WO2013012273A2 - 터치 패널 - Google Patents

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WO2013012273A2
WO2013012273A2 PCT/KR2012/005786 KR2012005786W WO2013012273A2 WO 2013012273 A2 WO2013012273 A2 WO 2013012273A2 KR 2012005786 W KR2012005786 W KR 2012005786W WO 2013012273 A2 WO2013012273 A2 WO 2013012273A2
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touch panel
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sensitive adhesive
pressure
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박민수
장석기
이승민
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주식회사 엘지화학
양세우
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    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Definitions

  • the present invention relates to a touch panel, a pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape and a method for producing a pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel using the same.
  • the touch panel or touch screen is applied to various information processing terminals such as mobile communication terminals or ATMs, and display devices such as TVs and monitors.
  • various information processing terminals such as mobile communication terminals or ATMs
  • display devices such as TVs and monitors.
  • the application to small portable electronic devices increases, the demand for smaller and lighter touch panels or screens is increasing.
  • An adhesive is used in the configuration of the touch panel or screen. Such an adhesive should maintain transparency, excellent peel strength, and suppress lifting and peeling even under severe conditions of high temperature or high temperature and high humidity.
  • the pressure-sensitive adhesive is required to effectively suppress the generation of bubbles, which is more often a problem when using a plastic film as the substrate.
  • the adhesive when the adhesive is directly attached to a thin film of a conductor such as a thin film of indium tin oxide (ITO) according to the structure of the touch panel or the touch screen, the panel can be stably operated even during long-term use.
  • the characteristic which suppresses the resistance change of a conductor thin film is also calculated
  • An object of the present invention is to provide a touch panel, a pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape and a manufacturing method of the pressure-sensitive adhesive composition using the same.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is an acrylic polymer
  • the pressure-sensitive adhesive layer is for a touch panel having a peel force of 1,900 g / 25 mm or more for the polycarbonate sheet.
  • the touch panel and the touch screen refer to the same object.
  • the touch panel of the present invention is not particularly limited as long as it has an adhesive, and any structure of a general material may be included.
  • the touch panel of the present invention may be a resistive touch panel or a capacitive touch panel.
  • the basic structure of the touch panel is as shown in FIG.
  • the structure shown in FIG. 1 is a structure in which the adhesive layer 11 is attached to one side of the base 12 and the base 12, and the base may be made of a plastic film.
  • the plastic base film 24 and the substrate 23 having the conductive thin film 22 formed on one surface thereof are attached to the pressure-sensitive adhesive layer 21. It can have a structure attached by.
  • the plastic base film 36 and the substrate 35 on which the conductive thin film 33 is formed are attached to the pressure-sensitive adhesive layer 31.
  • the multilayered plastic substrate film 37 on which the plastic base film 36 and the other conductor thin film 34 are formed is attached by the pressure-sensitive adhesive layer 32. It may be a touch panel having a multi-touch function of the structure.
  • the kind of base material (for example, 12 of FIG. 1, 24 of FIG. 2, 36 or 37 of FIG. 3) contained in the touchscreen of this invention is not restrict
  • the base material any material having transparency can be used without limitation, and specifically, a polyester film, an acrylic resin film, a polycarbonate film, a polyamide film, a polyvinyl chloride film, a polystyrene film, polyethylene or a polypropylene.
  • a polyolefin film such as the above can be used, and preferably, a polyester film such as polyethylene terephthalate or a polycarbonate film can be used.
  • the kind of substrate (for example, 23 of FIG. 2 and 35 of FIG. 3) included in the touch panel of the present invention is not particularly limited, and any type of substrate having transparency such as glass or plastic may be used without limitation.
  • the thickness of the substrate as described above is not particularly limited and can be appropriately set depending on the location to which the substrate is applied.
  • the substrate may have a thickness of about 3 ⁇ m to 300 ⁇ m, preferably about 5 ⁇ m to 250 ⁇ m, and more preferably about 10 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the conductive thin film formed on the substrate or substrate may be, for example, a vacuum thin film, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis method, a chemical plating method, an electroplating method, or a combination of two or more of the above methods. It can form by a formation method, Preferably it can form by a vacuum vapor deposition method or a sputtering method.
  • Materials for forming the conductor thin film include metals such as gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin, alloys of two or more thereof, indium oxide, tin oxide, Other metal oxides made of titanium oxide, cadmium oxide or a metal oxide composed of a mixture of two or more thereof, copper iodide, and the like are used, and the conductor thin film may be a crystalline layer or an amorphous layer.
  • the conductive thin film may be preferably formed using indium tin oxide (ITO), but is not limited thereto.
  • the thickness of the conductive thin film as described above may be adjusted to about 10 nm to 300 nm, preferably about 10 nm to 200 nm, in consideration of the possibility of formation of a continuous film, conductivity and transparency.
  • the conductor thin film may be formed on the plastic substrate film via an anchor layer or a dielectric layer.
  • An anchor layer or a dielectric layer can improve the adhesiveness of a conductor thin film and a base film, and can improve abrasion resistance or bending resistance.
  • the anchor layer or the dielectric layer may be, for example, an inorganic material such as SiO 2 , MgF 2 or Al 2 O 3 ; It can be formed using an organic substance such as an acrylic resin, a urethane resin, a melamine resin, an alkyd resin, or a siloxane polymer, or a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or a coating method using a mixture of two or more of the above.
  • the anchor layer or dielectric layer may typically be formed to a thickness of about 100 nm or less, specifically 15 nm to 100 nm, more specifically 20 nm to 60 nm.
  • the substrate or the substrate on which the conductor thin film is formed may be subjected to appropriate adhesion treatment such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment, or sputter etching treatment.
  • appropriate adhesion treatment such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment, or sputter etching treatment.
  • the touch panel of this invention includes the said base material and the adhesive layer adhering to the conductor thin film formed in this base material.
  • the pressure-sensitive adhesive layer, the peeling force on the polycarbonate sheet may be 1,900g / 25mm or more, preferably 2,000g / 25mm or more, more preferably 2,300g / 25mm or more.
  • the upper limit of the peeling force is not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may have a resistance change rate of 10% or less, preferably 8% or less. When the resistance change rate is greater than 10%, the driving stability of the touch panel is lowered.
  • the resistance change rate ⁇ R may be represented by the following general formula (1).
  • ⁇ R represents a resistance change rate
  • R i represents an initial resistance of the ITO electrode measured after attaching the adhesive layer to the ITO electrode
  • R represents an ITO electrode to which the adhesive layer is attached.
  • the resistance of the ITO electrode measured after holding at 60 ° C. and 90% relative humidity for 240 hours.
  • the specific method of measuring the resistance change rate as described above adopts the method described in Examples described later.
  • the lower the numerical value of the resistance change the more stable the driving of the touch panel, the lower limit is not limited.
  • the pressure-sensitive adhesive layer includes an acrylic polymer containing an acrylic polymer and a thiol polymer.
  • the acrylic polymer is meant to contain an acrylic polymer derived from an acrylic monomer and a thiol polymer derived from an acrylic monomer and a thiol compound.
  • the acrylic polymer may have a weight average molecular weight of 200,000 to 2.5 million, preferably 300,000 to 2 million, and more preferably 400,000 to 1.8 million. If the weight average molecular weight of the polymer is too low, the durability may be lowered. If the weight average molecular weight is too high, workability such as coating property may be lowered, or warpage prevention property may be lowered.
  • the acrylic polymer in the present invention may have a polydispersity index (PDI) of 4.0 or more, preferably 5.0 or more.
  • the polydispersity index is a number (M w / M n ) obtained by dividing the weight average molecular weight (M w ) by the number average molecular weight (M n : Number Average Molecular Weight) of the polymer.
  • the weight average molecular weight and the number average molecular weight can be measured by a known method such as GPC (Gel Permeation Chromatograph).
  • the acrylic polymer may include an acrylic polymer, and the acrylic polymer may include a (meth) acrylic acid ester monomer and a copolymerizable monomer providing a crosslinkable functional group in a polymerized form. .
  • the type of the (meth) acrylic acid ester monomer is not particularly limited.
  • alkyl (meth) acrylate can be used, and in consideration of physical properties such as cohesion, glass transition temperature, and adhesiveness, the carbon number is 1 to 14 Alkyl (meth) acrylate which has a phosphorus alkyl group can be used.
  • alkyl (meth) acrylates examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, t -Butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, Lauryl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, and the like, and one or two or more of these may be included in a polymerized form in the resin.
  • the copolymerizable monomer providing the crosslinkable functional group may provide the acrylic polymer with a crosslinkable functional group capable of reacting with the multifunctional crosslinking agent.
  • crosslinkable functional groups include a hydroxy group, a carboxyl group, a nitrogen-containing group, an epoxy group or an isocyanate group, and preferably a hydroxy group, a carboxyl group or a nitrogen-containing group.
  • Various copolymerizable monomers capable of providing such a crosslinkable functional group to the acrylic polymer are known in the field of producing the acrylic polymer, and in the present invention, such monomers may be used without limitation.
  • a copolymerizable monomer which has a hydroxyl group 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxy Hexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, etc.
  • a copolymerizable monomer (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxy acetic acid, 3- (meth) acryloyloxy propyl acid, 4- (meth) acryloyloxy butyl acid, an acrylic acid dimer ), Itaconic acid, maleic acid or maleic anhydride, and the like, and (meth) acrylamide, N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl caprolactam may be used as the copolymerizable monomer having a nitrogen-containing group. , Limited to It is not.
  • the acrylic polymer may include 90 parts by weight to 99.9 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester monomer and 0.1 parts by weight to 10 parts by weight of the copolymerizable monomer providing the crosslinkable functional group in a polymerized unit.
  • the unit "parts by weight” means a weight ratio.
  • such an acrylic polymer is a conventional polymerization method in the art, for example, solution polymerization, photopolymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization. It may be prepared in the same manner as (Emulsion polymerization) and the like, and preferably in solution polymerization.
  • the acrylic polymer may include a thiol polymer derived from an acrylic monomer and a thiol compound.
  • the thiol polymer is formed by adding the thiol compound after the start of the polymerization reaction of the (meth) acrylic acid ester monomer and before completion of the polymerization reaction, whereby the thiol compound reacts with the residual monomer to form a low molecular weight thiol polymer, thereby conducting When attached to the body thin film can prevent the deterioration of the conductor thin film can effectively suppress the resistance change of the conductor thin film.
  • the thiol compound is added between 1 minute after the start of the polymerization reaction of the monomer mixture and 15 minutes before the end of the polymerization reaction, or 95% of the final conversion rate when the thiol compound is converted to 5% of the monomer mixture. It may mean that the input between the time.
  • reaction termination point in the above means a point when the desired conversion rate is reached.
  • the thiol compound may act as a chain transfer agent, and thus it may be difficult to control the polydispersity index of the acrylic polymer described above to 4.0 or higher.
  • the polydispersity index is maintained at a certain level or more to secure adhesion and at the same time, Through the polymer, the resistance change of the conductor thin film can be effectively suppressed.
  • the thiol compound is preferably one or more compounds among the compounds represented by the following Chemical Formulas 1 to 4, but is not limited thereto:
  • a 1 is more preferably a linear or branched alkylene having 1 to 8 carbon atoms.
  • R 1 is more preferably a linear or branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms.
  • a 2 is more preferably a linear or branched alkylene having 1 to 4 carbon atoms.
  • a 3 is a linear or branched alkylene having 1 to 4 carbon atoms
  • the alkyl, alkylene and the like may be substituted with a substituent commonly used in the art, the substituent includes a thiol group, a hydroxyl group, a carboxyl group and the like, preferably a thiol group is suitable.
  • the thiol compound is n-dodecane thiol, t-butyl mercaptan, n-butyl mercaptan, 1-octadecane thiol, trimethylol propane tris (3-mercapto thiol), 5-methyl-1H-benzo
  • thiol compound is n-dodecane thiol, t-butyl mercaptan, n-butyl mercaptan, 1-octadecane thiol, trimethylol propane tris (3-mercapto thiol), 5-methyl-1H-benzo
  • triazoles pentaerythritol tetrakis (3-mercapto propionate) and glycol dimercaptoacetate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer or composition may further include a multifunctional crosslinking agent.
  • a crosslinking agent improves the cohesive force of the cured resin (adhesive) through the reaction with the polar functional group contained in the acrylic polymer, gives a crosslinked structure, and serves to adjust the adhesive properties.
  • the type of crosslinking agent that can be used in the present invention is not particularly limited.
  • an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound or a metal chelate compound can be used, and the type of the crosslinkable functional group contained in the resin is considered.
  • one kind or two or more kinds of crosslinking agents can be appropriately selected.
  • the isocyanate compound include tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoborone diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate or naphthalene diisocyanate, and the like.
  • An addition reactant of an isocyanate compound and a polyol may be used, and as the polyol, trimethylolpropane may be used.
  • the epoxy compound ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'-tetraglycidyl ethylenediamine or glycerin diglycidyl ether
  • the aziridine compound N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-diphenylmethane-4,4
  • the epoxy compound ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, tri
  • the metal chelate compound a compound in which a polyvalent metal exists in a state in which it is coordinated with acetyl acetone, ethyl acetoacetate, or the like can be used.
  • the type of the polyvalent metal aluminum, iron, zinc, tin, titanium, and antimony can be used. , Magnesium or vanadium.
  • the multifunctional crosslinking agent may be included in an amount of 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin, and effectively control the durability and adhesive properties of the pressure-sensitive adhesive layer in such a range.
  • a silane coupling agent In addition to the component mentioned above, A silane coupling agent; Tackifiers; Epoxy resins; Ultraviolet stabilizers; Antioxidants; Colorant; Adjuvant; Fillers; Antifoam; It may further include one or two or more additives such as surfactants or plasticizers.
  • the present invention also includes an acrylic polymer comprising an acrylic polymer and a thiol polymer derived from an acrylic monomer and a thiol compound, wherein the peeling force on the polycarbonate sheet is 1,900 g / 25 mm or more when formed into an adhesive layer, and ITO It is related with the adhesive composition for touch panels whose resistance change rate of an electrode is 10% or less.
  • the pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel of the present invention may be, for example, to be applied to a touch panel having a structure as described above. Specifically base material; And it may be for being applied to the pressure-sensitive adhesive layer of the touch panel including a pressure-sensitive adhesive layer attached to the substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention has a resistance change rate defined by [(RR i ) / R i ] ⁇ 100 of General Formula 1 being 10% or less, preferably 8% or less, as described above.
  • a specific method of measuring the above-mentioned resistance change rate the method described in the Example mentioned later is employ
  • the present invention also includes an acrylic polymer comprising an acrylic polymer and a thiol polymer derived from the acrylic monomer and the thiol compound, wherein the touch panel having a peel force of 1,900 g / 25 mm or more to a polycarbonate sheet when formed as an adhesive layer
  • the touch panel having a peel force of 1,900 g / 25 mm or more to a polycarbonate sheet when formed as an adhesive layer
  • the adhesive tape may further include the pressure-sensitive adhesive layer 41 and release films 42 and 43 formed on both surfaces thereof.
  • the peeling force on the two release films that the pressure-sensitive adhesive layer has may be set differently.
  • the peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer 41 on one release film 43 may be set higher than the peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer 42 on another release film 42.
  • the double-sided adhesive tape of such a structure can be formed by selecting the kind of release film suitably, or adjusting the hardening degree of the adhesive layer 41.
  • the specific kind of the release film as described above is not particularly limited, and various release films known in the art may be used without limitation, and the thickness thereof may be adjusted to, for example, about 5 ⁇ m to 150 ⁇ m. .
  • the method for preparing the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention includes the steps of initiating the polymerization of the monomer mixture by adding an initiator to the monomer mixture containing the acrylic monomer, and adding a thiol compound after the polymerization reaction is completed and before the completion of the polymerization reaction. can do.
  • the step of injecting the thiol compound into the polymerization reaction system after the polymerization reaction is started and before the completion of the polymerization reaction is specifically, from 1 minute after the start of the polymerization reaction of the monomer mixture to 15 minutes before the end of the polymerization reaction.
  • the thiol compound may be added between the time when the conversion rate of the monomer mixture becomes 5% and the time when the conversion rate becomes 95% of the final conversion rate.
  • the reaction termination point in the above means a point when the desired conversion rate is reached. The effect is as described above.
  • the kind and content of the initiator are not particularly limited, and for example, 0.01 to 1 part by weight of azobisisobutyronitrile (AIBN) may be used.
  • AIBN azobisisobutyronitrile
  • crosslinking agent and other additives may be further blended to prepare an adhesive composition.
  • Specific matters related to the crosslinking agent and the additive are as described above.
  • the thiol compound in the step of adding the thiol compound after the polymerization reaction and before the end of the polymerization reaction, is 0.001 parts by weight to 5 parts by weight, preferably 0.005 parts by weight to 0.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the monomer mixture.
  • the addition of 0.01 parts by weight to 0.1 parts by weight may induce the thiol polymer to improve the resistance change suppression performance of the conductor thin film.
  • the method of forming the pressure-sensitive adhesive layer as described above and manufacturing the double-sided adhesive tape is not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive composition or the composition of the present invention is diluted with a suitable solvent to coat a viscosity-adjusted coating solution on a release film, cured to form an adhesive layer, and another release film is laminated to produce a double-sided adhesive tape. can do.
  • the coating need not necessarily be performed on a release film, but may also be performed on other suitable process substrates.
  • the curing process of the coated coating liquid may be carried out by drying the coating layer under appropriate conditions, and if necessary, after the drying process or simultaneously with the drying process, the acrylic resin included in the pressure-sensitive adhesive composition may be multifunctional crosslinking agent. It is also possible to carry out the step of crosslinking.
  • the crosslinking process is not necessarily performed in the process of forming the pressure-sensitive adhesive layer, and may be performed in the process applied to the touch panel.
  • the said adhesive layer may be apply
  • the present invention effectively suppresses bubble generation and provides a pressure-sensitive adhesive having excellent peeling force even under severe conditions, and when the pressure-sensitive adhesive layer is directly attached to a conductor thin film, effectively suppresses a change in resistance of the conductor thin film, thereby providing a touch panel. It can be operated stably for a long time.
  • FIGS. 1 to 3 are diagrams showing the structure of a touch panel according to one example of the present invention.
  • FIG. 4 is a view showing a double-sided adhesive tape according to one example of the present invention.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a method of measuring a resistance change rate in the present invention.
  • PET film 20 ITO thin film
  • a hard coating surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 100 ⁇ m) and a polycarbonate sheet (thickness: 1 mm) having hard coatings formed on both sides are attached to each other via an adhesive layer, and 50 mm x 100 mm (width x length) size. After cutting, the sample was prepared by autoclaving at 60 ° C. and 5 atm for 30 minutes. Thereafter, the sample was allowed to stand at 80 ° C. for 240 hours, and then durability was evaluated.
  • the durability was evaluated by observing bubbles, lifting, and peeling after leaving under the above conditions, and specific measuring methods and standards of the respective physical properties are as follows.
  • the resistance change rate was measured in the manner as shown in FIG. 5.
  • the polyethylene terephthalate film 10 (hereinafter referred to as "conductive PET") in which the ITO thin film 20 was formed on one surface was cut into a size of 30 mm x 50 mm (width x length).
  • the silver paste (Silver Paste) 30 was applied to both ends of the film to a width of 10 mm, and baked at 150 ° C for 30 minutes.
  • the release film on one side was removed.
  • the adhesive layer 40 was adhered to the center with the center of the conductive PET (10, 20). Then, using a conventional resistance measuring device 60 to measure the initial resistance (R i). After the initial resistance measurement, the specimen of FIG. Substituted and measured the resistance change rate (P).
  • the peel force was measured by preparing a prepared double-sided adhesive tape in a width of 1 inch, and then attaching the polycarbonate laminate as an adherend by reciprocating twice with a 2 kg roller. After 30 minutes of attachment, a 180 ° peeling force (peel rate: 300 mm / min) was measured at room temperature using a tensile analyzer. The measurement was performed three or more times per sample, the average value of which is shown in Table 2 below.
  • the weight average molecular weight and the polydispersity index of the acrylic polymer were measured under the following conditions using GPC. The measurement result was converted into the calibration curve using standard polystyrene of Agilent system.
  • Nitrogen gas was refluxed inside, 58 parts by weight of n-butyl acrylate (n-BA), 40 parts by weight of methyl acrylate (MA) and hydroxyethyl acrylate in a 1 L reactor equipped with a cooling device for easy temperature control. 2 parts by weight of (HEA) was added. Subsequently, 150 parts by weight of ethyl acetate (EAc) was added as a solvent, nitrogen gas was purged for 60 minutes to remove oxygen, and azobisisobutyronitrile (reaction initiator) was maintained at a temperature of 60 ° C. AIBN) 0.04 parts by weight was added to initiate the reaction.
  • n-BA n-butyl acrylate
  • MA methyl acrylate
  • MA hydroxyethyl acrylate
  • thiol compound 0.01 part by weight of n-dodecane thiol was added 4 hours after the start of the reaction. After 1 hour of further reaction, the reaction mixture was diluted with ethyl acetate (EAc) to obtain an acrylic polymer having a solid content of 30 wt%, a weight average molecular weight of 700,000, and a polydispersity index (M w / M n ) of 5.2 (A ) Was prepared.
  • EAc ethyl acetate
  • An acrylic polymer (F) having a solids content of 30% by weight, a weight average molecular weight of 690,000, and a polydispersity index of 5.1 was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that n octyl mercaptan was used as the thiol compound. .
  • An acrylic polymer (G) having a solids content of 30% by weight, a weight average molecular weight of 710,000, and a polydispersity index of 5.3 was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that nnonyl mercaptan was used as the thiol compound. .
  • An acrylic polymer (I) having a solid content of 30% by weight, a weight average molecular weight of 730,000, and a polydispersity index of 5.9 was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that no thiol compound was added.
  • An adhesive composition was prepared by uniformly mixing 0.3 parts by weight (solid content) of an isocyanate crosslinking agent (TDI, toluene diisocyanate) with respect to 100 parts by weight (solid content) of the adhesive resin using the acrylic polymer obtained in Production Example 1 as an adhesive resin. It was.
  • TDI isocyanate crosslinking agent
  • the adhesive solution was coated on a release treated surface of a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness: 50 ⁇ m) having a release treatment on one surface thereof, and treated at 120 ° C. for 3 minutes to provide a transparent adhesive layer having a coating thickness of 50 ⁇ m. Formed. Subsequently, the release treated surface of the polyethylene terephthalate film (thickness: 50 ⁇ m) released on the other side of the pressure-sensitive adhesive layer was laminated to prepare a double-sided adhesive tape having the structure shown in FIG. 4.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (B) of Preparation Example 2 was used.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (C) of Preparation Example 3 was used.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (D) of Preparation Example 4 was used.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (E) of Preparation Example 5 was used.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (F) of Preparation Example 6 was used.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (G) of Preparation Example 7 was used.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (H) of Preparation Example 8 was used.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (I) of Preparation Example 9 was used.
  • compositions of Examples and Comparative Examples are shown in Table 1 below.

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Abstract

본 발명은 터치 패널에 관한 것이다. 본 발명의 터치 패널은, 기재; 및 상기 기재에 부착되어 있고, 폴리카보네이트 시트에 대한 박리력이 1,900g/25mm 이상인 점착제층을 가지며, 상기 점착제층이 아크릴 중합체 및 상기 아크릴 중합체 사슬내, 사슬의 측쇄 또는 말단에 티올 화합물이 결합되어 유도되는 티올 중합체를 함유하는 아크릴 중합물을 포함하는 형태로서, 상기 기재 필름과 점착제층의 계면 또는 도전체 박막과 점착제층의 계면으로 산소, 수분 또는 기타 이물질이 침투하는 것을 효과적으로 억제하고, 점착 계면에서 기포 등이 발생하여, 시인성 등의 광학적 물성이 저하되는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 점착제층이 도전체 박막과 직접 부착되는 경우, 고온 또는 고온, 고습 조건과 같은 가혹 조건에 노출된 경우에도, 상기 도전체 박막의 저항의 변화를 효과적으로 억제하여, 터치 패널이 장기간 동안 안정적으로 구동되도록 할 수 있다.

Description

터치 패널
본 발명은 터치 패널, 터치 패널용 점착제 조성물, 이를 이용한 양면 점착 테이프 및 터치 패널용 점착제 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.
터치 패널 또는 터치 스크린은 이동 통신 단말기 또는 ATM 등과 같은 각종 정보 처리용 단말기나, TV 및 모니터 등의 표시 장치에 다양하게 적용되고 있다. 또한, 소형 휴대용 전자 기기로의 적용이 증가하면서, 보다 소형이고, 경량화된 터치 패널 또는 스크린에 대한 요구가 증가하는 추세이다.
상기 터치 패널 또는 스크린의 구성 시에는 점착제가 사용된다. 이러한 점착제는 고온 또는 고온고습의 가혹 조건 하에서도 투명성을 유지하고, 박리력이 우수하며, 들뜸 및 박리 등을 억제할 수 있어야 한다. 또한, 상기 점착제는 기재로서 플라스틱 필름을 사용할 경우 보다 자주 문제가 되는 기포 발생을 효과적으로 억제할 것이 요구된다.
또한, 터치 패널 또는 터치 스크린의 구조에 따라서 점착제가 인듐 주석 산화물(ITO: Indium Tin Oxide)의 박막 등과 같은 도전체 박막에 직접 부착되는 경우에는, 장기간 사용 시에도 패널의 구동이 안정적으로 이루어질 수 있도록 도전체 박막의 저항 변화를 억제하는 특성도 점착제에 요구된다.
본 발명은 터치 패널, 터치 패널용 점착제 조성물, 이를 이용한 양면 점착 테이프 및 터치 패널용 점착제 조성물의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은,
기재; 및 상기 기재에 부착되어 있는 점착제층을 포함하고,
상기 점착제층은 아크릴 중합체; 및
아크릴 단량체 및 티올 화합물로부터 유도되는 티올 중합체를 함유하는 아크릴 중합물을 포함하고,
상기 점착제층은 폴리카보네이트 시트에 대한 박리력이 1,900g/25mm 이상인 터치 패널 에 대한 것이다.
본 명세서에서 터치 패널과 터치 스크린은 서로 동일한 대상을 지칭한다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.
본 발명의 터치 패널은 점착제를 가지는 것이라면 특별히 제한되지 않으며, 일반적인 소재의 구조라면 모두 포함될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 터치 패널은, 저항막 방식의 터치 패널 또는 정전 용량 방식의 터치 패널일 수 있다.
상기 터치 패널의 기본이 되는 구조는 도 1에 나타난 바와 같다.
도 1에 나타난 구조는, 기재(12)와 상기 기재(12)의 일면에 점착제층(11)이 부착되어 있는 구조이며, 상기 기재는 플라스틱 필름으로 구성될 수 있다.
본 발명의 하나의 예시에서, 상기 터치 패널은, 도 2에 나타난 바와 같이, 일면에 도전체 박막(22)이 형성되어 있는 플라스틱 기재 필름(24)과 기판(23)이 점착제층(21)에 의해 부착되어 있는 구조를 가질 수 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 예시에서, 상기 터치 패널은, 도 3에 나타난 바와 같이, 도전체 박막(33)이 형성되어 있는 플라스틱 기재 필름(36)과 기판(35)이 점착제층(31)에 의해 부착되어 있는 구조에 추가로, 상기 플라스틱 기재 필름(36)과 또 다른 도전체 박막(34)이 형성되어 있는 플라스틱 기재 필름(37)이 점착제층(32)에 의해 부착되어 있는 구조로 된 다층 구조의 멀티 터치 기능을 갖는 터치 패널일 수 있다.
본 발명의 터치 패널에 포함되는 기재(예를 들면, 도 1의 12, 도 2의 24, 도 3의 36 또는 37)의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 상기 기재로서, 투명성을 가지는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있고, 구체적으로는, 폴리에스테르 필름, 아크릴 수지 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀 필름 등을 사용할 수 있고, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르 필름 또는 폴리카보네이트 필름 등을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 터치 패널에 포함되는 기판(예를 들면, 도 2의 23, 도 3의 35)의 종류도 특별히 제한되지 않으며, 유리, 플라스틱 등 투명성을 가지는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있다.
본 발명에서 상기와 같은 기재의 두께는 특별히 제한되지 않고, 기재가 적용되는 개소에 따라서 적절히 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 기재는, 약 3 ㎛ 내지 300 ㎛, 바람직하게는 약 5 ㎛ 내지 250 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 기재 또는 기판에 형성되는 도전체 박막은, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 또는 상기 중 2종 이상의 방법을 조합한 통상의 박막 형성법으로 형성할 수 있고, 바람직하게는 진공 증착법 또는 스퍼터링법으로 형성할 수 있다.
도전체 박막을 구성하는 소재로는, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 주석 및 상기 중 2종 이상의 합금 등과 같은 금속, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물로 구성되는 금속 산화물, 요오드화 구리 등으로 이루어지는 다른 금속 산화물이 사용되고, 상기 도전체 박막은 결정층 또는 비결정층일 수 있다. 본 발명에서는 바람직하게는, 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide)을 사용하여 도전체 박막을 형성할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기와 같은 도전체 박막의 두께는, 연속 피막의 형성 가능성, 도전성 및 투명성 등을 고려하여, 약 10 nm 내지 300 nm, 바람직하게는 약 10 nm 내지 200 nm로 조절할 수 있다.
본 발명에서 상기 도전체 박막은, 앵커층 또는 유전체층을 매개로 플라스틱 기재 필름상에 형성되어 있을 수도 있다. 앵커층 또는 유전체층은, 도전체 박막과 기재 필름의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성 또는 내굴곡성을 개선할 수 있다. 상기와 같은 앵커층 또는 유전체층은, 예를 들면, SiO2, MgF2 또는 Al2O3 등과 같은 무기물; 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 또는 실록산계 폴리머 등의 유기물 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물을 사용한 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 또는 도공법을 사용하여 형성할 수 있다. 앵커층 또는 유전체층은 통상적으로 약 100 nm 이하, 구체적으로는 15 nm 내지 100 nm, 보다 구체적으로는 20 nm 내지 60 nm의 두께로 형성할 수 있다.
본 발명에서 도전체 박막이 형성되는 기재 또는 기판에는, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 접착 처리가 수행되어 있을 수 있다.
본 발명의 터치 패널은, 상기 기재 및 그 기재에 형성된 도전체 박막에 부착되어 있는 점착제층을 포함한다.
본 발명에서 상기 점착제층은, 폴리카보네이트 시트에 대한 박리력이 1,900g/25mm 이상, 바람직하게는 2,000g/25mm 이상, 보다 바람직하게는 2,300g/25mm 이상일 수 있다. 박리력이 너무 낮은 경우는, 내구성 및 기포 억제 효과가 저하되고, 들뜸 및 박리가 쉽게 유발된다. 박리력의 상한은 특별히 제한되지 않는다.
본 발명에서 상기 점착제층은 ITO의 저항 변화율이 10% 이하, 바람직하게는 8% 이하일 수 있다. 저항 변화율이 10%보다 큰 경우에는, 터치패널의 구동 안정성이 저하된다.
상기 저항 변화율(△R )은 하기 일반식 1로 나타낼 수 있다.
[일반식 1]
△R=[(R-Ri)/Ri]×100
상기 일반식 1에서, △R은 저항변화율을 나타내며, Ri는, 상기 점착제층을 ITO 전극에 부착한 후에 측정한 상기 ITO 전극의 초기 저항을 나타내고, R은 상기 점착제층이 부착된 ITO 전극을 60℃ 및 90% 상대 습도에서 240 시간 동안 유지한 후에 측정한 상기 ITO 전극의 저항이다. 본 발명에서 상기와 같은 저항 변화율을 측정하는 구체적인 방식은, 후술하는 실시예에 기재된 방식을 채용한다. 또한, 상기 저항 변화율은 수치가 낮을수록, 터치 패널의 안정적인 구동을 보장하는 것으로 그 하한 수치는 제한되지 않는다.
본 발명에서 상기 점착제층은, 아크릴 중합체 및 티올 중합체를 함유하는 아크릴 중합물을 포함한다.
본 발명에서 아크릴 중합물은, 아크릴 단량체로부터 유도되는 아크릴 중합체 및 아크릴 단량체 및 티올 화합물로부터 유도되는 티올 중합체를 함유하고 있는 것을 의미한다.
본 발명에서 상기 아크릴 중합물은 중량평균분자량이 20만 내지 250만, 바람직하게는 30만 내지 200만, 보다 바람직하게는 40만 내지 180만일 수 있다. 중합물의 중량평균분자량이 지나치게 낮으면, 내구성이 저하될 수 있고, 지나치게 높으면, 코팅성 등의 작업성이 저하되거나, 휨 방지성이 저하될 수 있으므로, 전술한 범위로 조절되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서 상기 아크릴 중합물은 다분산지수(PDI: polydispersity index)가 4.0 이상, 바람직하게는 5.0 이상일 수 있다. 본 발명에서 다분산지수는, 상기 중합물의 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)을 그 중합물의 수평균분자량(Mn: Number Average Molecular Weight)으로 나눈 수치(Mw/Mn)이고, 상기 중량평균분자량 및 수평균분자량은 GPC(Gel Permeation Chromatograph)와 같은 공지된 방법으로 측정할 수 있다. 본 발명에서 상기 아크릴 중합물의 다분산지수를 4.0 이상으로 조절함으로써, 점착제의 흐름성이 확보되고, 부착력이 개선되어 접착력을 확보할 수 있다. 반면, 다분산 지수가 4.0보다 작은 경우 응집력이 증가하지만 흐름성이 저하되어 접착력이 감소될 수 있다.
본 발명의 하나의 예시에서, 상기 아크릴 중합물은, 아크릴 중합체를 포함할 수 있으며, 상기 아크릴 중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 및 가교성 관능기를 제공하는 공중합성 단량체를 중합된 형태로 포함할 수 있다.
상기에서 (메타)아크릴산 에스테르 단량체의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있고, 응집력, 유리전이온도 및 점착성 등의 물성을 고려하여, 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이러한 알킬 (메타)아크릴레이트의 예로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라 데실 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이 중 1종 또는 2종 이상이 수지에 중합된 형태로 포함될 수 있다.
가교성 관능기를 제공하는 공중합성 단량체는 아크릴 중합물에 다관능성 가교제와 반응할 수 있는 가교성 관능기를 제공할 수 있다. 이와 같은 가교성 관능기의 예로는, 히드록시기, 카복실기, 질소 함유기, 에폭시기 또는 이소시아네이트기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 히드록시기, 카복실기 또는 질소 함유기일 수 있다. 아크릴 중합물의 제조 분야에서는 상기와 같은 가교성 관능기를 아크릴 중합물에 제공할 수 있는 다양한 공중합성 단량체가 공지되어 있고, 본 발명에서는 상기와 같은 단량체를 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 히드록시기를 가지는 공중합성 단량체로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 카복실기를 가지는 공중합성 단량체로는, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 다이머(dimer), 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등을 사용할 수 있으며, 질소 함유기를 가지는 공중합성 단량체로는, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서, 아크릴 중합물은, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 90 중량부 내지 99.9 중량부 및 가교성 관능기를 제공하는 공중합성 단량체 0.1 중량부 내지 10 중량부를 중합된 단위로 포함할 수 있다. 본 발명에서 단위 「중량부」는 중량 비율을 의미한다. 단량체 간의 중량 비율을 상기와 같이 조절하여, 점착제층의 초기 접착력, 내구성 및 박리력 등의 물성을 효과적으로 유지할 수 있다.
본 발명에서 상기와 같은 아크릴 중합물은 이 분야의 통상의 중합 방식, 예를 들면, 용액 중합(Solution polymerization), 광중합(Photo polymerization), 괴상 중합(Bulk polymerization), 현탁 중합(Suspension polymerization) 또는 유화 중합(Emulsion polymerization) 등과 같은 방식으로 제조할 수 있고, 바람직하게는 용액 중합 방식으로 제조할 수 있다.
본 발명에서, 상기 아크릴 중합물은 아크릴 단량체 및 티올 화합물로부터 유도되는 티올 중합체를 포함할 수 있다.
상기 티올 중합체는 상기 티올 화합물을 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체의 중합 반응의 개시 후 중합 반응 종료 전에 투입하여 형성함으로써, 상기 티올 화합물은 잔류 모노머와 반응하고, 저분자량의 티올 중합체를 형성하여, 도전체 박막에 부착시 도전체 박막의 변질을 막아주어 도전체 박막의 저항 변화를 효과적으로 억제할 수 있다. 구체적으로, 티올 화합물을 단량체 혼합물의 중합 반응 개시 후 1분 후부터, 상기 중합 반응의 종료 15분 전까지의 사이에 투입하거나, 티올 화합물을 단량체 혼합물의 전환율이 5%가 되는 시점부터 최종 전환율의 95%가 되는 시점 사이에 투입하는 것을 의미할 수 있다. 또한, 상기에서 반응 종료 시점은 원하는 전환율에 도달한 시점을 의미한다. 상기 티올 화합물을 (메타)아크릴산 에스테르 단량체의 중합 반응 개시와 동시에 투입할 경우, 상기 티올 화합물이 연쇄 이동제로 작용되어 전술한 아크릴 중합물의 다분산지수를 4.0 이상으로 조절하기 어려울 수 있으며, 따라서, 상기 티올 화합물을 중합 반응의 개시 후 중합 반응 종료 전에 투입하여 티올 중합체를 형성함으로써, 터치 패널의 제조시 티올 화합물이 첨가됨에도 불구하고 다분산 지수를 일정 수준 이상으로 유지하여 접착력을 확보함과 동시에, 티올 중합체를 통하여 도전체 박막의 저항 변화를 효율적으로 억제할 수 있다.
상기 티올 화합물은 하기 화학식 1 내지 4로 표시되는 화합물 중 하나 이상의 화합물인 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않는다:
[화학식 1]
Figure PCTKR2012005786-appb-I000001
[화학식 2]
Figure PCTKR2012005786-appb-I000002
[화학식 3]
Figure PCTKR2012005786-appb-I000003
[화학식 4]
Figure PCTKR2012005786-appb-I000004
상기 화학식 1 내지 4에서, A1 내지 A3은, 각각 독립적으로 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬렌이고, R1은 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬이며, R2는 수소, 알킬기 또는 -A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n)이며, 상기에서 A4 내지 A6은 각각 독립적으로 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬렌이고, R은, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬이며, n은 1 내지 3의 정수이다.
상기 티올 화합물은, 상기 화학식 1 내지 4에서 A1은 탄소수 1 내지 8의 직쇄 또는 분지쇄상 알킬렌인 것이 보다 바람직하다.
상기 티올 화합물은, 상기 화학식 1 내지 4에서 R1은 탄소수 3 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기인 것이 보다 바람직하다.
상기 티올 화합물은, 상기 화학식 1 내지 4에서 A2는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄상 알킬렌인 것이 보다 바람직하다.
상기 티올 화합물은, 상기 화학식 1 내지 4에서 A3은 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄상 알킬렌이며, R2는 수소, 탄소수 4 내지 12의 직쇄 또는 분지쇄상 알킬기 또는 -A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n)이며, 상기에서 A4 내지 A6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄상 알킬렌이고, n은 2또는 3인 것이 더욱 바람직하다. 특히, 상기 알킬, 알킬렌 등은 당분야에서 통상적으로 사용되는 치환기로 치환될 수 있으며, 그 치환기로는 티올기, 수산기, 카르복시기 등을 포함하되, 바람직하게는 티올기가 적합하다.
상기 티올 화합물은, 구체적으로 n-도데칸 티올, t-부틸 머캅탄, n-부틸 머캅탄, 1-옥타데칸 티올, 트리메틸올 프로판 트리스(3-머캅토 티올), 5-메틸-1H-벤조트리아졸, 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-머캅토 프로피오네이트) 및 글리콜 디머캅토아세테이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상이 가장 적합하다.
한편, 본 발명에서 상기 점착제층에 적용되는 조성물의 경화물이 열경화형 조성물로 구성될 경우, 상기 점착제층 또는 조성물은 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 이와 같은 가교제는 아크릴계 중합체에 포함되는 극성 관능기와의 반응을 통해 수지 경화물(점착제)의 응집력을 개선하고, 가교 구조를 부여하며, 점착 특성을 조절하는 역할을 한다.
본 발명에서 사용할 수 있는 가교제의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물 또는 금속 킬레이트 화합물 등을 사용할 수 있으며, 수지에 포함되어 있는 가교성 관능기의 종류를 고려하여, 1종 또는 2종 이상의 가교제를 적절히 선택할 수 있다. 이소시아네이트 화합물로는, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등이나, 상기 중 하나 이상의 이소시아네이트 화합물과 폴리올의 부가 반응물 등을 사용할 수 있으며, 상기에서 폴리올로는 트리메틸올프로판 등이 사용될 수 있다. 또한, 에폭시 화합물로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸롤프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있고, 아지리딘 화합물로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4`-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는, 트리-1-아지리디닐포스핀옥사이드 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 금속 킬레이트 화합물로는, 다가 금속이 아세틸 아세톤이나 아세토초산에틸 등에 배위한 상태로 존재하는 화합물을 사용할 수 있고, 상기에서 다가 금속의 종류로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 또는 바나듐 등이 있다.
본 발명의 점착제층에서 다관능성 가교제는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함될 수 있고, 이러한 범위에서 점착제층의 내구성 및 점착 물성 등을 효과적으로 제어할 수 있다.
본 발명의 점착제층에는, 전술한 성분에 추가로 실란 커플링제; 점착 부여제; 에폭시 수지; 자외선 안정제; 산화 방지제; 조색제; 보강제; 충진제; 소포제; 계면 활성제 또는 가소제 등과 같은 첨가제를 1종 또는 2종 이상의 추가로 포함할 수 있다.
본 발명은, 또한, 아크릴 중합체 및 아크릴 단량체 및 티올 화합물로부터 유도되는 티올 중합체를 포함하는 아크릴 중합물을 포함하며, 점착제층으로 형성되었을 때 폴리카보네이트 시트에 대한 박리력이 1,900g/25mm 이상이고, ITO 전극의 저항 변화율이 10% 이하인 터치패널용 점착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 터치 패널용 점착제 조성물은, 예를 들면, 상술한 바와 같은 구조의 터치 패널에 적용되기 위한 것일 수 있다. 구체적으로는 기재; 및 상기 기재에 부착되어 있는 점착제층을 포함하는 터치 패널의 상기 점착제층에 적용되기 위한 것일 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 점착제 조성물은, 상기 일반식 1의 [(R-Ri)/Ri]×100로 규정되는 저항 변화율이 10% 이하, 바람직하게는 8% 이하로서, 전술한 바와 같다. 상기와 같은 저항 변화율을 측정하는 구체적인 방식은, 후술하는 실시예에 기재된 방식을 채용한다.
본 발명은, 또한, 아크릴 중합체 및 상기 아크릴 단량체 및 티올 화합물로부터 유도되는 티올 중합체를 포함하는 아크릴 중합물을 포함하며, 점착제층으로 형성되었을 때 폴리카보네이트 시트에 대한 박리력이 1,900g/25mm 이상인 터치패널용 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 가지는 터치패널용 점착 테이프에 관한 것이다.
도 4는, 본 발명의 하나의 예시에 따른 양면 점착 테이프를 나타내는 것으로, 상기 점착 테이프는, 상기 점착제층(41) 및 그 양면에 형성된 이형 필름(42, 43)을 추가로 포함할 수 있다.
양면 점착 테이프가 이형 필름을 포함할 경우, 점착제층이 가지는 2장의 이형 필름에 대한 박리력은 서로 다르게 설정될 수 있다. 예를 들면, 도 4에 나타난 구조에서, 하나의 이형 필름(43)에 대한 점착제층(41)의 박리력이 다른 이형 필름(42)에 대한 점착제층(42)의 박리력보다 높게 설정될 수 있다. 이와 같은 구조의 양면 점착 테이프는, 이형 필름의 종류를 적절히 선택하거나, 점착제층(41)의 경화도를 조절함으로써 형성할 수 있다.
본 발명에서 상기와 같은 이형 필름의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 이 분야에서 공지된 다양한 이형 필름을 제한 없이 사용할 수 있으며, 그 두께는, 예를 들면, 약 5 ㎛ 내지 150 ㎛ 정도로 조절할 수 있다.
상기 본 발명의 점착제 조성물의 제조 방법은, 아크릴 단량체를 포함하는 단량체 혼합물에 개시제를 투입하여 상기 단량체 혼합물의 중합을 개시하는 단계, 및 중합 반응 개시 후 중합 반응 종료 전에 티올 화합물을 첨가하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 중합 반응이 개시된 후부터 상기 중합 반응이 종료하기 전에 티올 화합물을 중합 반응계에 투입하는 단계는, 구체적으로, 티올 화합물을 단량체 혼합물의 중합 반응 개시 후 1분 후부터, 상기 중합 반응의 종료 15분 전까지의 사이에 투입하거나, 티올 화합물을 단량체 혼합물의 전환율이 5%가 되는 시점부터 최종 전환율의 95%가 되는 시점 사이에 투입하는 것을 의미할 수 있다. 또한, 상기에서 반응 종료 시점은 원하는 전환율에 도달한 시점을 의미한다. 이에 따른 효과는 전술한 바와 같다.
상기 단량체 및 티올 화합물과 관련한 구체적인 사항은 전술한 바와 같다. 또한, 개시제의 종류 및 함량은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.01 내지 1 중량부를 사용할 수 있다.
또한, 가교제 및 기타 첨가제를 추가로 배합하여 점착제 조성물을 제조할 수도 있다. 상기 가교제 및 첨가제와 관련한 구체적인 사항은 전술한 바와 같다.
또한, 상기 중합 반응 개시 후 중합 반응 종료 전에 티올 화합물을 첨가하는 단계에서, 상기 티올 화합물을 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부, 바람직하게는 0.005 중량부 내지 0.5 중량부, 보다 바람직하게는 0.01 중량부 내지 0.1 중량부로 첨가 하여 티올 중합체를 유도함으로써 도전체 박막의 저항변화 억제 성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명에서, 상기와 같은 점착제층을 형성하고, 양면 점착 테이프를 제조하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 점착제 조성물 또는 그 조성물을 적절한 용제에 희석하여 점도를 조절한 코팅액을 이형 필름 상에 코팅하고, 경화시켜 점착제층을 형성하고, 다른 이형 필름을 라미네이트하여 양면 점착 테이프를 제조할 수 있다. 또한, 상기 코팅은, 반드시 이형 필름상에 수행될 필요는 없고, 적절한 다른 공정 기재 상에 수행될 수도 있다. 또한, 코팅된 코팅액의 경화 공정은, 코팅층을 적절한 조건에서 건조하여 수행할 수 있고, 필요할 경우, 상기 건조 공정 후 또는 건조 공정과 동시에 가열 등의 방식으로 점착제 조성물에 포함된 아크릴계 수지를 다관능성 가교제로 가교시키는 공정을 수행할 수도 있다. 그러나, 가교 공정은 반드시 점착제층의 형성 과정에서 수행되어야 하는 것은 아니며, 터치 패널에 적용되는 과정에서 수행되어도 무방하다.
예를 들어, 양면 점착 테이프가 상술한 바와 같은 구조의 터치 패널에 적용되는 경우, 상기 점착제층을 기재 또는 그 기재에 형성된 도전체 박막에 도포하고, 적절한 가교 처리를 통하여 아크릴계 수지를 가교시켜도 된다.
본 발명은 기포발생을 효과적으로 억제하고 가혹 조건 하에서도 박리력이 우수한 점착제를 제공하며, 점착제층이 도전체 박막과 직접 부착되는 경우, 상기 도전체 박막의 저항의 변화를 효과적으로 억제하여, 터치 패널이 장기간 동안 안정적으로 구동되도록 할 수 있다.
도 1 내지 3은, 본 발명의 하나의 예시에 따른 터치 패널의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는, 본 발명의 하나의 예시에 따른 양면 점착 테이프를 나타내는 도면이다.
도 5는, 본 발명에서 저항 변화율을 측정하는 방식을 설명하는 설명도이다.
1, 2, 3: 터치 패널의 기본 구조
11, 21, 31, 32, 41: 점착제층
23, 35: 기판
22, 33, 34: 도전체 박막
12, 24, 36, 37: 기재
4: 양면 점착 테이프
42, 43: 이형 필름
10: PET 필름 20: ITO 박막
30: 은페이스트 40: 점착제층
51: 이형 필름 60: 저항 측정기
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
본 실시예에서의 각 물성은 하기 방식으로 평가하였다.
1. 내구성 테스트
양면에 하드코팅이 형성되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 100 ㎛)의 하드코팅면과 폴리카보네이트 시트(두께: 1 mm)를 점착제층을 매개로 부착하고, 50mm×100mm(가로×세로) 크기로 재단한 후, 60℃ 및 5기압 조건에서 30분간 오토클레이브 처리하여 샘플을 제조하였다. 그 후 샘플을 80℃에서 240시간을 방치한 후, 내구성을 평가하였다.
내구성은, 상기 각 조건에서 방치 후에 기포, 및 들뜸, 박리 발생 여부를 관찰하여 평가하였으며, 상기 각 물성의 구체적인 측정 방법과 기준은 하기와 같다.
<기포 발생 평가>
○: 광학 현미경으로 관찰 시에 점착 계면에서 기포가 발생하지 않았거나, 직경이 100 ㎛ 이하인 기포가 소량 분산되어 관찰되는 경우
×: 광학 현미경으로 관찰 시에 점착 계면에서 직경이 100 ㎛ 이상인 기포가 발생하였거나, 직경이 100 ㎛ 이하인 기포가 다량 군집된 상태로 관찰되는 경우
<들뜸 및 박리 평가>
○: 점착 계면에서 들뜸 및 박리의 발생이 없는 경우
×: 점착 계면에서 들뜸 또는 박리가 발생한 경우
2. 저항 변화율 테스트
저항 변화율의 측정은 도 5에 나타난 바와 같은 방식으로 측정하였다. 우선, 시판되고 있는 것으로서, 일면에 ITO 박막(20)이 형성되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(10)(이하, 「도전성 PET」)를 30mm×50mm(폭×길이)의 크기로 재단하였다. 그 후, 도 5에 나타난 바와 같이, 필름의 양 끝단에 폭이 10 mm가 되도록 은 페이스트(Silver Paste)(30)를 도포하고, 150℃에서 30분 동안 소성하였다. 이어서, 상기 소성된 필름 상에 실시예 등에서 제조된 것으로 양면에 이형 필름(51)이 형성되어 있는 양면 점착 테이프를 30mm×40mm(폭×길이)의 크기로 재단한 후, 일면의 이형 필름을 제거하고, 점착제층(40)을 중심을 도전성 PET(10, 20)의 중심과 맞추어 부착하였다. 그 후, 통상적인 저항 측정기(60)를 사용하여 초기 저항(Ri)을 측정하였다. 초기 저항 측정 후에 도 4의 구조의 시편을 60℃ 및 90% 상대 습도에서 240 시간 동안 방치한 다음, 동일하게 측정기(60)로 저항(R)을 측정하고, 각각의 수치를 하기 수학식 1에 대입하여, 저항 변화율(P)을 측정하였다.
[수학식 1]
P = [(R-Ri) /Ri]×100
3. 박리력 테스트
박리력의 측정은 제조된 양면 점착 테이프를 1인치 폭으로 준비한 후, 폴리카보네이트 적층체를 피착체로 하여 2kg 롤러로 2회 왕복하여 부착시켰다. 부착 후 30분 경과 뒤에, 인장시험기(Texture Analyzer)를 사용하여 상온에서 180°박리력(박리속도: 300 mm/min)을 측정하였다. 상기 측정은 하나의 샘플 당 3회 이상 수행하여, 그 평균값을 하기 표 2에 기재하였다.
4. 중량평균분자량 및 다분산지수 평가
아크릴 중합물의 중량평균분자량 및 다분산지수는 GPC를 사용하여, 이하의 조건으로 측정하였다. 검량선의 제작에는, Agilent system의 표준 폴리스티렌을 사용하여, 측정 결과를 환산하였다.
<중량평균분자량 측정 조건>
측정기: Agilent GPC(Agilent 1200 series, 미국)
컬럼: PL Mixed B 2개 연결
컬럼 온도: 40℃
용리액: 테트라히드로푸란
유속: 1.0 mL/min
농도: ~ 2 mg/mL (100 ㎕ injection)
[아크릴 중합물 제조]
제조예 1. 아크릴 중합물(A)의 제조
내부에 질소가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에 n-부틸 아크릴레이트(n-BA) 58 중량부, 메틸아크릴레이트(MA) 40 중량부 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 2 중량부를 투입하였다. 이어서, 에틸아세테이트(EAc) 150 중량부를 용제로 투입하고, 산소 제거를 위하여 질소 가스를 60분 동안 퍼지(purging)하고, 온도를 60℃로 유지한 상태에서 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.04 중량부를 투입하여 반응을 개시시켰다. 티올 화합물로는 n-도데칸 티올 0.01 중량부를 반응 개시 후 4시간 후에 투입하였다. 1시간 추가 반응을 시킨 후 반응물을 에틸아세테이트(EAc)로 희석하여, 고형분이 30 중량%이고, 중량평균분자량이 70만이며, 다분산지수(Mw/Mn)가 5.2인 아크릴 중합물(A)을 제조하였다.
제조예 2. 아크릴 중합물(B)의 제조
티올 화합물로서 n-도데칸 티올 0.02 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 고형분이 30 중량%이고, 중량평균분자량이 71만이며, 다분산지수가 5.8인 아크릴 중합물(B)을 제조하였다.
제조예 3. 아크릴 중합물(C)의 제조
티올 화합물로서 n-도데칸 티올 0.04 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 고형분이 30 중량%이고, 중량평균분자량이 75만이며, 다분산지수가 5.7인 아크릴 중합물(C)을 제조하였다.
제조예 4. 아크릴 중합물(D)의 제조
티올 화합물로서 n-도데칸 티올 0.1 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 고형분이 30 중량%이고, 중량평균분자량이 73만이며, 다분산지수가 6.9인 아크릴 중합물(D)을 제조하였다.
제조예 5. 아크릴 중합물(E)의 제조
티올 화합물로서 n-도데칸 티올 0.04 중량부를 반응 개시 후 2시간 후에 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 고형분이 30 중량%이고, 중량평균분자량이 63만이며, 다분산지수가 5.5인 아크릴 중합물(E)을 제조하였다.
제조예 6. 아크릴 중합물(F)의 제조
티올 화합물로서 n옥틸 머캅탄을 사용한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 고형분이 30 중량%이고, 중량평균분자량이 69만이며, 다분산지수가 5.1인 아크릴 중합물(F)을 제조하였다.
제조예 7. 아크릴 중합물(G)의 제조
티올 화합물로서 n노닐 머캅탄을 사용한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 고형분이 30 중량%이고, 중량평균분자량이 71만이며, 다분산지수가 5.3인 아크릴 중합물(G)을 제조하였다.
제조예 8. 아크릴 중합물(H)의 제조
티올 화합물로서 n-도데칸 티올 0.04 중량부를 단량체와 함께 투입하여 반응시킨 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 고형분이 30 중량%이고, 중량평균분자량이 70만이며, 다분산지수가 2.6인 아크릴 중합물(H)을 제조하였다.
제조예 9. 아크릴 중합물(I)의 제조
티올 화합물을 투입하지 않은 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 고형분이 30 중량%이고, 중량평균분자량이 73만이며, 다분산지수가 5.9인 아크릴 중합물(I)을 제조하였다.
[양면 점착 테이프 제조]
실시예 1
제조예 1에서 얻어진 아크릴 중합물을 점착 수지로 사용하고, 상기 점착 수지 100 중량부(고형분)에 대하여, 이소시아네이트 가교제(TDI, 톨루엔 디이소시아네이트) 0.3 중량부(고형분)를 균일하게 혼합하여 점착 조성물을 제조하였다.
상기 점착 용액을 일면에 이형 처리가 되어있는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께: 50㎛)의 이형 처리면에 코팅하고, 120℃에서 3분 동안 처리하여, 도막 두께가 50㎛ 인 투명한 점착층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 다른 면에 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 50㎛)의 이형 처리면을 라미네이트하여, 도 4에 나타난 구조의 양면 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 2
제조예 2의 아크릴 중합물(B)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 양면 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 3
제조예 3의 아크릴 중합물(C)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 양면 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 4
제조예 4의 아크릴 중합물(D)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 양면 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 5
제조예 5의 아크릴 중합물(E)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 양면 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 6
제조예 6의 아크릴 중합물(F)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 양면 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 7
제조예 7의 아크릴 중합물(G)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 양면 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 1
제조예 8의 아크릴 중합물(H)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 양면 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 2
제조예 9의 아크릴 중합물(I)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 양면 점착 테이프를 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예의 조성을 하기 표 1에 나타내었다.
표 1
구분 실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 7 1 2
아크릴중합체(중량부) BA 58 58 58 58 58 58 58 58 58
MA 40 40 40 40 40 40 40 40 40
HEA 2 2 2 2 2 2 2 2 2
개시제 AIBN(중량부) 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04
티올 화합물(중량부) n-도데칸티올 0.01 0.02 0.04 0.1 0.04 - - 0.04 0
n-옥틸 머캅탄 - - - - - 0.01 - - -
n-노닐 머캅탄 - - - - - - 0.01 - -
투입시간 4시간 4시간 4시간 4시간 2시간 4시간 4시간 단량체와 함께 투입 -
가교제 TDI(중량부) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
BA: n-부틸 아크릴레이트, MA:메틸아크릴레이트, HEA: 히드록시에틸아크릴레이트, AIBN: 아조비스이소부티로니트릴, TDI: 톨루엔 디이소시아네이트
상기 각 실시예 및 비교예에 대하여 측정한 전환율, 중량평균 분자량, 다분산지수, 내구성 테스트 및 저항 변화율 테스트 결과는 하기 표 2에 나타난 바와 같다.
표 2
구분 실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 7 1 2
아크릴 중합물 Mw(만) 70 71 75 73 63 69 71 70 73
다분산지수 5.2 5.8 5.7 6.9 5.5 5.1 5.3 2.6 5.9
기포 발생 억제성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
들뜸/박리 평가 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
박리력(g/25mm)피착제 PC시트 2400 2380 2450 2460 2500 2430 2410 1820 2420
저항 변화율(%) 7 6 5 5 7 7 7 5 18
Mw: 중량평균분자량
상기 표 2로부터 확인되는 바와 같이, 본 발명의 점착제층의 경우, 터치 패널에서 요구되는 다양한 물성을 모두 만족시키고, 특히 ITO에 대한 저항변화율이 우수한 점착제 및 이를 이용한 양면 점착 테이프를 제조할 수 있다.

Claims (17)

  1. 기재; 및 상기 기재에 부착되어 있는 점착제층을 포함하고,
    상기 점착제층은 아크릴 중합체; 및
    아크릴 단량체 및 티올 화합물로부터 유도되는 티올 중합체를 함유하는 아크릴 중합물을 포함하고,
    상기 점착제층은 폴리카보네이트 시트에 대한 박리력이 1,900g/25mm 이상인 터치 패널.
  2. 제 1 항에 있어서, 기재의 적어도 일면에는 도전체 박막이 추가로 형성되어 있고, 점착제층이 상기 도전체 박막에 직접 부착되어 있는 터치 패널.
  3. 제 1 항에 있어서, 아크릴 중합물은 중량평균분자량이 20만 내지 250만인 터치 패널.
  4. 제 1 항에 있어서, 아크릴 중합물은 다분산지수가 4.0 이상인 터치 패널.
  5. 제 1 항에 있어서, 아크릴 중합체는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체를 중합된 형태로 포함하는 터치 패널.
  6. 제 1 항에 있어서, 점착제층은, 아크릴 중합물을 가교시키는 다관능성 가교제를 추가로 포함하는 터치 패널.
  7. 제 1 항에 있어서, 점착제층은, ITO 전극의 저항 변화율이 10% 이하인 터치 패널.
  8. 제 1 항에 있어서, 티올 화합물은 하기 화학식 1 내지 4로 표시되는 화합물 중 하나 이상의 화합물인 터치 패널:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2012005786-appb-I000005
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2012005786-appb-I000006
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2012005786-appb-I000007
    [화학식 4]
    Figure PCTKR2012005786-appb-I000008
    상기 화학식 1 내지 4에서, A1 내지 A3은, 각각 독립적으로 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬렌이고, R1은 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기이며, R2는 수소, 알킬기 또는 -A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n)이며, 상기에서 A4 내지 A6은 각각 독립적으로 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬렌이고, R은, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬이며, n은 1 내지 3의 정수이다.
  9. 제 8 항에 있어서, R1은 탄소수 3 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기인 터치 패널.
  10. 아크릴 중합체; 및
    아크릴 단량체 및 티올 화합물로부터 유도되는 티올 중합체를 함유하는 아크릴 중합물을 포함하며, 점착제층으로 형성되었을 때 폴리카보네이트 시트에 대한 박리력이 1,900g/25mm 이상인 터치패널용 점착제 조성물.
  11. 제 10 항에 있어서, 점착제층은, ITO 전극의 저항 변화율이 10% 이하인 터치 패널용 점착제 조성물.
  12. 제 10 항에 있어서, 기재, 및 상기 기재에 부착되어 있는 점착제층을 포함하는 터치 패널의 상기 점착제층에 적용되는 터치 패널용 점착제 조성물.
  13. 제 10 항에 따른 조성물의 경화물인 점착제층을 가지는 터치 패널용 양면 점착 테이프.
  14. (1) 아크릴 단량체를 포함하는 단량체 혼합물에 개시제를 투입하여 상기 단량체 혼합물의 중합을 개시하는 단계; 및
    (2) 중합 반응 개시 후 중합 반응 종료 전에 티올 화합물을 첨가하는 단계
    를 포함하는 터치패널용 점착제 조성물의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 티올 화합물을 단량체 혼합물의 중합 반응 개시 후 1분 후부터, 상기 중합 반응의 종료 15분 전까지의 사이에 투입하는 터치 패널용 점착제 조성물의 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서, 티올 화합물을 단량체 혼합물의 전환율이 5%가 되는 시점부터 최종 전환율의 95%가 되는 시점 사이에 투입하는 터치 패널용 점착제 조성물의 제조 방법.
  17. 제 14 항에 있어서, 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 티올 화합물 0.001 중량부 내지 5 중량부를 첨가하는 터치 패널용 점착제 조성물의 제조 방법.
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