TWI681282B - 具有用於一感測器之電子線之彎曲顯示器面板 - Google Patents

具有用於一感測器之電子線之彎曲顯示器面板 Download PDF

Info

Publication number
TWI681282B
TWI681282B TW107123027A TW107123027A TWI681282B TW I681282 B TWI681282 B TW I681282B TW 107123027 A TW107123027 A TW 107123027A TW 107123027 A TW107123027 A TW 107123027A TW I681282 B TWI681282 B TW I681282B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
display panel
sensor
main surface
display
curved portion
Prior art date
Application number
TW107123027A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201921215A (zh
Inventor
布萊恩 瓊 郝思曼
保羅 林 福特漢
馬克 丹尼爾 杰寧克
大衛 敬度 林
Original Assignee
美商谷歌有限責任公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商谷歌有限責任公司 filed Critical 美商谷歌有限責任公司
Publication of TW201921215A publication Critical patent/TW201921215A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI681282B publication Critical patent/TWI681282B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/169—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated pointing device, e.g. trackball in the palm rest area, mini-joystick integrated between keyboard keys, touch pads or touch stripes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/033—Indexing scheme relating to G06F3/033
    • G06F2203/0338—Fingerprint track pad, i.e. fingerprint sensor used as pointing device tracking the fingertip image
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本發明提供一種電子裝置，其包含一顯示器面板。在一些實施例中，該顯示器面板包含一主動顯示區域及一電組件。該電組件不同於經調適以跨該顯示器面板之該主動顯示區域接收觸控輸入之一觸控感測器裝置。一電導體經由該顯示器面板(諸如，經由該顯示器面板之一彎曲部分)將該電組件連接至該電子裝置之另一組件。

Description

具有用於一感測器之電子線之彎曲顯示器面板
電子裝置有時包含顯示裝置及各種類型之感測器，諸如近接感測器或指紋感測器。此等顯示裝置可包含位於收容於電子裝置之內部內之一電路板上之電路。電路可經組態以自包含於電子裝置中之一或多個感測器接收信號。在一些電子裝置中，電連接使資料及/或電力轉移於感測器與處理器或電子裝置之其他組件之間。
一般而言，本發明描述用於提供包含一電組件(諸如一感測器)之電子線之一顯示器面板及在一些選用實施例中，提供具有一彎曲部分(其促進顯示器面板與一或多個組件之間的連接)之一顯示器面板之裝置、系統及方法。一顯示器面板(例如一顯示裝置之一OLED層)(其經彎曲使得其邊緣面向不同於顯示裝置之另一邊緣或一主平面之一方向)可沿彎曲部分路由電子線。此等電子線可將一電子裝置之一內部內之一電路板連接至通常無法經由貫穿一顯示器之電子線連通之一電組件(諸如一指紋感測器或一近接感測器)。電子線之存在可允許電組件安裝至顯示器面板之一前表面或後表面，使得顯示器面板可延伸靠近或一直延伸至電子裝置之一邊緣(然而，顯示器面板原本通常無法延伸靠近電子裝置之邊緣以為電組件提供空間)。顯示器面板之彎曲可將電子線自電組件之位置路由至顯示器面板之一背面，其中電子線可連接至一可移除可附接撓曲連接器。撓曲連接器可完成電組件與位於顯示器面板之背面上之電路之間的連接。
在一些實施例中，顯示器面板包含與顯示器面板之一主動顯示區域共面但可不是顯示器面板之主動顯示區域之部分的一部分。顯示器面板之此延伸部分可形成顯示器面板之一邊緣之至少部分，且電組件可至少部分位於此延伸部分上。因而，延伸部分可形成其中電組件能夠連接至整合於顯示器面板內或顯示器面板上之電子線之一位置。在一些實施例中，延伸部分可彎曲(例如180°)，使得延伸部分彎回至顯示器面板之一區域後面以與上述撓曲連接器連接。本發明中所描述之設計特徵之各種組合可允許減小電子裝置之總尺寸且維持相同大小顯示器，或可使顯示器能夠增大且維持電子裝置之相同總尺寸。
本發明描述以下實施例作為下文將描述之實施例之額外描述。
實施例1係一種電子總成，其包括：一顯示器面板，其包含一前主面、與該前主面對置之一後主面、該前主面之一主動顯示區域及一彎曲部分；一觸控感測器裝置，該觸控感測器經調適以跨該顯示器面板之該主動顯示區域接收觸控輸入；一感測器，其連接至該顯示器面板，該感測器不同於該觸控感測器裝置；一電路板，其包含一處理器，該電路板定位於該顯示器面板之該後主面後面；一第一電導體，其定位於該顯示器面板之該後主面後面且將該顯示器面板之該彎曲部分電連接至該電路板；及一第二電導體，其經由該顯示器面板之該彎曲部分將該感測器連接至該第一電導體。
實施例2係實施例1之電子總成，其中該感測器包括一指紋感測器。
實施例3係前述實施例之任何者之電子總成，其中該感測器包括一近接感測器。
實施例4係前述實施例之任何者之電子總成，其進一步包括覆蓋該顯示器面板及該感測器之一蓋玻璃。
實施例5係前述實施例之任何者之電子總成，其進一步包括經組態以可移除地接收一外部連接器之一埠，其中：該外部連接器用於自一外部裝置供應資料或電力，且該感測器定位於該埠與該電子總成之一蓋玻璃之間。
實施例6係前述實施例之任何者之電子總成，其中該埠包含一USB埠。
實施例7係前述實施例之任何者之電子總成，其中該彎曲部分包括一第一彎曲部分及一第二彎曲部分，該第一彎曲部分及該第二彎曲部分可分開地彎曲。
實施例8係前述實施例之任何者之電子總成，其中：該顯示器面板包含一延伸部分，該延伸部分位於該第一彎曲部分與該第二彎曲部分之間，且該感測器連接至該顯示器面板之該延伸部分。
實施例9係前述實施例之任何者之電子總成，其中該顯示器面板界定平行於該前主面及該後主面之一中心縱軸線，且該顯示器面板之該延伸部分以該中心縱軸線為中心。
實施例10係前述實施例之任何者之電子總成，其中：該顯示器面板界定平行於該前主面及該後主面之一中心縱軸線，該彎曲部分包括一第一彎曲部分及一第二彎曲部分，且該第一彎曲部分位於與該第二彎曲部分對置之該中心縱軸線之一側上。
實施例11係前述實施例之任何者之電子總成，其中該顯示器面板包括具有複數個電信號線之聚醯胺基板。
實施例12係前述實施例之任何者之電子總成，其中該顯示器面板包括具有複數個電信號線之一玻璃基板。
實施例13係實施例1之電子總成，其中：該顯示器面板包含該顯示器面板之一延伸部分，該感測器連接至該顯示器面板之該延伸部分，且該延伸部分相較於該彎曲部分而自該主動顯示區域延伸一更大距離。
實施例14係實施例1之電子總成，其中：該顯示器面板包括延伸超過該前主面之該主動顯示區域之一延伸部分，且該感測器連接至延伸至該顯示器面板之該延伸部分上之該後主面之一部分，使得該感測器定位於該顯示器面板之該後主面後面。
實施例15係一種電子總成，其包括：一顯示器面板，其包含一前主面、與該前主面對置之一後主面、該前主面之一主動顯示區域及一彎曲部分；一觸控感測器裝置，該觸控感測器經調適以跨該顯示器面板之該主動顯示區域接收觸控輸入；一感測器，其連接至該顯示器面板，該感測器不同於該觸控感測器裝置；及一電導體，其包括透過該顯示器面板之該彎曲部分之至少部分與該顯示器面板接觸之一導線。
實施例16係實施例15之電子總成，其中該顯示器面板包含該顯示器面板之一延伸部分且該延伸部分相較於該彎曲部分而自該主動顯示區域延伸一更大距離。
實施例17係實施例15或16之電子總成，其中該彎曲部分包括一第一彎曲部分及一第二彎曲部分，該第一彎曲部分及該第二彎曲部分可分開地彎曲，且一延伸部分位於該第一彎曲部分與該第二彎曲部分之間。
實施例18係實施例15至17之任何者之電子總成，其進一步包括經組態以可移除地接收一外部連接器之一埠，其中：該外部連接器經組態以自一外部裝置供應資料或電力。
實施例19係一種製造一電子總成之方法，其包括：透過一顯示器面板基板路由電導體；切割該顯示器面板基板；及彎曲該顯示器面板基板之一整個側之部分以形成一彎曲部分及一延伸部分。
實施例20係實施例19之方法，其進一步包括：將一指紋感測器連接至該顯示器面板基板以使該指紋感測器透過該顯示器面板基板與該等電導體電連通。
本文所描述之此等及其他實施例可提供以下益處之一或多者。第一，本文所描述之一些組態允許一電子裝置之大小相對較小。具有彎曲部分(例如，其促進顯示器面板與顯示器面板之一主動顯示區域後面之一撓曲導體之間的連接)之一顯示器面板進一步允許顯示器面板之一主動顯示區域占用電子裝置之前面區域之一較大部分。此一組態可藉由以下操作來促成一所要視覺美感：減小圍繞顯示器之主動顯示區域之一邊框或邊界之面積；在不增大電子裝置之總尺寸之情況下增大顯示器之可視面積；或在不減小顯示器面板之可視面積之情況下減小電子裝置之總尺寸。一較大顯示器面板亦能夠辨識原本會不經意地出現於顯示器面板之感測邊界外(例如，出現於電子裝置之一邊框區域處)之觸控輸入。
第二，本文所描述之一些組態依一節省空間方式容納一感測器。例如，位於顯示器面板上之一感測器在實質上不增大電子裝置之總尺寸之情況下或藉由減小電子裝置之總尺寸來促進透過顯示器面板之電連接與一電路板電連通。
第三，本文所描述之一些組態可促成穩健天線操作。例如，一感測器(諸如顯示器面板上之一指紋感測器)可在不對定位於一埠(例如一USB埠)附近之天線產生有效干擾之情況下位於埠上及/或一顯示器面板與一電子裝置外殼之一側壁之間。
第四，本文所描述之一些組態可藉由減小總成間隙及/或減小原本可用於黏著劑及/或其他密封機構之公差環來促進穩健及有效率製程。例如，直接位於顯示器面板之一部分上之一感測器可易於相對於顯示器總成之其他組件定位且可藉由透過顯示器面板之電導體來連接至一電路板。在一些實例性實施例中，此等組裝技術可促進一減小邊界(例如顯示器之一主動顯示區域與電子裝置之一外總尺寸之間的一減小面積)。在一些實例性實施例中，此等組裝技術可減少一電子裝置之組件數目。
附圖及以下描述中闡述一或多個實施例之細節。將自[實施方式]及圖式及申請專利範圍明白其他特徵及優點。
參考圖1，其展示包含一電子裝置外殼110、電池120、電路板130及一顯示器總成140之一實例性電子裝置100。一撓曲導體150電連接顯示器總成140與電路板130以在顯示器總成140與電路板130之間提供資料及電力轉移。一感測器171位於顯示器總成140上。顯示器總成140、撓曲導體150、感測器171及電路板130、顯示器總成140及撓曲導體150之間的連接可經組態以減少將此等組件容納於電子裝置100內所需之空間量且促進電子裝置100內之其他組件之靈活配置。
電子裝置外殼110及一外蓋141界定可收容電子裝置100之一或多個組件(其包含電池120、電路板130及顯示器總成140)之一內部容積。外殼110可容納電子裝置100之額外組件，諸如麥克風133、揚聲器134、感測器135 (諸如指紋感測器、近接感測器、加速度計及/或其他感測器)、攝影機總成136、閃光裝置137、處理器138及/或其他組件。在各種實施例中，此等組件之部分或全部與電路板130電連接。
電子裝置外殼110提供一斗式封閉體，其具有界定電子裝置100之外側壁之第一側部分111、第二側部分112、第三側部分113及第四側部分114及與側部分111、112、113、114一體成型之一後主平面115。一斗式封閉體允許電子裝置100之組件容納於外殼110內且由諸如外蓋141之一外蓋封閉。在其他實施例中，一或多個側部分及/或後主平面115可分開地形成且隨後接合在一起(例如，使用一或多個黏著劑、焊接件、扣合連接器、緊固件等等)。在各種實施例中，電子裝置外殼110可為一H樑型外殼或包含一或多個壁(其提供一外殼來至少部分支撐及/或封閉電子裝置100之組件)之其他電子裝置外殼110。
電子裝置外殼110由提供適當結構剛性來支撐及保護電子裝置100之內部組件之一材料製成。在一實例性實施例中，電子裝置外殼110由一單件金屬形成。電子裝置外殼110可被軋製、模製、鍛造、蝕刻、印刷或依其他方式形成。替代地或另外，電子裝置外殼110可由塑膠、玻璃、木材、碳纖維、陶瓷、其等之組合及/或其他材料形成。
電路板130經組態以依一節省空間方式容納電子裝置100之組件且提供此等組件(諸如麥克風133、揚聲器134、感測器135、攝影機總成136、閃光裝置137、處理器138及/或其他組件之一或多者)之間的穩健機械及電連接。在一些實施例中，電路板130包含配置於(例如)電子裝置100之頂端區域及底端區域處之一頂部電路板130a及一底部電路板130b。頂部電路板130a及底部電路板130b係分開地形成之電路板且可由一電導體電連接。在其他實施例中，頂部電路板130a及底部電路板130b一體形成為一單一電路板(例如，由延伸於頂部電路板130a與底部電路板130b之間的一第三電路板接合)。
電池120可定位於頂部電路板130a及/或底部電路板130b鄰近處，使得電池120實質上居中定位於電子裝置100之頂部與底部之間(例如，頂部側壁111與底部側壁113之間)。在其他實施例中，電池120可定位於一堆疊組態中，使得電路板130a及/或130b介於電池120與顯示器總成140之間(例如，夾置於電池120與顯示器總成140之間)，或反之亦然。在一些實例性實施例中，一或多個電導體可延伸穿過電池120以允許頂部電路板130a與底部電路板130b之間經由電池120電連通。
電池120提供電子裝置100及其組件之一主電源。電池120可包含(例如)二次可再充電電池，其經組態以在電子裝置100之整個使用期限內透過數千次電池充電循環來使用。在各種實施例中，電池120可為鋰聚合物電池、鋰離子電池、鎳金屬氫化物電池、鎳鎘電池或經組態以通過諸多充電循環對電子裝置100供電之其他電池類型。替代地或另外，電池120可包含經組態以在實質上放電時被替換之一次電池。
顯示器總成140提供對一使用者顯示資訊之一使用者介面顯示器。例如，顯示器總成140可提供一使用者可與其互動以觀看顯示資訊及將輸入提供至電子裝置100之一觸控螢幕顯示器。在一實例性實施例中，顯示器總成140占用電子裝置100之一前主面之實質上全部或大部分且包含一可視顯示(例如在周邊邊緣附近具有曲面之一矩形可視顯示)。
顯示器總成140可包含提供可視顯示及/或允許顯示器總成140自一使用者接收觸控輸入之一或多個基板層。例如，外蓋141可充當一最外層，其封閉顯示器總成140及電子裝置100之其他組件且一使用者可實體上觸控最外層以將輸入提供至電子裝置100。一觸控感測器裝置(諸如一電阻觸控螢幕面板、一表面聲波裝置或一電容觸控螢幕面板)可接收觸控輸入且將此觸控輸入之一指示提供至裝置之一處理器。觸控感測器裝置可經調適以跨顯示器面板之主動顯示區域(例如，至少電子裝置之前表面之大部分)接收觸控輸入以選擇由顯示器總成顯示之使用者介面元素。因而，感測器171可不同於觸控感測器裝置且不是可一起形成觸控感測器裝置之一陣列中之多個感測器之一者。確切而言，感測器171可提供一不同功能且可使用不同於觸控感測器裝置之感測技術(例如紅外線對電容)。
顯示器總成140包含一顯示器面板142，諸如包含定位於一或多個彩色濾光器與薄膜電晶體(TFT)層之間的一液晶材料之一液晶顯示器(LCD)面板。顯示器面板142之層可包含由玻璃或聚合物(諸如聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等等)形成之基板。在各種實施例中，顯示器總成140可包含一發光二極體(LED)顯示器面板142、一有機發光二極體(OLED)顯示器面板142 (諸如一主動矩陣有機發光二極體(AMOLED)顯示器)、一電漿顯示器面板142、一電子墨水顯示器面板142或對一使用者提供視覺輸出之其他顯示器面板。在一些實例性實施例中，顯示器總成140包含位於顯示器面板142上方之一偏光器143。
顯示器總成140可包含用於控制顯示輸出及/或接收使用者輸入之驅動器電路。在一些實施例中，驅動器電路包含安裝成與(例如)藉由閘極線或其他電連接與顯示器面板142之TFT層電連通之一顯示器積體電路。顯示器積體電路可(例如)自處理器138接收顯示資料且輸送對應信號以(例如)控制一液晶層之光學性質以產生一顯示輸出。顯示器積體電路可位於顯示器面板、撓曲導體150及/或電子裝置100之另一組件上。例如，顯示器積體電路可定位於顯示器面板142之一底部(例如靠近底壁113之顯示器面板142之一底部部分)處，定位於顯示器面板142之一頂部(例如靠近頂壁111之顯示器基板142之一部分)處，沿顯示器面板142之一側(例如靠近側壁122或側壁114之顯示器面板142之一側部分)定位，定位於一撓曲導體150上，等等。
顯示器積體電路與電路板130 (及特定言之，例如處理器138)之間的連接可由促進一穩健電連接且維持一節省空間及低輪廓組態(其不會顯著增大電子裝置100之總尺寸)之一電導體提供。在一實例性實施例中，撓曲導體150連接顯示器積體電路及電路板130。撓曲導體150包含一薄撓性基板上之導電結構。撓曲導體150具有一相對較薄輪廓且可沿一縱向方向彎曲以裝配於電子裝置100之組件之間以(諸如)藉由在電池120與顯示器總成140之一後部之間穿過來自一顯示器基板之一前表面連接至電路板130。撓曲導體150之導電結構可包含導線、印刷導電跡線或提供與顯示器積體電路145及電路板130相關聯之各自電接點之間的電連接之其他導電組件。撓曲導體150可為包含聚醯胺、PEEK、聚酯等等之一單層、雙層或多層撓性印刷電路，其具有(例如)印刷或層壓導電元件。此構造提供穩健電特性，其可提供各種組件之間的可靠連接且具有促進電子裝置100內之撓曲導體150之緊密配置之一低彎曲半徑。
顯示器總成140、撓曲導體150及感測器171之組件可定位於電子裝置100內以減少一邊界區域(例如不提供一可視顯示之一區域)及/或連接顯示器總成140與電路板130所需之空間。在一些實施例中，顯示器面板142包含朝向顯示器面板142之後主面後面之一位置彎曲之一彎曲部分142e。顯示器面板可在顯示器面板142之一主動顯示區域後面之一位置(例如，位於顯示器面板之一後主面鄰近處，諸如直接在第二主面後面或由一或多個組件分離)處與撓曲導體150連接，而非一撓曲導體纏繞以在(例如)顯示器面板142之端處或顯示器面板142之一頂部主面接近處與顯示器面板142連接。彎曲部分142e可藉由將非顯示區域142b之一部分定位成遠離電子裝置100之一前面(諸如，在顯示器總成142之其他部分後面及/或沿電子裝置100之一厚度(例如，在z方向上))來減小一使用者可視之非顯示區域142b之範圍。
在一些實施例中，彎曲部分142e不沿顯示器面板142之一底部邊緣之整個寬度延伸。例如，一延伸部分142f可向外延伸超過彎曲部分142e。感測器171可位於延伸部分142f上且可經由顯示器面板142之電導體來電連接至撓曲導體150。延伸部分142f促進依電子裝置100之一使用者可接取之一節省空間方式定位感測器171。在一實例性實施例中，彎曲部分142e與電子裝置外殼110之一壁(諸如底部側壁113)間隔大於延伸部分142f之一相對距離。一或多個組件(諸如天線組件)可容納於彎曲部分142e與底部側壁113之間的空間中。延伸部分142f可促進感測器171及/或額外組件(諸如一天線)之定位，及/或彎曲部分142e可同時促進在電子裝置100之操作期間看不見顯示之一減小邊界區域。在一些實施例中，顯示器面板142可包含一延伸部分142f且不包含一彎曲部分142(e)(例如(諸如)包含一玻璃層或具有相對較低撓性之其他材料之一顯示器面板142)。
電子裝置100可為包含一顯示器總成之一電子裝置，諸如行動電話、音樂播放器、平板電腦、膝上型運算裝置、可戴式電子裝置、資料儲存裝置、顯示裝置、配接器裝置、桌上型電腦或其他電子裝置。
參考圖2至圖4，其展示一實例性顯示器總成240。顯示器總成240提供電子裝置200之一顯示輸出及/或觸控輸入且在一些實施例中，可具有類似於上文參考電子裝置100所描述之顯示器總成140之特徵。顯示器總成240包含具有一顯示器面板242及基板243之一或多個層。一撓曲導體250 (其形成或係電子裝置200之一第一電導體之部分)經組態以電連接顯示器總成240與一電路板(例如，類似於上述電路板130)或電子裝置200之其他組件。
顯示器面板242包含一主動顯示區域242a及一非顯示區域242b。非顯示區域242b係在操作期間不顯示一使用者可視之輸出之一區域。顯示器面板242包含一前主面242c及一後主面242d。前主面242c及後主面242d各包含主動顯示區域242a及非顯示區域242b之部分。顯示器面板242可為LCD、LED、OLED、AMOLED、電漿、電子墨水或其他顯示器面板。在一些實施例中，顯示器面板可包含一彩色濾光器層、一TFT層及/或一囊封層。一液晶材料可定位於彩色濾光器層與TFT層之間。顯示器面板242之主動顯示區域242a包含經組態以產生一可視顯示之一顯示像素陣列，且非顯示區域242b在顯示器面板242之邊緣處至少部分包圍主動顯示區域242a。在一些實施例中，顯示像素可與TFT層之驅動薄膜電晶體及切換薄膜電晶體相關聯。在一些實施例中，閘極及資料驅動器位於非顯示區域242b中。在一些實施例中，非顯示區域242b可共用相同於顯示區域242a之基板且電子線可在非顯示區域242b與顯示區域242a之間穿過。
顯示器積體電路245電連接至顯示器面板242。在一些實施例中，顯示器積體電路245可安裝至且電連接於非顯示區域242b處之顯示器面板242 (例如呈一玻璃覆晶組態)。在一些實例性實施例中，顯示器積體電路245可安裝至且電連接於撓曲導體250 (例如呈一軟板晶片組態)。
顯示器總成240之基板243可為位於主動顯示區域242a及/或非顯示區域242b上之一覆蓋層。例如，基板243可包含彩色濾光器、偏光器、保護層或至少部分覆蓋顯示器面板242之其他基板。在一些實施例中，顯示器基板243覆蓋顯示器面板242之整個主動顯示區域242a。
顯示器總成240可包含促進製造及/或促成適合安裝於一電子裝置中之一穩健顯示器總成240之一或多個組件。例如，顯示器總成240可視情況包含一或多個支撐基板(諸如第一支撐基板、第二支撐基板及/或第三支撐基板)及一或多個黏著層。一第一支撐基板可為顯示器面板242之後主面242d附接至其之一背板(例如顯示器面板242之OLED層)。一第二支撐基板可為相對比第一支撐基板厚之一剛性支撐構件，且可為一半導體陰極金屬心246。第二支撐基板246對顯示器總成240之組件提供支撐。在一些實施例中，第二支撐基板246包含一圓端246a及一長形體部分246b。顯示器面板242之一或多個組件可圍繞第二支撐基板246之圓端246a彎曲以與位於顯示器面板242之第二主面242d後面(例如，定位於顯示器面板之第二主面242d鄰近處，諸如直接在第二主面後面或由一或多個組件分離)之一組件連接。第一支撐基板可藉由一黏著劑(諸如一壓敏黏著劑)來黏著地附接至第二支撐基板。
一第三支撐基板可提供可至少部分支撐顯示器面板242 (例如主動顯示區域242a後面之顯示器面板242之一彎曲部分)及/或撓曲導體250之一背板。例如，顯示器面板242可在後主面242d處附接至第三支撐基板。在一些實施例中，第三支撐基板藉由一黏著劑(諸如一壓敏黏著劑)來附接至第二支撐基板246。
支撐基板及/或黏著劑可促進顯示器總成240之多個層之組裝。第一支撐基板、第二支撐基板及/或第三支撐基板提供可促成顯示器面板242及顯示器總成240之其他組件相對於彼此及顯示器總成240位於其內之一電子裝置之其他組件之精確定位之剛性。
參考圖2及圖3，顯示器面板242包含展現一曲率之一彎曲部分242e (例如非顯示區域242b之一彎曲部分)及一延伸部分242f。彎曲部分242e包含顯示器面板242之一部分，其自主動顯示區域242a之一部分之一平面彎曲，使得彎曲部分242e不與主動顯示區域242a之至少一部分(例如主動顯示區域242a之至少50%、70%、90%或95%)共面。在一些實例性實施例中，彎曲部分242e形成約180°之一彎曲，使得彎曲部分242e之一端圍繞顯示器總成240之一或多個組件延伸，及/或端位於顯示器總成240之一或多個組件後面。在一些實施例中，彎曲部分黏著或否則緊固至彎曲部分圍繞其彎曲之一或多個組件。在各種實例性實施例中，彎曲部分242e彎曲約60°至約210°、約90°至約195°或約175°至約185°之間的一角度(例如，介於彎曲部分之端與主動顯示區域242a共面之一部分之間)。彎曲部分242e包含用於經由撓曲導體250將顯示器面板242連接至電路板之一(第二)電導體，使得顯示器面板242透過顯示器面板242之彎曲部分242e之至少部分來連接至電路板。
顯示器總成240包含位於延伸部分242f上之一感測器271。延伸部分242f可為向外延伸超過彎曲部分242e之顯示器面板242之一部分。例如，延伸部分242f可在與顯示器面板242之主動顯示區域242a之一部分共面(例如實質上共面、在完全共面之10°內)之一方向上向外延伸。延伸部分242f提供可支撐感測器271 (例如直接或透過將感測器271固定連接至延伸部分242f之一或多個中間層或組件)之一基板。替代地或另外，延伸部分242f包含促進感測器271與一或多個組件(諸如與一電子裝置之一電路板電連通之撓曲導體250)之間的電連通之(例如第三)電導體。例如，提供感測器271與電子裝置之一電路板之間的電連通之(例如第二及第三)電導體透過顯示器面板242 (諸如TFT層、聚醯胺基板層或具有觸控感測能力之層)路由。在一些實施例中，電子裝置不包含用於提供感測器271與撓曲導體250或電子裝置之其他組件之間的連通之額外電導體(例如在顯示器面板242外)。顯示器面板242可提供感測器271與撓曲導體250或電子裝置200之另一組件之間的專用電連通。
在一些實施例中，一各向異性導電黏著劑(ACA)(諸如一各向異性導電膜及/或各向異性導電膏)可將感測器271連接至顯示器面板242 (例如顯示器面板242之延伸部分242f)。ACA促進感測器271與透過顯示器面板242路由之線之間的電連接。替代地或另外，一ACA結合可存在於顯示器面板242之電子線與(例如)一撓曲導體之間。
顯示器面板242之彎曲部分242e及延伸部分242f可一體形成為一單一顯示器面板242之部分。例如，顯示器面板242可由一基板材料片形成且隨後經切割及成形(諸如，藉由彎曲一部分以形成彎曲部分242e)，而另一部分不彎曲以提供與主動顯示區域242a之一部分共面之延伸部分242f。彎曲部分242e可包括將顯示器面板242電連接至撓曲導體250之至少一(第二)電導體(亦參閱圖3)。因此，提供透過彎曲部分242e之至少部分與顯示器面板242接觸之一導線。在一些實施例中，位於延伸部分242f上之感測器271與顯示器面板242 (例如非顯示區域242b)直接接觸及電連通，且可減少原本為感測器271與電子裝置200之一電路板之間的電連接所需之額外組件及/或連接。
感測器271可為經組態以自電子裝置200之一使用者接收輸入之一指紋感測器。替代地或另外，感測器271可包含近接感測器、經組態以擷取一影像之影像感測器(例如作為一攝影機系統之部分)或其他感測器。
參考圖4，其展示顯示器總成240之一部分前透視圖。在一實例性實施例中，延伸部分242f自顯示器面板242之其他部分向外延伸(例如在y方向上)。延伸部分242f形成感測器271位於其上之一突耳或支撐基板。延伸部分242f可組態以具有一形狀、位置及尺寸以依一節省空間方式容納感測器271。例如，延伸部分242f向外延伸超過彎曲部分242e一長度(lextension )且具有一寬度(wextension )。長度(lextension )及寬度(wextension )提供足以至少部分容納感測器271之一表面積。在一實例性實施例中，長度(lextension )相對小於寬度(wextension )。此等相對尺寸可促進一足夠大區域容納感測器271，同時減小顯示器總成240及包含顯示器總成240之一電子裝置之總尺寸。在各種實施例中，長度(lextension )係介於約2 mm至約25 mm之間、約4 mm至約10 mm之間或係約5 mm，而寬度(wextension )係介於約4 mm至約40 mm之間、約6 mm至約20 mm之間或係約12 mm。此等尺寸可促成一節省空間組態及/或促進延伸部分242f定位於電子裝置200之另一組件(諸如一連接器埠(例如一USB埠))上方。
彎曲部分242e包含具有一第一寬度(w1 )及一第二寬度(w2 )之第一及第二彎曲部分242e。第一寬度(w1 )及第二寬度(w2 )可經選擇以適應電導體、閘極及資料驅動器或顯示器面板242、顯示器總成240或電子裝置顯示器總成240收容於其內之其他組件之所要數目、大小及配置及適應延伸部分242f。在一些實施例中，第一寬度(w1 )及第二寬度(w2 )實質上相等且可圍繞一中心縱軸線(A)對稱定位。例如，中心縱軸線(A)穿過延伸部分242f。具有第一寬度(w1 )及第二寬度(w2 )之彎曲部分242e對稱定位於中心縱軸線(A)及延伸部分242f之兩側上。替代地，第一寬度(w1 )及第二寬度(w2 )可不同。例如，與第二寬度(w2 )相比，第一寬度(w1 )可更寬及/或容納更多或不同電導體。在一些實例性實施例中，彎曲部分242e僅存在於延伸部分242e之一側上，及/或延伸部分242f可自中心縱軸線(A)偏移，使得中心縱軸線(A)不與延伸部分242f相交。在各種實例性實施例中，彎曲部分242e可包含具有相同或不同寬度(w)之三個或三個以上彎曲部分。在一些實施方案中，彎曲部分242e可位於不同於感測器之一位置之顯示器總成之一側(例如在一對置側或相鄰側上)。
在一實例性實施例中，彎曲部分242e及延伸部分242f不沿顯示器總成240之寬度(w)重疊。例如，僅彎曲部分242e沿顯示器總成240之底部邊緣之一第一左區域存在，僅延伸部分242f沿顯示器總成240之底部邊緣之一第二中心區域存在，且僅彎曲部分242e沿顯示器面板242之底部邊緣之一第二右區域存在。在一些實施例中，使彎曲部分242e之第一寬度(w1 )及第二寬度(w2 )分離之一距離可等於延伸部分242f之寬度(wextension )。第一寬度(w1 )及第二寬度(w2 )及延伸部分242f之寬度(wextension )可等於顯示器面板242之寬度(w)。
彎曲部分242e可圍繞一軸線彎曲，使得彎曲部分242e之一端位於顯示器面板242之另一部分後面。在一實例性實施例中，彎曲部分242e圍繞平行於x軸之一彎曲軸線(B)彎曲(參閱圖3)，且經組態以定位於一電子裝置外殼之一底壁(諸如電子裝置外殼110之底部側壁113)接近處。替代地或另外，彎曲部分242e可經組態以定位於一電子裝置外殼之一頂壁(諸如電子裝置外殼110之頂部側壁111)接近處。在一些實施例中，顯示器面板242可包含一或多個彎曲部分242e，其圍繞平行於y軸之一彎曲軸線彎曲且經組態以定位於一電子裝置外殼之側壁(諸如電子裝置外殼110之左側壁112及右側壁114)接近處。定位於一電子裝置外殼之側壁接近處之彎曲部分242e可促成接近一電子裝置之各自側壁之一減小非顯示區域，同時依一節省空間方式容納一或多個感測器或額外組件。
在一些實施例中，包含彎曲部分242e之顯示器面板242可圍繞兩個或兩個以上軸線彎曲。例如，彎曲部分242e可圍繞一x軸彎曲以彎曲至顯示器總成之另一部分後面，且可圍繞顯示器面板242之側附近之一y軸彎曲(例如，其中主動顯示區域242a在顯示器面板242之邊緣區域附近彎曲)。
參考圖5及圖6，其展示包含顯示器總成540之一實例性電子裝置500。顯示器總成540提供電子裝置500之一顯示輸出及/或觸控輸入且在一些實施例中，可具有類似於上文分別參考電子裝置100及電子裝置200所描述之顯示器總成140及/或顯示器總成240之特徵。顯示器總成540提供一節省空間顯示器，其可減少非顯示邊界區域之存在及/或包含可連接電子裝置500之一內部內之一電路板與通常無法經由一顯示器總成連通之一感測器(諸如感測器571)之電導體。
顯示器總成540包含具有一主動顯示區域542a及一非顯示區域542b之一顯示器面板242。非顯示區域542b係在操作期間不顯示一使用者可視之輸出之一區域。顯示器面板542包含一前主面542c及一後主面542d。前主面542c及後主面542d各包含主動顯示區域542a及非顯示區域542b之部分。在一些實例性實施例中，主動顯示區域542a包含經組態以產生一可視顯示之一顯示像素陣列，且非顯示區域542b在顯示器面板542之邊緣處至少部分包圍主動顯示區域542a。在一些實施例中，顯示像素可與TFT層之驅動薄膜電晶體及切換薄膜電晶體相關聯。在一些實施例中，閘極及資料驅動器位於非顯示區域542b中。
顯示器總成540可包含位於主動顯示區域542a及/或非顯示區域542b上之一基板543，諸如一覆蓋層。基板543可包含彩色濾光器、偏光器、保護層或至少部分覆蓋顯示器面板542之其他基板。在一些實施例中，顯示器基板543覆蓋顯示器面板542之整個主動顯示區域542a。
顯示器面板542包含展現一曲率之一彎曲部分(例如非顯示區域542b之一彎曲部分)及一延伸部分542f。彎曲部分包含顯示器面板542之一部分，其自主動顯示區域542a之一部分之一平面彎曲，使得彎曲部分不與主動顯示區域542a之至少一部分共面。在一些實例性實施例中，彎曲部分形成約180°之一彎曲，使得彎曲部分之一端圍繞顯示器總成540之一或多個組件延伸，使得端位於顯示器總成540之一或多個組件後面。
顯示器總成540包含位於延伸部分542f上之一感測器571。延伸部分542f可為向外延伸超過彎曲部分(例如在y方向上)之顯示器面板542之一部分。例如，延伸部分542f可在與顯示器面板542之主動顯示區域542a之一部分共面(例如實質上共面、在完全共面之10°內)之一方向上向外延伸。延伸部分542f提供可支撐感測器571之一基板。替代地或另外，延伸部分542f包含促進感測器571與一或多個組件(諸如撓曲導體550)(其形成或係與一電子裝置之一電路板電連通之電子裝置500之一第一電導體之部分)之間的電連通之(例如第三)電導體。例如，提供感測器571與電子裝置之一電路板之間的電連通之(例如第二及第三)電導體透過顯示器面板542 (諸如TFT層、聚醯胺基板層或具有觸控感測能力之層)路由。在一些實施例中，電子裝置不包含用於提供感測器571與撓曲導體550或電子裝置之其他組件之間的連通之額外電導體(例如在顯示器面板542外)。顯示器面板542可提供感測器571與撓曲導體550或電子裝置500之另一組件之間的專用電連通。
延伸部分542f及感測器571依一節省空間組態定位於電子裝置500之另一組件鄰近處。例如，延伸部分542f及感測器571位於電子裝置外殼510之一組件580上方。組件580可為經組態以接收用於電力轉移、資料轉移等等之一互補連接器之一連接器埠，諸如一USB埠。替代地或另外，組件580可包含近接感測器、影像感測器(例如一攝影機總成之影像感測器)、麥克風、揚聲器、加速度計、閃光裝置、處理器等等。因此，延伸部分542f可藉由將感測器571堆疊於組件580上方來促進可由一使用者自電子裝置之前表面接取之感測器571之定位。在一些實例性實施例中，感測器571完全位於組件580上方，使得感測器571之任何部分不延伸超過組件580之一周邊或不延伸至組件580之高度下方。
在一實例性實施例中，位於組件580上方之感測器571促進一或多個其他組件(諸如一天線)接近電子裝置外殼510之側壁513。例如，感測器571及/或組件580可具有相對小於電子裝置外殼510之一寬度的寬度，使得感測器571及/或組件580不沿電子裝置外殼510之整個寬度存在。因此，電子裝置500在側壁513與顯示器總成540之間包含可容納諸如天線之額外組件之一空間。在一些實例性實施例中，包含具有一延伸部分542f之顯示器面板542之顯示器總成540可容納於一些既有電子裝置中以提供一感測器571，同時需要有限地重新組態一既有連接器埠或定位於側壁513接近處之其他組件。感測器571可由一使用者接取且不會顯著干擾位於底壁513與(例如)顯示器總成540之其他部分之間的天線組件之組裝或運行。
感測器571可至少部分容納於外蓋541內。外蓋可為一使用者在與電子裝置500互動時直接接觸之一外玻璃層。外蓋541可包含部分或完全延伸穿過外蓋541之一材料厚度之一切口541a。切口可允許感測器571定位成較靠近外蓋541之前表面，使得一使用者可直接觸控感測器571或使得較少材料厚度使感測器571與一使用者之觸控分離。依此方式，電子裝置500之厚度(例如在z方向上)可減小，同時感測器571可位於一符合人體工程學之有利位置中。
感測器571可經組態有一選定敏感度來接收外部輸入。在一些實例性實施例中，感測器571直接印刷於顯示器面板542之延伸部分542f上。直接印刷於顯示器面板542上之一感測器571可減小延伸部分542f之厚度及/或促進定位於外蓋541下方。替代地或另外，感測器571可為電連接至顯示器總成540之電導體(例如，回焊至顯示器面板542上)之一分開之組件。此一組態可促進定位於外蓋541之切口541a內及/或將感測器571定位成較靠近電子裝置500之一外表面。
參考圖7，其展示包含顯示器總成740之一實例性電子裝置700。顯示器總成740提供電子裝置700之一顯示輸出及/或觸控輸入且在一些實施例中，可具有類似於上文分別參考電子裝置100、200、500所描述之顯示器總成140、顯示器總成240及/或顯示器總成540之特徵。顯示器總成740提供一節省空間顯示器，其可減少非顯示邊界區域之存在及/或包含可連接電子裝置700之一內部內之一電路板與通常無法經由一顯示器總成連通之一感測器(諸如感測器771)之電導體。
顯示器總成740包含具有一主動顯示區域742a及一非顯示區域742b之一顯示器面板742。在一些實例性實施例中，主動顯示區域742a包含經組態以產生一可視顯示之一顯示像素陣列，且非顯示區域742b在顯示器面板742之邊緣處至少部分包圍主動顯示區域742a。在一些實施例中，顯示像素可與TFT層之驅動薄膜電晶體及切換薄膜電晶體相關聯。在一些實施例中，閘極及資料驅動器位於非顯示區域742b中。
顯示器總成740可包含位於主動顯示區域742a及/或非顯示區域742b上之一基板743，諸如一覆蓋層。基板743可包含彩色濾光器、偏光器、保護層或至少部分覆蓋顯示器面板742之其他基板。在一些實施例中，顯示器基板743覆蓋顯示器面板742之整個主動顯示區域742a。
顯示器面板742包含展現一曲率之一彎曲部分(例如非顯示區域742b之一彎曲部分)及一延伸部分742f。彎曲部分包含顯示器面板742之一部分，其自主動顯示區域742a之一部分之一平面彎曲，使得彎曲部分不與主動顯示區域742a之至少一部分共面。在一些實例性實施例中，彎曲部分形成約180°之一彎曲，使得彎曲部分之一端圍繞顯示器總成740之一或多個組件延伸，使得端位於顯示器總成740之一或多個組件後面。
顯示器總成740包含位於延伸部分742f上之一感測器771。延伸部分742f可為向外延伸超過彎曲部分(例如在y方向上)之顯示器面板742之一部分。例如，延伸部分742f可在與顯示器面板742之主動顯示區域742a之一部分共面(例如實質上共面、在彎曲共面之10°內)之一方向上向外延伸。延伸部分742f提供可支撐感測器771之一基板。替代地或另外，延伸部分742f包含促進感測器771與一或多個組件(諸如撓曲導體750)(其形成或係與一電子裝置之一電路板電連通之電子裝置700之一第一電導體之部分)之間的電連通之(例如第三)電導體。例如，提供感測器771與電子裝置之一電路板之間的電連通之(例如第二及第三)電導體透過顯示器面板742 (諸如TFT層、聚醯胺基板層或具有觸控感測能力之層)路由。在一些實施例中，電子裝置不包含用於提供感測器771與撓曲導體750或電子裝置之其他組件之間的連通之額外電導體(例如在顯示器面板742外)。顯示器面板742可提供感測器771與撓曲導體750或電子裝置700之另一組件之間的專用電連通。
延伸部分742f及感測器771依一節省空間組態定位於電子裝置700之另一組件鄰近處。例如，延伸部分742f及感測器771位於電子裝置700之組件780接近處。組件780可為經組態以接收用於電力轉移、資料轉移等等之一互補連接器之一連接器埠，諸如一USB埠。替代地或另外，組件780可包含近接感測器、影像感測器(例如一攝影機總成之影像感測器)、麥克風、揚聲器、加速度計、閃光裝置、處理器等等。因此，延伸部分742f可藉由將延伸部分742f堆疊於組件780上方來促進可由一使用者自電子裝置之前表面接取之感測器771之定位。在一些實例性實施例中，感測器771完全位於組件780上方，使得感測器771之任何部分不延伸超過組件780之一周邊或不延伸至組件780之高度下方。替代地或另外，感測器771之至少一部分可位於顯示器面板742下方及/或容納於組件780之一凹槽內。例如，感測器771之一部分771a可容納於組件780之凹槽781內。
感測器771可完全容納於外蓋741下方。例如，外蓋741可在感測器771接近處具有一實質上均勻厚度，使得感測器771位於外蓋741之一內表面下方(例如與容納於外蓋741之一切口內相對)。感測器771可直接印刷於顯示器面板742之延伸部分742f上或否則具有一相對薄輪廓。替代地或另外，感測器771之一部分可容納於延伸部分742f下方(例如在組件780之凹槽781內)。
其中感測器771位於外蓋741下方之組態可促進一電子裝置700具有含相對較少接縫或接頭(諸如外蓋741與感測器771之間的一接縫)之一流線型外觀。替代地或另外，此等組態可藉由減少經密封以防止水、碎屑等等進入之接縫或接頭來促進有效率製造及機械穩健電子裝置。
在各種實施方案中，穿過顯示器總成之一彎曲且將一感測器連接至收容於電子裝置之一內部內之電組件之電導體線可穿過或穿行於顯示器總成之其他層之間。作為諸多實例之一者，電子線可貫穿一黏著層或一偏光器層或穿行於此等層之任一者與其他層之間。
本文所描述之一些實例性電子裝置促進有效率及可靠製造技術提供包含電導體之一顯示器總成，電導體促進一指紋感測器或其他組件經由顯示器面板電連通。參考圖8，其展示製造一顯示器總成之一實例性方法800之一流程圖。在一些實施例中，方法800包含操作802：透過一顯示器面板基板路由電導體。顯示器面板基板可為TFT層、聚醯胺層或經組態以具有一組裝顯示器總成內之觸控感測能力之層。電導體可經組態以傳輸自安裝至顯示器面板基板之一感測器(諸如一指紋感測器)輸出之電信號。
方法800進一步包含操作804：切割顯示器面板基板。操作804可包含：將顯示器面板基板之一外周邊切割成一選定形狀及尺寸及/或切割允許顯示器面板之部分相對於其他部分選擇性彎曲之顯示器面板中之一或多個狹縫。
方法800進一步包含操作806：彎曲顯示器面板基板之一整個側之部分以形成彎曲部分。例如，可彎曲顯示器面板基板之一第一部分以形成彎曲部分，而另一部分不彎曲(例如形成一延伸部分)。因此，不彎曲之部分可保持與顯示器面板基板之大部分共面，而彎曲部分經彎曲以不與顯示器面板基板之大部分共面。
方法800進一步包含操作808：將一感測器定位於顯示器面板基板之延伸部分上。感測器可印刷於延伸部分上。替代地或另外，感測器可為可與延伸穿過延伸部分之電導體電連接之一分開形成之組件。
在各種實例性實施例中，可依任何序列執行操作802至808。例如，可在透過顯示器面板基板路由電導體之前先執行定位感測器之操作808。在一些實例性實施例中，可首先執行切割顯示器面板基板之操作804，且隨後執行其他操作。可選擇操作之序列以促進有效率製造及可與一電子裝置之其他組件組裝之穩健顯示器面板。
儘管本說明書含有諸多具體實施細節，但此等不應被解釋為對揭示技術或可主張內容之範疇之限制，而是應被解釋為可針對特定揭示技術之特定實施例之特徵之描述。本說明書分開之實施例之內文中所描述之特定特徵之部分或全部亦可組合實施於一單一實施例中。相反地，一單一實施例之內文中所描述之各種特徵亦可分開地或依任何適合子組合實施於多個實施例中。再者，儘管特徵可在本文中描述為作用於特定組合及/或最初如此主張，但在一些情況中，來自一主張組合之一或多個特徵可自組合除去，且主張組合可針對一子組合或一子組合之變型。類似地，儘管可依一特定順序描述操作，但此不應被理解為要求此等操作依特定順序或依循序順序執行或執行所有操作以達成所要結果。本發明已描述標的之特定實施例。其他實施例係在以下申請專利範圍之範疇內。
100‧‧‧電子裝置110‧‧‧電子裝置外殼111‧‧‧第一側部分/頂部側壁112‧‧‧第二側部分/左側壁113‧‧‧第三側部分/底部側壁114‧‧‧第四側部分/右側壁115‧‧‧後主平面120‧‧‧電池130‧‧‧電路板130a‧‧‧頂部電路板130b‧‧‧底部電路板133‧‧‧麥克風134‧‧‧揚聲器135‧‧‧感測器136‧‧‧攝影機總成137‧‧‧閃光裝置138‧‧‧處理器140‧‧‧顯示器總成141‧‧‧外蓋142‧‧‧顯示器面板142e‧‧‧彎曲部分142f‧‧‧延伸部分143‧‧‧偏光器145‧‧‧顯示器積體電路150‧‧‧撓曲導體171‧‧‧感測器200‧‧‧電子裝置240‧‧‧顯示器總成242‧‧‧顯示器面板242a‧‧‧主動顯示區域242b‧‧‧非顯示區域242c‧‧‧前主面242d‧‧‧後主面242e‧‧‧彎曲部分242f‧‧‧延伸部分243‧‧‧基板245‧‧‧顯示器積體電路246‧‧‧半導體陰極金屬心/第二支撐基板246a‧‧‧圓端246b‧‧‧長形體部分250‧‧‧撓曲導體271‧‧‧感測器500‧‧‧電子裝置510‧‧‧電子裝置外殼513‧‧‧側壁540‧‧‧顯示器總成541‧‧‧外蓋541a‧‧‧切口542‧‧‧顯示器面板542a‧‧‧主動顯示區域542b‧‧‧非顯示區域542c‧‧‧前主面542d‧‧‧後主面542f‧‧‧延伸部分543‧‧‧基板550‧‧‧撓曲導體571‧‧‧感測器580‧‧‧組件700‧‧‧電子裝置740‧‧‧顯示器總成741‧‧‧外蓋742‧‧‧顯示器面板742a‧‧‧主動顯示區域742b‧‧‧非顯示區域742f‧‧‧延伸部分743‧‧‧基板750‧‧‧撓曲導體771‧‧‧感測器771a‧‧‧部分780‧‧‧組件781‧‧‧凹槽800‧‧‧方法802‧‧‧操作804‧‧‧操作806‧‧‧操作808‧‧‧操作A‧‧‧中心縱軸線B‧‧‧彎曲軸線lextension‧‧‧長度w‧‧‧寬度w1‧‧‧第一寬度w2‧‧‧第二寬度wextension‧‧‧寬度
附圖及以下描述中闡述一或多個實施例之細節，且其中：
圖1係具有顯示器面板上之一感測器之一電子裝置之一透視分解圖。
圖2係一顯示器總成之一橫截面透視圖。
圖3係與一顯示器延伸部分間隔之一位置處之圖2之顯示器總成之一橫截面透視圖。
圖4係圖2之顯示器總成之一部分前透視圖。
圖5係包含一實例性顯示器總成之一電子裝置之一橫截面透視圖。
圖6係圖5之顯示器總成之一部分前透視圖。
圖7係另一顯示器總成之橫截面透視圖。
圖8係製造一電子裝置之一方法之一流程圖。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧電子裝置外殼
111‧‧‧第一側部分/頂部側壁
112‧‧‧第二側部分/左側壁
113‧‧‧第三側部分/底部側壁
114‧‧‧第四側部分/右側壁
115‧‧‧後主平面
120‧‧‧電池
130‧‧‧電路板
130a‧‧‧頂部電路板
130b‧‧‧底部電路板
133‧‧‧麥克風
134‧‧‧揚聲器
135‧‧‧感測器
136‧‧‧攝影機總成
137‧‧‧閃光裝置
138‧‧‧處理器
140‧‧‧顯示器總成
141‧‧‧外蓋
142‧‧‧顯示器面板
142e‧‧‧彎曲部分
142f‧‧‧延伸部分
143‧‧‧偏光器
150‧‧‧撓曲導體
171‧‧‧感測器

Claims (20)

  1. 一種電子總成，其包括：一顯示器面板，其包含：一前主面，一後主面，其與該前主面對置，該前主面之一主動顯示區域，及一彎曲部分；一觸控感測器裝置，該觸控感測器經調適以跨該顯示器面板之該主動顯示區域接收觸控輸入；一感測器，其於一感測器連接位置(sensor-connection location)處電連接至該顯示器面板，該感測器不同於該觸控感測器裝置；一電路板，其包含一處理器，該電路板定位於該顯示器面板之該後主面後面；一第一電導體，其定位於該顯示器面板之該後主面後面且將該顯示器面板之該彎曲部分電連接至該電路板；及透過該顯示器面板而路由之一第二電導體，其將該第一電導體電連接至一第三電導體，其於該顯示器面板之該感測器連接位置處提供在該感測器與該顯示器面板之間的該電連接。
  2. 如請求項1之電子總成，其中該感測器包括一指紋感測器。
  3. 如請求項1之電子總成，其中該感測器包括一近接感測器。
  4. 如請求項1至3中任一項之電子總成，其進一步包括覆蓋該顯示器面板及該感測器之一蓋玻璃。
  5. 如請求項1至3中任一項之電子總成，其進一步包括經組態以可移除地接收一外部連接器之一埠，其中：該外部連接器用於自一外部裝置供應資料或電力，且該感測器定位於該埠與該電子總成之一蓋玻璃之間。
  6. 如請求項1至3中任一項之電子總成，其中該彎曲部分包括一第一彎曲部分及一第二彎曲部分，該第一彎曲部分及該第二彎曲部分可分開地彎曲。
  7. 如請求項6之電子總成，其中：該顯示器面板包含一延伸部分，該延伸部分位於該第一彎曲部分與該第二彎曲部分之間，且該感測器電連接至該顯示器面板之該延伸部分，使得該顯示器面板之該延伸部分包括該感測器連接位置。
  8. 如請求項7之電子總成，其中該顯示器面板界定平行於該前主面及該後主面之一中心縱軸線，且該顯示器面板之該延伸部分以該中心縱軸線為中心。
  9. 如請求項1至3中任一項之電子總成，其中：該顯示器面板界定平行於該前主面及該後主面之一中心縱軸線，該彎曲部分包括一第一彎曲部分及一第二彎曲部分，且該第一彎曲部分位於與該第二彎曲部分對置之該中心縱軸線之一側上。
  10. 如請求項1至3中任一項之電子總成，其中該顯示器面板包括具有複數個電信號線之聚醯胺基板。
  11. 如請求項1至3中任一項之電子總成，其中該顯示器面板包括具有複數個電信號線之一玻璃基板。
  12. 如請求項1至3中任一項之電子總成，其中：該顯示器面板包含該顯示器面板之一延伸部分，該感測器係電連接至該顯示器面板之該延伸部分，使得該顯示器面板之該延伸部分包括該感測器連接位置，且該延伸部分相較於該彎曲部分而自該主動顯示區域延伸一更大距離。
  13. 如請求項1至3中任一項之電子總成，其中：該顯示器面板包括延伸超過該前主面之該主動顯示區域之一延伸部分，且該感測器連接位置係在延伸至該顯示器面板之該延伸部分上之該後 主面之一部分處，使得該感測器定位於該顯示器面板之該後主面後面。
  14. 如請求項1之電子總成，其中該第三電導體包括各向異性導電黏著劑。
  15. 一種電子總成，其包括：一顯示器面板，其包含：一前主面，一後主面，其與該前主面對置，該前主面之一主動顯示區域，及一彎曲部分；一觸控感測器裝置，該觸控感測器經調適以跨該顯示器面板之該主動顯示區域接收觸控輸入；一感測器，其連接至該顯示器面板，該感測器不同於該觸控感測器裝置；一電路板，其包含一處理器，該電路板定位於該顯示器面板之該後主面後面；一第一電導體，其定位於該顯示器面板之該後主面後面且將該顯示器面板之該彎曲部分電連接至該電路板；一第二電導體，其經由該顯示器面板之該彎曲部分將該感測器連接至該第一電導體；及經組態以可移除地接收一外部連接器之一埠，其中：該外部連接器係自一外部裝置供應資料或電力， 該感測器定位於該埠與該電子總成之一蓋玻璃之間，且該埠包含一USB埠。
  16. 一種電子總成，其包括：一顯示器面板，其包含：一前主面，一後主面，其與該前主面對置，該前主面之一主動顯示區域，及一彎曲部分；一觸控感測器裝置，該觸控感測器經調適以跨該顯示器面板之該主動顯示區域接收觸控輸入；一感測器，其於一感測器連接位置處電連接至該顯示器面板，該感測器不同於該觸控感測器裝置；及一電導體，其包括透過該顯示器面板之該彎曲部分之至少部分之一導線，其透過該顯示器面板自該感測器連接位置路由至一第二位置。
  17. 如請求項16之電子總成，其中該顯示器面板包含一延伸部分，該感測器連接至該顯示器面板之該延伸部分，且該延伸部分相較於該彎曲部分而自該主動顯示區域延伸一更大距離。
  18. 如請求項17之電子總成，其中該彎曲部分包括一第一彎曲部分及一第二彎曲部分，該第一彎曲部分及該第二彎曲部分可分開地彎曲，且一延伸部分位於該第一彎曲部分與該第二彎曲部分之間，該感測器電連接至該 延伸部分，使得該顯示器面板之該延伸部分包括該感測器連接位置。
  19. 如請求項18之電子總成，其進一步包括經組態以可移除地接收一外部連接器之一埠，其中：該外部連接器經組態以自一外部裝置供應資料或電力。
  20. 一種製造一電子總成之方法，其包括：透過一顯示器面板基板路由若干電導體；切割該顯示器面板基板；及彎曲小於該顯示器面板基板之一整個側之部分以形成一彎曲部分及一延伸部分；及在一感測器連接位置處將一指紋感測器連接至該顯示器面板基板以放置該指紋感測器與一電導體電連通，該電導體在該顯示器面板基板內自該感測器連接位置延伸至一第二位置。
TW107123027A 2017-08-18 2018-07-04 具有用於一感測器之電子線之彎曲顯示器面板 TWI681282B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/681,042 US10721825B2 (en) 2017-08-18 2017-08-18 Bent display panel with electrical lines for a sensor
US15/681,042 2017-08-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201921215A TW201921215A (zh) 2019-06-01
TWI681282B true TWI681282B (zh) 2020-01-01

Family

ID=62148546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107123027A TWI681282B (zh) 2017-08-18 2018-07-04 具有用於一感測器之電子線之彎曲顯示器面板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10721825B2 (zh)
TW (1) TWI681282B (zh)
WO (1) WO2019036074A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10527487B2 (en) 2016-05-31 2020-01-07 Future Technologies In Sport, Inc. System and method for sensing high-frequency vibrations on sporting equipment
KR102610245B1 (ko) * 2018-01-10 2023-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN110161733A (zh) * 2018-02-14 2019-08-23 群创光电股份有限公司 显示设备及其制造方法
US10660221B2 (en) * 2018-05-21 2020-05-19 Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. Display box and display device
US11711892B2 (en) * 2019-07-15 2023-07-25 Velvetwire Llc Method of manufacture and use of a flexible computerized sensing device
KR20210049326A (ko) * 2019-10-25 2021-05-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI488086B (zh) * 2012-05-30 2015-06-11 Lg Chemical Ltd 傳導層積板及含彼之觸摸面板
US20170205927A1 (en) * 2016-01-20 2017-07-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Display and electronic device including the same

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5384690A (en) 1993-07-27 1995-01-24 International Business Machines Corporation Flex laminate package for a parallel processor
US20060050492A1 (en) 2004-09-03 2006-03-09 Staktek Group, L.P. Thin module system and method
US7854633B2 (en) 2008-09-05 2010-12-21 Apple Inc. Low profile plug receptacle
US7965495B2 (en) 2008-10-13 2011-06-21 Apple Inc. Battery connector structures for electronic devices
US9274553B2 (en) 2009-10-30 2016-03-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor and integratable electronic display
US8477492B2 (en) 2010-08-19 2013-07-02 Apple Inc. Formed PCB
KR101831402B1 (ko) * 2011-04-25 2018-04-04 엘지전자 주식회사 연성인쇄회로기판 및 이를 사용하는 이동 단말기
US8804347B2 (en) * 2011-09-09 2014-08-12 Apple Inc. Reducing the border area of a device
US8708745B2 (en) 2011-11-07 2014-04-29 Apple Inc. Dual orientation electronic connector
KR101990452B1 (ko) * 2012-05-02 2019-06-18 삼성전자주식회사 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조
US9419065B2 (en) 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
KR101932127B1 (ko) 2012-09-19 2018-12-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
US9504124B2 (en) 2013-01-03 2016-11-22 Apple Inc. Narrow border displays for electronic devices
KR102025706B1 (ko) * 2013-01-30 2019-09-26 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 안테나 장치
KR102097150B1 (ko) 2013-02-01 2020-04-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US9209207B2 (en) 2013-04-09 2015-12-08 Apple Inc. Flexible display with bent edge regions
US9460332B1 (en) 2013-09-09 2016-10-04 Apple Inc. Capacitive fingerprint sensor including an electrostatic lens
DE112014005221T5 (de) 2013-11-17 2016-08-18 Apple Inc. Steckverbinderbuchse mit einer Zunge
KR102132697B1 (ko) 2013-12-05 2020-07-10 엘지디스플레이 주식회사 휘어진 디스플레이 장치
US10582612B2 (en) 2014-06-30 2020-03-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with reduced bend stress wires and manufacturing method for the same
WO2016007444A1 (en) 2014-07-07 2016-01-14 Goodix Technology Inc. Integration of touch screen and fingerprint sensor assembly
KR20160012703A (ko) * 2014-07-25 2016-02-03 삼성전자주식회사 발열 부품을 포함하는 전자 장치
US9276055B1 (en) 2014-08-31 2016-03-01 Lg Display Co., Ltd. Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same
CN107004767B (zh) * 2014-09-29 2019-06-25 乐金显示有限公司 具有弯曲应力减小的配线的柔性显示装置
US10088865B1 (en) * 2014-11-06 2018-10-02 Amazon Technologies, Inc. Modular computing system
US9356087B1 (en) 2014-12-10 2016-05-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bridged wire traces
US9773853B2 (en) 2015-01-09 2017-09-26 Apple Inc. Organic light-emitting diode display with bent substrate
US9614168B2 (en) 2015-01-12 2017-04-04 Apple Inc. Flexible display panel with bent substrate
US9652066B2 (en) 2015-01-27 2017-05-16 Apple Inc. Electronic device including finger biometric sensor including transparent conductive blocking areas carried by a touch display and related methods
ES2954487T3 (es) * 2015-02-06 2023-11-22 Samsung Electronics Co Ltd Dispositivo electrónico que incluye pantalla con área doblada
EP3054657B1 (en) * 2015-02-06 2019-03-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with cover
KR102342269B1 (ko) * 2015-02-27 2021-12-22 삼성전자주식회사 관통 홀을 포함하는 전자 장치
US9679187B2 (en) 2015-06-17 2017-06-13 Apple Inc. Finger biometric sensor assembly including direct bonding interface and related methods
KR102192181B1 (ko) * 2015-08-11 2020-12-17 삼성전자주식회사 외관 하우징, 이의 제작 방법 및 이를 구비한 전자 장치
KR102463838B1 (ko) 2015-08-24 2022-11-04 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치와 이의 제조 방법
KR102486127B1 (ko) * 2016-01-21 2023-01-10 삼성전자주식회사 전자 장치의 키 모듈 및 그 제작방법
KR102514733B1 (ko) * 2016-02-19 2023-03-29 삼성전자주식회사 키를 포함하는 전자 장치
KR20170111827A (ko) * 2016-03-29 2017-10-12 삼성전자주식회사 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치
KR20180001055A (ko) * 2016-06-24 2018-01-04 삼성전자주식회사 지문 센서를 포함하는 전자 장치 및 이의 운용 방법
KR102503231B1 (ko) * 2016-07-14 2023-02-27 삼성전자주식회사 전자 장치의 입력 모듈 배선 구조
KR102562612B1 (ko) * 2016-08-05 2023-08-03 삼성전자주식회사 압력 센서를 구비한 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR101841583B1 (ko) * 2016-12-05 2018-03-26 삼성전자주식회사 전자 장치의 모듈 배치 구조
KR20180098058A (ko) * 2017-02-24 2018-09-03 삼성전자주식회사 디스플레이에 포함된 픽셀을 이용하여 센서의 위치를 확인하는 방법 및 전자 장치
KR102442098B1 (ko) * 2017-02-28 2022-09-13 삼성전자주식회사 벤디드 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것을 통한 이미지 표시 방법
KR102351372B1 (ko) * 2017-07-06 2022-01-14 삼성전자주식회사 디스플레이를 구비한 전자장치
KR102482833B1 (ko) * 2017-07-26 2022-12-29 삼성전자주식회사 폴리머 층이 포함된 장치 및 상기 폴리머 층을 이용한 장치 제조방법
KR102514547B1 (ko) * 2018-07-16 2023-03-27 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 디스플레이 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI488086B (zh) * 2012-05-30 2015-06-11 Lg Chemical Ltd 傳導層積板及含彼之觸摸面板
US20170205927A1 (en) * 2016-01-20 2017-07-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Display and electronic device including the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20190059164A1 (en) 2019-02-21
US10721825B2 (en) 2020-07-21
TW201921215A (zh) 2019-06-01
WO2019036074A1 (en) 2019-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI681282B (zh) 具有用於一感測器之電子線之彎曲顯示器面板
US10268241B2 (en) Touch screen panel and mobile terminal including the same
US11201195B2 (en) Electronic device including flexible display panel
US8716932B2 (en) Displays with minimized borders
US11849600B2 (en) Protective film, display module, display device, method of manufacturing display module, and method of manufacturing display device
US10402001B2 (en) Electronic device having force touch function
US20200089368A1 (en) Electronic device
US20160364030A1 (en) Touch user interface at a display edge
US20140049500A1 (en) Display With Bent Inactive Edge Regions
KR20190008495A (ko) 표시 장치
JP2011107989A (ja) 携帯機器
CN111328193A (zh) 柔性印刷电路板、柔性显示模块和电子设备
WO2018194720A1 (en) Frame assembly for an electronic device display
US11552264B2 (en) Electronic apparatus
US9075467B2 (en) Touch panel
US10209796B2 (en) Display assembly connector device
US20200203661A1 (en) Display device for preventing corrosion of line and electronic device including the same
US20160179257A1 (en) Display apparatus
TWI675284B (zh) 可攜式電子裝置及其製造方法
US20230047246A1 (en) Flexible display module including shielding structure and waterproof structure and electronic device including the same
US11737307B1 (en) Electronic devices having curved displays with supporting frames
KR20230040174A (ko) 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees