CN103270125A - 用于触摸面板的压敏粘合剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供用于触摸面板的压敏粘合剂组合物、导电膜、触摸面板和压敏粘合剂膜。示例性的用于触摸面板的压敏粘合剂组合物、导电膜或压敏粘合剂膜具有优异的耐久性和例如透明性的光学性质。此外，这些物理性质在苛刻条件下得到稳定的保持。特别是，将压敏粘合剂层与导电体薄膜粘附，从而即使当导电体薄膜暴露于苛刻条件时也能有效地抑制该导电体薄膜的电阻变化。因此，所述压敏粘合剂组合物可以有效地用于制造触摸面板。

Description

用于触摸面板的压敏粘合剂组合物
技术领域
本发明涉及压敏粘合剂组合物、导电膜、触摸面板和压敏粘合剂膜。
背景技术
触摸面板又称为触摸屏，应用于例如移动通信终端或ATM的多种数据处理终端，或例如TV或监视器的显示器。
对于这种触摸面板，通过沉积例如氧化铟锡(ITO)的导体在基板的一表面或两表面上形成导电层的导电膜可以用作基本单元元件。
在触摸面板的制造中，可以使用压敏粘合剂将导电膜与被粘物粘附，或通过层叠导电膜形成层叠结构。此压敏粘合剂在例如高温、高温高湿、或温度或湿度剧烈改变的苛刻条件下保持透明，并且要求不会引起翘起、剥离和卷曲的物理性质。
同时，可以使用塑料基板作为导电膜的基板。然而，塑料基板在加热条件下引起放气现象，即存在于其中的水分、塑料基板中的溶剂或其它添加剂以气体的形式放出。由于放出的气体产生气泡并因此降低可见度，所以当压敏粘合剂与塑料基板接触时，应当避免气泡从基板产生。
此外，当压敏粘合剂直接与导电膜的导电层粘附时，该压敏粘合剂层用来防止甚至在苛刻条件下使用时导电层中的电阻变化，并确保长时间的稳定驱动。
发明内容
要解决的技术问题
本发明旨在提供用于触摸面板的压敏粘合剂组合物、导电膜、触摸面板和压敏粘合剂膜。
技术方案
一方面，用于触摸面板的压敏粘合剂组合物包含丙烯酰基聚合物和硫醇化合物。
所述压敏粘合剂组合物包含丙烯酰基聚合物。在一个实例中，该丙烯酰基聚合物可以包含聚合形式的(甲基)丙烯酸酯单体和具有可交联官能团的可共聚单体。
可以使用(甲基)丙烯酸烷基酯作为(甲基)丙烯酸酯单体。在一个实例中，考虑到压敏粘合剂层的粘结强度、玻璃化转变温度和粘合性，可以使用包含具有1至20个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
所述(甲基)丙烯酸烷基酯的实例可以是，但不限于，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯和(甲基)丙烯酸十四烷基酯。此类单体可以单独使用或组合使用。
此外，(甲基)丙烯酸甲酯，优选丙烯酸甲酯，和如下式1表示的单体可以同时用作(甲基)丙烯酸酯单体。
[式1]
Figure BDA00003370786900021
在式1中，R为氢或具有1至4个碳原子的烷基，R1为具有2至20个碳原子的烷基。
在式1中，烷基可以为线型、支化或环状的，优选为线型或支化的。必要时，烷基可以被至少一个取代基取代。
所述具有可交联官能团的可共聚单体是指具有可交联官能团和与丙烯酰基聚合物中包含的不同单体共聚的官能团的单体，并且此单体可以以聚合形式包含在丙烯酰基聚合物中并为该聚合物提供能够与多官能交联剂反应的可交联官能团。可交联官能团的实例可以为羟基、羧基、含氮基团、环氧基或异氰酸酯基，优选为羟基、羧基或含氮基团，更优选为羟基。在本领域中，已知多种可以提供可交联官能团的可共聚单体，这些单体都可以用于制备所述聚合物。例如，含有羟基的可共聚单体可以是(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯(2-hydroxyethyleneglycol(meth)acrylate)或(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯(2-hydroxypropyleneglycol(meth)acrylate)；含有羧基的可共聚单体可以是(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸或马来酸酐；含有含氮基团的可共聚单体可以是(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己内酰胺。然而，本发明并不限于此。
所述丙烯酰基聚合物可以包含90至99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和0.1至10重量份的含有可交联官能团的可聚合单体作为聚合单元。在上述范围内，可以有效地保持压敏粘合剂层的物理性质，例如初始粘合强度、耐久性和剥离强度等。
在本说明书中，除非特别定义，单位重量份是指组分的重量比。
所述丙烯酰基聚合物可以通过现有技术已知的常规聚合方法制备，例如溶液聚合法、光聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法或乳液聚合法。
所述丙烯酰基聚合物的重均分子量(Mw)可以为300,000至2,500,000、400,000至2,000,000或500,000至1,500,000。在本说明书中，重均分子量可以指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测得的对于聚苯乙烯转换的数值。此外，在本说明书中，除非特别定义，否则术语“分子量”是指重均分子量。当丙烯酰基聚合物的重均分子量过低时，耐久性可能降低，而当丙烯酰基聚合物的重均分子量过高时，例如涂布性能的可加工性可能降低，或者防卷曲的能力可能降低。因此，优选将重均分子量调整至上述范围内。
所述压敏粘合剂组合物还可以包含硫醇化合物。此硫醇化合物可以与导电层中的组分反应从而形成保护层，例如当包含固化状态的压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层直接与导电层接触时。因此，可以有效地抑制电阻的升高。当所述压敏粘合剂层在塑料基板上形成时，硫醇化合物也可以有效防止放气。
可以使用由式2表示的化合物作为硫醇化合物。
[式2]
HS-R2
在式2中，R2是烷基或–A–C(=O)–O–R3，A是亚烷基(alkylene group oralkylidene group)，R3是氢、烷基或–D–C(–E–O–C(=O)–Q–SH)n(R4)(3-n)，D、E和Q各自独立地为亚烷基，R4为烷基，n为1至3之间的整数。
在式2的定义中，亚烷基可以为具有1至20、1至16、1至12、1至8或1至4个碳原子的线型、支化或环状亚烷基。所述亚烷基可以任选被至少一个取代基取代。此外，在式2的定义中，烷基可以为具有1至20、1至16、1至12、1至8、1至4、4至20、8至20或8至16个碳原子的线型、支化或环状烷基。所述烷基可以任选被至少一个取代基取代。
就这一点而言，可以使用卤素、烷基、烯基、炔基、环氧基、芳基、巯基、羟基、氨基或羧基，优选使用羟基或环氧基作为可以取代在所述烷基、亚烷基上的取代基。
在式2中，R2是具有4至20个碳原子的烷基、具有8至20个碳原子的烷基或具有8至16个碳原子的烷基。
由式2表示的硫醇化合物的实例可以包括，但不限于，2-巯基乙醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、巯基乙酸2-乙基己酯、2,3-二巯基-1-丙醇、正十二烷硫醇、叔丁基硫醇、正丁基硫醇、1-十八烷硫醇、三羟甲基丙烷三(3-巯基硫醇)和季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)。
相对于100重量份的丙烯酰基聚合物，在压敏粘合剂层中可以包含的硫醇化合物的量为0.001至5重量份、0.01至5重量份、0.01至3重量份、0.01至1.5重量份或0.01至1重量份。在此范围内，可以极好地保持抑制电阻改变的能力、抑制气泡产生的能力和压敏粘合性。
所述压敏粘合剂组合物可以包含使丙烯酰基聚合物交联的多官能交联剂。在一个实例中，丙烯酰基聚合物可以以通过多官能交联剂交联的状态包含在压敏粘合剂层中。多官能交联剂可以通过与丙烯酰基聚合物中存在的可交联官能团反应来提供交联结构。
对多官能交联剂的种类没有特殊限制。在一个实例中，压敏粘合剂层可以为热固性压敏粘合剂层，其可以使用使丙烯酰基聚合物交联的多官能交联剂。可以使用异氰酸酯交联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂或金属螯合物交联剂作为此类交联剂。可以根据压敏粘合剂组合物中包含的可交联官能团的种类选择合适的交联剂。可以使用甲苯二异氰酸酯(tolylene diisocyanate)、二甲苯基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基二甲苯基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯(toluene diisocyanate)作为异氰酸酯交联剂。也可以使用至少一种上述异氰酸酯交联剂和多元醇之间的加成反应产物。这里，多元醇可以是三羟甲基丙烷。另外，可以使用乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、N,N,N’,N’-四缩水甘油基乙二胺或丙三醇二缩水甘油醚中的至少一种或两种作为环氧交联剂。可以使用N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三亚乙基三聚氰胺、二间苯二酰-1-(2-甲基氮丙啶)或三-1-氮丙啶基氧化膦中的至少一种或两种作为氮丙啶交联剂。可以使用多价金属与乙酰丙酮或乙酰乙酸乙酯配位的化合物作为金属螯合物交联剂。在此，可以使用铝、铁、锌、锡、钛、锑、镁或钒作为多价金属。
相对于100重量份的丙烯酰基聚合物，所述压敏粘合剂组合物可以包含0.01至5重量份的多官能交联剂。
除上述组分之外，所述压敏粘合剂组合物还可以包含硅烷偶联剂、增粘剂、环氧树脂、UV稳定剂、防氧化剂、着色剂、增强剂、填料、消泡剂、表面活性剂或增塑剂中的至少一种或两种添加剂。
在一个实例中，所述压敏粘合剂组合物可以满足公式1的条件。
[公式1]
ΔR=[(R-Ri)/Ri]×100≤15%
在公式1中，ΔR是电阻变化率(%)，Ri是作为压敏粘合剂组合物的固化产物的压敏粘合剂层与ITO电极粘附之后所测量的ITO电极的初始电阻，R是粘附有压敏粘合剂层的ITO电极在60℃和相对湿度90%下保持240小时之后所测量的ITO电极的电阻。
公式1的电阻变化率(ΔR)可以通过下面实施例中将描述的方法更具体地测量。电阻变化率优选为10%或小于10%。当电阻变化率减小时，对其下限没有限制。例如，电阻变化率的下限可以是0%。
所述压敏粘合剂层可以通过涂布、干燥、老化、交联和/或固化压敏粘合剂组合物或涂布通过混合例如丙烯酰基聚合物或硫醇化合物的组分制得的溶液来形成。
根据本发明的一个示例性实施方式的导电膜可以包括基板和压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层是在基板的一表面或两表面上形成的压敏粘合剂组合物的固化产物。形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂组合物可以是以上所述的压敏粘合剂组合物。
图1示出了根据一个示例性实施方式的导电膜1，导电膜1包括基板12和在基板12的一个表面上形成的压敏粘合剂层11。
可以使用现有技术中已知的常规透明薄膜或薄片作为导电膜的基板。可以使用玻璃或塑料作为基板。可以使用由钠钙玻璃、含有钡/锶的玻璃、铅玻璃、硅铝酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、钡硼硅酸盐玻璃或石英制成的基板作为玻璃基板。此外，可以使用聚酯基板、丙烯酸类树脂基板、聚碳酸酯基板、聚酰胺基板、聚氯乙烯基板、聚苯乙烯基板或聚烯烃基板作为塑料基板，优选使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的聚酯基板或聚碳酸酯基板。为了实现更轻薄的基板，可以使用塑料基板作为基板，但本发明并不限于此。
基板的厚度没有特殊限制，因此可以根据基板应用的位置适当地进行调整。在一个实例中，基板的厚度可以为约3至300μm，约5至250μm或约10至200μm。
在一个实例中，可以在基板的一表面或两表面上形成导电层。当在基板上形成导电层时，可以使压敏粘合剂层与在基板上形成的导电层粘附。图2是具有导电层22的示例性导电膜2，在图2中，压敏粘合剂层21直接与导电层22粘附。
所述导电层可以由下列材料形成：金属，例如金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴或锡；上述金属中至少两种的合金；由氧化铟、氧化铟锡、氧化锡、氧化钛、氧化镉或其中至少两种的混合物组成的金属氧化物；或由碘化亚铜形成的另外的导电金属氧化物。导电层可以是晶体层或非晶体层。为了形成导电层，通常使用氧化铟锡(ITO)，但本发明不限于此。此外，考虑到形成连续膜的能力、导电性和透明性，导电层的厚度可以调整至约10至300nm，或约10至200nm。
所述导电层可以采用形成薄膜的方法来形成，例如真空沉积法、溅射法、离子镀法、喷雾热解法、化学镀法、电镀法或其中至少两种方法的组合。
所述导电层可以借助于锚固层或介电层在基板上形成。锚固层或介电层可以增大导电层和基板之间的粘结性，改善耐划伤性或弹性。锚固层或介电层可以使用如下材料来形成：无机材料，例如SiO2、MgF2或Al2O3；有机材料，例如丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂或硅氧烷聚合物或其中至少两种的混合物。介电层或锚固层可以通过真空沉积法、溅射法、离子镀法或涂布法来形成。锚固层或介电层通常可以形成约100nm或小于100nm、15至100nm或20至60nm的厚度。
具有导电层的基板的表面可以进行适当的粘合处理，例如电晕放电、紫外照射、等离子体处理或溅射蚀刻处理。
导电膜还可以包括在一个表面上形成有硬涂层的薄板，并具有导电膜的压敏粘合剂层与该硬涂层粘附的结构。图3示出了以上结构的一个实例，其中薄板32、硬涂层31、压敏粘合剂层11和基板33依次形成。
可以使用先前描述的作为基板材料的玻璃或塑料基板作为所述薄板，可以优选使用塑料材料。
此外，硬涂层可以通过涂布硬树脂例如丙烯酸聚氨酯树脂(acrylurethaneresin)或硅氧烷树脂并固化该树脂来形成。硬涂层通常可以形成0.1和30μm之间的厚度。
导电膜还可以包括在至少一个表面上形成有导电层的薄板，并且导电膜的压敏粘合剂层可以与在薄板上形成的导电层粘附。特别是，如上所述，当在基板上形成导电层时，由于压敏粘合剂层与薄板的导电层和基板的导电层接触，因此压敏粘合剂层可以使薄板的导电层与基板的导电层粘附。图4显示了以上结构的实例，其中薄板44、导电层42、压敏粘合剂层11、导电层41和基板43依次形成。
可以使用先前描述的作为基板的玻璃或塑料基板作为所述薄板，可以优选使用塑料基板。在薄板上的导电层可以使用上述方法和材料形成。
另一方面，提供触摸面板。根据本发明的一个示例性实施方式的触摸面板包括所述导电膜。
只要触摸面板包括所述导电膜，则可以将触摸面板制造为电阻型，电容型或其它类型，并可以具有用于电阻型或电容型的多种结构。例如，当触摸面板为电阻型时，导电膜可以用于彼此面对的两个透明电极中的一个或者两个中。此外，当触摸面板为电容型时，导电膜可以用于制造检测在人体或特殊材料与触摸面板接触时产生的静电电容的装置。然而，导电膜可以应用于其他必要的情况而没有限制。
只要触摸面板使用所述导电膜形成，形成触摸面板的其它元件或类型没有特殊限制，但可以使用应用于本领域的常规元件或类型。
又一方面，提供用于触摸面板的压敏粘合剂膜。根据一个示例性实施方式的压敏粘合剂膜可以具有包含所述压敏粘合剂组合物的固化产物的压敏粘合剂层。
压敏粘合剂组合物的固化产物可以通过如下来产生：在合适的条件下干燥、加热或老化包含例如丙烯酰基聚合物和硫醇化合物的压敏粘合剂组合物，并通过多官能交联剂使所述丙烯酰基聚合物交联。
此外，压敏粘合剂膜还可以包括基板，并具有压敏粘合剂层在所述基板上形成的结构。又一方面，压敏粘合剂膜可以具有压敏粘合剂层插入两个离型膜之间的结构。此处，基板和离型膜的种类没有特殊限制，因此可以使用本领域通常使用的那些。
图5显示了根据一个示例性实施方式的压敏粘合剂膜5，其可以包括插入两个离型膜51和52之间的压敏粘合剂层11。
当压敏粘合剂膜包括两个离型膜时，压敏粘合剂层对一个离型膜的剥离强度可以不同于对另一个离型膜的剥离强度。例如，在图5所示的结构中，压敏粘合剂层11对一个离型膜52的剥离强度可以设定为高于压敏粘合剂层11对另一个离型膜51的剥离强度。具有此结构的粘合剂膜可以通过合适地选择离型膜的种类或调整压敏粘合剂层11的固化程度来形成。
以上所述的压敏粘合剂膜可以通过如下步骤来制造：在离型膜上涂布压敏粘合剂组合物或通过将该组合物在合适的溶剂中稀释来调整粘度的涂布溶液，通过固化组合物或涂布溶液形成压敏粘合剂层，和层合另一离型膜。所述涂布过程可以不必要在离型膜上进行，或可以在另一合适的加工基板上进行。此外，所述固化过程可以例如通过如下来进行：在合适的条件下干燥涂布层，或在干燥过程之后或同时利用加热而通过多官能交联剂使丙烯酰基聚合物交联。所述交联过程可以不必要在形成压敏粘合剂层的过程中进行，或者可以在随后合适的时间(例如，当将粘合膜应用于触摸面板时)进行。
有益效果
根据本发明的一个示例性的实施方式，用于触摸面板的压敏粘合剂组合物、导电膜或压敏粘合剂膜具有优异的耐久性和光学性质例如透明性。此外，这些物理性质在苛刻条件下稳定地得到保持。特别是，在本发明中，压敏粘合剂层与导电体薄膜粘附，因此即使当导电体薄膜暴露于苛刻条件时，也能有效地抑制导电体薄膜的电阻变化。
附图说明
图1和图2是根据一个示例性实施方式的导电膜的示意图；
图3和图4显示根据一个示例性的实施方式的触摸面板的结构；
图5是根据一个示例性实施方式的粘合膜的示意图；
图6是图示说明测量电阻变化率的方法的图。
具体实施方式
下面，将参照根据本发明的实施例和未根据本发明的比较实施例详细地描述本发明，但本发明的范围并不限于以下实施例。
制备实施例1：丙烯酰基聚合物A的制备
将69重量份的丙烯酸正丁酯(n-BA)、30重量份的丙烯酸甲酯(MA)和1重量份的甲基丙烯酸2-羟乙酯(2-HEMA)放入1L的反应器中，该反应器装备有冷却装置以回流氮气和利于温度控制。加入120重量份的乙酸乙酯(EAc)作为溶剂，并用氮气吹扫反应器的内部60分钟以除去氧气。将温度保持在60℃，加入0.04重量份的偶氮二异丁腈(AIBN)作为引发剂，然后进行反应8小时。反应后，将产物用乙酸乙酯(EAc)稀释，从而制得固体含量为30wt%且分子量为850,000的丙烯酰基聚合物A溶液。
制备实施例2：丙烯酰基聚合物B的制备
除了将94重量份的丙烯酸正丁酯(n-BA)和6重量份的丙烯酸加入反应器中以外，以与制备实施例1中所述的相同的方法制备固体含量为30wt%且分子量为1,200,000的丙烯酰基聚合物B溶液。
实施例1
相对于100重量份丙烯酰基聚合物A溶液中的固体，通过均匀地混合0.05重量份的硫醇化合物(正十二烷硫醇)和0.3重量份的异氰酸酯交联剂(甲苯二异氰酸酯；TDI)制得压敏粘合剂组合物。在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：50μm)经防粘处理的表面上涂布制得的组合物，并在120℃下保持涂布产品3分钟，形成厚度为50μm的压敏粘合剂层。随后，将厚度50μm的PET膜经防粘处理的表面粘附到压敏粘合剂层上，制得压敏粘合剂膜。
实施例2
除了将硫醇化合物的量变为0.1重量份以外，通过与实施例1中所述的相同的方法制备压敏粘合剂膜。
实施例3
除了将硫醇化合物的量变为0.5重量份以外，通过与实施例1中所述的相同的方法制备压敏粘合剂膜。
实施例4
除了压敏粘合剂组合物是通过基于100重量份丙烯酸聚合物B溶液中的固体，混合0.5重量份的硫醇化合物(正十二烷醇)和0.03重量份的环氧交联剂(N,N,N’N’-四缩水甘油基乙二胺；Tetrad C;由Mistubishi生产)来制备的以外，通过与实施例1中所述的相同的方法制备压敏粘合剂膜。
比较实施例1
除了不使用硫醇化合物以外，通过与实施例1中所述的相同的方法制备压敏粘合剂膜。
比较实施例2
除了使用0.5重量份的正十二烷醇来代替硫醇化合物以外，通过与实施例1中所述的相同的方法制备压敏粘合剂膜。
比较实施例3
除了不使用硫醇化合物以外，通过与实施例4中所述的相同的方法制备压敏粘合剂膜。
实验实施例1：耐久性试验
通过如下步骤制备样品：通过压敏粘合剂层将在两面上形成有硬涂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度：100μm)的硬涂层表面与聚碳酸酯薄片(厚度：1mm)粘附，将所得到的产品切割成50mm(宽)X100mm(长)的大小，然后将切割产品放入60℃和5atm的压热器中30分钟。
之后，将样品置于80℃下240小时，然后评价耐久性。
当将样品置于上述条件下时，通过观察是否产生气泡和发生翘起/剥离来评价耐久性，用于评价各个特性的具体标准如下。
同时，通过将用光学显微镜拍摄的图像引入图像分析程序来测量气泡的尺寸。
<用于评价抑制气泡产生能力的标准>
O：当没有观察到气泡，或观察到少量直径为100μm以下的气泡分散于压敏粘合界面
X：当在压敏粘合界面观察到直径为100μm以上的气泡，或观察到直径为100μm以下的气泡群
<用于评价翘起/剥离的标准>
O：当在压敏粘合界面没有翘起/剥离
X：当在压敏粘合界面发生翘起/剥离
实验实施例2：卷曲的评价
在耐热条件下将样品放在地面上，通过测量样品距离底部的最长长度来评价卷曲程度。
实验实施例3：电阻变化测量试验
通过图6中所示的方法测量电阻变化率。将在一个表面上形成有ITO薄膜20的PET膜10(以下称为“导电PET”，ITO膜由Oike生产，名称：KA500PS1-175-UH/P，结晶性ITO)切割成30mm x50mm(长x宽)的大小。随后，如图6所示，将银浆30涂布于膜10的两端达10mm的宽度，在150℃下塑化30分钟。之后，将如实施例和比较实施例中制造的，两面粘附有离型膜50的压敏粘合剂膜切割成30mmx40mm(长x宽)的大小，将离型膜从压敏粘合剂膜的一个表面移除，然后将压敏粘合剂层40与塑化膜粘附。进行粘附时需将压敏粘合剂层的中心与导电PET10和20的中心对准。然后，使用常规电阻测量器60来测量ITO薄膜20的初始电阻Ri。测量初始电阻后，将具有图6结构的样品置于60℃和90%的相对湿度下240小时，再使用测量器60测量ITO薄膜20的电阻。将每个值代入公式1中以测量电阻变化率(ΔR)。
实施实施例4：重均分子量的测量
在以下条件下，使用GPC测量丙烯酰基聚合物的重均分子量。为了制作校准曲线，使用由Agilent System生产的标准聚苯乙烯来转化测量结果。
<用于测量重均分子量的条件>
测量仪器：Agilent GPC(Agilent1200系列，USA)
色谱柱：两个PL Mixed B连接
柱温：40℃
洗脱剂：四氢呋喃
流速：1.0mL/min
浓度：～2mg/mL(进样100μL)
通过以上方法所得到的各个样品的试验结果数据示于表1中。
[表1]
[附图标记]
1,2：导电膜
3,4：触摸面板
11,21：压敏粘合剂层
12,23,33,43：基板
32,44：薄板
22,41,42：导电层
31：硬涂层

Claims (18)

1.一种用于触摸面板的压敏粘合剂组合物，包含：
丙烯酰基聚合物和硫醇化合物。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述丙烯酰基聚合物包含聚合形式的(甲基)丙烯酸酯单体和具有可交联官能团的可共聚单体。
3.根据权利要求2所述的组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸酯单体为包含具有1至20个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
4.根据权利要求2所述的组合物，其中，所述可交联官能团为羟基、羧基、含氮基团、环氧基或异氰酸酯基。
5.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述丙烯酰基聚合物的重均分子量为350,000至2,500,000。
6.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述硫醇化合物由式2表示：
[式2]
HS-R2
其中，R2是烷基或–A–C(=O)–O–R3，A是亚烷基，R3是氢、烷基或–D–C(–E–O–C(=O)–Q–SH)n(R4)(3-n)，D、E和Q各自独立地为亚烷基，R4为烷基，n为1至3之间的整数。
7.根据权利要求6所述的组合物，其中，R2是具有4至20个碳原子的烷基。
8.根据权利要求1所述的组合物，其中，相对于100重量份的所述丙烯酰基聚合物，所述硫醇化合物的含量为0.001至5重量份。
9.根据权利要求1所述的组合物，还包含使所述丙烯酰基聚合物交联的多官能交联剂。
10.根据权利要求9所述的组合物，其中，所述多官能交联剂为异氰酸酯交联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂或金属螯合物交联剂。
11.根据权利要求1所述的组合物，其满足由公式1表示的条件：
[公式1]
ΔR=[(R-Ri)/Ri]×100≤15%
其中，ΔR是电阻变化率(%)，Ri是作为所述压敏粘合剂组合物的固化产物的压敏粘合剂层与ITO电极粘附之后所测量的ITO电极的初始电阻，R是粘附有所述压敏粘合剂层的ITO电极在60℃和相对湿度90%下保持240小时之后所测量的ITO电极的电阻。
12.一种用于触摸面板的压敏粘合剂膜，包括包含固化状态的权利要求1所述的压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层。
13.一种导电膜，包括：
基板；和
压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层在所述基板的一表面或两表面上形成并包含固化状态的权利要求1所述的压敏粘合剂组合物。
14.根据权利要求13所述的导电膜，其中，所述基板为塑料基板。
15.根据权利要求13所述的导电膜，还包括在所述基板的至少一表面上的导电层，其中所述压敏粘合剂层与所述导电层粘附。
16.根据权利要求13所述的导电膜，还包括在一表面上形成有导电层的薄板，其中所述压敏粘合剂层与该薄板的导电层粘附。
17.根据权利要求16所述的导电膜，还包括在所述基板上形成的导电层，其中在所述基板上形成的导电层通过压敏粘合剂层与在所述薄板上形成的导电层粘附。
18.一种触摸面板，包括根据权利要求13所述的导电膜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
CN103814346B (zh) * 2011-07-19 2017-02-22 Lg化学株式会社 触摸面板
CN103123547A (zh) * 2011-11-16 2013-05-29 宸鸿科技(厦门)有限公司 光学面板的堆叠结构及其制造方法
KR101404399B1 (ko) * 2012-05-30 2014-06-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP5978782B2 (ja) * 2012-06-06 2016-08-24 デクセリアルズ株式会社 熱硬化性接着組成物、熱硬化性接着シート及び補強フレキシブルプリント配線板
KR101925073B1 (ko) * 2012-12-28 2018-12-04 동우 화인켐 주식회사 신규의 다관능성 이소시아네이트계 가교제 및 이를 함유한 점착제 조성물
KR101775187B1 (ko) 2013-04-05 2017-09-05 주식회사 엘지화학 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
KR101906638B1 (ko) * 2014-09-30 2018-10-11 주식회사 엘지화학 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
KR102322228B1 (ko) * 2014-11-20 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린 패널 및 이의 제조 방법
JP6783294B2 (ja) * 2016-02-26 2020-11-11 コニカミノルタ株式会社 透明電極及びこれを備えた有機電子デバイス
JP7093725B2 (ja) * 2016-12-16 2022-06-30 メルク パテント ゲーエムベーハー 有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2018190010A1 (ja) * 2017-04-11 2018-10-18 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1667068A (zh) * 2004-03-12 2005-09-14 日东电工株式会社 透明两面粘合带或片及接触面板
JP2007182557A (ja) * 2005-12-06 2007-07-19 Jsr Corp 耐衝撃粘着層及びその製造方法、並びに耐衝撃粘着積層構造体
WO2010027041A1 (ja) * 2008-09-05 2010-03-11 協立化学産業株式会社 光学機能材料を貼り合わせるための光硬化型樹脂組成物

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4587313A (en) * 1984-11-20 1986-05-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Radiation curable pressure-sensitive adhesive composition
JPH0570752A (ja) * 1991-07-17 1993-03-23 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物および粘着テープ、ラベルもしくはシート
EP0740692B1 (en) * 1994-01-18 1998-12-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure sensitive adhesive composition and products
JP2005226029A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Fuji Xerox Co Ltd 抗菌性防眩塗料組成物、これを用いた抗菌性防眩シート及び抗菌性防眩シートの製造方法
JP3819927B2 (ja) * 2004-06-03 2006-09-13 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
TWI340161B (en) * 2005-01-19 2011-04-11 Lg Chemical Ltd Acrylic pressure-sensitive adhesive composition with good re-workability,adhesive sheet,and method of preparing the sheet
JP4508074B2 (ja) * 2005-02-18 2010-07-21 日東電工株式会社 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル
TW200745923A (en) * 2005-10-20 2007-12-16 Nitto Denko Corp Transparent conductive laminate body and touch panel equipped with above
JP2007224186A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Toyo Ink Mfg Co Ltd エマルジョン型粘着剤及び粘着シート。
JP5140996B2 (ja) * 2006-08-29 2013-02-13 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置
JP2008055691A (ja) 2006-08-30 2008-03-13 Jsr Corp 光学フィルムロール、およびその製造方法
JP2008176173A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Sumitomo Chemical Co Ltd 粘着剤付き光学フィルム及び光学積層体
JP5141074B2 (ja) * 2007-03-30 2013-02-13 Ｊｓｒ株式会社 耐衝撃粘着層、耐衝撃粘着積層体、及び表示装置
KR100929593B1 (ko) * 2007-09-20 2009-12-03 제일모직주식회사 이방 도전성 접착 조성물 및 그를 포함하는 이방 도전성 필름
US20090087629A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Everaerts Albert I Indium-tin-oxide compatible optically clear adhesive
JP5379410B2 (ja) * 2008-03-14 2013-12-25 日東電工株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物、粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
JP5300385B2 (ja) * 2008-09-10 2013-09-25 株式会社日本触媒 熱可塑性樹脂組成物とそれを用いたフィルム
JP5242331B2 (ja) 2008-10-16 2013-07-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物およびその利用
JP5677727B2 (ja) 2009-04-20 2015-02-25 株式会社ブリヂストン チオール基含有接着性樹脂組成物
KR101191117B1 (ko) * 2009-09-28 2012-10-15 주식회사 엘지화학 터치 패널
DE102009054788A1 (de) 2009-12-16 2011-06-22 tesa SE, 20253 Verfahren zur Stabilisierung von Polyacrylathaftklebemassen in Abmischung mit Klebharzen
JP5524640B2 (ja) * 2010-01-26 2014-06-18 大王製紙株式会社 粘着シート
CN102812100B (zh) * 2010-03-25 2015-06-17 日东电工株式会社 光学用丙烯酸类粘合剂组合物及光学用丙烯酸类粘合带
JP5505105B2 (ja) * 2010-06-11 2014-05-28 東亞合成株式会社 透明導電性フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物及び活性エネルギー線硬化型粘接着フィルム又はシート
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
TWI475085B (zh) * 2011-07-19 2015-03-01 Lg Chemical Ltd 觸碰面板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1667068A (zh) * 2004-03-12 2005-09-14 日东电工株式会社 透明两面粘合带或片及接触面板
JP2007182557A (ja) * 2005-12-06 2007-07-19 Jsr Corp 耐衝撃粘着層及びその製造方法、並びに耐衝撃粘着積層構造体
WO2010027041A1 (ja) * 2008-09-05 2010-03-11 協立化学産業株式会社 光学機能材料を貼り合わせるための光硬化型樹脂組成物

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