CN114981361B - 固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物形成的剥离涂层剂以及层叠体 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种对粘合性物质不降低其粘接性，形成显示出非常优异的剥离性能的固化皮膜的、剥离性固化皮膜形成性的固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物构成的剥离涂层剂以及层叠体。一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其作为剥离涂层剂的使用，所述固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)粘度为1000000mPa·s以上的液态至具有可塑度的胶状，仅在分子的侧链具有烯基的链状有机聚硅氧烷；(B)粘度为1000mPa·s以下，仅在分子的侧链具有烯基的链状有机聚硅氧烷；(C)在一个分子中具有两个以上硅键合氢原子(Si‑H)的有机氢聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，所述的成分(A)与成分(B)的质量比{(A)/(B)}在95/5～5/95的范围内。

Description

固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物形成的剥离涂层剂 以及层叠体
技术领域
本发明涉及一种固化性有机聚硅氧烷组合物，详细而言涉及一种对粘合性物质不降低粘接性，形成显示出非常优异的剥离性能的固化皮膜的、剥离性固化皮膜形成性的固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物形成的剥离涂层剂以及层叠体。
背景技术
作为形成对粘合性物质显示出优异的剥离性能的固化皮膜的剥离性固化皮膜形成用有机硅组合物，在以往广泛使用由含有烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷以及铂系催化剂构成，还添加了反应抑制剂而成的加成反应型有机聚硅氧烷组合物。在专利文献1～3中，为了提高其性能，提出了向这些成分中加入二甲基硅氧烷胶、二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物等不含有烯基的有机聚硅氧烷而成的剥离性固化皮膜形成用有机硅组合物。但是，这些组合物存在如下缺点：粘合性物质的粘接性降低、因有机硅的转移而皮膜背面的印刷适性降低等缺点，根据用途的不同而未必能得到满足。
为了解决这些问题，在专利文献4中提出了，通过将两种在分子链末端具有选自由羟基、烯基以及烷基构成的组中的官能团，30重量％甲苯溶液的25℃下的粘度为500厘斯以上的高分子量硅氧烷混合来减小剥离阻力，但近年来，剥离层所要求的剥离性能(特别是，减小剥离阻力的效果)进一步高度化，作为近年来的剥离涂层剂有时无法达到要求水平。此外，混合有两种高分子量硅氧烷，因此要求组合物的粘度高、操作作业性(操作性)更优异的组合物。
此外，在专利文献5中提出了如下剥离性组合物：包含在末端具有乙烯基，硅氧烷单元的聚合度在3000～20000的范围内的高分子量硅氧烷；和25℃下的粘度为0.1Pa·s～500Pa·s的硅氧烷，虽然确认到对基材的密合性的提高，但对于解决实现对粘合性物质的轻剥离特性这一问题，性能尚不充分。
而且，在专利文献6中提出了包含两种粘度为50Pa·s～10000mPa·s和100000mPa·s以上的硅氧烷的剥离性组合物，虽然能达到赋予固化皮膜滑动性的目的，但与上述同样，对于解决实现对粘合性物质的轻剥离特性这一问题，其性能尚不充分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特公昭53-28943号公报
专利文献2：日本特开平2-145650号公报
专利文献3：日本特公平3-52498号公报
专利文献4：日本特开平9-125004号公报
专利文献5：日本特开2004-190202号公报
专利文献6：日本特开昭61-159480号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明是为解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种剥离性固化皮膜形成性的固化性有机聚硅氧烷组合物，其能兼顾能形成符合近年来市场需求的高剥离性能的需求的剥离性固化皮膜，并且抑制粘合性物质的粘接性降低。其目的还在于，提供一种层叠体，其如该组合物的用途那样，具体而言，如由该组合物形成的剥离涂层剂和剥离性胶带/片材那样，具备使用上述组合物的剥离层和粘合层。
用于解决问题的方案
本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过使用如下固化性有机聚硅氧烷组合物能解决上述问题，并完成了本发明，所述固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)25℃下的粘度为1000000mPa·s以上的液态至25℃下具有可塑度的胶状，仅在分子的侧链具有碳原子数2～12的烯基的链状有机聚硅氧烷；(B)25℃下的粘度为1000mPa·s以下，仅在分子的侧链具有碳原子数2～12的烯基的链状有机聚硅氧烷；(C)在一个分子中具有两个以上硅键合氢原子(Si-H)有机氢聚硅氧烷；以及
(D)氢化硅烷化反应催化剂，所述的成分(A)与成分(B)的质量比{(A)/(B)}在95/5～5/95的范围内。
需要说明的是，在本发明中，可塑度为依据JIS K 6249所规定的方法，用可塑度计测定出的可塑度，具体而言，为在25℃下对4.2g的球状试样施加3分钟1kgf的荷量时的值(单位：mm)。
就本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物而言，优选的是，成分(A)与成分(B)的质量比{(A)/(B)}在90/10～10/90的范围内。此外，就该组合物而言，特别优选的是，成分(A)与成分(B)的质量比{(A)/(B)}在70/30～30/70的范围内，并且(C)成分中的SiH基相对于成分(A)和成分(B)中的烯基的合计摩尔数的摩尔比为0.5～5。
就本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物而言，优选的是，成分(A)和成分(B)为仅在分子的侧链具有碳原子数4～12的烯基，所述烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量为0.5质量％～3.0质量％，并且其分子链末端被三烷基硅烷基封端的直链状有机聚硅氧烷。
在本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物中，(E)有机溶剂为任意成分，组合物可以包含有机溶剂，也可以不包含有机溶剂。特别是，本发明的组合物任意地可以为包含(E)有机溶剂的任何形态，例如可以为溶液和悬浊液，特别优选为溶液。
就本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物而言，也可以是，还含有(F)氢化硅烷化反应抑制剂，也可以是，还含有(G)光聚合引发剂。
本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物能优选用作剥离涂层剂。
本发明的问题通过如下片状物品来解决，所述片状物品具有：固化层，使本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成；以及片状基材。特别是，该固化层优选为剥离性固化皮膜。
此外，本发明的问题通过如下层叠体来解决，所述层叠体具备粘合剂层与至少一层剥离层对置配置的结构，该剥离层为由使剥离涂层剂固化而成的固化物构成的剥离层，所述剥离涂层剂由本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物形成。
有益效果
在将该固化性有机聚硅氧烷组合物涂布于片状基材，例如涂布于基材膜上，固化而得到的剥离片中，由本组合物形成的剥离层具有对粘合性物质的优异的剥离性能，并且能抑制该粘合性物质的粘接性的降低。此外，能提供一种由本发明的组合物形成的剥离涂层剂。同样地，能提供一种如剥离性胶带/片材那样，具备使用上述组合物的剥离层和粘合层的层叠体。
具体而言，就将本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物用于剥离层而得到的剥离片而言，其对粘合物质的剥离性优异。具体而言，在将粘合性物质涂敷于使本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而得到的固化层的表面，干燥、固化的情况下，能减小将剥离片从涂敷的粘合性物质剥离时的阻力。
具备使本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而得到的固化层的剥离性片材，即本发明的粘合物质用剥离性片材对塑料膜的涂敷性优异。具体而言，在将作为本发明的固化性聚有机硅氧烷组合物的剥离剂组合物涂敷在塑料膜上，干燥、固化的情况下，塑料膜表面能不起皱地，均匀地涂敷，能得到都具有均匀外观的剥离性片材。
而且，具备使本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而得到的固化层的剥离性片材在维持其粘合性物质的粘接力方面优异。具体而言，将粘合性物质涂敷于使本发明的本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而得到的固化层的表面，干燥、固化，将固化层(剥离层)从涂敷的粘合性物质剥离后的粘合性物质的粘接力能不降低而维持原来的水平。
具体实施方式
本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)25℃下的粘度为1000000mPa·s以上的液态至25℃下具有可塑度的胶状，仅在分子的侧链具有碳原子数2～12的烯基的链状有机聚硅氧烷；(B)25℃下的粘度为1000mPa·s以下，仅在分子的侧链具有碳原子数2～12的烯基的链状有机聚硅氧烷；(C)在一个分子中具有两个以上硅键合氢原子(Si-H)有机氢聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，所述的成分(A)与成分(B)的质量比{(A)/(B)}在95/5～5/95的范围内，也可以任意包含(E)有机溶剂和/或(F)氢化硅烷化反应抑制剂，在特别优选的方案中，也可以包含(G)光聚合引发剂。以下，对固化性有机聚硅氧烷组合物的各构成成分、使用本发明的组合物制备出的剥离片即粘合性物质剥离用剥离片详细地进行说明。
本说明书中所记载的25℃下的有机聚硅氧烷的粘度是用旋转粘度计测定出的值。此外，可塑度为依据JIS K 6249所规定的方法，用可塑度计测定出的可塑度，具体而言，为在25℃下对4.2g的球状试样施加3分钟1kgf的荷量时的值(单位：mm)。
[成分(A)]
本发明中的成分(A)是所谓的高聚合度的有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物，其物性的范围根据其聚合度的增加等，从呈高粘度液态的区域连续扩展至呈具有可塑度的胶状的区域。即，当由于有机聚硅氧烷的聚合度的增加等而25℃下的粘度超过15000000mPa·s时，通常难以进行其粘度的测定，而且从呈高粘度的区域(液态)转移至根据可塑度来特定其物性的区域(胶状)。
即，本发明的成分(A)包含有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物，所述有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物为从进行25℃下的粘度测定、具有粘度为1000000mPa·s以上的液态的聚合度等的有机聚硅氧烷，到进一步包含成为高聚合度的区域、难以进行25℃下的粘度测定、要根据可塑度来特定物性的聚合度等区域的胶状有机聚硅氧烷。特别是，所述的成分(A)优选为呈25℃下的粘度为1000000mPa·s以上的液态至呈25℃下的可塑度为3.0mm以下的胶状的有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物。最优选的是，所述的成分(A)为呈25℃下的可塑度为0.5mm～3.0mm的胶状的有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物。
发明的一个特征在于，成分(A)是仅在分子的侧链具有碳原子数2～12的烯基的链状有机聚硅氧烷，在分子链末端不具有烯基等反应性官能团。在分子链末端具有烯基的情况下，有时无法兼顾作为本发明的技术效果的高剥离特性和抑制对粘合性物质的粘接性的降低的效果。
优选的是，成分(A)优选为仅在分子的侧链具有碳原子数2～12的烯基，所述烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量为0.5质量％～3.0质量％，并且其分子链末端被三烷基硅烷基封端的直链状有机聚硅氧烷。
更优选的是，成分(A)为仅在分子的侧链具有己烯基作为碳原子数2～12的烯基，并且分子链两末端被三甲基硅烷氧基封端的直链状有机聚硅氧烷。特别优选的是，成分(A)中的己烯基之外的官能团实质上仅为甲基或苯基。
成分(A)可以选自有机聚硅氧烷、支链状有机聚硅氧烷以及包含部分环状结构的直链状或支链状有机聚硅氧烷中，从工业的观点考虑，优选下述化学式(1)所示的直链状的有机聚硅氧烷。
[化学式1]
式(1)中，R1分别独立地为非取代或被卤素原子取代的碳原子数1～20的烷基(例如甲基等)、碳原子数6～22的芳基(例如苯基等)。R2分别独立地为选自R1或羟基中的基团，优选为R1。R3为碳原子数2～12的烯基。m为0以上的数，n为1以上的数，m+n为成为上述式(1)所示的有机聚硅氧烷为25℃下的粘度为1000000mPa·s以上的液态至25℃下具有可塑度的胶状的范围内的数。需要说明的是，就m、n、R1、R2以及R3而言，优选上述式(1)所示的有机聚硅氧烷分子中的碳原子数2～12的烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量成为0.5质量％～3.0质量％的数。
例如，在式(1)的R3为碳原子数2～12的烯基时，该烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量由下述式表示。
(R3的乙烯基部分的分子量：约27)×m/整体的分子量×100(质量％)
成分(A)是满足如下条件的有机聚硅氧烷：在上述式(1)中，碳原子数2～12的烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量成为0.5质量％～3.0质量％的范围，更优选成为0.5质量％～2.0质量％的范围。
在成分(A)中的烯基中的乙烯基部分的含量小于上述的下限时，固化反应性显著降低，由此有机硅聚合物向粘合性物质的转移量增大，粘合性物质的粘接性可能会降低、或可能会难以进行剥离片从粘合性物质的剥离。另一方面，当烯基中的乙烯基部分的含量超过上述的上限时，可能会难以将粘合性物质从固化层剥离。此外，在成分(A)的粘度、可塑度脱离上述范围的情况下，可能会无法得到本组合物所意图的剥离阻力的减小效果。
而且，在成分(A)中，式(1)中的m+n为上述式(1)所示的有机聚硅氧烷为从呈高粘度液态的区域到呈具有可塑度的胶状的区域的范围内的数，特别优选成为呈25℃下的粘度为1000000mPa·s以上的液态的有机聚硅氧烷的数到呈25℃下的可塑度为3.0mm以下的胶状的有机聚硅氧烷的数。
更具体而言，作为成分(A)，特别优选为下述化学式(2)所示的，仅在分子的侧链具有己烯基作为碳原子数2～12的烯基的，所述己烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量在0.5质量％～3.0质量％的范围内，分子链两末端被三甲基硅烷氧基封端的直链状的有机聚硅氧烷。
[化学式2]
(式(2)中，m1为0以上的数，n1为各正数，n1为式(2)所示的分子中的己烯基(-(CH2)4CH＝CH2)中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量成为0.5质量％～3.0质量％的范围，更优选成为0.5质量％～2.0质量％的范围的数。此外，m1+n1为式(2)所示的有机聚硅氧烷从呈高粘度液态的区域到呈具有可塑度的胶状的区域的范围的数，特别优选成为呈25℃下的粘度为1000000mPa·s以上的液态的有机聚硅氧烷的数至呈25℃下的可塑度为3.0mm以下的胶状的有机聚硅氧烷的数。
成分(A)的25℃下的粘度为液态至胶状(通常，粘度10000000mPa·s以上，具有可塑性的半固体状的高聚合度有机硅聚合物)。如上所述，作为在本发明中优选的成分(A)的高聚合度的有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物的物性的范围根据其聚合度的增加等，从呈高粘度液态的区域连续扩展至呈具有可塑度的胶状的区域。即，当有机聚硅氧烷的聚合度增加等，25℃下的粘度超过15000000mPa·s时，通常难以进行其粘度的测定，而且从呈高粘度的区域(液态)转移至根据可塑度来特定其物性的区域(胶状)。
成分(A)的25℃下的粘度无上限，但为了不难以进行操作，优选呈25℃下的粘度为1000000mPa·s以上的液态至25℃下的可塑度为3.0mm以下的胶状。
成分(A)可以是两种以上的不同的成分(A)的混合物。需要说明的是，即使是从25℃下的粘度为小于1000000mPa·s的液态至25℃下的可塑度超过3.0mm的胶状的有机聚硅氧烷，有时通过形成与其他有机聚硅氧烷的混合物，也能适当操作，这样的方案也在本发明的范围内。
在成分(A)为两种以上的有机聚硅氧烷的混合物且作为混合物整体为胶状的情况下，其可塑度(依据JIS K 6249所规定的方法，用可塑度计测定的可塑度：在25℃下对4.2g的球状试样施加3分钟1kgf的荷量时的值)优选在0.5mm～10.0mm的范围内，特别优选在0.5mm～3.0mm的范围内。
[成分(B)]
成分(B)是呈25℃下的粘度为1000mPa·s以下的液态，仅在分子的侧链具有碳原子数2～12的烯基的链状有机聚硅氧烷。成分(B)的粘度即硅氧烷聚合度与成分(A)差异大，但在分子链末端不具有烯基等反应性官能团的方面，成分(A)和成分(B)具有共同的结构，在分子链末端具有烯基的情况下，有时无法兼顾作为本发明的技术效果的高剥离特性和抑制对粘合性物质的粘接性的降低的效果。
优选的是，成分(B)优选为仅在分子的侧链具有碳原子数2～12的烯基，所述烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量为0.5质量％～3.0质量％，并且其分子链末端被三烷基硅烷基封端的直链状有机聚硅氧烷。
成分(B)可以选自直链状有机聚硅氧烷、支链状有机聚硅氧烷以及包含部分环状结构的直链状或支链状有机聚硅氧烷中，从工业的观点考虑，优选下述化学式(3)所示的直链状的有机聚硅氧烷。
[化学式3]
式(3)中，R11分别独立地为非取代或被卤原子取代的碳原子数1～20的烷基(例如甲基等)、碳原子数6～22的芳基(例如苯基等)。R12分别独立地为选自R11或羟基中的基团，优选为R11。R13为碳原子数2～12的烯基。m’为0以上的数，n’为1以上的数，m’+n’为使上述式(3)所示的有机聚硅氧烷的25℃下的粘度为1000mPa·s以下的范围的数。需要说明的是，就m’、n’、R11、R12以及R13而言，优选上述式(3)所示的有机聚硅氧烷分子中的碳原子数2～12的烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量成为0.5质量％～3.0质量％的数。
例如，在式(3)的R13为碳原子数2～12的烯基时，该烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量由下述式表示。
(R13的乙烯基部分的分子量：约27)×m/整体的分子量×100(质量％)
成分(B)是满足如下条件的有机聚硅氧烷：在上述式(3)中，碳原子数2～12的烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量成为0.5质量％～3.0质量％的范围，更优选成为0.5质量％～2.0质量％的范围。
在成分(B)中的烯基中的乙烯基部分的含量小于上述的下限时，固化反应性显著降低，由此有机硅聚合物向粘合性物质的转移量增大，粘合性物质的粘接性可能会降低、或可能会难以进行剥离片从粘合性物质的剥离。另一方面，当烯基中的乙烯基部分的含量脱离上述的上限时，可能会难以将粘合性物质从通过固化而得到的剥离层剥离。
在成分(B)中，式(3)中的m’+n’为上述式(3)所示的有机聚硅氧烷呈25℃下1000mPa·s以下的液态的范围，特别优选成为5mPa·s～500mPa·s的范围。在成分(B)的粘度超过了1000mPa·s的情况下，即使在与成分(A)并用的情况下，可能也无法得到本组合物意图的剥离阻力的减小效果。
更具体而言，作为成分CB)，特别优选为下述化学式(4)所示的、仅在分子的侧链具有己烯基作为碳原子数2～12的烯基，所述己烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量在0.5质量％～3.0质量％的范围内，分子链两末端被三甲基硅烷氧基封端的直链状的有机聚硅氧烷。
[化学式4]
(式(4)中，m1’为0以上的数，n1’为正数，n1’为式(4)所示的分子中的己烯基(-(CH2)4CH＝CH2)中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量成为0.5质量％～3.0质量％的范围，更优选成为0.5质量％～2.0质量％的范围的数。此外，m1’+n1’优选为式(4)所示的有机聚硅氧烷的25℃下的粘度为1000mPa·s以下的数。
成分(B)可以是两种以上的不同的成分(B)的混合物。需要说明的是，即使是25℃下的粘度超过1000Pa·s的有机聚硅氧烷，有时通过形成与其他有机聚硅氧烷的混合物，也能适当操作，这样的方案也在本发明的范围内。
在成分(B)为两种以上的有机聚硅氧烷的混合物的情况下，25℃下的混合物的粘度为1000mPa·s以下，特别优选成为5mPa·s～500mPa·s的范围。
[成分(A)与成分(B)的质量比{(A)/(B)}]
本发明通过以特定的质量比的范围并用具有相似的硅氧烷结构，其粘度(硅氧烷聚合度)差异大的成分(A)和成分(B)，能兼顾优异的剥离特性和抑制对粘合性物质的粘合力的降低的技术效果。
具体而言，成分(A)与成分(B)的质量比{(A)/(B)}优选在95/5～5/95的范围内，更优选在90/10～10/90的范围内，进一步优选在70/30～30/70的范围内。当质量比(A)/(B)大于95/5时，剥离阻力的减小无法达到充分的水平，可能会难以将剥离片从粘合性物质剥离。此外，当质量比(A)/(B)小于5/95时，可能会难以对向料膜等片状基材上均匀涂敷，剥离片的外观可能会不良。
[成分(C)]
成分(C)是在一个分子中具有两个以上硅键合氢原子(Si-H)的有机氢聚硅氧烷，是上述成分(A)和成分(B)的交联剂。成分(C)优选在一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子，该氢原子的分子中的键合位置没有特别限定。此外，除了氢原子之外，作为与成分(C)所含有的与硅原子键合的有机基团，可举例示出：甲基、乙基、丙基、丁基和辛基等烷基，优选甲基。此外，作为成分(C)的有机氢聚硅氧烷的分子结构，可举例示出：直链状、支链状和支链环状中的任意种或它们的一种以上的组合。需要说明的是，一个分子中的硅键合氢原子的数量为全部分子的平均值。
成分(C)的25℃下的粘度为1mPa·s～1000mPa·s，优选为5mpa·s～500mPa·s。其原因在于，当25℃下的成分(C)的粘度小于1mPa·s时，成分(C)容易从包含该成分(C)的固化性有机聚硅氧烷组合物中挥发，当25℃下的成分(C)的粘度超过1000mPa·s时，固化性有机聚硅氧烷组合物的固化时间会变长。
这样的成分(C)没有特别限定，例如可举例示出：两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢聚硅氧烷、环状甲基氢聚硅氧烷和环状甲基氢硅氧烷/二甲基硅氧烷共聚物。成分(C)为下述通式(5)所示的一种有机氢聚硅氧烷或两种以上的有机氢聚硅氧烷的混合物，通过与成分(A)和成分(B)所含的硅原子键合烯基进行加成反应(氢化硅烷化反应)，能形成固化的有机聚硅氧烷的层。
[化学式5]
式(5)中，R21为非取代或者取代的烷基或芳基，优选为碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的卤代烷基、或苯基。R22分别独立地为R12所示的基团或氢原子(-H)，在q＝0时，R22为氢原子(-H)。p和q为0以上的数，p+q为上述式(5)所示的有机聚硅氧烷的25℃下的粘度成为1mpa·s～1000mPa·s的范围的数。
本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物中的成分(C)的配合量为SiH基相对于成分(A)和成分(B)中的烯基(包含由碳-碳双键构成的乙烯基部分)的合计摩尔数的摩尔比成为0.5～5.0的量，优选成为1.0～3.0的量。当该摩尔比小于所述的下限值时，所得到的固化性有机聚硅氧烷组合物的固化性降低，当该摩尔比超过所述的上限时，通过固化而得到的剥离层对粘合性物质的剥离阻力可能会变大，可能无法得到实用上的剥离性。
[成分(D)]
成分(D)是氢化硅烷化反应催化剂，是促进存在于固化性有机聚硅氧烷组合物中的硅原子键合烯基与硅原子键合氢原子的加成反应(氢化硅烷化反应)的催化剂。优选的氢化硅烷化反应催化剂是包含铂系金属的氢化硅烷化反应催化剂，具体而言，可举例示出：氯铂酸、醇改性的氯铂酸、氯铂酸的烯烃络合物、氯铂酸和酮的络合物、氯铂酸和乙烯基硅氧烷的络合物、四氯化铂、铂细粉、在氧化铝或二氧化硅载体担载固体铂而成的物质、铂黑、铂的烯烃络合物、铂的烯基硅氧烷络合物、铂的羰基络合物、包含这些铂系催化剂的甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、有机硅树脂等热塑性有机树脂粉末的铂系催化剂。特别是，可以优选使用氯铂酸和二乙烯基四甲基二硅氧烷的络合物、氯铂酸和四甲基四乙烯基环四硅氧烷的络合物、铂二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物和铂四甲基四乙烯基环四硅氧烷络合物等铂烯基硅氧烷络合物。
成分(D)向固化性有机聚硅氧烷组合物的添加量只要为催化剂量即可，通常相对于本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物的成分(A)～(C)的合计量，优选成分(D)所含有的铂系金属量成为1ppm～1000ppm的范围的量，更优选成为5ppm～500ppm的范围的量。
[其他成分(E)～(G)和组合物的整体粘度]
本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物能任意包含(E)有机溶剂。特别是，本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物的成分(A)的含量多，因此为了使操作作业性和涂敷性良好，优选在公知的(E)有机溶剂中分散或溶解包含成分(A)～(D)的组合物来使用。不过，只要不违反本发明的目的，则也可以在有机溶剂之外的任何低粘度的液态有机聚硅氧烷(例如25℃下，0.5mPa·s～10mPa·s左右的低粘度的链状或环状的有机聚硅氧烷)中分散或溶解所述成分(A)～(D)来使用。有机溶剂可举例示出：甲苯和二甲苯等芳香烃溶剂；己烷、辛烷和异链烷烃等脂肪烃溶剂；丙酮、甲基乙基酮和甲基异丁基酮等酮系溶剂；乙酸乙酯和乙酸异丁酯等酯系溶剂；二异丙醚和1，4-二噁烷等醚系溶剂；六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和十甲基环五硅氧烷等聚合度为3～6的环状聚硅氧烷类；以及三氯乙烯、全氯乙烯、三氟甲基苯、1，3-双(三氟甲基)苯和甲基五氟苯等卤代烃。在耐热性低的聚烯烃等片状基材上将本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物涂敷得薄的情况下，对组合物的固化性的影响少，因此优选使用甲苯、二甲苯等芳香烃溶剂。
本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物除上述的成分(A)～(D)和任意的成分(E)之外，为了抑制常温下的凝胶化和固化，提高保存稳定性，并且在加热时产生固化性，优选还含有(F)氢化硅烷化反应抑制剂。作为氢化硅烷化反应抑制剂，可举例示出：乙炔系化合物、烯炔化合物、有机氮化合物、有机磷化合物以及肟化合物。作为具体的化合物，可举例示出：2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇以及1-乙炔基-1-环己醇(ETCH)等炔醇；3-甲基-3-三甲基硅烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基硅烷氧基-1-戊炔、3，5-二甲基-3-三甲基硅烷氧基-1-己炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔以及3，5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1-乙炔基-1-三甲基硅烷氧基环己烷、双(2，2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基硅烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷以及1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷等烯基硅氧烷。
(F)氢化硅烷化反应抑制剂向固化性有机聚硅氧烷组合物的添加量通常相对于每成分(A)100质量份，成分(F)在0.001质量份～5质量份的范围内，可以根据成分(F)的种类、所用的氢化硅烷化反应催化剂的特性和使用量、成分(A)和成分(B)中的C2～C12烯基的含量、成分(C)中的硅原子键合氢原子量、以及对固化性组合物所期望的可使用时间和作业环境来容易地适当确定成分(F)的优选使用量。
本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物包含上述的成分(A)～(D)、任意选择的成分(E)以及成分(F)，通过在室温或50℃～200℃的条件下在(D)氢化硅烷化反应催化剂的存在下进行加成反应，能形成具有优异的剥离特性的固化皮膜。
而且，所得到的固化皮膜的物理特性和剥离性优异，因此优选使本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物通过能量射线(也称为化学作用射线)来固化，例如通过紫外线或电子射线，特别是紫外线照射来固化。在该情况下，紫外线固化可以仅进行紫外线固化，或者并用紫外线固化和热固化来进行。固化性组合物的固化时间可以根据所使用的固化条件来适当调节。为了对本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物赋予良好的紫外线固化性，优选还向组合物中配合(G)光聚合引发剂。以下，对成分(G)进行说明。
(G)光聚合引发剂是对本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物予以紫外线固化性的成分，通过并用基于加成反应的热固化和紫外线固化，存在如下优点：对耐热性低的塑料膜基材的由热导致的损伤减小，本发明的固化物对塑料膜的密合性提高。而且，存在如下优点：能防止有机硅成分从由本发明的固化组合物形成的固化覆膜表面向片材上转移而片材被有机硅成分污染(将此称为有机硅的转移性)，进一步减小有机硅的转移性。该(G)成分可以从作为通过紫外线的照射而产生自由基的化合物而公知的化合物中，例如从有机过氧化物、羰基化合物、有机硫化合物和偶氮化合物等中适当选择而使用。作为具体的化合物，可列举出：苯乙酮、苯丙酮、二苯甲酮、苍耳醇、芴、苯甲醛、蒽醌、三苯胺、4-甲基苯乙酮、3-戊基苯乙酮、4-甲氧基苯乙酮、3-戊基苯乙酮、4-烯丙基苯乙酮、对二乙酰基苯、3-甲氧基二苯酮、4-甲基二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、4，4-二甲氧基二苯甲酮、4-氯-4-苄基二苯甲酮、3-氯氧杂蒽酮、3，9-二氯氧杂蒽酮、3-氯-8-壬基氧杂蒽酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻丁醚、双(4-二甲氨基苯基)酮、苄基甲氧基缩酮、2-氯噻吨酮、二乙基苯乙酮、1-羟环己基苯酮、2-甲基〔4-甲硫基苯基〕2-吗啉基-1-丙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮以及二乙氧基苯乙酮等。在用紫外线使本发明的组合物固化的情况下，作为成分(G)，优选苯甲酮、4-甲氧基苯乙酮、4-甲基二苯甲酮、二乙氧基苯乙酮以及1-羟基环己基苯基酮。作为特别优选的成分(G)，可列举出二乙氧基苯乙酮和1-羟基环己基苯基酮。
上述(G)光聚合引发剂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。其配合量没有特别限定，相对于(A)成分100质量份，其配合量在0.01质量份～10质量份的范围内，优选在0.01质量份～2.5质量份的范围内。若(G)成分的配合量在上述范围内，则使本发明的组合物固化而得到的剥离性固化皮膜的有机硅的转移性得到改善，强度等物理特性优异。
本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物适合于用作包含(E)有机溶剂的溶液型的固化性有机聚硅氧烷组合物。特别是，为了得到组合物对片状基材的良好的涂布特性，本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物的25℃下的组合物整体的粘度优选在100mPa·s～100000mPa·s的范围内，组合物整体的粘度更优选为100mPa·s～50000mPa·s。
[其他任意成分]
在本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物中，可以还添加除上述成分之外的任意成分。作为其他任意成分，例如可列举出：包含3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等烷氧基硅烷化合物的粘接促进剂；酚系、醌系、胺系、磷系、磷酸酯系、硫系以及硫醚系等抗氧化剂；三唑系和二苯甲酮系等光稳定剂；磷酸酯系、卤素系、磷系以及锑系等阻燃剂；选自阳离子系表面活性剂、阴离子系界面活性剂以及非离子系表面活性剂中的一种以上的表面活性剂；防带电剂、耐热剂、染料以及颜料等公知的添加剂，可以将一种选自这些中的成分的或将两种以上组合，添加至本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物中。
[组合物的制备方法]
本发明的组合物可以在使用所述成分(A)～(D)、任意成分(E)、成分(F)、成分(G)以及其他任意成分的情况下，通过进一步将它们均匀混合来制备。各成分的添加顺序没有特别限定，在混合后不立即使用所得到的组合物的情况下，优选预先将成分(A)、成分(B)以及成分(C)混合而成的物质和成分(D)分开保存，在即将使用之前将两者混合。此外，在包含成分(A)～(D)、任意成分(E)成分等其他成分的组合物中，也优选通过调整(F)氢化硅烷化反应抑制剂的种类和配合量而在常温下不发生交联，当加热时发生交联而固化的组合物。
[组合物的使用：剥离涂层剂和剥离性片材]
上述的本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物能优选用作剥离涂层剂，当将该组合物均匀涂敷于片状基材上，在足够成分(A)～(C)进行氢化硅烷化反应而交联的条件下进行加热、能量射线(例如，紫外线、电子射线等)的照射，或将它们并用时，能得到具有由在片状基材表面固化的有机硅覆膜(即固化的有机聚硅氧烷)覆膜构成的剥离层的剥离性片材。本发明的剥离性片材具有如下特征：其粘合性物质对固化的有机硅覆膜上的涂敷性良好，并且容易将干燥后的粘合性物质从基材剥离，并且不降低该粘合性物质的粘合性和粘合力。即，如此得到的本发明的剥离片能优选用作粘合性物质用剥离性片材。此外，使本发明的固化性组合物固化而成的固化层的柔软性优异，因此具有如下优点：对基材的随动性良好，即使贴合于非平面状的对象物时，气泡的卷入也少。因此，极优选用于如光学显示器、玻璃表面的保护膜那样，一并需要固化层的剥离特性和固化层对应保护的对象的密合特性的用途。
作为用于涂敷本发明的固化性聚有机硅氧烷组合物的片状基材没有特别限制，可以从以往公知的材料中适当选择任意基材来使用。作为这样的基材，例如可列举出包含如下物质的膜：聚四氟乙烯和聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚丙烯和聚甲基戊烯等聚烯烃；聚碳酸酯；以及聚醋酸乙烯酯等塑料。该膜可以是单层的，也可以构成为由同种或不同种的塑料构成的两层以上的多层。作为在本发明中使用的片状基材，优选塑料膜，特别优选聚酯膜，其中优选聚四氟乙烯膜。其中，优选将双轴拉伸聚四氟乙烯膜用作片状基材。聚四氟乙烯膜在加工时、使用时等不易产生粉尘等。因此，能有效防止因粉尘等产生的粘合性物质对片状基材的涂敷不良。此外，对聚对苯二甲酸乙二醇酯膜进行防带电处理，将其用作片状基材，对防止粘合性物质对片状基材的涂敷不良等的发生也是有效的。
此外，为了提高涂敷于片状基材的表面而固化的本发明的固化性有机聚硅氧烷与片状基材的表面之间的密合性，可以根据期望在片状基材的单面或双面实施基于氧化法或凸凹化法等的表面处理，或者实施底涂处理。作为氧化法，例如可列举出：电晕放电处理、等离子体放电处理、铬氧化处理(湿法)、火焰处理、热风处理、臭氧处理以及紫外线照射处理等，此外，作为凸凹化法，例如可列举出喷砂法和喷镀处理法等。就这些表面处理法而言，可以根据片状基材的种类来选择合适的方法，但从通过片状基材的表面处理而得到的期望的效果高和操作简便的方面考虑，可列举出电晕放电处理法作为优选方法。
片状基材的厚度通常为10μm～300μm，优选为15μm～200μm，特别优选为20μm～125μm。
本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物向片状基材上的涂敷方法可使用公知的任何方法来进行，例如可使用凹版涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、刀涂法、辊涂法以及模涂法等。
在将本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物涂敷于片状基材上而固化的情况下，固化的有机聚硅氧烷组合物的层的厚度没有特别限定，优选为0.01μm～3μm，进一步优选为0.03μm～1μm。在片状基材上固化的有机聚硅氧烷组合物的层厚小于0.01μm的情况下，在将其用作粘合性物质用剥离片时，该层作为剥离剂层可能未显示充分的功能。另一方面，在片状基材上固化的有机聚硅氧烷组合物的层的厚度超过3μm的情况下，在将所得到的剥离片卷绕成卷状时可能会发生粘连。而且，与固化的有机聚硅氧烷组合物的层相反一侧的片状基材的表面、或者片状基材与有机聚硅氧烷组合物的层之间，除上述防带电层之外，还可以任意选择设置其他层。
[层叠体]
本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物在以粘合性片材等所代表的剥离性层叠体的制造时，能用作用于剥离层的形成的剥离层形成性的有机聚硅氧烷组合物(＝剥离涂层剂)。本发明的层叠体的特征在于，具体而言，具备粘合剂层与至少一层剥离层对置配置的结构，该剥离层为由使上述本发明的剥离涂层剂固化而成的固化物构成的剥离层。在此，剥离层优选形成于片状基材上，本发明的组合物适合于用作如下粘合性物质用剥离片，其具有：片状基材；以及固化层，将本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物涂敷于该片状基材上，固化而得到，此外该粘合性物质用剥离片适合于形成如下粘合性物质层叠体，其包含粘合性物质、该粘合性物质用剥离片。
该粘合性物质层叠体可以使用包括如下工序的方法制作：将粘合性物质涂敷于本发明的粘合性物质用剥离片上，即涂敷于固化的聚有机硅氧烷组合物的面一侧，使该粘合性物质干燥/固化。更具体而言，通过如下方式来形成粘合性物质层叠体：使用任意的涂敷方法，例如使用槽模涂布法、刮刀法，将粘合性物质涂敷于在本发明的粘合性物质用剥离片上形成的固化的有机聚硅氧烷组合物的层的表面，进一步干燥/固化。然后，任意使涂敷有或未涂敷本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物的片状基材贴合于粘合性物质层。本发明的粘合性物质用剥离片从这样的粘合性物质层叠体剥离的剥离性优异，能不使粘合性物质产生断裂等不良状况，用低剥离力从粘合性物质层剥离。除此之外，如上所述，本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物具有不降低由粘合性物质构成的粘合剂层的粘合性和粘合力的特征。
此外，作为其他粘合性物质层叠体的形态，也可以通过包含如下工序的方法制作：将粘合性物质在未涂敷本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物的片状基材上，使粘合性物质干燥/固化后，将本发明的粘合性物质用剥离片贴合于粘合性物质上。在该形态中，本发明的粘合性物质用剥离片具有如下特征：从这样的粘合性物质层叠体剥离的剥离性优异，能不使粘合性物质产生断裂等不良状况，用低剥离力从粘合性物质层剥离，并且不降低粘合剂层的粘合性和粘合力。
本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物如上所述适合于用作粘合性物质用剥离片，但用途并不限定于此，可以用于多种多样的膜和片材的表面处理。特别是，具有由本发明的组合物形成的固化层的剥离片也可用作用于保护液晶面板、等离子体显示器、偏光板以及相位差板等光学构件或者印刷电路板、集成电路(IC)、晶体管、冷凝器等电气/电子构件的表面的表面保护膜，在此情况下，优选向本发明的组合物中添加防带电剂。
防带电剂可以使用公知的离子性或非离子性的防带电剂，没有特别限制，可举例示出主要成分中添加如下物质的方法：添加具有亲水性基团的硅油的方法(日本特开昭52-103499号公报)、添加磺酸盐的方法(日本特公平3-59096号公报)、添加含氟硅油的方法(日本特开平1-83085号公报，日本特开平1-83086号公报、日本特开平1-121390号公报)、添加含有表面活性剂的硅油的方法(日本特开平1-294099号公报)、添加导电粉的方法(日本特开平2-69763号公报、日本特开平3-292180号公报、日本特开平4-86765号公报)等。特别是，从与本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物的相容性的观点考虑，优选使用作为锂盐或聚醚改性聚硅氧烷的防带电剂。这些离子性防带电剂或聚醚改性聚硅氧烷等例如可以使用日本特开2009-30028号公报、日本特开2012-157978号公报、日本特开2011-178828号公报所公开的物质，没有特别限制。此外，从防带电的观点考虑，不仅可以用作所述防带电剂的添加剂，也可以进行基于表面活性剂系、有机硅系、有机硼系、导电性高分子系、金属氧化物系、蒸镀金属系等防带电剂的处理。
实施例
以下将本发明的实施例与比较例一起示出，对本发明进行更具体的说明，但本发明并不限于下述实施例。需要说明的是，在下述的例子中，表示量的“份”是指质量份，乙烯基(CH2＝CH-)部分表示与硅原子键合的烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分，以质量％表示该乙烯基部分在分子量整体中所占的含量，在该烯基为乙烯基的情况下，简称为“乙烯基含量”。粘度和可塑度是25℃下测定出的值。可塑度的测定方法如上所述，粘度的测定使用数字显示B型旋转粘度计(芝浦系统株式会社制的Bismetron VDA2型)进行。
[剥离片的制作方法]
使用迈耶棒，将固化性有机聚硅氧烷组合物以按去除了溶剂的固体成分换算量计为0.15g/m2的量涂敷于双轴拉伸聚酯膜(三菱树脂制，厚度38μm)表面。在涂敷后，将涂敷有上述组合物的基材在热风循环式烘箱中120℃下加热处理30秒，由此在聚酯膜基材表面形成有机聚硅氧烷的固化层，在温度25℃、湿度60％的空气中保存72小时制成剥离片。
[涂敷性评价]
对上述的剥离片通过目视观察涂敷面的均匀性，将外观均匀的剥离片设为合格，将外观不均匀的剥离片设为不合格。
[粘合性物质剥离阻力测定]
使TESA社制胶带TESA7475胶带贴合于所得到的剥离片，施加20g/cm2的载荷，在温度25℃、湿度60％的空气中放置24小时。然后，用拉伸试验机[株式会社A&D制TENSILON万能试验机]，将胶带在角度180度、剥离速度0.3m/min的条件下拉伸，测定出剥离所需要的力(mN/50mm)。若通过该方法测定的剥离力为55mN/5cm以下则判定为剥离特性良好，在超过55mN/50mm的情况下判定为剥离特性不良。
[残留粘接率测定]
在剥离片上贴合日东电工株式会社制胶带No.31B，施加20g/cm2的载荷，在温度70℃下放置20小时。接着撕下胶带，将该撕下的胶带贴合于不锈钢板，施加20g/cm2的载荷在温度25℃、湿度60％的空气中放置30分钟后，用拉伸试验机[株式会社A&D制TENSILON万能试验机]，将胶带在角度180度、剥离速度0.3m/min的条件下拉伸，测定出剥离所需要的力(gf1)。此外，作为空白试验，在特氟龙(注册商标)片上与上述同样地贴合上述胶带，与上述同样地测定出该胶带的剥离所需要的力(gf2)。根据这些值，按照下式计算出残留粘接率(％)。
残留粘接率(％)＝(gf1/gf2)×100
残留粘接率为95％以上设为合格，小于95％设为不合格。
[实施例1]组合物1
将(A)(a-1)分子链两末端被甲基封端，侧链具有己烯基的聚二甲基硅氧烷(可塑度1.15，己烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量0.80质量％)66.7份、(B)(b-1)分子链末端被甲基封端，侧链具有己烯基的二甲基硅氧烷(粘度350mPa·s，乙烯基含量1.20质量％)33.3份、(C)全部组合物中的SiH/Vi比为1.2的量的粘度25mPa·s、分子链两末端被三甲基硅烷氧基封端的二甲基甲基氢聚硅氧烷、(E)甲苯100.0份、以及(F)3-甲基-1-丁炔-3-醇1.5份均匀混合，得到了含溶剂的固化性有机聚硅氧烷组合物(组合物1-1)。进而，使用将所得到的有机聚硅氧烷组合物用(E)甲苯/己烷＝50/50重量％混合液稀释成固体成分浓度为5.0质量％，将(D)氯铂酸/1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物以铂金属量相对于(A)～(C)成分的合计量成为200ppm的量添加配合而成的溶液，通过上述的方法得到剥离片。进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1。
[实施例2]组合物2
将实施例1的(A)成分的使用量变更为50.0份，将(B)成分的使用量变更为50.0份，除此之外，与实施例1同样地得到了组合物2。
进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1。
[实施例3]组合物3
将实施例1的(A)成分的使用量变更为33.3份，将(B)成分的使用量变更为66.7份，除此之外，与实施例1同样地得到了组合物3。
进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1。
[比较例1]比较组合物1
不使用实施例1的(B)成分，将(A)成分的使用量变更为100.0份，将(E)成分的使用量变更为333.3份，将(F)成分的使用量变更为0.9份，除此之外，与实施例1同样地得到了比较组合物1。进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1。
[比较例2]比较组合物2
不使用实施例1的(A)成分，将(B)成分的使用量变更为100.0份，除此之外，与实施例1同样地得到了组合物2。进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1。
[比较例3]比较组合物3
使用(a-2)分子链两末端被乙烯基封端、侧链具有乙烯基的聚二甲基硅氧烷(可塑度1.50，乙烯基含量0.75质量％)66.7份作为实施例1的组合物1的(A)成分，除此之外，与实施例1同样地得到了比较组合物3。进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1。
[比较例4]比较组合物4
将比较例3的比较组合物3的(A)成分的使用量变更为50.0份，将(B)成分的使用量变更为50.0份，除此之外，与实施例1同样地得到了比较组合物4。进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1。
[比较例5]比较组合物5
将比较例3的比较组合物3的(A)成分的使用量变更为33.3份，将(B)成分的使用量变更为66.7份，除此之外，与实施例1同样地得到了比较组合物5。进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1。
[比较例6]比较组合物6
使用(b-2)分子链两末端被己烯基封端、侧链具有己烯基的聚二甲基硅氧烷(粘度400mPa·s，己烯基中的乙烯基(CH2＝CH-)部分的含量0.97质量％)33.3份作为实施例1的组合物1的(B)成分，除此之外，与实施例1同样地得到了比较组合物6。进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1。
[比较例7]比较组合物7
将比较例6的比较组合物6的(A)成分的使用量变更为50.0份，将(B)成分的使用量变更为50.0份，除此之外，与实施例1同样地得到了比较组合物7。进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1。
[比较例8]比较组合物8
将比较例6的比较组合物6的(A)成分的使用量变更为33.3份，将(B)成分的使用量变更为66.7份，除此之外，与实施例1同样地得到了比较组合物8。进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1
[比较例9]比较组合物9
使用(a-2)分子链两末端被乙烯基封端、侧链具有乙烯基的聚二甲基硅氧烷(可塑度1.50，乙烯基含量0.75质量％)66.7份作为比较例1的比较组合物1的(A)成分，除此之外，与比较1同样地得到了比较组合物9。进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1
[比较例10]比较组合物10
使用(a-3)分子链两末端被甲基封端、侧链具有乙烯基的聚二甲基硅氧烷(可塑度1.50，乙烯基含量0.85质量％)作为比较例1的比较组合物1的(A)成分，除此之外，与比较1同样地得到了比较组合物9。进行如此得到的剥离片的外观的观察；以及剥离力、残留粘接率的评价，将它们示于表1
在表1中一并总结示出用化学式(1)表示成分(A)、用化学式(3)表示成分(B)的情况下的成分(a-1)～(a-3)、成分(b-1)、成分(b-2)的末端和侧链的官能团。
[化学式6]
[化学式7]
[表1]
由表1所示的结果可知，使用了具有成分(A)、成分(B)均仅在侧链具有烯基的组合的组合物(实施例1～3)，使该组合物固化而得到的剥离片的结果是，外观优异，并且对粘合性物质的剥离阻力值低，并且残留粘接率也良好。另一方面，就比较实验而言，存在未并用本发明的成分(A)、成分(B)的情况、将在侧链以外具有烯基的有机聚硅氧烷用作原料的情况，在比较组合物1、3～10(比较例1和比较例3～10)中，其结果是，所得到的剥离层对粘合性物质的剥离阻力高，无法实现良好的剥离特性。此外，在仅使用了成分(B)的比较组合物2(比较例2)中，难以将组合物均匀涂敷于基材膜上，除剥离片的外观不良之外，还无法实现实用方面的涂敷性。

Claims (9)

1.一种固化性有机聚硅氧烷组合物，所述固化性有机聚硅氧烷组合物含有如下成分：
(A)25℃下的粘度为1000000mPa·s以上的液态至25℃下具有可塑度的胶状，仅在分子的侧链具有碳原子数4～12的烯基，所述烯基中的乙烯基CH2＝CH-部分的含量为0.5质量％～3.0质量％，并且其分子链末端被三烷基硅烷基封端的直链有机聚硅氧烷；
(B)25℃下的粘度为1000mPa·s以下，仅在分子的侧链具有碳原子数4～12的烯基，所述烯基中的乙烯基CH2＝CH-部分的含量为0.5质量％～3.0质量％，并且其分子链末端被三烷基硅烷基封端的直链有机聚硅氧烷；
(C)在一个分子中具有两个以上硅键合氢原子即Si-H的有机氢聚硅氧烷；以及
(D)氢化硅烷化反应催化剂，
所述的成分(A)与成分(B)的质量比即(A)/(B)在95/5～5/95的范围内。
2.根据权利要求1所述的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，
成分(A)与成分(B)的质量比即(A)/(B)在90/10～10/90的范围内。
3.根据权利要求1所述的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，
所述固化性有机聚硅氧烷组合物还含有(E)有机溶剂。
4.根据权利要求1所述的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，
所述固化性有机聚硅氧烷组合物还含有(F)氢化硅烷化反应抑制剂。
5.根据权利要求1所述的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，
所述固化性有机聚硅氧烷组合物还含有(G)光聚合引发剂。
6.根据权利要求1所述的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，
成分(A)与成分(B)的质量比即(A)/(B)在70/30～30/70的范围内，
(C)成分中的SiH基相对于成分(A)和成分(B)中的烯基的合计摩尔数的摩尔比成为0.5～5的量。
7.一种剥离涂层剂，所述剥离涂层剂由根据权利要求1～6中任一项所述的固化性有机聚硅氧烷组合物形成。
8.一种片状物品，所述片状物品具有：
固化层，使根据权利要求1～6中任一项所述的固化性有机聚硅氧烷组合物固化而成；以及
片状基材。
9.一种层叠体，所述层叠体具备粘合剂层与至少一层剥离层对置配置的结构，所述剥离层为由使根据权利要求7所述的剥离涂层剂固化而成的固化物形成的剥离层。
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