TW201425479A - 可硬化性有機聚矽氧烷組合物、具有由該組合物形成之硬化層的片狀物件及疊層體 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其包含：(A)至少一種類型之膠狀或液體有機聚矽氧烷，其具有不小於20 mPa．s之黏度，較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量係在2.0質量%至5.0質量%之範圍內；(B)有機聚矽氧烷樹脂，其基本上由R13SiO1/2單元及SiO4/2單元形成，該等R13SiO1/2單元對該等SiO4/2單元之莫耳比為0.5至2.0且烯基之該乙烯基(CH2=CH-)部分之含量係小於1.0質量%；(C)有機氫聚矽氧烷；(D)矽氫化反應觸媒；及視情況(E)有機溶劑。在此一組合物中，該組份(A)對該組份(B)之質量比係在2/8至8/2之範圍內。

Description

可硬化性有機聚矽氧烷組合物、具有由該組合物形成之硬化層的片狀物件及疊層體
本發明係關於可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其可用於形成具有強可釋放性且釋放力隨時間展現極小變化之硬化層。更具體而言，本發明係關於易於處置、可在基板之表面上形成硬化層且相對於黏著材料可賦予優良的強可釋放性之可硬化性有機聚矽氧烷組合物。另外，本發明係關於具有藉由硬化可硬化性有機聚矽氧烷組合物形成之硬化層之片狀基板且特定而言係關於包含該片狀基板及表面保護片之疊層體。本發明主張對2012年10月09日提出申請之日本專利申請案第2012-224506號之優先權，其內容以引用方式併入本文中。
藉由在基板(例如各種類型之紙、疊層紙、合成膜、金屬箔或諸如此類)之表面上形成有機聚矽氧烷組合物之硬化層以相對於黏著材料賦予可釋放性之方法已為此項技術熟知。在形成可釋放性硬化層之方法中，廣泛使用加成反應型有機聚矽氧烷組合物，其係藉由使具有不飽和烴基團之有機聚矽氧烷與有機氫聚矽氧烷在矽氫化反應觸媒之存在下加成反應獲得。然而，基於聚矽氧之釋放塗層之釋放力通常極低。因此，已知在需要之應用中添加強釋放添加劑(釋放調節劑)以增 加基於聚矽氧之釋放劑之釋放力。特定而言，已知使用由單價矽氧烷基團(M)(R3SiO1/2基團，其中R係羥基或單價烴基團)及四價矽氧烷基團(SiO4/2基團)組成之聚矽氧樹脂作為強釋放添加劑(參見例如專利文獻1及2)。然而，儘管預期由於添加該等聚矽氧樹脂可改良初始強釋放特性，但存在釋放特性傾向於隨時間之變化之問題，且特別地，存在當在高溫下經過長時期老化時釋放力隨時間急劇降低之問題。
另一方面，專利文獻3提出用於改良釋放力隨時間之穩定性之釋放劑組合物，該釋放劑組合物包括100質量份數之在側鏈上除烯基以外具有芳基之有機聚矽氧烷及1質量份數至50質量份數之聚矽氧樹脂。然而，使用此釋放劑組合物獲得之釋放片具有小於2000mN/50mm之釋放力，且因此存在該等組合物不能提供強可釋放性聚矽氧釋放層(例如彼等釋放力超過5000mN/50mm者)之問題。另外，專利文獻3之實踐實例3中列舉之釋放片具有260mN/50mm之釋放力，其係具有極輕可釋放性之釋放片。儘管利用此釋放片在一個月期間釋放力無變化，但在其他實踐實例中，釋放力之變化超過15%。因此，在抑制釋放力隨時間而變化方面仍存在改良空間。
另一方面，已知具有較高碳數烯基(例如己烯基及諸如此類)之有機聚矽氧烷可用作可經由加成反應硬化之有機聚矽氧烷組合物之基礎化合物，且亦已知能夠改良低溫下之硬化性、相對於黏著材料之釋放特性及諸如此類(參見專利文獻4至8)。
然而，在該等文獻中，未詳述關於聚矽氧樹脂之使用或改良強釋放特性，且存在該等組合物不能提供強可釋放性聚矽氧釋放層(例如彼等釋放力超過5000mN/50mm者)之問題。此外，若簡單地將強釋放添加劑添加至使用該等含較高碳數烯基之有機聚矽氧烷之釋放劑中，不能抑制釋放力隨時間而變化，且特別地，存在當在高溫下經過長時期老化時釋放力隨時間急劇降低之問題。
先前技術文件 專利文獻
專利文獻1：日本經審查專利公開申請案第S49-027033號
專利文獻2：日本未經審查專利公開申請案第H10-000277A號
專利文獻3：日本未經審查專利公開申請案第2009-203281A號
專利文獻4：日本未經審查專利公開申請案第H02-145650A號
專利文獻5：日本未經審查專利公開申請案第H04-020570A號
專利文獻6：日本未經審查專利公開申請案第H05-171047A號
專利文獻7：日本未經審查專利公開申請案第H06-049413A號
專利文獻8：日本未經審查專利公開申請案(PCT公開案之翻譯)第H09-507523A號
為解決上述問題，本發明之目標係提供形成相對於黏著材料具有優良之高可釋放性(強可釋放性)之硬化層且釋放力隨時間展現極小變化之可硬化性有機聚矽氧烷組合物。
本發明之另一目的係提供具有藉由硬化可硬化性有機聚矽氧烷組合物形成之硬化層的片狀物件，且特定而言提供包含該片狀物件及表面保護片之疊層體。
上述目的係藉由可硬化性有機聚矽氧烷組合物達成，該組合物包含：(A)至少一種類型之膠狀或液體有機聚矽氧烷，其在25℃下之黏度不小於20mPa．s，具有4至12個碳之較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量在2.0質量%至5.0質量%之範圍內；(B)有機聚矽氧烷樹脂，其基本上包含R1 3SiO1/2單元(其中R1各自個別地為羥 基、具有1至6個碳之烷氧基或具有1至10個碳之經取代或未經取代之單價烴基團)及SiO4/2單元，R1 3SiO1/2單元對SiO4/2單元之莫耳比為0.5至2.0且烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量小於1.0質量%；(C)有機氫聚矽氧烷，其在每一分子中具有兩個或更多個矽鍵結氫原子(Si-H)；及(D)矽氫化反應觸媒。在此一組合物中，組份(A)對組份(B)之質量比在2/8至8/2之範圍內。
具體而言，本發明之目標係藉由以下達成：
[1]一種可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其包含：(A)至少一種類型之膠狀或液體有機聚矽氧烷，其在25℃下之黏度不小於20mPa．s，具有4至12個碳之較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量在2.0質量%至5.0質量%之範圍內；(B)有機聚矽氧烷樹脂，其基本上包含R1 3SiO1/2單元(其中R1各自個別地為羥基、具有1至6個碳之烷氧基或具有1至10個碳之經取代或未經取代之單價烴基團)及SiO4/2單元，R1 3SiO1/2單元對SiO4/2單元之莫耳比為0.5至2.0且烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量小於1.0質量%；(C)有機氫聚矽氧烷，其在每一分子中具有兩個或更多個矽鍵結氫原子(Si-H)；(D)矽氫化反應觸媒；組份(A)對組份(B)之質量比在2/8至8/2之範圍內。
[2]如[1]中所闡述之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中：該組份(B)係由R2 3SiO1/2單元(其中R2各自個別地為具有1至10個碳之烷基或具有2至10個碳之烯基)及SiO4/2單元組成之有機聚矽氧烷樹脂；該等R1 3SiO1/2單元對該等SiO4/2單元之該莫耳比為0.5至1.0；且該等烯基之該乙烯基(CH2=CH-)部分之該含量小於1.0質量%。
[3]如[1]或[2]中所闡述之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中：該組份(B)係由R3 3SiO1/2單元(其中R3各自個別地為具有1至10個碳之烷基)及SiO4/2單元組成之不含烯基之有機聚矽氧烷樹脂；且該等R1 3SiO1/2單元對該等SiO4/2單元之該莫耳比為0.5至1.0。
[4]如[1]至[3]中任一項所闡述之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中該組份(A)係有機聚矽氧烷，其中己烯基之該乙烯基(CH2=CH-)部分之含量在2.5質量%至3.5質量%之範圍內。
[5]如[1]中所闡述之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中該組份(A)對該組份(B)之該質量比在6/4至4/6之範圍內。
[6]一種片狀物件，其具有藉由熱硬化如[1]至[5]中任一項所闡述之可硬化性有機聚矽氧烷組合物形成之硬化層。
[7]如[6]所闡述之片狀物件，其中該硬化層係藉由將如[1]至[5]中任一項所闡述之可硬化性有機聚矽氧烷組合物以0.01g/m2至100.0g/m2之量施加至片狀基板且然後熱硬化形成。
[8]如[6]或[7]中所闡述之片狀物件，其中該基板係聚乙烯疊層紙或塑膠膜。
[9]一種表面保護片，其包含如[6]至[8]中任一項所闡述之片狀物件。
[10]一種疊層體，其藉由以下操作形成：將(SA)在片狀基板之至少一側上具有黏著劑層之黏著片黏合至(S1)在其至少一側上具有硬化層之片狀基板，該硬化層係藉由熱硬化如[1]至[5]中任一項所闡述之可硬化性有機聚矽氧烷組合物形成，以便該黏著劑層接觸該硬化層。
[11]一種疊層體，其藉由以下操作形成： 將(SR)在片狀基板之至少一側上具有釋放層之釋放片黏合至(S1)在其至少一側上具有硬化層之片狀基板，該硬化層係藉由熱硬化如[1]至[5]中任一項所闡述之可硬化性有機聚矽氧烷組合物形成，
以便該釋放層接觸該硬化層。
根據本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，提供形成具有相對於黏著材料之高釋放力(強可釋放性)之硬化層且釋放力隨時間展現極小變化之可硬化性有機聚矽氧烷組合物。此外，可提供具有展現上述技術益處且係藉由硬化組合物形成之硬化層之片狀物件、且特定而言包含該片狀物件及表面保護片之疊層體。
本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物包含：(A)至少一種類型之膠狀或液體有機聚矽氧烷，其在25℃下之黏度不小於20mPa．s，具有4至12個碳之較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量在2.0質量%至5.0質量%之範圍內；(B)有機聚矽氧烷樹脂，其基本上包含R1 3SiO1/2單元(其中R1各自個別地為羥基、具有1至6個碳之烷氧基或具有1至10個碳之經取代或未經取代之單價烴基團)及SiO4/2單元，R1 3SiO1/2單元對SiO4/2單元之莫耳比為0.5至1.0且烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量小於1.0質量%；(C)有機氫聚矽氧烷，其在每一分子中具有兩個或更多個矽鍵結氫原子(Si-H)；及(D)矽氫化反應觸媒。在此一組合物中，組份(A)對組份(B)之質量比在2/8至8/2之範圍內。可硬化性有機聚矽氧烷組合物之組成及使用該組合物形成之片狀物件及疊層體詳細闡述於下文中。
組份(A)係至少一種類型之膠狀或液體有機聚矽氧烷，其在25℃下之黏度不小於20mPa．s，具有4至12個碳之較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量在2.0質量%至5.0質量%之範圍內。組份(A)具有低黏度及較高碳數烯基(例如己烯基或諸如此類)之高含量。藉由使用組份(A)作為基礎化合物，可在基板之表面上形成具有高交聯密度之硬化層。而且，藉由使用組份(A)與烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量小於1.0質量%之非反應性或低反應性有機聚矽氧烷樹脂之組合，加速樹脂組份至層表面之滲出。因此，形成具有優良強可釋放性及釋放力隨時間之優良穩定性之硬化層(聚矽氧釋放層)。若較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量小於上述下限，則釋放力將隨時間急劇衰減，且因此將不能達成本發明之目標。而且，若較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量超過上述上限，則組份(B)對硬化層表面之滲出將受到抑制且可能阻礙技術益處(即，賦予強可釋放性)。
組份(A)在25℃下之黏度不小於20mPa．s。然而，若黏度設定為小於此值，則可難以獲得具有4至12個碳之較高碳數烯基(下文闡述)之含量之較佳範圍。另一方面，倘若黏度為20mPa．s或更高，則組份(A)在25℃下可呈膠狀或液體狀態。此處，「膠狀」意指具有可塑性且通常黏度大於或等於10,000,000mPa．s之半固體高度聚合之聚矽氧聚合物，其中黏度無法利用旋轉黏度計等量測。自工業之角度來看，25℃下之黏度較佳在20mPa．s至1,000mPa．s之範圍內且更佳在20mPa．s至500mPa．s之範圍內。而且，組份(A)可為兩種或更多種具有不同黏度之組份的混合物。此外，甚至當內容物(A)係膠狀有機聚矽氧烷與液體有機聚矽氧烷之混合物時，混合物中整體黏度之較佳範圍仍與上述一樣。
組份(A)之特徵在於具有4至12個碳之較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量在2.0質量%至5.0質量%之範圍內。自本發明之 技術益處之角度來看，組份(A)中具有4至12個碳之較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量較佳在2.5質量%至4.0質量%之範圍內。尤其較佳地，具有4至12個碳之較高碳數烯基係己烯基。應注意，自抑制動摩擦係數之變化及其速度依賴性取決於硬化層之厚度之技術益處的角度來看，組份(A)較佳係兩種或更多種類型之有機聚矽氧烷之混合物且混合物中較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量較佳在2.5質量%至4.0質量%之範圍內。
上述組份(A)可為具有直鏈、具支鏈或部分環狀結構之有機聚矽氧烷，但自工業之角度來看，組份(A)較佳係由以下結構式表示之直鏈有機聚矽氧烷。
在結構式(1)中，R11各自獨立地係具有1至20個碳之未經取代或經鹵素原子取代之烷基(即，甲基或諸如此類)、具有6至22個碳之芳基(即，苯基或諸如此類)、具有2至3個碳之較低碳數烯基(即，乙烯基或烯丙基)或羥基。Ra係具有4至12個碳之較高碳數烯基。R係由R11或Ra表示之基團。「m」係大於或等於0之數值且「n」係大於或等於1之數值。然而，m、n及R係使得由以上結構式表示之有機聚矽氧烷中具有4至12個碳之較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量在上述範圍內之數值。
舉例而言，當兩個末端R係具有4至12個碳之較高碳數烯基(Ra)時，由以下表示之具有4至12個碳之較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量：{(CH2=CH部分之分子量)×(m+2)}/總體分子量×100(質量%)
在3.0質量%至5.0質量%之範圍內，且更佳在2.5質量%至4.0質量%之範圍內。此外，m+n係在使得由以上結構式表示之有機聚矽氧烷在25℃下之黏度不小於20mPa．s、尤其較佳在20mPa．s至1,000mPa．s之範圍內的數值。
組份(A)尤其較佳係在側鏈上且在兩個分子末端具有己烯基之有機聚矽氧烷，例如由以下結構式表示者。
在此式中，「m1」及「n1」各自係正數。m1係使得每一分子中之己烯基(-(CH2)4CH=CH2)之乙烯基(CH2=CH-)部分的含量在2.0質量%至5.0質量%之範圍內、更佳在2.5質量%至4.0質量%之範圍內之數值。另外，m1+n1係在25℃下之黏度不小於20mPa．s之範圍內的數值且更佳係在25℃下之黏度在20mPa．s至1,000mPa．s之範圍內之數值。
組份(B)係強釋放添加劑。更具體而言，組份(B)係由於有效滲出至硬化層表面上起到相對於黏著材料賦予硬化層之表面高釋放力之作用的組份，該硬化層表面係藉由硬化形成且由於組份(A)之使用具有高交聯密度。
組份(B)係有機聚矽氧烷樹脂，其基本上包含R1 3SiO1/2單元(其中R1各自個別地為羥基、具有1至6個碳之烷氧基或具有1至10個碳之經取代或未經取代之單價烴基團)及SiO4/2單元，R1 3SiO1/2單元對SiO4/2單元之莫耳比為0.5至2.0且烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量小於1.0質量%。
在此式中，R1各自個別地為羥基、具有1至6個碳之烷氧基或具有1至10個碳之經取代或未經取代之單價烴基團。在此情形中，羥基係 矽鍵結羥基，即矽醇基團(-OH)。具有1至6個碳之烷氧基之實例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基及丁氧基。具有1至10個碳之經取代或未經取代之單價烴基團並未特別限制且其實例包括甲基、乙基、丙基、丁基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基及類似烷基；乙烯基、烯丙基、丁基、己烯基及類似烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基及類似芳基；苄基、苯乙基及類似芳烷基；3-氯丙基、全氟烷基(例如3,3,3-三氟丙基、五氟丁基)及類似鹵化烷基；醚化全氟烷基；及氰基乙基。在該等中，R1較佳為具有1至10個碳之烷基、具有1至10個碳之鹵化烷基、具有2至10個碳之烯基或苯基；且自易於合成及釋放特性之角度來看，較佳為甲基、乙烯基、苯基或全氟烷基，且尤其較佳所有均為甲基。
為達成本發明之目標，組份(B)較佳係由R1 3SiO1/2單元(其中R1各自獨立地係羥基、具有1至6個碳之烷氧基或具有1至10個碳之經取代或未經取代之單價烴基團)及SiO4/2單元組成之有機聚矽氧烷樹脂。R1 3SiO1/2單元對SiO4/2單元之莫耳比係在0.5至2.0之範圍內。特別地，R1 3SiO1/2單元對SiO4/2單元之莫耳比較佳等於或大於0.6，且該比率較佳在0.6至1.5之範圍內、更佳在0.65至1.2之範圍內且尤其較佳在0.70至0.90之範圍內。若莫耳比小於上述下限，則當在形成可釋放性硬化層之有機聚矽氧烷組合物中複合時，與其他矽氧烷組份之相容性將下降。另一方面，若莫耳比超過上述上限，則結果將係尤其不足之初始強可釋放性。
為達成本發明之目標，組份(B)中烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量必須小於1.0質量%，且自抑制釋放力隨時間變化之角度來看，烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量較佳在0.0質量%至0.9質量%之範圍內、更佳在0.0質量%至0.5質量%之範圍內，且尤其較佳組份(B)實質上或完全不含烯基(含量=0.0質量%)。若烯基之乙烯基(CH2=CH-) 部分之含量超過上述上限，則不僅組份(B)將由於加成反應納入硬化層中，從而導致初始強可釋放性受到抑制，而且將使釋放力隨時間之變化顯著，且強可釋放性將隨時間進一步受到抑制。應注意，在組份(B)係由R1 3SiO1/2單元及SiO4/2單元組成之有機聚矽氧烷樹脂情形中，自強可釋放性及抑制釋放力隨時間之變化之角度來看，所有R1均為具有1至10個碳之烷基且組份(B)實質上不含烯基。
另外，組份(B)較佳實質上不含羥基或烷氧基。此乃因存在2.0質量%或更多之羥基或烷氧基可導致諸如黏著劑上留有黏著殘餘物等問題。
本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物之特徵在於組份(A)對組份(B)之質量比在2/8至8/2之範圍內。另外，組份(A)及組份(B)之含量總和較佳不小於50質量%，更佳不小於60質量%，且尤其較佳在65至85質量%之範圍內。
組份(A)對組份(B)之質量比在2/8至8/2之範圍內，較佳在7/3至3/7之範圍內，更佳在6/4至4/6之範圍內，且尤其較佳為5：5。若組份(A)與組份(B)之質量比超出上述質量比，則釋放力將隨時間急劇衰減且因此將不能達成本發明之目標。另一方面，若組份(B)之比例超過上述上限，則除硬化性下降以外，有機聚矽氧烷組合物之黏度將極度增加，且因此甚至當用於溶劑型組合物中時，施加、產生及其他實際任務亦將受阻。
組份(C)係在每一分子中具有兩個或更多個矽鍵結氫原子(Si-H)之有機氫聚矽氧烷，且係交聯劑。組份(C)較佳在每一分子中具有至少三個矽鍵結氫原子，且儘管鍵結位點並無特別限制，但矽鍵結氫原子之含量較佳為整個有機聚矽氧烷組合物之0.1質量%至2.0質量%且更佳0.5質量%至1.8質量%。組份(C)中除氫原子以外矽鍵結有機基團之實例包括甲基、乙基、丙基、丁基、辛基及類似烷基，其中甲基較 佳。而且，其分子結構可為直鏈、具支鏈或具支鏈環狀。
組份(C)在25℃下之黏度為1mPa．s至1,000mPa．s且較佳係5mPa．s至500mPa．s。此乃因若25℃下之黏度小於1mPa．s，則組份(C)將傾向於自有機聚矽氧烷組合物揮發，且而且由於若25℃下之黏度超過1,000mPa．s，則有機聚矽氧烷組合物之硬化時間將增加。上述組份(C)之具體實例包括在兩個分子末端經三甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷．甲基氫矽氧烷共聚物、在兩個分子末端經二甲基氫矽氧基封端之二甲基矽氧烷．甲基氫矽氧烷共聚物、在兩個分子末端經二甲基氫矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷、在兩個分子末端經三甲基矽氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、環狀甲基氫聚矽氧烷及環狀甲基氫矽氧烷．二甲基矽氧烷共聚物。應注意，兩種或更多種有機氫聚矽氧烷可作為組份(C)組合使用。
更佳地，組份(C)係由以下通式(2)表示之一種兩種或更多種類型之有機氫聚矽氧烷，且在此情形中，硬化層係藉由組份(C)與組份(A)及組份(B)中所含之矽鍵結烯基之加成反應(矽氫化反應)形成。
在此式中，R12係未經取代或經取代之烷基或芳基，且較佳係具有1至10個碳之烷基、具有1至10個碳之鹵化烷基或苯基。RH係由R12表示之基團或氫原子(H)，但當q=0時，RH為氫原子(H)。「p」係不小於1之數值，「q」係不小於0之數值，且p及q經設定以使得滿足10(p+q)200。若(p+q)小於上述下限，則組份(C)可能揮發，此可取決於硬化條件，此導致硬化不充分。若(p+q)超過上述上限，則隨時間可在反應浴中產生凝膠。此外，關於p及q，較佳滿足關係0.01r/(p+q)1，其中「r」係組份(C)中矽鍵結氫原子(H)之數目。此乃因 若r/(p+q)小於上述下限，則本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物之硬化可不充分。應注意，r係RH矽鍵結氫原子(H)之數值與q之數值的總和。舉例而言，當兩個末端RH均為矽鍵結氫原子(H)時，r=q+2。
組份(C)係以使得組份(C)中之SiH基團對組份(A)及組份(B)中之烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之莫耳比為0.5至5且較佳1至3之量複合。若此莫耳比小於上述下限，則硬化性將下降，且若莫耳比超過上述上限，則釋放抗性將過度增加，此可導致留下黏著劑殘餘物或不可能獲得實際釋放特性。
組份(D)係矽氫化反應觸媒，其起到加速系統中存在之矽鍵結烯基與矽鍵結氫原子之加成反應(矽氫化反應)的作用。較佳矽氫化反應觸媒之具體實例係基於鉑之觸媒，且包括氯鉑酸、醇改質氯鉑酸、氯鉑酸之烯烴錯合物、氯鉑酸之酮錯合物、氯鉑酸之乙烯基矽氧烷錯合物、四氯化鉑、鉑細粉末、氧化鋁或氧化矽載體支撐固體鉑、鉑黑、鉑-烯烴錯合物、鉑-烯基矽氧烷錯合物、鉑-羰基錯合物，以及其中包括上述鉑觸媒之甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚矽氧樹脂及類似熱塑性有機樹脂基於粉末鉑之觸媒。尤其較佳可使用氯鉑酸與二乙烯基四甲基二矽氧烷之錯合物、氯鉑酸與四甲基四乙烯基環四矽氧烷之錯合物、鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物、鉑-四甲基四乙烯基環四矽氧烷錯合物或類似鉑-烯基矽氧烷錯合物。
組份(D)以等於催化量之量添加即足夠，催化量通常為1ppm至1,000ppm且相對於本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物之整個質量，添加量較佳在5ppm至500ppm之範圍內(就組份(D)中所含鉑金屬含量而言)。
本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物可視情況包含(E)有機溶劑。另外，本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物可分散於已知有機 溶劑中且然後使用。
組份(E)有機溶劑之實例包括甲苯、二甲苯及類似芳香族烴溶劑；己烷、辛烷、異鏈烷烴及類似脂肪族烴溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮及類似基於酮之溶劑；乙酸乙酯、乙酸異丁酯及類似基於酯之溶劑；二異丙基醚、1,4-二噁烷及類似基於醚之溶劑；六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷及聚合度為3至6之類似環狀聚矽氧烷；三氯乙烯、全氯乙烯、三氟甲基苯、1,3-雙(三氟甲基)苯、甲基五氟苯及類似鹵化烴。具體而言，較佳使用甲苯或二甲苯。
除上述組份以外，本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物較佳包括：(F)矽氫化反應抑制劑，以抑制於室溫下之凝膠化及硬化，增強儲存穩定性並賦予組合物熱硬化性特性。矽氫化反應抑制劑之實例包括基於乙炔之化合物、烯-炔化合物、有機氮化合物、有機磷化合物及肟化合物。具體實例包括2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-環己醇(ETCH)及類似炔醇；3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽氧基-1-己炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔及類似烯-炔化合物；1-乙炔基-1-三甲基矽氧基環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷及類似烯基矽氧烷。矽氫化反應抑制劑(F)之添加量一般在0.001質量份數至5質量份數/100質量份數組份(A)之範圍內，但添加量可適當經選擇，此端視所用組份之類型、矽氫化反應觸媒之性質及含量、組份(A)中較高碳數烯基之含量、組份(C)中矽鍵結氫原子之數目、期望適用壽命及工作環境而定。
本發明之組合物含有組份(A)、組份(B)、組份(C)、及組份(D)及 視情況組份(E)及組份(F)，且尤其適宜用作無溶劑型可硬化性有機聚矽氧烷組合物。另外，為增加塗佈液體之黏度，亦可複合氧化矽細粉末或類似增稠劑。自確保本發明之組合物在片狀基板上塗佈性之角度來看，整個組合物在25℃下之黏度較佳在100mPa．s至100,000mPa．s之範圍內，且更佳500mPa．s至50,000mPa．s。
本發明之組合物可用作必需包含組份(E)之溶劑型可硬化性有機聚矽氧烷組合物，且在此情形中，整個組合物在25℃下之黏度較佳在100mPa．s至100,000mPa．s之範圍內且更佳100mPa．s至50,000mPa．s。
除上述組份以外之可選組份可添加於本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物中。可使用之已知添加劑之實例包括3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及自烷氧基矽烷化合物形成之類似黏合促進劑；苯酚、苯醌、胺、磷、亞磷酸鹽、硫、硫醚及類似抗氧化劑；三唑、二苯甲酮及類似光穩定劑；磷酸酯、鹵素、磷、銻及類似阻燃劑；一或多種類型之表面活性，包含陽離子表面活性劑、陰離子表面活性劑、非離子表面活性劑、或諸如此類；抗靜電劑；耐熱劑；染料；顏料；及諸如此類。
特定而言，在用作表面保護膜用於保護液晶面板、電漿顯示器、偏振板、延遲板或類似光學部件、印刷電路板、IC、電晶體、電容器或其他電子/電部件之表面時，較佳將抗靜電劑添加至具有由本發明之組合物形成之硬化層的片狀物件。
本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物包含上述組份(A)至(D)且視情況包含組份(E)及組份(F)。而且，本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物由於在室溫下或在50℃至200℃下實施之加成反應而形成具有優良釋放特性之硬化層，如下文所闡述。然而，自確保所獲得硬化層之物理性質及可釋放性之觀點來看，本發明之組合物較佳進一步使 用紫外光輻照硬化。
因此，為賦予本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物UV硬化性，較佳複合(G)光起始劑。然後，將給出組份(G)之描述。
光起始劑(G)係起到賦予本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物UV硬化性之作用的組份。藉由組合加成反應硬化及UV硬化，可獲得進一步增強本發明組合物之聚矽氧遷移特性之益處。組份(G)係習知當暴露於紫外光時產生自由基之已知化合物，且可適當地選自有機過氧化物、羰基化合物、有機硫化合物、偶氮化合物及諸如此類。具體實例包括苯乙酮、苯丙酮、二苯甲酮、呫噸醇(xanthol)、茀、苯甲醛、蒽醌、三苯胺、4-甲基苯乙酮、3-戊基苯乙酮、4-甲氧基苯乙酮、3-溴苯乙酮、4-烯丙基苯乙酮、對-二乙醯基苯、3-甲氧基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、4,4-二甲氧基二苯甲酮、4-氯-4-苄基二苯甲酮、3-氯呫噸酮、3,9-二氯呫噸酮、3-氯-8-壬基呫噸酮、安息香、安息香甲基醚、安息香丁基醚、雙(4-二甲基胺基苯基)酮、苄基甲氧基縮酮、2-氯硫呫噸酮、二乙基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基[4-(甲硫基)苯基]2-嗎啉基-1-丙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、二乙氧基苯乙酮及諸如此類。在本發明之組合物係UV硬化之情形中，組份(G)較佳係二苯甲酮、4-甲氧基苯乙酮、4-甲基二苯甲酮、二乙氧基苯乙酮或1-羥基環己基苯基酮，且更佳係二乙氧基苯乙酮或1-羥基環己基苯基酮。
可使用單一類型之光起始劑(G)或可使用兩種或更多種類型之組合。其複合量並無特別限制，但每100質量份數組份(A)在0.01質量份數至10質量份數之範圍內，較佳在0.01質量份數至2.5質量份數之範圍內，且更佳在0.05質量份數至2.5質量份數之範圍內。若組份(G)之複合量在上述範圍內，則將改良藉由硬化本發明之組合物形成之可釋放性層之聚矽氧遷移特性且可釋放性層將具有優良強度及其他物理性 質。
本發明之組合物可簡單地藉由均勻混合組份(A)至(D)以及組份(F)及其他可選組份來製備。組份添加之順序並無特別限制，但在混合之後組合物並不立即使用之情形中，較佳混合組份(A)、(B)及(C)且與組份(D)分開儲存。此外，組份(A)、(B)及(C)之混合物較佳在使用之前與組份(D)混合。而且，在包括組份(A)至(D)以及組份(F)之組合物中，組份(F)之複合量較佳經調整，以便在室溫下不會發生交聯，而是當加熱時組合物交聯並硬化。
當將上述本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物均勻施加至片狀基板並在足以使組份(A)及組份(C)矽氫化反應並交聯之條件下加熱時，賦予片狀基板表面相對於黏著材料之強可釋放性，且其釋放力隨時間變化極小。因此，可製備具有硬化層之片狀物件，該硬化層具有優良防滑性、透明性及對片狀基板之結合。另外，藉由硬化本發明之組合物形成之硬化層具有優良順應性及透氣性，且因此當將組合物施加至不不均勻表面時具有不會捕獲氣泡之益處。因此，本發明之組合物可尤其較佳用於硬化層之釋放特性及硬化層對欲保護物體之結合特性二者均重要之應用中，例如在用於光學顯示器或玻璃表面之保護膜中。
片狀基板實質上平坦，且端視應用而定，可使用膠帶、膜及類似具有足夠寬度及厚度之基板，此並無限制。其具體實例包括紙、合成樹脂膜、織物、合成纖維、金屬箔(鋁箔、銅箔及諸如此類)、玻璃纖維以及藉由層疊複數個該等片狀基板形成之複合片狀基板。
合成樹脂膜之實例包括聚酯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺、聚苯硫醚、聚醯胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯及類似合成樹脂膜。本發明之硬化層實質上透明。因此，藉由選擇由以上所列舉之合成樹脂膜形成之具有高透明性之片 狀基板可獲得具有優良透明性之保護膜。
紙之實例包括日本紙(Japanese paper)、合成紙、聚烯烴疊層紙(尤其聚乙烯疊層紙)、紙板及白土塗佈紙(clay coated paper)。
如上所述，例示性片狀基板之厚度並無特別限制，但通常為約5μm至300μm。此外，為改良硬化層與片狀基板之間之結合，可使用已經歷底塗處理、電暈處理、蝕刻處理或電漿處理之支撐膜。可用底塗組合物之實例包括縮合型聚矽氧底塗組合物，包括縮合反應觸媒及具有末端SiOH基團之聚二有機矽氧烷、具有SiH基團之聚矽氧烷及/或具有烷氧基之聚矽氧烷；及加成型聚矽氧底塗組合物，其包括具有烯基(例如乙烯基或諸如此類)之聚二有機聚矽氧烷、具有SiH基團之聚矽氧烷及加成反應觸媒。
片狀基板與硬化層相對之側可經表面處理並經歷耐擦傷、耐灰塵/油、耐指紋、防眩光、抗反射、抗靜電或類似處理。該等表面處理可在將本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物施加至片狀基板之後實施，或可在實施表面處理之後施加組合物。
耐擦傷處理(硬塗佈處理)之實例包括使用丙烯酸酯、聚矽氧、氧雜環丁烷、無機物、有機/無機混雜物及類似硬塗佈劑處理。
耐灰塵/油處理之實例包括使用氟、聚矽氧、陶瓷、光觸媒及類似灰塵/油處理劑處理。
抗反射處理之實例包括施加氟、聚矽氧或類似抗反射劑之濕式處理及經由蒸氣沈積或濺射該等試劑實施之乾式處理。抗靜電處理之實例包括使用表面活性劑、聚矽氧、有機硼、導電聚合物、金屬氧化物、蒸氣沈積之金屬及類似抗靜電劑處理。
一般而言，硬化片狀基板上之本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物之適當溫度為50℃至200℃，但倘若片狀基板之耐熱性極佳，則溫度可為200℃或更高。加熱方法並無特別限制，且其實例包括在 熱風循環烘箱中加熱、穿過長加熱爐及藉由紅外燈或鹵素燈熱射線輻射。可硬化性有機聚矽氧烷組合物亦可使用加熱及UV光輻照之組合來硬化。當組份(D)係鉑-烯基矽氧烷錯合物觸媒時，甚至在其複合量(就鉑金屬含量而言)為80ppm至200ppm/組合物之總質量之情形中，亦可在100℃至150℃之硬化溫度下在1秒至40秒之短時間中容易地獲得具有優良防滑性、透明性及對片狀基板之結合之硬化層。
另一方面，在使用聚烯烴或具有低耐熱性之類似片狀基板之情形中，本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物在施加至聚烯烴或類似片狀基板上之後較佳在50℃至100℃且更佳50℃至80℃之低溫下加熱。在此情形中，硬化可使用30秒至數分鐘(例如1分鐘至10分鐘)之硬化時間穩定地實施。
將本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物施加至片狀基板表面之方法的實例包括浸塗、噴塗、凹板塗佈、膠版塗佈、膠版凹板塗佈、使用膠版轉移輥塗佈機或諸如此類進行之輥塗佈、反向輥塗佈、氣刀塗佈、使用淋幕式塗佈機或諸如此類進行之幕塗、逗點式(comma)塗佈及邁耶棒(Meyer bar)塗佈。可使用該等及其他用於形成硬化層之已知方法，而無限制。
塗層重量係基於用途選擇，但通常片狀基板上之塗層重量為0.01g/m2至200.0g/m2。在意欲薄薄地施加本發明之可硬化性有機聚矽氧烷作為釋放層之情形中，可選擇0.01g/m2至100.0g/m2之塗層重量。此外，在意欲厚厚地施加本發明之可硬化性有機聚矽氧烷用於需要可釋放性及結合二者之用途(例如在保護膜用途中)之情形中，可選擇0.1g/m2至50.0g/m2之塗層重量。在本發明之可硬化性有機聚矽氧烷係特別厚地施加之情形中，防滑性、強可釋放性及其他特性優良，且此外，釋放力隨時間之下降受到抑制。因此，0.01g/m2至100.0g/m2之塗層重量係可用且較佳的。
由本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物形成之硬化層賦予黏著材料強可釋放性且作為釋放力隨時間之變化極小之可釋放性硬化層。另一方面，藉由施加厚的硬化層，硬化層亦可用作具有優良重黏合特性之稍微黏著結合層。
本發明之組合物可用於形成具有優良表面防滑性及相對於黏著材料之可釋放性之硬化層，且尤其較佳可用作用於澆鑄紙、瀝青包裝紙及各種類型之塑膠膜之可釋放性硬化層形成劑。
特定而言，由本發明之組合物形成之硬化層具有相對於其他黏著層之優良強可釋放性，且此釋放力不會隨時間急劇下降，且因此，可用作疊層體之釋放層，例如包含黏著層之疊層體(例如澆鑄紙、黏著材料包裝紙、黏著帶、黏著標籤及諸如此類)。具體而言，藉由使用本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，可獲得藉由以下形成之疊層體：將在片狀基板之至少一側上具有黏著劑層(或黏著層)之(SA)黏著片黏合至在其至少一側上具有藉由熱硬化本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物形成之硬化層(釋放層或可釋放性層)之(S1)片狀基板，以便黏著劑層接觸硬化層。
施加至上述疊層體之黏著材料的實例包括各種類型之黏著劑、各種類型之結合劑、基於丙烯酸樹脂之黏著劑、基於橡膠之黏著劑及基於聚矽氧之黏著劑；基於丙烯酸樹脂之結合劑、基於合成橡膠之結合劑、基於聚矽氧之結合劑、基於環氧樹脂之結合劑及基於聚胺基甲酸酯之結合劑。其他實例包括瀝青、軟米-蛋糕狀黏性食物、膠及鳥膠(birdlime)。
提供有由本發明之組合物形成之硬化層之保護片或可釋放性結合片可用於保護片或可釋放性結合片黏合至物件表面之應用中，以當輸送、加工或硬化時保護該物件。物件之實例包括金屬板、經塗佈金屬板、鋁窗框、樹脂板、裝飾性鋼板、氯乙烯-鋼板疊層體、玻璃板 及諸如此類。另外，保護片或可釋放性結合片可有利地用作保護片用於各種類型之液晶顯示器面板(亦稱為監視器或顯示器)之製造製程、偏振板之分配製程、用於車輛及諸如此類、食品包裝之各種類型之機械樹脂構件的製造製程及分配製程及諸如此類。
同樣地，提供有由本發明之硬化層形成之結合層的保護片可容易地重黏合，且因此可用作以下類型顯示器之保護片。本發明之保護片在包括製造、分配及使用該等顯示器期間之所有情景中用於表面耐擦傷性、耐灰塵/油、耐指紋、抗靜電、抗反射、隱私性及諸如此類之目的。
具體而言，藉由使用本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，可獲得藉由以下形成之疊層體(表面保護片)：將(SR)在片狀基板之至少一側上具有釋放層之釋放片黏合至(S1)在其至少一側上具有藉由熱硬化本發明之可硬化性有機聚矽氧烷組合物形成之硬化層(釋放層或結合層)之片狀基板，以便該釋放層接觸該硬化層。
實例
在下文中，參考實踐實例及比較實例詳細闡述本發明，但應理解，本發明並不限於該等實踐實例。應注意，在以下實例中，對「份數」之所有提及意指「質量份數」、「Hex」意指「己烯基」，且「Me」意指「甲基」。黏度及可塑性值係在25℃下量測。此外，在以下實例中，「M」係由(CH3)3SiO1/2表示之單官能矽氧烷單元，「MVi」係由(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2表示之單官能矽氧烷單元，且「Q」係由SiO2表示之四官能矽氧烷單元。另外，根據下文所闡述之方法量測由可硬化性有機聚矽氧烷組合物形成之硬化層的釋放抗性值隨時間的變化。
硬化層之形成
使用RI-2印刷性測試儀(由Akira Seisakusho有限公司製造)將可硬 化性有機聚矽氧烷組合物以0.8g/m2之塗層重量(基於矽氧烷重量)施加至聚乙烯疊層紙之表面。然後，將經塗佈基板在循環熱風烘箱中在130℃下熱處理30秒。因此，在基板之表面上形成硬化層。
釋放抗性值
使用施加器將丙烯酸溶劑型黏著劑(Oribain BPS-5127，由Toyo Ink Mfg.有限公司製造)以使其固體含量為30g/m2之量均勻施加至實踐及比較實例中所闡述之硬化層，並在70℃之溫度下加熱2分鐘。然後，將基重為64g/m2之高級紙黏合至丙烯酸黏著表面，並自黏合紙切割寬度為5cm之測試件。將20g/cm2之負載施加至測試件並將其在開放空氣中在25℃之溫度及60%之濕度下靜置24小時。之後，將黏合紙以180°之角度及0.3m/min之剝離速度使用黏著釋放測試儀(TENSILON通用材料測試儀器，由A&D有限公司製造)進行牽拉。測量剝離所需之力(mN/50mm)並視為初始釋放力。
此外，將相同測試件在開放空氣中在70℃之溫度及60%之濕度下靜置5天且然後在相同條件下進行牽拉。測量剝離所需之力(mN/50mm)並視為連續釋放力。
實踐實例1：組合物1
(A1)50.0份在兩個分子末端及側鏈上具有己烯基之聚二甲基矽氧烷(黏度：100mPa．s，己烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量：3.00質量%)；將(B1)50.0份由M0.74Q1表示之甲基聚矽氧烷樹脂(乙烯基含量：0.0質量%)；(C1)11.0份在兩個分子末端經三甲基矽氧基封端且具有25mPa．s之黏度之甲基氫聚矽氧烷(矽鍵結氫原子含量：1.6質量%)；及(F)0.3份1-乙炔基-1-環己醇(ETCH)均勻混合。因此，獲得黏度為800mPa．s之無溶劑型可硬化性有機聚矽氧烷組合物(組合物1)。此外，以鉑金屬之含量為100ppm之量添加(D)氯鉑酸-1,3-二乙烯基- 1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(鉑金屬含量：0.6質量%)以獲得有機聚矽氧烷組合物。根據上述方法以產生0.8g/m2之塗層重量的量將此混合物施加至聚乙烯疊層紙並硬化。量測如此形成之硬化層的釋放抗性且結果展示於表1中。
實踐實例2：組合物2
除了使用(B2)由(MMVi)0.74Q1表示之甲基乙烯基聚矽氧烷樹脂(乙烯基含量：0.9質量%)代替實踐實例1之組份(B1)以外，實踐實例2係以與實踐實例1相同之方式製備。量測如此形成之硬化層的釋放抗性值且結果展示於表1中。
比較實例1：比較組合物1
除了使用在兩個分子末端處及側鏈上具有己烯基之聚二甲基矽氧烷(黏度：220mPa．s，己烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量：1.15質量%)代替實踐實例1之組份(A1)以外，比較實例1係以與實踐實例1相同之方式製備。量測如此形成之硬化層的釋放抗性且結果展示於表1中。
比較實例2：比較組合物2
除了使用在兩個分子末端及側鏈上具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷(黏度：100mPa．s，乙烯基含量：3.00質量%)代替實踐實例1之組份(A1)以外，比較實例2係以與實踐實例1相同之方式製備。量測如此形成之硬化層的釋放抗性值且結果展示於表1中。
比較實例3：比較組合物3
除了使用由(MMVi)0.74Q1表示之甲基乙烯基聚矽氧烷樹脂(乙烯基含量：1.9質量%)代替實踐實例1之組份(B1)以外，比較實例3係以與實踐實例1相同之方式製備。量測如此形成之硬化層的釋放抗性值且結果展示於表1中。
比較實例4：比較組合物4
除了使用在兩個分子末端具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷(黏度：60mPa．s，乙烯基含量：1.60質量%)代替實踐實例1之組份(A1)以外，比較實例4係以與實踐實例1相同之方式製備。量測如此形成之硬化層的釋放抗性值且結果展示於表1中。
比較實例5：比較組合物5
除了使用在兩個分子末端具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷(黏度：60mPa．s，乙烯基含量：1.60質量%)代替實踐實例1之組份(A1)，且使用由(MMVi)0.74Q1表示之甲基乙烯基聚矽氧烷樹脂(乙烯基含量：1.9質量%)代替實踐實例1之組份(B1)以外，比較實例5係以與實踐實例1相同之方式製備。量測如此形成之硬化層的釋放抗性值且結果展示於表1中。
如表1中所展示，當組份(A)之類型(即，比較實例1、2及4)、組份(B)之類型(即，比較實例3)或組份(A)與組份(B)二者之類型(即，比較實例5)不同於本發明之申請專利範圍中所規定者時，初始強可釋放 性不足或釋放抗性值隨時間急劇下降。與之相比，在本發明之實踐實例1及實踐實例2中，展示優良的初始強可釋放性且釋放抗性值之降低受到極大抑制，甚至在相同的老化條件下。特定而言，在不含烯基且使用由MQ單元形成之組份(B1)之實踐實例1中，初始強可釋放性及穩定性二者隨時間均最佳。

Claims (12)

  1. 一種可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其包含：(A)至少一種類型之膠狀或液體有機聚矽氧烷，其在25℃下之黏度不小於20mPa．s，具有4至12個碳之較高碳數烯基之乙烯基(CH2=CH-)部分之含量係在2.0質量%至5.0質量%之範圍內；(B)有機聚矽氧烷樹脂，其基本上包含R1 3SiO1/2單元(其中R1各自個別地為羥基、具有1至6個碳之烷氧基或具有1至10個碳之經取代或未經取代之單價烴基團)及SiO4/2單元，該等R1 3SiO1/2單元對該等SiO4/2單元之莫耳比為0.5至2.0且該等烯基之該乙烯基(CH2=CH-)部分之含量係小於1.0質量%；(C)有機氫聚矽氧烷，其在每一分子中具有兩個或更多個矽鍵結氫原子(Si-H)；及(D)矽氫化反應觸媒；該組份(A)對該組份(B)之質量比係在2/8至8/2之範圍內。
  2. 如請求項1之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中：該組份(B)係由R2 3SiO1/2單元(其中R2各自個別地為具有1至10個碳之烷基或具有2至10個碳之烯基)及SiO4/2單元組成之有機聚矽氧烷樹脂；該等R1 3SiO1/2單元對該等SiO4/2單元之該莫耳比為0.5至1.0；且該等烯基之該乙烯基(CH2=CH-)部分之該含量係小於1.0質量%。
  3. 如請求項1或2之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中：該組份(B)係由R3 3SiO1/2單元(其中R3各自個別地為具有1至10個碳之烷基)及SiO4/2單元組成之不含烯基之有機聚矽氧烷樹脂；且 該等R1 3SiO1/2單元對該等SiO4/2單元之該莫耳比為0.5至1.0。
  4. 如請求項1或2之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中該組份(A)係有機聚矽氧烷，其中己烯基之該乙烯基(CH2=CH-)部分之含量係在2.5質量%至3.5質量%之範圍內。
  5. 如請求項3之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中該組份(A)係有機聚矽氧烷，其中己烯基之該乙烯基(CH2=CH-)部分之含量係在2.5質量%至3.5質量%之範圍內。
  6. 如請求項1之可硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中該組份(A)對該組份(B)之該質量比係在6/4至4/6之範圍內。
  7. 一種片狀物件，其具有藉由熱硬化如請求項1至6中任一項之可硬化性有機聚矽氧烷組合物所形成之硬化層。
  8. 如請求項7之片狀物件，其中該硬化層係藉由將如請求項1至6中任一項之可硬化性有機聚矽氧烷組合物以0.01g/m2至100.0g/m2之量施加至片狀基板，且然後熱硬化來形成。
  9. 如請求項7或8之片狀物件，其中該基板係聚乙烯疊層紙或塑膠膜。
  10. 一種表面保護片，其包含如請求項7至9中任一項之片狀物件。
  11. 一種疊層體，其係藉由以下操作形成：將(SA)在片狀基板之至少一側上具有黏著劑層之黏著片黏合至(S1)在其至少一側上具有硬化層之片狀基板，該硬化層係藉由熱硬化如請求項1至6中任一項之可硬化性有機聚矽氧烷組合物來形成，以致該黏著劑層接觸該硬化層。
  12. 一種疊層體，其係藉由以下操作形成：將(SR)在片狀基板之至少一側上具有釋放層之釋放片黏合至 (S1)在其至少一側上具有硬化層之片狀基板，該硬化層係藉由熱硬化如請求項1至6中任一項之可硬化性有機聚矽氧烷組合物來形成，以致該釋放層接觸該硬化層。
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