CN102656243B - 粘结薄膜及触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种粘结薄膜及触控面板。本发明中可提供一种粘结薄膜，其适用于触控面板，例如静电容量方式的触控面板，在与导电层直接附着的情况下，也有效抑制上述导电层的电阻上升，呈现优秀的耐热性。而且，本发明中还能提供一种耐久性、光特性、裁剪性、作业性、湿润性及弯曲抑制性优秀的粘结薄膜。

Description

粘结薄膜及触控面板

技术领域

本发明涉及一种粘结薄膜及触控面板。

背景技术

最近，像手机或者个人手持式电话系统(PHS)终端等移动电话终端及个人数字助理(PDA)终端等的移动通信终端形成了大的市场。这种移动通信终端中所追求的技术目标，可以例举如薄型化、轻量化、低电力消费化、高分辨率化及高亮度化等。

特别是，作为输入设备，搭载触控面板或者触摸屏的终端，在轻量化及防碎观点上，以透明传导性塑料薄膜，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作为基材，在其一面形成ITO(Indium Tin Oxide，铟锡氧化物)等导电性薄膜的薄膜，通过粘结剂具有层压在传导性玻璃、固化材料或者装饰薄膜等的构造。

触摸屏或者触控面板中，用于附着透明导电性薄膜的粘结剂需要具备如下的物理性质：可吸收装饰薄膜造成的印刷高度差的高度差吸收性；暴露于高温或高湿等恶劣环境时，可抑制卷曲(curl)或者气泡等的产生的耐久性；裁剪时可抑制倾斜或按压的抗剪性；以及针对各种基材的优良的粘附性等，除此之外还需要具备光特性、作业性及防弯曲性等各种物理性质。

特别是，对于静电容量方式的触控面板来说，设计成导电层(例如ITO)上直接附着粘结薄膜的结构。如适用于上述静电容量方式的粘结剂层，则需要像ITO一样抑制透明电极的电阻变化。

即，在制备、保管、移送及销售的过程中，触摸屏或者触控面板将露出在多种环境中，特别是露出在像高温及/高湿条件等恶劣条件时，包含的电极上出现严重的电阻变化的情况下，这可能成为产品的严重损伤或者导致不良的原因。

为了达成上述目的，可以考虑往粘结剂添加增粘剂(tackifier)或者增塑剂的方法。不过，往粘结剂添加增粘剂时，具有低温中模量增加，高温中耐久性降低的问题；添加增塑剂时，虽然模量有可能减少，但与粘结剂的相容性降低，导致具有长期可靠性降低的担忧。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种粘结薄膜及触控面板。

解决问题的手段

本发明作为解决上述问题的手段，提供一种粘结薄膜，其特征在于，该粘结薄膜包含：第一粘结剂层，其具有第一面及第二面，以及第二粘结剂层，其具有第一面及第二面；该粘结薄膜满足下面一般公式1的条件：

[一般公式1]

$\mathrm{\ΔR}=\frac{R_l-R_i}{R_i}\×100\≤50$

在上述一般公式1中，R_i是将上述粘结薄膜裁剪成4cm×3cm的大小后，在一面形成有ITO层的塑料薄膜的ITO面上附着上述第一粘结剂层的第一面来制备试样，并对其进行测定的上述ITO层的初始电阻；R₁是将上述试样在60℃温度及90％相对湿度下放置10天后测定的上述ITO层的电阻。

本发明作为解决上述问题的另一个手段，提供一种触控面板，其包含：传导性塑料薄膜，其在一面形成有导电层，以及粘结薄膜，其附着在上述传导性塑料薄膜的导电层；上述粘结薄膜第一粘结剂层的第一面附着在上述传导性塑料薄膜的导电层。

发明的效果

本发明中还能提供一种粘结薄膜，其适用于触控面板，例如静电容量方式的触控面板，在与导电层直接附着的情况下，有效抑制上述导电层电阻的上升，并具有优秀的耐热性。而且，本发明中还能提供耐久性、光特性、裁剪性、作业性、湿润性及弯曲抑制性优秀的粘结薄膜。

附图说明

图1是表示用本发明的附着粘结薄膜和ITO传导性薄膜来制备的电阻上升率测定用试样的剖视图；

图2是表示用本发明的附着粘结薄膜和ITO传导性薄膜来制备的电阻上升率测定用试样的主视图；

图3是表示本发明一实施方式的粘结薄膜的剖视图；

图4是表示本发明其他实施方式的粘结薄膜的剖视图；

图5是例示性地根据表示本发明一实施方式构成的触控面板的图；

图6是例示性地表示根据本发明其他实施方式构成的触控面板的图。

具体实施方式

本发明涉及一种粘结薄膜，其特征在于，包含：第一粘结剂层，其具有第一面及第二面，以及第二粘结剂层，其具有第一面及第二面；该粘结薄膜满足下面一般公式1的条件：

[一般公式1]

$\mathrm{\ΔR}=\frac{R_l-R_i}{R_i}\×100\≤50$

在上述一般公式1中，R_i是将上述粘结薄膜裁剪成4cm×3cm的大小后，在一面形成有ITO层的塑料薄膜的ITO面上附着上述第一粘结剂层的第一面来制备试样，并对其进行测定的上述ITO层的初始电阻；R₁是将上述试样在60℃温度及90％相对湿度下放置10天后测定的上述ITO层的电阻。

以下，对本发明的粘结薄膜进行了详细说明。

本发明的粘结薄膜附着在如ITO层等的透明电极层上，放置在恶劣条件中的情况下，也可有效抑制上述ITO层的电阻的上升。具体地，对于本发明的粘结薄膜，使用上述一般公式1中出现的方式测定电阻上升率时，电阻变化率ΔR有可能是50以下(即，电阻上升率为150％以下)，优选为小于20(即，电阻上升率为小于120％)，更优选为10以下(即，电阻上升率为110％以下)。本发明中，将上述电阻变化率ΔR调节为50以下，例如，本发明的粘结薄膜适用于触控面板或者触摸屏上，并在制备、保管、移送及销售的过程中露出在多种环境的情况下，也可抑制触控面板的透明电极的电阻变化，能够稳定地保持产品的质量。

本发明中测定上述电阻变化率ΔR时，对本发明的粘结薄膜来说，具体将第一粘结剂层的第一面附着在ITO面来制备试样，对于制备后的试样的ITO测定初始电阻R_i，将同样的试样在60℃温度及90％相对湿度下放置10天后，重新测定上述ITO层的电阻R₁，并将其数值代入上述一般公式1中进行测定。

图1及2是表示本发明的测定粘结薄膜13电阻变化率ΔR时，示意性地表示试样10、20的图。

如图1所示，测定电阻变化率ΔR时，将本发明的粘结薄膜13裁剪成4cm×3cm(横×竖)大小。然后，将上述裁剪的粘结薄膜13附着在大小为5cm×3cm(横×竖)，一面上形成有ITO层11b，两个边缘部形成有宽幅为1cm的银(silver)电极12的传导性薄膜11上。这时，上述传导性薄膜包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材11a及上述基材11a的一面形成的ITO层11b，就本发明的粘结薄膜13而言，第一粘结剂层的第一面附着在上述ITO层11b以与该ITO层相接触。制备试样10、20时，本发明的粘结薄膜13如图1及图2所示，两个边缘以各自覆盖银电极12的一半的状态附着在ITO层11b上。本发明中，可以制备上述试样10、20，并使用电阻测定仪测定上述ITO层11b的初始及后期电阻，由此能够计算上述电阻变化率ΔR。

本发明中电阻变化率ΔR的下限不受特别的限制。即，本发明中上述电阻变化率的数值越低，粘结薄膜更能适用于触控面板或者屏幕上，呈现卓越的效果。

图3是示意性地表示根据本发明的一例的粘结薄膜30的剖视图。如图3所示，本发明的粘结薄膜30包含第一粘结剂层32及第二粘结剂层33，这时上述第一及第二粘结剂层32、33各自具有第一面32a、33a及第二面32b、33b。

根据本发明的一例，如图3所示，粘结薄膜30中第二粘结剂层33的第二面33b及第一粘结剂层32的第二面32b可直接附着。

本发明的粘结薄膜在适用于触控面板或者触摸屏时，上述第一粘结剂层的第一面将附着在透明电极层上。本发明中上述第一粘结剂层的组成在满足上述一般公式1的条件的情况下，不受特别限制。只是，为了更有效地满足上述一般公式1的条件，组成第一粘合层的树脂作为交联性官能团，优选地不包含羧基。例如，上述粘结剂层由丙烯酸类树脂组成时，作为形成上述丙烯酸类树脂的单体，优选地不使用如丙烯酸等具有羧基的单体。因为羧基是能够向粘结剂赋予高玻璃转移温度及粘结力的官能团，所以作为主要使用在粘结剂的官能团，但是本发明的技术人员发现，具有羧基的树脂存在于粘结剂组合物内，并由如上所述组合物形成的粘结剂适用于触控面板等时，其粘结剂能够抑制透明电极电阻变化的效果甚微。

本发明的上述第一粘结剂层，例如可以是包含丙烯酸类树脂及多官能性交联剂的粘结剂组合物或者硅类粘结剂组合物的固化物。

本发明的第一粘结剂层包含粘结剂组合物(以下，称为「丙烯酸类粘结剂组合物」)的固化物时，作为上述丙烯酸类树脂，可以使用例如包含(甲基)丙烯酸酯类单体及交联性单体的单体混合聚合物，这时上述交联性单体可以是由含羟基单体形成的交联性单体，上述粘结剂组合物包含丙烯酸类树脂及多官能性交联剂。

本发明中使用的术语「由含羟基的单体形成的交联性单体」是指包含在单体混合物的交联性单体，其在粘结剂领域的普通交联性单体中，只包含含羟基单体。即，作为交联性单体，使用含有羧基单体或者含有氮单体等的情况，不属于上述术语的范围内。如上所述，上述单体混合物尤其包含含有羧基的单体时，有可能出现粘结剂抑制透明电极的电阻变化的效果降低的忧虑。

本发明中上述(甲基)丙烯酸酯类单体的种类不受特别限制，例如可以是烷基(甲基)丙烯酸酯。这时，如果包含在单体的烷基过长，则出现固化物的凝集力会降低，不易调节玻璃转移温度或粘合性的忧虑，因此可以使用具有碳数为1～14，碳数优选为1～8的烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯。像这种单体的例子有(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、正丙基(甲基)丙烯酸酯、异丙基(甲基)丙烯酸酯、正丁基(甲基)丙烯酸酯、叔丁基(甲基)丙烯酸酯、仲丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基丁基(甲基)丙烯酸酯、正辛基(甲基)丙烯酸酯、异辛基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯或者(甲基)丙烯酸异壬酯等。本发明可使用上述化合物中一种或者两种以上的混合。

本发明中包含在单体混合物的上述(甲基)丙烯酸酯类单体优选地由至少一部分具有疏水性的单体组成。像这种疏水性单体，可以增大粘结剂的湿润性，并提高耐久性的同时改善耐湿性，使抑制透明电极电阻变化的效果倍增。通常单体的疏水性或者亲水性与相关单体的极性(polarity)有联系。例如，单体具有高极性时，与水或者乙醇等极性溶剂具有高亲和性，属于亲水性单体。相反，单体呈现非极性时，与亲水性溶剂的亲和性显著降低，属于疏水性单体。通常，单体包含氧或者氮等原子时，将会诱导单体内存在的电子的不均匀分布，因此这种单体属于亲水性单体。由这种观点来看，(甲基)丙烯酸酯类单体借助酯键或者碳-碳双键一般具有极性，因此体现亲水性。不过，若适当抑制包含在(甲基)丙烯酸酯类单体的骨架(backbone)，则可以有效地使上述单体具有的固有极性抵消，因此单体可作用为整体上带有非极性的疏水性单体。因此，本发明中可以使用的疏水性单体的例子可以举出具有碳数4～20，优选地具有碳数4～16烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯。像这种单体因形成骨架的烷基的特性，带有非极性，对极性物质(例，水分)具有高电阻性。因此，如上所述单体的聚合物可以对于粘结剂赋予优秀的耐湿性。而且，上述疏水性单体对UV或者热降解也具有优秀的电阻性，因此可以显著改善本发明粘结剂的耐久性。本发明中可以使用的如上所述的疏水性单体的具体例子可以举出，选自包含辛基(甲基)丙烯酸酯、4-甲基-2-戊基(甲基)丙烯酸酯、2-甲基丁基(甲基)丙烯酸酯、异戊基(甲基)丙烯酸酯、仲丁基(甲基)丙烯酸酯、正丁基(甲基)丙烯酸酯、乙基己基(甲基)丙烯酸酯、癸基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、十六烷基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、异三癸基(甲基)丙烯酸酯、环己基(甲基)丙烯酸酯及甲基丙烯酸异冰片酯的组中的一个以上，优选的可使用选自包含乙基己基(甲基)丙烯酸酯、环己基(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸月桂酯及十六烷基(甲基)丙烯酸酯的组中的一个以上。

本发明中，(甲基)丙烯酸酯类单体内包含的上述疏水性单体的比率不受特别限制。即，本发明中(甲基)丙烯酸酯类单体整体上可以由上述疏水性单体组成，必要时可以只有一部分由上述疏水性单体组成。(甲基)丙烯酸酯类单体的一部分由疏水性单体组成时，其含量不受特别限制，鉴于所目的的耐湿性改善效果等，可适当进行控制。

本发明中包含在单体混合物的交联性单体指的是，在分子结构内同时包含聚合性官能团(例，碳-碳双键)及交联性官能团的单体，如上所述，形成第一粘结剂层的情况下，作为上述交联性官能团，优选的是，只由包含羟基的含羟基单体组成上述交联性单体。这时，能够使用的含羟基单体的种类不受特别的限制，例如，可以是选自包含2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯、8-羟基-辛基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-乙二醇(甲基)丙烯酸酯及2-羟基-丙二醇(甲基)丙烯酸酯的组中的一种或者两种以上的混合。

本发明的上述单体混合物可以包含(甲基)丙烯酸酯类单体80重量份～99.9重量份及交联性单体0.1重量份～10重量份，优选的可包含(甲基)丙烯酸酯类单体90重量份～99.9重量份及交联性单体0.1重量份～10重量份。如果单体混合物内的(甲基)丙烯酸酯类单体的含量小于80重量份，则有可能出现初始粘结力的降低的忧虑，如果超过99.9重量份，则出现因凝集力降低而导致耐久性出问题的忧虑。而且，单体混合物内交联性单体的含量小于0.1重量份，则出现固化物的耐久可靠性等的物理性质变恶化的忧虑，如果大于10重量份，则出现发生表面移行现象或者流动特性减少或者因凝集力的上升引起的离型或者翘起。

在本说明书中没有特别不同的规定时，单位「重量份」指的是「重量比率」。

本发明中，聚合包含上述各个成分的单体混合物来制备丙烯酸类树脂的方法不受特别的限定。本发明中，可以使用例如溶液聚合、光聚合、本体聚合、悬浮聚合或者乳化聚合等一般的聚合法。

在本发明中形成第一粘结剂层的丙烯酸类粘结剂组合物可以包含上述丙烯酸类树脂和多官能性交联剂。

本发明中可以使用的多官能性交联剂的种类不受特别的限制，例如可以使用异氰酸酯类化合物、环氧类化合物、氮丙啶类化合物及金属螯合类化合物等普通交联剂，其中，优选地使用异氰酸酯类化合物，但并不局限于此。作为上述异氰酸酯类化合物可举例，甲苯二异氰酸酯、二异氰酸二甲苯酯、二苯甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基苯二甲基二异氰酸酯或萘二异氰酸酯，或者上述化合物中的一种以上的异氰酸酯化合物和多元醇(例，三羟甲基丙烷)的反应物的一种或两种以上的混合物。并且，作为上述环氧类化合物可举例，选自包含乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、N，N，N’，N’-四缩水甘油基乙二胺及丙二醇二环氧丙酯的组中的一种以上；作为氮丙啶类化合物的例子可举例，选自包含N，N’-甲苯-2，4-双(1-氮丙啶羧酰胺)、N，N’-二苯基甲烷-4，4’-双(1-氮丙啶羧酰胺)、三乙烯亚胺三嗪、双(异丙基邻苯二甲酰)-1-(2-甲基氮丙啶)及三(1-吖丙啶基)氧化膦的组中的一种以上。并且，作为上述金属螯合类化合物可举例，铝、铁、铅、锡、钛、锑、镁和/或钒等多价金属的一种或两种以上配位在乙酰丙酮或乙酰乙酸乙酯等中的化合物，但不限于此。

本发明的丙烯酸类粘结剂组合物中多官能性交联剂相对于丙烯酸类树脂100重量份，可包含0.01重量份～10重量份，优选地可包含0.01重量份～5重量份。如果多官能性交联剂的含量小于0.01重量份，则出现固化物凝集力降低的忧虑，如果大于10重量份，则出现层间发生剥离或者翘起现象等耐久可靠性降低的忧虑。

本发明中组成第一粘结剂层的丙烯酸类粘结剂组合物根据需要还可包含硅烷类偶联剂。上述偶联剂可提高对粘附体的紧密性和粘结稳定性，改善耐热性及耐湿性。而且，适当添加上述偶联剂时，可以提高高温或者高湿下的粘结可靠性。

作为本发明中可以使用的硅烷类偶联剂的种类可举例，γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基醚二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯三甲氧基硅烷、乙烯三乙氧基硅烷、γ-甲基烯氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基烯氧丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-异异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷或者γ-乙酰醋酸三丙基三甲氧基硅烷等的一种或者两种以上的混合，但并不局限于此。

本发明中，粘结剂组合物中包含硅烷类偶联剂时，相对于丙烯酸类树脂100重量份，可包含0.005重量份～5重量份。如果上述硅烷类偶联剂的含量小于0.005重量份，则出现因添加了偶联剂而导致其效果甚微的忧虑，如果大于5重量份，则出现发生气泡或者剥离现象等耐久可靠性降低的忧虑。

本发明中形成第一粘结剂层的丙烯酸类粘结剂组合物，根据需要还可包含粘合性赋予树脂。

作为本发明中粘合性赋予树脂可使用，如烃类树脂或其加氢物、松香树脂或其加氢物、松香酯树脂或其加氢物、萜烯树脂或其加氢物、萜烯苯酚树脂或其加氢物、聚合松香树脂或聚合松香酯树脂等的一种或两种以上的混合物，但并不局限于此。

本发明中粘结剂组合物包含粘合性赋予树脂时，相对于丙烯酸类树脂100重量份，可包含1重量份～100重量份。如果上述粘合性赋予树脂的含量小于1重量份，则出现添加粘合性赋予树脂时引起的效果甚微的忧虑，如果大于100重量份，则出现相容性或者凝集力提高效果降低的忧虑。

本发明中组成第一粘结剂层的丙烯酸类粘结剂组合物在不影响发明效果的范围内，还可包含选自包含环氧树脂、交联剂、紫外线稳定剂、抗氧化剂、调色剂、加强剂、填充剂、消泡剂、表面活性剂及增塑剂的组中的一个以上的添加剂。

本发明的上述第一粘结剂层根据情况可以是硅类粘结剂组合物的固化物。这时，所使用的硅类粘结剂组合物的种类不受特别限制，例如可以是加热固化型组合物或者紫外线固化型组合物等。

本发明的一例中，上述加热固化型硅类组合物可以是借助硅氢加成(hydrosilylation)反应来固化的组合物，借助硅醇(silanol)缩合反应来固化的组合物，或者乙醇解吸型、肟(oxim)解吸型或者醋酸解吸型的硅类组合物等，但并不局限于此。而且，作为紫外线固化型硅类组合物的例子可举例，(甲基)丙烯酸官能性硅(例，日本公开专利公报平01-304108号中公开的硅化合物)，作为官能团具有乙烯基和巯基的硅(例，日本公开专利公报昭53-37376号中公开的硅化合物)、环氧树脂官能性硅(例，日本专利公开昭58-174418号中公开的硅化合物)、乙烯醚官能性硅(例，Crivello，J.V.，Eckberg，R.P.，美国专利第4,617,238号中公开的硅化合物)、硅醇官能性硅(聚(倍半硅氧烷)或者包含聚(倍半硅氧烷)和硅酸四苯酯的组合物(例，日本专利公开平06-148887号)或者包含硅氧烷聚合物和碱基发生物质的固化性组合物(例，日本专利公开公报平06-273936号及日本专利公开平07-69610号中公开的硅化合物)等，但并不局限于此。

本发明的一例中，上述硅类粘结剂组合物可以是加成固化型硅组合物，具体可以是(i)分子中具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷，(ii)分子中具有2个以上的硅结合氢原子的有机聚硅氧烷及(iii)包含铂类固化催化剂。

加成固化型硅类组合物中，(i)有机聚硅氧烷是组成硅类固化物的主要成分，1个分子中包含至少2个烯基。这时，烯基的具体例子可包含乙烯基、芳基、丁烯基、戊烯基、己烯基或者庚烯基等，其中优选的是乙烯基，但并不局限于此。(i)有机聚硅氧烷中，上述烯基的结合位置不受特别的限制。例如，上述烯基可以结合在分子链的末端和/或分子链的支链上。

而且，在(i)有机聚硅氧烷中除了上述烯基之外可包含的取代基种类有甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或者庚基等的烷基，苯基、甲苯基、甲苄基或者萘基等的芳基、苄基或者苯乙基等的芳烷基、氯甲基、3-氯丙基或者3，3，3-三氟丙基等的卤素取代烷基等。

本发明的(i)有机聚硅氧烷中，例如还可以具有包含直链状、支链状、环状、网状或者一部分形成支链状的直链状等任何分子结构。本发明的如上所述分子结构中，特别是优选地具有直链状的分子结构，但并不局限于此。

本发明中可以使用的(i)有机聚硅氧烷的更具体的例子可以举例，分子链两末端三甲基硅氧烷基封锁二甲基硅氧烷-甲基乙烯硅氧烷共聚物，分子链两末端三甲基硅氧烷基封锁甲基乙烯聚硅氧烷，分子链两末端三甲基硅氧烷基封锁二甲基硅氧烷-甲基乙烯硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，分子链两末端二甲基乙烯硅氧烷基封锁二甲基聚硅氧烷，分子链两末端二甲基乙烯硅氧烷基封锁甲基乙烯聚硅氧烷，分子链两末端二甲基乙烯硅氧烷基封锁二甲基硅氧烷-甲基乙烯硅氧烷共聚物，分子链两末端二甲基乙烯硅氧烷基封锁二甲基硅氧烷-甲基乙烯硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，包含标记为R¹ ₂SiO_1/2的硅氧烷单位和标记为R¹ ₂R²SiO_1/2的硅氧烷单位和标记为SiO_4/2的硅氧烷单位的有机聚硅氧烷共聚物，包含标记为R¹ ₂R²SiO_1/2的硅氧烷单位和标记为SiO_4/2的硅氧烷单位的有机聚硅氧烷共聚物，包含标记为R¹R²SiO_2/2的硅氧烷单位和标记为R¹SiO_3/2的硅氧烷单位或者标记为R²SiO_3/2的硅氧烷单位的有机聚硅氧烷共聚物及上述化合物中2个以上的混合物，但并不局限于此。

上述内容中，R¹是除了烯基之外的烃基，具体地，可以是甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或者庚基等的烷基，苯基、甲苯基、甲苄基或者萘基等的芳基，苄基或者苯乙基等的芳烷基，氯甲基、3-氯丙基或者3，3，3-三氟丙基等的卤取代烷基等。而且，上述化合物中R²作为烯基，具体地可以是乙烯基、芳基、丁烯基、戊烯基、己烯基或者庚烯基等。

加成固化型硅类组合物中，(ii)有机聚硅氧烷起着使上述(i)有机聚硅氧烷进行交联的作用。上述(ii)有机聚硅氧烷中，氢原子的结合位置不受特别的限制，例如可以结合在分子链的末端和/或支链上。而且，上述(ii)有机聚硅氧烷中，除了上述硅结合氢原子之外可包含的取代基的种类不受特别的限制，例如可举例如(i)有机聚硅氧烷中所涉及的烷基、芳基、芳烷基或者卤素取代烷基等。

另一方面，(ii)有机聚硅氧烷如同(i)有机聚硅氧烷，还可以具有包含直链状、支链状、环状、网状或者一部分形成支链状的直链状等任何分子结构。优选的是，本发明中如上所述分子结构中尤其具有直链状的分子结构，但并不局限于此。

本发明中可以使用的上述(ii)有机聚硅氧烷的更具体的例子，可以举例分子链两末端三甲基硅氧烷基封锁甲基氢聚硅氧烷、分子链两末端三甲基硅氧烷基封锁二甲基硅氧烷-甲基氢共聚物、分子链两末端三甲基硅氧烷基封锁二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢硅氧烷基封锁二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基氢硅氧烷基封锁二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢硅氧烷基封锁甲基苯基聚硅氧烷，包含标记为R¹ ₃SiO_1/2的硅氧烷单位和标记为R¹ ₂HSiO_1/2的硅氧烷单位和标记为SiO_4/2的硅氧烷单位的有机聚硅氧烷共聚物，包含标记为R¹ ₂HSiO_1/2的硅氧烷单位和标记为SiO_4/2的硅氧烷单位的有机聚硅氧烷共聚物，包含标记为R¹HSiO_2/2的硅氧烷单位和标记为R¹SiO_3/2的硅氧烷单位或者标记为HSiO_3/2的硅氧烷单位的有机聚硅氧烷共聚物及上述化合物中2个以上的混合物，但并不局限于此。上述化合物中，R¹是除了烯基之外的烃基，具体可以是甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或者庚基等的烷基，苯基、甲苯基、甲苄基或者萘基等的芳基，苄基或者苯乙基等的芳烷基，氯甲基、3-氯丙基或者3，3，3-三氟丙基等的卤素取代烷基等。

本发明的一实施方式中，如果(ii)有机聚硅氧烷的含量包含为可以形成适当固化的程度，那么就不受特别的限制。例如，(ii)有机聚硅氧烷相对于包含在(i)有机聚硅氧烷的一个烯基，可以包含0.5～10个的硅结合氢原子。如果上述硅原子结合氢原子的数量小于0.5个，则出现固化性硅类化合物不能充分达到固化的忧虑，如果大于10个，则出现固化物的耐热性降低的忧虑。

在上述加成固化型硅类组合物中(iii)铂类固化催化剂可举例，铂微粉末、铂黑、含铂二氧化硅微粉末、含铂活性炭、氯化铂酸、四氯化铂、氯化铂酸的乙醇溶液、铂和烯烃的络合物、铂和1，1，1，3，3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷等烯基硅氧烷的络合物、其铂或者含有铂化合物的粒度小于10μm的热塑性树脂微粉末(聚苯乙烯树脂、尼龙树脂、聚碳酸脂树脂、硅树脂等)，但并不局限于此。

本发明的加成固化型硅类组合物中上述催化剂的含量不受特别限制，例如在整体硅类组合物中按重量为单位可包含0.1ppm～500ppm，优选为包含1ppm～50ppm的量。如果上述催化剂的含量小于0.1ppm，则出现组合物的固化性降低的忧虑，如果大于500ppm，则出现经济性降低的忧虑。

本发明的一实施方式中，上述加成固化型硅化合物从提高其储存安全性、处理性及工作性的观点出发，还可包含3-甲基-1-丁炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、苯基丁炔醇等的炔醇，3-甲基-3-戊烯-1-磷、3，5-二甲基-3-己烯-1-磷等的烯炔(enyne)化合物，1，2，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷、苯并三氮唑等的固化抑制剂。上述固化抑制剂的含量，在不影响本发明的范围内可适当选择，例如以重量为基准可包含10ppm～50000ppm的范围。

由上述成分组成的根据本发明的第一粘结剂层，其厚度不受特别限制，例如可以是约1μm～50μm，优选为1μm～30μm，更优选为1μm～10μm。本发明中可以将第一粘结剂层的厚度控制在1μm～50μm的范围内，从而将触控面板或者触摸屏形成为更薄型，并且使粘结剂呈现优秀的耐热性及电阻变化抑制能力等物理性质。

根据本发明的粘结薄膜包含第一粘结剂层和第二粘结剂层。上述第二粘结剂层如第一粘结剂层一样具有第一面及第二面，根据情况上述第二粘结剂层的第二面直接附着在上述第一粘结剂层的第二面。

本发明中构成第二粘结剂层的材料不受特别的限制，例如可包含丙烯酸类粘结剂组合物的固化物，该丙烯酸类粘结剂组合物包含丙烯酸类树脂及多官能性交联剂。

这时，上述丙烯酸类树脂可以是如第一粘结剂层一样包含(甲基)丙烯酸酯类单体及交联性单体的单体混合物的聚合物。上述化合物中可以使用的(甲基)丙烯酸酯类单体及交联性单体的种类及其含量不受特别限制，例如在上述第一粘结剂层中说明的范畴内可适当选择。

而且，就上述第二粘结剂层而言，单体混合物除了含羟基的单体之外，还可包含其他交联性单体。就上述第二粘结剂组合物而言，作为交联性单体，不仅可以使用含羟基的单体，还可以使用含有羧基的单体或者含有氮的单体等交联性单体。作为上述化合物中含有羧基单体的例子可以举出(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基醋酸酯、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸酯、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸酯、丙烯酸二聚体、衣康酸或马来酸或马来酸酐等，作为含有氮单体的例子可以举出，2-异氰酸乙基(甲基)丙烯酸酯、3-异氰酸丙基(甲基)丙烯酸酯、4-异氰酰基丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯吡咯烷酮或N-乙烯己内酰胺等，但并不局限于此。

而且，构成第二粘结剂层的丙烯酸类粘结剂组合物中可包含的多官能性交联剂的种类及含量不受特别限制，例如在上述第一粘结剂层中说明的范畴内可以适当选择。

而且，本发明中构成第二粘结剂层的粘结剂组合物与组成上述第一粘结剂组合物的丙烯酸类粘结剂组合物的情况一样，还可包含选自包含硅烷类偶联剂、粘合性赋予树脂、环氧树脂、紫外线稳定剂、抗氧化剂、调色剂、加强剂、填充剂、消泡剂、表面活性剂及增塑剂的组中的一个以上的添加剂。

本发明中由如上所述成分组成的第二粘结剂层，其厚度不受特别限制，例如可以是10μm～250μm，优选地可以是25μm～250μm。本发明中将第二粘结剂层的厚度控制在10μm～250μm的范围内，从而将触控面板或者触摸屏形成更薄型，并且使粘结剂呈现优秀的耐热性等物理性质。

本发明中通过固化上述各粘结剂组合物来制备上述第一粘结剂层及第二粘结剂层的方法不受特别限制。本发明中，例如用刮棒涂敷机等常用工具将上述粘结剂组合物或者用该组合物制备的涂敷液适当涂敷在工序基材上，并进行固化，由此可以制备粘结剂层。优选的是，本发明中的上述固化过程充分除去粘结剂组合物或者涂敷液内部所包含的挥发成分或者反应残留物等气泡诱发成分后执行。因此，可防止因粘结剂的交联密度或者分子量等过度变低而弹性率降低，高温状态下存在于粘合界面的气泡变大而导致在内部形成散射体的问题等。

而且，上述化合物中对粘结剂组合物或者涂敷液进行固化的方法不受特别的限制，例如可以采用通过合适的加热、烘干和/或时效处理(aging)工序的固化或者通过紫外线(UV)等电磁波照射的固化方式。

本发明中，通过上述工序，各自单独制备第一粘结剂层及第二粘结剂层，并对其进行层压，也能制备上述粘结薄膜，根据需要先形成一个粘结剂层，然后以在该粘结剂层上直接形成其他粘结剂层的方式来制备粘结薄膜。

本发明中，根据需要，在上述粘结剂层的形成过程中可以并行合适的电晕处理，上述电晕处理可以利用在此领域中通常使用的公知的工具。

本发明的粘结薄膜可以根据需要，还可包含形成在上述第一粘结剂层或者第二粘结剂层的一面的离型薄膜。图4是根据本发明其他例的粘结薄膜的剖视图，如图4所示，本发明的粘结薄膜可包含附着在第一粘结剂层32的第一面和第二粘结剂层33的第一面的离型薄膜41。

不过，图4中图示的粘结薄膜只不过是本发明的一例，本发明的粘结薄膜根据情况，也可以具有仅在第一粘结剂层32的第一面或者第二粘结剂层33的第一面上附着离型薄膜的结构。

本发明中使用的上述离型薄膜的具体种类不受特别的限制，例如可使用该领域的普通塑料薄膜。本发明中，例如作为上述离型薄膜可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙基共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲基共聚物薄膜或者聚酰亚胺薄膜等。而且，也可以对本发明的上述离型薄膜的一面或者两面执行合适的离型处理。离型处理中使用的离型剂的例子可以使用醇酸类、硅类、氟类、不饱和酯类、聚烯烃类或者石蜡类等，其中在耐热性方面优选使用醇酸类、硅类或者氟类离型剂，但并不局限于此。

本发明中如上所述离型薄膜的厚度不受特别限制，根据适用的用途可以适当选择。例如，本发明中上述离型薄膜的厚度可以是20μm～100μm，优选为30μm～70μm左右。

本发明涉及一种触控面板，其包含：传导性塑料薄膜，其在一面形成有导电层，以及根据本发明的粘结薄膜，其附着在上述传导性塑料薄膜的导电层；上述粘结薄膜的第一粘结剂层的第一面附着在上述导电层。

应用本发明的粘结薄膜的触控面板，例如可以是静电容量方式的触控面板。而且，应用本发明的粘结薄膜的触控面板的具体结构或者其形成方法，在应用本发明的粘结薄膜的情况下，不受特别限制，可以采用在该领域的普通结构。

图5及图6是表示根据本发明一例的触控面板50、60的图。

如图5所示，根据本发明的一个实施方式的触控面板50，可包含传导性塑料薄膜51，该传导性塑料薄膜51包含塑料基材51a及形成在上述基材51a的一面的导电层51b，并可具有包含第一粘结剂层32及第二粘结剂层33的本发明的粘结薄膜31附着在上述薄膜51的结构。这时，本发明的粘结薄膜31的第一粘结剂层32附着在上述导电层51b。

本发明中上述传导性塑料薄膜的具体种类不受特别的限制，可以使用本领域公知的传导性薄膜。本发明的一例中，作为上述传导性薄膜可以是在一面形成有ITO电极层的透明塑料薄膜。作为上述透明塑料薄膜可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙基共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲基共聚物薄膜或者聚酰亚胺薄膜等。其中优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，但是并不局限于此。

图6是表示根据本发明其他实施方式的触控面板的图。如图6所示，本发明的触控面板60至上而下可包含硬涂膜61、透明塑料薄膜62、粘结薄膜30、一面上形成有导电层51b的塑料薄膜51a、粘结薄膜30、一面上形成有导电层51b的塑料薄膜51a、粘结剂层63及透明塑料基板64。而且，包含如上所述的各层的触控面板60可以附着在液晶显示装置(LCD)65等的显示装置上。图6所示的结构中，在传导性塑料薄膜的导电层51b可附着本发明的粘结薄膜30。

图6所示的结构中，除了本发明的粘结薄膜的其他结构的种类及形成方法等不受特别的限制，可以不受限制地采用该领域的普通成分。

(实施例)

以下，通过根据本发明的实施例及不根据本发明的比较例，对本发明进行详细说明，但本发明的范围不局限于下面揭示的实施例。

制备例1.丙烯酸类树脂(A)的制备

向设置有冷却装置以使氮气回流、易于调节温度的1L反应器投入65重量份的乙基己基丙烯酸酯(EHA)、25重量份的丙烯酸甲酯(MA)及10重量份的羟基丁基丙烯酸酯(HBA)，并投入作为溶剂的醋酸乙酯(EAc)。接着，净化一小时氮气以除去氧气，并于维持62℃温度的状态下均匀混合混合物之后，作为反应引发剂投入以50％浓度稀释在醋酸乙酯的0.03重量份的偶氮二异丁腈(AIBN)。接着，使上述混合物反应8小时左右，从而制备出重均分子量为100万的丙烯酸类树脂(A)。

制备例2.丙烯酸类树脂(B)的制备

除了将乙基己基丙烯酸酯(EHA)90重量份及丙烯酸(AA)10重量份放入反应器来进行聚合以外，根据制备例1的方法制备了重均分子量为100万的丙烯酸类树脂(B)。

实施例1

第一粘结剂层的制备

将在100重量份的硅树脂(7355，道康宁(制))中混合添加剂(7429，道康宁(制))1重量份及过氧化苯甲酰1重量份而制备的硅类基粘合树脂组合物涂敷在用氟进行离型处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(厚度50μm)的离型处理面上，使得固化后的厚度达到约5μm，在150℃的温度下固化3分钟，来制备了硅粘结剂层。

第二粘结剂层的制备

相对于100重量份的丙烯酸类树脂(B)，调配作为多官能性交联剂的2官能性异氰酸酯类交联剂0.5重量份及环氧类硅烷偶联剂0.3重量份来制备粘结剂组合物，用溶剂稀释而制备了涂敷液。接着，将所制备的涂敷液涂敷在经过离型处理的PET薄膜(厚度50μm)的离型处理面上，使得厚度烘干后达到约50μm，在约100℃温度下烘干约5分钟。然后，在适当条件下进行时效处理，形成厚度为50μm的粘结剂层。

粘结薄膜的制备

在常温下，使用2Kg的辊，对上述制备的第一粘结剂层及第二粘结剂层进行层压处理，来制备了粘结薄膜。

实施例2

第一粘结剂层的制备

相对于100重量份的丙烯酸类树脂(A)，调配作为多官能性交联剂的2官能性异氰酸酯类交联剂0.5重量份及环氧类硅烷偶联剂0.3重量份来制备粘结剂组合物，用溶剂稀释而制备了涂敷液。接着，将所制备的涂敷液涂敷在经过离型处理的PET薄膜(厚度50μm)的离型处理面上，使得厚度烘干后达到5μm，在约100℃温度下烘干约5分钟之后，在适当条件下进行时效处理，来形成厚度为5μm的第一粘结剂层。

第二粘结剂层及粘结薄膜的制备

第二粘结剂层通过与上述实施例1相同的方式形成，而且，通过与实施例1相同的方式形成了粘结薄膜。

比较例1

相对于100重量份的丙烯酸类树脂(B)，调配作为多官能性交联剂的2官能性异氰酸酯类交联剂0.5重量份及环氧类硅烷偶联剂0.3重量份来制备粘结剂组合物，用溶剂稀释而制备了涂敷液。接着，将所制备的涂敷液涂敷在经过离型处理的PET薄膜(厚度50μm)的离型处理面上，使得厚度烘干后达到55μm，在约100℃温度下烘干约5分钟之后，在适当条件下进行时效处理，来形成了厚度为55μm的粘结剂层。接着，在形成的粘结剂层上贴合经过离型处理的PET薄膜(厚度50μm)，而制备出粘结薄膜。

对于在实施例及比较例中制备的粘结薄膜，使用下面揭示的方法测定了其物理性质。

1.耐热性的测定方法

在实施例1及实施例2中制备的粘结薄膜中去除离型薄膜，将第一粘结剂层面附着在一面形成有ITO层的PET薄膜(ITO PET)的ITO面上，相反面的第二粘结剂层面则附着在聚甲基丙烯酸酯甲酯(PMMA)薄膜上，由此制备了试样。就比较例而言，去除离型薄膜后，一面附着在ITO PET的ITO面上，相反面附着在PMMA薄膜上，由此制备了试样。然后，将制备的各试样在80℃的烤箱内放置10天之后，观察各粘结界面上是否产生气泡、剥离、翘起或者卷曲等，并根据下面的标准测定了耐热性。

(耐热性评价标准》

○：未观察到气泡、剥离、翘起及卷曲现象。

×：大量产生气泡、剥离、翘起及卷曲现象。

2.电阻上升率的测定

电阻上升率是在制备如图1及图2所示的试样后进行了测定。具体来说，在一面上形成ITO层并具有5cm×3cm(横×竖)大小，两个边缘部形成有幅度为1cm的银电极层的传导性薄膜的ITO面上，以4cm×3cm(横×竖)大小裁剪实施例及比较例中制备的粘结薄膜而附着。附着时，就实施例1及实施例2的粘结薄膜而言，第一粘结剂层配置成附着在ITO面。而且，如图1及图2所示，制备上述粘结薄膜使其覆盖形成在ITO面11b的银(silver)电极12的一半。

制备完如上所述试样后，使用3324卡片型万用表(Cardhitester)(HIOKI，日本日置公司(制))测定了ITO的初始电阻Ri。然后，在恒温恒湿室(温度：60℃及相对湿度90％R.H.)放置10天相同试样之后，使用相同的测定仪器来测定上述ITO的电阻值R₁。

接着，将测定的各电阻值代入上述一般公式1来计算了ΔR。

如上所述物理性质测定结果，见下表1。

(表1)

由表1的结果中确认到，就本发明的实施例而言，既可以呈现优秀的耐热性，还能卓越地抑制ITO的电阻上升。

相反，就比较例而言，虽然确保了耐热性，但其电阻上升率为180％，由此可知，适用于实际产品时，会引起严重的损伤及不良。

Claims (11)

1.一种粘结薄膜，其特征在于，包含：

第一粘结剂层，其具有第一面及第二面，其中所述第一粘结剂层为包含丙烯酸酯树脂及多官能性交联剂的粘结剂组合物的固化物，或者为硅类粘结剂组合物的固化物，其中所述丙烯酸酯树脂是包含90～99.9重量份的（甲基）丙烯酸酯单体及0.1～10重量份的交联性单体的单体混合物的聚合物，上述交联性单体由含羟基单体组成，以及

第二粘结剂层，其具有第一面及第二面，其中所述第二粘结剂层是包含丙烯酸类树脂及多官能性交联剂的粘结剂组合物的固化物；

该粘结薄膜满足下面一般公式1的条件：

[一般公式1]

$\mathrm{\ΔR}=\frac{R_l-R_i}{R_i}\×100\≤50$

在上述一般公式1中，R_i是将上述粘结薄膜裁剪成4cm×3cm的大小后，在一面形成有ITO层的塑料薄膜的ITO面上附着了上述第一粘结剂层的第一面来制备试样后，并对其进行测定的上述ITO层的初始电阻；R_l是将上述试样在60℃温度及90%相对湿度下放置10天后测定的上述ITO层的电阻，

所述第一粘结剂层的第二面和所述第二粘结剂层的第二面直接附着，

上述（甲基）丙烯酸酯单体包含具有碳数4～16烷基的烷基（甲基）丙烯酸酯。

2.根据权利要求1所述的粘结薄膜，其特征在于，△R小于20。

3.根据权利要求1所述的粘结薄膜，其特征在于，所述含羟基单体是选自包含2-羟基-乙基（甲基）丙烯酸酯、2-羟基-丙基（甲基）丙烯酸酯、4-羟基-丁基（甲基）丙烯酸酯、6-羟基-己基（甲基）丙烯酸酯、8-羟基-辛基（甲基）丙烯酸酯、2-羟基-乙二醇（甲基）丙烯酸酯及2-羟基-丙二醇（甲基）丙烯酸酯的组中的一种以上。

4.根据权利要求1所述的粘结薄膜，其特征在于，所述硅类粘结剂组合物是加热固化型硅类组合物或者紫外线固化型硅类组合物。

5.根据权利要求4所述的粘结薄膜，作为加成固化型组合物，其特征在于，所述加热固化型硅类组合物包含：

（i）有机聚硅氧烷，其在分子中包含2个以上的烯基；

（ii）有机聚硅氧烷，其在分子中包含2个以上的硅结合氢原子；以及

（iii）铂类固化催化剂。

6.根据权利要求1所述的粘结薄膜，其特征在于，所述第一粘结剂层的厚度为1μm～50μm。

7.根据权利要求1所述的粘结薄膜，其特征在于，所述丙烯酸类树脂是包含（甲基）丙烯酸酯类单体及交联性单体的单体混合物的聚合物。

8.根据权利要求1所述的粘结薄膜，其特征在于，所述第二粘结剂层的厚度为10μm～250μm。

9.根据权利要求1所述的粘结薄膜，其特征在于，还包含：

第一离型薄膜，其附着在所述第一粘结剂层的第一面；以及

第二离型薄膜，其附着在所述第二粘结剂层的第一面。

10.一种触控面板，其特征在于，包含：

传导性塑料薄膜，其在一面形成有导电层，以及

根据权利要求1至8中的任一项所述的粘结薄膜，其附着在上述传导性塑料薄膜的导电层；

上述粘结薄膜的第一粘结剂层的第一面附着在上述导电层。

11.根据权利要求10所述的触控面板，其特征在于，所述传导性塑料薄膜是在一面形成有ITO层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

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