KR20150068391A - 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 상기 조성물로부터 형성된 경화층을 갖는 시트형 물품, 및 라미네이트 - Google Patents

경화성 오가노폴리실록산 조성물, 상기 조성물로부터 형성된 경화층을 갖는 시트형 물품, 및 라미네이트 Download PDF

Info

Publication number
KR20150068391A
KR20150068391A KR1020157009452A KR20157009452A KR20150068391A KR 20150068391 A KR20150068391 A KR 20150068391A KR 1020157009452 A KR1020157009452 A KR 1020157009452A KR 20157009452 A KR20157009452 A KR 20157009452A KR 20150068391 A KR20150068391 A KR 20150068391A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sheet
component
curable organopolysiloxane
organopolysiloxane composition
cured layer
Prior art date
Application number
KR1020157009452A
Other languages
English (en)
Inventor
슈지 엔도
다카테루 야마다
Original Assignee
다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 filed Critical 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
Publication of KR20150068391A publication Critical patent/KR20150068391A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C09J7/0228—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/21—Paper; Textile fabrics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/005—Presence of polysiloxane in the release coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476—Release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/27—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified weight per unit area [e.g., gms/sq cm, lbs/sq ft, etc.]
    • Y10T428/273—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified weight per unit area [e.g., gms/sq cm, lbs/sq ft, etc.] of coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물로서, (A) 20 mPa·s 이상의 점도를 갖고, 고급 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 2.0 내지 5.0 질량%의 범위 내인 검형 또는 액체 오가노폴리실록산 중 적어도 하나의 종류; (B) 1,000,000 mPa·s 이상의 점도를 갖고, 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 0.1 질량% 미만인 오가노폴리실록산; (C) 오가노하이드로젠폴리실록산; (D) 하이드로실릴화 반응 촉매; 및 (E) 유기 용매를 포함하는 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물. 이러한 조성물에서, 상기 성분 (B)에 대한 상기 성분 (A)의 질량비는 2/8 내지 8/2의 범위 내이다.

Description

경화성 오가노폴리실록산 조성물, 상기 조성물로부터 형성된 경화층을 갖는 시트형 물품, 및 라미네이트 {CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, SHEET-LIKE ARTICLE HAVING A CURED LAYER FORMED FROM SAID COMPOSITION, AND LAMINATE}
본 발명은 가벼운 이형성(releasability)을 갖는 경화층(cured layer)을 형성하는데 사용될 수 있고, 시간이 지남에 따라 이형력(releasing force)의 변화를 거의 나타내지 않는 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 발명은, 취급하기 용이하고, 기재(substrate)의 표면 상에 경화층으로 형성될 수 있고, 접착성 물질(adhesive material)에 대한 우수한 이형성 및 경화층의 평활한 미끄럼성(slipperiness)을 부여할 수 있는 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 경화시킴으로써 형성된 경화층을 갖는 시트형(sheet-like) 기재에 관한 것이고, 특히 상기 시트형 기재 및 표면 보호 시트를 포함하는 라미네이트에 관한 것이다. 2012년 10월 9일자로 출원된 일본 특허 출원 제2012-224505호에 대해 우선권이 주장되며, 상기 일본 특허 출원의 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
다양한 종류의 종이, 라미네이트지(laminated paper), 합성 필름, 금속 호일 등과 같은 기재의 표면 상에 오가노폴리실록산 조성물의 경화층을 형성시킴으로써, 접착성 물질에 대해 이형성을 부여하는 방법이 당해 분야에 잘 알려져 있다. 이형 가능한 경화층을 형성시키는 방법에서, 불포화 탄화수소기를 갖는 오가노폴리실록산 및 오가노하이드로젠폴리실록산(organohydrogenpolysiloxane)을 하이드로실릴화 반응 촉매(hydrosilylation reaction catalyst)(예를 들어, 특허 문헌 1 참조)의 존재 하에서 첨가 반응시킴으로써 수득된 첨가 반응형 오가노폴리실록산 조성물(addition reaction-type organopolysiloxane composition)이 널리 사용된다. 그러나, 최근 몇 년간, 환경 및 안전성 문제는 광범위한 적용에 있어서 무용매의 이형 가능한 경화층-형성 오가노폴리실록산 조성물에 대한 요구를 야기해왔다.
그러나, 종래의 무용매의 이형 가능한 경화층-형성 오가노폴리실록산 조성물의 오가노폴리실록산(기본 화합물)의 점도는 약 50 내지 1,000 cs로 낮고, 상기 조성물은 고점도 오가노폴리실록산을 함유하지 않는다. 결과적으로, 우수한 코팅 특성을 갖는 반면, 형성된 경화층의 미끄럼성이 좋지 않다는 것 및 용도가 제한된다는 것과 같은 단점들이 존재한다. 상기 문제에 대한 공지된 해결책은, 낮은 반응성을 갖는 고점도 오가노폴리실록산이 경화층을 구성하는 조성물에 첨가된 조성물이다(특허 문헌 2 내지 4 참조). 게다가, 본 발명자들은 또한 25℃에서 20 내지 300 mPa·s의 점도를 갖고, (A) 알케닐기 및 규소-결합 페닐기를 갖는 오가노폴리실록산 및 (B) 100,000 mPa·s 이상의 점도를 갖는 오가노폴리실록산을 포함하는 무용매의 이형 가능한 경화층-형성 오가노폴리실록산 조성물을 제안해왔다(특허 문헌 5 참조).
다른 한편으로는, 헥세닐기 등과 같은 고급 알케닐기를 갖는 오가노폴리실록산이, 첨가 반응을 통해 경화 가능한 오가노폴리실록산 조성물의 기본 화합물로서 사용될 수 있는 것으로 알려져 있으며, 또한 저온에서의 경화 특성, 접착성 물질에 대한 이형 특성 등을 개선할 수 있는 것으로 알려져 있다(특허 문헌 6 내지 9 참조). 추가적으로, 특허 문헌 10은 0.1 내지 20 중량%의 고급 알케닐 작용성 오가노폴리실록산 검(gum)을 포함하는 경화성 코팅 조성물을 개시하고 있다. 특허 문헌 10은, 검의 혼입이, 급속히 경화하여 낮은 마찰 계수 및 시간이 지남에 따라 안정한 이형성을 나타내는 코팅을 형성하는 조성물을 제공한다는 것을 제시하고 있다.
또한, 본 출원인들은 고급 알케닐기-함유 오가노폴리실록산 및 알케닐기 함량이 0.005 내지 0.100 질량%의 범위 내인 높은 중합도를 갖는 오가노폴리실록산을 함유하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제안해왔다. 본 출원인은, 상기 조성물을 사용함으로써, 기재에 두껍게 도포되는 경우에도 상기 조성물이 얇게 도포되는 경우에 비하여 경화층의 동적 마찰계수의 증대가 억제되고, 동적 마찰계수의 속도 의존성이 작은 경화층이 형성될 수 있음을 추가로 제안한다(특허 문헌 11 참조).
그러나, 상기 고급 알케닐기-함유 오가노폴리실록산 및 높은 중합도를 갖는 낮은 반응성의 오가노폴리실록산를 사용하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 매우 우수한 초기 이형 특성을 갖는 반면, 고온에서 연장된 기간의 시간에 걸쳐 노화되는 경우 시간이 지남에 따라 박리력(peel force)이 크게 감소한다는 점에서 문제가 있다.
종래 기술 문헌
특허 문헌
특허 문헌 1: 일본 공개특허공보 제S47-032072A호
특허 문헌 2: 일본 공개특허공보 제S61-159480A호
특허 문헌 3: 일본 공개특허공보 제2006-206884A호
특허 문헌 4: 일본 공개특허공보 제2008-169322A호
특허 문헌 5: 국제 공개 공보 제2006/070947호
특허 문헌 6: 일본 공개특허공보 제H02-145650A호
특허 문헌 7: 일본 공개특허공보 제H04-020570A호
특허 문헌 8: 일본 공개특허공보 제H05-171047A호
특허 문헌 9: 일본 공개특허공보 제H06-049413A호
특허 문헌 10: 일본 공개특허공보(국제 특허 출원 번역문) 제H09-507523A호
특허 문헌 11: 일본 공개특허공보 제2011-026582A호
[해결하려는 과제]
상기 기재된 문제들을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은, 접착성 물질에 대한 가벼운 이형성을 갖는 경화층을 형성하고, 시간이 지남에 따라 이형력의 변화를 거의 나타내지 않는 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 상기 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 경화시킴으로써 형성된 경화층을 갖는 시트형 기재를 제공하는 것이고, 특히 상기 시트형 물품 및 표면 보호 시트를 포함하는 라미네이트를 제공하는 것이다.
[과제의 해결 수단]
상기 기재된 목적들은 하기를 포함하는 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 의해 달성된다: (A) 25℃에서 20 mPa·s 이상의 점도를 갖고, 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 2.0 내지 5.0 질량%의 범위 내인 검형(gum-like) 또는 액체 오가노폴리실록산 중 적어도 하나의 종류; (B) 25℃에서 1,000,000 mPa·s 이상의 점도를 갖고, 탄소수 2 내지 12의 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 0.100 질량% 미만인 검형 또는 액체 오가노폴리실록산; (C) 각 분자 내에 2개 이상의 규소-결합 수소 원자(Si-H)를 갖는 오가노하이드로젠폴리실록산; (D) 하이드로실릴화 반응 촉매; 및 (E) 유기 용매.
상기 조성물에서, 상기 성분 (B)에 대한 상기 성분 (A)의 질량비는 2/8 내지 8/2의 범위 내이다.
구체적으로, 본 발명의 목적은 하기에 의해 달성된다:
[1] 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물로서, (A) 25℃에서 20 mPa·s 이상의 점도를 갖고, 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 6.0 내지 15.0 질량%의 범위 내인 검형 또는 액체 오가노폴리실록산 중 적어도 하나의 종류;
(B) 25℃에서 1,000,000 mPa·s 이상의 점도를 갖고, 탄소수 2 내지 12의 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 0.100 질량% 미만인 검형 또는 액체 오가노폴리실록산;
(C) 각 분자 내에 2개 이상의 규소-결합 수소 원자(Si-H)를 갖는 오가노하이드로젠폴리실록산;
(D) 하이드로실릴화 반응 촉매; 및
(E) 유기 용매를 포함하고;
상기 성분 (B)에 대한 상기 성분 (A)의 질량비가 2/8 내지 8/2의 범위 내인 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
[2] [1]에 기재된 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물로서, 상기 성분 (B)에 대한 상기 성분 (A)의 질량비가 6/4 내지 4/6의 범위 내인, 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
[3] [1] 또는 [2]에 기재된 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물로서, 상기 성분 (A) 중의 헥세닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 2.5 내지 3.5 질량%의 범위 내인, 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
[4] [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물로서, 상기 성분 (B)는 분자의 양쪽 말단이 다이메틸비닐실록시기로 캡핑된(capping) 다이메틸폴리실록산인, 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
[5] [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 열경화시킴으로써 형성된 경화층을 갖는, 시트형 물품.
[6] [5]에 기재된 시트형 물품으로서, 상기 경화층은 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 0.01 내지 50.0 g/m2의 양으로 시트형 기재에 도포한 후, 열경화시킴으로써 형성되는, 시트형 물품.
[7] [5] 또는 [6]에 기재된 시트형 물품으로서, 상기 기재는 폴리에틸렌 라미네이트지 또는 플라스틱 필름인, 시트형 물품.
[8] [5] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 시트형 물품을 포함하는,표면 보호 시트.
[9] 라미네이트로서, 시트형 기재의 적어도 하나의 면에 접착제 층을 갖는 접착 시트(adhesive sheet) (SA)를, [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 열경화시킴으로써 형성된 경화층을 적어도 하나의 면에 갖는 시트형 기재 (S1)에 접착시켜, 상기 접착제 층이 상기 경화층에 접촉하도록 함으로써 형성된 라미네이트.
[10] 라미네이트로서, 시트형 기재의 적어도 하나의 면에 이형층(release layer)을 갖는 이형 시트(release sheet) (SR)를, [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 열경화시킴으로써 형성된 경화층을 적어도 하나의 면에 갖는 시트형 기재 (S1)에 접착시켜, 상기 이형층이 상기 경화층에 접촉하도록 함으로써 형성된 라미네이트.
발명의 효과
본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 따르면, 접착성 물질에 대한 가벼운 이형성을 갖는 경화층을 형성하고, 시간이 지남에 따라 이형력의 변화를 거의 나타내지 않는 경화성 오가노폴리실록산 조성물이 제공될 수 있다. 또한, 상기 기재된 기술적 이점을 나타내고 상기 조성물을 경화시킴으로써 형성되는 경화층을 갖는 시트형 물품, 및 특히 상기 시트형 물품 및 표면 보호 시트를 포함하는 라미네이트가 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 하기를 포함한다: (A) 25℃에서 20 mPa·s 이상의 점도를 갖고, 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 2.0 내지 5.0 질량%의 범위 내인 검형 또는 액체 오가노폴리실록산 중 적어도 하나의 종류; (B) 25℃에서 1,000,000 mPa·s 이상의 점도를 갖고, 탄소수 2 내지 12의 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 0.100 질량% 미만인 검형 또는 액체 오가노폴리실록산; (C) 각 분자 내에 2개 이상의 규소-결합 수소 원자(Si-H)를 갖는 오가노하이드로젠폴리실록산; (D) 하이드로실릴화 반응 촉매; 및 (E) 유기 용매. 이러한 조성물에서, 상기 성분 (B)에 대한 상기 성분 (A)의 질량비는 2/8 내지 8/2의 범위 내이다. 상기 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 형성된 상기 시트형 물품 및 라미네이트의 구성 성분은 하기에 상세히 개시된다.
성분 (A)는 25℃에서 20 mPa·s 이상의 점도를 갖고, 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 2.0 내지 5.0 질량%의 범위 내인 검형 또는 액체 오가노폴리실록산 중 적어도 하나의 종류이다. 상기 성분 (A)는 낮은 점도 및 높은 함량의 헥세닐기 등과 같은 고급 알케닐기를 갖는다. 상기 성분 (A)를 기본 화합물로서 이용함으로써, 높은 가교 밀도(crosslinking density)를 갖는 경화층이 기재의 표면 상에 형성될 수 있고, 낮은 반응성 및 0.100 질량% 미만의 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량을 갖는 성분 (B)의 블리드 아웃(bleed out)이 경화층 내부로부터 표면으로 효과적으로 촉진될 수 있다. 결과적으로, 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물이 기재에 두껍게 도포되는 경우에도, 동적 마찰계수의 증가 및 경화층의 두께에 따른 속도 의존성이 억제될 수 있고, 접착성 물질에 대한 우수한 이형성 및 평활한 미끄럼성이 나타난다. 고급 알케닐기의 함량이 상기 기재된 하한보다 낮은 경우, 시간이 지남에 따라 박리력이 크게 감소될 것이고, 결과적으로 본 발명의 목적이 달성될 수 없을 것이다. 또한, 고급 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 상기 기재된 상한을 초과하는 경우, 경화층의 표면으로의 성분 (B)의 블리드 아웃이 억제될 것이고, 기술적 이점, 즉 우수한 이형성 및 평활한 미끄럼성이 차단될 수 있다.
성분 (A)의 25℃에서의 점도는 20 mPa·s 이상이다. 그러나, 상기 점도가 상기 값의 미만으로 설정된 경우, 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기의 함량에 대한 바람직한 범위를 수득하기 어려울 수 있다(하기에 기재됨). 다른 한편으로는, 상기 점도가 20 mPa·s 이상인 경우, 상기 성분 (A)는 25℃에서 액체 또는 검형 상태일 수 있다. 본원에서 "검형"은, 가소성과 일반적으로 10,000,000 mP·s 이상의 점도를 갖는 반고체(semi-solid)의 고도로 중합된 실리콘 폴리머를 의미하며, 상기 점도는 회전 점도계 등으로 측정 불가능하다. 공업적인 관점에서, 25℃에서의 점도는 바람직하게는 20 내지 1,000 mPa·s의 범위 내이고, 더욱 바람직하게는 20 내지 500 mPa·s의 범위 내이다. 또한, 상기 성분 (A)는 상이한 점도들을 갖는 2개 이상의 성분의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 기술적 이점의 관점에서, 상기 성분 (A) 중의 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량은 바람직하게는 2.5 내지 4.0 질량%의 범위 내이고, 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기는 특히 바람직하게는 헥세닐기이다. 바람직하게는, 상기 성분 (A)는 측쇄 및 분자의 양쪽 말단에 헥세닐기를 갖는 오가노폴리실록산이며, 예컨대 하기 구조식으로 표현된다. 동적 마찰계수의 변화 및 경화층의 두께에 따른 속도 의존성을 억제하는 기술적 이점의 관점에서, 상기 성분 (A)는 바람직하게는 2개 이상의 종류의 오가노폴리실록산의 혼합물이고, 상기 혼합물 내의 고급 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량은 바람직하게는 2.5 내지 4.0 질량%의 범위 내라는 것을 유의해야 한다.
상기 기재된 성분 (A)는 선형, 분지형, 또는 부분적으로 환형 구조를 갖는 오가노폴리실록산일 수 있으나, 공업적인 관점에서, 상기 성분 (A)는 바람직하게는 하기 구조식으로 표현되는 선형 오르가노폴리실록산이다.
Figure pct00001
구조식 (1)에서, R11 은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 비치환된 또는 할로겐 원자 치환된 알킬기(즉, 메틸기 등), 탄소수 6 내지 22의 아릴기(즉, 페닐기 등), 탄소수 2 내지 3의 저급 알케닐기(즉, 비닐기 또는 알릴기), 또는 하이드록실기이다. Ra 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기이다. R은 R11 또는 Ra로 표현되는 기이다. "m" 은 0 이상의 숫자이고, "n" 은 1 이상의 숫자이다. 그러나, m, n, 및 R은, 상기 구조식으로 표현되는 오가노폴리실록산 내의 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 상기 기재된 범위 내가 되도록 하는 숫자이다.
예를 들어, 양 말단의 R기가 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기(Ra)인 경우, 하기 식으로 표현되는 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량은 2.0 내지 5.0 질량%의 범위 내이고, 더욱 바람직하게는 2.5 내지 4.0 질량%의 범위 내이다:
{(CH2=CH 부분의 분자량)×(m+2)}/총 분자량 × 100 (질량%).
또한, m+n은, 상기 구조식으로 표현되는 오가노폴리실록산의 25℃에서의 점도가 20 mPa·s 이상, 특히 바람직하게는 20 내지 1,000 mPa·s의 범위 내에 있도록 하는 범위 내의 숫자이다.
상기 성분 (A)는 특히 바람직하게는 헥세닐기를 측쇄 및 분자의 양쪽 말단에 갖는 오가노폴리실록산이며, 예컨대 하기 구조식으로 표현된다.
Figure pct00002
상기 식에서, "m1" 및 "n1" 은 각각 양수이다. m1 은, 각 분자 내의 헥세닐기(-(CH2)4CH=CH2)의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 2.0 내지 5.0 질량%의 범위 내, 더욱 바람직하게는 2.5 내지 4.0 질량%의 범위 내가 되도록 하는 숫자이다. 추가적으로, m1+n1은 25℃에서의 점도가 20 mPa·s 이상이 되도록 하는 범위 내의 숫자이고, 더욱 바람직하게는 25℃에서의 점도가 20 내지 1,000 mPa·s의 범위 내가 되도록 하는 숫자이다.
성분 (B)는 경화층 표면에 미끄럼성을 부여하는 작용을 하는 첨가제이다. 더욱 구체적으로, 상기 성분 (B)는, 경화에 의해 형성되는 경화층 표면 상에 효과적으로 블리드 아웃시킴으로써, 경화층 표면에 적합한 동적 마찰계수를 부여하고, 또한 접착성 물질에 대해 우수한 이형성 및 평활한 미끄럼성을 부여하는 작용을 하는 성분이고, 이는 상기 성분 (A)의 사용으로 인하여 높은 가교 밀도를 갖는다.
상기 성분 (B)는 25℃에서 1,000,000 mPa·s이상의 점도를 갖고, 탄소수 2 내지 12의 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 0.100 질량% 미만인 검형 또는 액체 오가노폴리실록산이다. 알케닐기 이외의 규소 원자-결합 유기기(organic group)의 예는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 및 유사한 알킬기; 페닐기 및 유사한 아릴기; 3,3,3-트라이플루오로프로필기, 노나플루오로헥실기 및 유사한 할로알킬기; 및 실란올기를 포함한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 상기 성분 (B)는 바람직하게는 낮은 반응성을 갖는 오가노폴리실록산이고, 상기 성분 (B) 중의 탄소수 2 내지 12의 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량은 0.005 내지 0.100 질량% 및 바람직하게는 0.010 내지 0.050 질량%이다. 바람직하게는 알케닐기 이외의 90% 이상 및 더욱 바람직하게는 모든 규소-결합 유기기가 비반응성 알킬기 또는 아릴기이다. 상기 성분 (B) 중의 알케닐기의 함량이 상기 기재된 하한보다 낮은 경우, 기재로의 실리콘 이동의 증가 및 잔여 접착력 비율의 감소와 같은 문제가 있을 수 있다. 알케닐기의 함량이 상기 기재된 상한을 초과하는 경우, 상기 성분 (B)는 첨가 반응으로 인해 상기 경화층 내로 혼입될 것이고, 결과적으로 상기 경화층 표면에 미끄럼성을 부여하는 효과가 불충분할 수 있다.
상기 성분 (B)는 액체 또는 검형 상태를 취할 수 있다. 본원에서, "검형"은 상기 기재된 바와 동일한 의미이다. 상기 성분 (B)가 액체 상태인 경우, 점도는 바람직하게는 10,000,000 mPa·s 이상이다. 추가적으로, 상기 성분 (B)가 검형 상태인 경우, 이의 가소성(JIS K 6249에서 규정된 방법에 따라 가소도계를 이용하여 측정된 가소성(예를 들어, 1 kgf 하중이 4.2 g의 구형 시료에 3 분 동안 적용되는 경우의 25℃에서의 값))은 바람직하게는 0.5 내지 10.0 mm의 범위 내이고, 특히 0.9 내지 3.0 mm의 범위 내이다.
상기 성분 (B)의 구체적인 예는, 규소 원자-결합 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 할로알킬기, 및 실란올기로 이루어진 군으로부터 선택된 동일 또는 상이한 기로 캡핑된 분자 말단들을 갖는 폴리다이메틸 실록산, 다이메틸실록산·페닐메틸실록산 공중합체, 및 다이메틸실록산·다이페닐실록산 공중합체를 포함한다. 상기 기재된 성분 (B)는 특히 바람직하게는, 트라이메틸실록시기, 실란올기, 및 비닐기로 이루어진 군으로부터 선택된 동일 또는 상이한 기로 캡핑된 분자 말단들을 갖는 선형 또는 분지형 다이메틸폴리실록산이다. 추가적으로, 상이한 중합도를 갖는 폴리다이메틸 실록산의 혼합물이 사용될 수 있다.
가장 바람직하게는, 상기 성분 (B)는 분자의 양쪽 말단이 다이메틸비닐실록시기로 캡핑된 폴리다이메틸 실록산이고, 구체적으로, 검형 폴리다이메틸 실록산이 바람직하게 사용될 수 있다.
본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은, 본 발명에서, 상기 성분 (B)에 대한 상기 성분 (A)의 질량비가 2/8 내지 8/2의 범위 내인 것을 특징으로 한다. 상기 성분 (A) 및 상기 성분 (B)의 함량의 총합은 바람직하게는 전체 조성물의 50 질량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 60 질량% 이상이고, 보다 더욱 바람직하게는 65 내지 85 질량%의 범위 내이다.
상기 성분 (B)에 대한 상기 성분 (A)의 질량비는 2/8 내지 8/2의 범위 내이고, 바람직하게는 7/3 내지 3/7의 범위 내이고, 더욱 바람직하게는 6/4 내지 4/6의 범위 내이고, 특히 바람직하게는 5:5이다. 상기 성분 (A) 및 상기 성분 (B)의 질량비가 상기 기재된 질량비를 벗어나는 경우, 시간이 지남에 따라 이형력이 크게 감소할 것이고, 결과적으로 본 발명의 목적은 달성될 수 없을 것이다. 다른 한편으로, 상기 성분 (B)의 비율이 상기 기재된 상한을 초과하는 경우, 경화성 감소에 더불어, 오가노폴리실록산 조성물의 점도가 매우 증가할 것이고, 결과적으로 용매형 조성물에서 사용되는 경우에도, 적용, 생산, 및 기타 실제 작업들이 방해될 수 있다.
성분 (C)는 각 분자 내에 2개 이상의 규소-결합 수소 원자(Si-H)를 갖는 오가노하이드로젠폴리실록산이고, 가교제이다. 성분 (C)는 바람직하게는 각 분자 내에 적어도 3개의 규소-결합 수소 원자를 갖는데, 상기 결합 부위는 특별히 제한되지는 않으며, 규소-결합 수소 원자의 함량은 바람직하게는 전체 오가노폴리실록산 조성물의 0.1 내지 2.0 질량% 및 더욱 바람직하게는 0.5 내지 1.8 질량%이다. 수소 원자 이외의 성분 (C) 중의 규소-결합 유기기의 예는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 옥틸기, 및 유사한 알킬기를 포함하며, 이 중 메틸기가 바람직하다. 또한, 이의 상기 분자 구조는 선형, 분지형, 또는 분지된 환형일 수 있다.
상기 성분 (C)의 25℃에서의 점도는 1 내지 1,000 mPa·s 이고 바람직하게는 5 내지 500 mPa·s 이다. 이는, 25℃에서의 점도가 1 mPa·s 미만인 경우 상기 성분 (C)가 상기 오가노폴리실록산 조성물로부터 휘발되려고 할 것이기 때문이며, 또한 25℃에서의 점도가 1,000 mPa·s을 초과하는 경우 상기 오가노폴리실록산 조성물의 경화 시간이 증가할 것이기 때문이다. 상기 기재된 성분 (C)의 구체적인 예는, 분자의 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 캡핑된 다이메틸실록산·-메틸 하이드로젠 실록산 공중합체, 분자의 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 캡핑된 다이메틸실록산·메틸 하이드로젠 실록산 공중합체, 분자의 양쪽 말단이 다이메틸하이드로젠실록시기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산, 분자의 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 캡핑된 메틸하이드로젠폴리실록산, 환형 메틸하이드로젠폴리실록산, 및 환형 메틸하이드로젠실록산·다이메틸실록산 공중합체를 포함한다. 2개 이상의 오가노하이드로젠폴리실록산이 조합되어 상기 성분 (C)로서 사용될 수 있음을 유의해야 한다.
더욱 바람직하게는, 상기 성분 (C)는 하기 일반식 (2)로 표현되는 하나 또는 둘 이상의 종류의 오가노하이드로젠폴리실록산이고, 이러한 경우, 경화층은 상기 성분 (A) 및 상기 성분 (B) 중에 함유된 규소-결합 알케닐기와 상기 성분 (C)의 첨가 반응(하이드로실릴화 반응)에 의해 형성된다.
Figure pct00003
상기 식에서, R12는 비치환 또는 치환된 알킬기 또는 아릴기이고, 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 할로겐화 알킬기, 또는 페닐기이다. RH는 R12로 표현되는 기 또는 수소 원자(H)이나, q=0인 경우, RH는 규소-결합 수소 원자(H)이다. "p"는 1 이상의 숫자이고, "q"는 0 이상의 숫자이고, p 및 q는 10≤(p+q)≤200가 만족되도록 설정된다. (p+q)가 상기 기재된 하한보다 낮은 경우, 상기 성분 (C)는 휘발될 수 있으며, 이는 경화 조건에 따라 불충분한 경화를 야기할 수 있다. (p+q)가 상기 기재된 상한을 초과하는 경우, 시간이 지남에 따라 반응 배쓰(bath) 내에 겔이 생성될 수 있다. 또한, p 및 q와 관련하여, 바람직하게는 관계 0.01≤r/(p+q)≤1 (여기서, "r" 은 상기 성분 (C) 중의 규소-결합 수소 원자(H)의 개수이다)가 만족된다. 이는, r/(p+q)가 상기 기재된 하한보다 낮은 경우, 본 발명에 따른 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 경화가 불충분할 수 있기 때문이다. r은 RH 규소-결합 수소 원자(H)의 개수 및 q의 숫자의 총합임을 유의해야 한다. 예를 들어, 양 말단 RH가 규소-결합 수소 원자(H)인 경우, r= q+2 이다.
상기 성분 (C)는, 상기 성분 (A) 및 상기 성분 (B) 중의 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분에 대한 상기 성분 (C) 중의 SiH 기의 몰비가 0.5 내지 5 및 바람직하게는 1 내지 3이 되도록 하는 양으로 배합된다. 상기 몰비가 상기 기재된 하한보다 낮은 경우 경화성이 감소될 것이며, 상기 몰비가 상기 기재된 상한을 초과하는 경우 이형 저항(release resistance)이 증가할 것이고, 실질적인 이형성이 수득될 수 없을 것이다.
성분 (D)는, 시스템 내에 존재하는 규소-결합 알케닐기 및 규소-결합 수소 원자의 첨가 반응(하이드로실릴화 반응)을 촉진하는 작용을 하는 하이드로실릴화 반응 촉매이다. 바람직한 하이드로실릴화 반응 촉매의 구체적인 예는 백금계 촉매이고, 염화백금산, 알코올-변성 염화백금산, 염화백금산의 올레핀 복합체, 염화백금산의 케톤 복합체, 염화백금산의 비닐실록산 복합체, 염화제4백금(platinum tetrachloride), 백금 미세 분말, 고체 백금을 갖는 알루미나 또는 실리카 캐리어, 백금 블랙, 백금-올레핀 복합체, 백금-알케닐실록산 복합체, 백금-카보닐복합체 뿐만 아니라, 상기 기재된 백금 촉매가 포함된 메틸 메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 실리콘 수지, 및 유사한 열가소성 유기 수지 분말 백금계 촉매를 포함한다. 염화백금산 및 다이비닐테트라메틸 다이실록산의 복합체, 염화백금산 및 테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산의 복합체, 백금-다이비닐테트라메틸 다이실록산 복합체, 백금-테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산 복합체, 또는 유사한 백금-알케닐실록산 복합체가 특히 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 성분 (D)는 일반적으로 1 내지 1,000 ppm인 촉매적 양과 동일한 양으로 첨가되는 것이 충분하며, 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 전체 질량에 대하여, (상기 성분 (D) 중에 함유된 백금 금속 함량에 관하여)상기 첨가된 양은 바람직하게는 5 내지 500 ppm의 범위 내이다.
코팅성의 관점에서, 본 발명의 조성물은 공지된 유기 용매(E) 내에 분산된 후, 사용된다. 상기 유기 용매의 예는 톨루엔, 자일렌, 및 유사한 방향족 탄화수소 용매; 헥산, 옥탄, 이소파라핀, 및 유사한 지방족 탄화수소 용매; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 및 유사한 케톤계 용매; 에틸 아세테이트, 이소부틸 아세테이트, 및 유사한 에스테르계 용매; 다이이소프로필에테르, 1,4-다이옥산, 및 유사한 에테르계 용매; 헥사메틸 사이클로트라이실록산, 옥타메틸 사이클로테트라실록산, 데카메틸 사이클로펜타실록산, 및 3 내지 6의 중합도를 갖는 유사한 환형 폴리실록산; 트라이클로로에틸렌, 퍼클로로에틸렌, 트라이플루오로메틸벤젠, 1,3-비스(트라이플루오로메틸)벤젠, 메틸펜타플루오로벤젠, 및 유사한 할로겐화 탄화수소를 포함한다. 구체적으로는, 톨루엔 또는 자일렌을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 기재된 성분에 더하여, 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 바람직하게는 하기를 포함한다: (F) 상온에서의 겔화(gelling) 및 경화를 억제하고, 저장 안정성을 향상시키고, 조성물에 열경화성 특성을 부여하기 위한 하이드로실릴화 반응 억제제. 하이드로실릴화 반응 억제제의 예는 아세틸렌계 화합물, 엔-인(ene-yne) 화합물, 유기 질소 화합물, 유기 인 화합물, 및 옥심 화합물을 포함한다. 구체적인 예는 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜텐-3-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 1-에티닐-1-사이클로헥산올(ETCH), 및 유사한 알킨 알코올; 3-메틸-3-트라이메틸실록시-1-부틴, 3-메틸-3-트라이메틸실록시-1-펜틴, 3,5-다이메틸-3-트라이메틸실록시-1-헥신, 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-다이메틸-3-헥센-1-인, 및 유사한 엔-인 화합물; 1-에티닐-1-트라이메틸실록시사이클로헥산, 비스(2,2-다이메틸-3-부티녹시)다이메틸실란, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산, 및 유사한 알케닐실록산을 포함한다. 하이드로실릴화 반응 억제제 (F)의 첨가된 양은 일반적으로는 상기 성분 (A)의 100 질량부당 0.001 내지 5 질량부의 범위 내이나, 사용된 성분의 종류, 하이드로실릴화 반응 촉매의 특성 및 함량, 상기 성분 (A) 중의 고급 알케닐기의 함량, 상기 성분 (C) 중의 규소-결합 수소 원자의 개수, 요구되는 가용시간(usable life), 및 작업 환경에 따라, 상기 첨가된 양은 적절히 선택될 수 있다.
본 발명의 조성물의 상기 성분 (A), 성분 (B), 성분 (C), 성분 (D), 및 성분 (E), 및 임의로는 성분 (F)를 함유하며, 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물로서 사용하기에 적합하다. 본 발명의 조성물 내의 알케닐기-함유 오가노폴리실록산 수지가 접착성 물질에 대한 경화층의 이형력 감소를 위해 추가로 배합될 수 있다. 추가적으로, 코팅 액체의 점도를 증가시키기 위하여, 실리카 미세 분말 또는 유사한 증점제(thickening agent)가 또한 배합될 수 있다. 본 발명의 조성물의 시트형 기재에 대한 코팅성을 보장하는 관점에서, 전체 조성물의 25℃에서의 점도는 바람직하게는 100 내지 100,000 mPa·s의 범위 내이고, 더욱 바람직하게는 100 내지 50,000 mPa·s 이다.
상기 기재된 성분 이외의 임의의 성분이 본 발명에 따른 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 첨가될 수 있다. 사용될 수 있는 공지된 첨가제의 예는, 3-글리시독시프로필트라이메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실란, 및 알콕시실란 화합물로부터 형성된 유사한 접착 촉진제; 페놀, 퀴논, 아민, 인, 아인산염, 황, 티오에테르, 및 유사한 항산화제; 트라이아졸, 벤조페논, 및 유사한 광안정제; 포스페이트 에스테르, 할로겐, 인, 안티몬, 및 유사한 난연제; 양이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제 등을 포함하는 계면활성제 중 하나 이상의 종류; 정전기 방지제; 내열제; 염료; 안료; 등을 포함한다.
특히, 액정 패널, 플라즈마 디스플레이, 편광판, 위상차판(retardation plate), 또는 유사한 광학 부품, 인쇄 회로 기판, IC, 트랜지스터, 커패시터, 또는 기타 전자/전기 부품의 표면을 보호하기 위한 표면 보호 필름으로서 사용되는 경우, 본 발명에 따른 조성물로부터 형성된 경화층을 갖는 시트형 물품에 정전기 방지제가 첨가되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 상기 기재된 성분 (A) 내지 (E)를 포함하고, 임의로는 상기 성분 (F)를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 경화성 오가노폴리실록산 조성물은, 하기에서 개시된 바와 같이, 상온에서 또는 50 내지 200℃에서 수행된 첨가 반응의 결과로서, 우수한 이형 특성을 갖는 경화층을 형성한다. 그러나, 수득된 경화층의 물리적 특성 및 이형성을 보장하는 관점에서, 본 발명의 조성물은 바람직하게는 자외선 조사를 이용하여 추가로 경화된다.
따라서, 본 발명에 따른 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 UV 경화성을 부여하기 위하여, 바람직하게는 (G) 광개시제가 배합된다. 이어서, 상기 성분 (G)에 대한 설명이 제공될 것이다.
상기 광개시제 (G)는 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 UV 경화성을 부여하는 작용을 하는 성분이다. 첨가 반응 경화 및 UV 경화를 결합함으로써, 본 발명의 조성물의 실리콘 이동 특성을 더욱 향상시키는 이점이 수득될 수 있다. 상기 성분 (G)는 자외선에 노출된 경우 라디칼이 생성되는 기존에 공지된 화합물이며, 유기 퍼옥사이드, 카보닐 화합물, 유기 황 화합물, 아조 화합물 등으로부터 적절히 선택될 수 있다. 구체적인 예는 아세토페논, 프로피오페논, 벤조페논, 잔톨, 플루오렌, 벤즈알데하이드, 안트라퀴논, 트라이페닐아민, 4-메틸아세토페논, 3-펜틸아세토페논, 4-메톡시아세토페논, 3-브로모아세토페논, 4-알릴아세토페논, p-다이아세틸벤젠, 3-메톡시벤조페논, 4-메틸벤조페논, 4-클로로벤조페논, 4,4-다이메톡시벤조페논, 4-클로로-4-벤질벤조페논, 3-클로로잔톤, 3,9-다이클로로잔톤, 3-클로로-8-노닐잔톤, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인부틸에테르, 비스(4-다이메틸아미노페닐)케톤, 벤질메톡시케탈, 2-클로로티오잔톤, 다이에틸아세토페논, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤, 2-메틸[4-(메틸티오)페닐]2-모르폴리노-1-프로판온, 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 다이에톡시아세토페논 등을 포함한다. 본 발명의 조성물이 UV 경화되는 경우, 상기 성분 (F)는 바람직하게는 벤조페논, 4-메톡시아세토페논, 4-메틸벤조페논, 다이에톡시아세토페논, 또는 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤이고, 더욱 바람직하게는 다이에톡시아세토페논 또는 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤이다.
상기 광개시제 (G)의 단일 종류가 사용될 수 있거나 2개 이상의 종류의 결합이 사용될 수 있다. 이의 배합된 양은 특별히 제한되지는 않으나, 상기 성분 (A)의 100 질량부당 0.01 내지 10 질량부의 범위 내 및 바람직하게는 0.01 내지 2.5 질량부의 범위 내이다. 상기 성분 (G)의 배합된 양이 상기 기재된 범위 내인 경우, 본 발명의 조성물을 경화시킴으로써 형성된 이형층의 실리콘 이동 특성이 향상될 것이고 상기 이형층은 우수한 강도 및 기타 물리적 특성을 가질 것이다.
본 발명의 조성물이 상기 성분 (A) 내지 (E), 및 성분 (F) 및 기타 임의 성분을 균일하게 혼합함으로써 간단하게 생성될 수 있다. 상기 성분들이 첨가되는 순서는 특별히 제한되지는 않으나, 상기 성분이 혼합 후 즉시 사용되지 않는 경우, 바람직하게는 상기 성분 (A), (B), 및 (C)는 성분 (D)와 별도로 혼합되고 저장된다. 또한, 상기 성분 (A), (B), 및 (C)의 혼합물은 바람직하게는 사용되기 전에 성분 (D)와 혼합된다. 더욱이, 상기 성분 (A) 내지 (E) 및 또한 성분 (F)를 포함하는 조성물에서, 바람직하게는 상기 성분 (F)의 배합된 양은, 가교결합이 상온에서 일어나지 않고 대신에 상기 조성물이 가열될 때 가교되고 경화되도록 조정된다.
상기 기재된 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물이 시트형 기재에 균일하게 도포되고 또한 상기 성분 (A) 및 상기 성분 (C)가 하이드로실릴화 반응을 하고 가교결합하기에 충분한 조건 하에서 가열되는 경우, 접착성 물질에 대한 가벼운 이형성이 시트형 기재 표면에 부여되고, 이의 이형력은 시간이 지남에 따라 거의 변하지 않는다. 결과적으로, 우수한 미끄럼성, 투명도, 및 시트형 기재에 대한 결합성을 갖는 경화층을 갖는 시트형 물품이 생산될 수 있다. 추가적으로, 본 발명의 조성물을 경화시킴으로써 형성된 경화층은 우수한 순응성(conformability) 및 통기성(breathability)을 가지므로, 따라서 조성물이 평평하지 않은 표면에 도포되는 경우 공기 방울이 갇히지 않는다는 점에서 이점이 있다. 따라서, 본 발명의 조성물은 특히 바람직하게는 경화층의 이형 특성 및 보호되어야 할 물품에 대한 경화층의 결합 특성 둘 모두가 중요한 용도, 예컨대 광학 디스플레이 또는 유리 표면에 대한 보호 필름에 사용될 수 있다.
상기 시트형 기재는 실질적으로 평평하고, 용도에 따라, 적절한 너비 및 두께를 갖는 테이프, 필름 및 유사한 기재가 비제한적으로 사용될 수 있다. 이의 구체적인 예는 종이, 합성 수지 필름, 직물, 합성 섬유, 금속 호일(알루미늄 호일, 구리 호일 등), 유리 섬유, 및 또한 복수의 상기 시트형 기재를 라미네이트함으로써 형성된 복합 시트형 기재를 포함한다.
합성 수지 필름의 예는 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리이미드, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리비닐 클로라이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 및 유사한 합성 수지 필름을 포함한다. 본 발명의 경화층은 실질적으로 투명하다. 따라서, 우수한 투명도를 갖는 보호 필름은 상기 열거된 합성 수지 필름으로부터 형성된 높은 투명도를 갖는 시트형 기재를 선택함으로써 수득될 수 있다.
종이의 예는 일본 종이(Japanese paper), 합성지, 폴리올레핀 라미네이트지(특히 폴리에틸렌 라미네이트지), 판지, 및 점토 코팅지를 포함한다.
상기 기재된 바와 같이, 예시된 시트형 기재의 두께는 특별히 제한되지는 않으나, 일반적으로 약 5 내지 300 ㎛이다. 또한, 경화층 및 시트형 기재 사이의 결합을 향상시키기 위하여, 프라이머 처리(primer treatment), 코로나 처리, 에칭 처리, 또는 플라즈마 처리된 지지 필름(support film)이 사용될 수 있다. 사용 가능한 프라이머 조성물의 예는, 축합 반응 촉매 및 말단 SiOH 기를 갖는 폴리다이오가노실록산, SiH 기를 갖는 폴리실록산, 및/또는 알콕시기를 갖는 폴리실록산을 포함하는 축합형 실리콘 프라이머 조성물; 및 알케닐기(예를 들어, 비닐기 등)를 갖는 폴리다이오가노폴리실록산, SiH 기를 갖는 폴리실록산, 및 첨가 반응 촉매를 포함하는 첨가형 실리콘 프라이머 조성물을 포함한다.
경화층의 반대쪽인 시트형 기재의 측면은 표면 처리될 수 있고, 내스크레치성(scratch resistance), 내오염성/내유성, 내지문성(fingerprint resistance), 방현성(antiglare), 반사방지성, 정전기방지성, 또는 유사한 처리가 될 수 있다. 이러한 표면 처리는 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물이 시트형 기재에 도포된 후에 수행될 수 있거나, 상기 표면 처리가 수행된 후 상기 조성물이 도포될 수 있다.
내스크레치성 처리(하드코팅 처리)의 예는, 아크릴레이트, 실리콘, 옥세탄, 무기, 유기/무기 하이브리드, 및 유사한 하드코팅제를 사용하는 처리를 포함한다.
내오염성/내유성 처리의 예는, 불소, 실리콘, 세라믹, 광촉매, 및 유사한 오염/오일 처리제를 사용하는 처리를 포함한다.
반사방지 처리의 예는, 불소, 실리콘 또는 유사한 반사방지제가 적용되는 습식 처리, 및 상기 반사방지제의 기상 증착 또는 스퍼터링을 통해 수행되는 건식 처리를 포함한다. 정전기방지 처리의 예는, 계면활성제, 실리콘, 유기 붕소, 전도성 폴리머, 금속 옥사이드, 기상 증착된 금속(vapor deposited metal), 및 유사한 정전기 방지제를 사용하는 처리를 포함한다.
일반적으로, 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 상기 시트형 기재에 경화시키기 위한 적절한 온도는 50 내지 200℃이나, 상기 시트형 기재의 내열성이 우수한 경우, 온도는 200℃ 이상일 수 있다. 가열 방법은 특별히 제한되지는 않고, 이의 예는 뜨거운 공기 순환 오븐에서 가열시키는 것, 긴 가열 노(furnace)를 통과시키는 것, 및 적외선 램프 또는 할로겐 램프에 의한 열선 조사를 포함한다. 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 또한 가열 및 UV 광 조사의 조합을 이용하여 경화될 수 있다. 상기 성분 (D)가 백금-알케닐실록산 복합체 촉매인 경우, 이의 배합된 양이 조성물의 전체 질량당 (백금 금속 함량에 관하여) 80 내지 200 ppm이라고 하더라도, 우수한 미끄럼성, 투명도, 및 시트형 기재에 대한 결합성을 갖는 경화층이 1 내지 40 초의 짧은 시간 내에 100 내지 150℃의 경화 온도에서 용이하게 수득될 수 있다.
다른 한편으로, 낮은 내열성을 갖는 폴리올레핀 또는 유사한 시트형 기재이 사용되는 경우, 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은, 폴리올레핀 또는 유사한 시트형 기재 상에 도포된 후, 바람직하게는 50℃ 내지 100℃ 및 더욱 바람직하게는 50℃ 내지 80℃의 낮은 온도에서 가열된다. 이러한 경우, 경화는 30 초 내지 수 분(예를 들어, 1 내지 10 분)의 경화 시간을 이용하여 안정하게 수행될 수 있다.
본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 시트형 기재 표면에 도포하는 방법의 예는, 딥핑(dipping), 분사, 그라비어 코팅(gravure coating), 오프셋 코팅, 오프셋 그라비어 코팅, 오프셋 트랜스퍼 롤 코터(offset transfer roll coater) 등을 이용하는 롤 코팅, 역 롤 코팅(reverse roll coating), 에어 나이프 코팅(air knife coating), 커튼 플로우 코터(curtain flow coater) 등을 이용하는 커튼 코팅(curtain coating), 콤마 코팅(comma coating), 및 메이어 바 코팅(Meyer bar coating)을 포함한다. 경화층을 형성하기 위해 사용되는 상기 및 기타 공지된 방법은 비제한적으로 사용될 수 있다.
코팅 중량은 용도를 기준으로 선택되나, 시트형 기재 상의 0.01 내지 200.0 g/m2의 코팅 중량이 일반적이다. 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산을 이형층으로서 얇게 도포하고자 하는 경우, 0.01 내지 1.0 g/m2의 코팅 중량이 선택될 수 있다. 또한, 보호 필름 용도와 같이 이형성 및 결합성 모두가 요구되는 용도를 위해 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산을 두껍게 도포하고자 하는 경우, 0.1 내지 50.0 g/m2의 코팅 중량이 선택될 수 있다. 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산이 특히 두껍게 도포되는 경우, 미끄럼성 및 기타 특성이 우수하고, 나아가 시간이 지남에 따른 이형력의 감소가 억제된다. 따라서, 0.01 내지 100.0 g/m2의 코팅 중량이 이용 가능하고 바람직하다.
본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물로부터 형성된 경화층은 접착성 물질에 대한 가벼운 이형성을 부여하고, 시간이 지남에 따라 이형력이 거의 변하지 않는 이형 가능한 경화층으로서 작용한다. 다른 한편으로는, 두꺼운 경화층을 적용함으로써, 상기 경화층이 또한 우수한 재접착 특성을 갖는 약한-접착 결합층(slightly-adhesive bonding layer)으로서 사용될 수 있다.
본 발명의 조성물은, 접착성 물질에 대한 우수한 표면 미끄럼성 및 이형성을 갖는 경화층을 형성하기에 유용하고, 특히 바람직하게는 캐스팅지(casting paper), 아스팔트 포장지, 및 다양한 종류의 플라스틱 필름을 위한 이형 가능한 경화층-형성제로서 사용될 수 있다.
특히, 본 발명의 조성물로부터 형성된 경화층은 기타 접착층에 대한 우수한 가벼운 이형 특성을 갖고, 이러한 이형력은 시간이 지남에 따라 크게 감소하지 않으므로, 따라서, 캐스팅지, 접착성 물질 포장지, 접착성 테이프, 접착성 라벨 등과 같은 접착층을 포함하는 라미네이트와 같은 라미네이트를 위한 이형층으로서 사용될 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 이용함으로써, 라미네이트가 수득될 수 있으며, 이는 시트형 기재의 적어도 하나의 면에 접착제 층(또는 접착층)을 갖는 접착 시트 (SA)를, 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 적어도 하나의 면에 열경화시킴으로써 형성된 경화층(이형층 또는 이형 가능한 층)을 갖는 시트형 기재 (S1)에 접착시켜, 상기 접착제 층이 상기 경화층에 접촉하도록 함으로써 형성된다.
상기 기재된 라미네이트에 적용되는 접착성 물질의 예는, 다양한 종류의 접착제, 다양한 종류의 결합제, 아크릴 수지계 접착제, 고무계 접착제, 및 실리콘계 접착제; 아크릴 수지계 결합제, 합성 고무계 결합제, 실리콘계 결합제, 에폭시 수지계 결합제, 및 폴리우레탄계 결합제를 포함한다. 기타 예는 아스팔트, 부드러운 떡과 같은 점착성 식품, 풀, 및 끈끈이(birdlime)를 포함한다.
본 발명의 조성물로부터 형성된 경화층이 제공된 보호 시트 또는 이형 가능한 결합 시트는, 이송, 가공, 또는 경화시 물품을 보호하기 위해 상기 보호 시트 또는 이형 가능한 결합 시트가 물품의 표면에 부착되는 용도로 사용될 수 있다. 상기 물품의 예는, 금속판, 코팅된 금속판, 알루미늄 창문 샷시, 수지판, 장식용 강판, 비닐 클로라이드-강판 라미네이트, 유리판 등을 포함한다. 추가적으로, 상기 보호 시트 또는 이형 가능한 결합 시트는, 다양한 종류의 액정 디스플레이 패널(모니터 또는 디스플레이라고도 칭함)의 제조 공정, 편광판의 유통 공정, 차량 등에서 사용하기 위한 다양한 종류의 기계적 수지 부재의 제조 공정 및 유통 공정, 식품 포장 등에서 사용하기 위한 보호 시트로서 유용하게 사용될 수 있다.
마찬가지로, 본 발명의 경화층으로부터 형성된 결합층이 제공된 보호 시트는 용이하게 재접착될 수 있으며, 결과적으로 하기의 종류의 디스플레이를 위한 보호 시트로서 사용될 수 있다. 본 발명의 보호 시트는, 제조, 유통, 및 상기 디스플레이의 사용 동안을 포함하는 모든 상황에서, 표면 내스크레치성, 내오염성/내유성, 내지문성, 정전기방지성, 반사방지성, 내밀성(privacy) 등의 목적을 위해 사용된다.
구체적으로, 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 이용함으로써, 라미네이트(표면 보호 시트)가 수득될 수 있으며, 이는 시트형 기재의 적어도 하나의 면에 이형층을 갖는 이형 시트 (SR)를, 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 적어도 하나의 면에 열경화시킴으로써 형성된 경화층(이형층 또는 결합층)을 갖는 시트형 기재 (S1)에 접착시켜, 상기 이형층이 상기 경화층에 접촉하도록 함으로써 형성된다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예와 관련하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예에 한정되지 않는 것으로 이해되어야 한다. 하기 실시예에서, 언급된 "부(part)"는 "질량부"를 의미하고, "Hex"는 "헥세닐기"를 의미하고, "Me"는 "메틸기"를 의미한다는 것을 유의해야 한다. 점도 및 가소성 값은 25℃에서 측정되었다. 또한, 시간이 지남에 따른, 경화성 오가노폴리실록산 조성물로부터 형성된 경화층의 이형 저항 값의 변화는 하기 기재된 방법에 따라 측정되었다.
경화층의 형성
메이어 바를 이용하여, 경화성 오가노폴리실록산 조성물이 0.8 g/m2(실록산 중량을 기준으로 함)의 코팅 중량으로 폴리에틸렌 라미네이트지의 표면에 도포되었다. 이후, 상기 코팅된 기재는 순환 열풍 오븐(circulating hot air oven)에서 130℃에서 30 초 동안 열처리되었다. 이에 따라, 경화층이 상기 기재의 표면 상에 형성되었다.
이형 저항 값(Release Resistance Value)
아크릴 용매형 접착제(Toyo Ink Mfg. Co., Ltd.에서 제조된 Oribain BPS-5127)가 고체 함량이 30 g/m2이 되도록 하는 양으로 어플리케이터(applicator)를 사용하여 실시예 및 비교예에 기재된 경화층에 균일하게 도포되었고, 70℃의 온도에서 2 분 동안 가열되었다. 이후, 64 g/m2의 평량(basis weight)을 갖는 고급지(high-grade paper)가 상기 아크릴 접착제 표면에 접착되었고, 5 cm의 너비를 갖는 시편이 상기 접착된 고급지로부터 잘려졌다. 20 g/㎠의 하중이 상기 시편에 적용되었고, 25℃의 온도 및 60%의 습도에서 24 시간 동안 외기에 놓였다. 그 후, 상기 접착된 고급지가 180°의 각도 및 0.3 m/min의 박리 속도로 접착 이형 시험기(A&D Co., Ltd.에서 제조된 TENSILON universal material testing instrument)를 이용하여 당겨졌다. 박리하는데 필요한 힘(mN/50 mm)이 측정되었고, 초기 이형력으로 간주되었다.
또한, 상기 동일한 시편이 70℃의 온도 및 60%의 습도에서 5 일 동안 외기에 놓인 후, 상기 동일한 조건 하에서 당겨졌다. 박리하는데 필요한 힘(mN/50 mm)이 측정되었고, 연속 이형력(successive releasing force)으로 간주되었다.
실시예 1: 조성물 1
(A1) 분자의 양쪽 말단 및 측쇄에 헥세닐기를 갖는 50.0 부의 폴리다이메틸 실록산 (점도: 100 mPa·s, 헥세닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량: 3.00 질량%); (B1) 분자 말단이 비닐기로 캡핑되고 1.4 mm의 가소성을 갖는, 50.0 부의 다이메틸실록산 생 고무(raw rubber); (C1) 분자의 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 캡핑되고 25 mPa·s의 점도를 갖는 7.0 부의 메틸하이드로젠폴리실록산 (규소-결합 수소 원자 함량: 1.6 질량%); (E1) 355 부의 톨루엔; 및 (F) 1.0 부의 3-메틸-1-부틴-3-올이 균일하게 혼합되었다. 이에 따라, 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물 (조성물 1)이 수득되었다. 또한, 상기 수득된 오가노폴리실록산 조성물이 (E2) 톨루엔을 이용하여 5.0 질량%의 고체 함량 농도로 희석되었고, (D) 염화백금산-1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 복합체 (백금 금속 함량: 0.6 질량%)가, 백금 금속의 함량이 100 ppm이 되도록 하는 양으로 거기에 첨가되었다. 이 혼합물이, 상기 기재된 방법에 따라, 0.8 g/m2의 코팅 중량이 되도록 하는 양으로 폴리에틸렌 라미네이트지에 도포되고 경화되었다. 이에 따라 형성된 경화층의 이형 저항이 측정되었고, 그 결과는 표 1에 개시되어 있다.
비교예 1: 비교 조성물 1
실시예 1의 성분 (A1) 대신에, 분자의 양쪽 말단 및 측쇄에 헥세닐기를 갖는 폴리다이메틸 실록산 (점도: 220 mPa·s, 헥세닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량: 1.15 질량%)을 이용하는 것을 제외하고는, 비교예 1이 실시예 1과 동일한 방식으로 제조되었다. 이에 따라 형성된 경화층의 이형 저항이 측정되었고, 그 결과는 표 1에 개시되어 있다.
비교예 2: 비교 조성물 2
실시예 1의 성분 (A1) 대신에, 분자의 양쪽 말단 및 측쇄에 비닐기를 갖는 폴리다이메틸 실록산 (점도: 100 mPa·s, 비닐기 함량: 3.00 질량%)을 이용하는 것을 제외하고는, 비교예 2가 실시예 1과 동일한 방식으로 제조되었다. 이에 따라 형성된 경화층의 이형 저항 값이 측정되었고, 그 결과는 표 1에 개시되어 있다.
비교예 3: 비교 조성물 3
(A1) 분자의 양쪽 말단 및 측쇄에 헥세닐기를 갖는 90.0 부의 폴리다이메틸 실록산 (점도: 100 mPa·s, 헥세닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량: 3.00 질량%); (B1) 분자 말단이 비닐기로 캡핑되고 1.4 mm의 가소성을 갖는, 10.0 부의 다이메틸실록산 생 고무; (C1) 분자의 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 캡핑되고 25 mPa·s의 점도를 갖는 12.5 부의 메틸하이드로젠폴리실록산 (규소-결합 수소 원자 함량: 1.6 질량%); (E1) 355 부의 톨루엔; 및 (F) 1.0 부의 3-메틸-1-부틴-3-올이 균일하게 혼합되었다. 이에 따라, 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물 (조성물 1)이 수득되었다. 또한, 상기 수득된 오가노폴리실록산 조성물이 (E2) 톨루엔을 이용하여 5.0 질량%의 고체 함량 농도로 희석되었고, (D) 염화백금산-1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 복합체 (백금 금속 함량: 0.6 질량%)가, 백금 금속의 함량이 100 ppm이 되도록 하는 양으로 거기에 첨가되었다. 이 혼합물이, 상기 기재된 방법에 따라, 0.8 g/m2의 코팅 중량이 되도록 하는 양으로 폴리에틸렌 라미네이트지에 도포되고 경화되었다. 이에 따라 형성된 경화층의 이형 저항 값이 측정되었고, 그 결과는 표 1에 개시되어 있다.
[표 1]
Figure pct00004
표 1에 개시된 바와 같이, 성분 (A)의 종류가 본 출원의 특허청구범위에서 규정된 것에서 벗어나는 경우(즉, 비교예 1 및 2), 또는 상기 성분 (B)에 대한 상기 성분 (A)의 비율이 본 출원의 특허청구범위에서 규정된 범위에서 벗어나는 경우(즉, 비교예 3), 이형 저항 값은 시간이 지남에 따라 크게 감소한다. 이에 반해, 본 출원의 실시예 1에서는, 동일한 노화 조건 하에서도, 이형 저항 값의 감소가 크게 억제된다.

Claims (10)

  1. 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물로서,
    (A) 25℃에서 20 mPa·s 이상의 점도를 갖고, 탄소수 4 내지 12의 고급 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 2.0 내지 5.0 질량%의 범위 내인 검형(gum-like) 또는 액체 오가노폴리실록산 중 적어도 하나의 종류;
    (B) 25℃에서 1,000,000 mPa·s 이상의 점도를 갖고, 탄소수 2 내지 12의 알케닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 0.100 질량% 미만인 검형 또는 액체 오가노폴리실록산;
    (C) 각 분자 내에 2개 이상의 규소-결합 수소 원자(Si-H)를 갖는 오가노하이드로젠폴리실록산;
    (D) 하이드로실릴화 반응 촉매; 및
    (E) 유기 용매를 포함하고;
    상기 성분 (B)에 대한 상기 성분 (A)의 질량비가 2/8 내지 8/2의 범위 내인, 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 성분 (B)에 대한 상기 성분 (A)의 질량비가 6/4 내지 4/6의 범위 내인, 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 성분 (A) 중의 헥세닐기의 비닐(CH2=CH-) 부분의 함량이 2.5 내지 3.5 질량%의 범위 내인, 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (B)는 분자의 양쪽 말단이 다이메틸비닐실록시기로 캡핑된(capping) 다이메틸폴리실록산인, 용매형 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 열경화시킴으로써 형성된 경화층(cured layer)을 갖는, 시트형 물품(sheet-like article).
  6. 제5항에 있어서, 상기 경화층은 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 0.01 내지 50.0 g/m2의 양으로 시트형 기재에 도포한 후, 열경화시킴으로써 형성되는, 시트형 물품.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 기재는 폴리에틸렌 라미네이트지 또는 플라스틱 필름인, 시트형 물품.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 시트형 물품을 포함하는, 표면 보호 시트.
  9. 라미네이트로서,
    시트형 기재의 적어도 하나의 면에 접착제 층을 갖는 접착 시트(adhesive sheet) (SA)를,
    제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 열경화시킴으로써 형성된 경화층을 적어도 하나의 면에 갖는 시트형 기재 (S1)에 접착시켜,
    상기 접착제 층이 상기 경화층에 접촉하도록 함으로써 형성된, 라미네이트.
  10. 라미네이트로서,
    시트형 기재의 적어도 하나의 면에 이형층(release layer)을 갖는 이형 시트(release sheet) (SR)를,
    제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 열경화시킴으로써 형성된 경화층을 적어도 하나의 면에 갖는 시트형 기재 (S1)에 접착시켜,
    상기 이형층이 상기 경화층에 접촉하도록 함으로써 형성된, 라미네이트.
KR1020157009452A 2012-10-09 2013-10-09 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 상기 조성물로부터 형성된 경화층을 갖는 시트형 물품, 및 라미네이트 KR20150068391A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-224505 2012-10-09
JP2012224505 2012-10-09
PCT/JP2013/078111 WO2014058073A2 (en) 2012-10-09 2013-10-09 Curable organopolysiloxane composition, sheet-like article having a cured layer formed from said composition, and laminate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150068391A true KR20150068391A (ko) 2015-06-19

Family

ID=49510473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157009452A KR20150068391A (ko) 2012-10-09 2013-10-09 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 상기 조성물로부터 형성된 경화층을 갖는 시트형 물품, 및 라미네이트

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20150274971A1 (ko)
EP (1) EP2906425A2 (ko)
JP (1) JP2015532312A (ko)
KR (1) KR20150068391A (ko)
CN (1) CN104684730A (ko)
WO (1) WO2014058073A2 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180087264A (ko) * 2015-10-26 2018-08-01 다우 (상하이) 홀딩 캄파니, 리미티드 실리콘 이형 코팅 조성물 및 경화된 이형 코팅을 갖는 물품
KR101909497B1 (ko) * 2018-07-19 2018-10-18 (주)애드포휴 낙서 방지 및 광고물 부착 방지용 도료 조성물 및 이를 포함하는 시트
KR101909523B1 (ko) * 2018-07-19 2018-10-18 (주)애드포휴 낙서 방지 및 광고물 부착 방지용 도료 조성물 및 이를 포함하는 시트

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2611413B1 (en) 2010-08-31 2022-04-06 Shiseido Company, Limited Skin compositions and methods of use thereof
AU2012312170C1 (en) 2011-09-21 2018-01-04 Shiseido Company, Ltd. Compositions and methods for treating conditions of compromised skin barrier function
US20150307759A1 (en) 2014-04-28 2015-10-29 Ames Rubber Corporation Solventless curable coating systems and uses thereof
US11160827B2 (en) 2015-11-09 2021-11-02 Shiseido Company, Limited Compositions and methods for application over skin
GB201522532D0 (en) * 2015-12-21 2016-02-03 Cancer Rec Tech Ltd Novel pyrrolo[3,2-c]pyridine-6-amino derivatives
CN107722864B (zh) * 2017-10-27 2020-08-18 广东可逸智膜科技有限公司 一种中离型力且高残余粘着率的离型膜及其制备方法
WO2019107334A1 (ja) * 2017-12-01 2019-06-06 ダウ・東レ株式会社 感熱紙用硬化性オルガノポリシロキサン剥離剤組成物、感熱紙および感熱記録ラベルシ－ト
KR20200092991A (ko) * 2017-12-22 2020-08-04 다우 도레이 캄파니 리미티드 용제형 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 박리성 시트 및 이의 제조 방법
WO2019232778A1 (en) * 2018-06-08 2019-12-12 Elkem Silicones Shanghai Co., Ltd. Curable silicone composition
US20220064448A1 (en) * 2018-12-07 2022-03-03 Dow Toray Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition for forming film and production method for organopolysiloxane cured product film
US20220065387A1 (en) * 2018-12-19 2022-03-03 Dow Global Technologies Llc Boned multilayer article
CN114981361B (zh) * 2019-12-25 2023-09-22 陶氏东丽株式会社 固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物形成的剥离涂层剂以及层叠体

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61159480A (ja) 1984-12-29 1986-07-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 剥離紙用シリコ−ン組成物
JPH0791471B2 (ja) 1988-11-25 1995-10-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 剥離性皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物
JP2519571B2 (ja) 1990-05-15 1996-07-31 信越化学工業株式会社 剥離性に優れたシリコ―ン組成物
JPH05171047A (ja) 1991-12-20 1993-07-09 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物
JPH0649413A (ja) 1992-07-30 1994-02-22 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物
US5468815A (en) 1994-01-12 1995-11-21 Minnesota Mining And Manufacturing Low coefficient of friction silicone release formulations incorporating higher alkenyl-functional silicone gums
JP4633880B2 (ja) * 2000-01-20 2011-02-16 リンテック株式会社 セラミックグリーンシート製造用工程フィルム及びその製造方法
WO2006070947A1 (ja) 2004-12-28 2006-07-06 Dow Corning Toray Co., Ltd. 無溶剤型剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物
JP2006206884A (ja) 2004-12-28 2006-08-10 Dow Corning Toray Co Ltd 無溶剤型剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物
JP5210523B2 (ja) 2007-01-12 2013-06-12 リンテック株式会社 粘着体、及び剥離シート
JP5683848B2 (ja) 2009-07-01 2015-03-11 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物からなる硬化層を備えたシート状物品およびその製造方法
CN101643582B (zh) * 2009-08-25 2011-06-15 合肥凯蒙新材料有限公司 一种用于录取遗留痕迹的双组份加成型室温固化硅橡胶
CN102559047B (zh) * 2011-12-26 2014-05-14 成都拓利化工实业有限公司 一种有机硅弹性涂料及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180087264A (ko) * 2015-10-26 2018-08-01 다우 (상하이) 홀딩 캄파니, 리미티드 실리콘 이형 코팅 조성물 및 경화된 이형 코팅을 갖는 물품
KR101909497B1 (ko) * 2018-07-19 2018-10-18 (주)애드포휴 낙서 방지 및 광고물 부착 방지용 도료 조성물 및 이를 포함하는 시트
KR101909523B1 (ko) * 2018-07-19 2018-10-18 (주)애드포휴 낙서 방지 및 광고물 부착 방지용 도료 조성물 및 이를 포함하는 시트

Also Published As

Publication number Publication date
EP2906425A2 (en) 2015-08-19
WO2014058073A3 (en) 2014-06-19
US20150274971A1 (en) 2015-10-01
WO2014058073A2 (en) 2014-04-17
JP2015532312A (ja) 2015-11-09
CN104684730A (zh) 2015-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20150068391A (ko) 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 상기 조성물로부터 형성된 경화층을 갖는 시트형 물품, 및 라미네이트
JP5683848B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物からなる硬化層を備えたシート状物品およびその製造方法
KR20150068389A (ko) 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 상기 조성물로부터 형성된 경화 층을 갖는 시트-유사 용품, 및 적층체
JP5130995B2 (ja) 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物
KR102502787B1 (ko) 박리 컨트롤제, 이를 포함하는 실리콘 박리제 조성물, 박리 시트, 및 적층체
KR102314914B1 (ko) 경화성 유기폴리실록산 조성물, 그의 용도, 및 그 조성물로부터 제조된 라미네이트
KR102306232B1 (ko) 실리콘 점착제용 박리제 조성물, 박리 필름 및 적층체
US10030169B2 (en) Solventless release coating organopolysiloxane composition and sheet-form substrate having cured release coating
KR102420677B1 (ko) 실리콘 이형 코팅 조성물 및 경화된 이형 코팅을 갖는 물품
JP4761020B2 (ja) 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物
CN114341294A (zh) 压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用
CN114981361B (zh) 固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物形成的剥离涂层剂以及层叠体
KR20150067173A (ko) 이형성 라미네이트 및 그의 제조 방법
JP2007308865A (ja) 剥離用シリコーン組成物
WO2022250125A1 (ja) 剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物および剥離シート
WO2024106246A1 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および積層体
KR20070103309A (ko) 박리용 실리콘 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid