TWI527868B - 觸控面板用壓感式黏著劑組成物 - Google Patents

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Description

觸控面板用壓感式黏著劑組成物 相關申請案相互參考
本案主張2010年10月20日申請之韓國專利申請案號2010-0102237及2011年10月19日申請之韓國專利申請案號2011-0106917之優先權及其權益，並且其內容完全併入本發明中，以供參酌。
本發明係關於一種壓感式黏著劑組成物、導電膜、觸控面板、及一壓感式黏著膜。
觸控面板亦可稱為觸控螢幕，其可適用在許多如行動通訊裝置(mobile communication terminal)或ATM之數據處理裝置(data processing terminal)上，或可應用在如TV或顯示器之顯示裝置上。
在此些的觸控面板中，其基礎單元部件係為導電膜；其中導電膜係透過將一如氧化銦錫(ITO)之導體沉積在基板的一側或兩側表面而形成一導電層所製得。
於觸控面板的製作過程中，可使用一壓感式黏著劑將導電膜貼附在黏著層上，或藉由壓合導電膜的方式形成一堆疊結構(stacked structure)。在嚴峻的環境下，如高溫、高溫且高溼度、或溫度或溼度極度變化下，這類的壓感式黏著劑仍需維持其透明度，且必須具有不會導致翹起、剝離或捲曲等物理特性。
此外，可使用塑膠基板做為導電膜的基板。然而，塑膠基板在加熱的情形下會導致放氣效應，而導致塑膠基板中之水氣、溶劑或其他添加物以氣體的方式散失。散失的氣體會產生氣泡而導致可見度降低，故當壓感式黏著劑與塑膠基板接觸時，必須防止基板上氣泡的產生。
此外，當壓感式黏著劑直接貼附在導電膜之導電層時，即便在嚴峻的環境下，壓感式黏著層可防止導電層電阻變化，而確保長時間穩定的使用。
本發明係提供一種觸控面板用之壓感式黏著劑組成物、導電膜、觸控面板及壓感式黏著膜。
於本發明之一實施態樣中，觸控面板用之壓感式黏著劑組成物包括：一丙烯醯基聚合物，其中該丙烯醯基聚合物係包括一做為聚合單元之(甲基)丙烯酸酯單體，且一硫醇(thiol)化合物係連接至該丙烯醯基聚合物。
本發明之壓感式黏著劑組成物包括一丙烯醯基聚合物。於一實施例中，丙烯醯基聚合物可包括一做為聚合單元之(甲基)丙烯酸酯單體，及一硫醇(thiol)化合物可連接至丙烯醯基聚合物。
(甲基)丙烯酸酯單體可為(甲基)丙烯酸烷酯。於一實施例中，若考慮到壓感式黏著層之黏著強度(cohesive strength)、玻璃轉化溫度及黏著特性時，可使用包含具有1至20個碳原子烷基之(甲基)丙烯酸烷酯。
(甲基)丙烯酸烷酯之例子可為，但不限於(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、及(甲基)丙烯酸十四酯。這些單體可單獨使用或混合使用。
此外，(甲基)丙烯酸酯單體較佳可同時使用(甲基)丙烯酸甲酯(較佳為丙烯酸甲酯)及如下式1所示之單體。
於式1中，R係為氫或具有1至4個碳原子之烷基，且R1係為具有2至20個碳原子之烷基。
於式1中，烷基可為線型、分枝型或環型烷基，且較佳為線型或分枝型烷基。若必要，烷基基團可被至少一個取代基所取代。
本發明之壓感性黏著劑組成物包括一丙烯醯基聚合物，其中一硫醇化合物係與該丙烯醯基聚合物連接。在此，硫醇化合物與丙烯醯基聚合物連接可包括：在做為一聚合單元之聚合物之主鏈上的硫醇化合物、或連接至主鏈之末端或做為一側鏈之硫醇化合物。
硫醇化合物可為如下式2所示之化合物。
[式2]
HS-R2
於式2中，R2係為烷基或-A-C(=O)-O-R3、A係為亞烷基(alkylene)或烷叉基(alkylidene)，R3係為氫、烷基或-D-C(-E-O-C(=O)-Q-SH)n(R4)(3-n)，D、E及Q係各自獨立為亞烷基或烷叉基，R4係為烷基，且n係為於1至3之整數。
於式2中，亞烷基或烷叉基可為具有1至20、1至16、1至12、1至8或1至4個碳原子之線型、分枝型或環型亞烷基或烷叉基。亞烷基或烷叉基可選擇性的被至少一取代基所取代。此外，於式2中，烷基可為具有1至20、1至16、1至12、1至8、1至4、4至20、8至20或8至16個碳原子之線型、分枝型或環型烷基。烷基可選擇性的被至少一取代基所取代。
在此，在烷基、亞烷基或烷叉基上之取代基，可為鹵基、烷基、烯基、炔基、環氧基、芳基、硫醇基、羥基、胺基或羧基，且較佳為羥基或環氧基。
於式2中，R2係為具有4至20個碳原子之烷基，較佳為具有8至20個碳原子之烷基，且更佳為具有8至16個碳原子之烷基。
式2所示之硫醇化合物之例子包括，但不限於2-巰基乙醇(2-mercaptoethanol)、縮水甘油硫醇(glycidyl mercaptane)、巰基乙酸(mercaptoacetic acid)、2-乙基己基乙硫醇酯(2-ethylhexylthioglycolate)、2,3-二巰基-1-丙醇(2,3-dimercapto-1-propanol)、正-十二烷硫醇(n-dodecane thiol)、叔丁基硫醇(t-butyl mercaptane)、正丁基硫醇(n-butyl mercaptane)、1-十八烷硫醇(1-octadecane thiol)、三羥甲基丙烷三(3-巰基硫醇)(trimethylol propane tris(3-mercaptothiol))及四(3-巰基丙酸)季戊四醇酯(pentaerythritol tetrakis(3-mercaptopropionate))。
丙烯醯基聚合物可包括97至99.999重量份之(甲基)丙烯酸酯基單體、及0.001至3重量份之硫醇基化合物，其彼此結合。丙烯醯基聚合物較佳包括0.005至1或0.01至0.1重量份之硫醇基化合物。藉由調整上述單體之重量比，可有效維持壓感式黏著層之物理特性，如最初黏著強度、耐久性、剝離強度等物理特性。
除非特別指明，於本說明書中，重量份單位一詞意指化合物的重量比例。
丙烯醯基聚合物可包括一具有交聯官能基之共聚合單體，且具有交聯官能基之共聚合單體係指具有交聯官能基及與包括於丙烯醯基聚合物中之不同單體共聚合的官能基之單體。這類單體可包含在丙烯醯基聚合物之聚合型中，且提供一可與多官能基交聯劑反應之交聯官能基以交聯至聚合物。交聯官能基之例子可為羥基、羧基、含氮基團、環氧基或異氰酸酯基(isocyanate group)，較佳為羥基、羧基或含氮基團，且更佳為羥基。於本技術領域中，已知有多種可提供交聯官能基之共聚合單體，且這類單體均可用於聚合物製備上。舉例而言，具有羥基之共聚合單體可為2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxyethyl(meth)acrylate))、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxypropyl(meth)acrylate)、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯(4-hydroxybutyl(meth)acrylate)、6-羥己基(甲基)丙烯酸酯(6-hydroxyhexyl(meth)acrylate)、8-羥辛基(甲基)丙烯酸酯(8-hydroxyoctyl(meth)acrylate)、2-羥乙二醇(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxyethyleneglycol(meth)acrylate)或2-羥丙二醇(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxypropyleneglycol(meth)acrylate)；具有羧基之共聚合單體可為(甲基)丙烯酸(meth)acrylic acid)、2-(甲基)丙烯醯氧乙酸(2-(meth)acryloyloxy acetic acid)、3-(甲基)丙烯醯氧丙酸(3-(meth)acryloyloxy propylic acid)、4-(甲基)丙烯醯氧丁酸(4-(meth)acryloyloxy butyric acid)、丙烯酸二聚物(acrylic acid dimer)、衣康酸(itaconic acid)、順丁烯二酸(maleic acid)或順丁烯二酸酐(maleic anhydride)；具有含氮基團之共聚合單體可為(甲基)丙烯醯胺((meth)acrylamide)、N-乙烯基吡咯烷酮(N-vinyl pyrrolidone)或N-乙烯基己內醯胺(N-vinyl caprolactame)。然而，本發明不僅限於此。
丙烯醯基聚合物可包括80至99.9重量份之(甲基)丙烯酸酯單體、0.01至20重量份之具有交聯官能基之共聚合單體、及0.001至3重量份之硫醇化合物。較佳為，丙烯醯基聚合物包括0.005至1重量份或0.01至0.1重量份之硫醇化合物。於上述範圍中，可有效維持壓感式黏著劑層之如最初黏著強度、耐久性、剝離強度等物理特性。
丙烯醯基聚合物可由本技術領域已知聚合方法所製備，如溶液聚合法、光聚合法、總聚合法、懸浮聚合法或乳液聚合法。
丙烯醯基聚合物之重量平均分子量(Mw)為300,000至2,500,000，較佳為400,000至2,000,000，且更佳為500,000至1,500,000。於本發明中，重量平均分子量係指以凝膠滲透色譜法(GPC)，以聚苯乙烯做為參考值，經轉換後相對於聚苯乙烯所得到之數值。此外，於說明書中，除非特別指名，”分子量”一詞係指重量平均分子量。當丙烯醯基聚合物之重量平均分子量過小，會造成耐久性減低，且當丙烯醯基聚合物之重量平均分子量過高，則會造成如塗佈之加工性減少或防止捲曲的特性降低。因此，重量平均分子量較佳係調整於上述範圍中。
丙烯醯基聚合物可具有4.0或以下之聚合分散指數，且聚合分散指數較佳為3.5或以下。
聚合分散指數之數值(Mw/Mn)係由將丙烯醯基聚合物之重量平均分子量(Mw)除以聚合物之數量平均分子量(Mn)所得。在此，可使用凝膠滲透色譜法(GPC)測得丙烯醯基聚合物之重量平均分子量及數量平均分子量。當丙烯醯基聚合物之聚合分散指數為4.0或以下，可適當調整壓感式黏著層之自由體積(free volume)，故可使由氧氣、濕氣或其他不純物滲透壓感式黏著層與黏著物間之介面所造成之可見度或其他光學特性劣化受到抑制，或可有效防止因除氣而於滲透壓感式黏著層介面所產生的氣泡。特別是，當壓感式黏著層直接貼附在導電膜上時，即便暴露在嚴峻的環境下，壓感式黏著層仍可有效抑制導電膜電阻的變化。因此，可長期穩定的操作觸控面板。當丙烯醯基聚合物之聚合分散指數之數值降低時，壓感式黏著層之自由體積會減少更多，而導致上述情形增加。據此，聚合分散指數之下限並無特殊限制，但約0.5或以上，較佳約2.0或以上。
壓感式黏著劑組成物可包括可交聯丙烯醯基聚合物之多官能基交聯劑。於一實施例中，丙烯醯基聚合物可包含在壓感式黏著層中，並透過多官能基交聯劑進行交聯。透過丙烯醯基聚合物中之交聯官能基與多官能基交聯劑之反應，可形成一交聯結構。
多官能基交聯劑之種類並無特殊限制。於一實施例中，壓感式黏著層中可為熱固性壓感式黏著層，且可使用多官能基交聯劑與丙烯醯基聚合物交聯。諸如此類交聯劑可為異氰酸酯交聯劑、環氧基交聯劑、氮丙啶(aziridine)交聯劑、或金屬螯合物交聯劑。此外，可依照包含在壓感式黏著劑組成物中之交聯官能基種類，選擇適當的交聯劑。異氰酸酯交聯劑可為甲苯二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)、二甲苯二異氰酸酯(xylene diisocyanate)、二苯基甲烷二異氰酸酯(diphenylmethane diisocyanate)、六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)、異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate)、四甲基苯二異氰酸酯(tetramethylxylene diisocyanate)、萘二異氰酸酯(naphthalene diisocyanate)、或甲苯二異氰酸酯(toluene diisocyanate)。亦可使用上述異氰酸酯交聯劑之至少一者與多元醇間之加成反應產物。再此，多元醇可為三羥甲基丙烷。此外，可使用乙二醇二縮水甘油醚(ethyleneglycol diglycidylether)、三縮水甘油醚(triglycidylether)、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚(trimethylolpropane triglycidylether)、N,N,N',N'-四縮水甘油乙二胺(N,N,N',N'-tetraglycidyl ethylenediamine)或甘油二縮水甘油醚(glycerin diglycidylether)中至少一或二種做為環氧基交聯劑。可使用N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)(N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridine carboxamide))、N,N'-二苯基甲烷-4,4,-雙(1-氮丙啶羧醯胺)(N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridine carboxamide))、三亞乙基密胺(triethylenemelamine)、二異丙硫醯-1-(2-甲基氮丙啶)(bisisoprothaloyl-1-(2-methylaziridine))或三-1-氮丙啶氧化膦(tri-1-aziridinyl phosphine oxide)中至少一或二種做為氮丙啶交聯劑。至於金屬螯合物交聯劑，可使用一多價金屬配位至乙醯丙酮或乙醯乙酸乙酯之化合物。在此，多價金屬可為鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、鎂或釩。
於壓感式黏著劑組成物中，相對於100重量份之丙烯醯基聚合物，可包括0.01至5重量份之多官能基交聯劑，較佳為0.01至3重量份，且更佳為0.1至1重量份。在此範圍中，可有效控制壓感式黏著層之耐久性及黏著性。
除了上述成分外，壓感式黏著劑組成物可更包括至少一或兩種添加劑，如矽烷偶聯劑、增黏劑、環氧樹脂、UV穩定劑、防氧化劑(oxidation preventing agent)、染劑、增強劑、填充劑、起泡劑、界面活性劑或塑化劑。
壓感式黏著劑組成物可符合下列方程式1。
[方程式1]
△R=[(R-Ri)/Ri]×10015%
於方程式1中，△R係為電阻改變比(%)，Ri係為由壓感式黏著劑組成物固化所得之壓感式黏著層貼附於ITO電極後所測得之ITO電極之最初電阻，R係為貼附有壓感式黏著層之ITO電極置於60℃且相對溼度為90%下240小時後所測得之ITO電極之電阻。
方程式1之電阻改變比(△R)可由以下實施例之方法更佳精確的測量。其中，電阻改變比較佳為10%或以下。隨著電阻改變比降低，其下限值並無限制。舉例而言，電阻改變比之下限可為0%。
可使用乾燥、熟化、交聯及/或固化壓感式黏著劑組成物，或使用將如丙烯醯基聚合物、硫醇化合物及多官能基交聯劑等化合物混拌製備得塗佈溶液，以形成壓感式黏著層。
本發明一實施例之導電膜可包括一基板、及一壓感式黏著層，其中壓感式黏著層係形成於該基板之一側或兩側表面，且該壓感式黏著層係為壓感式黏著劑組成物之固化產物。形成壓感式黏著層之壓感式黏著劑組成物可為上述所述之壓感式黏著劑組成物。
圖1係導電膜1之示意圖，其中導電膜1包括基板12、壓感式黏著層11，且壓感式黏著層11係形成在基板12表面上。
導電膜之基板可採用本技術領域已知之透明膜或板。其中，可使用玻璃或塑膠基板。於玻璃基板中，可使用由鈉鈣玻璃(soda lime glass)、含有鋇/鍶之玻璃、鉛玻璃、鋁矽玻璃、硼矽酸鹽玻璃(borosilicate glass)、鋇硼矽酸鹽玻璃(barium borosilicate glass)或石英所形成之基板。此外，塑膠基板可為聚酯基板、丙烯醯系(acryl)樹脂基板、聚碳酸酯基板、聚醯胺基板、聚酯基板、聚氯乙烯基板、聚苯乙烯基板或聚烯烴基板，且較佳為如聚對苯二甲酸(乙)二酯(PET)或聚碳酸酯基板。若要達到輕且薄之基板之目的，可使用塑膠基板做為基板，但本發明並不僅限於此。
基板厚度並無特殊限制，且可依照基板所使用之目的做適當調整。於一實施例中，基板厚度約3至300 μm，約5至250 μm，或約10至200 μm。
於一實施例中，導電層可形成在基板之一表面或兩表面上。當導電層形成在基板上，壓感式黏著層可貼附在形成於基板上之導電層上。圖2係為導電膜2之示意圖，其中導電膜2具有一導電層22，且於圖2中，壓感式黏著層21係直接貼附於導電層22上。
導電層可由下列材料所形成，如金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷或錫；至少兩金屬所形成之合金；由氧化銦、氧化銦錫、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘或至少兩種之混合物所構成之金屬氧化物；或其他由銅碘化物所形成之導電金屬氧化物。導電層可為結晶層或非結晶層。若要形成導電層，一般係使用氧化銦錫(ITO)，但本發明不僅限於此。此外，若考慮到形成連續膜之特性、導電度及透明度時，導電層的厚度可調整至約10至300 nm，且較佳約10至200 nm。
導電層可以形成薄膜的方式製作，例如真空沉積法、濺鍍法、離子電鍍法、噴霧熱解法、化學鍍、電鍍、或上述至少兩種方法之結合。
導電層可以定位層(anchor layer)或介電層的方式形成在基板上。定位層或介電層可增加導電層與基板間之黏結性，並提升抗刮性或彈性。定位層或介電層可使用如SiO2、MgF2或Al2O3之無機材料；如丙烯醯系樹脂、胺甲酸乙酯(urethane)樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸(alkyd)樹脂或矽氧烷聚合物；或至少兩種之混合物，等有機材料所形成。定位層或介電層可使用真空沉積法、濺鍍法、離子電鍍法、或塗佈法形成。定位層或介電層一般厚度約100 nm或以下，較佳15至100 nm，且更佳20至60 nm。
具有導電層之基板表面可進行適當的黏附處理，如電暈放電、UV照射、電漿處理或濺射蝕刻處理等。
導電膜可更包括一表面形成有硬質塗佈層之板，且具有導電膜之壓感式黏著層黏著於硬質塗佈層之結構。圖3係為上述結構之一實施例，其中係依序形成板32、硬質塗佈層31、壓感式黏著層11及基板33。
此板可使用如前述做為基板材料之玻璃或塑膠基板，且較佳為塑膠材料。
此外，硬質塗佈層可透過塗佈一硬質樹脂並經過固化樹脂後所形成，其中硬質樹脂可為丙烯酸胺甲酸乙酯(acrylurethane)樹脂或矽氧烷樹脂等。硬質塗佈層一般厚度約0.1至30 μm。
導電層可更包括一至少一表面形成有導電層之板，且導電膜之壓感式黏著層係貼附在形成於板上之壓感式黏著層上。特別是，如上所述，當導電層形成在基板上時，壓感式黏著層可與板之導電層及基板之導電層接觸，而可將板之導電層貼附至基板之導電層上。圖4係上述結構之示意圖，其中係依序形成板44、導電層42、壓感式黏著層11、導電層41及基板43。
此板可使用如前述做為基板材料之玻璃或塑膠基板，且較佳為塑膠材料。板上的導電層可使用上述方法及材料所形成。
於另一實施態樣中，係關於一種觸控面板。本發明一實施例中之觸控面板包括一導電膜。
只要觸控面板包括導電膜即可，觸控面板可製作成電阻式、電容式或其他形式，且電阻式或電容式可具有各種不同結構。舉例而言，當觸控面板為一電阻式，導電膜可使用在彼此面對的兩透明電極之一側或兩側。此外，當觸控面板為電容式時，導電膜可使用在感應靜電電容的裝置上，其中靜電電容係由當人體或特殊物質接觸觸控面板時所產生。然而，導電膜可應用於其他用途上，而無特殊限制。
只要是使用導電膜所形成之觸控面板，其他形成觸控面板之區域或形態則無特殊限制，但可使用本技術領域已知之區域或形態。
於另一實施例中，係提供一種觸控面板用之壓感式黏著膜。於本發明一實施例中，壓感式黏著膜可具有壓感式黏著層，且此壓感式黏著層係包括壓感式黏著劑組成物之固化產物。
壓感式黏著劑組成物之固化產物可透過乾燥、加熱或熟化壓感式黏著劑組成物所形成，其中，壓感式黏著劑組成物之例子可包括丙烯醯基聚合物，其係包括(甲基)丙烯酸酯單體做為一聚合單元且連接有一硫醇化合物，並在適當的條件下以一多官能基交聯劑交聯組成物。
此外，壓感式黏著膜可更包括一基板，且具有壓感式黏著層形成在基板上之結構。於另一態樣中，壓感式黏著膜之結構係為一壓感式黏著層插置在兩剝離膜(releasing film)間。在此，基板及剝離膜的種類並無特殊限制，且可為本技術領域常用者。
圖5係為一實施例之壓感式黏著膜5，其包括一插置於兩剝離膜51與52間之壓感式黏著層11。
當壓感式黏著膜包括兩剝離膜時，壓感式黏著層對其中之一剝離膜之剝離強度可與對另一剝離膜之剝離強度不同。舉例而言，於圖5所示的結構中，壓感式黏著層11對其中之一剝離膜52之剝離強度可設定為高於壓感式黏著層11對另一剝離膜51之剝離強度。透過選擇適當的剝離膜種類或調整壓感式黏著層11之固化程度，可形成具有此種結構之黏著膜。
上述之壓感式黏著膜可透過將壓感式黏著劑組成物或塗佈溶液以塗佈方式形成於一剝離膜上，其中塗佈溶液係藉由將組成物以一適當溶劑稀釋以調整其黏度，再透過將組成物或塗佈溶液固化以形成壓感式黏著層，而後層壓上另一剝離膜。此外，塗佈製程可不一定需要在剝離層上進行，而可在其他適合製程基板上進行。再者，舉例而言，固化製程可透過將塗佈層於一適當條件下進行乾燥，或是於乾燥過程後或同時以加熱方式使用多官能基交聯劑交聯丙烯醯基聚合物。交聯製程並不一定要在形成壓感式黏著層時進行，而可在適當的時間進行，如當將黏著膜貼附在觸控面板上時。
本發明之上述或其他目的、特徵及優點，均可參酌圖式以及實施例加以了解，其中：
接下來，將依據本發明實施例及非本發明之比較例詳細描述本發明，但本發明之範圍並不侷限於下述實施例中。
[製備例：製備丙烯醯基聚合物] 製備例1
將69重量份之丙烯酸丁酯(n-BA)、30重量份之丙烯酸甲酯(MA)及1重量份之2-羥乙基甲基丙烯酸酯(2-HEMA)置於1L反應器中，反應器係裝備有一迴流有氮氣之冷卻裝置，以利於進行溫度控制。而後，加入120重量份之丙烯酸乙酯(EAc)(溶劑)，並添加0.01重量份之作為硫醇化合物之正-十二烷硫醇。
而後，以氮氣沖洗反應器內部60分鐘以移除氧氣，並將溫度維持在60℃，再添加0.04重量份之偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile,AIBN)(起始劑)，而後進行反應8小時。反應後，以乙酸乙酯(EAc)稀釋產物，而可製得丙烯醯基聚合物，其中固體含量為30 wt%，重量平均分子量為1,200,000，且聚合分散指數(PDI)為2.7。
製備例2
在此，係依照與製備例1相同方法製備固體含量為30 wt%、重量平均分子量為800,000、且聚合分散指數(PDI)為2.6之丙烯醯基聚合物，除了係添加0.03重量份之硫醇化合物。
製備例3
在此，係依照與製備例1相同方法製備固體含量為30 wt%、重量平均分子量為500,000、且聚合分散指數(PDI)為2.4之丙烯醯基聚合物，除了係添加0.05重量份之硫醇化合物。
製備例4
在此，係依照與製備例1相同方法製備固體含量為30 wt%、重量平均分子量為450,000、且聚合分散指數(PDI)為2.4之丙烯醯基聚合物，除了係使用由59重量份之丙烯酸丁酯(n-BA)、40重量份之丙烯酸甲酯(MA)及1重量份之2-羥乙基甲基丙烯酸酯(2-HEMA)所組成的單體，且添加0.06重量份之硫醇化合物。
製備例5
在此，係依照與製備例1相同方法製備固體含量為30 wt%、重量平均分子量為600,000、且聚合分散指數(PDI)為5.2之丙烯醯基聚合物，除了未使用硫醇化合物。
製備例6
在此，係依照與製備例4相同方法製備固體含量為30 wt%、重量平均分子量為1,200,000、且聚合分散指數(PDI)為5.6之丙烯醯基聚合物，除了未使用硫醇化合物。
[實施例：製作壓感式黏著膜] 實施例1
將0.3重量份之異氰酸酯交聯劑(甲苯二異氰酸酯；TDI)與100重量份之製備例1所製得之丙烯醯基聚合物溶液均勻混合，以製得一壓感式黏著劑組成物。
而後，將所製得之組成物塗佈在一聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜之剝離處理表面上(厚度：50 μm)，並在120℃下靜置塗佈產物3分鐘，以形成厚度為50 μm之壓感式黏著層。接著，將厚度為50 μm之PET膜之剝離處理表面貼附於壓感式黏著層上，則可形成壓感式黏著膜。
實施例2
在此，係依照與實施例1相同方法製備壓感式黏著膜，除了使用製備例2所製得之丙烯醯基聚合物溶液。
實施例3
在此，係依照與實施例1相同方法製備壓感式黏著膜，除了使用製備例3所製得之丙烯醯基聚合物溶液。
實施例4
在此，係依照與實施例1相同方法製備壓感式黏著膜，除了使用製備例4所製得之丙烯醯基聚合物溶液。
比較例1
在此，係依照與實施例1相同方法製備壓感式黏著膜，除了使用製備例5所製得之丙烯醯基聚合物溶液。
比較例2
在此，係依照與實施例1相同方法製備壓感式黏著膜，除了使用製備例6所製得之丙烯醯基聚合物溶液。
試驗例1：耐久性測試
本試驗例之樣品製備，係將一兩表面均形成有硬質塗佈層之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：100 μm)，以壓感式黏著膜貼附在聚碳酸酯板(厚度：1 mm)上，並切割成50 mm(寬度) x 100 mm(長度)的尺寸，再將切割產物置於5 atm且60℃之高壓反應器30分鐘。
接著，將樣品置於80℃下240小時，以評估其耐久性。
耐久性的評估，係觀察在上述情況下是否有氣泡產生及掀開/剝離狀況，且各特性評估基準係如下所示。
同時，亦使用光學顯微鏡拍攝影像，並以一影像分析程式測量氣泡尺寸。
<抑制氣泡產生特性分析基準>
O：在壓感式黏著介面未觀察到氣泡，或僅觀察到少量直徑為100 μm或以下之氣泡
X：在壓感式黏著介面觀察到直徑為100 μm或以上之氣泡，或是一群直徑為100 μm或以下之氣泡
<掀開/剝離特性分析基準>
O：壓感式黏著介面未有掀開/剝離情形
X：壓感式黏著介面有掀開/剝離情形
試驗例2：捲曲性評估
在熱阻條件下將樣品放置在地面上，從樣品底部測量其長度，以判斷捲曲程度。
試 驗例3：電阻改變測量
電阻改變比例係以圖6所示之方法測量。將一表面形成有ITO薄膜20之PET膜10(往後稱之為”導電PET”，ITO膜係由Oike製造，產品名：KA500PS1-175-UH/P，晶形ITO)切割成30 mm×50 mm(長×寬)之尺寸。接著，如圖6所示，將銀膠30塗佈在膜10兩端(寬度為10 mm)，並在150℃下進行塑化。而後，將如實施例及比較例所製得之兩表面均貼附有剝離膜50之壓感式黏著膜，切割成30 mm×40 mm(長×寬)之尺寸，將剝離膜從壓感式黏著膜之一表面上移除，而後將壓感式黏著層40貼附到塑化膜上。貼附時需將壓感式黏著層之中心與導電PET膜10與20中心對準。接著，使用一般的電阻測量儀60測量ITO薄膜20之最初電阻Ri。測量完最初電阻後，將如圖6結構之樣品放置在60℃且90%相對溼度下240小時，再使用電阻測量儀60測量ITO薄膜20之電阻。將所得的每一個數值帶入方程式1，以測得電阻改變比(△R)。
試 驗例4：測量重量平均分子量及聚合分散指數(PDI)
在下述條件以GPC測量丙烯醯基聚合物之重量平均分子量及聚合分散指數。以Agilent System，使用標準聚苯乙烯轉換測量結果，以得到校正曲線。
<測量重量平均分子量之條件>
測量儀：Agilent GPC(Agilent 1200系列,USA)
管柱：兩個PL混合Bs連接管柱
管柱溫度：40℃
沖提液：四氫呋喃
流速：1.0 mL/分鐘
濃度：~2 mg/mL(100 μL注射體積)
聚合分散指數(PDI)則係將丙烯醯基聚合物之重量平均分子量(Mw)除以聚合物之數量平均分子量(Mn)所計算而得。
經由上述方法所得之各個樣品數值係如下表1所示。
本發明實施例所提供之觸控面板用之壓感式黏著劑組成物、導電膜或壓感式黏著膜均具有優異的耐久性及如透光度之光學特性。此外，這些物理特性即便在嚴峻的情況下仍可維持。特別是，於本發明中，壓感式黏著層係貼附在導電薄膜上，故即便導電薄膜暴露在嚴峻的環境下，仍可有效抑制導電薄膜的電阻改變。
然而，本發明係揭示示範實施例，本技術領域者均可在不偏離本發明所主張之權利範圍下，做各種形式及細節上的修飾。
1‧‧‧導電膜
10‧‧‧PET膜
11‧‧‧壓感式黏著層
12‧‧‧基板
2‧‧‧導電膜
20‧‧‧ITO薄膜
21‧‧‧壓感式黏著層
22‧‧‧導電層
30‧‧‧銀膠
31‧‧‧硬質塗佈層
32‧‧‧板
33‧‧‧基板
40‧‧‧壓感式黏著層
41‧‧‧導電層
42‧‧‧導電層
43‧‧‧基板
44‧‧‧板
5‧‧‧壓感式黏著膜
50‧‧‧剝離膜
51,52‧‧‧剝離膜
60‧‧‧電阻測量儀
圖1係為本發明一實施例之導電膜示意圖。
圖2係為本發明一實施例之導電膜示意圖。
圖3係為本發明一實施例之觸控面板結構圖。
圖4係為本發明一實施例之觸控面板結構圖。
圖5係為本發明一實施例之黏著膜示意圖。
圖6係為量測電阻變化比之方法示意圖。
1．．．導電膜
11．．．壓感式黏著層
12．．．基板

Claims (17)

  1. 一種觸控面板用壓感式黏著劑組成物，包括：一丙烯醯基聚合物，其中該丙烯醯基聚合物係包括一做為聚合單元之(甲基)丙烯酸酯單體，且一硫醇(thiol)化合物係連接至該丙烯醯基聚合物，且該丙烯醯基聚合物具有4.0或以下之聚合分散指數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該(甲基)丙烯酸酯單體係為一含烷基之(甲基)丙烯酸烷酯，且該烷基係具有1至20個碳原子。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該連接至該丙烯醯基聚合物之該硫醇化合物係如下式2所示：[式2]HS-R2其中，R2係為烷基或-A-C(=O)-O-R3、A係為亞烷基(alkylene)或烷叉基(alkylidene)，R3係為氫、烷基或-D-C(-E-O-C(=O)-Q-SH)n(R4)(3-n)，D、E及Q係各自獨立為亞烷基或烷叉基，R4係為烷基，且n係為介於1至3之整數。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之組成物，其中R2係為具有4至20個碳原子之烷基。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該丙烯醯基聚合物係包含97至99.999重量份之(甲基)丙烯酸酯基單體、及0.001至3重量份之硫醇基化合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該丙烯醯基聚合物更包括一具有交聯性官能基之共聚合單體之聚合型(polymerized form)。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之組成物，其中該交聯性官能基係為羧基、羥基、含氮基團、環氧基或異氰酸酯基(isocyanate group)。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，更包括一多官能基交聯劑，係與該丙烯醯基聚合物交聯。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之組成物，其中該多官能基交聯劑係為一異氰酸酯交聯劑、一環氧基交聯劑、一氮丙啶(aziridine)交聯劑、或一金屬螯合物交聯劑。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其係滿足下列方程式1： 其中，△R係為電阻改變比，Ri係為由壓感式黏著劑組成物固化所得之壓感式黏著層貼附於ITO電極後所測得之ITO電極之最初電阻，R係為貼附有壓感式黏著層之ITO電極置於60℃且相對施度為90%下240小時後所測得之ITO電極之電阻。
  11. 一種觸控面板用壓感式黏著膜，包括：一壓感式黏著層，且該壓感式黏著層包括一固化態之如申請專利範圍第1項所述之組成物。
  12. 一種導電膜，包括：一基板；以及 一壓感式黏著層，係形成於該基板之一側或兩側表面，且該壓感式黏著層包括一固化態之如申請專利範圍第1項所述之組成物。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之導電膜，其中該基板係為一塑膠基板。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之導電膜，更包括一導電層，係形成於該基板之至少一表面，其中該壓感式黏著層係貼附於該導電層。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之導電膜，更包括一板，其表面形成有一導電層，其中該壓感式黏著層係貼附於該板之該導電層。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之導電膜，更包括一導電層，係形成於該基板上，其中形成於該基板上之該導電層係透過一壓感式黏著層以貼附於形成在該板上之該導電層。
  17. 一種觸控面板，包括一如申請專利範圍第12項所述之導電膜。
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