TWI641669B - 無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物及具有固化剝離塗層之薄片型基板 - Google Patents

無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物及具有固化剝離塗層之薄片型基板 Download PDF

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Abstract

本發明關於無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物及具有固化剝離塗層之薄片型基板，本發明提供一種無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，該組成物具有50至3000mPa．s的黏度且包含：(A)100份的有機聚矽氧烷流體，該有機聚矽氧烷流體具有在25℃下為10至1,000mPa．s的黏度及0.10至3.0重量%的烯基含量；(B)0.5至15份的二有機聚矽氧烷，且該二有機聚矽氧烷具有在25℃下為10,000至150,000mPa．s的黏度及0.05至0.30重量%的烯基，且該等烯基位在該二有機聚矽氧烷之矽氧烷鏈上的懸伸位置處及位在三烷基矽氧基端(trialkylsiloxy-terminal)處；(C)指定量的有機氫聚矽氧烷(organohydrogenpolysiloxane)；以及(D)矽氫加成反應催化劑(hydrosilylation reaction catalvst)。
又，本發明提供一種具有固化剝離塗層的薄片型基板，該薄片型基板具有由此無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物所形成的固化塗層。

Description

無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物及具有固化剝離塗層之薄片型基板
本發明是關於一種用於聚矽氧剝離塗層應用的無溶劑組成物。
本發明係關於可固化聚矽氧剝離塗層組成物。聚矽氧基底剝離塗層可用於其中需要相對無黏性表面的應用。可固化聚矽氧剝離塗層組成物被施加至又名「襯底」的基板，其舉例來說可為紙或聚合物膜，接著被固化。單面襯底例如用於壓敏性黏著標籤之背紙係用以暫時性固持該標籤而不影響該標籤之黏著性。雙面襯底例如用於雙面及轉貼膠帶之隔離紙係用以確保對雙面自黏膠帶或黏膜的保護及所欲之解開特徵。剝離塗層係良好黏著至襯底所需，然而同時對黏著劑具有相對低的黏性，使得標籤可藉由預定剝離力自襯底移除。
襯底基板之塗布係藉由施加聚矽氧基底剝離塗層組成物至該基板上及隨後固化該組成物。較佳之固化機制係熱引發之矽氫加成反應，其可經調整以改變剝離塗層與黏性標籤之間的黏著力。
矽氫加成反應係其中含有至少一個不飽和鍵之化合物與含有至少一個Si-H鍵之化合物反應的加成反應。不飽和鍵係在二個原子之間包含雙重或三重連結之鍵結。鍵結的二個原子可能皆為碳原子或碳-雜原 子。例如，不飽和鍵可為烯基。
藉由矽氫加成反應被固化之聚矽氧基底剝離塗層組成物之基本組成分為(A)含有烯基之聚有機矽氧烷，(B)含有有機氫矽氧烷基之交聯劑(cross-linking agent，又名crosslinker)以及用於(A)與(B)之間的矽氫加成反應之催化劑。
襯底基板可為紙或聚合物基板如聚酯，例如聚對酞酸乙二酯、膜、聚丙烯或聚乙烯，特別適用於透明-透明標籤。
聚矽氧烷或聚矽氧係基於Si單元之聚合物。其可包含至少一個下列單元：M單元(單官能性)、D單元(雙官能性)、T單元(三官能性)、Q單元(四官能性)。M單元之Si原子係與1個O原子鍵結。D單元之Si原子係與2個O原子鍵結。T單元之Si原子係與3個O原子鍵結。Q單元之Si原子係與4個O原子鍵結。
M單元通常具有式RaSiO1/2。D單元通常具有式RbRcSiO2/2。T單元具有式RdSiO3/2。Q單元通常具有式SiO4/2。
Ra、Rb、Rc、Rd各為取代基，較佳為有機取代基。各取代基RaRbRc或Rd可為選自例如烷基、芳基、烯基、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及其他。例如，其可為具有2至6個碳原子之烯基，例如乙烯基(又名Vi或vi)或己烯基。
有時稱為樹脂之分枝狀聚矽氧烷通常包含至少一個T單元及/或至少一個Q單元。線性聚矽氧烷通常包含D單元及可選擇的M單元。MQ樹脂為包含至少一個M單元及至少一個Q單元之有機聚矽氧烷。Q分枝狀樹脂為包含至少一個Q單元之分枝狀聚矽氧。
該聚矽氧剝離塗層組成物可用於在薄膜或紙基板上塗布層並且在加熱下固化而形成具有塗層的基板。本發明意欲提供一種具有滑溜表面和低剝離力之具有塗層的剝離襯底，以用在膠帶剝離(tape release)或標籤剝離(label release)應用上。特別是，本發明關於一種無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物、一種藉由使上述無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物在薄片狀基板上以薄膜形式固化所製成之具有固化剝離塗層的薄片型基板，及關於一種使用多滾輪式塗布機(multiple rolls coater)在薄片狀基板的至少一面上塗布上述無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物以製造具有固化剝離塗層之薄片型基板的製造方法。
用於剝離塗層應用之組成物可為乳液(水基底)、溶劑基底或無溶劑(不含溶劑)之形式。無溶劑聚矽氧剝離塗層組成物具有一些溶劑基底及乳液塗層組成物沒有的重要優點：
．較少環境、健康、安全性及法規考量
．不需溶劑回收設備
．不含必須被移除之載劑，因此生產速度可以加快
．較不可能損害薄膜
傳統上，無溶劑(SL)型聚矽氧剝離塗層能快速固化，但塗布浴液中的基底聚合物(base polymer)必須具有低黏度以符合多滾輪式塗布製程的要求。該低黏度限制了用來作為基底聚合物之聚有機矽氧烷的聚合度。主要因為該固化塗層具有緊密的交聯密度，導致該固化塗層難以提供滑溜表面和適用於黏著劑的低剝離力(release force)。為了克服此類技術問 題，習知技術提出數種解決方案。
例如，WO 2008084747A2(專利參考文獻1，以引用方式併入本案)揭示一種用於形成固化剝離塗層之無溶劑有機聚矽氧烷組成物，該組成物包含：(A)100份的有機聚矽氧烷流體，該有機聚矽氧烷流體具有分枝狀結構且包含：(i)以式SiO4/2表示的矽氧烷單元，(ii)以通式R2SiO2/2表示的矽氧烷單元，及(iii)以通式RaR2SiO1/2表示的矽氧烷單元；(B)0.5份至15份的二有機聚矽氧烷，該二有機聚矽氧烷具有平均結構式：RaRc 2SiO(RbRcSiO2/2)n1(Rc 2SiO2/2)n2SiRc 2Ra；(C)指定量的有機氫聚矽氧烷(organohydrogenpolysiloxane)；以及(D)矽氫加成反應催化劑(hydrosilylation reaction catalyst)。
亦提供一種具有固化塗層的薄片狀基板，且該固化塗層是由此種用於形成固化剝離塗層的無溶劑有機聚矽氧烷組成物所形成。
該二有機聚矽氧烷(B)包含烯基。據稱[0029]烯基含量必須維持非常低，特別是最高0.1莫耳%之該聚矽氧鍵結之有機基團為烯基(用語「莫耳」事實上可能表示「重量」)。根據實施例，專利參考文獻1之成分(B)之乙烯基含量為0.02重量%。
專利參考文獻1之成分(B)必須具有在25C下至少100,000mPa s之黏度及較佳至少1,000,000mPa s(見[0030])。
WO 2008084747A2的比較實施例3揭示下列組成物：100份之以二甲基乙烯基矽氧基封閉末端的二甲基聚矽氧烷(dimethylvinylsiloxy-end blocked dimethylpolysiloxane)，如以下平均結構式所示(黏度=400mPa．s，計算而得的vi%(乙烯基%)=0.62重量%)； 1.0份之(B<1>)二甲基矽氧烷與二苯基矽氧烷的共聚物，該共聚物具有利用二甲基乙烯基矽氧基及三甲基矽氧基加以封閉(blocked)的分子鏈末端(二苯基矽氧烷單元的含量=5莫耳%，黏度=50,000mPa．s)；2.0份的(C)甲基氫聚矽氧烷，且該甲基氫聚矽氧烷的兩分子鏈末端皆以三甲基矽氧基封閉該兩末端(黏度=20mPa．s，與矽鍵結的氫含量=1.6重量%)；及0.30份的(E)1-乙炔基-1-環己醇，並將上述成分混合均勻；於此混合物中混入足量的(D)氯鉑酸-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(鉑金屬含量=0.60重量%)以提供100ppm的鉑(platinum，又名platinium)金屬，從而生成用於形成固化剝離塗層的無溶劑有機聚矽氧烷組成物(黏度=400mPa．s)；測量所得組成物的動摩擦係數(dynamic coefficient of friction)及抗剝離力的數值(peel resistance value)；結果顯示於表4。WO 2008084747A2指出該案的技術目的在於使具有高黏度的滑溜添加劑在固化層表面上「滲出(bleed-out)」。該添加劑可藉由交聯劑或長聚合物鏈的纏結作用與硫化網狀結構形成弱的末端連接(light end-linked)而建立鬆散結構。
例如，JP 61159480A(專利參考文獻2，以引用方式併入本案)揭示一種用於剝離紙的聚矽氧組成物，該聚矽氧組成物的特點在於包 含：1)100重量份的有機聚矽氧烷，該有機聚矽氧烷的一分子中具有至少兩個或更多個乙烯基，至少一個或更多個乙烯基鍵結在側鏈位置上，且乙烯基的含量介在0.5莫耳%至10.0莫耳%間，及在25℃下的黏度為50至10,000mPa s；2)0.5至30.0重量份之具有較少乙烯基含量的有機聚矽氧烷，該有機聚矽氧烷的乙烯基含量少於上述有機聚矽氧烷的乙烯基含量，且在25℃下的黏度至少為100,000mPa s；3)0.5至60.0重量份的有機氫聚矽氧烷，該有機氫聚矽氧烷的一分子中具有至少兩個與矽鍵結的氫；以及4)催化量的鉑或鉑化合物。
JP 61159480A提供一種剝離塗層，其特徵在於沒有或僅有低量的反應性黏膠遷移(滲出)到固化塗層表面上因此提供良好滑度。JP 61159480A指出該案的目的是藉著混合兩種有機聚矽氧烷、一有機氫聚矽氧烷及一鉑催化劑以得到一種聚矽氧組成物，該組成物可為接受處理的材料帶來絕佳的滑度。
例如，WO 2005059039A2(專利參考文獻3，以引用方式併入本案)揭示一種加熱固化型(thermal addition curable)的無溶劑聚矽氧剝離組成物，該組成物具有降低的摩擦係數及增強的滑溜特性。該發明亦有關一種使用α-烯烴與反應性聚有機矽氧烷以在基板上生產加熱固化型無溶劑聚矽氧剝離組成物的方法，該方法包含將該發明的加熱固化型無溶劑剝離組成物塗布在基板上並用熱使該基板上的塗層固化。該發明進一步關於一 種經加熱可固化型無溶劑聚矽氧剝離塗層的物件，該物件具有降低的摩擦係數及增強的滑溜特性。
例如，US 20110287267A1(專利參考文獻4，以引用方式併入本案)揭示一種用於形成固化剝離塗層的無溶劑有機聚矽氧烷組成物，該組成物在25℃下具有50至2,000mPa．s的黏度，該組成物包含：(A)100重量份之具有烯基官能基的二有機聚矽氧烷，且該二有機聚矽氧烷具有25至1,000mPa．s的黏度；(B)0.5至15重量份的二有機聚矽氧烷，該二有機聚矽氧烷具有至少10,000mPa．s的黏度且含有不超過0.1莫耳%的不飽和脂肪族基團含量；(C)0.5至5重量份的分枝狀有機聚矽氧烷，該分枝狀有機聚矽氧烷具有不只一個SiO4/2單元，且該分枝狀有機聚矽氧烷是一種由平均矽氧烷單元分子式(1)(SiO4/2)(RaRb 2SiO1/2)x(1)所表示之分枝狀有機矽氧烷寡聚物與二有機矽氧烷寡聚物之間經平衡聚合所形成的聚合物產物；(D)特定量的有機氫聚矽氧烷，該有機氫聚矽氧烷具有1至1,000mPa．s的黏度；及(E)催化量的矽氫加成反應催化劑(hydrosilylation reaction catalyst)。
例如，US 6569914B2(專利參考文獻5，以引用方式併入本案)揭示低溶劑及無溶劑的聚矽氧剝離塗層，且可藉著在習知可固化剝離塗層中加入極高分子量的實質不反應性有機聚矽氧烷而製備出具有可變摩擦係數(COF)的剝離塗層。藉著以相對低黏度母料(relatively low viscosity master batch)的形式供應該COF添加劑，可利用塗層塗布機達成調整摩擦係數的作業。可藉由無錫無溶劑塗布系統得到極低的摩擦係數(COF)，同時，該等塗層具有極低的萃出物(extractables)。
例如，US 4123604A(專利參考文獻6，以引用方式併入本 案)揭示一種新穎並改良的塗層組成物及一種用於塗布基板的改良製程。該等組成物實質上無溶劑，且當該組成物固化後能得到高耐磨性塗層、不結塊特性(non-blocking characteristic)、快速固化及整體而言美觀的外觀。塗布基板的實施例為塗布於紙類產品以使該紙類產品可與黏著劑脫離。
例如，US 4870149A(專利參考文獻7，以引用方式併入本案)揭示一種用來使表面不沾黏的無溶劑剝離聚矽氧組成物，該組成物可提供一種固化薄膜，該固化薄膜具有期望滑動因子(slip factor)、韌度及高速剝離特性又無需犧牲該薄膜固有的優點，例如可固化性、抗剝離的均勻一致、殘膠強度(residual adhesive strength)，該組成物採用具有三乙烯基矽氧基作為一末端基團及具有乙烯基二甲基矽基或三甲基矽基作為另一末端基團的二有機乙烯基聚矽氧烷。
例如，US 5432006A(專利參考文獻8，以引用方式併入本案)揭示一種可固化的無溶劑液體聚有機矽氧烷組成物，該組成物提供展現滑溜感的剝離塗層。該組成物包含：(a)第一聚二有機矽氧烷，且該第一聚二有機矽氧烷的末端為具有一反應基的矽基；(b)第二聚二有機矽氧烷，且該第二聚二有機矽氧烷的末端為具有一反應基的矽基，且(a)的反應基與(b)的反應基可為相同反應基或不同的反應基，上述(a)與(b)的反應基彼此間可進行反應以形成共價鍵；(c)具有三個或更多個反應基的聚二有機矽氧烷，該等反應基能與(a)的反應基或(b)的反應基之其中一者或兩者進行反應而形成共價鍵；及(d)可使(a)、(b)和(c)的該等反應基發生反應以形成共價鍵的催化劑。當該組成物塗布在基板上且固化時，該組成物可提供用於壓敏性膠帶及壓敏性轉貼膠帶的剝離襯底。
然而，上述專利參考文獻1~8無法妥善解決上述的技術問題。特別是，專利參考文獻1與專利參考文獻2皆揭示使用黏度高於100,000mPa s的有機聚矽氧烷。再者，在此等專利參考文獻中，黏度低於100,000mPa s會因為滲出效應不足導致所得固化塗層的滑度不佳，且該固化塗層上會殘留許多黏著劑。從這些發明的實務角度來看，100,000mPa s的黏度似乎不夠。較佳實施例應為具有1,000,000mPa s或更高黏度的聚矽氧烷。例如，上述兩專利參考文獻揭示在所有實用實施例中使用黏度至少1,000,000mPa s的超高分子量(膠狀)有機聚矽氧烷。因此，專利參考文獻1與專利參考文獻2皆需使用具有更高黏度的聚合物來達成特殊技術效果。例如，參閱專利參考文獻1的段落[0006]與段落[0026]~[0030]，成分(B)為黏度至少為100,000mPa s的聚矽氧烷，該成分(B)的作用是增進該固化塗層對於黏性物質的剝離性且該成分(B)亦可為該固化塗層提供滑度。也就是說，儘管成分(B)與固化網狀結構之間具有弱連結作用(light linkage)，但成分(B)應具有自由聚合物鏈滲出在固化塗層表面上且在該固化塗層表面上提供良好滑度。此外，在界定範圍內的懸伸位置中沒有乙烯基的情況下，若末端基反應無法良好進行，則容易從該固化主體中萃出該膠態有機聚矽氧烷。然而，顯然專利參考文獻1、專利參考文獻2或專利參考文獻5沒有一者能輕易提供保持可用於多滾輪式塗布機之適當低黏度且同時具有優越性質的有限剝離塗層組成物。
因此，目前技術領域中仍須要獲得一種保持可用於多滾輪式塗布機之適當低黏度且同時具有優越性質的剝離塗層組成物，該等優越性質包括使用低量催化劑便可快速固化、具有低遷移性的固化層、塗層表面 滑溜且具有良好滑順觸感、能良好地固定於基板及對於黏性黏著劑而言具有低剝離力。
本發明追求的是解決以上所述問題且本發明之目的是介紹一種可用於聚矽氧剝離塗層應用的無溶劑組成物。該剝離塗層組成物係用於在薄膜基板或紙類基板上塗布層並在加熱下固化以形成具有塗層的基板。本發明的另一目的是提供一種具有滑溜表面及低剝離力之具有塗層的剝離襯底，該剝離襯底應用在膠帶剝離(tape release)或標籤剝離(label release)上。
為了克服上述現有缺陷，本發明揭示一種固化剝離塗層組成物，該組成物包含：(A)反應性的有機聚矽氧烷流體，且該有機聚矽氧烷流體具有在25℃下為10mPa．s至1,000mPa．s的黏度及有機聚矽氧烷(A)之0.10重量%至3.0重量%的烯基含量(根據Vi)；以及(B)矽氫加成反應固化系統中之具有特定長鏈的聚矽氧烷添加劑。該成分(B)具有在有限範圍(10,000mPa s至150,000mPa s)內的高黏度，且該成分(B)具有在一範圍(0.05重量%至0.30重量%相較於(A)的重量)內的反應性乙烯官能基，該反應性乙烯官能基位在側鏈位置及非反應性末端。成分(B)的此結構特徵容易藉由矽氫加成反應而與SiH官能性交聯劑形成共價鍵。
除非另外指明，否則黏性係於25C下測量。
成分(B)具有一些懸伸的乙烯官能基(烯基)，其可藉由矽氫加成反應(hydrosilylation)與固化系統形成共價鍵。且兩個三烷基矽氧基末端不會與該系統進行固化反應，如此有助於使一部分的分子鏈可自由地遷移 至該固化剝離塗層的表面。此性質能為該固化剝離塗層提供滑溜觸感及低剝離力。具有適中黏度(在25℃下為10,000mPa．s至150,000mPa．s)的矽氧烷可為最終的剝離塗層浴液提供可供多滾輪式塗布機操作的適宜黏度，並在進行硫化反應時亦能具有適當的反應性。
此外，本發明的概念與上述「滲出(bleed-out)」效應有所不同，因為矽氧烷中的懸伸烯基可作為使成分(B)鍵結在固化系統中的「固定點(anchor point)」。且在25℃下具有10,000mPa．s至150,000mPa．s之黏度的矽氧烷與固化系統之間具有纏結效應(entanglement effect)，此纏結效應亦可能降低聚矽氧遷移作用(silicone migration)。
於基板上，藉由交聯或硫化反應(在鉑(Pt)催化劑存在下進行加成固化)，成分(B)在上述反應性有機聚矽氧烷流體與SiH官能性交聯劑(即，成分(C))之間形成一部分固化網狀結構。此舉可為乾燥的塗層帶來滑溜觸感並且此舉亦可提供對於黏性黏著劑具有較低的剝離力。塗層浴液的黏度維持在適合多滾輪式塗布機使用的合理基本黏度。塗層襯底的此等性能屬性可降低塗布階段時的噪音，且此等性能屬性能保護操作者的手指或手臂避免在反覆撕除剝離襯底時造成擦傷。此外，本發明可降低在製造原位雙面塗層的製程中發生阻塞問題的風險。
上述專利參考文獻1(最接近的先前技術)並未揭示如本發明所界定般在矽氫加成固化組成物中之Q-分枝狀或直鏈狀反應性有機聚矽氧烷與低反應性二有機聚矽氧烷(該低反應性二有機聚矽氧烷具有在25℃下為10,000mPa．s至150,000mPa．s之黏度，具有0.05至0.30%之位於其矽氧烷鏈的懸伸位置及三烷基矽氧基末端的烯基)的組合，也就是未揭示 該成分(A)與成分(B)之間的組合。特別是，專利參考文獻1中所偏好的成分(B)實質上不同於本發明中的成分(B)(即，以三甲基矽氧基封端且在懸伸位置處具有乙烯基的聚二甲基矽氧烷(PDMS))。上述專利參考文獻2完全未揭示或教示使用分枝狀聚合物，特別是未教示使用Q-分枝狀聚合物。反應性聚合物的其他烯基含量高於本發明中之成分(A)的烯基含量。對於欲在固化主體表面上滲出該等膠態有機聚矽氧烷之聚合鏈的上述專利參考文獻1和專利參考文獻2而言，文獻1和文獻2從未教示使用一定量的位在聚有機矽氧烷之懸伸位置中的乙烯基，以用於藉由與Si-H聚合物之矽氫加成反應輕易地形成鍵結。
可藉由以下方案達成上述目的：
{1}一種具有介於50至3,000mPa．s之黏度的無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，包含：(A)100重量份的一有機聚矽氧烷流體，該有機聚矽氧烷流體具有在25℃下為10mPa．s至1,000mPa．s的一黏度及0.10重量%至3.0重量%的烯基含量；(B)0.5重量份至15重量份的一二有機聚矽氧烷，以下述平均結構式(1)表示該二有機聚矽氧烷，且該二有機聚矽氧烷具有在25℃下為10,000mPa．s至150,000mPa．s的一黏度及0.05重量%至0.30重量%的烯基含量：Rc 3SiO(RbRcSiO2/2)n1(Rc 2SiO2/2)n2SiRc 3 (1)
其中Rb是具有2至8個碳原子的烯基；Rc是具有1至8個碳原子的烷基或苯基；n1是提供0.05重量%至0.30重量%之烯基含量的數字(根據vi)；n2是數值至少為1的數字；及n1+n2是提供此成分在25℃下具有10,000mPa．s至150,000mPa．s之黏度的數字；(C)一有機氫聚矽氧烷，該有機氫聚矽氧烷具有在25℃下為1mPa．s至1,000mPa．s的一黏度，且該有機氫聚矽氧烷的每個分子中具有至少兩個與矽鍵結的氫原子，其中該等與矽鍵結之有機基團是具有1至8個碳原子的烷基或苯基，且該等與矽鍵結之有機基團的量足以使此有機氫聚矽氧烷中與矽鍵結的氫原子：成分(A)及成分(B)中之烯基的莫耳比為0.8：1至5：1；以及(D)一催化量的一矽氫加成反應催化劑。
{2}根據{1}所述之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(B)的烯基含量在0.05重量%至0.20重量%的範圍內。
{3}根據{1}所述之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(A)是100重量份的至少一有機聚矽氧烷流體，該至少一有機聚矽氧烷流體選自由下列組成之群組：直鏈狀有機聚矽氧烷、分枝狀有機聚矽氧烷、由具有0.10重量%至3.0重量%之不同烯基含量之有機聚矽氧烷所形成的混合物，及直鏈狀有機聚矽氧烷與分枝狀有機聚矽氧烷的混合物。
{4}根據{1}所述之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(A)是由(A-1)僅在分子末端具有烯基的聚二甲基矽氧烷及(A-2)在分子末端及側鏈位置中具有烯基的聚二甲基矽氧烷所形成之一混合物。
{5}根據{1}所述之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(A) 包含至少一有機聚矽氧烷流體，該至少一有機聚矽氧烷流體具有一分枝狀結構及在25℃下為10mPa．s至1,000mPa．s的一黏度，該至少一有機聚矽氧烷流體包含下述矽氧烷單元(i)至矽氧烷單元(iii)，且該至少一有機聚矽氧烷流體具有包含複數個矽氧烷單元(ii)的一直鏈部分及包含矽氧烷單元(i)的一分枝點，其中藉由該矽氧烷單元(iii)封住該直鏈部分的末端：(i)以通式SiO4/2表示的矽氧烷單元：1或更多；(ii)以通式R2SiO2/2表示的矽氧烷單元：15至995；(iii)以通式RaR2SiO1/2表示的矽氧烷單元，在該式中，Ra是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基、苯基、具有1至8個碳原子的烷氧基，及羥基；及R是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基，及苯基，其中在該分子中有至少0.10重量%至3.0重量%的Ra與R是具有2至8個碳原子的烯基，且在該分子中之Ra與R總數的至少50%是具有1至8個碳原子的烷基。
{6}根據{5}所述之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(A)包含至少一具有一分枝狀結構的有機聚矽氧烷流體，並以下述平均矽氧烷單元式(2)表示該至少一有機聚矽氧烷流體：(RaR2SiO1/2)4(R2SiO2/2)m(SiO4/2) (2)
其中Ra是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基、苯基、具有1至8個碳原子的烷氧基，及羥基；R是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基，及苯基；該分子中有至少3.0重量 %的Ra與R是具有2至8個碳原子的烯基；該分子中之Ra與R總數的至少50%是具有1至8個碳原子的烷基；及m=15至995。
{7}根據{5}所述之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(A)是具有一分枝狀結構的一有機聚矽氧烷，並以下述平均矽氧烷單元式(3)表示該有機聚矽氧烷：[(RbRc 2SiO1/2)n(RdRc 2SiO1/2)1-n]4(RbRcSiO2/2)m1(Rc 2SiO2/2)m2(SiO4/2) (3)
其中Rb是具有2至8個碳原子的烯基；Rc是具有1至8個碳原子的烷基或苯基；Rd是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有1至8個碳原子的烷氧基，及羥基；該分子中具有至少三個Rb；該分子中之Rb、Rc與Rd總數的至少50%是具有1至8個碳原子的烷基；n是0或1；m1是數值至少為1的數字；m2是數值至少為0的數字；及m1+m2=15至995。
{8}根據{1}至{7}中任一項所述之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，特別是該組成物額外包含：(E)0.001至5重量份的一矽氫加成反應抑制劑，及該組成物在環境溫度下不會固化且該組成物會在加熱下固化。
{9}一種藉著使一薄片型基板上呈一薄膜狀的{1}至{8}中任一項所述之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物進行固化所製成具有固化剝離塗層之薄片型基板。
{10}根據{9}所述之具有固化剝離塗層之薄片型基板，其中該薄片型基板是玻璃紙、白土塗布紙、聚烯烴層壓紙、熱塑性樹脂薄膜或金屬箔。
{11}一種用於製造一具有固化剝離塗層之薄片型基板的製造方法，該方法係使用多滾輪式塗布機將{1}至{8}中任一項所述之無溶劑剝離塗層有機 聚矽氧烷組成物塗布在薄片型基板的至少一面上。
在矽氫加成固化系統中，藉由(A)所述具有特定黏度(10mPa．s至1,000mPa．s)和0.1至3.0重量%之烯基含量的反應性有機聚矽氧烷流體與(B)在25℃下具有10,000mPa．s至150,000mPa．s之黏度及含有0.05重量%至0.30重量%之烯基(該等烯基位在該二有機聚矽氧烷之矽氧烷鏈的懸伸(pendant)位置及位在三烷基矽氧基末端處)的二有機聚矽氧烷之間的組合，使所得到的剝離塗層組成物維持在可用於多滾輪式塗布機的適當黏度，且可達到以下表現：i)使用低量的催化劑進行高速固化；ii)具有低遷移性(low migration)之固化層；iii)該塗層表面具有滑溜且平順的良好觸感；iv)可良好固定於該基板；及v)對於黏性黏著劑具有低剝離力。
如此可得到以下應用用途：i)塗布階段中的噪音降低；ii)保護操作者避免在反覆撕除剝離襯底時造成擦傷；及iii)在製造原位雙面塗層的製程中發生阻塞問題的風險下降。
本發明之最佳實施例
本發明之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物具有50mPa．s至3,000mPa．s的黏度且特點在於包含：(A)100重量份的一有機聚矽氧烷流體，該有機聚矽氧烷流體具有在25℃下為10mPa．s至1,000mPa．s的一黏度及0.10重量%至3.0重量%的 烯基含量；(B)0.5重量份至15重量份的一二有機聚矽氧烷，以下述平均結構式(1)表示該二有機聚矽氧烷，且該二有機聚矽氧烷具有在25℃下為10,000mPa．s至150,000mPa．s的一黏度及0.05重量%至0.30重量%的烯基含量：Rc 3SiO(RbRcSiO2/2)n1(Rc 2SiO2/2)n2SiRc 3 (1)
其中Rb是具有2至8個碳原子的烯基；Rc是具有1至8個碳原子的烷基或苯基；n1是提供0.05重量%至0.30重量%之烯基含量的數字；n2是數值至少為1的數字；及n1+n2是提供此成分在25℃下具有10,000mPa．s至150,000mPa．s之黏度的數字；(C)一有機氫聚矽氧烷，該有機氫聚矽氧烷具有在25℃下為1mPa．s至1,000mPa．s的一黏度，且該有機氫聚矽氧烷的每個分子中具有至少兩個與矽鍵結的氫原子，其中該等與矽鍵結之有機基團是具有1至8個碳原子的烷基或苯基，且該等與矽鍵結之有機基團的量足以使此有機氫聚矽氧烷中與矽鍵結的氫原子：成分(A)及成分(B)中之烯基的莫耳比為0.8：1至5：1；以及(D)一催化量的一矽氫加成反應催化劑。
成分(A)是100重量份的至少一有機聚矽氧烷流體，該至少一有機聚矽氧烷流體選自由下列組成之群組：直鏈狀有機聚矽氧烷、分枝狀有機聚矽氧烷、由具有0.10重量%至3.0重量%之不同烯基含量之有機聚矽氧烷所形成的混合物，及直鏈狀有機聚矽氧烷與分枝狀有機聚矽氧烷的混合物。
成分(A)是由(A-1)僅在分子末端具有烯基的聚二甲基矽氧烷 及(A-2)在分子末端及側鏈位置中具有烯基的聚二甲基矽氧烷所形成之一混合物。
成分(A)包含至少一有機聚矽氧烷流體，該至少一有機聚矽氧烷流體具有一分枝狀結構及在25℃下為10mPa．s至1,000mPa．s的一黏度，該至少一有機聚矽氧烷流體包含下述矽氧烷單元(i)至矽氧烷單元(iii)，且該至少一有機聚矽氧烷流體具有包含複數個矽氧烷單元(ii)的一直鏈部分及包含矽氧烷單元(i)的一分枝點，其中藉由該矽氧烷單元(iii)封住該直鏈部分的末端：(i)以通式SiO4/2表示的矽氧烷單元：1或更多；(ii)以通式R2SiO2/2表示的矽氧烷單元：15至995；(iii)以通式RaR2SiO1/2表示的矽氧烷單元， 在該式中，Ra是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基、苯基、具有1至8個碳原子的烷氧基，及羥基；及R是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基，及苯基，其中在該分子中有至少0.10重量%至3.0重量%的Ra與R是具有2至8個碳原子的烯基，且在該分子中之Ra與R總數的至少50%是具有1至8個碳原子的烷基。
成分(A)包含至少一具有分枝狀結構的有機聚矽氧烷流體，並以下述平均矽氧烷單元式(2)表示該至少一有機聚矽氧烷流體：(RaR2SiO1/2)4(R2SiO2/2)m(SiO4/2) (2)
其中Ra是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基、苯基、具有1至8個碳原子的烷氧基， 及羥基；R是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基，及苯基；該分子中有至少3.0重量%的Ra與R是具有2至8個碳原子的烯基；該分子中之Ra與R總數的至少50%是具有1至8個碳原子的烷基；及m=15至995。
成分(A)是具有分枝結構的有機聚矽氧烷，並以下述平均矽氧烷單元式(3)表示該有機聚矽氧烷：[(RbRc 2SiO1/2)n(RdRc 2SiO1/2)1-n]4(RdRcSiO2/2)m1(Rc 2SiO2/2)m2(SiO4/2) (3)
其中Rb是具有2至8個碳原子的烯基；Rc是具有1至8個碳原子的烷基或苯基；Rd是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有1至8個碳原子的烷氧基，及羥基；該分子中具有至少三個Rb；該分子中之Rb、Rc與Rd總數的至少50%是具有1至8個碳原子的烷基；n是0或1；m1是數值至少為1的數字；m2是數值至少為0的數字；及m1+m2=15至995。
在較佳成分(A)中，Rb是乙烯基或己烯基，m1的範圍為0至20，且矽氧烷單元總數(=m1+m2+4)的範圍為50至400。成分(A)之較佳黏度的範圍為50mPa．s至1,000mPa．s。乙烯基含量在0.10重量%至3.0重量%的範圍內。
具有1至8個碳原子之烷基的典型實施例為甲基、乙基、丙基，等等，其中以甲基為佳。具有2至8個碳原子之烯基的典型實施例是乙烯基、烯丙基、己烯基，等等，其中以乙烯基為佳。具有1至8個碳原子之烷氧基可為甲氧基、乙氧基，等等。
RaR2SiO1/2單元的實施例可為Vi(Me2)SiO1/2單元、He(Me)2SiO1/2 單元、(Me)3SiO1/2單元、ViMePhSiO1/2單元、及(HO)(Me)2SiO1/2單元(其中Vi代表乙烯基、He代表己烯基、Me代表甲基，及Ph代表苯基；此等縮寫亦可套用於以下內容)在同一個分子中可能具有此等單元的組合(例如，Vi(Me2)SiO1/2單元與(Me)3SiO1/2單元)。
R2SiO2/2單元的實施例可為(Me)2SiO2/2單元、iMeSiO2/2單元及MePhSiO2/2單元。在同一個分子中可能具有此等單元的組合(例如，(Me)2SiO2/2單元與ViMeSiO2/2單元)。
為了實現可良好地固定於基板，RaR2SiO1/2單元較佳包含具有2至8個碳原子的烯基，例如Vi(Me)2SiO1/2單元、He(Me)2SiO1/2單元及ViMePhSiO1/2單元。
成分(A)中之與矽鍵結的烯基藉由矽氫加成反應與成分(C)中之與矽鍵結的氫原子進行交聯。因此，在每個分子中需存在至少兩個烯基；在每個分子中需存在至少3個烯基以建立對薄片型基板的絕佳附著力。
成分(A)是本發明之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物的基底成分。較佳地，成分(A)可具有低聚合度。成分(B)較佳具有直鏈結構並具有高黏度，且從而具有高聚合度。成分(B)具有懸伸的乙烯官能基，懸伸的乙烯官能基可藉由矽氫加成反應與該固化系統形成共價鍵。且三甲基矽氧基末端不會與該系統進行固化作用，而有助於使部分的分子鏈遷移至固化剝離塗層的表面。此性質能為該固化剝離塗層提供滑溜觸感及低剝離力。具有適中黏度(在25℃下為10,000mPa．s至150,000mPa．s)的矽氧烷可為最終的剝離塗層浴液提供可供多滾輪式塗布機操作的適宜黏度，並在進行硫化反應時亦能具有適當的反應性。
據此，加入僅小量的成分(B)可為固化塗層提供極佳滑度。
在本發明中，成分(A)並不限於Q-分枝狀聚合物，還包括「直鏈狀有機聚矽氧烷、Q-分枝狀有機聚矽氧烷、不同之直鏈狀有機聚矽氧烷的混合物，及直鏈狀有機聚矽氧烷與Q-分枝狀有機聚矽氧烷的混合物」。最佳的成分(A)是Q-分枝狀有機聚矽氧烷及該Q-分枝狀有機聚矽氧烷之混合物。
成分(B)是以下平均結構式(1)所示的二有機聚矽氧烷，該二有機聚矽氧烷具有在25℃下為10,000mPa．s至150,000mPa．s的黏度及0.05重量%至0.30重量%的烯基含量：Rc 3SiO(RbRcSiO2/2)n1(Rc 2SiO2/2)n2SiRc 3 (1)
(其中Rb是具有2至8個碳原子的烯基；Rc是具有1至8個碳原子的烷基或苯基；在同一個分子中，每個Rb可能相同或不同，且每個Rc可能相同或不同；n1是提供0.05重量%至0.30重量%之烯基含量的數字；n2是數值至少為1的數字；及n1+n2是一數字，藉以為此成分提供在25℃下為10,000mPa．s至150,000mPa．s的黏度)，成分(B)的功能是增進該固化塗層相對於黏性物質的剝離性且成分(B)亦可為該固化塗層提供滑度。當成分(A)與成分(C)之間藉由矽氫加成反應進行固化而形成塗層時，成分(B)會逐漸上升至所形成的塗層上，從而賦予該固化塗層表面絕佳的滑度。成分(B)具有懸伸的乙烯官能基(烯基)，其可藉由矽氫加成反應與固化系統形成共價鍵。且三烷基矽氧基末端不會與該系統進行固化作用，而有助於使部分的分子鏈遷移至固化剝離塗層的表面。此性質能為該固化剝離塗層提供滑溜觸感及低剝離力。具有適中黏度(在25℃下為10,000mPa．s至150,000mPa．s)的矽 氧烷可為最終的剝離塗層浴液提供可供多滾輪式塗布機操作的適宜黏度，並在進行硫化反應時亦能具有適當的反應性。
此外，本發明的概念與上述「滲出(bleed-out)」效應有所不同，因為矽氧烷中的懸伸烯基可作為使成分(B)鍵結在固化系統中的「固定點(anchor point)」。且在25℃下具有10,000mPa．s至150,000mPa．s之黏度的矽氧烷與固化系統之間具有纏結效應(entanglement effect)，此纏結效應亦可能降低聚矽氧遷移作用(silicone migration)。
此處，具有1至8個碳原子之烷基的典型實施例為甲基、乙基、丙基，等等，並以甲基為佳。具有2至8個碳原子之烯基的典型實施例為乙烯基、烯丙基及己烯基，並以乙烯基為佳。
RbRcSiO2/2單元的實施例可為ViMeSiO2/2單元。
Rc 2SiO2/2單元的實施例可為(Me)2SiO2/2單元及MePhSiO2/2單元。
同一個分子中可能具有此等單元的組合。
成分(B)包括在分子內具有與矽鍵結之烯基的成分且因此成分(B)能夠與成分(C)進行矽氫加成反應。從與固化塗層有關之殘餘黏性的觀點來看，偏好使用分子內具有烯基的成分(B)，從而成分(B)能夠與成分(C)進行矽氫加成反應。
對於分子內具有與矽鍵結之烯基且從而能夠與成分(C)進行矽氫加成反應的成分(B)而言，過高的烯基含量會造成該固化塗層的剝離性質受損及滑度下降。若成分(B)的烯基含量太低，將會造成無法鍵結或更多遷移。因此在成分(B)中的烯基含量較佳為該分子中與矽鍵結之有機基團的0.05重量%至0.30重量%。該與矽鍵結的烯基存在於側鏈位置，非末端位置。
成分(B)具有在25℃下為10,000mPa．s至150,000mPa．s的黏度，同時，從殘餘黏度的觀點而言，成分(B)的黏度較佳為20,000mPa．s至130,000mPa．s。
在一些實施例中，成分(B)具有低於100,000mPa s之黏度，較佳為低於99,000mPa s。在其他實施例中，成分(B)具有介於100,000至150,000mPa s之間的黏度，更佳為介於100,000至130,000mPa s之間。
在各實施例中，每100重量份的上述成分(A)，加入0.5重量份至15重量份的成分(B)。當加入的成分(B)少於上述下限值時，該固化塗層的表面具有不足的滑度。當超過以上所述的上限值時，該有機聚矽氧烷組成物可能具有極高的黏度，而造成薄片狀基板上的薄膜塗層中產生擾紋(disturbance)。
較佳的是，成分(B)具有0.011至03%之烯基(相關於成分B之總重量)，更佳為0.06至0.19%之烯基(乙烯基及/或己烯基)。較佳的是成分(B)具有20,000至130,000mPa．s之黏度。在本文中所定義之烯基重量百分比係根據乙烯基重量計算。
成分(C)是一種有機氫聚矽氧烷，該有機氫聚矽氧烷具有在25℃下為1mPa．s至1,000mPa．s的黏度且在每個分子中具有至少2個與矽鍵結的氫原子且該有機氫聚矽氧烷具有包含1至8個碳原子的烷基或苯基以作為該有機氫聚矽氧烷中與矽鍵結之有機基團，該有機氫聚矽氧烷的功能是作為與成分(A)進行交聯的交聯劑。交聯藉由此成分中與矽鍵結的氫原子和成分(A)中與矽鍵結的烯基之間的矽氫加成反應進行。就包含與矽鍵結之烯基的成分(B)而言，成分(B)中與矽鍵結的烯基亦參與該矽氫加成反 應。因此，每個分子中必須存在至少2個與矽鍵結的氫原子，且較佳每個分子中必須存在至少3個與矽鍵結的氫原子。
該等與矽鍵結之氫原子的鍵結位置並沒有特別限制，且例如，該等與矽鍵結的氫原子可鍵結在分子鏈的末端位置、側鏈位置或以上兩種位置處。
該與矽鍵結之氫原子的含量較佳為0.1重量%至20重量%，且更佳為0.5重量%至18重量%。
該與矽鍵結的有機基團包括苯基及具有1至8個碳原子的烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、辛基，等等，且此等有機基團總數中較佳有至少50%是具有1至8個碳原子的烷基。以該固化塗層的性質和容易製造的觀點而言，此等烷基中以甲基為佳。成分(C)之分子結構的實施例為直鏈、支狀鏈、分枝狀及環狀。
成分(C)具有在25℃下為1至1,000mPa．s且較佳為5至500mPa．s之黏度。此黏度的基礎如下述：當在25℃下的黏度小於1mPa．s時，成分(C)容易從該有機聚矽氧烷組成物中揮發出來；當黏度大於1,000mPa．s，該有機聚矽氧烷組成物需要很長的固化時間。
此成分(C)的實施例為以三甲基矽氧基封端的甲基氫聚矽氧烷(trimethylsiloxy-endblocked methylhydrogenpolysiloxanes)、以三甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷的共聚物(trimethylsiloxy-endblocked dimethylsiloxane．methylhydrogensiloxane copolymers)、以二甲基氫矽氧基封端之二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷的共聚物(dimethylhydrogensiloxy-endblocked dimethylsiloxane．methylhydrogensiloxane copolymers)、環狀甲基氫聚矽氧烷 (cyclic methylhydrogenpolysiloxanes)、環狀甲基氫矽氧烷與二甲基矽氧烷的共聚物(cyclic methylhydrogensiloxane．dimethylsiloxane copolymers)、三(二甲基氫矽氧基)甲基矽烷(tris(dimethylhydrogensiloxy)methylsilane)及四(二甲基氫矽氧基)矽烷(tetra(dimethylhydrogensiloxy)silane))。
彼此不同的複數種成分(C)亦可一起使用以用於製備相同組成物。
所添加之成分(C)的量足以使成分(C)中與矽鍵結的氫原子：成分(A)及成分(B)中之烯基的莫耳比(SiH/vi比例)為0.8：1至5：1，且較佳為成分(C)的量足以使此莫耳比為0.9：1至3：1。較佳的是，該莫耳比SiH/vi為>或等於0.8。較佳的是，該莫耳比SiH/vi為>或等於1.2。更佳的是，該莫耳比SiH/vi為>或等於1.5。較佳的是，該莫耳比SiH/vi為<或等於5，較佳為<或等於3。該等比例有利於減少遷移。當此莫耳比小於上述下限值時，可固化性下降，而當此莫耳比超過上述的上限值時，會產生大的抗剝離力值且無法得到實際可行的剝離性(practical releasability)。
成分(D)是一種催化劑，該催化劑可促進成分(C)中與矽鍵結之氫原子與成分(A)中與矽鍵結之烯基間的矽氫加成反應，並該催化劑藉由成分(A)與成分(C)之間的加成反應而引起交聯。當成分(B)的每個分子中含有一個或更多個與矽鍵結的烯基時，此催化劑亦促進與成分(B)中與矽鍵結的烯基進行矽氫加成反應。
除了成分(D)需是用於矽氫加成反應的催化劑之外，對於成分(D)並沒有特別的限制，且成分(D)的特定實施例可為鉑系催化劑，例如氯鉑酸、醇改性氯鉑酸、氯鉑酸/烯烴錯合物(chloroplatinic acid/olefin complexes)、氯鉑酸/酮錯合物(chloroplatinic acid/ketone complexes)、鉑/烯基矽氧烷錯合物(platinum/alkenylsiloxane complexes)、四氯化鉑、鉑微細粉、承載於載體(例如，鋁粉或矽石粉)上的固體鉑、鉑黑、鉑的烯烴錯合物、鉑的羰基錯合物及含有以上列出鉑系催化劑的粉狀熱塑性樹脂(例如，甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚矽氧樹脂，及諸如此類者)。
其他實施例為銠催化劑，例如[Rh(O2CCH3)2]2Rh(O2CCH3)3、Rh2(C8H15O2)4、Rh(C5H7O2)3、Rh(C5H7O2)(CO)2、Rh(CO)[Ph3P](C5H7O2)、RhX3[(R6)2S]3、(R73P)2Rh(CO)X、(R73P)2Rh(CO)H、Rh2X2Y4、HaRhb(E)cCld、及Rh[O(CO)R3]3-n(OH)n(在式中，X是氫原子、氯原子、溴原子或碘原子；Y是烷基、CO或C8H14；R6是烷基、環烷基或芳基；R7是烷基、芳基、烷氧基或芳氧基；E是烯烴；a是0或1；b是1或2；c是1至4的整數；d是2、3或4；及n是0或1)及銥催化劑，該銥催化劑例如Ir(OOCCH3)3、Ir(C5H7O2)3、[Ir(Z)(E)2]2、及[Ir(Z)(Diene)]2(在式中，Z是氯原子、溴原子、碘原子或烷氧基；E是烯烴；及Dien是環辛二烯)。
從加速反應的能力來看，以氯鉑酸、鉑/乙烯基矽氧烷錯合物及鉑的烯烴錯合物為較佳，並以氯鉑酸/二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物、氯鉑酸/四甲基四乙烯基環四矽氧烷錯合物及鉑/烯基矽氧烷錯合物，例如鉑/二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物、鉑/四甲基四乙烯基環四矽氧烷錯合物及諸如此類者為特佳。
成分(D)係以催化之量加入，通常以1至1,000ppm、較佳為以5至500ppm加入，各例為參照本發明之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組 成物的總重量之成分(D)中的金屬量。
除了上述成分，本發明之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物較佳還包含矽氫加成反應抑制劑(E)，藉以使該組成物為熱固性，同時藉由抑制膠化反應和抑制在環境溫度下進行固化而增進儲存安定性。此矽氫加成反應抑制劑的實施例為炔屬化合物(acetylenic compounds)、烯-炔化合物(ene-yne compounds)、有機氮化合物、有機磷化合物及肟類化合物(oxime compounds)且特定實施例可為炔基醇(alkynyl alcohols)，例如3-甲基-1-丁炔-3-醇(3-methyl-1-butyn-3-ol)、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇(3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol)、3-甲基-1-戊炔-3-醇(3-methyl-1-pentyn-3-ol)、苯基丁炔醇(phenylbutynol)及諸如此類者；及例如3-甲基-3-戊烯-1-炔(3-methyl-3-penten-1-yne)、3,5-二甲基-1-己炔-3-烯(3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ene)、苯并三唑(benzotriazole)、1-乙炔-1-環己醇(1-ethynyl-1-cyclohexanol)及甲基乙烯基環矽氧烷(methylvinylcyclosiloxanes)。此矽氫加成反應抑制劑的添加量通常在0.001至5重量份的範圍內且該添加量較佳在0.01至2重量份的範圍內(各例為相對每100重量份的成分(A)而言)，並且可視矽氫加成反應抑制劑的種類、矽氫加成反應催化劑的性質和添加量、成分(A)中的烯基含量及成分(C)中與矽鍵結之氫原子的含量而適當地選擇。
本發明之組成物可藉由均勻地混合上述成分(A)至成分(D)、或上述成分(A)至成分(E)、或此等成分與任何其他選用成分製成。個別成分的添加順序並無特別限制；然而，若混合後不立即使用該組成物時，成分(A)、成分(B)與成分(C)的混合物最好與成分(D)分開儲存，且最好在使用之前才混合二者。在組成物含有成分(A)至成分(E)的例子中，較佳亦藉由 選擇成分(E)的種類和調整成分(E)的添加量，使組成物在環境溫度下不會進行交聯，但會在加熱下進行交聯和固化。
藉著在任意不同薄片狀基板的表面上均勻塗布上述本發明的無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，並在適合使成分(A)與成分(C)或使成分(A)、成分(B)與成分(C)經由矽氫加成反應進行交聯的條件下進行加熱，可在薄片狀基板的表面上形成展現絕佳滑度並對黏性物質展現出適當抗剝離力的固化剝離塗層，該等不同薄片狀基板可為例如玻璃紙、卡紙、白土塗布紙、聚烯烴層壓紙(特別是聚乙烯層壓紙)、熱塑性樹脂薄膜(例如，聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚醯胺膜)、天然纖維織物、合成纖維織物、金屬箔(例如，鋁箔)及諸如此類者。
通常50℃至200℃是適合使薄片狀基板上之本發明無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物固化的溫度，但當基板具有良好耐熱性時，可使用高於200℃的固化溫度。加熱方法並無特殊限制，且加熱方法的實施例可為在熱空氣循環烤箱中加熱、通過長形烤箱或使用紅外燈或鹵素燈進行輻射加熱。亦可利用加熱配合曝射在紫外線輻射下進行固化。當成分(D)是鉑/烯基矽氧烷錯合物催化劑時，甚至當此催化劑之添加量為鉑金屬的量相對於該組成物的總量而言達50至200ppm時，可輕易在短時間內(即，在100℃至150℃下持續40秒至1秒)得到對薄片狀基板展現出絕佳附著力且相對於黏性物質具有絕佳剝離性質的固化塗層。
本發明的無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物尤其適合利用多滾輪式塗布機塗布在薄片狀基板的至少一面上。關於可被施加於藉由在薄片狀基板表面上塗布和固化本發明之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組 成物所形成之剝離片或剝離膜的黏性物質，此黏性物質可為例如各種壓敏性黏著劑與各種黏著劑中的任意一者，且該黏性物質的實施例為丙烯酸樹脂型壓敏性黏著劑、橡膠型壓敏性黏著劑及聚矽氧型壓敏性黏著劑，以及丙烯酸樹脂型黏著劑、合成橡膠型黏著劑、聚矽氧型黏著劑、環氧樹脂型黏著劑及聚胺甲酸酯型黏著劑。其他實施例為瀝青、黏性食物，例如，麻糬(即，年糕)、糨糊和膏狀物及黏鳥膠(bird lime)。本發明的較佳塗布方式是多滾輪式塗布機搭配原位雙面塗布製程。
本發明之組成物可用於形成固化塗層，該等固化塗層能展現絕佳表面滑度且對於黏性物質可展現絕佳低剝離性能，特別是適合作為可製程紙(process paper)、瀝青包裝紙及各種塑膠膜的固化剝離塗層形成劑。此外，具有藉著使本發明組成物固化所形成之剝離塗層的薄片狀基板特別適合用於製程紙、作為黏糊物質或沾黏性物質的包裝或包裹紙、壓敏性膠帶、壓敏性標籤及諸如此類者。
實施例
以下提供實施例和比較例，藉以明確描述本發明；然而，本發明並不限於以下實施例。在下述實施例和比較例中，份數(part)皆為重量份，ppm皆代表百萬分之一的重量(重量ppm，weight-ppm)。本文中，PDMS意指聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane)。以下表1中所示的聚矽氧(silicone)1至聚矽氧5和聚矽氧9可購自道康寧公司(Dow-Corning Corporation)。
製備矽氧烷6至矽氧烷8
根據以下表2所示配方進行乙烯基聚合物合成製程(矽氧烷6~8)，包括以下步驟：
(1)設定設備並以氮氣清潔系統清潔20分鐘。隨後減慢該氮氣氣流(1個氣泡/2秒)以惰化系統。
(2)藉由漏斗裝填八甲基環四矽氧烷、四甲基四乙烯基環四矽氧烷及PDMS(10mPa．s)。
(3)加熱至100℃且隨後裝填二甲基矽氧烷二鉀鹽，接著加熱至165℃並維持此溫度持續3小時。
(4)待黏度穩定之後，於165℃下加入中和劑並保持165℃持續30分鐘。
(5)使用旋轉式蒸發器去除未反應的揮發性物質。
評估方法：
(1)塗層固化NNN*：在塗有聚乙烯的牛皮紙(PEK)基板上塗布該浴液，且隨後在110℃下固化。以秒為單位記錄形成不沾黏(non-smear)、無法抹除(non-rub of)且不遷移(non-migration)之塗層所需要的最短固化時間。
*NNN為不沾黏(non-smear)、無法抹除(non-rub of)及不遷移(non-migration)的縮寫。
(2)塗層重量(CW)：使用牛津實驗室-x3500設備以X光偵測聚矽氧的塗層重量。使用未經塗布的PEK作為空白對照物，並由塗有已知PSMD的PEK襯底進行校準。詳情參閱FINAT測試方法7號(FINAT技術手冊第7版， 2005年)。
(3)滑度：由2至3位自願者以手指滑過樣本以測試平滑度，並將樣本依照平滑順序進行排名。
(4)動摩擦係數(COF)：在紋理分析儀TA-XT2上測試COF。使用滑輪將探針的移動方向轉換成水平方向。以印表紙覆蓋荷重元(load cell)的底面。固定住固化剝離塗層並使具有剝離塗層的表面接觸該荷重元的底部。隨後以荷重=156.09公克及拖曳速度=2.50毫米/秒(mm/s)的條件進行拖曳，並測量用來拖曳所需的力(克，g)。將拖曳156.09公克荷重所需的力(g)訂為該固化塗層的動摩擦係數(COF)。
(5)固定性(Anchorage)：使用牛津實驗室-x 3500設備以X光偵測聚矽氧的塗層重量(CW)。隨後使用磨耗試驗機(Elcometer 1720)以30個循環/分鐘的速度摩擦該樣本30次循環。最後，再次測量該塗層重量。該相對固定率(relative anchorage rate)可記錄為CW-後/CW-前×100%。
(6)剝離力(RF)：使用180度剝離測試法測量從襯底上剝離Tesa 7475標準膠帶的剝離力，該膠帶經層壓於已塗布的剝離塗層上，並於已層壓的樣本上施加20公克/平方公分的荷重並留置在室溫或70℃下20小時。經老化20小時之後，將該樣本移至室溫下、移除該荷重並等候30分鐘。隨後，使用ChemInstruments AR-1500測試剝離力。詳情參閱FINAT測試方法10號(FINAT技術手冊第7版，2005年)。
(7)後續黏著強度(SAS，遷移指標)：使用Nitto Denko 31B膠帶將測試樣本層壓在已塗布的剝離塗層上，施以20公克/平方公分的荷重並在70℃下持續20小時。經20小時之後，移除該荷重且在室溫下放置30分鐘。隨後 將該31B膠帶轉貼至PET基板上且再放置1小時。使用ChemInstruments AR-1500測試剝離力。在SAS測試中，使用與剝離塗層樣本相同的方法來層壓31B膠帶在PTFE基板上及處理該PTFE樣本。該SAS值記錄為RF剝離塗層/RFPTFE×100%。詳情參閱FINAT測試方法11號(FINAT技術手冊第7版，2005年)。
實施例之組成物配方：
在本發明中，將分枝狀矽氧烷1與高分子量矽氧烷4~8混合所形成之剝離組成物的性能行為進行系統性的比較。在以下表3中所示的各種配方中使用矽氧烷9作為交聯劑：
如以下表4所示，在本發明中，比較直鏈狀聚有機矽氧烷之剝離組成物(使用矽氧烷2和矽氧烷3作為基底聚合物且隨後與高分子量矽氧烷5混合)的性能行為：
實施例1(比較)
程序：
96份的矽氧烷1、0.24份的1-乙炔基-1-環己醇(ETCH)及4份的矽氧烷4一起混合均勻。隨後加入2.84份的矽氧烷9並混合均勻。最後，加入氯鉑酸/1,3-二乙烯基-1,1,3,3,-四甲基二矽氧烷錯合物以在最終組成物中提供60ppm的鉑金屬，並隨後混合均勻以形成無溶劑聚矽氧剝離塗層浴液。使用刮刀式塗布機(Euclid Tool & Machine Company 900-M-1N101)在PEK基板上塗布該浴液，且隨後將已塗布的襯底放置在110℃的烤箱內進行加熱固化。使PEK基板上的剝離塗層固化22秒後，得到充分固化的剝離塗層，且隨後對CW、滑度、COF、固定率、剝離力及SAS性能進行評估。結果顯示於表5中。當使用懸伸位置不具有乙烯基的矽氧烷4時，該固化塗層性能在SAS評估方面特別差。
實施例2(實際)
程序：
96份的矽氧烷1、0.24份的1-乙炔基-1-環己醇(ETCH)及4份的矽氧烷5一起混合均勻。隨後加入2.89份的矽氧烷9並混合均勻。最 後，加入氯鉑酸/1,3-二乙烯基-1,1,3,3,-四甲基二矽氧烷錯合物以在最終組成物中提供60ppm的鉑金屬，並隨後混合均勻以形成無溶劑聚矽氧剝離塗層浴液。使用刮刀式塗布機(Euclid Tool & Machine Company 900-M-1N101)在PEK基板上塗布該浴液，且隨後將已塗布的襯底放置在110℃的烤箱內進行加熱固化。使PEK基板上的剝離塗層固化22秒後，得到充分固化的剝離塗層，且隨後對CW、滑度、COF、固定率、剝離力及SAS性能進行評估。結果顯示於表5中。如該表中所示，該固化塗層的性能在所有評估項目中皆達足夠性能。
實施例3(實際)
程序：
96份的矽氧烷1、0.24份的1-乙炔基-1-環己醇(ETCH)及4份的矽氧烷6一起混合均勻。隨後加入2.89份的矽氧烷9並混合均勻。最後，加入氯鉑酸/1,3-二乙烯基-1,1,3,3,-四甲基二矽氧烷錯合物以在最終組成物中提供60ppm的鉑金屬，並隨後混合均勻以形成無溶劑聚矽氧剝離塗層浴液。使用刮刀式塗布機(Euclid Tool & Machine Company 900-M-1N101)在PEK基板上塗布該浴液，且隨後將已塗布的襯底放置在110℃的烤箱內進行加熱固化。使PEK基板上的剝離塗層固化22秒後，得到充分固化的剝離塗層，且隨後對CW、滑度、COF、固定率、剝離力及SAS性能進行評估。結果顯示於表5中。如該表中所示，該固化塗層的性能在所有評估項目中皆達足夠性能。
實施例4(實際)
程序：
96份的矽氧烷1、0.24份的1-乙炔基-1-環己醇(ETCH)及4份的矽氧烷7一起混合均勻。隨後加入2.89份的矽氧烷9並混合均勻。最後，加入氯鉑酸/1,3-二乙烯基-1,1,3,3,-四甲基二矽氧烷錯合物以在最終組成物中提供60ppm的鉑金屬，並隨後混合均勻以形成無溶劑聚矽氧剝離塗層浴液。使用刮刀式塗布機(Euclid Tool & Machine Company 900-M-1N101)在PEK基板上塗布該浴液，且隨後將已塗布的襯底放置在110℃的烤箱內進行加熱固化。使PEK基板上的剝離塗層固化22秒後，得到充分固化的剝離塗層，且隨後對CW、滑度、COF、固定率、剝離力及SAS性能進行評估。結果顯示於表5中。如該表中所示，該固化塗層的性能在所有評估項目中皆達足夠性能。
實施例5(比較)
程序：
96份的矽氧烷1、0.24份的1-乙炔基-1-環己醇(ETCH)及4份的矽氧烷8一起混合均勻。隨後加入2.93份的矽氧烷9並混合均勻。最後，加入氯鉑酸/1,3-二乙烯基-1,1,3,3,-四甲基二矽氧烷錯合物以在最終組成物中提供60ppm的鉑金屬，並隨後混合均勻以形成無溶劑聚矽氧剝離塗層浴液。使用刮刀式塗布機(Euclid Tool & Machine Company 900-M-1N101)在PEK基板上塗布該浴液，且隨後將已塗布的襯底放置在110℃的烤箱內進行加熱固化。使PEK基板上的剝離塗層固化22秒後，得到充分固化的剝離塗層，且隨後對CW、滑度、COF、固定率、剝離力及SAS性能進行評估。結果顯示於表5中。與其他實施例相比，當使用在懸伸位置處具有過量乙烯基的矽氧烷8時，該固化塗層性能在滑度觸感評估方面特別差。
實施例6(比較)
程序：
100份的矽氧烷1及0.25份的1-乙炔基-1-環己醇(ETCH)一起混合均勻。隨後加入2.98份的矽氧烷9並混合均勻。最後，加入氯鉑酸/1,3-二乙烯基-1,1,3,3,-四甲基二矽氧烷錯合物以在最終組成物中提供60ppm的鉑金屬，並隨後混合均勻以形成無溶劑聚矽氧剝離塗層浴液。使用刮刀式塗布機(Euclid Tool & Machine Company 900-M-1N101)在PEK基板上塗布該浴液，且隨後將已塗布的襯底放置在110℃的烤箱內進行加熱固化。使PEK基板上的剝離塗層固化22秒後，得到充分固化的剝離塗層，且隨後對CW、滑度、COF、固定率、剝離力及SAS性能進行評估。結果顯示於表5中。與其他實際實施例相比，缺乏成分(B)之該固化塗層的性能在滑度觸感評估方面為差且具有較高的COF。
實施例7(實際)
程序：
48份的矽氧烷2、48份的矽氧烷3、0.22份的1-乙炔基-1-環己醇(ETCH)及4份的矽氧烷5一起混合均勻。隨後加入3.81份的矽氧烷9並混合均勻。最後，加入氯鉑酸/1,3-二乙烯基-1,1,3,3,-四甲基二矽氧烷錯合物以在最終組成物中提供60ppm的鉑金屬，並隨後混合均勻以形成無溶劑聚矽氧剝離塗層浴液。使用刮刀式塗布機(Euclid Tool & Machine Company 900-M-1N101)在PEK基板上塗布該浴液，且隨後將已塗布的襯底放置在110℃的烤箱內進行加熱固化。使PEK基板上的剝離塗層固化22秒後，得到充分固化的剝離塗層，且隨後對CW、滑度、COF、固定率、剝離力及SAS 性能進行評估。結果顯示於表5中。如該表中所示，該固化塗層的性能在所有評估項目中皆達足夠性能。
實施例8(比較)
程序：
50份的矽氧烷2、50份的矽氧烷3及0.23份的1-乙炔基-1-環己醇(ETCH)一起混合均勻。隨後加入3.94份的矽氧烷9並混合均勻。最後，加入氯鉑酸/1,3-二乙烯基-1,1,3,3,-四甲基二矽氧烷錯合物以在最終組成物中提供60ppm的鉑金屬，並隨後混合均勻以形成無溶劑聚矽氧剝離塗層浴液。使用刮刀式塗布機(Euclid Tool & Machine Company 900-M-1N101)在PEK基板上塗布該浴液，且隨後將已塗布的襯底放置在110℃的烤箱內進行加熱固化。使PEK基板上的剝離塗層固化22秒後，得到充分固化的剝離塗層，且隨後對CW、滑度、COF、固定率、剝離力及SAS性能進行評估。結果顯示於表5中。與其他實際實施例相比，缺乏成分(B)之固化塗層的性能在滑度觸感評估方面為差，但塗層的剝離力提升，且SAS評估為不佳。
a.塗層重量b.自願者使用手指進行加盲測試，1#最佳，2#良好，3#差
工業應用
本發明之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物可用於在薄片狀基板的表面上形成固化塗層，且該固化塗層展現出絕佳滑度及對於黏性物質展現極佳的剝離性。具有本發明所述組成物所形成之固化塗層的薄片狀基板可用於製程紙、包裝或包裹黏性物質的用紙、壓敏性膠帶、壓敏性標籤，及諸如此類者。

Claims (11)

  1. 一種具有50至3,000mPa．s之一黏度的無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，包含：(A)100重量份的一有機聚矽氧烷流體，該有機聚矽氧烷流體具有在25℃下為10mPa．s至1,000mPa．s的一黏度及0.10重量%至3.0重量%的烯基含量；(B)0.5重量份至15重量份的一二有機聚矽氧烷，以下述平均結構式(1)表示該二有機聚矽氧烷，且該二有機聚矽氧烷具有在25℃下為10,000mPa．s至150,000mPa．s的一黏度及0.05重量%至0.30重量%的烯基含量：Rc 3SiO(RbRcSiO2/2)n1(Rc 2SiO2/2)n2SiRc 3 (1)其中Rb是具有2至8個碳原子的烯基；Rc是具有1至8個碳原子的烷基或苯基；n1是提供0.05重量%至0.30重量%之烯基含量的數字；n2是數值至少為1的數字；及n1+n2是提供此成分在25℃下具有10,000mPa．s至150,000mPa．s之黏度的數字；(C)一有機氫聚矽氧烷，該有機氫聚矽氧烷具有在25℃下為1mPa．s至1,000mPa．s的一黏度，且該有機氫聚矽氧烷的每個分子中具有至少兩個與矽鍵結的氫原子，其中該等與矽鍵結之有機基團是具有1至8個碳原子的烷基或苯基，且該等與矽鍵結之有機基團的量足以使此有機氫聚矽氧烷中與矽鍵結的氫原子：成分(A)及成分(B)中之烯基的莫耳比為0.8：1至5：1；以及(D)一催化量的一矽氫加成反應催化劑。
  2. 如請求項1之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(B)的烯基含量在0.05重量%至0.20重量%的範圍內。
  3. 如請求項1所述之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(A)是100重量份的至少一有機聚矽氧烷流體，該至少一有機聚矽氧烷流體選自由下列組成之群組：直鏈狀有機聚矽氧烷、分枝狀有機聚矽氧烷、由具有0.10重量%至3.0重量%之不同烯基含量之有機聚矽氧烷所形成的混合物，及直鏈狀有機聚矽氧烷與分枝狀有機聚矽氧烷的混合物。
  4. 如請求項1之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(A)是由(A-1)僅在分子末端具有烯基的聚二甲基矽氧烷及(A-2)在分子末端及側鏈位置中具有烯基的聚二甲基矽氧烷所形成之一混合物。
  5. 如請求項1之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(A)包含至少一有機聚矽氧烷流體，該至少一有機聚矽氧烷流體具有一分枝狀結構及在25℃下為10mPa．s至1,000mPa．s的一黏度，該至少一有機聚矽氧烷流體包含下述矽氧烷單元(i)至矽氧烷單元(iii)，且該至少一有機聚矽氧烷流體具有包含複數個矽氧烷單元(ii)的一直鏈部分及包含矽氧烷單元(i)的一分枝點，其中藉由該矽氧烷單元(iii)封住該直鏈部分的末端：(i)以通式SiO4/2表示的矽氧烷單元：1或更多；(ii)以通式R2SiO2/2表示的矽氧烷單元：15至995；(iii)以通式RaR2SiO1/2表示的矽氧烷單元，在該式中，Ra是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8 個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基、苯基、具有1至8個碳原子的烷氧基，及羥基；及R是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基，及苯基，其中在該分子中有至少0.10重量%至3.0重量%的Ra與R是具有2至8個碳原子的烯基，且在該分子中之Ra與R總數的至少50%是具有1至8個碳原子的烷基。
  6. 如請求項5之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(A)包含至少一具有一分枝狀結構的有機聚矽氧烷流體，並以下述平均矽氧烷單元式(2)表示該至少一有機聚矽氧烷流體：(RaR2SiO1/2)4(R2SiO2/2)m(SiO4/2) (2)其中Ra是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基、苯基、具有1至8個碳原子的烷氧基，及羥基；R是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有2至8個碳原子的烯基，及苯基；該分子中有至少3.0重量%的Ra與R是具有2至8個碳原子的烯基；該分子中之Ra與R總數的至少50%是具有1至8個碳原子的烷基；及m=15至995。
  7. 如請求項5之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，其中成分(A)是具有一分枝狀結構的一有機聚矽氧烷，並以下述平均矽氧烷單元式(3)表示該有機聚矽氧烷：[(RbRc 2SiO1/2)n(RdRc 2SiO1/2)1-n]4(RbRcSiO2/2)m1(Rc 2SiO2/2)m2(SiO4/2) (3)其中Rb是具有2至8個碳原子的烯基；Rc是具有1至8個碳原子 的烷基或苯基；Rd是選自由下列所組成之群組中的一基團：具有1至8個碳原子的烷基、具有1至8個碳原子的烷氧基，及羥基；該分子中具有至少三個Rb；該分子中之Rb、Rc與Rd總數的至少50%是具有1至8個碳原子的烷基；n是0或1；m1是數值至少為1的數字；m2是數值至少為0的數字；及m1+m2=15至995。
  8. 如請求項1至7中任一項之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物，特別是該組成物額外包含：(E)0.001至5重量份的一矽氫加成反應抑制劑，及該組成物在環境溫度下不會固化且在加熱下固化。
  9. 一種藉著使一薄片型基板上呈一薄膜狀的如請求項1至8中任一項之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物進行固化所製成具有固化剝離塗層之薄片型基板。
  10. 如請求項9之具有固化剝離塗層之薄片型基板，其中該薄片型基板是玻璃紙、白土塗布紙、聚烯烴層壓紙、熱塑性樹脂薄膜或金屬箔。
  11. 一種用於製造一具有固化剝離塗層之薄片型基板的製造方法，該方法係使用多滾輪式塗布機將如請求項1至8中任一項之無溶劑剝離塗層有機聚矽氧烷組成物塗布在薄片型基板的至少一面上。
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CN101616995A (zh) * 2006-12-28 2009-12-30 道康宁东丽株式会社 无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物和具有固化的防粘涂层的片材形式的基底

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