JPH11307697A - 熱伝導性複合シート - Google Patents

熱伝導性複合シート

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JPH11307697A
JPH11307697A JP12165798A JP12165798A JPH11307697A JP H11307697 A JPH11307697 A JP H11307697A JP 12165798 A JP12165798 A JP 12165798A JP 12165798 A JP12165798 A JP 12165798A JP H11307697 A JPH11307697 A JP H11307697A
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silicone rubber
hardness
rubber layer
thermally conductive
sheet
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JP12165798A
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Jun Yamazaki
崎 潤 山
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PORIMATEC KK
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱伝導性に優れ、素子ごとに高さが異なる放
熱器との種々の隙間に設置可能であり、かつ熱膨張によ
る素子と基板との間の応力の集中を緩和し、組立、修理
等における作業性に適合した熱伝導性複合シート。 【解決手段】 熱伝導性充填剤を含有しショアA硬度2
0以上、厚み0.1mm以上のシリコーン系ゴム層Aと、
熱伝導性充填剤を含有しアスカーC硬度30以下、厚み
が、シリコーン系ゴム層Aの厚みに対し、1〜30倍で
あるであるシリコーン系ゴム層Bとを積層して一体成形
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱性の電子部品
等の放熱用として使用されるシリコーン系熱伝導性複合
シートに関する。
【0002】
【従来の技術】パワートランジスタ、サイリスタ等の発
熱性部品、IC、LSI、CPU等の集積回路素子は、
熱の発生により特性が低下するので、放熱が円滑に行わ
れるように電子機器内に放熱器を設置する方法がとられ
ている。このとき、電気絶縁性と放熱性を向上させるた
め、発熱性部品と放熱器との間に熱伝導性充填剤を含有
した放熱絶縁シリコーン系ゴムシートが介在させられて
いる。
【0003】近年コンピューター、CD−ROM等の電
子機器は高集積化が進行し、電子機器内のパワートラン
ジスタ、サイリスタ等の発熱部品、IC、LSI、CP
U等の集積回路素子の発熱量が増加したため、従来使用
されてきた冷却ファンによる強制空冷方式では電子機器
内の放熱が不十分な場合がある。特に、携帯可能なラッ
プトップ型、パームトップ型やノートブック型のパーソ
ナルコンピューターの場合、機器内は省スペース化され
ており、強制空冷方式以外の冷却方法が必要になってい
る。また、これらの電子機器ではプリント基板上に集積
回路素子が実装されるが、プリント基板の材質に熱伝導
性の劣る紙基材フェノール樹脂積層板、紙基材エポキシ
樹脂積層板、ガラス基材エポキシ樹脂積層板、ポリイミ
ド樹脂積層板が用いられるので、従来のように放熱絶縁
シートを介して基板に放熱することが出来ず、強制空冷
以外の冷却方法が必要となっている。
【0004】そこで、集積回路素子の近傍に自然冷却タ
イプあるいは強制冷却タイプの放熱器を設置し、素子で
発生した熱を放熱器に伝えて放熱させる方式がとられ
る。
【0005】この放熱器方式では、素子と放熱器とを直
接接触させると、表面の凹凸のため接触面積の減少等が
起こり熱伝導性が悪いため、さらに熱伝導を良好にする
ために放熱絶縁シートを介在させている。しかし、従来
の放熱絶縁シートは、柔軟性が劣るため、熱膨張によ
り、素子と基板との間に応力が集中し、破損の恐れがあ
る。また、各集積回路素子に放熱器を取り付けると、余
分なスペースが必要になり、機器の小型化が難しくなる
ので、いくつかの素子を放熱器に組み合わせる方式がと
られる。このとき、素子ごとの高さが異なるので種々の
隙間を埋められる熱伝導性材が必要になる。
【0006】上記の課題に対して、熱伝導性に優れ、柔
軟性があり、種々の隙間に対応できるものとしていくつ
かの熱伝導性材が提案されている。
【0007】特公昭57−36302号公報には、シリ
コーンオイルにシリカファイバー、酸化亜鉛、窒化アル
ミニウム等の熱伝導性充填剤を含有した熱伝導性グリー
スを用いる方法、特公平2−166755号公報には、
シリコーン樹脂のゲルに金属酸化物等の熱伝導性材料を
混入したものをシート状に成形してなる伝熱シートにお
いて、伝熱シートの片面または両面に溝を有することを
特徴とする伝熱シート、特開平6−155517号公報
には、網目状補強材に熱伝導性充填剤配合のシリコーン
ゴムを被覆硬化させた放熱伝導シートと、熱伝導性充填
剤を配合した硬化後の硬さがアスカーF硬度計で10〜
95である未硬化の付加型液状シリコーンゴムを一体化
し、液状シリコーンゴムを成形硬化させ放熱絶縁シート
と複合化する、特開平7−266356号公報には、熱
伝導性充填剤を含有し、アスカーC硬度が5〜50であ
るシリコーンゴム層と該シリコーンゴム層中に含まれ
た、直径0.3mm以上の孔を有する多孔性補強材層とを
備えてなる熱伝導性複合シート、特開平2−19653
号公報には、シリコーン樹脂に金属酸化物等の熱伝導性
材料を混入したものをシート状に成形して作られた伝熱
シートにおいて、取り扱いに必要な強度を持たせたシリ
コーン樹脂の層の上に柔らかく変形しやすいシリコーン
樹脂層が積層され1枚のシートとして構成されたことを
特徴とした伝熱シートが提案されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】特公昭57−3630
2号の熱伝導性充填剤としてシリコーンオイルにシリカ
ファイバー、酸化亜鉛、窒化アルミニウム等を含有した
熱伝導性グリースを用いる方法は、シリカファイバーは
シリコーンオイルのしみだし防止として有効ではある
が、若干のしみだしの恐れがある。また、組立作業上、
グリース塗布量が不均一となり、熱伝導性の不安定を引
き起こす。
【0009】特公平2−166755号の片面または両
面に溝を有する伝熱シートは、溝を有することで圧縮荷
重を小さくし、応力緩和を行うことが図られているが、
溝を有することによる接触面積の低下、あるいは、この
シートが非常に低硬度なために成形後の取扱性が悪く、
大量生産が困難である。また、強度が不足しており、組
立作業に手間がかかる。
【0010】特開平6−155517号の放熱伝導シー
トは、補強性の向上により組立作業性は改善されている
が、補強材を使用することによりシートの水平方向に於
ける柔軟性がそこなわれ、素子と放熱器に介在させる場
合においては、追従性がそこなわれ、接触面積を十分に
得ることが出来ない。また、複合化の製造方法として
は、モールド成形、射出成形、コーティング成形が提案
されているが、いずれの成形方法でも放熱絶縁性シート
を事前に用意し、この上に熱伝導性充填剤を配合した未
硬化の液状シリコーンゴムを成形するものである。した
がって、製造工程が複数必要となり、製造コストの上昇
をまねいてしまう。
【0011】特開平7−266356号のシリコーンゴ
ム層中に、直径0.3mm以上の孔を有する多孔性補強材
層を含む熱伝導性複合シートは、多孔性補強材層によ
り、シート水平方向における強度については改善が見え
るが、組立作業性については、低硬度シリコーン材の持
つ粘着性により手間がかかる。さらに、素子と機器に介
在させた後に機器の再組立、あるいは修理等に於いて素
子と機器から一度外してしまうとその低硬度と粘着性が
起因し、シートが容易に折れ、粘着してしまう等の再利
用が困難になると言う問題が起こる。また、製造方法と
してはプレス成形が提案されているが、材料歩留まり、
成形サイクル、多孔性補強材層の位置決め等に課題を残
しており、製造コストの上昇をまねいてしまう。
【0012】特開平2−19653号のシリコーン樹脂
層に柔らかく変形しやすいシリコーン樹脂層が積層され
た伝熱シートは、伝熱シートの構造中にある強度を持た
せたシリコーン層、および柔らかいシリコーン層の各硬
度、熱伝導性、シート全体に対する各層の厚み割合、製
造方法等の記載が一切なく、再現性、量産性等に課題を
残している。さらに、熱伝導性材料の混練量の上昇によ
る放熱性シートの硬度上昇、および各層の厚み割合が、
取扱性、圧縮変形量等に影響することも知られており、
必ずしも取扱性、ストレス吸収を改善できるものではな
い。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱伝導性に優
れ、素子ごとに高さが異なる放熱器との種々の隙間に設
置可能であり、かつ熱膨張による素子と基板との間の応
力の集中を緩和し、組立、修理等における作業性に適合
した熱伝導性複合シートである。
【0014】本発明は、熱伝導性充填剤を含有しショア
A硬度が20以上であるシリコーン系ゴム層Aと、熱伝
導性充填剤を含有しアスカーC硬度が30以下であるシ
リコーン系ゴム層Bとを積層して構成されることを特徴
とする熱伝導性複合シートである。シリコーン系ゴム層
Aは、引張強度、非粘着性、補強性に優れ、かつ多孔性
補強層等を用いる必要がないことを目的としている。シ
ョアA硬度が20未満の場合は引張強度、非粘着性、補
強性が低下してしまい適さない。また、このシリコーン
系ゴム層はショアA硬度が20以上であれば特に限定さ
れるものではないが、シート水平方向の追従性にも考慮
すると、ショアA硬度において80以下であることが望
ましい。また、シリコーン系ゴム層Bの硬度は、柔軟
性、粘着性に優れ種々の隙間に対応することを目的とし
ている。アスカーC硬度が30より大きい場合において
は、柔軟性と粘着性が低下してしまい適さない。
【0015】さらに、本発明の熱伝導性複合シートは、
熱伝導性充填剤を含有しショアA硬度が20以上である
シリコーン系ゴム層Aの厚みが、0.1mm以上で、熱伝
導性充填剤を含有しアスカーC硬度が30以下であるシ
リコーン系ゴム層Bの厚みが、シリコーン系ゴム層Aの
厚みに対し、1〜30倍であることを特徴とする熱伝導
性複合シートである。これにより、従来の補強材を用い
た熱伝導性シート、および熱伝導性複合シートでは得ら
れなっかたシート垂直方向における柔軟性を得ることが
可能となった。また、シリコーン系ゴム層Aの厚みが
0.1mm未満の場合では、熱伝導性複合シートとして十
分な引張強度や補強性が得られない。シリコーン系ゴム
層Bの厚みがシリコーン系ゴム層Aの厚みに対し1倍未
満の場合では、熱伝導性複合シート垂直方向における柔
軟性を得ることができない。また、シリコーン系ゴム層
Bの厚みが、シリコーン系ゴム層Aの厚みに対し、30
倍を越えてしまうと、熱伝導性複合シートとして十分な
引張強度や補強性が得られない。
【0016】さらに、本発明の熱伝導性複合シートは、
熱伝導性充填剤を含有しショアA硬度が20以上である
シリコーン系ゴム層Aと熱伝導性充填剤を含有しアスカ
ーC硬度が30以下であるシリコーン系ゴム層Bの界面
でシリコーン系ゴム層が架橋反応していることを特徴と
する熱伝導性複合シートである。ここで、シリコーン系
ゴム層Aとシリコーン系ゴム層Bの界面において、架橋
反応が生じることで、従来の硬化状態のシート上に液状
付加硬化型オルガノポリシロキサンを重ねたことでは得
られなかった2層間での密着性と一体性を得ることがで
きる。
【0017】本発明の熱伝導性複合シートは、熱伝導性
充填剤を含有しショアA硬度が20以上であるシリコー
ン系ゴム層の上に、熱伝導性充填剤を含有しアスカーC
硬度が30以下であるシリコーン系ゴム層を積層し、一
体成形して製造する。
【0018】さらに、本発明の熱伝導性複合シートの製
造方法は、必要に応じて加熱された離型シート上に、熱
伝導性充填剤を含有し硬化後のショアA硬度が20以上
である未硬化の液状付加硬化型オルガノポリシロキサン
組成物を均一な厚さに調整できるよう温度調節したブレ
ードとロールを用いて塗布する。次に、塗布された液状
付加型オルガノポリシロキサン組成物層は必要に応じて
加熱装置を通過し加熱されることにより半硬化され層の
形状保持が行われる。次に、必要に応じて半硬化された
液状付加型オルガノポリシロキサン組成物層の上に熱伝
導性充填剤を含有し硬化後のアスカーC硬度が30以下
である未硬化の液状付加型オルガノポリシロキサン組成
物をブレードおよびロールにより厚みの調整を行いなが
ら塗布し積層され一体成形される熱伝導性複合シートの
製造方法である。積層後の一体成形において成形時間を
短くするために硬化炉を用いてもかまわない。また、半
硬化とは、加熱を伴う加硫が始まってから、硬化までの
範囲内における中間状態であることをいう。
【0019】ショアA硬度が20以上であるシリコーン
系ゴム層AおよびアスカーC硬度が30以下であるシリ
コーン系ゴム層Bの各組成物の素材として、熱伝導性充
填剤は熱伝導性がよく絶縁性をもつ酸化アルミニウム、
窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、炭化ケイ
素、石英、水酸化アルミニウム等が挙げられ、ベース材
は耐熱性、耐候性がよい液状付加硬化型オルガノポリシ
ロキサンを用いることが好ましい。
【0020】熱伝導性充填剤の含有量としては、熱伝導
性充填剤の種類によって異なるが、液状付加型オルガノ
ポリシロキサン100重量部に対して、100〜100
0重量部の範囲において調整可能である。熱伝導性充填
剤の含有量が100重量部未満であると硬化後において
十分な熱伝導性を得ることができず、1000重量部を
越えると硬化後において表面に充填剤があらわれてしま
い、接触部分に悪影響を与えてしまう。さらには硬度の
上昇をまねいてしまう。
【0021】また、熱伝導性充填剤の含有量は未硬化に
おける材料粘度にも大きな影響を与えることが知られて
いるが、安定した塗布量や塗布厚み等の成形加工性を考
慮し、熱伝導性充填剤を含有させた未硬化の液状付加型
オルガノポリシロキサンにて粘度が100〜2000p
が特に有効である。材料粘度が100p未満であると塗
布厚さの調整が難しくなり、2000pを越えると塗布
量にバラツキが生じる。例えば、酸化アルミニウムを用
いた場合には粒径等にも左右されるが、液状付加型オル
ガノポリシロキサン100重量部に対して、200〜8
00重量部の範囲が上記材料粘度の範囲に相当する。
【0022】なお、これらの熱伝導性充填剤の粒径、形
状、粒径分布については特定するものではない。
【0023】本発明の熱伝導性複合シートの製造方法に
おいて、必要に応じて加熱装置を通過し加熱により硬化
後のショアA硬度20以上である液状付加型オルガノポ
リシロキサン組成物を形状保持のため半硬化させている
が、この製法により得られた熱伝導性複合シートは、シ
ョアA硬度20以上の層とアスカーC硬度30以下の層
の界面において、架橋反応が生じることで、従来の硬化
状態のシート上に液状付加硬化型オルガノポリシロキサ
ンを一体成形する製法では得られなかった2層間での密
着性と一体性を得ることができる。
【0024】また、半硬化状態とは、加熱を伴う加硫が
始まってから、硬化までの範囲内における中間状態であ
る。加熱を行わない場合は、ショアA硬度にて20以上
であるシリコーン系ゴムシート層上に未硬化状態で上部
にアスカーC硬度が30以下であるシリコーン系ゴム組
成物を塗布するため、硬化後のショアA硬度20以上で
あるシリコーン系ゴムシート層の厚みにバラツキが出て
しまい適当ではない時が生じる。また、塗布の順序とし
ては、硬度が高いショアA硬度20以上であるシリコー
ン系ゴム層から成形する方が厚みの安定性を保つ効果も
あり好適である。
【0025】加熱装置および硬化炉の熱源は、熱盤、熱
風、遠赤外線、近赤外線を用い、併用でもかまわない。
【0026】本発明の熱伝導性複合シートの製造に使用
される離型シートの材質としては、耐熱性に優れたもの
を用いることが適しており、テフロン、ガラスクロス、
フッ素系樹脂、テフロンまたはフッ素加工を施されたガ
ラスクロス及びポリエステル、ポリイミド、ポリエーテ
ルイミド等が挙げられる。
【0027】
【発明の実施の形態】本発明の代表的な実施形態を以下
に説明する。
【0028】本発明の熱伝導性複合シートの断面を図1
に示す。
【0029】ショアA硬度20以上のシリコーン系ゴム
シート層(A)3とアスカーC硬度30以下であるシリ
コーン系ゴムシート層(B)2によって構成されるが、
柔軟性と種々の隙間に対応することを目的としており、
シート垂直方向における圧縮荷重に考慮する必要があ
る。このとき、上記構成においてはシリコーン系ゴム層
(B)3の厚みに大きく作用され、例えば熱伝導性複合
シート1の厚みが2mmの場合では、0.1〜1mmの範囲
内で特に有効である。
【0030】この熱伝導性複合シートの製造方法として
は、図2に示すようなシーティングラインを使用する。
まず、ロールにて巻き付けられている離型シート4は加
熱ロール5により加熱される。第1材料ホッパー6から
供給される熱伝導性充填剤を含有し硬化後のショアA硬
度20以上である未硬化の液状付加硬化型オルガノポリ
シロキサン組成物は、第1ブレード7と加熱ロール5に
よりダムを作り、第1ブレード7により厚みを調整しな
がら離型シート4に塗布される。次に、塗布された液状
付加型オルガノポリシロキサン組成物は熱盤8を通過
し、加熱されることにより半硬化される。次に、第2材
料ホッパー9から供給される熱伝導性充填剤を含有し硬
化後のアスカーC30以下である未硬化の液状付加型オ
ルガノポリシロキサン組成物は、第2ブレード10とロ
ール11によりダムを作り、第2ブレード10により厚
みの調整を行いながらショアA硬度20以上であるシリ
コーン系ゴム層の上部に塗布し積層される。さらに、厚
みセンサー12を経て、熱盤14、15および熱風・遠
赤炉13により構成される硬化炉を通過することによ
り、熱伝導性複合シートとして一体成形される。
【0031】また、これ以外の製造方法として、金型や
治具等を使用して定尺のシートを成形するバッチ工程に
よるものでもかまわない。
【0032】
【実施例1】25℃において粘度が約80pである液状
シリコーンゲルTSE3070[商品名 東芝シリコー
ン(株)製]をベース材に用い、熱伝導性充填剤には酸
化アルミニウム粉末、アルミナAS−20[商品名 昭
和電工(株)製]、アルミナAL−45−2[商品名
昭和電工(株)製]を選択した。さらに、熱伝導性充填
剤の高充填には、表面改質を目的としたカップリング処
理を行うことが有効であり、カップリング剤としてジメ
チルジメトキシカップリング剤TSL−8112[商品
名 東芝シリコーン(株)製]を選択し、ヘンシェルミ
キサFM10/I[商品名 三井鉱山(株)製]を使用
してカップリング処理を行った。次に、ベース材100
重量部に対し、カップリング処理を行ったアルミナAS
−20[商品名 昭和電工(株)製]310重量部、ア
ルミナAL−45−2[商品名昭和電工(株)製]16
0重量部含有させたものを用意した。この材料は粘度が
約250pで硬化させるとアスカーC硬度にて17の熱
伝導性シリコーンゴムシートが得られる。さらに、ここ
で用意した硬化後ではアスカーC硬度17の未硬化の材
料にCAT−A[商品名 東レ・ダウコーニング・シリ
コーン(株)製]をベース材100重量部に対し、0.
1重量部添加したものも用意した。この材料は硬化後に
はショアA硬度にて25の熱伝導性シリコーンゴムシー
トが得られる。さらに、成形には図2に示した製造方法
を用いて熱伝導性複合シートの製造を示す。第1材料ホ
ッパー6には硬化後にはショアA硬度にて25の未硬化
の材料を供給し、第2材料ホッパー9には硬化後にはア
スカーC硬度にて17の未硬化の材料を供給した。ショ
アA硬度25の熱伝導性シリコーン系ゴム層を0.2mm
となるように第1ブレード7により厚みを調整し、ガラ
スクロスにより補強されたテフロンシートの離型シート
に塗布し、さらに熱盤8により加熱することにより半硬
化状態にする。次に、第2ブレード10により熱伝導性
複合シートの厚みとしては、厚みセンサー12の測定に
おいて1mmとなるように調整を行い塗布し積層を行っ
た。さらに、熱盤14、15および熱風・遠赤炉13に
より構成される硬化炉を通過させ、熱伝導性複合シート
として一体成形した。
【0033】
【実施例2】実施例1にて用意した硬化時にアスカーC
硬度にて17の熱伝導性シリコーンシートが得られる材
料にCAT−Aをベース材100重量部に対し0.8重
量部添加したものを用意した。この材料は硬化後にはシ
ョアAにて63の熱伝導性シリコーンゴムシートが得ら
れる。さらに、成形には図2に示した製造方法を用いる
が、第1材料ホッパー6には硬化後にはショアA硬度に
て63の未硬化の材料を供給し、第2材料ホッパー9に
は硬化後にはアスカーC硬度にて17の未硬化の材料を
供給し、硬化後にはショアA硬度63の熱伝導性シリコ
ーン系ゴム層を2mm、熱伝導性複合シートの厚みとして
は10mmとなるように調整し、実施例1における製造方
法を用いて成形を行った。
【0034】
【実施例3】実施例1にて用意した硬化時にアスカーC
硬度にて17の熱伝導性シリコーンシートが得られる材
料に、CAT−Aをベース材100重量部に対し1.6
重量部添加したものを用意した。この材料は硬化後には
ショアAにて77の熱伝導性シリコーンゴムシートが得
られる。さらに、成形には図2に示した製造方法を用い
るが、第1材料ホッパー6には硬化後にはショアA硬度
にて77の未硬化の材料を供給し、第2材料ホッパー9
には硬化後にはアスカーC硬度にて17の未硬化の材料
を供給し、実施例1同様に成形を行った。
【0035】
【実施例4】実施例1にて用意した硬化時にアスカーC
硬度にて17の熱伝導性シリコーンシートが得られる材
料に、CAT−Aをベース材100重量部に対し1.8
重量部添加したものを用意した。この材料は硬化後には
ショアAにて87の熱伝導性シリコーンゴムシートが得
られる。さらに、成形には図2に示した製造方法を用い
るが、第1材料ホッパー6には硬化後にはショアA硬度
にて87の未硬化の材料を供給し、第2材料ホッパー9
には硬化後にはアスカーC硬度にて17の未硬化の材料
を供給し、実施例1同様に成形を行った。成形後でショ
アA硬度が87のシリコーン系ゴム層については、ショ
アA硬度が80以下が望ましいが、熱伝導複合シートと
しての特性に大きな影響を与えるものではなく、これで
も構わない。
【0036】
【実施例5】25℃において粘度が約20pである液状
シリコーンSE9187L[商品名東レ・ダウコーニン
グ・シリコーン(株)製]をベース材に用い、熱伝導性
充填剤には酸化アルミニウム粉末、アルミナAS−20
[商品名 昭和電工(株)製]、アルミナAL−45−
2[商品名 昭和電工(株)製]を選択した。さらに、
熱伝導性充填剤の高充填には、表面改質を目的としたカ
ップリング処理を行うことが有効であり、実施例1同様
のカップリング処理を行った。次に、ベース材100重
量部に対し、カップリング処理を行ったアルミナAS−
20[商品名昭和電工(株)製]310重量部、アルミ
ナAL−45−2[商品名 昭和電工(株)製]160
重量部含有させたものを用意した。この材料は、粘度が
約700pで硬化させるとショアA硬度にて67の熱伝
導性シリコーンゴムシートが得られる。さらに、成形に
は図2に示した製造方法を用いるが、第1材料ホッパー
6には硬化後にはショアA硬度にて67の未硬化の材料
を供給し、第2材料ホッパー9には実施例1にて用意し
た硬化後にはアスカーC硬度にて17の未硬化の材料を
供給し、実施例1同様に成形を行った。
【0037】
【実施例6】25℃において粘度が約80pである液状
シリコーンゲルTSE3070[商品名 東芝シリコー
ン(株)製]をベース材に用い、放熱性充填剤には窒化
ホウ素、SGP[商品名 電気化学工業(株)製]を選
択した。さらに、放熱性充填剤の高充填には、表面改質
を目的としたカップリング処理を行うことが有効であ
り、カップリング剤としてジメチルジメトキシカップリ
ング剤TSL−8112[商品名 東芝シリコーン
(株)製]を選択し、ヘンシェルミキサFM10/I
[商品名 三井鉱山(株)製]を使用してカップリング
処理を行った。次に、ベース材100重量部に対し、カ
ップリング処理を行ったSGP[商品名 電気化学工業
(株)製]100重量部含有させたものを用意した。こ
の材料は、粘度が約400pで硬化させるとアスカーC
硬度にて11の熱伝導性シリコーンゴムシートが得られ
る。さらに、成形には図2に示した製造方法を用いる
が、第1材料ホッパー6には実施例1にて用意した硬化
後にはショアA硬度にて25の未硬化の材料を供給し、
第2材料ホッパー9には硬化後にはアスカーC硬度にて
11の未硬化の材料を供給し、実施例1同様に成形を行
った。
【0038】
【比較例1】実施例3にて用意した硬化後にはショアA
にて77の熱伝導性シリコーンゴムシートが得られる材
料を使用し、図2に示した製造方法を用いて成形を行っ
た。このとき、第1材料ホッパー6に硬化後にはショア
A硬度にて77の未硬化の材料を供給し、厚みが1mmと
なるように調整し、成形を行った。
【0039】
【比較例2】実施例1にて用意した硬化後にはアスカー
C硬度にて17の熱伝導性シリコーンゴムシートが得ら
れる材料を使用し、図2に示した製造方法を用いて成形
を行った。このとき、第1材料ホッパー6に硬化後には
アスカーC硬度にて17の未硬化の材料を供給し、厚み
が1mmとなるように調整し、成形を行った。
【0040】
【比較例3】実施例1にて用意した硬化時にアスカーC
硬度にて17の熱伝導性シリコーンシートが得られる材
料にCAT−Aをベース材100重量部に対し0.05
重量部添加したものを用意した。この材料は硬化後には
ショアAにて12の熱伝導性シリコーンゴムシートが得
られる。さらに、成形には図2に示した製造方法を用い
るが、第1材料ホッパー6には硬化後にはショアA硬度
にて12の未硬化の材料を供給し、第2材料ホッパー9
には硬化後にはアスカーC硬度にて17の未硬化の材料
を供給し、実施例1同様に成形を行った。
【0041】実施例1から実施例6、および比較例1か
ら比較例3における各シリコーン系ゴム層の硬度、厚み
を表1に示した。
【0042】
【表1】 実施例1から実施例6により得られた熱伝導性複合シー
トは、熱伝導率が約3.5×10-3cal/cm・s・
℃であり、また、アスカーC硬度30以下のシリコーン
系ゴム層により柔軟性、密着性、追従性を持ち合わせる
ことが可能となった。また、ショアA硬度20以上のシ
リコーン系ゴム層により、引張強さ、非粘着性、補強性
を得ることが可能となり、作業性にも適合している。
【0043】比較例1により得られた熱伝導性シリコー
ンシートは、ショアA硬度にて77であり、引張強さ、
補強性は得られるが、柔軟性、密着性、追従性には乏し
く、熱伝導率についても約3.0×10-3cal/cm
・s・℃であり、実施例1から実施例6と比較すると良
好な値が得られなかった。
【0044】比較例2により得られた熱伝導性シリコー
ンシートは、アスカーC硬度にて17であり、柔軟性、
密着性、追従性については得ることができ、熱伝導率に
ついても約3.5×10-3cal/cm・s・℃である
が、引張強さ、非粘着性、補強性を得ることができず、
実施例1から実施例6と比較すると作業性に適合してい
ない。
【0045】比較例3により得られた熱伝導性複合シー
トは、熱伝導率が3.5×10-3cal/cm・s・℃
であるが、ショアA硬度にて12であるシリコーン系ゴ
ム層が積層されていることによって、非粘着特性を損な
い、かつ引張強さ、補強性に乏しく、作業性においても
適合していない。
【0046】熱伝導率の測定方法としては、非定常熱線
法により行っており、測定器としては迅速熱伝導率計Q
TM−500[商品名 京都電子工業(株)製]を使用し
ている。
【0047】
【発明の効果】本発明の熱伝導性複合シートは、熱伝導
性に優れ、素子ごとに高さが異なる放熱器との種々の隙
間に設置可能な柔軟性、密着性、追従性を持ち合わせる
ことが可能となり、かつ熱膨張による素子と基板との間
の応力の集中をとくことが可能となった。また、2種類
の硬度の異なるシリコーン系ゴム層が積層されているこ
とにより、組立、修理等における作業性にも適合したも
のとなっている。さらに、製造過程においても積層が一
体成形できるため、本発明品の大量生産性も非常に優れ
ており、従来の熱伝導性シートに比べ、低コストによる
生産が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明品の構成断面図
【図2】 本発明の成形用シーティングライン構成図
【符号の説明】
1 熱伝導性複合シート 2 アスカーC硬度30以下であるシリコーン系ゴム層
A 3 ショアA硬度20以上のシリコーン系ゴム層B 4 離型シート 5 加熱ロール 6 第1材料ホッパー 7 第1ブレード 8 熱盤 9 第2材料ホッパー 10 第2ブレード 11 ロール 12 厚みセンサー 13 熱風・遠赤炉 14 熱盤 15 熱盤

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱伝導性充填剤を含有しショアA硬度が
    20以上であるシリコーン系ゴム層Aと、熱伝導性充填
    剤を含有しアスカーC硬度が30以下であるシリコーン
    系ゴム層Bとを積層したことを特徴とする熱伝導性複合
    シート。
  2. 【請求項2】 シリコーン系ゴム層Aの厚みが0.1mm
    以上で、シリコーン系ゴム層Bの厚みがシリコーン系ゴ
    ム層Aの厚みに対し、1〜30倍であることを特徴とす
    る請求項1に記載の熱伝導性複合シート。
  3. 【請求項3】 シリコーン系ゴム層Aとシリコーン系ゴ
    ム層Bの界面でシリコーン系ゴム層が架橋反応している
    ことを特徴とする請求項1あるいは請求項2に記載の熱
    伝導性複合シート。
  4. 【請求項4】 シリコーン系ゴム層Aが液状付加硬化型
    オルガノポリシロキサン組成物であり、シリコーン系ゴ
    ム層Bが液状付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物
    であることを特徴とする請求項1、2あるいは3に記載
    の熱伝導性複合シート。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000233452A (ja) * 1999-02-12 2000-08-29 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 熱伝導性シリコーンゲルシート
JP2002088250A (ja) * 2000-09-12 2002-03-27 Polymatech Co Ltd 熱伝導性高分子組成物及び熱伝導性成形体
JP2004296787A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Nitto Shinko Kk 放熱シート
WO2011148662A1 (ja) * 2010-05-24 2011-12-01 シャープ株式会社 電子機器の放熱構造
US8377557B2 (en) 2008-07-11 2013-02-19 Polymatech Co., Ltd. Thermally conductive sheet composite and method for manufacturing the same
JP2013149782A (ja) * 2012-01-19 2013-08-01 Fuji Polymer Industries Co Ltd 放熱シート及びその製造方法
JP2014041953A (ja) * 2012-08-23 2014-03-06 Polymatech Japan Co Ltd 熱伝導性シート
WO2018061447A1 (ja) 2016-09-30 2018-04-05 デンカ株式会社 高耐荷重性および高熱伝導性を有する放熱シート
WO2018070351A1 (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シリコーンゴムシートおよびその製造方法
WO2019031280A1 (ja) 2017-08-10 2019-02-14 デンカ株式会社 高熱伝導性および高絶縁性を有する放熱シート

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000233452A (ja) * 1999-02-12 2000-08-29 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 熱伝導性シリコーンゲルシート
JP2002088250A (ja) * 2000-09-12 2002-03-27 Polymatech Co Ltd 熱伝導性高分子組成物及び熱伝導性成形体
JP2004296787A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Nitto Shinko Kk 放熱シート
US8377557B2 (en) 2008-07-11 2013-02-19 Polymatech Co., Ltd. Thermally conductive sheet composite and method for manufacturing the same
TWI393772B (zh) * 2008-07-11 2013-04-21 Polymatech Co Ltd 熱傳導複合層及其製造方法
WO2011148662A1 (ja) * 2010-05-24 2011-12-01 シャープ株式会社 電子機器の放熱構造
JP2013149782A (ja) * 2012-01-19 2013-08-01 Fuji Polymer Industries Co Ltd 放熱シート及びその製造方法
JP2014041953A (ja) * 2012-08-23 2014-03-06 Polymatech Japan Co Ltd 熱伝導性シート
WO2018061447A1 (ja) 2016-09-30 2018-04-05 デンカ株式会社 高耐荷重性および高熱伝導性を有する放熱シート
WO2018070351A1 (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シリコーンゴムシートおよびその製造方法
JPWO2018070351A1 (ja) * 2016-10-14 2019-02-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シリコーンゴムシートおよびその製造方法
CN109844048A (zh) * 2016-10-14 2019-06-04 信越化学工业株式会社 导热性复合硅橡胶片及其制造方法
JP2020015320A (ja) * 2016-10-14 2020-01-30 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シリコーンゴムシートおよびその製造方法
CN109844048B (zh) * 2016-10-14 2021-10-15 信越化学工业株式会社 导热性复合硅橡胶片及其制造方法
US11214721B2 (en) 2016-10-14 2022-01-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive composite silicone rubber sheet and method for manufacturing same
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