JP2014501796A - タッチパネル用粘着剤組成物 - Google Patents

タッチパネル用粘着剤組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2014501796A
JP2014501796A JP2013534822A JP2013534822A JP2014501796A JP 2014501796 A JP2014501796 A JP 2014501796A JP 2013534822 A JP2013534822 A JP 2013534822A JP 2013534822 A JP2013534822 A JP 2013534822A JP 2014501796 A JP2014501796 A JP 2014501796A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
touch panel
adhesive composition
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013534822A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5757670B2 (ja
Inventor
ミン・ソ・パク
セ・ウ・ヤン
ウ・ハ・キム
ユン・タエ・ホワン
スク・キ・チャン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chem Ltd filed Critical LG Chem Ltd
Publication of JP2014501796A publication Critical patent/JP2014501796A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5757670B2 publication Critical patent/JP5757670B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C09J133/12Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29Laminated material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions
    • Y10T428/2878Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Abstract

本発明は、タッチパネル用粘着剤組成物、導電性フィルム、タッチパネル及び粘着フィルムに関する。本発明の例示的なタッチパネル用粘着剤組成物、導電性フィルムまたは粘着フィルムは、優れた耐久性を有し、透明性のような光学的物性に優れている。また、上記のような物性が苛酷条件でも安定的に維持される。特に、本発明では、粘着剤層と導電体薄膜が付着され、苛酷な条件に露出した場合にも、導電体薄膜の抵抗変化が効果的に抑制される。したがって、上記粘着剤組成物は、例えば、タッチパネルなどの製造時に効果的に使用することができる。

Description

本発明は、タッチパネル用粘着剤組成物、導電性フィルム、タッチパネル及び粘着フィルムに関する。
タッチパネルは、タッチスクリーンとも呼ばれ、移動通信端末機やATMなどのような多様な情報処理用端末機、またはテレビやモニタなどのようなディスプレイに適用されている。
このようなタッチパネルには、基材の一面または両面にITO(Indium Tin Oxide)のような導電体を蒸着する方式などを通じて、導電層を形成した導電性フィルムが基本単位部品として使用されることができる。
また、タッチパネルを製造する過程で、上記導電性フィルムを被着部位に付着させるか、または導電性フィルムを積層し、積層体を製造するために、粘着剤が使用されることができる。このような粘着剤には、高温または高温高湿条件や温度または湿度の変化が激しい条件などのような苛酷な条件の下でも、透明性を維持し、浮き上り、剥離及び反りなどを誘発しない物性が要求される。
一方、導電性フィルムの基材としてプラスチック基材が使用される場合がある。ところが、プラスチック基材は、加熱条件で内部に存在する水分や溶媒またはその他添加剤が気体状態に放出されるいわゆる気体放出(out−gassing)現象を起こす。放出された気体は、気泡を誘発し、視認性を低下させるので、例えば、粘着剤がプラスチック基材と接する場合には、上記基材からの気泡発生を抑制することが要求される。
また、粘着剤が導電性フィルムの導電層に直接付着される場合には、粘着剤層が導電層の抵抗変化を抑制し、苛酷条件で使用するか、または長期間使用する場合にも、安定的な駆動を保証することができる特性をも要求される。
本発明の目的は、タッチパネル用粘着剤組成物、導電性フィルム、タッチパネル及び粘着フィルムを提供することにある。
本発明は、(メタ)アクリル酸エステル単量体を重合単位で含み、且つチオール化合物が結合されているアクリル重合体を含むタッチパネル用粘着剤組成物に関する。
上記粘着剤組成物は、アクリル重合体を含む。1つの例示で、上記アクリル重合体は、(メタ)アクリル酸エステル単量体を重合単位で含み、チオール化合物が結合されている形態で含むことができる。
(メタ)アクリル酸エステル単量体としては、例えば、アルキル(メタ)アクリレートを使用することができる。1つの例示で、粘着剤層の凝集力、ガラス転移温度及び粘着物性などを考慮して、炭素数1〜20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートを使用することができる。
上記アルキル(メタ)アクリレートの例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート及びテトラデシル(メタ)アクリレートなどが例示されることができ、このような単量体のうち1種または2種以上が使用されることができるが、これに制限されるものではない。
また、上記(メタ)アクリル酸エステル単量体としては、メチル(メタ)アクリレート、好ましくは、メチルアクリレート、及び下記化学式1で表示される単量体を同時に使用することができる。
Figure 2014501796
上記化学式1で、Rは、水素または炭素数1〜4のアルキル基であり、Rは、炭素数2〜20のアルキル基である。
化学式1で、アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状または環状であることができ、好ましくは、直鎖状または分岐鎖状であることができ、必要に応じて1つ以上の置換基によって置換されていてもよい。
上記粘着剤組成物は、チオール化合物が結合されているアクリル重合体を含んでいる。上記で、結合は、重合体の主鎖内に重合単位で含まれる場合、または主鎖の末端または側鎖の形態で結合されている場合などを含むことができる。
チオール化合物としては、例えば、下記化学式2で表示される化合物を使用することができる。
Figure 2014501796
上記化学式2で、Rは、アルキル基または−A−C(=O)−O−Rであり、上記で、Aは、アルキレン基またはアルキリデン基であり、Rは、水素、アルキル基または−D−C(−E−O−C(=O)−Q−SH)(R(3−n)であり、上記で、D、E及びQは、それぞれ独立的にアルキレン基またはアルキリデン基であり、Rは、アルキル基であり、nは、1〜3の整数である。
上記化学式2の定義で、アルキレン基またはアルキリデン基は、炭素数1〜20、炭素数1〜16、炭素数1〜12、炭素数1〜8または炭素数1〜4の直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキレン基またはアルキリデン基であることができ、任意的に1つ以上の置換基によって置換されていてもよい。また、上記化学式2の定義で、アルキル基は、炭素数1〜20、炭素数1〜16、炭素数1〜12、炭素数1〜8、炭素数1〜4、炭素数4〜20、炭素数8〜20または炭素数8〜16の直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキル基であることができ、任意的に1つ以上の置換基によって置換されていてもよい。
上記で、アルキル基、アルキレン基またはアルキリデン基に置換されていてもよい置換基としては、ハロゲン、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、エポキシ基、アリール基、チオール基、ヒドロキシ基、アミノ基またはカルボキシル基などが含まれることができ、好ましくは、ヒドロキシ基またはエポキシ基であることができる。
上記化学式2で、Rは、炭素数4〜20のアルキル基、好ましくは、炭素数8〜20のアルキル基、より好ましくは、炭素数8〜16のアルキル基であることができる。
化学式2で表示されるチオール化合物としては、2−メルカプトエタノール、グリシジルメルカプタン、メルカプト酢酸、2−エチルヘキシルチオグリコレート、2,3−ジメルカプト−1−プロパノール、n−ドデカンチオール、t−ブチルメルカプタン、n−ブチルメルカプタン、1−オクタデカンチオール、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトチオール)及びペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)などが例示されることができるが、これに制限されるものではない。
アクリル重合体は、(メタ)アクリル酸エステル系単量体97〜99.999重量部及びチオール化合物0.001重量部〜3重量部を結合形態で含むことができる。好ましくは、上記で、チオール化合物は、0.005〜1重量部または0.01〜0.1重量部を含むことができる。単量体間の重量比率を上記のように調節し、粘着剤層の初期接着力、耐久性及び剥離力などの物性を効果的に維持することができる。
本明細書において、単位重量部は、特に規定しない限り、各成分間の重量比率を意味する。
上記アクリル重合体は、架橋性官能基を有する共重合性単量体を含むことができ、上記架橋性官能基を有する共重合性単量体は、架橋性官能基とアクリル重合体に含まれる他の単量体と共重合されることができる官能基を同時に有する単量体を意味し、このような単量体は、アクリル重合体に重合された形態で含まれ、上記重合体に多官能性架橋剤と反応することができる架橋性官能基を提供することができる。架橋性官能基としては、ヒドロキシ基、カルボキシル基、窒素含有基、エポキシ基またはイソシアネート基などが例示されることができ、好ましくは、ヒドロキシ基、カルボキシル基または窒素含有基、より好ましくは、ヒドロキシ基が使用されることができる。この分野では、上記架橋性官能基を提供することができる多様な共重合性単量体が公知であり、このような単量体が上記重合体の製造時にすべて使用されることができる。例えば、ヒドロキシ基を有する共重合性単量体としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチレングリコール(メタ)アクリレートまたは2−ヒドロキシプロピレングリコール(メタ)アクリレートなどが例示されることができ、カルボキシル基を有する共重合性単量体としては、(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシ酢酸、3−(メタ)アクリロイルオキシプロピオン酸、4−(メタ)アクリロイルオキシ酪酸、アクリル酸ダイマ(dimer)、イタコン酸、マレイン酸またはマレイン酸無水物などが例示されることができ、窒素含有基を有する共重合性単量体としては、(メタ)アクリルアミド、N−ビニルピロリドンまたはN−ビニルカプロラクタムなどが例示されることができるが、これに制限されるものではない。
アクリル重合体は、(メタ)アクリル酸エステル単量体80〜99.9重量部、架橋性官能基を有する共重合性単量体0.01〜20重量部及びチオール化合物0.001重量部〜3重量部を含むことができる。好ましくは、チオール化合物を0.005〜1重量部または0.01〜0.1重量部を含むことができる。上記範囲で、粘着剤層の初期接着力、耐久性及び剥離力などの物性を効果的に維持することができる。
アクリル重合体は、この分野で知られている通常の重合方式、例えば、溶液重合(Solution polymerization)、光重合(Photopolymerization)、塊状重合(Bulk polymerization)、懸濁重合(Suspension polymerization)または乳化重合(Emulsion polymerization)などで製造することができる。
上記アクリル重合体は、重量平均分子量(Mw:Weight Average Molecular Weight)が30万〜250万、好ましくは40万〜200万、より好ましくは50万〜150万であることができる。本明細書において重量平均分子量は、GPC(Gel Permeation Chromatograph)によって測定された標準ポリスチレンに対する換算数値を意味することができる。また、本明細書では、特に規定しない限り、分子量という用語は、重量平均分子量を意味する。アクリル重合体の重量平均分子量が過度に低ければ、耐久性が低下することができ、過度に高ければ、コーティング性などの作業性が低下するか、反り防止性が低下することができるので、前述した範囲に調節されることが好ましい。
アクリル重合体は、多分散度が4.0以下であり、より具体的には3.5以下であることができる。
上記多分散度は、アクリル重合体の重量平均分子量(Mw:Weight Average Molecular Weight)をその重合体の数平均分子量(Mn:Number Average Molecular Weight)で除した数値(Mw/Mn)である。アクリル重合体の重量平均分子量及び数平均分子量は、GPC(Gel Permeation Chromatograph)法で測定することができる。上記多分散度が4.0以下のアクリル重合体を使用することによって、粘着剤層の自由体積を適切に調節し、これにより、粘着剤層と被着体の界面に酸素、水分またはその他異物が侵透するか、気体放出(out gassing)現象によって粘着界面で気泡が発生し、視認性や他の光学的物性が低下する現象を効果的に防止することができる。特に、粘着剤層が導電体薄膜と直接付着する場合、苛酷な条件下に露出しても、上記粘着剤層は、導電体薄膜の抵抗の変化を効果的に抑制することができる。これにより、タッチパネルが長期間安定的に駆動するようにすることができる。上記アクリル重合体の多分散度は、その数値が低いほど、粘着剤の自由体積をさらに低減し、前述したような効果を上昇させるもので、その下限値は、特に制限されるものではないが、例えば、約0.5以上、好ましくは1.0以上、より好ましくは1.5以上、さらに好ましくは2.0以上であることができる。
粘着剤組成物は、上記アクリル重合体を架橋させる多官能性架橋剤を含むことができる。1つの例示で、上記アクリル重合体は、多官能性架橋剤によって架橋された状態で粘着剤層に含まれていてもよい。多官能性架橋剤は、アクリル重合体に存在する架橋性官能基との反応を通じて架橋構造を付与することができる。
多官能性架橋剤の種類は、特に制限されない。1つの例示で、上記粘着剤層は、熱硬化型粘着剤層であることができ、このような熱硬化型粘着剤層でアクリル系重合体を架橋させることができる多官能性架橋剤が使用されることができる。このような架橋剤としては、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤または金属キレート架橋剤などが例示されることができる。架橋剤は、粘着剤組成物に含まれている架橋性官能基の種類を考慮して、適切な種類が選択されることができる。イソシアネート架橋剤としては、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート(isophorone diisocyanate)、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートまたはトルエンジイソシアネートなどや、上記のうち1つ以上のイソシアネート架橋剤及びポリオールの付加反応物などが例示されることができ、上記で、ポリオールとしては、トリメチロールプロパンなどが例示されることができる。また、エポキシ化合物としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、N,N,N’,N’−テトラグリシジルエチレンジアミンまたはグリセリンジグリシジルエーテルなどの一種または二種以上が例示されることができ、アジリジン架橋剤としては、N,N’−トルエン−2,4−ビス(1−アジリジンカルボキサミド)、N,N’−ジフェニルメタン−4,4’−ビス(1−アジリジンカルボキサミド)、トリエチレンメラミン、ビスイソフタロイル−1−(2−メチルアジリジン)またはトリ−1−アジリジニルホスフィンオキシドなどの一種または二種以上が例示されることができる。金属キレート架橋剤としては、多価金属がアセチルアセトンやアセト酢酸エチルなどに配位されている化合物を使用することができ、上記で、多価金属としては、アルミニウム、鉄、亜鉛、錫、チタン、アンチモン、マグネシウムまたはバナジウムなどが例示されることができる。
粘着剤組成物には、多官能性架橋剤がアクリル重合体100重量部に対して0.01〜5重量部で含まれることができ、好ましくは、0.01〜3重量部、より好ましくは、0.1〜1重量部であることができる。このような範囲で、粘着剤層の耐久性及び粘着物性などを効果的に制御することができる。
粘着剤組成物には、前述した成分にさらにシランカップリング剤;粘着付与剤;エポキシ樹脂;紫外線安定剤;酸化防止剤;調色剤;補強剤;充填剤;消泡剤;界面活性剤または可塑剤などのような添加剤が1種または2種以上含むことができる。
上記粘着剤組成物は、下記一般式1の条件を満たすことができる。
Figure 2014501796
上記一般式1で、△Rは、抵抗変化率の百分率であり、Rは、粘着剤組成物の硬化物である粘着剤層をITO電極に付着した後に測定した上記ITO電極の初期抵抗であり、Rは、上記粘着剤層が付着したITO電極を60℃及び90%相対湿度で240時間維持した後に測定した上記ITO電極の抵抗である。
上記一般式1の抵抗変化率△Rの百分率は、より具体的には、後述する実施例に記述された方法で測定することができる。上記抵抗変化率は、より好ましくは10%以下であることができる。上記抵抗変化率は、その数値が低いほど好ましく、その下限は、制限されず、例えば、上記抵抗変化率の下限は、0%であることができる。
上記記述したアクリル重合体、チオール化合物及び多官能性架橋剤などの成分を配合して製造された粘着剤組成物またはコーティング液を乾燥、熟成、架橋及び/または硬化工程などに適用し、粘着剤層を形成することができる。
本発明の例示的な導電性フィルムは、基材と;上記基材の一面または両面に形成されている粘着剤組成物の硬化物である粘着剤層とを含むことができる。上記粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、既に前述したような粘着剤組成物を使用することができる。
図1は、例示的な導電性フィルム1を示し、上記フィルム1は、基材12と、基材12の一面に形成された粘着剤層11とを含んでいる。
導電性フィルムの基材としては、例えば、この分野で公知である通常的な透明性フィルムまたはシートを使用することができる。基材としては、ガラスまたはプラスチックが例示されることができる。上記で、ガラス基材としては、ソーダ石灰ガラス、バリウム/ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラスまたは石英などの基材が例示されることができる。また、プラスチック基材としては、ポリエステル基材、アクリル樹脂基材、ポリカーボネート基材、ポリアミド基材、ポリ塩化ビニル基材、ポリスチレン基材またはポリオレフィン基材などを使用することができ、好ましくは、PET(poly(ethyleneterephthalte))のようなポリエステル基材またはポリカーボネート基材などが使用されることができる。一層軽くて且つ薄い厚さの素子の具現が可能であるという側面で、上記基材としては、プラスチック基材を使用することができるが、これに制限されるものではない。
基材の厚さは、特に制限されず、適用箇所によって適切に調節されることができる。1つの例示で、基材は、約3μm〜約300μm、約5μm〜約250μm、または約10μm〜約200μm程度の厚さを有することができる。
1つの例示で、上記基材の一面または両面には導電層が形成されていてもよい。基材に導電層が形成される場合に、上記粘着剤層は、上記基材に形成される導電層に付着していてもよい。図2は、導電層22が形成されているフィルム2を例示的に示すものであり、図面で粘着剤層21は、上記導電層22に直接付着している。
導電層は、例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルトまたは錫のような金属;上記のうち2種以上の金属の合金;酸化インジウム、酸化インジウム錫、酸化錫、酸化チタン、酸化カドミウムまたは上記のうち2種以上の混合物で構成される金属酸化物;またはヨード化銅などよりなるその他導電性金属酸化物が使用されることができる。導電層は、結晶層または非結晶層であることができる。導電層の形成には、通常、インジウム錫酸化物(ITO;Indium Tin Oxide)が使用されるが、これに制限されるものではない。また、導電層の厚さは、連続被膜の形成可能性、導電性及び透明性などを考慮して、約10nm〜約300nm、好ましくは約10nm〜約200nmに調節することができる。
上記のような導電層は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレイ熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法または上記のうち2種以上の方法を組み合わせた薄膜形成法で形成することができる。
導電層は、アンカー層または誘電体層を媒介で基材上に形成されていてもよい。アンカー層または誘電体層は、導電層と基材との密着性を向上させ、耐掠り傷性または耐屈曲性を改善することができる。アンカー層または誘電体層は、例えば、SiO、MgFまたはAlなどのような無機素材;アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂またはシロキサンポリマーなどのような有機素材または上記のうち2種以上の混合物を使用して形成することができる。誘電層またはアンカー層は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法または塗工法などを通じて形成することができる。アンカー層または誘電体層は、通常、約100nm以下、具体的には15nm〜100nm、より具体的には20nm〜60nmの厚さで形成することができる。
導電層が形成される基材面には、コロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理またはスパッタエッチング処理などの適切な接着処理が行われていてもよい。
上記導電性フィルムは、少なくとも一面にハードコーティング層が形成されている基板をさらに含み、上記導電性フィルムの粘着剤層が上記ハードコーティング層と付着している構造を有することができる。図3は、上記構造を例示的に示すものであり、基板32、ハードコーティング層31、粘着剤層11及び基材33が順に形成されている構造である。
上記で、基板としては、例えば、上記基材の素材として言及したガラスまたはプラスチック基材が使用されることができ、好ましくは、プラスチック基材が使用されることができる。
また、ハードコーティング層は、例えば、アクリルウレタン樹脂またはシロキサン樹脂などの硬質樹脂を塗布し、硬化処理する方法を通じて形成することができる。ハードコーティング層は、通常、0.1μm〜30μm程度の厚さで形成することができる。
上記導電性フィルムは、また、少なくとも一面に導電層が形成されている基板をさらに含み、上記導電性フィルムの粘着剤層が上記基板上に形成された導電層に付着していてもよい。特に、前述したように、上記基材にも導電層が形成される場合、上記粘着剤層は、上記基板の導電層及び上記基材の導電層と接しながら、上記2つの導電層を互いに付着させている構造で存在することができる。図4は、上記構造を例示的に示すものであり、基板44、導電層42、粘着剤層11、導電層41及び基材43が順に形成されている構造である。
上記で、基板としては、上記基材の素材として言及したガラスまたはプラスチック基材が使用されることができ、好ましくは、プラスチック基材が使用されることができ、上記基板上の導電層は、既に記述した方式と素材を使用して形成することができる。
本発明は、また、タッチパネルに関する。本発明の例示的なタッチパネルは、上記導電性フィルムを含む。
上記タッチパネルは、上記導電性フィルムを含む限り、抵抗膜方式、静電容量方式またはその他、他の方式で構築されることができ、同一の抵抗膜方式または静電容量方式でも多様な構造で具現されることができる。例えば、タッチパネルが抵抗膜方式である場合、上記導電性フィルムは、対向する2個の透明電極のうちいずれか一方または両方に使用されることができる。また、静電容量方式では、身体または特定物体が接触した場合に発生する静電容量を感知するための素子の構成時に上記導電性フィルムが使用されることができるが、これに制限されず、その他、必要な箇所に適用されることができる。
上記タッチパネルは、上記導電性フィルムを使用して構成される限り、他の部品や構築方式は、特に制限されず、この分野で通常的に適用される部品や方式が使用されることができる。
本発明は、また、タッチパネル用粘着フィルムに関する。例示的な粘着フィルムは、上記粘着剤組成物の硬化物を含む粘着剤層を有することができる。
上記で、粘着剤組成物の硬化物は、例えば(メタ)アクリル酸エステル単量体を重合単位で含み、且つチオール化合物が結合されているアクリル重合体を含む粘着剤組成物を、適正な条件で、乾燥、加熱または熟成し、多官能性架橋剤などで架橋させることによって形成することができる。
また、上記粘着フィルムは、基材をさらに含み、上記粘着剤層が上記基材上に形成されている構造を有することができる。他の例示で、上記粘着フィルムは、例えば、2枚の離型フィルムの間に粘着剤層が介在されている構造を有することができる。上記で、基材及び離型フィルムの種類は、特に制限されず、この分野で通常的に使用されているものが使用されることができる。
図5は、1つの例示的な粘着フィルム5であり、上記フィルム5は、2枚の離型フィルム51、52の間に介在された粘着剤層11を含むことができる。
粘着フィルムが2枚の離型フィルムを含む場合、粘着剤層の離型フィルムに対する剥離力は、2枚の離型フィルムに対して互いに異なっていることができる。例えば、図5に示された構造で、1つの離型フィルム52に対する粘着剤層11の剥離力が他の離型フィルム51に対する粘着剤層11の剥離力より高く設定されることができる。このような構造の粘着フィルムは、離型フィルムの種類を適切に選択するか、粘着剤層11の硬化度を調節することによって形成することができる。
上記のような粘着フィルムは、例えば、上記粘着剤組成物またはその組成物を適切な溶剤に希釈して粘度を調節したコーティング液を離型フィルム上にコーティングし、硬化させて粘着剤層を形成し、他の離型フィルムをラミネートし、粘着フィルムを製造することができる。また、上記コーティングは、必ず離型フィルム上で行われる必要はなく、適切な他の工程基材上で行われることもできる。また、硬化工程は、例えば、コーティング層を適切な条件で乾燥して行うことができ、必要な場合、上記乾燥工程後または乾燥工程と同時に加熱などの方式でアクリル重合体を多官能性架橋剤で架橋させて行うこともできる。上記架橋工程は、必ず粘着剤層の形成過程で行われなければならないものではなく、追って適切な時期に、例えば、タッチパネルに適用される過程などで進行されてもよい。
本発明の例示的なタッチパネル用粘着剤組成物、導電性フィルムまたは粘着フィルムは、優れた耐久性を有し、透明性のような光学的物性に優れている。また、上記のような物性が苛酷条件でも安定的に維持される。特に、本発明では、粘着剤層と導電体薄膜が付着し、苛酷な条件に露出した場合にも、導電体薄膜の抵抗変化が効果的に抑制される。したがって、上記粘着剤組成物は、タッチパネルなどの製造時に効果的に使用されることができる。
図1は、例示的な導電性フィルムの模式図である。 図2は、例示的な導電性フィルムの模式図である。 図3は、例示的なタッチパネルの構造である。 図4は、例示的なタッチパネルの構造である。 図5は、例示的な粘着フィルムの模式図である。 図6は、抵抗変化率の測定方式を例示的に説明する図である。
以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。
[製造例:アクリル重合体の製造]
製造例1
窒素ガスが還流され、温度調節が容易となるように冷却システムを設置した1L反応器にn−ブチルアクリレート(nbutylacrylate:BA)69重量部、メチルアクリレート(methylacrylate:MA)30重量部及び2−ヒドロキシエチルメタクリレート(2−hydroxyethyl methacrylate:2−HEMA)1重量部を投入した。溶剤として、エチルアセテート(ethylacetate:EAc)120重量部を投入し、チオール化合物としてn−ドデカンチオールを0.01重量部投入した。
酸素を除去するために窒素ガスを60分間反応器内にパージ(purging)した後、温度は60℃に維持し、開始剤であるアゾビスイソブチロニトリル(azobisisobutyronitrile:AIBN)0.04重量部を投入し、8時間反応させた。反応後に反応物をエチルアセテート(EAc)で希釈し、固形分が30重量%、重量平均分子量が120万、多分散度(PDI)が2.7であるアクリル重合体溶液を製造した。
製造例2
チオール化合物0.03重量部を使用した点を除いて、製造例1に準ずる方法で固形分が30重量%であり、重量平均分子量が80万であり、多分散度(PDI)が2.6であるアクリル重合体溶液を製造した。
製造例3
チオール化合物0.05重量部を使用した点を除いて、製造例1に準ずる方法で固形分が30重量%であり、重量平均分子量が50万であり、多分散度(PDI)が2.4であるアクリル重合体溶液を製造した。
製造例4
n−ブチルアクリレート(n−butylacrylate:BA)59重量部、メチルアクリレート(methylacrylate:MA)40重量部及び2−ヒドロキシエチルメタクリレート(2−hydroxyethylmethacrylate:2−HEMA)1重量部で構成される単量体混合物を使用し、チオール化合物0.06重量部を使用したという点を除いて、製造例1に準する方法で固形分が30重量%であり、重量平均分子量が45万であり、多分散度(PDI)が2.4であるアクリル重合体溶液を製造した。
製造例5
チオール化合物を使用しない点を除いて、製造例1に準ずる方法で固形分が30重量%であり、重量平均分子量が60万であり、多分散度(PDI)が5.2であるアクリル重合体溶液を製造した。
製造例6
チオール化合物を使用しない点を除いて、製造例4に準ずる方法で固形分が30重量%であり、重量平均分子量が120万であり、多分散度(PDI)が5.6であるアクリル重合体溶液を製造した。
[実施例:粘着フィルムの製造]
実施例1
製造例1で得られたアクリル重合体溶液の固形分100重量部に対してイソシアネート架橋剤(TDI、トルエンジイソシアネート)0.3重量部を均一に混合し、粘着剤組成物を製造した。
製造された組成物を離型処理されているPET(poly(ethyleneterephthalate))フィルム(厚さ:50μm)の離型処理面にコーティングし、120℃の温度で3分間維持させて、厚さが50μmとなるように粘着層を形成した。次いで、粘着剤層状に離型処理された厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの離型処理面をラミネートし、粘着フィルムを製造した。
実施例2
製造例2で得られたアクリル重合体溶液を使用した点を除いて、実施例1と同一の方法で粘着フィルムを製造した。
実施例3
製造例3で得られたアクリル重合体溶液を使用した点を除いて、実施例1と同一の方法で粘着フィルムを製造した。
実施例4
製造例4で得られたアクリル重合体溶液を使用した点を除いて、実施例1と同一の方法で粘着フィルムを製造した。
比較例1
製造例5で得られたアクリル重合体溶液を使用した点を除いて、実施例1と同一の方法で粘着フィルムを製造した。
比較例2
製造例6で得られたアクリル重合体溶液を使用した点を除いて、実施例1と同一の方法で粘着フィルムを製造した。
試験例1:耐久性テスト
両面にハードコーティングが形成されているポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ:100μm)のハードコーティング面とポリカーボネートシート(厚さ:1mm)を粘着剤層を媒介で付着し、横50mm、縦100mmサイズに切断した後、60℃及び5気圧下で、30分間オートクレーブ処理し、サンプルを製造した。
その後、サンプルを80℃の温度で240時間放置した後、耐久性を評価した。
耐久性は、上記各条件で放置後に気泡及び浮き上り/剥離発生有無を観察して評価し、上記各物性の具体的な評価基準は、下記の通りである。
一方、下記で気泡のサイズは、映像分析プログラム(Image analyzer program)に光学顕微鏡を使用して撮影した映像を導入して求めた。
〔気泡発生抑制性評価基準〕
O:粘着界面で、気泡が観察されないか、直径100μm以下の気泡が少量分散して観察される場合
X:粘着界面で、直径100μm以上の気泡が発生あるいは直径100μm以下の気泡が群集して発生した場合
〔浮き上り/剥離評価基準〕
O:粘着界面で浮き上り/剥離がない場合
X:粘着界面で浮き上りまたは剥離が発生した場合
試験例2:反り特性評価
反り特性は、上記耐熱条件で放置されたサンプルを底に配置した場合、底から上記サンプルの最も遠い距離までを測定して反り程度を評価した。
試験例3:抵抗変化測定テスト
抵抗変化率は、図6に示されたような方式で測定した。一面にITO薄膜20が形成されたPETフィルム10(以下、「導電性PET」)(Oike社ITOフィルム、商品名:KA500PS1−175−UH/P、Crystalline ITO)を30mm×50mm(幅×長さ)のサイズに切断した。次いで、図6のように、フィルム10の両端に10mmの幅で銀ペースト(Silver Paste)30を塗布し、150℃で30分間焼成した。その後、実施例及び比較例などで製造されるもので、両面に離型フィルム50が付着している粘着フィルムを30mm×40mm(幅×長さ)のサイズに切断し、一面の離型フィルムを除去した後、粘着剤層40を焼成されたフィルムに付着した。上記付着は、粘着剤層の中心と導電性PET10、20の中心を合わせて行った。その後、通常の抵抗測定器60を使用してITO薄膜20の初期抵抗Rを測定した。初期抵抗測定後、図6の構造の試験片を60℃及び90%相対湿度で240時間放置し、さらに同一に測定器60でITO薄膜20の抵抗Rを測定し、それぞれの数値を上記一般式1に代入し、抵抗変化率△Rを測定した。
試験例4:重量平均分子量及び多分散度(PDI)測定
アクリル重合体の重量平均分子量及び多分散度は、GPCを使用して、以下の条件で測定した。検量線の製作には、Agilent systemの標準ポリスチレンを使用して、測定結果を換算した。
〔重量平均分子量測定条件〕
測定器:Agilent GPC(Agilent 1200 series、米国)
カラム:PL Mixed B 2個連結
カラム温度:40℃
溶離液:テトラヒドロフラン
流速:1.0mL/min
濃度:〜2mg/mL(100μL injection)
上記多分散度は、アクリル重合体の重量平均分子量(M:Weight Average Molecular Weight)をその重合体の数平均分子量(M:Number Average Molecular Weight)で除して(M/M)計算した。
前述したように得られた各サンプルの結果データを下記表1に示した。
Figure 2014501796
1、2 導電性フィルム構造
3、4 タッチパネル構造
11、21 粘着剤層
12、23、33、43 基材
32、44 基板
22、41、42 導電層
31 ハードコーティング層
5 粘着フィルム
51、52 離型フィルム
10 PETフィルム
20 ITO薄膜
30 銀ペースト
40 粘着剤層
50 離型フィルム
60 抵抗測定器

Claims (17)

  1. (メタ)アクリル酸エステル単量体を重合単位で含み、且つチオール化合物が結合されているアクリル重合体を含むタッチパネル用粘着剤組成物。
  2. (メタ)アクリル酸エステル単量体が炭素数1〜20のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートである、請求項1に記載のタッチパネル用粘着剤組成物。
  3. アクリル重合体に結合されるチオール化合物が下記化学式2で表示される、請求項1に記載のタッチパネル用粘着剤組成物:
    Figure 2014501796
    上記化学式2で、Rは、アルキル基または−A−C(=O)−O−Rであり、上記で、Aは、アルキレン基またはアルキリデン基であり、Rは、水素、アルキル基または−D−C(−E−O−C(=O)−Q−SH)(R(3−n)であり、上記で、D、E及びQは、それぞれ独立的にアルキレン基またはアルキリデン基であり、Rは、アルキル基であり、nは、1〜3の整数である。
  4. は、炭素数4〜20のアルキル基である、請求項3に記載のタッチパネル用粘着剤組成物。
  5. アクリル重合体は、(メタ)アクリル酸エステル系単量体97〜99.999重量部及びチオール系化合物0.001重量部〜3重量部を含む、請求項1に記載のタッチパネル用粘着剤組成物。
  6. アクリル重合体は、架橋性官能基を有する共重合性単量体を重合された形態でさらに含む、請求項1に記載のタッチパネル用粘着剤組成物。
  7. 架橋性官能基がカルボキシル基、ヒドロキシ基、窒素含有基、エポキシ基またはイソシアネート基である、請求項6に記載のタッチパネル用粘着剤組成物。
  8. アクリル重合体を架橋させる多官能性架橋剤をさらに含む、請求項1に記載のタッチパネル用粘着剤組成物。
  9. 多官能性架橋剤は、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤または金属キレート架橋剤である、請求項8に記載のタッチパネル用粘着剤組成物。
  10. 下記一般式1の条件を満たす、請求項1に記載のタッチパネル用粘着剤組成物:
    Figure 2014501796
    上記一般式1で、△Rは、抵抗変化率であり、Rは、上記粘着剤組成物の硬化物である粘着剤層をITO電極に付着した後に測定した上記ITO電極の初期抵抗であり、Rは、上記粘着剤層が付着したITO電極を60℃及び90%相対湿度で240時間維持した後に測定した上記ITO電極の抵抗である。
  11. 請求項1に記載の粘着剤組成物を硬化された状態で含む粘着剤層を有するタッチパネル用粘着フィルム。
  12. 基材と、上記基材の一面または両面に形成され、請求項1に記載の粘着剤組成物を硬化された状態で含む粘着剤層とを有する導電性フィルム。
  13. 基材はプラスチック基材である、請求項12に記載の導電性フィルム。
  14. 基材の少なくとも一面には導電層がさらに形成されており、粘着剤層が上記導電層に付着している、請求項12に記載の導電性フィルム。
  15. 一面に導電層が形成されている基板をさらに含み、上記基板の導電層に粘着剤層が付着している、請求項12に記載の導電性フィルム。
  16. 基材上に形成された導電層をさらに含み、基板上に形成された導電層と基材上に形成された導電層が粘着剤層によって互いに付着している、請求項15に記載の導電性フィルム。
  17. 請求項12に記載の導電性フィルムを含むタッチパネル。
JP2013534822A 2010-10-20 2011-10-20 タッチパネル用粘着剤組成物 Active JP5757670B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100102237 2010-10-20
KR10-2010-0102237 2010-10-20
KR10-2011-0106917 2011-10-19
KR1020110106917A KR101385844B1 (ko) 2010-10-20 2011-10-19 터치 패널용 점착제 조성물
PCT/KR2011/007812 WO2012053830A2 (ko) 2010-10-20 2011-10-20 터치 패널용 점착제 조성물

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014227868A Division JP5954638B2 (ja) 2010-10-20 2014-11-10 タッチパネル用粘着剤組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014501796A true JP2014501796A (ja) 2014-01-23
JP5757670B2 JP5757670B2 (ja) 2015-07-29

Family

ID=46140806

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013534822A Active JP5757670B2 (ja) 2010-10-20 2011-10-20 タッチパネル用粘着剤組成物
JP2014227868A Active JP5954638B2 (ja) 2010-10-20 2014-11-10 タッチパネル用粘着剤組成物

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014227868A Active JP5954638B2 (ja) 2010-10-20 2014-11-10 タッチパネル用粘着剤組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9556364B2 (ja)
EP (1) EP2631279B1 (ja)
JP (2) JP5757670B2 (ja)
KR (1) KR101385844B1 (ja)
CN (1) CN103270127B (ja)
TW (1) TWI527868B (ja)
WO (1) WO2012053830A2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017513957A (ja) * 2014-03-21 2017-06-01 エルジー・ハウシス・リミテッドLg Hausys,Ltd. 粘着フィルム用光硬化性樹脂組成物および粘着フィルム
JP2018504468A (ja) * 2014-12-03 2018-02-15 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 耐薬品性を有するアクリル系接着剤
KR20200034947A (ko) 2017-08-07 2020-04-01 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제층, 점착제층을 구비한 광학 필름, 광학 적층체 및 화상 표시 장치

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101191117B1 (ko) * 2009-09-28 2012-10-15 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
KR101542285B1 (ko) * 2010-10-20 2015-08-07 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
WO2013012273A2 (ko) * 2011-07-19 2013-01-24 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR101404399B1 (ko) * 2012-05-30 2014-06-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
EP2733759A1 (en) * 2012-11-15 2014-05-21 Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG Multi-layer composite with metal-organic layer
KR101775187B1 (ko) * 2013-04-05 2017-09-05 주식회사 엘지화학 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
KR102215979B1 (ko) * 2013-06-11 2021-02-16 덴카 주식회사 점착 시트 및 점착 시트를 사용한 전자 부품의 제조 방법
KR101698246B1 (ko) * 2013-09-30 2017-01-19 주식회사 엘지화학 도전성 적층체
KR101710756B1 (ko) * 2013-09-30 2017-02-27 주식회사 엘지화학 도전성 적층체
CN103865423B (zh) * 2014-04-09 2015-09-09 苏州市贝特利高分子材料有限公司 一种高性能导电压敏胶带的两步制备法
CN105677098B (zh) * 2016-01-05 2018-09-11 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏和触控设备
TWI596177B (zh) * 2016-06-01 2017-08-21 住華科技股份有限公司 光學膠
WO2019102747A1 (ja) * 2017-11-24 2019-05-31 Nok株式会社 ゴム積層金属用nbr組成物
KR20230127527A (ko) * 2022-02-25 2023-09-01 동우 화인켐 주식회사 점착 시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0570752A (ja) * 1991-07-17 1993-03-23 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物および粘着テープ、ラベルもしくはシート
US20050269707A1 (en) * 2004-06-03 2005-12-08 Nitto Denko Corporation Transparent conductive film
JP2006261091A (ja) * 2005-02-18 2006-09-28 Nitto Denko Corp 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル
US20070091074A1 (en) * 2005-10-20 2007-04-26 Nitto Denko Corporation Transparent conductive multilayer body and touch panel having same
JP2007224186A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Toyo Ink Mfg Co Ltd エマルジョン型粘着剤及び粘着シート。
EP2048210A1 (en) * 2007-10-10 2009-04-15 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board
JP2009079203A (ja) * 2007-09-06 2009-04-16 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着製品、ディスプレイ
WO2010027041A1 (ja) * 2008-09-05 2010-03-11 協立化学産業株式会社 光学機能材料を貼り合わせるための光硬化型樹脂組成物
WO2011118183A1 (ja) * 2010-03-25 2011-09-29 日東電工株式会社 光学用アクリル系粘着剤組成物および光学用アクリル系粘着テープ
JP2011256345A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Toagosei Co Ltd 透明導電性フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物及び活性エネルギー線硬化型粘接着フィルム又はシート

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6020428B2 (ja) * 1983-06-17 1985-05-22 日立化成工業株式会社 放射線硬化型感圧性接着剤組成物
BE1009970A3 (fr) * 1996-01-25 1997-11-04 Ucb Sa Adhesifs sensibles a la pression et films autocollants utilisant lesdits adhesifs.
JP3946371B2 (ja) * 1999-01-12 2007-07-18 日本写真印刷株式会社 タッチパネル
US7927703B2 (en) * 2003-04-11 2011-04-19 3M Innovative Properties Company Adhesive blends, articles, and methods
JP2005226029A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Fuji Xerox Co Ltd 抗菌性防眩塗料組成物、これを用いた抗菌性防眩シート及び抗菌性防眩シートの製造方法
JP4515118B2 (ja) * 2004-03-12 2010-07-28 日東電工株式会社 透明両面粘着テープ又はシート及びタッチパネル
US7255920B2 (en) * 2004-07-29 2007-08-14 3M Innovative Properties Company (Meth)acrylate block copolymer pressure sensitive adhesives
KR100717925B1 (ko) 2005-06-01 2007-05-11 주식회사 엘지화학 점착제용 아크릴계 에스테르 폴리머 시럽의 제조방법
JP5382841B2 (ja) * 2005-10-31 2014-01-08 日東電工株式会社 導電性積層フィルム、タッチパネル用電極板、タッチパネルおよび導電性積層フィルム用粘着剤
JP5403865B2 (ja) 2006-03-01 2014-01-29 日東電工株式会社 粘着シート類
JP2008055691A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Jsr Corp 光学フィルムロール、およびその製造方法
JP2008143995A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感圧式接着剤組成物
KR101047925B1 (ko) * 2007-04-19 2011-07-08 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
US20090087629A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Everaerts Albert I Indium-tin-oxide compatible optically clear adhesive
US20090105437A1 (en) * 2007-10-19 2009-04-23 3M Innovative Properties Company High refractive index pressure-sensitive adhesives
US8962135B2 (en) * 2007-10-22 2015-02-24 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition for optical film, pressure-sensitive adhesive layer for optical film, production method thereof, pressure-sensitive adhesive optical film and image display
JP5871297B2 (ja) 2007-11-02 2016-03-01 日東電工株式会社 粘着型光学フィルム、その製造方法および画像表示装置
JP5204612B2 (ja) 2007-12-20 2013-06-05 日東電工株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物、粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
TWI374379B (en) * 2007-12-24 2012-10-11 Wintek Corp Transparent capacitive touch panel and manufacturing method thereof
JP5591477B2 (ja) * 2008-03-13 2014-09-17 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材、透明導電性積層体、タッチパネルおよび画像表示装置
JP5300385B2 (ja) 2008-09-10 2013-09-25 株式会社日本触媒 熱可塑性樹脂組成物とそれを用いたフィルム
TWI349644B (en) 2008-09-18 2011-10-01 Ind Tech Res Inst Suction roller and transporting apparatus using the same
JP4805999B2 (ja) 2008-12-09 2011-11-02 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムとその製造方法、透明導電性積層体およびタッチパネル
WO2010114883A1 (en) * 2009-04-03 2010-10-07 Ashland Licensing And Intellectual Property, Llc Ultraviolet radiation curable pressure sensitive acrylic adhesive
KR101191117B1 (ko) * 2009-09-28 2012-10-15 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR101542285B1 (ko) * 2010-10-20 2015-08-07 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
WO2013012274A2 (ko) * 2011-07-19 2013-01-24 주식회사 엘지화학 터치 패널
WO2013012273A2 (ko) * 2011-07-19 2013-01-24 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR101404399B1 (ko) * 2012-05-30 2014-06-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0570752A (ja) * 1991-07-17 1993-03-23 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物および粘着テープ、ラベルもしくはシート
US20050269707A1 (en) * 2004-06-03 2005-12-08 Nitto Denko Corporation Transparent conductive film
JP2006019239A (ja) * 2004-06-03 2006-01-19 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム
JP2006261091A (ja) * 2005-02-18 2006-09-28 Nitto Denko Corp 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル
US20070091074A1 (en) * 2005-10-20 2007-04-26 Nitto Denko Corporation Transparent conductive multilayer body and touch panel having same
JP2007224186A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Toyo Ink Mfg Co Ltd エマルジョン型粘着剤及び粘着シート。
JP2009079203A (ja) * 2007-09-06 2009-04-16 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着製品、ディスプレイ
EP2048210A1 (en) * 2007-10-10 2009-04-15 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board
JP2009091479A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Nitto Denko Corp 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
WO2010027041A1 (ja) * 2008-09-05 2010-03-11 協立化学産業株式会社 光学機能材料を貼り合わせるための光硬化型樹脂組成物
WO2011118183A1 (ja) * 2010-03-25 2011-09-29 日東電工株式会社 光学用アクリル系粘着剤組成物および光学用アクリル系粘着テープ
JP2011256345A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Toagosei Co Ltd 透明導電性フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物及び活性エネルギー線硬化型粘接着フィルム又はシート

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017513957A (ja) * 2014-03-21 2017-06-01 エルジー・ハウシス・リミテッドLg Hausys,Ltd. 粘着フィルム用光硬化性樹脂組成物および粘着フィルム
JP2018504468A (ja) * 2014-12-03 2018-02-15 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 耐薬品性を有するアクリル系接着剤
KR20200034947A (ko) 2017-08-07 2020-04-01 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제층, 점착제층을 구비한 광학 필름, 광학 적층체 및 화상 표시 장치
KR20210002115A (ko) 2017-08-07 2021-01-06 닛토덴코 가부시키가이샤 광학 적층체, 및 화상 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW201231600A (en) 2012-08-01
TWI527868B (zh) 2016-04-01
EP2631279A2 (en) 2013-08-28
JP2015045022A (ja) 2015-03-12
WO2012053830A3 (ko) 2012-07-26
EP2631279B1 (en) 2018-03-28
JP5954638B2 (ja) 2016-07-20
US9556364B2 (en) 2017-01-31
JP5757670B2 (ja) 2015-07-29
US20130201145A1 (en) 2013-08-08
KR20120041134A (ko) 2012-04-30
WO2012053830A2 (ko) 2012-04-26
CN103270127A (zh) 2013-08-28
EP2631279A4 (en) 2014-08-27
KR101385844B1 (ko) 2014-04-21
CN103270127B (zh) 2016-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5954638B2 (ja) タッチパネル用粘着剤組成物
JP5954637B2 (ja) タッチパネル用粘着剤組成物
JP5660641B2 (ja) タッチパネル
JP6051477B2 (ja) タッチパネル
JP6051478B2 (ja) タッチパネル
KR101404399B1 (ko) 점착제 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140609

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140905

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140912

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20141009

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20141017

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141110

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20141208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150408

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20150415

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150511

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150601

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5757670

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250