TWI488086B - 傳導層積板及含彼之觸摸面板 - Google Patents

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TWI488086B TW102119162A TW102119162A TWI488086B TW I488086 B TWI488086 B TW I488086B TW 102119162 A TW102119162 A TW 102119162A TW 102119162 A TW102119162 A TW 102119162A TW I488086 B TWI488086 B TW I488086B
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Min Soo Park
Se Woo Yang
Suk Ky Chang
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Lg Chemical Ltd
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Description

傳導層積板及含彼之觸摸面板 〔相關申請案之相互引用〕
本申請案主張2012年5月30日提出之韓國專利申請案2012-0057602號之優先權及權益，該申請案揭示係以全文引用之方式併入本文中。
本發明關於傳導層積板及包括該傳導層積板之觸摸面板。
觸摸面板或觸摸螢幕係應用於各種資料處理終端機，諸如行動通訊終端機或自動提款機(ATM)，或顯示器，諸如電視(TV)或監視器。此外，隨著觸摸面板或觸摸螢幕日益增加地應用於小型可攜式電子裝置，對於更小型且更輕之觸摸面板或觸摸螢幕的需求增加。
在施加構成觸摸面板或觸摸螢幕之一部分(例如傳導膜)期間，可使用壓敏性黏著劑。此種壓敏性黏著劑需要在嚴苛之條件(諸如高溫或高壓及高濕度條 件)下維持光學透明度。此外，亦需要具有耐用性以防止在壓敏性黏著劑界面發生剝落或剝離。
此外，根據觸摸面板或觸摸螢幕之結構，壓敏性黏著劑可直接附著於傳導層，諸如銦錫氧化物(ITO)層或金屬網層。該情況下，當壓敏性黏著劑安定地抑制傳導層之電阻改變時，觸摸面板或觸摸螢幕可長時間安定地驅動。
本發明關於提供傳導層積板及包括該傳導層積板之觸摸面板。
本發明係關於傳導層積板。在一實例中，傳導層積板包括基板層，及形成於該基板層之一個或二個表面上之壓敏性黏著層。壓敏性黏著層係從包括100重量份壓敏性黏著聚合物及0.1至35重量份之包括硫醇化合物的單體混合物之聚合產物的壓敏性黏著組成物形成，該硫醇化合物之單體混合物的聚合產物具有1,000至200,000之重量平均分子量。此外，傳導層積板可包括用於觸摸面板或觸摸螢幕之傳導層積板。術語「用於觸摸面板或觸摸螢幕之傳導層積板」可為包括形成於一個或二個表面上具有傳導層之傳導膜的一個或二個表面上之壓敏性黏著層。
包括在傳導層積板中之基板層可使用光學透明玻璃基板層或塑膠基板層。作為塑膠基板層，可使用例如聚酯基板層、聚醯胺基板層、聚氯乙烯基板層、聚苯乙 烯基板層或例如由聚乙烯或聚丙烯所形成之聚烯烴基板層，但本發明不局限於此。此外，塑膠基板層可為未經拉伸或經單軸或雙軸拉伸之基板層。基板層的一個或兩個表面可接受適合處理，諸如電暈放電處理、UV輻射處理、電漿處理或濺鍍蝕刻處理，以使壓敏性黏著層或傳導層之內聚性加強成所述層。此種基板層可具有例如約3μm至300μm，5μm至250μm，或10μm至200μm之厚度，但本發明不局限於此。
當包括在傳導層積板中之壓敏性黏著層係以在聚碳酸酯(PC)膜上之壓敏性黏著劑的形式形成時，其可具有在室溫下為1,900gf/25mm或更大，2,000gf/25mm或更大，2,100gf/25mm或更大，2,200gf/25mm或更大，或2,300gf/25mm或更大之相對於PC膜的剝離強度。剝離強度係藉由以下實施例中所描述之評估方法以180°之剝離角與300mm/min之剝離速率測量。在此剝離強度範圍內，當傳導層積板係施加於觸摸面板或觸摸螢幕時，可安定地維持耐用性及防止形成氣泡效果，且亦可防止剝落及剝離。隨著剝離強度變得更高，可獲得更優異之耐用性、防止形成氣泡、剝落及剝離。剝離強度之上限可為但不特別局限於5,000gf/25mm或更大，或10,000gf/25mm或更大。
此外，但包括在傳導層積板中之壓敏性黏著層可包括壓敏性黏著劑聚合物。壓敏性黏著聚合物顯示壓敏性黏著性質，且可為光學透明聚合物中之任一者。在一 實例中，壓敏性黏著聚合物可為丙烯酸系聚合物。作為可用作壓敏性黏著聚合物之丙烯酸系聚合物，可使用本技術中已知之各種丙烯酸系聚合物中之任一者而無限制。
丙烯酸系聚合物可包括(甲基)丙烯酸酯單體。例如，該單體可包括在丙烯酸系聚合物中作為聚合單元。本文所使用之「單體係包括在聚合物中作為聚合單元」可指單體經由聚合而形成主幹，例如聚合物之主鏈或側鏈。
作為(甲基)丙烯酸酯單體，可包括例如(甲基)丙烯酸烷酯。此外，考慮到內聚強度、玻璃轉化溫度及壓敏性黏著性質，可包括例如包含具有1至14個碳原子之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯。此種單體可為但不局限於(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸月桂酯或(甲基)丙烯酸十四酯，可為其中之一或至少二者的混合物。
丙烯酸系聚合物另外包括具有可交聯官能基之可共聚單體。該單體可與包括在丙烯酸系聚合物中之其他單體(諸如(甲基)丙烯酸酯單體)共聚，且因可官能基而提供對於丙烯酸系聚合物之交聯點。作為具有可交聯 官能基之可共聚單體，可使用例如具有能與其他單體(諸如(甲基)丙烯酸酯單體)共聚之部分且具有可交聯官能基的單體。作為可交聯官能基，可使用例如羥基、羧基、異氰酸酯基、環氧丙基或其衍生物。在製備壓敏性黏著劑之領域中，已知各種具有可交聯官能基之可共聚單體，且可從中選擇適當者。例如，具有羥基或羧基作為代表性可交聯官能基之可共聚單體可為(甲基)丙烯酸羥烷酯，諸如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯或(甲基)丙烯酸8-羥辛酯；(甲基)丙烯酸羥烷二醇酯，諸如(甲基)丙烯酸2-羥乙二醇酯、或(甲基)丙烯酸2-羥丙二醇酯；或羧酸或其衍生物，諸如(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧丁酸、丙烯酸二聚物、伊康酸、順丁烯二酸或順丁烯二酸酐，但本發明不局限於此。
例如，考慮到內聚強度、玻璃轉化溫度或壓敏性黏著性質，壓敏性黏著聚合物可包括80至99.99重量份之(甲基)丙烯酸酯單體，及0.01至20重量份之具有可交聯官能基的可共聚單體。除非特別界定，否則本文所使用之「重量份」係指組分之間的重量比。
此外，視需要，丙烯酸系聚合物可另外包括任意共聚單體。該單體可包括在丙烯酸系聚合物中作為聚合單元。作為任意共聚單體，可使用任何含氮單體，諸如(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙 烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮或N-乙烯基己內醯胺；含環氧烷基之單體，諸如(甲基)丙烯酸烷氧基烷二醇酯、(甲基)丙烯酸烷氧基二烷二醇酯、(甲基)丙烯酸烷氧基三烷二醇酯、(甲基)丙烯酸烷氧基四烷二醇酯、(甲基)丙烯酸烷氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基烷二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基二烷二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基三烷二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基四烷二醇酯或(甲基)丙烯酸苯氧基聚烷二醇酯；苯乙烯為底質之單體，諸如苯乙烯或甲基苯乙烯；含環氧丙基之單體，諸如(甲基)丙烯酸環氧丙酯；或羧酸乙烯酯，諸如乙酸乙烯酯，但本發明不局限於此。視需要可適當選擇此等共聚單體中之至少一或二者並包括在聚合物中。此外，在一實例中，共聚單體可以相對其他單體之重量為例如20重量份或更少，或0.1至15重量份之量包括在丙烯酸系聚合物中。
丙烯酸系聚合物可經由慣用聚合方法製備。例如，丙烯酸系聚合物可藉由將根據所需單體之組成的必要單體摻合所製備的單體混合物應用於聚合方法而製備，該等製備方法係諸如溶液聚合、光聚合、整體聚合、懸浮聚合或乳化聚合。當製造程序中需要時，可一起使用適用聚合起始劑或分子量控制劑或鏈轉移劑。
壓敏性黏著聚合物可具有例如300,000至2,000,000，400,000至1,750,000，或500,000至1,500,000之重量平均分子量(Mw)。本文所使用之「重量平均分 子量」可指藉由凝膠滲透層析術(GPC)所測量之標準聚苯乙烯的轉換值。除非特別界定，否則本文所使用之「分子量」係指重量平均分子量。當壓敏性黏著聚合物之重量平均分子量係控制在300,000至2,000,000之範圍內時，可安定地維持壓敏性黏著層之壓敏性黏著性質、耐用性、內聚性及塗覆性質。
此外，包括在傳導層積板中之壓敏性黏著層可包括低分子量聚合物，其係包括硫醇化合物之單體混合物的聚合產物。該低分子量聚合物之分子量可為例如1,000至200,000，2,000至150,000，3,000至100,000，4,000至50,000，或5,000至10,000，但本發明不局限於此。
當壓敏性黏著層與傳導層接觸時，低分子量聚合物可防止該傳導層之電阻改變。此外，當壓敏性黏著層與塑膠基板層接觸時，可防止在壓敏性黏著劑界面因基板層中之寡聚物或氣體而產生之氣泡。此外，因該低分子量聚合物之故，上述壓敏性黏著聚合物可提高丙烯酸系聚合物之聚合中的自由度，且可去除因硫醇化合物所產生的臭味。此外，壓敏性黏著層之物理性質(例如黏著性質或再剝離性)可藉由與丙烯酸系聚合物之玻璃轉化溫度比較來控制該低分子量聚合物之玻璃轉化溫度而受控制。當低分子量聚合物之玻璃轉化溫度低於該丙烯酸系聚合物之玻璃轉化溫度時，該壓敏性黏著層之物理性質當中的再剝離性、可濕性及初始附著性質可加強，而當該低分子量聚合 物之玻璃轉化溫度高於丙烯酸系聚合物之玻璃轉化溫度時，該壓敏性黏著層用作壓敏性黏著提供劑，因此其黏著強度於固化之後係加強。
硫醇化合物可為例如式1之化合物。
[式1]H-S-R
在式1中，其中R為未經取代或經至少一種選自由硫醇基、羥基及氧基所組成之群組的取代基或式2之取代基取代的烷基。
在式2中，A為伸烷基，Ra 為氫、烷基或-L1 -C(-L2 -O-C(=O)-L3 -SH)n R(3-n) ，其中L1 至L3 各獨立為伸烷基，R為氫或烷基，且n為1至3之數，且可意指式2中之A係鍵聯至式1之硫(S)原子。
在式1或2中，烷基可為具有1至20、1至16、1至12、1至8，或1至4個碳原子之烷基。該烷基可為例如直鏈、支鏈或環狀。此外，當需要時，該烷基可 經除了羥基或氧基以外之任意取代基取代。
此外，在式1或2中，伸烷基可為具有例如1至20、1至15、1至12、1至8，或1至4個碳原子之伸烷基。該伸烷基可為例如直鏈、支鏈或環狀。此外，當需要時，該伸烷基可經任意取代基取代。
硫醇化合物可為例如式1中之R為具有1至20，1至16，3至16，5至16，7至16，或7至17個碳原子之直鏈或支鏈烷基的化合物；R與上述烷基相同，且經至少一個羥基或氧基取代之化合物；或R為式2之取代基，且在式2中，A為具有1至8或1至4個碳原子之或支鏈伸烷基，Ra 為氫原子、4至12或4至8個碳原子之直鏈或支鏈烷基，或-L1 -C(-L2 -O-C(=O)-L3 -SH)n R(3-n) ，L1 至L3 各獨立為1至8或1至4個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基，R為1至8或1至4個碳原子之直鏈或支鏈烷基，且n為2或3之化合物，但本發明不局限於此。
在一實例中，硫醇化合物可為但不局限於2-巰基乙醇、環氧丙基硫醇、巰乙酸、2-乙基己基巰乙酸酯、2,3-二巰-1-丙醇、正十二烷硫醇、三級丁基硫醇、正丁基硫醇、1-十八烷硫醇、參(3-巰基丙酸)三羥甲基丙烷酯，或肆(3-巰基丙酸)新戊四醇酯。
此外，可包括例如相對於100重量份之單體混合物的單體為0.01至10，0.1至9，1至8，3至7，或4至6重量份之量的硫醇化合物。當硫醇化合物之比係控制在0.01至10重量份範圍內時，可引發低分子量聚合物 之適當製造，且可確保添加所導致的效果。
包括在單體混合物中之單體的種類無特別限制。在一實例中，單體混合物可包括係包含在丙烯酸聚合物(acrylpolymer)中之單體的(甲基)丙烯酸酯單體，或具有可交聯官能基之可共聚單體。當單體混合物包括所有單體時，該混合物可包括80至99.99重量份之(甲基)丙烯酸酯單體及0.01至20重量份之具有可交聯官能基的可共聚單體，但本發明不局限於此。當需要時，該單體混合物可另外包括適當比率之其他任意共聚單體，例如上述含氮單體、含環氧烷基之單體、苯乙烯為底質之單體、含環氧丙基之單體，或羧酸乙烯酯。
低分子量材料可藉由諸如溶液聚合、光聚合、整體聚合、懸浮聚合或乳化聚合之聚合方法製備。
此外，在一實例中，低分子量材料可以相對於100重量份之壓敏性黏著聚合物(諸如丙烯酸系聚合物)為0.1至35，0.2至34，0.3至33，或0.4至32重量份之量包括在壓敏性黏著層中。當低分子量材料之含量係控制在0.1至35重量份範圍內時，可加強低分子量材料之添加效果，且可優異地維持壓敏性黏著層之耐用性。
包括在傳導層積板中之壓敏性黏著層可另外包括多官能基交聯劑。該多官能基交聯劑係具有至少兩個能與包括在例如丙烯酸系聚合物或低分子量材料中之交聯點反應的官能基之化合物，其可用以實現壓敏性黏著組成物中之交聯結構。
此外，作為多官能基交聯劑，無特定限制之情況下，可使用已知交聯劑，諸如異氰酸酯交聯劑、環氧交聯劑、氮交聯劑，或金屬螯合劑交聯劑，而在一實例中，作為多官能基交聯劑，可使用慣用異氰酸酯交聯劑，但本發明不局限於此。作為異氰酸酯交聯劑，可使用例如二異氰酸酯化合物，諸如甲伸苯基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(isoboron diisocyanate)、四甲基二甲苯二異氰酸酯或萘二異氰酸酯，或藉由反應該二異氰酸酯化合物與多元醇所製備之化合物。此處，多元醇可為例如三羥甲基丙烷，但本發明不局限於此。
在一實例中，多官能基交聯劑可以相對於相對於100重量份之壓敏性黏著聚合物(諸如丙烯酸系聚合物)為0.01至10，0.05至5，或0.1至1重量份之量包括在該壓敏性黏著組成物中。當多官能基交聯劑之含量係控制在0.01至10重量份範圍內時，可優異地維持壓敏性黏著層之所希望的物理性質。
此外，包括傳導層積板中之壓敏性黏著層於需要時可另外包括添加劑，諸如矽烷偶合劑、壓敏性黏著提供劑、環氧樹脂、UV安定劑、抗氧化劑、著色劑、強化劑、填料、發泡劑、界面活化劑，或塑化劑。
在一實例中，傳導層積板可另外包括存在基板層與壓敏性黏著層之間的傳導層。圖1係範例傳導層積板(200)之橫剖面圖，其顯示依序包括壓敏性黏著層 (101)、傳導層(202)及基板層(201)之狀態。傳導層可藉由額外形成包括經由氣相沉積、濺鍍、離子鍍、噴霧熱解、化學鍍或電鍍在基板層之一個表面上形成包括傳導層形成材料之膜。
傳導層形成材料可藉由形成透明傳導層而適當選擇，且例如，該傳導層可為金屬，諸如金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫，或其至少二者之合金；金屬氧化物，諸如氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘，或其至少二者之混合物；或金屬化合物，諸如碘化銅。此外，傳導層可為例如結晶膜或非結晶膜，但本發明不局限於此。
在一實例中，傳導層可為包括銦錫氧化物(ITO)之結晶膜。該ITO結晶膜可包括氧化銦作為主要組分，且可由包括具有大能帶隙之氧化物(諸如氧化錫、氧化鋅、氧化銻、氧化鋁、氧化鈣、氧化鈰、氧化鎂、氧化鎘、氧化銅、氧化鎢及氧化錸)中之至少一者的錯合氧化物形成。此外，ITO結晶膜可包括例如根據藉由使用具有氧化銦及氧化錫作為主要組分之濺靶來濺鍍所形成之氧化銦計為例如2.5重量%至25重量%或7.5重量%至17.5重量%之氧化錫，且此種結晶膜有利於加強電阻及透射率。此外，考慮電阻及透射率，ITO結晶膜可包括例如85重量%至95重量%之氧化銦及5重量%至15重量%之氧化錫。
傳導層之厚度可考慮例如根據傳導層積板之 用途所需的可撓性、連續性、透明度及電阻來決定傳導層之厚度，且以往係選擇在10nm至300nm或20nm至200nm之範圍內。
當傳導層積板包括傳導層(例如ITO傳導層)時，電阻改變率可為10%或更低，9%或更低，或8%或更低。此處，電阻改變率係根據實施例中所述之方法藉由方程式1所計算的值。
[方程式1]ΔR=[(Ra -Ri )/Ri ]×100
方程式1中，ΔR為電阻改變率，Ri 為壓敏性黏著層附著於形成在傳導層積板一個表面上之ITO傳導層時該ITO傳導層之初始電阻，而Ra 為壓敏性黏著層附著於ITO傳導層上之傳導層積板在60℃溫度且相對濕度為90%下維持240小時之後所測量的該ITO傳導層之電阻。
當傳導層具有上述電阻改變率時，施加傳導層積板之產物(例如觸摸面板或觸摸螢幕)可長時間安定地驅動。電阻改變率較佳係經降低，即，較佳係不引發電阻改變。電阻改變率之下限無限制，且可為例如0.001%、0.01%或0.1%。
此外在一實例中，傳導層積板可另外包括存在基板層與壓敏性黏著層之間的金屬網層。該金屬網層可包括銀、銅或其合金，但本發明不局限於此。當ITO傳導層係藉由控制傳導層積板以包括金屬網層而使用時，傳導 層積板之製造成本可比使用ITO傳導層降低，電阻可有效率降低，且觸摸功能可容易應用於大尺寸螢幕。
此外，傳導層積板可另外包括透明基板。該透明基板可藉由例如壓敏性黏著層附著於基板層。圖2係另外包括透明基板(301)之傳導層積板(300)。作為透明基板，可使用玻璃基板或光學透明塑膠基板。
此外，傳導層積板可形成圖3所示之結構。圖3顯示第二壓敏性黏著層(401)、第二傳導層(402)、第二基板層(403)係另外包括在圖2之結構的基板層(201)下方。具有圖3之結構的傳導層積板可應用於需要多點觸摸功能之觸摸面板或螢幕。在圖3之結構中，可對該額外第二壓敏性黏著層(401)、第二傳導層(402)、第二基板層(403)施加例如上述壓敏性黏著層、傳導層及基板層。
傳導層積板可藉由例如在基板層上形成上述壓敏性黏著層來製造。
基板層可具有形成在其一個表面上之傳導層，且壓敏性黏著層可形成在該傳導層上。當傳導層為上述ITO結晶膜時，形成該傳導層之方法可包括藉由濺鍍在基板層一個表面上形成傳導層，且熱處理該形成有傳導層之基板層。
此處，用以形成傳導層之濺鍍方法無特別限制，且可為本技術中已知之慣用方法。在一實例中，濺鍍可為DC磁控管濺鍍。
熱處理可例如在100℃至200℃進行約30分鐘至12小時。根據上述熱處理，傳導層可結晶，且可刺激該膜中產生載子。藉由以上述條件熱處理，結晶膜中之晶體粒子的轉變及是為瑕疵之載子的散射因子減少，從而促進產生載子。熱處理溫度可為待處理物體的溫度，其可為例如100℃至200℃，或120℃至180℃，但本發明不局限於此。此外，熱處理時間可為例如30分鐘至12小時，或30分鐘至5小時，但本發明不局限於此。充分結晶化可在100。℃或更高之熱處理溫度下進行30分鐘或更久，可藉由在200℃或更低之熱處理溫度下進行結晶化12小時或更短而確保實際生產力及製造成本。
此外，熱處理可於氧存在下進行。即使在非常少量存在的氧之下，例如在進行慣用氮或氬氣交換之後存在的氧量之下，亦可進行熱處理。根據上述熱處理，可生長ITO結晶膜，且亦可適當地維持傳導層之電阻率。
形成傳導層之操作可在下方塗層上在該下方塗層係事先形成於基板層上之狀態下進行。
在基板層上形成壓敏性黏著層之方法無特別限制，且例如壓敏性黏著層可因直接在壓敏性黏著層中實現之交聯結構之故而在基板層上形成，或可先在不同基板層上形成然後層壓於該基板層上。
在壓敏性黏著層中實現交聯結構之方法無特別限制，或者及因此可包括使丙烯酸系聚合物及多官能基交聯劑維持在適當溫度下以引發交聯反應。
本發明之其他方面提供觸摸面板或觸摸螢幕。在一實例中，觸摸面板或觸摸螢幕可包括傳導層積板。此外，觸摸面板或觸摸螢幕可為例如電容式或電阻式觸摸面板或觸摸螢幕。觸摸面板或觸摸螢幕可藉由本技術中之包括傳導層積板的已知方法製造，且其結構無特別限制。
101‧‧‧壓敏性黏著劑
200/300‧‧‧傳導層積板
201‧‧‧基板層
202‧‧‧傳導層
301‧‧‧透明基板
401‧‧‧第二壓敏性黏著層
402‧‧‧第二傳導層
403‧‧‧第二基板層
501‧‧‧電阻測量儀
502‧‧‧銀糊
圖1至3係範例傳導層積板之圖。
圖4係顯示測量電阻改變率之方法的圖。
下文茲將詳細描述本發明之範例具體實例。然而，本發明並局限於以下揭示之具體實例，而是可以各種不同形式實施。描述下列具體實例以使得熟悉相關技術之人士能具體化且實施本發明。
下文茲藉由以下方法評估實施例及對照實例中所示之各物理性質。
1.耐用性測試
樣本係藉由利用實施例或對照實例之壓敏性黏著層層壓聚(對苯二甲酸乙二酯)(PET)之硬質塗層(厚度：100μm)與聚碳酸酯(PC)膜(厚度：1mm)，將所得之產物裁切至50mm(寬度)×100mm(長度)尺 寸，並將該經裁切之產物置於60℃且在5atm下之熱壓器中30分鐘來製備。之後，使樣本保持在80℃約240小時，然後評估耐用性。
耐用性係藉由根據以下標準檢查是否產生氣泡及發生剝落/剝離來評估：
<評估氣泡產生之標準>
○：當使用光學顯微鏡未觀察到氣泡或在壓敏性黏著劑界面觀察到少量直徑為100μm或更小之氣泡時
×：當使用光學顯微鏡在壓敏性黏著劑界面觀察到直徑為100μm或更大之氣泡，或直徑為100μm或更小之氣泡的群組時
<評估剝落/剝離之標準>
○：當壓敏性黏著層界面無剝落及剝離時
×：當壓敏性黏著劑界面發生剝落及/或剝離時
2.電阻改變率測試
藉由圖5所示之方法測量電阻改變率。作為市售傳導膜，將一個表面上形成有ITO傳導層(202)之PET膜(201)(下文稱為「傳導PET」)裁切成30mm×50mm(寬度×長度)之尺寸。然後，如圖5所示，將銀糊(502)施加於該膜兩端至寬度為10mm，且在150℃下塑 化30分鐘。將兩個表面附著有脫離膜(102)之雙面壓敏性黏著帶(其係在實施例或對照實例中製造)裁切成30mm×40mm(寬度×長度)之尺寸，從該壓敏性黏著帶之一個表面移除脫離膜，然後藉由使壓敏性黏著層(101)之中心對齊PET膜(201)之中心來將該壓敏性黏著層(101)附著至傳導層(202)。然後，使用電阻測量儀(501)測量傳導層(202)之初始電阻Ri 。在測量初始電阻之後，具有圖5所示之結構的樣本係在60℃且為90%之相對濕度下維持240小時，並使用上述所使用之同一測量儀(501)測量該傳導層(202)之電阻Ra 。將測量值代入方程式1以測量電阻改變率ΔR。
[方程式1]ΔR=[(Ra -Ri )/Ri ]×100
3.剝離強度之評估
將實施例或對照實例之雙面壓敏性黏著帶裁切成寬度為1英吋，且藉由使用2kg滾筒加壓該黏著帶兩次使之附著於PC膜。在附著約30分鐘之後，在寬度方向以180°之剝離角且300mm/min之剝離速率剝離壓敏性黏著帶時測量剝離強度。以相同方法測量各壓敏性黏著帶之剝離強度三次，使用測得之剝離強度的平均值作為代表值。
4.分子量(Mw)之測量
使用GPC設備在以下條件之下測量分子量。為製備校正曲線，使用藉由Agilent System所生產的標準聚苯乙烯轉化測量結果。
<測量分子量(Mw)之條件>
測量儀：Agilent GPC(Agilent 1200系列，USA)
管柱：兩個連接之PL Mixed Bs
管柱溫度：40℃
洗提液：四氫呋喃(THF)
流率：1.0mL/min
濃度：至高達2mg/mL(100μl注射液)
製備實例1：製備丙烯酸系聚合物溶液(A)
將58重量份之丙烯酸正丁酯、40重量份之丙烯酸甲酯及2重量份之丙烯酸2-羥乙酯倒入已經氮氣回流且配備冷卻設備以助溫度控制。然後，添加相對於100重量份之單體為200重量份之乙酸乙酯作為溶劑。以氮氣沖洗反應容器約60分鐘，使溫度維持在約60℃，且輸入0.04重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)作為反應起始劑以起始反應。在反應約8小時之後，以乙酸乙酯稀釋反應產物至固體含量為約30重量%，從而獲得重量平均分子量(Mw)為約800,000且多分散指數(Mw /Mn )為約5.2之丙烯酸系聚合物溶液(A)。
製備實例2：製備丙烯酸系低分子量聚合物溶液(B)
將58重量份之丙烯酸正丁酯、40重量份之丙烯酸甲酯及2重量份之丙烯酸2-羥乙酯置入製備實施例1中所使用之反應容器中，並於其中置入相對於100重量份該單體為100重量份之乙酸乙酯作為溶劑。以氮氣沖洗反應容器約60分鐘，使溫度維持在約60℃，且置入相對於100重量份該單體為5重量份之正十二烷硫醇。此外，輸入相對於100重量份該單體為0.04重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)作為反應起始劑以起始反應。在反應約8小時之後，以乙酸乙酯稀釋反應產物至固體含量為約30重量%，從而獲得重量平均分子量(Mw)為約6,000且多分散指數(Mw /Mn )為約1.8之低分子量聚合物溶液(B)。
製備實例3：製備丙烯酸系聚合物溶液(C)
將58重量份之丙烯酸正丁酯、40重量份之丙烯酸甲酯及2重量份之丙烯酸2-羥乙酯置入製備實施例1中所使用之反應容器中，並於其中置入相對於100重量份該單體為150重量份之乙酸乙酯作為溶劑。以氮氣沖洗反應容器約60分鐘，使溫度維持在約60℃，且置入相對於100重量份該單體為0.03重量份之正十二烷硫醇。此外，置入相對於100重量份該單體為0.04重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)作為反應起始劑以起始反應。在反應約8小時之後，以乙酸乙酯稀釋反應產物至固體含量為約30 重量%，從而獲得重量平均分子量(Mw)為約780,000且多分散指數(Mw /Mn )為約2.8之聚合物溶液(C)。
實施例1
摻合製備實例1之丙烯酸系聚合物溶液(A)、製備實例2之丙烯酸系低分子量聚合物溶液(B)及異氰酸酯交聯劑(二異氰酸甲苯酯(TDI))，從而獲得壓敏性黏著組成物。將聚合物溶液(B)摻合至溶液(B)之固體含量相對於相對於100重量份之溶液(A)中的固體含量為0.5重量份，且摻合相對於100重量份之溶液(A)中之固體含量為0.3重量份之交聯劑。將壓敏性黏著組成物塗覆在經脫離處理之PET膜(厚度：約50μm)的經脫離處理表面上，且使該經塗覆產物保持在約120℃約3分鐘，從而形成厚度為約50μm之透明壓敏性黏著層。隨後，將另一經脫離處理之PET膜(厚度：約50μm)之經脫離處理表面層壓在該壓敏性黏著層上，從而製造具有圖1之結構的壓敏性黏著帶。
實施例2及3以及對照實例1至3
藉由實施例1中所描述之相同方法製造壓敏性黏著帶，惟獨壓敏性黏著組成物之製備中的摻合組分及其比率係控制為如表1所示。
針對實施例或對照實例之壓敏性黏著帶所測量的物理性質係彙總於表2。
本發明之傳導層積板係應用於觸摸面板或觸摸螢幕，從而展現優異耐用性，且包括在該傳導層積板中之壓敏性黏著層可防止傳導層之電阻改變，並有效抑制剝落或剝離或在壓敏性黏著劑界面產生氣泡。因此，可長時間穩定地維持包括該傳導層積板之觸摸面板或觸摸螢幕的性能。
雖然已參考範例具體實例顯示及描述本發明，但熟悉本技術之人士將暸解在不違背附錄申請專利範 圍所界定的本發明範圍情況下，可進行形式及細節的各種改變。
101‧‧‧壓敏性黏著劑
201‧‧‧基板層
202‧‧‧傳導層
301‧‧‧透明基板
401‧‧‧第二壓敏性黏著層
402‧‧‧第二傳導層
403‧‧‧第二基板層

Claims (17)

  1. 一種傳導層積板，其包含基板層；及形成於該基板層之一個或二個表面上之壓敏性黏著層，其中該壓敏性黏著層係從包含100重量份壓敏性黏著聚合物及0.1至35重量份之包含硫醇化合物的單體混合物之聚合產物的壓敏性黏著組成物形成，該硫醇化合物之單體混合物的聚合產物具有1,000至200,000之重量平均分子量。
  2. 如申請專利範圍第1項之傳導層積板，其另外包含存在該基板層與該壓敏性黏著層之間的傳導層。
  3. 如申請專利範圍第1項之傳導層積板，其另外包含存在該基板層與該壓敏性黏著層之間的金屬網層。
  4. 如申請專利範圍第3項之傳導層積板，其中該金屬網層包含銀、銅或其合金。
  5. 如申請專利範圍第1項之傳導層積板，其另外包含附著至該壓敏性黏著層之透明基板。
  6. 如申請專利範圍第2項之傳導層積板，其中該傳導層之電阻改變率為10%或更低。
  7. 如申請專利範圍第1項之傳導層積板，其中當該壓敏性黏著層係在聚碳酸酯膜上形成時，該壓敏性黏著層在室溫下相對於該聚碳酸酯膜之剝離強度為1,900gf/25mm或更高。
  8. 如申請專利範圍第1項之傳導層積板，其中該壓敏性黏著聚合物包含80至99.99重量份之(甲基)丙烯酸酯單體及0.01至20重量份之具有可交聯官能基的可共聚單體。
  9. 如申請專利範圍第8項之傳導層積板，其中該可交聯官能基為羥基、羧基、異氰酸酯基、環氧丙基或其衍生物。
  10. 如申請專利範圍第1項之傳導層積板，其中該壓敏性黏著聚合物具有300,000至2,000,000之重量平均分子量。
  11. 如申請專利範圍第1項之傳導層積板，其中該硫醇化合物為式1之化合物：[式1]H-S-R 其中R為未經取代或經至少一種選自由硫醇基、羥基及氧基(oxyranyl group)所組成之群組的取代基或式2之取代基取代的烷基，且 其中A為伸烷基，Ra 為氫、烷基或-L1 -C(-L2 -O-C(=O)-L3 -SH)n R(3-n) ，其中L1 至L3 各獨立為伸烷基， R為氫或烷基，且n為1至3之數。
  12. 如申請專利範圍第11項之傳導層積板，其中該硫醇化合物為其中式1之R係具有1至20個碳原子之烷基、經羥基取代的具有1至20個碳原子之烷基或經氧基取代的具有1至20個碳原子之烷基的化合物。
  13. 如申請專利範圍第1項之傳導層積板，其中該單體混合物包含相對於100重量份之該單體計為0.01至10重量份之硫醇化合物。
  14. 如申請專利範圍第1項之傳導層積板，其中該單體混合物包含(甲基)丙烯酸酯單體。
  15. 如申請專利範圍第1項之傳導層積板，其中該單體混合物包含具有可交聯官能基之可共聚單體。
  16. 如申請專利範圍第1項之傳導層積板，其另外包含相對於100重量份之該壓敏性黏著聚合物計為0.01至10重量份的多官能基交聯劑。
  17. 一種觸摸面板，其包含如申請專利範圍第1至16項中任一項之傳導層積板。
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