KR102442098B1 - 벤디드 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것을 통한 이미지 표시 방법 - Google Patents

벤디드 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것을 통한 이미지 표시 방법 Download PDF

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KR102442098B1
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임진호
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 제1면, 상기 제1면으로부터 이격 대향되는 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징에 실장되며, 상기 제1면에 실질적으로 대응되는 평면부와 상기 평면부에서 상기 측면 방향으로 연장 형성되는 벤딩부를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이의 벤딩부와 상기 하우징 사이에 배치되며, 상기 벤딩부의 적어도 일부 영역을 관통하여 외부에 적어도 일부가 노출되는 적어도 하나의 입력부와, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 입력부와 전기적으로 연결되어 입력부의 동작을 검출하는 검출 회로 및 상기 검출 회로 및 상기 디스플레이와 기능적으로 연결되어, 제공받은 검출 신호에 따라 상기 전자 장치의 대응 기능을 수행하도록 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 디스플레이의 평면부에 배치되는 복수의 제1신호 라인의 단위 신호 라인의 간격은 상기 벤딩부에 배치되는 복수의 제2신호 라인의 단위 라인의 간격과 다르게 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

벤디드 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것을 통한 이미지 표시 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING BENDED DISPALY AND IMAGE DIAPLAYING METHOD THERETHROUGH}
본 발명의 다양한 실시예들은 벤디드 디스플레이(bended display)를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로써, 특히 벤디드 디스플레이를 통한 이미지 표시 방법에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치, 특히 스마트폰으로 대별되는 전자 장치들은 발전을 거듭하여 제조사마다 하드웨어/소프트웨어의 격차가 점차 줄어들고 있으며, 이로 인하여 전자 장치의 성능적인 개선뿐만 아니라 사용감 향상이나 디자인 향상 측면에서도 개선되어가고 있는 추세이다.
전자 장치는 데이터 입출력을 위한 디스플레이를 포함하고 있으며, 이러한 디스플레이는 평판형에서 적어도 일부 영역이 굽어진(bended) 곡면을 갖는 벤디드 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 벤디드 디스플레이는 차별화된 사용자 경험 및 우수한 심미감을 제공할 수 있으며, 전자 장치의 그립감 향상에 일조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 벤디드 디스플레이를 통한 다양한 이미지 표시 방법 역시 제공될 수 있다.
전자 장치에 적용되는 벤디드 디스플레이(bended display)는 전자 장치의 전면 영역에서 측면의 일부 또는 측면을 통해 배면의 일부까지 연장되는 벤딩 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 이러한 디스플레이 영역의 확장에 의해 측면을 통해 배치되었던 물리적 버튼(예: 사이드 키 버튼)이 배제됨으로써 기존의 사용자 경험이 변경되어 불편함을 초래할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 대응 위치에 비돌출된 버튼(예: 터치 버튼, 압력 센서에 의한 버튼 등)이 제공되고 있으나, 이 역시 사용자로 하여금 버튼의 위치를 사용자에게 직감적으로 제공하지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 벤디드 디스플레이를 갖는 전자 장치 및 그것을 통한 이미지 표시 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 실장된 부품이 노출되는 벤디드 디스플레이를 이용하여 이미지를 표시하는 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 우수한 심미감 및 그립감을 제공하면서 사용 편의성을 향상시키도록 구성되는 벤디드 디스플레이를 통하여 이미지를 표시할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1면, 상기 제1면으로부터 이격 대향되는 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징에 실장되며, 상기 제1면에 실질적으로 대응되는 평면부와 상기 평면부에서 상기 측면 방향으로 연장 형성되는 벤딩부를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이의 벤딩부와 상기 하우징 사이에 배치되며, 상기 벤딩부의 적어도 일부 영역을 관통하여 외부에 적어도 일부가 노출되는 적어도 하나의 입력부와, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 입력부와 전기적으로 연결되어 입력부의 동작을 검출하는 검출 회로 및 상기 검출 회로 및 상기 디스플레이와 기능적으로 연결되어, 제공받은 검출 신호에 따라 상기 전자 장치의 대응 기능을 수행하도록 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 디스플레이의 평면부에 배치되는 복수의 제1신호 라인의 단위 신호 라인의 간격은 상기 벤딩부에 배치되는 복수의 제2신호 라인의 단위 라인의 간격과 다르게 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 평면부와 평면부에서 일정 곡률로 굽어진 적어도 하나의 벤딩부를 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 이미지 표시 방법에 있어서, 디스플레이의 전체 영역에 해당하는 로우 이미지(raw image)를 획득하는 동작과, 획득된 로우 이미지 중 상기 평면부에 해당하는 제1이미지를 결정하는 동작과, 획득된 로우 이미지 중 상기 벤딩부에 해당하는 제2이미지를 결정하는 동작과, 상기 결정된 제1이미지 및 제2이미지를 최적화하는 동작 및 상기 최적화된 이미지를 상기 디스플레이에 표시하는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 형성되고, 제 1 영역과 상기 제 1 영역으로부터 지정된 각도를 가지고 굽어진 제 2 영역을 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이의 상기 제 2 영역의 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 통하여 사용자의 입력을 감지 하기 위한 입력부 및 상기 입력부의 적어도 일부가 제어회로와 기능적으로 연결되는 브라켓을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 벤디드 디스플레이를 통해 입력부(예: 키 버튼)이 노출되더라도 해당 영역을 통해 원활히 이미지를 표시할 수 있다. 또한, 디스플레이를 통해 입력부가 노출됨으로써 사용자 경험에 의한 입력부의 사용 편의성을 증대시킴과 동시에 벤디드 디스플레이를 통한 우수한 심미감 및 그립감을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시하는 도면이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 벤디드 디스플레이에 입력부가 적용되는 상태를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 입력부가 적용되는 전자 장치의 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 하우징의 구성을 도시한 요부사시도이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 하우징에 입력부가 장착된 상태를 도시한 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 조립 상태를 도시한 요부단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 입력부의 배치에 따른 신호 라인의 배치를 도시한 디스플레이 모듈의 구성도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 DDI(display driver IC)에 의한 이미지 최적화 과정을 도시한 개략도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 평면부 및 벤딩부를 통하여 이미지를 표시하기 위한 절차를 도시한 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이를 통해 키 버튼 주변에 다양한 시각적 객체가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예들에서의, 네트워크 환경(162) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))은, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K) 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor), 초음파 센서 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 디스플레이(260)의 제1영역(예: 평면부) 및 적어도 하나의 제2영역(예: 벤딩부)를 통하여 통합된 이미지를 표시하기 위하여 디스플레이(260)를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 디스플레이(260)를 제어하기 위한 DDI(display driver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 디스플레이(260)가 터치 스크린 장치로 사용될 경우 TDI(touch driver IC)를 함께 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 수용되는 로우 이미지(raw image) 중 디스플레이(260)의 평면부에 해당하는 해상도와 디스플레이(260)의 벤딩부에 해당하는 해상도를 기반으로 각각 대응 해상도를 갖도록 대응 이미지를 스케일링할 수 있으며, 가공된 이미지는 하나의 이미지로 최적화하여 디스플레이(260)를 통하여 표시하도록 DDI를 제어할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 동작은 프로세서(210)를 통하지 않고 DDI에 의해 직접 수행되거나, 프로세서(210)에 의해 직접 수행될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 메모리(230)에 저장된 소프트웨어 프로그램을 통하여 수용되는 로우 이미지 중 디스플레이(260)의 평면부에 해당하는 해상도와 디스플레이(260)의 벤딩 영역에 해당하는 해상도를 기반으로 각각 대응 해상도를 갖도록 대응 이미지를 변형할 수 있으며, 변형된 이미지는 하나의 이미지로 최적화하여 디스플레이(260)를 통하여 표시하도록 제어할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예로써 디스플레이를 관통하여 전자 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되는 입력부로써, 입력부를 도시하고 이에 대하여 설명하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 입력부는 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 카메라 장치, 각종 센서 장치, 인터페이스 컨넥터 장치, 후레시 장치 또는 외장형 카드 수납 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다. 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참고하면, 전자 장치(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 제1면(3001)(예: 전면)에는 윈도우(예: 전면 윈도우 또는 글라스 플레이트)를 포함하는 디스플레이(301)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 터치 센서를 포함하여 터치 스크린 장치로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 압력 센서를 더 포함하여 압력 반응형 터치 스크린 장치로 동작할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징(310)에 배치되며, 상대방의 음성을 출력하기 위한 리시버(302)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징(310)에 배치되며, 상대방에게 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(303)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)에 노출되거나, 윈도우를 통하여 기능은 수행하나 노출되지 않는 방식으로 배치되어 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들을 포함할 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(304)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(304)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서 또는 홍채 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치(305)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(예: LED 장치)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크로폰 장치(303)의 일측으로 스피커 장치(308)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 마이크로폰 장치(303)의 타측으로 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치(300)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트(307)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 컨넥터 포트(307)의 일측으로는 이어잭 홀(309)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전자 장치(300)의 제1면(3001)의 실질적으로 전부와, 측면(3002)의 일부 영역 또는 측면(3002)을 포함한 제2면(3003)의 일부 영역까지 디스플레이 영역으로 정의될 수 있다. 이러한 경우, 상술한 전자 부품들(예: 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 각종 센서 모듈 또는 카메라 장치 중 적어도 하나)은 전자 장치의 내부에서 디스플레이(301)(또는 윈도우)를 통하여 그 기능을 수행하거나, 디스플레이 영역이 아닌 하우징(310)에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징(310)의 제1면(3001)과 대향되는 제2면(3003)(예: 후면)에 배치되는 후면 윈도우(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2면(3003)에 배치되는 후면 카메라 장치(312)와, 후면 카메라 장치(312)의 일측에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(313)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품(313)은 조도 센서(예: 광 센서), 근접 센서(예: 광 센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치, 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 평면부(3011)와 평면부(3011)에서 측면으로 굽어지는 방식으로 연장되는 적어도 하나의 벤딩부(bending area)(3012, 3013)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 벤딩부는 평면부(3011)에서 우측면으로 굽어지는 제1벤딩부(3012)와, 평면부(3011)에서 좌측면으로 굽어지는 제2벤딩부(3013) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이는 평면부(3011)에서 상측면으로 굽어지거나, 하측면으로 굽어지는 벤딩부를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 벤딩부(3012, 3013) 중 적어도 하나의 벤딩부는 하우징(310)의 측면(3002)의 적어도 일부 또는 측면(3002)을 통해 전자 장치의 제2면(3003)의 적어도 일부 영역까지 연장되는 방식으로 굽어질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 벤딩부(3012, 3013)는 서로 동일한 곡률을 갖거나 서로 다른 곡률을 가질 수 있다. 예컨대, 제1벤딩부(3012) 및 제2벤딩부(3013)는 동일한 곡률을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 벤딩부(3012, 3013)는 서로 다른 벤딩 영역을 갖도록 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부에서 적어도 하나의 벤딩부를 관통하여 전자 장치(300)의 외부로 적어도 일부가 노출되는 입력부를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 입력부는 입력부 (320)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치는 사용자의 조작을 유도하기 위하여 입력부(320)의 일부가 외부로 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)의 평면부와 적어도 하나의 벤딩부를 포함하는 영역까지 데이터의 입출력이 가능하도록 배치되는 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈(420))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이 모듈(420))은 플렉서블 디스플레이 패널(필름)과 터치 패널(필름) 및/또는 압력 반응형 센서 패드를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 상면과 배면이 동시에 벤딩되는 방식(예: 3D 방식)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 투명 글라스 재질(예: 사파이어 글라스) 또는 투명 합성 수지 재질의 윈도우(예: 도 4의 윈도우(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)를 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)를 제어하여 평면부(3011)에만 입출력 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)를 제어하여 평면부(3011)와 함께 적어도 하나의 벤딩부(3012, 3013)를 포함하여 입출력 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)를 제어하여 평면부(3011)를 제외하고 적어도 하나의 벤딩부(3012, 3013)만으로 입출력 화면을 구성할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력부(320)는 전자 장치(300)에 조립되면, 입력부(320)의 적어도 일부만이 디스플레이(301)의 디스플레이 영역 중 일부를 관통하여 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 입력부(320)의 조작을 유도하기 위하여 디스플레이(301)의 디스플레이 영역 중 적어도 하나의 벤딩부(3012, 3013)에 노출되는 입력부(320)의 주변에 대응 객체를 시각적으로 표시할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 입력부(320)를 포함하는 벤딩부의 해상도를 조절하여 평면부와 함께 이미지를 표시할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 3a의 전자 장치(300)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 하우징(410)과, 하우징(410)의 상부에 배치되는 디스플레이(440)와, 하우징(410)의 하부에 순차적으로 배치되는 배터리(451), 기판(450) 및 후면 커버(470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(410)에 배치되며, 디스플레이(440)의 적어도 일부를 관통하여 전자 장치(400)의 외부로 적어도 일부가 노출되는 방식으로 설치되는 입력부(460)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(440)는 전자 장치(400)의 외관을 형성하는 윈도우(430)와 윈도우(430)의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(420)은 플렉서블한 재질로 형성되며, 디스플레이 모듈(420)의 대체적으로 상부(윈도우 방향)에 배치되는 가이드 필름(미도시 됨)에 의해 예비 가압을 받으면서 윈도우(430)의 배면에 접착 부재(4001)에 의해 부착되기 때문에 윈도우(430)의 벤딩 영역에서도 원활한 접착이 유도될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우(430)는 평면부(4301)에서 우측면으로 굽어지는 제1벤딩부(4302)와, 평면부(4301)에서 좌측면으로 굽어지는 제2벤딩부(4303)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1벤딩부(4302) 및 제2벤딩부(4303) 중 어느 하나의 벤딩부만 배치될 수도 있으며, 두 개 이상의 벤딩부가 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(430)는 제1벤딩부(4302)에 형성되는 관통구(4304)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통구(4304)는 입력부(460)의 키 버튼(462)의 일부가 관통되도록 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(430)는 관통구(4304)의 주변(예: 테두리)을 따라 배치 또는 형성되는 띠 형상의 금속 등 별도의 피스(piece) 구조물 또는 인쇄 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(420)은 윈도우(430)의 평면부(4301)와 대응하는 위치에 배치되는 평면부(4201)와, 평면부(4201)에서 윈도우(430)의 제1벤딩부(4302)와 대응하는 위치에 배치되는 제1벤딩부(4202)와, 평면부(4201)에서 윈도우(430)의 제2벤딩부(4303)와 대응 위치에 배치되는 제2벤딩부(4203)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(420)은 윈도우(430)의 관통구(4304)와 대응되는 제1벤딩부(4202)의 영역에 형성되는 개구(4204)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(4204)는 디스플레이 모듈(420)의 단부에서 홈 형식으로 형성되거나, 윈도우(430)의 관통구(4304)와 같이 디스플레이 영역 중에 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 도전성 부재와 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 도전성 부재에 비도전성 부재가 인서트 사출 또는 이중 사출 공정을 통해 결합되는 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징(410)은 도전성 부재와 비도전성 부재가 구조적 결합하는 방식(예: 접착 테이프, 본딩 등)에 의해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 윈도우(430)의 평면부(4301)와 대응하는 위치에 배치되는 평면부(4101)와, 평면부(4101)에서 윈도우(430)의 제1벤딩부(4302)와 대응하는 위치에 배치되는 제1벤딩부(1202)와, 평면부(4101)에서 윈도우(430)의 제2벤딩부(4303)와 대응 위치에 배치되는 제2벤딩부(4103)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 그 내부의 적어도 일부 영역에 입력부(460)를 수용할 수 있으며, 입력부(460)의 키 버튼(462)의 적어도 일부가 내부에서 디스플레이(420)의 개구(4204) 및 윈도우(430)의 관통구(4304)를 통하여 전자 장치(400)의 외부로 노출될 수 있도록 유도하는 개구(4104)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력부(460)는 키 버튼(462)과 키 버튼(462)에 고정되는 단자편(463)(예: 키 전기물)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(462)은 하우징(410)에 별도로 마련된 키 수용 공간(예: 도 6a의 키 수용 공간(6102))의 내부에 유동 가능하게 고정되며, 하우징(410)의 내부 공간에 배치되는 기판과 전기적으로 연결되는 도전성 접속 영역(예: 도 6a의 도전성 접속 영역(613))에 고정되는 금속 브라켓(461)과 전기적으로 연결되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단자편(463)은 압력 센서를 갖는 기판을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(462)의 가압 동작에 의해 단자편(463)은 압력을 센싱하여 기판에 센싱 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(462) 중 적어도 전자 장치에 노출되는 부분은 윈도우(430)와 동일한 재질로 형성되어 심미감을 제공할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우(430)와 다른 이종 재질(예: 금속 부재, PC 또는 파이버 재질 등)로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(450)은 하우징(410)의 내부 공간에 배치될 수 있으며, 배터리(451)는 기판(450)과 나란히 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 배터리(451)는 기판(450)의 적어도 일부 영역과 중첩되는 방식으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 커버(470)는 하우징(410)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(470)는 글라스 재질, 금속 재질 또는, 합성 수지 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(170)는 하우징(410)에 접착 부재(예: 방수를 위한 시일 부재)에 의해 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 벤디드 디스플레이에 입력부가 적용되는 상태를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 5a의 전자 장치(510) 및 도 5b의 전자 장치(520)는 도 3a의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 5a를 참고하면, 전자 장치(510)는 윈도우(513)의 배면에 디스플레이 모듈(512)이 부착되는 방식으로 배치되는 디스플레이(514)와, 디스플레이(514)가 결합되는 하우징(511)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(514)는 평면부(5101)와 평면부(5101)에서 일정 곡률을 가지며 굽어지도록 연장되는 벤딩부(5102)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(511)은 디스플레이(514)의 벤딩부(5102)에 의해 형성되는 내부 영역(예: 공동) 중 적어도 일부를 포함하도록 배치되는 키 수용 공간(5111)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 수용 공간(5111)은 하우징(511)과 일체로 형성될 수 있으며, 방수를 위하여 키 버튼(517)이 관통되는 영역을 제외하고는 밀폐된 공간으로 형성될 수 있다. 따라서, 입력부 (517)는 하우징(511)에 별도로 마련된 키 수용 공간(5111)내에 배치되고, 디스플레이(514)를 관통하여 적어도 일부가 전자 장치(510) 외부로 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
도 5b를 참고하면, 전자 장치(520)는 윈도우(523)의 배면에 디스플레이 모듈(522)이 부착되는 방식으로 배치되는 디스플레이(524)와, 디스플레이(524)가 결합되는 하우징(521)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(524)는 평면부(5201)와 평면부(5201)에서 일정 곡률을 가지며 굽어지도록 연장되는 벤딩부(5202)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(524)의 벤딩부(5202)와 하우징(521) 사이에는 공동(cavity) 영역(525)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 공동 영역(525)에는 별도의 필러(526)가 배치될 수 있으며, 필러(526)를 통해 설치되는 입력부(527)가 디스플레이(524)의 디스플레이 모듈(522) 및 윈도우(523)를 관통하는 방식으로 배치될 수도 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 입력부가 적용되는 전자 장치의 단면도이다.
도 6a의 전자 장치는 도 3a의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400) 또는 도 5a의 전자 장치(510)와 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 6a를 참고하면, 전자 장치(600)는 평면부(6202)(예: 도 3a의 평면부(3011))와 평면부(6202)에서 일정 곡률을 가지며 연장되는 벤딩부(6203)(예: 도 3a의 벤딩부(3012))를 포함하는 디스플레이(620)(예: 도 3a의 디스플레이(301))와, 디스플레이(620)가 장착되는 하우징(610)(예: 도 3a의 하우징(310))과 하우징(610)에 마련되는 키 수용 공간(6102)에 배치되어 하우징(610) 및 디스플레이(620)를 관통하여 전자 장치(600)의 외부로 적어도 일부가 노출되도록 배치되는 입력부(640)(예: 도 3a의 입력부(320))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 하우징(610)의 배면에 배치되는 후면 커버(예: 도 4의 후면 커버(470))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(620)(예: 도 4의 윈도우(430))는 윈도우(621)와 윈도우(621)의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈(622)(예: 도 4의 디스플레이 모듈(420))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 벤딩부(6203) (예: 도 3a의 벤딩부(3012))는 전자 장치(600)의 측면(예: 도 3a의 측면(3002) 중 적어도 일부 영역 또는 측면을 통하여 배면(예: 도 3c의 제2면(3003))의 적어도 일부 영역까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(620)의 디스플레이 모듈(622)과 하우징(610) 사이에는 방수/방진를 위한 시일 부재(미도시 됨)가 배치됨으로써 디스플레이(620)를 통한 외부의 수분 및 이물질 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버와 하우징(610) 사이에도 역시 시일 부재가 배치되어 전자 장치(600)는 전체적으로 방수 및 방진 기능이 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(610)(예: 도 4의 하우징(410))은 기판(680)(예: 도 4의 기판(450))이 실장되는 내부 공간(6101)과 이격되도록 형성되는 별도의 키 수용 공간(6102)을 포함할 수 있다. 그러나 내부 공간(6101)과 키 수용 공간(6102)은 하나의 하우징(610)의 구조적 형상에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 입력부(640)는 키 수용 공간(6102)의 내부에서 입력부(640)의 키 탑(6411)을 외부로 관통시키며 키 탑(6411)의 단부에 연장 배치되는 키 베이스(6412)가 키 수용 공간(6102)의 내부에 걸리는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스(6412)의 단부에는 단자편(642)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단자편(642)은 압력 감응형 기판을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 단자편(642)은 물리적 가압 동작에 의해 스위칭 동작을 수행하는 메탈돔이 실장된 기판을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 단자편(642)은 하우징(610)의 키 수용 공간(6102)에 배치되는 금속 재질의 브라켓(614)(예: 접속 단자)와 물리적으로 접촉하는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(610)은 도전성 부재(611)와 비도전성 부재(612)가 이중 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(620)가 하우징(610)에 설치될 때, 브라켓(614)이 배치되는 영역은 비 도전성 부재(612)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓(614)은 비 도전성 부재(612) 중에 배치되는 도전성 접속 영역(613)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 접속 영역(613)은 비도전성 부재(612)에 의해 도전성 부재(611)와 절연된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 접속 영역(613)은 도전성 부재(611)와 동일한 금속 재질 또는 이종의 금속 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 접속 영역(613)은 갈바닉 부식 등을 고려하여, 이에 접촉 및/또는 고정되는 금속 재질의 브라켓(614)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 재질의 브라켓(614)은 탄성을 갖는 스프링 컨택 또는 포고핀을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(610)의 내부 공간(6101)에는 기판(680)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(680)에는 접속 단자(681)가 실장될 수 있으며, 접속 단자(681)는 내부 공간(6101)에서 키 수용 공간(6102)과의 경계 부분에 배치되는 도전성 접속 영역(613)과 물리적으로 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 입력부(640)의 단자편(642)은 하우징(610)의 키 수용 공간(6102)에 배치되고 도전성 접속 영역(613)에 부착되는 브라켓(614)과, 도전성 접속 영역(613) 및 하우징(610)의 내부 공간(6101)에 배치되는 접속 단자(681)를 통하여 기판(680)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(610)의 내부 공간(6101)과 별도로 형성되는 키 수용 공간(6102)에 배치되는 입력부(640)는 하우징(610)의 별도의 개방된 부분을 통하지 않고 내부 공간(6101)에 배치된 기판(680)에 전기적으로 연결되기 때문에 방수/방진 구조 구현에 유리할 수 있다. 예를 들어, 이러한 구조는 디스플레이(620)의 관통구(6204)를 통하여 수분이 유입되더라도 하우징(610)의 내부 공간(6101)으로 수분이 침투되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(622)과 윈도우(621)를 부착시키기 위한 적어도 하나의 점착 부재(6201)가 디스플레이 모듈(622)과 윈도우(621) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 점착 부재(6201)는 광학성 레진(OCR: optical crear resin)(7001) 또는 광학성 접착제(OCA: optical clear adhesive)(7002)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(622)과 윈도우(621)의 벤딩부가 서로 다른 곡률을 갖도록 형성될 경우, 디스플레이 모듈(622)과 윈도우(621) 사이의 점착 부재는 그 두께를 달리하여 적용될 수 있다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 하우징(610)의 구성을 도시한 요부사시도이다.
도 6b를 참고하면, 하우징(610)은 기판(680)을 수용하는 내부 공간(6101)과 입력부(예: 도 6a의 입력부(640))를 수용하기 위한 키 수용 공간(6102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내부 공간(6101)은 후면 커버(650)에 의해 외부와 밀폐된 공간으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 수용 공간(6102)은 밀폐된 공동(cavity)으로 형성될 수 있으며, 그 내부에 배치되는 입력부(예: 도 6a의 입력부(640))가 관통되기 위하여 형성되는 키 관통구(6105)를 포함할 수 있다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 하우징에 입력부가 장착된 상태를 도시한 사시도이다.
도 6c를 참고하면, 입력부(640)는 하우징(610)의 키 수용 공간(6102)에 형성되는 키 관통구(6105)를 통해 하우징(610)의 외부에서 삽입 후 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 입력부(640)는 키 수용 공간(6102)내에 고정되며, 키 관통구(6105)를 통하고 디스플레이(예: 도 6a의 디스플레이(620))의 관통구(도 6a의 관통구(6204))를 통하여 전자 장치(600)의 외측으로 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 관통구(6105)는 키 탑(6411) 보다 대체적으로 넓은 면적을 갖는 키 베이스(예: 도 6a의 키 베이스(6412))까지 수용할 수 있는 크기로 형성되기 때문에 키 관통구(6105)에는 입력부(640)가 장착된 후, 남는 영역을 마감하기 위한 이탈 방지편(660)이 더 설치될 수 있다. 이탈 방지편(660)은 금속 부재, 러버 부재, 실리콘 부재, 우레탄 부재 또는 PC 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 관통구(6105)를 통해 입력부(640)의 일부가 관통되고 이탈 방지편(660)이 고정되면, 입력부(640)는 하우징(610)의 키 수용 공간(6102)에서 외부로 이탈되지 못하도록 단속받을 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 조립 상태를 도시한 요부단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전술한 바와 같이 디스플레이의 디스플레이 모듈과 윈도우의 벤딩부가 동일한 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. 그러나 디스플레이 모듈과 윈도우의 벤딩부가 서로 다른 곡률을 갖도록 형성될 경우, 디스플레이 모듈과 윈도우 사이에 형성되는 갭을 보상하기 위한 보장 수단이 마련될 수 있다.
도 7a를 참고하면, 전자 장치(700)(예: 도 4의 전자 장치(400))는 하우징(710) (예: 도 4의 하우징(410))과 하우징(710)의 상부에 배치되는 디스플레이(720)(예: 도 4의 디스플레이(440)) 및 하우징(710)의 하부에 배치되는 후면 커버(730)(예: 도 4의 후면 커버(470))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(720)는 윈도우(721)(예: 도 4의 윈도우(430))와 윈도우(721)의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(722)(예: 도 4의 디스플레이 모듈(420))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우(721)는 평면부(7211)(예: 도 4의 평면부))와 평면부(7211)에서 제1곡률로 연장 형성되는 벤딩부(7212)(예: 도 4의 벤딩부(4302))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(722)은 평면부(7221)(예: 도 4의 평면부(4201))와 평면부(7221)에서 제2곡률로 연장 형성되는 벤딩부(7222)(예: 도 4의 벤딩부(4202)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1곡률과 제2곡률은 서로 다르게 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2곡률은 제1곡률 보다 크게 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(720)는 윈도우(7211) 및 디스플레이 모듈(7221)의 각 벤딩부(7212, 7222)가 서로 다른 곡률을 가지므로 해당 영역에서 공동(cavity)이 형성될 수 있으며, 이러한 공동은 적어도 하나의 광학성 점착 부재(7001, 7002)(예: 도 6a의 점착 부재(6201))에 의해 부착 및 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 광학성 점착 부재는 광학성 레진(OCR: optical crear resin)(7001) 또는 광학성 접착제(OCA: optical clear adhesive)(7002)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, OCA에 의해 윈도우와 디스플레이 모듈을 부착시키며 공동은 OCR에 의해 충진될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, OCR 또는 OCA중 어느 하나의 점착 부재만이 사용될 수 있으며, 서로 다른 점착 부재가 다층으로 배치될 수도 있다.
도 7b를 참고하면, 도 7a와 같이 윈도우(721)의 벤딩부(7212)와 디스플레이 모듈(722)의 벤딩부(7222) 사이에 형성되는 공동은 다른 영역보다 두껍게 형성되는 윈도우(721)의 벤딩부(7212)의 두께 T에 의해 보상될 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이 모듈(722)은 광학성 접착제(7002)에 의해 윈도우(721)의 배면에 부착될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 입력부의 배치에 따른 신호 라인의 배치를 도시한 디스플레이 모듈의 구성도이다.
도 8a 및 도 8b의 디스플레이 모듈(800)은 도 4의 디스플레이 모듈((420), 도 5a의 디스플레이 모듈(512) 및 도 5b의 디스플레이 모듈(522), 도 6a의 디스플레이 모듈(622) 또는 도 7a의 디스플레이 모듈(722)과 유사하거나, 디스플레이 모듈의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 8a를 참고하면, 전술한 바와 같이, 입력부(821)(예: 도 4의 입력부(460))는 디스플레이 모듈(800)(예: 도 4의 디스플레이 모듈(420))의 적어도 일부 영역을 관통하는 방식으로 전자 장치의 외부에 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 입력부(821)는 디스플레이 모듈(800)의 벤딩부(820, 830)(예: 도 4의 벤딩부(4202, 4203)) 중 적어도 일부 영역을 관통하도록 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 입력부(821)는 디스플레이 모듈(800)의 제1벤딩부(820)(예: 도 4의 제1벤딩부(4202)) 중 에지 부분에서 함몰되는 방식으로 형성되는 개구(8201)(예: 도 4의 개구(4204))를 관통하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(800)은 평면부(810)(도 8a의 A 구간)(예: 도 4의 평면부(4201))와, 평면부(810)의 일측에서 제1곡률로 굽어지도록 연장되는 제1벤딩부(820)(도 8a의 B1 구간)(예; 도 4의 제1벤딩부(4202)) 및 평면부(810)의 타측에서 제2곡률로 굽어지도록 연장되는 제2벤딩부(830)(도 8a의 B2 구간)(예: 도 4의 제2벤딩부(4203))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1곡률과 제2곡률은 동일하거나 다르게 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 평면부(810) 및 제1벤딩부(820) 및 제2벤딩부(830) 중 적어도 어느 하나를 통하여 이미지를 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력부(821)가 배치되는 제1벤딩부(820)는 입력부(821)를 수용하기 위하여 형성되는 개구(8201)에 의해, 평면부(810)에 배치되는 복수의 제1신호 라인 S1과 다르게 배치되는 복수의 제2신호 라인 S2를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 제2신호 라인 S2는 개구(8201)를 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 평면부(810)에 배치되는 복수의 제1신호 라인 S1의 각 단위 신호 라인의 간격은 제1벤딩부(820)에 배치되는 복수의 제2신호 라인 S2의 각 단위 신호 라인간의 간격보다 조밀하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1벤딩부(810)에 배치되는 복수의 제2신호 라인 S2의 각 단위 신호 라인간의 간격은 복수의 제1신호 라인 S1의 각 단위 신호 라인의 간격의 2배의 간격으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 복수의 제2신호 라인 S2의 각 단위 신호 라인의 간격은 개구(8201)의 크기 또는 형상에 의해 결정될 수 있다. 이는 제1벤딩부(820)가 평면부와 달리, 개구(8201)에 의해 회피되도록 제2신호 라인 S2를 배치하는 것에 기인한다.
다양한 실시예에 따르면, 제2벤딩부(830)는 제1벤딩부(820)의 복수의 제2신호 라인 S2와 동일한 배치 방식을 갖는 복수의 제3신호 라인 S3를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제2벤딩부(830)는 입력부(821)가 존재하지 않으므로 복수의 제1신호 라인 S1과 동일한 방식으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1신호 라인 S1, 제2신호 라인 S2 및 제3신호 라인 S3는 디스플레이 모듈의 구성 요소로써 복수의 화소를 위하여 제공되는 복수의 전극 라인 및/또는 데이터 라인을 포함할 수 있다. 따라서, 디스플레이 모듈(800)의 평면부(810)(A 구간)에 표시되는 이미지는 제1벤딩부(820)(B1 구간)에 표시되는 이미지보다 상대적으로 높은 해상도를 가질 수 있다.
도 8b를 참고하면, 디스플레이 모듈(800)의 제1벤딩부(820)에 배치되는 입력부(822)는 제2벤딩부(820) 중에 형성되는 관통구(8202)를 통하여 전자 장치의 외부로 노출될 수도 있다. 이러한 경우, 제1벤딩부(820)에 배치되는 복수의 제2신호 라인 S2 역시 관통구(8202)를 회피하여 배치될 수 있다. 복수의 제2신호 라인 S2의 각 단위 신호 라인의 간격은 관통구(8202)의 크기 또는 형상에 의해 결정될 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 DDI(display driver IC)에 의한 이미지 최적화 과정을 도시한 개략도이다
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 DDI(display driver IC)(910)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, DDI(910)는 수용되는 로우 이미지(raw image)(920) 중 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(301))의 평면부(예: 도 3a의 평면부(3011))에 해당하는 영역(예: A영역)의 제1해상도와 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(301))의 벤딩부(예: 도 3a의 벤딩부(3012, 2013))에 해당하는 영역(예: B1, B2 영역)에 해당하는 제2해상도를 기반으로 각각 대응 해상도를 갖도록 대응 영역의 이미지를 스케일링할 수 있다. 한 실시예에 따르면, DDI(910)는 각 영역(예: A영역, B1 영역 및 B2 영역)의 해상도 정보에 대응하여 가공된 이미지들을 하나의 이미지(930)로 최적화하여 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(301))를 통하여 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, DDI(910)는 메모리(예: 도 2의 메모리(230))에 저장된 소프트웨어 프로그램을 통하여, 수용되는 로우 이미지(910)를 상술한 바와 같이 각각의 영역(예: A영역, B1 영역 및 B2 영역)에 해당하는 해상도를 기반으로 각각 대응 해상도를 갖도록 이미지를 변형할 수 있으며, 변형된 이미지는 하나의 이미지(930)로 가공(manipulate)하여 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(301))를 통하여 표시하도록 제어할 수도 있다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 평면부 및 벤딩부를 통하여 이미지를 표시하기 위한 절차를 도시한 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예는 평면부(예: 도 8a의 평면부(810))와 적어도 하나의 벤딩부(예: 도 8a의 제1벤딩부(820) 및 제2벤딩부(830))를 포함하는 디스플레이 모듈(예: 도 8a의 디스플레이 모듈(800))에 이미지를 표시하기 위한 이미지 표시 방법이 제공될 수 있다.
도 9b를 참고하면, 901 동작에서, 전자 장치는 로우 이미지(raw image)를 획득할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))는 전자 장치의 메모리(예: 도 2의 메모리(230))에 저장된 적어도 하나의 이미지를 획득할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210)) 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(291))을 통해 이미지를 획득할 수도 있다.
903 동작에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))는 획득된 로우 이미지 중 디스플레이 모듈(예: 도 8a의 디스플레이 모듈(800))의 평면부(예: 도 8a의 평면부(810))에 해당하는 구간(예: 도 8a의 A구간))에 표시될 평면부 이미지를 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))는 DDI(display driver IC)(예: 스케일러)를 제어하여 평면부(예: 도 8a의 평면부(810))에 대응하는 제1해상도를 갖도록 평면부 이미지를 변경할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 획득된 로우 이미지는 DDI를 통해 직접 가공될 수도 있다.
905 동작에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))는 획득된 로우 이미지 중 디스플레이 모듈(예: 도 8a의 디스플레이 모듈(800))의 벤딩부(예: 도 8a의 벤딩부(820))에 해당하는 구간(예: 도 8a의 B1 구간))에 표시될 벤딩부 이미지를 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))는 DDI를 제어하여 벤딩부(예: 도 8a의 벤딩부(820))에 대응하는 제2해상도를 갖도록 벤딩부 이미지를 변경할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 벤딩부(예: 도 8a의 벤딩부(820))에 배치되는 입력부(예: 도 8a의 입력부(821))를 회피하여 배치되는 복수의 신호 라인(예: 도 8a의 신호 라인(S2))에 의해 제1해상도는 제2해상도보다 높게 설정될 수 있다. 예컨대, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))는 로우 이미지의 전체 해상도가 200 ppi(pixel per inch)(또는 dpi(dot per inch))일 때, 벤딩부(예: 도 8a의 벤딩부(820))에 해당하는 구간(예: 도 8a의 B1 구간)의 해상도를 100 ppi(또는 dpi(dot per inch))를 갖도록 변경할 수 있다.
907 동작에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))는 DDI를 통하여 변경된 평면부 이미지 및 변경된 벤딩부 이미지를 최적화하는 동작을 수행할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))는 메모리(예: 도 2의 메모리(230))에 저장된 소프트웨어 프로그램(예: 이미지 스케일링 및 합성용 프로그램)을 통하여 수용되는 로우 이미지 중 디스플레이 모듈(예: 도 8a의 디스플레이 모듈(800))의 평면부(예: 도 8a의 평면부(810))에 해당하는 해상도와 디스플레이(예: 도 8a의 디스플레이 모듈(800))의 벤딩부(예: 도 8a의 벤딩부(820))에 해당하는 해상도를 기반으로 각각 대응 해상도를 갖도록 대응 이미지를 변경하여 최적화할 수도 있다.
909 동작에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))는 907 동작에 의해 제1해상도를 갖는 평면부 이미지와 제2해상도를 갖는 벤딩부 이미지를 하나의 이미지로 가공하여 디스플레이 모듈(예: 도 8a의 디스플레이 모듈(800))을 통하여 표시할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이를 통해 키 버튼 주변에 다양한 시각적 객체가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이를 통해 키 버튼 주변에 다양한 시각적 객체가 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 10의 전자 장치(1000)는 도 3a의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400), 도 5a의 전자 장치(510), 도 5b의 전자 장치(520), 도 6의 전자 장치(600) 또는 도 7의 전자 장치(700)와 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 10을 참고하면, 전자 장치(1000)는 디스플레이(1010)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1010)는 대체적으로 전자 장치(1000)의 전면에 배치되는 평면부(1011)와 평면부(1011)에서 전자 장치(1000)의 측면의 적어도 일부 영역 또는 측면을 통하여 전자 장치의 배면의 적어도 일부까지 절곡되는 벤딩부(1012)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 벤딩부(1012)는 외측으로 만곡진 일정 곡률을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 디스플레이(1010)의 벤딩부(1012)를 관통하는 방식으로 키 버튼(1020)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼(1020)은 압력 반응형 구조, 돔 키를 포함하는 물리적 가압 구조, 정전 용량의 변화를 검출하는 구조, 전자기 유도 방식의 구조 또는 압전 부재에 의한 선택적 통전을 이용한 구조 중 적어도 하나의 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 키 버튼(1020)의 가압이 검출될 경우, 벤딩부(1012)의 키 버튼(1020)의 주변 영역에 사용자에게 시각적 표시(visual indicative)를 제공하기 위한 객체(object)(1021)를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시각적 표시를 위한 객체(1021)는 동적으로 움직이는 객체의 형태 변화, 객체의 색상의 변화 등을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 시각적 표시를 위한 객체는 동적으로 움직이는 객체의 형태 또는 객체의 색상의 변화 등을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1면, 상기 제1면으로부터 이격 대향되는 제2면 및 상기 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징에 실장되며, 상기 제1면에 실질적으로 대응되는 평면부와 상기 평면부에서 상기 측면 방향으로 연장 형성되는 벤딩부를 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이의 벤딩부와 상기 하우징 사이에 배치되며, 상기 벤딩부의 적어도 일부 영역을 관통하여 외부에 적어도 일부가 노출되는 적어도 하나의 입력부와, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 입력부와 전기적으로 연결되어 입력부의 동작을 검출하는 검출 회로 및 상기 검출 회로 및 상기 디스플레이와 기능적으로 연결되어, 제공받은 검출 신호에 따라 상기 전자 장치의 대응 기능을 수행하도록 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 디스플레이의 평면부에 배치되는 복수의 제1신호 라인의 단위 신호 라인의 간격은 상기 벤딩부에 배치되는 복수의 제2신호 라인의 단위 라인의 간격과 다르게 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2신호 라인은 상기 벤딩부의 상기 입력부가 관통되는 부분을 우회하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1신호 라인의 단위 신호 라인의 간격은 상기 제2신호 라인의 단위 라인의 간격과 보다 조밀하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1신호 라인 및 제2신호 라인은 픽셀을 위한 전극 라인 또는 데이터 라인을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 벤딩부 영역에 대응하는 위치에 연장 형성되는 밀폐된 수용 공간을 포함하고, 상기 입력부는 상기 수용 공간에 배치되고, 일부가 상기 수용 공간에 형성된 관통구를 통해 관통될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 비도전성 부재와 도전성 부재를 이용한 이중 사출 공정에 의해 형성되되, 상기 하우징의 내부 공간과 상기 수용 공간 사이의 경계 영역은 상기 비도전성 부재에 의해 주변 도전성 부재와 절연되도록 형성되는 도전성 접속 영역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 입력부는 상기 하우징의 수용 공간에서 상기 도전성 접속 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 접속 영역은 상기 하우징 내부에서 상기 검출 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 윈도우와 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 입력부의 노출되는 부분은 상기 디스플레이 모듈의 상기 벤딩부와 대응하는 영역 중 적어도 일부에 형성된 개구(opening) 또는 관통구(through hole)를 통하고, 상기 윈도우를 관통하여 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈의 벤딩 영역의 곡률은 상기 윈도우의 벤딩 영역의 곡률 보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈의 벤딩 영역과 상기 윈도우의 벤딩 영역 사이에 형성되는 공간에 배치되는 적어도 하나의 층으로 형성되는 적어도 하나의 접착 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 입력부는 입력부, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 카메라 장치, 각종 센서 장치, 인터페이스 컨넥터 장치, 후레시 장치 또는 외장형 카드 수납 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 입력부는 입력부를 포함하되, 상기 입력부는 압력 반응형 구조, 돔 키를 포함하는 물리적 가압 구조, 정전 용량의 변화를 검출하는 구조, 전자기 유도 방식의 구조 또는 압전 부재에 의한 선택적 통전을 이용한 구조 중 적어도 하나의 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 평면부와 평면부에서 일정 곡률로 굽어진 적어도 하나의 벤딩부를 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 이미지 표시 방법에 있어서, 디스플레이의 전체 영역에 해당하는 로우 이미지(raw image)를 획득하는 동작과, 획득된 로우 이미지 중 상기 평면부에 해당하는 제1이미지를 결정하는 동작과, 획득된 로우 이미지 중 상기 벤딩부에 해당하는 제2이미지를 결정하는 동작과, 상기 결정된 제1이미지 및 제2이미지를 합성하는 동작 및 상기 합성된 이미지를 상기 디스플레이에 표시하는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1이미지를 제1해상도를 갖는 이미지로 변경하는 동작 및 상기 제2이미지를 제2해상도를 갖는 이미지로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 벤딩부 중 적어도 일부 영역을 관통하여 입력부가 노출될 경우, 상기 제1해상도를 상기 제2해상도보다 높게 설정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 입력부의 작동을 검출하는 동작 및 상기 벤딩부의 상기 입력부 주변 영역에 시각적 표시를 위한 적어도 하나의 객체를 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시각적 객체는 동적으로 움직이는 객체의 형태 변화 또는 객체의 색상의 변화를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 현재 상태를 검출하는 동작 및 상기 벤딩부의 상기 입력부 주변 영역에 사용자로 하여금 상기 입력부의 조작을 유도하기 위하여 시각적 표시를 위한 적어도 하나의 객체를 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 형성되고, 제 1 영역과 상기 제 1 영역으로부터 지정된 각도를 가지고 굽어진 제 2 영역을 포함하는 디스플레이와, 상기 디스플레이의 상기 제 2 영역의 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 통하여 사용자의 입력을 감지 하기 위한 입력부 및 상기 입력부의 적어도 일부가 제어회로와 기능적으로 연결되는 브라켓을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역은 제 1 해상도로 설정되고, 제 2 영역은 제 2 해상도로 설정되는 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 이미지를 표시하기 위한 적어도 하나의 데이터를 이동하기 위한 적어도 하나의 데이터 라인 또는 사용자의 입력을 획득 하기 위한 적어도 하나의 위한 스캔 라인을 포함하고, 상기 데이터 라인 또는 상기 스캔 라인은 상기 입력부와의 거리에 기반하여 각각 다르게 배치되도록 형성된 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
800: 디스플레이 모듈 810: 평면부
820: 제1벤딩부 830: 제2벤딩부
821, 822: 키 버튼 어셈블리 8201: 개구
8202: 관통구

Claims (23)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하며 평면부와 벤딩부를 포함하는 윈도우, 상기 윈도우의 상기 벤딩부는 관통구(through hole)를 포함함;
    상기 윈도우의 상기 평면부를 통해 보이는 평면부 및 상기 윈도우의 상기 벤딩부를 통해 보이는 벤딩부를 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 상기 벤딩부는 상기 관통구와 대응되는 개구(opening)를 포함함;
    상기 관통구 및 상기 개구를 관통하여 상기 전자 장치의 외부로 적어도 일부가 노출되는 적어도 하나의 입력부; 및
    상기 적어도 하나의 입력부가 눌렸을 때 신호를 생성하도록 구성된 회로를 포함하고,
    상기 디스플레이의 상기 평면부에 배치되는 복수의 제1 신호 라인의 단위 신호 라인의 간격은 상기 디스플레이의 상기 벤딩부에 배치되는 복수의 제2 신호 라인의 단위 라인의 간격과 다르게 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 신호 라인은 상기 디스플레이의 상기 벤딩부의 상기 적어도 하나의 입력부가 관통되는 부분을 우회하여 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 신호 라인의 단위 신호 라인의 간격은 상기 제2 신호 라인의 단위 라인의 간격과 보다 조밀하게 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서,
    상기 제1 신호 라인 및 제2 신호 라인은 픽셀을 위한 전극 라인 또는 데이터 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    제1 면, 상기 제1 면으로부터 이격 대향되는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징을 더 포함하고,
    상기 하우징은 상기 벤딩부에 대응하는 위치에 연장 형성되는 밀폐된 수용 공간을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 입력부는 상기 수용 공간에 배치되고, 일부가 상기 수용 공간에 형성된 관통구를 통해 관통되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 하우징은 비도전성 부재와 도전성 부재를 이용한 이중 사출 공정에 의해 형성되되, 상기 하우징의 내부 공간과 상기 수용 공간 사이의 경계 영역은 상기 비도전성 부재에 의해 주변 도전성 부재와 절연되도록 형성되는 도전성 접속 영역을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 입력부는 상기 하우징의 상기 수용 공간에서 상기 도전성 접속 영역에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6항에 있어서,
    상기 도전성 접속 영역은 상기 하우징 내부에서 상기 회로와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 윈도우의 배면에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 벤딩부의 곡률은 상기 윈도우의 상기 벤딩부의 곡률 보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 상기 벤딩부와 상기 윈도우의 벤딩부 사이에 형성되는 공간에 배치되는 적어도 하나의 층으로 형성되는 적어도 하나의 접착 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 입력부는 입력부, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 카메라 장치, 각종 센서 장치, 인터페이스 컨넥터 장치, 후레시 장치 또는 외장형 카드 수납 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 입력부는 입력부를 포함하되,
    상기 입력부는 압력 반응형 구조, 돔 키를 포함하는 물리적 가압 구조, 정전 용량의 변화를 검출하는 구조, 전자기 유도 방식의 구조 또는 압전 부재에 의한 선택적 통전을 이용한 구조 중 적어도 하나의 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 삭제
  16. 삭제
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  23. 삭제
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