KR101990452B1 - 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조 - Google Patents

전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 하우징과, 상기 하우징에 고정되는 제1 회로 보드와, 상기 제1 회로 보드와 적어도 일부가 중첩하고 상기 하우징에 고정되는 제2 회로 보드 및 상기 제1 회로 보드와 제2 회로 보드를 전기적으로 연결하는 연결 수단을 포함하는 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조를 제공한다.

Description

전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조{A MOUNTING STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS}
본 발명은 전자 장치에서 회로 보드들을 장착하는 구조에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 이동 통신 단말기(셀룰러폰), 전자수첩, 개인 복합 단말기 등의 전자 장치는 현대 사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다.
최근, 큰 화면을 선호하는 경향이 뚜렷해지면서, 더 큰 화면을 구성하다 보니 전자 장치는 커질 수밖에 없다. 이러한 상황에서 아이러니하게도, 화면을 크게 구성하면서도 전자 장치를 소형화하여 외관을 미려하게 하거나 휴대성을 높이는 여러 방안들이 모색되고 있고, 대표적으로 하우징의 폭, 너비를 줄이는 방안이 있다. 통상 전자 장치는 사용자의 누름에 의하여 해당 기능의 입력 신호를 일으키는 버튼들을 하우징에 구성하는데, 하우징이 작아진다면 좁아진 공간에서 버튼들을 구성하기 힘들어진다. 더욱이, 이러한 버튼들 중에는 별도의 회로 보드로 구성되는 것도 있고, 이는 제한된 공간에서의 장착을 더욱 어렵게 하고 있다. 비단, 이러한 문제는 버튼의 회로 보드에 국한되지 않으며, 다수의 보드들을 구성하는 전자 장치에서 강구되어야 할 문제가 되고 있다.
도 1a는 종래의 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조를 보여주는 도면이다.
도 1a를 참조하면, 회로 보드들의 장착 구조(1000)는 하우징(1110)과, 하우징(1110)에 수용되는 메인보드(1120) 및 터치 키(버튼) 보드(1130)를 포함한다.
하우징(1110)은 전자 장치의 외관을 형성하고, 메인보드(1110)와 터치 키 보드(1130)는 하우징의 내면에 고정된다. 하우징(1110)은 투명한 윈도우(1112)를 구성하는데, 메인보드(1120)의 디스플레이 패널(1122)은 윈도우(1112)를 통해 외부로 비치게 된다. 게다가, 하우징(11110)은 터치 버튼을 가리키는 표식부(1113)를 구성하는데, 표식부(1113) 아래에 터치 키 보드(1130)가 배치된다. 터치 키 보드(1130)는 전극면(1132)을 구성하고, 전극면(1132)은 하우징(1110)의 표식부(1113)를 매개로 사용자의 손가락에 의해서 간접 접촉되며, 메인보드(1120)는 이를 감지하고 해당 기능을 수행한다.
특히, 종래의 회로 보드들의 장착 구조(1000)는 메인보드(1120)와 터치 키 보드(1130)를 적층시키지 않고 수평으로 나란히 배치시킨다. 따라서, 터치 키 보드(1130)는 도시된 바와 같이, 전자 장치의 하단부 쪽으로 지나치게 치우치게 배치되고, 이는 사용성을 저하시키고 여타 구조물의 자유도를 제한시킨다는 문제점을 가진다.
본 발명의 목적은 전자 장치를 소형화시킬 수 있는 회로 보드들의 장착 구조를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 터치 버튼을 구현하는 경우 실장 공간의 낭비를 줄이는 회로 보드들의 장착 구조를 제공하는데 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 제1견지로서, 본 발명은 하우징과, 상기 하우징에 고정되는 제1 회로 보드와, 상기 제1 회로 보드와 적어도 일부가 중첩하고 상기 하우징에 고정되는 제2 회로 보드 및 상기 제1 회로 보드와 제2 회로 보드를 전기적으로 연결하는 연결 수단을 포함하는 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조를 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위한 제3견지로서, 본 발명은 윈도우와 버튼 표식부를 구성하는 하우징과, 상기 윈도우에 부착되고 영상을 표시하는 디스플레이 패널을 탑재하는 메인보드와, 상기 버튼 표식부에 부착되고 터치를 수신하는 모듈을 구성하는 서브보드 및 상기 메인보드와 서브보드를 전기적으로 연결하는 연결 수단을 포함하되, 상기 서브보드의 적어도 일부는 상기 하우징과 메인보드 사이의 상기 디스플레이 패널이 차지하지 않는 공간에 배치되는 전자 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 회로 보드들의 장착 구조는 전자 장치를 소형화할 수 있다.
도 1은 종래의 전자 장치의 회로 보드들의 장착 구조를 묘사하는 도면;
도 2a 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도;
도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조를 묘사하는 도면;
도 2c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조의 단면도;
도 2d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 서브보드의 전극면의 형상을 묘사하는 도면;
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조를 묘사하는 도면;
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조의 단면도;
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조를 묘사하는 도면;
도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조의 단면도; 및
도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 서브보드의 전극면의 형상을 묘사하는 도면.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동작 원리를 상세히 설명한다. 하기에서 본 발명을 설명에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명은 실장 공간의 낭비를 줄여 전자 장치를 소형화시킬 수 있는 회로 보드들의 장착 구조를 제공한다. 본 발명의 일 실시 예는 하우징과, 상기 하우징에 고정되는 제1 회로 보드와, 상기 제1 회로 보드와 적어도 일부가 중첩하고 상기 하우징에 고정되는 제2 회로 보드 및 상기 제1 회로 보드와 제2 회로 보드를 전기적으로 연결하는 연결 수단을 포함하는 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조를 제공한다. 게다가, 본 발명의 일 실시 예는 투명한 윈도우와 투명한 버튼 표식부를 구성하는 하우징과, 상기 윈도우에 부착되고 영상을 표시하는 디스플레이 패널을 탑재하는 메인보드와, 상기 버튼 표식부에 부착되고 터치를 수신하는 모듈을 구성하는 서브보드 및 상기 메인보드와 서브보드를 전기적으로 연결하는 연결 수단을 포함하되, 상기 서브보드의 적어도 일부는 상기 하우징과 메인보드 사이의 상기 디스플레이 패널이 차지하지 않는 공간에 배치되는 전자 장치를 제공한다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a를 참조하면, 전자 장치(10)는 화면(11), 스피커(12), 마이크(13), 센서(14), 터치 버튼(15)을 제공하는데, 이들은 하우징(110)에 수용된다. 특히, 화면(11)과 터치 버튼(15)을 제공하는 회로 보드들의 장착 구조는 공간을 낭비하지 않아 전자 장치(10)를 소형화할 수 있게 하며, 이에 대한 자세한 구성은 하기 도면들을 참조하여 설명하겠다.
도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조를 묘사하는 도면이다.
도 2b를 참조하면, 회로 보드들의 장착 구조(100)는 하우징(110)과, 하우징(110)에 수용되는 메인보드(120) 및 서브보드(130)를 포함한다.
하우징(110)은 전자 장치(10)의 외관을 형성하고, 메인보드(120)와 서브보드(130)는 하우징(110)의 내면에 고정된다. 하우징(110)은 투명한 윈도우(112)를 구성하는데, 메인보드(120)의 디스플레이 패널(122)은 윈도우(112)를 통해 외부로 비치게 된다. 게다가, 하우징(110)은 터치 버튼(15)을 가리키는 (버튼) 표식부(113)를 구성하는데, 표식부(113)는 투명하여 서브보드(130)로부터 전달되는 빛을 투과시킨다.
메인보드(120)는 전자 장치(10)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고, 전자 장치(10)를 안정적으로 구동하게 해주고, 전자 장치(10)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 해주는 부분이다. 메인보드(120)는 기본 회로와 부품들을 담고 있는 PCB(121)와 다수의 부품들, 예컨대, 마이크로프로세서, 보조프로세서, 메모리, 바이오스, 접속회로 등을 PCB(121)에 탑재하는데, 특히, 영상을 출력하는 디스플레이 패널(122)과 사용자 터치를 감지하는 터치 센서(Touch Sensor)(미도시)를 탑재한다. 이러한 디스플레이 패널(122)은 터치스크린이 될 수 있다.
서브보드(또는 터치 키 보드)(130)는 사용자의 터치를 수신하는데, 메인보드(120)와 전기적으로 연결된다. 서브보드(130)와 메인보드(120)는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 케이블(cable), 와이어(wire) 등의 연결 수단(미도시)을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 서브보드(130)는 기본 회로와 부품을 담고 있고 PCB(Printed Circuit Board)(또는 FPCB)(131)와 PCB(131)의 하면에 부착되는 도광판(133)을 포함한다. 서브보드(130)는 하우징(110)의 내면에 부착되는데, PCB(131)는 하우징(110)의 표식부(113)를 가리지 않는 개구(134)를 구성한다. 도광판(Light Guide Film, LGF)(133)은 광원(136)로부터 전달받은 빛을 전달할 수 있고 개구(134)로 노출된다. PCB(131)의 개구(134)로 노출된 도광판(133)으로부터의 빛은 하우징(110)의 표식부(113)를 통해 발산된다. 표식부(113)는 빛을 발산하게 되고, 사용자는 터치 버튼(15)의 존재를 알게 된다. 게다가, 빛을 발산하는 표식부(113)는 터치 버튼(15)을 미려하게 한다. 광원(136)은 LED(Light Emitting Diode)가 될 수 있고 서브보드(130)의 PCB(131)에 탑재될 수 있다.
게다가, 서브보드(130)는 개구(134) 주변에 구성되는 전극면(132)을 구성하는데, 전극면(132)은 하우징(110)의 표식부(113)를 매개로 간접 접촉되고 메인보드(120)의 터치 센서는 이를 감지한다. 사용자는 하우징(110)의 표식부(113)를 터치하고, 메인보드(120)의 터치 센서는 전극면(132)의 정전 용량 변화를 감지한다. 메인보드(120)의 터치 센서는 여러 터치 버튼들 중 어떠한 터치 버튼이 터치 되는지 식별할 수 있고 서브보드(130)는 이를 위한 회로를 구성하며, 메인보드(120)는 터치 센서의 신호에 따른 해당 기능을 수행한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드들의 장착 구조들은 공간 낭비를 줄이기 위하여, 서브보드(130)의 적어도 일부가 메인보드(120) 위에 놓인다. 이에 대한 자세한 설명은 도 2c를 참조하여 다루겠다.
도 2c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조의 단면도이다.
도 2c를 참조하면, 메인보드(120)와 서브보드(130)는 하우징(110)에 고정된다. 메인보드(120)의 디스플레이 패널(122)은 하우징(110)의 윈도우(112)에 접착제(140)를 사용하여 부착될 수 있는데, 이러한 접착제(140)는 광학 탄성 수지(Super View Resin, SVR), 광학 투명 테이프(Optically Clear Adhesive, OCA) 등이 될 수 있다. 또한, 메인보드(120)의 디스플레이 패널(122)은 소정 두께의 에어캡(air gap)을 개재하고 하우징(110)의 윈도우(112)에 고정될 수 있다. 게다가, 서브보드(130) 또한 소정 두께의 에어갭을 개재하고 하우징(110)에 고정될 수도 있다. 메인보드(120)가 하우징(110)에 부착되는 경우 메인보드(120)와 하우징(110) 사이에는 공간, 특히, 디스플레이 패널(122)이 차지하지 않는 공간이 있고, 서브보드(130)의 적어도 일부는 이 공간(123)에 수용된다. 서브보드(130)는 하우징(110)과 메인보드(120) 사이에 개재되나, 메인보드(120)와 반드시 맞닿지 아니한다.
도 2d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 서브보드의 전극면의 형상을 묘사하는 도면이다.
도 2d를 참조하면, 서브보드(130')의 개구(134')는 하우징(110)의 표식부(113)를 따르는 형상을 가지며, 서브보드(130')의 전극면(132')은 이러한 개구(134') 외 영역을 포함하는 형상을 가진다. 이러한 전극면(132')은 도 2b에 도시된 전극면(132) 보다 확장되어 있으므로, 터치 인식을 높인다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조를 묘사하는 도면이다.
도 3a를 참조하면, 회로 보드들의 장착 구조(200)는 하우징(210)과, 하우징(210)에 수용되는 메인보드(220) 및 서브보드(230)를 포함한다.
하우징(210)은 전자 장치(10)의 외관을 형성하고, 메인보드(220)와 서브보드(230)는 하우징(110)의 내면에 부착된다. 하우징(210)은 투명한 윈도우(212)를 구성하는데, 메인보드(220)의 디스플레이 패널(222)은 윈도우(212)를 통해 외부로 비치게 된다. 게다가, 하우징(210)은 터치 버튼(15)을 가리키는 표식부(213)를 구성하는데, 표식부(213)는 투명하여 서브보드(230)로부터 전달되는 빛을 투과시킨다.
메인보드(220)는 전자 장치(10)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고, 전자 장치(10)를 안정적으로 구동하게 해주고, 전자 장치(10)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 해주는 부분이다. 메인보드(220)는 기본 회로와 부품들을 담고 있는 PCB(221)와 다수의 부품들, 예컨대, 마이크로프로세서, 보조프로세서, 메모리, 바이오스, 접속회로 등을 PCB(221)에 탑재하는데, 특히, 영상을 출력하는 디스플레이 패널(222)과 사용자 터치를 감지하는 터치 센서(Touch Sensor)(미도시)를 탑재한다.
서브보드(230)는 사용자의 터치를 수신하는데, 메인보드(220)와 전기적으로 연결된다. 서브보드(230)와 메인보드(220)는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 케이블(cable), 와이어(wire) 등의 연결 수단(미도시)을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 서브보드(230)는 기본 회로와 부품을 담고 있고 PCB(또는 FPCB)(231)와 PCB(231)의 하면에 부착되는 도광판(233)을 포함한다. 서브보드(230)는 하우징(210)의 내면에 부착되는데, PCB(231)는 하우징(210)의 표식부(213)를 가리지 않는 개구(234)를 구성한다. 도광판(Light Guide Film, LGF)(233)은 광원(236)로부터 전달받은 빛을 전달할 수 있고 개구(234)로 노출된다. PCB(231)의 개구(234)로 노출된 도광판(233)으로부터의 빛은 하우징(210)의 표식부(213)를 통해 발산된다. 표식부(213)는 빛을 발산하게 되고, 사용자는 터치 버튼(15)의 존재를 알게 된다. 게다가, 빛을 발산하는 표식부(213)는 터치 버튼(15)을 미려하게 한다. 광원(236)은 LED(Light Emitting Diode)가 될 수 있고 서브보드(230)의 PCB(231)에 탑재될 수 있다.
특히, 도광판(233)은 개구(234)를 채우도록 연장되고, 하우징(210)과 메인보드(220) 사이에 개재되지 않는다. 이에 대한 자세한 설명은 도 3b를 참조하여 다루겠다.
게다가, 서브보드(230)는 개구(234) 주변에 구성되는 전극면(232)을 구성하는데, 전극면(232)은 하우징(210)의 표식부(213)를 매개로 간접 접촉되고 메인보드(220)의 터치 센서는 이를 감지한다. 사용자는 하우징(210)의 표식부(213)를 터치하고, 메인보드(220)의 터치 센서는 전극면(232)의 정전 용량 변화를 감지한다. 메인보드(220)의 터치 센서는 여러 터치 버튼들 중 어떠한 터치 버튼이 터치 되는지 식별할 수 있고 서브보드(230)는 이를 위한 회로를 구성하며, 메인보드(220)는 터치 센서의 신호에 따른 해당 기능을 수행한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드들의 장착 구조는 공간 낭비를 줄이기 위하여, 서브보드(230)의 적어도 일부가 메인보드(220) 위에 놓인다. 이에 대한 자세한 설명은 도 3b를 참조하여 다루겠다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조의 단면도이다.
도 3b를 참조하면, 메인보드(220)와 서브보드(230)는 하우징(210)에 부착된다. 메인보드(220)의 디스플레이 패널(222)은 하우징(210)의 윈도우(212)에 접착제(240)를 사용하여 부착될 수 있는데, 이러한 접착제(240)는 광학 탄성 수지(Super View Resin, SVR), 광학 투명 테이프(Optically Clear Adhesive, OCA) 등이 될 수 있다. 메인보드(220)가 하우징(210)에 부착되는 경우 메인보드(220)와 하우징(210) 사이에는 공간, 특히, 디스플레이 패널(222)이 차지하지 않는 공간이 있고, 서브보드(230)의 적어도 일부(237)는 이 공간(223)에 수용된다.
게다가, 전술하였듯이, 도광판(233)은 개구(234)를 충진하고(235) 하우징(210)과 메인보드(220) 사이에 개재되지 않도록 광원(236) 쪽으로부터 연장된 형상을 가진다. 이는 하우징(210)과 메인보드(220) 사이의 빈 공간(223)의 크기(부피)를 고려한 것이며, 서브보드(230)는 하우징(210)과 메인보드(220) 사이의 빈 공간(223)에 수용되는 부분의 두께를 줄일 수 있다. 이러한 구성은 메인보드(220)의 디스플레이 패널(221)을 하우징(210)의 윈도우(212)에 부착하는 공정에서의 불량을 줄이는데 한몫하는데, 그 이유는 다음과 같다. 하우징(210)과 메인보드(220) 사이에 서브보드(230)를 배치하는 경우, 서브보드(230)가 두꺼울수록 메인보드(220)의 디스플레이 패널(221)과 하우징(210)의 윈도우(212)를 부착시키는데 쓰이는 접착제(240)의 두께 또한 두꺼워진다. 접착제(240)가 두꺼운 경우 접착제(240)가 굳는 시간이 더 소요되기도 하지만, 접착제(240)가 과량인 경우 접착제(240)는 제대로 굳지 못하고 흘러내려 불량을 일으킨다. 결국, 본 발명의 구성은 접착제(240)의 두께를 줄이고 불량을 방지할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조를 묘사하는 도면이다.
도 4a를 참조하면, 회로 보드들의 장착 구조(300)는 하우징(310)과, 하우징(310)에 수용되는 메인보드(320) 및 서브보드(330)를 포함한다.
하우징(310)은 전자 장치(10)의 외관을 형성하고, 메인보드(320)와 서브보드(330)는 하우징(310)의 내면에 부착된다. 하우징(310)은 투명한 윈도우(312)를 구성하는데, 메인보드(320)의 디스플레이 패널(322)은 윈도우(312)를 통해 외부로 비치게 된다. 게다가, 하우징(310)은 터치 버튼(15)을 가리키는 표식부(313)를 구성하는데, 표식부(313)는 투명하여 서브보드(330)로부터 전달되는 빛을 투과시킨다.
메인보드(320)는 전자 장치(10)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고, 전자 장치(10)를 안정적으로 구동하게 해주고, 전자 장치(10)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 해주는 부분이다. 메인보드(320)는 기본 회로와 부품들을 담고 있는 PCB(321)와 다수의 부품들, 예컨대, 마이크로프로세서, 보조프로세서, 메모리, 바이오스, 접속회로 등을 PCB(321)에 탑재하는데, 특히, 영상을 출력하는 디스플레이 패널(322)과 사용자 터치를 감지하는 터치 센서(Touch Sensor)(미도시)를 탑재한다.
서브보드(330)는 사용자의 터치를 수신하는데, 메인보드(320)와 전기적으로 연결된다. 서브보드(330)와 메인보드(320)는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 케이블(cable), 와이어(wire) 등의 연결 수단(미도시)을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 서브보드(330)는 기본 회로와 부품을 담고 있고 PCB(또는 FPCB)(331)와 PCB(331)와 결합하는 도광판(333)을 포함한다. 서브보드(330)는 하우징(310)의 내면에 부착되는데, PCB(331)는 하우징(310)의 표식부(313)를 가리지 않고 적어도 한쪽이 개방된 개구(334)를 구성한다. 도광판(Light Guide Film, LGF)(333)은 광원(336)로부터 전달받은 빛을 전달할 수 있고 개구(334)에 끼워 맞춤할 수 있는 부분(335)을 가지고 PCB(331)과 수평으로 나란히 놓인다. 즉, 도광판(333)은 PCB(331)에 적층되지 않는다. 이에 대한 자세한 설명은 도 4b를 참조하여 다루겠다. 도광판(333)은 광원으로부터의 빛을 개구(334)에 끼워 맞춤된 부분(335)으로 전달하고, 하우징(310)의 표식부(313)는 빛나게 된다. 광원(336)은 LED(Light Emitting Diode)가 될 수 있고 메인보드(320)의 PCB(321) 또는 서브보드(330)의 PCB(331)에 탑재될 수 있다.
게다가, 서브보드(330)는 개구(334) 주변에 구성되는 전극면(332)을 구성하는데, 전극면(332)은 하우징(310)의 표식부(313)를 매개로 간접 접촉되고 메인보드(320)의 터치 센서는 이를 감지한다. 사용자는 하우징(310)의 표식부(313)를 터치하고, 메인보드(320)의 터치 센서는 전극면(332)의 정전 용량 변화를 감지한다. 메인보드(320)의 터치 센서는 여러 터치 버튼들 중 어떠한 터치 버튼이 터치 되는지 식별할 수 있고 서브보드(330)는 이를 위한 회로를 구성하며, 메인보드(320)는 터치 센서의 신호에 따른 해당 기능을 수행한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 보드들의 장착 구조(300)는 공간 낭비를 줄이기 위하여, 서브보드(330)의 적어도 일부가 메인보드(320) 위에 놓인다. 이에 대한 자세한 설명은 도 4b를 참조하여 다루겠다.
도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조의 단면도이다.
도 4b를 참조하면, 메인보드(320)와 서브보드(330)는 하우징(310)에 부착된다. 메인보드(320)의 디스플레이 패널(322)은 하우징(310)의 윈도우(312)에 접착제(340)를 사용하여 부착될 수 있는데, 이러한 접착제(340)는 광학 탄성 수지(Super View Resin, SVR), 광학 투명 테이프(Optically Clear Adhesive, OCA) 등이 될 수 있다. 메인보드(320)가 하우징(310)에 부착되는 경우 메인보드(320)와 하우징(310) 사이에는 빈 공간(323), 특히, 디스플레이 패널(322)이 차지하지 않는 공간이 있고, 서브보드(330)의 적어도 일부는 이 공간(323)에 수용된다.
게다가, 전술하였듯이, 도광판(233)은 개구(334)에 끼워 맞춤할 수 있는 부분(335)을 가지고 PCB(331)과 수평으로 나란히 놓이도록 광원(336) 쪽으로부터 연장된 형상을 가진다. 이는 하우징(310)과 메인보드(320) 사이의 빈 공간(323)의 크기(부피)를 고려한 것이며, 서브보드(330)는 하우징(310)과 메인보드(320) 사이의 빈 공간(223)에 수용되는 부분의 두께를 줄일 수 있다. 이러한 구성은 메인보드(320)의 디스플레이 패널(321)을 하우징(310)의 윈도우(312)에 부착하는 공정에서의 불량을 줄일 수 있는데, 그 이유는 전술한바 있다.
도 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 서브보드의 전극면의 형상을 묘사하는 도면이다.
도 4c를 참조하면, 서브보드(330')의 개구(334')는 하우징(110)의 표식부(113)를 가리지 않고 적어도 한쪽이 개방되어 있고, 상기 개구(334')의 개방된 부분은 병목 형태를 가진다. 게다가, 서브보드(330')의 전극면(332')은 이러한 개구(334') 주변에 구성되고, 이러한 전극면(332')은 도 4a에 도시된 전극면(332) 보다 확장되어 있으므로, 터치 인식을 높인다.
본 발명의 일 실시 예들에서, 터치 센서는 메인보드에 구성하고 있지만, 이에 국한하지 않고 서브보드에 구성될 수 있다. 터치 센서를 구성한 서브보드는 전극면을 통한 터치를 감지하고 이에 대한 신호를 메인보드로 전송할 것이고, 메인보드는 서브보드로부터 수신한 신호에 대한 기능을 수행할 수 있다.
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (21)

  1. 하우징;
    상기 하우징에 고정되는 제1 회로 보드;
    상기 제1 회로 보드와 적어도 일부가 중첩하고 상기 하우징에 고정되는 제2 회로 보드; 및
    상기 제1 회로 보드와 제2 회로 보드를 전기적으로 연결하는 연결 수단을 포함하고,
    상기 하우징은 윈도우를 구성하고, 상기 제1 회로 보드는 영상을 표시하는 디스플레이 패널을 탑재하며, 상기 디스플레이 패널은 상기 윈도우에 부착되며,
    상기 하우징은 버튼 표식부를 구성하고, 상기 제1 회로 보드는 상기 제2 회로 보드에서 유발되는 터치에 따른 기능을 수행하며, 상기 제2 회로 보드는 터치를 수신하는 모듈을 구성하되,
    상기 모듈은,
    상기 하우징의 버튼 표식부를 가리지 않는 개구;
    상기 개구 주변에 구성되는 전극면;
    상기 전극면에 연결된 회로를 구성하는 PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board); 및
    상기 제1 회로 보드 또는 제2 회로 보드에 구성된 광원의 빛을 상기 개구로 전달하도록 연장되고, 상기 개구를 충진하는 도광판을 포함하는 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징과 제1 회로 보드 사이에는 빈 공간이 있고, 상기 제2 회로 보드의 적어도 일부가 상기 빈 공간에 배치되는 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징과 제1회로 보드 사이에 상기 디스플레이 패널이 차지하지 않는 공간에 상기 제2회로 보드의 적어도 일부가 배치되는 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조.
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 회로 보드 또는 제2 회로 보드는,
    상기 전극면을 통한 터치를 감지하는 터치 센서를 탑재하는 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조.
  7. 삭제
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 도광판은,
    상기 제1 회로 보드와 제2 회로 보드 사이에 배치되지 않는 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 회로 보드와 제2 회로 보드는 맞닿지 않는 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 연결 수단은,
    FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 케이블(cable) 및 와이어(wire) 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치에서 회로 보드들의 장착 구조.
  13. 윈도우와 버튼 표식부를 구성하는 하우징;
    상기 윈도우에 부착되고 영상을 표시하는 디스플레이 패널을 탑재하는 메인보드;
    상기 버튼 표식부에 부착되고 터치를 수신하는 모듈을 구성하는 서브보드; 및
    상기 메인보드와 서브보드를 전기적으로 연결하는 연결 수단을 포함하되,
    상기 서브보드의 적어도 일부는 상기 하우징과 메인보드 사이의 상기 디스플레이 패널이 차지하지 않는 공간에 배치되며,
    상기 모듈은,
    상기 하우징의 버튼 표식부를 가리지 않는 개구;
    상기 개구 주변에 구성되는 전극면;
    상기 전극면에 연결된 회로를 구성하는 PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board); 및
    상기 메인보드 또는 서브보드에 구성된 광원의 빛을 상기 개구로 전달하도록 연장되고, 상기 개구를 충진하는 도광판을 포함하는 전자 장치.
  14. 삭제
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 메인보드 또는 서브보드는,
    상기 전극면을 통한 터치를 감지하는 터치 센서를 탑재하는 전자 장치.
  16. 삭제
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 도광판은,
    상기 메인보드와 서브보드 사이에 배치되지 않는 전자 장치.
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 제 13항에 있어서,
    상기 메인보드와 서브보드는 맞닿지 않는 전자 장치.
  21. 제 13항에 있어서,
    상기 연결 수단은,
    FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 케이블(cable) 및 와이어(wire) 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
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