WO2013180492A1 - 도전성 적층체 및 이를 포함하는 터치 패널 - Google Patents

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WO2013180492A1
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conductive laminate
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group
layer
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박민수
양세우
장석기
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주식회사 엘지화학
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Definitions

  • the present invention relates to a conductive laminate and a touch panel including the same.
  • the touch panel or the touch screen is applied to various information processing terminals such as a mobile communication terminal or an ATM or a display device such as a TV or a monitor.
  • various information processing terminals such as a mobile communication terminal or an ATM or a display device such as a TV or a monitor.
  • An adhesive may be used in the process of applying a part constituting a touch panel or a touch screen, for example, a conductive film. Such adhesives are required to maintain optical transparency even when exposed to harsh conditions such as high temperature or high temperature and high humidity conditions. In addition, durability that does not cause lifting or peeling at the adhesive interface is also required.
  • the adhesive may be directly attached to a conductive layer such as an indium tin oxide (ITO) layer or a metal mesh layer.
  • ITO indium tin oxide
  • the adhesive stably suppresses the resistance change of the conductive layer, stable driving of the touch panel or the screen may be possible for a long time.
  • the present invention provides a conductive laminate and a touch panel including the same.
  • the present invention relates to a conductive laminate.
  • the conductive laminate is a substrate layer; And formed on one or both surfaces of the substrate layer, the adhesive layer comprising 100 parts by weight of the adhesive polymer; And a conductive laminate formed from the pressure-sensitive adhesive composition having a weight average molecular weight of 1,000 to 200,000 and comprising 0.1 to 35 parts by weight of the polymer of the monomer mixture containing the thiol compound.
  • the conductive laminate may include a conductive laminate for a touch panel or a touch screen.
  • the term “conductive laminate for touch panel or touch screen” may mean a conductive laminate including an adhesive layer on one or both surfaces of a conductive film having conductive layers formed on one or both surfaces thereof.
  • an optically transparent glass base material layer or a plastic base material layer can be used, for example.
  • a plastic base layer for example, a polyester base layer, a polyamide base layer, a polyvinyl chloride base layer, a polystyrene base layer, or a polyolefin base layer such as polyethylene or polypropylene may be used, but is not limited thereto. no.
  • the plastic substrate layer may be an unstretched or uniaxial or biaxially stretched substrate layer.
  • One or both surfaces of the substrate layer may be treated with corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment, or sputter etching from the viewpoint of improving the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer or the conductive layer described later.
  • a base layer may have a thickness of, for example, about 3 ⁇ m to 300 ⁇ m, 5 ⁇ m to 250 ⁇ m, or about 10 ⁇ m to 200 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the PC film is 1,900 gf / 25 at room temperature. It can represent at least mm, at least 2,000 gf / 25 mm, at least 2,100 gf / 25 mm, at least 2,200 gf / 25 mm, or at least 2,300 gf / 25 mm.
  • the said peeling force is the peeling force measured by the evaluation method in the Example mentioned later, It is the peeling force measured by the peeling angle of 180 degree
  • the said conductive laminated body When the said conductive laminated body is applied to a touchscreen, a touchscreen, etc. within the range of the said peeling force, durability, bubble suppression effect, etc. can be stably maintained, and generation
  • the pressure-sensitive adhesive layer included in the conductive laminate may include an adhesive polymer.
  • the adhesive polymer may be used as long as it exhibits adhesive properties and is optically transparent.
  • the tacky polymer may be an acrylic polymer. Acrylic polymers that can be used as the adhesive polymer can be used without limitation, known and variously known acrylic polymers.
  • the acrylic polymer may include, for example, a (meth) acrylic acid ester monomer.
  • the monomer may be included in the acrylic polymer, for example, as a polymerization unit.
  • the monomer when the monomer is included in the polymer as a polymer unit, it may mean that the monomer forms a skeleton, for example, a main chain or a side chain, of the polymer through a polymerization reaction or the like.
  • an alkyl (meth) acrylate can be included, for example.
  • it may include an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms.
  • Such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) Acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (Meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, and the like can be exemplified, and one or more of the above can be exemplified.
  • the above mixture
  • the acrylic polymer may further include a copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group.
  • the monomer may be copolymerized with other monomers included in the acrylic polymer, such as (meth) acrylic acid ester monomers, and have a crosslinkable functional group to provide a crosslinking point to the acrylic polymer.
  • a copolymerizable monomer which has the said crosslinkable functional group the monomer which has a site
  • crosslinkable functional group a hydroxyl group, a carboxyl group, an isocyanate group, glycidyl group, or derivatives thereof can be illustrated, for example.
  • Various copolymerizable monomers having the crosslinkable functional group are known in the art of preparing an adhesive, and such monomers may be appropriately selected and used.
  • a copolymerizable monomer which has a hydroxyl group or a carboxyl group as a typical crosslinkable functional group 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate or 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, and the like; Hydroxyalkylene glycol (meth) acrylates such as 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate or 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate; Or (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxy acetic acid, 3- (meth) acryloyloxy propyl acid, 4- (meth) acryloyloxy butyl acid, acrylic acid duplex, itaconic acid, maleic acid Or carboxylic acids or derivatives thereof such as maleic an
  • the adhesive polymer may be, for example, in consideration of cohesion, glass transition temperature or adhesive properties, for example, 80 parts by weight to 99.99 parts by weight of (meth) acrylic acid ester monomer and 0.01 parts by weight to 20 parts by weight of a copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group It may include.
  • the unit weight part means a ratio of weights between components, unless otherwise specified.
  • the acrylic polymer may further comprise other optional comonomers, if desired.
  • the monomer may be included in the acrylic polymer as a polymer unit.
  • optional comonomers for example, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-butoxy methyl (meth) acrylamide, N-vinyl pyrrolidone Or nitrogen-containing monomers such as N-vinyl caprolactam and the like; Alkoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy polyethylene glycol (meth) acrylic acid Esters, phenoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid esters, phenoxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid esters, phenoxy trialkylene glyco
  • Such comonomers may be included in the polymer by selecting one or more kinds thereof as necessary.
  • the comonomer may be included in the acrylic polymer, for example, in a ratio of 20 parts by weight or less, or 0.1 to 15 parts by weight with respect to the weight of other monomers.
  • the acrylic polymer can be prepared through a conventional polymerization method.
  • a monomer mixture prepared by blending the necessary monomers according to the composition of the desired monomer may be prepared by solution polymerization, photo polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsification. It can be prepared by applying to a polymerization method such as polymerization (emulsion polymerization). If necessary in the production process, a suitable polymerization initiator or a molecular weight regulator or chain transfer agent may be used together.
  • the adhesive polymer may, for example, have a weight average molecular weight (Mw) of 300,000 to 2 million, 400,000 to 1.75 million, or 500,000 to 1.5 million.
  • Mw weight average molecular weight
  • the weight average molecular weight may refer to a conversion value for standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC gel permeation chromatography
  • the term molecular weight herein may mean a weight average molecular weight.
  • the pressure-sensitive adhesive layer included in the conductive laminate may include a low molecular weight polymer that is a polymer of a monomer mixture containing a thiol compound.
  • the molecular weight of the low molecular weight polymer may be, for example, about 1,000 to 200,000, 2,000 to 150,000, 3,000 to 100,000, 4,000 to 50,000 or 5,000 to 10,000, but is not limited thereto.
  • the said low molecular weight polymer can suppress the change of the resistance value of the said conductive layer, when the said adhesive layer contacts a conductive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer when the pressure-sensitive adhesive layer is in contact with the plastic base layer or the like, it is possible to prevent bubbles or the like from occurring at the adhesive interface due to oligomers or gases in the base layer.
  • the degree of freedom in the polymerization process of the previously described tacky polymer for example, an acrylic polymer, can be increased, and problems such as odor due to the transition of the thiol compound can be solved.
  • the physical properties of the pressure-sensitive adhesive layer for example, adhesiveness or re-peelability, by adjusting the glass transition temperature and the like of the low molecular weight polymer in comparison with the glass transition temperature of the acrylic polymer.
  • the glass transition temperature of the low molecular weight polymer is lower than the glass transition temperature of the acrylic polymer, re-peelability, wettability and initial adhesion of the physical properties of the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, and the glass transition temperature of the low molecular weight polymer If the acrylic polymer is higher than the glass transition temperature, the pressure-sensitive adhesive layer acts like a tackifier, thereby improving the adhesive strength after curing.
  • the compound of formula (1) may be used.
  • R represents an alkyl group unsubstituted or substituted with one or more substituents selected from the group consisting of a thiol group, a hydroxy group and an oxiranyl group, or a substituent of the following Formula 2,
  • A is an alkylene group
  • the alkyl group may be, for example, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms.
  • the alkyl group may be, for example, linear, branched or cyclic. In addition, it may be substituted by arbitrary substituents other than a hydroxyl group or oxiranyl group as needed.
  • the alkylene group in Formula 1 or 2 may be, for example, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms.
  • the alkylene group may be, for example, linear, branched or cyclic. Moreover, if necessary, it may be substituted by arbitrary substituents.
  • R is a straight or branched chain having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 3 to 16 carbon atoms, 5 to 16 carbon atoms 7 to 16 carbon atoms, or 7 to 17 carbon atoms.
  • a in formula (2) is a linear or branched alkylene group of 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms,
  • R is a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms
  • n may be a compound having 2 or 3, but is not limited thereto.
  • the thiol compound is 2-mercapto ethanol, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-ethylhexylthioglycolate, 2,3-dimercapto-1-propanol, n-dodecane thiol,
  • Examples include t-butyl mercaptan, n-butyl mercaptan, 1-octadecane thiol, trimethylol propane tris (3-mercapto propionate) or pentaerythritol tetrakis (3-mercapto propionate) It may be, but is not limited thereto.
  • the thiol compound is, for example, 0.01 to 10 parts by weight, 0.1 to 9 parts by weight, 1 to 8 parts by weight, 3 to 7 parts by weight relative to 100 parts by weight of the monomer mixture of the monomer mixture Parts or 4 parts by weight to 6 parts by weight.
  • the ratio of the thiol compound in the range of 0.01 to 10 parts by weight it is possible to induce the proper production of the low molecular weight polymer, and also to secure the effect of the addition.
  • the monomer mixture may include a (meth) acrylic acid ester monomer or a copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group which is a monomer included in the acrylic polymer.
  • the monomer mixture includes all of the monomers, the mixture includes, for example, 80 parts by weight to 99.99 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester monomer and 0.01 parts by weight to 20 parts by weight of the copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group. It may be, but is not limited thereto.
  • the monomer mixture may, if necessary, be used with any other comonomer, such as the nitrogen containing monomers described above; Alkylene oxide group-containing monomers; Styrene monomers; Glycidyl group-containing monomers; Or carboxylic acid vinyl esters, and the like, in an appropriate ratio.
  • any other comonomer such as the nitrogen containing monomers described above; Alkylene oxide group-containing monomers; Styrene monomers; Glycidyl group-containing monomers; Or carboxylic acid vinyl esters, and the like, in an appropriate ratio.
  • the said low molecular weight body can be manufactured by apply
  • polymerization systems such as solution polymerization, photopolymerization, block polymerization, suspension polymerization, or emulsion polymerization, for example.
  • the low molecular weight is 0.1 to 35 parts by weight, 0.2 to 34 parts by weight, 0.3 to 33 parts by weight or 0.4 to 32 parts by weight relative to 100 parts by weight of the adhesive polymer such as the acrylic polymer It may be included in the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the content of the low molecular weight in the range of 0.1 parts by weight to 35 parts by weight, it is possible to ensure the effect of the addition of the low molecular weight, excellent durability of the pressure-sensitive adhesive layer and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive layer included in the conductive laminate may further include a multifunctional crosslinking agent.
  • the multifunctional crosslinking agent may be, for example, a compound having at least two functional groups capable of reacting with the crosslinking point included in the acrylic polymer or the low molecular weight material, and may serve to implement a crosslinking structure in the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the multifunctional crosslinking agent a known crosslinking agent such as an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent or a metal chelate crosslinking agent may be used without particular limitation, and in one example, a conventional isocyanate crosslinking agent may be used as the multifunctional crosslinking agent. However, it is not limited thereto.
  • isocyanate crosslinking agent For example, tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoborone diisocyanate, tetramethyl xylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, etc.
  • a diisocyanate compound or the compound which made the said diisocyanate compound react with a polyol can be used.
  • the polyol for example, trimethylol propane may be used, but is not limited thereto.
  • the content of the multifunctional crosslinking agent may be included in the pressure-sensitive adhesive composition in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, 0.05 to 5 parts by weight or 0.1 to 1 part by weight relative to 100 parts by weight of the adhesive polymer such as an acrylic polymer. have.
  • the content of the multifunctional crosslinking agent is adjusted within the range of 0.01 parts by weight to 10 parts by weight, the required physical properties of the pressure-sensitive adhesive layer can be maintained excellent.
  • the pressure-sensitive adhesive layer included in the conductive laminate of the present invention may contain additives such as a silane coupling agent, a tackifier, an epoxy resin, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, an antifoaming agent, a surfactant, or a plasticizer. It may further comprise.
  • the conductive laminate may further include a conductive layer existing between the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer.
  • 1 is a cross-sectional view of an exemplary conductive laminate 200 and shows a state in which an adhesive layer 101, a conductive layer 202, and a base layer 201 are sequentially included.
  • the conductive layer can be formed by, for example, depositing a film containing a conductive film forming material on one surface of the base layer through vacuum deposition, sputtering, ion plating, spray pyrolysis, chemical plating or electroplating.
  • the conductive film forming material may be appropriately selected from those capable of forming a transparent conductive layer, and for example, the conductive layer may be gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium or titanium. Or a metal oxide, copper iodide, or the like made of iron, cobalt or tin, or a metal made of two or more of the above alloys, or an indium oxide, tin oxide, titanium oxide or cadmium oxide, or a mixture of two or more of the above. Metal compounds and the like can be used.
  • the conductive layer may be, for example, a crystalline layer or an amorphous layer, but is not limited thereto.
  • the conductive layer may be a crystal layer including indium tin oxide (ITO).
  • ITO crystal layer contains, for example, indium oxide as a main component, and also tin oxide, zinc oxide, antimony oxide, aluminum oxide, potassium oxide, cerium oxide, magnesium oxide, cadmium oxide, copper oxide, tungsten oxide or oxide
  • the oxide having a large band gap such as rhenium may be composed of a complex oxide including one or more oxides.
  • the ITO crystal layer is 2.5 wt% to 25 wt% or 7.5 wt% to 17.5 wt% of tin oxide based on indium oxide formed by sputtering using a target containing, for example, indium oxide and tin oxide as a main component.
  • the ITO crystal layer may include, for example, 85 wt% to 95 wt% indium oxide and 5 wt% to 15 wt% tin oxide in consideration of the resistance value and the transmittance.
  • the thickness of the conductive layer may be determined in consideration of, for example, flexibility, continuity, transparency, and resistance value required for the purpose of the conductive laminate, and is usually 10 nm to 300 nm or 20 nm to 200 nm. It can be selected within the range of.
  • the resistive change rate may be 10% or less, 9% or less, or 8% or less.
  • the resistance change rate is a value calculated by Equation 1 below, and is a value measured in the manner described in the following Examples.
  • R [(R a -R i ) / R i ] 100
  • R is a change rate of resistance
  • R i is an initial resistance of the ITO conductive layer when the pressure-sensitive adhesive layer is attached to the ITO conductive layer of the conductive laminate formed on one surface
  • R a is It is the resistance of the said ITO conductive layer measured after holding the conductive laminated body which the said adhesive layer adhered on the ITO conductive layer for 240 hours at 60 degreeC temperature and 90% relative humidity.
  • the conductive layer exhibits the resistance change rate
  • stable driving of a product to which the conductive laminate is applied for example, a touch panel or a touch screen
  • the lower the resistance change rate is, the lower the value is, and the lower the value is, the lower the limit is, for example, 0.001%, 0.01%, or 0.1%.
  • the conductive laminate may further include a metal mesh layer existing between the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the mesh metal layer may include silver, copper or an alloy thereof, but is not limited thereto.
  • the conductive laminate may further include a transparent substrate.
  • the transparent substrate may be attached to the substrate layer by, for example, the adhesive layer.
  • 2 shows a conductive laminate 300 further including a transparent substrate 301 as one example of a conductive laminate.
  • a transparent substrate for example, a glass substrate or an optically transparent plastic substrate may be used.
  • the conductive laminate may be formed, for example, as shown in FIG. 3.
  • 3 illustrates a case in which the second pressure-sensitive adhesive layer 401, the second conductive layer 402, and the second base layer 403 are further included under the base layer 201 in the structure of FIG. 2.
  • the conductive laminate having the structure of FIG. 3 may be applied to, for example, a touch panel or a screen requiring a multi-touch function.
  • the matters of the adhesive layer, the conductive layer, or the substrate layer described above are described. Can be applied.
  • the said electroconductive laminated body can be manufactured, for example by forming the above-mentioned adhesive layer in the said base material layer.
  • the substrate layer may be a substrate layer having a conductive layer formed on one surface thereof, and the pressure-sensitive adhesive layer may be formed on the conductive layer.
  • the method of forming the conductive layer may include forming a conductive layer on one surface of the substrate layer by sputtering and heat treating the substrate layer on which the conductive layer is formed. have.
  • the sputtering method of forming the conductive layer in the above is not particularly limited, and conventional methods known in the art may be applied.
  • a DC magnetron sputtering method may be applied as the sputtering method.
  • the heat treatment may be performed, for example, at a temperature of 100 ° C. to 200 ° C. for about 30 minutes to 12 hours.
  • the conductive layer is crystallized, and the generation of carriers in the film can be promoted.
  • the scattering factors of carriers which are transitions and defects of crystal grains in the crystal film, can be reduced, and the formation of carriers can be smoothed.
  • the heat treatment temperature may mean the temperature of the object to be processed, and may be, for example, about 100 ° C. to 200 ° C. or about 120 ° C. to 180 ° C., but is not limited thereto.
  • the heat treatment time may be, for example, about 30 minutes to 12 hours or about 30 minutes to 5 hours, but is not limited thereto.
  • the heat treatment temperature is 100 ° C. or higher, the treatment time is 30 minutes or more, and the crystallization can be sufficiently progressed.
  • the heat treatment temperature is 200 ° C. or lower, and the time is adjusted to 12 hours or less to provide practical productivity and cost. I can keep it.
  • the heat treatment may proceed in the presence of oxygen.
  • the heat treatment may be performed even if the amount of oxygen present is a small amount, or may be performed even if the amount of oxygen existing after the substitution of a conventional nitrogen or argon gas.
  • the ITO crystal film is grown, and the resistivity of the conductive layer can be appropriately maintained.
  • the forming of the conductive layer may be performed on the lower coating layer in a state in which a lower coating layer is formed on the base layer in advance.
  • the method of forming the pressure-sensitive adhesive layer on the base layer is not particularly limited, but for example, the pressure-sensitive adhesive layer may be a method of implementing a crosslinked structure directly or forming an adhesive layer on another base layer and then laminating it on the base layer. Can be formed.
  • the method of implementing a crosslinking structure on the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and for example, the crosslinking reaction between the acrylic polymer and the multifunctional crosslinking agent may be induced, and the like may be performed in a manner of maintaining at an appropriate temperature.
  • the present invention also relates to a touch panel or a touch screen.
  • the touch panel or touch screen may include the conductive laminate.
  • the touch panel or the touch screen may be, for example, a capacitive or resistive touch panel or a touch screen.
  • the touch panel or touch screen may be manufactured in a manner known in the art as long as it includes the conductive laminate, and the structure thereof is not particularly limited.
  • the conductive laminate according to the present invention may be applied to a touch panel or a touch screen to exhibit excellent durability, and the pressure-sensitive adhesive layer included in the conductive laminate may, for example, prevent a change in resistance of the conductive layer. It is possible to effectively suppress the occurrence of lifting, peeling or bubbles at the adhesive interface, so that the performance of the touch panel or the touch screen including the conductive laminate can be stably maintained for a long time.
  • 1 to 3 show exemplary conductive laminates.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a method of measuring a resistance change rate.
  • a hard coating layer of a PET (poly (ethylene terephthalate)) film (thickness: 100 ⁇ m) having a hard coating layer and a polycarbonate (PC) film (thickness: 1 mm) were laminated with the pressure-sensitive adhesive layer of Examples or Comparative Examples, 50 mm wide, After cutting to 100 mm in length, the specimen was prepared by autoclave treatment at 60 ° C. and 5 atmospheres for 30 minutes, and the specimen was left at 80 ° C. for about 240 hours to evaluate durability.
  • Durability is evaluated by grasping bubble generation and lifting / peeling out according to the following criteria.
  • a PET film 201 (conductive PET) having an indium tin oxide (ITO) conductive layer 202 formed on one surface thereof is a conductive film available, and is cut to have a width of 30 mm and a length of 50 mm.
  • a silver paste 502 is applied to both ends to have a width of 10 mm, and baked at 150 ° C. for 30 minutes.
  • the fired film was cut to have a width of 30 mm and a length of 40 mm on both sides of the double-sided adhesive tape having the release film 102 attached to both sides prepared in Examples or Comparative Examples, and peeled off the release film on one side.
  • the adhesive layer 101 is attached to the conductive layer 202 with the center aligned with the center of the PET film 201.
  • a resistance measuring instrument 501 to measure the initial resistance (R i) of the conductive layer 202.
  • R i initial resistance
  • R a measuring resistance
  • R [(R a -R i ) / R i ] 100
  • the adhesive tape of the Example or the comparative example After cutting the adhesive tape of the Example or the comparative example to the width of 1 inch, it attaches by reciprocating twice the roller of 2 kg to a polycarbonate (PC) film twice. At about 30 minutes after the attachment, the peel force was measured while the adhesive tape was peeled off in the width direction at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 300 mm / min using a tensile analyzer at room temperature. Three peeling force is measured about the same adhesive tape in the same way, and the average value is used as a representative value.
  • PC polycarbonate
  • Mw Molecular weight
  • Nitrogen gas was refluxed, and 58 parts by weight of n-butyl acrylate, 40 parts by weight of methyl acrylate and 2 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate were added to a reactor equipped with a cooling device for easy temperature control. 200 parts by weight of ethyl acetate was added to 100 parts by weight.
  • the reactor is purged with nitrogen gas for about 60 minutes and azobisisobutyronitrile (AIBN), which is a reaction initiator, is added at 0.04 part by weight relative to 100 parts by weight of monomer while maintaining the temperature at about 60. Started.
  • AIBN azobisisobutyronitrile
  • the reaction mixture was diluted with ethyl acetate to obtain a solid concentration of about 30% by weight, and an acrylic polymer solution having a molecular weight (Mw) of about 800,000 and a polydispersity index (Mw / Mn) of about 5.2 ( A) was prepared.
  • Mw molecular weight
  • Mn polydispersity index
  • n-butyl acrylate 40 parts by weight of methyl acrylate and 2 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate were added to the same reactor as used in Preparation Example 1, and 100 parts by weight of ethyl acetate relative to 100 parts by weight of monomer was used as a solvent.
  • the reactor is purged with nitrogen gas for about 60 minutes, and N-dodecane thiol is added at a ratio of 5 parts by weight to 100 parts by weight of monomer while maintaining the temperature at about 60 ° C.
  • Azobisisobutyronitrile (AIBN) a reaction initiator, was added at 0.04 part by weight based on 100 parts by weight of the monomer to initiate a reaction.
  • the reaction mixture was diluted with ethyl acetate so that the solid concentration was about 30% by weight, and the low molecular weight polymer solution having a molecular weight (Mw) of about 6,000 and a polydispersity index (Mw / Mn) of about 1.8 ( B) was prepared.
  • Mw molecular weight
  • Mn polydispersity index
  • n-butyl acrylate 40 parts by weight of methyl acrylate and 2 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate were added to the same reactor used in Preparation Example 1, and 150 parts by weight of ethyl acetate relative to 100 parts by weight of monomer as a solvent.
  • the reactor is purged with nitrogen gas for about 60 minutes, and N-dodecane thiol is added at a ratio of 0.03 parts by weight to 100 parts by weight of monomer while maintaining the temperature at about 60 ° C.
  • Azobisisobutyronitrile (AIBN) a reaction initiator, was added at 0.04 part by weight based on 100 parts by weight of the monomer to initiate a reaction.
  • the reaction solution was diluted with ethyl acetate to obtain a solid concentration of about 30% by weight, thereby obtaining a polymer solution having a molecular weight (Mw) of about 780,000 and a polydispersity index (Mw / Mn) of about 2.8 (C). ) was prepared.
  • the adhesive composition was prepared by mix
  • the polymer solution (B) was blended so that the solid content of the solution (B) was 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the solid content of the solution (A), and the crosslinking agent was blended at a ratio of 0.3 part by weight with respect to 100 parts by weight of the solid content of the solution (A).
  • the pressure-sensitive adhesive composition was applied to the release-treated surface of a poly (ethylene terephthalate) PET (thickness: about 50 ⁇ m) that was released on one surface, and maintained at about 120 ° C.
  • An adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the components and the ratio thereof blended in the preparation of the pressure-sensitive adhesive composition were adjusted as shown in Table 1 below.

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Abstract

본 발명은 도전성 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따른 도전성 필름은, 도전성 적층체, 터치 패널 또는 터치 스크린 등에 적용되어 우수한 내구성을 나타낼 수 있을 뿐만 아니라, 상기 도전성 필름에 포함된 점착제층은, 예를 들면, 도전성층의 저항의 변화를 방지할 수 있고, 점착 계면에서의 들뜸이나 박리 또는 기포의 발생을 효과적으로 억제할 수 있으므로, 상기 도전성 필름을 포함하는 도전성 적층체, 터치 패널 또는 터치 스크린의 성능을 안정적으로 장기간 동안 유지할 수 있다.

Description

도전성 적층체 및 이를 포함하는 터치 패널
본 발명은 도전성 적층체 및 이를 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.
터치 패널 또는 터치 스크린은 이동 통신 단말기나 ATM 등과 같은 다양한 정보 처리용 단말기 또는 TV나 모니터 등과 같은 표시 장치에 적용되고 있다. 소형 휴대용 전자 기기로의 적용이 증가하면서, 보다 소형이고, 경량화된 터치 패널 또는 스크린에 대한 요구가 증가하는 추세이다.
터치 패널이나 터치 스크린을 구성하는 부품, 예를 들면, 도전성 필름 등을 적용하는 과정에서 점착제가 사용될 수 있다. 이러한 점착제는 고온 또는 고온 및 고습 조건과 같은 가혹한 조건에 노출되는 경우에도 광학적인 투명성이 유지될 것이 요구된다. 또한, 점착 계면에서 들뜸이나 박리 등이 유발되지 않는 내구성도 요구된다.
또한, 터치 패널 또는 터치 스크린의 구조에 따라서 점착제가 ITO(Indium Tin Oxide)층 또는 메탈메쉬(Metal Mesh)층과 같은 도전성층에 직접 부착되는 경우도 있다. 이러한 경우에 점착제가 도전성층의 저항 변화를 안정적으로 억제한다면, 장기간 동안 터치 패널 또는 스크린의 안정적인 구동이 가능할 수 있다.
본 발명은 도전성 적층체 및 이를 포함하는 터치 패널을 제공한다.
본 발명은 도전성 적층체에 관한 것이다. 하나의 예시에서, 상기 도전성 적층체는 기재층; 및 상기 기재층의 일면 또는 양면에 형성되어 있으며, 점착제층을 포함하고, 상기 점착제층은 점착성 중합체 100 중량부; 및 중량평균분자량이 1,000 내지 20만이고, 티올 화합물을 포함하는 단량체 혼합물의 중합체 0.1 중량부 내지 35 중량부를 포함하는 점착제 조성물로부터 형성된 도전성 적층체를 포함한다. 또한 상기 도전성 적층체는, 터치 패널 또는 터치 스크린용 도전성 적층체를 포함할 수 있다. 용어 터치 패널 또는 터치 스크린용 도전성 적층체는, 일면 또는 양면에 도전성층이 형성되어 있는 도전성 필름의 일면 또는 양면에 점착제층을 포함하는 도전성 적층체를 의미할 수 있다.
상기 도전성 적층체에 포함되는 기재층은, 예를 들면, 광학적으로 투명한 유리 기재층 도는 플라스틱 기재층을 사용할 수 있다. 상기 플라스틱 기재층으로는, 예를 들면, 폴리에스테르 기재층, 폴리아미드 기재층, 폴리염화비닐 기재층, 폴리스티렌 기재층, 또는 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 기재층이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 플라스틱 기재층은, 무연신 또는 일축 또는 이축 연신 기재층일 수 있다. 상기 기재층의 일면 또는 양면에는 상기 점착제층 또는 후술하는 도전성층의 밀착성의 향상의 관점에서 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 등의 처리가 수행되어 있을 수 있다. 이러한 기재층은, 예를 들면, 약 3㎛ 내지 300㎛, 5㎛ 내지 250㎛ 또는 10㎛ 내지 200㎛ 정도의 두께를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 도전성 적층체에 포함된 점착제층은, 예를 들면, 점착제의 형태로 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 필름상에 형성되는 경우에 상기 PC 필름에 대하여 점착제층의 박리력이 상온에서 1,900gf/25㎜ 이상, 2,000gf/25㎜ 이상, 2,100gf/25㎜ 이상, 2,200gf/25㎜ 이상 또는 2,300gf/25㎜ 이상을 나타낼 수 있다. 상기 박리력은 후술하는 실시예에서의 평가 방식으로 측정된 박리력으로, 180도의 박리 각도 및 300㎜/min의 박리 속도로 측정된 박리력이다. 상기 박리력의 범위 내에서 상기 도전성 적층체가 터치 패널 또는 터치 스크린 등에 적용되었을 때에 내구성 및 기포 억제 효과 등을 안정적으로 유지하고, 들뜸 및 박리의 발생도 방지할 수 있다. 상기 박리력은 그 값이 클수록 보다 우수한 내구성, 기포 억제, 들뜸 및 박리 억제 효과를 확보할 수 있는 것으로, 그 상한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 5,000gf/25㎜ 이상 또는 10,000gf/25㎜ 이상일 수 있다.
또한, 상기 도전성 적층체에 포함된 점착제층은 점착성 중합체를 포함할 수 있다. 상기 점착성 중합체는 점착 물성을 보이고, 광학적으로 투명한 것이라면 어느 종류도 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 점착성 중합체는 아크릴 중합체일 수 있다. 점착성 중합체로 사용될 수 있는 아크릴 중합체는 공지되고 다양하게 알려져 있는 아크릴 중합체를 제한없이 사용할 수 있다.
상기 아크릴 중합체는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르 단량체를 포함할 수 있다. 상기 단량체는, 예를 들면, 중합 단위로 아크릴 중합체에 포함되어 있을 수 있다. 본 명세서에서 단량체가 중합 단위로 중합체에 포함된다는 것은 그 단량체가 중합 반응 등을 거쳐서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있는 것을 의미할 수 있다.
상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 또한, 응집력, 유리전이온도 및 점착 물성 등을 고려하여, 예를 들면, 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 이러한 단량체로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있고, 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 아크릴 중합체는 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체를 추가로 포함할 수 있다. 상기 단량체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 같이 아크릴 중합체에 포함되는 다른 단량체와 공중합될 수 있고, 가교성 관능기를 가져서 아크릴 중합체에 가교점을 제공할 수 있는 단량체이다. 상기 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체로는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등의 다른 단량체와 공중합될 수 있는 부위를 가지고, 또한 가교성 관능기를 가지는 단량체를 사용할 수 있다. 상기 가교성 관능기로는, 예를 들면, 히드록시기, 카복실기, 이소시아네이트기, 글리시딜기 또는 이들의 유도체 등이 예시될 수 있다. 점착제의 제조 분야에서는 상기 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체가 다양하게 공지되어 있으며, 이러한 단량체는 적절히 선택되어 사용될 수 있다. 예를 들어, 대표적인 가교성 관능기로서 히드록시기 또는 카복실기를 가지는 공중합성 단량체로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트; 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트; 또는 (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등과 같은 카르복실산 또는 그 유도체가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 점착성 중합체는 응집력, 유리전이온도 또는 점착 물성 등을 고려하여, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 80 중량부 내지 99.99 중량부 및 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체 0.01 중량부 내지 20 중량부를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 단위 중량부는 특별히 달리 규정하지 않는 한, 각 성분간의 중량의 비율을 의미한다.
또한, 상기 아크릴 중합체는 필요한 경우 다른 임의의 공단량체를 추가로 포함할 수 있다. 상기 단량체는 중합 단위로서 아크릴 중합체에 포함될 수 있다. 임의의 공단량체로는, 예를 들어, (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등과 같은 질소 함유 단량체; 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 또는 페녹시 폴리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 등과 같은 알킬렌옥시드기 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트와 같은 글리시딜기 함유 단량체; 또는 비닐 아세테이트와 같은 카르복실산 비닐 에스테르 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 공단량체들은 필요에 따라 적정한 종류가 일종 또는 이종 이상 선택되어 중합체에 포함될 수 있다. 또한, 하나의 예시에서 상기 공단량체는, 예를 들면, 다른 단량체의 중량 대비 20 중량부 이하, 또는 0.1 중량부 내지 15 중량부의 비율로 아크릴 중합체에 포함될 수 있다.
상기 아크릴 중합체는 통상의 중합 방법을 통하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 목적하는 단량체의 조성에 따라 필요한 단량체를 배합하여 제조되는 단량체 혼합물을 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization)과 같은 중합 방식에 적용하여 제조할 수 있다. 상기 제조 과정에서 필요할 경우, 적합한 중합 개시제 또는 분자량 조절제나 사슬 이동제 등이 함께 사용될 수도 있다.
상기 점착성 중합체는, 예를 들면, 중량평균분자량(Mw; Weight Average Molecular Weight)이 30만 내지 200만, 40만 내지 175만 또는 50만 내지 150만일 수 있다. 본 명세서에서 중량평균분자량은 GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정된 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미할 수 있다. 특별히 달리 규정하지 않는 한, 본 명세서에서 용어 분자량은 중량평균분자량을 의미할 수 있다. 상기 점착성 중합체의 중량평균분자량을 30만 내지 200만의 범위 내로 조정하는 경우, 상기 점착제층의 점착 물성, 내구성, 응집성 및 코팅성 등을 안정적으로 유지할 수 있다.
또한, 상기 도전성 적층체에 포함된 점착제층은, 티올 화합물을 포함하는 단량체 혼합물의 중합물인 저분자량 중합체를 포함할 수 있다. 상기 저분자량 중합체의 분자량은, 예를 들면, 1,000 내지 20만, 2,000 내지 15만, 3,000 내지 10만, 4,000 내지 5만 또는 5,000 내지 1만 정도일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 저분자량의 중합체는, 상기 점착제층이 도전성층에 접할 때에 상기 도전성층의 저항값의 변화를 억제할 수 있다. 또한, 상기 점착제층이 플라스틱 기재층 등과 접하는 경우에는 상기 기재층 내의 올리고머 또는 가스 등에 의해서 점착 계면에서 기포 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 상기 저분자량 중합체로 인하여, 이미 기술한 점착성 중합체, 예를 들면, 아크릴 중합체의 중합 과정에서의 자유도를 높일 수 있으며, 티올 화합물의 이행으로 인한 악취 등의 문제도 해결할 수 있다. 또한, 상기 저분자량 중합체의 유리전이온도 등을 상기 아크릴 중합체의 유리전이온도와 대비하여 조절하는 방식으로 점착제층의 물성, 예를 들면, 접착성이나 재박리성을 조절할 수 있다. 상기 저분자량 중합체의 유리전이온도가 상기 아크릴 중합체의 유리전이온도 보다 낮은 경우, 상기 점착제층의 물성 중 재박리성, 젖음성 및 초기 부착성을 향상시킬 수 있고, 상기 저분자량 중합체의 유리전이온도가 상기 아크릴 중합체의 유리전이온도 보다 높은 경우 상기 점착제층은 점착부여제와 같이 작용하므로 경화 후 접착력을 향상시키는 효과가 있다.
상기 티올 화합물로는, 예를 들면, 하기 화학식 1의 화합물을 사용할 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2013004772-appb-I000001
상기 화학식 1에서 R은, 티올기, 히드록시기 및 옥시라닐기로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 치환기로 치환되거나 비치환된 알킬기 또는 하기 화학식 2의 치환기를 나타내며,
[화학식 2]
Figure PCTKR2013004772-appb-I000002
상기 화학식 2에서 A는 알킬렌기이고, Ra는 수소, 알킬기 또는 -L1-C(-L2-O-C(=O)-L3-SH)nR(3-n)이며, 상기에서 L1 내지 L3는 각각 독립적으로 알킬렌기이고, R은 수소 또는 알킬기이며, n은 1 내지 3의 수이고,
Figure PCTKR2013004772-appb-I000003
는 화학식 2의 A가 화학식 1의 황 원자(S)에 연결되어 있음을 의미할 수 있다.
상기 화학식 1 또는 2에서 알킬기는 예를 들면, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬기는, 예를 들면, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 필요한 경우 히드록시기 또는 옥시라닐기 이외에도 임의의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.
또한, 화학식 1 또는 2에서 알킬렌기는 예를 들면, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있다. 상기 알킬렌기는 예를 들면, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 필요한 경우, 임의의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.
상기 티올 화합물로는, 예를 들면, 상기 화학식 1에서 R이 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 3 내지 16, 탄소수 5 내지 16 탄소수 7 내지 16 또는 탄소수 7 내지 17의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기인 화합물, R이 상기와 같은 알킬기이되, 하나 이상의 히드록시기 또는 옥시라닐기로 치환되어 있는 알킬기인 화합물; 또는 R이 화학식 2의 치환기이고, 상기 화학식 2에서 A가 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이며, Ra가 수소 원자, 탄소수 4 내지 12 또는 탄소수 4 내지 8의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기, 또는 -L1-C(-L2-O-C(=O)-L3-SH)nR(3-n)이고, L1 내지 L3가 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄상 알킬렌기이며, R이 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이고, n은 2 또는 3인 화합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 티올 화합물은, 2-머캅토 에탄올, 글라이시딜 머캅탄, 머캅토아세트산, 2-에틸헥실티오글리콜레이트, 2,3-다이머캅토-1-프로판올, n-도데칸 티올, t-부틸 머캅탄, n-부틸 머캅탄, 1-옥타데칸 티올, 트리메틸올 프로판 트리스(3-머캅토 프로피오네이트) 또는 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-머캅토 프로피오네이트) 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 티올 화합물은, 예를 들면, 상기 단량체 혼합물의 단량체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부, 0.1 중량부 내지 9 중량부, 1 중량부 내지 8 중량부, 3 중량부 내지 7 중량부 또는 4 중량부 내지 6 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 상기 티올 화합물의 비율을 0.01 내지 10 중량부의 범위 내로 조정하는 경우, 상기 저분자량 중합체의 적절한 생성을 유도하고, 또한 그 첨가에 따른 효과를 확보할 수 있다.
상기 단량체 혼합물에 포함되는 단량체의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서 상기 단량체 혼합물은 상기 아크릴 중합체에 포함되는 단량체인 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 또는 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체를 포함할 수 있다. 상기 단량체 혼합물이 상기 단량체를 모두 포함하는 경우, 상기 혼합물은, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 80 중량부 내지 99.99 중량부 및 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체 0.01 중량부 내지 20 중량부를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 단량체 혼합물은 필요한 경우 다른 임의의 공단량체, 예를 들면, 상기 기술한 질소 함유 단량체; 알킬렌옥시드기 함유 단량체; 스티렌계 단량체; 글리시딜기 함유 단량체; 또는 카르복실산 비닐 에스테르 등을 적절한 비율로 추가로 포함할 수 있다.
상기 저분자량체는, 예를 들면, 용액 중합, 광 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 또는 유화 중합과 같은 중합 방식에 적용하여 제조할 수 있다.
또한, 하나의 예시에서 상기 저분자량체는 상기 아크릴 중합체와 같은 점착성 중합체 100 중량부 대비 0.1 중량부 내지 35 중량부, 0.2 내지 34 중량부, 0.3 중량부 내지 33 중량부 또는 0.4 중량부 내지 32 중량부로 점착제층에 포함될 수 있다. 상기 저분자량체의 함량을 0.1 중량부 내지 35 중량부의 범위 내로 조정하는 경우, 저분자량체의 첨가의 효과를 확보하고, 점착제층의 내구성 등도 우수하게 유지할 수 있다.
상기 도전성 적층체에 포함된 점착제층은 또한 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 다관능성 가교제는, 예를 들면, 상기 아크릴 중합체 또는 저분자량체에 포함되는 가교점과 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 가지는 화합물로서, 점착제 조성물에 가교 구조를 구현시키는 역할을 할 수 있다.
또한, 상기 다관능성 가교제로서, 특별한 제한 없이, 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제 등의 공지의 가교제가 사용될 수 있으며, 하나의 예시에서 다관능성 가교제로서 통상적인 이소시아네이트 가교제가 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 이소시아네이트 가교제로는, 예를 들면, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 화합물이나, 또는 상기 디이소시아네이트 화합물을 폴리올과 반응시킨 화합물을 사용할 수 있다. 상기에서 폴리올은, 예를 들어, 트리메틸롤 프로판 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 상기 다관능성 가교제의 함량은 아크릴 중합체 등의 점착성 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부, 0.05 중량부 내지 5 중량부 또는 0.1 중량부 내지 1 중량부로 점착제 조성물에 포함될 수 있다. 상기 다관능성 가교제의 함량을 0.01 중량부 내지 10 중량부의 범위 내로 조정하는 경우, 점착제층의 요구 물성을 우수하게 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 도전성 적층체에 포함된 점착제층은 필요한 경우에 실란 커플링제, 점착 부여제, 에폭시 수지, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 또는 가소제와 같은 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 도전성 적층체는 기재층과 점착제층 사이에 존재하는 도전성층을 추가로 포함할 수 있다. 도 1은 예시적인 도전성 적층체(200)의 단면도이고, 점착제층(101), 도전성층(202) 및 기재층(201)을 순차로 포함하는 상태를 보여준다. 상기 도전성층은, 예를 들면, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 스프레이 열분해, 화학 도금 또는 전기 도금 방식 등을 통하여 기재층의 일면에 도전막 형성 재료를 포함하는 막을 부설함으로써 형성할 수 있다.
상기 도전막 형성 재료는, 투명한 도전성층을 형성할 수 있는 것을 적절하게 선택하여 사용할 수 있고, 예를 들어, 상기 도전성층은, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 또는 주석, 또는 상기 중 2종 이상의 합금 등으로 되는 금속, 또는 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄 또는 산화 카드뮴, 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물 등으로 되는 금속 산화물, 요오드화 구리 등으로 되는 금속 화합물 등이 사용될 수 있다. 또한 상기 도전성층은, 예를 들면, 결정층 또는 비결정층일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 도전성층은, 인듐 주석 산화물(ITO, Indium Tin Oxide)를 포함하는 결정층일 수 있다. 상기 ITO 결정층은, 예를 들면, 산화 인듐을 주성분으로 포함하고, 또한 산화 주석, 산화 아연, 산화 안티몬, 산화 알루미늄, 산화 칼륨, 산화 세륨, 산화 마그네슘, 산화 카드뮴, 산화 구리, 산화 텅스텐 또는 산화 레늄 등과 같은 밴드 갭이 큰 산화물 중에 하나 이상의 산화물을 포함하는 복합 산화물로 구성되어 있을 수 있다. 또한, ITO 결정층은, 예를 들어, 산화 인듐 및 산화 주석을 주성분으로 하는 타겟트를 사용한 스퍼터링으로 형성한 산화 인듐을 기준으로 산화 주석을 2.5 중량％ 내지 25 중량％ 또는 7.5 중량％ 내지 17.5 중량％로 포함할 수 있고, 이러한 결정층은 저항값 및 투과율의 향상의 관점에서 유리할 수 있다. 또한, ITO 결정층은, 예를 들어, 저항값 및 투과율을 고려하여 85 중량％ 내지 95 중량％ 의 산화 인듐 및 5 중량％ 내지 15 중량％의 산화 주석을 포함할 수 있다.
상기 도전성층의 두께는, 예를 들면, 도전성 적층체의 용도에 따라 요구되는 가요성이나 연속성, 투명성 및 저항값 등을 고려하여 결정될 수 있고, 통상적으로 10㎚ 내지 300㎚ 또는 20㎚ 내지 200㎚의 범위 내에서 선택될 수 있다.
상기 도전성 적층체가 도전성층 예를 들면, ITO(Indium Tin Oxide) 도전성층을 포함하는 경우에 10％ 이하, 9％ 이하 또는 8％ 이하의 저항 변화율을 나타낼 수 있다. 상기에서 저항 변화율은 하기 식 1에 의해 계산되는 값이고, 하기 실시예에 기재된 방식으로 측정되는 값이다.
[식 1]
R = [(Ra - Ri) / Ri] 100
상기 식 1에서 R은 저항 변화율이고, Ri는, ITO 도전성층이 일면에 형성된 도전성 적층체의 ITO 도전성층에 상기 점착제층이 부착된 시점에서의 상기 ITO 도전성층의 초기 저항이며, Ra는 상기 점착제층이 ITO 도전성층상에 부착되어 있는 도전성 적층체를 60℃의 온도 및 90％의 상대 습도에서 240시간 동안 유지시킨 후에 측정한 상기 ITO 도전성층의 저항이다.
상기 도전성층이 상기 저항 변화율을 나타내면, 상기 도전성 적층체가 적용되는 제품, 예를 들면, 터치 패널이나 터치 스크린의 안정적인 구동을 장기간 동안 확보할 수 있다. 상기 저항 변화율은 그 값이 낮을수록 바람직한 것, 즉 저항의 변화가 유도하지 않는 것이 바람직한 것으로 그 하한은 제한되지 않고, 예를 들면, 0.001％, 0.01％ 또는 0.1％일 수 있다.
또한, 하나의 예시에서 상기 도전성 적층체는 상기 기재층과 점착제층 사이에 존재하는 메탈메쉬층을 추가로 포함할 수 있다. 상기 메쉬메탈층은 은, 구리 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 도전성 적층체가 메탈메쉬층을 포함하도록 조정하여, ITO 도전성 층을 사용하는 경우에 비해 제조 원가를 절감할 수 있고, 저항을 효율적으로 낮을 수 있으며, 대형 스크린에 터치를 적용하기가 용이한 효과를 나타낼 수 있다.
또한, 상기 도전성 적층체는, 투명 기판을 추가로 포함할 수 있다. 상기 투명 기판은 예를 들면, 상기 점착제층에 의해 상기 기재층과 부착되어 있을 수 있다. 도 2는, 도전성 적층체의 하나의 예시로서, 투명 기판(301)이 추가로 포함된 도전성 적층체(300)를 보여준다. 상기 투명 기판으로는 예를 들면, 유리 기판 또는 광학적으로 투명한 플라스틱 기판이 사용될 수 있다.
또한, 상기 도전성 적층체는 예를 들면, 도 3에 나타난 바와 같은 구조로 형성될 수 있다. 도 3은, 도 2의 구조에서 기재층(201)의 하부에 제 2 점착제층(401), 제 2 도전성층(402) 및 제 2 기재층(403)이 추가로 포함되는 경우를 보여준다. 도 3에 의한 구조를 가지는 도전성 적층체는 예를 들면, 멀티 터치 기능이 요구되는 터치 패널 또는 스크린에 적용될 수 있다. 도 3의 구조에서 추가적인 제 2 점착제층(401), 제 2 도전성층(402) 및 제 2 기재층(403)에 대하여는 예를 들면, 이미 기술한 점착제층, 도전성층 또는 기재층에 대한 사항이 적용될 수 있다.
상기 도전성 적층체는 예를 들면, 상기 기술한 점착제층을 상기 기재층에 형성함으로써 제조할 수 있다.
상기 기재층은 일면에 도전성층이 형성되어 있는 기재층일 수 있고, 상기 점착제층은 그 도전성층상에 형성될 수 있다. 상기 도전성층이 전술한 ITO 결정층인 경우에 상기 도전성층을 형성하는 방법은, 기재층의 일면에 스퍼터링 방식으로 도전성층을 형성하고, 도전성층이 형성되어 있는 기재층을 열처리하는 것을 포함할 수 있다.
상기에서 도전성층을 형성하는 스퍼터링 방식은 특별히 제한되지 않으며, 이 분야에서 공지된 통상의 방식을 적용할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 스퍼터링 방식으로는, DC 마그네트론 스퍼터링 방식을 적용할 수 있다.
상기 열처리는, 예를 들면, 100℃ 내지 200℃의 온도에서 약 30분 내지 12시간 동안 수행될 수 있다. 이러한 열처리에 의하여 도전성층이 결정화되고, 막 내의 캐리어의 발생이 촉진될 수 있다. 상기 조건에서의 열처리에 의해 결정막 내의 결정 입자의 전이 및 결함인 캐리어의 산란요인이 감소하고 캐리어의 생성도 원활하게 될 수 있다. 상기 열처리 온도는, 피처리체의 자체의 온도를 의미할 수 있고, 예를 들면, 100℃ 내지 200℃ 또는 120℃ 내지 180℃ 정도일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 열처리 시간은 예를 들면, 30분 내지 12시간 또는 30분 내지 5시간 정도일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 열처리 온도를 100℃ 이상으로 하고, 처리 시간을 30분 이상으로 하여 결정화를 충분하게 진행시킬 수 있고, 열처리 온도를 200℃ 이하로 하고, 시간을 12시간 이하로 조정하여, 실용적인 생산성 및 비용을 유지할 수 있다.
또한, 상기 열처리는 산소 존재 하에서 진행될 수 있다. 상기 열처리는 존재하는 산소의 양은 미량이어도 수행될 수 있고, 통상적인 질소 또는 아르곤 가스의 치환을 수행한 후에 존재하는 정도의 산소의 양이어도 수행될 수도 있다. 상기 열처리 수행에 의해 ITO 결정막이 성장하고, 도전성층의 비저항 등도 적절하게 유지할 수 있다.
상기 도전성층의 형성 과정은 상기 기재층상에 미리 하부 코팅층을 형성한 상태에서 상기 하부 코팅층상에 수행될 수도 있다.
상기 기재층에 상기 점착제층을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 상기 점착제층은 직접 가교 구조를 구현하거나 또는 다른 기재층에 점착제층을 형성한 후에 이를 기재층에 라미네이트하는 방식으로 형성할 수 있다.
상기 점착제층에 가교 구조를 구현하는 방법도 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 상기 아크릴 중합체와 다관능성 가교제의 가교 반응이 유발될 수 있도록, 적정한 온도에서 유지하는 방식 등으로 수행할 수 있다.
본 발명은, 또한, 터치 패널 또는 터치 스크린에 관한 것이다. 하나의 예시에서, 상기 터치 패널 또는 터치 스크린은 상기 도전성 적층체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 또는 터치 스크린은, 예를 들면, 정전용량 방식 또는 저항막 방식의 터치 패널 또는 터치 스크린일 수 있다. 상기 터치 패널 또는 터치 스크린은, 상기 도전성 적층체를 포함하는 한 이 분야에서 공지된 방식으로 제조될 수 있고, 그 구조도 특별히 제한되지 않는다.
본 발명에 따른 도전성 적층체는 터치 패널 또는 터치 스크린 등에 적용되어 우수한 내구성을 나타낼 수 있을 뿐만 아니라, 상기 도전성 적층체에 포함된 점착제층은, 예를 들면, 도전성층의 저항의 변화를 방지할 수 있고, 점착 계면에서의 들뜸이나 박리 또는 기포의 발생을 효과적으로 억제할 수 있으므로, 상기 도전성 적층체를 포함하는 터치 패널 또는 터치 스크린의 성능을 안정적으로 장기간 동안 유지할 수 있다.
도 1 내지 도 3은, 예시적인 도전성 적층체들을 보여주는 도면이다.
도 4는, 저항 변화율을 측정하는 방식을 보여주는 도면이다.
[부호의 설명]
101, 401: 점착제층
102: 이형층
200, 300, 400: 도전성 적층체
201, 403: 기재층
202, 402: 도전성층
301: 기판
502: 은페이스트
501: 저항 측정기 연필 경도 측정 실험
발명을 하기의 실시예 및 비교예를 통하여 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예 및 비교예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예 및 비교예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
이하 실시예 및 비교예에서의 각 물성은 하기 방식으로 평가하였다.
1. 내구성 평가
하드코팅층이 형성된 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름(두께: 100㎛)의 하드코팅층과 PC(polycarbonate) 필름(두께: 1㎜)을 실시예 또는 비교예의 점착제층으로 라미네이트하고, 가로 50㎜, 세로 100㎜의 크기로 재단한 후에 60℃ 및 5기압의 조건에서 30분 동안 오토클레이브 처리하여 시편을 제조한 후, 상기 제조된 시편을 80℃에서 약 240시간 동안 방치하여 내구성을 평가한다.
내구성은, 하기 기준에 따라 기포 발생 및 들뜸/박리 발생 여부를 파악하여 평가한다.
<기포 발생 평가>
O: 광학 현미경으로 점착 계면에서 기포가 관찰되지 않거나, 직경이 100 이하인 기포가 소량 관찰되는 경우
X: 광학 현미경으로 점착 계면에서 직경이 100 이상의 기포, 또는 군집되어 있는 다량의 직경이 100 이하인 기포가 관찰되는 경우
<들뜸 및 박리 평가>
O: 점착 계면에서 들뜸 및 박리의 발생이 없는 경우
X: 점착 계면에서 들뜸 및/또는 박리가 발생한 경우
2. 저항 변화율 측정
저항 변화율은, 도 4에 나타난 바와 같은 측정 구조에서 측정한다. 통상적으로 입수 가능한 도전성 필름으로 일면에 ITO(Indium Tin Oxide) 도전층(202)이 형성된 PET 필름(201)(도전성 PET)을 폭이 30㎜이고, 길이가 50㎜가 되도록 재단한다. 이어서, 도 4와 같이 양 끝 단에 폭이 10㎜가 되도록 은 페이스트(Silver Paste)(502)를 도포하고, 150℃에서 30분 동안 소성한다. 상기 소성된 필름에 실시예 또는 비교예에서 제조된 양면에 이형 필름(102)이 부착된 양면 점착 테이프를 폭이 30㎜이고, 길이가 40㎜가 되도록 재단하고, 일면의 이형 필름을 박리하고, 점착제층(101)을 중심을 PET 필름(201)의 중심과 맞추어 도전성층(202)에 부착한다. 그 후, 저항 측정기(501)로 도전성층(202)의 초기 저항(Ri)을 측정한다. 초기 저항 측정 후 도 4의 측정 구조의 시편을 60℃ 및 90％의 상대 습도에서 240시간 동안 유지한 후에 동일한 측정기(501)로 도전성층(202)의 저항(Ra)을 측정하고, 측정된 수치를 하기 식 1에 대입하여, 저항 변화율(R)을 측정할 수 있다.
[식 1]
R = [(Ra - Ri) / Ri] 100
3. 박리력 평가
실시예 또는 비교예의 점착 테이프를 1인치의 폭으로 재단한 후에 PC(polycarbonate) 필름에 2㎏의 롤러를 2회 왕복시켜서 부착한다. 부착 후에 약 30분이 경과한 시점에서 상온에서 인장 시험기(Texture Analyzer)로 180도의 박리 각도 및 300㎜/min의 박리 속도로 점착 테이프를 폭 방향으로 박리하면서 박리력을 측정한다. 하나의 점착 테이프에 대하여 동일한 방식으로 3회 박리력을 측정하고, 그 평균값을 대표값으로 사용한다.
4. 분자량(Mw) 측정
분자량(Mw)은, GPC(Gel Permeation Chromatograph) 장비를 사용하여, 하기의 조건으로 측정한다. 검량선의 작성에는 Agilent system의 표준 폴리스티렌을 사용하여, 측정 결과를 환산한다.
<분자량(Mw) 측정 조건>
측정기: Agilent GPC(Agilent 1200 series, 미국)
컬럼: PL Mixed B 2개 연결
컬럼 온도: 40℃
용리액: THF(Tetrahydrofuran)
유속: 1.0 mL/min
농도: ∼ 2 mg/mL (100㎕ injection)
제조예 1. 아크릴 중합체 용액(A)의 제조
질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 반응기에 n-부틸 아크릴레이트 58 중량부, 메틸 아크릴레이트 40 중량부 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트 2 중량부를 투입하고, 용제로 단량체 100 중량부 대비 200 중량부의 에틸 아세테이트를 투입하였다. 상기 반응기를 질소 가스로 약 60분 정도 퍼징(purging)하고, 온도를 약 60로 유지한 상태에서 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 단량체 100 중량부 대비 0.04 중량부로 투입하여 반응을 개시시켰다. 약 8시간 동안 반응 진행한 후에 고형분 농도가 약 30 중량％가 되도록 에틸 아세테이트로 반응물을 희석시켜서 분자량(Mw)이 약 80만이고, 다분산 지수(Mw/Mn)가 약 5.2인 아크릴 중합체 용액(A)을 제조하였다.
제조예 2. 아크릴 저분자량 중합체 용액(B)의 제조
제조예 1에서 사용한 것과 동일한 반응기에 n-부틸 아크릴레이트 58 중량부, 메틸 아크릴레이트 40 중량부 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트 2 중량부를 투입하고, 용제로 단량체 100 중량부 대비 100 중량부의 에틸 아세테이트를 투입하였다. 상기 반응기를 질소 가스로 약 60분 정도 퍼징(purging)하고, 온도를 약 60℃로 유지한 상태에서 N-도데칸 티올(N-dodecane thiol)을 단량체 100 중량부 대비 5 중량부의 비율로 투입하고, 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 단량체 100 중량부 대비 0.04 중량부로 투입하여 반응을 개시시켰다. 약 8시간 동안 반응 진행한 후에 고형분 농도가 약 30 중량％가 되도록 에틸 아세테이트로 반응물을 희석시켜서 분자량(Mw)이 약 6,000이고, 다분산 지수(Mw/Mn)가 약 1.8인 저분자량 중합체 용액(B)을 제조하였다.
제조예 3. 아크릴 중합체 용액(C)의 제조
제조예 1에서 사용한 것과 동일한 반응기에 n-부틸 아크릴레이트 58 중량부, 메틸 아크릴레이트 40 중량부 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트 2 중량부를 투입하고, 용제로 단량체 100 중량부 대비 150 중량부의 에틸 아세테이트를 투입하였다. 상기 반응기를 질소 가스로 약 60분 정도 퍼징(purging)하고, 온도를 약 60℃로 유지한 상태에서 N-도데칸 티올(N-dodecane thiol)을 단량체 100 중량부 대비 0.03 중량부의 비율로 투입하고, 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 단량체 100 중량부 대비 0.04 중량부로 투입하여 반응을 개시시켰다. 약 8시간 동안 반응 진행한 후에 고형분 농도가 약 30 중량％가 되도록 에틸 아세테이트로 반응물을 희석시켜서 분자량(Mw)이 약 78만이고, 다분산 지수(Mw/Mn)가 약 2.8인 중합체 용액(C)을 제조하였다.
실시예 1.
제조예 1의 아크릴 중합체 용액(A), 제조예 2의 아크릴 저분자량 중합체 용액(B) 및 이소시아네이트 가교제(TDI)를 배합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 중합체 용액(B)은 용액(A)의 고형분 100 중량부 대비 용액(B)의 고형분이 0.5 중량부가 되도록 배합하고, 가교제는 용액(A)의 고형분 100 중량부 대비 0.3 중량부의 비율로 배합하였다. 일면에 이형 처리가 되어 있는 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름(두께: 약 50㎛)의 이형 처리된 면에 상기 점착제 조성물을 도포하고, 약 120℃에서 약 3분 동안 유지하여, 두께가 약 50㎛인 투명한 점착제층을 형성시켰다. 그 후, 점착제층상에 다른 이형 처리된 PET 필름(두께: 약 50㎛)의 이형 처리면을 라미네이트하여 도 1의 구조의 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 2 내지 3 및 비교예 1 내지 3.
상기 점착제 조성물의 제조 시에 배합되는 성분 및 그 비율을 하기 표 1과 같이 조절한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 점착 테이프를 제조하였다.
표 1
실시예 비교예
1 2 3 1 2 3
중합체 용액 배합비 (A) 100 100 100 100 100 100
(B) 0.5 5 30 - 40 -
(C) - - - - - 100
가교제 배합 비율 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
배합비 단위: 중량비(중합체 용액의 경우, 고형분 기준)가교제: 이소시아네이트계 가교제(TDI)
실시예 또는 비교예의 점착 테이프에 대하여 측정한 물성 평가 결과를 하기 표 2에 정리하였다.
표 2
실시예 비교예
1 2 3 1 2 3
기포 발생 평가 ○ ○ ○ ○ × ○
들뜸/박리 평가 ○ ○ ○ ○ × ○
박리력(gf/25㎜) 2390 2440 2310 2430 2150 1820
저항 변화율(％) 7 4 2 14 2 5

Claims (17)

  1. 기재층; 및
    상기 기재층의 일면 또는 양면에 형성되어 있으며, 점착제층을 포함하고,
    상기 점착제층은 점착성 중합체 100 중량부; 및 중량평균분자량이 1,000 내지 20만이고, 티올 화합물을 포함하는 단량체 혼합물의 중합체 0.1 중량부 내지 35 중량부를 포함하는 점착제 조성물로부터 형성된 도전성 적층체.
  2. 제 1 항에 있어서, 기재층과 점착제층 사이에 존재하는 도전성층을 추가로 포함하는 도전성 적층체.
  3. 제 1 항에 있어서, 기재층과 점착제층 사이에 존재하는 메탈메쉬층을 추가로 포함하는 도전성 적층체.
  4. 제 3 항에 있어서, 메탈메쉬층은 은, 구리 또는 이들의 합금을 포함하는 도전성 적층체.
  5. 제 1 항에 있어서, 점착제층에 부착되어 있는 투명 기판을 추가로 포함하는 도전성 적층체.
  6. 제 2 항에 있어서, 도전성층은 저항 변화율이 10％ 이하인 도전성 적층체.
  7. 제 1 항에 있어서, 점착제층이 폴리카보네이트 필름상에 형성되는 경우에 상기 폴리카보네이트 필름에 대하여 점착제층의 박리력이 상온에서 1,900gf/25㎜ 이상인 도전성 적층체.
  8. 제 1 항에 있어서, 점착성 중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 80 중량부 내지 99.99 중량부 및 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체 0.01 중량부 내지 20 중량부를 포함하는 도전성 적층체.
  9. 제 8 항에 있어서, 가교성 관능기가 히드록시기, 카복실기, 이소시아네이트기, 글리시딜기 또는 이들의 유도체인 도전성 적층체.
  10. 제 1 항에 있어서, 점착성 중합체는 중량평균분자량이 30만 내지 200만인 도전성 적층체.
  11. 제 1 항에 있어서, 티올 화합물이 하기 화학식 1의 화합물인 도전성 적층체:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2013004772-appb-I000004
    상기 화학식 1에서 R은, 티올기, 히드록시기 및 옥시라닐기로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 치환기로 치환되거나 비치환된 알킬기 또는 하기 화학식 2의 치환기를 나타내며,
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2013004772-appb-I000005
    상기 화학식 2에서 A는 알킬렌기이고, Ra는 수소, 알킬기 또는 -L1-C(-L2-O-C(=O)-L3-SH)nR(3-n)이며,
    상기에서 L1 내지 L3는 각각 독립적으로 알킬렌기이고, R은 수소 또는 알킬기이며, n은 1 내지 3의 수이다.
  12. 제 11 항에 있어서, 티올 화합물이 화학식 1에서 R이 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 히드록시기로 치환되어 있는 탄소수 1 내지 20의 알킬기 또는 옥시라닐기로 치환되어 있는 탄소수 1 내지 20의 알킬기인 화합물인 도전성 적층체.
  13. 제 1 항에 있어서, 단량체 혼합물은 단량체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부의 티올 화합물을 포함하는 도전성 적층체.
  14. 제 1 항에 있어서, 단량체 혼합물은 (메타)아크릴산 에스테르 단량체를 포함하는 도전성 적층체.
  15. 제 1 항에 있어서, 단량체 혼합물은 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체를 포함하는 도전성 적층체.
  16. 제 1 항에 있어서, 다관능성 가교제를 점착성 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부로 추가로 포함하는 도전성 적층체.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항의 도전성 적층체를 포함하는 터치 패널.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
WO2015072795A1 (ko) * 2013-11-15 2015-05-21 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
US11090902B2 (en) * 2015-03-30 2021-08-17 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, pressure-sensitive adhesive-layer—attached polarizing film, and image display device
FR3040516B1 (fr) * 2015-08-27 2017-09-15 Linxens Holding Procede de fabrication d’un circuit electrique, circuit electrique obtenu par ce procede et carte a puce comportant un tel circuit electrique
US10721825B2 (en) * 2017-08-18 2020-07-21 Google Llc Bent display panel with electrical lines for a sensor
JP7264645B2 (ja) * 2019-01-11 2023-04-25 株式会社巴川製紙所 両面粘着シート
CN109656419B (zh) * 2019-02-15 2021-01-26 广州视源电子科技股份有限公司 触控面板的滚压制作方法
JP2021001266A (ja) * 2019-06-21 2021-01-07 日東電工株式会社 粘着シート

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070063365A (ko) * 2005-12-14 2007-06-19 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
KR20090037339A (ko) * 2007-10-10 2009-04-15 닛토덴코 가부시키가이샤 배선 회로 기판에 사용하기 위한 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 및 배선 회로 기판
KR20110034556A (ko) * 2009-09-28 2011-04-05 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR20110069277A (ko) * 2009-12-17 2011-06-23 주식회사 테이팩스 터치 패널 또는 ｐｄｐ필터용 투명 양면 점착 테이프
WO2012053831A2 (ko) * 2010-10-20 2012-04-26 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4565854A (en) * 1983-04-07 1986-01-21 Kuraray Co., Ltd. Polymer having thiol end group
US5225472A (en) * 1992-05-19 1993-07-06 Courtaulds Aerospace, Inc. Low viscosity polythiol and method therefor
DE10259458A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-01 Tesa Ag Bimodale Acrylathaftklebemassen
CN100397531C (zh) * 2003-02-03 2008-06-25 普利司通股份有限公司 透明导电性膜、透明导电板和触摸面板
JP4433145B2 (ja) * 2003-02-12 2010-03-17 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材および画像表示装置
JP3907611B2 (ja) * 2003-06-23 2007-04-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物及び粘着製品
US8068186B2 (en) * 2003-10-15 2011-11-29 3M Innovative Properties Company Patterned conductor touch screen having improved optics
JP4515118B2 (ja) * 2004-03-12 2010-07-28 日東電工株式会社 透明両面粘着テープ又はシート及びタッチパネル
JP5403865B2 (ja) * 2006-03-01 2014-01-29 日東電工株式会社 粘着シート類
JP5334374B2 (ja) * 2007-03-12 2013-11-06 ニチバン株式会社 自着用粘着剤及びそれを用いた自着用粘着テープ
JP5243197B2 (ja) * 2008-11-18 2013-07-24 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材および画像表示装置
JP5199917B2 (ja) * 2009-02-25 2013-05-15 日東電工株式会社 粘着シートとその製造方法および粘着型機能性フィルム
JP5321151B2 (ja) * 2009-03-05 2013-10-23 東レ株式会社 導電性フィルムおよびディスプレイ用フィルター
US20110005662A1 (en) * 2009-07-10 2011-01-13 Kuo-Hua Sung Method for Fabricating Multilayer Panels
EP2551320B1 (en) * 2010-03-25 2017-05-10 Nitto Denko Corporation Acrylic adhesive composition and acrylic adhesive tape
CN102812100B (zh) * 2010-03-25 2015-06-17 日东电工株式会社 光学用丙烯酸类粘合剂组合物及光学用丙烯酸类粘合带
JP5546973B2 (ja) * 2010-07-02 2014-07-09 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 粘着剤組成物、および該粘着剤を用いた光学部材
US8729198B2 (en) * 2010-08-13 2014-05-20 Prc Desoto International, Inc. Compositions comprising thiol-terminated polymers and sulfur-containing ethylenically unsaturated silanes and related cured sealants
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
TWM403674U (en) * 2010-11-18 2011-05-11 Suregiant Technology Co Ltd Film structure of touch panel
EP2722736B1 (en) * 2011-07-19 2018-07-11 LG Chem, Ltd. Touch panel
KR101595146B1 (ko) * 2011-07-19 2016-02-17 주식회사 엘지화학 터치 패널

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070063365A (ko) * 2005-12-14 2007-06-19 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
KR20090037339A (ko) * 2007-10-10 2009-04-15 닛토덴코 가부시키가이샤 배선 회로 기판에 사용하기 위한 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 및 배선 회로 기판
KR20110034556A (ko) * 2009-09-28 2011-04-05 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR20110069277A (ko) * 2009-12-17 2011-06-23 주식회사 테이팩스 터치 패널 또는 ｐｄｐ필터용 투명 양면 점착 테이프
WO2012053831A2 (ko) * 2010-10-20 2012-04-26 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2857468A4 *

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