WO2015072794A1 - 점착제 조성물 - Google Patents

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박용수
이희제
김현철
권윤경
박현규
김학림
이대혁
정세영
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주식회사 엘지화학
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Definitions

  • the present application relates to an adhesive composition, a conductive laminate protective film, and a conductive laminate.
  • a protective film is often provided to prevent the occurrence of scratches or damage thereof, and in particular, a small electronic terminal capable of pen touch input.
  • a protective adhesive film the film which has a hard-coat layer for the prevention of a flaw generation or damage on the surface is used.
  • the protective film When the protective film is easily peeled off, the visibility of the image display part is deteriorated. Therefore, it is necessary to have adhesiveness that does not peel off during use. However, when performing such repair, it is necessary to separate various parts in order to replace the damaged part. It is desired that the protective film can be preferably peeled off naturally. However, the said protective film did not consider enough about the said peeling performance.
  • Patent Document 1 discloses an adhesive tape for surface protection as one solution for maintaining peeling force.
  • Patent Document 1 Korean Patent Publication No. 2011-0135699
  • the present application provides an adhesive composition, a conductive laminate protective film, and a conductive laminate.
  • Exemplary pressure-sensitive adhesive compositions can include polymers of monomer mixtures.
  • monomer mixture may refer to a mixture in which two or more different monomers are present in a mixed form.
  • the monomer mixture may comprise an alkyl (meth) acrylate and a crosslinkable functional group containing monomer.
  • the alkyl (meth) acrylate is not particularly limited and has an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 4 to 10 carbon atoms in consideration of physical properties such as cohesion, glass transition temperature, and adhesiveness. Alkyl (meth) acrylates can be used.
  • alkyl (meth) acrylates examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, t -Butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, Lauryl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, and the like, and one or two or more of these may be included in a polymerized form in the resin.
  • the crosslinkable functional group-containing monomer may provide a polymer of the monomer mixture with a crosslinkable functional group capable of reacting with a crosslinking agent.
  • crosslinkable functional group-containing monomer is meant to include a monomer having both a crosslinkable functional group and a copolymerizable moiety. Examples of such crosslinkable functional groups include a hydroxy group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanate group and the like, but preferably a hydroxy group.
  • various monomers capable of providing such crosslinkable functional groups to the acrylic polymer are known, and in the present application, such monomers may be used without limitation.
  • hydroxyethyl (meth) acrylate 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) Acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate or 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, and the like.
  • hydroxyethyl (meth) acrylate 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate
  • 4-hydroxybutyl (meth) Acrylate 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate
  • 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate or 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, and the like.
  • the polymer of the monomer mixture may comprise greater than 10% by weight of the crosslinkable functional group-containing monomer. If the ratio of the crosslinkable functional group-containing monomer is more than 10% by weight, the lower limit is not particularly limited, but may be, for example, 11% by weight, 12% by weight, 13% by weight or 14% by weight or more. In addition, the upper limit of the ratio of the crosslinkable functional group-containing monomer is not particularly limited, but may be 30 wt% or less, 25 wt% or less, or 20 wt% or less. By adjusting the ratio of the cross-linkable functional group-containing monomer content in the above-described range can be obtained a desired level of peeling force regardless of the peeling rate after the pressure-sensitive adhesive layer implementation of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the acrylic polymer may further include a copolymerizable monomer including a nitrogen atom.
  • the copolymerizable monomer containing the nitrogen atom is not particularly limited, but preferably contains a functional group.
  • a functional group a hydroxyl group or a carboxyl group etc. are mentioned, for example.
  • the type of the copolymerizable monomer including the nitrogen atom is not particularly limited, but hydroxy methylacrylamide, hydroxy ethylacrylamide, hydroxy propylacrylamide, (meth) acrylamide, N-isopropylacrylamide, N- Monomers having amide groups such as tertiary butyl acrylamide; Tertiary amines such as N, N- (dimethylamino) ethyl (meth) acrylate, N, N- (diethylamino) ethyl (meth) acrylate, N, N- (dimethylamino) propyl (meth) acrylate Monomers having groups; Monomers having vinyl groups such as N-vinylpyrrolidone, N-vinyl caprolactam, and acryloyl morpholine; Or N- [3,4-dihydroxyphenethyl] acrylamide, and the like. These may be used alone or in combination of two or more thereof.
  • the copolymerizable monomer including the nitrogen atom may be, for example, 75 parts by weight to 95 parts by weight of an alkyl (meth) acrylate, 13 parts by weight to 25 parts by weight of a crosslinkable functional group-containing monomer, and 0.01 parts by weight of a copolymerizable monomer containing a nitrogen atom. It may be included in the monomer mixture in a proportion of 10 parts by weight to 10 parts by weight.
  • Polymers of such monomer mixtures in the present application are conventional polymerization methods in the art, such as solution polymerization, photopolymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or It may be prepared in the same manner as emulsion polymerization, and preferably in solution polymerization.
  • the crosslinking agent included in the pressure-sensitive adhesive composition according to the present application may be used without limitation as long as it has two or more functional groups that react with the crosslinkable functional groups, for example, two to six.
  • the crosslinking agent included in the pressure-sensitive adhesive composition may be, for example, an isocyanate compound or a mixture thereof.
  • isocyanate compound may mean a compound having two or more or two to six isocyanate groups (-NCO).
  • the mixture of the isocyanate compounds may be a mixture of aliphatic acyclic diisocyanate compounds and aliphatic cyclic diisocyanate compounds.
  • the mixing ratio of the mixture is not particularly limited, but, for example, the aliphatic acyclic diisocyanate compound and the aliphatic cyclic diisocyanate compound may be in a weight ratio range of 1: 9 to 9: 1 or 2: 8 to 8: 2.
  • the isocyanate compound include 2,2-dimethylpentane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexanediisocyanate, butene diisocyanate, and 1,3-butadiene.
  • isocyanatomethyloctane bis (isocyanatoethyl) carbonate and bis (isocyanatoethyl) ether
  • isophorone diisocyanate 1,2-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane
  • Alicyclic isocyanate compounds such as dicyclohexyl methane diisocyanate, cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, dicyclohexyl dimethyl methane iso
  • crosslinking agents such as, for example, epoxy compounds or melamine compounds may be used in consideration of the above effects.
  • the epoxy compound examples include ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'-tetraglycidyl ethylenediamine or glycerin digly Cylyl ether and the like can be used.
  • the melamine compound for example, a melamine resin containing an amino group or a butoxy group and a melamine compound containing a methoxy group can be used. Specifically, CYMEL of CYTEC Co., Ltd. may be used.
  • CYMEL327; BE3748, BE 3040 from BIP; RESIMENE 717 from Monsanto; CYMEL 303 of UNITED CARBIDE, CYMEL 1130 of AMERICAN CYANAMID, etc. may be used, but is not limited thereto.
  • the crosslinking agent may be included in a ratio of 1 part by weight to 50 parts by weight, 5 parts by weight to 50 parts by weight, 10 parts by weight to 50 parts by weight, or 20 parts by weight to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer.
  • the crosslinking agent may be included such that the equivalent of the crosslinkable functional group included in the crosslinking agent is in the range of 0.5 equivalents to 1.5 equivalents, 0.6 equivalents to 1.4 equivalents, or 0.7 equivalents to 1.3 equivalents relative to 1 equivalent of the crosslinkable functional groups contained in the polymer.
  • the physical properties required by the protective film can be provided.
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to the present application may further include a crosslinking catalyst.
  • the crosslinking catalyst functions to promote crosslinking of the acrylic polymer and the crosslinking agent described above.
  • the type of the crosslinking catalyst is not particularly limited, but a tin metal compound, a zinc metal compound, an amine compound, a titanium metal compound, a bismuth metal compound, an aluminum metal compound, or the like may be used. Can be used.
  • tin-based metal compound examples include tetravalent or dibutyl tin dilaurate, dioctyl tin dilaurate, dibutyl tin bis (acetylacetonate), dibutyl tin oxide, dibutyl tin maleate, dibutyl tin dimaleate or A divalent organic tin compound etc. can be illustrated, but it is not limited to this.
  • the content of the crosslinking catalyst included in the pressure-sensitive adhesive composition is 0.001 to 1 parts by weight, 0.0015 to 0.5 parts by weight, 0.002 to 0.1 parts by weight, 0.0025 to 0.05 parts by weight, 0.003 to 0.01 parts by weight or 100 parts by weight of the acrylic polymer described above. It may be 0.0035 to 0.0075 parts by weight.
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to the present application may further include a crosslinking retardant.
  • the said crosslinking retardant can suppress excessive viscosity rise of an adhesive composition by blocking the isocyanate group which a crosslinking agent has.
  • the kind of the crosslinking retardant is not particularly limited, for example, ⁇ - such as acetylacetone, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, octyl acetate, acetyl acetoacetate, lauryl acetoacetate, stearyl acetate, and the like Keto ester, 2, 4- hexanedione, benzoyl acetone, etc. can be used, Preferably, acetylacetone can be used.
  • the content of the crosslinking retardant included in the pressure-sensitive adhesive composition may be included in 1 to 10 parts by weight, 1 to 7.5 parts by weight or 1 to 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the acrylic polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further contain a tackifier as necessary.
  • a tackifier for example, a hydrocarbon resin or a hydrogenated substance thereof, a rosin resin or a hydrogenated substance thereof, a rosin ester resin or a hydrogenated substance thereof, a terpene resin or a hydrogenated substance thereof, a terpene phenol resin or a hydrogenated substance thereof, a polymerized rosin resin or One kind or a mixture of two or more kinds such as a polymerized rosin ester resin may be used, but is not limited thereto.
  • the tackifier may be included in the pressure-sensitive adhesive composition in an amount of 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the block copolymer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to the present application in addition to the above-mentioned components silane coupling agent; Epoxy resins; Ultraviolet stabilizers; Antioxidants; Colorant; Adjuvant; Fillers; Antifoam; It may further include one or two or more additives such as surfactants or plasticizers.
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to the present application may satisfy the conditions of the following Equation 1.
  • Equation 1 X represents a layer (2.54 cm ⁇ 5 cm ⁇ 20 ⁇ m (width ⁇ length ⁇ thickness)) of the pressure-sensitive adhesive composition prepared by mixing the acrylic polymer and the crosslinking agent at 40 ° C. for 4 days immediately after mixing the polymer and the crosslinking agent. It is a peel force measured at a peel rate of 0.3 m / min and a peel angle of 180 degrees at room temperature in the sample formed after maintaining and adhered to the hard coating layer, and maintained at 150 °C for 1 hour in the state, Y is the peel force measured for the layer of the said adhesive composition in the said sample at the peeling speed of 20 m / min, and the peeling angle of 180 degree
  • room temperature refers to a natural temperature that is not a heated or cooled state, for example, a temperature of about 10 ° C to about 30 ° C, about 15 ° C to about 30 ° C, about 23 ° C, or about 25 ° C. Can mean.
  • the peel force (X) may be 5gf / in to 30gf / in or 10gf / inch to 30gf / in.
  • the peeling force measurement may be measured by the peeling force at the time when the pressure-sensitive adhesive layer attached to the hard coating layer of the substrate is separated using a peeling force meter after preparing a specimen having the same adhesive area as the adhesive layer size. have.
  • the content of the pressure-sensitive adhesive composition contained in the pressure-sensitive adhesive layer is as described above.
  • the peel force (Y) may be 5gf / in to 70gf / in or 5gf / in to 60gf / inch.
  • Equation 1 the value of Y / X in Equation 1 may be in the range of 0.6 or more to 3.75 or less or 0.7 to 3.5 or less.
  • the size of the pressure-sensitive adhesive layer for measuring the peel force in the above is as described above.
  • This application also relates to a conductive laminate protective film.
  • the conductive laminate protective film can be used, for example, for the purpose of protecting the surface of the conductive laminate, specifically the hard coat layer.
  • the conductive laminate may include, for example, a substrate and a form in which a transparent electrode layer is deposited on the substrate.
  • polyester resins such as polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene terephthalate resin, acetate resin, polyether sulfone resin, polycarbonate resin, polyamide resin Of various synthetic resins such as polyimide resins, polyolefin resins, (meth) acrylate resins, polyvinyl chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, and polyphenylene sulfide resins.
  • a film may be mentioned, but is not limited thereto.
  • a single layer may be sufficient as the said base material, and a multilayer of two or more layers of the same kind or different types may be sufficient as it.
  • the transparent electrode layer may be formed of at least one oxide, nitride, or oxynitride selected from the group consisting of Si, Ti, Sn, Nb, In, Mg, Ta, and Zn.
  • oxide, nitride, or oxynitride selected from the group consisting of Si, Ti, Sn, Nb, In, Mg, Ta, and Zn.
  • oxide, tin oxide, zinc oxide, indium oxide-tin oxide (ITO), antimony oxide-tin oxide , ATO), or zinc oxide-aluminum oxide (ZAO) may be used, but is not limited thereto.
  • the transparent electrode layer may be formed by, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis method, a chemical plating method, an electroplating method, or a coating layer forming method combining two or more of the above, and preferably a vacuum. It may be formed on top of the substrate, that is, on the spacer and on the substrate between the spacers by vapor deposition or sputtering.
  • the conductive laminate may include an undercoat layer on the substrate.
  • the transparent electrode layer can be deposited on the substrate with good adhesion.
  • the undercoat layer may be an organic layer, an inorganic layer, or an organic-inorganic composite layer formed of an organic material, an inorganic material, or a composite thereof.
  • the organic layer, the inorganic layer or the organic-inorganic composite layer may include an organic silane compound or an organic silane compound and a metal alkoxide.
  • the content of the organic silane in the undercoat layer is preferably 20 to 99.99% by weight, more preferably 50 to 99% by weight, still more preferably 70 to 99% by weight.
  • the content of the metal alkoxide may be used in an amount of 0.01 to 80% by weight, more preferably 0.01 to 70% by weight, and more preferably 0.01 to 20% by weight.
  • the thickness of the undercoat layer is preferably 10 nm to 4000 nm. More preferably, it is 10 nm-150 nm. If the thickness is less than 10 nm, it may not cover the entire surface uniformly, if it exceeds 4000 nm it is difficult to expect the improvement of transparency, there is a fear of creating a surface crack (cracks).
  • the undercoat layer may be formed of two layers, a low refractive index layer and a high refractive index layer, or a multilayer formed by alternately depositing the low refractive index layer and the high refractive index layer in order to improve the optical characteristics of the transparent conductive film.
  • the coating method of the undercoat layer is not particularly limited, and may be formed by a conventional method, for example, wet coating such as spin coating, dip coating, spray coating, etc., but is not limited thereto.
  • the conductive laminate protective film according to the present application the protective base layer; And the pressure-sensitive adhesive layer having a crosslinked structure implemented on one or both surfaces of the substrate layer.
  • a general film or sheet known in the art may be used as the protective base layer included in the conductive laminate protective film.
  • polyester films such as polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, poly (vinyl chloride) film or polyimide film
  • Plastic films such as Such a film may consist of a single layer, or two or more layers may be laminated, and in some cases, may further include a functional layer such as an antifouling layer.
  • one or both surfaces of the substrate may be subjected to surface treatment such as primer treatment.
  • the thickness of the protective base layer is not particularly limited to be appropriately selected depending on the application, and can be formed in a thickness of usually 5 ⁇ m to 500 ⁇ m or 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer included in the conductive laminate protective film according to the present application is not particularly limited, and may be suitably used, for example, in a range of 2 ⁇ m to 100 ⁇ m or 5 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may also be applied to a protective film for an optical film in addition to the use of the conductive laminate protective film.
  • a polarizing plate As the optical film, a polarizing plate, a polarizer, a polarizer protective film, a retardation film, a viewing angle compensation film, or a brightness enhancing film may be exemplified, but is not limited thereto.
  • the terms "polarizer” and "polarizing plate” refer to objects that are distinguished from each other. That is, the polarizer refers to the film, sheet or device itself exhibiting a polarizing function, and the polarizing plate means an optical element including other elements together with the polarizer.
  • a polarizer protective film or a retardation layer may be exemplified, but is not limited thereto.
  • the present application also relates to a conductive laminate.
  • the conductive laminate is a substrate layer; A conductive laminate including a conductive layer formed on one surface of the substrate layer and a hard coating layer formed on the other surface of the substrate layer; And a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the protective base material layer and the protective base material layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is attached to a hard coating layer of the conductive laminate, wherein the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film is alkyl ( An acrylic polymer which is a monomer mixture comprising meth) acrylate and a crosslinkable functional group-containing monomer, wherein the weight ratio of the crosslinkable functional group-containing monomer in the monomer mixture is a polymer of a monomer mixture of more than 10% by weight; And it may include a pressure-sensitive adhesive composition comprising a crosslinking agent in a ratio of 1 part by weight to 50 parts by weight or 5 parts by weight to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer in a crosslinked state.
  • FIG. 1 illustrates one exemplary conductive laminate according to the present application, and includes a conductive laminate including a conductive layer 40 and a hard coating layer 30, an adhesive layer 20, and a protective base layer 10 sequentially formed.
  • a protective film may be included, and a base layer may exist between the conductive layer 40 and the hard coating layer 30.
  • the hard coat layer 30 included in the conductive laminate can be formed by applying a hard resin such as an acryl urethane resin or a siloxane resin and curing treatment.
  • the hard coat layer 30 may be generally formed to a thickness of about 0.1 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the protective film may be attached on the hard coating layer of the conductive laminate so as to be peeled off by the pressure-sensitive adhesive layer 20.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 20 is a monomer mixture comprising an alkyl (meth) acrylate and a crosslinkable functional group-containing monomer, wherein the weight ratio of the crosslinkable functional group-containing monomer in the monomer mixture is greater than 10% by weight of the monomer mixture.
  • Acrylic polymers which are polymers; And it may include a crosslinked product of the pressure-sensitive adhesive composition comprising a crosslinking agent in a ratio of 1 part by weight to 50 parts by weight or 5 parts by weight to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer, the properties of the components contained therein same.
  • the peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer contained in the conductive laminate may satisfy the following formula 2, and the details are as described above.
  • Equation 2 X represents a layer (2.54 cm ⁇ 5 cm ⁇ 20 ⁇ m (width ⁇ length ⁇ thickness)) of the pressure-sensitive adhesive composition prepared by mixing the acrylic polymer and the crosslinking agent at 40 ° C. for 4 days immediately after mixing the polymer and the crosslinking agent. It is a peel force measured at a peel rate of 0.3 m / min and a peel angle of 180 degrees at room temperature in the sample formed after maintaining and adhered to the hard coating layer, and maintained at 150 °C for 1 hour in the state, Y is the peel force measured in the sample at a peel rate of 20 m / min and a peel angle of 180 degrees at room temperature of the layer of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the value of Y / X may be in a range of 0.6 or more and 3.75 or less or 0.7 or more and 3.5 or less.
  • the method of forming the pressure-sensitive adhesive layer on the conductive laminate protective film or the conductive laminate is not particularly limited, and for example, a method of directly coating and curing the pressure-sensitive adhesive composition to realize a crosslinked structure, or By coating and curing the pressure-sensitive adhesive composition on the release treatment surface of the release film to form a crosslinked structure, a method of transferring the same may be used.
  • the crosslinking agent included in the pressure-sensitive adhesive composition in the coating process is preferably controlled from the crosslinking reaction of the functional group from the viewpoint of performing a uniform coating process, through which the crosslinking agent crosslinked structure in the curing and maturing process after the coating operation Forming can improve the cohesion of the pressure-sensitive adhesive, improve the adhesive properties and the like.
  • the coating process is also preferably carried out after sufficiently removing the bubble-inducing components such as volatile components or reaction residues in the pressure-sensitive adhesive composition, so that the crosslinking density or molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low to lower the elastic modulus, at a high temperature Bubbles existing between the glass plate and the adhesive layer may be increased to prevent a problem of forming scatterers therein.
  • the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present application may form a pressure-sensitive adhesive layer adhered to a hard coating surface such as a conductive laminate to protect the surface of the conductive laminate, and the like, regardless of the peeling rate even after heat treatment for sintering. It can be used for the protective film by keeping the peeling force appropriately.
  • FIG. 1 is a view showing the structure of a conductive laminate according to one example of the present application.
  • the measurement of the peeling force was carried out by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the prepared protective film by aging the ITO hard coat surface at 40 ° C. for 96 hours. After attachment, heat treatment was performed at 150 ° C. for 1 hour, and then a low-speed peeling force was measured at a peel rate of 0.3 m / min and a peel angle of 180 degrees at room temperature using a tensile analyzer (Texture Analyzer). -710S, Chungbuk Tech Co., Ltd. was used to measure the high-speed peel force at a peel rate of 20 m / min and a peel angle of 180 degrees at room temperature, and are shown in Table 2, and the measured peel force was measured according to the following evaluation criteria. The evaluation is shown in Table 3.
  • Nitrogen gas was refluxed inside, and 85 parts by weight of ethylhexyl acrylate (EHA) and 15 parts by weight of hydroxyethyl acrylate (HEA) were added to a 2L reactor equipped with a cooling device to facilitate temperature control. Subsequently, 149.1 parts by weight of ethyl acetate (EAc) was added as a solvent, purged with nitrogen gas for 60 minutes to remove oxygen, and azobisisobutyronitrile as a reaction initiator while maintaining the temperature at 67 ° C. AIBN) 0.04 parts by weight was added and reacted for 3 hours. The reacted reactant was diluted with ethyl acetate (EAc) to prepare an acrylic polymer (A) having a solid content concentration of 28% and a molecular weight of 700,000.
  • An acrylic polymer (B) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that 90 parts by weight of ethylhexyl acrylate (EHA) and 10 parts by weight of hydroxyethyl acrylate (HEA) were added.
  • EHA ethylhexyl acrylate
  • HSA hydroxyethyl acrylate
  • An acrylic polymer (C) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that 95 parts by weight of ethylhexyl acrylate (EHA) and 5 parts by weight of hydroxyethyl acrylate (HEA) were added.
  • EHA ethylhexyl acrylate
  • HOA hydroxyethyl acrylate
  • An acrylic polymer (D) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that 97 parts by weight of ethylhexyl acrylate (EHA) and 3 parts by weight of hydroxyethyl acrylate (HEA) were added.
  • EHA ethylhexyl acrylate
  • HOA hydroxyethyl acrylate
  • An acrylic polymer (E) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that 99 parts by weight of ethylhexyl acrylate (EHA) and 1 part by weight of hydroxyethyl acrylate (HEA) were added.
  • An acrylic polymer (G) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that 85 parts by weight of ethylhexyl acrylate (EHA) and 15 parts by weight of hydroxybutyl acrylate (HBA) were added.
  • EHA ethylhexyl acrylate
  • HBA hydroxybutyl acrylate
  • the pressure-sensitive adhesive composition was coated with 125 ⁇ m A4300 (polyethylene terephthalate (PET) film, Toyobo Co., Ltd.) at 20 ⁇ m, and then dried at 120 ° C. for 3 minutes to form a transparent adhesive layer having a thickness of 20 ⁇ m to prepare a protective film. It was.
  • A4300 polyethylene terephthalate (PET) film, Toyobo Co., Ltd.
  • a protective film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (F) of Preparation Example 6 was used.
  • a protective film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (G) of Preparation Example 7 was used.
  • a protective film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (B) of Preparation Example 2 was used.
  • a protective film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (C) of Preparation Example 3 was used.
  • a protective film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (D) of Preparation Example 4 was used.
  • a protective film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (E) of Preparation Example 5 was used.
  • compositions of Examples and Comparative Examples are shown in Table 1 below.

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Abstract

본 출원에서는 점착제 조성물, 도전성 적층체 보호 필름 및 도전성 적층체에 관한 것으로, 본 출원에 따른 점착제 조성물의 경화물은 도전성 적층체 등의 하드 코팅면에 부착되는 점착제층을 구성하여 상기 도전성 적층체 등의 표면을 보호할 수 있을 뿐만 아니라 소결을 위한 열처리 후에도 박리 속도에 상관없이 박리력을 적절하게 유지하여 보호 필름용으로 사용될 수 있다.

Description

점착제 조성물
본 출원은 점착제 조성물, 도전성 적층체 보호 필름 및 도전성 적층체에 관한 것이다.
모바일용 퍼스널 컴퓨터나 전자 수첩, 휴대 전화 등의 소형 전자 단말기 등의 화상 표시 장치에 있어서는 이의 흠집 발생이나 파손을 방지하기 위해 보호 필름이 설치되는 경우가 많고, 특히, 펜 터치 입력이 가능한 소형 전자 단말기의 증가에 따라 흠집 발생이나 파손 방지의 요청이 높아지고 있다. 이러한 보호 점착 필름으로서는, 표면에 흠집 발생이나 파손 방지를 위해 하드 코팅층을 갖는 필름이 이용되고 있다.
보호 필름이 쉽게 박리되면 화상 표시 부분의 시인성이 악화되기 때문에, 사용 시에는 박리하지 않는 정도의 접착성을 가질 필요가 있지만, 이러한 수리를 행할 때에는 파손 부분을 교환하기 위해 각종 부품을 분리할 필요가 생겨, 당연히 보호 필름도 바람직하게 박리할 수 있는 것이 요망된다. 그러나, 상기 보호 필름은 상기 박리 성능에 대해서는 충분한 검토가 이루어지지 않았다.
또한, 통상적인 보호 필름의 경우 저속 박리력이 낮고 고속 박리력은 높은 경향을 나타내어 박리 속도에 상관없이 요구되는 저박리형 보호 필름으로 적용되기 어려운 문제점이 있다.
상기 문제점은 박리력에 영향을 주는 요인이 각각 다르기 때문에 발생하는 현상으로 이를 해결하기 위한 기술이 절실히 요구된다. 예를 들어 특허문헌 1에서는 박리력 유지를 위한 하나의 해결책으로서 표면 보호용 점착 테이프를 개시하고 있다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
특허 문헌 1: 대한민국 공개특허 제2011-0135699호
본 출원은 점착제 조성물, 도전성 적층체 보호 필름 및 도전성 적층체를 제공한다.
예시적인 점착제 조성물은, 단량체 혼합물의 중합체를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「단량체 혼합물」는 2 이상의 서로 다른 단량체가 혼합된 형태로 존재하는 혼합물을 의미할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 단량체 혼합물은 알킬 (메타)아크릴레이트 및 가교성 관능기 함유 단량체를 포함할 수 있다.
상기 알킬 (메타)아크릴레이트는 특별히 제한되지 않으며, 응집력, 유리전이온도 및 점착성 등의 물성을 고려하여, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 4 내지 10인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이러한 알킬 (메타)아크릴레이트의 예로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라 데실 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이 중 1종 또는 2종 이상이 수지에 중합된 형태로 포함될 수 있다.
상기 가교성 관능기 함유 단량체는 상기 단량체 혼합물의 중합체에 가교제와 반응할 수 있는 가교성 관능기를 제공할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「가교성 관능기 함유 단량체」는 가교성 관능기와 공중합성 부위를 동시에 가지는 단량체를 포함하는 의미이다. 이와 같은 가교성 관능기의 예로는, 히드록시기, 카복실기, 에폭시기 또는 이소시아네이트기 등을 들 수 있으나, 바람직하게는 히드록시기일 수 있다. 아크릴 중합체의 제조 분야에서는 상기와 같은 가교성 관능기를 상기 아크릴 중합체에 제공할 수 있는 다양한 단량체가 공지되어 있고, 본 출원에서는 상기와 같은 단량체를 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 히드록시기를 가지는 단량체로는, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 단량체 혼합물의 중합체는 상기 가교성 관능기 함유 단량체의 중량 비율이 10 중량%를 초과하여 포함할 수 있다. 상기 가교성 관능기 함유 단량체의 비율은 10 중량%를 초과하면 하한은 특별히 제한되지는 않으나, 예를 들어, 11 중량% 이상, 12 중량% 이상, 13 중량% 이상 또는 14 중량% 이상일 수 있다. 또한, 상기 가교성 관능기 함유 단량체 비율의 상한은 특별히 제한되지 않으나, 30 중량% 이하, 25 중량% 이하 또는 20 중량% 이하일 수 있다. 상기 가교성 관능기 함유 단량체 함량의 비율을 전술된 범위에서 조절하여 상기 점착제 조성물의 점착제층 구현 후 박리 속도에 상관없이 목적하는 수준의 박리력을 확보할 수 있다.
또한, 상기 아크릴 중합체는 질소 원자를 포함하는 공중합성 단량체를 추가로 포함할 수 있다. 상기 질소 원자를 포함하는 공중합성 단량체는 특별히 제한되지 않으나, 관능기를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 관능기로는 예를 들어 히드록시기 또는 카복실기 등을 예로 들 수 있다. 상기 질소 원자를 포함하는 공중합성 단량체의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 히드록시 메틸아크릴아미드, 히드록시 에틸아크릴아미드, 히드록시 프로필아크릴아미드, (메타)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N-3차부틸아크릴아미드 등의 아미드기를 갖는 단량체; N,N-(디메틸아미노)에틸(메타)아크릴레이트, N,N-(디에틸아미노)에틸(메타)아크릴레이트, N,N-(디메틸아미노)프로필(메타)아크릴레이트 등의 3차 아민기를 갖는 단량체; N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, 아크릴로일모르폴린 등의 비닐기를 갖는 단량체; 또는 N-[3,4-디히드록시페네틸]아크릴아미드 등을 들 수 있고, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 히드록시 메틸아크릴아미드 또는 히드록시 에틸아크릴아미드를 사용할 수 있다.
상기 질소 원자를 포함하는 공중합성 단량체는 예를 들어, 알킬 (메타)아크릴레이트 75 중량부 내지 95 중량부, 가교성 관능기 함유 단량체 13 중량부 내지 25 중량부 및 질소 원자를 포함하는 공중합성 단량체 0.01 중량부 내지 10 중량부의 비율로 단량체 혼합물에 포함될 수 있다. 상기 질소 원자를 포함하는 공중합성 단량체의 함량을 전술한 범위로 조절하여, 전술한 관능기를 갖는 단량체 및 가교제의 반응을 촉진시킬 수 있고, 이에 따라 아크릴 중합체의 양생 시간을 단축시킬 수 있으며, 광학용으로 적용 시 투명성 저하를 방지할 수 있다.
본 출원에서 상기와 같은 단량체 혼합물의 중합체는 이 분야의 통상의 중합 방식, 예를 들면, 용액 중합(Solution polymerization), 광중합(Photo polymerization), 괴상 중합(Bulk polymerization), 현탁 중합(Suspension polymerization) 또는 유화 중합(Emulsion polymerization) 등과 같은 방식으로 제조할 수 있고, 바람직하게는 용액 중합 방식으로 제조할 수 있다.
본 출원에 따른 점착제 조성물에 포함되는 가교제는 상기 가교성 관능기와 반응하는 관능기를 2개 이상, 예를 들면 2개 내지 6개를 가지는 것이라면 제한 없이 사용될 수 있다.
상기 점착제 조성물에 포함되는 상기 가교제는, 예를 들어 이소시아네이트 화합물 또는 이의 혼합물일 수 있다. 본 명세서에서 용어 「이소시아네이트 화합물」이란, 이소시아네이트기(-NCO)를 2개 이상 또는 2개 내지 6개를 가지는 화합물을 의미할 수 있다.
상기 다관능성 가교제로서 이소시아네이트 화합물의 혼합물을 사용하는 경우, 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 상기 이소시아네이트 화합물의 혼합물은 지방족 비고리형 디이소시아네이트 화합물 및 지방족 고리형 디이소시아네이트 화합물의 혼합물일 수 있다.
상기 혼합물의 혼합 비율은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 지방족 비고리형 디이소시아네이트 화합물 및 지방족 고리형 디이소시아네이트 화합물을 1:9 내지 9:1 또는 2:8 내지 8:2의 중량 비율 범위 내일 수 있다.상기 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 2,2-디메틸펜탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥산디이소시아네이트, 부텐디이소시아네이트, 1,3-부타디엔-1,4-디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,6,11-운데카트리이소시아네이트, 1,3,6-헥사메틸렌트리이소시아네이트, 1,8-디이소시아네이트-4-이소시아네이토메틸옥탄, 비스(이소시아네이토에틸)카보네이트, 비스(이소시아네이토에틸)에테르 등의 지방족 이소시아네이트 화합물; 이소포론디이소시아네이트, 1,2-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 디시클로헥실디메틸메탄이소시아네이트, 2,2-디메틸디시클로헥실메탄이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트 화합물; 자일릴렌디이소시아네이트(XDI), 비스(이소시아네이토에틸)벤젠, 비스(이소시아네이토프로필)벤젠, 비스(이소시아네이토부틸)벤젠, 비스(이소시아네이토메틸)나프탈렌, 비스(이소시아네이토메틸)디페닐에테르, 페닐렌디이소시아네이트, 에틸페닐렌디이소시아네이트, 이소프로필페닐렌디이소시아네이트, 디메틸페닐렌디이소시아네이트, 디에틸페닐렌디이소시아네이트, 디이소프로필페닐렌디이소시아네이트, 트리메틸벤젠트리이소시아네이트, 벤젠트리이소시아네이트, 비페닐디이소시아네이트, 톨루이딘디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 3,3-디메틸디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 비벤질-4,4-디이소시아네이트, 비스(이소시아네이토페닐)에틸렌, 3,3-디메톡시비페닐-4,4-디이소시아네이트, 헥사히드로벤젠디이소시아네이트, 헥사히드로디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트 화합물; 비스(이소시아네이토에틸)술피드, 비스(이소시아네이토프로필)술피드, 비스(이소시아네이토헥실)술피드, 비스(이소시아네이토메틸)설폰, 비스(이소시아네이토메틸)디술피드, 비스(이소시아네이토프로필)디술피드, 비스(이소시아네이토메틸티오)메탄, 비스(이소시아네이토에틸티오)메탄, 비스(이소시아네이토에틸티오)에탄, 비스(이소시아네이토메틸티오)에탄, 1,5-디이소시아네이토-2-이소시아네이토메틸-3-티아펜탄 등의 함황 지방족 이소시아네이트 화합물; 디페닐술피드-2,4-디이소시아네이트, 디페닐술피드-4,4-디이소시아네이트, 3,3-디메톡시-4,4-디이소시아네이토디벤질티오에테르, 비스(4-이소시아네이토메틸벤젠)술피드, 4,4-메톡시벤젠티오에틸렌글리콜-3,3-디이소시아네이트, 디페닐디술피드-4,4-디이소시아네이트, 2,2-디메틸디페닐디술피드-5,5-디이소시아네이트, 3,3-디메틸디페닐디술피드-5,5-디이소시아네이트, 3,3-디메틸디페닐디술피드-6,6-디이소시아네이트, 4,4-디메틸디페닐디술피드-5,5-디이소시아네이트, 3,3-디메톡시 디페닐디술피드-4,4-디이소시아네이트, 4,4-디메톡시디페닐디술피드-3,3-디이소시아네이트 등의 함황 방향족 이소시아네이트 화합물; 2,5-디이소시아네이토티오펜, 2,5-비스(이소시아네이토메틸)티오펜, 2,5-디이소시아네이토테트라히드로티오펜, 2,5-비스(이소시아네이토메틸)테트라히드로티오펜, 3,4-비스(이소시아네이토메틸)테트라히드로티오펜, 2,5-디이소시아네이토-1,4-디티안, 2,5-비스(이소시아네이토메틸)-1,4-디티안, 4,5-디이소시아네이토-1,3-디티오란, 4,5-비스(이소시아네이토메틸)-1,3-디티오란, 4,5-비스(이소시아네이토메틸)-2-메틸-1,3-디티오란 등의 함황 복소환 이소시아네이트 화합물 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있다.
또한, 상기 이소시아네이트 화합물 외에도 전술한 효과를 고려하여, 필요한 경우 예를 들어 에폭시 화합물 또는 멜라민 화합물 등과 같은 다른 가교제를 사용할 수 있다.
상기 에폭시 화합물로는, 예를 들어 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등을 사용할 수 있고, 상기 멜라민 화합물로는, 예를 들어 아미노기 또는 부톡시기를 함유하는 멜라민 수지와 메톡시기를 함유하는 멜라민 화합물을 사용할 수 있으며, 구체적으로는, 사이텍(CYTEC)사의 CYMEL 325, CYMEL327; 빕(BIP)사의 BE3748, BE 3040; 몬산토(MONSANTO)사의 RESIMENE 717; 유나이티드 카비드(UNITED CARBIDE)사의 CYMEL 303, 아메리칸 시안아미드(AMERICAN CYANAMID)사의 CYMEL 1130 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 상기 가교제는 상기 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 내지 50 중량부, 5 중량부 내지 50 중량부, 10 중량부 내지 50 중량부 또는 20 중량부 내지 50 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 또한, 상기 가교제는 가교제가 포함하는 가교성 관능기의 당량이 중합체에 포함되는 가교성 관능기 1 당량 대비 0.5 당량 내지 1.5 당량, 0.6 당량 내지 1.4 당량 또는 0.7 당량 내지 1.3 당량의 범위가 되도록 포함될 수 있다.
본 출원에서는, 상기 가교제의 함량 및/또는 당량을 전술한 범위에서 제어함으로써 상기 점착제 조성물의 층을 숙성한 후 열처리 후에도 박리 속도에 관계없이 적절한 수준으로 박리력을 유지하여 보다 보호 필름이 요구하는 물성을 제공할 수 있다.
본 출원에 따른 상기 점착제 조성물은 가교 촉매를 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 가교 촉매는 전술한 아크릴 중합체 및 가교제의 가교를 촉진하는 기능을 한다. 상기 가교 촉매의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 주석계 금속 화합물, 아연 금속 화합물, 아민류 화합물, 티탄계 금속 화합물, 비스무트계 금속 화합물 및 알루미늄계 금속 화합물 등을 사용할 수 있고 바람직하게는 주석계 금속 화합물을 사용할 수 있다. 상기 주석계 금속 화합물의 구체예로서는 디부틸틴디라우레이트, 디옥틸틴 디라우레이트, 디부틸틴비스(아세틸아세토네이트), 디부틸틴옥사이드, 디부틸틴말레에이트, 디부틸틴디말레에이트의 4가 또는 2가의 유기 주석계 화합물 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 점착제 조성물에 포함되는 상기 가교 촉매의 함량은 전술한 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.001 내지 1 중량부, 0.0015 내지 0.5 중량부, 0.002 내지 0.1 중량부, 0.0025 내지 0.05 중량부, 0.003 내지 0.01 중량부 또는 0.0035 내지 0.0075 중량부일 수 있다. 상기 가교 촉매의 함량을 상기 범위로 조절하여 점착성을 유지하면서 동시에 가교 속도를 높일 수 있다.
본 출원에 따른 상기 점착제 조성물은 가교 지연제를 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 가교 지연제는 본 출원과 같은 이소시아네이트 화합물을 가교제로 하는 점착제 조성물에 있어서, 가교제가 갖는 이소시아네이트기를 블록함으로써, 점착제 조성물의 과잉된 점도 상승을 억제할 수 있다. 상기 가교 지연제의 종류는 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어, 아세틸아세톤, 아세토초산메틸, 아세토초산에틸, 아세토초산옥틸, 아세토초산올레일, 아세토초산라우릴, 아세토초산스테아릴 등의 β-케토에스테르나, 2,4-헥산디온, 벤조일아세톤 등을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 아세틸아세톤을 사용할 수 있다.
상기 점착제 조성물에 포함되는 가교 지연제의 함량은 아크릴 중합체 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부, 1 내지 7.5 중량부 또는 1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 가교 지연제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 전술한 가교제를 아크릴 중합체에 배합한 후에 있어 점착제 조성물의 과잉된 점도 상승이나 겔화를 억제하여, 점착제 조성물의 포트 라이프를 연장시킬 수 있다.
점착제 조성물은, 필요에 따라 점착성 부여제를 추가로 포함할 수도 있다. 점착성 부여제로는 예를 들면, 히드로카본 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 에스테르 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 페놀 수지 또는 그의 수소 첨가물, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 점착성 부여제는 블록 공중합체 100 중량부에 대하여, 100 중량부 이하의 양으로 점착제 조성물에 포함될 수 있다.
한편, 본 출원에 따른 상기 점착제 조성물에는, 전술한 성분에 추가로 실란 커플링제; 에폭시 수지; 자외선 안정제; 산화 방지제; 조색제; 보강제; 충진제; 소포제; 계면 활성제 또는 가소제 등과 같은 첨가제를 1종 또는 2종 이상의 추가로 포함할 수 있다.
본 출원에 따른 상기 점착제 조성물은 하기 수식 1의 조건을 만족할 수 있다.
[수식 1]
0.5 ≤ Y/X ≤ 4
수식 1에서, X는 아크릴 중합체 및 가교제를 혼합하여 제조된 점착제 조성물의 층(2.54cm × 5cm ×20㎛ (가로×세로×두께))을 상기 중합체 및 가교제의 혼합 직후부터 4일 동안 40℃에서 유지한 후 하드 코팅층에 부착하고, 그 상태에서 150℃에서 1 시간 동안 유지하여 형성된 샘플에서 상기 점착제 조성물의 층을 상온에서 0.3m/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 측정한 박리력이고, Y는 상기 샘플에서 상기 점착제 조성물의 층을 상온에서 20m/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 측정한 박리력이다.
본 명세서에서 용어 「상온」은, 가열 또는 냉각 상태가 아닌 자연 그대로의 온도로서, 예를 들면 약 10℃ 내지 약 30℃, 약 15℃ 내지 약 30℃, 약 23℃ 또는 약 25℃의 온도를 의미할 수 있다.
상기 박리력(X)은 5gf/in 내지 30gf/in 또는 10gf/inch 내지 30gf/in일 수 있다. 상기 박리력(X)을 전술한 범위로 제어하여, 피착제를 외부 오염 요인으로부터 안정적으로 보호하고, 박리 시에 피착제를 손상시키지 않는 점착제를 제공할 수 있다.
상기 박리력 측정은 상기 점착제층의 크기가 전술한 접착면적과 같은 시편을 제조한 후 박리력 측정기를 사용하여, 기재의 하드 코팅층에 부착된 상기 점착제층이 분리되는 시점의 박리력으로 측정될 수 있다.
이러한 점착제층에 포함되는 점착제 조성물에 대한 내용은 전술한 것과 같다.
상기 박리력(Y)은 5gf/in 내지 70gf/in 또는 5gf/in 내지 60gf/inch일 수 있다. 상기 박리력(Y)을 전술한 범위로 제어하여, 피착제를 외부 오염 요인으로부터 안정적으로 보호하고, 박리 시에 피착제를 손상시키지 않는 점착제를 제공할 수 있다.
또한, 상기 수식 1에서 Y/X의 값은, 0.6 이상 내지 3.75 이하 또는 0.7 이상 내지 3.5 이하의 범위 내일 수 있다.
또한, 상기에서 박리력 측정을 위한 상기 점착제층의 크기는 전술한 바와 같다.
본 출원은 또한, 도전성 적층체 보호 필름에 대한 것이다. 상기 도전성 적층체 보호 필름은, 예를 들면, 도전성 적층체의 표면, 구체적으로는 하드 코팅층을 보호하는 용도에 사용될 수 있다.
상기 도전성 적층체는 예를 들어 기재 및 상기 기재 상에 투명 전극층을 증착한 형태를 포함할 수 있다.
상기 도전성 적층체에 사용되는 기재로는 플라스틱 필름 등 투명성이 좋은 소재를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 기재로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르 술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메타)아크릴레이트계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐 알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌 황화물계 수지 등의 각종 합성수지의 필름을 들 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 또한 상기 기재는 단층이어도 되고, 동종 또는 이종의 2층 이상의 다층이어도 무방하다.
상기 투명전극층은 Si, Ti, Sn, Nb, In, Mg, Ta 및 Zn으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 산화물, 질화물 또는 산질화물로 형성될 수 있다. 예컨대, 인듐 옥사이드(indium oxide), 틴 옥사이드(tin oxide), 진크 옥사이드(zinc oxide), 인듐 옥사이드-틴 옥사이드(indium oxide-tin oxide, ITO), 안티모니 옥사이드-틴 옥사이드(antimony oxide-tin oxide, ATO), 또는 진크 옥사이드-알루미늄 옥사이드(zinc oxide-aluminium oxide, ZAO) 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 투명전극층은 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 또는 상기 중 2종 이상의 방법을 조합한 코팅층 형성방법으로 형성할 수 있고, 바람직하게는 진공 증착법 또는 스퍼터링법으로 기재의 상부, 즉, 스페이서 상부 및 스페이서 사이의 기재 상부에 형성될 수 있다.
또한, 상기 도전성 적층체는 상기 기재 상부에 언더코팅층을 포함할 수 있다. 상기 기재 상에 언더코팅층을 형성함으로써 기재에 투명전극층을 접착성 좋게 증착할 수 있다. 상기 언더코팅층은 유기물, 무기물 또는 이들의 복합물로 형성된 유기층, 무기층 또는 유기-무기 복합층인 것이 좋다. 상기 유기층, 무기층 또는 유기-무기 복합층은 유기 실란 화합물 또는 유기 실란 화합물 및 금속 알콕사이드를 포함할 수 있다. 상기 언더코팅층에서 유기 실란의 함량은 20 내지 99.99 중량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 내지 99 중량%, 더욱 바람직하게는 70 내지 99 중량%가 좋다. 또한, 상기 금속 알콕사이드의 함량은 0.01 내지 80 중량%로 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 0.01 내지 70 중량%으로, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 20 중량%으로 사용하는 것이 좋다. 상기 언더코팅층의 두께는 10 nm 내지 4000 nm인 것이 좋다. 보다 바람직하게는 10 nm 내지 150 nm인 것이 좋다. 상기 두께가 10 nm 미만인 경우 표면 전체를 균일하게 커버하지 못할 수 있고, 4000 nm를 초과하는 경우에는 투명성의 향상을 기대하기 어렵고, 표면 크랙(crack)을 만들 우려가 있다. 상기 언더코팅층은 투명 도전성 필름의 광학적 특성을 향상시키기 위해, 저굴절율층 및 고굴절층의 2개의 층으로, 또는 상기 저굴절율층과 고굴절율층을 교대로 증착하여 형성한 다중층으로 구성될 수도 있다. 또한, 상기 언더코팅층의 코팅 방식은 특별히 제한되지 않으며, 통상의 방법, 예를 들어, 스핀코팅, 딥코팅, 스프레이 코팅 등의 습식 코팅(wet coating)으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 본 출원에 따른 상기 도전성 적층체 보호 필름은, 보호 기재층; 및 상기 기재층의 일면 또는 양면에 가교 구조가 구현된 상기 점착제층을 포함할 수 있다.
상기 도전성 적층체 보호 필름에 포함되는 상기 보호 기재층으로는 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 필름 또는 시트가 사용될 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리(염화 비닐) 필름 또는 폴리이미드 필름과 같은 플라스틱 필름을 들 수 있다. 이러한 필름은 단층으로 구성되거나, 2층 이상이 적층되어 있을 수도 있으며, 경우에 따라서는 방오층 등의 기능성층을 추가로 포함할 수도 있다. 또한 기재 밀착성 향상의 관점에서 상기 기재의 일면 또는 양면에 프라이머 처리와 같은 표면 처리를 수행할 수도 있다.
상기 보호 기재층의 두께는 용도에 따라 적절히 선택되는 것으로 특별히 한정되지 않으며, 통상적으로 5 ㎛ 내지 500 ㎛ 또는 10 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께로 형성할 수 있다.
본 출원에 따른 상기 도전성 적층체 보호 필름에 포함되는 상기 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 2 ㎛ 내지 100 ㎛ 또는 5 ㎛ 내지 50 ㎛의 범위에서 적절하게 사용될 수 있다
상기 점착제 조성물은 또한 상기 도전성 적층체 보호 필름의 용도 이외에 광학 필름용 보호 필름에 적용될 수 있다.
상기 광학 필름으로는, 편광판, 편광자, 편광자 보호 필름, 위상차 필름, 시야각 보상 필름 또는 휘도 향상 필름 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 명세서에서 용어 「편광자」와 「편광판」은 서로 구별되는 대상을 지칭한다. 즉, 편광자는 편광 기능을 나타내는 필름, 시트 또는 소자 그 자체를 지칭하고, 편광판은 상기 편광자와 함께 다른 요소를 포함하는 광학 소자를 의미한다. 편광자와 함께 광학 소자에 포함될 수 있는 다른 요소로는, 편광자 보호 필름 또는 위상차층 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원은 또한, 도전성 적층체에 관한 것이다.
하나의 예시에서, 상기 도전성 적층체는 기재층; 상기 기재층의 일면에 형성된 도전성층 및 상기 기재층의 다른 면에 형성된 하드 코팅층을 포함하는 도전성 적층체; 및 보호 기재층 및 상기 보호 기재층의 일면에 형성된 점착제층을 포함하고, 상기 점착제층이 상기 도전성 적층체의 하드 코팅층에 부착되어 있는 보호 필름을 포함하고, 상기 보호 필름의 점착제층은, 알킬 (메타)아크릴레이트 및 가교성 관능기 함유 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이고, 상기 단량체 혼합물 내에서 상기 가교성 관능기 함유 단량체의 중량 비율이 10 중량%를 초과하는 단량체 혼합물의 중합체인 아크릴 중합체; 및 상기 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 내지 50 중량부 또는 5 중량부 내지 50 중량부의 비율의 가교제를 포함하는 점착제 조성물을 가교 상태로 포함할 수 있다.
도 1은 본 출원에 따른 하나의 예시적인 도전성 적층체를 나타내고, 순차 형성된 도전성층(40) 및 하드 코팅층(30)을 포함하는 도전성 적층체와 점착제층(20) 및 보호 기재층(10)을 포함하는 보호 필름을 포함할 수 있고, 상기 도전성층(40) 및 하드 코팅층(30) 사이에 기재층이 존재할 수 있다.
상기 도전성 적층체에 포함된 하드 코팅층(30)은, 예를 들면 아크릴우레탄 수지 또는 실록산 수지 등의 경질 수지를 도포하고, 경화 처리하는 방법을 통하여 형성할 수 있다. 상기 하드 코팅층(30)은, 통상적으로, 0.1 ㎛ 내지 30 ㎛ 정도의 두께로 형성할 수 있다.
또한, 상기 보호 필름은 상기 도전성 적층체의 하드 코팅층상에 상기 점착제층(20)에 의해 박리 가능하도록 부착될 수 있다.
상기 점착제층(20)은 알킬 (메타)아크릴레이트 및 가교성 관능기 함유 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이고, 상기 단량체 혼합물 내에서 상기 가교성 관능기 함유 단량체의 중량 비율이 10 중량%를 초과하는 단량체 혼합물의 중합체인 아크릴 중합체; 및 상기 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 내지 50 중량부 또는 5 중량부 내지 50 중량부의 비율의 가교제를 포함하는 점착제 조성물의 가교물을 포함할 수 있으며, 이에 포함된 성분의 특성은 전술한 내용과 같다.
또한, 상기 도전성 적층체에 포함되어 있는 상기 점착제층의 박리력은 하기 수식 2를 만족할 수 있으며, 구체적인 내용은 전술한 바와 같다.
[수식 2]
0.5 ≤ Y/X ≤ 4
수식 2에서, X는 아크릴 중합체 및 가교제를 혼합하여 제조된 점착제 조성물의 층(2.54cm × 5cm × 20㎛ (가로×세로×두께))을 상기 중합체 및 가교제의 혼합 직후부터 4일 동안 40℃에서 유지한 후 하드 코팅층에 부착하고, 그 상태에서 150℃에서 1 시간 동안 유지하여 형성된 샘플에서 상기 점착제 조성물의 층을 상온에서 0.3m/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 측정한 박리력이고, Y는 상기 샘플에서 상기 점착제 조성물의 층을 상온에서 20 m/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 측정한 박리력이다.
또한, 상기 수식 2에서 Y/X의 값은, 0.6 이상 내지 3.75 이하 또는 0.7 이상 내지 3.5 이하의 범위 내일 수 있다.
본 출원에서 상기 도전성 적층체 보호 필름 또는 도전성 적층체에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 상기 점착제 조성물을 직접 코팅하고, 경화시켜서 가교 구조를 구현하는 방식을 사용하거나, 혹은 이형 필름의 이형 처리면에 상기 점착제 조성물을 코팅 및 경화시켜서 가교 구조를 형성시킨 후에 이를 전사하는 방식 등을 사용할 수 있다.
상기 코팅 과정에서 점착제 조성물에 포함되어 있는 가교제는 작용기의 가교 반응이 진행되지 않도록 제어되는 것이 균일한 코팅 공정의 수행의 관점에서 바람직하고, 이를 통해, 가교제가 코팅 작업 후의 경화 및 숙성 과정에서 가교 구조를 형성하여 점착제의 응집력을 향상시키고, 점착 물성 등을 향상시킬 수 있다. 코팅 과정은 또한, 점착제 조성물 내부의 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하고, 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 유리판 및 점착층 사이에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.
본 출원에 따른 점착제 조성물의 경화물은 도전성 적층체 등의 하드 코팅면에 부착되는 점착제층을 구성하여 상기 도전성 적층체 등의 표면을 보호할 수 있을 뿐만 아니라 소결을 위한 열처리 후에도 박리 속도에 상관없이 박리력을 적절하게 유지하여 보호 필름용으로 사용될 수 있다.
도 1은, 본 출원의 하나의 예시에 따른 도전성 적층체의 구조를 나타내는 도면이다.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 상기 점착제 조성물을 상세히 설명하나, 상기 점착제 조성물의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하, 실시예 및 비교예에서의 박리력은 하기의 방식으로 평가하였다.
박리력 테스트
박리력의 측정은 제조된 보호 필름의 점착제층을 ITO 하드 코팅면을 피착체로 40℃에서 96시간 동안 숙성하여 부착시켰다. 부착 후 150℃에서 1시간 동안 열처리를 수행한 후 인장시험기(Texture Analyzer)를 사용하여 상온에서 0.3m/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 저속 박리력을 측정하였고, 고속 박리력 측정기(CKTS-710S, (주)충북테크사)을 사용하여 상온에서 20m/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 고속 박리력을 측정하여 표 2에 나타내었고, 상기 측정된 박리력을 하기 평가 기준에 따라 평가하여 표 3에 나타내었다.
<평가 기준>
○: 측정된 박리력의 값이 70 gf/in 미만인 경우
×: 측정된 박리력의 값이 70 gf/in 이상인 경우
[아크릴 중합체의 제조]
제조예 1. 아크릴 중합체(A)의 제조
내부에 질소가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 2L 반응기에 에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 85 중량부 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 15 중량부를 투입하였다. 이어서, 에틸아세테이트(EAc) 149.1 중량부를 용제로 투입하고, 산소 제거를 위하여 질소 가스를 60분 동안 퍼징(purging)하고, 온도를 67℃로 유지한 상태에서 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.04 중량부를 투입하여 3시간 동안 반응시켰다. 반응을 시킨 반응물을 에틸아세테이트(EAc)로 희석하여 고형분 농도가 28%이고, 분자량이 70만인 아크릴 중합체(A)를 제조하였다.
제조예 2. 아크릴 중합체(B)의 제조
에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 90 중량부 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 10 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 아크릴 중합체(B)를 제조하였다.
제조예 3. 아크릴 중합체(C)의 제조
에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 95 중량부 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 5 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 아크릴 중합체(C)를 제조하였다.
제조예 4. 아크릴 중합체(D)의 제조
에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 97 중량부 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 3 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 아크릴 중합체(D)를 제조하였다.
제조예 5. 아크릴 중합체(E)의 제조
에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 99 중량부 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 1 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 아크릴 중합체(E)를 제조하였다.
제조예 6. 아크릴 중합체(F)의 제조
에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 84.1 중량부, 히드록시 메틸아크릴아미드(HMAA) 0.9 중량부 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 15 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 아크릴 중합체(F)를 제조하였다.
제조예 7. 아크릴 중합체(G)의 제조
에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 85 중량부 및 히드록시부틸아크릴레이트(HBA) 15 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 아크릴 중합체(G)를 제조하였다.
[점착제 조성물 및 보호 필름의 제조]
실시예 1
제조예 1에서 얻어진 아크릴 중합체(A)를 점착 수지로 사용하고, 상기 점착 수지에 포함된 가교성 관능기 1 당량 대비 1.1 당량의 관능기를 제공할 수 있는 가교제(또는 상기 아크릴 중합체(A) 100 중량부 대비 27.3 중량부의 가교제) 및 상기 점착 수지 100 중량부 대비 디부틸틴디라우레이트를 0.005 중량부 및 아세틸 아세톤 3 중량부를 각각 균일하게 혼합하여 점착 조성물을 제조하였다.
상기 점착제 조성물을 125㎛ A4300(폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, Toyobo사)에 20㎛ 코팅 후, 120℃에서 3분 동안 건조하여, 도막 두께가 20㎛인 투명한 점착제층을 형성하여 보호 필름을 제조하였다.
실시예 2
제조예 6의 아크릴 중합체(F)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호 필름을 제조하였다.
실시예 3
제조예 7의 아크릴 중합체(G)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호 필름을 제조하였다.
비교예 1
제조예 2의 아크릴 중합체(B)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호 필름을 제조하였다.
비교예 2
제조예 3의 아크릴 중합체(C)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호 필름을 제조하였다.
비교예 3
제조예 4의 아크릴 중합체(D)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호 필름을 제조하였다.
비교예 4
제조예 5의 아크릴 중합체(E)를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 보호 필름을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예의 조성을 하기 표 1에 나타내었다.
표 1
구분 실시예 비교예
1 2 3 1 2 3 4
아크릴 중합체 EHA 85 84.1 85 90 95 97 99
HMAA - 0.9 - - - - -
HEA 15 15 - 10 5 3 1
HBA - - 15 - - - -
가교제HDI:TDI(8:2) 당량 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1
함량 27.3 27.3 22 18.2 9.1 5.5 1.8
가교 촉매 DBTL 0.005 0.005 0.005 0.005 0.005 0.005 0.005
가교 지연제 Aa 3 3 3 3 3 3 3
단위: 중량부EHA: 에틸헥실 아크릴레이트HMAA: 히드록시 메틸아크릴아미드HEA: 히드록시 에틸아크릴레이트HBA: 히드록시부틸아크릴레이트HDI: 헥사메틸렌디이소시아네이트TDI: 톨루엔디이소시아네이트DBTL: 디부틸틴디라울레이트Aa: 아세틸 아세톤
상기 각 실시예 및 비교예에 대하여 측정한 저속 및 고속 박리력의 결과는 하기 표 2 및 3에 나타난 바와 같다.
표 2
구분 실시예 비교예
1 2 3 1 2 3 4
저속 박리력(0.3m/min) 25 15 16 17 14 22 26
고속 박리력(20m/min) 23 16 52 75 98 142 220
단위: gf/in
표 3
구분 실시예 비교예
1 2 3 1 2 3 4
저속 박리력 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
고속 박리력 ○ ○ ○ × × × ×
상기 표 2 및 3으로부터 확인되는 바와 같이, 본 출원의 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층의 경우, 보호 필름 제조에 있어 소결을 위한 열처리 후에도 낮은 저속 및/또는 고속 박리력을 적절하게 유지할 수 있어 도전성 필름용 보호 필름 및 도전성 적층체에 유용하게 적용될 수 있다.
[부호의 설명]
10: 보호 기재층
20: 점착제층
30: 하드 코팅층
40: 도전성층

Claims (20)

  1. 알킬 (메타)아크릴레이트 및 가교성 관능기 함유 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이고, 상기 단량체 혼합물 내에서
    상기 가교성 관능기 함유 단량체의 중량 비율이 10 중량%를 초과하는 단량체 혼합물의 중합체; 및
    상기 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 내지 50 중량부의 비율로 가교제를 포함하는 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 단량체 혼합물 내의 가교성 관능기 함유 단량체의 중량 비율이 13 중량% 이상인 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 단량체 혼합물 내의 가교성 관능기 함유 단량체의 중량 비율이 30 중량% 이하인 점착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 단량체 혼합물은 알킬 (메타)아크릴레이트 75 중량부 내지 95 중량부 및 가교성 관능기 함유 단량체 13 중량부 내지 25 중량부를 포함하는 점착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 알킬 (메타)아크릴레이트는 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트인 점착제 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 가교성 관능기는 히드록시기인 점착제 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 단량체 혼합물은 질소 원자를 포함하는 공중합성 단량체를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서, 질소 원자를 포함하는 공중합성 단량체는, 히드록시알킬 아크릴아미드, (메타)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N-3차부틸아크릴아미드, N-비닐카프로락탐, N-비닐피롤리돈, N-비닐-2-피롤리돈, 아크릴로일모르폴린, 또는 N-[3,4-디히드록시페네틸]아크릴아미드인 점착제 조성물.
  9. 제 7 항에 있어서, 단량체 혼합물은 알킬 (메타)아크릴레이트 75 중량부 내지 95 중량부, 가교성 관능기 함유 단량체 13 중량부 내지 25 중량부 및 질소 원자를 포함하는 공중합성 단량체 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함하는 점착제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 가교제는 지방족 비고리형 디이소시아네이트 화합물 및 지방족 고리형 디이소시아네이트 화합물의 혼합물인 점착제 조성물.
  11. 제 10 항에 있어서, 혼합물은 지방족 비고리형 디이소시아네이트 화합물 및 지방족 고리형 디이소시아네이트 화합물을 1:9 내지 9:1의 중량 비율로 혼합된 점착제 조성물.
  12. 제 1 항에 있어서, 가교제는, 가교제가 포함하는 가교성 관능기의 당량이 중합체에 포함되는 가교성 관능기 1 당량 대비 0.5 당량 내지 1.5 당량의 범위가 되도록 포함되는 점착제 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서, 중합체 100 중량부 대비 0.001 내지 1 중량부의 가교 촉매를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  14. 제 1 항에 있어서, 중합체 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부의 가교 지연제를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  15. 하기 수식 1의 조건을 만족하는 점착제 조성물:
    [수식 1]
    0.5 ≤ Y/X ≤ 4
    수식 1에서, X는 아크릴 중합체 및 가교제를 혼합하여 제조된 점착제 조성물의 층(2.54cm × 5cm ×20㎛ (가로×세로×두께))을 상기 중합체 및 가교제의 혼합 직후부터 4일 동안 40℃에서 유지한 후 하드 코팅층에 부착하고, 그 상태에서 150℃에서 1 시간 동안 유지하여 형성된 샘플에서 상기 점착제 조성물의 층을 상온에서 0.3m/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 측정한 박리력이고, Y는 상기 샘플에서 상기 점착제 조성물의 층을 상온에서 20m/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 측정한 박리력이다.
  16. 제 15 항에 있어서, 박리력 X가 5gf/in 내지 30gf/in의 범위 내에 있는 점착제 조성물.
  17. 제 15 항에 있어서, 박리력 Y가 5gf/in 내지 70gf/in의 범위 내에 있는 점착제 조성물.
  18. 보호 기재층; 및 상기 기재층의 일면 또는 양면에 형성되고, 가교 구조가 구현된 제 1 항의 점착제 조성물의 층을 포함하는 도전성 적층체 보호 필름.
  19. 기재층; 상기 기재층의 일면에 형성된 도전성층 및 상기 기재층의 다른 면에 형성된 하드 코팅층을 포함하는 도전성 적층체; 및 보호 기재층 및 상기 보호 기재층의 일면에 형성된 점착제층을 포함하고, 상기 점착제층이 상기 도전성 적층체의 하드 코팅층에 부착되어 있는 보호 필름을 포함하고,
    상기 보호 필름의 점착제층은, 알킬 (메타)아크릴레이트 및 가교성 관능기 함유 단량체를 포함하는 단량체 혼합물이고, 상기 단량체 혼합물 내에서 상기 가교성 관능기 함유 단량체의 중량 비율이 10 중량%를 초과하는 단량체 혼합물의 중합체인 아크릴 중합체; 및 상기 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 내지 50 중량부의 비율의 가교제를 포함하는 점착제 조성물을 가교 상태로 포함하는 도전성 적층체.
  20. 순차 형성된 도전성층 및 하드 코팅층을 포함하는 도전성 필름과 점착제층 및 보호 기재층을 포함하는 보호 필름을 포함하고, 상기 보호 필름은 상기 도전성 필름의 하드 코팅층상에 상기 점착제층에 의해 박리 가능하도록 부착되어 있으며, 상기 점착제층은 하기 수식 2를 만족하는 도전성 적층체:
    [수식 2]
    0.5 ≤ Y/X ≤ 4
    수식 2에서, X는 아크릴 중합체 및 가교제를 혼합하여 제조된 점착제 조성물의 층(2.54cm × 5cm × 20㎛ (가로×세로×두께))을 상기 중합체 및 가교제의 혼합 직후부터 4일 동안 40℃에서 유지한 후 하드 코팅층에 부착하고, 그 상태에서 150℃에서 1 시간 동안 유지하여 형성된 샘플에서 상기 점착제 조성물의 층을 상온에서 0.3m/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 측정한 박리력이고, Y는 상기 샘플에서 상기 점착제 조성물의 층을 상온에서 20 m/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 측정한 박리력이다.
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