TWI444447B - 觸控面板用壓感式黏著劑組成物 - Google Patents

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Min Soo Park
Se Woo Yang
Suk Ky Chang
Woo Ha Kim
Yoon Tae Hwang
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Description

觸控面板用壓感式黏著劑組成物
本申請案主張2010年10月20日提申之韓國專利申請案號2010-0102236及2011年10月19日提申之韓國專利申請案號2011-0106912之優先權，其揭露整體併入於此以作參酌。
本發明係關於一種感壓式黏著劑組成物、導電膜、觸控面板及感壓式黏著膜。
觸控面板又稱作觸控螢幕，其可應用於各種資料處理終端(如行動通訊終端或ATM)或顯示器(如電視或監視器)。
此類觸控面板可使用導電膜作為基本單元部，其中藉由沉積如氧化銦錫(ITO)之導體，可於基材之一表面或兩表面上形成導電層。
於製作觸控面板時，可使用感壓式黏著劑，將導電膜貼附於一附著物(adherent)，或堆疊導電膜以形成一堆疊結構。此類感壓式黏著劑需於嚴苛之條件(如高溫、高溫且高濕度)下，或者於溫度或濕度劇烈變化下維持其透明性，且需具有不導致掀起、剝離或捲曲之物理特性。
此外，可使用塑膠基材做為導電膜之基材。然而，於加熱條件下，塑膠基材會發生氣體外洩的現象，當塑膠基材有水氣存在時，塑膠基材中的溶劑或其他添加劑會以氣體狀態釋出。由於釋出的氣體會產生氣泡進而降低能見度，故當感壓式黏著劑與塑膠基材接觸時，應避免基材產生氣泡。
此外，當感壓式黏著劑直接黏附於導電膜之導電層時，即使於該嚴苛條件下使用，該感壓式黏著劑亦應避免導電層之阻值變化，並確保可長時間地穩定驅動。
本發明係在於提供一種觸控面板用之感壓式黏著劑組成物、導電膜、觸控面板及感壓式黏著膜。
於一態樣中，觸控面板用之感壓式黏著劑組成物包括丙烯酸聚合物及硫醇化合物。
感壓式黏著劑組成物包括丙烯酸聚合物。於一實施例中，該丙烯酸聚合物可包括(甲基)丙烯酸酯單體與可共聚單體(具有可交聯官能基)之聚合形式。
可使用(甲基)丙烯酸烷酯作為(甲基)丙烯酸酯單體。於一實施例中，基於感壓式黏著層之黏著強度、玻璃轉化溫度及黏著性考量，可使用包含具有1-20個碳原子烷基之(甲基)丙烯酸烷酯。
(甲基)丙烯酸烷酯之舉例可為，但不限於，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十四酯。此類單體可單獨使用或合併使用。
此外，可同時使用(甲基)丙烯酸甲酯(較佳為丙烯酸甲酯)及如下式1所示之單體作為(甲基)丙烯酸酯單體。
於式1中，R為氫或具有1至4個碳原子之烷基，而R1 為具有2至20個碳原子之烷基。
於式1中，該烷基可為直鏈狀、支鏈狀或環狀，較佳為直鏈狀或支鏈狀。若有需要，該烷基可被至少一取代基所取代。
具有可交聯官能基之可共聚單體，係指具有下述兩者官能基之單體，其一者為可交聯官能基，而另一者為與丙烯酸聚合物所含之不同單體進行共聚合之官能基，此類單體可以聚合形態包含於丙烯酸聚合物中，並可使聚合物具有能與多官能基交聯劑反應之可交聯官能基。可交聯官能基舉例可為羥基、羧基、含氮基、環氧基或異氰酸基，較佳為羥基、羧基或含氮基，更佳為羥基。於此領域中，已知有各種可提供可交聯官能基之可共聚單體，而該些單體皆可用於製備該聚合物。舉例而言，具有羥基之可共聚單體可為2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxyethyl(meth)acrylate)、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxypropyl(meth)acrylate)、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯(4-hydroxybutyl(meth)acrylate)、6-羥基己基(甲基)丙烯酸酯(6-hydroxyhexyl(meth)acrylate)、8-羥基辛基(甲基)丙烯酸酯(8-hydroxyoctyl(meth)acrylate)、2-羥基乙二醇基(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxyethyleneglycol(meth)acrylate)或2-羥基丙二醇基(甲基)丙烯酸(2-hydroxypropyleneglycol(meth)acrylate)；具有羧基之可共聚單體可為(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧丙烯酸(2-(meth)acryloyloxy acetic acid)、3-(甲基)丙烯醯氧丙酸(3-(meth)acryloyloxy propylic acid)、4-(甲基)丙烯醯氧丁酸(4-(meth)acryloyloxy butyric acid)、丙烯酸二聚物、衣康酸(itaconic acid)、馬來酸(maleic acid)或馬來酸酐(maleic anhydride)；而具有含氮基之可共聚單體可為(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己內醯胺(N-vinyl caprolactame)。然而，本發明並不侷限於此。
丙烯酸聚合物可包含90至99.9重量份(甲基)丙烯酸酯單體及0.1至10重量份具有可交聯官能基之可聚合單體。上述範圍可有效維持感壓式黏著層之物理特性，如初始黏著強度、耐久性及剝離強度。
於本說明書中，若無特別定義，則重量份單位係指組成份之重量比。
可藉由本領域已知之習知聚合方法來製備丙烯酸聚合物，例如，溶液聚合法、光聚合法、總體聚合法、懸浮聚合法或乳液聚合法。
丙烯酸聚合物可具有300,000至2,500,000之重量平均分子量(Mw)，較佳為400,000至2,000,000,更佳為500,000至1,500,000。於本說明書中，重量平均分子量可意指，以膠體滲透層析儀(GPC)所測得之聚苯乙烯作為參值而換算成的數值。此外，於本說明書中，若未特別定義，則”分子量”係指重量平均分子量。當丙烯酸聚合物之重量平均分子量過低時，其耐久性會變差，而當丙烯酸聚合物之重量平均分子量過高時，則使用性(如可塗佈性)或抗捲性可能會降低。因此，較佳是將重量平均分子量調控於上述範圍內。
感壓式黏著劑組成物可更包括硫醇化合物。該硫醇化合物可與導電層之組成份反應，因而形成保護層(例如，當包含固化態感壓式黏著劑組成物之感壓式黏著層與導電層直接接觸時)。因此，可有效抑制阻值上升。
可使用式2所示之化合物作為硫醇化合物。
[式2]HS-R2
於式2中，R2 為烷基或-A-C(=O)-O-R3 ，而A為亞烷基(alkylene)或次烷基(alkylidene)，R3 為氫、烷基或-D-C(-E-O-C(=O)-Q-SH)n (R4 )(3-n) ，D、E及Q各自獨立為亞烷基(alkylene)或次烷基(alkylidene)，R4 為烷基，且n為1至3整數。
於式2定義中，亞烷基(alkylene)或次烷基(alkylidene)可為具有1至20、1至16、1至12、1至8或1至4個原子之直鏈狀、支鏈狀或環狀亞烷基(alkylene)或次烷基 (alkylidene)。亞烷基(alkylene)或次烷基(alkylidene)可選擇性被至少一取代基所取代。此外，於式2定義中，烷基可為具有1至20、1至16、1至12、1至8、1至4、4至20、8至20或8至16個原子之直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基。烷基可選擇性被至少一取代基所取代。
可使用鹵素、烷基、烯基、炔基、環氧基、芳基、硫醇基、羥基、胺基或羧基，較佳為羥基或環氧基，作為取代至烷基、亞烷基(alkylene)或次烷基(alkylidene)之取代基。
於式2中，R2 為具有4至20個碳原子之烷基，較佳為具有8至20個碳原子之烷基，更佳為具有8至16個碳原子之烷基。
式2所示之硫醇化合物舉例可包括，但不限於，2-巰基乙醇(2-mercaptoethanol)、縮水甘油硫醇(glycidyl mercaptane)、巰基乙酸(mercaptoacetic acid)、巰基乙酸-2-乙基己酯(2-ethylhexylthioglycolate)、2,3-二氫硫-1-丙醇(2,3-dimercapto-1-propanol)、正十二烷基硫醇(n-dodecane thiol)、叔丁基硫醇(t-butyl mercaptane)、正丁基硫醇(n-butyl mercaptane)、1-十八硫醇(1-octadecane thiol)、三羥甲基丙烷三(3-巰基硫醇(trimethylol propane tris(3-mercaptothiol)及季戊四醇四-3-巯基丙酸酯(pentaerythritol tetrakis(3-mercaptopropionate))。
硫醇化合物可包含於感壓式黏著層中，以100重量份之丙烯酸聚合物為基準，硫醇化合物含量可為0.001至5 重量份，較佳為0.001至5重量份，更佳為0.01至3重量份，尤佳為0.001至1.5重量份，最佳為0.01至1重量份。此範圍可極佳地維持抑制阻值變化的能力、及感壓黏著特性。
感壓式黏著劑組成物可包括使丙烯酸聚合物進行交聯之多官能基交聯劑。於一實例中，丙烯酸聚合物可包含於感壓式黏著層中，同時藉由多官能基交聯劑使丙烯酸聚合物進行交聯。多官能基交聯劑可透過與存於丙烯酸聚合物中之可交聯官能基反應，而提供交聯結構。
多官能基交聯劑之種類並無特定限制。於一實施例中，該感壓式黏著層可為熱固性感壓黏著層，其可使用交聯丙烯酸類聚合物之多官能基交聯劑。可使用異氰酸交聯劑、環氧交聯劑、吖丙啶(aziridin)交聯劑或金屬螯合交聯劑，作為此類交聯劑。可依據包含於感壓式黏著劑組成物中之可交聯官能基種類，來選擇適當的交聯劑。可使用甲苯二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)、二甲苯異氰酸酯(xylene diisocyanate)、二苯甲烷異氰酸酯(diphenylmethane diisocyanate)、六亞甲基異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)、異佛爾酮異氰酸酯(isophorone diisocyanate)、四甲基二甲苯基二異氰酸酯(tetramethylxylene diisocyanate)、萘二異氰酸酯(naphthalene diisocyanate)或甲苯二異氰酸酯(toluene diisocyanate)，作為異氰酸交聯劑。亦可使用上述異氰酸酯交聯劑中至少一者與多醇間之加成反應產物。在此，該多醇可為三羥甲基丙烷(trimethylolpropane)。此外，可使用乙二醇二縮水甘油醚(ethyleneglycol diglycidylether)、三縮水甘油醚(triglycidylether)、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚(trimethylolpropane triglycidylether)、N,N,N',N'-四縮水甘油乙二胺(N,N,N',N'-tetraglycidyl ethylenediamine)或甘油二縮水甘油醚(glycerin diglycidylether)之至少一者或兩者，作為環氧交聯劑。可使用N,N'-甲苯基-2,4-雙(1-吖丙啶羰基胺)(N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridine carboxamide))、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-吖丙啶羰基胺)(N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridine carboxamide))、三亞乙基蜜胺(triethylenemelamine)、雙異prothaloyl-1-(2-甲基吖丙啶)(bisisoprothaloyl-1-(2-methylaziridine))或三-1-吖丙啶基氧化磷(tri-1-aziridinyl phosphine oxide)之至少一者或兩者，作為吖丙啶交聯劑。可使用多價金屬配位至乙醯丙酮(acetyl acetone)或乙醯乙酸乙酯(ethyl acetoacetate)之化合物，作為金屬螯合交聯劑。在此，可使用鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、鎂或釩，作為多價金屬。
以100重量份之丙烯酸聚合物為基準，該感壓式黏著劑組成物可包括0.01至5重量份之多官能基交聯劑。
除了上述組成份外，該感壓式黏著劑組成物可更包括矽烷偶合劑、增黏劑、環氧樹脂、UV穩定劑、抗氧化劑、著色劑、增強劑、填充劑、發泡劑、界面活性劑或塑化劑中之至少一者或兩者添加劑。
於一實施例中，該感壓式黏著劑組成物可符合方程式1之條件。
[方程式1]
△R=[(R-Ri )/Ri ]×10015%
於方程式1中，△R為阻值變化率(%)，Ri 為感壓式黏著層(為感壓式黏著劑組成物之固化產物)黏附於ITO電極後所測得之ITO電極初始阻值，R為貼有感壓式黏著層之ITO電極置於60℃且相對濕度為90%達240小時後所測得之ITO電極阻值。
方程式1之阻值變化率(△R)之具體量測方法將於下述實施例中載述。該阻值變化率較佳為10%以下。由於阻值變化率下降，故未限制其低限。例如，阻值變化率之低限可為0%。
可藉由塗佈、乾燥、熟化、交聯及/或固化該感壓式黏著劑組成物或塗佈溶液(藉由混合如丙烯酸聚合物或硫醇化合物之組成份所製得)，以形成感壓式黏著層。
本發明示例性具體實施例之導電膜可包括一基材及一感壓式黏著層，其中該感壓式黏著層為形成於基材一表面或兩表面上之感壓式黏著劑組成物的固化產物。形成感壓式黏著層之感壓式黏著劑組成物可為上述之感壓式黏著劑組成物。
圖1顯示示例性具體實施例之導電膜1，該膜1包括一基材12及形成於該基材12一表面上之一感壓式黏著層11。
可使用本領域已知之習知透明膜或片，做為該導電膜之基材。可使用玻璃或塑膠，作為該基材。可使用混成鈉鈣玻璃、含鋇/鍶玻璃、鉛玻璃、鋁矽酸鹽玻璃(alumino silicon glass)、矽硼酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃或石英所製成之基材，作為玻璃基材。此外，可使用聚酯基材、丙烯酸樹脂基材、聚碳酸酯基材、聚醯胺基材、聚氯乙烯基材、聚苯乙烯基材或聚烯烴基材，較佳為聚酯基材(如聚對苯二甲酸乙二酯，PET)或聚碳酸酯基材，作為塑膠基材。為求較輕且較薄之基材，可使用塑膠基材作為該基材，但本發明並不侷限於此。
該基材之厚度並無特定限制，其可根據基材之應用處作適當的調控。於一實例中，該基材之厚度可約3至300 μm，約5至250 μm，或約10至200 μm。
於一實例中，可於該基材之一表面或兩表面上形成一導電層。當導電層形成於基材上時，該感壓式黏著層可黏附至形成於該基材上之導電層。圖2為具有導電層22之膜2示意。於圖2中，感壓式黏著層21係直接黏附於導電層22。
導電層可由金屬(如金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷或錫)、至少兩種金屬製成之合金、金屬氧化物(由氧化銦、氧化銦錫、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘或其至少兩者之混合物所組成)、或碘化銅(copper iodide)形成之另一導電金屬氧化物所製成。該導電層可為結晶層或非晶層。
銦錫氧化物(ITO)係習知用來形成導電層之材料，但本發明並不侷限於此。此外，考量到形成連續膜之能力、導電性及透明度，導電層之厚度可調控至約10至300 nm，較佳約10至200 nm。
導電膜可藉由形成薄膜之方法來形成，如真空沉積、濺鍍、離子鍍、噴霧熱分解(spray pyrolysis)、化學鍍、電鍍或其至少兩者之組合。
導電膜可藉由錨固層(anchor layer)或介電層形成於基材上。錨固層或介電層可增加導電層與基材間之黏附性，並可改善抗刮性或彈性。可使用無機材料(如SiO2 、MgF2 或Al2 O3 )、有機材料(丙烯酸樹脂、脲酯(urethane)樹脂、三聚氰胺(melamine)樹脂、醇酸(alkyd)樹脂或矽氧烷聚合物)或至少兩者之混合物，來形成錨固層或介電層。介電層或錨固層可藉由真空沉積、濺鍍、離子鍍或塗佈法形成。錨固層或介電層可依習知形成約100 nm以下厚度，較佳約15至100 nm，更佳為20至60 nm。
具有導電層之基材表面可進行適當的黏著處理，如電暈放電、UV照射、電漿處理或濺擊蝕刻處理。
該導電膜可更包括一表面形成有硬塗層之薄板，且導電膜之感壓式黏著層係黏附至硬塗層。圖3顯示上述結構之舉例態樣，其依序形成一薄板32、一硬塗層31、一感壓式黏著層11及一基材33。
可使用玻璃或塑膠基材作為該薄板，其材料如先前所述之基材材料，較佳可使用塑膠材料。
此外，可塗覆硬樹脂(如丙烯酸氨基甲酸酯(acrylurethane)樹脂或矽氧烷樹脂)並固化該樹脂，以形成該硬塗層。該硬塗層可依習知形成0.1至30 μm之厚度。
該導電膜可更包括至少一表面形成有導電層之薄板，且該導電膜之感壓式黏著層可黏附至形成於薄板上之導電層。尤其，如上所述，當導電層形成於基材上時，感壓式黏著層係與薄板及基材之導電層接觸，而該感壓式黏著層可將薄板之導電層黏附至基材之導電層。圖4顯示上述結構之舉例態樣，其依序形成一薄板44、一導電層42、一感壓式黏著層11、一導電層41及一基材43。
可使用玻璃或塑膠基材作為該薄板，其材料可如先前所述之基材材料，較佳可使用塑膠材料。薄板上之導電層可使用上述方法及材料來形成。
於另一態樣中，更提供一種觸控面板。本發明示例性具體實施例之觸控面板包括該導電膜。
只要觸控面板包括該導電膜，則該觸控面板可製成電阻式、電容式或其他型式面板，且可包括電阻式或電容式之各種結構。舉例說明，當觸控面板為電阻式時，可於相互面對之兩透明電極之一者或兩者使用該導電膜。此外，當觸控面板為電容式時，可於製作感測靜電容用之裝置時使用該導電膜，其中當人體或特定材料接觸觸控面板時，即會產生靜電容。然而，該導電層亦可應用於其他需要的實例中，並無任何限制。
只要是使用該導電模形成觸控面板即可，其他部件或形成觸控面板之形式並無特定限制，其可使用本領域應用之習知部件或形式。
於再一態樣中，更提供一種觸控面板用之感壓式黏著膜。示例性具體實施例之感壓式黏著膜可具有感壓式黏著層，其包含感壓式黏著劑組成物之固化產物。
感壓式黏著劑組成物之固化產物，可藉由對感壓式黏著劑組成物(其舉例可包括適當條件之丙烯酸聚合物及硫醇化合物)進行乾燥、加熱或熟化，並使丙烯酸聚合物與多官能基交聯劑交聯而製得。
此外，該感壓式黏著膜可更包括一基材，且該感壓式黏著層係形成於該基材上。於另一態樣中，該感壓式黏著膜之結構可為，該感壓式黏著層係插置於兩離型膜之間。在此，基材與離型膜之種類並無特定限制，且可使用本領域習知使用之材料。
圖5顯示示例性具體實施例之感壓式黏著膜5，其可包括插置於兩離型膜51及52間之感壓式黏著層11。
當感壓式黏著膜包括兩離型膜時，該感壓式黏著層對於一離型膜之剝離強度可不同於另一離型膜之剝離強度。例如，於圖5所示之結構中，該感壓式黏著層11對於離型膜52之剝離強度可高於該感壓式黏著層11對於另一離型膜53之剝離強度。可藉由適當選擇離型膜種類或調控感壓式黏著層11之固化程度，以形成具有此等結構之黏著膜。
可塗佈感壓式黏著劑組成物或塗佈溶液(可藉由適當溶劑稀釋組成物而調控黏度)於一離型膜上，並固化該組成物或該塗佈溶液而形成感壓式黏著層，再壓合另一離型膜，以形成上述感壓式黏著膜。不一定要於離型膜上進行塗佈製程，或者可於另一適當的加工基材上進行塗佈製程。此外，舉例而言，可藉由於適當條件下乾燥塗佈層，或者可於乾燥步驟後或進行乾燥步驟之同時，藉由加熱使丙烯酸聚合物與多官能基交聯劑交聯，以進行固化製程。不一定要於形成感壓式黏著層之製程中進行交聯步驟，或者可於後續適當的時間(例如，將黏著膜應用於觸控面板時)進行交聯步驟。
下文將參考本發明之實施例及非本發明之比較例，以詳細敘述本發明。然而，本發明之範疇並不侷限於下述實施例。
製備例1：製備丙烯酸聚合物A
將69重量份之丙烯酸丁酯(n-BA)、30重量份之丙烯酸甲酯(MA)及1重量份之甲基丙烯酸-2-羥基乙酯(2-HEMA)置於1L的反應器中，其中該反應器設有冷卻裝置，以於氮氣迴流並利於溫度控制。加入120重量份之乙酸乙酯(EAc)作為溶劑，並將氮氣充入反應器內達60分鐘，以移除氧氣。將溫度維持於60℃，並加入0.04重量份之偶氮二異丁腈(AIBN)作為起始劑，以進行反應8小時。於反應後，使用乙酸乙酯(EAc)稀釋產物，以製得固含量為30 wt%且分子量為850,000之丙烯酸聚合物A溶液。
製備例2：製備丙烯酸聚合B
藉由實施例1所述之相同方法製備固含量為30wt%且分子量為1,200,000之丙烯酸聚合物B溶液，惟不同處在於，本製備例加入94重量份之丙烯酸丁酯(n-BA)及6重量份之丙烯酸於反應器中。
實施例1
以丙烯酸聚合物A溶液之固體100重量份為基準，均勻混合0.05重量份之硫醇化合物(正十二硫醇)及0.3重量份之異氰酸酯交聯劑(甲苯二異氰酸酯；TDI)，以形成感壓式黏著劑組成物。將製得之組成物塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度為50μm)之離型處理(releasing-treated)表面，並將塗覆產物置於120℃達3分鐘，以形成厚度為50 μm之感壓式黏著層。接著，將PET膜(厚度為50 μm)之離型處理表面貼附於感壓式黏著層，以製得感壓式黏著膜。
實施例2
藉由實施例1所述之相同方法製備感壓式黏著膜，惟不同處在於，本實施例將硫醇化合物的含量改為0.1重量份。
實施例3
藉由實施例1所述之相同方法製備感壓式黏著膜，惟不同處在於，本實施例將硫醇化合物的含量改為0.5重量份。
實施例4
藉由實施例1所述之相同方法製備感壓式黏著膜，惟不同處在於，以丙烯酸聚合物B溶液之固體100重量份為基準，本實施例係混合0.5重量份之硫醇化合物(正十二硫醇)與0.03重量份之環氧交聯劑(Mistubishi所產之N,N,N’,N’-四縮水甘油基乙二胺(N,N,N’,N’-tetraglycidiyl ethylenediamnine);Tetrad C)，以製得感壓式黏著劑組成物。
比較例1
藉由實施例1所述之相同方法製備感壓式黏著膜，惟不同處在於，本比較例未使用硫醇化合物。
比較例2
藉由實施例1所述之相同方法製備感壓式黏著膜，惟不同處在於，本比較例係使用0.5重量份之正十二醇，以取代硫醇化合物。
比較例3
藉由實施例4所述之相同方法製備感壓式黏著膜，惟不同處在於，本比較例未使用硫醇化合物。
實驗例1：耐久性測試
藉由感壓式黏著層，將兩表面形成有硬塗層之聚對苯二甲二乙酯膜(厚度為100 μm)之硬塗表面貼附至聚碳酸酯片(厚度為1 mm)，並將所得產物裁切成50 mm(寬) x 100 mm(長)尺寸，再將裁切後之產物置入60℃、5 atm之高壓鍋中達30分鐘，以製得樣品。
隨後，將樣品置於80℃達240小時，以評估耐久性。
當將樣品置於上述條件下時，經由觀察是否產生氣泡及是否發生掀起/剝離現象，以評估耐久性，而評估各項特性之具體標準如下所示。
此外，將光學顯微鏡所擷取之影像導入影像分析程式中，以量測氣泡尺寸。
<評估抑制氣泡生成能力之標準>
O：當未觀察到氣泡或觀察到僅有少量直徑為100 μm以下之氣泡分散於感壓式黏著劑界面時
X：當觀察到直徑為100 μm以上之氣泡或觀察到成群直徑為100 μm以下之氣泡於感壓式黏著劑界面時
<評估掀起/剝離現象之標準>
O：當感壓式黏著劑界面未發生掀起/剝離現象時
X：當感壓式黏著劑界面發生掀起/剝離現象時
實驗例2：評估捲曲現象
將樣品放於地上，於耐熱條件下，自底部量測樣品之最長長度，以評估捲曲程度。
實驗例3：阻值變化量測試驗
藉由圖6所示之方法，量測阻值變化率。將表面形成有ITO薄膜20之PET膜10(以下成為”導電PET”，Oike所製之ITO膜，名稱為KA500PS1-175-UH/P，結晶ITO)裁切成30 mm×50 mm(寬×長)尺寸。接著，將10 mm寬之銀膠30塗佈於膜10之兩端，並於150℃下塑化30分鐘。隨後，將實施例及比較例所製得之感壓式黏著膜(其兩表面具有離型膜50)裁切成30 mm×40 mm(寬×長)尺寸，並將感壓式黏著膜一表面上之離型膜移除，再將感壓式黏著層40貼附於塑化膜，使感壓式黏著層之中心與導電PET 10及20中心貼合。隨後，使用習知阻值測量儀60，對ITO薄膜20之初始阻值Ri 進行量測。測得初始阻值後，將具有圖6所示結構之樣品置於60℃且相對溼度為90%達240小時，再使用測量儀60測量ITO薄膜20之阻值。將每一測得值代入方程式1中，以計得阻值變化率(△R)。
實驗例4：測得重量平均分子量
於下述條件下，使用GPC測得丙烯酸聚合物之重量平均分子量。為製成校正曲線，使用Agilent System所產之標準品聚苯乙烯，換算其測得結果。
<量測重量平均分子量之條件>
測量儀：Agilent GPC(Agilent 1200系列，USA)
管柱：兩根連接之PL Mixed Bs管柱
管柱溫度：40℃
沖提液：四氫呋喃
流速：1.0 mL/min
濃度：~2 mg/mL(注入量100 μL)
將上述方法所得之每一樣品測得數據示於表1中。
本發明示例性之觸控面板用感壓式黏著劑組成物、導電膜或感壓式黏著膜具有優異的耐久性及光學特性(如透明性)。此外，嚴苛條件下仍可穩定維持該些物理特性。尤其，於本發明中，感壓式黏著層係黏附於導電薄膜，因此，即使導電薄膜曝露於嚴苛條件下，仍可有效抑制導電薄膜之阻值變化。
已參考該些示例性具體實施例顯示並描述本發明，本領域熟知技藝者將瞭解可於不背離隨附申請專利範圍所述之發明範疇下進行各種形式及細節變化。
1,2．．．導電膜
3,4．．．觸控面板
11,21．．．感壓式黏著層
12,23,33,43．．．基材
32,44．．．薄板
22,41,42．．．導電層
31．．．硬塗層
5．．．感壓式黏著膜
50,51,52．．．離型膜
10．．．PET膜
20．．．ITO薄膜
30．．．銀膠
40．．．感壓式黏著層
60．．．阻值測量儀
藉由詳述該些示例性具體實施例並參考隨附圖式，可使本領域熟知技藝者更加瞭解本發明之上述及其他目的、特徵及優點，其中：
圖1及2係一示例性具體實施例之導電膜示意圖。
圖3及4係一示例性具體實施例之觸控面板示意圖。
圖5係一示例性具體實施例之黏著膜示意圖。
圖6係顯示阻值變化率測量方法之圖式。
1．．．導電膜
11．．．感壓式黏著層
12．．．基材

Claims (17)

  1. 一種觸控面板用之感壓式黏著劑組成物，包括：一丙烯酸聚合物及一硫醇化合物；其中該感壓式黏著劑組成物符合方程式1之條件： 其中，△R為阻值變化率(%)；Ri 為該感壓式黏著層黏附於ITO電極後所測得之ITO電極初始阻值，其中該感壓式黏著層為感壓式黏著劑組成物之固化產物；而R為貼有該感壓式黏著層之ITO電極置於60℃且相對濕度為90%達240小時後所測得之ITO電極阻值。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該丙烯酸聚合物包括一(甲基)丙烯酸酯單體與一具有可交聯官能基之可共聚單體之聚合形式。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之組成物，其中該(甲基)丙烯酸酯單體為包含具有1-20個碳原子烷基之(甲基)丙烯酸烷酯。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之組成物，其中該可交聯官能基為羥基、羧基、含氮基、環氧基或異氰酸基。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該丙烯酸聚合物具有350,000至2,500,000之重量平均分子量。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該硫醇化合物如下式2所示：[式2] HS-R2 其中，R2 為烷基或-A-C(=O)-O-R3 ，A為亞烷基(alkylene)或次烷基(alkylidene)，R3 為氫、烷基或-D-C(-E-O-C(=O)-Q-SH)n (R4 )(3-n) ，D、E及Q各自獨立為亞烷基(alkylene)或次烷基(alkylidene)，R4 為烷基，且n為1至3整數。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之組成物，其中R2 為具有4至20個碳原子之烷基。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中以100重量份之該丙烯酸聚合物為基準，該硫醇化合物之含量為0.001至5重量份。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，更包括：使該丙烯酸聚合物進行交聯之一多官能基交聯劑。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之組成物，其中該多官能基交聯劑為異氰酸交聯劑、環氧交聯劑、吖丙啶(aziridin)交聯劑或金屬螯合交聯劑。
  11. 一種觸控面板用之感壓式黏著膜，包括一感壓式黏著層，該感壓式黏著層包含固化型態之申請專利範圍第1項所述之該感壓式黏著劑組成物。
  12. 一種導電膜，包括：一基材；以及一感壓式黏著層，其形成於該基材之一表面或兩表面上，且包含固化型態之申請專利範圍第1項所述之該感壓式黏著劑組成物。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之導電膜，其中該基材為塑膠基材。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之導電膜，更包括一導電層，其位於該基材之至少一表面上，其中該感壓式黏著層係黏附至該導電層。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之導電膜，更包括一薄板，其一表面上形成有一導電層，其中該感壓式黏著層係黏附至該薄板之該導電層。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之導電膜，更包括一導電層，其形成於該基材上，其中形成於該基材上之該導電層係藉由一感壓式黏著層而黏附至形成於該薄板上之該導電層。
  17. 一種觸控面板，包括如申請專利範圍第12項所述之一導電膜。
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