WO2011115399A2 - 점착 필름 및 터치패널 - Google Patents

점착 필름 및 터치패널 Download PDF

Info

Publication number
WO2011115399A2
WO2011115399A2 PCT/KR2011/001773 KR2011001773W WO2011115399A2 WO 2011115399 A2 WO2011115399 A2 WO 2011115399A2 KR 2011001773 W KR2011001773 W KR 2011001773W WO 2011115399 A2 WO2011115399 A2 WO 2011115399A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
meth
sensitive adhesive
adhesive layer
adhesive film
Prior art date
Application number
PCT/KR2011/001773
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2011115399A3 (ko
Inventor
김장순
송민석
이억형
최원구
이재관
이용훈
한학림
Original Assignee
㈜엘지하우시스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ㈜엘지하우시스 filed Critical ㈜엘지하우시스
Priority to US13/510,066 priority Critical patent/US9534149B2/en
Priority to EP11756530.9A priority patent/EP2548932B1/en
Priority to CN201180004527.6A priority patent/CN102656243B/zh
Priority to JP2012541967A priority patent/JP5856066B2/ja
Publication of WO2011115399A2 publication Critical patent/WO2011115399A2/ko
Publication of WO2011115399A3 publication Critical patent/WO2011115399A3/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1634—Integrated protective display lid, e.g. for touch-sensitive display in handheld computer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
    • Y10T428/31797—Next to addition polymer from unsaturated monomers

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film and a touch panel.
  • mobile phone terminals such as mobile phones or PHS terminals and mobile communication terminals such as PDA terminals have formed a large market.
  • the technical goals pursued in the mobile communication terminal may be thinner, lighter, lower power consumption, higher resolution, and higher brightness.
  • a terminal equipped with a touch panel or a touch screen as an input device is based on a transparent conductive plastic film, for example, a polyethylene terephthalate film, in terms of weight reduction and prevention of cracking, and on one surface thereof, indium tin oxide (ITO) or the like.
  • the film in which the conductive thin film was formed has the structure laminated
  • the pressure-sensitive adhesive used for the attachment of the transparent conductive film in the touch screen or the touch panel includes a step absorbency capable of absorbing the printing step caused by the decor film; Durability that can suppress the occurrence of curls or bubbles when exposed to harsh conditions such as high temperature or high humidity conditions; Cutting ability to suppress squeaking or pressing when cutting; And physical properties such as excellent adhesion to various substrates, and in addition, various physical properties such as optical properties, workability and warpage resistance are required.
  • the adhesive film is designed to be directly attached to the conductive layer (ex. ITO).
  • the pressure-sensitive adhesive layer applied to the capacitive type described above is required to suppress the change in resistance of the transparent electrode such as ITO.
  • the touch screen or touch panel is exposed to various environments during manufacture, storage, transportation, and sale.
  • harsh conditions such as high temperature and / high humidity conditions
  • a large change in resistance occurs in the included electrode. This may cause serious damage or failure of the product.
  • a method of adding a tackifier or a plasticizer to the pressure-sensitive adhesive can be considered.
  • the tackifier is added to the pressure-sensitive adhesive, there is a problem that the modulus at low temperature is increased and the high temperature durability is lowered, and in the case of the addition of the plasticizer, the modulus can be reduced, but the compatibility with the pressure-sensitive adhesive is poor and thus long-term This may lower the reliability.
  • An object of the present invention is to provide an adhesive film and a touch panel.
  • the present invention provides a means for solving the above problems, the first pressure-sensitive adhesive layer having a first surface and a second surface; And a second pressure sensitive adhesive layer having a first face and a second face, and satisfying the conditions of the following general formula (1).
  • R i is a sample prepared by cutting the pressure-sensitive adhesive film to a size of 4 cm ⁇ 3 cm, and then attaching the first surface of the first pressure-sensitive adhesive layer to the ITO surface of the plastic film formed with an ITO layer on one surface. It is the initial resistance of the ITO layer measured for R 1 , and R 1 is the resistance of the ITO layer measured after leaving the specimen for 10 days at a temperature of 60 ° C. and a relative humidity of 90%.
  • the present invention as another means for solving the above problems, a conductive plastic film is formed on one surface; And an adhesive film according to the present invention attached to the conductive layer of the conductive plastic film,
  • a touch panel in which a first surface of the first pressure sensitive adhesive layer of the pressure sensitive adhesive film is attached to a conductive layer of the conductive plastic film.
  • the present invention it is applied to a touch panel, for example, a capacitive touch panel, and even when directly attached to a conductive layer, it is possible to provide an adhesive film exhibiting excellent heat resistance while effectively suppressing an increase in resistance of the conductive layer. have. Moreover, in this invention, the adhesive film excellent in durability, optical characteristic, cutting property, workability, wettability, and curvature suppression can be provided.
  • FIG. 2 is a view showing a front view of a sample for measuring a resistance increase rate produced by attaching an adhesive film and an ITO conductive film according to the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram exemplarily illustrating a touch panel configured according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a touch panel constructed in accordance with another aspect of the present invention.
  • the present invention comprises a first pressure-sensitive adhesive layer having a first side and a second side; And a second pressure sensitive adhesive layer having a first face and a second face,
  • R i is cut to the size of the adhesive film 4cm ⁇ 3cm, and then to the sample prepared by attaching the first surface of the first adhesive layer to the ITO surface of the plastic film formed with an ITO layer on one surface It is the initial resistance of the ITO layer measured for R 1 , and R 1 is the resistance of the ITO layer measured after leaving the specimen for 10 days at a temperature of 60 ° C. and a relative humidity of 90%.
  • the pressure-sensitive adhesive film according to the present invention can be effectively attached to a transparent electrode layer such as an ITO layer, and can effectively suppress an increase in resistance of the ITO layer even when subjected to severe conditions.
  • the resistance change rate ( ⁇ R) is 50 or less (that is, the resistance increase rate is 150% or less), preferably less than 20 when the resistance increase rate is measured in the manner shown in the general formula (1). (Ie, the resistance increase rate is less than 120%), more preferably 10 or less (that is, the resistance increase rate is 110% or less).
  • the adhesive film of the present invention is applied to a touch panel or a touch screen, and exposed to various environments during the manufacturing, storage, transport and sales process. Even if it is, the resistance change of the transparent electrode of a touch panel can be suppressed and the quality of a product can be maintained stably.
  • the resistance change rate ( ⁇ R) is obtained by attaching the adhesive film of the present invention, specifically, the first surface of the first adhesive layer to the ITO surface, to prepare a sample, and the initial stage of the ITO for the sample immediately after the preparation.
  • the resistance (R i ) was measured, and the same specimen was left at a temperature of 60 ° C. and 90% relative humidity for 10 days, and then the resistance (R l ) of the ITO was measured again. It can be measured by substituting for.
  • 1 and 2 are diagrams schematically showing the samples 10 and 20 when measuring the resistance change rate ⁇ R with respect to the adhesive film 13 of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive film 13 of the present invention is cut to a size of 4 cm x 3 cm (width x length) at the time of measuring the resistance change rate ⁇ R. Thereafter, the cut adhesive film 13 has a size of 5 cm x 3 cm (width x length), an ITO layer 11b is formed on one surface, and silver having a width of 1 cm at both edge portions.
  • the electrode 12 is attached to the conductive film 11 formed thereon.
  • the said conductive film contains the polyethylene terephthalate (PET) base material 11a and the ITO layer 11b formed in the one surface of the said base material 11a
  • the adhesive film 13 of this invention is a 1st adhesive The first side of the layer is attached to abut the ITO layer 11b.
  • the adhesive film 13 of the present invention is applied to the ITO layer 11b with both edges covering half of each silver electrode 12 as shown in FIGS. 1 and 2. Attached.
  • the samples 10 and 20 may be manufactured, and the resistance change rate ⁇ R may be calculated by measuring the initial and late resistances of the ITO layer 11b using a resistance meter.
  • the lower limit of the resistance change rate ⁇ R is not particularly limited. That is, in the present invention, the lower the value of the resistance change rate, the more the pressure-sensitive adhesive film is applied to the touch panel or screen can exhibit an excellent effect.
  • the pressure-sensitive adhesive film 30 of the present invention includes a first pressure-sensitive adhesive layer 32 and a second pressure-sensitive adhesive layer 33, and in this case, the first and second pressure-sensitive adhesive layers 32 and 33.
  • the second face 33b of the second pressure sensitive adhesive layer 33 and the second face 32b of the first pressure sensitive adhesive layer 32 are described. ) May be attached directly.
  • the composition of the first pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as the conditions of General Formula 1 described above are satisfied. However, in order to satisfy
  • the pressure-sensitive adhesive layer is composed of acrylic resin, it is preferable not to use a monomer having a carboxyl group, such as acrylic acid, as the monomer forming the acrylic resin.
  • the carboxyl group is a functional group capable of imparting high glass transition temperature and adhesive force to the pressure-sensitive adhesive, the functional group mainly used for the pressure-sensitive adhesive, but the inventors of the present invention, the resin having a carboxyl group is present in the pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive formed of the composition as described above When applied to a touch panel or the like, the pressure-sensitive adhesive has found that the effect of suppressing the resistance change of the transparent electrode is very weak.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer for example, an adhesive composition comprising an acrylic resin and a multifunctional crosslinking agent; Or it may be a cured product of the silicone pressure-sensitive adhesive composition.
  • the 1st adhesive layer contains hardened
  • acrylic resin A polymer of a monomer mixture including a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable monomer may be used, in which case the crosslinkable monomer may be a crosslinkable monomer composed of a hydroxy group-containing monomer.
  • crosslinkable monomer composed of hydroxy group-containing monomer used in the present invention means that the crosslinkable monomer included in the monomer mixture includes only hydroxy group-containing monomers among the crosslinkable monomers common in the adhesive field. That is, when a carboxyl group-containing monomer, a nitrogen-containing monomer, etc. are used as a crosslinkable monomer, it is excluded from the range of the said term. As mentioned above, when the said monomer mixture contains especially a carboxyl group-containing monomer, there exists a possibility that the effect which a pressure-sensitive adhesive suppresses the resistance change of a transparent electrode may fall.
  • the type of the (meth) acrylic acid ester monomer is not particularly limited, and may be, for example, alkyl (meth) acrylate.
  • the alkyl group contained in the monomer is too long, the cohesive force of the cured product may be lowered, and the glass transition temperature and the adhesiveness may become difficult to control.
  • alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms Alkyl (meth) acrylates having Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl ( Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, Isooctyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, etc. are mentioned, In the present invention, a mixture of one or more of the present invention
  • the (meth) acrylic acid ester monomer included in the monomer mixture is preferably composed of a monomer having at least a part hydrophobic.
  • Such hydrophobic monomers can increase the wettability of the pressure-sensitive adhesive to improve durability, and at the same time, improve the moisture resistance and double the effect of suppressing the resistance change of the transparent electrode.
  • the hydrophobicity or hydrophilicity of a monomer is associated with the polarity of that monomer. For example, when a monomer has high polarity, it has high affinity with polar solvents, such as water and alcohol, and is classified as a hydrophilic monomer.
  • the affinity with the hydrophilic solvent may be greatly reduced, and thus may be classified as a hydrophobic monomer.
  • a monomer contains atoms such as oxygen or nitrogen, a non-uniform distribution of electrons present in the monomer is induced, and such monomers are classified as hydrophilic monomers.
  • the (meth) acrylic acid ester monomer it is generally polarized by an ester bond or a carbon-carbon double bond, thereby exhibiting hydrophilicity.
  • examples of the hydrophobic monomer that can be used may be an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 4 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 16 carbon atoms.
  • Such monomers are non-polar due to the characteristics of the alkyl group constituting the skeleton, and exhibit high resistance to polar substances (ex. Moisture). Accordingly, the polymer of such a monomer can impart excellent moisture resistance to the pressure-sensitive adhesive.
  • hydrophobic monomers exhibit excellent resistance to UV or thermal degradation, and thus the durability of the pressure-sensitive adhesive of the present invention can be significantly improved.
  • hydrophobic monomers that can be used in the present invention include octyl (meth) acrylate, 4-methyl-2-pentyl (meth) acrylate, 2-methylbutyl (meth) acrylate, isoamyl (meth ) Acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, stearyl (meth) And at least one selected from the group consisting of acrylate, lauryl (meth) acrylate, isotridecyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth)
  • Consisting of ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate and stearyl (meth) acrylate It can be used at least one selected from the group.
  • the ratio of the hydrophobic monomer contained in the (meth) acrylic acid ester monomer is not particularly limited. That is, in the present invention, the entirety of the (meth) acrylic acid ester monomer may be composed of the hydrophobic monomer, and only some of the (meth) acrylic acid ester monomers may be composed of the hydrophobic monomer.
  • the content thereof is not particularly limited, and may be appropriately controlled in consideration of a desired moisture resistance improving effect and the like.
  • the crosslinkable monomer included in the monomer mixture means a monomer having a polymerizable functional group (eg, carbon-carbon double bond) and a crosslinkable functional group in the molecular structure at the same time, and as described above, the first pressure-sensitive adhesive layer
  • the crosslinkable monomer is constituted only of the hydroxy group-containing monomer containing a hydroxy group as the crosslinkable functional group.
  • the kind of hydroxy group-containing monomer that can be used is not particularly limited, and for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth ) Acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate and 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate It may be one kind or a mixture of two or more selected from the group consisting of.
  • the monomer mixture is 80 parts by weight to 99.9 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester monomer and 0.1 parts by weight to 10 parts by weight of the crosslinkable monomer, preferably 90 parts by weight to 99.9 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester monomer. Parts and 0.1 parts by weight to 10 parts by weight of the crosslinkable monomer.
  • the content of the (meth) acrylic acid ester monomer in the monomer mixture is less than 80 parts by weight, the initial adhesive strength may be lowered.
  • the content of the (meth) acrylic acid ester monomer is lower than 99.9 parts by weight, durability may be caused due to the decrease in cohesion.
  • the content of the crosslinkable monomer in the monomer mixture is less than 0.1 part by weight, physical properties such as durability and durability of the cured product may be deteriorated.
  • the content of the crosslinkable monomer exceeds 10 parts by weight, surface transition phenomenon may occur or flow characteristics may be reduced or There is a fear that peeling or lifting occurs due to an increase in cohesion.
  • unit "part by weight” means “weight ratio.”
  • the method of polymerizing the monomer mixture containing each component mentioned above and manufacturing acrylic resin is not specifically limited.
  • a general polymerization method such as solution polymerization, photopolymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization can be used.
  • the acrylic pressure sensitive adhesive composition forming the first pressure sensitive adhesive layer may include a multifunctional crosslinking agent together with the acrylic resin.
  • the type of the multifunctional crosslinking agent that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, a general crosslinking agent such as an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, and a metal chelate compound can be used, of which isocyanate type Preference is given to using compounds, but not limited thereto.
  • a general crosslinking agent such as an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, and a metal chelate compound
  • isocyanate type Preference is given to using compounds, but not limited thereto.
  • the isocyanate compound include tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoborone diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate or naphthalene diisocyanate, or at least one of the above isocyanate compounds.
  • a polyol ex. Trimethylol propane
  • the epoxy compounds include ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'-tetraglycidyl ethylenediamine and glycerin digly At least one selected from the group consisting of cyl ether;
  • aziridine compounds include N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-diphenylmethane-4,4'-bis (1-aziridinecarboxes) Mid), triethylene melamine, bisisoprotaloyl-1- (2-methylaziridine), and tri-1-aziridinylphosphine oxide.
  • the metal chelate compound examples include compounds in which one or more kinds of polyvalent metals such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium, and vanadium are coordinated with acetyl acetone, ethyl acetoacetate, or the like. However, it is not limited thereto.
  • the multifunctional crosslinking agent in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition may be included in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.01 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin. If the content of the polyfunctional crosslinking agent is less than 0.01 part by weight, the cohesive force of the cured product may be lowered. If the content of the polyfunctional crosslinking agent is more than 10 parts by weight, the durability may be lowered such as delamination or lifting.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer may further include a silane coupling agent as necessary.
  • the coupling agent may improve adhesion and adhesion stability to the adherend, thereby improving heat resistance and moisture resistance.
  • the coupling agent may improve the adhesion reliability under high temperature or high humidity.
  • silane coupling agent for example, (gamma)-glycidoxy propyl trimethoxy silane, (gamma)-glycidoxy propylmethyl diethoxy silane, (gamma)-glycidoxy propyl triethoxy silane , 3-mercaptopropyltrimethoxy silane, vinyltrimethoxy silane, vinyltriethoxy silane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxy silane, ⁇ -methacryloxypropyltriethoxy silane, ⁇ -aminopropyltri Methoxy silane, ⁇ -aminopropyltriethoxy silane, 3-isocyanatepropyltriethoxy silane, or ⁇ -acetoacetatetripropyltrimethoxy silane, and the like, or a mixture of two or more kinds thereof may be included, but is not limited thereto.
  • the silane coupling agent when included in the pressure-sensitive adhesive composition, it may be included in an amount of 0.005 parts by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin. If the content of the silane coupling agent is less than 0.005 parts by weight, the effect of the addition of the coupling agent may be insignificant. If the content of the silane coupling agent is more than 5 parts by weight, the durability may be lowered such as bubbles or peeling phenomenon.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition forming the first pressure-sensitive adhesive layer may further include a tackifying resin as necessary.
  • tackifying resin in this invention For example, Hydrocarbon-type resin or its hydrogenated substance; Rosin resins or their hydrogenated materials; Rosin ester resins or hydrogenated substances thereof; Terpene resins or hydrogenated substances thereof; Terpene phenol resins or hydrogenated substances thereof; One kind or a mixture of two or more kinds of polymerized rosin resins or polymerized rosin ester resins may be used, but is not limited thereto.
  • the pressure-sensitive adhesive composition when the pressure-sensitive adhesive composition includes a tackifying resin, it may be included in an amount of 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin.
  • the content of the tackifying resin When the content of the tackifying resin is less than 1 part by weight, the effect due to the addition of the tackifying resin may be insignificant.
  • the content of the tackifying resin exceeds 100 parts by weight, the compatibility or cohesion improvement effect may be lowered.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer is an epoxy resin, a crosslinking agent, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, an antifoaming agent, a surfactant, and a plasticizer within a range that does not affect the effect of the invention. It may further comprise one or more additives selected from the group consisting of.
  • the first pressure sensitive adhesive layer may be a cured product of the silicone pressure sensitive adhesive composition in some cases.
  • the kind of silicone pressure-sensitive adhesive composition to be used is not particularly limited, and may be, for example, a heat curable composition or an ultraviolet curable composition.
  • the heat curable silicone-based composition may include a composition cured by a hydrosilylation reaction; Compositions cured by condensation reaction of silanol; Or an alcohol desorption type, an oxim desorption type, or an acetic acid desorption type silicone-based composition, but is not limited thereto.
  • an ultraviolet curable silicone type composition (meth) acryl functional silicone (ex. Silicone compound disclosed in Unexamined-Japanese-Patent No. 01-304108), silicone (ex. Japanese Unexamined patent which has a vinyl group and a mercapto group as a functional group) Silicone compounds disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-37376), epoxy functional silicones (ex.
  • the silicone pressure-sensitive adhesive composition an addition-curable silicone composition, specifically (i) an organopolysiloxane having two or more alkenyl groups in the molecule, (ii) two or more silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule
  • the branch may be a composition comprising an organopolysiloxane and (iii) a platinum based curing catalyst.
  • the organopolysiloxane is a main component constituting the silicone-based cured product and contains at least two alkenyl groups in one molecule.
  • specific examples of the alkenyl group include a vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, or heptenyl group, and the like, but a vinyl group is preferable, but is not limited thereto.
  • the bonding position of the aforementioned alkenyl group is not particularly limited.
  • the alkenyl group may be bonded to the terminal of the molecular chain and / or the side chain of the molecular chain.
  • examples of the substituent which may be included in addition to the alkenyl described above include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group or heptyl group; Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group or naphthyl group; Aralkyl groups such as benzyl or phenentyl; Halogen-substituted alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group or 3,3,3-trifluoropropyl group.
  • the organopolysiloxane may have any molecular structure, including, for example, linear, branched, cyclic, networked or linear form partly branched.
  • R 1 is a hydrocarbon group other than an alkenyl group, and specifically, an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group or heptyl group; Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group or naphthyl group; Aralkyl groups such as benzyl or phenentyl; Halogen substituted alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group or 3,3,3-trifluoropropyl group.
  • R 2 is an alkenyl group, and specifically, may be a vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, or heptenyl group.
  • the organopolysiloxane may serve to crosslink the (i) organopolysiloxane.
  • the bonding position of the hydrogen atom is not particularly limited, and may be, for example, bonded to the terminal and / or side chain of the molecular chain.
  • the type of substituents that may be included in addition to the silicon-bonded hydrogen atom is not particularly limited, and examples thereof include alkyl groups, aryl groups, and the like, as mentioned in (i) organopolysiloxanes. Aralkyl group, a halogen substituted alkyl group, etc. are mentioned.
  • the organopolysiloxane may have any molecular structure, such as (i) organopolysiloxane, including linear, branched, cyclic, networked, linear or partially branched. have.
  • organopolysiloxane including linear, branched, cyclic, networked, linear or partially branched.
  • Organopolysiloxane copolymer containing, a siloxane unit represented by R 1 2 HSiO 1/2 And an organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by SiO 4/2 , a siloxane unit represented by R 1 HSiO 2/2 , and a siloxane unit represented by R 1 SiO 3/2 or represented by HSiO 3/2 .
  • Organopolysiloxane copolymers comprising siloxane units and mixtures of two or more of the above, but are not limited thereto.
  • R 1 is a hydrocarbon group other than an alkenyl group, and specifically, an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group or heptyl group; Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group or naphthyl group; Aralkyl groups such as benzyl or phenentyl; Halogen substituted alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group or 3,3,3-trifluoropropyl group.
  • an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group or heptyl group
  • Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group or naphthyl group
  • Aralkyl groups such as benzyl or phenentyl
  • the content of (ii) organopolysiloxane is not particularly limited as long as it is included to the extent that appropriate curing can be achieved.
  • the organopolysiloxane may be contained in an amount such that 0.5 to 10 silicon-bonded hydrogen atoms are included with respect to one alkenyl group included in (i) the organopolysiloxane. If the number of silicon atom-bonded hydrogen atoms is less than 0.5, the curing of the curable silicone compound may be insufficient, and if more than 10, the heat resistance of the cured product may be lowered.
  • the platinum-based curing catalyst for example, platinum fine powder, platinum black, platinum-supported silica fine powder, platinum-supported activated carbon, chloroplatinic acid, platinum tetrachloride, alcohol solution of chloroplatinic acid, complex of platinum and olefin Fine powder of platinum and alkenylsiloxane such as 1,1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane, and a particle diameter containing these platinum or platinum compounds of less than 10 ⁇ m Polystyrene resin, nylon resin, polycarbonate resin, silicone resin, etc.), but is not limited thereto.
  • platinum-based curing catalyst for example, platinum fine powder, platinum black, platinum-supported silica fine powder, platinum-supported activated carbon, chloroplatinic acid, platinum tetrachloride, alcohol solution of chloroplatinic acid, complex of platinum and olefin Fine powder of platinum and alkenylsiloxane such as 1,1,1,3,3-tetramethyl-1,
  • the content of the catalyst described above in the addition-curable silicone-based composition of the present invention is not particularly limited, and may be included, for example, in an amount of 0.1 to 500 ppm, preferably 1 to 50 ppm by weight in the total silicone-based composition.
  • content of the said catalyst is less than 0.1 ppm, there exists a possibility that sclerosis
  • the addition-curable silicone compound is 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyne- from the viewpoint of improving its storage stability, handleability and workability.
  • Alkyne alcohols such as 3-ol and phenylbutynol; Enyne compounds such as 3-methyl-3-penten-1-yne and 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne; 1,2,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane And a hardening inhibitor such as benzotriazole.
  • the content of the hardening inhibitor may be appropriately selected from a range that does not impair the object of the invention, for example, it may be included in the range of 10 ppm to 50,000 ppm by weight.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer according to the present invention composed of the above-mentioned components is not particularly limited, and for example, about 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, preferably 1 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m. May be ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive can exhibit physical properties such as excellent heat resistance and resistance to change resistance, while making the touch panel or touch screen more thin. .
  • the adhesive film which concerns on this invention contains a 2nd adhesive layer with a 1st adhesive layer.
  • the second pressure sensitive adhesive layer has a first face and a second face like the first pressure sensitive adhesive layer, and in some cases, the second face of the second pressure sensitive adhesive layer is directly connected to the second face of the first pressure sensitive adhesive layer. It may be attached.
  • the raw material which comprises a 2nd adhesive layer is not specifically limited, For example, Acrylic resin; And it may include a cured product of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition comprising a multifunctional crosslinking agent.
  • the acrylic resin may be a polymer of a monomer mixture containing a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable monomer as in the case of the first pressure sensitive adhesive layer.
  • the kind and content of the (meth) acrylic acid ester monomer and the crosslinkable monomer that can be used in the above are not particularly limited, and for example, may be appropriately selected within the range described in the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the monomer mixture may include other crosslinkable monomers in addition to the hydroxyl group-containing monomer.
  • a crosslinkable monomer such as a carboxyl group-containing monomer or a nitrogen-containing monomer can be used as well as a hydroxy group-containing monomer.
  • carboxyl group-containing monomers examples include (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxy acetic acid, 3- (meth) acryloyloxy propyl acid, 4- (meth) acryloyloxy butyl acid and acrylic acid Dimers, itaconic acid, maleic acid or maleic anhydride;
  • nitrogen-containing monomers include 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 3-isocyanatopropyl (meth) acrylate, 4-isocyanatobutyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide , N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl caprolactam, and the like, but are not limited thereto.
  • the type and content of the multifunctional crosslinking agent that may be included in the acrylic pressure sensitive adhesive composition constituting the second pressure sensitive adhesive layer are not particularly limited, and for example, may be appropriately selected within the range described in the first pressure sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the second pressure-sensitive adhesive layer is the same as in the case of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive composition, a silane coupling agent, a tackifying resin, an epoxy resin, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, It may further comprise one or more additives selected from the group consisting of colorants, reinforcing agents, fillers, antifoams, surfactants and plasticizers.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer composed of the above components is not particularly limited, and may be, for example, 10 ⁇ m to 250 ⁇ m, preferably 25 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • the pressure sensitive adhesive can exhibit physical properties such as excellent heat resistance while making the touch panel or screen thinner.
  • an adhesive layer can be manufactured by the method of apply
  • the curing process is preferably performed after sufficiently removing the bubble-inducing components such as volatile components or reaction residues contained in the pressure-sensitive adhesive composition or coating liquid.
  • the crosslinking density or molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low, the elastic modulus is lowered, and bubbles present at the pressure-sensitive interface in the high temperature state become large, thereby preventing problems such as forming scattering bodies therein.
  • the method of curing the pressure-sensitive adhesive composition or the coating liquid is not particularly limited, and for example, curing through appropriate heating, drying and / or aging processes, or curing by electromagnetic wave irradiation such as ultraviolet rays (UV). The method can be adopted.
  • the first and the second pressure-sensitive adhesive layer may be separately prepared through the above-described process, and the pressure-sensitive adhesive film may be manufactured by laminating them, and if necessary, one pressure-sensitive adhesive layer may be formed first and directly thereon.
  • An adhesive film can be manufactured by the method of forming another adhesive layer.
  • the corona treatment may be performed in the process of forming the pressure-sensitive adhesive layer, and the corona treatment may use a known means commonly used in the art.
  • the adhesive film of this invention can further contain the release film formed in the one surface of the said 1st or 2nd adhesive layer as needed.
  • 4 is a cross-sectional view of a pressure-sensitive adhesive film according to another example of the present invention, as shown in FIG. 4, the pressure-sensitive adhesive film of the present invention includes a first surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 32 and a second pressure-sensitive adhesive layer 33. It may include a release film 41 attached to the first side.
  • the pressure-sensitive adhesive film shown in FIG. 4 is merely one example of the present invention, and the pressure-sensitive adhesive film of the present invention may, in some cases, be formed of the first surface or the second pressure-sensitive adhesive layer 33 of the first pressure-sensitive adhesive layer 32. It may have a structure in which the release film is attached only to the first surface.
  • the specific kind of the release film used in the present invention is not particularly limited, and for example, a general plastic film in this field can be used.
  • an appropriate release treatment may be performed on one side or both sides of the release film of the present invention.
  • Alkyd-based, silicone-based, fluorine-based, unsaturated ester-based, polyolefin-based or wax-based, etc. may be used as an example of the release agent used in the release treatment, and among these, it is preferable to use alkyd-based, silicone-based or fluorine-based release agents. It is not limited to this.
  • the thickness of the release film as described above is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the intended use.
  • the thickness of the release film may be about 20 ⁇ m to 100 ⁇ m, preferably about 30 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • the present invention also comprises a conductive plastic film formed with a conductive layer on one surface; And an adhesive film according to the present invention attached to a conductive layer of the conductive plastic film, and relates to a touch panel having a first side of the first adhesive layer of the adhesive film attached to the conductive layer.
  • the touch panel to which the adhesive film of the present invention is applied may be, for example, a capacitive touch panel.
  • the specific structure of the touch panel to which the adhesive film of the present invention is applied or the method of forming the same is not particularly limited, and a general configuration in this field may be adopted.
  • FIG 5 and 6 show touch panels 50 and 60 according to one example of the present invention.
  • the touch panel 50 includes a conductive plastic film 51 including a plastic substrate 51a and a conductive layer 51b formed on one surface of the substrate 51a.
  • a pressure-sensitive adhesive film 31 of the present invention including the first pressure-sensitive adhesive layer 32 and the second pressure-sensitive adhesive layer 33 may have a structure attached to the film 51.
  • the 1st adhesive layer 32 of the adhesive film 31 of this invention is affixed on the said conductive layer 51b.
  • the conductive plastic film is not particularly limited, and a conductive film known in the art may be used.
  • the conductive film may be a transparent plastic film having an ITO electrode layer formed on one surface thereof.
  • polyethylene terephthalate film polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, vinyl chloride copolymer film, polyurethane film, ethylene-vinyl acetate film , Ethylene-propylene copolymer film, ethylene-ethyl acrylate copolymer film, ethylene-methyl acrylate copolymer film, polyimide film and the like
  • PET polyethylene terephthalate
  • the touch panel 60 of the present invention includes a plastic film having a hard coating 61, a transparent plastic film 62, an adhesive film 30, and a conductive layer 51b formed on one surface thereof. 51a), the adhesive film 30, the plastic film 51a having the conductive layer 51b formed on one surface, the adhesive layer 63, and the transparent plastic substrate 64 may be included.
  • the touch panel 60 including the above layers may be attached to a display device such as a liquid crystal display (LCD) 65 or the like.
  • the adhesive film 30 of the present invention may be attached to the conductive layer 51b of the conductive plastic film.
  • the kind and formation method of the other components except for the adhesive film of the present invention are not particularly limited, and general components in this field may be employed without limitation.
  • Polyethylene tere obtained by releasing a silicone-based adhesive resin composition prepared by mixing 1 part by weight of an additive (7429, Dowcorning) and 1 part by weight of benzoyl peroxide with 100 parts by weight of a silicone resin (7355, Dowcorning).
  • the surface of the phthalate (PET) film was applied to a release treated surface so as to have a thickness of about 5 ⁇ m, and cured at a temperature of 150 ° C. for 3 minutes to prepare a silicone pressure-sensitive adhesive layer.
  • a polyfunctional crosslinking agent 0.5 weight part of bifunctional isocyanate type crosslinking agents and 0.3 weight part of epoxy-type silane coupling agents were mix
  • the first pressure sensitive adhesive layer and the second pressure sensitive adhesive layer prepared above were subjected to lamination using a roller of 2 Kg at room temperature, thereby preparing an adhesive film.
  • a polyfunctional crosslinking agent 0.5 weight part of bifunctional isocyanate type crosslinking agents and 0.3 weight part of epoxy-type silane coupling agents were mix
  • the prepared coating solution was coated on a release treated surface of a release-treated PET film (thickness 50 ⁇ m) so as to have a thickness of about 5 ⁇ m, dried at a temperature of about 100 ° C. for about 5 minutes, and then aged at an appropriate condition to be thick.
  • the 1st adhesive layer which is 5 micrometers was formed.
  • the second pressure sensitive adhesive layer was formed in the same manner as in Example 1, and further formed an adhesive film in the same manner as in Example 1.
  • a polyfunctional crosslinking agent 0.5 weight part of bifunctional isocyanate type crosslinking agents and 0.3 weight part of epoxy-type silane coupling agents were mix
  • the release film was removed from the adhesive films prepared in Examples 1 and 2, and the first adhesive layer surface was attached to the ITO surface of the PET film (ITO PET) having an ITO layer formed on one surface thereof, and the second adhesive layer surface on the opposite side was A specimen was prepared by attaching to a polymethyl methacrylate (PMMA) film.
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • the prepared specimens were maintained in an oven at 80 ° C. for 10 days, and then bubbles, peeling, lifting or curling were observed at each adhesive interface, and heat resistance was measured according to the following criteria.
  • the rate of increase in resistance was measured by preparing samples as shown in FIGS. 1 and 2. Specifically, an ITO layer is formed on one surface, and a size of 5 cm x 3 cm (width x length), and on the ITO surface of the conductive film having a silver electrode layer having a width of 1 cm at both edge portions, is compared with Examples and The adhesive film produced in the example was cut and attached to a size of 4 cm x 3 cm (width x length). In the case of the adhesion films of Examples 1 and 2 at the time of adhesion, it arrange
  • the initial resistance (R i ) of ITO was measured using 3324 Cardhitester (manufactured by Hioki). Thereafter, the same sample was left for 10 days in a constant temperature and humidity chamber (temperature: 60 ° C. and relative humidity 90% RH), and then the resistance value (R 1 ) of the ITO was measured using the same measuring instrument.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

본 발명은 점착 필름 및 터치패널에 관한 것이다. 본 발명에서는, 터치패널, 예를 들면, 정전용량 방식의 터치패널에 적용되어, 도전층과 직접 부착되는 경우에도, 상기 도전층의 저항 상승을 효과적으로 억제하면서, 우수한 내열성을 나타내는 점착 필름을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 내구성, 광특성, 재단성, 작업성, 젖음성 및 휨 억제성이 탁월한 점착 필름을 제공할 수 있다.

Description

점착 필름 및 터치패널
본 발명은, 점착 필름 및 터치패널에 관한 것이다.
최근, 휴대 전화기 또는 PHS 단말기 등의 모바일형 전화기 단말기 및 PDA 단말기 등과 같은 이동통신 단말기는 큰 시장을 형성하고 있다. 이러한 이동통신 단말기에서 추구되는 기술적 목표는 박형화, 경량화, 저전력 소비화, 고해상도화 및 고휘도화 등을 들 수 있다.
특히, 입력 장치로서 터치패널 또는 터치스크린을 탑재한 단말기는, 경량화 및 깨짐 방지의 관점에서 투명 전도성 플라스틱 필름, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 기재로 하고, 그 일면에 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 도전성 박막이 형성된 필름이 점착제층에 의해 전도성 유리, 보강재 또는 데코 필름 등에 적층된 구조를 가지고 있다.
터치스크린 또는 터치패널에서 투명 도전성 필름의 부착에 사용되는 점착제에는 데코 필름에 의한 인쇄 단차를 흡수할 수 있는 단차 흡수성; 고온 또는 고습 조건과 같은 가혹 조건에 노출되었을 경우, 컬(curl)이나 기포 등의 발생을 억제할 수 있는 내구성; 재단 시에 삐침이나 눌림을 억제할 수 있는 재단성; 및 각종 기재에 대한 우수한 접착성 등의 물성이 요구되고, 그 외에도 광특성, 작업성 및 휨 방지성 등의 다양한 물성이 요구된다.
특히, 정전용량 방식의 터치패널의 경우, 도전층(ex. ITO)에 점착 필름이 직접 부착되는 구조로 설계된다. 상기와 같은 정전용량 방식에 적용되는 점착제층에는 ITO와 같은 투명 전극의 저항의 변화를 억제할 것이 요구되고 있다.
즉, 제조, 보관, 이송 및 판매되는 과정에서 터치스크린 또는 터치패널은 다양한 환경에 노출되게 되는데, 특히 고온 및/고습 조건과 같은 가혹 조건에 노출되었을 때, 포함된 전극에 저항 변화가 크게 나타날 경우, 이는 제품의 심각한 손상이나 불량의 원인이 될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 수단으로서는, 점착제에 점착부여제(tackifier)나 가소제를 첨가하는 방법을 생각할 수 있다. 그러나, 점착제에 점착부여제를 첨가하는 경우, 저온에서의 모듈러스가 증가하고, 고온 내구성이 저하되는 문제가 있으며, 가소제의 첨가의 경우, 모듈러스의 감소는 가능하지만, 점착제와의 상용성이 떨어져서 장기적으로 신뢰성이 저하될 우려가 있다.
본 발명은 점착 필름 및 터치패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 제 1 면 및 제 2 면을 가지는 제 1 점착제층; 및 제 1 면 및 제 2 면을 가지는 제 2 점착제층을 포함하고, 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 점착 필름을 제공한다.
(일반식 1)
Figure PCTKR2011001773-appb-I000001
상기 일반식 1에서 Ri는 상기 점착 필름을 4cm×3cm의 크기로 재단한 후, 일면에 ITO층이 형성된 플라스틱 필름의 ITO면에 상기 제 1 점착제층의 제 1 면을 부착하여 제조된 샘플에 대하여 측정한 상기 ITO층의 초기 저항이고, Rl은, 상기 시편을 60℃의 온도 및 90%의 상대 습도 하에서 10일 동안 방치한 후에 측정한 상기 ITO층의 저항이다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 일면에 도전층이 형성되어 있는 전도성 플라스틱 필름; 및 상기 전도성 플라스틱 필름의 도전층에 부착된 본 발명에 따른 점착 필름을 포함하고,
상기 점착 필름의 제 1 점착제층의 제 1 면이 상기 전도성 플라스틱 필름의 도전층에 부착되어 있는 터치 패널을 제공한다.
본 발명에서는, 터치패널, 예를 들면 정전용량 방식의 터치패널에 적용되어, 도전층과 직접 부착되는 경우에도, 상기 도전층의 저항 상승을 효과적으로 억제하면서, 우수한 내열성을 나타내는 점착 필름을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 내구성, 광특성, 재단성, 작업성, 젖음성 및 휨 억제성이 탁월한 점착 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 점착 필름과 ITO 전도성 필름을 부착하여 제조한 저항 상승률 측정용 샘플의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 점착 필름과 ITO 전도성 필름을 부착하여 제조한 저항 상승률 측정용 샘플의 정면도를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 태양에 따른 점착 필름의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 태양에 따른 점착 필름의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 태양에 따라 구성된 터치패널을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 태양에 따라 구성된 터치패널을 예시적으로 나타내는 도면이다.
본 발명은 제 1 면 및 제 2 면을 가지는 제 1 점착제층; 및 제 1 면 및 제 2 면을 가지는 제 2 점착제층을 포함하고,
하기 일반식 1의 조건을 만족하는 점착 필름에 관한 것이다
(일반식 1)
Figure PCTKR2011001773-appb-I000002
상기 일반식 1에서 Ri는 상기 점착 필름을 4cm×3cm의 크기로 재단한 후, 일면에 ITO층이 형성된 플라스틱 플름의 ITO면에 상기 제 1점착제층의 제 1 면을 부착하여 제조된 샘플에 대하여 측정한 상기 ITO층의 초기 저항이고, Rl은, 상기 시편을 60℃의 온도 및 90%의 상대 습도 하에서 10일 동안 방치한 후에 측정한 상기 ITO층의 저항이다.
이하, 본 발명의 점착 필름을 구체적으로 설명한다.
본 발명에 따른 점착 필름은, ITO층과 같은 투명 전극층에 부착되어, 가혹 조건에 방치되는 경우에도 상기 ITO층의 저항 상승을 효과적으로 억제할 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 점착 필름은, 상기 일반식 1에 나타난 방식으로 저항 상승률을 측정하였을 때, 저항 변화율(△R)이 50 이하(즉, 저항 상승률이 150% 이하), 바람직하게는 20 미만(즉, 저항 상승률이 120% 미만), 보다 바람직하게는 10 이하(즉, 저항 상승률이 110% 이하)일 수 있다. 본 발명에서는, 상기 저항 변화율(△R)을 50 이하로 조절함으로써, 예를 들어, 본 발명의 점착 필름이 터치 패널 또는 터치 스크린에 적용되어, 제조, 보관, 이송 및 판매 과정에서 다양한 환경에 노출되는 경우에도, 터치 패널의 투명 전극의 저항 변화를 억제하여, 제품의 품질을 안정적으로 유지할 수 있다.
본 발명에서 상기 저항 변화율(△R)은, 본 발명의 점착 필름, 구체적으로는 제 1 점착제층의 제 1 면을 ITO면에 부착하여 샘플을 제조하고, 제조 직후의 샘플에 대하여 ITO에 대하여 초기 저항(Ri)을 측정하고, 동일 시편을 60℃의 온도 및 90%의 상대 습도 조건에서 10일 동안 방치한 후 다시 상기 ITO의 저항(Rl)을 측정하여, 그 수치를 상기 일반식 1에 대입하여 측정할 수 있다.
도 1 및 2는 본 발명의 점착 필름(13)에 대하여 저항 변화율(△R)을 측정할 때의 샘플(10, 20)을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 1에 나타난 바와 같이, 저항 변화율(△R)의 측정 시에는 본 발명의 점착 필름(13)을 4cm×3cm(가로×세로) 크기로 재단한다. 그 후, 상기 재단된 점착 필름(13)을, 크기가 5cm×3cm(가로×세로)이고, 일면에는 ITO층(11b)이 형성되어 있으며, 양 엣지부에 폭이 1 cm인 은(silver) 전극(12)이 형성되어 있는 전도성 필름(11)에 부착한다. 이 경우, 상기 전도성 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재(11a) 및 상기 기재(11a)의 일면에 형성된 ITO층(11b)을 포함하고, 본 발명의 점착 필름(13)은, 제 1 점착제층의 제 1 면이 상기 ITO층(11b)에 접하도록 부착된다. 샘플(10, 20) 제조 시에 본 발명의 점착 필름(13)은, 도 1 및 2에 나타난 바와 같이, 양 테두리가 각각의 은 전극(12)의 절반을 덮은 상태로 ITO층(11b)에 부착된다. 본 발명에서는, 상기 샘플(10, 20)을 제조하고, 저항 측정기를 사용하여, 상기 ITO층(11b)의 초기 및 후기 저항을 측정하여 상기 저항 변화율(△R)을 계산할 수 있다.
본 발명에서 저항 변화율(△R)의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 즉, 본 발명에서는, 상기 저항 변화율의 수치가 낮으면 낮을수록, 점착 필름이 터치 패널 또는 스크린에 적용되어 탁월한 효과를 나타낼 수 있다.
도 3은 본 발명의 하나의 예시에 따른 점착 필름(30)을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 본 발명의 점착 필름(30)은, 도 3에 나타난 바와 같이, 제 1 점착제층(32) 및 제 2 점착제층(33)을 포함하고, 이 경우 상기 제 1 및 2 점착제층(32, 33)은 각각 제 1 면(32a, 33a) 및 제 2 면(32b, 32b)을 가진다.
본 발명의 하나의 예시에 따르면, 도 3에 나타난 바와 같은 점착 필름(30)에서, 제 2 점착제층(33)의 제 2 면(33b) 및 제 1 점착제층(32)의 제 2 면(32b)은 직접 부착되어 있을 수 있다.
본 발명의 점착 필름이 터치 패널 또는 터치 스크린에 적용될 때에는, 상기 제 1 점착제층의 제 1 면이 투명 전극층에 부착된다. 본 발명에서 상기 제 1 점착제층의 조성은, 전술한 일반식 1의 조건을 만족하는 한, 특별히 제한되지 않는다. 다만, 상기 일반식 1의 조건을 보다 효과적으로 만족시키기 위하여, 제 1 점착층을 구성하는 수지는, 가교성 관능기로서 카복실기를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 점착제층이 아크릴계 수지로 조성되는 경우, 상기 아크릴계 수지를 형성하는 단량체로서, 아크릴산 등과 같이 카복실기를 가지는 단량체는 사용하지 않는 것이 바람직하다. 카복실기는, 점착제에 높은 유리전이온도 및 접착력을 부여할 수 있는 관능기이기 때문에, 점착제에 주로 사용되는 관능기이나, 본 발명자들은 카복실기를 가지는 수지가 점착제 조성물에 존재하고, 상기와 같은 조성물로 형성된 점착제가 터치 패널 등에 적용되면, 그 점착제는 투명 전극의 저항 변화를 억제하는 효과가 매우 취약하다는 점을 발견하였다.
본 발명에서 상기 제 1 점착제층은, 예를 들면, 아크릴계 수지 및 다관능성 가교제를 포함하는 점착제 조성물; 또는 실리콘계 점착제 조성물의 경화물일 수 있다.
본 발명에서 제 1 점착제층이 아크릴계 수지 및 다관능성 가교제를 포함하는 점착제 조성물(이하, 「아크릴계 점착제 조성물」로 칭하는 경우가 있다)의 경화물을 포함하는 경우, 상기 아크릴계 수지로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체를 사용할 수 있고, 이 경우, 상기 가교성 단량체는 히드록시기 함유 단량체로 이루어진 가교성 단량체일 수 있다.
본 발명에서 사용하는 용어 「히드록시기 함유 단량체로 이루어진 가교성 단량체」는 단량체 혼합물에 포함되는 가교성 단량체는, 점착제 분야에서 통상적인 가교성 단량체 중 오직 히드록시기 함유 단량체만을 포함하는 것을 의미한다. 즉, 가교성 단량체로서, 카복실기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체 등이 사용되는 경우는, 상기 용어의 범위에서 배제된다. 전술한 바와 같이, 상기 단량체 혼합물이 특히 카복실기 함유 단량체를 포함할 경우, 점착제가 투명 전극의 저항 변화를 억제하는 효과가 저하될 우려가 있다.
본 발명에서 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트일 수 있다. 이 경우, 단량체에 포함되는 알킬기가 지나치게 길어지면, 경화물의 응집력이 저하되고, 유리전이온도나 점착성의 조절이 어려워질 우려가 있으므로, 탄소수가 1 내지 14, 바람직하게는 탄소수가 1 내지 8인 알킬기를 갖는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이와 같은 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 또는 이소노닐 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
본 발명에서 단량체 혼합물에 포함되는 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체는 적어도 일부가 소수성을 가지는 단량체로 구성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 소수성 단량체는, 점착제의 젖음성을 증대시켜 내구성을 향상시키면서, 동시에 내습성을 개선하여 투명 전극의 저항 변화를 억제하는 효과를 배가시킬 수 있다. 통상적으로 단량체의 소수성 또는 친수성은 해당 단량체의 극성(polarity)과 연계되어 있다. 예를 들어, 단량체가 높은 극성을 가질 경우, 물이나 알코올과 같은 극성 용매와 높은 친화성을 가져, 친수성 단량체로 분류된다. 반대로 단량체가 비극성을 나타낼 경우, 친수성 용매와의 친화성이 현격히 떨어져 소수성 단량체로 분류될 수 있다. 통상적으로, 단량체가 산소나 질소와 같은 원자를 포함할 경우, 단량체 내에 존재하는 전자의 불균일한 분포가 유도되고, 이에 따라 이러한 단량체는 친수성 단량체로 분류된다. 이와 같은 관점에서 보면, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 경우, 에스테르 결합이나, 탄소-탄소 이중 결합에 의해 일반적으로 극성을 가지게 되고, 이에 따라 친수성을 띄게 된다. 그러나, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체에 포함되는 골격(backbone)을 적절하게 제어하게 되면, 상기 단량체가 가지는 고유의 극성을 효과적으로 상쇄시킬 수 있으며, 이에 따라 단량체가 전체적으로 비극성을 띄는 소수성 단량체로 작용할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에서, 사용될 수 있는 소수성 단량체의 예로는 탄소수 4 내지 20, 바람직하게는 탄소수 4 내지 16의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트일 수 있다. 이와 같은 단량체는 골격을 이루는 알킬기의 특성으로 인해 비극성을 띄게 되고, 극성 물질(ex. 수분)에 대해 높은 저항성을 나타낸다. 이에 따라, 상기와 같은 단량체의 중합체는 점착제에 탁월한 내습성을 부여할 수 있다. 또한, 상기 소수성 단량체들은 UV이나 열적 열화에 대해서도 우수한 저항성을 나타내고, 이에 따라 본 발명의 점착제의 내구성이 현격히 개선될 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 상기와 같은 소수성 단량체의 구체적인 예로는, 옥틸 (메타)아크릴레이트, 4-메틸-2-펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-메틸부틸 (메타)아크릴레이트, 이소아밀 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, 에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 데실 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 이소트리데실 (메타)아크릴레이트, 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트 및 이소보르닐 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있 고, 바람직하게는 에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 스테아릴 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.
본 발명에서, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 내에 포함되는 상기 소수성 단량체의 비율은 특별히 제한되지 않는다. 즉, 본 발명에서는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 전체가 상기 소수성 단량체로 구성될 수 있고, 필요할 경우 일부만이 상기 소수성 단량체로 구성될 수 있다. (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 일부가 소수성 단량체로 구성될 경우, 그 함량은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 내습성 개선 효과 등을 고려하여 적절히 제어될 수 있다.
본 발명에서 단량체 혼합물에 포함되는 가교성 단량체는, 분자 구조 내에 중합성 관능기(ex. 탄소-탄소 이중 결합) 및 가교성 관능기를 동시에 포함하는 단량체를 의미하고, 전술한 바와 같이, 제 1 점착제층을 형성하는 경우에는, 상기 가교성 관능기로서 히드록시기를 포함하는 히드록시기 함유 단량체만으로 상기 가교성 단량체가 구성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 사용될 수 있는 히드록시기 함유 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있다.
본 발명에서 상기 단량체 혼합물은, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 80 중량부 내지 99.9 중량부 및 가교성 단량체 0.1 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 90 중량부 내지 99.9 중량부 및 가교성 단량체 0.1 중량부 내지 10 중량부를 포함할 수 있다. 단량체 혼합물 내에서 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 함량이 80 중량부 미만이면, 초기 접착력이 저하될 우려가 있고, 99.9 중량부를 초과하면, 응집력 저하로 인해 내구성에 문제가 발생할 우려가 있다. 또한, 단량체 혼합물 내에서 가교성 단량체의 함량이 0.1 중량부 미만이면, 경화물의 내구신뢰성 등의 물성이 악화될 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 표면 이행 현상이 발생하거나, 유동 특성의 감소 또는 응집력의 상승으로 인한 박리 또는 들뜸이 발생할 우려가 있다.
*본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 「중량 비율」을 의미한다.
본 발명에서, 전술한 각각의 성분을 포함하는 단량체 혼합물을 중합시켜, 아크릴계 수지를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면 용액 중합, 광중합, 벌크 중합, 서스펜션 중합 또는 에멀션 중합과 같은 일반적인 중합법을 사용할 수 있다.
본 발명에서 제 1 점착제층을 형성하는 아크릴계 점착제 조성물은 상기 아크릴계 수지와 함께 다관능성 가교제를 포함할 수 있다.
본 발명에서 사용될 수 있는 다관능성 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물과 같은 일반적인 가교제를 사용할 수 있고, 이 중 이소시아네이트계 화합물을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기에서 이소시아네이트계 화합물의 예로는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트나, 상기 중 하나 이상의 이소시아네이트 화합물과 폴리올(ex. 트리메틸롤 프로판)과의 반응물의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있다. 또한, 상기 에폭시계 화합물의 예로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N’,N’-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린 디글리시딜에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있고; 아지리딘계 화합물의 예로는 N,N’-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N’-디페닐메탄-4,4’-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 및 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 또한, 상기 금속 킬레이트계 화합물의 예로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및 바나듐 등의 다가 금속의 일종 또는 이종 이상이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 아크릴계 점착제 조성물에서 다관능성 가교제는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.01 중량부 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 다관능성 가교제의 함량이 0.01 중량부 미만이면, 경화물의 응집력이 떨어질 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 층간 박리나 들뜸 현상이 발생하는 등 내구신뢰성이 저하될 우려가 있다
본 발명에서 제 1 점착제층을 구성하는 아크릴계 점착제 조성물은 필요에 따라서, 실란계 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 커플링제는 피착체에 대한 밀착성과 접착 안정성을 향상시켜, 내열성 및 내습성을 개선할 수 있다. 또한, 상기 커플링제는 적절히 첨가될 경우, 고온 또는 고습 하에서의 접착 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 실란계 커플링제의 종류로는, 예를 들면 γ-글리시독시프로필트리메톡시 실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시 실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시 실란, 비닐트리에톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리에톡시 실란, γ-아미노프로필트리메톡시 실란, γ-아미노프로필트리에톡시 실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시 실란 또는 γ-아세토아세테이트트리프로필트리메톡시 실란 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서, 점착제 조성물에 실란계 커플링제가 포함될 경우, 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0.005 중량부 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 실란계 커플링제의 함량이 0.005 중량부 미만이면, 커플링제의 첨가로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 5 중량부를 초과하면, 기포 또는 박리 현상이 발생하는 등 내구신뢰성이 저하될 우려가 있다.
본 발명에서 제 1 점착제층을 형성하는 아크릴계 점착제 조성물은 필요에 따라서, 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에서 점착성 부여 수지로는, 예를 들면 히드로카본계 수지 또는 그 수소첨가물; 로진 수지 또는 그 수소첨가물; 로진 에스테르 수지 또는 그 수소첨가물; 테르펜 수지 또는 그 수소첨가물; 테르펜 페놀 수지 또는 그 수소첨가물; 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 점착제 조성물이 점착성 부여 수지를 포함할 경우, 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 100 중량부로 포함할 수 있다. 상기 점착성 부여 수지의 함량이 1 중량부 미만이면, 점착성 부여 수지의 첨가로 인한 효과가 미미할 우려가 있고, 100 중량부를 초과하면, 상용성 또는 응집력 향상 효과가 저하될 우려가 있다.
본 발명에서 제 1 점착제층을 구성하는 아크릴계 점착제 조성물은, 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 에폭시 수지, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 제 1 점착제층은, 경우에 따라서는 실리콘계 점착제 조성물의 경화물일 수 있다. 이 경우, 사용되는 실리콘계 점착제 조성물의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 가열 경화형 조성물 또는 자외선 경화형 조성물 등일 수 있다.
본 발명의 일 예시에서 상기 가열 경화형 실리콘계 조성물은, 히드로실릴화(hydrosilylation) 반응에 의해 경화하는 조성물; 실라놀(silanol)의 축합 반응에 의해 경화하는 조성물; 또는 알코올 탈리형, 옥심(oxim) 탈리형 또는 초산 탈리형의 실리콘계 조성물 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 자외선 경화형 실리콘계 조성물의 예로는, (메타)아크릴 관능성 실리콘(ex. 일본공개특허공보 평01-304108호에 개시된 실리콘 화합물), 비닐기와 머캅토기를 관능기로서 가지는 실리콘(ex. 일본공개특허공보 소53-37376호에 개시된 실리콘 화합물), 에폭시 관능성 실리콘(ex. 일본특허공개 소58-174418호에 개시된 실리콘 화합물), 비닐에테르 관능성 실리콘(ex. Crivello, J.V., Eckberg, R.P., 미국특허 제4,617,238호에 개시된 실리콘 화합물), 실라놀 관능성 실리콘(폴리(실세스퀴옥산) 또는 폴리(실세스퀴옥산)과 테트라페녹시실란을 포함하는 조성물(ex. 일본특허공개 평06-148887호); 또는 실록산 폴리머와 염기 발생 물질을 포함하는 경화성 조성물(ex. 일본특허공개공보 평06-273936호 및 일본특허공개 평07-69610호에 개시된 실리콘 화합물)) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 예시에서, 상기 실리콘계 점착제 조성물은, 부가 경화형 실리콘 조성물, 구체적으로는 (i) 분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 가지는 오르가노폴리실록산, (ii) 분자 중에 2개 이상의 규소결합 수소 원자를 가지는 오르가노폴리실록산 및 (iii) 백금계 경화 촉매를 포함하는 조성물일 수 있다.
부가 경화형 실리콘계 조성물에서 (i) 오르가노폴리실록산은, 실리콘계 경화물을 구성하는 주성분으로서, 1 분자 중 적어도 2개의 알케닐기를 포함한다. 이 때, 알케닐기의 구체적인 예에는, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 또는 헵테닐기 등이 포함되고, 이 중 비닐기가 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다. (i) 오르가노폴리실록산에서, 전술한 알케닐기의 결합 위치는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 알케닐기는 분자쇄의 말단 및/또는 분자쇄의 측쇄에 결합되어 있을 수 있다.
또한, (i) 오르가노폴리실록산에서, 전술한 알케닐 외에 포함될 수 있는 치환기의 종류로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 또는 헵틸기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 또는 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기 또는 페넨틸기 등의 아랄킬기; 클로로메틸기, 3-클로로프로필기 또는 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기 등을 들 수 있다.
본 발명에서 (i) 오르가노폴리실록산는, 예를 들면, 직쇄상, 분지상, 고리상, 망상 또는 일부가 분지상을 이루는 직쇄상 등을 포함하는, 어떠한 분자 구조도 가질 수 있다. 본 발명에서는 상기와 같은 분자 구조 중 특히 직쇄상의 분자 구조를 가지는 것이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 사용할 수 있는 (i) 오르가노폴리실록산의 보다 구체적인 예로는, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 메틸비닐폴리실록산, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록산기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록산기 봉쇄 메틸비닐폴리실록산, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체, R1 2SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 R1 2R2SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 SiO4/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체, R1 2R2SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 SiO4/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체, R1R2SiO2/2로 표시되는 실록산 단위와 R1SiO3/2로 표시되는 실록산 단위 또는 R2SiO3/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체 및 상기 중 2 이상의 혼합물을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기에서, R1은 알케닐기 외의 탄화수소기로서, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 또는 헵틸기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 또는 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기 또는 페넨틸기 등의 아랄킬기; 클로로메틸기, 3-클로로프로필기 또는 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기 등일 수 있다. 또한, 상기에서 R2는 알케닐기로서, 구체적으로는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 또는 헵테닐기 등일 수 있다.
부가 경화형 실리콘계 조성물에서 (ii) 오르가노폴리실록산은, 상기 (i) 오르가노폴리실록산을 가교시키는 역할을 수행할 수 있다. 상기 (ii) 오르가노폴리실록산에서, 수소원자의 결합 위치는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 분자쇄의 말단 및/또는 측쇄에 결합되어 있을 수 있다. 또한, 상기 (ii) 오르가노폴리실록산에서, 상기 규소결합 수소원자 외에 포함될 수 있는 치환기의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, (i) 오르가노폴리실록산에서 언급한 바와 같은, 알킬기, 아릴기, 아랄킬기 또는 할로겐 치환 알킬기 등을 들 수 있다.
한편, (ii) 오르가노폴리실록산는, (i) 오르가노폴리실록산의 경우와 같이, 직쇄상, 분지상, 고리상, 망상 또는 일부가 분지상을 이루는 직쇄상 등을 포함하는, 어떠한 분자 구조도 가질 수 있다. 본 발명에서는 상기와 같은 분자 구조 중 특히 직쇄상의 분자 구조를 가지는 것이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 (ii) 오르가노폴리실록산의 보다 구체적인 예로는, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로젠 공중합체, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로젠실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 디메틸하이드로젠실록산기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양말단 디메틸하이드로젠실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 디메틸하이드로젠실록산기 봉쇄 메틸페닐폴리실록산, R1 3SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 R1 2HSiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 SiO4/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체, R1 2HSiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 SiO4/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체, R1HSiO2/2로 표시되는 실록산 단위와 R1SiO3/2로 표시되는 실록산 단위 또는 HSiO3/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체 및 상기 중 2 이상의 혼합물을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기에서, R1은 알케닐기 외의 탄화수소기로서, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 또는 헵틸기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 또는 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기 또는 페넨틸기 등의 아랄킬기; 클로로메틸기, 3-클로로프로필기 또는 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기 등일 수 있다.
본 발명의 일 태양에서, (ii) 오르가노폴리실록산의 함량은, 적절한 경화가 이루어질 수 있을 정도로 포함된다면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, (ii) 오르가노폴리실록산은, (i) 오르가노폴리실록산에 포함되는 하나의 알케닐기에 대하여, 규소결합 수소원자가 0.5 내지 10개가 되는 양으로 포함될 수 있다. 상기 규소원자 결합 수소 원자의 개수가 0.5개 미만이면, 경화성 실리콘 화합물의 경화가 불충분하게 이루어질 우려가 있고, 10개를 초과하면, 경화물의 내열성이 저하될 우려가 있다.
상기 부가 경화형 실리콘계 조성물에서 (iii) 백금계 경화 촉매는, 예를 들면, 백금 미분말, 백금흑, 백금 담지 실리카 미분말, 백금 담지 활성탄, 염화 백금산, 사염화 백금, 염화 백금산의 알코올 용액, 백금과 올레핀의 착체, 백금과 1,1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실록산 등의 알케닐실록산과의 착체, 이들 백금 또는 백금 화합물을 함유하는 입자경이 10 ㎛ 미만인 열가소성 수지 미분말(폴리스티렌 수지, 나이론 수지, 폴리카보네이트 수지, 실리콘 수지 등)을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 부가 경화형 실리콘계 조성물 내에서 전술한 촉매의 함유량은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전체 실리콘계 조성물 중 중량 단위로 0.1 내지 500 ppm, 바람직하게는 1 내지 50 ppm의 양으로 포함될 수 있다. 상기 촉매의 함유량이 0.1 ppm 미만이면, 조성물의 경화성이 저하될 우려가 있고, 500 ppm을 초과하면, 경제성이 떨어질 우려가 있다.
본 발명의 일 태양에서, 상기 부가경화형 실리콘 화합물은, 그 저장 안정성, 취급성 및 작업성 향상의 관점에서, 3-메틸-1-부틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 페닐부틴올 등의 알킨 알코올; 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인 등의 에닌(enyne) 화합물; 1,2,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐시클로테트라실록산, 벤조트리아졸 등의 경화억제제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 경화억제제의 함량은, 발명의 목적을 해하지 않는 범위에서 적절하게 선택될 수 있으며, 예를 들면, 중량 기준으로 10 ppm 내지 50,000 ppm의 범위로 포함될 수 있다.
전술한 성분으로 구성되는 본 발명에 따른 제 1 점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 약 1 ㎛ 내지 50 ㎛, 바람직하게는 1 ㎛ 내지 30 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ㎛ 내지 10 ㎛일 수 있다. 본 발명에서는 제 1 점착제층의 두께를 1 ㎛ 내지 50 ㎛의 범위로 제어함으로써, 터치 패널 또는 터치 스크린을 보다 박형으로 구성하면서도, 점착제가 우수한 내열성 및 저항 변화 억제능 등의 물성을 나타내도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 점착 필름은, 제 1 점착제층과 함께, 제 2 점착제층을 포함한다. 상기 제 2 점착제층은, 제 1 점착제층과 같이 제 1 면 및 제 2 면을 가지며, 경우에 따라서는, 상기 제 2 점착제층의 제 2 면은, 상기 제 1 점착제층의 제 2 면에 직접 부착되어 있을 수 있다.
본 발명에서 제 2 점착제층을 구성하는 소재는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 아크릴계 수지; 및 다관능성 가교제를 포함하는 아크릴계 점착제 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 아크릴계 수지는, 제 1 점착제층의 경우와 같이 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체일 수 있다. 상기에서 사용될 수 있는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체의 종류 및 그 함량은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 제 1 점착제층에서 기술한 범주 내에서 적절히 선택될 수 있다.
또한, 상기 제 2 점착제층의 경우, 단량체 혼합물이 히드록시기 함유 단량체 외에도 다른 가교성 단량체를 포함할 수 있다. 상기 제 2 점착제 조성물의 경우, 가교성 단량체로서, 히드록시기 함유 단량체는 물론 카복실기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체 등과 같은 가교성 단량체를 사용할 수 있다. 상기에서 카복실기 함유 단량체의 예로는 (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등을 들 수 있으며; 질소 함유 단량체의 예로는 2-이소시아네이토에틸 (메타)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필 (메타)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 제 2 점착제층을 구성하는 아크릴계 점착제 조성물에 포함될 수 있는 다관능성 가교제의 종류 및 함량은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 제 1 점착제층에서 기술한 범주 내에서 적절히 선택될 수 있다.
또한, 본 발명에서 제 2 점착제층을 구성하는 점착제 조성물은, 상기 제 1 점착제 조성물을 구성하는 아크릴계 점착제 조성물의 경우와 동일하게 실란계 커플링제, 점착성 부여 수지, 에폭시 수지, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기와 같은 성분으로 구성되는 제 2 점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 10 ㎛ 내지 250 ㎛, 바람직하게는 25 ㎛ 내지 250㎛일 수 있다. 본 발명에서는 제 2 점착제층의 두께를 10 ㎛ 내지 250 ㎛의 범위로 제어함으로써, 터치 패널 또는 스크린을 보다 박형으로 구성하면서도, 점착제가 우수한 내열성 등의 물성을 나타내도록 할 수 있다.
본 발명에서 전술한 각 점착제 조성물을 경화시켜, 상기 제 1 및 제 2 점착제층을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면 상기 점착제 조성물 또는 그를 사용하여 제조한 코팅액을, 바코터 등의 통상의 수단으로 적절한 공정 기재에 도포하고, 경화시키는 방법으로 점착제층을 제조할 수 있다. 본 발명에서 상기 경화 과정은, 점착제 조성물 또는 코팅액 내부에 포함된 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하다. 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 점착 계면에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.
또한, 상기에서 점착제 조성물 또는 코팅액을 경화시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 적절한 가열, 건조 및/또는 숙성(aging) 공정을 통한 경화, 또는 자외선(UV)과 같은 전자기파 조사에 의한 경화 방식을 채용할 수 있다.
본 발명에서는, 전술한 공정을 통해 제 1 및 제 2 점착제층을 각각 별도로 제조하고, 이를 라미네이트하여 상기 점착 필름을 제조할 수도 있고, 필요에 따라서는 하나의 점착제층을 먼저 형성하고, 그 위에 직접 다른 점착제층을 형성하는 방식으로 점착 필름을 제조할 수 있다.
본 발명에서는 또한, 필요한 경우 상기 점착제층의 형성 과정에서 적절한 코로나 처리를 병행할 수 있으며, 상기 코로나 처리는 이 분야에서 통상적으로 사용되는 공지의 수단을 이용할 수 있다.
본 발명의 점착 필름은, 필요에 따라서 상기 제 1 또는 제 2 점착제층의 일면에 형성된 이형 필름을 추가로 포함할 수 있다. 도 4는 본 발명의 다른 예시에 따른 점착 필름의 단면도로서, 도 4에 나타난 바와 같이, 본 발명의 점착 필름은, 제 1 점착제층(32)의 제 1 면과 제 2 점착제층(33)의 제 1 면에 부착된 이형 필름(41)을 포함할 수 있다.
그러나, 도 4 에 나타난 점착 필름은 본 발명의 하나의 예시에 불과하며, 본 발명의 점착 필름은, 경우에 따라서는 제 1 점착제층(32)의 제 1 면 또는 제 2 점착제층(33)의 제 1 면에만 이형필름이 부착된 구조를 가질 수도 있다.
본 발명에서 사용되는 상기 이형 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 상기 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리를 수행할 수도 있다. 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 상기와 같은 이형 필름의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 상기 이형 필름의 두께는 20 ㎛ 내지 100 ㎛, 바람직하게는 30 ㎛ 내지 70 ㎛ 정도일 수 있다.
본 발명은, 또한 일면에 도전층이 형성된 전도성 플라스틱 필름; 및 상기 전도성 플라스틱 필름의 도전층에 부착되어 있는 본 발명에 따른 점착 필름을 포함하고, 상기 점착 필름의 제 1 점착제층의 제 1 면이 상기 도전층에 부착되어 있는 터치 패널에 관한 것이다.
본 발명의 점착 필름이 적용되는 터치 패널은, 예를 들면, 정전용량 방식의 터치 패널일 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 필름이 적용되는 터치 패널의 구체적인 구조 또는 그 형성 방법은, 본 발명의 점착 필름이 적용되는 한, 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 일반적인 구성이 채용될 수 있다.
도 5 및 6은 본 발명의 하나의 예시에 따른 터치 패널(50, 60)을 나타내는 도면이다.
도 5에 나타난 바와 같이, 본 발명의 일 태양에 따른 터치 패널(50)은, 플라스틱 기재(51a) 및 상기 기재(51a)의 일면에 형성된 도전층(51b)을 포함하는 전도성 플라스틱 필름(51)을 포함하고, 제 1 점착제층(32) 및 제 2 점착제층(33)을 포함하는 본 발명의 점착 필름(31)이 상기 필름(51)에 부착된 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 본 발명의 점착 필름(31)의 제 1 점착제층(32)이 상기 도전층(51b)에 부착된다.
본 발명에서 상기 전도성 플라스틱 필름의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 공지의 전도성 필름을 사용할 수 있다. 본 발명의 일 예시에서, 상기 전도성 필름으로, 일면에 ITO 전극층이 형성된 투명 플라스틱 필름일 수 있다. 상기에서 투명 플라스틱 필름으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 이 중에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 6은, 본 발명의 다른 태양에 따른 터치 패널을 나타내는 도면이다. 도 6에 나타난 바와 같이, 본 발명의 터치 패널(60)은, 상부부터 하드코팅(61), 투명 플라스틱 필름(62), 점착 필름(30), 일면에 도전층(51b)이 형성된 플라스틱 필름(51a), 점착 필름(30), 일면에 도전층(51b)이 형성된 플라스틱 필름(51a), 점착제층(63) 및 투명 플라스틱 기판(64)을 포함할 수 있다. 또한, 상기와 같은 각 층을 포함하는 터치 패널(60)은, 액정표시장치(LCD)(65) 등과 같은 표시 장치에 부착되어 있을 수 있다. 도 6에 나타난 구조에서, 전도성 플라스틱 필름의 도전층(51b)에 본 발명의 점착 필름(30)이 부착될 수 있다.
도 6에 나타난 구조에서, 본 발명의 점착 필름을 제외한 다른 구성의 종류 및 형성 방법 등은 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 일반적인 성분을 제한 없이 채용할 수 있다.
[실시예]
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
제조예 1. 아크릴계 수지(A)의 제조
질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에, 에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 65 중량부, 메틸 아크릴레이트(MA) 25 중량부 및 히드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 10 중량부를 투입하고, 용제로서 에틸 아세테이트(EAc)를 투입하였다. 이어서, 산소 제거를 위해 질소 가스를 1 시간 정도 퍼징하고, 온도를 62℃로 유지한 상태에서, 혼합물을 균일하게 한 후, 반응 개시제로서 에틸 아세테이트에 50% 농도로 희석시킨 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.03 중량부를 투입하였다. 이어서, 상기 혼합물을 8 시간 정도 반응시켜 중량평균분자량이 100만인 아크릴계 수지(A)를 제조하였다.
제조예 2. 아크릴계 수지(B)의 제조
에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 90 중량부 및 아크릴산(AA) 10 중량부를 반응기에 투입하여 중합을 진행한 것을 제외하고는 제조예 1의 방법에 준하여, 중량평균분자량이 100만인 아크릴계 수지(B)를 제조하였다.
실시예 1
제 1 점착제층의 제조
실리콘 수지(7355, Dowcorning(제)) 100 중량부에 첨가제(7429, Dowcorning(제)) 1 중량부 및 벤조일퍼옥사이드 1 중량부를 혼합하여 제조된 실리콘계 점착 수지 조성물을, 불소로 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 50 ㎛)의 이형 처리 면에, 경화 후 두께가 약 5 ㎛가 되도록 도포하고, 150℃의 온도에서 3분 동안 경화시켜, 실리콘 점착제층을 제조하였다.
제 2 점착제층의 제조
아크릴계 수지(B) 100 중량부에 대하여, 다관능성 가교제로서, 2관능성 이소시아네이트계 가교제 0.5 중량부 및 에폭시계 실란 커플링제 0.3 중량부를 배합하여 점착제 조성물을 제조하고, 용제로 희석하여 코팅액을 제조하였다. 이어서, 제조된 코팅액을 이형 처리된 PET 필름(두께 50 ㎛)의 이형 처리면에 건조 후 두께가 약 50㎛ 이 되도록 코팅하고, 약 100 ℃의 온도에서 약 5분 동안 건조시켰다. 그 후, 적정 조건에서 숙성시켜 두께가 50 ㎛인 점착제층을 형성하였다.
점착 필름의 제조
상기에서 제조된 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층을 상온에서 2Kg의 롤러를 사용하여 라미네이션 처리하여, 점착 필름을 제조하였다.
실시예 2
제 1 점착제층의 제조
아크릴계 수지(A) 100 중량부에 대하여, 다관능성 가교제로서, 2관능성 이소시아네이트계 가교제 0.5 중량부 및 에폭시계 실란 커플링제 0.3 중량부를 배합하여 점착제 조성물을 제조하고, 용제로 희석하여 코팅액을 제조하였다. 제조된 코팅액을 이형 처리된 PET 필름(두께 50 ㎛)의 이형 처리면에 건조 후 두께가 약 5 ㎛가 되도록 코팅하고, 약 100 ℃의 온도에서 약 5분 동안 건조한 후, 적정 조건에서 숙성시켜 두께가 5 ㎛인 제 1 점착제층을 형성하였다.
제 2 점착제층 및 점착 필름의 제조
제 2 점착제층은, 상기 실시예 1과 동일한 방식으로 형성하고, 또한, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착 필름을 형성하였다.
비교예 1
아크릴계 수지(B) 100 중량부에 대하여, 다관능성 가교제로서, 2관능성 이소시아네이트계 가교제 0.5 중량부 및 에폭시계 실란 커플링제 0.3 중량부를 배합하여 점착제 조성물을 제조하고, 용제로 희석하여 코팅액을 제조하였다. 이어서, 제조된 코팅액을 이형 처리된 PET 필름(두께 50 ㎛)의 이형 처리면에 건조 후 두께가 약 55 ㎛가 되도록 코팅하고, 약 100℃의 온도에서 약 5분 동안 건조한 후, 적정 조건에서 숙성시켜 두께가 55 ㎛인 점착제층을 형성하였다. 이어서, 형성된 점착제층상에 이형 처리된 PET 필름(두께 50 ㎛)을 합판하여 점착 필름을 제조하였다.
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름에 대하여, 하기 제시된 방법으로 그 물성을 측정하였다.
1. 내열성의 측정방법
실시예 1 및 2에서 제조된 점착 필름에서 이형 필름을 제거하고, 제 1 점착제층면을, 일면에 ITO층이 형성된 PET 필름(ITO PET)의 ITO면에 부착하고, 반대면의 제 2 점착제층면은 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 필름에 부착하여 시편을 제작하였다. 비교예의 경우, 이형 필름의 제거 후, 일면은 ITO PET의 ITO면에 부착하고, 반대면은 PMMA 필름에 부착하여 시편을 제조하였다. 그 후, 제조된 각 시편을 80℃의 오븐에서 10일 동안 유지한 후, 각 접착 계면에서 기포, 박리, 들뜸 또는 컬 등의 발생 여부를 관찰하고, 하기 기준에 따라 내열성을 측정하였다.
<내열성 평가 기준>
○: 기포, 박리, 들뜸 및 컬의 발생이 관찰되지 않음
×: 기포, 박리, 들뜸 및 컬이 다량 발생
2. 저항 상승률 측정
저항 상승률은 도 1 및 2에 나타난 바와 같은 샘플을 제조하여 측정하였다. 구체적으로, 일면에 ITO층이 형성되고, 5cm×3cm(가로×세로)의 크기를 가지며, 양 엣지부에 폭이 1 cm인 은 전극층이 형성되어 있는 전도성 필름의 ITO면에, 실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름을 4cm×3cm(가로×세로)의 크기로 재단하여 부착하였다. 부착 시에 실시예 1 및 2의 점착 필름의 경우, 제 1 점착제층이 ITO면에 부착되도록 배치하였다. 또한, 도 1 및 2에 나타난 바와 같이 상기 점착 필름이 ITO면(11b)에 형성된 은(silver) 전극(12)의 절반을 덮도록 제작하였다.
상기와 같은 샘플을 제작한 직후, 3324 Cardhitester(HIOKI사(제))를 사용하여, ITO의 초기 저항(Ri)을 측정하였다. 그 후, 동일 샘플을 항온 항습실(온도: 60℃ 및 상대습도 90% R.H.)에서 10일 동안 방치한 후, 동일한 측정 기기를 사용하여 상기 ITO의 저항값(Rl)을 측정하였다.
이어서, 측정된 각 저항값을 상기 일반식 1에 대입하여, △R을 계산하였다.
상기와 같은 물성 측정 결과를 하기의 표 1에 정리하여 기재하였다.
표 1
구분 실시예 비교예
1 2 1
내열성 ○ ○ ○
ITO 저항 상승률(%) 108 110 180
표 1의 결과로부터, 본 발명에 따른 실시예의 경우, 우수한 내열성을 나타내면서도, ITO의 저항 상승을 탁월하게 억제할 수 있음을 확인할 수 있었다.
반면, 비교예의 경우, 내열성은 확보되었으나, 저항 상승률이 180%로서, 실제 제품에 적용 시에 심각한 손상 및 불량을 야기할 것임을 확인할 수 있었다.

Claims (17)

  1. 제 1 면 및 제 2 면을 가지는 제 1 점착제층; 및 제 1 면 및 제 2 면을 가지는 제 2 점착제층을 포함하고,
    하기 일반식 1의 조건을 만족하는 점착 필름:
    (일반식 1)
    Figure PCTKR2011001773-appb-I000003
    상기 일반식 1에서 Ri는 상기 점착 필름을 4cm×3cm의 크기로 재단한 후, 일면에 ITO층이 형성된 플라스틱 필름의 ITO면에 상기 제 1 점착제층의 제 1 면을 부착하여 제조된 샘플에 대하여 측정한 상기 ITO층의 초기 저항이고, Rl은, 상기 시편을 60℃의 온도 및 90%의 상대 습도 하에서 10일 동안 방치한 후에 측정한 상기 ITO층의 저항이다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    △R이 20 미만인 점착 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    제 1 점착제층의 제 2 면과 제 2 점착제층의 제 2 면이 직접 부착되어 있는 점착 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    제 1 점착제층은 아크릴계 수지 및 다관능성 가교제를 포함하는 점착제 조성물의 경화물인 점착 필름.
  5. 제 4 항에 있어서,
    아크릴계 수지는, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체이고,
    상기 가교성 단량체는 히드록시기 함유 단량체로 이루어지는 점착 필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    (메타)아크릴산 에스테르계 단량체는 탄소수 4 내지 16의 알킬기를 가지는 알킬(메타)아크릴레이트를 포함하는 점착 필름.
  7. 제 5 항에 있어서,
    히드록시기 함유 단량체가, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 점착 필름.
  8. 제 1 항에 있어서,
    제 1 점착제층은 실리콘계 점착제 조성물의 경화물인 점착 필름.
  9. 제 8 항에 있어서,
    실리콘계 점착제 조성물은, 가열 경화형 실리콘계 조성물 또는 자외선 경화형 실리콘계 조성물인 점착 필름.
  10. 제 9 항에 있어서,
    가열 경화형 실리콘계 조성물은, (i) 분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산, (ii) 분자 중에 2개 이상의 규소 결합 수소 원자를 함유하는 오르가노폴리실록산 및 (iii) 백금계 경화 촉매를 포함하는 부가 경화형 조성물인 점착 필름.
  11. 제 1 항에 있어서,
    제 1 점착제층은, 두께가 1 ㎛ 내지 50 ㎛인 점착 필름.
  12. 제 1 항에 있어서,
    제 2 점착제층은, 아크릴계 수지 및 다관능성 가교제를 포함하는 점착제 조성물의 경화물인 점착 필름.
  13. 제 12 항에 있어서,
    아크릴계 수지는, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체인 점착 필름.
  14. 제 1 항에 있어서,
    제 2 점착제층은, 두께가 10 ㎛ 내지 250 ㎛인 점착 필름.
  15. 제 1 항에 있어서,
    제 1 점착제층의 제 1 면에 부착된 제 1 이형 필름; 및 제 2 점착제층의 제 1 면에 부착된 제 2 이형 필름을 추가로 포함하는 점착 필름.
  16. 일면에 도전층이 형성되어 있는 전도성 플라스틱 필름; 및 상기 전도성 플라스틱 필름의 도전층에 부착되어 있는, 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 점착 필름을 포함하고,
    상기 점착 필름의 제 1 점착제층의 제 1 면이 상기 도전층에 부착되어 있는 터치 패널.
  17. 제 16 항에 있어서,
    전도성 플라스틱 필름은, 일면에 ITO층이 형성되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 터치 패널.
PCT/KR2011/001773 2010-03-16 2011-03-14 점착 필름 및 터치패널 WO2011115399A2 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/510,066 US9534149B2 (en) 2010-03-16 2011-03-14 Adhesive film and touch panel
EP11756530.9A EP2548932B1 (en) 2010-03-16 2011-03-14 Touch panel
CN201180004527.6A CN102656243B (zh) 2010-03-16 2011-03-14 粘结薄膜及触控面板
JP2012541967A JP5856066B2 (ja) 2010-03-16 2011-03-14 粘着フィルム及びタッチパネル

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100023285A KR101585270B1 (ko) 2010-03-16 2010-03-16 점착 필름 및 터치패널
KR10-2010-0023285 2010-03-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2011115399A2 true WO2011115399A2 (ko) 2011-09-22
WO2011115399A3 WO2011115399A3 (ko) 2012-02-09

Family

ID=44650585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2011/001773 WO2011115399A2 (ko) 2010-03-16 2011-03-14 점착 필름 및 터치패널

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9534149B2 (ko)
EP (1) EP2548932B1 (ko)
JP (1) JP5856066B2 (ko)
KR (1) KR101585270B1 (ko)
CN (1) CN102656243B (ko)
TW (1) TWI445797B (ko)
WO (1) WO2011115399A2 (ko)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6760348B1 (en) * 1998-12-28 2004-07-06 Globespanvirata, Inc. System and method for tone detection in a discrete multi-tone system
KR101191117B1 (ko) * 2009-09-28 2012-10-15 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR101385039B1 (ko) * 2011-10-11 2014-04-14 제일모직주식회사 점착제 조성물, 점착필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 디스플레이 부재
JP5889035B2 (ja) * 2012-02-22 2016-03-22 リンテック株式会社 粘着シート
KR20130131795A (ko) * 2012-05-24 2013-12-04 (주)엘지하우시스 유연도가 높은 점착 조성물
JP5811117B2 (ja) * 2013-03-05 2015-11-11 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物の硬化方法
KR101795101B1 (ko) 2013-10-23 2017-11-07 주식회사 엘지화학 고굴절 점착제 필름 및 이를 포함하는 터치 패널
CN104903976B (zh) * 2013-11-21 2017-11-21 Lg化学株式会社 保护膜
JP6324045B2 (ja) * 2013-12-04 2018-05-16 三菱電機株式会社 表示装置
US10449750B2 (en) 2014-01-07 2019-10-22 Orthobond Corporation Surface adhesive for devices
WO2016031280A1 (ja) * 2014-08-26 2016-03-03 オリンパス株式会社 内視鏡と、この内視鏡を備えた内視鏡システム
US20160329562A1 (en) * 2014-12-16 2016-11-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Negative electrode active material for nonaqueous electrolyte secondary batteries and nonaqueous electrolyte secondary battery containing negative electrode active material
CN107532002B (zh) 2015-04-10 2020-11-13 陶氏东丽株式会社 含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物、其固化物和具备该固化物的电子部件或显示装置
TWI564762B (zh) 2015-04-22 2017-01-01 恆顥科技股份有限公司 觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片
EP3290489B1 (en) * 2015-04-28 2020-03-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone adhesive composition and adhesive tape
US20190127531A1 (en) 2016-04-22 2019-05-02 Dow Corning Toray Co., Ltd. Highly dielectric film, usages thereof, and manufacturing method therefor
KR102455173B1 (ko) * 2016-10-14 2022-10-17 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 복합 실리콘 고무 시트 및 그 제조 방법
JP7460315B2 (ja) * 2017-03-31 2024-04-02 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP7121726B2 (ja) 2017-04-03 2022-08-18 ダウ・東レ株式会社 硬化反応性のオルガノポリシロキサン組成物、それを用いた感圧接着剤組成物、およびその使用
CN107386540A (zh) * 2017-07-05 2017-11-24 林和国 一种光伏多金属结构材料
WO2019009175A1 (ja) 2017-07-07 2019-01-10 東レ・ダウコーニング株式会社 感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用
JP7201307B2 (ja) 2017-12-22 2023-01-10 ダウ・東レ株式会社 積層体およびその用途
CN112673073B (zh) 2018-08-10 2023-01-17 陶氏东丽株式会社 压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用
KR102539232B1 (ko) 2018-08-10 2023-06-08 다우 도레이 캄파니 리미티드 감압 접착층 형성성 오가노폴리실록산 조성물 및 이의 사용
WO2020032287A1 (ja) 2018-08-10 2020-02-13 ダウ・東レ株式会社 感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用
EP3896137A4 (en) 2018-12-13 2022-10-12 Dow Toray Co., Ltd. ADHESIVE COMPOSITION BASED ON SILICONES AND THEIR USE
CN110204726B (zh) * 2019-06-11 2022-02-11 上海本诺电子材料有限公司 一种有机硅改性丙烯酸树脂的制备方法
EP4015215A4 (en) 2019-08-13 2023-08-23 Dow Toray Co., Ltd. SELF-ADHESIVE LAYER-FORMING ORGANOPOLYSILOXA COMPOSITION AND THEIR USE
WO2021029414A1 (ja) 2019-08-13 2021-02-18 ダウ・東レ株式会社 感圧接着層形成性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用
KR20220045010A (ko) 2019-08-13 2022-04-12 다우 도레이 캄파니 리미티드 감압 접착층 형성성 오가노폴리실록산 조성물 및 그의 사용
CN110471570A (zh) * 2019-08-22 2019-11-19 京东方科技集团股份有限公司 触控模组的制作方法、触控模组和触控显示装置
CN116507428A (zh) 2020-12-25 2023-07-28 陶氏东丽株式会社 有机硅粘合剂组合物以及其用途

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5337376A (en) 1976-09-20 1978-04-06 Hitachi Ltd Manufacture for color receiving tube
JPS58174418A (ja) 1982-04-07 1983-10-13 Toshiba Corp 光重合組成物
US4617238A (en) 1982-04-01 1986-10-14 General Electric Company Vinyloxy-functional organopolysiloxane compositions
JPH01304108A (ja) 1988-05-31 1989-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH06148887A (ja) 1991-01-28 1994-05-27 Oki Electric Ind Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH06273936A (ja) 1993-03-19 1994-09-30 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物およびこれを使用したパターン形成方法
JPH0769610A (ja) 1993-09-02 1995-03-14 Bayer Ag ヒドラジン水和物からの不純物の除去方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0817288A (ja) 1994-07-04 1996-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 透明タッチパネル
BR9509010A (pt) * 1994-09-16 1997-12-30 Avery Dennison Corp Estrutura de adesivo sensível á pressão com múltiplas camadas
US6555235B1 (en) 2000-07-06 2003-04-29 3M Innovative Properties Co. Touch screen system
JP2002313121A (ja) 2001-04-16 2002-10-25 Nitto Denko Corp タッチパネル付照明装置及び反射型液晶表示装置
JP2003177241A (ja) 2001-12-10 2003-06-27 Fujimori Kogyo Co Ltd 光学用積層体、粘着剤転写テープ、および光学用積層体の製造法
JP3880418B2 (ja) 2002-02-21 2007-02-14 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネルの表示装置への貼着固定方法
JP4493273B2 (ja) 2003-01-29 2010-06-30 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネル付き表示装置
JP4618993B2 (ja) 2003-10-02 2011-01-26 日東電工株式会社 感圧性接着テープ又はシート及び光学フィルム
JP4515118B2 (ja) 2004-03-12 2010-07-28 日東電工株式会社 透明両面粘着テープ又はシート及びタッチパネル
JP5299804B2 (ja) 2004-08-03 2013-09-25 綜研化学株式会社 金属貼着用粘着シート
JP4678847B2 (ja) * 2004-10-28 2011-04-27 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物から得られる粘着層を有する粘着性フィルム
JP2006281670A (ja) * 2005-04-01 2006-10-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱圧着用シート
JP5382841B2 (ja) 2005-10-31 2014-01-08 日東電工株式会社 導電性積層フィルム、タッチパネル用電極板、タッチパネルおよび導電性積層フィルム用粘着剤
JP2008266473A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Nitto Denko Corp 透明粘着シート及びフラットパネルディスプレイ
JP5591477B2 (ja) * 2008-03-13 2014-09-17 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材、透明導電性積層体、タッチパネルおよび画像表示装置
EP2650340A3 (en) 2008-10-15 2014-04-16 Mitsubishi Plastics, Inc. Transparent adhesive sheet and image display device
US20120064338A1 (en) 2009-05-26 2012-03-15 Mitsubishi Plastics, Inc. Adhesive material having removability
JP2011057883A (ja) 2009-09-11 2011-03-24 Sliontec Corp 透明性無基材両面テープ・シートおよびその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5337376A (en) 1976-09-20 1978-04-06 Hitachi Ltd Manufacture for color receiving tube
US4617238A (en) 1982-04-01 1986-10-14 General Electric Company Vinyloxy-functional organopolysiloxane compositions
JPS58174418A (ja) 1982-04-07 1983-10-13 Toshiba Corp 光重合組成物
JPH01304108A (ja) 1988-05-31 1989-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH06148887A (ja) 1991-01-28 1994-05-27 Oki Electric Ind Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH06273936A (ja) 1993-03-19 1994-09-30 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物およびこれを使用したパターン形成方法
JPH0769610A (ja) 1993-09-02 1995-03-14 Bayer Ag ヒドラジン水和物からの不純物の除去方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2548932A4

Also Published As

Publication number Publication date
EP2548932A4 (en) 2015-07-08
TWI445797B (zh) 2014-07-21
EP2548932A2 (en) 2013-01-23
JP5856066B2 (ja) 2016-02-09
TW201132735A (en) 2011-10-01
JP2013512326A (ja) 2013-04-11
WO2011115399A3 (ko) 2012-02-09
KR20110104249A (ko) 2011-09-22
CN102656243A (zh) 2012-09-05
US9534149B2 (en) 2017-01-03
EP2548932B1 (en) 2017-09-06
US20120231245A1 (en) 2012-09-13
KR101585270B1 (ko) 2016-01-13
CN102656243B (zh) 2014-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011115399A2 (ko) 점착 필름 및 터치패널
WO2011126265A2 (ko) 터치 패널용 점착 필름 및 터치 패널
WO2011126263A2 (ko) 점착제 조성물, 점착시트 및 터치 패널
WO2011126262A2 (ko) 터치 패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치 패널
WO2014027788A1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
TW202041890A (zh) 透明樹脂層
WO2012070807A2 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
KR20130142918A (ko) 점착제 조성물 및 표면 보호 필름
WO2013085132A1 (ko) 광경화형 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
WO2013147569A1 (ko) 점착 테이프
WO2018056710A1 (ko) 광학 투명 점착제 조성물, 그를 포함하는 광학 투명 점착 필름 및 평판표시장치
WO2017179899A2 (ko) 광학용 점착 조성물
WO2012091283A2 (ko) 편광판용 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
WO2018159918A1 (ko) 윈도우 기판 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR20170119641A (ko) 점착제, 광학용 점착시트, 편광판 점착 시트 및 액정 셀 부재
WO2018056675A2 (ko) 광학 투명 점착제 조성물, 그를 포함하는 광학 투명 점착 필름 및 평판표시장치
KR101625246B1 (ko) 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름
KR101675054B1 (ko) 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프 및 이의 제조방법
WO2016052916A1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
WO2014098423A1 (ko) 아크릴계 점착제 조성물
WO2018147686A1 (ko) 무기재 전사 테이프
WO2018048272A2 (ko) 광학 투명 점착제 조성물, 그를 포함하는 광학 투명 점착 필름 및 평판표시장치
WO2015012524A1 (ko) 아크릴계 필름용 점착제 조성물 및 이를 함유한 편광판
WO2018062744A1 (ko) 광학 투명 점착제 조성물, 그를 포함하는 광학 투명 점착 필름 및 평판표시장치
WO2018062775A1 (ko) 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180004527.6

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11756530

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13510066

Country of ref document: US

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2011756530

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011756530

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012541967

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE