WO2022224579A1 - 熱伝導性複合シート及び発熱性電子部品の実装方法 - Google Patents

熱伝導性複合シート及び発熱性電子部品の実装方法 Download PDF

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靖久 石原
晃洋 遠藤
昌弘 依田
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信越化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a thermally conductive composite sheet and a method for mounting heat-generating electronic components.
  • LSI chips such as CPUs, driver ICs, and memories used in electronic devices such as personal computers and mobile phones generate a large amount of heat as they become more sophisticated, faster, smaller, and highly integrated. As a result, the temperature rise of the chip due to the heat causes malfunction and destruction of the chip. In recent years, heat countermeasures have also been required for batteries of electric vehicles, and many heat dissipation methods and heat dissipation members used therefor have been proposed for suppressing temperature rises.
  • Thermally conductive sheets are often used when there is a certain amount of space between heat-generating electronic components and cooling components such as heat sinks and housings. In many cases, it is necessary to ensure electrical insulation between a heating element (heat-generating electronic component) and a heat sink or housing, and thermally conductive sheets are often required to have insulation. In such cases, it is often the case that the thickness of the heat conductive sheet is given to absorb the thickness tolerance of the heat-generating electronic parts and the cooling parts such as the heat sink and housing, and the hardness is set to be low. . By doing so, component tolerances can be efficiently absorbed, and stresses when compressed can be reduced.
  • the heat-generating electronic component is placed vertically on the thermal conductive sheet and fixed by applying pressure with a screw or the like. is common.
  • the thermally conductive sheet is soft, the thermally conductive sheet is deformed or damaged when an attempt is made to slide a heat-generating electronic component on the sheet. This is because the thermally conductive sheet is soft and lacks strength, and because of its softness, the surface of the sheet has a tacky feel, resulting in poor slidability.
  • Problems related to the mounting process and the structure of heat-generating electronic components include, for example, cases in which the structure of an electronic device is complicated and the direction in which heat-generating electronic components are mounted is limited, and problems in the structure of heat-generating electronic components.
  • the direction in which stress can be applied during mounting is limited due to a problem.
  • after attaching the thermally conductive sheet to the cooling component it is necessary to slide over the sheet in order to install the heat-generating electronic components.
  • Patent Document 1 In order to improve slidability, it is necessary to reduce the surface friction. With silicone materials, adding oil that has poor compatibility regardless of the rubber cross-linking structure causes the oil to seep out onto the sheet surface, thereby lowering the coefficient of friction.
  • Patent Document 2 thermally conductive sheets are not effective because they are soft and tacky.
  • Patent Document 2 There is also a known method of lowering the coefficient of friction by adjusting the content of alkenyl groups in the silicone base polymer, but this method applies to millable silicone rubber materials, and is used to soften the hardness of the cured sheet. is difficult (Patent Document 2).
  • Patent Document 3 a method of laminating a high-hardness rubber sheet on one side of a low-hardness sheet (Patent Document 3) can be considered, but the rubber sheet is scraped when the heat-generating electronic parts are slid.
  • a method of dusting the surface of the sheet with powder is also conceivable. Dusting can certainly improve the slipperiness of the sheet surface, but this is temporary and the effect of dusting gradually diminishes. Moreover, since the strength of the sheet surface does not change, tearing of the sheet is unavoidable.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a thermally conductive composite sheet that has high surface slidability, facilitates mounting of heat-generating electronic components, and has excellent thermal conductivity. aim.
  • a thermally conductive composite sheet It has an Asker C hardness of 30 or less, a surface tack force of 30 gf (0.294 N) or more, and a thickness of 0.3 mm or more and a thermal conductivity of 0.8 W/mK or more.
  • a thermally conductive composite comprising a thermally conductive sheet containing a filler and an insulating resin film having a thickness of 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less and an elastic modulus of 1 GPa or more laminated on one side of the thermally conductive sheet. provide a sheet.
  • Such a thermally conductive composite sheet has a highly slidable surface, facilitates mounting of heat-generating electronic components, and has excellent thermal conductivity.
  • the insulating resin film is a polyester resin film.
  • the thermal conductivity of the thermally conductive sheet is 3.0 W/mK or more.
  • the heat generated from the exothermic electronic component can be more efficiently transferred to the cooling member.
  • the thermally conductive sheet contains the following components (A) to (D): 100 parts by mass of an organopolysiloxane having two or more alkenyl groups per molecule (A), (B) Organohydrogenpolysiloxane having two or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms: the number of moles of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms is 0.0 to the number of moles of alkenyl groups derived from component (A).
  • thermally conductive filler 1,200 to 6,500 parts by mass
  • platinum group metal curing catalyst 0.1 to 2,000 ppm in terms of platinum group metal element mass relative to component (A) It is preferably a cured product of a thermally conductive silicone composition containing.
  • a cured product of such a composition can be suitably used as a thermally conductive sheet.
  • the thermally conductive filler of the component (C) is (Ci) amorphous alumina having an average particle size of 10 to 30 ⁇ m: 500 to 1,500 parts by mass, (C-ii) spherical alumina having an average particle size of 30 to 85 ⁇ m: 150 to 4,000 parts by mass; (C-iii) Insulating inorganic filler having an average particle size of 0.1 to 6 ⁇ m: 500 to 2,000 parts by mass.
  • the component (C) is the following (F) surface treatment agent (F-1) the following general formula (1) R 1 a R 2 b Si(OR 3 ) 4-ab (1) (wherein R 1 is independently an alkyl group having 6 to 15 carbon atoms, R 2 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, R 3 is independently a ⁇ 6 alkyl group, a is an integer of 1 to 3, b is an integer of 0 to 2, provided that a+b is an integer of 1 to 3.) and (F-2) the following general formula (2): (Wherein, R 4 is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and c is an integer of 5 to 100.)
  • One end of the molecular chain represented by is preferably treated with one or more selected from the group consisting of dimethylpolysiloxane blocked with a trialkoxysilyl group.
  • component (C) By hydrophobizing component (C) with component (F), the wettability with organopolysiloxane (A) component is improved, and the thermally conductive filler (C) component ( It can be uniformly dispersed in the matrix consisting of A) components.
  • component (F) is 0.01 to 300 parts by mass per 100 parts by mass of component (A).
  • the present invention provides a heat-generating electronic component that is fixed to the heat-generating electronic component after sliding the heat-generating electronic component on the insulating resin film of the thermally conductive composite sheet and aligning the heat-generating electronic component with the intended position.
  • a heat-generating electronic component that is fixed to the heat-generating electronic component after sliding the heat-generating electronic component on the insulating resin film of the thermally conductive composite sheet and aligning the heat-generating electronic component with the intended position.
  • thermoly conductive sheet has excellent slidability, so that the sheet does not peel off or break. It is possible to slide and mount heat-generating electronic components without having to remove them, and it is possible to widen the range of mounting methods.
  • the heat-generating electronic component when mounting a heat-generating electronic component in an electronic device, for example, can be mounted by sliding because one side of the thermally conductive sheet has excellent slidability.
  • a silicone polymer having an Asker C hardness of 30 or less, a surface tack force of 30 gf or more, a thickness of 0.3 mm or more, and a thermal conductivity of 0.8 W/mK or more, and a thermally conductive filler.
  • a thermally conductive composite sheet having excellent slidability on one side which is obtained by laminating an insulating resin film having a thickness of 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less and an elastic modulus of 1 GPa or more on one side of a conductive sheet. Even if a heat-generating component is slid on the composite sheet, it does not peel off or break.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a thermally conductive composite sheet of the present invention
  • the inventors of the present invention have found that by laminating an insulating resin film having a thickness of 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less and an elastic modulus of 1 GPa or more on one side of the thermally conductive sheet, the slidability is improved, and the thermal conductivity is improved. It has been found that heat-generating electronic components can be slidably mounted without damaging the surface of the conductive sheet.
  • a thermally conductive composite sheet It has an Asker C hardness of 30 or less, a surface tack force of 30 gf (0.294 N) or more, and a thickness of 0.3 mm or more and a thermal conductivity of 0.8 W/mK or more.
  • a thermally conductive composite comprising a thermally conductive sheet containing a filler and an insulating resin film having a thickness of 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less and an elastic modulus of 1 GPa or more laminated on one side of the thermally conductive sheet. is a sheet.
  • the thermally conductive composite sheet of the present invention is shown, for example, in FIG.
  • a thermally conductive composite sheet 1 is obtained by laminating an insulating resin film 2 on one side of a thermally conductive sheet 3 .
  • the thermally conductive sheet 3 has a role of imparting thermal conductivity to the thermally conductive composite sheet 1 .
  • the insulating resin film 2 has a role of providing slidability to the surface on which the insulating resin film 2 is laminated.
  • the thermally conductive sheet is not particularly limited as long as its hardness, surface tack, thickness and thermal conductivity are within the following ranges. It can be a cured product. A commercially available thermally conductive sheet can also be used.
  • the hardness of the thermally conductive sheet is characterized by being 30 or less, preferably 20 or less, measured by an Asker C hardness tester according to the method described in Appendix 2 of JIS K 7312:1996.
  • the lower limit of hardness is not particularly limited, it is preferably 1 or more, more preferably 5 or more. If the hardness exceeds 30, it becomes difficult to compress the heat-generating electronic component when fixing it to the heat conductive sheet, and stress is applied to the heat-generating electronic component, which may cause breakage.
  • the thickness of the thermally conductive sheet is 0.3 mm or more, preferably 0.4 mm or more.
  • the upper limit of the thickness is not particularly limited, it can be, for example, 5 mm or less, preferably 3 mm or less, and more preferably 2 mm or less. If the thickness is less than 0.3 mm, there are many cases where the tolerance of electronic components cannot be absorbed as described above.
  • the surface tack force of the thermally conductive sheet is 30 gf (0.294 N) or more, preferably 60 gf (0.588 N) or more.
  • the upper limit of the tack force is not particularly limited, it is preferably 500 gf (4.903 N) or less, more preferably 200 gf (1.961 N) or less, and still more preferably 100 gf (0.981 N) or less. If it is less than 30 gf (0.294 N), it will be difficult to achieve sufficient adhesion to the adherend, and it will also easily peel off when laminated with an insulating resin film.
  • the tack force can be a value measured by a tackiness tester (manufactured by Malcom) using a constant pressure penetration method.
  • the thermal conductivity of thermally conductive sheet is 0.8 W/mK or higher. It is preferably 1.5 W/mK or more, more preferably 3.0 W/mK or more. Although the upper limit of the thermal conductivity is not particularly limited, it can be, for example, 10 W/mK or less, preferably 5 W/mK or less. If the thermal conductivity is less than 0.8 W/mK, the heat generated from the exothermic electronic component cannot be efficiently transferred to the cooling member. In the present invention, the thermal conductivity can be a value measured using the hot disk method.
  • the insulating resin film refers to a film obtained by molding an organic resin having an organic skeleton and having a high molecular weight through a polymerization reaction.
  • the manufacturing method include a method of applying heat at a temperature equal to or higher than the thermal softening point to soften and stretch, and a method of coating on a supporting substrate and curing by heating. Examples include PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), PBT (polybutylene terephthalate), PEEK (polyetheretherketone), PPS (polyphenylene sulfide), PI (polyimide), and the like.
  • polyester resin-derived materials are preferable, and more specifically, PET film is more preferable. If the film is to be used in such an environment for a long period of time, it is better to select a PPS film, a PI film, or the like from the viewpoint of heat resistance.
  • the thickness of the insulating resin film is characterized by being 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, preferably 20 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less. If the thickness is less than 10 ⁇ m, sufficient slidability cannot be provided. On the other hand, if it exceeds 50 ⁇ m, the heat of the exothermic electronic component cannot be efficiently transferred to the cooling component. This is because the insulating resin film generally has a low thermal conductivity and interferes with the transfer of heat, so it should be as thin as possible. However, even if it is too thin, it cannot provide sufficient slidability.
  • the elastic modulus of the insulating resin film is 1 GPa or more, preferably 2 GPa or more, and more preferably 3 GPa or more.
  • the upper limit is not particularly limited, it can be, for example, 10 GPa or less, preferably 7 GPa or less, and more preferably 5 GPa or less. If it is less than 1 GPa, the strength of the resin film will be insufficient, and sufficient slidability cannot be provided.
  • the elastic modulus can be a value measured according to ASTM D882.
  • a method of molding the thermally conductive composite sheet can be obtained, for example, by laminating an insulating resin film on the thermally conductive sheet. At that time, it is preferable to prevent an air layer from entering the interface of the insulating resin film of the thermally conductive sheet.
  • an uncured thermally conductive silicone composition may be applied onto an insulating resin film and cured by heating.
  • the method for molding the thermally conductive composite sheet is not particularly limited to these.
  • the insulating resin film may be subjected to primer treatment or plasma treatment.
  • thermally conductive silicone composition for forming the thermally conductive sheet used in the present invention is not particularly limited, it preferably contains the following components (A) to (D). Each component will be described in detail below.
  • Component (A), the alkenyl group-containing organopolysiloxane, is an organopolysiloxane having two or more silicon-bonded alkenyl groups per molecule, and is the main component of the cured product of the present composition.
  • the main chain basically consists of repeating diorganosiloxane units, but this may include a branched structure as part of the molecular structure, or a cyclic structure. Although it may be a solid, linear diorganopolysiloxane is preferable from the viewpoint of physical properties such as mechanical strength of the cured product.
  • Alkenyl groups bonded to a silicon atom include alkenyl groups having 2 to 8 carbon atoms, such as vinyl, allyl, propenyl, isopropenyl, butenyl, hexenyl, cyclohexenyl and the like. I can give an example. Among them, a lower alkenyl group such as a vinyl group or an allyl group is preferred, and a vinyl group is particularly preferred.
  • functional groups other than alkenyl groups bonded to silicon atoms include alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 7 carbon atoms, aryl groups having 6 to 15 carbon atoms, preferably 6 to 12 carbon atoms, and aryl groups having 7 to 12 carbon atoms. 15, preferably 7 to 12 monovalent hydrocarbon groups selected from aralkyl groups.
  • alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, pentyl, neopentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl and decyl groups.
  • dodecyl group and the like may also include cycloalkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group and cycloheptyl group.
  • aryl groups include phenyl, tolyl, xylyl, naphthyl, and biphenylyl groups.
  • aralkyl groups include benzyl, phenylethyl, phenylpropyl, methylbenzyl and the like. Among them, preferred are a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a phenyl group.
  • all of these functional groups may be the same or different.
  • the kinematic viscosity of this organopolysiloxane at 25° C. is preferably in the range of 10 to 30,000 mm 2 /s, more preferably 50 to 1,000 mm 2 /s.
  • an organopolysiloxane having a kinematic viscosity within this range is used, the flowability of the obtained composition is not impaired, and the thermally conductive filler can be easily filled.
  • the kinematic viscosity used herein refers to the kinematic viscosity at 25° C. measured using a Canon-Fenske viscometer according to JIS Z 8803:2011.
  • the (A) component organopolysiloxane may be used singly or in combination of two or more having different viscosities.
  • the organohydrogenpolysiloxane of component (B) is an organohydrogenpolysiloxane having an average of 2 or more, preferably 2 to 100, hydrogen atoms (hydrosilyl groups) directly bonded to silicon atoms in one molecule.
  • (A) is a component that acts as a cross-linking agent for component (A). That is, the hydrosilyl groups in the component (B) and the alkenyl groups in the component (A) are added by a hydrosilylation reaction promoted by the platinum group metal-based curing catalyst of the component (D), which will be described later, to form a crosslinked structure. gives a three-dimensional network structure with In addition, when the number of hydrosilyl groups is less than 2, it does not cure.
  • organohydrogenpolysiloxane one represented by the following average structural formula (4) is preferably used, but it is not limited to this.
  • R 6 is independently a hydrogen atom or a group selected from an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, and an aralkyl group having 7 to 15 carbon atoms; 2 or more, preferably 2 to 10, are hydrogen atoms, and e is an integer of 1 or more, preferably an integer of 10 to 200.
  • the groups other than hydrogen atoms for R 6 include alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 7 carbon atoms, aryl groups having 6 to 15 carbon atoms, preferably 6 to 12 carbon atoms, and 7 carbon atoms. to 15, preferably 7 to 12 aralkyl groups.
  • alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, pentyl, neopentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl and decyl groups.
  • dodecyl group and the like may include cycloalkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group and cycloheptyl group.
  • aryl groups include phenyl, tolyl, xylyl, naphthyl, biphenylyl groups and the like.
  • aralkyl groups include benzyl, phenylethyl, phenylpropyl, methylbenzyl and the like. Preferred are methyl group, ethyl group, propyl group and phenyl group.
  • all R6 may be the same or different.
  • the amount of component (B) added is such that the amount of hydrosilyl groups derived from component (B) is preferably 0.1 to 5.0 mol, more preferably 0.1 mol, per 1 mol of alkenyl groups derived from component (A).
  • the amount is 3 to 2.0 mol, more preferably 0.5 to 1.0 mol. If the amount of hydrosilyl groups derived from component (B) is 0.1 mol or more relative to 1 mol of alkenyl groups derived from component (A), the cured product will have sufficient strength and can retain its shape as a molded product. Easier to handle. If it is 5.0 mol or less, the flexibility of the cured product is maintained and the cured product does not become brittle.
  • the thermally conductive filler which is the component (C), preferably contains mainly alumina, and is composed of the following components (Ci) to (Ciii), for example.
  • the average particle size is a volume-based cumulative average measured by a laser diffraction/scattering method (Microtrac method) using a Microtrac MT3300EX particle size analyzer manufactured by Microtrac Bell Co., Ltd. It is the value of particle size (median diameter).
  • the (Ci) component amorphous alumina can significantly improve the thermal conductivity.
  • the average particle diameter of amorphous alumina is preferably 10 to 30 ⁇ m, more preferably 15 to 25 ⁇ m. If the average particle diameter is 10 ⁇ m or more, the effect of improving the thermal conductivity is sufficiently high, and the processability is improved without increasing the viscosity of the composition. Further, when the average particle diameter is 30 ⁇ m or less, abrasion of the reactor and stirring blades is less likely to occur, and there is no risk of lowering the insulating properties of the composition.
  • the (Ci) component amorphous alumina one or a combination of two or more may be used. In addition, a normal commercial item can be used for the amorphous alumina.
  • the (C-ii) component, spherical alumina improves the thermal conductivity of the composition, suppresses contact between the amorphous alumina and the reaction vessel and stirring blades, and provides a barrier effect that suppresses wear of equipment.
  • the average particle size is preferably 30-85 ⁇ m, more preferably 40-80 ⁇ m. If the average particle diameter is 30 ⁇ m or more, a sufficient barrier effect can be obtained, and wear of the reaction vessel and stirring blades due to the amorphous particles can be reduced. On the other hand, if the average particle size is 85 ⁇ m or less, the alumina will not precipitate in the composition and impair the uniformity of the composition.
  • the spherical alumina of component (C-ii) one kind or a combination of two or more kinds may be used. In addition, the spherical alumina can use a normal commercial item.
  • the insulating inorganic filler of component (C-iii) also plays a role in improving the thermal conductivity of the composition, but its main role is to adjust the viscosity of the composition, prevent sedimentation, improve smoothness, and improve fillability. . It also plays a role in coloring, improving flame retardancy, strength, and compression set.
  • the filler preferably has insulating properties.
  • the average particle size of the component (C-iii) is preferably 0.1 to 6 ⁇ m, more preferably 0.5 to 4 ⁇ m, in order to develop the properties described above. When the average particle diameter is 0.1 ⁇ m or more, the viscosity of the composition is sufficiently low and moldability is improved. Further, when the average particle diameter is 6 ⁇ m or less, the smoothness of the composition is not impaired and the sedimentation of the filler does not proceed rapidly, so that the thermal conductivity of the molded article and the moldability of the composition are improved.
  • Examples of the insulating inorganic filler of the component (C-iii) include metal oxides other than the components (C-i) and (C-ii) such as alumina, silica, magnesia, red iron oxide, beryllia, titania, and zirconia; Metal nitrides such as aluminum nitride, silicon nitride and boron nitride, metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, artificial diamonds, etc. can be used. Further, one or more of these may be used in combination. In addition, a normal commercial item can be used for an insulating inorganic filler.
  • the blending amount of component (Ci) is preferably 500 to 1,500 parts by mass, more preferably 700 to 1,200 parts by mass, per 100 parts by mass of component (A). If it is 500 parts by mass or more, the thermal conductivity is sufficiently improved, and if it is 1,500 parts by mass or less, the fluidity of the composition is not lost and moldability is maintained. In addition, the reaction vessel and stirring blades are less likely to be worn, and there is no fear that the insulating properties of the composition will be lowered.
  • the blending amount of component (C-ii) is preferably 150 to 4,000 parts by mass, more preferably 200 to 3,000 parts by mass, per 100 parts by mass of component (A). If it is 150 parts by mass or more, the thermal conductivity is sufficiently improved, and if it is 4,000 parts by mass or less, the fluidity of the composition is not lost and moldability is maintained.
  • the blending amount of component (C-iii) is preferably 500 to 2,000 parts by mass, more preferably 600 to 1,800 parts by mass, per 100 parts by mass of component (A).
  • the amount is 500 parts by mass or more, the smoothness of the composition is not deteriorated, and the sedimentation of the filler does not proceed rapidly. If the amount is 2,000 parts by mass or less, the viscosity of the composition does not significantly increase, so moldability is maintained.
  • the amount of component (C) (that is, the total amount of components (Ci) to (C-iii)) is 1,200 to 6,500 mass parts per 100 parts by mass of component (A). parts, more preferably 1,500 to 5,500 parts by mass.
  • this amount is 1,200 parts by mass or more, the obtained composition has good thermal conductivity, does not have too low a composition viscosity, and has sufficient storage stability. If it is below, the extensibility of the composition is sufficient, the hardness is not too high, and the molded product has sufficient strength.
  • the component (D) platinum group metal-based curing catalyst is a catalyst for promoting the addition reaction between the alkenyl group derived from the component (A) and the Si—H group derived from the component (B), and is used in the hydrosilylation reaction.
  • a well-known catalyst is mentioned as a catalyst used.
  • platinum including platinum black
  • rhodium, palladium, and other platinum group metal simple substances H 2 PtCl 4 ⁇ nH 2 O, H 2 PtCl 6 ⁇ nH 2 O, NaHPtCl 6 ⁇ nH 2 O , KaHPtCl6.nH2O , Na2PtCl6.nH2O , K2PtCl4.nH2O , PtCl4.nH2O , PtCl2 , Na2HPtCl4.nH2O ( wherein , n is an integer of 0 to 6, preferably 0 or 6.), platinum chloride, chloroplatinic acid and chloroplatinate, alcohol-modified chloroplatinic acid (US Pat.
  • the amount of component (D) used is preferably 0.1 to 2,000 ppm, more preferably 50 to 1,000 ppm in terms of mass of the platinum group metal element relative to component (A).
  • the thermally conductive silicone composition of the present invention may further contain an addition reaction controller as component (E).
  • the addition reaction inhibitor is not particularly limited, but known addition reaction inhibitors used in ordinary addition reaction curing silicone compositions can be used. Examples thereof include acetylene compounds such as 1-ethynyl-1-hexanol, 3-butyn-1-ol and ethynylmethylidene carbinol, various nitrogen compounds, organic phosphorus compounds, oxime compounds and organic chloro compounds.
  • the amount used when component (E) is blended is preferably 0.01 to 1 part by mass, more preferably about 0.1 to 0.8 part by mass, per 100 parts by mass of component (A). If the blending amount is 1 part by mass or less, the curing reaction proceeds well, resulting in good molding efficiency.
  • the surface of the component (C) is hydrophobized with the surface treatment agent (F).
  • the surface treatment agent (F) By subjecting the component (C) to a hydrophobizing treatment, the wettability with the organopolysiloxane (A) component is improved, and the thermally conductive filler (C) component is incorporated into the matrix consisting of the component (A). It can be evenly distributed.
  • the component (F) one or more selected from the group consisting of the following components (F-1) and (F-2) are particularly preferable.
  • Component (F-1) is an alkoxysilane compound represented by the following general formula (1).
  • R 1 a R 2 b Si(OR 3 ) 4-ab (1) (wherein R 1 is independently an alkyl group having 6 to 15 carbon atoms, R 2 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, R 3 is independently a ⁇ 6 alkyl group, a is an integer of 1 to 3, b is an integer of 0 to 2, provided that a+b is an integer of 1 to 3.)
  • Examples of the alkyl group represented by R 1 in the general formula (1) include hexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group and tetradecyl group.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group represented by R 1 satisfies the range of 6 to 15, the wettability of the component (A) is sufficiently improved, the handleability is good, and the low-temperature properties of the composition are good. Become.
  • Examples of monovalent hydrocarbon groups represented by R 2 include alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms, aryl groups having 6 to 15 carbon atoms, preferably 6 to 12 carbon atoms, and Aralkyl groups of numbers 7 to 15, preferably 7 to 12 can be mentioned.
  • Examples of alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, pentyl, neopentyl and the like.
  • Examples of aryl groups include phenyl, tolyl, xylyl, naphthyl, biphenylyl groups and the like.
  • aralkyl groups examples include benzyl, phenylethyl, phenylpropyl, methylbenzyl and the like. Among them, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a phenyl group are preferred.
  • R3 examples include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group and hexyl group.
  • Component (F-2) is a dimethylpolysiloxane having one molecular chain end blocked with a trialkoxysilyl group represented by the following general formula (2).
  • R 4 is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and c is an integer of 5 to 100.
  • Examples of the alkyl group represented by R 4 in the general formula (2) are the same as the alkyl groups represented by R 3 in the general formula (1).
  • c is preferably an integer of 5-70, particularly preferably 10-50.
  • either one of the (F-1) component and the (F-2) component may be blended together.
  • the blending amount of component (F) is preferably 0.01 to 300 parts by mass, particularly preferably 0.1 to 200 parts by mass, per 100 parts by mass of component (A). If the ratio of this component is 300 parts by mass or less, no oil separation is induced.
  • the thermally conductive silicone composition used in the present invention has the following general formula (3) as the component (G) for the purpose of imparting properties such as viscosity adjustment to the thermally conductive silicone composition.
  • R 5 is independently a monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated bonds having 1 to 12 carbon atoms, and d is an integer of 5 to 2,000.
  • An organopolysiloxane having a kinematic viscosity at 23° C. of 10 to 100,000 mm 2 /s can be added.
  • Component may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • R 5 is independently a monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated bond and having 1 to 12 carbon atoms.
  • R5 include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert - butyl, pentyl, neopentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, and decyl groups.
  • dodecyl group and other alkyl groups dodecyl group and other alkyl groups, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group and other cycloalkyl groups, phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group, biphenylyl group and other aryl groups, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropy and aralkyl groups such as methylbenzyl group, typical ones having 1 to 10 carbon atoms, particularly typical ones having 1 to 6 carbon atoms, preferably methyl group, Examples thereof include alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms such as ethyl group and propyl group, and phenyl groups, with methyl group and phenyl group being particularly preferred.
  • d is preferably an integer of 5 to 2,000, and particularly preferably an integer of 10 to 1,000.
  • the kinematic viscosity of component (G) at 23° C. is preferably 10 to 100,000 mm 2 /s, particularly preferably 100 to 10,000 mm 2 /s.
  • the kinematic viscosity is 10 mm 2 /s or more, the resulting cured product of the composition is less prone to oil bleeding.
  • the resulting thermally conductive silicone composition retains sufficient flexibility.
  • the amount of addition is not particularly limited as long as the desired effect can be obtained. is 0.1 to 100 parts by mass, more preferably 1 to 50 parts by mass. When the amount is within this range, the thermally conductive silicone composition before curing can easily maintain good fluidity and workability, and the thermally conductive filler of component (C) is filled into the composition. is easy.
  • the present invention provides a method for mounting a heat-generating electronic component in which the heat-generating electronic component is fixed after sliding the heat-generating electronic component on the insulating resin film of the thermally conductive composite sheet to align it with the target position. offer.
  • thermally conductive sheets and insulating resin films used in Examples and Comparative Examples are shown below.
  • thermal conductive sheet 5 TC-80TA-1 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., 0.8 mm thick, 1 W / mK, Asker C hardness 90, tack force 10 gf (0.098 N)
  • Components (A) to (G) of the composition of the thermally conductive sheet 4 are as follows.
  • A) Organopolysiloxane having a kinematic viscosity of 600 mm 2 /s represented by the following formula (5): 100 parts by mass (In the formula, f is a number that satisfies the above kinematic viscosity value)
  • B) Organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (6): 11 parts by mass C)
  • thermal conductivity The obtained composition was cured into a sheet with a thickness of 6 mm. The thermal conductivity of the sheet was measured. Hardness: The resulting composition was cured into a sheet having a thickness of 6 mm.
  • Lumirror S10 manufactured by Toray, PET, thickness: 38 ⁇ m, elastic modulus: 4.7 GPa
  • 2 Lumirror S10 manufactured by Toray, PET, thickness: 24 ⁇ m, elastic modulus: 4.7 GPa
  • 3 Apical manufactured by Kaneka, PI, thickness: 24 ⁇ m, elastic modulus: 3.2 GPa
  • 4 Kapton manufactured by Toray DuPont, PI, thickness: 7.5 ⁇ m, elastic modulus: 3.1 GPa
  • 5 TC-20TA-1 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., thermally conductive silicone rubber, thickness: 0.2 mm, elastic modulus: 13 MPa
  • 6 Torayfan manufactured by Toray, polypropylene, thickness: 30 ⁇ m, elastic modulus: 0.15 GPa
  • 7 Lumirror S10 manufactured by Toray, PET, thickness: 38 ⁇ m, elastic modulus: 4.7 GPa
  • 3 Apical manufactured by Kaneka
  • PI thickness: 24 ⁇ m
  • thermally conductive composite sheet was formed by laminating a thermally conductive sheet and an insulating resin film in the combinations shown in Table 1 below.
  • the molding method of the thermally conductive composite sheet is as follows.
  • Method 1 for molding thermally conductive composite sheet A 2 kg rubber roller was moved at 0.5 m/min from the end of the insulating resin film to one side of the thermally conductive sheet to bond the thermally conductive sheet and the insulating resin film without gaps. This method was applied to the examples using the thermally conductive sheets 1 to 3 and 5 above.
  • Thermal resistance increase value The difference between the thermal resistance of the thermally conductive sheet and the thermally conductive composite sheet laminated with the insulating resin film.
  • the measurement method conforms to ASTM D5470, and the measurement conditions are 50° C./40 psi.
  • Examples 1 to 7 using the thermally conductive composite sheet of the present invention exhibit excellent slidability without tearing of the sheet or film. It was confirmed that it can be preferably used.
  • Comparative Example 1 when the insulating resin film was not combined, the sheet was sticky and the sheet was torn, resulting in failure in slidability.
  • Comparative Example 2 since the insulating resin film was too thin, the film was torn.
  • Comparative Example 3 the elastic modulus of the silicone rubber was insufficient, and TC-20TA-1 was torn.
  • Comparative Example 4 the polypropylene film having a low elastic modulus was stretched and then torn, resulting in failure in slidability.
  • Comparative Example 5 since the hardness of the thermally conductive sheet was high and the tack strength was not sufficient, the insulating resin film was peeled off.
  • Comparative Example 6 Although insulating resin films were laminated on both sides of the thermally conductive sheet, they could not be attached onto the aluminum plate, and the slidability evaluation itself could not be carried out. In Comparative Example 7, although a thick insulating resin film was used, the slidability test was passed, but the increase in thermal resistance was large.
  • the present invention is not limited to the above embodiments.
  • the above-described embodiment is an example, and any device having substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and exhibiting the same effect is the present invention. included in the technical scope of

Abstract

本発明は、熱伝導性複合シートであって、硬さがアスカーＣ硬度３０以下、表面タック力が３０ｇｆ以上、及び厚さ０．３ｍｍ以上で熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上であり、オルガノポリシロキサンエラストマーと熱伝導性充填材を含む熱伝導性シートと、該熱伝導性シートの片面に、厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下であり弾性率が１ＧＰａ以上の絶縁性樹脂フィルムとを積層してなるものであることを特徴とする熱伝導性複合シートである。これにより表面の摺動性が高く、発熱性電子部品の実装が容易であり、かつ熱伝導性にも優れた熱伝導性複合シートが提供される。

Description

熱伝導性複合シート及び発熱性電子部品の実装方法
　本発明は、熱伝導性複合シート及び発熱性電子部品の実装方法に関する。
　パーソナルコンピューター、携帯電話等の電子機器に使用されるＣＰＵ、ドライバＩＣやメモリー等のＬＳＩチップは、高性能化・高速化・小型化・高集積化に伴い、それ自身が大量の熱を発生するようになり、その熱によるチップの温度上昇はチップの動作不良、破壊を引き起こす。また近年では電気自動車の電池にも熱対策が必要で、温度上昇を抑制するための多くの熱放散方法及びそれに使用する熱放散部材が提案されている。
　発熱性電子部品とヒートシンクや筐体などの冷却部品の間にある程度空間がある場合に、熱伝導性シートが良く用いられる。また発熱素子（発熱性電子部品）とヒートシンクや筐体との間は電気的に絶縁状態を確保しなければならない場合が多く、熱伝導性シートにも絶縁性が求められる事が多い。またこのような場合、発熱性電子部品とヒートシンクや筐体などの冷却部品の厚さ公差などを吸収するために熱伝導性シートに厚さを持たせて、さらに硬度を低く設定する場合が多い。そうすることで、部品の公差を効率よく吸収し、さらに圧縮された時の応力を小さくすることができる。
　熱伝導性シートの実装方法としては、冷却部品に熱伝導性シートを貼り付けた後に、発熱性電子部品を熱伝導性シートに対し垂直方向から設置し、ネジなどで圧力を掛けて固定する方法が一般的である。
　しかし、実装工程の都合や、発熱性電子部品の構造上、発熱性電子部品を熱伝導性シートに対して垂直方向から設置する事が困難な場合がある。そのような場合は、熱伝導性シートを冷却部品に設置した後に、熱伝導性シート上で発熱性電子部品を滑らせるように実装しなければならないことがある。しかし、一般的な熱伝導性シートは柔らかいため、シート上で発熱性電子部品を滑らせようとすると、熱伝導性シートが変形したり、破損したりする。これは熱伝導性シートが柔らかいため強度が不足していることと、柔らかいが故にシート表面にタック感があるため摺動性に乏しいためである。実装工程の都合や発熱性電子部品の構造上の問題とは、例えば、電子機器の構造が複雑で、発熱性電子部品を実装する方向が限定されてしまう場合や、発熱性電子部品の構造の問題で実装の際に応力を掛けられる方向が限定される場合などである。このような場合、冷却部品に熱伝導性シートを貼り付けた後に、発熱性電子部品を設置するためにシート上を滑らせる必要がある。
　摺動性を向上させるためには、表面摩擦を低減すればよく、シリコーン材料ではゴム架橋構造に関わらない相溶性の悪いオイルを添加することでシート表面にオイルが滲み出すことで摩擦係数を下げられることが知られている（特許文献１）。しかし、熱伝導性シートは柔らかくタック感があるために効果的ではない。また、シリコーンベースポリマーのアルケニル基の含有量を調整して摩擦係数を下げる方法が知られているが、この方法はミラブル型シリコーンゴム材料についてであり、硬化後のシートの硬さを柔らかく仕上げるのは困難である（特許文献２）。
　他の方法として、硬度の高いゴムシートを低硬度シートの片面に積層させる（特許文献３）方法が考えられるが、発熱性電子部品を滑らせる際にゴムシートの削れが発生してしまう。
　シート表面に打粉するという方法も考えられる。打粉は確かにシート表面の滑り性を向上させられるが、これは一時的で打粉の効果は徐々に低減してしまう。またシート表面の強度は変わらないのでシートの破れは避けられない。
特開２００９－１８５２５４号公報 特開２０１６－１６４２８１号公報 特開２０１９－０７１３８０号公報
　本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、表面の摺動性が高く、発熱性電子部品の実装が容易であり、かつ熱伝導性にも優れた熱伝導性複合シートを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため、本発明は、
　熱伝導性複合シートであって、
　硬さがアスカーＣ硬度３０以下、表面タック力が３０ｇｆ（０．２９４Ｎ）以上、及び厚さ０．３ｍｍ以上で熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上であり、オルガノポリシロキサンエラストマーと熱伝導性充填材を含む熱伝導性シートと、該熱伝導性シートの片面に、厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下であり弾性率が１ＧＰａ以上の絶縁性樹脂フィルムとを積層してなるものである熱伝導性複合シートを提供する。
　このような熱伝導性複合シートは、表面の摺動性が高く、発熱性電子部品の実装が容易であり、かつ熱伝導性にも優れたものである。
　また、前記絶縁性樹脂フィルムがポリエステル樹脂フィルムであることが好ましい。
　このようなものであれば、入手が容易でありコストも抑えられる。
　更に、前記熱伝導性シートの熱伝導率が３．０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。
　このようなものであれば、発熱性電子部品から発生した熱をより効率的に冷却部材に伝えることができる。
　加えて、前記熱伝導性シートが、下記（Ａ）～（Ｄ）成分
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が前記（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍となる量、
（Ｃ）熱伝導性充填材：１，２００～６，５００質量部、
（Ｄ）白金族金属系硬化触媒：前記（Ａ）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ
を含有する熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることが好ましい。
　このような組成物の硬化物であれば、熱伝導性シートとして好適に用いることができる。
　また、前記（Ｃ）成分の熱伝導性充填材が、
（Ｃ－ｉ）平均粒径１０～３０μｍである不定形アルミナ：５００～１，５００質量部、
（Ｃ－ｉｉ）平均粒径３０～８５μｍである球状アルミナ：１５０～４，０００質量部、
（Ｃ－ｉｉｉ）平均粒径０．１～６μｍである絶縁性無機フィラー：５００～２，０００質量部
の３種からなるものであることが好ましい。
　上記配合割合で（Ｃ）成分を用いることで、上記した本発明の効果がより有利にかつ確実に達成できる。
　更に、前記（Ｃ）成分が、下記（Ｆ）表面処理剤
（Ｆ－１）下記一般式（１）
　　Ｒ１ ａＲ２ ｂＳｉ（ＯＲ３）４－ａ－ｂ　　　　　（１）
（式中、Ｒ１は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ２は独立に炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｒ３は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物、及び
（Ｆ－２）下記一般式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式中、Ｒ４は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。）
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンからなる群から選ばれる１種以上
で処理されたものであることが好ましい。
　このような（Ｆ）成分で（Ｃ）成分を疎水化処理することにより、（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンとの濡れ性を向上させ、（Ｃ）成分である熱伝導性充填材を（Ａ）成分からなるマトリックス中に均一に分散させることができる。
　加えて、前記（Ｆ）成分の配合量が前記（Ａ）成分１００質量部に対し０．０１～３００質量部であることが好ましい。
　このような割合であれば、オイル分離を誘発しない。
　また、本発明は、上記の熱伝導性複合シートの前記絶縁性樹脂フィルム上で発熱性電子部品を滑らせて目的の位置に合わせた後に、前記発熱性電子部品を固定する発熱性電子部品の実装方法を提供する。
　このような発熱性電子部品の実装方法であれば、電子機器内の発熱性電子部品を実装する際に、熱伝導性シートの片面が摺動性に優れているので、シートの剥がれや破れがなく、発熱性電子部品を滑らせて実装することが可能になり、実装方法の幅を広げることができる。
　本発明は、例えば電子機器内の発熱性電子部品を実装する際に、熱伝導性シートの片面が摺動性に優れているので、発熱性電子部品を滑らせて実装することが可能になる。具体的には、アスカーＣ硬度３０以下で、表面タック力が３０ｇｆ以上で、厚さが０．３ｍｍ以上で熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上のシリコーンポリマーと熱伝導性充填材からなる熱伝導性シートの片面に厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下である弾性率が１ＧＰａ以上の絶縁性樹脂フィルムを積層させてなる、片側が摺動性に優れる熱伝導性複合シートは、片面の摺動性が優れ、熱伝導性複合シート上で発熱部品を滑らせても、シートの剥がれや破れがなく、実装方法の幅を広げることができ、また熱抵抗の上昇を極力抑えることができる。
本発明の熱伝導性複合シートの概略図である。
　上述のように、表面の摺動性が高く、発熱性電子部品の実装が容易であり、かつ熱伝導性にも優れた熱伝導性複合シートの開発が求められていた。
　そこで本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、熱伝導性シートの片面に厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下で弾性率１ＧＰａ以上の絶縁性樹脂フィルムを積層させることで、摺動性が改善し、熱伝導性シート表面を傷つけることもなく、発熱性電子部品を滑らせるように実装させることを見出した。
　即ち、本発明は、
　熱伝導性複合シートであって、
　硬さがアスカーＣ硬度３０以下、表面タック力が３０ｇｆ（０．２９４Ｎ）以上、及び厚さ０．３ｍｍ以上で熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上であり、オルガノポリシロキサンエラストマーと熱伝導性充填材を含む熱伝導性シートと、該熱伝導性シートの片面に、厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下であり弾性率が１ＧＰａ以上の絶縁性樹脂フィルムとを積層してなるものである熱伝導性複合シートである。
　以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［熱伝導性複合シート］
　本発明の熱伝導性複合シートは、例えば図１のように示されるものである。図１において、熱伝導性複合シート１は、絶縁性樹脂フィルム２が熱伝導性シート３の片面に積層されたものである。熱伝導性シート３は熱伝導性複合シート１に熱伝導性を与える役割を持つ。絶縁性樹脂フィルム２は絶縁性樹脂フィルム２が積層された面に摺動性を与える役割を持つ。
［熱伝導性シート］
　熱伝導性シートとしては硬さ、表面タック力、厚さ、熱伝導性が下記の範囲内であれば特に限定されないが、例えば後述の熱伝導性シリコーン組成物をシート状にして硬化させて得られる硬化物とすることができる。また、市販の熱伝導性シートを使用することもできる。
［熱伝導性シートの硬さ］
　熱伝導性シートの硬さはＪＩＳ　Ｋ　７３１２：１９９６　附属書２記載の方法で測定したアスカーＣ硬度計で３０以下であることを特徴とし、好ましくは２０以下である。硬さの下限は特に限定されないが、好ましくは１以上、より好ましくは５以上とすることができる。硬さが３０を超えると、発熱性電子部品を熱伝導性シートに固定する際に圧縮しづらくなり、発熱性電子部品に応力が掛かり破損の原因となる。
［熱伝導性シートの厚さ］
　熱伝導性シートの厚さは０．３ｍｍ以上であることを特徴とし、好ましくは０．４ｍｍ以上である。厚さの上限は特に限定されないが、例えば５ｍｍ以下、好ましくは３ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以下とすることができる。０．３ｍｍ未満だと上述のように電子部品の公差が吸収できない場合が多くなる。
［熱伝導性シートの表面タック力］
　熱伝導性シートの表面タック力は３０ｇｆ（０．２９４Ｎ）以上であることを特徴とし、好ましくは６０ｇｆ（０．５８８Ｎ）以上である。タック力の上限は特に限定されないが、好ましくは５００ｇｆ（４．９０３Ｎ）以下、より好ましくは２００ｇｆ（１．９６１Ｎ）以下、更に好ましくは１００ｇｆ（０．９８１Ｎ）以下の値とすることができる。３０ｇｆ（０．２９４Ｎ）未満だと、被着体と十分に密着させることが難しくなる上、絶縁性樹脂フィルムと積層させる場合にも剥がれやすくなるためである。本発明においては、タック力はタッキネステスター（マルコム製）で定圧侵入方式を用いて測定した値とすることができる。
［熱伝導性シートの熱伝導率］
　熱伝導性シートの熱伝導率は０．８Ｗ／ｍＫ以上である。好ましくは１．５Ｗ／ｍＫ以上、より好ましくは３．０Ｗ／ｍＫ以上である。熱伝導率の上限は特に限定されないが、例えば１０Ｗ／ｍＫ以下、好ましくは５Ｗ／ｍＫ以下とすることができる。熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ未満だと発熱性電子部品から発生した熱を効率的に冷却部材に伝えることができない。本発明においては、熱伝導率はホットディスク法を用いて測定した値とすることができる。
［絶縁性樹脂フィルム］
　絶縁性樹脂フィルムは、有機骨格を持ち、重合反応によって高分子量化した、有機樹脂をフィルム状に成型したものを指す。製造方法は、熱軟化点以上で熱を掛けて軟化させ引き延ばす方法や、支持基材上で塗布し加熱硬化させる方法などが挙げられる。例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）などが挙げられる。
　特性、入手容易性やコストを考えると、ポリエステル樹脂由来のものが好ましく、具体的にはＰＥＴフィルムがより好ましいが、熱伝導性複合シートが用いられる環境によって使い分ける事も必要で例えば１５０℃を超えるような環境で長期間使用されるのであれば耐熱性の観点からＰＰＳフィルムやＰＩフィルムなどを選択する方がよい。
［絶縁性樹脂フィルムの厚さ］
　絶縁性樹脂フィルムの厚さは１０μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とし、好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下である。厚さが１０μｍ未満だと十分な摺動性が与えられない。一方５０μｍを超える場合、発熱性電子部品の熱を効率的に冷却部品に伝えることができない。というのも絶縁性樹脂フィルムは一般的に熱伝導率が低く、熱の伝達の妨げとなるため、出来るだけ薄い方がよい。しかしながら薄すぎても十分な摺動性を与えることができない。
［絶縁性樹脂フィルムの弾性率］
　絶縁性樹脂フィルムの弾性率は、１ＧＰａ以上であり、好ましくは２ＧＰａ以上であり、より好ましくは３ＧＰａ以上である。上限は特に限定されないが、例えば１０ＧＰａ以下、好ましくは７ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下とすることができる。１ＧＰａ未満であると樹脂フィルムの強度が不足し、十分な摺動性を与える事はできない。本発明においては、弾性率は、ＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準拠し測定した値とすることができる。
［熱伝導性複合シートの成型方法］
　熱伝導性複合シートの成型方法は、例えば熱伝導性シート上に絶縁性樹脂フィルムを積層することで得られる。その際には熱伝導性シートの絶縁性樹脂フィルムの界面に空気層が混入しないようにすることが好ましい。他には絶縁性樹脂フィルム上に未硬化の熱伝導性シリコーン組成物を塗布して、加熱硬化させる方法であってもよい。しかし熱伝導性複合シートの成型方法は特にこれらに限定されるものではない。また熱伝導性シートと絶縁性樹脂フィルムの密着性を向上させるために、絶縁性樹脂フィルム上にプライマー処理やプラズマ処理を施してもよい。
［熱伝導性シリコーン組成物］
　本発明に用いられる熱伝導性シートを形成するための熱伝導性シリコーン組成物は、特に限定されないが以下の（Ａ）～（Ｄ）成分を含むものであることが好ましい。以下、各成分について詳細を述べる。
［（Ａ）オルガノポリシロキサン］
　（Ａ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンであり、本組成物の硬化物の主剤となるものである。通常は主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが一般的であるが、これは分子構造の一部に分枝状の構造を含んだものであってもよく、また環状体であってもよいが、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。
　ケイ素原子に結合したアルケニル基としては、炭素原子数２～８個のアルケニル基が挙げられ、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が例示できる。中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、特にビニル基が好ましい。
　また、ケイ素原子に結合するアルケニル基以外の官能基としては、炭素数１～１２、好ましくは１～７のアルキル基、炭素数６～１５、好ましくは６～１２のアリール基、炭素数７～１５、好ましくは７～１２のアラルキル基から選ばれる１価炭化水素基が挙げられる。アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などが挙げられ、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基も含んでよい。アリール基の例としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基が挙げられる。アラルキル基の例としては、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等が挙げられる。中でも、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、及びフェニル基である。また、これらの官能基は全てが同一であっても異なっていてもよい。
　このオルガノポリシロキサンの２５℃における動粘度は、好ましくは、１０～３０，０００ｍｍ２／ｓ、より好ましくは５０～１，０００ｍｍ２／ｓの範囲である。動粘度がこの範囲内のオルガノポリシロキサンを用いると、得られる組成物の流動性が損なわれず、熱伝導性充填材の充填が容易になる。なお、本明細書中で動粘度とは、ＪＩＳ　Ｚ　８８０３：２０１１記載のキャノン－フェンスケ粘度計を用いて測定した２５℃における動粘度を指す。
　この（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは１種単独でも、粘度が異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。
［（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
　（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に平均で２個以上、好ましくは２～１００個のケイ素原子に直接結合する水素原子（ヒドロシリル基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（Ａ）成分の架橋剤として作用する成分である。即ち、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基と（Ａ）成分中のアルケニル基とが、後述する（Ｄ）成分の白金族金属系硬化触媒により促進されるヒドロシリル化反応により付加して、架橋構造を有する３次元網目構造を与える。なお、ヒドロシリル基の数が２個未満の場合、硬化しない。
　オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均構造式（４）で示されるものが用いられることが好ましいが、これに限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、Ｒ６は独立に水素原子、又は炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１５のアリール基、及び炭素数７～１５のアラルキル基から選ばれる基であり、Ｒ６の２個以上、好ましくは２～１０個は水素原子であり、ｅは１以上の整数、好ましくは１０～２００の整数である。）
　式（４）中、Ｒ６の水素原子以外の基としては、炭素数１～１２、好ましくは１～７のアルキル基、炭素数６～１５、好ましくは６～１２のアリール基、炭素数７～１５、好ましくは７～１２のアラルキル基が挙げられる。アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等が挙げられ、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基を含んでもよい。アリール基の例としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等が挙げられる。アラルキル基の例としては、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等が挙げられる。好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、及びフェニル基である。また、Ｒ６は全てが同一であっても異なっていてもよい。
　（Ｂ）成分の添加量は、（Ｂ）成分由来のヒドロシリル基が（Ａ）成分由来のアルケニル基１モルに対して好ましくは０．１～５．０モルとなる量、より好ましくは０．３～２．０モルとなる量、更に好ましくは０．５～１．０モルとなる量である。（Ｂ）成分由来のヒドロシリル基の量が（Ａ）成分由来のアルケニル基１モルに対して０．１モル以上であれば硬化し、硬化物の強度が十分で成形体としての形状を保持でき取り扱いが容易となる。また５．０モル以下であれば硬化物の柔軟性が保たれ、硬化物が脆くならない。
［（Ｃ）熱伝導性充填材］
　（Ｃ）成分である熱伝導性充填材は、主にアルミナを含有するものであることが好ましく、例えば、下記（Ｃ－ｉ）～（Ｃ－ｉｉｉ）成分からなるものである。
（Ｃ－ｉ）平均粒径１０～３０μｍである不定形アルミナ、
（Ｃ－ｉｉ）平均粒径３０～８５μｍである球状アルミナ、
（Ｃ－ｉｉｉ）平均粒径０．１～６μｍである絶縁性無機フィラー
　なお、本発明において、上記平均粒径は、マイクロトラック・ベル（株）製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸを用い、レーザー回折・散乱法（マイクロトラック法）により測定した体積基準の累積平均粒径（メディアン径）の値である。
　（Ｃ－ｉ）成分の不定形アルミナは、熱伝導率を優位に向上させることができる。不定形アルミナの平均粒径は好ましくは１０～３０μｍであり、１５～２５μｍであることがより好ましい。平均粒径が１０μｍ以上であれば、熱伝導性を向上させる効果が十分に高くなり、また、組成物粘度が上昇せず、加工性が良好になる。また、平均粒径が３０μｍ以下であれば、反応釜や撹拌翼の磨耗が起こりにくく、組成物の絶縁性が低下する恐れがない。（Ｃ－ｉ）成分の不定形アルミナとしては１種又は２種以上を複合して用いてもよい。なお、不定形アルミナは、通常の市販品を使用することができる。
　（Ｃ－ｉｉ）成分の球状アルミナは、組成物の熱伝導率を向上させるとともに、不定形アルミナと反応釜や撹拌翼との接触を抑制し、機器の磨耗を抑えるバリア効果を提供する。平均粒径は３０～８５μｍであることが好ましく、４０～８０μｍであることがより好ましい。平均粒径が３０μｍ以上であれば、十分なバリア効果が得られ、不定形粒子による反応釜や撹拌翼の磨耗を低減できる。一方で平均粒径が８５μｍ以下であれば、組成物においてアルミナが沈降して組成物の均一性を損なうことがない。（Ｃ－ｉｉ）成分の球状アルミナとしては１種又は２種以上を複合して用いてもよい。なお、球状アルミナは、通常の市販品を使用することができる。
　（Ｃ－ｉｉｉ）成分の絶縁性無機フィラーは、組成物の熱伝導率を向上させる役割も担うが、その主な役割は組成物の粘度調整、沈降防止、滑らかさ向上、充填性向上である。また、着色、難燃性の向上、強度の向上、圧縮永久歪の向上などの役割も担う。組成物の絶縁性を確保するため、フィラーは絶縁性を有することが好ましい。（Ｃ－ｉｉｉ）成分の平均粒径は０．１～６μｍであることが好ましく、０．５～４μｍであることが、上記した特性発現のためにより好ましい。平均粒径が０．１μｍ以上であれば、組成物の粘度が十分に低くなり、成形性が良好になる。また、平均粒径が６μｍ以下であれば、組成物の滑らかさが損なわれず、またフィラーの沈降が急速に進行しないため、成形体の熱伝導性及び組成物の成形性が良好となる。
　（Ｃ－ｉｉｉ）成分の絶縁性無機フィラーとしては、例えば、上記（Ｃ－ｉ）、（Ｃ－ｉｉ）成分以外のアルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素等の金属窒化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、人工ダイヤモンドなどを用いることができ、これらの形状は球状であっても不定形であってもよく、更にこれらの１種又は２種以上を複合して用いてもよい。なお、絶縁性無機フィラーは、通常の市販品を使用することができる。
　（Ｃ－ｉ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは５００～１，５００質量部であり、より好ましくは７００～１，２００質量部である。５００質量部以上であれば熱伝導率の向上が十分であり、１，５００質量部以下であれば組成物の流動性が失われず、成形性が保たれる。また、反応釜や撹拌翼の磨耗が起こりにくく、組成物の絶縁性が低下する恐れがない。
　（Ｃ－ｉｉ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは１５０～４，０００質量部であり、より好ましくは２００～３，０００質量部である。１５０質量部以上であれば熱伝導率の向上が十分であり、４，０００質量部以下であれば組成物の流動性が失われず、成形性が保たれる。
　（Ｃ－ｉｉｉ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは５００～２，０００質量部であり、より好ましくは６００～１，８００質量部である。５００質量部以上であれば組成物の滑らかさが損なわれたり、またフィラーの沈降が急速に進行したりしないため、成形体の熱伝導性及び組成物の成形性が保たれる。２，０００質量部以下であれば組成物の粘度が顕著に大きくならないため、成形性が保たれる。
　更に、（Ｃ）成分の配合量（即ち、上記（Ｃ－ｉ）～（Ｃ－ｉｉｉ）成分の合計配合量）は、（Ａ）成分１００質量部に対して１，２００～６，５００質量部であることが好ましく、より好ましくは１，５００～５，５００質量部である。この配合量が１，２００質量部以上であれば、得られる組成物の熱伝導率が良好であり、組成物粘度が低くなりすぎず、保存安定性が十分なものとなり、６，５００質量部以下であれば、組成物の伸展性が十分で、硬度が高すぎず、また強度が十分な成形物となる。
　上記配合割合で（Ｃ）成分を用いることで、上記した本発明の効果がより有利にかつ確実に達成できる。
［（Ｄ）白金族金属系硬化触媒］
　（Ｄ）成分の白金族金属系硬化触媒は、（Ａ）成分由来のアルケニル基と、（Ｂ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。
　その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、Ｈ２ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、Ｈ２ＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、ＫａＨＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｎａ２ＰｔＣｌ６・ｎＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、ＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ、ＰｔＣｌ２、Ｎａ２ＨＰｔＣｌ４・ｎＨ２Ｏ（但し、式中、ｎは０～６の整数であり、好ましくは０又は６である。）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸（米国特許第３，２２０，９７２号明細書参照）、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス（米国特許第３，１５９，６０１号明細書、同第３，１５９，６６２号明細書、同第３，７７５，４５２号明細書参照）、白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム－オレフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。
　（Ｄ）成分の使用量は、（Ａ）成分に対して白金族金属元素の質量換算で好ましくは０．１～２，０００ｐｐｍであり、より好ましくは５０～１，０００ｐｐｍである。
［（Ｅ）反応制御剤］
　本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、更に（Ｅ）成分として付加反応制御剤を使用することができる。付加反応制御剤は、特に限定されないが通常の付加反応硬化型シリコーン組成物に用いられる公知の付加反応制御剤を用いることができる。例えば、１－エチニル－１－ヘキサノール、３－ブチン－１－オール、エチニルメチリデンカルビノール等のアセチレン化合物や各種窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。
　（Ｅ）成分を配合する場合の使用量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～１質量部が好ましく、特に０．１～０．８質量部程度がより好ましい。配合量が１質量部以下であれば硬化反応がよく進むので、成形効率も良好なものとなる。
［（Ｆ）表面処理剤］
　また、前記（Ｃ）成分は、（Ｆ）表面処理剤によって表面を疎水化処理していることが好ましい。（Ｃ）成分を疎水化処理することにより、（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンとの濡れ性を向上させ、（Ｃ）成分である熱伝導性充填材を（Ａ）成分からなるマトリックス中に均一に分散させることができる。前記（Ｆ）成分としては、特に下記に示す（Ｆ－１）成分及び（Ｆ－２）成分からなる群から選ばれる１種以上が好ましい。
　（Ｆ－１）成分は、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物である。
　　Ｒ１ ａＲ２ ｂＳｉ（ＯＲ３）４－ａ－ｂ　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ１は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ２は独立に炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｒ３は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。）
　上記一般式（１）において、Ｒ１で表されるアルキル基としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。このＲ１で表されるアルキル基の炭素原子数が６～１５の範囲を満たすと（Ａ）成分の濡れ性が十分に向上し、取り扱い性がよく、組成物の低温特性が良好なものとなる。
　Ｒ２で表される１価炭化水素基としては、例えば、炭素原子数１～５、好ましくは１～３のアルキル基、炭素原子数６～１５、好ましくは６～１２のアリール基、炭素原子数７～１５、好ましくは７～１２のアラルキル基が挙げられる。アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられる。アリール基の例としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等が挙げられる。アラルキル基の例としては、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等が挙げられる。中でも、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、及びフェニル基が挙げられる。
　Ｒ３としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
　（Ｆ－２）成分は、下記一般式（２）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒ４は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。）
　上記一般式（２）において、Ｒ４で表されるアルキル基としては、上記一般式（１）中のＲ３で表されるアルキル基と同様のものが例示できる。ｃは好ましくは５～７０、特に好ましくは１０～５０の整数である。
　（Ｆ）成分の表面処理剤としては、（Ｆ－１）成分と（Ｆ－２）成分のいずれか一方でも両者を組み合わせて配合しても差し支えない。
　（Ｆ）成分を配合する場合の配合量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～３００質量部が好ましく、特に０．１～２００質量部であることが好ましい。本成分の割合が３００質量部以下であればオイル分離を誘発することがない。
［（Ｇ）オルガノポリシロキサン］
　本発明で用いられる熱伝導性シリコーン組成物には、熱伝導性シリコーン組成物の粘度調整等の特性付与を目的として、（Ｇ）成分として、下記一般式（３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、Ｒ５は独立に炭素原子数１～１２の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基、ｄは５～２，０００の整数である。）
で表される２３℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ２／ｓのオルガノポリシロキサンを添加することができる。（Ｇ）成分は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　上記一般式（３）において、Ｒ５は独立に炭素原子数１～１２の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基である。Ｒ５としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１～１０、特に代表的なものは炭素原子数が１～６のものであり、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数１～３のアルキル基、及びフェニル基が挙げられるが、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
　上記ｄは要求される粘度の観点から、好ましくは５～２，０００の整数で、特に好ましくは１０～１，０００の整数である。
　また、（Ｇ）成分の２３℃における動粘度は、好ましくは１０～１００，０００ｍｍ２／ｓであり、特に１００～１０，０００ｍｍ２／ｓであることが好ましい。該動粘度が１０ｍｍ２／ｓ以上であれば、得られる組成物の硬化物がオイルブリードを発生しにくくなる。該動粘度が１００，０００ｍｍ２／ｓ以下であれば、得られる熱伝導性シリコーン組成物の柔軟性が十分に保たれる。
　（Ｇ）成分を熱伝導性シリコーン組成物に添加する場合、その添加量は特に限定されず、所望の効果が得られる量であればよいが、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１～１００質量部、より好ましくは１～５０質量部である。該添加量がこの範囲にあると、硬化前の熱伝導性シリコーン組成物に良好な流動性、作業性を維持し易く、また（Ｃ）成分の熱伝導性充填材を該組成物に充填するのが容易である。
［発熱性電子部品の実装方法］
　また、本発明は熱伝導性複合シートの前記絶縁性樹脂フィルム上で発熱性電子部品を滑らせて目的の位置に合わせた後に、上記発熱性電子部品を固定する発熱性電子部品の実装方法を提供する。
　このような発熱性電子部品の実装方法であれば、電子機器内の発熱性電子部品を実装する際に、熱伝導性シートの片面が摺動性に優れているので、シートの剥がれや破れがなく、既存の熱伝導性シートでは不可能であった、発熱性電子部品を滑らせて実装することが可能になり、実装方法の幅を広げることができる。
　以下に実施例および比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、硬さ、タック力、熱伝導率、弾性率、動粘度、粒径等の各種パラメーターの値は、上記の方法で測定した。
　実施例、比較例で用いた熱伝導性シート及び絶縁性樹脂フィルムを以下に示す。
［熱伝導性シート］
１　ＴＣ－１００ＣＡＤ－１０（信越化学工業製、１ｍｍ厚、３．２Ｗ／ｍＫ、アスカーＣ硬度１０、タック力８５ｇｆ（０．８３４Ｎ））
２　ＴＣ－１００ＣＡＳ－１０（信越化学工業製、１ｍｍ厚、１．８Ｗ／ｍＫ、アスカーＣ硬度１０、タック力９４ｇｆ（０．９２２Ｎ））
３　ＴＣ－５０ＣＡＤ－１０（信越化学工業製、０．５ｍｍ厚、３．２Ｗ／ｍＫ、アスカーＣ硬度１０、タック力９０ｇｆ（０．８８３Ｎ））
４　以下に示す組成物を下記熱伝導性複合シートの成型方法２で硬化させて得られるシートであり、熱伝導率３．２Ｗ／ｍＫ、アスカーＣ硬度１０、タック力９０ｇｆ（０．８８３Ｎ）の１ｍｍ厚の熱伝導性シート
５　ＴＣ－８０ＴＡ－１（信越化学工業製、０．８ｍｍ厚、１Ｗ／ｍＫ、アスカーＣ硬度９０、タック力１０ｇｆ（０．０９８Ｎ））
　熱伝導性シート４の組成物の（Ａ）～（Ｇ）成分は以下の通りである。
Ａ）下記式（５）に示す、動粘度６００ｍｍ２／ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
  
（式中、ｆは上記動粘度の値を満たす数である）
Ｂ）下記式（６）で示すオルガノハイドロジェンポリシロキサン：１１質量部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 Ｃ）
Ｃ－１）平均粒径が１μｍの不定形アルミナ：２３０質量部
Ｃ－２）平均粒径が５μｍの不定形アルミナ：４７０質量部
Ｃ－３）平均粒径が２０μｍの不定形アルミナ：８００質量部
Ｃ－４）平均粒径が４５μｍの球状アルミナ：１２０質量部
Ｃ－５）平均粒径が７０μｍの球状アルミナ１２０質量部
Ｄ）５質量％塩化白金酸２－エチルヘキサノール溶液：１質量部
Ｅ）エチニルメチリデンカルビノール：０．４質量部
Ｆ）下記式（７）で示されるオルガノポリシロキサン：４０質量部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
  
Ｇ）下記式（８）示されるオルガノポリシロキサン：１５質量部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 からなる組成物。
　上記組成物から得られる熱伝導性シート４については、物性値は以下のようにして評価した。
［評価方法］
熱伝導率：得られた組成物を６ｍｍ厚のシート状に硬化させ、そのシートを２枚用いて、熱伝導率計（ＴＰＡ－５０１、京都電子工業株式会社製の商品名）を用いて、該シートの熱伝導率を測定した。
硬度：得られた組成物を６ｍｍ厚のシート状に硬化させ、そのシートを２枚重ねてアスカーＣ硬度計で測定した。
［絶縁性樹脂フィルム］
１　ルミラーＳ１０（東レ製、ＰＥＴ、厚さ：３８μｍ、弾性率：４．７ＧＰａ）
２　ルミラーＳ１０（東レ製、ＰＥＴ、厚さ：２４μｍ、弾性率：４．７ＧＰａ）
３　アピカル（カネカ製、ＰＩ、厚さ：２４μｍ、弾性率：３．２ＧＰａ）
４　カプトン（東レ・デュポン製、ＰＩ、厚さ：７．５μｍ、弾性率：３．１ＧＰａ）
５　ＴＣ－２０ＴＡ－１（信越化学工業製、熱伝導性シリコーンゴム、厚さ：０．２ｍｍ、弾性率：１３ＭＰａ）
６　トレファン（東レ製、ポリプロピレン、厚さ：３０μｍ、弾性率：０．１５ＧＰａ）
７　ルミラーＳ１０（東レ製、ＰＥＴ、厚さ：５０μｍ、弾性率：４．７ＧＰａ）
８　カプトン（東レ・デュポン製、ＰＩ、厚さ：１２．５μｍ、弾性率：３．１ＧＰａ）
９　ルミラーＳ１０（東レ製、ＰＥＴ、厚さ：７５μｍ、弾性率：４．７ＧＰａ）
［実施例１～７、比較例１～７］
　下記表１に示す組み合わせで熱伝導性シートと絶縁性樹脂フィルムを積層して熱伝導性複合シートを形成した。熱伝導性複合シートの成型方法は以下の通りである。
［熱伝導性複合シートの成型方法１］
　熱伝導性シートの片面に、絶縁性樹脂フィルムを端部から２ｋｇのゴムローラーを０．５ｍ／ｍｉｎで動かし、熱伝導性シートと絶縁性樹脂フィルムを隙間なく貼り合わせた。この手法は上記熱伝導性シート１～３、５を用いた例で適用した。
［熱伝導性複合シートの成型方法２］
　未硬化のシリコーンポリマーと熱伝導性充填剤からなる組成物を絶縁性樹脂フィルム上にコンマコーターで塗布し、１２０℃、２０分かけて硬化させた。この手法は上記熱伝導シート４を用いた例で適用した。
　得られたフィルムの摺動性の評価を行い、結果を表１にまとめた。評価方法は下記の通りである。
［評価方法］
摺動性：十分大きなアルミ板上に熱伝導性複合シート２００×５００ｍｍサイズを２ｋｇゴムローラーで０．５ｍ／ｍｉｎの速さで貼り合わせたのち、絶縁性樹脂フィルム上に幅２００ｍｍ、長さ４０ｍｍ、高さ１５０ｍｍ、重さ２ｋｇのステンレスの塊を１ｍ／ｍｉｎの速さで５００ｍｍ移動させたときに、シートの破れ、剥がれがあるかどうかを確認した。シートに破れ、剥がれがおこらなければ合格、シートに破れ剥がれが起こった場合は、不合格とした。
熱抵抗上昇値：熱伝導性シートの熱抵抗と絶縁性樹脂フィルムを積層させた熱伝導性複合シートの熱抵抗の差とする。測定方法はＡＳＴＭ　Ｄ５４７０に準拠し、測定条件は５０℃／４０ｐｓｉとする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　本発明の熱伝導性複合シートを用いた実施例１～７は、優れた摺動性を示しシートやフィルムが破れることがなく、本発明の熱伝導性複合シートは発熱性電子部品の実装に好適に用いることができることが確認された。
　また、比較例１のように、絶縁性樹脂フィルムを複合しないと、シートのべたつきもあり、シートが破れてしまい、摺動性不合格となった。比較例２では絶縁性樹脂フィルムが薄すぎるため、フィルムに破れが生じた。比較例３ではシリコーンゴムの弾性率が不十分で、ＴＣ－２０ＴＡ－１が破れてしまった。比較例４では、弾性率の低いポリプロピレンフィルムが伸びてしまったのちに、破れ、摺動性不合格となった。比較例５では、熱伝導性シートの硬度が高く、タック力が十分でないため、絶縁性樹脂フィルムが剥がれてしまった。比較例６では、熱伝導性シートの両面に絶縁性樹脂フィルムを積層させたが、アルミ板上に貼り付けることができず、摺動性評価自体が実施できなかった。比較例７では、厚い絶縁性樹脂フィルムを用いたために摺動性テストは合格するものの、熱抵抗上昇値が大きい結果になった。
　なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (8)

  1. 　熱伝導性複合シートであって、
    　硬さがアスカーＣ硬度３０以下、表面タック力が３０ｇｆ（０．２９４Ｎ）以上、及び厚さ０．３ｍｍ以上で熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上であり、オルガノポリシロキサンエラストマーと熱伝導性充填材を含む熱伝導性シートと、該熱伝導性シートの片面に、厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下であり弾性率が１ＧＰａ以上の絶縁性樹脂フィルムとを積層してなるものであることを特徴とする熱伝導性複合シート。
  2. 　前記絶縁性樹脂フィルムがポリエステル樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性複合シート。
  3. 　前記熱伝導性シートの熱伝導率が３．０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性複合シート。
  4. 　前記熱伝導性シートが、下記（Ａ）～（Ｄ）成分
    （Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
    （Ｂ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が前記（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍となる量、
    （Ｃ）熱伝導性充填材：１，２００～６，５００質量部、
    （Ｄ）白金族金属系硬化触媒：前記（Ａ）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ
    を含有する熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の熱伝導性複合シート。
  5. 　前記（Ｃ）成分の熱伝導性充填材が、
    （Ｃ－ｉ）平均粒径１０～３０μｍである不定形アルミナ：５００～１，５００質量部、
    （Ｃ－ｉｉ）平均粒径３０～８５μｍである球状アルミナ：１５０～４，０００質量部、
    （Ｃ－ｉｉｉ）平均粒径０．１～６μｍである絶縁性無機フィラー：５００～２，０００質量部
    の３種からなるものであることを特徴とする請求項４に記載の熱伝導性複合シート。
  6. 　前記（Ｃ）成分が、下記（Ｆ）表面処理剤
    （Ｆ－１）下記一般式（１）
    　　Ｒ１ ａＲ２ ｂＳｉ（ＯＲ３）４－ａ－ｂ　　　　　（１）
    （式中、Ｒ１は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ２は独立に炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｒ３は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。）
    で表されるアルコキシシラン化合物、及び
    （Ｆ－２）下記一般式（２）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ４は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。）
    で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンからなる群から選ばれる１種以上
    で処理されたものであることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の熱伝導性複合シート。
  7. 　前記（Ｆ）成分の配合量が前記（Ａ）成分１００質量部に対し０．０１～３００質量部であることを特徴とする請求項６に記載の熱伝導性複合シート。
  8. 　請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の熱伝導性複合シートの前記絶縁性樹脂フィルム上で発熱性電子部品を滑らせて目的の位置に合わせた後に、前記発熱性電子部品を固定することを特徴とする発熱性電子部品の実装方法。
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