耐久性；裁剪時能夠抑制傾斜或按壓之抗剪性；以及針對各種基材的良好粘附性乃至濕潤性等物理性質，除此之外還需要具備凝聚力等各種物理性質。並且，由於觸控面板或觸控面板在實際使用過程中頻繁接觸到手或臉等身體部位，因而粘結劑還需要具備針對身體部位分泌的皮脂等的抵抗性、即耐化學性。
本發明的目的在於，提供一種觸控面板用粘結劑組合物、粘結膜及觸控面板。
本發明為了所要解決的技術問題，提供一種觸控面板用粘結劑組合物，其包含有丙烯酸樹脂以及多官能交聯劑，並滿足以下一般公式1和2的條件：
[一般公式1]
[一般公式2]
在一般公式1和2中，X1表示粘結劑組合物的固化物，即粘結劑中的凝膠含量，X2表示透過如下方式測出的高溫剪切強度：在將粘結劑組合物的固化物，即粘結劑的一側面附著於形成有氧化銦錫(ITO)面的聚對苯二甲酸乙二酯膜的氧化銦錫(ITO)面上，並將粘結劑之反面附著於SUS面上，常溫下放置24小時之後，於100℃的溫度下以5毫米/分鐘(mm/min)的試驗速度(crosshead speed)進行測量。
本發明為了所要解決的另一技術問題，提供一種觸控面板用粘結膜，其包含有一基材膜以及一粘結劑層，粘結劑層形成於基材膜的單面或雙面，並包含有本發明的粘結劑組合物之固化物。
本發明為了所要解決的再一技術問題，提供一種觸控面板，並且，本發明關於一種觸控面板，其包含有一上部傳導膜，在其一側面形成有導電層；以及一下部傳導膜，在其一側面形成有導電層，並配置為使得導電層與上部傳導膜的導電層以相互隔離的狀態相面對；以及一粘結劑層，其在上部傳導膜及下部傳導膜的各自的邊緣部附著有上部傳導膜及下部傳導膜，並包含有本發明的粘結劑組合物之固化物。
本發明能夠提供一種耐化學性及在高溫或高濕條件下的耐久性良好，對各種粘附體之濕潤性乃至粘附性良好的觸控面板用粘結劑。並且，本發明還能夠提供一種適用於觸控面板時，能夠很好地維持導電層的電阻性能的同時，有效地防止電極等腐蝕之粘結劑。
本發明係關於一種觸控面板用粘結劑組合物，其包含有丙烯酸樹脂以及多官能交聯劑，並且滿足以下一般公式1及2之條件。
[一般公式1]
[一般公式2]
在上述一般公式1和2中，X1表示粘結劑組合物的固化物，即粘結劑的凝膠含量，X2表示透過如下方式測出之高溫剪切強度：在將粘結劑組合物的固化物，即粘結劑之一側面附著於形成有氧化銦錫(ITO)面的聚對苯二甲酸乙二酯膜的氧化銦錫(ITO)面之上，並將粘結劑的反面附著於SUS(Steel Use Stainless)面上，常溫下放置24小時之後，在100℃的溫度下以5毫米/分鐘(mm/min)的試驗速度(crosshead speed)進行測量。
以下，對本發明的觸控面板用粘結劑組合物進行具體說明。
本發明的粘結劑組合物包含有丙烯酸樹脂以及多官能交聯劑，凝膠(gel)的含量滿足上述一般公式1的條件。在本發明之中，可透過以下一般公式3測出一般公式1之凝膠含量(X1)。
[一般公式3]
X1 =B/A×100
在一般公式3之中，A表示粘結劑的品質，B表示常溫下在醋酸乙酯中浸漬粘結劑48小時之後，提取未溶解部份而自上述未溶解部份除去醋酸乙酯之後，進行測量的未溶解部份之乾燥品質。
在本發明之中，具體可以按照以下方法測出凝膠含量。首先，用本發明的粘結劑組合物製造出粘結劑之後，提取預定品質(A)之粘結劑。然後，常溫下，在醋酸乙酯中浸漬所提取的粘結劑48小時，並提取浸漬後未溶解之粘結劑。其次，在適當條件下，乾燥上述粘結劑的未溶解部份以除去包含於其中的醋酸乙酯，並測出其品質(乾燥品質，B)。再其次，將測出的各品質代入一般公式3，從而測出凝膠含量。在上述過程之中，為了測出乾燥品質而對未溶解部份進行乾燥的條件無特殊限制，只要能夠完全除去未溶解部份中之醋酸乙酯即可。
由本發明之粘結劑組合物製造出的粘結劑中，凝膠的含量可以為55(%)以下，較佳為50(%)以下，更佳為45(%)以下，進而優選為30(%)以下。在本發明之中，能夠透過將粘結劑之凝膠含量調節為55(%)以下，提供一種尤其在適用於觸控面板的用途時，表現出良好的針對各種粘附體之濕潤性乃至粘附性、導電層的電阻性能維持性、針對電極層的抗腐蝕性以及抗皮脂性等耐化學性的粘結劑。
在本發明中，粘結劑的凝膠含量之下限值無特殊限制，但較佳為5%以上，更佳為10%以上。
並且，本發明的粘結劑組合物滿足一般公式2的條件。即在100℃溫度下測量的本發明之粘結劑的高溫剪切強度可以為20Kg/in2以上，較佳為25 Kg/in2以上。
在本發明中，粘結劑的高溫剪切強度之測量方法無特殊限制，例如可以透過如下方法進行測量：首先，由本發明之粘結劑組合物製造出粘結劑，並將粘結劑裁剪成1 in×1 in(長×寬)的大小而製造出試樣片。然後，將試樣片之一側面附著於形成有氧化銦錫(ITO)面的聚對苯二甲酸乙二酯膜之氧化銦錫(ITO)面之上，並將試樣片的相反面附著於SUS面上之後，在常溫下放置24小時。其次，在100℃的烘箱內利用萬能試驗機(Universal Testing Machine,Zwick，UTM，茲維克)，在試驗速度為5毫米/分鐘(mm/min)的條件下測出高溫剪切強度。更具體而言，可以按照本申請的實施例所述的高溫剪切強度之物理性質測量方法，測出高溫剪切強度。
本發明能夠透過將粘結劑之高溫剪切強度控制為20Kg/in2以上，提供一種尤其在適用於觸控面板之用途時，表現出良好的針對各種粘附體的濕潤性乃至粘附性、導電層的電阻性能維持性、針對電極層的抗腐蝕性以及抗皮脂性等耐化學性的粘結劑。
另一方面，本發明之上述高溫剪切強度的上限值無特殊限制，例如可以控制為70 Kg/in2以下，較佳為60 Kg/in2以下，更佳為50 Kg/in2以下。
本發明所用的丙烯酸樹脂之重均分子量可以為100萬以上，較佳為150萬以上。在本申請之中，重均分子量係指使用凝膠滲透色譜(gel permeation chromatography,GPC)進行測量的聚苯乙烯換算值。本發明能夠利用重均分子量為100萬以上的丙烯酸樹脂，提供一種在高溫或高濕的條件下表現出優良之耐熱性以及良好之耐久性，不會在重新剝離等時因與粘附體粘死而造成污染之粘結劑。
在本發明中，丙烯酸樹脂的重均分子量之上限值無特殊限制，但考慮到塗敷性等，可以控制在300萬以下，較佳為250萬以下之範圍內。
並且，在本發明之中，丙烯酸樹脂的玻璃轉移溫度可以為-60℃以上，較佳為-55℃以上。本發明能夠利用玻璃轉移溫度為-60℃以上的丙烯酸樹脂，提供一種針對各種粘附體表現出良好的包含濕潤性及粘附性在內的諸多物理性質之粘結劑。
本發明的丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度的上限值無特殊限制，例如可以控制在-10℃以下，較佳為-20℃以下之範圍內。
可在本發明中使用的丙烯酸樹脂之具體成分無特殊限制。在本發明中，作為丙烯酸樹脂，例如可以使用包含有甲基丙烯酸酯類單體及交聯性單體的單體混合物之聚合物。
可在本發明中使用的甲基丙烯酸酯類單體之種類無特殊限制，例如可以使用甲基丙烯酸烷基酯。由於在此種情況下，如果包含於單體中的烷基過長，則有如下憂慮：固化物之凝聚力變低、調節玻璃轉移溫度或粘結性的難度增大，因而可使用碳原子數量為1～14，較佳碳原子數量為1～8的烷基之烷基異丁烯酸酯。此種單體例如還可以為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙丁基、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸異冰片酯或甲基丙烯酸異壬酯等，在本發明之中，可以使用上述單體中的一種或兩種以上之混合物。
在本發明中，包含於上述單體混合物的交聯性單體係指在分子結構內同時包含有共聚性官能基(例如碳原子-碳原子雙鍵)及交聯性官能基的單體，該單體可向共聚體賦予能夠與多官能交聯劑發生反應之交聯性官能基。
能夠在本發明中使用的交聯性單體之實例可例如包含羥基單體、含羧基單體或氮單體等，可以使用這些單體中的一種或兩種以上的混合物。在本發明中，作為上述交聯性單體，尤其優選使用含羧基之單體，但並不限於此。作為含羥基單體之實例，可例如為2-羥基乙基甲基丙烯酸酯2-羥基丙基、甲基丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸甲酯、6-羥基己基丙烯酸甲酯、8-羥基辛基丙烯酸甲酯、2-羥基乙二醇丙烯酸甲酯或2-羥基丙二醇丙烯酸甲酯等；作為含羧基單體之實例可例如為丙烯酸、甲基丙酸、2-甲基丙烯醯氧基醋酸酯、3-甲基丙烯醯氧基丙酸酯、4-甲基丙烯醯氧基丁酸酯、丙烯酸二聚體、衣康酸或馬來酸等；作為含氮單體中實例可例如為2-甲基丙烯酸異氰基乙酯、3-異氰酸丙基甲基丙烯酸酯、4-異氰醯基丁基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯醯胺、N-乙烯吡咯烷酮或N-乙烯己內醯胺等，但並不限制於此。
在本發明中，可包含於上述單體混合物中的各組合物按重量份數計為：含甲基丙烯酸酯單體80～99.9重量份、交聯性單體0.1～20重量份，較佳為甲基丙烯酸酯單體90～99.9重量份、交聯性單體0.1～20重量份。本發明能夠透過將單體混合物內的單體之間的重量百分比控制於上述範圍內，提供一種可靠性、處理性、耐久性以及再剝離性良好，並且能夠有效抑制由於初始粘附力減弱而造成剝離或翹起的產生之粘結劑。
本申請如果未另外作特殊規定，單位“重量份”係指“重量百分比”。
在本發明之中，根據調節玻璃轉移溫度或賦予其他功能性之需要，單體混合物還可以包含如以下化學式1所示之共單體。
[化學式1]
在化學式1中，R1至R3分別單獨表示氫氣或烷基；R4表示氰基、置換成烷基或非置換的苯基、乙醯氧基或COR5，此時R5表示置換成烷基或烷氧基烷基的或非置換的氨基或脫水甘油基。
在上述化學式的R1至R5之定義中，烷基或烷氧基係指碳原子數量為1～8的烷基或烷氧基烷基，較佳為甲酯、乙酯、甲氧基、乙氧基、丙氧基或丁氧基。
可在本發明中使用的化學式1之單體的具體實例可例如為甲基丙烯腈、N-甲基甲基丙烯醯胺或N-丁氧基甲基丙烯醯胺等含氮單體；苯乙烯或甲基苯乙烯等苯乙烯類單體；甲基丙烯酸縮水甘油酯；或醋酸乙烯酯等羧酸乙烯酯等的一種或兩種以上，但不限於此。在上述單體包含於本發明的單體混合物中之情況下，其含量以重量份計，較佳相對於甲基丙烯酸酯類單體或交聯性單體含量的20重量份以下。在本發明之中，如果上述含量超過以重量份計的20重量份，則柔韌性與/或剝離強度有可能降低。
在本發明中，透過聚合包含上述各成分的單體混合物，以製造丙烯酸樹脂之方法無特殊限制。在本發明中，例如可以使用溶液聚合、光聚合、本體聚合、懸浮聚合或乳化聚合等普通聚合方法。在本發明之中，出於對透明性、防水性以及成本等方面的考慮，尤其較佳利用溶液聚合法製造出丙烯酸樹脂，但不局限於此。
本發明之粘結劑組合物包含有多官能交聯劑，可以根據上述多官能交聯劑的用量，調節固化物之凝聚力或粘結特性。
可在本發明中使用的交聯劑之種類無特殊限制，例如可以使用異氰酸酯類化合物、環氧樹脂類化合物、氮丙啶類化合物及金屬螯合類化合物等普通交聯劑。作為異氰酸酯類化合物例如可選自由甲苯二異氰酸酯、二異氰酸二甲苯酯、二苯甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯或萘二異氰酸酯中一種以上的異氰酸酯化合物與多元醇(例如三羥甲基丙烷)的反應物之組的一種或兩種以上的混合物；作為環氧樹脂類化合物例如可以選自乙二醇二縮水甘油醚、三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、N,N,N’,N’-四縮水甘油基乙二胺及丙二醇二環氧丙酯；作為氮丙啶類化合物之實例可選自N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三乙烯亞胺三嗪、雙(異丙基鄰苯二甲醯)-1-(2-甲基氮丙啶)及三(1-吖丙啶基)氧化膦。並且，上述金屬螯合類化合物選自鋁、鐵、鉛、錫、鈦、銻、鎂和/或釩等多價金屬結合於乙醯丙酮或乙醯乙酸乙酯等之中的化合物，但不並限於此。
在本發明中可包含的多官能交聯劑之含量，以重量份計為相對於100重量份丙烯酸樹脂的0.01～10重量份，較佳為0.01～5重量份。在本發明中，如果交聯劑之含量以重量份計不足0.01重量份，則因固化物之凝聚力降低，而可能在高溫條件下產生氣泡；如果超過10重量份，則存在因粘結劑之固化度過高致使粘附力及剝離力降低，從而使得層與層之間發生剝離或翹起的產生等耐久可靠性降低之憂慮。
本發明之粘結劑組合物除了上述成分之外，還可包含有矽烷偶聯劑。此種偶聯劑能夠提高固化物與粘附體之間的緊密性及粘附穩定性，從而改善耐熱性及耐濕性，並在固化物長期放置於高溫與/或高濕條件下能夠提高粘附可靠性。
可在本發明中使用的矽烷類偶聯劑之種類無特殊限制，例如可以使用γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷三甲氧、γ-縮水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙三乙氧基矽烷、γ-氨丙基三甲氧基矽烷、γ-氨丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷或、γ-乙醯乙酸酯基丙基三甲氧基矽烷等的一種或兩種以上的混合物。
在本發明中，可包含於粘結劑組合物的矽烷偶聯劑之含量，以重量份計為相對於100重量份丙烯酸樹脂的0.005～5重量份。如果上述含量以重量份計不足0.005重量份，則存在增加粘結劑後起到的效果甚微之憂慮；如果超過5重量份，則存在產生氣泡或發生剝離現象等耐久可靠性降低之憂慮。
並且，出於對調節粘結性能的層面考慮，本發明的粘結劑組合物還可包含有粘結性賦予樹脂。
可在本發明中使用的粘結性賦予樹脂之種類無特殊限制，例如可以使用烴類樹脂或其加氫物(氫化物)、松香樹脂或其加氫物(氫化物)、松香酯樹脂或其加氫物(氫化物)、萜烯樹脂或其加氫物(氫化物)、萜烯苯酚樹脂或其加氫物(氫化物)、聚合松香樹脂或聚合松香酯樹脂等的一種或兩種以上的混合物。
在本發明中可包含的粘結性賦予樹脂之含量，以重量份計為相對於100重量份丙烯酸樹脂的1～100重量份。如果上述含量不足1重量份，則存在添加粘結性賦予樹脂後起到的效果甚微之憂慮；如果超過100重量份，則存在因相容性與/或凝聚力提高效果降低之憂慮。
並且，本發明的粘結劑組合物在不影響本發明效果之範圍內，還可包含選自由環氧樹脂、交聯劑、紫外線穩定劑、防氧化劑、調色劑、增強劑、彈性劑、消泡劑、表面活性劑以及增韌劑構成的組的一種以上之添加劑。
並且，本發明關於一種觸控面板用粘結膜，其包含有基材膜以及粘結劑層，該粘結劑層形成於基材膜之單面或雙面，並包含本發明的粘結劑組合物之固化物。
「第1圖」係為本發明一實施例之一粘結膜10之剖視圖。如「第1圖」所示，本發明之粘結膜10可包含有一基材膜11以及一粘結劑層12，粘結劑層12形成之基材膜11的雙面。但是，「第1圖」之粘結膜僅為本發明的一實施例。即本發明之粘結膜可以僅在基材膜之一側面形成粘結劑層，根據需要也可以省略基材膜而僅包含片狀之粘結劑層。
在本發明中，對粘結劑組合物進行固化而製造出粘結劑層之方法無特殊限制。在本發明中，例如可以透過使用刮棒塗佈機等普通工具，將粘結劑組合物或用此製造出的塗敷液塗敷於適當的工序基材上，並進行固化的方法，以製造出粘結劑層。
在本發明中，較佳地，在充分去除包含於粘結劑組合物或塗敷液內部之揮發成分，或反應殘渣等誘發氣泡的成分之後進行上述固化過程。由此，能夠防止出現粘結劑的交聯密度或分子量等過低致使彈性率下降，並於高溫狀態下粘結接觸面的氣泡變大，從而在內部形成散亂體之問題。
並且，對粘結劑組合物或塗敷液進行固化的方法無特殊限制，例如可以透過向塗敷層施加適當的熱量，或在預定條件下進行時效處理(aging)之工序完成固化工序。
本發明之粘結膜的如上所述形成的粘結劑層之厚度可以為20微米(um)～150微米(um)，較佳為20 um～100 um。本發明能夠透過將粘結劑層之厚度控制於上述範圍內，提供一種既能適用於薄型觸控面板或觸摸屏，又具有良好之耐化學性、粘附性、濕潤性、電阻性能維持性以及抗電極腐蝕性等的粘結膜。
本發明的上述基材膜之具體種類無特殊限制，例如可以使用本技術領域的普通塑膠膜。在本發明中，作為基材膜例如可以使用聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜，氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜，乙烯-醋酸乙烯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜或聚醯亞胺膜等。較佳使用聚對苯二甲酸乙二酯膜，但不限於此。
在本發明之粘結膜中，上述基材膜的厚度可以為5 um～50 um，較佳為10 um～30 um。本發明能夠透過將基材膜的厚度控制為上述範圍內，提供一種既能適用於薄型觸控面板或觸摸屏，又具有良好的而化學性、粘附性、濕潤性、電阻性能維持性以及抗電極腐蝕性等之粘結膜。
根據需要，本發明的粘結膜還可以包含有一形成於粘結劑層上的離型膜。
「第2圖」係為本發明另一實施例之一粘結膜20之剖視圖。如「第2圖」所示，本發明的粘結膜20包含有一基材膜11，一粘結劑層12，其形成於基材膜11之雙面，以及離型膜21a、21b，其形成於粘結劑層12上。
可在本發明使用的離型膜之具體種類無特殊限制。在本發明中，例如可以對用作基材膜的各種塑膠膜之一側面進行適當的離型處理，以用作離型膜。在此種情況下，用於進行離型處理的離型劑之實例可以例如醇酸類、矽類、氟類、不飽和酯類、聚烯烴類或石蠟類離型劑等，其中，出於對耐熱性層面的考慮，較佳使用醇酸類、矽類或氟類離型劑，但不限於此。
在本發明之中，離型膜之厚度無特殊限制，可根據適用用途進行適當選擇。例如離型膜的厚度可以為10 um～100 um，較佳為30 um～90 um，更佳為40 um～80 um左右。
並且，本發明關於一種觸控面板，其包含有一上部傳導膜，在其一側面形成有導電層；一下部傳導膜，在其一側面形成有導電層，並配置為使得該導電層與上部傳導膜之導電層以相互隔離的狀態相面對；以及一粘結劑層，其在上部傳導膜及下部傳導膜之各自的邊緣部附著有上部傳導膜及下部傳導膜，並包含本發明的粘結劑組合物之固化物。
本發明的觸控面板的具體結構無特殊限制，只要使用本發明的粘結劑組合物即可。
「第3圖」係為本發明一實施例之一觸控面板之結構之示意圖。
如「第3圖」所示，本發明之觸控面板30可包含有兩片傳導膜31a、31b層壓成本發明的粘結劑層12之結構，傳導膜31a、31b配置為使得形成有導電層31c之面以相互隔離之狀態相面對。如「第3圖」所示，在此種情況下，粘結劑層12可以配置為在各傳導膜31a、31b之邊緣部附著於導電層31c上。
本發明所使用的傳導膜之具體種類無特殊限制，可採用本技術領域之普通膜。在本發明中，例如可以將在一側面形成有氧化銦錫(ITO)電極層的透明塑膠膜用作傳導膜。
在本發明中，作為透明塑膠膜，可使用聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜，氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-醋酸乙烯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜或聚醯亞胺膜等。其中，較佳使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜，但不限於此。
「第4圖」係為本發明另一實施例之一觸控面板40之結構之示意圖。如「第4圖」所示，本發明的觸控面板40還可包含一電極層41，電極層41形成於傳導膜31a、31b之導電層31c之上。如「第4圖」所示，在此種情況下，電極層41分別形成於傳導膜31a、31b的導電層31c之邊緣部。並且，如「第4圖」所示，粘結劑12可以在其內部對電極層41進行密封(sealing)的狀態將傳導膜31a、31b附著起來。在本發明中，可使用的電極層的具體元件沒有特殊限制，例如可以使用銀膏(Ag paste)形成電極層。
「第5圖」係為本發明再一實施例之一觸控面板之結構之示意圖。如「第5圖」所示，本發明的觸控面板50中具有如「第4圖」所示的電極層41，電極層41形成於導電層31c之上，並且電極層41可以透過絕緣層51密封。此種情況下，粘結劑層12附著於密封電極層41的絕緣層51之上，從而包含兩片相面對配置的傳導膜31a、31b。並且，在本發明中，構成絕緣層的原材料無特殊限制，可使用本技術領域所使用的普通原材料。
[實施例]
以下，透過本發明的實施例及本發明未涉及的比較例對本發明進行詳細說明，但本發明的技術範圍並不限於如下的實施例。
製造例1.製造丙烯酸樹脂(A)
向設置有冷卻裝置，以便使氮氣回流、易於調節溫度的1L反應器加入包含以重量份計的65重量份乙基己基丙烯酸酯(EHA)、25重量份丙烯酸甲酯(MA)及10重量份丙烯酸(AA)的單體混合物，並加入作為溶劑的醋酸乙酯(EAc)。然後，淨化一小時左右氮氣以去除氧氣，並在維持於62℃溫度的狀態下均勻混合混合物，向醋酸乙酯加入作為反應引發劑的、稀釋至50%濃度的0.03重量份之偶氮二異丁腈(AIBN)。接著，使得上述混合物反應8小時左右製造出重均分子量為150萬，且玻璃轉移溫度為-30℃的丙烯酸樹脂(A)。
製造例2至3.　製造丙烯酸樹脂(B)至(C)
除了按下表1對單體組成進行變更以外，按照製造例1的方法製造出丙烯酸樹脂(B)至(C)。
實施例1
對以重量份計的100重量份，在製造例1中製造出的丙烯酸樹脂(A)調製作為多官能交聯劑的0.4重量份雙官能氮丙啶類交聯劑以及0.2重量份矽烷類偶聯劑(KBM 403,ShinEtsu(制))，製造出粘結劑組合物，並用溶劑進行稀釋而製造出塗敷液。然後，將所製造出的塗敷液塗敷於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜之上(厚度：75um)，使得乾燥後之厚度為大約30um，接著，在約100℃的溫度下約乾燥5分鐘以上，並在適當條件下進行時效處理，形成厚度為30um之粘結劑層。之後，壓擠上述粘結劑層使其附著於厚度為12um之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的雙面上，從而製造出粘結膜。
實施例2及比較例1至2
除了按下表2組成粘結劑組成之外，按照實施例1的方法製造出粘結膜。
按照以下方法對在實施例及比較例製造出的粘結膜之物理性質進行測量。
1.　測量凝膠含量
在恒溫恒濕之室內(23℃、60%R.H.)保管約7天在實施例及比較例製造出粘結劑。然後，提取0.3克(g)之粘結劑放入200目不銹鋼篩網中，並浸漬於100毫升(mL)的醋酸乙酯之後，在常溫暗室之內保管48小時。接著，分離出未溶解部份之後，在120℃的烘箱烘乾4小時，並測量出烘乾後之品質。其後，將各品質的測量結果代入一般公式3中測出凝膠含量。
2.　測量高溫剪切強度
將在實施例及比較例中製造出的粘結膜裁剪成1in×1in×72 um(長×寬×厚)之大小，並剝離離型膜之後，將粘結膜之一側面附著於形成有氧化銦錫(ITO)面的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的氧化銦錫(ITO)面上，並將該粘結膜之相反面附著於SUS面上。此時，根據ASTM D1002往復滾塗5次5千克(Kg)輥，進行粘結膜的附著工序。然後，在常溫下放置24小時之後，在100℃的烘箱中利用萬能試驗機(UTM，茲維克)以5 mm/min的試驗速度測出高溫剪切強度。
3.　評價耐化學性
透過製造出如「第3圖」所示的觸控面板(TSP)對粘結劑的耐化學性進行評價。具體如下：將在實施例及比較例中製造出的粘結膜裁剪成4cm×10cm(長×寬)的大小之後，自4 cm×10cm(長×寬)大小的粘結膜中剪去3.4cm×9.4cm(長×寬)大小的中間部份，而使得邊緣部的寬度成為3mm之後，剝離離型膜如「第3圖」所示地附著於兩片在一側面形成有氧化銦錫(ITO)層31c的傳導性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜31a、31b之間，而製造出觸控面板(TSP)。然後，用刷子在觸控面板(TSP)的側面塗敷人工皮脂(ESTASAN 3580,Kosher(制))。之後，在恒溫恒濕的室內(溫度：60℃、相對濕度：90% R.H.)保管150小時觸控面板(TSP)，取出並向觸控面板(TSP)上施加12小時50千克(Kg)砝碼之後，觀察上部氧化銦錫(ITO)聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜31a及下部氧化銦錫(ITO)聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜31b是否出現狹窄現象後進行了評價。
<耐化學性的評價標準>
○：未出現狹窄現象
×：出現狹窄現象
用下表3示出了按照上述方法測量的結果。
自上述表1的結果看出，本發明的實施例表現出了良好的抗皮脂性等耐化學性。反之，凝膠含量與/或高溫剪切強度超出本發明的範圍之比較例1至2均表現出了很差的耐化學性。
10、20．．．粘結膜
11．．．基材膜
12．．．粘結劑層
21a、21b．．．離型膜
30、40、50．．．觸控面板
31a、31b．．．傳導膜(例如ITO PET膜)
31c．．．導電層(例如ITO層)
31d．．．聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜
41．．．電極層(例如銀膏層)
51．．．絕緣層
第1圖係為本發明一實施例之粘結膜之剖視圖；
第2圖係為本發明另一實施例之粘結膜之剖視圖；
第3圖係為本發明一實施例之觸控面板之結構之示意圖；
第4圖係為本發明另一實施例之觸控面板之結構之示意圖；以及
第5圖係為本發明再一實施例之觸控面板之結構之示意圖。
10．．．粘結膜
11．．．基材膜
12．．．粘結劑層

Claims (15)

  1. 一種觸控面板用粘結劑組合物，係包含有：一丙烯酸樹脂；以及一多官能交聯劑，並滿足如下的一般公式1和2的條件：[一般公式1] [一般公式2] 在該一般公式1及該一般公式2之中，X1 表示該粘結劑組合物的固化物，即該粘結劑中的凝膠含量，X2 表示透過如下方式測出之高溫剪切強度：在將該粘結劑組合物的固化物，即粘結劑的一側面附著於形成有氧化銦錫(ITO)面的聚對苯二甲酸乙二酯膜的氧化銦錫(ITO)面上，並將該粘結劑之相反面附著於SUS(Steel Use Stainless)面上，並於常溫下放置24小時之後，在100℃的溫度下以5毫米/分鐘(mm/min)的試驗速度(crosshead speed)進行測量。
  2. 如請求項第1項所述之觸控面板用粘結劑組合物，其中該丙烯酸樹脂之重均分子量為100萬以上。
  3. 如請求項第1項所述之觸控面板用粘結劑組合物，其中該丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度為-60℃以上。
  4. 如請求項第1項所述之觸控面板用粘結劑組合物，其中該丙烯酸樹脂係為包含有甲基丙烯酸酯類單體及交聯性單體的單體混合物之聚合物。
  5. 如請求項第4項所述之觸控面板用粘結劑組合物，其中該交聯性單體係為含羥基單體、含羧基單體或含氮單體。
  6. 如請求項第1項所述之觸控面板用粘結劑組合物，其中該多官能交聯劑係為選自由異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物以及金屬螯合化合物構成的組之一種以上。
  7. 如請求項第1項所述之觸控面板用粘結劑組合物，其中所包含的多官能交聯劑的含量以重量份計，係為相對於100重量份丙烯酸樹脂的0.01～10重量份。
  8. 一種觸控面板用粘結膜，係包含有：一基材膜；以及一粘結劑層，其形成於該基材膜之單面或雙面，並且包含有如請求項第1項至第7項中任意一項所述之粘結劑組合物之固化物。
  9. 如請求項第8項所述之觸控面板用粘結膜，其中該粘結劑層之厚度係為20微米(um)～150微米(um)。
  10. 如請求項第8項所述之觸控面板用粘結膜，其中該基材膜係為一聚對苯二甲酸乙二酯膜。
  11. 如請求項第8項所述之觸控面板用粘結膜，其中該基材膜之厚度係為5微米(um)～50微米(um)。
  12. 如請求項第8項所述之觸控面板用粘結膜，更包含有一形成於粘結劑層上的離型膜。
  13. 一種觸控面板，係包含有：一上部傳導膜，係在其一側面形成有一導電層；一下部傳導膜，係在其一側面形成有一導電層，並配置為使得該導電層與該上部傳導膜之該導電層以相互隔離之狀態相面對；以及一粘結劑層，其在該上部傳導膜及該傳導膜的各自之邊緣部附著有該上部傳導膜及該下部傳導膜，並且包含有如請求項第1項至第7項中任意一項所述的粘結劑組合物之固化物。
  14. 如請求項第13項所述之觸控面板，更包含有一電極層，該電極層分別形成於該上部傳導膜及該下部傳導膜的導電層之邊緣部，並存在於附著有該傳導膜之粘結劑層之內部。
  15. 如請求項第13項所述之觸控面板，更包含有一電極層，該電極層形成於該上部傳導膜及該下部傳導膜的導電層之邊緣部，以及一絕緣層，係用於密封該電極層，附著有該上部傳導膜及該下部傳導膜的該粘結劑層分別粘結於該絕緣層之上。
TW100111904A 2010-04-05 2011-04-06 觸控面板用粘結劑組合物、粘結膜及觸控面板 TWI440679B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100031102A KR101552741B1 (ko) 2010-04-05 2010-04-05 터치 패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치 패널

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201134898A TW201134898A (en) 2011-10-16
TWI440679B true TWI440679B (zh) 2014-06-11

Family

ID=44763385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100111904A TWI440679B (zh) 2010-04-05 2011-04-06 觸控面板用粘結劑組合物、粘結膜及觸控面板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20130015909A1 (zh)
EP (1) EP2557136B1 (zh)
JP (1) JP5789293B2 (zh)
KR (1) KR101552741B1 (zh)
CN (1) CN102822301B (zh)
TW (1) TWI440679B (zh)
WO (1) WO2011126262A2 (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9336428B2 (en) 2009-10-30 2016-05-10 Synaptics Incorporated Integrated fingerprint sensor and display
KR101768718B1 (ko) * 2010-11-24 2017-08-16 주식회사 엘지화학 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
JP6022884B2 (ja) * 2011-10-14 2016-11-09 日東電工株式会社 両面粘着テープ
TWI471794B (zh) * 2011-10-20 2015-02-01 Wintek Corp 觸控面板
US9785299B2 (en) 2012-01-03 2017-10-10 Synaptics Incorporated Structures and manufacturing methods for glass covered electronic devices
US9353293B2 (en) * 2012-01-18 2016-05-31 Mitsubishi Plastics, Inc. Transparent double-sided adhesive sheet for image display device and image display device using the same
JP2015525368A (ja) * 2012-05-21 2015-09-03 エルジー・ケム・リミテッド 光学部材、粘着剤組成物及び液晶表示装置
WO2014073896A1 (ko) * 2012-11-08 2014-05-15 (주)인터플렉스 보호층을 갖는 패드 전극을 구비하는 터치 패널
TWI497363B (zh) * 2012-12-26 2015-08-21 G Tech Optoelectronics Corp 觸控結構及使用該觸控結構的觸控式電子產品
JP5739941B2 (ja) * 2013-03-01 2015-06-24 東芝テック株式会社 販売データ処理装置、プログラムおよびレシート情報処理方法
KR102064277B1 (ko) * 2013-08-12 2020-01-13 동우 화인켐 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법
KR101883120B1 (ko) 2014-06-06 2018-07-27 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 폴리우레탄 라미네이팅 접착제 조성물
KR101892324B1 (ko) * 2014-09-30 2018-08-28 주식회사 엘지화학 터치패널용 점착제 조성물 및 점착 필름
KR101888720B1 (ko) * 2014-09-30 2018-08-16 주식회사 엘지화학 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
CN105093382A (zh) * 2015-09-25 2015-11-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种偏光片
KR101882563B1 (ko) 2015-11-30 2018-07-27 삼성에스디아이 주식회사 편광판용 점착 필름, 이를 위한 편광판용 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치
JP6153635B1 (ja) * 2016-01-28 2017-06-28 日東電工株式会社 粘着シート
KR102122602B1 (ko) * 2016-04-01 2020-06-16 주식회사 엘지화학 점착제 조성물 및 점착 테이프
KR102109909B1 (ko) * 2016-04-01 2020-05-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물 및 점착 테이프
KR102131180B1 (ko) * 2016-04-01 2020-07-08 주식회사 엘지화학 점착제 조성물 및 점착 테이프
KR102119901B1 (ko) * 2016-04-06 2020-06-05 주식회사 엘지화학 광경화성 점착 조성물, 이의 제조방법 및 점착 필름
KR102119902B1 (ko) * 2016-04-06 2020-06-05 주식회사 엘지화학 점착 조성물, 이의 제조방법 및 점착제
KR102117568B1 (ko) 2017-02-28 2020-06-01 동우 화인켐 주식회사 윈도우 기판 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR20180099210A (ko) 2017-02-28 2018-09-05 동우 화인켐 주식회사 윈도우 필름, 이를 포함하는 윈도우 필름 적층체 및 화상 표시 장치
KR20190044426A (ko) 2017-10-20 2019-04-30 주식회사 엘지화학 점착 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 점착 필름
KR102245934B1 (ko) * 2017-12-11 2021-04-29 주식회사 엘지화학 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이
KR102642969B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-04 에스케이온 주식회사 배터리 셀 및 그 제조 방법
CN111742024B (zh) * 2018-03-27 2022-12-23 综研化学株式会社 粘合带
WO2021107875A1 (en) * 2019-11-26 2021-06-03 Nanyang Technological University A composite electrode for dynamic perception with high sensitivity
KR102686082B1 (ko) * 2020-03-05 2024-07-17 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 점착 테이프
CN111600592B (zh) * 2020-05-15 2023-06-23 业成科技（成都）有限公司 电容式触控按键

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4510197A (en) * 1983-04-01 1985-04-09 The Kendall Company Water vapor permeable pressure sensitive adhesives incorporating modified acrylate copolymers
EP0442983B1 (en) * 1989-08-14 1994-04-20 Avery Dennison Corporation Emulsion pressure-sensitive adhesive polymers exhibiting excellent room- and low-temperature performance
JP2998874B2 (ja) * 1992-12-10 2000-01-17 日本カーバイド工業株式会社 多層粘着剤構造物
US5817426A (en) * 1996-12-04 1998-10-06 Avery Dennison Corporation Acrylic pressure-sensitive adhesives for low-energy surfaces and corrugated board
JP2003049143A (ja) * 2001-05-31 2003-02-21 Soken Chem & Eng Co Ltd 光学フィルム用粘着剤及び該粘着剤を用いた光学フィルム
JP3880418B2 (ja) * 2002-02-21 2007-02-14 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネルの表示装置への貼着固定方法
JP4753196B2 (ja) * 2002-08-29 2011-08-24 綜研化学株式会社 光学部材用粘着剤組成物及び該粘着剤組成物を用いた光学部材用粘着シート
JP4555921B2 (ja) * 2003-06-30 2010-10-06 綜研化学株式会社 アクリル系の耐ブリスター性粘着剤樹脂組成物、それを用いるトランスファー性フィルム状粘着剤、耐ブリスター性粘着剤シート及びそれらの用途
JP4740551B2 (ja) * 2004-03-30 2011-08-03 リンテック株式会社 ディスコティック液晶層用粘着剤組成物及び視野角拡大機能付き光学機能性フイルム
JP5299804B2 (ja) * 2004-08-03 2013-09-25 綜研化学株式会社 金属貼着用粘着シート
JP4521522B2 (ja) * 2004-11-08 2010-08-11 綜研化学株式会社 光学部材およびその製造方法
JP4800632B2 (ja) * 2005-02-03 2011-10-26 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、および粘着剤付光学部材、ならびに画像表示装置
KR100784995B1 (ko) * 2005-09-05 2007-12-11 주식회사 엘지화학 편광판용 아크릴계 점착제 조성물
KR100830814B1 (ko) * 2005-10-14 2008-05-20 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
JP5008870B2 (ja) * 2006-01-12 2012-08-22 日東電工株式会社 粘着剤組成物およびそれを含む粘着シート
JP5219359B2 (ja) * 2006-02-21 2013-06-26 日東電工株式会社 反射性及び／又は遮光性を有する粘着テープ又はシート、および液晶表示装置
JP2007238853A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Toyo Ink Mfg Co Ltd 粘着組成物および該粘着組成物を用いた粘着フィルム
KR100990673B1 (ko) 2006-11-01 2010-10-29 주식회사 엘지화학 광 개시제기를 함유하는 편광판용 아크릴계 점착제 조성물
JP2008120864A (ja) 2006-11-09 2008-05-29 Dainippon Ink & Chem Inc 両面粘着シート、タッチパネル用モジュールおよびその製造方法
JP5443696B2 (ja) * 2007-03-23 2014-03-19 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層およびその製造方法、ならびに粘着剤付光学部材
JP5787463B2 (ja) * 2007-08-24 2015-09-30 日東電工株式会社 ハードディスクドライブ部品固定用両面粘着シートおよびハードディスクドライブ
EP2033998B1 (en) * 2007-09-06 2010-11-10 Nitto Denko Corporation Pressure sensitive adhesive composition, product using the same, and display using the product
JP2009079074A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤及びこれを用いた表面保護粘着シート
JP5428158B2 (ja) * 2007-12-27 2014-02-26 Ｄｉｃ株式会社 両面粘着テープ
JP5591477B2 (ja) * 2008-03-13 2014-09-17 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材、透明導電性積層体、タッチパネルおよび画像表示装置
JP4661889B2 (ja) * 2008-03-17 2011-03-30 住友ベークライト株式会社 ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2009280776A (ja) * 2008-04-25 2009-12-03 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感圧式接着剤組成物及び感圧式接着フィルム
JP2010037502A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感圧式接着剤組成物及び感圧式接着フィルム
JP5544822B2 (ja) * 2009-10-28 2014-07-09 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 感圧式接着剤、感圧式接着剤用樹脂の製造方法及び感圧式接着フィルム
JP5589463B2 (ja) * 2010-03-17 2014-09-17 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 シラン化合物、感圧式接着剤、接着剤用樹脂組成物の製造方法及び光学用感圧式接着フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
JP5789293B2 (ja) 2015-10-07
TW201134898A (en) 2011-10-16
WO2011126262A3 (ko) 2012-03-15
CN102822301B (zh) 2015-09-30
WO2011126262A2 (ko) 2011-10-13
EP2557136A2 (en) 2013-02-13
KR101552741B1 (ko) 2015-09-11
US20130015909A1 (en) 2013-01-17
KR20110111826A (ko) 2011-10-12
EP2557136B1 (en) 2014-10-08
EP2557136A4 (en) 2013-10-16
CN102822301A (zh) 2012-12-12
JP2013523940A (ja) 2013-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI440679B (zh) 觸控面板用粘結劑組合物、粘結膜及觸控面板
TWI445791B (zh) 觸控面板用粘結膜及觸控面板
TWI440687B (zh) 粘結劑組合物、粘結片及觸控面板
TWI527868B (zh) 觸控面板用壓感式黏著劑組成物
JP5660641B2 (ja) タッチパネル
TWI476265B (zh) 觸碰面板
TWI475085B (zh) 觸碰面板
TWI461499B (zh) 丙烯酸系壓感性黏著組成物
KR20140011981A (ko) 점착 시트, 전기 또는 전자 기기 부재 적층체 및 광학 부재 적층체
JP2013047296A (ja) 粘着剤組成物、粘着シートおよびタッチパネル用積層体
TWI711678B (zh) 黏著劑層和黏著膜
JP4555921B2 (ja) アクリル系の耐ブリスター性粘着剤樹脂組成物、それを用いるトランスファー性フィルム状粘着剤、耐ブリスター性粘着剤シート及びそれらの用途
TW201927977A (zh) 黏著劑組合物及黏著膜
JPWO2012018142A1 (ja) 結晶性金属酸化物導電膜用粘着剤及びそれを用いた結晶性金属酸化物導電膜用粘着シート
KR20120038633A (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
JP5695529B2 (ja) 積層体および該積層体を有するタッチパネル
WO2023054484A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート、及び接合体
US20140349055A1 (en) Adhesive composition, adhesive sheet, and touch panel
WO2023054480A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート、及び接合体
US20140329083A1 (en) Adhesive film for touch panel and touch panel
KR101800925B1 (ko) 도전성 적층체
KR101800926B1 (ko) 도전성 적층체