TW201343832A - 黏著劑、黏著劑層、及黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種滿足接著性能並且可實現低介電常數之黏著劑層之黏著劑。該黏著劑含有(甲基)丙烯酸系聚合物，上述(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由使含有於酯末端具有碳數8~24之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及於酯末端具有碳數8~24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之單體成分聚合而獲得。

Description

黏著劑、黏著劑層、及黏著片
本發明係關於一種可實現低介電常數之黏著劑及由該黏著劑獲得之黏著劑層、以及於支持體之至少單面包含此種黏著劑層之黏著片。
本發明之黏著劑層或黏著片適合光學用途。例如，本發明之黏著劑層或黏著片可較佳地用於液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等圖像顯示裝置之製造用途、或光學方式、超音波方式、靜電電容方式、電阻膜方式等之觸控面板等輸入裝置之製造用途中。特別適合用於靜電電容方式之觸控面板。
又，本發明之黏著片作為使用光學構件作為支持體之黏著型光學構件而有用。例如，於使用透明導電性膜作為光學構件之情形時，黏著型光學構件可作為附黏著劑層之透明導電性膜而使用。該附黏著劑層之透明導電性膜於適當進行加工處理後用於上述圖像顯示裝置或觸控面板等中之透明電極。特別是附黏著劑層之透明導電性膜可將透明導電性薄膜圖案化而較佳地用於靜電電容方式之觸控面板之輸入裝置之電極基板。此外，附黏著劑層之透明導電性膜可用於透明物品之防靜電或電磁波遮斷、液晶調光玻璃、透明加熱器。
又，於使用光學膜作為光學構件之情形時，黏著型光學構件可作為附黏著劑層之光學膜而使用。該附黏著劑層之光學膜可用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置。作為上述光學膜，可使用偏光板、相位差板、光學補償膜、增亮膜、以及將該等積層而成 者。
近年來，行動電話或攜帶用音樂播放器等將圖像顯示裝置與觸控面板組合使用之輸入裝置逐漸普及。其中，靜電電容方式之觸控面板因其功能性而迅速普及。
目前，作為觸控面板中使用之透明導電性膜，較多地已知有於透明塑膠膜基材或玻璃上積層透明導電性薄膜(ITO膜)而成者。透明導電性膜係經由黏著劑層而積層於其他構件上。作為上述黏著劑層，提出有各種者(參照專利文獻1~4)。
上述透明導電性膜於用於靜電電容方式之觸控面板之電極基板之情形時，可使用對上述透明導電性薄膜進行圖案化而成者。包含此種經圖案化之透明導電性薄膜之透明導電性膜經由黏著劑層與其他透明導電性膜等積層而使用。該等透明導電性膜適合用於可以兩根以上之手指同時操作之多觸控方式之輸入裝置。即，靜電電容方式之觸控面板形成為用手指等接觸觸控面板時該位置之輸出信號發生變化，於該信號之變化量超過某閾值之情形時能夠感應之結構。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-238915號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-342542號公報
[專利文獻3]日本專利特開2004-231723號公報
[專利文獻4]日本專利特開2002-363530號公報
如上所述，構成觸控面板之構件、膜之介電常數係與觸控面板之回應性相關之重要數值。另一方面，近年來，隨著觸控面板之普及，對觸控面板要求更高性能化，亦對作為其構成構件之透明導電性 膜及黏著劑層要求高性能，薄型化亦為要求之一。然而，若單純地將黏著劑層薄型化，則存在所設計之靜電電容值發生變化之問題。為了不使上述靜電電容值之數值發生變化而將黏著劑層薄型化，要求黏著劑層之低介電常數化。進而，藉由黏著劑層之低介電常數化，可期待提高觸控面板之回應速度及感度。
因此，本發明之目的在於提供一種滿足接著性能、並且可實現低介電常數之黏著劑層之黏著劑。
又，本發明之目的在於提供一種由上述黏著劑形成之黏著劑層、進而提供一種包含該黏著劑層之黏著片。
本發明者等人為了解決上述課題而重複銳意研究，結果發現下述黏著劑，從而完成本發明。
即，本發明係關於一種黏著劑，其特徵在於含有(甲基)丙烯酸系聚合物，上述(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由使含有於酯末端具有碳數8~24之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及於酯末端具有碳數8~24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之單體成分聚合而獲得。
上述黏著劑中，較佳為上述單體成分中於酯末端具有碳數8~24之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及於酯末端具有碳數8~24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之合計比例為35~99.5重量%。
上述黏著劑中，較佳為上述於酯末端具有直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之均聚物之Tg為-20℃以下。
上述黏著劑中，單體成分可進而含有選自含羧基單體、含羥基單體及具有環狀醚基之單體中之任意至少一種含官能基單體。
上述黏著劑中，較佳為上述於酯末端具有直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)為於酯末端具有直鏈烷基之甲基丙烯酸烷基酯。
上述黏著劑中，單體成分可進而含有上述(a1)成分、上述(a2)成分、上述含羧基單體、上述含羥基單體及上述具有環狀醚基之單體以 外之單體，其均聚物之Tg為0℃以上。作為均聚物之Tg為0℃以上之單體，較佳為具有環狀結構者。又，作為均聚物之Tg為0℃以上之單體，較佳為環狀含氮單體。
上述黏著劑中，較佳為相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，進而含有交聯劑0.01~5重量份。作為上述交聯劑，較佳為異氰酸酯系交聯劑。
上述黏著劑中，可進而含有矽烷偶合劑。
上述黏著劑較佳為作為用於光學用構件之光學構件用之黏著劑。
又，本發明係關於一種黏著劑層，其特徵在於由上述任一項之黏著劑獲得。
上述黏著劑層較佳為凝膠分率為20~98重量%。
上述黏著劑層較佳為頻率100kHz下之相對介電常數為3.5以下。
上述黏著劑層較佳為黏著劑層之厚度為50μm之情形時之霧度為2%以下。
上述黏著劑層較佳為全光線透過率為90%以上。
上述黏著劑層較佳為作為用於光學用構件之光學構件用之黏著劑層。
又，本發明係關於一種黏著片，其特徵在於，在支持體之至少單側形成有上述任一項之黏著劑層。
上述黏著片中，較佳為黏著劑層之厚度為50μm之情形時，該黏著劑層相對於鹼玻璃之90度剝離接著力(300mm/min)為8N/20mm以上。
上述黏著片較佳為作為用於光學用構件之光學構件用之黏著片。又，上述黏著片可作為使用光學用構件作為支持體之黏著型光學構件使用。
作為本發明之黏著劑中之主成分之(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由使含有具有長鏈之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及具有長鏈之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分聚合而獲得。根據該本發明之黏著劑，藉由上述長鏈之分支烷基與長鏈之直鏈烷基之作用，可實現低介電常數之黏著劑層，並且可滿足接著性能。
為了降低介電常數，根據克露西斯-莫索第(Clausius-Mossotti)式，認為只要減小分子之偶極矩，增大莫耳體積即可。可認為，由於構成作為本發明之黏著劑中之主成分的(甲基)丙烯酸系聚合物之主要單體單元即(甲基)丙烯酸烷基酯具有長鏈之分支烷基，因此由本發明之黏著劑獲得之黏著劑層之莫耳體積增加，進而由於烷基具有分支，因此可降低偶極矩。可認為，如此般莫耳體積增加、偶極矩減小之具有兩者之平衡之黏著劑層可在使用於酯末端具有碳數8~24之分支烷基作為烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之情形時實現。另一方面，上述具有長鏈之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之均聚物之Tg高於通用之丙烯酸2-乙基己酯(均聚物之Tg為-70℃)，因此有彈性模數上升、接著性下降之可能性。本發明中，作為構成(甲基)丙烯酸系聚合物之主要單體單元即(甲基)丙烯酸烷基酯，除了使用具有長鏈之分支烷基之單體(a1)以外亦使用具有長鏈之直鏈烷基之單體(a2)，由此可降低彈性模數。其結果，認為可於維持低介電常數特性之情況下取得界面之彈性模數、凝聚力之平衡，並且接著力亦可滿足。
又，於使用均聚物之Tg為0℃以上之單體作為上述本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分之情形時，可藉由凝聚性之作用而實現低介電常數之黏著劑層。尤其於使用環狀含氮單體作為該單體之情形時，認為藉由具有氮原子之環狀結構之凝聚性，可實現低介電常數之黏著劑層。
例如，藉由使本發明之黏著劑層滿足100kHz下之相對介電常數為3.5以下之低介電常數，即便於將本發明之黏著劑層薄型化而用作用於靜電電容方式之觸控面板之透明導電性膜中所應用之黏著劑層之情形時，亦可不改變靜電電容方式之觸控面板中設計之靜電電容值之數值而應用。
1‧‧‧靜電電容方式觸控面板
11‧‧‧裝飾面板
12‧‧‧黏著劑層或黏著片
13‧‧‧ITO膜
14‧‧‧硬塗膜
圖1係表示使用本發明之黏著劑層或黏著片的靜電電容方式之觸控面板之一例之圖。
本發明之黏著劑含有(甲基)丙烯酸系聚合物，上述(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由使含有於酯末端具有碳數8~24之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及於酯末端具有碳數8~24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之單體成分聚合而獲得。再者，(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，本發明之(甲基)表示同樣之含義。
上述於酯末端具有碳數8~24之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)之均聚物之Tg較佳為-80℃~0℃，進而較佳為-70℃~-10℃。若均聚物之Tg為-80℃以下，則有黏著劑之常溫下之彈性模數過度下降之情形，因此欠佳，於超過0℃之情形時，有接著力下降之情形，因此欠佳。又，就可滿足低介電常數及適度之彈性模數之方面而言，分支烷基較佳為碳數10~18，進而較佳為碳數10~16，進而較佳為碳數10~14。再者，於在酯末端具有分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之均聚物之Tg為-80℃~0℃之情形時，當碳數為10以上時，將黏著劑層低介電常數化之效果特別顯著。
本發明中，各單體之均聚物之Tg為「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(第3版，約翰威立父子出版公司(John Wiley & Sons, Inc.)，1989年)中記載之數值(於存在複數個數值之情形時，採用慣用(conventional)值)。
上述文獻中未記載之單體之均聚物之Tg為藉由以下之測定方法獲得之值。即，於包含溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷凝管之反應器中，投入測定對象之單體100重量份、偶氮雙異丁腈0.1重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以該方式將聚合系統內之氧氣去除後，升溫至62℃反應15小時。繼而，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度33重量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，並加以乾燥，製作厚度約50μm之試驗樣品(片狀之均聚物)。採取所獲得之試樣2~3mg，放入鋁製容器中，捲曲後進行DSC測定(TA Instruments製之Q-2000)。溫度程式為-80℃~150℃(測定速度10℃/min)，並於氮氣(50ml/min)環境下進行測定。由所獲得之圖表讀取Tmg(中點玻璃轉移溫度)之數值，將該值作為均聚物之Tg。
又，作為於酯末端具有碳數8~24之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)，就藉由莫耳體積之增加及偶極矩之下降而將黏著劑層低介電常數化之效果之方面而言，甲基丙烯酸烷基酯較丙烯酸烷基酯佳。
作為上述於酯末端具有碳數8~24之具有分支之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)，可例示例如：丙烯酸2-乙基己酯(碳數8，均聚物之Tg=-70℃)、丙烯酸異辛酯(碳數8，均聚物之Tg=-58℃)、丙烯酸異壬酯(碳數9，均聚物之Tg=-58℃)、丙烯酸異癸酯(碳數10，均聚物之Tg=-60℃)、甲基丙烯酸異癸酯(碳數10，Tg=-41℃)、丙烯酸異肉豆蔻酯(碳數14，Tg=-56℃)、丙烯酸異硬脂酯(碳數18，Tg=-18℃)、丙烯酸異十一烷基酯、丙烯酸異十二烷基酯、丙烯酸異十三烷基酯、丙烯酸異十五烷基酯、丙烯酸異十六烷基酯、丙烯酸異十七烷基酯及上述例示之甲基丙烯酸酯系單體。該等可單獨使用一種或者組合兩種 以上使用。
又，作為於酯末端具有碳數8~24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)，就藉由莫耳體積之增加及偶極矩之下降而將黏著劑層低介電常數化之效果之方面而言，甲基丙烯酸烷基酯較丙烯酸烷基酯佳。
作為於酯末端具有碳數8~24之烷基之甲基丙烯酸烷基酯，可列舉：甲基丙烯酸正辛酯(碳數8，Tg=-58℃)、甲基丙烯酸正壬酯(碳數9，Tg=-58℃)、甲基丙烯酸月桂酯(碳數12，Tg=-65℃)、甲基丙烯酸十三烷基酯(碳數13，Tg=-40℃)、甲基丙烯酸硬脂酯(碳數18，Tg=38℃)、甲基丙烯酸十一烷基酯(碳數11)、甲基丙烯酸十四烷基酯(碳數14)、甲基丙烯酸十五烷基酯(碳數15)、甲基丙烯酸十六烷基酯(碳數16)、甲基丙烯酸十七烷基酯(碳數17)。該等可單獨使用一種或者組合兩種以上使用。
上述於酯末端具有直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之均聚物之Tg較佳為-20℃以下，進而較佳為-30℃以下，進而較佳為-35℃以下。可認為，藉由使用均聚物之Tg為-20℃以下之低Tg單體，可取得彈性模數、凝聚力之平衡，提高接著力。再者，就凝聚力之方面而言，上述均聚物之Tg較佳為-80℃以上。又，直鏈烷基較佳為碳數10~18，進而較佳為碳數10~16，進而較佳為碳數10~14。再者，即便於酯末端具有直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之均聚物之Tg為-30℃以下，若碳數為7以下，則滿足低介電常數特性、提高黏著劑層之接著力之效果亦不大。
本發明中，於酯末端具有碳數8~24之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及於酯末端具有碳數8~24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之合計比例相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，較佳為35~99.5重量%，更佳為40~99.5重量%，進而較佳為45~96重量%，進而較佳為50~95重量%。就低介電常數化之方面而 言，較佳為使用35重量%以上，就維持接著力之方面而言，較佳為使用99.5重量%以下。
又，於酯末端具有碳數8~24之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及於酯末端具有碳數8~24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)係進行併用，就滿足低介電常數化及接著力之方面而言，較佳為該等按重量比率計以(a1)：(a2)=90：10~10：90之比例使用。上述(a1)：(a2)更佳為80：20~20：80。
形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，可進而含有選自含羧基單體、含羥基單體及具有環狀醚基之單體中之任意至少一種含官能基單體。
作為含羧基單體，可並無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基，並且具有羧基之單體。作為含羧基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等，該等可單獨使用或者組合使用。衣康酸、順丁烯二酸可使用該等之酸酐。該等之中，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸，尤佳為丙烯酸。
作為含羥基單體，可並無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基，並且具有羥基之單體。作為含羥基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基環烷基酯。此外，可列舉：羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。該等可單獨 使用或者組合使用。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯。
作為具有環狀醚基之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基，並且具有環氧基或氧雜環丁基等環狀醚基之單體。作為含環氧基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚等。作為含氧雜環丁基之單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸3-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-甲基-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-乙基-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-丁基-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-己基-氧雜環丁基甲酯等。該等可單獨使用或者組合使用。
本發明中，就提高接著力、凝聚力之方面而言，上述含官能基單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，較佳為0.5重量%以上，進而較佳為0.8重量%以上。另一方面，若上述含官能基單體過多，則有黏著劑層變硬，接著力下降之情形，又，有黏著劑之黏度變得過高或者發生凝膠化之情形，因此上述含官能基單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，較佳為30重量%以下，進而較佳為27重量%以下，進而較佳為25重量%以下。
又，形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，除了上述含官能基單體以外，可進而含有均聚物之Tg為0℃以上之單體。上述均聚物之Tg較佳為10℃以上，進而較佳為20℃以上。藉由使用均聚物之Tg為0℃以上之單體，可藉由凝聚性之作用實現耐加濕可靠性優異之黏著劑層，就該方面而言較佳。
本發明中，就提高凝聚力、接著力之方面而言，均聚物之Tg為0℃以上之單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，較佳為0.5重量%以上，進而較佳為0.8重量%以上。另一方面，若上述單體過多，則有黏著劑層變硬，接著力下降之情形，因此上述單體 相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，較佳為50重量%以下，進而較佳為40重量%以下，進而較佳為30重量%以下。
作為上述均聚物之Tg為0℃以上之單體，例如可使用具有環狀結構者。作為環狀結構，可列舉具有氮原子之環狀結構、脂環結構等。作為上述均聚物之Tg為0℃以上之單體之具體例，可例示環狀含氮單體。環狀含氮單體藉由具有氮原子之環狀結構之凝聚性及親水性之作用，可實現低介電常數化及耐加濕可靠性優異之黏著劑層，就該方面而言較佳。例如，將經由黏著劑層積層透明導電性膜或玻璃而成之積層物暴露於加濕條件下時，存在黏著劑發生白濁之問題，但認為藉由具有耐加濕可靠性，可解決上述問題。
作為環狀含氮單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基，並且具有環狀氮結構之單體。環狀氮結構較佳為於環狀結構內具有氮原子者。作為環狀含氮單體，可列舉例如：N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺、甲基乙烯基吡咯啶酮等內醯胺系乙烯基單體；乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基啉等具有含氮雜環之乙烯基系單體。又，可列舉具有啉環、哌啶環、吡咯啶酮環、哌環等雜環之(甲基)丙烯酸系單體。具體而言，可列舉：N-丙烯醯啉、N-丙烯醯哌啶、N-甲基丙烯醯哌啶、N-丙烯醯吡咯啶等。上述環狀含氮單體中，就介電常數及凝聚性之方面而言，較佳為內醯胺系乙烯基單體。
又，作為上述均聚物之Tg為0℃以上之單體，可例示例如具有碳數5以上之環狀結構之含脂環結構單體。
作為上述含脂環結構單體，可並無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基，並且具有脂環結構之單體。脂環結構為環狀之烴結構，就低介電常數化之方面而言， 較佳為碳數5以上，更佳為碳數6~24，更佳為碳數8~20，進而較佳為碳數10~18。作為含脂環結構單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環丁酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、HPMPA(下述化學式1)、TMA-2(下述化學式2)、HCPA(下述化學式3)等(甲基)丙烯酸系單體。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸環己酯、HPMPA、TMA-2、HCPA，尤佳為(甲基)丙烯酸環己酯、HPMPA、TMA-2。
形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，可含有上述含官能基單體、均聚物之Tg為0℃以上之單體以外之共聚單體。作為上述以外之共聚單體，可列舉例如：CH2=C(R1)COOR2(上述R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~7之未經取代之烷基或經取代之烷基)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯。
此處，作為R2之碳數1~7之未經取代之烷基或經取代之烷基表示直鏈、支鏈之烷基。具體而言，R2可列舉碳數3~7之具有支鏈之烷基。於為經取代之烷基之情形時，作為取代基，較佳為碳數3~8個之芳基或碳數3~8個之芳氧基。作為芳基，並無特別限制，較佳為苯基。作為該(甲基)丙烯酸烷基酯，就藉由莫耳體積之增加及偶極矩之下降而實現低介電常數化之方面而言，甲基丙烯酸烷基酯較丙烯酸烷基酯佳。
作為此種CH2=C(R1)COOR2所表示之單體之例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。該等可單獨使用或組合使用。
本發明中，作為此種CH2=C(R1)COOR2所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，可以64重量%以下之比例使用，較佳為50重量%以下，進而較佳為40重量%以下，進而較佳為30重量%以下。
作為其他共聚單體，亦可使用：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯 酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體；含醯胺基單體、含胺基單體、含醯亞胺基單體、N-丙烯醯啉、乙烯醚單體等。又，作為共聚單體，可使用(甲基)丙烯酸萜烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等具有環狀結構之單體。
進而，可列舉含有矽原子之矽烷系單體。作為矽烷系單體，可列舉例如：3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、4-乙烯基丁基三甲氧基矽烷、4-乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三甲氧基矽烷、8-乙烯基辛基三乙氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷等。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為40萬~250萬，更佳為60萬~220萬。藉由使重量平均分子量大於40萬，可滿足黏著劑層之耐久性，或者可抑制黏著劑層之凝聚力變小而產生膠糊殘留。另一方面，若重量平均分子量大於250萬，則有貼合性、黏著力下降之傾向。進而，有黏著劑於溶液系統中黏度過高而使塗佈變得困難之情形。又，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)進行測定，並藉由聚苯乙烯換算而算出之值。
此種(甲基)丙烯酸系聚合物之製造可適當選擇溶液聚合、UV聚合、塊體聚合、乳化聚合等各種自由基聚合等公知之製造方法。又，所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等之任一種。
再者，於溶液聚合中，作為聚合溶劑，可使用例如乙酸乙酯、甲苯等。作為具體之溶液聚合例，於氮氣等惰性氣體之氣流下，添加聚合起始劑，通常於50~70℃左右、5~30小時左右之反應條件下進行反應。
自由基聚合中使用之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限制，可適當選擇使用。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量可藉由聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件進行控制，可根據該等之種類適當調整其使用量。
作為聚合起始劑，可列舉例如：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光純藥公司製，VA-057)等偶氮系起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化(2-乙基己酸)1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷、第三丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等組合過氧化物與還原劑而成之氧化還原系起始劑等；但並不限於該等。
上述聚合起始劑可單獨使用或者亦可混合兩種以上使用，作為整體之含量相對於單體100重量份，較佳為0.005~1重量份左右，更佳為0.02~0.5重量份左右。
再者，於使用例如2,2'-偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑而製造上述重量平均分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物時，聚合起始劑之使用量相對於單體成分之總量100重量份，較佳為設定為0.06~0.2重量份左右，更佳為設定為0.08~0.175重量份左右。
作為鏈轉移劑，可列舉例如：月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、 巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用，亦可混合兩種以上使用，作為整體之含量相對於單體成分之總量100重量份，為0.1重量份程度以下。
又，作為乳化聚合時使用之乳化劑，可列舉例如：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑；聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。該等乳化劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。
進而，作為反應性乳化劑，即作為導入有丙烯基、烯丙醚基等自由基聚合性官能基之乳化劑，具體而言，有AQUALON HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上均為第一工業製藥公司製造)、ADEKA REASOAP SE10N(艾迪科(ADEKA)公司製造)等。反應性乳化劑由於在聚合後被帶入聚合物鏈中，因此耐水性變好而較佳。乳化劑之使用量相對於單體成分之總量100重量份，較佳為0.3~5重量份，就聚合穩定性或機械穩定性之方面而言，更佳為0.5~1重量份。
又，(甲基)丙烯酸系聚合物可藉由照射紫外線使上述單體成分聚合而製造。於此情形時，使單體成分中含有光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，只要為使光聚合開始者，則並無特別限制，可使用通常使用之光聚合起始劑。例如可使用：安息香醚系、苯乙酮系、α-酮醇系、光活性肟系、安息香系、苯偶醯系、二苯甲酮系、縮酮系、9-氧硫系等。光聚合起始劑之使用量相對於單體成分100重量份，為0.05~1.5重量份，較佳為0.1~1重量份。
本發明之黏著劑可含有交聯劑。作為交聯劑，包括異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、過氧化物等交聯劑。該等 交聯劑可單獨使用一種或者組合兩種以上使用。作為上述交聯劑，較佳為使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。尤佳為異氰酸酯系交聯劑。
上述交聯劑可單獨使用一種，又，亦可混合兩種以上使用。關於作為整體之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為以0.01~5重量份之範圍含有上述交聯劑。關於交聯劑之含量，較佳為含有0.01~4重量份，更佳為含有0.02~3重量份。
異氰酸酯系交聯劑係指一分子中具有兩個以上異氰酸酯基(包括藉由封端劑(blocking agent)或多聚物化等將異氰酸酯基暫時保護之異氰酸酯再生型官能基)之化合物。
作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。
更具體而言，可列舉例如：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業(Nippon Polyurethane Industry)公司製，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(日本聚氨酯工業公司製，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物；苯二亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名D110N)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名D160N)；聚醚聚異氰酸酯；聚酯聚異氰酸酯；以及該等與各種多 元醇之加成物、及藉由異氰脲酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等進行了多官能化之聚異氰酸酯等。該等之中，使用脂肪族異氰酸酯時反應速度較快，因此較佳。
上述異氰酸酯系交聯劑可單獨使用一種，又，亦可混合兩種以上使用，關於作為整體之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為含有上述異氰酸酯系交聯劑0.01~5重量份，進而較佳為含有0.01~4重量份，進而較佳為含有0.02~3重量份。可考慮凝聚力、耐久性試驗中之剝離阻止等而適當含有。
再者，藉由乳化聚合而製成之改性(甲基)丙烯酸系聚合物之水分散液中，亦可不使用異氰酸酯系交聯劑，但於必要之情形時，由於容易與水反應，因此亦可使用經封端化之異氰酸酯系交聯劑。
上述環氧系交聯劑係指一分子中具有兩個以上環氧基之多官能環氧化合物。作為上述環氧系交聯劑，可列舉例如：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰脲酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、以及分子內具有兩個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為上述環氧系交聯劑，亦可列舉例如三菱瓦斯化學公司製造之商品名「Tetrad C」、「Tetrad X」等市售品。
上述環氧系交聯劑可單獨使用一種，又，亦可混合兩種以上使用，關於作為整體之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為含有上述環氧系交聯劑0.01~5重量份，進而較佳為含 有0.01~4重量份，進而較佳為含有0.02~3重量份。可考慮凝聚力、耐久性試驗中之剝離阻止等而適當含有。
作為過氧化物之交聯劑，只要為藉由加熱產生自由基活性種而進行黏著劑之基底聚合物之交聯者，則可適當使用，若考慮作業性或穩定性，則較佳為使用一分鐘半衰期溫度為80℃~160℃之過氧化物，更佳為使用一分鐘半衰期溫度為90℃~140℃之過氧化物。
作為可使用之過氧化物，可列舉例如：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分鐘半衰期溫度：90.6℃)、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二碳酸二第二丁酯(1分鐘半衰期溫度：92.4℃)、過氧化新癸酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：103.5℃)、過氧化特戊酸第三己酯(1分鐘半衰期溫度：109.1℃)、過氧化特戊酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：110.3℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二正辛醯(1分鐘半衰期溫度：117.4℃)、過氧化(2-乙基己酸)1,1,3,3-四甲基丁酯(1分鐘半衰期溫度：124.3℃)、過氧化二(4-甲基苯甲醯)(1分鐘半衰期溫度：128.2℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)、過氧化異丁酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：136.1℃)、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷(1分鐘半衰期溫度：149.2℃)等。其中，特別就交聯反應效率優異之方面而言，較佳為使用過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)等。
再者，所謂過氧化物之半衰期，係表示過氧化物之分解速度之指標，係指至過氧化物之殘存量達到一半為止之時間。關於用以於任意時間獲得半衰期之分解溫度以及任意溫度下之半衰期時間，於廠商目錄等中有記載，例如於日本油脂股份有限公司之「有機過氧化物目錄第9版(2003年5月)」等中有記載。
上述過氧化物可單獨使用一種，又，亦可混合兩種以上使用，關於作為整體之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述過氧化物為0.02~2重量份，較佳為含有0.05~1重量份。為了調整加工性、返工性(rework)、交聯穩定性、剝離性等，可於該範圍內適當選擇。
再者，作為反應處理後殘存之過氧化物分解量之測定方法，例如可藉由HPLC(高效液相層析)進行測定。
更具體而言，例如，各取出約0.2g之反應處理後之黏著劑，浸漬於乙酸乙酯10ml中，藉由振盪器，於25℃下以120rpm振盪3小時進行萃取後，於室溫下靜置3日。繼而，加入丙烯腈10ml，於25℃下以120rpm振盪30分鐘，利用薄膜過濾器(0.45μm)進行過濾，將所獲得之萃取液約10μl注入至HPLC中進行分析，可確定反應處理後之過氧化物量。
又，作為交聯劑，亦可使用多官能性金屬螯合物。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結而成者。作為多價金屬原子，可列舉Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。共價鍵結或配位鍵結之有機化合物中之原子可列舉氧原子等，作為有機化合物，可列舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
為了提高接著力，本發明之黏著劑可含有(甲基)丙烯酸系低聚物。(甲基)丙烯酸系低聚物較佳為使用相比本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物，Tg較高且重量平均分子量較小者。該(甲基)丙烯酸系低聚物作為黏著賦予樹脂發揮作用，並且具有不會提高介電常數而增加接著力之優點。
上述(甲基)丙烯酸系低聚物較理想為Tg為約0℃以上且300℃以下，較佳為約20℃以上且300℃以下，進而較佳為約40℃以上且300℃ 以下。若Tg未達約0℃，則有黏著劑層之室溫以上之凝聚力下降，保持特性或高溫下之接著性下降之情形。再者，(甲基)丙烯酸系低聚物之Tg與(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg同樣地是基於Fox式計算而得之理論值。
(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量為1000以上且未達30000，較佳為1500以上且未達20000，進而較佳為2000以上且未達10000。若重量平均分子量為30000以上，則有無法充分地獲得接著力之提高效果之情形。又，若未達1000，則有分子量較低，因此引起接著力或保持特性之下降之情形。本發明中，(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量之測定可利用GPC法並進行聚苯乙烯換算而求出。具體而言，可於東曹(Tosoh)股份有限公司製造之HPLC8020中，使用TSKgel GMH-H(20)×兩根作為管柱，藉由四氫呋喃溶劑，於流速約0.5ml/min之條件下進行測定。
<重量平均分子量之測定>
所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係利用GPC(凝膠滲透層析法)測定。關於樣品，使試樣溶解於四氫呋喃中而製成0.1重量%之溶液，將其靜置一夜後，使用0.45μm之薄膜過濾器進行過濾，將獲得之濾液作為樣品。
分析裝置：東曹公司製造，HLC-8120GPC
管柱：東曹公司製造，(甲基)丙烯酸系聚合物：GM7000HXL+GMHXL+GMHXL
芳香族系聚合物：G3000HXL+2000HXL+G1000HXL
管柱尺寸：各7.8mm ×30cm，計90cm
溶離液：四氫呋喃(濃度0.1重量%)
流量：0.8mL/min
入口壓力：1.6MPa
檢測器：示差折射計(RI)
管柱溫度：40℃
注射量：100μL
溶離液：四氫呋喃
檢測器：示差折射計(RI)
標準試樣：聚苯乙烯
再者，於測定難以溶解於四氫呋喃之(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，可使用N,N-二甲基甲醯胺等其他溶劑。
作為構成上述(甲基)丙烯酸系低聚物之單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯等(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或者組合兩種以上使用。
作為(甲基)丙烯酸系低聚物，較佳為含有以如下所代表之具有體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元：如(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯之烷基具有分支結構之(甲基)丙烯酸烷基酯；如(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯之(甲基)丙烯酸與脂環式醇之酯；如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之(甲基)丙烯酸芳酯等具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯。藉由使(甲基)丙烯酸 系低聚物具有此種體積較大之結構，可進一步提高黏著劑層之接著性。特別就體積較大之方面而言，具有環狀結構者之效果較高，含有複數個環者之效果更高。又，於在(甲基)丙烯酸系低聚物之合成時或黏著劑層之製作時採用紫外線之情形時，就難以引起阻聚之方面而言，較佳為具有飽和鍵者，可適合使用烷基具有分支結構之(甲基)丙烯酸烷基酯、或者與脂環式醇之酯作為構成(甲基)丙烯酸系低聚物之單體。
就該方面而言，作為較佳之(甲基)丙烯酸系低聚物，可列舉例如：甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯啉(ACMO)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異酯(IBXMA)、丙烯酸異酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)各自之均聚物等。尤佳為含有CHMA作為主成分之低聚物。
於本發明之黏著劑中使用上述(甲基)丙烯酸系低聚物之情形時，其含量並無特別限制，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為70重量份以下，進而較佳為1~70重量份，進而較佳為2~50重量份，進而較佳為3~40重量份。若(甲基)丙烯酸系低聚物之添加量超過70重量份，則有彈性模數變高，低溫下之接著性變差之問題。再者，於調配(甲基)丙烯酸系低聚物1重量份以上之情形時，就接著力之提高效果之方面而言有效。
又，本發明之黏著劑中，為了提高黏著劑層應用於玻璃等親水 性被黏著物之情形時的界面處之耐水性，可含有矽烷偶合劑。矽烷偶合劑之調配量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為1重量份以下，進而較佳為0.01~1重量份，進而較佳為0.02~0.6重量份。若矽烷偶合劑之調配量過多，則對玻璃之接著力增大，再剝離性較差，若過少，則耐久性下降，因此欠佳。
作為可較佳地使用之矽烷偶合劑，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷等含有(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含有異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。
進而，本發明之黏著劑中可含有其他公知之添加劑，例如可根據所使用之用途適當添加著色劑、顏料等粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、黏著性賦予劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
本發明之黏著劑層係由上述黏著劑形成。黏著劑層之厚度並無特別限制，例如為1~100μm左右。較佳為2~90μm，更佳為5~85μm，進而較佳為5~80μm。
又，本發明之黏著劑層於頻率100kHz下之相對介電常數較佳為3.5以下，更佳為3.3以下，進而較佳為3.2以下，進而較佳為3.0以下。
又，本發明之黏著劑層之凝膠分率較佳為20~98重量%。黏著劑 層之凝膠分率更佳為30~98重量%，進而較佳為40~95重量%。於上述黏著劑含有交聯劑之情形時，可調整交聯劑整體之添加量並且充分考慮交聯處理溫度、交聯處理時間之影響而控制凝膠分率。於凝膠分率較小之情形時凝聚力較差，若過大則有接著力較差之情形。具有上述凝膠分率之黏著劑層可發揮如下特徵：貼附於被黏著物上後之接著力之上升非常小，即使長時間貼附後亦不產生膠糊殘留，而可容易地再剝離。
又，本發明之黏著劑層較佳為黏著劑層之厚度為50μm之情形時之霧度為2%以下。若霧度為2%以下，則可滿足將上述黏著劑層應用於光學構件之情形時所要求之透明性。上述霧度值較佳為0~1.5%，進而較佳為0~1%。再者，若霧度值為2%以下，則可滿足光學用途。若上述霧度值超過2%，則產生白濁，作為光學膜用途而欠佳。
上述黏著劑層例如可藉由將上述黏著劑塗佈於支持體上，並乾燥去除聚合溶劑等而形成為黏著片。於黏著劑之塗佈時，可適當地新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑。
作為黏著劑之塗佈方法，可使用各種方法。具體而言，可列舉：輥塗、接觸輥塗佈(kiss roll coat)、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈(knife coat)、氣刀塗佈、幕簾式塗佈、模唇塗佈(lip coat)、利用模嘴塗機等之擠出塗佈法等方法。
上述加熱乾燥溫度較佳為40℃~200℃，進而較佳為50℃~180℃，尤佳為70℃~170℃。藉由將加熱溫度設為上述範圍內，可獲得具有優異之黏著特性之黏著劑層。乾燥時間可適當地採用適當之時間。上述乾燥時間較佳為5秒~20分鐘，進而較佳為5秒~10分鐘，尤佳為10秒~5分鐘。
又，關於上述黏著劑層之形成，於藉由紫外線照射使單體成分 聚合而製造本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，可於由上述單體成分製造(甲基)丙烯酸系聚合物之同時形成黏著劑層。單體成分中可適當含有交聯劑等可調配於上述黏著劑中之材料。上述單體成分可使用於紫外線照射時一部分預先聚合而形成為漿液者。紫外線照射中可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。
作為上述支持體，可使用例如經剝離處理之片材。作為經剝離處理之片材，較佳為使用聚矽氧剝離襯墊。
於經剝離處理之片材上形成有黏著劑層之黏著片在上述黏著劑層露出之情形時，可於供給實際應用之前利用經剝離處理之片材(分隔件)保護黏著劑層。於實際應用時，將上述經剝離處理之片材剝離。
作為分隔件之構成材料，可列舉例如：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等塑膠膜、紙、布、不織布等多孔質材料、網狀物、發泡片、金屬箔以及該等之積層體等適當之薄狀物等，就表面平滑性優異之方面而言，較佳為使用塑膠膜。
作為該塑膠膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜則並無特別限制，可列舉例如：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述分隔件之厚度通常為5~200μm，較佳為5~100μm左右。上述分隔件根據需要亦可利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉等進行脫模及防污處理，或者進行塗佈型、練入型、蒸鍍型等防靜電處理。特別是藉由對上述分隔件之表面適當進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可進一步提高自上述黏著劑層之剝離性。
本發明之黏著劑層及黏著片適合應用於光學構件，尤其可較佳地用於光學用途中對金屬薄膜或金屬電極進行貼附之用途。作為金屬薄膜，可列舉包含金屬、金屬氧化物或者該等之混合物之薄膜，並無特別限制，可列舉例如ITO(氧化銦錫)、ZnO、SnO、CTO(氧化鎘錫)之薄膜。金屬薄膜之厚度並無特別限制，為10~200nm左右。通常，ITO等金屬薄膜設置於例如聚對苯二甲酸乙二酯膜(特別是PET膜)等透明塑膠膜基材上，作為透明導電性膜而使用。將上述本發明之黏著片貼附於金屬薄膜時，較佳為以成為貼附於金屬薄膜之側之黏著面之方式使用黏著劑層側之表面。
又，作為上述金屬電極，只要為包含金屬、金屬氧化物或者該等之混合物之電極即可，並無特別限制，可列舉例如：ITO、銀、銅、CNT(碳奈米管)之電極。
作為本發明之黏著片之具體用途之一例，可列舉觸控面板之製造用途中使用之觸控面板用黏著片。觸控面板用黏著片例如於靜電電容方式之觸控面板之製造中，可用於將設置有ITO等金屬薄膜之透明導電性膜與聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)板、硬塗膜、玻璃透鏡等進行貼合。上述觸控面板並無特別限制，可用於例如行動電話、平板電腦(tablet computer)、個人數位助理等。
作為更具體之例，將使用本發明之黏著劑層或黏著片之靜電電容方式之觸控面板之一例示於圖1。圖1中，1為靜電電容方式之觸控面板，11為裝飾面板，12為黏著劑層或黏著片，13為ITO膜，14為硬塗膜。裝飾面板11較佳為玻璃板或透明丙烯酸系板(PMMA板)。又，ITO膜13較佳為於玻璃板或透明塑膠膜(特別是PET膜)上設置有ITO膜者。硬塗膜14較佳為對PET膜等透明塑膠膜實施硬塗處理而成者。由於上述靜電電容方式之觸控面板1中使用本發明之黏著劑層或黏著片，因此可減少厚度，操作之穩定性優異。又，外觀及視認性良好。
又，作為本發明之黏著片之支持體，可使用光學構件。關於上述黏著劑層，可藉由在光學構件上直接塗佈，並乾燥去除聚合溶劑等而於光學構件上形成黏著劑層。又，可將於經剝離處理之分隔件上形成之黏著劑層適當地轉印至光學構件上而形成黏著型光學構件。
再者，上述黏著型光學構件之製造時使用的經剝離處理之片材可直接作為黏著型光學構件之分隔件使用，可實現步驟方面之簡化。
又，於上述黏著型光學構件中之黏著劑層之形成時，可於光學構件之表面形成錨固層(anchor layer)或者實施電暈處理、電漿處理等各種易接著處理後形成黏著劑層。又，亦可對黏著劑層之表面實施易接著處理。
本發明之黏著型光學構件可作為使用透明導電性膜作為光學構件之附黏著劑層之透明導電性膜而使用。透明導電性膜於透明塑膠膜基材之一面上包含上述ITO等作為金屬薄膜之透明導電性薄膜。於透明塑膠膜基材之另一面上包含本發明之黏著劑層。於透明塑膠膜基材上可經由底塗層設置透明導電性薄膜。再者，底塗層可設置複數層。於透明塑膠膜基材與黏著劑層之間可設置低聚物轉移防止層。
作為上述透明塑膠膜基材，並無特別限制，可使用具有透明性之各種塑膠膜。該塑膠膜可由一層膜形成。例如，作為其材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。上述膜基材之厚度較佳為15~200μm。
對於上述膜基材，亦可於表面預先實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學處理、氧化等蝕刻處理或底塗處 理，而提高設置於其上之透明導電性薄膜或底塗層對上述膜基材之密接性。又，於設置透明導電性薄膜或底塗層之前，根據需要亦可藉由溶劑洗淨或超音波洗淨等進行除塵、清潔。
上述透明導電性薄膜之構成材料、厚度並無特別限制，如上述金屬薄膜中所例示。底塗層可由無機物、有機物或無機物與有機物之混合物形成。例如，作為無機物，可列舉：NaF(1.3)、Na3AlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、SiO2(1.46)、LaF3(1.55)、CeF3(1.63)、Al2O3(1.63)等無機物(上述各材料之()內之數值為光之折射率)。其中，較佳為使用SiO2、MgF2、Al2O3等。尤佳為SiO2。此外，可使用相對於氧化銦100重量份，含有氧化鈰10~40重量份左右、氧化錫0~20重量份左右之複合氧化物。
又，作為有機物，可列舉：丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物、有機矽烷縮合物等。該等有機物可使用至少一種。特別是作為有機物，較理想為使用包含三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂及有機矽烷縮合物之混合物之熱硬化型樹脂。
底塗層之厚度並無特別限制，就光學設計、自上述膜基材產生低聚物之防止效果之方面而言，通常為1~300nm左右，較佳為5~300nm。
上述附黏著劑層之透明導電性膜可用於觸控面板、液晶顯示器等各種裝置之形成等中。尤其可較佳地作為觸控面板用電極板使用。觸控面板可適合用於各種檢測方式(例如，電阻膜方式、靜電電容方式等)。
靜電電容方式之觸控面板通常於顯示器顯示部之整個面上形成包含具有特定之圖案形狀之透明導電性薄膜之透明導電性膜。上述附黏著劑層之透明導電性膜可以黏著劑層與經圖案化之透明導電性薄膜面對之方式適當地積層。
又，本發明之光學構件可作為使用圖像顯示裝置用之光學膜作為光學構件的附黏著劑層之光學膜使用。
作為光學膜，可使用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置之形成中使用者，其種類並無特別限制。例如，作為光學膜，可列舉偏光板。偏光板通常使用於偏光元件之單面或兩面包含透明保護膜者。
偏光元件並無特別限制，可使用各種者。作為偏光元件，可列舉例如：於聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜上吸附碘或二色性染料之二色性物質並進行單軸延伸而成者、聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等聚烯系配向膜等。該等之中，較佳為包含聚乙烯醇系膜及碘等二色性物質之偏光元件。該等偏光元件之厚度並無特別限制，一般為5~80μm左右。
利用碘將聚乙烯醇系膜染色並單軸延伸而獲得之偏光元件例如可藉由將聚乙烯醇系膜浸漬於碘之水溶液中進行染色，並延伸至原長之3~7倍而製作。根據需要亦可浸漬於可含有硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等之碘化鉀等之水溶液中。進而，根據需要亦可於染色前將聚乙烯醇系膜浸漬於水中進行水洗。藉由將聚乙烯醇系膜進行水洗，可洗淨聚乙烯醇系膜表面之污漬或防黏連劑(antiblocking agent)，此外藉由使聚乙烯醇系膜膨潤亦具有防止染色不均等不均勻之效果。延伸可於用碘染色後進行，亦可於染色之同時進行延伸，又，亦可於延伸後用碘進行染色。亦可於硼酸或碘化鉀等之水溶液或水浴中進行延伸。
作為構成透明保護膜之材料，例如可使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻斷性、各向同性等優異之熱塑性樹脂。作為此種熱塑性樹脂之具體例，可列舉：三乙醯纖維素等纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺 樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂以及該等之混合物。再者，於偏光元件之單側藉由接著劑層貼合透明保護膜，於另一單側可使用(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂作為透明保護膜。透明保護膜中可含有一種以上任意適當之添加劑。作為添加劑，可列舉例如：紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、防靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量較佳為50~100重量%，更佳為50~99重量%，進而較佳為60~98重量%，尤佳為70~97重量%。於透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量為50重量%以下之情形時，有無法充分地表現熱塑性樹脂本來具有之高透明性等之虞。
又，作為光學膜，可列舉例如：反射板、反射透射板、相位差板(包括1/2或1/4等波長板)、光學補償膜、視覺補償膜、增亮膜等成為有時用於液晶顯示裝置等之形成中之光學層者。該等可單獨作為光學膜使用，此外亦可於實際應用時積層於上述偏光板上而使用一層或兩層以上。
將上述光學層積層於偏光板上獲得之光學膜亦可藉由在液晶顯示裝置等之製造過程中依序個別積層之方式形成，但預先積層而形成光學膜者具有品質之穩定性及組裝作業性等優異，從而可提高液晶顯示裝置等之製造步驟之優點。積層中可使用黏著劑等適當之接著手段。上述偏光板與其他光學層之接著時，該等之光學軸可根據目標之相位差特性等而設定為適當之配置角度。
本發明之附黏著劑層之光學膜可較佳地用於液晶顯示裝置等各種圖像顯示裝置之形成等中。液晶顯示裝置之形成可根據先前之方式進行。即，液晶顯示裝置通常藉由將液晶單元與附黏著劑層之光學 膜、以及根據需要之照明系統等構成零件適當地組裝並組成驅動電路等而形成，本發明中，除了使用本發明之附黏著劑層之光學膜以外，並無特別限制，可根據先前之方式進行。對於液晶單元，亦可使用例如TN型或STN型、π型、VA型、IPS型等任意之類型。
可形成於液晶單元之單側或兩側配置有附黏著劑層之光學膜之液晶顯示裝置、或於照明系統中使用背光源或者反射板者等適當之液晶顯示裝置。此情形時，本發明之光學膜可設置於液晶單元之單側或兩側。於兩側設置有光學膜之情形時，該等可相同亦可不同。進而，於形成液晶顯示裝置時，可於適當之位置配置一層或兩層以上之擴散板、防眩層、防反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列片、光擴散板、背光源等適當之零件。
[實施例]
以下，藉由實施例具體說明本發明，但本發明不限於該等實施例。實施例等中之評價項目係以如下方式進行測定。
實施例1 <(甲基)丙烯酸系聚合物之製備>
於具有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷凝器之四口燒瓶中，加入甲基丙烯酸異癸酯(ID)70重量份、甲基丙烯酸月桂酯(LMA)20重量份、N-乙烯基-ε-己內醯胺(NVC)10重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(HBA)10重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.1重量份及乙酸乙酯110重量份，緩緩攪拌之同時導入氮氣進行1小時氮氣置換，然後將燒瓶內之液溫保持在62℃左右進行15小時聚合反應，製備(甲基)丙烯酸系聚合物溶液。
進而，於上述獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物溶液中，相對於聚合物之固形物成分100重量份，調配苯二亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名D110N)0.15重量份作為交聯 劑以及矽烷偶合劑(信越化學工業股份有限公司製造，KBM403)0.1重量份，製備黏著劑溶液。
進而，將所獲得之黏著劑溶液以乾燥後之黏著劑層之厚度成為50μm之方式塗佈於實施有聚矽氧處理之75μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(Toray Advanced Film股份有限公司，Cerapeel)之單面，並於130℃下進行3分鐘乾燥，形成黏著劑層，從而製成黏著片。
實施例2~12、比較例1~2
於實施例1中，將(甲基)丙烯酸系聚合物之製備中使用之單體之種類及其組成比、交聯劑之調配量如表1所示進行變化，除此以外，進行與實施例1同樣之操作，製成黏著片。
對上述實施例及比較例中獲得之黏著片(樣品)進行以下之評價。評價結果如表1所示。
<凝膠分率之測定>
自黏著片之黏著劑層取出特定量(最初之重量W1)，浸漬於乙酸乙酯溶液中，於室溫下放置1小時後，取出不溶成分，測定乾燥後之重量(W2)，以下述方式求出凝膠分率。
凝膠分率=(W2/W1)×100
<介電常數>
將黏著劑層(自黏著片剝離實施有聚矽氧處理之PET膜所得者)積層，形成約100μm之積層黏著劑層。將該積層黏著劑層夾持於銅箔與電極之間，藉由以下之裝置測定頻率100kHz下之相對介電常數。測定中，製作三個樣品，將該等三個樣品之測定值之平均值作為介電常數。
再者，黏著劑層於頻率100kHz下之相對介電常數係根據JIS K 6911，於下述條件下進行測定。
測定方法：容量法(裝置：使用安捷倫科技4294A精密抗阻分析 儀(Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer))
電極構成：12.1mm 、0.5mm厚之鋁板
對向電極：3oz鋼板
測定環境：23±1℃、52±1%RH
<接著力>
將於實施例及比較例中獲得之樣品之黏著面上貼附厚度125μm之附易接著處理層之PET膜而成者作為評價用樣品。將該評價用樣品裁切為寬度20mm×長度約100mm後，剝離上述實施有聚矽氧處理之PET膜，藉由使2kg之輥往返一次將其貼附於鹼玻璃板上，於室溫(23℃)下靜置35分鐘後，在剝離角度90°、剝離速度300mm/min之條件下測定剝離接著力。接著力較佳為8N/20mm以上，進而較佳為9N/20mm以上，進而較佳為10N/20mm以上。
<霧度、全光線透過率之測定>
於全光線透過率93.3%、霧度0.1%之無鹼玻璃之單面貼附實施例及比較例中獲得之黏著片，使用霧度計(村上色彩技術研究所製造，MR-100)測定霧度及全光線透過率。利用霧度計進行測定時，以黏著片成為光源側之方式進行配置。關於霧度值，由於無鹼玻璃之霧度值為0.1%，因此將自測定值中減去0.1%獲得之值作為霧度值。全光線透過率係使用測定值。
<加濕後之霧度變化>
將黏著劑層(自黏著片剝離實施有聚矽氧處理之PET膜所得者)貼合於透明導電性膜(於厚度50μm之PET膜上蒸鍍ITO而成之膜)之未蒸鍍ITO之面上。將所獲得之附黏著劑層之透明導電性膜貼合於霧度0.2%之鹼玻璃上後，於50℃、5atm下放入高壓釜中15分鐘。然後，以附黏著劑層之透明導電性膜之ITO面成為光源側之配置測定霧度(H1)。將進行了上述霧度測定後之附黏著劑層之透明導電性膜放入 60℃、95%R.H.之加濕烘箱中保存250小時後取出，於常溫(23℃)下放置3小時後，在上述同樣之條件下測定附黏著劑層之透明導電性膜之霧度(H2)。將自霧度(H2)減去霧度(H1)而獲得之值作為霧度變化示於表1中。霧度變化較佳為未達1.5%，更佳為1.4%以下，進而較佳為1.3%以下。
表1中，ID表示甲基丙烯酸異癸酯(共榮社化學公司製造，均聚物之Tg=-41℃)；LMA表示甲基丙烯酸月桂酯(共榮社化學公司製造，均聚物之Tg=-65℃)；NVC表示N-乙烯基-ε-己內醯胺(BASF公司製造)；HBA表示丙烯酸4-羥基丁酯；i-OA表示丙烯酸異辛酯(大阪有機化學工業公司製造，均聚物之Tg=-58℃)；2EHA表示丙烯酸2-乙基己酯(東亞合成公司製造，均聚物之Tg=-70℃)；ISTA表示丙烯酸異硬脂酯(大阪有機化學工業公司製造，均聚物之Tg=-18℃)。
D110N表示苯二亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名D110N)。
1‧‧‧靜電電容方式觸控面板
11‧‧‧裝飾面板
12‧‧‧黏著劑層或黏著片
13‧‧‧ITO膜
14‧‧‧硬塗膜

Claims (22)

  1. 一種黏著劑，其特徵在於含有(甲基)丙烯酸系聚合物，上述(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由使含有於酯末端具有碳數8~24之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及於酯末端具有碳數8~24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之單體成分聚合而獲得。
  2. 如請求項1之黏著劑，其中上述單體成分中於酯末端具有碳數8~24之分支烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及於酯末端具有碳數8~24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之合計比例為35~99.5重量%。
  3. 如請求項1或2之黏著劑，其中上述於酯末端具有直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之均聚物之Tg為-20℃以下。
  4. 如請求項1或2之黏著劑，其中單體成分進而含有選自含羧基單體、含羥基單體及具有環狀醚基之單體中之任意至少一種含官能基單體。
  5. 如請求項1或2之黏著劑，其中上述於酯末端具有直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)為於酯末端具有直鏈烷基之甲基丙烯酸烷基酯。
  6. 如請求項1或2之黏著劑，其中單體成分進而含有上述(a1)成分、上述(a2)成分、上述含羧基單體、上述含羥基單體及上述具有環狀醚基之單體以外之單體，其均聚物之Tg為0℃以上。
  7. 如請求項6之黏著劑，其中均聚物之Tg為0℃以上之單體具有環狀結構。
  8. 如請求項7之黏著劑，其中均聚物之Tg為0℃以上之單體為環狀含氮單體。
  9. 如請求項1或2之黏著劑，其中相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，進而含有交聯劑0.01~5重量份。
  10. 如請求項9之黏著劑，其中上述交聯劑為異氰酸酯系交聯劑。
  11. 如請求項1或2之黏著劑，其進而含有矽烷偶合劑。
  12. 如請求項1或2之黏著劑，其用於光學構件。
  13. 一種黏著劑層，其特徵在於，其係由如請求項1至12中任一項之黏著劑獲得。
  14. 如請求項13之黏著劑層，其凝膠分率為20~98重量%。
  15. 如請求項13或14之黏著劑層，其頻率100kHz下之相對介電常數為3.5以下。
  16. 如請求項13或14之黏著劑層，其中黏著劑層之厚度為50μm之情形時之霧度為2%以下。
  17. 如請求項13或14之黏著劑層，其中全光線透過率為90%以上。
  18. 如請求項13或14之黏著劑層，其係用於光學構件。
  19. 一種黏著片，其特徵在於於支持體之至少單側形成有如請求項13至18中任一項之黏著劑層。
  20. 如請求項19之黏著片，其中黏著劑層之厚度為50μm之情形時，該黏著劑層相對於鹼玻璃之90度剝離接著力(300mm/min)為8N/20mm以上。
  21. 如請求項19或20之黏著片，其係用於光學構件。
  22. 如請求項19或20之黏著片，其中支持體為光學構件，黏著片為於光學構件之至少單側包含黏著劑層之黏著型光學構件。
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