TW201930476A - 溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物、剝離性片及其製造方法 - Google Patents

溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物、剝離性片及其製造方法 Download PDF

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Abstract

[課題]
本發明提供一種可形成於有機溶劑之含量較少之狀態下包括運輸性在內之操作作業性優異，剝離性片之生產製程中利用大量有機溶劑進行稀釋時，對於塑膠薄膜等片狀基材之濕潤性/塗佈性優異，剝離力良好且其經時穩定性優異之剝離塗層之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物、使用其之剝離性片及其製造方法。
[解決方法]
一種溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其係含有(A)分子中具有至少3個碳原子數4~12之烯基且所述烯基中乙烯基(CH2=CH-)部分之含量為0.1~5.0質量%，黏度為5,000~100,000 mPa･s之範圍內之有機聚矽氧、(B)有機氫聚矽氧烷、(C)矽氫化反應觸媒、(D)矽氫化反應抑制劑、以及(E)有機溶劑而成者。

Description

溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物、剝離性片及其製造方法
本發明涉及一種可形成於有機溶劑之含量較少之狀態下包括運輸性在內之操作作業性優異，剝離性片之生產製程中利用大量有機溶劑進行稀釋時，對於塑膠薄膜等片狀基材之濕潤性/塗佈性優異，剝離力良好且其經時穩定性優異之剝離塗層之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物、使用其之剝離性片及其製造方法。
眾所周知有藉由於紙、層壓紙、塑膠薄膜、金屬箔等薄膜狀或片狀基材表面上塗佈剝離性硬化皮膜形成用聚矽氧組成物，並加熱使其形成硬化皮膜，獲得對於黏著物質具有剝離性之材料的方法。作為所涉及之方法中使用之剝離性硬化皮膜形成用聚矽氧組成物，眾所周知有將含烯基之有機聚矽氧（organopolysiloxane）及有機氫聚矽氧烷（organohydropolysiloxane）作為主成分，於鉑系觸媒之存在下藉由加成反應使其硬化而成之矽組成物。
此種聚矽氧系剝離劑大體可按照其溶媒，分為不含有機溶劑之無溶劑型、利用有機溶劑進行稀釋後塗佈至基材上之溶劑型、以及水系乳液型。近年來，保護薄膜、介電陶瓷層成型材料用剝離薄膜、針對黏著劑之分隔薄膜、以及針對功能性薄膜之分隔薄膜等於塑膠薄膜上形成有剝離塗層之功能性薄膜之需要日益增大，考慮到於塑膠薄膜上塗佈聚矽氧系剝離劑之觀點，人們強烈要求溶劑型聚矽氧系剝離劑。例如，專利文獻1及專利文獻2中提出一種使用聚合度較低且黏度較低之含烯基之有機聚矽氧的無溶劑型聚矽氧系剝離劑，但將該等剝離劑薄薄地塗佈至塑膠薄膜上時，塗佈層容易發生收縮，有時無法獲得均勻之塗佈面。此外，至於水系乳液型剝離劑，難以適用作具有撥水性之塑膠薄膜。
另一方面，本件申請人等於例如專利文獻3~5等中，提出一種具有己烯基等之高級烯基且含有高聚合度之有機聚矽氧之溶劑型矽氫化反應性聚矽氧系剝離劑以及使用其之功能性薄膜。該等溶劑型聚矽氧系剝離劑能夠直接塗佈於塑膠薄膜上，並且能夠充分改善濕潤性/塗佈性，因此尤其是於製成於塑膠薄膜上形成有剝離塗層之功能性薄膜方面，極為有用。並且，將含有以己烯基為代表之高級烯基之有機聚矽氧作為主成分之剝離劑可形成以100℃以下之較低溫加熱下，硬化速度快且對於黏著物質具有優異之剝離性能之硬化皮膜，因此具有塑膠薄膜不易因硬化皮膜形成所產生之加熱而發生損傷之優點。
［習知技術文獻］
［專利文獻］
專利文獻1：日本特開2005-343974號公報（專利註冊4434841）
專利文獻2：日本特開2011-026582號公報（專利註冊5683848）
專利文獻3：日本特開平09-125004號公報（專利註冊4367670）
專利文獻4：日本特開2009-114285號公報（專利註冊5492377）
專利文獻5：日本特表2017-503903號公報
［發明所欲解決之課題］
然而，關於使用含有己烯基等高級烯基之高聚合度之有機聚矽氧的聚矽氧系剝離劑，本件發明者等發現了新課題。
即，該等聚矽氧系剝離劑對於塑膠薄膜等具有優異之濕潤性/塗佈性，近年來，考慮到減少環境污染之觀點，於工業領域正在廣泛尋求有機溶劑之使用量降低或限制。然而，關於含有高聚合度之有機聚矽氧之溶劑型剝離劑，將其塗佈至塑膠薄膜等片狀基材上時，必須使用大量有機溶劑。此外，工業生產製程中，若減少了有機溶劑量之使用量，則聚矽氧系剝離劑之黏度會過大，會導致對於生產線上之供給性及操作作業性明顯劣化之結果。相對於此，作為聚矽氧系剝離劑之主劑，例如所述專利文獻2所公開般，亦可選擇低聚合度且低黏度之含己烯基之有機聚矽氧，但不論為無溶媒型還是溶媒稀釋型，低聚合度之含己烯基之有機聚矽氧對於塑膠薄膜之濕潤性/塗佈性仍不充分。
本發明係解決上述課題者，其目的在於提供一種工業生產上不會發生問題，作為剝離性片之整個製造製程，能夠減少有機溶劑之使用量，並且能夠均勻地塗佈至塑膠薄膜等片狀基材上，形成具備良好之剝離特性之剝離層之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物、使用其之剝離性片及其製造方法。
［解決問題之技術手段］
經潛心研究，最終本發明者等發現藉由使用含有(A)分子中具有至少3個碳原子數4~12之烯基且所述烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量為0.1~5.0質量%，25℃時之黏度為5,000~100,000 mPa･s之範圍內之1種以上有機聚矽氧、(B)一分子中具有2個以上矽鍵合氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧烷、(C)矽氫化反應觸媒、(D)矽氫化反應抑制劑、以及(E)有機溶劑而成之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，能夠解決上述課題，並最終完成本發明。
上述溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物中，藉由選擇硬化反應性基團之種類以及特定之黏度範圍，成分(A)係對於塑膠薄膜等具有優異之濕潤性/塗佈性且剝離層之剝離特性優異者，並且有機溶劑含量少，即使設計固體部分濃度較高之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，亦具有優異之操作作業性及運輸性，並且於剝離性片之生產線上能夠藉由所期望之有機溶劑進行稀釋後加以使用。因此，根據有機溶劑之量，可用作溶劑稀釋型剝離劑組成物原料，亦可用作剝離劑組成物其自身。尤其是，溶劑稀釋型剝離劑組成物原料能夠以有機溶劑含量較少之產品形態容易地運輸至生產線上進行操作，並且於具備溶媒回收製程之生產線上，僅藉由少量之有機溶劑之循環利用，即可高效率地製造剝離性片。
即，本發明係
｢[1]一種溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其係含有以下成分而成：
(A) 分子中具有至少3個碳原子數4~12之烯基且所述烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量為0.1~5.0質量%，25℃時之黏度為5,000~100,000 mPa･s之範圍內之1種以上有機聚矽氧；
(B) 一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧烷；
(C) 矽氫化反應觸媒；
(D) 矽氫化反應抑制劑；以及
(E) 有機溶劑。
[2]如[1]所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其中，成分(A)係25℃時之黏度為10,000~50,000 mPa･s之範圍內之1種以上有機聚矽氧，(E)有機溶劑之含量為組成物整體之1~99質量%之範圍內。
[3]如[1]或[2]所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其中，成分(A)係含有己烯基作為所述碳原子數4~12之烯基之有機聚矽氧，並且組成物中具有碳原子數小於4之烯基之有機聚矽氧之含量為成分(A)之5.0質量%以下。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其中，相對於成分(A)中之碳-碳雙鍵1莫耳，成分(B)中之矽原子鍵合氫原子為1.0~10.0莫耳之範圍內之量。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其係剝離塗層之形成中所使用之剝離劑組成物或溶劑稀釋型剝離劑組成物原料。
[6]如[1]至[4]中任一項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其中，25℃時組成物整體之黏度為20~50,000 mPa･s，(E)有機溶劑之含量為組成物整體之50~97.5質量%之範圍內，並且其係剝離塗層之形成中所使用之剝離劑組成物。
[7]如[1]至[4]中任一項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其中，(E)有機溶劑之含量為組成物整體之1~50質量%之範圍內，並且其係在用於剝離塗層之形成時，還可添加相同或不同之(E)有機溶劑進行使用之溶劑稀釋型剝離劑組成物原料。｣。
同樣地，本發明為
｢[8]一種剝離性片，其於片狀基材之至少一個面上具有使[1]至[7]中任一項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物硬化而成之剝離塗層。
[9]如[8]所述之剝離性片，其中，片狀基材係塑膠薄膜。
[10]如[8]或[9]所述之剝離性片，其用於選自保護薄膜、介電陶瓷層成型材料用剝離薄膜、針對黏著劑之分隔薄膜、以及針對功能性薄膜之分隔薄膜中1種以上之用途。｣。
此外，本發明還為
｢[11]一種剝離性片之製造方法，其係[8]至[10]中任一項所述之剝離性片之製造方法，其含有以下製程：
製程(I)：
於含有：
(A) 分子中具有至少3個碳原子數4~12之烯基且所述烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量為0.1~5.0質量%，25℃時之黏度為5,000~100,000 mPa･s之範圍內之1種以上有機聚矽氧；
(B) 一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧；
(C) 矽氫化反應觸媒；
(D) 矽氫化反應抑制劑；以及
(E) 有機溶劑
而成之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物中再添加相同或不同之(E)有機溶劑，調製剝離劑組成物之塗浴，使25℃時之組成物整體之黏度為100~50,000 mPa･s之製程；
製程(II)：將製程(I)中調製成之剝離劑組成物塗佈至基材上之製程；以及
製程(III)：使製程(II)中所塗佈之剝離劑組成物於基材上在20~200℃之條件下硬化，形成剝離塗層之製程。
[12]如[11]所述之剝離性片之製造方法，其進一步含有以下製程：
製程(IV)：回收製程(III)中揮發之(E)有機溶劑之製程。｣。
［發明之效果］
藉由使用本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，能夠於工業生產上不發生問題之狀態下，作為剝離劑組成物原料之運輸至有機溶劑之回收/循環利用之剝離性片之整個一系列製造製程，減少有機溶劑之使用量，並減輕該工業生產製程中之環境污染。並且，藉由使用本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，能夠提供一種對於塑膠薄膜等之濕潤性/塗佈性良好，具備包括較輕之剝離力及其經時穩定性在內之良好的剝離特性，即使是塑膠薄膜等片狀基材亦能夠具備均勻之剝離層之剝離性片。此外，藉由使用本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，能夠提供一種可改善工業生產效率且減少環境污染低減之剝離性片之製造方法。
［溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物］
首先，說明本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物。根據(E)有機溶劑之含量，本發明之組成物可用作溶劑稀釋型剝離劑組成物原料，亦可用作剝離劑組成物其自身。即，作為有機溶劑之含量少且操作作業性優異之剝離劑組成物原料，能夠出貨或運輸至剝離性片之製造場所，並於該生產線上藉由與該原料相同或不同之(E)有機溶劑進行稀釋，並均勻地塗佈至塑膠薄膜等片狀基材上。由於能夠在生產線中回收溶媒並進行循環利用，所以與將含有大量有機溶劑且固體部分量使用較少之硬化性有機聚矽氧組成物出貨或運輸至製造場所時相比，能夠改善工業生產效率（包括降低運輸成本）並減少環境污染。以下，說明構成本組成物之各成分。
成分(A)係分子中具有至少3個碳原子數4~12之烯基，所述烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量為0.1~5.0質量%，25℃時之黏度為5,000~100,000 mPa･s之範圍內之1種以上有機聚矽氧，優選為實質上不含有或完全不含有與矽原子鍵合且碳原子數未達4之烯基之有機聚矽氧。
與成分(A)之矽原子鍵合之碳原子數4~12之烯基優選為碳原子數4~8之烯基，優選含有己烯基且己烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量為0.1~4.0質量%之範圍內，更優選為0.1~3.0質量%之範圍內。分子內之碳原子數4~12之烯基未達3個（例如2個或者1個）時，硬化物之交聯密度會降低，並且剝離塗層之剝離性能會變得不充分，有時會發生對於基材之黏著不良。本發明中，藉由使用上述含有高級烯基之有機聚矽氧作為成分(A)，能夠改善其對於塑膠薄膜等片狀基材之濕潤性/塗佈性，並且於同樣之聚矽氧烷聚合度（=黏度）下，與具有乙烯基或烯丙基之有機聚矽氧相比，能夠抑制藉由包含矽氫化反應在內之硬化反應獲得之剝離塗層之剝離力之經時變化，並且根據期望，於100℃以下之較低溫加熱下亦能迅速實現硬化，並且形成具有優異之剝離性能之硬化塗層，並具有在硬化製程中能夠抑制對於塑膠薄膜等由熱可塑性樹脂材料構成之片狀基材之損傷的優點。
成分(A)中之其他有機基並無特別限定，可列舉可以羥基（矽醇基）、氟原子取代之碳原子數1~20之烷基、苯基等。考慮到工業生產方面之觀點，其他有機基優選為甲基或苯基，考慮到剝離性之改善等之觀點，亦可特別含有以氟原子取代之碳原子數3以上之烷基（例如三氟丙基等）。
成分(A)之特徵在於，25℃時之黏度為5,000~100,000 mPa･s之範圍內，更優選為10,000~50,000 mPa･s之範圍內，尤其優選為10,000~30,000 mPa･s之範圍內。成分(A)之黏度範圍為上述範圍內時，不會損害作為溶劑型組成物之塗佈性以及可獲得之剝離塗層之剝離性能，即使於調製有機溶劑之含量較少之組成物時，工業製程中之操作作業性亦充分。此處，25℃時之黏度係指使用旋轉黏度計於25℃測定之成分(A)之黏度。成分(A)之黏度未達上述下限時，將含有(E)有機溶劑之溶劑型組成物薄薄地塗佈至塑膠薄膜上時，有時容易發生塗佈層之收縮（=塗膜無法均勻塗佈至基材表面，部分或全部成為斑圖案或孔狀），無法獲得均勻之塗佈面。另一方面，成分(A)之黏度超過上述上限時，若不增加(E)有機溶劑之使用量則黏度會過高，因此操作作業性並不充分，作為本發明之目的即剝離性片之整個製造製程，有時無法實現減少有機溶劑之使用量且減少該工業生產製程中之環境污染之目的。
上述成分(A)可選自直鏈狀有機聚矽氧、支鏈狀有機聚矽氧、以及含有部分環狀構造之直鏈狀或支鏈狀有機聚矽氧，但考慮到工業性之觀點，優選為以下述化學式(1)表示之直鏈狀有機聚矽氧。
式(1)中，R11 分別獨立地表示非取代或藉由鹵素原子取代之碳原子數1~20之烷基（例如甲基等）、碳原子數6~22之芳基（例如苯基等）或羥基，優選為甲基或苯基。Ra 為碳原子數4~12之烯基，尤其優選為己烯基。R係以R11 或Ra 表示之基團。m為0以上之數，n為1以上之數。其中，m、n、以及R為以上述式(1)表示之有機聚矽氧分子中之碳原子數4~12之烯基為至少3個且25℃時之黏度為5,000~100,000 mPa･s之範圍內，優選烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量為0.1~4.0質量%之數。
例如，式(1)之兩末端之R皆為碳原子數4~12之烯基(Ra )時，該烯基中之乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量以下述式：
｛（Ra 之乙烯基部分之分子量：約27）×(m＋2)｝/總體之分子量×100（質量%）
表示，並且a1）成分係滿足上述式(1)中碳原子數4~12之烯基中之乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量為0.10~4.0質量%之範圍內、更優選為0.10~3.0質量%之範圍內之條件的有機聚矽氧。
成分(A)尤其優選為以下述化學式(2)表示之分子鏈兩末端以及側鏈具有己烯基之有機聚矽氧。

（式(2)中，m1為0以上之數，n1分別為正數，m1為以式(2)表示之分子中之己烯基(-(CH2 )4 CH=CH2 )中之乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量為0.5~3.0質量%之範圍內、更優選為1.0~2.0質量%之範圍內之數。此外，m1＋n1為以式(2)表示之有機聚矽氧於25℃時之黏度為5,000~100,000以上之範圍內之數，更優選為10,000~50,000 mPa･s以上之數。）
成分(A)可為僅由1種上述有機聚矽氧構成者，亦可組合使用構造、聚合度、烯基之含量等不同之2種以上有機聚矽氧。
本發明組成物係藉由含有矽氫化反應之硬化反應而硬化者，為了改善對於塑膠薄膜等之濕潤性/塗佈性並且於加熱溫度為70~100℃之範圍內之低溫且短時間內實現良好之硬化性，優選實質上不含有具有與矽原子鍵合之碳原子數未達4之烯基、更具體地說即乙烯基或烯丙基之有機聚矽氧。其原因在於，含有該等烯基之組成為溶劑型之組成時，有時亦會不形成均勻之塗膜，亦不適用於低溫硬化。此處，實質上不含有具有與矽原子鍵合之碳原子數未達4之烯基之有機聚矽氧係指，相對於成分(A)，組成物中之該成分之含量為5.0質量%以下，優選為3.0質量%以下，優選相對於組成物整體，該成分之含量為5.0質量%以下，優選為3.0質量%以下、0~1.0質量%之範圍內。
成分(B)係一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧烷，其係本組成物之交聯劑。其係上述成分(A)之交聯劑。成分(B)優選1分子中至少具有3個矽原子鍵合氫原子，該氫原子於分子中之鍵合位置並無特別限定。
矽原子鍵合氫原子之含量優選為硬化性有機聚矽氧組成物整體之0.1~2.0質量%之量，更優選為0.5~1.8質量%之量。此外，氫原子以外，作為成分(B)含有之與矽原子鍵合之有機基，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、以及辛基等烷基，優選為甲基。此外，作為成分(B)之有機氫聚矽氧烷之分子構造，可列舉直鏈狀、支鏈狀以及分支狀環狀中之任一者或該等中1種以上之組合。再者，矽原子鍵合氫原子於一分子中之數係所有分子之平均值。
成分(B)於25℃時之黏度為1~1,000 mPa･s，優選為5~500 mPa･s。其原因在於，若25℃時之成分(B)之黏度未達1 mPa･s，則成分(B)容易自含有其之硬化性有機聚矽氧組成物中揮發，若超過1,000 mPa･s，則含有此種成分(B)之硬化性有機聚矽氧組成物之硬化時間會延長。此種成分(B)並無特別限定，例如可列舉兩末端由三甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端由二甲基氫矽氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端由二甲基氫矽氧基封端之二甲基矽氧烷、兩末端由三甲基矽氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、環狀甲基氫聚矽氧烷、以及環狀甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。
再者，考慮到改善本發明組成物之硬化性以及黏著性之觀點，成分(B)亦可併用構造不同之2種以上有機氫聚矽氧烷。
相對於成分(A)中之碳-碳雙鍵1莫耳，本發明之硬化性有機聚矽氧組成物中成分(B)之摻合量為成分(B)中之矽原子鍵合氫原子為1.0~10.0莫耳之量，優選為1.0~4.0或1.0~3.0之量。若該莫耳比小於所述下限值，則可獲得之硬化性組成物之硬化性會降低，若超出所述上限，則可獲得之剝離塗層之剝離阻力會增大，可能無法獲得良好之剝離性能。
成分(C)係矽氫化反應觸媒，其係促進硬化性有機聚矽氧組成物中存在之矽原子鍵合烯基與矽原子鍵合氫原子之加成反應（矽氫化反應）的觸媒。優選之矽氫化反應觸媒係含有鉑系金屬之矽氫化反應觸媒，具體而言，可列舉氯鉑酸、醇改性氯鉑酸、氯鉑酸之烯烴錯合物、氯鉑酸與酮類之錯合物、氯鉑酸與乙烯基矽氧烷之錯合物、四氯化鉑、鉑微粉、氧化鋁或二氧化矽之載體上擔載有固體狀鉑者、鉑黑、鉑之烯烴錯合物、鉑之烯基矽氧烷錯合物、鉑之羰基錯合物、以及含有該等鉑系觸媒之甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚矽氧樹脂（silicone resin）等熱可塑性有機樹脂粉末之鉑系觸媒。特別優選使用氯鉑酸與二乙烯基四甲基二矽氧烷之錯合物、氯鉑酸與四甲基四乙烯基環四矽氧烷之錯合物、鉑二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物、以及鉑四甲基四乙烯基環四矽氧烷錯合物等鉑烯基矽氧烷錯合物。再者，作為促進矽氫化反應之觸媒，可使用鐵、釕、鐵/鈷等非鉑系金屬觸媒。
成分(C)於硬化性有機聚矽氧組成物中之添加量為觸媒量即可，通常相對於本發明之硬化性有機聚矽氧組成物之總質量，成分(C)含有之鉑系金屬量優選為1~1,000 ppm之範圍內之量，更優選為5~500 ppm之範圍內之量。
成分(D)係矽氫化反應抑制劑，其係本發明之硬化性有機聚矽氧組成物中，抑制常溫下之凝膠化及硬化，提高保存穩定性，並且70℃以上之加熱時具有硬化性之成分。作為矽氫化反應抑制劑，可例示乙炔類化合物、烯炔化合物、有機氮化合物、有機磷化合物以及肟化合物。作為具體之化合物，可列舉2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、以及1-乙炔-1-環己醇(ETCH)等之炔醇；3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽氧基-1-己炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔、以及3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等之烯炔化合物；1-乙炔-1-三甲基矽氧基環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基矽烷、甲基(三(1,1-二甲基-2-丙炔氧基))矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、以及1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯環四矽氧烷等烯基矽氧烷。
關於(D)矽氫化反應抑制劑於硬化性有機聚矽氧組成物中之添加量，通常成分(A)每100質量份，成分(D)為0.001~5質量份之範圍內，但亦可根據成分(D)之種類、使用之矽氫化反應觸媒之特性及使用量、成分(A)中C4 ~C12 烯基之含量、成分(B)中矽原子鍵合氫原子量、以及對於硬化性組成物所期望之使用壽命以及作業環境，容易地適當決定成分(D)之優選使用量。此外，為實現作為目的之使用壽命，可單獨使用上述(D)矽氫化反應抑制劑，亦可組合兩種以上使用。
再者，將組成物之稀釋中使用之(E)有機溶劑重複循環利用時，使用該回收溶媒稀釋之硬化性有機聚矽氧組成物有時會因上述(D)矽氫化反應抑制劑之意外混入而發生硬化不良，但該課題可藉由例如本件申請人於日本特開2010-018751號公報等中提出之方法，選擇有機溶劑與矽氫化反應抑制劑之種類以及沸點差來解決。
本發明所涉及之硬化性有機聚矽氧組成物為溶劑型，含有(E)有機溶劑，且實現良好之操作作業性以及塗佈性，可使含有成分(A)~(D)以及其他任意成分之組成物分散或溶解於眾所周知之有機溶劑中加以使用。此外，於不損害本發明之目的之範圍內，亦可使所述成分(A)~(D)以及其他任意成分分散或溶解於任意之有機溶劑以外之低黏度之液狀有機聚矽氧（例如25℃時之黏度低至0.5~10 mPas左右之鏈狀或環狀有機聚矽氧）中加以使用。
(E)有機溶劑可列舉甲苯以及二甲苯等芳香族系烴溶劑、己烷、辛烷、以及異構烷烴等脂肪族系烴溶劑、丙酮、甲基乙基酮、以及甲基異丁基酮等酮系溶劑、乙酸乙酯以及乙酸異丁酯等酯系溶劑、二異丙醚以及1,4-二氧雜環己烷等醚系溶劑、六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、以及十甲基環五矽氧烷等聚合度3~6之環狀聚矽氧烷類、以及三氯乙烯、過氯乙烯、三氟甲苯、1,3-雙(三氟甲基)苯以及甲基戊氟苯等鹵素化烴。再者，(E)有機溶劑之使用量與本組成物之優選使用方法之關係如下所述。
本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物係含有所述成分(A)~(E)者，還可含有(F)光聚合起始劑。成分(F)係使本發明之硬化性有機聚矽氧組成物具有紫外線等之能量線硬化性之成分，藉由將加成反應之熱硬化與能量線硬化併用，能夠於更低溫度下以更短時間進行硬化反應，並且於根據基材之種類及使用目的，需要使加熱時間最小化時，有時亦能夠減少熱量對片狀基材造成之損傷，並且進一步改善本發明所涉及之剝離層對於片狀基材之黏著性。並且，還具有能夠防止聚矽氧成分自本發明所涉及之剝離層之硬化皮膜表面轉移並使剝離性片被聚矽氧成分污染（此被稱為聚矽氧之轉移性）之現象，並且進一步減少聚矽氧之轉移性之優點。此處，含有(F)光聚合起始劑之硬化性有機聚矽氧組成物可以採用進行加熱硬化反應後照射能量線使其硬化之硬化方式，亦可採用照射能量線後進行加熱硬化反應之硬化方式，亦可採用同時進行加熱/能量線照射之硬化方式。
此種成分(F)係作為會因紫外線等能量線之照射而產生自由基之化合物而眾所周知者，例如可從有機過氧化物、羰基化合物、有機硫化合物以及偶氮化合物等中適當選擇使用。作為具體之化合物，可列舉苯乙酮、苯丙酮、二苯甲酮、咕噸酚、芴、苯甲醛、蒽醌、三苯胺、4-甲苯乙酮、3-戊基苯乙酮、4-甲氧基苯乙酮、3-溴苯乙酮、4-烯丙基苯乙酮、對二乙醯基苯、3-甲氧基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、4,4-二甲氧基二苯甲酮、4-氯-4-苄基二苯甲酮、3-氯占噸酮、3,9-二氯占噸酮、3-氯-8-壬基氧雜蒽酮、安息香、安息香甲醚、安息香丁醚、雙(4-二甲氨基苯基)酮、苄基甲氧基縮酮、2-氯噻噸酮、二乙基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基[4-(甲硫基)苯基]2-嗎啉-1-丙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮以及二乙氧基苯乙酮等。利用紫外線使本發明之組成物硬化時，作為成分(E)，優選為二苯甲酮、4-甲氧基苯乙酮、4-甲基二苯甲酮、二乙氧基苯乙酮以及1-羥基環己基苯基酮。作為尤其優選之成分(E)，可列舉二乙氧基苯乙酮以及1-羥基環己基苯基酮。
上述(F)光聚合起始劑可單獨使用一種，亦可同時使用兩種以上。該摻合量並無特別限定，相對於成分(A)100質量份，摻合量為0.01~10質量份之範圍內，優選為0.01~2.5質量份之範圍內。若成分(F)之摻合量為所述範圍內，則使本發明之組成物硬化後獲得之剝離塗層能夠於低溫下短時間內硬化，並成為聚矽氧之轉移性得到改善且強度等物理特性優異者。
於不損害本發明之目的之範圍內，除了上述成分以外，本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物中還能夠添加其他任意成分。作為其他任意成分，例如可列舉由3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷以及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等烷氧基矽烷化合物構成之黏合性提高劑；苯酚系、醌系、胺類、磷類、亞磷酸類、硫類以及硫醚系等抗氧化劑；三唑系以及二苯甲酮系等光穩定劑；磷酸酯系、鹵素系、磷系以及銻系等阻燃劑；選自陽離子系表面活性劑、陰離子系表面活性劑以及非離子系表面活性劑等中1種以上之表面活性劑；防靜電劑、耐熱劑、染料以及顏料等眾所周知之添加劑，可使用選自該等中之1種成分或組合使用2種以上成分，添加至本發明之硬化性有機聚矽氧組成物中。再者，防靜電劑能夠無特別限制地使用眾所周知之離子性或非離子性防靜電劑，考慮到防靜電之觀點，不僅用作所述防靜電劑之添加劑，亦可對於構成剝離性片、或含有剝離性片之積層體之各構件，利用表面活性劑系、聚矽氧系、有機硼系、導電性高分子系、金屬氧化物系、蒸鍍金屬系等防靜電劑實施處理。
本發明之組成物使用所述成分(A)~成分(E)、根據任意選擇以及硬化系之選擇之成分(F)、以及其他任意成分時，能夠藉由將該等成分均勻混合來製成。各成分之添加順序並無特別限定，混合後不立即使用所獲得之組成物時，優選將成分(A)與成分(B)之混合物及成分(C)分別保存，並於使用前將兩者進行混合。此外，尤其優選設計為藉由於由上述各成分構成之組成物中調整成分(D)之摻合量，於常溫下不進行交聯，加熱至預定之硬化溫度後會迅速進行交聯並硬化之組成物。再者，(E)有機溶劑之使用量與本組成物之優選使用方法之關係如下所述。
［作為剝離劑組成物或者溶劑稀釋型剝離劑組成物原料之使用］
如上所述，本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物能夠用作於有機溶劑之含量較少之狀態下包含運輸性在內之操作作業性優異之溶劑稀釋型剝離劑組成物原料。另一方面，剝離性片之生產製程中，藉由利用大量有機溶劑稀釋上述剝離劑組成物原料，能夠用作可形成對於塑膠薄膜等片狀基材之濕潤性/塗佈性優異、剝離力良好且其經時穩定性優異之剝離塗層之剝離劑組成物。
將本組成物用作溶劑稀釋型剝離劑組成物原料時，考慮到於剝離性片之生產製程中維持不妨礙操作及溶劑稀釋之程度的組成物整體黏度、降低運輸成本並減少新有機溶劑之使用量之觀點，優選將其設計為(E)有機溶劑之含量較少之組成物。本發明中，成分(A)能夠維持其對於片狀基材之濕潤性/塗佈性，並且設計為即使(E)有機溶劑之含量較少亦能夠操作之程度之黏度，因此(E)有機溶劑之含量為組成物整體之1~50質量%之範圍內，能夠設計固體部分量較多之組成物。此外，考慮到減少有機溶劑使用量及本組成物之剝離性片之生產製程中之操作作業性及溶劑稀釋之觀點，優選(E)有機溶劑之含量為組成物整體之1~40質量%之範圍內，更優選(E)有機溶劑之含量為組成物整體之2~15質量%之範圍內、3~12質量%之範圍內。再者，若成分(A)之黏度範圍超過所述上限，則於(E)有機溶劑之含量為組成物整體之50質量%以下時，組成物整體黏度會過高，因此有時會妨礙生產製程中之操作作業性以及包括浴調整之溶劑稀釋。
上述溶劑稀釋型剝離劑組成物原料之包括運輸性在內之操作作業性優異且可減少新有機溶劑之使用量，因此作為剝離性片之整個生產製程，能夠抑制環境污染，作為單獨之產品或者產品原料具備高有用性。此外，設計下述生產製程時，可提供該溶劑稀釋型剝離劑組成物原料之使用適當且環境污染小之剝離性片之生產製程。
將本組成物用作剝離劑組成物時，為獲得對於塑膠薄膜等片狀基材良好之塗佈性，25℃時之組成物整體之黏度優選為20~50,000 mPa･s，實用上尤其優選組成物整體之黏度為20~20,000 mPa･s、50~10,000 mPa･s。此種組成物能夠使用上述溶劑稀釋型剝離劑組成物原料或者所述成分(A)~(D)及其他任意成分，調製成(E)有機溶劑之含量為組成物整體之50~97.5質量%之範圍內。尤其是，將本組成物用作剝離劑組成物時，(E)有機溶劑之含量優選為組成物整體之70~95質量%之範圍內，亦可調製為80~95質量%、85~95質量%之範圍內。此外，使用追加之有機溶劑稀釋溶劑稀釋型剝離劑組成物原料時，剝離劑組成物原料中使用之有機溶劑與稀釋中使用之有機溶劑可以相同亦可不同。例如，亦可藉由使用甲苯作為有機溶劑調製剝離劑組成物原料，並於剝離性片之生產製程中，使用庚烷作為追加之有機溶劑進行稀釋，調製最終之剝離劑組成物。再者，本組成物可自最初開始作為剝離劑組成物進行調製，當然亦可將其自身作為單獨之剝離劑組成物產品進行操作。
［剝離塗層之形成以及剝離性片］
若將本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物均勻地塗佈至各種片狀基材之表面，並於成分(A)與成分(B)進行矽氫化反應並實施交聯所需之充分條件下進行加熱、照射能量線（例如紫外線、電子束等）、或併用該等，則能夠獲得由硬化於該表面之聚矽氧被膜（即硬化之有機聚矽氧）構成之剝離塗層。
片狀基材之種類並無特別限定，可使用高級紙、銅版紙、鑄塗紙、合成紙、熱敏紙、板紙、瓦楞紙、白土塗佈紙、聚烯烴層壓紙（聚乙烯層壓紙）、天然纖維布、合成纖維布、人工皮革布、金屬箔、以及塑膠薄膜，尤其優選塑膠薄膜。用於塑膠薄膜之合成樹脂之種類並無特別限制，可列舉聚醯亞胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、尼龍、環烯烴聚合物以及聚甲基丙烯酸甲酯。尤其是要求耐熱性時，優選聚醯亞胺、聚醚酮醚、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚芳酯、聚醯胺醯亞胺以及聚醚碸等耐熱性合成樹脂之薄膜。此外，要求透明之塑膠薄膜時，可使用聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚偏氯乙烯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及PEN等透明材料。本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物對於上述塑膠薄膜具有優異之濕潤性/塗佈性，且可形成均勻之剝離塗層。再者，片狀基材之形態並無特別限制，可以是單一之片，亦可以是呈折疊或筒狀收納之形態。
該等片狀基材之厚度一般為10~300 µm，優選為15~200 µm，尤其優選為20~125 µm。上述溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物於100℃以下之低溫硬化性亦優異，因此具有以下優點：即使是較薄之合成紙或塑膠薄膜，亦幾乎不會因加熱而導致損傷；即使耐熱性較低之基材，亦能夠形成所期望之剝離塗層。
將本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物塗佈至片狀基材上之方法可採用眾所周知之任意方法，例如可使用凹版塗佈法、棒塗佈法、噴塗法、旋塗法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、以及狹縫塗佈法等。此外，硬化溫度優選為50~200℃之範圍內，考慮到防止對於塑膠薄膜之損傷以及工業生產效率之觀點，優選為60~150℃之範圍內。再者，由於本組成物含有己烯基等高級烯基，所以具有100℃以下（例如70~100℃之範圍）之低溫硬化性亦優異之優點。
將本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物塗佈至片狀基材上並使其硬化時，藉由硬化而獲得之剝離塗層之厚度並無特別限定，但優選為0.01~3 µm，更優選為0.03~1 µm。剝離塗層之厚度未達0.01 µm時，可能無法充分發揮其作為剝離層之功能。另一方面，若剝離塗層之厚度超過3 µm，則在將獲得之剝離性片捲成筒狀時，可能會發生結塊。
將本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物硬化而成之剝離塗層之剝離阻力值較小，對於基材具有較輕之剝離力或微黏著性，與使用成分(A)以外之乙烯基等而成之剝離層相比，具有剝離力之經時變化小之優點。因此，除了剝離紙以外，使用本發明之組成物而成之剝離性片能夠適用於選自保護薄膜、介電陶瓷層成型材料用剝離薄膜、針對黏著劑之分隔薄膜、以及針對功能性薄膜之分隔薄膜中1種以上之用途。
［環境污染小之剝離性片之製造方法］
如上所述，本發明之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物能夠用作於有機溶劑之含量較少之狀態下包含運輸性在內之操作作業性優異之溶劑稀釋型剝離劑組成物原料，因此能夠提供降低運輸成本並減少新有機溶劑之使用量，製程整體之環境污染小之剝離性片之製造方法。
具體而言，藉由具備以下製程之製造方法，能夠獲得本發明之剝離性片。此處，基材之種類並無特別限制，可列舉與所述片狀基材相同之基材，尤其優選塑膠薄膜。
製程(I)：
於上述溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物中再添加相同或不同之(E)有機溶劑，調製剝離劑組成物之塗浴，使25℃時之組成物整體之黏度為20~50,000 mPa･s之製程；
製程(II)：將製程(I)中調製成之剝離劑組成物塗佈至塑膠薄膜等基材上之製程；
製程(III)：使製程(II)中所塗佈之剝離劑組成物於塑膠薄膜等基材上在50~200℃之條件下硬化，形成剝離塗層之製程；以及
任意製程(IV)：回收製程(III)中揮發之(E)有機溶劑之製程。
此處，利用有機溶劑之稀釋量、塗佈至塑膠薄膜上之塗佈方法以及剝離片之構成等如上所述，製程(II)或製程(III)之硬化條件可於所述範圍內設計更優選之範圍。此外，回收(E)有機溶劑之製程可任意，藉由使用眾所周知之溶劑回收方法能夠容易達成。作為本發明之溶劑回收方法，可使用自與溶劑蒸氣共存之空氣中進行分離之方法、即凝縮法、壓縮法、吸收法、吸附法以及組合該等之方法。可考慮溶劑蒸氣之組成、物理性質、化學性質、濃度、產生量（處理量）、含有之雜質、希望之回收率以及回收之(E)有機溶劑之特性等，對該等方法加以選擇。此外，還可根據需要，使用本件申請人於日本特開2010-018751號公報等中提出之有機溶劑之精製方法。尤其是，根據製程(IV)，藉由將(E)有機溶劑進行循環利用，有時能夠更適當地解決本發明之目的即減少環境污染之課題。
［實施例］
以下一併顯示本發明之實施例及比較例，更具體地說明本發明，但本發明並不限定於下述實施例。再者，下述例中，表示量之「份」意指質量份。此外，乙烯基(CH2 =CH-)部分係指與矽原子鍵合之烯基中含有碳-碳雙鍵之部位即乙烯(CH2 =CH-)基部分，以質量%表示該乙烯基部分於分子量整體中之含量，並且該烯基為乙烯基，簡稱為「乙烯基含量」。黏度係於25℃測定之值。測定黏度時，使用有BROOKFIELD公司製之錐板式旋轉黏度計DV1型。
［塗佈性評估］
使用邁耶棒以固體部分換算量為0.2 g/m2 之量，將各硬化性有機聚矽氧組成物塗佈至PET薄膜（三菱Chemical株式會社製、50微米厚）表面。藉由將塗佈有上述組成物之基材表面風乾後，於設定為130℃之熱風循環式烤爐中加熱處理30秒鐘，於PET薄膜表面形成有機聚矽氧之硬化層（=剝離塗層）。目視觀察此時之剝離塗層之狀態，並如下進行判定。實用上，B及C能夠評估為具有充分之濕潤性/塗佈性。
A：出現大量細粒狀收縮，塗佈狀態不均勻
B：僅端部有少量收縮，塗佈狀態幾乎均勻
C：無收縮，塗佈狀態均勻［剝離力評估］
使用邁耶棒以固體部分換算量為0.2 g/m2 之量，將各硬化性有機聚矽氧組成物塗佈至PET薄膜（三菱Chemical株式會社製、50微米厚）表面。藉由將塗佈有上述組成物之基材表面風乾後，於設定為130℃之熱風循環式烤爐中加熱處理30秒鐘，於PET薄膜表面形成有機聚矽氧之硬化層（=剝離塗層）。再於23℃、濕度50%之條件下將其保養3日後，使用敷料器將丙烯酸系黏著劑[TOYOCHEM株式會社製、商品名Oribain BPS5127]均勻地塗佈至硬化皮膜面，使濕潤厚度為70 µm，並於70℃乾燥2分鐘。接著，將PET薄膜（三菱Chemical株式會社製、50微米厚）貼合至其上後，施加20 g/cm2 之負載，於23℃、濕度50%之條件下放置1日。接著使用TENSILON拉伸試驗機，測定以0.3m/分鐘之速度將貼合PE薄膜向180°方向拉伸時之剝離力，並將其結果作為初期剝離力進行評估。另一方面，如上所述獲得硬化皮膜，並於70℃之條件下將其放置3日後，如上所述使用TENSILON拉伸試驗機測定剝離力，並將其結果作為經時剝離力進行評估。再者，試料寬度皆為5 cm。
［調製例1］
將(A-1)分子鏈兩末端以及側鏈具有己烯基之聚二甲基矽氧烷（黏度18400 mPa･s、己烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量0.82質量%）5.00份、(B)黏度20 mPa･s之分子鏈兩末端由三甲基矽氧烷基封端之甲基氫聚矽氧烷（SiH基中氫部分之含量1.6%）0.12份、(C)氯鉑酸･1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物（鉑金屬含有率0.6質量%）0.12份、(D)甲基丁炔醇0.01份、以及(E)甲苯與甲基乙基酮為50份：50份之混合溶媒95.00份均勻混合，獲得硬化性有機聚矽氧組成物(1)。
［調製例2］
除了替代(A-1)成分使用(A-2)分子鏈兩末端以及側鏈具有己烯基之聚二甲基矽氧烷（黏度400 mPa･s、己烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量0.85質量%）5.00份以外，按照實施例1所示之方法，獲得硬化性有機聚矽氧組成物(2)。
［調製例3］
除了替代(A-1)成分使用(A-3)分子鏈兩末端以及側鏈具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷（黏度10,000 mPa･s、乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量0.77質量%）5.00份以外，按照實施例1所示之方法，獲得硬化性有機聚矽氧組成物(3)。
［調製例4］
除了替代(A-1)成分，使用(A-4)分子側鏈具有己烯基之聚二甲基矽氧烷（可塑性120、己烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量0.79質量%）5.00份以外，按照實施例1所示之方法，獲得硬化性有機聚矽氧組成物(4)。
［調製例5］
將(A-4)分子側鏈具有己烯基之聚二甲基矽氧烷（可塑性120、己烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量0.79質量%）2.50份、(B)黏度20 mPa･s之分子鏈兩末端由三甲基矽氧烷基封端之甲基氫聚矽氧烷（SiH基中氫部分之含量1.6%）0.06份、(C)氯鉑酸･1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物（鉑金屬含有率0.6質量%）0.06份、(D)甲基丁炔醇0.005份以及(E)甲苯與甲基乙基酮為50份：50份之混合溶媒97.50份均勻混合，獲得硬化性有機聚矽氧組成物(5)。
［調製例6］
將(A-1)分子鏈兩末端以及側鏈具有己烯基之聚二甲基矽氧烷（黏度18400 mPa･s、己烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量0.82質量%）87.72份、(B)黏度20 mPa･s之分子鏈兩末端由三甲基矽氧烷基封端之甲基氫聚矽氧烷（SiH基中氫部分之含量1.6%）2.11份、(D)甲基丁炔醇0.17份以及(E)甲苯10.00份均勻混合，獲得硬化性有機聚矽氧組成物(6)。
［調製例7］
將(A-4)分子側鏈具有己烯基之聚二甲基矽氧烷（可塑性120、己烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量0.79質量%）29.23份、(B)黏度20 mPa･s之分子鏈兩末端由三甲基矽氧烷基封端之甲基氫聚矽氧烷（SiH基中氫部分之含量1.6%）0.71份、(D)甲基丁炔醇0.06份以及(E)甲苯70.00份均勻混合，獲得硬化性有機聚矽氧組成物(7)。
［實施例1、比較例1~4］
按照［塗佈性評估］中所示之方法，對調製例1~5中所調整之各硬化性有機聚矽氧組成物(1)~(5)進行評估。此外，按照［剝離力評估］所示之方法，對其剝離力進行評估。結果如表1所示。
［表1］



*：塗佈性差，表面不均勻，無法測定
**：由於僅溶劑含量與比較例4不同（=塗佈量相同），所以省略測定。
如表1所示，使用低黏度之成分(A-2)時，其塗佈性（=濕潤性）並不充分。與使用膠狀矽氧烷成分之比較例3、4相比，實施例1具有大致均勻之塗佈性，並且剝離力之經時變化小，因此具有不使用膠狀矽氧烷成分且剝離力與塗佈性優異之優點。再者，替代己烯基使用乙烯基之比較例2中，雖然塗佈性有一定改善，但剝離力之經時變化大，實用上並不適當。
［實施例2、比較例5］
測定調製例6、7中所調整之各硬化性有機聚矽氧組成物(6)、(7)之黏度，並示於表2。



［表2］
如表2所示，使用成分(A-4)之比較例5中，設計可操作之黏度即5500 mPa･s之組成物時，聚矽氧有效分為30質量%，必須使用大量有機溶劑(甲苯)。相對於此，使用成分(A-1)之實施例2中，設計課操作之黏度即5500 mPa･s之組成物時，聚矽氧有效分為90質量%，能夠以高有效部分濃度設計溶劑稀釋型剝離劑組成物原料。再者，該組成中當然能夠與其他實施例等同樣地以硬化所需之量並於所期望之時機添加(C)矽氫化反應觸媒。
無
無

Claims (12)

  1. 一種溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其係含有以下成分而成： (A) 分子中具有至少3個碳原子數4~12之烯基且所述烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量為0.1~5.0質量%，25℃時之黏度為5,000~100,000 mPa･s之範圍內之1種以上有機聚矽氧； (B) 一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧烷； (C) 矽氫化反應觸媒； (D) 矽氫化反應抑制劑；以及 (E) 有機溶劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其中，成分(A)係25℃時之黏度為10,000~50,000 mPa･s之範圍內之1種以上有機聚矽氧，(E)有機溶劑之含量為組成物整體之1~99質量%之範圍內。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其中，成分(A)係含有己烯基作為所述碳原子數4~12之烯基之有機聚矽氧，並且組成物中具有碳原子數未達4之烯基之有機聚矽氧之含量為成分(A)之5.0質量%以下。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其中，相對於成分(A)中之碳-碳雙鍵1莫耳，成分(B)中之矽原子鍵合氫原子為1.0~10.0莫耳之範圍內之量。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其係剝離塗層之形成中所使用之剝離劑組成物或溶劑稀釋型剝離劑組成物原料。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其中，25℃時組成物整體之黏度為20~50,000 mPa･s，(E)有機溶劑之含量為組成物整體之50~97.5質量%之範圍內，並且其係剝離塗層之形成中所使用之剝離劑組成物。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物，其中，(E)有機溶劑之含量為組成物整體之1~50質量%之範圍內，並且其係在用於剝離塗層之形成時，還可添加相同或不同之(E)有機溶劑進行使用之溶劑稀釋型剝離劑組成物原料。
  8. 一種剝離性片，其於片狀基材之至少一個面上具有使申請專利範圍第1至7項中任一項所述之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物硬化而成之剝離塗層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之剝離性片，其中，片狀基材係塑膠薄膜。
  10. 如申請專利範圍第8或9項所述之剝離性片，其用於選自保護薄膜、介電陶瓷層成型材料用剝離薄膜、針對黏著劑之分隔薄膜、以及針對功能性薄膜之分隔薄膜中1種以上之用途。
  11. 一種剝離性片之製造方法，其係申請專利範圍第8至10項中任一項所述之剝離性片之製造方法，其含有以下製程： 製程(I)： 於含有： (A) 分子中具有至少3個碳原子數4~12之烯基且所述烯基中乙烯基(CH2 =CH-)部分之含量為0.1~5.0質量%，25℃時之黏度為5,000~100,000 mPa･s之範圍內之1種以上有機聚矽氧； (B) 一分子中具有2個以上矽原子鍵合氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧烷； (C) 矽氫化反應觸媒； (D) 矽氫化反應抑制劑；以及 (E) 有機溶劑 而成之溶劑型硬化性有機聚矽氧組成物中再添加相同或不同之(E)有機溶劑，調製剝離劑組成物之塗浴，使25℃時之組成物整體之黏度為20~50,000 mPa･s之製程； 製程(II)：將製程(I)中調製成之剝離劑組成物塗佈至基材上之製程；以及 製程(III)：使製程(II)中所塗佈之剝離劑組成物於基材上在50~200℃之條件下硬化，形成剝離塗層之製程。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之剝離性片之製造方法，其進一步含有以下製程： 製程(IV)：回收製程(III)中揮發之(E)有機溶劑之製程。
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