TW202132488A - 硬化性有機聚矽氧烷組成物、由其構成之剝離塗佈劑、及積層體 - Google Patents

硬化性有機聚矽氧烷組成物、由其構成之剝離塗佈劑、及積層體 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種對黏性物質不會降低其黏合性，形成具有非常優異之剝離性能之硬化皮膜的剝離性硬化皮膜形成性硬化性有機聚矽氧烷組成物、由其構成之剝離塗佈劑、及積層體。 本發明涉及一種硬化性有機聚矽氧烷組成物及其作為相關剝離塗佈劑之使用，所述硬化性有機聚矽氧烷組成物含有：(A)黏度為1,000,000 mPa･s以上之液狀或具有可塑性之橡膠狀，僅分子側鏈具有烯基的鏈狀有機聚矽氧烷，(B)黏度為1,000 mPa･s以下，僅分子側鏈具有烯基的鏈狀有機聚矽氧烷，(C)一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧烷，以及(D)氫化矽烷化反應觸媒，並且，所述成分(A)與成分(B)之質量比｛(A)/(B)｝為95/5至5/95範圍內。

Description

硬化性有機聚矽氧烷組成物、由其構成之剝離塗佈劑、及積層體
本發明涉及一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，具體為涉及一種對黏性物質不會降低其黏合性，形成具有非常優異之剝離性能之硬化皮膜的剝離性硬化皮膜形成性硬化性有機聚矽氧烷組成物、由其構成之剝離塗佈劑、及積層體。
作為形成對黏性物質具有優異剝離性能之硬化皮膜的剝離性硬化皮膜形成用有機矽組成物，一直以來廣泛使用的是由含烯基之有機聚矽氧烷、有機氫聚矽氧烷及鉑系觸媒構成，進而添加反應抑制劑而成之加成反應型有機聚矽氧烷組成物。專利文獻1至3中提議有一種剝離性硬化皮膜形成用有機矽組成物，其係對該等成分添加二甲基矽氧烷橡膠及二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物等不含烯基之有機聚矽氧烷而成，用於提高相關性能。但是，該等組成物存在如下缺點：黏性物質之黏合性會降低，或者有機矽轉移致皮膜背面印刷適性降低等；並不一定能滿足某些用途。
為解決該等課題，專利文獻4中提議藉由混合2種高分子量矽氧烷從而降低剝離阻力，所述高分子量矽氧烷係分子鏈末端具有選自由羥基、烯基及烷基所組成之群組中之官能基，30重量%甲苯溶液於25℃時之黏度為500厘司以上；但近年來對於剝離層要求具備之剝離性能（尤其是降低剝離阻力之效果）更高，作為近年之剝離塗佈劑，可能無法達到要求水準。又，由於混合有2種高分子量矽氧烷，組成物黏度變高，故要求操作作業性（可操作性）更加優異之組成物。
此外，專利文獻5中提議有一種剝離性組成物，其包含末端具有乙烯基且矽氧烷單元聚合度為3,000至20,000範圍內之高分子量矽氧烷與25℃時黏度為0.1至500Pa･s之矽氧烷；確認其對基材之黏著性提高，但關於實現對黏性物質之輕剝離特性之課題，性能尚不充分，無法解決相關課題。
再者，專利文獻6中提議有一種包含黏度為50至10,000 mPa･s及100,000 mPa･s以上之2種矽氧烷的剝離性組成物；雖然可以實現對硬化皮膜賦予光滑性之目的，但與上述相同，關於實現對黏性物質之輕剝離特性之課題，性能尚不充分，無法解決相關課題。 習知技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特公昭53-28943號公報 專利文獻2：日本專利特開平2-145650號公報 專利文獻3：日本專利特開平3-52498號公報 專利文獻4：日本專利特開平9-125004號公報 專利文獻5：日本專利特開2004-190202號公報 專利文獻6：日本專利特開昭61-159480號公報
發明所欲解決之課題
本發明為解決上述課題開發而成，目的在於提供一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，其係可形成與近年來市場上要求之高度剝離性能要求一致的剝離性硬化皮膜，且能兼顧抑制黏性物質黏合性降低之剝離性硬化皮膜形成性硬化性有機聚矽氧烷組成物。再者，本發明之目的在於提供該組成物之用途，具體為由其構成之剝離塗佈劑以及剝離性黏性膠帶/膠片等，具備使用上述組成物之剝離層與黏合層的積層體。 解決問題之技術手段
本發明者等經過銳意研究後發現，藉由使用如下硬化性有機聚矽氧烷組成物可解決上述課題，從而完成本發明，所述硬化性有機聚矽氧烷組成物含有：(A)25℃時黏度為1,000,000 mPa･s以上之液狀或25℃時具有可塑性之橡膠狀，僅分子側鏈具有碳原子數2至12之烯基的鏈狀有機聚矽氧烷，(B)25℃時黏度為1,000 mPa･s以下，僅分子側鏈具有碳原子數2至12之烯基的鏈狀有機聚矽氧烷，(C)一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧烷，以及 (D)氫化矽烷化反應觸媒；並且，所述成分(A)與成分(B)之質量比｛(A)/(B)｝為95/5至5/95範圍內。
另外，於本發明中，可塑性係依據JIS K 6249所規定之方法，利用塑性計測定之可塑性，具體為25℃時對4.2g球狀試樣施加1 kgf載荷3分鐘時的數值（單位：mm）。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物較佳為成分(A)與成分(B)之質量比｛(A)/(B)｝在90/10至10/90範圍內。此外，該組成物尤佳為成分(A)與成分(B)之質量比｛(A)/(B)｝在70/30至30/70範圍內，且相對於成分(A)及成分(B)中之烯基合計莫耳數，(C)成分中之SiH基莫耳比為0.5至5之量。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物較佳為成分(A)及成分(B)係僅分子側鏈具有碳原子數4至12之烯基，所述烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%，並且，其分子鏈末端由三烷基矽烷基封端之直鏈狀有機聚矽氧烷。
於本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物中，(E)有機溶劑為可選成分，組成物可包含有機溶劑，亦可不包含有機溶劑。本發明之組成物尤其可選地為包含(E)有機溶劑之任意形態，例如溶液及懸浮液，尤佳為溶液。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物可進而含有(F)氫化矽烷化反應抑制劑，亦可含有(G)光聚合起始劑。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物可用作剝離塗佈劑。
可藉由具有使本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化而成之硬化層與薄片狀基材的薄片狀物品解決本發明之課題。該硬化層尤佳為剝離性硬化皮膜。
此外，可藉由具備黏接劑層與至少一個剝離層相向配置之結構的積層體解決本發明之課題，且該剝離層係由使由本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物構成之剝離塗佈劑硬化而成之硬化物構成的剝離層。 發明效果
將該硬化性有機聚矽氧烷組成物塗佈於薄片狀基材，例如基材薄膜上，使其硬化而獲得剝離薄片，於該剝離薄片中，由本組成物構成之剝離層對黏性物質具有優異之剝離性能，且能抑制該黏性物質黏合性降低。又，可提供由本發明所涉及之組成物構成之剝離塗佈劑。同樣，可提供剝離性黏性膠帶/膠片等，具備使用上述組成物之剝離層與黏合層的積層體。
具體而言，將本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物用於剝離層而獲得之剝離薄片相對於相關黏性物質之剝離性優異。具體為，於使本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化而獲得之硬化層表面塗佈黏性物質，乾燥、硬化時，可降低將剝離薄片自所塗佈之黏性物質剝離時之阻力。
具有使本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化而獲得之硬化層之剝離性薄片、本發明所涉及之黏性物質用剝離性薄片對於塑膠薄膜之塗佈性優異。具體為，將本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物即剝離劑組成物塗佈於塑膠薄膜上，乾燥、硬化時，塑膠薄膜表面上不會產生收縮，能均勻地塗佈，獲得同樣具有均勻外觀之剝離性薄片。
再者，具有使本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化而獲得之硬化層之剝離性薄片，其維持黏性物質黏合力方面較為優異。具體為，於使本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化而獲得之硬化層表面塗佈黏性物質，使其乾燥、硬化，將硬化層（剝離層）自所塗佈之黏性物質剝離後黏性物質黏合力不會降低，能維持原來水準。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物含有：(A)25℃時黏度為1,000,000 mPa･s以上之液狀或25℃時具有可塑性之橡膠狀，僅分子側鏈具有碳原子數2至12之烯基的鏈狀有機聚矽氧烷，(B)25℃時黏度為1,000 mPa･s以下，僅分子側鏈具有碳原子數2至12之烯基的鏈狀有機聚矽氧烷，(C)一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧烷，以及(D)氫化矽烷化反應觸媒，並且，所述成分(A)與成分(B)之質量比｛(A)/(B)｝為95/5至5/95範圍內，可選地含有(E)有機溶劑以及/或者(F)氫化矽烷化反應抑制劑，於尤佳之實施方式中，可包含(G)光聚合起始劑。以下詳細說明硬化性有機聚矽氧烷組成物之各構成成分、使用本發明之組成物製造之剝離薄片即黏性物質剝離用薄片。
本說明書中所記載之25℃時有機聚矽氧烷之黏度係藉由旋轉黏度計而測定之值。另外，可塑性係依據JIS K 6249所規定之方法，利用塑性計測定之可塑性，具體為25℃時對4.2g球狀試樣施加1 kgf載荷3分鐘時的數值（單位：mm）。
［成分(A)］ 本發明中成分(A)係所謂高聚合度有機聚矽氧烷或有機聚矽氧烷混合物，藉由其聚合度之增加等，其物性範圍連續地涉及呈現高黏度液狀之區域至呈現具有可塑性之橡膠狀區域。即，藉由有機聚矽氧烷聚合度之增加等，若25℃時黏度超過15,000,000 mPa･s，則其黏度一般難以測定，由呈現更高黏度之區域（液狀）向可藉由可塑性確定其物性之區域（橡膠狀）轉移。
即，本發明之成分(A)係於25℃時黏度可以測定，具有黏度為1,000,000 mPa･s以上呈液狀之聚合度等，亦包含橡膠狀有機聚矽氧烷或有機聚矽氧烷混合物，其包含更高聚合度之區域，25℃時黏度難以測定，應藉由可塑性確定物性之聚合度等區域。尤佳為所述成分(A)係25℃時黏度為1,000,000 mPa･s以上呈液狀或25℃時可塑性為3.0 mm以下呈橡膠狀的有機聚矽氧烷或有機聚矽氧烷混合物。最佳為所述成分(A)係25℃時可塑性為0.5至3.0 mm呈橡膠狀之有機聚矽氧烷或有機聚矽氧烷混合物。
發明之特徵之一在於，成分(A)係僅分子側鏈具有碳原子數2至12之烯基的鏈狀有機聚矽氧烷，分子鏈末端不具有烯基等反應性官能基。分子鏈末端具有烯基時，可能無法實現本發明之技術效果即兼顧高度剝離特性與抑制黏性物質黏合性降低之效果。
成分(A)較佳為僅分子側鏈具有碳原子數2至12之烯基，所述烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%，並且，其分子鏈末端由三烷基矽烷基封端之直鏈狀有機聚矽氧烷。
成分(A)更佳為僅分子側鏈具有己烯基作為碳原子數2至12之烯基，並且，分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之直鏈狀有機聚矽氧烷。尤佳為成分(A)中除己烯基以外之官能基實質上僅限甲基或苯基。
成分(A)可選自有機聚矽氧烷、支鏈狀有機聚矽氧烷以及含有部分環狀構造之直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷，但考慮到工業性之觀點，較佳為以下述化學式(1)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷。 化學式1
Figure 02_image001
式(1)中，R1 分別獨立為非取代或藉由鹵素原子取代之碳原子數1至20之烷基（例如甲基等）、碳原子數6至22之芳基（例如苯基等）。R2 分別獨立為選自R1 或羥基之基團，較佳為R1 。R3 為碳原子數2至12之烯基。m為0以上之數，n為1以上之數，m＋n為上述式(1)所表示之有機聚矽氧烷於25℃時黏度為1,000,000 mPa･s以上之液狀或25℃時具有可塑性之橡膠狀範圍內之數。另外，m、n、R1 、R2 以及R3 較佳為上述式(1)所表示之有機聚矽氧烷分子中碳原子數2至12之烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%之數。
例如，當式(1)之R3 為碳原子數2至12之烯基時，該烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量以下述式： （R3 之乙烯基部分分子量：約27）×m/總體之分子量×100（質量%） 表示，並且成分(A)係滿足上述式(1)中碳原子數2至12之烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%之範圍內，更佳為0.5至2.0質量%之範圍內之條件的有機聚矽氧烷。
若成分(A)中烯基中之乙烯基部分含量低於上述下限，則硬化反應性顯著降低，可能導致有機矽聚合物向黏性物質之轉移量增大，黏性物質之黏合性降低，或者剝離薄片自黏性物質之剝離變得困難。另一方面，若烯基中乙烯基部分含量超出上述上限，則可能難以將黏性物質自硬化層剝離。並且，若成分(A)之黏度或可塑性偏離上述範圍，則可能無法獲得本發明預期之降低剝離阻力之效果。
再者，於成分(A)中，式(1)中之m＋n係上述式(1)所表示之有機聚矽氧烷呈現高黏度液狀之區域至呈現具有可塑性之橡膠狀之區域範圍內之數，尤佳為25℃時黏度為1,000,000 mPa･s以上呈液狀之有機聚矽氧烷之數或25℃時可塑性為3.0 mm以下呈橡膠狀之有機聚矽氧烷之數。
更具體而言，成分(A)尤佳為下述化學式(2)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷，即僅分子側鏈具有己烯基作為碳原子數2至12之烯基，所述己烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%範圍內，分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之直鏈狀有機聚矽氧烷。 化學式2
Figure 02_image003
（式(2)中，m1為0以上之數，n1分別為正數，n1為式(2)所表示之分子中己烯基(-(CH2 )4 CH=CH2 )中之乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%之範圍內，更佳為0.5至2.0質量%之範圍內之數。並且，m1＋n1係式(2)所表示之有機聚矽氧烷呈現高黏度液狀之區域至呈現具有可塑性之橡膠狀之區域範圍內之數，尤佳為25℃時黏度為1,000,000 mPa･s以上呈液狀之有機聚矽氧烷之數或25℃時可塑性為3.0 mm以下呈橡膠狀之有機聚矽氧烷之數。
成分(A)於25℃時黏度為液狀或橡膠狀（黏度通常為10,000,000 mPa･s以上，具有可塑性之半固體狀高聚合度有機矽聚合物）。如上所述，本發明中較佳之成分(A)即高聚合度有機聚矽氧烷或有機聚矽氧烷混合物藉由其聚合度之增加等，其物性範圍連續地涉及呈現高黏度液狀之區域至呈現具有可塑性之橡膠狀之區域。即，有機聚矽氧烷聚合度增加等，若25℃時黏度超過15,000,000 mPa･s，則其黏度一般難以測定，由呈現更高黏度之區域（液狀）向可藉由可塑性確定其物性之區域（橡膠狀）轉移。
成分(A)於25℃時黏度並無上限，為避免出現使用困難之現象，較佳為25℃時黏度為1,000,000 mPa･s以上呈液狀，或者25℃時可塑性為3.0 mm以下呈橡膠狀。
成分(A)可為2種以上不同成分(A)之混合物。另外，即便為25℃時黏度低於1,000,000 mPa･s之液狀有機聚矽氧烷，或者25℃時可塑性超過3.0 mm之橡膠狀有機聚矽氧烷，藉由與其他有機聚矽氧烷之混合物，亦可使用，該實施方式亦在本發明之範圍內。
成分(A)為2種以上有機聚矽氧烷之混合物，混合物整體為橡膠狀時，其可塑性（依據JIS K 6249所規定之方法，利用塑性計測定之可塑性：25℃時對4.2g球狀試樣施加1 kgf載荷3分鐘時的數值）較佳為0.5至10.0 mm範圍內，尤佳為0.5至3.0 mm範圍內。
［成分(B)］ 成分(B)係25℃時黏度為1,000 mPa･s以下呈液狀，僅分子側鏈具有碳原子數2至12之烯基的鏈狀有機聚矽氧烷。成分(B)之黏度即矽氧烷聚合度與成分(A)相差較大，但分子鏈末端不具有烯基等反應性官能基這一點上，成分(A)及成分(B)具有共通之結構，分子鏈末端具有烯基時，可能無法實現本發明之技術效果即兼顧高度剝離特性與抑制黏性物質黏合性降低之效果。
成分(B)較佳為僅分子側鏈具有碳原子數2至12之烯基，所述烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%，並且，其分子鏈末端由三烷基矽烷基封端之直鏈狀有機聚矽氧烷。
成分(B)可選自直鏈狀有機聚矽氧烷、支鏈狀有機聚矽氧烷以及含有部分環狀構造之直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧烷，但考慮到工業性之觀點，較佳為以下述化學式(3)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷。 化學式3
Figure 02_image005
式(3)中，R11 分別獨立為非取代或藉由鹵素原子取代之碳原子數1至20之烷基（例如甲基等）、碳原子數6至22之芳基（例如苯基等）。R12 分別獨立為選自R11 或羥基之基團，較佳為R11 。R13 為碳原子數2至12之烯基。m’為0以上之數，n’為1以上之數，m’＋n’為上述式(3)所表示之有機聚矽氧烷於25℃時黏度為1,000 mPa･s以下之範圍內之數。另外，m’、n’、R11 、R12 以及R13 較佳為上述式(3)所表示之有機聚矽氧烷分子中碳原子數2至12之烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%之數。
例如，當式(3)之R13 為碳原子數2至12之烯基時，該烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量以下述式： （R13 之乙烯基部分分子量：約27）×m/總體之分子量×100（質量%） 表示，並且成分(B)係滿足上述式(3)中碳原子數2至12之烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%之範圍內，更佳為0.5至2.0質量%之範圍內之條件的有機聚矽氧烷。
若成分(B)中烯基中之乙烯基部分含量低於上述下限，則硬化反應性顯著降低，可能導致有機矽聚合物向黏性物質之轉移量增大，黏性物質之黏合性降低，或者剝離薄片自黏性物質之剝離變得困難。另一方面，若烯基中乙烯基部分含量超出上述上限，則可能難以將黏性物質自藉由硬化而獲得之剝離層剝離。
成分(B)中，式(3)中之m’＋n’為上述式(3)所表示之有機聚矽氧烷於25℃時黏度在1,000 mPa･s以下呈液狀之範圍內，較佳為5至500 mPa･s範圍內。若成分(B)之黏度超出1,000 mPa･s，則即便與成分(A)並用，亦可能無法獲得本組成物預期之降低剝離阻力之效果。
更具體而言，成分(B)尤佳為下述化學式(4)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷，即僅分子側鏈具有己烯基作為碳原子數2至12之烯基，所述己烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%範圍內，分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之直鏈狀有機聚矽氧烷。
化學式4
Figure 02_image007
（式(4)中，m1’為0以上之數，n1’為正數，n1’為式(4)所表示之分子中己烯基(-(CH2 )4 CH=CH2 )中之乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%之範圍內，更佳為0.5至2.0質量%之範圍內之數。並且，m1’＋n1’較佳為式(4)所表示之有機聚矽氧烷於25℃時黏度在1,000 mPa･s以下之數。
成分(B)可為2種以上不同成分(B)之混合物。另外，即便為25℃時黏度超過1,000 mPa･s之有機聚矽氧烷，藉由與其他有機聚矽氧烷之混合物，亦可使用，該實施方式亦在本發明之範圍內。
若成分(B)係2種以上有機聚矽氧烷之混合物，25℃時混合物之黏度為1,000 mPa･s以下，尤佳為5至500 mPa･s範圍內。
［成分(A)與成分(B)之質量比｛(A)/(B)｝］ 本發明藉由將具有類似之矽氧烷結構，其黏度（矽氧烷聚合度）相差較大之成分(A)與成分(B)按特定質量比範圍並用，從而可兼顧優異之剝離特性與抑制黏性物質黏合力降低之技術效果。
具體而言，成分(A)與成分(B)之質量比｛(A)/(B)｝較佳為95/5至5/95範圍內，更佳為90/10至10/90範圍內，尤佳為70/30至30/70範圍內。質量比(A)/(B)若大於95/5，則剝離阻力之降低無法達到足夠水準，可能難以將剝離薄片自黏性物質剝離。此外，質量比(A)/(B)若小於5/95，難以均勻地塗佈於塑膠薄膜等薄片狀基材上，可能導致剝離薄片外觀不良。
［成分(C)］ 成分(C)係一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧烷，係上述成分(A)及成分(B)之交聯劑。成分(C)較佳為1分子中具有至少3個矽原子鍵合氫原子，該氫原子於分子中之鍵合位置並無特別限定。此外，除氫原子以外，作為成分(C)含有之與矽原子鍵合之有機基，可例如甲基、乙基、丙基、丁基以及辛基等烷基，較佳為甲基。此外，作為成分(C)之有機氫聚矽氧烷之分子結構，可例如直鏈狀、支鏈狀以及分支狀環狀中之任一者或該等中1種以上之組合。再者，矽原子鍵合氫原子於一分子中之數係所有分子之平均值。
成分(C)於25℃時黏度為1至1,000 mPa･s，較佳為5至500 mPa･s。其原因在於，若25℃時成分(C)之黏度小於1 mPa･s，則成分(C)容易自含有其之硬化性有機聚矽氧烷組成物中揮發，若超過1,000 mPa･s，則硬化性有機聚矽氧烷組成物之硬化時間會延長。
此種成分(C)並無特別限定，例如可例示兩末端由三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、環狀甲基氫聚矽氧烷以及環狀甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。成分(C)係下述通式(5)所表示之1種有機氫聚矽氧烷或2種以上有機氫聚矽氧烷之混合物，藉由與成分(A)及成分(B)中所包含之矽原子鍵合烯基進行加成反應（氫化矽烷化反應），可形成硬化之有機聚矽氧烷層。 化學式5
Figure 02_image009
式(5)中，R21 係未取代或取代之烷基或芳基，較佳為碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵素化烷基或苯基。R22 分別獨立為R12 所表示之基團或氫原子(-H)，當q＝0時，R22 為氫原子(-H)。p及q為0以上之數，p＋q為上述式(5)所表示之有機聚矽氧烷於25℃時黏度為1至1,000 mPa･s範圍內之數。
相對於成分(A)及成分(B)中之烯基（包含由碳-碳雙鍵構成之乙烯基部分）合計莫耳數，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物中成分(C)之混合量為SiH基之莫耳比為0.5至5.0之量，較佳為1.0至3.0之量。若該莫耳比小於所述下限值，則所獲得之硬化性有機聚矽氧烷組成物之硬化性會降低；若超出所述上限，則藉由硬化而獲得之剝離層對黏性物質之剝離阻力會增大，可能無法獲得實用之剝離性。
［成分(D)］ 成分(D)係氫化矽烷化反應觸媒，係促進硬化性有機聚矽氧烷組成物中存在之矽原子鍵合烯基與矽原子鍵合氫原子之加成反應（氫化矽烷化反應）的觸媒。較佳之氫化矽烷化反應觸媒係含有鉑系金屬之氫化矽烷化反應觸媒，具體而言，可例如氯鉑酸、醇改性氯鉑酸、氯鉑酸之烯烴錯合物、氯鉑酸與酮類之錯合物、氯鉑酸與乙烯基矽氧烷之錯合物、四氯化鉑、鉑微粉、氧化鋁或二氧化矽之載體上擔載有固體狀鉑者、鉑黑、鉑之烯烴錯合物、鉑之烯基矽氧烷錯合物、鉑之羰基錯合物、以及含有該等鉑系觸媒之甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、矽樹脂等熱可塑性有機樹脂粉末之鉑系觸媒。特別較佳使用氯鉑酸與二乙烯基四甲基二矽氧烷之錯合物、氯鉑酸與四甲基四乙烯基環四矽氧烷之錯合物、鉑二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物、以及鉑四甲基四乙烯基環四矽氧烷錯合物等鉑烯基矽氧烷錯合物。
成分(D)於硬化性有機聚矽氧烷組成物中之添加量為觸媒量即可，通常相對於本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物之成分(A)至(C)之合計量，較佳為成分(D)含有之鉑系金屬量在1至1,000 ppm範圍內之量，更佳為5至500 ppm範圍內之量。
［其他成分(E)至(G)以及組成物之整體黏度］ 本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物能夠可選地含有(E)有機溶劑。本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧烷組成物中成分(A)之含量較多，故為實現良好之操作作業性以及塗佈性，較佳為使含有成分(A)至(D)之組成物分散或溶解於眾所周知之(E)有機溶劑中加以使用。於不違反本發明目的之範圍內，亦可使所述成分(A)至(D)分散或溶解於任意之有機溶劑以外之低黏度液狀有機聚矽氧烷（例如25℃時黏度低至0.5至10 mPa･s左右之鏈狀或環狀有機聚矽氧烷）中加以使用。有機溶劑可例如甲苯以及二甲苯等芳香族系烴溶劑，己烷、辛烷以及異構烷烴等脂肪族系烴溶劑，丙酮、甲基乙基酮以及甲基異丁基酮等酮系溶劑，乙酸乙酯以及乙酸異丁酯等酯系溶劑，二異丙醚以及1,4-二氧雜環己烷等醚系溶劑，六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷以及十甲基環五矽氧烷等聚合度3至6之環狀聚矽氧烷類，以及三氯乙烯、過氯乙烯、三氟甲苯、1,3-雙(三氟甲基)苯以及甲基戊氟苯等鹵素化烴。對耐熱性低之聚烯烴等薄片狀基材薄薄地塗佈一層本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物時，較佳為使用甲苯、二甲苯等芳香族系烴溶劑，因其對組成物之硬化性影響較小。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物除上述成分(A)至(D)以及可選成分(E)以外，為抑制常溫下之凝膠化及硬化，提高保存穩定性，並確保加熱時具有硬化性，較佳為進而含有(F)氫化矽烷化反應抑制劑。作為氫化矽烷化反應抑制劑，可例示乙炔類化合物、烯炔化合物、有機氮化合物、有機磷化合物以及肟化合物。作為具體之化合物，可例如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇以及1-乙炔-1-環己醇(ETCH)等炔醇；3-甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-己炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔以及3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1-乙炔-1-三甲基矽烷氧基環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷以及1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯環四矽氧烷等烯基矽氧烷。
關於(F)氫化矽烷化反應抑制劑於硬化性有機聚矽氧烷組成物中之添加量，通常成分(A)每100質量份，成分(F)為0.001至5質量份之範圍內，但亦可根據成分(F)之種類、使用之氫化矽烷化反應觸媒之特性及使用量、成分(A)及成分(B)中C2至C12烯基之含量、成分(C)中矽原子鍵合氫原子量、以及對於硬化性組成物所期望之使用壽命以及作業環境，容易適當決定成分(F)之較佳使用量。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物包含上述成分(A)至(D)、可選之成分(E)以及成分(F)，於室溫或50至200℃之條件下，於(D)氫化矽烷化反應觸媒存在下進行加成反應，從而能夠形成剝離特性優異之硬化皮膜。
並且，為確保所獲得之硬化皮膜物理特性及剝離性優異，較佳為藉由能量線（亦稱為化學作用線），例如紫外線或電子束，尤其是紫外線照射，使本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化。該情形下，紫外線硬化可僅實施紫外線硬化，或者同時實施紫外線硬化與加熱硬化。硬化性組成物之硬化時間能夠根據使用之硬化條件進行適當調節。為使本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物具有良好之紫外線硬化性，較佳為進而在組成物中混合(G)光聚合起始劑。以下對成分(G)進行說明。
(G)光聚合起始劑係對本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物賦予紫外線硬化性之成分，具有如下優點：藉由將加成反應之熱硬化與紫外線硬化並用，能夠降低對耐熱性低之塑膠薄膜基材造成之熱損害，並且提高本發明之硬化物對塑膠薄膜之黏著性的優點。並且，還具有能夠防止有機矽成分自由本發明之硬化組成物構成之硬化皮膜表面向薄片上轉移，使薄片被有機矽成分污染（此被稱為有機矽之轉移性）之現象，並且進一步降低有機矽之轉移性的優點。該成分(G)係作為會因紫外線照射而產生自由基之化合物而眾所周知者，例如可自有機過氧化物、羰基化合物、有機硫化合物以及偶氮化合物等中適當選擇使用。作為具體之化合物，可例如苯乙酮、苯丙酮、二苯甲酮、咕噸酚、芴、苯甲醛、蒽醌、三苯胺、4-甲苯乙酮、3-戊基苯乙酮、4-甲氧基苯乙酮、3-溴苯乙酮、4-烯丙基苯乙酮、對二乙醯基苯、3-甲氧基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、4,4-二甲氧基二苯甲酮、4-氯-4-苄基二苯甲酮、3-氯占噸酮、3,9-二氯占噸酮、3-氯-8-壬基氧雜蒽酮、安息香、安息香甲醚、安息香丁醚、雙(4-二甲氨基苯基)酮、苄基甲氧基縮酮、2-氯噻噸酮、二乙基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基〔4-(甲硫基)苯基〕2-嗎啉-1-丙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮以及二乙氧基苯乙酮等。利用紫外線使本發明之組成物硬化時，作為成分(G)，較佳為二苯甲酮、4-甲氧基苯乙酮、4-甲基二苯甲酮、二乙氧基苯乙酮以及1-羥基環己基苯基酮。作為尤佳之成分(G)，可例如二乙氧基苯乙酮以及1-羥基環己基苯基酮。
上述(G)光聚合起始劑可單獨使用一種，亦可同時使用兩種以上。其混合量並無特別限定，相對於(A)成分100質量份，混合量為0.01至10質量份之範圍內，較佳為0.01至2.5質量份之範圍內。若(G)成分之混合量在所述範圍內，則使本發明之組成物硬化而獲得之剝離性硬化皮膜能改善有機矽之轉移性，且強度等物理特性優異。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物適合用作包含(E)有機溶劑之溶液型硬化性有機聚矽氧烷組成物。為獲得組成物對於薄片狀基材之良好塗佈特性，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物於25℃時組成物整體黏度較佳為100至100,000 mPa･s之範圍內，組成物整體之黏度更佳為100至50,000 mPa･s。
［其他可選成分］ 除上述成分以外，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物中還能添加其他可選成分。作為其他可選成分，例如可例示由3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷以及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等烷氧基矽烷化合物構成之黏合性提高劑；苯酚系、醌系、胺類、磷類、亞磷酸類、硫類以及硫醚系等抗氧化劑；三唑系以及二苯甲酮系等光穩定劑；磷酸酯系、鹵素系、磷系以及銻系等阻燃劑；選自陽離子系表面活性劑、陰離子系表面活性劑以及非離子系表面活性劑等中1種以上之表面活性劑；防靜電劑、耐熱劑、染料以及顏料等眾所周知之添加劑，可使用選自該等中之1種成分或組合使用2種以上成分，添加至本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物中。
［組成物之製造方法］ 本發明之組成物使用所述成分(A)至(D)、可選之成分(E)、成分(F)、成分(G)以及其他可選成分時，能夠藉由進一步將該等成分均勻混合來製成。各成分之添加順序並無特別限定，混合後不立即使用所獲得之組成物時，較佳為將成分(A)、成分(B)及成分(C)混合，與成分(D)分開保存，並於使用前將兩者進行混合。此外，於由成分(A)至(D)、可選成分(E)等其他成分構成之組成物中，較佳為藉由調整(F)氫化矽烷化反應抑制劑之種類及混合量，於常溫下不交聯，加熱則交聯並硬化之組成物。
［組成物之使用：剝離塗佈劑以及剝離性薄片］ 上述本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物可用作剝離塗佈劑，將該組成物均勻地塗佈於薄片狀基材上，並於成分(A)至(C)進行氫化矽烷化反應並實施交聯所需之充分條件下進行加熱、照射能量線（例如紫外線、電子束等）或並用該等措施，則能夠獲得於薄片狀基材表面具有由硬化之有機矽皮膜（即硬化之有機聚矽氧烷皮膜）構成之剝離層的剝離性薄片。本發明之剝離性薄片具有如下特徵：於其硬化之有機矽皮膜上塗佈黏性物質之塗佈性良好，易將乾燥後之黏性物質自基材剝離，並且，不會降低該黏性物質之黏性及黏合力。即，如上獲得之本發明之剝離薄片適宜用作黏性物質用剝離性薄片。又，使本發明之硬化性組成物硬化而成之硬化層具有如下優點：因柔軟性優異，故對於基材之順應性良好，黏貼至非平面狀對象物時亦很少捲入氣泡等。因此，極其適用於光學顯示器、玻璃表面之保護薄膜等同時要求具備硬化層之剝離特性與硬化層對於要保護對象之黏著特性的用途。
作為用於塗佈本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物之薄片狀基材，並無特別限制，可適當地自一直以來周知之材料中選擇任意材料使用。作為此種基材，例如可例示聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二酸乙二酯等聚酯；聚丙烯及聚甲基戊烯等聚烯烴；聚碳酸酯以及聚乙酸乙烯酯等塑膠所構成之薄膜。該薄膜可為單層，亦可由同種或異種塑膠構成之2層以上之多層構成。作為本發明所使用之薄片狀基材，較佳為塑膠薄膜、聚酯薄膜，其中尤佳為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。其中，較佳為使用雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為薄片狀基材。聚對苯二甲酸乙二酯薄膜於加工時、使用時等均不易產生塵埃等。因此，能夠有效防止塵埃等導致黏性物質對薄片狀基材之塗佈不良。又，對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜實施防靜電處理，並將其用作薄片狀基材亦可有效防止黏性物質對薄片狀基材之塗佈不良等問題的發生。
此外，為提高於薄片狀基材表面塗佈並硬化之本發明之硬化性有機聚矽氧烷與薄片狀基材表面之間的黏著性，可根據需求對薄片狀基材單面或雙面實施氧化法或凹凸化法等之表面處理，或者實施電漿處理。作為氧化法，例如可例示電暈放電處理、電漿放電處理、鉻氧化處理（濕式）、火焰處理、熱風處理、臭氧處理以及紫外線照射處理等；作為凹凸化法，例如可例示噴砂法及熱噴塗處理法等。該等表面處理法可根據薄片狀基材種類而選擇合適之方法，但較佳之方法為電暈放電處理法，可確保藉由薄片狀基材表面處理而獲得期望之效果較好，且操作簡便。
薄片狀基材之厚度一般為10至300 µm，較佳為15至200 µm，尤佳為20至125 µm。
將本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物塗佈至薄片狀基材上之方法可採用眾所周知之任意方法，例如可使用凹版塗佈法、棒塗佈法、噴塗法、旋塗法、刮刀塗佈法、輥塗佈法以及狹縫塗佈法等。
將本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物塗佈於薄片狀基材上並使其硬化時，硬化之有機聚矽氧烷組成物之層厚並無特別限定，但較佳為0.01至3 µm，更佳為0.03至1 µm。薄片狀基材上經硬化之有機聚矽氧烷組成物之層厚小於0.01 µm時，若將其用作黏性物質用剝離薄片，該層作為剝離劑層可能無法充分發揮功能。另一方面，薄片狀基材上硬化之有機聚矽氧烷組成物之層厚超過3 µm時，當將所獲得之剝離薄片捲成筒狀時可能會發生結塊。進而，於硬化之有機聚矽氧烷組成物層相反一側的薄片狀基材表面、或者薄片狀基材表面與有機聚矽氧烷組成物層之間，除上述防靜電層外，亦可任意選擇並設置其他層。
［積層體］ 本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物於製造以黏性薄片等為代表之剝離性積層體時，可用作形成剝離層所使用之剝離層形成性有機聚矽氧烷組成物（＝剝離塗佈劑）。本發明所涉及之積層體特徵在於，具體為具備黏接劑層與至少一個剝離層相向而配置之結構的積層體，該剝離層係由使上述本發明所涉及之剝離塗佈劑硬化而成之硬化物構成的剝離層。此處，剝離層較佳為形成於薄片狀基材上，本發明所涉及之組成物適合用作具有薄片狀基材與使本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物塗佈於其上並硬化而獲得之硬化層的黏性物質用剝離薄片，並且，該黏性物質用剝離薄片適合於形成包含黏性物質、該黏性物質用剝離薄片之黏性物質積層體。
該黏性物質積層體可按如下方法製作：包含於本發明之黏性物質用剝離薄片上，即硬化之有機聚矽氧烷組成物面側塗佈黏性物質，並使該黏性物質乾燥/硬化之製程的方法。更具體而言，使用任意之塗佈方法，例如槽模塗佈法或刮刀法，將黏性物質塗佈於本發明之黏性物質用剝離薄片上所形成之經硬化之有機聚矽氧烷組成物層表面，進而使其乾燥/硬化，從而形成黏性物質積層體。之後，可選地將塗佈有或未塗佈本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物的薄片狀基材黏貼至黏性物質層。本發明之黏性物質用剝離薄片自此類黏性物質積層體剝離之剝離性優異，黏性物質不會發生斷裂等不良，以較小剝離力即可將其自黏性物質層剝離。除此之外，如上所述，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物具有不會使由黏性物質構成之黏接劑層之黏性及黏合力降低的特徵。
此外，作為其他黏性物質積層體之形態，亦可按如下方法製作：包含於未塗佈本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物之薄片狀基材上，使黏性物質乾燥/硬化後，將本發明之黏性物質用剝離薄片黏貼至黏性物質上的製程。於該形態中，本發明之黏性物質用剝離薄片具有如下特徵：自此類黏性物質積層體剝離之剝離性優異，黏性物質不會發生斷裂等不良，以較小剝離力即可將其自黏性物質層剝離，並且，不會使黏接劑層之黏性及黏合力降低。
如上所述，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物適合用作黏性物質用剝離薄片，但其用途並不限定於此，可用於各種薄膜及薄片之表面處理。具有由本發明之組成物構成之硬化層之剝離薄片尤其可用作用於保護液晶面板、電漿顯示器、偏光板及相位差板等光學零件或印刷接線板、IC、電晶體、電容器等電氣電子零件表面之表面保護薄膜，該情形下，較佳為對本發明之組成物添加防靜電劑。
防靜電劑並無特別限制，可使用周知之離子性或非離子性防靜電劑，可例如對主成分添加具有親水基之聚矽氧油之方法（日本專利特開昭52-103499號公報）、添加磺酸鹽之方法（日本專利特公平3-59096號公報）、添加含氟聚矽氧油之方法（日本專利特開平1-83085號公報、日本專利特開平1-83086號公報、日本專利特開平1-121390號公報）、添加含有表面活性劑之聚矽氧油之方法（日本專利特開平1-294099號公報）、添加導電粉之方法（日本專利特開平2-69763號公報、日本專利特開平3-292180號公報、日本專利特開平4-86765號公報）等。考慮到與本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物之相容性之觀點，尤佳為使用鋰鹽或聚醚改性聚矽氧烷之防靜電劑。該等離子性防靜電劑或聚醚改性聚矽氧烷等例如可使用日本專利特開2009-30028號公報、日本專利特開2012-157978號公報、日本專利特開2011-178828號公報所公開之物質，並無特別限制。並且，考慮到防靜電之觀點，不僅可用作所述防靜電劑之添加劑，亦可利用表面活性劑系、有機矽系、有機硼系、導電性高分子系、金屬氧化物系、蒸鍍金屬系等防靜電劑實施處理。 實施例
以下一併顯示本發明之實施例及比較例，更具體地說明本發明，但本發明並不限定於下述實施例。另外，下述示例中，表示量之「份」係指質量份，乙烯基(CH2 =CH-)部分表示與矽原子鍵合之烯基中之乙烯基(CH2 =CH-)部分，以質量%表示該乙烯基部分於分子量整體中之含量，並且當該烯基為乙烯基時，簡稱為「乙烯基含量」。黏度及可塑性係於25℃下測定之值。可塑性之測定方法如上所述，測定黏度時使用了數位顯示B型旋轉黏度計（芝浦系統株式會社製之Vismetron VDA2型）。
［剝離薄片之製作方法］ 使用邁耶棒，以除去溶劑後之固體部分換算量為0.15 g/m2之量，將硬化性有機聚矽氧烷組成物塗佈至雙軸拉伸聚酯薄膜（三菱樹脂製，厚度38 µm）表面。塗佈後，藉由將塗佈有上述組成物之基材於熱風循環式烤爐中以120℃加熱處理30秒鐘，從而於聚酯薄膜基材表面形成有機聚矽氧烷之硬化層，於溫度25℃、濕度60%之空氣中保管72小時，製成剝離薄片。
［塗佈性評估］ 目測觀察上述剝離薄片之塗佈面之均勻性，將外觀均勻者判定為合格，外觀不均勻者判定為不合格。
［測定黏性物質剝離阻力］ 將TESA公司製黏性膠帶TESA7475膠帶黏貼至所獲得之剝離薄片上，施加20 g/cm2 載荷，於溫度25℃、濕度60%之空氣中放置24小時。之後，使用拉力試驗機［株式會社A&D製張力萬能試驗機］，於角度180度、剝離速度0.3m/min之條件下拉伸黏性膠帶，測定剝離所需要之力（mN/50 mm）。藉由該方法測定之剝離力若為55mN/5 cm以下，則判斷為剝離特性良好；若超過55mN/50 mm，則判斷為剝離特性不良。
［測定殘餘黏附率］ 於剝離薄片上黏貼日東電工株式會社製黏性膠帶No.31B，施加20 g/cm2 載荷，於溫度70℃下放置20小時。接著，撕下黏性膠帶，將該撕下之黏性膠帶貼至不銹鋼板上，施加20 g/cm2 載荷，於溫度25℃、濕度60%之空氣中放置30分鐘後，使用拉力試驗機［株式會社A&D製張力萬能試驗機］，於角度180度、剝離速度0.3m/min之條件下拉伸黏性膠帶，測定剝離所需要之力(gf1)。此外，作為空白試驗，與上述一樣將上述膠帶黏貼至鐵氟龍（註冊商標）薄片上，按上述操作測定剝離該黏性膠帶所需要之力(gf2)。依據下式，根據該等數值計算出殘餘黏附率（%）。 殘餘黏附率（%）＝(gf1/gf2)×100 殘餘黏附率在95%以上判定為合格，低於95%判定為不合格。
［實施例1］組成物1 將(A)(a-1)分子鏈兩末端由甲基封端、側鏈具有己烯基之聚二甲基矽氧烷（可塑性1.15，己烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量0.80質量%）66.7份，(B)(b-1)分子鏈末端由甲基封端、側鏈具有己烯基之二甲基矽氧烷（黏度350 mPa･s，乙烯基含量1.20質量%）33.3份，(C)黏度25 mPa･s、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之二甲基甲基氫聚矽氧烷整個組成物中SiH/Vi比為1.2之量，(E)甲苯100.0份以及(F)3-甲基-1-丁炔-3-醇1.5份均勻混合，獲得含有溶劑之硬化性有機聚矽氧烷組成物（組成物1-1）。進而，用(E)甲苯/己烷＝50/50質量%之混合液稀釋所獲得之有機聚矽氧烷組成物，使固體部分濃度為5.0質量%，按鉑金屬量相對於(A)至(C)成分合計量為200 ppm之量添加混合(D)氯鉑酸-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物，使用所獲得之物質，按上述方法獲得剝離薄片。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［實施例2］組成物2 除將實施例1之(A)成分使用量變更為50.0份，將(B)成分使用量變更為50.0份外，其他操作與實施例1相同，獲得組成物2。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［實施例3］組成物3 除將實施例1之(A)成分使用量變更為33.3份，將(B)成分使用量變更為66.7份外，其他操作與實施例1相同，獲得組成物3。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［比較例1］比較組成物1 除不使用實施例1之(B)成分，將(A)成分使用量變更為100.0份，將(E)成分使用量變更為333.3份，將(F)成分使用量變更為0.9份外，其他操作與實施例1相同，獲得比較組成物1。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［比較例2］比較組成物2 除不使用實施例1之(A)成分，將(B)成分使用量變更為100.0份外，其他操作與實施例1相同，獲得組成物2。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［比較例3］比較組成物3 除了使用(a-2)分子鏈兩末端由乙烯基封端、側鏈具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷（可塑性1.50，乙烯基含量0.75質量%）66.7份作為實施例1之組成物1的(A)成分以外，其他操作與實施例1相同，獲得比較組成物3。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［比較例4］比較組成物4 除將比較例3之比較組成物3之(A)成分使用量變更為50.0份，將(B)成分使用量變更為50.0份外，其他操作與實施例1相同，獲得比較組成物4。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［比較例5］比較組成物5 除將比較例3之比較組成物3之(A)成分使用量變更為33.3份，將(B)成分使用量變更為66.7份外，其他操作與實施例1相同，獲得比較組成物5。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［比較例6］比較組成物6 除了使用(b-2)分子鏈兩末端由己烯基封端、側鏈具有己烯基之聚二甲基矽氧烷（黏度400 mPa･s，己烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量0.97質量%）33.3份作為實施例1之組成物1的(B)成分以外，其他操作與實施例1相同，獲得比較組成物6。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［比較例7］比較組成物7 除將比較例6之比較組成物6之(A)成分使用量變更為50.0份，將(B)成分使用量變更為50.0份外，其他操作與實施例1相同，獲得比較組成物7。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［比較例8］比較組成物8 除將比較例6之比較組成物6之(A)成分使用量變更為33.3份，將(B)成分使用量變更為66.7份外，其他操作與實施例1相同，獲得比較組成物8。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［比較例9］比較組成物9 除了使用(a-2)分子鏈兩末端由乙烯基封端、側鏈具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷（可塑性1.50，乙烯基含量0.75質量%）66.7份作為比較例1之比較組成物1的(A)成分以外，其他操作與比較例1相同，獲得比較組成物9。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
［比較例10］比較組成物10 除了使用(a-3)分子鏈兩末端由甲基封端、側鏈具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷（可塑性1.50，乙烯基含量0.85質量%）作為比較例1之比較組成物1的(A)成分以外，其他操作與比較例1相同，獲得比較組成物9。對如此所獲得之剝離薄片觀察外觀，評估剝離力及殘餘黏附率，結果如表1所示。
當用化學式(1)表示成分(A)、用化學式(3)表示成分(B)時，表1中一併示出成分(a-1)至(a-3)、成分(b-1)、(b-2)末端及側鏈之官能基。 化學式6
Figure 02_image011
化學式7
Figure 02_image005
表1
(A)成分 (B)成分 外觀 剝離阻力 (mN/5 cm) 殘餘黏附率（%）
(a-1) (a-2) (a-3) (b-1) (b-2)
官能基 R1 或者R11 （末端/側鏈部位）＊非反應性 甲基 甲基 甲基 甲基 甲基
R2 或者R12 （末端部位） 甲基 乙烯基 甲基 甲基 己烯基
R3 或者R13 （側鏈部位） 己烯基 乙烯基 乙烯基 己烯基 己烯基
組成物1 66.7 33.3 良好 53 98
組成物2 50.0 50.0 良好 50 98
組成物3 33.3 66.7 良好 47 98
比較組成物1 100.0 良好 73 100
比較組成物2 100.0 不良 50 96
比較組成物3 66.7 33.3 良好 70 98
比較組成物4 50.0 50.0 良好 68 98
比較組成物5 33.3 66.7 良好 68 98
比較組成物6 66.7 33.3 良好 85 99
比較組成物7 50.0 50.0 良好 88 98
比較組成物8 33.3 66.7 良好 87 98
比較組成物9 100.0 良好 90 99
比較組成物10 100.0 良好 120 99
根據表1所示之結果可以明確，使成分(A)、成分(B)均使用僅於側鏈具有烯基之組合的組成物（實施例1至3）硬化，所獲得之剝離薄片外觀優異，對於黏性物質之剝離阻力值較低，並且殘餘黏附率亦良好。另一方面，比較實驗中不並用本發明之成分(A)、(B)，或者原料使用除側鏈以外其他部位亦具有烯基之有機聚矽氧烷，比較組成物1、3至10（比較例1以及3至10）所獲得之剝離層對於黏性物質之剝離阻力較高，無法實現良好之剝離特性。並且，僅使用成分(B)之比較組成物2（比較例2）難以將組成物均勻塗佈於基材薄膜上，除剝離薄片外觀不良外，亦無法實現實用之塗佈性。
無
無

Claims (10)

  1. 一種硬化性有機聚矽氧烷組成物，其含有： (A)  25℃時黏度為1,000,000 mPa･s以上之液狀或25℃時具有可塑性之橡膠狀，僅分子側鏈具有碳原子數2至12之烯基的鏈狀有機聚矽氧烷， (B)   25℃時黏度為1,000 mPa･s以下，僅分子側鏈具有碳原子數2至12之烯基的鏈狀有機聚矽氧烷， (C)   一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧烷，以及 (D)  氫化矽烷化反應觸媒； 並且，該成分(A)與成分(B)之質量比｛(A)/(B)｝為95/5至5/95範圍內。
  2. 如請求項1所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，成分(A)與成分(B)之質量比｛(A)/(B)｝為90/10至10/90範圍內。
  3. 如請求項1或2所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，成分(A)及成分(B)係僅分子側鏈具有碳原子數4至12之烯基，該烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分含量為0.5至3.0質量%，並且，其分子鏈末端由三烷基矽烷基封端之直鏈狀有機聚矽氧烷。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其進而含有(E)有機溶劑。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其進而含有(F)氫化矽烷化反應抑制劑。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其進而含有(G)光聚合起始劑。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中，成分(A)與成分(B)之質量比｛(A)/(B)｝為70/30至30/70範圍內， 相對於成分(A)及成分(B)中之烯基合計莫耳數，(C)成分中之SiH基莫耳比為0.5至5之量。
  8. 一種剝離塗佈劑，其由請求項1至7中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物構成。
  9. 一種薄片狀物品，其具有使請求項1至7中任一項所述之硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化而成之硬化層與薄片狀基材。
  10. 一種積層體，其係具備黏接劑層與至少一個剝離層相向而配置之結構的積層體，該剝離層係由使請求項8所述之剝離塗佈劑硬化而成之硬化物構成的剝離層。
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