CN111328193A - 柔性印刷电路板、柔性显示模块和电子设备 - Google Patents

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Abstract

公开了一种具有改善的接地效率的柔性印刷电路板，并且公开了一种柔性显示模块和包括其的电子设备，其中，柔性印刷电路板包括：柔性电路膜，该柔性电路膜具有设置在基膜的一个表面上的电路层，以及设置在基膜的另一个表面上的接地焊盘部；以及导电覆盖构件，该导电覆盖构件被配置为覆盖基膜的另一个表面并与接地焊盘部电连接，其中，导电覆盖构件包括与接地焊盘部重叠的切割部。

Description

柔性印刷电路板、柔性显示模块和电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年12月17日提交的韩国专利申请No.10-2018-0163153的权益，该韩国专利申请通过引用并入本文中，如同全文记载于本文中一样。
技术领域
本公开涉及一种柔性印刷电路板、柔性显示模块和包括该柔性显示模块的电子设备。
背景技术
柔性印刷电路板是一种能够弯曲的电路板，其用作电子设备(例如电视、监视器、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、手表电话、移动信息设备、导航或车辆控制显示设备)的主要元件。
通常，柔性印刷电路板可以包括沉积结构，该沉积结构包括设置在诸如聚酰亚胺的具有柔性和绝缘特性的基膜的上表面和/或下表面上的铜箔图案电路层，以及配置为覆盖铜箔图案电路层的覆盖层(或覆盖膜)。
现有技术的柔性印刷电路板包括暴露于外部的接地焊盘(或图案)以保护电路免受外部引入的静电的影响。然而，静电的放电仅通过接地焊盘进行，因此对接地功能的改善具有限制。由于静电不能平稳地放电，所以对电路部件的保护具有限制。
发明内容
因此，本公开旨在提供一种柔性印刷电路板以及柔性显示模块和包括该柔性显示模块的电子设备，其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点导致的一个或多个问题。
本公开的一方面旨在提供一种具有改善的接地功能的柔性印刷电路板，以及柔性显示模块和包括该柔性显示模块的电子设备。
附加的特征和方面将在后面的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过实践本文中提供的发明构思而获知。本发明构思的其他特征和方面可以通过书面描述，可以从书面描述推知的内容，所附权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些和其他优点，并且根据本公开的目的，如本文中实施和广泛描述的，提供了一种柔性印刷电路板，包括：柔性电路膜，该柔性电路膜具有设置在基膜的一个表面上的电路层和设置在基膜的另一个表面上的接地焊盘部；以及导电覆盖构件，该导电覆盖构件被配置为覆盖基膜的另一个表面并与接地焊盘部电连接，其中，导电覆盖构件包括与接地焊盘部重叠的切割部。
在本公开的另一方面，提供了一种柔性显示模块，包括：柔性显示面板，该柔性显示面板具有显示焊盘部和触摸焊盘部；以及显示驱动电路部，显示驱动电路部具有与显示焊盘部连接的柔性电路板，以及与触摸焊盘部连接的触摸柔性电路膜，其中，柔性电路板和触摸柔性电路膜中的至少一个包括柔性印刷电路板，其中，柔性印刷电路板包括：柔性电路膜，该柔性电路膜具有设置在基膜的一个表面上的电路层，以及设置在基膜的另一个表面上的接地焊盘部；以及导电覆盖构件，该导电覆盖构件被配置为覆盖基膜的另一个表面并与接地焊盘部电连接，其中，导电覆盖构件包括与接地焊盘部重叠的切割部。
在本公开的另一方面，提供了一种电子设备，包括：覆盖窗；柔性显示模块，其与覆盖窗连接；以及显示驱动电路部，其与柔性显示模块连接，其中，柔性显示模块包括：柔性显示面板，该柔性显示面板具有显示焊盘部和触摸焊盘部；以及显示驱动电路部，该显示驱动电路部具有与显示焊盘部连接的柔性电路板，以及与触摸焊盘部连接的触摸柔性电路膜，其中，柔性电路板和触摸柔性电路膜中的至少一个包括柔性印刷电路板，其中，柔性印刷电路板包括：柔性电路膜，该柔性电路膜具有设置在基膜的一个表面上的电路层，以及设置在基膜的另一个表面上的接地焊盘部；以及导电覆盖构件，该导电覆盖构件被配置为覆盖基膜的另一个表面并与接地焊盘部电连接，其中，导电覆盖构件包括与接地焊盘部重叠的切割部。
根据本公开的一个或多个实施例，改善了接地功能，从而可以提供能够防止电路部件被静电损坏的柔性印刷电路板，以及柔性显示模块和包括其的电子设备。
除了如上所述的本公开的目的外，本领域技术人员将从本公开的以下描述中清楚地理解本公开的附加目的。
应理解，本公开的前述一般描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本公开的进一步说明。
附图说明
可以包括附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图被并入并构成本申请的一部分，附图示出了本公开的实施例，并且与说明书一起用于解释本公开的各种原理。
图1示出了根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板；
图2是沿图1中的线I-I’截取的剖视图；
图3示出了图1中所示的接地焊盘部；
图4示出了图1中所示的导电覆盖构件；
图5示出了图1和图4中所示的边缘接地图案与第一焊盘接触部分之间的粘合结构；
图6示出了图4中所示的第三焊盘接触部分的另一实施例；
图7示出了图4中所示的第三焊盘接触部分的另一实施例；
图8是示出根据本公开的一个实施例的电子设备的平面图；
图9是沿图8中的线II-II’截取的剖视图；并且
图10是沿图8中的线III-III’截取的剖视图。
具体实施方式
将通过参考附图描述的以下实施例阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开可以以不同的形式实施，并且不应该被解释为限于本文中阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开详尽和完整，并且将本公开的范围完全传达给本领域技术人员。此外，本公开仅由权利要求的范围限定。
用于描述本公开的实施例的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度和数量仅是示例，因此，本公开不限于所示出的细节。在整个说明书中，相同的附图标记指代相同的元件。在以下描述中，当确定相关已知功能或配置的详细描述不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。
在使用本说明书中描述的“包含”、“具有”和“包括”的情况下，可以添加另一部分，除非使用“仅
Figure BDA0002298765830000041
”。除非另有相反的说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
在构造元件时，尽管没有明确的描述，该元件被解释为包括误差范围。
在描述位置关系时，例如，当一个元件被描述为在另一个元件“上”、在另一个元件“上方”、在另一个元件“下方”和“邻近”另一个元件时，可以在这两个元件之间布置一个或多个部分，除非使用“恰好”或“直接”。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“
Figure BDA0002298765830000042
之后”、“后续”、“接下来”和“
Figure BDA0002298765830000043
之前”时，可以包括不连续的情况，除非使用“恰好”或“直接”。
应理解，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件。例如，在不背离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
应当理解，术语“至少一个”包括与任意一个项目相关的所有组合。例如，“第一元件、第二元件和第三元件中的至少一个”可以包括从第一元件、第二元件和第三元件中选择的两个以上以及第一元件、第二元件和第三元件中的每个元件的所有组合。
本公开的各种实施例的特征可以部分地或整体地彼此耦合或组合，并且如本领域技术人员可以充分理解的，可以彼此不同地相互操作并在技术上驱动。本公开的实施例可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。
在下文中，将参考附图详细描述根据本公开的柔性印刷电路板以及柔性显示模块和包括其的电子设备。在说明书中，在为每个附图中的元件添加附图标记时，应当注意，尽可能地对元件使用已经用于表示其他附图中的相同元件的相同附图标记。在以下描述中，当确定相关已知功能或配置的详细描述不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。
图1示出了根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板。图2是沿图1的线I-I’截取的剖视图。在此，为了便于说明，图1和图2中所示的柔性印刷电路板的部件可以不按比例绘制，因此其不限于附图中所示的比例。
参考图1和图2，根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板1可以包括柔性电路膜10和导电覆盖构件30。
柔性电路膜10可以包括接合焊盘部分P1、第一弯曲部分P2、第一主体部分P3、第二弯曲部分P4、第二主体部分P5、第三弯曲部分P6和连接器部分P7。
接合焊盘部分P1可以与电子设备的另一电路板电连接。例如，接合焊盘部分P1可以与显示模块的触摸焊盘部或显示焊盘部电连接。在这种情况下，接合焊盘部分P1可以通过使用各向异性导电膜的膜附接工艺与显示模块的触摸焊盘部或显示焊盘部电连接。根据本公开的一个实施例的接合焊盘部分P1可以具有平行于第一方向X的第一长度，以及平行于第二方向Y的第二长度，第二方向Y垂直于第一方向X。
第一主体部分P3和第二主体部分P5中的每一者可以具有预定长度，其中第一主体部分P3和第二主体部分P5中的每一者可以包括电路线和通过表面安装技术安装的各种电子元件(或电路)。根据本公开的一个实施例的第一主体部分P3可以具有平行于第一方向X的第一长度，以及平行于第二方向Y的第二长度。根据本公开的一个实施例的第二主体部分P5可以具有平行于第一方向X的第三长度，以及平行于第二方向Y的第四长度。在这种情况下，
第二主体部分P5的第三长度可以短于第一主体部分P3的第一长度，第二主体部分P5的第四长度可以长于第一主体部分P3的第二长度。
连接器部分P7可以与电子设备的主机控制板或安装在主印刷电路板上的连接器端子电连接。根据本公开的一个实施例的连接器部分P7可以具有与第一方向X平行的第五长度，以及与第二方向Y平行的第六长度。
第一弯曲部分P2可弯曲地连接在接合焊盘部分P1与第一主体部分P3之间。第一弯曲部分P2使第一主体部分P3能够从接合焊盘部分P1弯曲。
第一弯曲部分P2的厚度可以相对地小于第一主体部分P3的厚度。在这种情况下，第一主体部分P3可以容易地从接合焊盘部分P1弯曲。因此，由于第一弯曲部分P2的厚度相对地小于第一主体部分P3的厚度，即使在与外部结构物理接触的情况下，柔性印刷电路板1也可以容易地弯曲，从而可以防止柔性印刷电路板1因与外部结构的物理接触而强制弯曲(或折叠或断裂)从而被损坏。
第二弯曲部分P4可弯曲地连接在第一主体部分P3与第二主体部分P5之间。第二弯曲部分P4使第二主体部分P5能够从第一主体部分P3弯曲。可选地，可以省略第二弯曲部分P4。在这种情况下，具有预定长度和宽度的第二主体部分P5可以从第一主体部分P3的一侧延伸。例如，第一主体部分P3、
第二弯曲部分P4和第二主体部分P5可以以“┓”的形状的二维结构彼此连接。
第三弯曲部分P6可弯曲地连接在第二主体部分P5与连接器部分P7之间。第三弯曲部分P6使连接器部分P7能够从第二主体部分P5弯曲。例如，第二主体部分P5、第三弯曲部分P6和连接器部分P7可以以“┗”的形状的二维结构彼此连接。
根据本公开的一个实施例的柔性电路膜10可以包括基膜(或基部构件)11、电路层13、接地板15和覆盖层17。
基膜11可以包括接合焊盘部分P1、第一弯曲部分P2、第一主体部分P3、第二弯曲部分P4、第二主体部分P5、第三弯曲部分P6和连接器部分P7。根据本公开的一个实施例的基膜11可以是塑料膜，例如，聚酰亚胺PI膜。
电路层13可以设置在基膜11的一个表面(或前表面)和另一个表面(或后表面)中的至少一个上。例如，电路层13可以包括铜箔层压结构或柔性铜箔层压结构。
根据本公开的一个实施例的电路层13可以包括设置在基膜11的一个表面上的第一电路线层。第一电路线层可以包括设置在基膜11的一个表面上并且配置成具有铜箔层压或柔性铜箔层压结构的多条第一电路线。例如，第一电路线层包括通过使用粘合剂层附接到基膜11的一个表面的铜箔层，由此第一电路线层具有包括粘合剂层和铜箔层的双层结构。
根据本公开的一个实施例的电路层13还可以包括设置在基膜11的另一个表面上的第二电路线层。第二电路线层可以包括设置在基膜11的另一个表面上并且配置成具有铜箔层压结构或柔性铜箔层压结构的多条第二电路线。例如，第二电路线层包括通过使用粘合剂层附接到基膜11的一个表面的铜箔层，由此第二电路线层具有包括粘合剂层和铜箔层的双层结构。另外，设置在第二电路线层中的多条第二电路线中的至少一些可以通过穿过基膜11的通孔或接触孔与设置在第一电路线层中的多条第一电路线中的至少一条电连接。可以省略第二电路线层。
接地板15可以设置在基膜11的另一个表面上。根据本公开的一个实施例的接地板15可以设置在基膜11的另一个表面上，同时与第一主体部分P3、第二弯曲部分P4和第二主体部分P5重叠。在这种情况下，接地板15可以通过使用粘合剂附接到基膜11的另一个表面或第二电路线层上。
覆盖层17覆盖除了在基膜11的另一个表面上限定的接地焊盘部GP之外的其余部分，从而可以保护接地板15的暴露表面或者使接地板15的暴露表面绝缘。例如，覆盖层17可以包括PI材料或阻焊材料。换句话说，覆盖层17可以包括光可成像阻焊剂，并且可以为绿色，但是本公开不限于此。
根据本公开的一个实施例的覆盖层17覆盖基膜11的另一个表面(或第二电路线层)以及接地板15的除了在接地板15上限定的接地焊盘区域之外的其余部分，由此可以暴露接地板15上限定的接地焊盘区域。因此，接地板15的暴露于外部而不被覆盖层17覆盖的接地焊盘区域可以用作接地焊盘部GP。
根据本公开的一个实施例的接地焊盘部GP可以包括设置在基膜11的另一个表面的边缘部分中的至少一个边缘接地焊盘EGP。例如，如图3所示，接地焊盘部GP可以包括暴露于第一主体部分P3的第一边缘部分的第一边缘接地焊盘EGP1、暴露于第一主体部分P3的第一角落部的角接地焊盘CGP、设置在第二主体部分P5的第一边缘部分和第二边缘部分中的第二边缘接地焊盘EGP2和设置在第二主体部分P5的第四边缘部分中的第三边缘接地焊盘EGP3。在这种情况下，第一边缘接地焊盘EGP1可以设置在第一主体部分P3的下边缘部分中，并且角接地焊盘CGP可以设置在第一主体部分P3的下侧和第一主体部分P3的左侧之间的角落部中。第二边缘接地焊盘EGP2可以设置在第二主体部分P3的下边缘部分和左边缘部分上方，并且可以另外设置在第二弯曲部分P4的第二边缘部分中。第三边缘接地焊盘EGP3可以设置在第二主体部分P3的右边缘部分中。
第一边缘接地焊盘EGP1可以具有包括平行于第一方向X的长边和平行于第二方向Y的短边的矩形形状的平面结构。
角接地焊盘CGP可以具有直角三角形形状。
第二边缘接地焊盘EGP2可以具有“L”形的或包括平行于第二方向Y的长边和平行于第一方向X的短边的多边形的平面结构。
根据本公开的一个实施例的第三边缘接地焊盘EGP3可以具有包括平行于第二方向Y的长边和平行于第一方向X的短边的矩形形状的平面结构。
根据本公开另一实施例的第三边缘接地焊盘EGP3可以具有“□”形的平面结构。例如，根据本公开另一实施例的第三边缘接地焊盘EGP3可以包括设置在第二主体部分P3的右边缘部分中的第一焊盘图案EGP3a、第二焊盘图案EGP3b以及配置为将第一焊盘图案EGP3a和第二焊盘图案EGP3b彼此连接的焊盘连接图案EGP3c。
根据本公开的一个实施例的接地焊盘部GP还可以包括至少一个岛(island)接地焊盘IGP。例如，接地焊盘部GP可以包括设置在第一主体部分P3的第二角落部(或左上边缘部分)中的第一岛接地焊盘IGP1，以及设置在第一主体部分P3的第三角落部(或右上边缘部分)中的第二岛接地焊盘IGP2。在这种情况下，第一岛接地焊盘IGP1和第二岛接地焊盘IGP2中的每一者可以具有矩形形状的平面结构。
参考图1和图2，根据本公开的一个实施例的柔性电路膜10还可以包括设置在基膜11的一个表面上的涂层18。
涂层18可以设置在基膜11的一个表面上，并且被配置为覆盖电路层13。根据本公开的一个实施例的涂层18可以保护电路层13的暴露表面或者使电路层13的暴露表面绝缘。例如，涂层18可以是包括PI膜和涂覆到PI膜的一个表面上的热固化环氧粘合剂的复合膜。换句话说，涂层18可以是复合膜，其包括PI膜、涂覆到PI膜的一个表面上的热固化环氧粘合剂以及形成在PI膜的另一个表面上的黑粘合剂(或黑PI膜)。另外，换句话说，涂层18可以包括光可成像阻焊剂，并且可以为绿色，但是本公开不限于此。
根据本公开的一个实施例的柔性电路膜10还可以包括加固件19，该加固件19设置在与连接器部分P7重叠的覆盖层17上。加固件19可以增强连接器部分P7的刚度。根据本公开的一个实施例的加固件19可以包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)或环氧树脂。
导电覆盖构件30设置在基膜11的另一个表面上，并且可以与接地焊盘部GP电连接。例如，导电覆盖构件30可以附接到基膜11的另一个表面和接地焊盘部GP。根据本公开的一个实施例的导电覆盖构件30可以包括覆盖基膜、设置在覆盖基膜上并与覆盖基膜结合的薄膜金属层以及设置在薄膜金属层上并与薄膜金属层结合的导电粘合剂层。在这种情况下，导电覆盖构件30可以通过使用导电粘合剂层附接到基膜11的另一个表面和接地焊盘部GP。由于导电覆盖构件30覆盖基膜11的另一个表面并与接地焊盘部GP电连接，柔性电路膜10的接地面积增加，从而能够使静电的收集和放电平稳进行。因此，可以改善柔性印刷电路板1的接地功能，并防止电路部件被静电损坏。
导电覆盖构件30可以包括切割部CP，该切割部CP与暴露于基膜11的另一个表面的接地焊盘部GP重叠。
如图1至图4中所示，根据本公开的一个实施例的切割部CP可以包括分别与设置在基膜11的另一个表面上的第一边缘接地焊盘EGP1、第一岛接地焊盘IGP1、第二岛接地焊盘IGP2和第三边缘接地焊盘EGP3重叠的第一切割部CP1、第二切割部CP2、第三切割部CP3和第四切割部CP4。
第一切割部CP1可以与覆盖层17和暴露于基膜11的另一个表面的第一边缘接地焊盘EGP1之间的边界重叠。根据本公开的一个实施例的第一切割部CP1可以包括一对第一切割线(或第一狭缝，C1a和C1b)。
该一对第一切割线(或第一狭缝，C1a和C1b)可以设置在第一边缘接地焊盘EGP1与覆盖层17之间的边界上，其中第一切割线(C1a，C1b)中的每一者可以具有与第一方向X平行的0.5mm以上的宽度，以及与第二方向Y平行的预定长度。在这种情况下，第一边缘接地焊盘EGP1与覆盖层17之间的边界可以位于构成一对的第一切割线(C1a，C1b)的中心。根据第一边缘接地焊盘EGP1与覆盖层17之间的台阶差(或厚度差)，该一对第一切割线(C1a，C1b)能够增加导电覆盖构件30与第一边缘接地焊盘EGP1之间的粘合面积或者改善导电覆盖构件30与第一边缘接地焊盘EGP1之间的粘合性(或粘附性)，从而可以防止抗静电功能由于导电覆盖构件30与第一边缘接地焊盘EGP1之间的分离或不粘合而劣化。另外，该一对第一切割线(C1a，C1b)可以将第一边缘接地焊盘EGP1与覆盖层17之间的边界暴露于外部，由此一对第一切割线(C1a，C1b)可以用作对准标记，该对准标记被配置为将导电覆盖构件30和第一边缘接地焊盘EGP1对准以用于导电覆盖构件30的附接工艺。
例如，构成一对的第一切割线(C1a，C1b)中的任意一条可以与覆盖层17和第一边缘接地焊盘EGP1的一侧之间的边界重叠，并且另一条可以与覆盖层17和第一边缘接地焊盘EGP1的另一侧之间的边界重叠。
构成一对的第一切割线(C1a，C1b)中的每一者的宽度可以小于0.5mm。在这种情况下，可能导致导电覆盖构件30与第一边缘接地焊盘EGP1之间的未对准(misalign)，以及导电覆盖构件30与第一边缘接地焊盘EGP1之间的粘接缺陷。
第二切割部CP2可以与覆盖层17和暴露于基膜11的另一个表面的第一岛接地焊盘IGP1之间的边界重叠。根据本公开的一个实施例的第二切割部CP2可以包括一对第二切割线(C2a，C2b)。
一对第二切割线(C2a，C2b)可以设置在第一岛接地焊盘IGP1与覆盖层17之间的边界上，其中第二切割线(C2a，C2b)中的每一者可以具有与第一方向X平行的0.5mm以上的宽度，以及与第二方向Y平行的预定长度。在这种情况下，第一岛接地焊盘IGP1与覆盖层17之间的边界可以位于构成一对的第二切割线(C2a，C2b)的中心。根据第一岛接地焊盘IGP1与覆盖层17之间的台阶差(或厚度差)，一对第二切割线(C2a，C2b)增加导电覆盖构件30与第一岛接地焊盘IGP1之间的粘合面积或者改善导电覆盖构件30与第一岛接地焊盘IGP1之间的粘合性(或粘附性)，从而可以防止抗静电功能由于导电覆盖构件30与第一岛接地焊盘IGP1之间的分离或不粘合而劣化。另外，该一对第二切割线(C2a，C2b)可以将第一岛接地焊盘IGP1与覆盖层17之间的边界暴露于外部，由此一对第二切割线(C2a，C2b)可以用作对准标记，该对准标记被配置为将导电覆盖构件30和第一岛接地焊盘IGP1对准。
例如，构成一对的第二切割线(C2a，C2b)中的任意一条可以与覆盖层17和第一岛接地焊盘IGP1的邻近第一弯曲部分P2的第一角落部之间的边界重叠，并且另一条可以与覆盖层17和第一岛接地焊盘IGP1的邻近第一弯曲部分P2的第二角落部之间的边界重叠。
根据本公开的一个实施例的第二切割部CP2还可以包括一对第一切割孔(H1a，H1b)。
该一对第一切割孔(H1a，H1b)可以分别与覆盖层17和第一岛接地焊盘IGP1的邻近角接地焊盘CGP的第三角落部和第四角落部重叠。例如，构成一对的第一切割孔(H1a，H1b)中的任意一个可以与覆盖层17和第一岛接地焊盘IGP1的第三角落部之间的边界重叠，并且另一个可以与覆盖层17和第一岛接地焊盘IGP1的第四角落部之间的边界重叠。该一对第一切割孔(H1a，H1b)可以用作排出孔，用于排出导电覆盖构件30的附接工艺产生的气泡，并且还可以用作被配置为将导电覆盖构件30和第一岛接地焊盘IGP1对准的对准标记。
第三切割部CP3可以与覆盖层17和暴露于基膜11的另一个表面的第二岛接地焊盘IGP2之间的边界重叠。根据本公开的一个实施例的第三切割部CP3可以包括一对第三切割线(C3a，C3b)。
该一对第三切割线(C3a，C3b)可以设置在第二岛接地焊盘IGP2与覆盖层17之间的边界上，其中第三切割线(C3a，C3b)中的每一者可以具有与第一方向X平行的0.5mm以上的宽度，以及与第二方向Y平行的预定长度。在这种情况下，第二岛接地焊盘IGP2与覆盖层17之间的边界可以位于构成一对的第三切割线(C3a，C3b)的中心。根据第二岛接地焊盘IGP2与覆盖层17之间的台阶差(或厚度差)，该一对第三切割线(C3a，C3b)增加导电覆盖构件30与第二岛接地焊盘IGP2之间的粘合面积或者改善导电覆盖构件30与第二岛接地焊盘IGP2之间的粘合性(或粘附性)，从而可以防止抗静电功能由于导电覆盖构件30与第二岛接地焊盘IGP2之间的分离或不粘合而劣化。另外，该一对第三切割线(C3a，C3b)可以将第二岛接地焊盘IGP2与覆盖层17之间的边界暴露于外部，由此该一对第三切割线(C3a，C3b)可以用作对准标记，该对准标记被配置为将导电覆盖构件30和第二岛接地焊盘IGP2对准以用于导电覆盖构件30的附接工艺。
例如，构成一对的第三切割线(C3a，C3b)中的任意一条可以与覆盖层17和第二岛接地焊盘IGP2的邻近第一弯曲部分P2的第一角落部之间的边界重叠，并且另一条可以与覆盖层17和第二岛接地焊盘IGP2的邻近第一弯曲部分P2的第二角落部之间的边界重叠。
根据本公开的一个实施例的第三切割部CP3还可以包括一对第二切割孔(H2a，H2b)。
该一对第二切割孔(H2a，H2b)可以分别与覆盖层17和第二岛接地焊盘IGP2的邻近第二弯曲部分P4的第三角落部和第四角落部重叠。例如，构成一对的第二切割孔(H2a，H2b)中的任意一个可以与覆盖层17和第二岛接地焊盘IGP2的第三角落部之间的边界重叠，并且另一个可以与覆盖层17和第二岛接地焊盘IGP2的第四角落部之间的边界重叠。该一对第二切割孔(H2a，H2b)可以用作排出孔，用于排出导电覆盖构件30的附接工艺产生的气泡，并且还可以用作被配置为将导电覆盖构件30和第二岛接地焊盘IGP2对准的对准标记。
第四切割部CP4可以与覆盖层17和暴露于基膜11的另一个表面的第三边缘接地焊盘EGP3之间的边界重叠。根据本公开的一个实施例的第四切割部CP4可以包括一对第四切割线(C4a，C4b)。
该一对第四切割线(C4a，C4b)可以设置在第三边缘接地焊盘EGP3与覆盖层17之间的边界上，其中第四切割线(C4a，C4b)中的每一者可以具有与第二方向Y平行的0.5mm以上的宽度，以及与第一方向X平行的预定长度。在这种情况下，第三边缘接地焊盘EGP3与覆盖层17之间的边界可以位于构成一对的第四切割线(C4a，C4b)的中心。根据第三边缘接地焊盘EGP3与覆盖层17之间的台阶差(或厚度差)，该一对第四切割线(C4a，C4b)增加导电覆盖构件30与第三边缘接地焊盘EGP3之间的粘合面积或者改善导电覆盖构件30与第三边缘接地焊盘EGP3之间的粘合性(或粘附性)，从而可以防止抗静电功能由于导电覆盖构件30与第三边缘接地焊盘EGP3之间的分离或不粘合而劣化。另外，该一对第四切割线(C4a，C4b)可以将第三边缘接地焊盘EGP3与覆盖层17之间的边界暴露于外部，由此该一对第四切割线(C4a，C4b)可以用作对准标记，该对准标记被配置为将导电覆盖构件30和第三边缘接地焊盘EGP3对准以用于导电覆盖构件30的附接工艺。
例如，第三边缘接地焊盘EGP3可以具有矩形形状的平面结构。在这种情况下，构成一对的第四切割线(C4a，C4b)中的任意一条可以与覆盖层17和第三边缘接地焊盘EGP3的邻近第二弯曲部分P4的上侧之间的边界重叠，并且另一条可以与覆盖层17和第三边缘接地焊盘EGP3的邻近第三弯曲部分P6的下侧之间的边界重叠。
如果第三边缘接地焊盘EGP3具有“□”的平面形状，则根据本公开的一个实施例的第四切割部CP4还可以包括一对第五切割线(C5a，C5b)。
该一对第五切割线(C5a，C5b)可以设置在覆盖层17与第三边缘接地焊盘EGP3的第一焊盘图案EGP3a和第二焊盘图案EGP3b中的每一者之间的边界上，其中第五切割线(C5a，C5b)中的每一者可以具有与第二方向Y平行的0.5mm以上的宽度，以及与第一方向X平行的预定长度。在这种情况下，覆盖层17与第三边缘接地焊盘EGP3的第一焊盘图案EGP3a和第二焊盘图案EGP3b中的每一者之间的边界可以位于构成一对的第五切割线(C5a，C5b)的中心。由于覆盖层17与第三边缘接地焊盘EGP3的焊盘连接图案EGP3c之间的台阶差(或厚度差)，所以该一对第五切割线(C5a，C5b)增加导电覆盖构件30与焊盘连接图案EGP3c之间的粘合面积或者改善导电覆盖构件30与焊盘连接图案EGP3c之间的粘合性(或粘附性)，从而可以防止抗静电功能由于导电覆盖构件30与焊盘连接图案EGP3c之间的分离或不粘合而劣化。另外，该一对第五切割线(C5a，C5b)可以将焊盘连接图案EGP3c与覆盖层17之间的边界暴露于外部，由此该一对第五切割线(C5a，C5b)可以用作对准标记，该对准标记被配置为将导电覆盖构件30和焊盘连接图案EGP3c对准以用于导电覆盖构件30的附接工艺。
例如，如果第三边缘接地焊盘EGP3具有“□”的平面形状，则构成一对的第五切割线(C5a，C5b)中的任意一条可以与覆盖层17和第三边缘接地焊盘EGP3的第一焊盘图案EGP3a的下侧之间的边界重叠，并且另一条可以与覆盖层17和第三边缘接地焊盘EGP3的第二焊盘图案EGP3b的上侧之间的边界重叠。在这种情况下，覆盖层17与第三边缘接地焊盘EGP3的邻近第二弯曲部分P4的第一焊盘图案EGP3a的上侧之间的边界可以与构成一对的第四切割线(C4a，C4b)中的任意一条重叠。并且，覆盖层17与第三边缘接地焊盘EGP3的邻近第三弯曲部分P6的第二焊盘图案EGP3b的下侧之间的边界可以与构成一对的第四切割线(C4a，C4b)中的另一条重叠。
再次参考图1至图4，导电覆盖构件30还可以包括对准孔图案AH，该对准孔图案AH与覆盖层17和设置在第二主体部分P3上的邻近第三弯曲部分P6的第二边缘接地焊盘EGP2之间的边界重叠。
对准孔图案AH可以与覆盖层17和第二边缘接地焊盘EGP2的下侧之间的边界重叠。在这种情况下，覆盖层17与第二边缘接地焊盘EGP2的下侧之间的边界可以位于对准孔图案AH的中心。对准孔图案AH将覆盖层17与第二边缘接地焊盘EGP2的下侧之间的边界暴露于外部，由此对准孔图案AH用作对准标记，该对准标记被配置为将导电覆盖构件30和第二边缘接地焊盘EGP2对准以用于导电覆盖构件30的附接工艺。
根据本公开的一个实施例的导电覆盖构件30可以包括第一导电带30-1和第二导电带30-2。
第一导电带30-1被配置为覆盖基膜11的与柔性电路膜10的第一主体部分P3重叠的另一个表面，并且可以与接地焊盘部GP电连接。例如，第一导电带30-1覆盖基膜11的与第一主体部分P3重叠的另一个表面，并且可以附接到暴露于基膜11的另一个表面的第一边缘接地焊盘EGP1、角接地焊盘CGP、第一岛接地焊盘IGP1和第二岛接地焊盘IGP2中的每一者。
根据本公开的一个实施例的第一导电带30-1可以包括附接到设置在第一主体部分P3上的覆盖层17的第一盖体30a，以及与第一盖体30a连接并且附接到第一主体部分P3上的接地焊盘部GP的第一焊盘接触部分31、第二焊盘接触部分32、第三焊盘接触部分33和第四焊盘接触部分34。
第一盖体30a具有与第一主体部分P3的形状相对应的形状，并且第一盖体30a可以附接到第一主体部分P3上的暴露的覆盖层17。
第一焊盘接触部分31包括第一切割部CP1，并且第一焊盘接触部分31可以通过第一切割部CP1而具有容易与第一边缘接地焊盘EGP1接合的结构。如图5所示，由于第一焊盘接触部分31设置在第一盖体30a的与第一边缘接地焊盘EGP1重叠的第一边缘部分中并且附接到第一边缘接地焊盘EGP1，所以第一焊盘接触部分31通过第一切割部CP1而具有悬臂(cantilever)形状，由此能够使引入第一主体部分P3的第一边缘部分的静电的收集和放电平稳进行。
根据本公开的一个实施例的第一焊盘接触部分31可以通过一对第一切割线(C1a，C1b)在第一盖体30a的第一边缘部分处形成为悬臂形状。在第一方向X上，由于第一焊盘接触部分31具有悬臂形状，其中第一焊盘接触部分31的两端不与第一边缘接地焊盘EGP1和覆盖层17之间的台阶差部分(SP，或边界)重叠，所以第一焊盘接触部分31可以自由地附接到第一边缘接地焊盘EGP1，而不受第一边缘接地焊盘EGP1与覆盖层17之间的台阶差的影响。因此，第一焊盘接触部分31与第一边缘接地焊盘EGP1之间的粘合面积增加，从而可以防止第一焊盘接触部分31与第一边缘接地焊盘EGP1之间的分离或不粘合。
对应于第一盖体30a的与角接地焊盘CGP重叠的第一角落部的第二焊盘接触部分32附接到角接地焊盘CGP，由此能够使引入第一主体部分P3的第一角落部的静电的收集和放电平稳进行。可选地，第二焊盘接触部分32可以包括与角接地焊盘CGP和覆盖层17之间的边界重叠的一对切割线角接地焊盘。在这种情况下，通过使用一对切割线，第二焊盘接触部分32形成为悬臂形状，由此第二焊盘接触部分32可以容易地附接到角接地焊盘CGP。
第三焊盘接触部分33包括第二切割部CP2，并且第三焊盘接触部分33可以通过使用第二切割部CP2而具有容易与第一岛接地焊盘IGP1接合的结构。由于第三焊盘接触部分33设置在第一盖体30a的与第一岛接地焊盘IGP1重叠的第二角落部(或左上边缘部分)中并且附接到第一岛接地焊盘IGP1，所以能够使引入第一主体部分P3的第二角落部的静电的收集和放电平稳进行。以与图5中所示的第一焊盘接触部分31相同的方式，第三焊盘接触部分33中的一些可以通过使用一对第二切割线(C2a，C2b)形成为悬臂形状，并且可以在被配置为围绕第一岛接地焊盘IGP1的邻近第一弯曲部分P2的侧表面的同时附接到覆盖层17。
通过使用构成第二切割部CP2的一对第一切割孔(H1a，H1b)和一对第二切割线(C2a，C2b)，第三焊盘接触部分33与第一岛接地焊盘IGP1的角落部对准，由此第三焊盘接触部分33可以容易地附接到第一岛接地焊盘IGP1。
可选地，构成一对的第二切割线(C2a，C2b)中的每一者可以与构成一对的第一切割孔(H1a，H1b)中的每一者连接。以与图5中所示的第一焊盘接触部分31相同的方式，第三焊盘接触部分33具有与第一岛接地焊盘IGP1重叠的悬臂形状，由此第三焊盘接触部分33可以自由地附接到第一岛接地焊盘IGP1，而不受第一岛接地焊盘IGP1与覆盖层17之间的台阶差的影响。
第四焊盘接触部分34包括第三切割部CP3，并且第四焊盘接触部分34可以通过使用第三切割部CP3而具有容易与第二岛接地焊盘IGP2接合的结构。因此，由于第四焊盘接触部分34设置在第一盖体30a的与第二岛接地焊盘IGP2重叠的第三角落部(或右上边缘部分)中并且附接到第二岛接地焊盘IGP2，所以能够使引入第一主体部分P3的第三角落部的静电的收集和放电平稳进行。以与图5中所示的第一焊盘接触部分31相同的方式，第四焊盘接触部分34中的一些可以通过使用一对第三切割线(C3a，C3b)形成为悬臂形状，并且可以在被配置为围绕第二岛接地焊盘IGP2的邻近第一弯曲部分P2的侧表面的同时附接到覆盖层17。
通过使用构成第三切割部CP3的一对第二切割孔(H2a，H2b)和一对第三切割线(C3a，C3b)，第四焊盘接触部分34与第二岛接地焊盘IGP2的角落部对准，由此第四焊盘接触部分34可以容易地附接到第二岛接地焊盘IGP2。
可选地，构成一对的第三切割线(C3a，C3b)中的每一者可以与构成一对的第二切割孔(H2a，H2b)中的每一者连接。以与图5中所示的第一焊盘接触部分31相同的方式，第四焊盘接触部分34具有与第二岛接地焊盘IGP2重叠的悬臂形状，由此第四焊盘接触部分34可以自由地附接到第二岛接地焊盘IGP2，而不受第二岛接地焊盘IGP2与覆盖层17之间的台阶差的影响。
第二导电带30-2被配置为覆盖基膜11的与柔性电路膜10的第二主体部分P5重叠的另一个表面，并且可以与接地焊盘部CP电连接。第二导电带30-2覆盖基膜11的与第二主体部分P5重叠的另一个表面，并且可以附接到暴露于基膜11的另一个表面的第二边缘接地焊盘EGP2和第三边缘接地焊盘EGP3中的每一者。
根据本公开的一个实施例的第二导电带30-2可以包括附接到设置在第二主体部分P5上的覆盖层17的第二盖体30b，以及与第二盖体30b连接并且附接到第二主体部分P5上的接地焊盘部GP的第五焊盘接触部分35和第六焊盘接触部分36。
第二盖体30b具有与第二主体部分P5的形状相对应的形状，并且第二盖体30b可以附接到第二主体部分P5上的暴露的覆盖层17。
对应于第二盖体30b的与第二边缘接地焊盘EGP2重叠的一个边缘部分(或左边缘部分)的第五焊盘接触部分35附接到第二边缘接地焊盘EGP2，由此能够使引入第二主体部分P5的一个边缘部分的静电的收集和放电平稳进行。可选地，第五焊盘接触部分35可以包括与第二边缘接地焊盘EGP2和覆盖层17之间的边界重叠的一对切割线。在这种情况下，第五焊盘接触部分35通过使用一对切割线在第二盖体30b的一个边缘部分中形成悬臂形状，由此第五焊盘接触部分35可以容易地附接到第二边缘接地焊盘EGP2。
第六焊盘接触部分36包括第四切割部CP4，并且第六焊盘接触部分36可以通过使用第四切割部CP4而具有容易与第三边缘接地焊盘EGP3接合的结构。以与图5中所示的第一焊盘接触部分31相同的方式，由于第六焊盘接触部分36设置在第二盖体30b的与第三边缘接地焊盘EGP3重叠的另一边缘部分(或右边缘部分)中并且附接到第三边缘接地焊盘EGP3，所以第六焊盘接触部分36通过第四切割部CP4而具有悬臂形状，由此能够使引入第二主体部分P5的另一边缘部分的静电的收集和放电平稳进行。
根据本公开的一个实施例的第六焊盘接触部分36可以通过使用一对第四切割线(C4a，C4b)在第二盖体30b的另一边缘部分处形成为悬臂形状。在第二方向Y上，由于第六焊盘接触部分36具有悬臂形状，其中第六焊盘接触部分36的两端不与第三边缘接地焊盘EGP3和覆盖层17之间的台阶差部分(SP，或边界)重叠，所以第六焊盘接触部分36可以自由地附接到第三边缘接地焊盘EGP3，而不受第三边缘接地焊盘EGP3与覆盖层17之间的台阶差的影响。因此，第六焊盘接触部分36与第三边缘接地焊盘EGP3之间的粘合面积增加，从而可以防止第六焊盘接触部分36与第三边缘接地焊盘EGP3之间的分离或不粘合。
根据本公开另一实施例的第六焊盘接触部分36可以包括第一部分接触部分36a、第二部分接触部分36b和第三部分接触部分36c，该第一部分接触部分36a、第二部分接触部分36b和第三部分接触部分36c通过使用一对第四切割线(C4a，C4b)和一对第五切割线(C5a，C5b)在第二盖体30b的另一边缘部分处形成为悬臂形状。
第一部分接触部分36a在构成一对的第四切割线(C4a，C4b)中的任意一条与构成一对的第五切割线(C5a，C5b)中的任意一条之间形成为悬臂形状，并且可以附接到第三边缘接地焊盘EGP3的第一焊盘图案EGP3a。第二接触部分36b在构成一对的第四切割线(C4a，C4b)中的另一条与构成一对的第五切割线(C5a，C5b)中的另一条之间形成为悬臂形状，并且可以附接到第三边缘接地焊盘EGP3的第二焊盘图案EGP3b。第三部分接触部分36c在构成一对的第五切割线(C5a，C5b)之间形成为悬臂形状，并且可以附接到第三边缘接地焊盘EGP3的焊盘连接图案EGP3c。因此，由于第六焊盘接触部分36包括形成为悬臂形状的第一部分接触部分36a、第二部分接触部分36b和第三部分接触部分36c，所以第六焊盘接触部分36可以自由地附接到第一焊盘图案EGP3a，而不受第三边缘接地焊盘EGP3与覆盖层17之间的台阶差的影响，由此与第三边缘接地焊盘EGP3的粘合面积增加，从而防止与第三边缘接地焊盘EGP3分离。
根据本公开的一个实施例的第二导电带30-2还可以包括对准孔图案AH。
对准孔图案AH可以与覆盖层17和第二边缘接地焊盘EGP2的下侧之间的边界重叠。在这种情况下，覆盖层17与第二边缘接地焊盘EGP2的下侧之间的边界可以位于对准孔图案AH的中心。对准孔图案AH将覆盖层17与第二边缘接地焊盘EGP2的下侧之间的边界暴露于外部，由此对准孔图案AH用作对准标记，该对准标记被配置为将导电覆盖构件30和第二边缘接地焊盘EGP2对准以用于导电覆盖构件30的附接工艺。
根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板1包括导电覆盖构件30，该导电覆盖构件30附接到暴露于柔性电路膜10的接地焊盘部GP，从而可以提高接地效率，此外，可以防止电路部件被静电损坏。另外，根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板1包括形成在导电覆盖构件30中的切割部CP，该切割部CP与暴露于柔性电路膜10的接地焊盘部GP重叠，由此使得导电覆盖构件30与接地焊盘部GP容易附接。因此，导电覆盖构件30与接地焊盘部GP之间的粘合面积增加，从而可以改善接地功能。
图6示出了图4中所示的第三焊盘接触部分的另一示例，其通过改变第一岛接地焊盘的结构和第三焊盘接触部分的结构而获得。
参考图6和图4，根据本公开另一实施例的第三焊盘接触部分33包括第二切割部CP2，并且可以通过使用第二切割部CP2而具有容易与第一岛接地焊盘IGP1接合的结构。
第二切割部CP2可以包括第一狭缝Sa和第二狭缝Sb，该第一狭缝Sa和第二狭缝Sb与具有矩形形状的第一岛接地焊盘IGP1重叠并且被配置为彼此交叉。
第一狭缝Sa和第二狭缝Sb可以在第一岛接地焊盘IGP1的中心上彼此交叉。例如，第一狭缝Sa和第二狭缝Sb可以具有“x”形或“+”形的平面结构。第一狭缝Sa和第二狭缝Sb可以将第一岛接地焊盘IGP1与覆盖层17之间的边界暴露于外部。例如，第一岛接地焊盘IGP1的角落部与覆盖层17之间的边界可以通过第一狭缝Sa和第二狭缝Sb暴露于外部。
第三焊盘接触部分33可以包括彼此间隔开并且与第一岛接地焊盘IGP1重叠的第一焊盘附接部33a、第二焊盘附接部33b、第三焊盘附接部33c和第四焊盘附接部33d。
第一焊盘附接部33a、第二焊盘附接部33b、第三焊盘附接部33c和第四焊盘附接部33d通过第一狭缝Sa和第二狭缝Sb从第一盖体30a以悬臂形状突出，并且可以附接到第一岛接地焊盘IGP1。
根据本公开另一实施例的第三焊盘接触部分33包括通过与第一岛接地焊盘IGP1重叠的第一狭缝Sa和第二狭缝Sb而具有悬臂形状的第一焊盘附接部33a、第二焊盘附接部33b、第三焊盘附接部33c和第四焊盘附接部33d，由此第三焊盘接触部分33可以容易地附接到第一岛接地焊盘IGP1。因此，第三焊盘接触部分33与第一岛接地焊盘IGP1之间的粘合面积增加，从而可以防止第三焊盘接触部分33与第一岛接地焊盘IGP1之间的分离或不粘合。
可选地，根据本公开另一实施例的第三焊盘接触部分33可以相同地应用于图4所示的导电覆盖构件30的第四焊盘接触部分34。
图7示出了图4中所示的第三焊盘接触部分的另一示例，其通过改变第一岛接地焊盘的结构和第三焊盘接触部分的结构而获得。
结合图4参考图7，根据本公开另一实施例的第一岛接地焊盘IGP1可以在被配置为具有圆形形状的平面结构的同时被暴露。
根据本公开另一实施例的第三焊盘接触部分33包括第二切割部CP2，并且可以通过使用第二切割部CP2而具有容易与第一岛接地焊盘IGP1接合的结构。
第二切割部CP2设置在第一导电带30-1中，并且形成为“C”形，同时与覆盖层17和圆形的第一岛接地焊盘IGP1之间的边界重叠，由此第二切割部CP2将覆盖层17与圆形的第一岛接地焊盘IGP1之间的边界暴露于外部。
第三焊盘接触部分33可以包括与圆形的第一岛接地焊盘IGP1重叠的焊盘附接部33e，以及设置在焊盘附接部33e与第一盖体30a之间的颈部33f。
与圆形的第一岛接地焊盘IGP1相比，焊盘附接部33e可以具有相对较小的尺寸。焊盘附接部33e被配置为通过第二切割部CP2而具有圆形形状，并且可以与第一岛接地焊盘IGP1重叠。
颈部33f连接在焊盘附接部33e与第一盖体30a之间，从而支撑焊盘附接部33e。颈部33f可以与第一岛接地焊盘IGP1和覆盖层17之间的边界重叠。
因此，根据本公开另一实施例的第三焊盘接触部分33通过颈部33f和焊盘附接部33e形成为悬臂形状，并且可以附接到第一岛接地焊盘IGP1。第三焊盘接触部分33具有悬臂形状，其中焊盘附接部33e不与第一岛接地焊盘IGP1和覆盖层17之间的台阶差部分(或边界部分)重叠，由此第三焊盘接触部分33的焊盘附接部33e可以自由地附接到第一岛接地焊盘IGP1，而不受第一岛接地焊盘IGP1与覆盖层17之间的台阶差的影响。因此，第三焊盘接触部分33与第一岛接地焊盘IGP1之间的粘合面积增加，从而可以防止第三焊盘接触部分33与第一岛接地焊盘IGP1之间的分离或不粘合。
可选地，根据本公开另一实施例的第三焊盘接触部分33可以相同地应用于图4中所示的导电覆盖构件30的第四焊盘接触部分34。
图8是示出根据本公开的一个实施例的电子设备的平面图。图9是沿图8中的线II-II’截取的剖视图。图10是沿图8中的线III-III’截取的剖视图。在此，为了便于说明，图8至图10中所示的电子设备的的部件可以不按比例绘制，由此其不限于附图中所示的比例。
参考图8至图10，根据本公开的一个实施例的电子设备可以包括覆盖窗100、柔性显示模块300和壳体500。
覆盖窗100覆盖柔性显示模块300的前表面和侧表面，由此覆盖窗100保护柔性显示模块300免受外部冲击的损害。
根据本公开的一个实施例的覆盖窗100可以由透明塑料材料、玻璃材料或钢化玻璃材料形成。例如，覆盖窗100可以由蓝宝石玻璃或大猩猩玻璃(gorilla glass)形成，或者可以形成为蓝宝石玻璃和大猩猩玻璃的沉积结构。根据另一示例，覆盖窗100可以包括透明塑料材料。考虑到划痕和透明度，覆盖窗100可以由钢化玻璃形成。
根据本公开的一个实施例的覆盖窗100可以包括前部110和侧壁部130。
前部110对应于覆盖窗100的中央部分，其中前部110可以是透明部分，光可以通过前部110。前部110可以具有扁平的形状。前部110可以是前窗。
侧壁部130可以弯曲成从前部110的边缘开始的具有预定曲率半径的曲线形状。因此，前部110的边缘可以通过侧壁部130具有完全弯曲的结构。侧壁部130可以是侧部窗或侧部曲线窗。
因此，由于覆盖窗100具有完全弯曲的4边弯曲结构，所以可以在电子设备中实现良好的设计，并且可以减小电子设备的水平方向和垂直方向中的每个方向上的边框宽度。
另外，覆盖窗100还可以包括设置在边缘中的设计层(或装饰层)。设计层在覆盖窗100的面对柔性显示模块300的后表面(或背表面)的边缘上被印刷至少一次，从而可以覆盖在电子设备中不显示图像的非显示区域。
可选地，根据本公开的一个实施例的覆盖窗100可以形成为仅包括前部110的板状。在这种情况下，省略上述侧壁部130。
柔性显示模块300可以是平板显示设备的柔性显示模块。对于本公开的以下描述，假设柔性显示模块300是柔性发光显示模块。
柔性显示模块300与覆盖窗100的后表面(或背表面)连接，使得可以显示图像或感测用户的触摸。柔性显示模块300可以通过使用模块接合构件200的直接接合工艺接合到覆盖窗100的前部110的后表面。在此，模块粘合构件200可以包括压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)。模块接合构件200可以表示为透明粘合构件。
根据本公开的一个实施例的柔性显示模块300可以包括显示部分300a、第一弯曲显示部分300b和第二弯曲显示部分300c。
显示部分300a可以被配置为在覆盖窗100的前部110上显示图像。第一弯曲显示部分300b从显示部分300a的第一边缘弯曲成曲面形状，并且可以被配置为在覆盖窗100的侧壁部130中的第一侧壁的曲面上显示图像。第二弯曲显示部分300c从显示部分300a的第二边缘弯曲成曲面形状，并且可以被配置为在覆盖窗100的侧壁部130中的第二侧壁的曲面上显示图像。可选地，可以省略第一弯曲显示部分300b和第二弯曲显示部分300c。在这种情况下，柔性显示模块300的显示部分300a可以与覆盖窗100的前部110重叠，然而，也可以不与侧壁部130重叠。
根据本公开的一个实施例的柔性显示模块300可以包括：柔性显示面板310，柔性显示面板310包括显示部分300a、面板弯曲部分300d和显示焊盘部DPP；以及显示驱动电路部330，显示驱动电路部330包括设置在柔性显示面板310的后表面中并与显示焊盘部DPP连接的驱动集成电路333。
柔性显示面板310可以在显示部分300a、第一弯曲显示部分300b和第二弯曲显示部分300c中的每一者上显示图像，或者可以仅在显示部分300a上显示图像。根据本公开的一个实施例的柔性显示面板310可以包括柔性基板311、像素阵列312、栅极驱动电路GDC、显示焊盘部DPP、封装部313、触摸电极部315、触摸焊盘部TPP、功能膜317、第一背板BP1、第二背板BP2和弯曲保持构件318。
柔性基板311可以被定义为柔性显示面板310的基底基板。根据本公开的一个实施例的柔性基板311可以包括具有柔性的塑料材料，例如，不透明或有色聚酰亚胺PI。根据本公开另一实施例的柔性基板311可以由具有柔性的玻璃材料形成为薄膜。
根据本公开的一个实施例的像素阵列312形成于限定在柔性基板311中的显示部分300a、第一弯曲显示部分300b和第二弯曲显示部分300c上，由此可以在显示部分300a、第一弯曲显示部分300b和第二弯曲显示部分300c中的每一者上显示图像。
像素阵列312可以包括设置在由柔性基板311上的信号线限定的像素区域中的多个像素，并且被配置为根据提供到信号线的信号显示图像。信号线可以包括栅极线、数据线和像素驱动电源线。
多个像素中的每一个可以包括像素电路层，该像素电路层包括设置在像素区域中的驱动薄膜晶体管、与驱动薄膜晶体管电连接的阳极、形成在阳极上的发光器件层以及与发光器件层电连接的阴极。
驱动薄膜晶体管设置在柔性基板311上限定的每个像素区域的晶体管区域中，并且驱动薄膜晶体管可以包括栅极、栅极绝缘膜、半导体层、源极和漏极。在此，薄膜晶体管的半导体层可以包括非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)或低温多晶硅的硅，或者可以包括例如氧化铟镓锌(IGZO)的氧化物。
阳极在每个像素区域中限定的开口区域中设置为图案形状，并且与驱动薄膜晶体管电连接。
根据本公开的一个实施例的发光器件层可以包括形成在阳极上的有机发光器件。有机发光器件可以被配置为通过每个像素发射相同颜色的光，例如，通过每个像素发射白色光，或者可以被配置为通过每个像素发射不同颜色的光，例如，通过每个像素发射红色光、绿色光或蓝色光。
根据本公开的一个实施例的发光器件层可以包括与阳极和阴极电连接的微发光二极管器件。微发光二极管器件可以是在集成电路(IC)或芯片(Chip)中实现的发光二极管，其中微发光二极管器件可以包括与阳极电连接的第一端子，以及与阴极电连接的第二端子。
阴极可以共同与针对每个像素区域设置的发光器件层的发光器件连接。
栅极驱动电路GDC可以形成在柔性基板311的第一边缘和/或第二边缘中，使得栅极驱动电路GCD可以与设置在柔性基板311上的每条栅极信号线中的一端和/或另一端连接。栅极驱动电路GDC可以响应于通过显示焊盘部DPP提供的栅极控制信号生成栅极信号，并且可以将所产生的栅极信号提供到多条栅极信号线中的每一条。栅极驱动电路GDC可以是为像素的薄膜晶体管的制造工艺形成的嵌入了栅极的电路，但是本公开不限于此。
显示焊盘部DPP可以包括设置在柔性基板311的与像素阵列312的一侧隔开的一个边缘(或一侧的非显示区域)处的多个焊盘电极。多个焊盘电极中的每一个可以通过设置在显示焊盘部DPP与像素阵列312的一侧之间的面板弯曲区域300d中的连线而与栅极驱动电路和像素阵列312的信号线电连接。
封装部313形成在柔性基板311上同时被配置为围绕像素阵列312，使得可以防止氧气或水分渗透到像素阵列312的发光器件层中。根据本公开的一个实施例的封装部313可以形成为通过交替地沉积有机材料层和无机材料层而获得的多层结构。在此，无机材料层防止氧气或水分渗透到像素阵列312的发光器件层中。并且，与无机材料层相比，有机材料层可以形成为相对较厚的厚度，使得有机材料层可以覆盖可能在制造工艺中产生的颗粒。例如，封装部313可以包括第一无机膜、第一无机膜上的有机膜以及有机膜上的第二无机膜。在这种情况下，有机膜可以定义为颗粒覆盖层。
触摸电极部315设置在封装部313上，其中触摸电极部315用作触摸传感器，该触摸传感器能够感测用户在覆盖窗100上的触摸。
根据本公开的一个实施例的触摸电极部315可以包括设置在与像素阵列312重叠的封装部313上的触摸电极层，以及被配置为覆盖触摸电极层的介电层。可选地，触摸电极部315可以设置在被配置为覆盖封装部313的触摸缓冲层上。例如，触摸电极层可以包括以固定间隔设置在与像素阵列312重叠的封装部313上的多个触摸驱动电极，以及与触摸驱动电极电绝缘的多个触摸感测电极。触摸感测电极可以设置在与触摸驱动电极相同的层中，或者可以在介电层插入在它们之间的情况下设置在与触摸驱动电极不同的层中。
根据本公开另一实施例的触摸电极部315可以由本领域技术人员公知的电容式触摸面板代替。在这种情况下，可以通过使用透明粘合构件314将触摸面板附接到封装部313上。在此，透明粘合构件314可以包括压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)。
根据本公开的一个实施例的触摸焊盘部TPP可以包括多个触摸焊盘电极，多个触摸焊盘电极设置在触摸电极部315的一个边缘部分上并且与触摸电极部315电连接，其中，触摸电极部315设置在柔性基板311的一个表面(或上表面)上。该多个触摸焊盘电极可以通过多个触摸布线一一对应地与触摸感测电极和触摸驱动电极连接。触摸焊盘部TPP可以与设置在柔性基板311上的连线重叠。
根据本公开另一实施例的触摸焊盘部TPP可以设置在触摸电极部315的边缘部分上，触摸电极部315设置在柔性基板311的另一表面上，并且可以通过多个触摸布线一一对应地与触摸感测电极和触摸驱动电极连接。
如果触摸电极部315被触摸面板代替，则触摸焊盘部TPP可以设置在触摸面板的边缘部分上，并且可以通过多个触摸布线一一对应地与触摸感测电极和触摸驱动电极连接。
功能膜317通过使用膜粘合构件316附接到触摸电极部315上，并且可以通过使用模块接合构件200附接到覆盖窗100的后表面(或背表面)。在此，膜粘合构件316可以包括压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)。
根据本公开的一个实施例的功能膜317可以包括防反射层(或防反射膜)，该防反射层(或防反射膜)被配置为防止环境光的反射，以便提高显示在柔性显示面板310上的图像的对比度和室外可见度。例如，防反射层可以包括圆偏振层(或圆偏振膜)，该圆偏振层(或圆偏振膜)被配置为防止通过覆盖窗100入射的环境光在薄膜晶体管和/或设置在像素阵列312中的线上反射以及朝向覆盖窗100行进。
功能膜317还可以包括阻挡层(或阻挡膜)，该阻挡层(或阻挡膜)被配置为首先防止水分或氧气的渗透，其中该阻挡层可以由具有低水分渗透性的材料(例如，聚合物)形成。
另外，功能膜317还可以包括光路控制层(或光路控制膜)，该光路控制层被配置为控制从像素阵列312发射到覆盖窗100的光的路径。该光路控制层可以具有通过交替地沉积高折射层和低折射层而获得的沉积结构，由此可以改变从像素阵列312提供的光的路径，从而使根据视角的色移最小化。
可选地，功能膜317可以设置在触摸电极部315与封装部313之间。在这种情况下，触摸电极部315可以通过使用模块接合构件200附接到覆盖窗100。
第一背板BP1附接到柔性基板311的与像素阵列312重叠的后表面(或背表面)，由此柔性基板311的与像素阵列312重叠的后表面(或背表面)保持在平面状态。
第二背板BP2附接到柔性基板311的与显示焊盘部DPP重叠的后表面(或背表面)的一个边缘，由此柔性基板311的后表面(或背表面)的该一个边缘保持在平面状态。
柔性基板311的连线区域在与第一背板BP1和第二背板BP2之间的区域重叠的同时设置有连线，并且可以被定义为以预定曲率半径弯曲的面板弯曲区域300d。也就是说，柔性基板311的面板弯曲区域300d不被第一背板BP1和第二背板BP2支撑为平面状态，由此柔性基板311的面板弯曲区域300d可以自由弯曲。因此，柔性基板311的面板弯曲区域300d被弯曲成围绕第一背板BP1的面对第二背板BP2的一个侧表面，由此显示焊盘部DPP可以与第一背板BP1的一个后边缘重叠。因此，柔性基板311的面板弯曲区域300d被弯曲成具有预定曲率半径，因而，柔性显示模块300可以具有小的边框宽度。
弯曲保持构件318可以设置在在柔性显示面板310的厚度方向Z上彼此重叠的第一背板BP1与第二背板BP2之间。弯曲保持构件318根据柔性基板311的弯曲将设置在第一背板BP1的后表面上的第二背板BP2固定到第一背板BP1的一个后边缘，从而可以保持柔性基板311的弯曲状态和弯曲形状。
弯曲保持构件318的一个表面(或前表面)可以附接到第一背板BP1的后表面(或背表面)的一个边缘部分。弯曲保持构件318的另一个表面(或后表面)可以附接到第二背板BP2。
根据本公开的一个实施例的弯曲保持构件318可以包括条形金属材料结构、塑料材料结构或双面胶带。可选地，根据本公开的一个实施例的弯曲保持构件318可以包括弯曲引导部分318a，该弯曲引导部分318a朝向柔性基板311的面板弯曲区域300d突出。弯曲引导部分318a的外侧表面可以具有曲线形状，其能够使柔性基板311的面板弯曲区域300d弯曲成曲线形状。
根据本公开的一个实施例的柔性显示面板310还可以包括微覆盖层319，该微覆盖层319被配置为覆盖柔性基板311的面板弯曲区域300d。
微覆盖层319可以覆盖柔性基板311的设置在封装部313与显示焊盘部DPP之间的面板弯曲区域300d。
微覆盖层319可以包括聚合物材料，其中微覆盖层319可以涂覆在柔性基板311的面板弯曲区域300d上，以覆盖封装部313与显示焊盘部DPP之间的连线。微覆盖层319保护连线免受外部冲击的损害，并且还防止水分渗透到连线中。特别地，当柔性基板311的面板弯曲区域300d弯曲成具有预定曲率半径的曲线形状时，设置微覆盖层319以将连线布置在中性面上。也就是说，当柔性基板311的面板弯曲区域300d以预定曲率半径弯曲时，在柔性基板311与微覆盖层319之间存在中性面，在该中性面中拉伸力和压缩力中的每一者变为“0”(零)。因此，微覆盖层319可以包括弹性系数相对高于柔性基板311的弹性系数的材料，使得连线可以位于中性面中。因此，连线位于微覆盖层319与柔性基板311之间的中性面中。也就是说，当柔性基板311的面板弯曲区域300d弯曲成曲线形状时，为“0”的弯曲应力被施加到位于微覆盖层319与柔性基板311之间的中性平面中的连线，由此连线可以弯曲，而没有由弯曲应力引起的任何损坏。
根据本公开的一个实施例的柔性显示模块300还可以包括导电散热部分320，该导电散热部分320与柔性显示面板310的后表面(或背表面)连接。
导电散热部分320可以附接到第一背板BP1的后表面(或背表面)。导电散热部分320保护柔性显示面板310免受冲击的损害，并辐射柔性显示面板310的热量。导电散热部分320可以是散热带、散热缓冲带、导电散热带、散热片、散热接地片或导电散热片。
根据本公开的一个实施例的导电散热部分320可以附接到第一背板BP1的整个后表面。在这种情况下，由于弯曲保持构件318的一个表面(或前表面)附接到导电散热部分320，所以第一背板BP1与第二背板BP2之间的距离增加，使得可以通过柔性基板311的弯曲成曲线形状的面板弯曲部分300d减小弯曲排斥力。
根据本公开的一个实施例的导电散热部分320可以附接到第一背板BP1的后表面的除了弯曲保持构件318的布置区域之外的其余部分。在这种情况下，弯曲保持构件318的一个表面(或前表面)直接附接到导电散热部分320的一些部分被移除了的第一背板BP1，由此可以减小柔性显示面板310的厚度。
根据本公开的一个实施例的导电散热部分320可以包括散热构件321、缓冲构件323和粘合构件325。
散热构件321可以包括具有相对高的热导率的金属材料的散热层。根据本公开的一个实施例的散热构件321可以包括铜(Cu)的金属层。根据本公开另一实施例的散热构件321可以包括铜(Cu)的金属层以及涂覆到金属层上的石墨层。散热构件321可以提供散热功能、接地功能和用于保护柔性显示面板310的后表面的保护功能。
缓冲构件323可以包括与散热构件321的前表面连接的泡沫带或泡沫垫。缓冲构件323可以吸收冲击。
粘合构件325可以与缓冲构件323的前表面连接。粘合构件325可以包括形成在其表面中的不平坦表面结构(或浮雕结构)。粘合构件325的不平坦表面结构防止在第一背板BP1与导电散热构件320之间产生气泡，以用于第一背板BP1与导电散热部分320之间的附接工艺，从而可以省略用于去除在第一背板BP1与导电散热部分320之间产生的使气泡破裂的工艺(deformation process)。
显示驱动电路部330可以与柔性显示面板310的显示焊盘部DPP连接，由此显示驱动电路部330可以设置在柔性显示面板310的后表面上。显示驱动电路部330可以在柔性显示面板310的像素阵列312上显示图像，并且可以通过柔性显示面板310的触摸电极部315感测用户的触摸。
根据本公开的一个实施例的显示驱动电路部330可以包括面板柔性电路膜331、驱动集成电路333、柔性电路板335和触摸柔性电路膜337。
面板柔性电路膜331可以与设置在柔性基板311中同时设置在柔性显示面板310的后表面中的显示焊盘部DPP电连接。根据本公开的一个实施例的面板柔性电路膜331可以通过使用各向异性导电膜的膜附接工艺附接到在柔性基板311中设置的显示焊盘部DPP。例如，面板柔性电路膜331可以是膜上芯片。
驱动集成电路333可以安装在设置于柔性显示面板310的后表面中的面板柔性电路膜331上。根据本公开的一个实施例的驱动集成电路333可以通过芯片粘合工艺或表面安装工艺安装在面板柔性电路膜331上。例如，驱动集成电路333可以安装在设置于显示焊盘部DPP与柔性电路板335之间的面板柔性电路膜331上。在这种情况下，驱动集成电路333可以设置在柔性显示面板310的后表面与壳体之间。
根据本公开的一个实施例的驱动集成电路333可以基于从外部主机驱动系统(或主机驱动电路)提供的时序同步信号和视频数据来生成数据信号和栅极控制信号，可以通过显示焊盘部DPP将数据信号提供到每个像素的数据线，并且可以将栅极控制信号提供到栅极驱动电路。驱动集成电路333可以设置在柔性显示面板310的后表面中。
可选地，驱动集成电路333不安装在面板柔性电路膜331上，而是安装(或结合到)在柔性基板311中限定的芯片安装区域上，由此驱动集成电路333可以与显示焊盘部DPP电连接，并且可以与设置在柔性基板311上的栅极驱动电路和像素阵列312中的每一者中的信号线连接。在这种情况下，面板柔性电路膜331可以中继显示焊盘部DPP与主机驱动系统之间的信号传输，或者可以被省略。
柔性电路板335可以在柔性显示面板310的后表面中与面板柔性电路膜331电连接。根据本公开的一个实施例的柔性电路板335可以通过使用各向异性导电膜的膜附接工艺与设置在面板柔性电路膜331中的膜焊盘部分FPP电连接，并且可以与柔性显示面板310的第一背板BP1重叠。柔性电路板335可以通过显示焊盘部DPP将从主机驱动系统提供的时序同步信号和视频数据提供到驱动集成电路333，并且可以提供驱动像素阵列312、栅极驱动电路和驱动集成电路333所必需的电压。柔性电路板335可以是主柔性印刷电路板或显示驱动电路板。
根据本公开的一个实施例的柔性电路板335包括与图1至图7中所示的柔性印刷电路板1的结构相同的结构，因此将省略对柔性电路板335的详细重复描述。在这种情况下，在图1至图7中所示的柔性印刷电路板1中，接合焊盘部分P1可以通过使用各向异性导电膜的膜附接工艺与设置在面板柔性电路膜331中的膜焊盘部分FPP电连接，并且连接器部分P7可以与主机驱动系统电连接。
触摸柔性电路膜337通过使用各向异性导电膜的膜附接工艺与设置在柔性显示面板310中的触摸焊盘部TPP电连接，并且可以与安装在柔性电路板335上的触摸连接器335f电连接。触摸柔性电路膜337通过触摸焊盘部将从柔性电路板335提供的触摸驱动信号提供到触摸电极，并且可以通过触摸焊盘部TPP将与触摸电极的电容变化对应的信号提供到柔性电路板335。
根据本公开的一个实施例的触摸柔性电路膜337包括与图1至图7中所示的柔性印刷电路板1的结构相同的结构，因此将省略对触摸柔性电路膜337的详细重复描述。在这种情况下，在图1至图7中所示的柔性印刷电路板1中，接合焊盘部分P1可以通过使用各向异性导电膜的膜附接工艺与设置在柔性显示面板310中的触摸焊盘部TPP电连接，并且连接器部分P7可以与安装在柔性电路板335上的触摸连接器335f电连接。
壳体500可以容纳柔性显示面板300，并且可以支撑覆盖窗100。例如，壳体500可以与覆盖窗100的侧壁部130连接，从而支撑覆盖窗100。
根据本公开的一个实施例的壳体500可以包括：后壳体510，被配置为在电路容纳空间501插设在后壳体510与柔性显示模块300之间的情况下覆盖柔性显示模块300的后表面；以及侧壳体530，被配置为支撑覆盖窗100。
后壳体510设置在电子设备的最外后表面中，其中后壳体510可以包括塑料材料、金属材料或玻璃材料。例如，后壳体510可以包括具有彩色涂层的玻璃材料。
根据本公开的一个实施例的侧壳体530设置在电子设备的最外侧表面中，其中侧壳体530可以从后壳体510的边缘弯曲并且与覆盖窗100的侧壁部130连接。
根据本公开另一实施例的侧壳体530可以由塑料材料、金属材料或玻璃材料形成，并且可以设置在覆盖窗100的侧壁部130的边缘中。
电路容纳空间501设置在柔性显示模块300的后表面与后壳体510之间，其中主机驱动系统、存储器和电池可以被容纳在电路容纳空间501中。
根据本公开的一个实施例的电子设备还可以包括中间框架700。
中间框架700设置在壳体500的电路容纳空间501中，并且中间框架700可以支撑设置在电路容纳空间501中的电路部件。中间框架700可以支撑覆盖窗100。根据本公开的一个实施例的中间框架700可以包括中间板710和中间侧壁730。
设置在柔性显示模块300的后表面与后壳体510之间的中间板710可以支撑设置在电路容纳空间501中的电路部件。
与中间板710的侧表面垂直连接的中间侧壁730可以支撑覆盖窗100的侧壁部130。
可选地，壳体500的侧壳体530可以由中间框架700的中间侧壁730代替。在这种情况下，中间框架700的中间侧壁730可以设置在覆盖窗100的侧壁部130与后壳体510的边缘之间，由此可以省略壳体500的侧壳体530。
因此，根据本公开的一个实施例的电子设备包括柔性电路板335和/或应用根据本公开的柔性印刷电路板的触摸柔性电路膜337，从而可以改善静电的接地效率，并防止电路部件被静电损坏。
根据本公开的实施例的柔性印刷电路板，以及柔性显示模块和包括其的电子设备将如下进行说明。
根据本公开的实施例，柔性印刷电路板包括：柔性电路膜，该柔性电路膜具有设置在基膜的一个表面上的电路层，以及设置在基膜的另一个表面上的接地焊盘部；以及导电覆盖构件，该导电覆盖构件被配置为覆盖基膜的另一个表面并且与接地焊盘部电连接，其中导电覆盖构件包括与接地焊盘部重叠的切割部。
根据本公开的一个或多个实施例，切割部可以包括与接地焊盘部重叠的至少一条切割线。
根据本公开的一个或多个实施例，切割线可以具有0.5mm以上的宽度。
根据本公开的一个或多个实施例，柔性电路膜还可以包括覆盖层，该覆盖层被配置为覆盖基膜的另一个表面的除了接地焊盘部之外的其余部分，其中覆盖层与接地焊盘部之间的边界可以与切割部重叠。
根据本公开的一个或多个实施例，接地焊盘部可以包括设置在基膜的另一个表面的边缘部分中的至少一个边缘接地焊盘，导电覆盖构件可以附接到覆盖层和边缘接地焊盘，并且边缘接地焊盘与覆盖层之间的边界可以与切割部重叠。
根据本公开的一个或多个实施例，导电覆盖构件可以包括：附接到覆盖层的盖体；以及附接到边缘接地焊盘的焊盘接触部分，其中焊盘接触部分通过切割部在盖体中形成为悬臂形状。
根据本公开的一个或多个实施例，接地焊盘部可以包括至少一个岛接地焊盘，该至少一个岛接地焊盘设置在基膜的另一个表面的除了边缘部分之外的其余部分中，导电覆盖构件可以附接到覆盖层和岛接地焊盘，并且岛接地焊盘和覆盖层之间的边界可以与切割部重叠。
根据本公开的一个或多个实施例，切割部可以与岛接地焊盘的每个角落部重叠。
根据本公开的一个或多个实施例，切割部可以包括：与岛接地焊盘的角落部中的至少一个角落部重叠的至少一条切割线；以及与岛接地焊盘的角落部中的其余角落部重叠的至少一个切割孔。
根据本公开的一个或多个实施例，切割线可以具有0.5mm以上的宽度，并且切割孔可以具有0.5mm以上的直径。
根据本公开的一个或多个实施例，接地焊盘部可以包括岛接地焊盘，该岛接地焊盘设置在基膜的另一个表面的除了边缘部分之外的其余部分中，导电覆盖构件可以附接到覆盖层和岛接地焊盘，切割部可以包括两条切割线，该两条切割线与岛接地焊盘重叠并且被配置为彼此交叉。
根据本公开的一个或多个实施例，该两条切割线可以具有“x”形或“+”形的平面结构。
根据本公开的一个或多个实施例，接地焊盘部可以包括岛接地焊盘，该岛接地焊盘设置在基膜的另一个表面的除了边缘部分之外的其余部分中，导电覆盖构件可以包括：附接到覆盖层的盖体；以及焊盘接触部分，该焊盘接触部分具有以悬臂形状与盖体连接并且附接到岛接地焊盘的焊盘附接部，其中切割部可以设置在盖体与焊盘附接部之间，并且与岛接地焊盘和覆盖层之间的边界重叠。
根据本公开的一个或多个实施例，岛接地焊盘和焊盘附接部中的每一者可以具有圆形形状的平面结构。
根据本公开的实施例，柔性显示模块包括：柔性显示面板，该柔性显示面板具有显示焊盘部和触摸焊盘部；以及显示驱动电路部，该显示驱动电路部具有与显示焊盘部连接的柔性电路板，以及与触摸焊盘部连接的触摸柔性电路膜，其中柔性电路板和触摸柔性电路膜中的至少一个包括柔性印刷电路板，其中柔性印刷电路板包括：柔性电路膜，该柔性电路膜具有设置在基膜的一个表面上的电路层，以及设置在基膜的另一个表面上的接地焊盘部；以及导电覆盖构件，该导电覆盖构件被配置为覆盖基膜的另一个表面并与接地焊盘部电连接，其中导电覆盖构件包括与接地焊盘部重叠的切割部。
根据本公开的实施例，电子设备包括：覆盖窗；柔性显示模块，其与覆盖窗连接；以及显示驱动电路部，其与柔性显示模块连接，其中，柔性显示模块包括：柔性显示面板，该柔性显示面板具有显示焊盘部和触摸焊盘部；以及显示驱动电路部，该显示驱动电路部具有与显示焊盘部连接的柔性电路板，以及与触摸焊盘部连接的触摸柔性电路膜，其中柔性电路板和触摸柔性电路膜中的至少一个包括柔性印刷电路板，其中柔性印刷电路板包括：柔性电路膜，该柔性电路膜具有设置在基膜的一个表面上的电路层，以及设置在基膜的另一个表面上的接地焊盘部；以及导电覆盖构件，该导电覆盖构件被配置为覆盖基膜的另一个表面并与接地焊盘部电连接，其中导电覆盖构件包括与接地焊盘部重叠的切割部。
除了如上所述的本公开的效果之外，本领域技术人员将根据本公开的以上描述清楚地理解本公开的附加优点和特征。
对于本领域技术人员显而易见的是，以上描述的本公开不限于上述实施例和附图，并且在不背离本公开的精神或范围的情况下，可以对本公开进行各种替换、修改和变型。因此，本公开的范围由所附权利要求限定，并且旨在将从权利要求的含义、范围和等同概念导出的所有变型或修改都落入本公开的范围内。
可以将以上描述的各种实施例组合以提供其他实施例。在本说明书中提及和/或在申请数据表中列出的所有美国专利、美国专利申请公开、美国专利申请、外国专利、外国专利申请和非专利出版物均通过引用而全文并入本文中。如果需要，可以修改实施例的各方面以采用各种专利、申请和出版物的理念来提供其他实施例。
根据以上详细描述，可以对实施例进行这些和其他改变。通常，在权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制于说明书和权利要求中所公开的特定实施例，而应该被解释为包括所有可能的实施例以及这些权利要求的等同物的全部范围。因此，权利要求不受本公开内容的限制。

Claims (15)

1.一种柔性印刷电路板，包括：
柔性电路膜，所述柔性电路膜具有设置在基膜的一个表面上的电路层，以及设置在所述基膜的另一个表面上的接地焊盘部；以及
导电覆盖构件，所述导电覆盖构件被配置为覆盖所述基膜的所述另一个表面并与所述接地焊盘部电连接，
其中，所述导电覆盖构件包括与所述接地焊盘部重叠的切割部。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述切割部具有0.5mm以上的宽度。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中，所述柔性电路膜还包括覆盖层，所述覆盖层被配置为覆盖所述基膜的所述另一个表面的除了所述接地焊盘部之外的其余部分，
其中，所述覆盖层和所述接地焊盘部之间的边界与所述切割部重叠。
4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板，
其中，所述接地焊盘部包括在所述基膜的所述另一个表面的边缘部分设置的至少一个边缘接地焊盘，
所述导电覆盖构件附接到所述覆盖层和所述边缘接地焊盘，并且
所述边缘接地焊盘和所述覆盖层之间的边界与所述切割部重叠。
5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，
其中，所述导电覆盖构件包括：
盖体，所述盖体附接到所述覆盖层；以及
焊盘接触部分，所述焊盘接触部分附接到所述边缘接地焊盘，
其中，所述焊盘接触部分通过所述切割部在所述盖体中形成为悬臂形状。
6.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，
其中，所述接地焊盘部包括在所述基膜的所述另一个表面的除了所述边缘部分之外的其余部分设置的至少一个岛接地焊盘，
所述导电覆盖构件附接到所述覆盖层和所述岛接地焊盘，并且
所述岛接地焊盘和所述覆盖层之间的边界与所述切割部重叠。
7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板，其中，所述切割部与所述岛接地焊盘的每个角落部重叠。
8.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板，
其中，所述切割部包括：
至少一条切割线，所述至少一条切割线与所述岛接地焊盘的角落部中的至少一个角落部重叠；以及
至少一个切割孔，所述至少一个切割孔与所述岛接地焊盘的所述角落部中的其余角落部重叠。
9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板，
其中，所述切割线具有0.5mm以上的宽度，并且
所述切割孔具有0.5mm以上的直径。
10.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，
其中，所述接地焊盘部包括岛接地焊盘，所述岛接地焊盘设置在所述基膜的所述另一个表面的除了所述边缘部分之外的其余部分中，
所述导电覆盖构件附接到所述覆盖层和所述岛接地焊盘，并且
所述切割部包括两条切割线，所述两条切割线与所述岛接地焊盘重叠并且被配置为彼此交叉。
11.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板，其中，所述两条切割线具有“x”形或“+”形的平面形状。
12.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，
其中，所述接地焊盘部包括岛接地焊盘，所述岛接地焊盘设置在所述基膜的所述另一个表面的除了所述边缘部分之外的其余部分上，并且
所述导电覆盖构件包括：
盖体，所述盖体附接到所述覆盖层；以及
焊盘接触部分，所述焊盘接触部分具有焊盘附接部，所述焊盘附接部以悬臂形状与所述盖体连接，并且附接到所述岛接地焊盘，
其中，所述切割部设置在所述盖体与所述焊盘附接部之间，并且与所述岛接地焊盘和所述覆盖层之间的边界重叠。
13.根据权利要求12所述的柔性印刷电路板，其中，所述岛接地焊盘和所述焊盘附接部中的每一者具有圆形形状的平面形状。
14.一种柔性显示模块，包括：
柔性显示面板，所述柔性显示面板具有显示焊盘部和触摸焊盘部；以及
显示驱动电路部，所述显示驱动电路部具有与所述显示焊盘部连接的柔性电路板，以及与所述触摸焊盘部连接的触摸柔性电路膜，
其中，所述柔性电路板和所述触摸柔性电路膜中的至少一者包括权利要求1所述的柔性印刷电路板。
15.一种电子设备，包括：
覆盖窗；
权利要求14所述的柔性显示模块，所述柔性显示模块与所述覆盖窗连接；以及
显示驱动电路部，所述显示驱动电路部与所述柔性显示模块连接。
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