TWI445797B - 黏著薄膜及觸控面板 - Google Patents

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TWI445797B
TWI445797B TW100108990A TW100108990A TWI445797B TW I445797 B TWI445797 B TW I445797B TW 100108990 A TW100108990 A TW 100108990A TW 100108990 A TW100108990 A TW 100108990A TW I445797 B TWI445797 B TW I445797B
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Min Seok Song
Eok Hyung Lee
Won Gu Choi
Jae Gwan Lee
Yong Hoon Lee
Hak Rhim Han
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Lg Hausys Ltd
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Description

黏著薄膜及觸控面板
本發明係關於一種黏著薄膜及觸控面板。
最近，像手機或者PHS終端等移動電話終端及個人數位助理(PDA)終端等移動通信終端已經形成很大的市場。此種移動通訊終端中追求的技術目標，可為例如薄型化、輕量化、低電力消費化、高解析度化及高亮度化。
特別地，作為輸入裝置，搭載觸控面板或者觸摸屏的終端，在輕量化及防碎觀點上，以透明傳導性塑膠薄膜，例如甲基對苯二甲酸乙二酯薄膜作為基材，在其一面形成氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)等導電性薄膜之膜片，透過黏著劑具有層疊於傳導性玻璃、固化材料或者裝飾膜等之構造。
觸摸屏或者觸控面板中，在透明導電性薄膜之附著所使用的黏著劑需要透過裝飾膜吸收印刷段差的段差吸收性；在高溫或者高濕條件等惡劣條件下放置時，可抑制捲曲(curl)或者氣泡等現象之耐久性；以及裁剪時抑制偏離或者擠壓之裁剪性；以及對各種基材的優良的黏貼性等物性；除此之外還需要光特性及防止彎曲性等多種物性。
特別地，對電容量方式的觸控面板來說，設計成導電層(ex.氧化銦錫(ITO))上直接附著黏著薄膜的構造。如適用於電容量方式的黏著劑層，則需要像氧化銦錫(ITO)一樣抑制透明電極的阻抗變化。
即，在製造、保管、移送及銷售的過程中，觸摸屏或者觸控面板將露出在多種環境中，特別露出於類似高溫及/高濕條件等惡劣條件時，包含的電極上出現嚴重的阻抗變化之情況下，這可能成為產品的嚴重損傷或者導致不良之原因。
作為實現上述目的之手段，可以考慮黏著劑上添加增黏性(tackifier)或者增塑劑之方法。然而，黏著劑上添加增黏性時，具有低溫中模量增加，高溫中耐久性降低之問題；添加增塑劑之時，雖然模量有可能減少，但與黏著劑的常用性降低，具有長期可靠性降低之擔憂。
因此，鑒於上述問題，本發明之目的在於提供一種黏著薄膜及觸控面板。
本發明中作為解決上述課題的手段，提供一種黏著薄膜，其特徵在於，此黏著薄膜包含有：一第一黏著劑層，其具有第一面及第二面，以及一第二黏著劑層，其具有一面及第二面，此黏著薄膜滿足下面一般公式的條件：
在一般公式1中，Ri為將黏著薄膜裁剪為4cm×3cm的大小後，一面形成氧化銦錫(ITO)層的塑膠薄膜，其氧化銦錫(ITO)面上附著第一黏著劑層的第一面以製造樣品，並對其進行測量的氧化銦錫(ITO)層的初始阻抗；R1為將上述試樣在60℃溫度及 90%相對濕度中放置10天左右後，測量的上述氧化銦錫(ITO)層之阻抗。
本發明作為解決上述課題的另一個手段，提供一種觸控面板，其包含在一面形成有導電層的傳導性塑膠薄膜，以及附著於此傳導性塑膠薄膜的導電層上根據本發明的黏著薄膜，而且上述黏著薄膜之第一黏著劑層的第一面附著於傳導性塑膠薄膜的導電層之上。
本發明還提供一種黏著薄膜，其適用於觸控面板，例如電容量方式的觸控面板，在與導電層直接附著的情況下，有效抑制導電層阻抗的上升，具有優良的耐熱性。而且，本發明中還能提供耐久性、光特性、裁剪性、作業性、可濕性及彎曲抑制性優良的黏著薄膜。
本發明關於一種黏著薄膜，其包含有：一第一黏著劑層，其具有第一面及第二面，以及一第二黏著劑層，其具有一面及第二面，黏著薄膜滿足下面一般公式1的條件：
在一般公式1中，Ri為將黏著薄膜裁剪成4cm×3cm的大小之後，一面形成氧化銦錫(ITO)層的塑膠薄膜之氧化銦錫(ITO)面上附著第一黏著劑層的第一面來製造樣品，並對其進行測量的 氧化銦錫(ITO)層之初始阻抗；R1為將上述試樣在60℃溫度及90%相對濕度中放置10天左右之後測量的氧化銦錫(ITO)層之阻抗。
以下，將對本發明的黏著薄膜進行詳細說明。
根據本發明的黏著薄膜附著在類似氧化銦錫(ITO)層的透明電極層上，放置於惡劣條件中之時，也可有效抑制氧化銦錫(ITO)層阻抗的上升。具體而言，對於本發明的黏著薄膜，使用一般公式1中出現的方式測量阻抗上升率時，阻抗變化率△R有可能為50以下(即，阻抗上升率為150%以下)，較佳為20以下(即，阻抗上升率為120%以下)，更佳為10以下(即，阻抗上升率為110%以下)。本發明之中，將阻抗變化率△R調節為50以下，例如本發明的黏著薄膜適用於觸控面板或者觸摸屏上，以致即使在製造、保管、移送及銷售的過程中暴露於多種環境中，也可抑制觸控面板的透明電極之阻抗變化，能夠穩定保持產品之品質。
本發明中測量阻抗變化率△R之時，本發明的黏著薄膜，具體將第一黏著劑層的第一面附著於氧化銦錫(ITO)面上製造其樣品，對於製造後的樣品的氧化銦錫(ITO)測量初始阻抗Ri，將同樣的試樣在60℃溫度及90%相對濕度中放置10天之後，重新測量氧化銦錫(ITO)層的阻抗R1，並將其數值代入一般公式1中進行測量。
「第1圖」及「第2圖」係為測量本發明黏著薄膜13阻抗變化率△R時，以模式方式表示樣品10、20之示意圖。
如「第1圖」所示，當測量阻抗變化率△R時，對於本發明 的黏著薄膜13裁剪成4cm×3cm(橫×豎)大小。然後，將裁剪的黏著薄膜13附著於大小為4cm×3cm(橫×豎)，一面上形成氧化銦錫(ITO)層11b，兩邊緣部份上形成寬幅為1cm的銀(silver)電極12之傳導性薄膜11。此時，傳導性薄膜包含有甲基對苯二甲酸乙二酯(PET)基材11a及基材11a的一面形成之氧化銦錫(ITO)層11b，而本發明中黏著薄膜13之附著，使得第一黏著劑層之第一面褶皺於氧化銦錫(ITO)層11b之上。製造樣品10、20之時，如「第1圖」及「第2圖」所示，本發明的黏著薄膜13兩邊邊緣以各自覆蓋銀電極12的一半之狀態，附著於氧化銦錫(ITO)層11b之上。本發明之中，可以製造樣品10、20，並使用阻抗測量儀測量氧化銦錫(ITO)層11b的初始及後期阻抗，以計算阻抗變化率△R。
本發明中阻抗變化率△R之下限沒有特別限制。即，本發明中阻抗變化率的數值越低，黏著薄膜更能夠適用於觸控面板或者螢幕上，產生優良的效果。
「第3圖」係為以模式方式表示根據本發明的一實施例的黏著薄膜30之截面圖。本發明的黏著薄膜30如「第3圖」所示，包含有一第一黏著劑層32及一第二黏著劑層33，此時第一及第二黏著劑層32及33各自具有第一面32a、33a及第二面32b、32b。
根據本發明一實施例，如「第3圖」所示，黏著薄膜30中第二黏著劑層33之第二面33b及第一黏著劑層32之第二面32b可直接附著。
本發明的黏著薄膜在適用於觸控面板或者觸摸屏的時候，第 一黏著劑層的第一面將附著於透明電極層之上。本發明中第一黏著劑層之構成在滿足一般公式1條件的情況下，不受特別限制。只是，為了更有效地滿足一般公式1之條件，構成第一黏著層的樹脂作為交聯性官能基，較佳的不包含有羧基。例如，當黏著劑層由丙烯酸樹脂構成之時，作為形成丙烯酸樹脂的單體，較佳不使用對於像丙烯酸等具有羧基的單體。因為羧基為在黏著劑上賦予高玻璃化轉變溫度及黏結力的官能基，所以雖然是主要使用於黏著劑的官能基，但是本發明的發明者發現，具有羧基的樹脂在黏著劑組合物內，由上述組合物形成的黏著劑適用於觸控面板等時，其黏著劑能夠抑制透明電極阻抗變化的效果非常脆弱。
本發明中第一黏著劑層，舉例而言，可以是包含有丙烯酸樹脂及多官能性交聯劑的黏著劑組合物或者矽酮黏著劑組合物之固化物。
本發明中第一黏著劑層包含有黏著劑組合物(以下，有可能稱為「丙烯酸黏著劑組合物」)的固化物，其黏著劑包含丙烯酸樹脂及多官能性交聯劑時，對於丙烯酸樹脂可以使用例如包含(甲基)丙烯酸酯單體及交聯性單體的單體混合聚合物，此時上述交聯性單體可為由包含有氫氧基單體形成的交聯性單體。
本發明中使用的用語「由包含有氫氧基的單體形成的交聯性單體」為包含於單體混合物上的交聯性單體，係指在黏著劑領域的一般交聯性單體之中，僅包含有氫氧基單體之意思。即，作為交聯性單體，使用含有羧基單體或者含有氮單體等之時，不屬於上述用語的範圍內。如前述內容，上述單體混合物特別包含含有 羧基單體時，具有黏著劑抑制透明電極阻抗變化的效果降低之擔憂。
本發明中(甲基)丙烯酸酯單體的種類不受特別限制，例如可以是丙烯酸(甲基)烷基酯。此時，如果包含在單體的烷基過分長，那麼固化物的凝集力會降低，具有玻璃化轉變溫度或者黏著性不易調節之擔憂，所以可以使用碳數為1~14，較佳碳數為1~8之烷基。像此種單體的實例可以舉醚(甲基)丙烯酸、丙烯酸(甲基)乙酯、n-丙基(甲基)丙烯酸、異丙基(甲基)丙烯酸、n-丙烯酸(甲基)丁酯、t-丁醇(甲基)丙烯酸、sec-丙烯酸(甲基)丁酯、烷基(甲基)丙烯酸、2-乙烷基己基(甲基)丙烯酸、2-乙烷基丁醇(甲基)丙烯酸、n-辛基(甲基)丙烯酸、異辛基(甲基)丙烯酸，異冰片(甲基)丙烯酸或者異壬(甲基)丙烯酸等。本發明中可以使用上述內容中一種或者兩種以上之混合。
本發明中包含於單體混合物的(甲基)丙烯酸酯基單體較佳的由至少一部分具有疏水性之單體構成。像此種疏水性單體，可以增大黏著劑之可濕性，並提高耐久性的同時改善耐濕性，使得抑制透明電極阻抗變化的效果倍增。通常單體的疏水性或者親水性與相關單體的反向性(polarity)有聯繫。例如，單體具有高反向性時，與水或者酒精等反向性溶劑具有高親和性，屬於親水性單體。
相反，單體表現為非反向性時，與親水性溶劑的親和性大大降低，屬於疏水性單體。通常，單體包含像氧或者氮等原子之時，將會誘導單體內電子之不均衡分佈，因此此種單體屬於親水性單 體。此種觀點來看，(甲基)丙烯酸酯單體根據酯結合或者碳-碳雙重結合一般具有反向性，因此體現親水性。不過，適當抑制包含於(甲基)丙烯酸酯單體的骨骼(backbone)時，可以有效消除上述單體具有的固有反向性，因此單體可作用於整體上帶有非反向性的疏水性單體。
因此，本發明中所使用的疏水性單體的實例可具有碳數4~20，較佳可為具有碳數4~16烷基的丙烯酸(甲基)烷基酯。像此種單體因形成骨骼的烷基之特性，具有非反向性，對反向性物質(ex.水分)具有高阻抗性。因此，上述單體的聚合物可以對於黏著劑賦予優良的耐濕性。而且，疏水性單體對紫外線(UV)或者熱降解也具有優良的阻抗性，因此可大大改善本發明黏著劑的耐久性。本發明中可使用的上述疏水性單體具體實例可例如，選自辛基(甲基)丙烯酸、4-醚-2-烷基(甲基)丙烯酸、2-醚丙烯酸(甲基)丁酯、異戊(甲基)丙烯酸酯、sec-丙烯酸(甲基)丁酯、n-丙烯酸(甲基)丁酯，乙烷基己基(甲基)丙烯酸、癸(甲基)丙烯酸、異壬(甲基)丙烯酸、十六烷基(甲基)丙烯酸、月桂醇(甲基)丙烯酸、異三癸(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸及異茨醇基(甲基)丙烯酸形成的群組中的一個以上，較佳的可舉選自乙烷基己基(甲基)丙烯酸、環己基(甲基)丙烯酸、異茨醇基(甲基)丙烯酸酯、月桂醇(甲基)丙烯酸及十六烷基(甲基)丙烯酸形成的群組的一個以上，較佳的可例如選自乙烷基己基(甲基)丙烯酸、環己基(甲基)丙烯酸、異茨醇基(甲基)丙烯酸酯、月桂醇(甲基)丙烯酸及十六烷基(甲基) 丙烯酸形成的群組的一個以上。
本發明之中，(甲基)丙烯酸酯單體內包含的疏水性單體之比率不受特別限制。本發明中所有(甲基)丙烯酸酯單體可以由疏水性單體構成，必要時可以一部分由疏水性單體構成。(甲基)丙烯酸酯單體的一部分由疏水性單體構成時，其含量不受特別限制，考慮到實現改善耐濕性效果之目的，可適當進行控制。
本發明中包含於單體混合物之交聯性單體係指，在分子結構內同時包含有聚合性官能基(ex.碳-碳雙重結合)及交聯性官能基之單體，在前述形成第一黏著劑層的情況下，作為交聯性官能基，較佳的僅由包含有氫氧基的含有氫氧基單體構成交聯性單體。此時，能夠使用的含有氫氧基單體的種類不受特別的限制，例如，可以為選自由2-羥基乙烷基(甲基)丙烯酸、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸、4-羥基丙烯酸(甲基)丁酯、6-羥基己基(甲基)丙烯酸、8-羥基-辛基(甲基)丙烯酸、2-羥基-乙烷基乙二醇(甲基)丙烯酸及2-羥基-丙烯乙二醇(甲基)丙烯酸形成的群組的一種或者兩種以上之混合。
本發明中單體混合物可以包含(甲基)丙烯酸酯單體80重量份~99.9重量份及交聯性單體0.1重量份~10重量份，較佳可包含有(甲基)丙烯酸酯單體90重量份~99.9重量份及交聯性單體0.1重量份~10重量份。如果單體混合物內(甲基)丙烯酸酯單體的含量不到80重量份時，具有初始黏結力降低之擔憂；超過99.9重量份時，因凝集力的降低，具有耐久性出現問題之擔憂。而且，單體混合物內交聯性單體的含量不到0.1重量份之時，具有固化物的 耐久可靠性等物性變劣化之擔憂，當超過10重量份時，具有發生表面移行現象或者流動性減少或者因凝集力之上升引起剝離或者脫皮之擔憂。
本發明中在沒有特別不同的規定時，單位「重量份」係指「重量比率」。
本發明中，聚合包含有前述各成分的單體混合物，以製造丙烯酸樹脂的方法沒有特別的限定。
本發明之中，可以使用例如像溶液聚合、光聚合、體積聚合、懸架聚合或者乳膠聚合等一般之聚合方法。
本發明中形成第一黏著劑層的丙烯酸黏著劑組合物可以包含有上述丙烯酸樹脂及多官能性交聯劑。
本發明中所使用的多官能性交聯劑之種類不受特別限制，例如可以使用類似異氰酸鹽化合物、環氧基化合物、環乙亞胺化合物及金屬螯形化合物等一般交聯劑，較佳為使用雙重異氰酸鹽化合物，但是不受其限制。上述內容中，異氰酸鹽化合物之實例可例如甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基四胺醚二異氰酸酯、硼異二異氰酸酯、四甲基二甲二異氰酸酯或者萘二異氰酸酯或者與上述內容中一個以上的異氰酸酯化合物及聚醇(ex.三醚醇丙烷)反應物的一種或者兩種。而且，上述環氧基化合物可例如選自乙烷基乙二醇二縮水甘油醚聚、三縮水甘油醚、三醚醇丙烷三縮水甘油醚、N，N，N’，N’-四縮水甘油醚乙烷基二胺及甘油二縮水甘油醚聚形成之群組的一個以上；環乙亞胺化合物可例如選自N，N-甲苯-2，4-二(1-氮丙 啶四中羧酸)、N，N’-二苯基甲烷-4，4’-二(1-氮丙啶四中羧酸)、三乙烷基三聚氰胺、二異酞醯基-1-(2-醚氮丙啶)及三-1-氮丙啶磷酸氧化物形成之群組的一個以上。而且上述金屬螯形化合物之實例可例如鋁、鐵、鉛、朱錫、鈦、銻、鋁及釩等多價金屬的一種或者兩種以上調配於乙醯丙酮或者乙醯醋酸乙烷基等的化合物，但不受其所限制。
本發明之丙烯酸黏著劑組合物中多官能性交聯劑相對於丙烯酸樹脂100重量份，可包含有0.01重量份~10重量份，較佳可包含有0.01重量份~5重量份。多官能性交聯劑之含量為0.01重量份以下時，具有固化物凝集力降低之擔憂；超過10重量份之時，具有每層之間發生剝離或者脫皮現象等耐久可靠性降低之擔憂。
本發明之中，構成第一黏著劑層的丙烯酸黏著劑組合物根據需要還可包含有矽烷基偶聯劑。此偶聯劑可提高對被著體的附著性及黏結穩定性，改善耐熱性及耐濕性。
而且，適當添加此偶聯劑時，可以提高高溫或者高濕下之黏結可靠性。
本發明中能夠.使用的矽烷基偶聯劑之種類可選自γ-縮水甘油醚丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油醚丙基醚二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油醚丙基三乙氧基矽烷、3-氫酸基丙基三甲氧基矽烷、乙烯三甲氧基矽烷、乙烯三乙氧基矽烷、γ-甲基烯氧丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基烯氧丙基三乙氧基矽烷、γ-氨丙基三甲氧基矽烷、γ-氨丙基三乙氧基矽烷、3-異異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷或者γ-乙醯醋酸三丙基三甲氧基矽烷等的一種或者兩種以上之混合，但不 受其所限制。
本發明之中，當黏著劑組合物上包含有矽烷基偶聯劑之時，相對於丙烯酸樹脂100重量份，可包含有0.005重量份~5重量份。如果矽烷基偶聯劑之含量為0.005重量份以下時，因添加偶聯劑具有效果微弱之擔憂；如果超過5重量份，則具有發生氣泡或者剝離現象等耐久可靠性降低之擔憂。
本發明中形成第一黏著劑層的丙烯酸黏著劑組合物，根據需要還可包含有賦予黏著性樹脂。
本發明中賦予黏著性樹脂可選自烴樹脂或者其氫添加物、松香樹脂或者其氫添加物，松香酯樹脂或者其氫添加物、萜烯樹脂或者其氫添加物、萜烯苯酚樹脂或者其氫添加物、聚合松香樹脂或者聚合松香酯樹脂等一種或者兩種以上的混合物，但不受其所限制。
本發明中黏著劑組合物包含有賦予黏著性樹脂之時，相對於丙烯酸樹脂100重量份，可包含有1重量份~100重量份。
賦予黏著性樹脂之含量為1重量份以下時，因為賦予黏著性樹脂之添加，具有效果微弱之擔憂；當超過100重量份之時，具有提高常用性或者凝集力的效果降低之擔憂。
本發明中構成第一黏著劑層的丙烯酸黏著劑組合物在不影響發明效果的範圍內，還可包含有選自環氧樹脂、交聯劑、紫外線穩定劑、抗氧化劑、調色劑、固化劑、填充劑、消泡劑、介面活性劑及增塑劑形成的群組一個以上的添加劑。
本發明中上述第一黏著劑層根據需要可為矽酮黏著劑量組合 物之固化物。此時，所使用的矽酮黏著劑組合物種類不會特別受限制，例如可以為加熱固化型組合物或者紫外線固化型組合物等。
本發明之一實例中，上述加熱固化型矽酮組合物可為透過氫化矽烷(hydrosilylation)之反應形成固化的組合物，透過矽醇(silanol)縮合反應形成固化之組合物或者酒精解吸、肟(oxim)解吸或者醋酸解吸的矽酮組合物，但不受其所限制。而且，紫外線固化型矽酮組合物之實例可為(甲基)丙烯酸官能性矽酮(ex.日本公開專利公報評01-304108號中公開的矽酮化合物)，作為官能基具有乙烯基和氫酸基的矽酮(ex.日本公開專利公報53-37376號中公開的矽酮化合物)、環氧樹脂官能性矽酮(ex.日本專利公開所58-174418號所公開的矽酮化合物)、乙烯乙醚官能性矽酮(ex.Crivello，J.V.，Eckberg，R.P.，美國專利第4，617，238號公開的矽酮化合物)、矽醇官能性矽酮(聚(倍半矽氧烷)或者聚(倍半矽氧烷)及包含四苯氧矽烷之組合物(ex.日本專利公開評價06-148887號)或者包含矽氧烷聚合物及鹽基發生物質的固化型組合物，但不受其所限制。
本發明之一實例中，上述矽酮黏著劑組合物可為附加熱固化型矽酮組合物，具體可為i分子中具有2個以上烯基之有機金屬聚矽氧烷，ii分子中具有2個以上的矽素結合氫原子之有機金屬聚矽氧烷及包含有白金固化型催化劑組合物。
附加熱固化型矽酮組合物之中，i有機金屬聚矽氧烷為構成矽基固化物的主要成分，1個分子中最低包含有2個烯基。此時，烯基之具體實例可包含有乙烯基、芳基、丁烯基、戊烯基、己烯基 或者磷酸基等，其中較佳為乙烯基，但不受其所限制。i有機金屬聚矽氧烷中，前述烯基之結合位置不受特別的限制。例如，烯基可以結合於末端及/或者分子鏈之側鏈上。
而且，除了i有機金屬聚矽氧烷中烯基之外，可包含的取代基種類有甲基、乙烷基、丙基、丁基、烷基、己基或者庚烷等的烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基或者萘基等的芳基、苄或者烷基等的芳烷基、氯甲基、3-氯丙基或者3，3，3-三氟丙基等之鹵置換烷基等。
本發明中i有機金屬聚矽氧烷，例如可以具有包含直鏈狀、分支狀、環狀、網狀或者一部分形成分支狀的直鏈狀等各種分子結構。本發明的上述分子結構之中，特別地，較佳的具有直鏈狀的分子結構，但是不受其所限制。
本發明中可以使用的i有機金屬聚矽氧烷更具體的實例，可例如為分子鏈兩末端三醚矽氧烷基封鎖二甲基矽氧烷-醚乙烯矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端三醚矽氧烷基封鎖醚乙烯聚矽氧烷，分子鏈兩末端三醚矽氧烷基封鎖二甲基矽氧烷-醚乙烯矽氧烷-醚苯矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端二甲基乙烯矽氧烷基封鎖二甲基聚矽氧烷，分子鏈兩末端二甲基乙烯矽氧烷基封鎖醚乙烯聚矽氧烷，分子鏈兩末端二甲基乙烯矽氧烷基封鎖二甲基矽氧烷-醚乙烯矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端二甲基乙烯矽氧烷基封鎖二甲基矽氧烷-醚乙烯矽氧烷-醚苯矽氧烷共聚物，包含標記為R12 SiO1/2 的矽氧烷單位和標記為R12 R2SiO1/2 的矽氧烷單位和標記為SiO4/2 的矽氧烷單位的有機金屬聚矽氧烷共聚物，包含標記為R12 R2 SiO1/2 的矽氧 烷單位和標記為SiO4/2 的矽氧烷單位的有機金屬聚矽氧烷共聚物，包含標記為R1R2SiO2/2 的矽氧烷單位和標記為R1SiO3/2 的矽氧烷單位或者標記為R2SiO3/2 的矽氧烷單位的有機金屬聚矽氧烷共聚物及上述內容中2個以上的混合物，但不受其所限制。
上述內容中，R1為除烯基之外的烴基，具體可為甲基、乙烷基、丙基、丁基、烷基、己基或者庚烷等烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基或者萘基等芳基，苄或者烷基等芳烷基，氯甲基、3-氯丙基或者3，3，3-三氟丙基等的鹵取代烷基等。而且，上述內容中R2作為烯基，具體可為乙烯基、芳基、丁烯基、戊烯基、己烯基或者磷酸基等。
附加熱固化型矽酮組合物之中，ii有機金屬聚矽氧烷起到交聯i有機金屬聚矽氧烷之作用。ii有機金屬聚矽氧烷之中，氫原子之結合位置不受特別的限制，例如可結合於分子鏈之末端及/或者側鏈上。而且，ii有機金屬聚矽氧烷中，除了上述矽素結合氫原子之外包含於取代基之種類不受特別的限制，例如具有類似i有機金屬聚矽氧烷中所述之烷基、芳基、芳烷基或者鹵取代烷基等。
另一方面，ii有機金屬聚矽氧烷類似於i有機金屬聚矽氧烷之情況，可以具有包含直鏈狀、分支狀、環狀、網狀或者一部分形成分支狀的直鏈狀等任何一個分子結構。本發明之中，上述分子結構中特別地，較佳具有直鏈狀分子結構，但不受其所限制。
本發明中可以使用的ii有機金屬聚矽氧烷更具體之實例，可例如為分子鏈兩末端三醚矽氧烷基封鎖二甲基矽氧烷、分子鏈兩末端三醚矽氧烷基封鎖二甲基矽氧烷-甲基二氫共聚物、分子鏈兩 末端三醚矽氧烷基封鎖二甲基矽氧烷-甲基二氫矽氧烷-醚苯矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧烷基封鎖二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧烷基封鎖二甲基矽氧烷-醚苯矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧烷基封鎖醚苯聚矽氧烷，包含標記為R13 SiO1/2 的矽氧烷單位和標記為R12 HSiO1/2 的矽氧烷單位和標記為SiO4/2 的矽氧烷單位的有機金屬聚矽氧烷共聚物，包含標記為R12 HSiO1/2 的矽氧烷單位和標記為SiO4/2 的矽氧烷單位的有機金屬聚矽氧烷共聚物，包含標記為R1R2SiO2/2 的矽氧烷單位和標記為R1SiO3/2 的矽氧烷單位或者標記為HSiO3/2 的矽氧烷單位的有機金屬聚矽氧烷共聚物及上述內容中2個以上的混合物，但不受其所限制。上述內容中，R1為除了烯基之外的烴基，具體可為甲基、乙烷基、丙基、丁基、烷基、己基或者庚烷等烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基或者萘基等芳基，苄或者烷基等芳烷基，氯甲基、3-氯丙基或者3，3，3-三氟丙基等的鹵取代烷基等。
本發明之中，如果ii有機金屬聚矽氧烷之含量包含為可以形成適當固化之程度，那麼不受特別的限制。例如，ii有機金屬聚矽氧烷相對包含於i有機金屬聚矽氧烷上的一個烯基，可以包含有0.5~10個量之矽素結合氫原子。如果上述矽素原子結合氫原子之數量為0.5個以下時，具有固化型矽酮化合物不能夠充分達到固化之擔憂；當超過10個之時，具有固化物的耐熱性降低之擔憂。
在上述附加熱固化型矽酮組合物之中，iii白金族固化型催化劑可例如為白金微粉末、白金黑、含白金二氧化矽微粉末、含白 金活性炭、氯化白金酸、四氯化鉑、氯化白金酸的酒精溶液、白金和烯烴的著體、白金及1，1，1，3，3-四甲基-1，3-四乙烯基矽氧烷等烯基矽氧烷的著體、其白金或者含有白金化合物的粒度為10微米(μm)以下的熱塑性樹脂微粉末(苯乙烯聚樹脂，尼龍樹脂、聚聚碳酸脂樹脂、矽酮樹脂等)，但不受其所限制。
本發明的附加熱固化型矽酮組合物之中，上述催化劑的含油量不會特別受限制，舉例相對整體矽酮組合物中按重量為單位可包含有0.1~500ppm，較佳可包含有1~50ppm之量。如果上述催化劑之含有量為0.1ppm以下，則具有組合物固化性降低之擔憂；如果超過500ppm，則具有羥濟性降低之擔憂。
本發明的之中，附加熱固化型矽酮化合物自其儲藏安全性、處理性提高之觀點出發，還可包含有3-醚-1-丁炔-3-醇、3，5-二甲基-1-乙炔-3-醇、丁炔醇等的炔醇，3-醚-3-戊烯-1-磷、3，5-二甲基-3-己烯-1-磷等的烯炔(enyne)化合物，1，2，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環四矽氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯環四矽氧烷、苯並三氮唑等的固化抑制劑。上述固化抑制劑的含量，在不影響本發明的範圍內可適當選擇，例如以重量為基準，可包含有10ppm~50，000ppm的範圍。
構成上述成分的本發明的第一黏著劑層，其厚度不會特別受限制，例如可為大約1微米(μm)~50微米(μm)，較佳為1微米(μm)~30微米(μm)，更佳為1微米(μm)~10微米(μm)。本發明中可以將第一黏著劑層之厚度控制至1微米(μm)~50微米(μm)的範圍內，將觸控面板或者觸摸屏形成更薄型，並具有 優良黏著劑的耐熱性及阻抗變化抑制能力等物性。
根據本發明的黏著薄膜包含有一第一黏著劑層及一第二黏著劑層。第二黏著劑層與第一黏著劑層一樣，具有一第一面以及一第二面，根據情況，第二黏著劑層之第二面直接附著於第一黏著劑層之第二面之上。
本發明中構成第二黏著劑層之素材不受特別制，舉例而言，可包含有丙烯酸樹脂及包含有多官能性交聯劑之丙烯酸黏著劑組合物的固化物。
此時，丙烯酸樹脂為類似於第一黏著劑層包含有(甲基)丙烯酸酯單體及交聯性單體的單體混合物之聚合物。上述內容中可以使用的(甲基)丙烯酸酯單體及交聯性單體之種類及其含量不會特別受限制，例如在第一黏著劑層中描述之範疇內可適當選擇。
而且，在第二黏著劑層的情況下，除了單體混合物為含有氫氧基的單體之外，還可包含有其他交聯性單體。對於第二黏著劑之構成，作為交聯性單體，不僅為包含有氫氧基的單體，包含有羧基的單體或者包含有氮的單體等，也要使用交聯性單體。上述內容中含有羧基單體之實例可例如為(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧醋酸、3-(甲基)丙烯醯氧丙基酸、4-(甲基)丙烯醯氧氨基丁酸、丙烯酸二聚體、衣康酸、馬來酸或者馬來酸無水物等，含有氮單體的例子可以舉2-異氰酸酯乙烷基(甲基)丙烯酸、3-異氰酸酯丙基(甲基)丙烯酸、4-異氰酸酯丁醇(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮或者N-乙烯基己內醯胺等，但不受其所限制。
而且，構成第二黏著劑層之丙烯酸黏著劑組合物能夠包含的多官能性交聯劑種類及含量不會特別受限制。例如在第一黏著劑層內描述的範疇內可以適當選擇。
而且，本發明中構成第二黏著劑層的黏著劑組合物與構成第一黏著劑組合物的丙烯酸黏著劑組合物的情況一樣，還可包含有選自矽烷基偶聯劑、賦予黏著性樹脂、環氧樹脂樹脂、紫外線穩定劑、抗氧化劑、調色劑、固化劑、填充劑、消泡劑、介面活性劑及增塑劑形成的群組的一個以上的添加劑。
本發明中上述成分構成的第二黏著劑層，其厚度不會特別受限制，例如可為10微米(μm)~250微米(μm)，較佳的可為25微米(μm)~50微米(μm)。本發明中將第二黏著劑層的厚度控制於10微米(μm)~250微米(μm)的範圍內，將觸控面板或者觸摸屏形成更薄型，並具有優良黏著劑的耐熱性等物性。
將本發明中固化各黏著劑組合物，製造第一及第二黏著劑層的方法不受特別限制。本發明之中，例如使用黏著劑組合物或者其製造的塗層液，以塗布機等通常手段適當塗敷於工程基材上進行固化的方法製造黏著劑層。本發明中的固化過程較佳可以充分去除黏著劑組合物或者塗層液內部所包含的像揮發成分或者反應殘留物等氣泡誘發成分之後執行。因此，可防止因交聯黏著劑之密度或者分子量等過分低而彈性率降低，高溫狀態下在黏著介面上存在的氣泡變大在內部形成散熱體之問題。
而且，上述內容中固化黏著劑組合物或者塗層液的方法不受特別之限制，舉例而言，可以採用透過合適的加熱、烘乾及/或者 熟成(aging)程式的固化或者透過像紫外線(UV)的電磁波照射之固化方式。
本發明之中，透過上述步驟，各自單獨製造第一及第二黏著劑層，對其進行層壓，製造上述黏著薄膜，根據需要先形成一個黏著劑層，然後以在其上面直接形成其他黏著劑層之方式製造黏著薄膜。
本發明之中，如果需要時，可以在黏著劑層的形成過程中並行合適之電暈處理，電暈處理可以利用在此領域中通常使用的公知之手段。
本發明的黏著薄膜可以根據需要，還可包含有第一或者第二黏著劑層之一面上形成的剝離薄膜。「第4圖」係為根據本發明其他實施例之黏著薄膜之截面圖，如「第4圖」所示，本發明的黏著薄膜可包含有第一黏著劑層32之第一面及第二黏著劑層33之第一面上附著的剝離薄膜41。
然而，「第4圖」中圖示的黏著薄膜不過為本發明之一實例，本發明的黏著薄膜根據情況，可以具有僅在第一黏著劑層32的第一面或者第二黏著劑層33的第一面上附著剝離薄膜之構造。
本發明中使用的剝離薄膜之具體種類不受特別的限制，例如可使用該領域的一般塑膠薄膜。本發明之中，舉例而言，作為剝離薄膜可以使用甲基對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚四氟乙烯乙烷基薄膜、聚乙烷基薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烷基-乙烯醋酸薄膜、乙烷基-丙烯共聚物薄膜、乙烷基-丙烯酸乙烷基共聚物薄膜、乙烷基-丙烯 酸醚共聚物薄膜或者聚醯亞胺薄膜等。而且，本發明的上述剝離薄膜之一面或者兩面上能夠執行合適的剝離處理。剝離處理上使用的剝離劑之實例可使用醇酸基、矽酮、氟基、不飽和酯、聚烯烴基或者蠟基等，其中耐熱性側面較佳為使用醇酸基、矽酮或者氟基剝離劑，但不受其所限制。
本發明中剝離薄膜的厚度不受特別限制，只是根據適用的用途適當選擇。舉例而言，本發明之中，上述剝離薄膜的厚度可以為20微米(μm)~100微米(μm)，較佳可為30微米(μm)~70微米(μm)左右。
本發明關於一種觸控面板，其包含有一面形成有導電層的傳導性塑膠薄膜，以及傳導性塑膠薄膜的導電層上附著的黏著薄膜，上述黏著薄膜之第一黏著劑層之第一面附著於導電層之上。
適用于本發明的黏著薄膜的觸控面板，例如可以是電容量方式的觸控面板。而且，本發明之黏著薄膜適用的觸控面板具體構造或者其形成方法，在適用本發明的黏著薄膜之情況下，不受特別限制，可以採用在該領域的一般構成。
「第5圖」及「第6圖」係為根據本發明一實施例之觸控面板50、60之示意圖。
如「第5圖」所示，根據本發明的觸控面板50，可包含有一傳導性塑膠薄膜51，傳導性塑膠薄膜51包含有一塑膠基材51a及基材51a的一面上形成的一導電層51b；包含有一附著於薄膜51上的黏著薄膜31，黏著薄膜31具有一第一黏著劑層32及一第二黏著劑層33。此時，本發明的黏著薄膜31之第一黏著劑層32 附著於導電層51b上。
本發明中傳導性塑膠薄膜之具體種類不受特別限制，可以使用本領域公知的傳導性薄膜。本發明的一實例中，傳導性薄膜可為一面形成有氧化銦錫(ITO)電極層之透明塑膠薄膜。此透明塑膠薄膜可使用甲基對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚四氟乙烯乙烷基薄膜、聚乙烷基薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烷基-醋酸乙烯薄膜、乙烷基-丙烯共聚物薄膜、乙烷基-丙烯酸乙烷基共聚物薄膜、乙烷基-丙烯酸醚共聚物薄膜或者聚醯亞胺薄膜等。其中較佳使用甲基對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜，但是不受其所限制。
「第6圖」係為根據本發明其他觸控面板之示意圖。如「第6圖」所示，本發明的觸控面板60自上部開始可包含有一硬膜61、一透明塑膠薄膜62、一黏著薄膜30、一面上形成有導電層51b的塑膠薄膜51a、一黏著薄膜30、一面上形成有導電層51b的塑膠薄膜51a、一黏著劑層63以及一透明塑膠基板64。而且，上述包含各層的觸控面板60可附著於液晶顯示器(LCD)65等的顯示器上。在「第6圖」所示之構造中，在傳導性塑膠薄膜的導電層51b上可附著本發明之黏著薄膜30。
在「第6圖」所示的構造中，除了本發明黏著薄膜的其他構成的種類及形成方法等不受特別的限制外，可不限制地採用該領域的一般成分。
[實施例]
以下透過本發明之實施例及本發明以外的比較例，對本發明進行詳細說明，但本發明之範圍不受下面提示的實施例之限制。
製造例1.丙烯酸樹脂A的製造
為了能夠回流氮氣並容易調節溫度設置的冷卻裝置之1L反應器上，放入乙烷基己基丙烯酸(EHA)65重量份，醚丙烯酸(MA)25重量份及羥基-丁醇丙烯酸(HBA)10重量份，作為溶劑放入乙烷基醋酸(EAc)。接著，為了除掉氧氣清除1小時氮氣，在62℃的溫度中調均勻混合物，作為反應引發劑放入乙烷基醋酸上稀釋50%的牛藏寶丙烯腈偶氮(AIBN)0.03重量份。接著，對上述混合物反應8小時左右，製造平均分子量為100萬的丙烯酸樹脂A。
製造例2.丙烯酸樹脂B的製造
將乙烷基己基丙烯酸(EHA)90重量份及丙烯酸(AA)10重量份放入反應器之上，除已聚合的均根據製造例1的方法，製造重量平均分子量為100萬的丙烯酸樹脂B。
實施例1 第一黏著劑層的製造
將矽酮樹脂(7355，Dowcorning(制))100重量份上混合添加劑(7429，Dowcorning(制))1重量份及過氧化苯甲醯1重量份製造的矽酮基黏著樹脂組合物，在對氟進行剝離處理的甲基對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(厚度50微米(μm))的剝離處理面上固化並塗敷，使得厚度達到大約5微米(μm)，在150℃的溫度下固化3分鐘左右並製造矽酮黏著劑層。
第一黏著劑層的製造
相對於丙烯酸樹脂B100重量份，使用多官能性交聯劑調配2官能性異氰酸鹽交聯劑0.5重量份及環氧基矽烷偶聯劑0.3重量份以製造黏著劑組合物，稀釋溶劑製造塗層液。接著，使用製造的塗層液對於進行剝離處理的PET薄膜(厚度50微米(μm))的剝離處理面上進行塗層，使得烘乾後厚度達到50微米(μm)，在約100℃溫度中烘乾約5分鐘。然後，在適當條件下進行熟成，形成厚度為50微米(μm)的黏著劑層。
黏著薄膜的製造
對於上述內容中製造的第一黏著劑層及第二黏著劑層常溫下使用2Kg的輥進行層壓處理，製造黏著薄膜。
實施例2 第一黏著劑層的製造
相對於丙烯酸樹脂B100重量份，使用多官能性交聯劑調配2官能性異氰酸鹽交聯劑0.5重量份及環氧基矽烷偶聯劑0.3重量份以製造黏著劑組合物，使用溶劑稀釋之後，製造塗層液。接著，使用製造的塗層液對於進行剝離處理之PET薄膜(厚度50微米(μm))的剝離處理面上進行塗層，使得烘乾後厚度達到5微米(μm)，在大約100℃溫度中烘乾約5分鐘。然後，在適當條件下進行熟成，形成厚度為5微米(μm)之第一黏著劑層。
第二黏著劑層及黏著薄膜的製造
第二黏著劑層的形成與上述實施例1的方式一樣，而且，使用與實施例1一樣之方式形成黏著薄膜。
比較例1
相對於丙烯酸樹脂B100重量份，使用多官能性交聯劑調配2官能性異氰酸鹽交聯劑0.5重量份及環氧基矽烷偶聯劑0.3重量份以製造黏著劑組合物，稀釋溶劑製造塗層液。接著，使用製造的塗層液對於進行剝離處理的PET薄膜(厚度50微米(μm))之剝離處理面上進行塗層，使得烘乾後厚度達到55微米(μm)，在約100℃溫度中烘乾約5分鐘。然後，在適當條件下進行熟成，形成厚度為55微米(μm)之黏著劑層。接著，在形成的黏著劑層上合板剝離處理的PET薄膜(厚度50微米(μm))，製造黏著薄膜。
對於透過實施例及比較例製造的黏著薄膜，使用下面提示的方法測量其物性。
1.耐熱性的測量方法
在實施例1及2中製造的黏著薄膜之中，去掉剝離薄膜，將第一黏著劑層面附著於一面形成氧化銦錫(ITO)層的PET薄膜(ITO PET)之氧化銦錫(ITO)面上，反面的第二黏著劑層面則附著於聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)薄膜上製作試樣。對比較例來說，除掉剝離薄膜之後，一面附著於ITO PET的氧化銦錫(ITO)面之上，反面附著於PMMA薄膜之上製作試樣。然後，將製造的各試樣在80℃的烤箱內放置10天左右，觀察各黏結介面中是否產生氣泡、剝離、脫皮或者捲曲等，根據下面的標準測量耐熱性。
<耐熱性評價標準>
○：沒有觀察到氣泡、剝離、脫皮及捲曲現象。
×：大量產生氣泡、剝離、脫皮及捲曲現象。
2.測量阻抗上升率
阻抗上升率如「第1圖」及「第2圖」所示，製造樣品之後進行測量。具體而言，在一面上形成氧化銦錫(ITO)層並具有5cm×3cm(橫×豎)之大小，兩邊緣部上形成幅度為1cm的銀電極層之傳導性薄膜的氧化銦錫(ITO)面上附著實施例及比較例中製造的以4cm×3cm(橫×豎)大小裁剪的黏著薄膜。
附著時，對於實施例1及2的黏着薄膜，第一黏着层安排附着於氧化銦錫(ITO)面之上。而且，如「第1圖」及「第2圖」所示，製作時黏著薄膜覆蓋氧化銦錫(ITO)面11b上形成的銀(silver)電極12之一半。
製造完上述樣品之後，使用3324 Cardhitester(HIOKI公司(制))測量氧化銦錫(ITO)初始阻抗Ri。然後，對於同樣的樣品在恒溫恒濕室(溫度：60℃及相對濕度90%R.H.)放置10天，使用同樣的測量儀器測量氧化銦錫(ITO)之阻抗值R1。
接著，將測量的各阻抗值代入一般公式1中計算△R。
將上述物性測量結果整理於下面表1上進行記錄。
自表1的結果中確認可知，根據本發明實施例的情況下，可以體現優良的耐熱性，而且還能優良地抑制氧化銦錫(ITO)的阻抗上升。
相反，在比較例之情況下，雖然確保耐熱性，阻抗上升率為180%，適用於實際產品中時，會引起嚴重的損傷及不良。
10、20‧‧‧樣品
11‧‧‧傳導性薄膜
11a‧‧‧基材
11b‧‧‧氧化銦錫層
12‧‧‧銀電極
13‧‧‧黏著薄膜
30、40‧‧‧黏著薄膜
31‧‧‧黏著劑層
32‧‧‧第一黏著劑層
32a‧‧‧第一黏著劑層的第一面
32b‧‧‧第一黏著劑層的第二面
33‧‧‧第二黏著劑層
33a‧‧‧第二黏著劑層的第一面
33b‧‧‧第二黏著劑層的第二面
41‧‧‧剝離薄膜
50、60‧‧‧觸控面板
51‧‧‧傳導性薄膜
51a‧‧‧塑膠薄膜
51b‧‧‧導電層
61‧‧‧硬膜
62‧‧‧透明塑膠薄膜
63‧‧‧黏著劑層
64‧‧‧透明塑膠基板
65‧‧‧液晶顯示器
第1圖係為附著根據本發明的黏著薄膜及氧化銦錫(ITO)傳導性薄膜製造的，測量阻抗上升率之樣品截面圖。；第2圖係為附著根據本發明的黏著薄膜及氧化銦錫(ITO)傳導性薄膜製造的，測量阻抗上升率之樣品正面圖。；第3圖係為根據本發明之黏著薄膜之截面圖；第4圖係為根據本發明其他實施例之黏著薄膜之截面圖；第5圖係為示例性表示根據本發明構成的觸控面板之示意圖；以及第6圖係為示例性表示根據本發明其他構成的觸控面板之示意圖。
10．．．樣品
11．．．傳導性薄膜
11a．．．基材
11b．．．氧化銦錫層
12．．．銀電極
13．．．黏著薄膜

Claims (15)

  1. 一種黏著薄膜，係包含有：一第一黏著劑層，係具有第一面及第二面，以及一第二黏著劑層，係具有第一面及第二面，該第一黏著劑層滿足下面一般公式1之條件： 在該一般公式1中，Ri為將該黏著薄膜裁剪為4cm×3cm之大小後，一面形成氧化銦錫(ITO)層的塑膠薄膜，其氧化銦錫(ITO)面上附著該第一黏著劑層之第一面製造樣品之後，並對其進行測量的該氧化銦錫(ITO)層之初始阻抗；R1為將該試樣在60℃溫度及90%相對濕度中放置10天後測量的該氧化銦錫(ITO)層的阻抗，其中該第一黏著劑層係為包含有丙烯酸樹脂的黏著劑組合物之固化物，或為矽酮黏著劑組合物之固化物，其中該丙烯酸樹脂係為包含有(甲基)丙烯酸酯單體及交聯性單體的單體混合物之聚合物，該交聯性單體係由包含有氫氧基的單體構成，該第二黏著劑層係為包含有丙烯酸樹脂的黏著劑組合物之固化物。
  2. 如請求項第1項所述之黏著薄膜，其中△R為20以下。
  3. 如請求項第1項所述之黏著薄膜，其中該第一黏著劑層的第二面與第二黏著劑層的第二面直接附著。
  4. 如請求項第1項所述之黏著薄膜，其中該第一黏著劑層係為包含有多官能性交聯劑的黏著劑組合物之固化物。
  5. 如請求項第1項所述之黏著薄膜，其中該(甲基)丙烯酸酯單體包含具有碳數4~16烷基之烴(甲基)丙烯酸。
  6. 如請求項第1項所述之黏著薄膜，其中含有氫氧基單體係選自2-羥基-乙烷基(甲基)丙烯酸、2-羥基-丙基(甲基)丙烯酸、4-羥基-丁醇(甲基)丙烯酸、6-羥基-己基(甲基)丙烯酸、8-羥基-辛基(甲基)丙烯酸、2-羥基-乙烷基乙二醇(甲基)丙烯酸及2-羥基-丙烯乙二醇(甲基)丙烯酸形成的群組的一種以上。
  7. 如請求項第1項所述之黏著薄膜，其中該矽酮黏著劑組合物為加熱固化型矽酮組合物或者紫外線固化型矽酮組合物。
  8. 如請求項第7項所述之黏著薄膜，其中該加熱固化型矽酮組合物包含有：(i)有機金屬聚矽氧烷，分子中包含有2個以上的烯基；(ii)有機金屬聚矽氧烷，分子中包含有2個以上之矽素結合氫原子；以及(iii)白金族固化催化劑。
  9. 如請求項第1項所述之黏著薄膜，其中該第一黏著劑層之厚度係為1微米(μm)~50微米(μm)。
  10. 如請求項第1項所述之黏著薄膜，其中該第二黏著劑層係為包含有多官能性交聯劑的黏著劑組合物之固化物。
  11. 如請求項第1項所述之黏著薄膜，其中該丙烯酸樹脂係為包含有(甲基)丙烯酸酯單體及交聯性單體的單體混合物之聚合物。
  12. 如請求項第1項所述之黏著薄膜，其中該第二黏著劑層之厚度係為10微米(μm)~250微米(μm)。
  13. 如請求項第1項所述之黏著薄膜，更包含有：一第一剝離薄膜，係附著於該第一黏著劑層之第一面；以及一第二剝離薄膜，係附著於該第二黏著劑層之第一面。
  14. 一種觸控面板，其中該觸控面板包含有在一面形成有導電層的傳導性塑膠薄膜，以及附著於該傳導性塑膠薄膜之導電層上的如請求項1至12中任意一項所述之黏著薄膜；該黏著薄膜之第一黏著劑層之第一面附著於該導電層。
  15. 如請求項第14項所述之觸控面板，其中該傳導性塑膠薄膜係為在一面上形成有氧化銦錫(ITO)層的聚乙烷基對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
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