KR102455173B1 - 열전도성 복합 실리콘 고무 시트 및 그 제조 방법 - Google Patents

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아키히로 엔도
야스히사 이시하라
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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

열전도성 충전재를 함유하는 열전도성 실리콘 조성물의 경화물이며, 이 경화물의 듀로미터A 경도가 60~96인 열전도성 실리콘 고무층을 가지는 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트 및 그것의 편면에 적층된, 수산기 함유 모노머를 전 구성 모노머 중 5~50몰% 포함하는 모노머 혼합물의 중합체로 이루어지는 아크릴계 감압 점착제 및 킬레이트계 경화제를 상기 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여 0.05~5질량부 포함하는 아크릴계 감압 점착제 조성물의 경화물인 아크릴계 감압 점착층을 포함하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.

Description

열전도성 복합 실리콘 고무 시트 및 그 제조 방법
본 발명은 발열성 전자 부품 등의 방열용 절연 시트로서 적합한 작업성, 리워크성, 방열 특성이 우수한 열전도성 복합 실리콘 고무 시트 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
각종 전자 기기에 사용되어 있는 파워 트랜지스터, 사이리스터 등의 발열성 전자 부품 및 IC, LSI, CPU, MPU 등의 집적 회로 소자는 열의 발생에 의해 특성이 저하되는 점, 또 소자의 수명 저하를 초래하는 점에서, 방열을 원활하게 행하기 위해서 전자 기기 내에서의 배치가 고려되고 있다. 그 밖에 특정의 부품 또는 기기 전체를 냉각 핀으로 강제 공랭하거나, 집적 회로 소자에 대해서는 방열용 시트(이하, 방열 시트라고 한다)를 통하여 냉각 부재나 기판, 하우징에 열을 보내거나 하는 등의 고려도 이루어지고 있다.
그러나 최근 PC로 대표되는 전자 기기의 고집적화가 진행되어, 기기 내의 상기 발열성 전자 부품이나 집적 회로 소자의 발열량이 증가함에 따라, 종래의 강제 공랭 방식이나 방열 시트로는 이들 부품이나 소자의 냉각 또는 방열이 불충분한 경우가 있다. 특히, 휴대 가능한 랩탑형 또는 노트북형의 PC의 경우는 강제 공랭 방식 이외의 냉각 방법이 필요하게 되고 있다. 또 방열 시트에 대해서는 소자가 형성되는 프린트 기판의 재료에는 열전도성이 떨어지는 유리 보강 에폭시 수지나 폴리이미드 수지가 사용되어 있으므로, 종래의 방열 시트로는 소자에서 발생한 열을 충분히 기판으로 보낼 수 없다. 그래서 소자의 근방에 자연 냉각 타입 또는 강제 냉각 타입의 방열 핀 또는 히트 파이프 등의 방열기를 설치하고, 소자의 발생 열을 방열 매체를 통하여 방열기에 전하여 방열시키는 방식이 채용되고 있다.
이 방식의 방열 매체로서 소자와 방열기 사이의 열전도를 양호하게 하기 위해서 방열용 열전도성 그리스나 두께 0.2~10.0mm정도의 방열 시트가 사용되고 있다. 방열용 열전도성 그리스로서는 예를 들면 실리콘 오일에 실리카 파이버, 산화아연, 질화알루미늄 등의 열전도성 충전재를 배합한 열전도성 실리콘 그리스가 알려져 있는데(특허문헌 1 : 일본 특공 소57-36302호 공보), 오일 블리드의 위험성이 있는 것, 전자 부품의 조립 작업성을 저하시키는 것, 열 이력에 의해 공극이 발생하여 열전도성이 저하되는 것 등 많은 문제가 발생하고 있었다. 한편, 방열 시트로서는 고충전, 고경도의 실리콘 고무층을 유리 클로스 등의 포상(布狀) 보강재로 보강한 것이 잘 알려져 있다(특허문헌 2 : 일본 특개 소56-161140호 공보). 이러한 종류의 방열 시트는 고무층의 경도가 높고, 열전도를 담당함과 아울러, 절연성을 확보하는 역할도 겸비할 수 있어 매우 귀중하다. 그러나, 방열 시트는 표면 택(tack)을 거의 가지고 있지 않기 때문에, 발열체로의 실장 고정이 매우 곤란했다.
실장 고정의 작업성을 향상시키기 위해서, 고경도의 열전도성 실리콘 고무 시트의 편면 또는 양면에 감압(pressure-sensitive) 점착제층을 마련하고, 추가로 감압 점착제층면을 이형지 등의 이형성 보호 시트로 보호한 방열 시트도 시판되어 있지만, 이 복합형의 방열 시트의 경우는 감압 점착제층의 점착력이 원하는 점착력보다 강력하게 되는 케이스가 있어, 실장시 위치 어긋남이 발생하면, 리워크가 곤란하거나, 리워크시에 감압 점착제층이 파괴되거나 하는 일이 있었다. 또한 실리콘계 감압 점착층을 실리콘 고무 시트의 편면 또는 양면에 사용한 경우에는 시간경과에 따라 실리콘계 감압 점착층의 감압 점착제 성분이 실리콘 고무 시트의 내부로 이행해버려, 표면의 점착력이 저하되어버린다는 과제가 있었다. 또한 이 현상을 회피하기 위해서, 실리콘계 감압 점착층의 두께를 증대시키는 것이 생각되는데, 상기 서술한 리워크성이 매우 곤란하게 될 뿐만아니라, 실리콘 감압 점착제는 열전도성이 떨어지기 때문에, 원하는 방열 성능이 얻어지지 않게 된다.
또 실리콘계 감압 점착층보다 열전도성이 좋은 아크릴계 감압 점착층을 열전도성 실리콘 고무 시트의 편면 또는 양면에 적층한 방열 시트가 보고되어 있다(특허문헌 3 : 일본 특개 2001-348542호 공보). 그러나 제법으로서는 세퍼레이터 상에서 아크릴계 감압 점착층을 경화시키고, 그 위로부터 열전도성 실리콘 고무 시트의 재료를 도포하여 경화시켜 이루어지기 때문에, 공정이 번잡해짐과 아울러, 방열 고무 시트 내부에 강도 향상을 목적으로 하여 유리 클로스 등의 보강재를 마련하는 것이 곤란했다. 또한 아크릴계 감암 점착층과 열전도성 실리콘 고무 시트와의 밀착을 얻음에 있어서, 아크릴계 감압 점착층에 프라이머를 첨가할 혹은 실리콘 고무 시트의 재료에 감압 접착 성분을 첨가할 필요가 있었지만, 이들 성분이 시간경과에 따라 블리드하여, 실기를 오염시킬 가능성도 있었다.
또 아크릴계 감압 점착층의 경화제로서는 아이소사이아네이트계 경화제, 에폭시계 경화제, 킬레이트계 경화제가 일반적으로 사용되고 있고, 카복실기 함유 모노머를 가지는 아크릴계 감압 점착제에 대하여, 아이소사이아네이트계 경화제와 킬레이트계 경화제를 병용하는 예도 보고되어 있다(특허문헌 4 : 일본 특개 2009-132752호 공보). 그러나, 아이소사이아네이트계 경화제는 실리콘 방열 시트의 부가 경화를 저해하는 부가독이 되기 때문에, 실리콘 방열 시트와의 적층체에 대해서는 사용이 어렵다는 과제가 있었다. 또 카복실기 함유 모노머를 가지는 아크릴계 감압 점착제에 따라서는 잔존하는 미반응의 카복실기에 의해 실리콘 폴리머가 크래킹할 우려가 있어, 신뢰성의 관점에서 바람직하지 않았다.
그리고 상기 서술과 같은 보강재로 보강된 고경도 열전도성 실리콘 고무 시트에 저경도 열전도성 실리콘 고무층을 적층한 방열 시트도 개시되어 있다(특허문헌 5 : 일본 특개 평06-155517호 공보). 그러나, 이 복합형의 방열 시트의 경우는 제조상의 문제로부터 전체의 두께가 0.45mm 미만인 것이 얻어지지 않기 때문에, 저경도 열전도성 실리콘 고무층 자체는 설령 양호한 고열전도율을 가지고 있어도, 복합품 전체로서 얇은 것이 얻어지지 않고, 열저항이 커진다는 결점이 있었다. 또 종래의 복합형 방열 시트의 경우는 일반적으로 저경도 시트의 작업성 개선을 위해서, 고경도 시트를 적층하는 것을 주로 하고 있어, 두꺼운 저경도층과 얇은 고경도층으로 구성되어 있었다. 그러나, 이 구성의 경우, 저경도층이 압력에 의해 압축 변형하기 때문에, 스페이스의 보증에 의한 절연 보증이 곤란하게 되는 경우가 있었다.
그래서, 박막, 저경도이며 미점착성(weakly adhesive)의 열전도성 실리콘 고무층이 적층되는 것에 의해, 작업성 및 절연 보증성이 희생되지 않고, 양호한 접촉에 의해 열전도성이 향상되며, 미점착에 의한 작업성, 리워크성이 부여된 방열 시트도 개시되어 있다(특허문헌 6 : 일본 특개 2014-193598호 공보). 그러나, 저경도의 실리콘 고무층은 리워크성은 풍부하지만, 응집력이 부족하기 때문에 얻어지는 점착력은 매우 부족하고, 실장 상황에 따라서는 발열체로의 가고정이 곤란했다. 또 특허문헌 6에는 점착력의 중요한 지표가 되는 JIS C 2107에 준거한 인장 속도 300mm/분으로 뗀 경우의 박리력은 정의되어 있지 않다.
이상과 같이, 고경도의 실리콘 방열 시트는 그 강도에 의해 방열성에 더해 절연 신뢰성이 우수하지만, 실장 작업성에 불리했다. 또 실장 작업성을 향상시키는 수법으로서 편면 또는 양면에 감압 점착제층을 마련할 때, 특히 실리콘계 감압 점착층을 사용한 경우에는 시간경과에 따라 감압 점착제 성분이 실리콘 방열 시트 내부로 이행해버려, 점착력의 저하가 보였다. 또 아크릴계 감압 점착층을 사용한 경우, 실리콘계 감압 점착층보다 열전도성의 면에서 유리했지만, 실리콘 방열 시트에 대하여 밀착을 취함에 있어서, 프라이머 성분을 사용한 번잡한 제법이 필요했다. 또한 아크릴계 감압 점착층의 경화제로서 아이소사이아네이트계 경화제를 사용했을 때, 방열 실리콘 고무 시트의 부가독이 되어, 경화 불량을 야기할 우려가 있었다. 또한, 카복실기 함유 모노머를 가지는 아크릴계 감압 점착제에 따라서는 잔존하는 미반응의 카복실기에 의해 실리콘 폴리머가 크래킹할 가능성도 있었다.
한편, 저경도·고경도의 복합 시트에 있어서는 그 구성으로부터 박막화가 곤란하거나, 고압력하에서의 스페이스 보증이나 절연 보증이 곤란하거나 했다. 또 제조 프로세스가 번잡해지고, 시간경과에 따른 변화를 억제할 수 없다는 결점이 있었다. 또한 저경도층에 따라서는 응집력이 부족하기 때문에, 실장 조건으로 원하는 점착성이 얻어지지 않아, 실기로의 가고정이 불충분하게 되는 케이스도 있었다.
일본 특공 소57-36302호 공보 일본 특개 소56-161140호 공보 일본 특개 2001-348542호 공보 일본 특개 2009-132752호 공보 일본 특개 평06-155517호 공보 일본 특개 2014-193598호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 열전도성, 강도, 절연성이 우수하고, 또한 실기에 대한 충분한 점착력, 저열저항, 리워크성, 장기에 걸친 점착력의 신뢰성을 양립시킨 열전도성 복합 실리콘 고무 시트 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 연구를 행한 결과, 열전도성 충전재를 함유하는 열전도성 실리콘 조성물을 경화시켜 이루어지고, 경화 후의 듀로미터A 경도가 60~96인 열전도성 실리콘 고무층을 가지고, 바람직하게는 두께가 50~900μm의 범위인 비점착성(non-adhesive)·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 편면에, 수산기 함유 모노머를 전 구성 모노머 중 5~50몰% 포함하는 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여, 킬레이트계 경화제를 0.05~5질량부 함유하여 이루어지는 아크릴계 감압 점착제 조성물을 도공하고, 가열 성형하여, 바람직하게는 두께가 2~40μm인 아크릴계 감압 점착층을 적층한다는 간이한 제조 프로세스에 의해, 작업성, 실기에 대한 점착력, 저열저항, 리워크성, 절연 보증성, 장기에 걸친 점착력의 신뢰성이 우수한 열전도성 복합 실리콘 고무 시트가 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 이루기에 이르렀다.
따라서, 본 발명은 하기의 열전도성 복합 실리콘 고무 시트 및 그 제조 방법을 제공한다.
〔1〕
열전도성 충전재를 함유하는 열전도성 실리콘 조성물의 경화물이며, 이 경화물의 듀로미터A 경도가 60~96인 열전도성 실리콘 고무층을 가지는 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트 및 그것의 편면에 적층된, 수산기 함유 모노머를 전 구성 모노머 중 5~50몰% 포함하는 모노머 혼합물의 중합체로 이루어지는 아크릴계 감압 점착제 및 킬레이트계 경화제를 상기 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여 0.05~5질량부 포함하는 아크릴계 감압 점착제 조성물의 경화물인 아크릴계 감압 점착층을 포함하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
〔2〕
상기 아크릴계 감압 점착제 조성물이 추가로 점착 부여 수지를 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여 0.05~5질량부 포함하는 것인 〔1〕에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
〔3〕
상기 아크릴계 감압 점착층의 두께가 2~40μm인 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
〔4〕
수산기 함유 모노머가 (메타)아크릴산2-하이드록시에틸, (메타)아크릴산2-하이드록시프로필, (메타)아크릴산2-하이드록시뷰틸 및 2-(하이드록시메틸)아크릴산에틸로부터 선택되는 것인 〔1〕 내지 〔3〕 중 어느 하나에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
〔5〕
모노머 혼합물이 수산기 함유 모노머와, 수산기를 포함하지 않는 (메타)아크릴산알킬에스터를 포함하는 것인 〔1〕 내지 〔4〕 중 어느 하나에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
〔6〕
상기 킬레이트계 경화제가 알루미늄킬레이트 경화제인 〔1〕 내지 〔5〕 중 어느 하나에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
〔7〕
비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트가 중간 보강층으로서 유리 클로스를 포함하는 것인 〔1〕 내지 〔6〕 중 어느 하나에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
〔8〕
유리 클로스가 열전도성 실리콘 수지로 눈막음된 것인 〔7〕에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
〔9〕
JIS C 2107에 준거하여, 열전도성 복합 실리콘 고무 시트의 아크릴계 감압 점착층을 SUS판에 첩부하고, 25℃/30분간 방치한 후의 인장 속도 300mm/분으로 뗀 경우의 박리력이 0.05~1.0(N/25mm)인 〔1〕 내지 〔8〕 중 어느 하나에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
〔10〕
상기 열전도성 실리콘 고무층의 열전도율이 1.0W/m-K 이상인 〔1〕 내지 〔9〕 중 어느 하나에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
〔11〕
상기 아크릴계 감압 점착층 표면이 보호 시트로 피복되어 있고, 열전도성 복합 실리콘 고무 시트가 롤상으로 감겨있는 〔1〕 내지 〔10〕 중 어느 하나에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
〔12〕
상기 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 편면에, 아크릴계 감압 점착제와 킬레이트계 경화제를 포함하는 아크릴계 감압 점착제 조성물을 직접 도포·가열 경화함으로써 성형하는 〔1〕 내지 〔11〕 중 어느 하나에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트의 제조 방법.
본 발명의 열전도성 복합 실리콘 고무 시트는 고경도·고강도이며 비점착성의 열전도성 실리콘 고무 시트를 가지는 것으로, 작업성, 절연 보증성, 열전도성이 우수하다. 또한 실리콘 감압 점착층보다 열전도성이 좋은 아크릴계 감압 점착층이 적층되는 것에 의해, 저열저항, 절연 보증성이 희생되지 않고, 실기와의 양호한 점착성이 발현되며, 작업성이 향상된 방열 시트가 된다. 또 아크릴계 감압 점착층은 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트와 상용성이 없기 때문에, 점착력의 시간경과에 따른 변화를 억제할 수 있다. 또한 본 발명에 사용하는 아크릴계 감압 점착층은 수산기를 가지는 아크릴계 감압 점착제와 킬레이트계 경화제를 포함하는 아크릴계 감압 점착제 조성물의 도공액을 직접 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트 상에 도포하여 성형할 수 있어, 프라이머 등을 사용한 종래의 적층 방법보다 보다 간편한 프로세스로 아크릴계 감압 점착층과 열전도성 실리콘 고무 시트와의 밀착을 가능하게 한다.
이하에 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 열전도성 복합 실리콘 고무 시트는 하기 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 편면에, 후술하는 아크릴계 감압 점착층을 적층하여 이루어지는 것이다.
[비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트]
본 발명에 사용되는 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트는 열전도성 충전재를 함유하고, 경화 후의 듀로미터A 경도가 60~96인 열전도성 실리콘 조성물을 경화시켜 이루어지는 열전도성 실리콘 고무층을 가지는 것이다.
[열전도성 실리콘 조성물]
열전도성 실리콘 조성물은 무기질 충전재를 함유하는 것이며, 이 열전도성 실리콘 조성물로서는
(a)오가노폴리실록세인,
(b)경화제,
(c)열전도성 충전재
를 포함하는 것인 것이 바람직하다.
[(a)오가노폴리실록세인]
(a)성분의 오가노폴리실록세인은 하기 평균 조성식(1)으로 표시되는 것이다.
Figure 112019048559599-pct00001
(식 중, R1은 동일 또는 상이한 비치환 혹은 치환의 탄소 원자수 1~18, 바람직하게는 탄소 원자수 1~10, 보다 바람직하게는 탄소 원자수 1~8의 1가 탄화수소기이며, a는 1.90~2.05의 양수이다.)
상기 식(1) 중, R1로서는 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기; 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등의 사이클로알킬기; 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기, 3-페닐프로필기 등의 아르알킬기; 3,3,3-트라이플루오로프로필기, 3-클로로프로필기 등의 할로겐화알킬기; 바이닐기, 알릴기, 뷰테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기 등을 들 수 있다.
이 (a)성분의 오가노폴리실록세인으로서는 일반적으로는 주쇄가 다이메틸실록세인 단위로 이루어지는 것, 또는 상기 주쇄의 메틸기의 일부가 바이닐기, 페닐기, 3,3,3-트라이플루오로프로필기 등으로 치환된 것이 바람직하다. 또 그 분자쇄 말단이 트라이오가노실릴기 또는 수산기로 봉쇄된 것이 바람직하고, 상기 트라이오가노실릴기로서는 트라이메틸실릴기, 다이메틸바이닐실릴기, 트라이바이닐실릴기 등이 예시된다.
또 (a)성분의 중합도는 20~12,000이 바람직하고, 특히 50~10,000의 범위로 하는 것이 바람직하다. (a)성분은 오일상이어도 되고 검상이어도 되며, 열전도성 실리콘 조성물의 성형 방법 등에 따라 선택하면 된다. 또한 중합도는 GPC(겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 분석에 있어서의 폴리스타이렌 환산의 수 평균 중합도로서 구할 수 있는 값이다(이하, 동일하다).
하기 (b)성분의 경화제가 오가노하이드로젠폴리실록세인 및 백금계 촉매를 포함하는 부가 반응 경화형인 것인 경우, (a)성분의 오가노폴리실록세인은 규소 원자 결합 알케닐기를 1분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상 50개 이하 가지는 오가노폴리실록세인인 것이 바람직하다. 규소 원자 결합 알케닐기의 함유량이 상기 범위의 하한 미만이면, 얻어지는 조성물이 충분히 경화하지 않게 되는 경우가 있다. 또 규소 원자에 결합하는 상기 알케닐기로서는 바이닐기가 바람직하다. 규소 원자 결합 알케닐기는 분자쇄 말단 및 분자쇄 측쇄의 어느 한쪽 또는 양쪽에 있으면 되고, 분자쇄 말단에 규소 원자 결합 알케닐기를 적어도 1개 가지고 있는 것이 바람직하다.
이 경우의 (a)성분의 오가노폴리실록세인의 구체예로서는 예를 들면 분자쇄 양 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 메틸바이닐폴리실록세인, 분자쇄 양 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 메틸바이닐폴리실록세인, 분자쇄 양 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 트라이바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 사용할 수 있고 2종 이상 조합해도 사용할 수 있다.
또 하기 (b)성분의 경화제가 유기 과산화물인 경우, (a)성분의 오가노폴리실록세인은 특별히 한정되지 않지만, 1분자 중에 적어도 2개의 상기 알케닐기를 가지는 것인 것이 바람직하다.
이 경우의 (a)성분의 오가노폴리실록세인의 구체예로서는 예를 들면 분자쇄 양 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양 말단 메틸페닐바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 다이메틸바이닐실록시기 봉쇄 메틸(3,3,3-트라이플루오로프로필)폴리실록세인, 분자쇄 양 말단 실란올기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 실란올기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 사용할 수 있고 2종 이상 조합해도 사용할 수 있다.
[(b)경화제]
(b)성분의 경화제로서는 하이드로실릴화 반응 경화제나, 유기 과산화물을 사용할 수 있다.
(b)성분의 경화제가 하이드로실릴화 반응 경화제인 경우, 상기 경화제로서 1분자 중에 규소 원자 결합 수소 원자(SiH기)를 평균 2개 이상, 바람직하게는 5~100개 가지는 오가노하이드로젠폴리실록세인과 백금계 촉매를 사용한다.
상기 오가노하이드로젠폴리실록세인은 알케닐기를 가지는 (a)성분에 부가 반응하는 가교제로서 기능하는 것이다.
이 오가노하이드로젠폴리실록세인의 구체예로서는 예를 들면 분자쇄 양 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록세인, 분자쇄 양 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 분자쇄 양 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체, 분자쇄 양 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄메틸페닐폴리실록세인 등을 들 수 있다. 오가노하이드로젠폴리실록세인은 1종 단독으로도 사용할 수 있고 2종 이상 조합해도 사용할 수 있다.
오가노하이드로젠폴리실록세인의 함유량은 통상 (a)성분 중의 규소 원자 결합 알케닐기 1몰에 대하여, 오가노하이드로젠폴리실록세인 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 통상 0.1~4몰, 바람직하게는 0.3~2몰이 되는 양이다. 함유량이 지나치게 적으면 열전도성 실리콘 조성물이 충분히 경화하지 않게 되는 일이 있고, 한편, 지나치게 많으면 얻어지는 열전도성 실리콘 조성물의 경화물(실리콘 고무)이 매우 경질이 되고, 표면에 다수의 크랙을 발생시키는 등의 문제가 발생하는 일이 있다.
오가노하이드로젠폴리실록세인과 함께 사용되는 백금계 촉매는 열전도성 실리콘 조성물의 경화를 촉진시키기 위한 촉매이며, 예를 들면, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 백금의 올레핀 착체, 백금의 알케닐실록세인 착체, 백금의 카보닐 착체 등을 들 수 있다.
백금계 촉매의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 촉매로서의 유효량이면 되는데, (a)성분에 대하여 백금계 촉매 중의 백금 금속이 질량 환산으로 통상 0.01~1,000ppm이 되는 양이며, 바람직하게는 0.1~500ppm이 되는 양이다. 함유량이 지나치게 적으면 열전도성 실리콘 조성물이 충분히 경화하지 않게 되는 일이 있고, 한편, 다량으로 사용해도 열전도성 실리콘 조성물의 경화 속도는 향상되지 않고, 경제적으로 불리하게 되는 일이 있다.
한편, (b)성분의 경화제가 유기 과산화물인 경우, 상기 유기 과산화물로서는 예를 들면 벤조일퍼옥사이드, 2-메틸벤조일퍼옥사이드, 다이쿠밀퍼옥사이드, 2,5-다이메틸-2,5-비스(t-뷰틸퍼옥시)헥세인, 다이-t-뷰틸퍼옥사이드, t-뷰틸퍼벤조에이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 사용할 수 있고 2종 이상 조합해도 사용할 수 있다.
유기 과산화물의 첨가량은 상기 (a)성분의 오가노폴리실록세인 100질량부에 대하여, 통상 0.1~5질량부, 특히 0.5~3질량부의 범위가 되는 양인 것이 바람직하다.
[(c)열전도성 충전재]
(c)성분의 열전도성 충전재로서는 산화알루미늄, 산화아연, 산화규소, 탄화규소, 질화알루미늄, 질화붕소 등의 무기 분말이 예시된다. 또 열전도성 충전재의 형상은 구상, 부정형상, 침상, 판상 등 특별히 한정되는 것은 아니다.
(c)성분은 1종 단독으로도 사용할 수 있고 2종 이상을 조합해도 사용할 수 있다.
이 (c)성분의 평균 입경은 바람직하게는 1μm 이상 50μm 이하, 보다 바람직하게는 1μm 이상 20μm 이하이다. 평균 입경이 지나치게 크면 시트 표면의 상태가 거칠어져, 열저항이 상승해버리는 경우가 있다. 또한 본 발명에 있어서, 평균 입경은 마이크로트랙 입도 분포 측정 장치 MT3300EX(닛키소 가부시키가이샤)에 의한 체적 기준의 측정값이다.
(c)성분의 배합량은 (a)성분 100질량부에 대하여 통상 100~4,000질량부, 특히 200~2,500질량부의 범위가 바람직하다. 상기 배합량이 지나치게 적으면 열전도성이 불충분한 것이 되기 쉽고, 한편, 지나치게 많으면 (c)성분의 열전도성 실리콘 조성물 중으로의 균일한 배합이 곤란하게 됨과 아울러 성형 가공성이 나빠져버리는 일이 있다.
[(d)표면 처리제]
열전도성 실리콘 조성물에는 추가로 (d)성분으로서 표면 처리제를 배합할 수 있다. 표면 처리제로서는 하기의 (d-1) 또는 (d-2)성분을 사용하는 것이 바람직하다.
(d- 1)성분
(d-1)성분은 하기 일반식(2)으로 표시되는 알콕시실레인 화합물이다.
Figure 112019048559599-pct00002
(식 중, R2는 독립적으로 탄소 원자수 6~15의 알킬기이며, R3은 독립적으로 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1~12의 1가 탄화수소기이며, R4는 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기이며, b는 1~3의 정수, c는 0~2의 정수이며, 단 b+c는 1~3의 정수이다.)
상기 식(2)에 있어서, R2로 표시되는 알킬기로서는 예를 들면 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 테트라데실기 등을 들 수 있다. 이 R2로 표시되는 알킬기의 탄소 원자수가 6~15의 범위를 만족하면 (c)성분의 젖음성이 충분히 향상되고, 취급성이 좋고, 열전도성 실리콘 조성물의 저온 특성이 양호한 것이 된다.
R3로 표시되는 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기로서는 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, t-뷰틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기 등의 알킬기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기, 사이클로헵틸기 등의 사이클로알킬기, 페닐기, 톨릴 기, 자일릴기, 나프틸기, 바이페닐릴기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 메틸벤질기 등의 아르알킬기, 및 이들 기에 탄소 원자가 결합하고 있는 수소 원자의 일부 또는 전부가 불소, 염소, 브로민 등의 할로겐 원자, 사이아노기 등으로 치환된 기, 예를 들면 클로로메틸기, 2-브로모에틸기, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트라이플루오로프로필기, 클로로페닐기, 플루오로페닐기, 사이아노에틸기, 3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실기 등을 들 수 있고, 대표적인 것은 탄소 원자수가 1~10, 특히 대표적인 것은 탄소 원자수가 1~6인 것이며, 바람직하게는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 클로로메틸기, 브로모에틸기, 3,3,3-트라이플루오로프로필기, 사이아노에틸기 등의 탄소 원자수 1~3의 비치환 또는 치환의 알킬기 및 페닐기, 클로로페닐기, 플루오로페닐기 등의 비치환 또는 치환의 페닐기를 들 수 있다.
R4로 표시되는 알킬기로서는 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, t-뷰틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 메틸기 및 에틸기가 바람직하다.
상기 (d-1)성분의 적합한 구체예로서는 하기의 것을 들 수 있다.
Figure 112019048559599-pct00003
(d-1)성분은 1종 단독으로도 사용할 수 있고 2종 이상 조합해도 사용할 수 있다.
(d- 2)성분
(d-2)성분은 하기 일반식(3)으로 표시되는 분자쇄 편말단이 트라이알콕시실릴기로 봉쇄된 다이메틸폴리실록세인이다.
Figure 112019048559599-pct00004
(식 중, R5는 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기이며, d는 5~100의 정수, 바람직하게는 5~50의 정수이다.)
상기 식(3)에 있어서, R5로 표시되는 알킬기로서는 상기 식(2) 중의 R4로 표시되는 알킬기와 마찬가지의 것을 예시할 수 있고, 이들 중에서도 메틸기 및 에틸기가 바람직하다.
상기 (d-2)성분의 적합한 구체예로서는 하기의 것을 들 수 있다.
Figure 112019048559599-pct00005
(d-2)성분은 1종 단독으로도 사용할 수 있고 2종 이상 조합해도 사용할 수 있다.
(d)성분의 표면 처리제로서는 (d-1)성분과 (d-2)성분의 어느 한쪽이어도 되고 양자를 조합해도 상관없다.
(d)성분을 배합하는 경우, (a)성분 100질량부에 대하여 5~80질량부, 특히 10~50질량부 배합하는 것이 바람직하다. (d)성분이 지나치게 많으면 (c)성분이 시간경과에 따라 오일 블리드하여 실기를 오염시키는 경우가 있고, 지나치게 적으면 (c)성분을 (a)성분에 충전할 수 없는 경우가 있다.
[그 밖의 성분]
열전도성 실리콘 조성물에는 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서 그 밖의 첨가제를 배합할 수 있다. 이와 같은 첨가제로서 구체적으로는 흄드실리카, 침강성 실리카 등의 보강성 실리카; 실리콘 오일, 실리콘 웨터 등의 가소제; 백금, 산화타이타늄, 벤조트라이아졸 등의 난연제; 1-에티닐-1-사이클로헥산올 등의 아세틸렌 화합물계 부가 반응 제어제; 유기 안료, 무기 안료 등의 착색제; 산화철, 산화세륨 등의 내열성 향상제; 내첨 이형제; 톨루엔 등의 용제 등을 들 수 있다.
[열전도성 실리콘 조성물의 조제 방법]
열전도성 실리콘 조성물은 상기 각 성분을 균일하게 혼합함으로써 조제할 수 있다. 또 하기 방법에 의해 조제할 수도 있다.
우선, 상기 서술한 (a)오가노폴리실록세인과 (c)열전도성 충전재를 니더, 밴버리 믹서, 플라네터리 믹서, 시나가와 믹서 등의 혼합기를 사용하여, 필요에 따라 100℃ 이상 정도의 온도로 가열하면서 혼련한다. 이 혼련 공정에서, 원하는 바에 따라 열전도 성능을 해치지 않는 범위 내에서 상기 서술한 보강성 실리카, 가소제, 난연제 등을 첨가·혼합해도 된다.
혼련 공정에서 얻어진 균일 혼합물을 실온으로 냉각한 후, 스트레이너 등을 통과시켜 여과하고, 이어서 2본롤, 시나가와 믹서 등을 사용하여, 상기 혼합물에 소요 량의 상기 (b)경화제를 첨가하고, 다시 혼련한다. 이 다시 혼련하는 공정에서, 원하는 바에 따라 상기 서술한 아세틸렌 화합물계 부가 반응 제어제, 착색제, 내열성 향상제, 내첨 이형제 등을 첨가·혼합해도 된다.
[연속 성형용 코팅재의 조제 방법]
상기에서 얻어진 열전도성 실리콘 조성물은 연속 성형용으로서 적합하게 사용되고, 이 조성물은 코팅재로서 직접 사용해도 되지만, 필요에 따라 추가로 톨루엔 등의 용제를 가하여 플라네터리 믹서, 니더 등의 교반기에 투입하여 혼합하여 코팅재로 해도 상관없다.
[열전도성 실리콘 조성물의 경화 조건]
얻어진 열전도성 실리콘 조성물의 경화 조건으로서는 부가 반응 경화형의 경우는 80~200℃, 바람직하게는 100~150℃정도에서, 5~30분간, 바람직하게는 10~20분간으로 할 수 있고, 또 과산화물 경화형의 경우는 100~200℃, 바람직하게는 110~180℃정도에서, 5~20분간, 바람직하게는 5~15분간으로 할 수 있다.
[열전도성 실리콘 조성물의 경화물의 경도]
상기에서 얻어진 열전도성 실리콘 조성물의 경화물(열전도성 실리콘 고무층)의 경도는 듀로미터A 경도로 60~96이며, 바람직하게는 80~96이다. 경도가 지나치게 낮으면, 취급시에 고무층 표면에 상처가 나기 쉬워지거나, 연속 성형시, 롤상으로 권취했을 때 고무층 표면끼리가 융착할 우려가 있고, 또 스페이스의 보증이 곤란하게 된다. 또 경도가 지나치게 높으면 유연성이 부족하게 되어, 시트를 접어구부렸을 때에 깨짐이 발생할 가능성이 있다. 또한 상기 경도는 6mm 두께의 열전도성 실리콘 조성물의 경화물을 2장 겹친 상태에서, 듀로미터A 경도계를 사용하여 경도를 측정한 것이다.
[열전도성 실리콘 조성물의 경화물의 열전도율]
상기에서 얻어진 열전도성 실리콘 조성물의 경화물(열전도성 실리콘 고무층)의 25℃에 있어서의 열전도율은 1.0W/m-K 이상, 보다 바람직하게는 1.2W/m-K 이상이다. 열전도율이 1.0W/m-K 미만에서는 열전도 특성이 불충분하다. 열전도율의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 통상 20W/m-K 미만이다. 이 열전도율은 교토덴시코교 가부시키가이샤제의 TPA-501을 사용하여 측정할 수 있다(이하, 동일하다).
[비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트]
본 발명에 사용되는 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트는 상기 열전도성 실리콘 조성물의 경화물로 이루어지는 열전도성 실리콘 고무층을 가지는 것이다.
또 이러한 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트에는 강도의 향상을 목적으로 하여, 중간 보강층으로서 유리 클로스나 폴리이미드를 포함할 수 있다. 또 유리 클로스를 중간층으로 할 때는 후술하는 바와 같이 유리 클로스를 열전도성 실리콘 수지로 눈막음하는 것이 바람직하다.
[유리 클로스]
중간 보강층에 사용하는 유리 클로스는 두께가 30μm 이상 50μm 이하이며, 질량이 30g/m2 이하인 것이 바람직하고, 또한 두께가 30μm 이상 45μm 이하이며, 질량이 5g/m2 이상 25g/m2 이하인 것이 보다 바람직하다. 유리 클로스는 열전도율이 비교적 낮으므로, 열전도를 생각했을 때는 얇은 편이 바람직하다. 그러나, 지나치게 얇아지면 강도가 저하되어버려 찢어지기 쉬워지고, 또는 성형성이 부족하게 될 우려가 있다.
[열전도성 실리콘 수지]
유리 클로스를 눈막음하는 열전도성 실리콘 수지로서는 상기 서술한 열전도성 실리콘 조성물의 경화물을 사용할 수 있고, 이 경화물의 25℃에 있어서의 열전도율은 1.0W/m-K 이상인 것이 바람직하다. 1.0W/m-K 미만이면 열전도성 실리콘 수지로 눈막음된 유리 클로스의 열전도성이 나빠지고, 열전도성 복합 실리콘 고무 시트 전체의 열전도성을 악화시켜버리는 경우가 있다.
[열전도성 실리콘 수지로 눈막음된 유리 클로스의 제조 방법]
상기에서 얻어진 열전도성 실리콘 조성물(코팅재)을 유리 클로스에 도포한다. 차례로 건조로, 가열로 및 권취 장치를 구비한 콤마 코터, 나이프 코터, 키스 코터 등의 코팅 장치를 사용하여 열전도성 실리콘 조성물을 연속적으로 유리 클로스에 도포한 후, 용제 등을 건조·증산시키고, 부가 반응 경화형의 경우는 80~200℃, 바람직하게는 100~150℃정도로, 또 과산화물 경화형의 경우는 100~200℃, 바람직하게는 110~180℃정도로 가열하여, 열전도성 실리콘 수지로 눈막음된 유리 클로스를 얻는다.
또 눈막음 후의 유리 클로스의 두께는 100μm 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 90μm 이하이다. 눈막음된 유리 클로스의 두께가 100μm를 넘으면 열전도성 복합 실리콘 고무 시트 전체의 열전도성 실리콘 고무층이 차지하는 두께의 비율이 작아져버리기 때문에, 열전도성 복합 실리콘 고무 시트 전체의 열전도성을 생각했을 때 불리하다.
[비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 제조 방법]
상기 공정에 의해 얻어진, 열전도성 실리콘 수지로 눈막음된 유리 클로스의 편면(표면)에, 열전도성 실리콘 조성물(코팅재)을 도포한다. 차례로 건조로, 가열로 및 권취 장치를 구비한 콤마 코터, 나이프 코터, 키스 코터 등의 코팅 장치를 사용하여 연속적으로 열전도성 실리콘 수지로 눈막음된 유리 클로스의 편면(표면)에 도포한 후, 용제 등을 건조·증산시키고, 부가 반응 경화형의 경우는 80~200℃, 바람직하게는 100~150℃정도로, 또 과산화물 경화형의 경우는 100~200℃, 바람직하게는 110~180℃정도로 가열하여, 열전도성 실리콘 고무층을 적층한다. 또한 마찬가지로 열전도성 실리콘 수지로 눈막음된 유리 클로스의 또 다른 편면(이면)에, 열전도성 실리콘 조성물(코팅재)을 상기와 마찬가지로 도포, 가열하여, 열전도성 실리콘 고무층을 적층한다. 또한 표면과 이면의 열전도성 실리콘 고무층을 구성하는 열전도성 실리콘 조성물의 조성은 동일할 필요는 없고 상이해도 된다. 이와 같이, 열전도성 실리콘 고무층은 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 최외층인 것이 바람직하다.
[비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 두께]
본 발명의 열전도성 복합 실리콘 고무 시트에 있어서의 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 총 두께는 50μm 이상 900μm 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60μm 이상 700μm 이하이다. 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 총 두께가 지나치게 얇으면 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트 중에 포함되는 열전도성 충전재가 돌출되고, 시트 표면의 매끄러움이 손상되어버려, 후술하는 아크릴계 감압 점착층의 적층도 곤란하게 된다. 또 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 총 두께가 지나치게 두꺼우면 실리콘 고무 시트의 두께 불균일이 커지고, 감압 점착층의 균일한 도공이 곤란하게 되는 경우가 있고, 또 열저항이 크게 상승해버려, 원하는 방열 성능이 얻어지지 않는 경우가 있다.
[아크릴계 감압 점착층]
본 발명에 사용되는 아크릴계 감압 점착층은
(X)관능기로서 수산기를 가지는 아크릴계 감압 점착제 : 100질량부,
(Y)킬레이트계 경화제 : 0.05~5질량부
를 포함하는 아크릴계 감압 점착제 조성물을 경화시켜 이루어지는 것이며, 경화 후의 두께가 2~40μm인 것이 바람직하다.
[(X)관능기로서 수산기를 가지는 아크릴계 감압 점착제]
(X)성분인 아크릴계 감압 점착제는 관능기로서 수산기를 특정량 가지는 것이며, 래디컬 중합성 불포화 모노머를 중합 개시제를 사용하여 종래 공지의 중합 방법 예를 들면 용액 중합법, 괴상 중합법, 유화 중합법 등에 의해 중합함으로써 얻을 수 있다.
여기서, 래디컬 중합성 불포화 모노머로서는 수산기 함유 모노머를 특정량 포함할 필요가 있고, 이 수산기 함유 모노머와, (메타)아크릴산알킬에스터를 포함하는 모노머 혼합물인 것이 바람직하다.
이러한 수산기 함유 모노머로서는 예를 들면 (메타)아크릴산2-하이드록시에틸, (메타)아크릴산2-하이드록시프로필, (메타)아크릴산2-하이드록시뷰틸, 2-(하이드록시메틸)아크릴산에틸 등을 들 수 있다. 수산기 함유 모노머는 1종 단독으로도 사용할 수 있고 2종 이상 조합해도 사용할 수 있다.
또 수산기 함유 모노머의 함유량은 아크릴계 감압 점착제 전 구성 모노머 중 5~50몰%이며, 바람직하게는 10~30몰%이다. 수산기 함유 모노머가 5몰% 미만인 경우, 후술하는 킬레이트계 경화제를 사용해도, 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트와 양호한 밀착을 얻을 수 없다. 수산기 함유 모노머가 50몰%를 넘는 양인 경우, 얻어지는 아크릴계 감압 점착층의 리워크성이 저하되어버린다.
(메타)아크릴산알킬에스터는 알킬기의 탄소 원자수가 1~14인 (메타)아크릴산알킬에스터가 바람직하다. 이러한 (메타)아크릴산알킬에스터로서는 예를 들면 (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산프로필, (메타)아크릴산아이소프로필, (메타)아크릴산뷰틸, (메타)아크릴산아이소뷰틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산옥틸, (메타)아크릴산데실, (메타)아크릴산도데실 등의 직쇄 또는 분기 지방족 알코올의 아크릴산에스터 및 대응하는 메타크릴산에스터 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 (메타)아크릴산알킬에스터는 알킬기의 탄소 원자수가 1~10인 것이 바람직하고, 탄소 원자수 1~8인 것이 보다 바람직하다.
(메타)아크릴산알킬에스터의 함유량은 아크릴계 감압 점착제 전 구성 모노머 중 50~95몰%가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 70~90몰%이다.
또 (메타)아크릴산알킬에스터, 수산기 함유 모노머 이외의 모노머를 필요에 따라 선택할 수 있다. 구체적으로는 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 무수 말레산, 말레산, 이타콘산, 크로톤산 등의 카복실기 함유 모노머, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 등의 에폭시기 함유 모노머, N-하이드록시알킬(메타)아크릴아마이드, N-알콕시알킬(메타)아크릴아마이드, 메틸올화아크릴아마이드 등의 (메타)아크릴아마이드 모노머, 인산기 함유 바이닐 모노머나 아세트산바이닐, 스타이렌, 뷰타다이엔 등의 바이닐 모노머 등을 들 수 있다. 이들 모노머를 사용하는 경우, 그 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 감압 점착제 전 구성 모노머 중 5~45몰%의 범위가 바람직하다.
아크릴계 감압 점착제는 각종 중합 개시제를 사용하고, 그 양, 중합 온도 등의 중합 제조건을 적절히 조정함으로써 얻을 수 있다. 중합 개시제는 과산화물이나 아조계 화합물을 사용하는 것이 일반적이다. 과산화물로서는 예를 들면 케톤퍼옥사이드류, 퍼옥시케탈류, 하이드로퍼옥사이드류, 다이알킬퍼옥사이드류, 다이아실퍼옥사이드류 등이 바람직하다.
또 아크릴계 감압 점착제는 그 유리 전이 온도가 -70℃ 이상 0℃ 이하인 것이 바람직하고, -60℃ 이상-30℃ 이하가 보다 바람직하다. 유리 전이 온도가 -70℃ 이상 0℃ 이하의 범위에 있는 것으로 얻어지는 아크릴계 감압 점착층과 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트와의 밀착이 얻어지기 쉬워진다.
또 아크릴계 감압 점착제는 그 중량 평균 분자량이 20만~80만인 것이 바람직하고, 30만~60만이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량이 20만~80만의 범위에 있는 것으로, 아크릴계 감압 점착층의 응집력을 적절하게 하기 쉬워지기 때문에 원하는 밀착성을 얻기 쉬워진다. 또한 중량 평균 분자량은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피에 의한 표준의 폴리스타이렌 환산의 값이다(이하, 동일하다).
[(Y)킬레이트계 경화제]
(Y)성분인 킬레이트계 경화제는 공지의 킬레이트계 경화제를 사용할 수 있고, 상기 아크릴계 감압 점착제에 배합하여 가열·경화함으로써 얻어지는 아크릴계 감압 점착층에 응집력을 부여할 수 있고, 기재가 되는 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트와 양호한 밀착이 발현된다.
공지의 킬레이트계 경화제로서는 타이타늄킬레이트 경화제, 알루미늄킬레이트 경화제, 지르코늄킬레이트 경화제 등을 들 수 있다. 이들 경화제는 각각 단독으로 사용해도 되고 조합하여 사용해도 되는데, 이 중에서도 알루미늄킬레이트 경화제가 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트와 양호한 밀착을 얻음에 있어서 바람직하다.
또 킬레이트계 경화제의 배위자로서는 아세토아세트산에틸, 에틸아세톤, 아세틸아세톤 등이 공지이며, 알루미늄킬레이트 경화제를 예로 하면, 알루미늄에틸아세토아세테이트다이아이소프로필레이트, 알루미늄트리스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄알킬아세토아세테이트다이아이소프로필레이트, 알루미늄모노아세틸아세토네이트비스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트) 등을 들 수 있다. 이 중에서도 상기 (X)성분에 배합하여 도공액으로 했을 때의 보존성의 관점에서 아세틸아세톤 배위자를 가지는 것이 바람직하다.
또 킬레이트계 경화제의 합계 첨가량은 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여 0.05~5질량부이며, 0.5~3질량부인 것이 바람직하다. 첨가량이 0.05질량부 미만일 때는 얻어지는 아크릴계 감압 점착층의 응집력이 얻어지기 어렵고, 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트와 양호한 밀착을 얻을 수 없다. 또한 실기에 대한 리워크성도 저하된다. 한편, 5질량부를 넘을 때는 피착체에 대한 젖음성이 저하되고, 원하는 점착력을 얻을 수 없다. 또 아크릴계 감압 점착층으로부터 시간경과에 따라 킬레이트계 경화제가 용출할 가능성이 있다.
또 아크릴계 감압 점착제 조성물에는 상기 서술한 (X)관능기로서 수산기를 특정량 가지는 아크릴계 감압 점착제와, (Y)킬레이트계 경화제에 더해, 추가로 필요에 따라 (Z)점착 부여 수지를 사용할 수도 있다.
[(Z)점착 부여 수지]
(Z)성분인 점착 부여 수지로서는 각종 점착 부여 수지를 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 로진계 수지, 변성 로진계 수지, 터펜계 수지, 터펜페놀 수지, 방향족 변성 터펜 수지, C5계 석유 수지, C9계 석유 수지, 쿠마론 수지 등을 들 수 있다. 이들 점착 부여 수지는 1종 단독으로 사용해도 되고 또 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.
또 그 첨가량은 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여 5질량부 이하인 것이 바람직하다. 5질량부를 넘을 때는 피착체에 대한 젖음성이 현저하게 저하되고, 원하는 점착력을 얻을 수 없을 우려가 있다. 또한 배합하는 경우, 0.05질량부 이상으로 하는 것이 바람직하다.
[아크릴계 감압 점착제 조성물의 조제 방법]
아크릴계 감압 점착제 조성물은 상기 (X)관능기로서 수산기를 가지는 아크릴계 감압 점착제, (Y)킬레이트계 경화제 및 필요에 따라 (Z)점착 부여 수지를 일괄적으로 믹서 등에 도입하여 혼합함으로써 조제할 수 있다.
또 아크릴계 감압 점착제 조성물은 필요에 따라 자일렌, 톨루엔 등의 용제로 희석한 도공액으로 할 수 있다. 도공액의 점도로서는 200~1,000mPa·s인 것이 바람직하다. 점도가 200mPa·s보다 작을 때는 도공액이 흘러내려버려, 얻어지는 아크릴계 감압 점착층의 두께에 불균일이 생기기 쉽다. 한편, 점도가 1,000mPa·s를 넘을 때는 도공액에 보이드가 포함되기 쉬워져, 아크릴계 감압 점착층을 형성했을 때, 열저항의 상승이나 외관 불량이 생긴다.
[아크릴계 감압 점착제 조성물의 경화 조건]
얻어진 아크릴계 감압 점착제 조성물 또는 그 도공액의 경화 조건으로서는 80~150℃, 바람직하게는 80~140℃정도에서, 1~20분간, 바람직하게는 2~10분간으로 할 수 있다.
[아크릴계 감압 점착층의 두께]
여기서, 열전도성 복합 실리콘 고무 시트에 있어서의 아크릴계 감압 점착층의 두께는 2~40μm의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5~15μm이다. 두께가 2μm 미만에서는 실기에 대하여 원하는 점착력을 얻을 수 없는 경우가 있다. 두께가 40μm를 넘으면, 열전도성 복합 실리콘 고무 시트의 열저항이 크게 상승해버리는 경우가 있다. 또 점착력이 과잉하게 됨으로써, 리워크성이 저하되는 경우가 있다.
[열전도성 복합 실리콘 고무 시트의 제조 방법]
상기 공정에 의해 얻어진 아크릴계 감압 점착제 조성물의 도공액을 상기 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 편면에 도포한다. 차례로 건조로, 가열로 및 권취 장치를 구비한 콤마 코터, 나이프 코터, 키스 코터 등의 코팅 장치를 사용하여, 연속적으로 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트, 적합하게는 열전도성 실리콘 고무층 상에 도포한 후, 용제 등을 건조·증산시키고, 80~180℃, 바람직하게는 80~150℃정도로 가열하고 경화시켜, 편면에 아크릴계 감압 점착층을 가지는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트를 얻는다. 이와 같이, 본 발명의 열전도성 복합 실리콘 고무 시트는 상기 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 편면에, 상기 아크릴계 감압 점착제 조성물을 직접 도포·가열 경화한다는 간이한 제조 프로세스에 의해 얻을 수 있다.
또한 본 발명의 열전도성 복합 실리콘 고무 시트는 이 시트의 아크릴계 감압 점착층이 PET 세퍼레이터 등의 보호 시트로 피복되어 있고, 또 롤상으로 감겨있는 것이 바람직하다.
[열전도성 복합 실리콘 고무 시트에 있어서의 아크릴계 감압 점착층의 점착력의 측정]
JIS C 2107에 준거하여, 상기에서 얻어진 아크릴계 감압 점착층을 가지는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트를 폭 25mm로 하고, 이 아크릴계 감압 점착층면을 두께 10mm의 SUS판에 대하여 2kg 롤러로 5왕복하여 첩부했다. 이것을 25℃/30분간 방치한 후에 정속 인장 시험기로 인장 속도 300mm/분으로 200mm 떼었을 때의 응력을 관측하고, 점착력으로 했다. 이 점착력은 0.05~1.0(N/25mm)인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1~0.5(N/25mm)이다. 점착력이 0.05N/25mm 미만에서는 점착력이 부족하여, 원하는 실장 위치에 열전도성 복합 실리콘 고무 시트를 첩부하는 것이 곤란하게 되는 경우가 있다. 한편, 1.0N/25mm를 넘으면, 실기에서의 리워크성이 저하되어버려, 아크릴계 감압 점착층을 떼었을 때의 점착층 성분의 잔류가 우려된다.
(실시예)
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 조제]
하기 실시예 및 비교예에 사용되어 있는 성분을 하기에 나타낸다.
(a)성분 : 평균 중합도 8,000의 다이메틸바이닐실록시기로 양 말단이 밀봉된 다이메틸폴리실록세인
(b)성분 : 2-메틸벤조일퍼옥사이드
(c)성분 :
(c-1)평균 입경이 1μm인 부정형 산화알루미늄(aluminium oxide)
(c-2)평균 입경이 10μm인 구상 산화알루미늄
(d)성분 : 하기 식(4)으로 표시되는 편말단이 트라이메톡시실릴기로 봉쇄된 다이메틸폴리실록세인
Figure 112019048559599-pct00006
(e)성분 : 가소제로서 하기 식(5)으로 표시되는 다이메틸폴리실록세인
Figure 112019048559599-pct00007
(유리 클로스)
두께가 40μm이며, 질량이 25g/m2인 유리 클로스
상기 (a)성분, (b)성분, (c-1)성분, (c-2)성분, (d)성분, (e)성분을 밴버리 믹서에 투입하고, 20분 혼련함으로써 열전도성 실리콘 조성물을 얻었다. 이 열전도성 실리콘 조성물의 20질량%에 맞는 톨루엔을 첨가하고, 플라네터리 믹서를 사용하여 혼련하고, 코팅재를 얻었다.
얻어진 코팅재를 콤마 코터를 사용하여 유리 클로스 상에 도공을 했다. 사용한 콤마 코터는 폭이 1,300mm이며 유효 오븐 길이가 15m이다. 15m의 오븐은 5m씩 3개의 존으로 구분되어, 존마다 온도를 조정할 수 있도록 되어 있고, 콤마부에 가까운 측으로부터 80℃, 150℃, 180℃로 하고, 도공 속도는 2m/분으로 했다. 유리 클로스에 연속적으로 코팅재를 도공하고, 권취함으로써, 열전도성 실리콘 수지(열전도성 실리콘 조성물의 경화물)로 눈막음된 유리 클로스를 얻었다. 눈막음된 유리 클로스의 두께는 80μm였다.
상기 눈막음된 유리 클로스 상에 상기와 마찬가지의 코팅재를 유리 클로스로의 눈막음에서 사용한 콤마 코터를 사용하고 도공 조건도 마찬가지로 하여 도공을 했다. 편면에 도공하고 권취한 후, 이면에도 마찬가지로 도공하고 권취함으로써, 눈막음된 유리 클로스의 양면에 열전도성 실리콘 고무층을 가지는 총 두께 200μm의 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트를 얻었다.
[열전도성 복합 실리콘 고무 시트의 조제]
하기 실시예 및 비교예에 사용되어 있는 성분을 하기에 나타낸다.
(X)성분 : 관능기로서 수산기를 가지는 아크릴계 감압 점착제
(X-1)아크릴산뷰틸(A), 아크릴산메틸(B), 2-(하이드록시메틸)아크릴산에틸(C)을 주 모노머로 하고, 그 중량 평균 분자량이 50만이며, 각 모노머의 구성비가 (A):(B):(C)=40:40:20이며, 유리 전이 온도가 -50℃인 아크릴계 감압 점착제
(X-2)아크릴산뷰틸(A), 아크릴산메틸(B), 2-(하이드록시메틸)아크릴산에틸(C)을 주 모노머로 하고, 그 중량 평균 분자량이 50만이며, 각 모노머의 구성비가 (A):(B):(C)=50:48:2이며, 유리 전이 온도가 -50℃인 아크릴계 감압 점착제
(X-3)아크릴산뷰틸(A), 아크릴산메틸(B), 2-(하이드록시메틸)아크릴산에틸(C)을 주 모노머로 하고, 그 중량 평균 분자량이 50만이며, 각 모노머의 구성비가 (A):(B):(C)=20:10:70이며, 유리 전이 온도가 -50℃인 아크릴계 감압 점착제
(Y)성분 : 킬레이트계 경화제
(Y-1)알루미늄킬레이트 경화제 : 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트)
Figure 112019048559599-pct00008
(Y-2)타이타늄킬레이트 경화제 : 타이타늄테트라(아세틸아세토네이트)
Figure 112019048559599-pct00009
(Y-3)지르코니아킬레이트 경화제 : 지르코늄테트라(아세틸아세토네이트)
Figure 112019048559599-pct00010
(Z)성분 : 점착 부여 수지
(Z-1)로진계 점착 부여 수지(아라카와카가쿠코교 가부시키가이샤제, KE-311)
시나가와 믹서에 상기 (X)성분, (Y)성분, (Z)성분과 자일렌을 적절히 도입하고, 500Hz/15분간 교반함으로써, 점도가 700mPa·s인 아크릴계 감압 점착제 조성물의 도공액을 조제했다. 이 도공액을 상기 서술한 콤마 코터를 사용하여, 상기에서 별도 조제한 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 편면에 도공을 했다. 건조 존은 콤마부에 가까운 측으로부터 80℃, 120℃, 140℃로 하고, 도공 속도는 8m/분으로 했다. 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트에 연속적으로 상기 아크릴계 감압 점착제 조성물의 도공액을 도공하고, 가열 건조시킴으로써 얻어진 아크릴계 감압 점착층을 박리 실리콘 처리 PET 필름으로 라미네이트 후에 권취함으로써, 열전도성 복합 실리콘 고무 시트를 얻었다. 또 콤마 코터의 헤드부의 갭을 조정함으로써, 아크릴계 감압 점착층의 두께를 원하는 두께로 조정하는 것도 가능했다.
[평가 방법]
·열전도성 실리콘 고무의 경도 :
열전도성 실리콘 조성물을 140℃/10분의 경화 조건으로 6mm 두께의 시트상으로 경화시켜 열전도성 실리콘 고무를 얻고, 2장 겹쳐 듀로미터A 경도계를 사용하여 측정했다.
·열전도성 실리콘 고무의 열전도율 :
열전도성 실리콘 조성물을 140℃/10분의 경화 조건으로 6mm 두께의 시트상으로 경화시켜 열전도성 실리콘 고무를 얻고, 이 열전도성 실리콘 고무의 열전도율을 교토덴시코교 가부시키가이샤제의 TPA-501을 사용하여 측정했다.
·열전도성 복합 실리콘 고무 시트에 있어서의 아크릴계 감압 점착층의 두께 :
마이크로 게이지를 사용하여 아크릴계 감압 점착층을 포함하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트의 두께를 계측하고, 그것으로부터 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 두께를 뺀 값을 산출하고, 이 값을 아크릴계 감압 점착층의 두께로 했다.
·열전도성 복합 실리콘 고무 시트에 있어서의 아크릴계 감압 점착층의 점착력 :
JIS C 2107에 준거하여, SUS판에 대하여, 25mm 폭의 상기 열전도성 복합 실리콘 고무 시트의 감압 점착층측을 첩부하여 25℃/30분간 방치한 후에 180° 필 시험을 행하여 박리력을 계측하고, 아크릴계 감압 점착층의 점착력으로 했다. 또 열전도성 복합 실리콘 고무 시트의 감압 점착층측에 보호 필름을 첩부한 상태에서, 60℃/2개월 에이징 후에 다시 상기 측정을 행하여, 아크릴계 감압 점착층의 시간경과 안정성을 평가했다.
·열전도성 복합 실리콘 고무 시트의 리워크성 :
상기 필 시험시에 SUS판에 대한 직경 1mm 이상의 아크릴계 감압 점착층의 잔류물이 없는 경우에 리워크성 양호(○)인 것으로 했다. 또한 직경 1mm 이상의 아크릴계 감압 점착층의 잔류물이 있는 경우에는 리워크성 불가(×)로 하여, 점착력의 값도 측정 불가로 했다.
Figure 112019051915173-pct00013
Figure 112019051915173-pct00014
상기의 결과로부터 명확한 바와 같이, 실시예 1~6에서는 아크릴계 감압 점착층이 될 수 있는 아크릴계 감압 점착제 조성물에 있어서, 수산기 함유 모노머의 구성비가 5~50몰%인 아크릴계 감압 점착제를 사용하고, 각종 킬레이트계 경화제의 첨가량이 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여 0.05~5질량부로 하고, 더욱 바람직하게는 첨가제로서 점착 부여 수지를 병용한 경우에는 그 첨가량을 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여 0.05~5질량부로 하고, 또한 아크릴계 감압 점착층의 두께를 2~40μm로 했기 때문에, 현저한 열저항의 상승이 없고, 리워크성도 우수하며, 점착력의 시간경과 변화가 없는 아크릴계 감압 점착층을 가지는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트를 얻을 수 있었다.
한편, 비교예 1, 5에서는 아크릴계 감압 점착층이 될 수 있는 아크릴계 감압 점착제 조성물에 있어서, 킬레이트계 경화제의 첨가량이 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여 0.05질량부보다 작기 때문에, 아크릴계 감압 점착층에 충분한 응집력을 부여할 수 없고, 리워크성이 저하되었다. 비교예 2, 6에서는 아크릴계 감압 점착층이 될 수 있는 아크릴계 감압 점착제 조성물에 있어서, 킬레이트계 경화제의 첨가량이 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여 5질량부보다 크기 때문에, 아크릴계 감압 점착층이 지나치게 단단해져 원하는 점착력을 얻을 수 없었다. 비교예 3에서는 아크릴계 감압 점착층이 될 수 있는 아크릴계 감압 점착제 조성물에 있어서, 수산기 함유 모노머의 구성비가 5몰%보다 작은 아크릴계 감압 점착제를 사용하고 있기 때문에, 킬레이트계 경화제를 사용해도 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트에 대한 밀착이 얻어지지 않고, 또한 리워크성도 저하되었다. 비교예 4에서는 아크릴계 감압 점착층이 될 수 있는 아크릴계 감압 점착제 조성물에 있어서, 수산기 함유 모노머의 구성비가 50몰%보다 큰 아크릴계 감압 점착제를 사용하고 있기 때문에, 킬레이트계 경화제를 사용해도 아크릴계 감압 점착층의 응집력을 높일 수 없고, 리워크성이 저하되었다.

Claims (12)

  1. 열전도성 충전재를 함유하는 열전도성 실리콘 조성물의 경화물이며, 이 경화물의 듀로미터A 경도가 60~96인 열전도성 실리콘 고무층을 가지는 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트 및 그것의 편면에 적층된, 수산기 함유 모노머를 전 구성 모노머 중 5~50몰% 포함하는 모노머 혼합물의 중합체로 이루어지는 아크릴계 감압 점착제 및 킬레이트계 경화제를 상기 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여 0.05~5질량부 포함하는 아크릴계 감압 점착제 조성물의 경화물인 아크릴계 감압 점착층을 포함하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트로서,
    JIS C 2107에 준거하여, 열전도성 복합 실리콘 고무 시트의 아크릴계 감압 점착층을 SUS판에 첩부하고, 25℃/30분간 방치한 후의 인장 속도 300mm/분으로 뗀 경우의 박리력이 0.05~1.0(N/25mm)인, 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 아크릴계 감압 점착제 조성물이 추가로 점착 부여 수지를 아크릴계 감압 점착제 100질량부에 대하여 0.05~5질량부 포함하는 것인 것을 특징으로 하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 아크릴계 감압 점착층의 두께가 2~40μm인 것을 특징으로 하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 수산기 함유 모노머가 (메타)아크릴산2-하이드록시에틸, (메타)아크릴산2-하이드록시프로필, (메타)아크릴산2-하이드록시뷰틸 및 2-(하이드록시메틸)아크릴산에틸로부터 선택되는 것인 것을 특징으로 하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 모노머 혼합물이 수산기 함유 모노머와, 수산기를 포함하지 않는 (메타)아크릴산알킬에스터를 포함하는 것인 것을 특징으로 하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 킬레이트계 경화제가 알루미늄킬레이트 경화제인 것을 특징으로 하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트가 중간 보강층으로서 유리 클로스를 포함하는 것인 것을 특징으로 하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
  8. 제 7 항에 있어서, 유리 클로스가 열전도성 실리콘 수지로 눈막음된 것인 것을 특징으로 하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 열전도성 실리콘 고무층의 열전도율이 1.0W/m-K 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 아크릴계 감압 점착층 표면이 보호 시트로 피복되어 있고, 열전도성 복합 실리콘 고무 시트가 롤상으로 감겨있는 것을 특징으로 하는 열전도성 복합 실리콘 고무 시트.
  11. 상기 비점착성·고경도 열전도성 실리콘 고무 시트의 편면에, 아크릴계 감압 점착제와 킬레이트계 경화제를 포함하는 아크릴계 감압 점착제 조성물을 직접 도포·가열 경화함으로써 성형하는 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 열전도성 복합 실리콘 고무 시트의 제조 방법.
  12. 삭제
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6947186B2 (ja) * 2016-10-18 2021-10-13 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
WO2019032856A1 (en) * 2017-08-11 2019-02-14 Winpak Portion Packaging, Inc. FOOD PACKAGING THERMOSCELLING SYSTEM AND METHOD
JP6946235B2 (ja) * 2018-05-08 2021-10-06 信越化学工業株式会社 加圧時の熱伝導性材料の特性を求める方法
JP7270792B2 (ja) * 2019-02-07 2023-05-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性粘着層を有する熱伝導性シリコーンゴムシート
JP7050704B2 (ja) * 2019-02-07 2022-04-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性粘着層を有する熱伝導性シリコーンゴムシート
JP7139281B2 (ja) * 2019-04-24 2022-09-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合テープ
KR20230120637A (ko) * 2020-12-16 2023-08-17 후지고분시고오교오가부시끼가이샤 열전도성 시트 및 그 제조 방법
CN118406443B (zh) * 2024-07-04 2024-09-27 南通通易航天科技股份有限公司 一种适用于高温环境下的喷涂防护胶带及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012106480A (ja) * 2010-10-19 2012-06-07 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱圧着用シリコーンゴムシート及び電気・電子機器部品の接合方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3886126A (en) * 1973-04-09 1975-05-27 Monsanto Co Solutions of pressure-sensitive resin solutions with improved viscosity and flow
US4265775A (en) 1979-08-16 1981-05-05 International Business Machines Corporation Non-bleeding thixotropic thermally conductive material
JPS56161140A (en) 1980-05-16 1981-12-11 Denki Kagaku Kogyo Kk Manufacture of insulating heat radiating sheet
JPS5736302A (ja) 1980-08-14 1982-02-27 Yokogawa Hokushin Electric Corp Chosetsukei
JPH0784582B2 (ja) 1986-11-21 1995-09-13 綜研化学株式会社 粘着剤組成物
JP2728607B2 (ja) 1992-11-17 1998-03-18 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シートの製造方法
JPH11307697A (ja) 1998-04-16 1999-11-05 Porimatec Kk 熱伝導性複合シート
JP3468420B2 (ja) 2000-06-07 2003-11-17 持田商工株式会社 放熱シート及びその製造方法
JP3920746B2 (ja) * 2002-09-02 2007-05-30 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シートおよびその製造方法
JP4114050B2 (ja) * 2002-10-15 2008-07-09 信越化学工業株式会社 電子機器用シリコーン断熱シート及びこれを用いた断熱方法
KR100541387B1 (ko) * 2003-08-01 2006-01-11 주식회사 실리온 실리콘고무를 이용한 방열시스템
TWI340161B (en) * 2005-01-19 2011-04-11 Lg Chemical Ltd Acrylic pressure-sensitive adhesive composition with good re-workability,adhesive sheet,and method of preparing the sheet
KR100784995B1 (ko) 2005-09-05 2007-12-11 주식회사 엘지화학 편광판용 아크릴계 점착제 조성물
WO2007029936A1 (en) 2005-09-05 2007-03-15 Lg Chem, Ltd. Acrylic pressure-sensitive adhesive composition for polarizing film
KR100831558B1 (ko) 2005-11-18 2008-05-21 주식회사 엘지화학 편광판용 아크릴계 점착제 조성물
KR100932887B1 (ko) 2005-12-14 2009-12-21 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
JP5053696B2 (ja) * 2007-04-26 2012-10-17 信越化学工業株式会社 静電チャック
JP2009132752A (ja) 2007-11-28 2009-06-18 Cheil Industries Inc 粘着剤組成物及び光学部材
KR20110044869A (ko) * 2008-08-25 2011-05-02 제온 코포레이션 열전도성 감압 접착제 조성물, 열전도성 감압 접착성 시트, 및 전자 부품
MY157233A (en) * 2009-03-11 2016-05-13 Shinetsu Chemical Co Connection sheet for solar battery cell electrode, process for manufacturing solar cell module, and solar cell module
JP6053524B2 (ja) * 2010-02-26 2016-12-27 エルジー・ケム・リミテッド 偏光板
KR101585270B1 (ko) * 2010-03-16 2016-01-13 (주)엘지하우시스 점착 필름 및 터치패널
JP5381964B2 (ja) 2010-11-17 2014-01-08 信越化学工業株式会社 熱圧着用シリコーンゴムシート
CN102260478B (zh) * 2010-12-14 2013-02-20 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 一种用于pet保护膜的压敏胶及其制备方法
JP2013194085A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Fuji Polymer Industries Co Ltd 粘着シート及びその製造方法
JP6136952B2 (ja) * 2013-02-28 2017-05-31 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シリコーンゴムシート
JP6236246B2 (ja) * 2013-07-31 2017-11-22 日東電工株式会社 粘着シート、及び光学部材
CN105017542B (zh) * 2015-07-28 2018-04-17 惠州市安品新材料有限公司 增强的有机硅导热片的制备方法
CN105199620B (zh) * 2015-09-30 2018-04-17 惠州市安品新材料有限公司 背胶硅胶片的制备方法
CN105131859B (zh) 2015-09-30 2018-08-03 深圳市安品有机硅材料有限公司 具有表面粘性的有机硅复合片材
CN209128353U (zh) * 2018-09-21 2019-07-19 厦门宏钛盛电子科技有限公司 一种导热均匀的双面胶带

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012106480A (ja) * 2010-10-19 2012-06-07 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱圧着用シリコーンゴムシート及び電気・電子機器部品の接合方法

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Publication number Publication date
EP3530709A1 (en) 2019-08-28
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US20190316018A1 (en) 2019-10-17
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TW201827218A (zh) 2018-08-01
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