CN102906207B - 粘结剂组合物、粘结片及触控面板 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 66
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 73
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 49
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 45
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 42
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 37
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 37
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 20
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 18
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 15
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 30
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 59
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 20
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical class F* 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N itaconic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPCPOLLWTJARLO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoyloxy)acetic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(O)=O FPCPOLLWTJARLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 2-butenoic acid Chemical compound CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCAYTEWRGFQBHY-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxypentanoic acid Chemical compound CCCC(C(O)=O)OC(=O)C=C VCAYTEWRGFQBHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical group CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- LJDWTVPLPAYESR-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OC.OC(CO)(C)O Chemical compound C(C=C)(=O)OC.OC(CO)(C)O LJDWTVPLPAYESR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNFQKSYEVRWWCC-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OC.OC(CO)O Chemical compound C(C=C)(=O)OC.OC(CO)O UNFQKSYEVRWWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical class O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- WXUZQTFPERWSEC-UHFFFAOYSA-N [O].C(C1CO1)OCC1CO1 Chemical compound [O].C(C1CO1)OCC1CO1 WXUZQTFPERWSEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- NKKMVIVFRUYPLQ-UHFFFAOYSA-N but-2-enenitrile Chemical compound CC=CC#N NKKMVIVFRUYPLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N diethoxy(methyl)silicon Chemical compound CCO[Si](C)OCC GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUPGHCXZYQMRRN-UHFFFAOYSA-N n-butoxy-n-methylprop-2-enamide Chemical compound CCCCON(C)C(=O)C=C BUPGHCXZYQMRRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N n-methylprop-2-enamide Chemical compound CNC(=O)C=C YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N pentane-2,3-dione Chemical compound CCC(=O)C(C)=O TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229940058401 polytetrafluoroethylene Drugs 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVWRJUBEIPHGQF-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl n-propan-2-yloxycarbonyliminocarbamate Chemical compound CC(C)OC(=O)N=NC(=O)OC(C)C VVWRJUBEIPHGQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUCJMVBFZDHPDX-UHFFFAOYSA-N tretamine Chemical compound C1CN1C1=NC(N2CC2)=NC(N2CC2)=N1 IUCJMVBFZDHPDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950001353 tretamine Drugs 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及一种粘结剂组合物、粘结片及触控面板。在本发明中,不使用低分子量体作为添加剂来组成粘结剂组合物,具体为触控面板用粘结剂组合物。本发明能够提供进行固化工序或印刷电路板的组装工序等时表现出优良的耐热性以及良好的光特性、湿润性、裁剪性、可操作性、抗弯曲特性以及耐久性等物理性质的粘结剂组合物、粘结片及触控面板。
Description
技术领域
本发明涉及一种粘结剂组合物、粘结片及触控面板。
背景技术
最近,手机或PHS(个人手持电话)终端等移动式终端及PDA(掌上电脑)终端等移动通信终端正形成一个巨大的市场。移动通信终端所追求的技术目标可举出薄型化、轻量化、节电化、高分辨率化及高亮度化等。
特别是,搭载触控面板或触摸屏来作为输入设备的终端采用了如下的结构:出于实现轻量化、防止裂痕的层面考虑,将透明传导性塑料膜例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜作为基材,将在其一面形成有氧化铟锡(Indium Tin Oxide,ITO)等导电薄膜的膜,借助粘结剂层来层压于传导性玻璃、加强材料或装饰膜等上。
在触摸屏或触控面板中,用于附着透明导电膜的粘结剂需要具备如下物理性质:可吸收装饰膜造成的印刷高度差的高度差吸收性;暴露于高温或高湿等恶劣环境时,可抑制卷曲(curl)或者气泡等的产生的耐久性;裁剪时能够抑制倾斜或按压的裁剪性;以及针对各种基材的良好的粘附性等,除此之外还需要光特性以及可操作性等各种物理性质。
特别是,在制备触控面板或触摸屏时,用于使粘结剂组合物固化的工序于140℃以上的温度下进行2小时以上,并在组装印制电路板(PCB,Printed CircuitBoard)时,粘附异方性导电膜(ACF,Anisotropic Conductive Foil)的工序也于约120℃以上的高温下进行。在此过程中,如果粘结剂组合物或粘结剂的耐热性降低,则存在粘结剂与粘附体(例如,透明导电膜等)之间出现气穴(airpocket)、气泡、翘起或卷曲(Curl)的问题。
韩国公开专利公报第2006-0043847号中,公开了一种作为用于触控面板的透明粘结剂的、包含重均分子量为50万~90万的高分子量丙烯酸类聚合物及重均分子量为3000~6000的低分子量低聚物的粘结剂组合物。
但是,上述文献所公开的粘结剂由于其耐热性大幅降低,因而用于约100℃以上的高温工序时,存在粘结剂与粘附体之间易产生气穴或气泡或易发生面板弯曲、翘起或卷曲(curl)等的问题。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于,提供一种粘结剂组合物、粘结片及触控面板。
解决问题的手段
本发明作为用于解决上述问题的手段,提供一种粘结剂组合物,该粘结剂组合物包含基托树脂(base resins)以及多官能交联剂,并满足以下一般式1的条件:
[一般式1]
X1≥6Kg/cm2
在上述一般式1中,X1表示,将上述粘结剂组合物的片状固化物即粘结剂的一面附着于氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯(ITO PET)膜中与氧化铟锡(ITO)面相反的一面,另一面附着于玻璃基板,并于常温下放置24小时之后,于140℃的温度下以0.8mm/sec的十字头速度(crosshead speed)测定的动态剪切强度(dynamic shear strength)。
本发明作为用于解决上述问题的手段,提供一种具有粘结剂层的触控面板用粘结片,该粘结剂层包含本发明的粘结剂组合物的固化物。
本发明作为用于解决上述问题的再一个手段,提供一种触控面板,该触控面板包括透明塑料基板;以及粘结剂层,其形成在上述透明塑料基板的上部,并包含本发明的粘结剂组合物的固化物。
发明的效果
本发明不使用如同低聚物的低分子量体来组成粘结剂组合物,具体为触控面板用粘结剂组合物。由此,本发明能够提供在制备触控面板过程中进行固化工序或印刷电路板的组装工序等高温条件下表现出良好的耐热性的粘结剂组合物或粘结剂。并且,本发明能够提供针对各种粘附体具有良好的湿润性、光特性、裁剪性、可操作性以及耐久性,并且不会发生面板弯曲、翘起或卷曲(curl)等现象的粘结剂组合物或粘结剂。
附图说明
图1是表示在本发明中测定粘结剂的动态剪切强度的过程的图。
图2是表示在本发明中测定粘结剂的静态剪切维持时间的过程的图。
图3是表示本发明的一实施方式的粘结片的剖视图。
图4是表示本发明的再一实施方式的粘结片的剖视图。
图5是例示性地表示根据本发明的一实施方式构成的触控面板的图。
具体实施方式
本发明涉及一种粘结剂组合物,其包含基托树脂;以及多官能交联剂,并满足以下一般式1的条件:
[一般式1]
X1≥6Kg/cm2
在上述一般式1中,X1表示,将上述粘结剂组合物的片状固化物即粘结剂的一面附着于氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜中与氧化铟锡面相反的一面,另一面附着于玻璃基板,并于常温下放置24小时之后,于140℃的温度下以0.8mm/sec的十字头速度进行测定的动态剪切强度。
以下,对本发明的粘结剂组合物进行具体说明。
本发明的粘结剂组合物包含基托树脂以及多官能交联剂,在特定条件下进行的动态剪切强度试验(dynamic shear teat)中,动态剪切强度(dynamic shearstrength)满足上述一般式1的条件。即,就本发明的粘结剂而言,于温度为140℃以及十字头速度为0.8mm/sec的条件下测定的动态剪切强度可以为6kg/cm2以上,优选为6.5kg/cm2~15kg/cm2,更优选为6.5kg/cm2~10kg/cm2。
在本发明中,上述粘结剂的动态剪切强度可通过如下方式进行测定:由本发明的粘结剂组合物制备出粘结剂之后,于温度为140℃以及十字头速度为0.8mm/sec的条件下,对上述粘结剂进行动态剪切强度测定。
具体地说,图1是表示在本发明中测定粘结剂的动态剪切强度的方法的示意图。如图1所示,将由本发明的粘结剂组合物制备的粘结剂层11附着于玻璃基板12以及在一面形成有氧化铟锡面13的聚对苯二甲酸乙二酯膜14,即氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15之间,从而制备出试片。在这种情况下,粘结剂层11附着于氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15中与氧化铟锡面13相反的一面。此时,可以根据ASTM D1002(是一种剪切试验方法),用2kg的辊往复5次来附着上述粘结剂层11的玻璃基板12以及氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15。并且,在上述内容中,适用于试验的粘结剂层11的大小可以为1英寸(in)×1英寸(in)×50μm(长×宽×厚)。在制备出如图1所示的上述试片10,并于常温下放置24小时之后,于温度为140℃、十字头速度为0.8mm/sec的条件下测定动态剪切强度。更详细地说,可以使用拉伸试验器向相反的方向(图1所示的箭头方向)分别以0.8mm/sec的十字头速度对玻璃基板12及氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15进行拉伸,同时在上述玻璃基板12和/或氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15从粘结剂11分离的时点能够测定上述粘结剂11的动态剪切强度。
本发明通过将粘结剂的动态剪切强度控制为6.0kg/cm2以上,能够提供一种针对各种粘附体具有良好的湿润性、光特性、裁剪性、可操作性以及耐久性,尤其具有优良的耐热性而不会在高温条件下发生弯曲、翘起以及卷曲(curl)等的粘结剂。
并且,本发明的粘结剂组合物还可满足以下一般式2的条件。
[一般式2]
X2≥10分钟
在上述一般式2中,X2表示,将上述粘结剂组合物的片状固化物即粘结剂的一面附着于氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜中与氧化铟锡面相反的一面,另一面附着于玻璃基板,并于常温下放置24小时之后,于140℃的温度下对上述氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜施加2kg的载荷来测定的维持时间,即静态剪切维持时间(static shear maintenance time)。
图2是表示在本发明中测定粘结剂的静态剪切维持时间的过程的图。
如图2所示,在本发明中,上述粘结剂的静态剪切维持时间可以通过如下方式进行测定:由本发明的粘结剂组合物制备出粘结剂11之后,将上述粘结剂11附着于预定的粘附体,具体为玻璃基板12与氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15之间,并对上述粘附体施加预定的载荷来测定静态剪切维持时间。具体地说,如图2所示,将由本发明的粘结剂组合物制备出的粘结剂层11附着于玻璃基板12以及在一面形成有氧化铟锡面13的聚对苯二甲酸乙二酯膜14,即氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15之间,从而制备出试片。在这种情况下,粘结剂层11附着于氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15中与氧化铟锡面13相反的一面。此时,可以根据ASTM D1002,用2kg的辊往复5次来附着上述粘结剂层11的玻璃基板12以及氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15。在上述内容中,适用于试验的粘结剂层11的大小可以为1英寸(in)×1英寸(in)×50μm(长×宽×厚)。在制备出如图2所示的上述试片20,并于常温下放置24小时之后,于140℃的温度下在上述氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15悬挂重量为2kg的砝码21来施加载荷,由此测定静态剪切维持时间。更详细地说,在如上所述施加载荷的状态下,能够通过测定氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15或玻璃基板12从粘结剂层11分离为止的时间,来测定出上述静态剪切维持时间。
在本发明中,静态剪切维持时间可以为10分钟以上,优选为15分钟以上,更优选为20分钟以上。本发明可以通过将粘结剂的静态剪切维持时间控制为10分钟以上,提供一种尤其具有优良的耐热性而不会在高温条件下发生弯曲、翘起以及卷曲(curl)等的粘结剂。
在本发明中,上述静态剪切维持时间的上限值无特殊限制,例如可以控制在约80分钟以下,优选为60分钟以下,更优选为50分钟以下的范围内。
如上所述的本发明的粘结剂组合物所包含的基托树脂的种类无特殊限制,例如可以使用丙烯酸类树脂,橡胶类树脂、氨基甲酸酯类树脂、硅类树脂或EVA(Ethylene Vinyl Acetate,乙烯醋酸乙烯酯)类树脂等常规粘结性树脂。在本发明的一实施方式中,作为上述基托树脂可使用透明性等的光学特性良好且针对氧化以及黄化(yellowing)等呈现优良的抵抗性的丙烯酸类树脂。
在本发明中,将丙烯酸类树脂用作基托树脂的情况下,上述丙烯酸类树脂的重均分子量可以为100万以上。上述丙烯酸类树脂的重均分子量是指通过GPC(gel permeation chromatography,凝胶渗透色谱)来测定的聚苯乙烯换算数值。本发明能够利用重均分子量为100万以上的丙烯酸类树脂提供一种具有优良的耐热性以及耐久性,不会在重新剥离时因与粘附体粘死而造成污染的粘结剂。在本发明中,如果上述丙烯酸类树脂的重均分子量小于100万,则存在耐热性减少并且如同裁剪性的可操作性恶化的忧虑。
在本发明中,上述丙烯酸类树脂的重均分子量的上限值无特殊限制,但考虑到涂敷性等可以控制在300万以下,优选为250万以下的范围内。
在本发明中,上述丙烯酸类树脂可以为包含例如(甲基)丙烯酸酯类单体及交联性单体的单体混合物的聚合物。
可在本发明中使用的(甲基)丙烯酸酯类单体的种类无特殊限制,例如可以使用(甲基)丙烯酸烷基酯。在这种情况下,如果包含于单体的烷基过长,有如下忧虑:固化物的凝聚力变低、调节玻璃转移温度或粘结性的难度增大,因而可使用碳数为1~14,优选地碳数为1~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为这种单体的例子,还可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙丁基、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯或(甲基)丙烯酸异壬酯等,在本发明中,可以使用上述单体中的一种或两种以上的混合物。
在本发明中,包含于单体混合物的交联性单体是指在分子结构内同时包含共聚性官能团(例如,碳-碳双键)及交联性官能团的单体,上述单体可向聚合体赋予可与多官能交联剂发生反应的交联性官能团。
可在本发明中使用的交联性单体的例子可以举出含羟基单体、含羧基单体或含氮单体等,可以使用所述单体中的一种或两种以上的混合物。在本发明中,特别是作为上述交联性单体优选使用含羧基单体,但不限于此。
作为上述含羟基单体的例子,可举出2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯、8-羟基辛基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基乙二醇(甲基)丙烯酸酯或2-羟基丙二醇(甲基)丙烯酸酯等;作为含羧基单体的例子,可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基醋酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣康酸或马来酸等;作为含氮单体的例子,可举出2-异氰酸酯基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-异氰酸酯基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-异氰酸酯基丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己内酰胺等,但并不限于此。
在本发明中,上述单体混合物可包含80重量份~99.9重量份(甲基)丙烯酸酯类单体以及0.1重量份~20重量份交联性单体,优选为包含90重量份~99.9重量份(甲基)丙烯酸酯类单体以及0.1重量份~20重量份交联性单体。在本发明中,能够通过将上述单体混合物内的单体之间的重量比率控制在如上的范围内,提供一种具有良好的可靠性、处理性、耐久性以及再剥离性,且能够有效抑制因初始粘附力减弱而导致剥离或翘起的粘结剂。
只要本说明书没有另作特殊规定,单位“重量份”就是指“重量比率”。
并且,在本发明中,出于调节玻璃转移温度或赋予其他功能性的层面考虑,上述单体混合物还可以包含由化学式1表示的共聚单体。
[化学式1]
在上述化学式1中,R1至R3分别独立地表示氢或烷基,R4表示氰基、由烷基所取代或非取代的苯基、乙酰氧基或COR5,此时R5表示由烷基或烷氧基烷基所取代或非取代的氨基或缩水甘油醚氧基。
在上述式的R1至R5的定义中,烷基或烷氧基是指碳数为1~8的烷基或烷氧基,优选为甲基、乙基、甲氧基、乙氧基、丙氧基或丁氧基。
可在本发明中使用的化学式1的单体的具体例子,可举出(甲基)丙烯腈、N-甲基(甲基)丙烯酰胺或N-丁氧基(甲基)丙烯酰胺等含氮单体;苯乙烯或甲基苯乙烯等苯乙烯类单体;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯;或醋酸乙烯酯等羧酸乙烯酯等的一种或两种以上,但不限于此。在上述单体包含于本发明的单体混合物中的情况下,其含量优选为相对于上述(甲基)丙烯酸酯类单体或交联性单体含量的20重量份以下。如果上述含量大于20重量份,则存在柔韧性和/或剥离力降低的忧虑。
在本发明中,通过聚合包含上述各个成分的单体混合物,来制备丙烯酸类树脂的方法无特殊限制。在本发明中,例如可以使用溶液聚合、光聚合、本体聚合、悬浮聚合或乳化聚合等普通聚合方法。在本发明中,出于透明性、耐水性以及成本等方面的考虑,尤其是,优选利用溶液聚合法制备出丙烯酸类树脂,但不局限于此。
本发明的粘结剂组合物还包含多官能交联剂,可以根据上述多官能交联剂的用量来调节固化物的凝聚力及粘结特性等物理性质。
可在本发明中使用的多官能交联剂的种类无特殊限制,例如可以使用异氰酸酯类化合物、环氧类化合物、氮丙啶类化合物及金属螯合类化合物等普通交联剂。作为上述异氰酸酯类化合物的例子,可举出选自包含甲苯二异氰酸酯、二异氰酸二甲苯酯、二苯甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基苯二甲基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯及一种以上的异氰酸酯化合物和多元醇(例如,三羟甲基丙烷)的反应物的组中的一种以上;作为环氧类化合物的例子,可举出选自包含乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、N,N,N’,N’-四缩水甘油基乙二胺及丙二醇二缩水甘油醚的组中的一种以上;作为氮丙啶类化合物的例子,可举出选自包含N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三乙烯亚胺三嗪、双间苯二酰-1-(2-甲基氮丙啶)及三-1-吖丙啶基氧化膦的组中的一种以上。并且,作为上述金属螯合类化合物的例子,可使用铝、铁、铅、锡、钛、锑、镁和/或钒等多价金属配位在乙酰丙酮或乙酰乙酸乙酯等上的化合物,但不限于此。
在本发明中,相对于100重量份基托树脂,可包含0.01重量份~10重量份上述多官能交联剂,优选为包含0.01重量份~5重量份上述多官能交联剂。在本发明中,如果多官能交联剂的含量小于0.01重量份,则存在因固化物的凝聚力降低而导致在高温条件下测定可靠性时产生气泡的忧虑,如果大于10重量份,则存在因粘结剂的固化度过高而致使粘附力及剥离力降低,从而导致层间发生剥离或翘起现象等耐久可靠性降低的忧虑。
本发明的粘结剂组合物除了上述成分之外还可包含硅烷类偶联剂。这种偶联剂能够提高固化物与粘附体尤其是玻璃基板之间的紧密性及粘附稳定性来改善耐热性及耐湿性,并且,在适当添加上述硅烷类偶联剂的情况下,可提高固化物在高温和/或高湿条件下的粘附可靠性。
可在本发明中使用的硅烷类偶联剂的种类无特殊限制,例如可以使用γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷或γ-乙酰乙酸酯基丙基三甲氧基硅烷等的一种或两种以上的混合物。
在本发明中,相对于100重量份基托树脂,上述硅烷类偶联剂可以以0.005重量份~5重量份的含量包含于粘结剂组合物。如果硅烷类偶联剂的含量小于0.005重量份,则存在添加偶联剂后起到的效果甚微的忧虑,如果大于5重量份,则存在产生气泡或发生剥离现象等耐久可靠性降低的忧虑。
并且,出于调节粘结性能的层面考虑,本发明的粘结剂组合物还可包含粘结性赋予树脂。
可在本发明中使用的粘结性赋予树脂的种类无特殊限制,例如可以使用烃类树脂或其加氢物;松香树脂或其加氢物;松香酯树脂或其加氢物;萜烯树脂或其加氢物;萜烯酚树脂或其加氢物;聚合松香树脂或聚合松香酯树脂等的一种或两种以上的混合物。
在本发明中,相对于100重量份的基托树脂,可包含1重量份~100重量份含量的上述粘结性赋予树脂。如果上述含量小于1重量份,则存在添加粘结性赋予树脂后起到的效果甚微的忧虑;如果大于100重量份,则存在相容性或凝聚力提高效果降低的忧虑。
并且,本发明的粘结剂组合物在不影响发明效果的范围内,还可包含选自包含环氧树脂、交联剂、紫外线稳定剂、抗氧化剂、调色剂、加强剂、填充剂、消泡剂、表面活性剂以及增塑剂的组中的一种以上添加剂。
并且,本发明涉及一种具有粘结剂层的触控面板用粘结片,该粘结剂层包含本发明的粘结剂组合物的固化物。
图3是表示本发明的一实施方式的粘结片30的剖视图。如图3所示,本发明的粘结片30具有粘结剂层11,该粘结剂层11包含本发明的粘结剂组合物的片状固化物。
在本发明中,使粘结剂组合物固化而制备出上述粘结剂层的方法无特殊限制。在本发明中,例如可以通过使用刮棒涂敷机等普通工具将上述粘结剂组合物或用此制备出的涂敷液涂敷于适当的工序基材上,并进行固化的方法,来制备出粘结剂层。
在本发明中,优选地,在充分除去包含于粘结剂组合物或涂敷液内部的挥发成分或反应残渣等诱发气泡的成分之后进行上述固化过程。由此,能够防止粘结剂的交联密度或分子量等过低致使弹性率下降,并在高温状态下存在于粘结界面的气泡变大,导致在内部形成散乱体的问题等。
并且,对上述粘结剂组合物或涂敷液进行固化的方法无特殊限制,例如可以通过向涂敷层施加适当的热量,或者在预定条件下进行时效处理(aging)的工序来执行固化工序。
本发明的粘结片中,如上所述地形成的粘结剂层的厚度可以为15μm~60μm,优选为20μm~60μm。本发明能够通过将粘结剂层的厚度控制在上述范围内,提供一种既能适用于薄型触控面板或触摸屏,又具有良好的耐热性、光特性、裁剪性、可操作性、湿润性以及耐久性等性能的粘结片。
根据需要,本发明的粘结片还可包含形成在上述粘结剂层的单面或双面的离型膜。图4是表示本发明的再一实施方式的粘结片的图,如图4所示,本发明的粘结片40还可包含形成在上述粘结剂层11的双面的离型膜41a、41b。
可在本发明中使用的上述离型膜的具体种类无特殊限制,例如可以使用本技术领域的普通塑料膜。在本发明中,作为上述离型膜例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-醋酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙基共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲基共聚物膜或聚酰亚胺膜等。并且,还可以在本发明的上述离型膜的单面或双面进行适当的离型处理。作为用于离型处理的离型剂的例子,可以举出醇酸类、硅类、氟类、不饱和酯类、聚烯烃类或蜡类等,其中,出于耐热性层面的考虑,优选使用醇酸类、硅类或氟类离型剂,但不限于此。
在本发明中,如上所述的离型膜的厚度无特殊限制,可根据适用用途进行适当选择。例如在本发明中,上述离型膜的厚度可以为20μm~80μm,优选为30μm~70μm。
本发明涉及一种触控面板,该触控面板包含:透明塑料基板;以及粘结剂层,其形成在上述透明塑料基板的上部,并包含上述本发明的粘结剂组合物的固化物。
本发明的触控面板的具体结构无特殊限制,只要包含本发明的粘结剂组合物即可。
图5是例示性地表示根据本发明的一实施方式构成的触控面板的图。
如图5所示,可以通过将本发明的粘结剂层11用于附着窗口膜51、传导性层压体53及透明塑料基板54来构成本发明的触控面板50。
如图5所示,本发明的触控面板50可以构成如下结构:利用本发明的粘结剂层11将透明塑料基板54附着于传导性层压体53的下部,并利用通过在基材膜52a的双面形成本发明的粘结剂层11来制备出的双面粘结片52将窗口膜51层压于上述传导性层压体53的上部。就上述传导性层压体53而言,在一面形成有导电层53e的两张透明传导性塑料膜53c、53d以分隔的状态配置为使上述导电层53e相向而通过附着于双面粘结带(DAT)53d的双面的银浆层53c进行层压。
在图5所示的触控面板50中,作为透明塑料基板54例如可以使用聚碳酸酯类透明基板、丙烯酸树脂类透明基板(例如,聚甲基丙烯酸甲酯透明基板)、聚酯类透明基板(例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯透明基板)或三乙酰纤维素类透明基板等,其中,优选使用聚碳酸酯类透明基板,但不限于此。
如上所述的透明塑料基板既可以单独使用,也可以组合使用两种以上,上述基板既可构成为单层形态,也可以构成为两层以上的多层形态。
在本发明中,上述透明塑料基板的厚度无特殊限制。特别是,由于本发明的粘结剂具有如上所述的优良的耐热性,因而即使在上述透明塑料基板的厚度较薄的情况下,也能够防止在高温等条件下发生弯曲或卷曲等现象。在本发明中,上述透明塑料基板的厚度例如可以为约100μm~3.0mm。优选为约250μm~2.0mm,更优选为约500μm~1.0mm。
在本发明中,构成上述触控面板50的各材料,即窗口膜、透明传导性塑料膜、基材膜、双面粘结带或银浆等的种类无特殊限制,可以无限制地使用本技术领域中公开的材料。
[实施例]
以下,通过本发明的实施例及本发明未涉及的比较例,对本发明进行详细说明,但本发明的技术范围并不限于如下的实施例。
制备例1.丙烯酸类树脂(A)的制备
向使氮气回流且为了易于调节温度而设有冷却装置的1L反应器投入包含65重量份的丙烯酸丁酯(BA)、25重量份的丙烯酸甲酯(MA)及10重量份的丙烯酸(AA)的单体混合物之后,投入100重量份的乙酸乙酯(EAc)作为溶剂。接着,净化一小时氮气以除去氧气,并于维持62℃温度的状态下均匀混合混合物之后,加入在乙酸乙酯稀释到50%浓度的偶氮二异丁腈(AIBN)0.03重量份作为反应引发剂。接着,使上述混合物反应8小时来制备出重均分子量为120万的丙烯酸类树脂(A)。
制备例2.丙烯酸类树脂(B)的制备
使用与制备例1相同的单体组分,并适当调节反应引发剂的含量等反应条件来制备出重均分子量为150万的丙烯酸类树脂(B)。
制备例3.丙烯酸类树脂(C)的制备
使用与制备例1相同的单体组分,并适当调节反应引发剂的含量等反应条件来制备出重均分子量为70万的丙烯酸类树脂(C)。
制备例4.丙烯酸类树脂(D)的制备
使用与制备例1相同的单体组分,并适当调节反应引发剂的含量等反应条件来制备出重均分子量为80万的丙烯酸类树脂(D)。
制备例5.丙烯酸类低分子量体(E)的制备
作为单体混合物使用包含90重量份的甲基丙烯酸环己酯(CHMA)及10重量份的丙烯酸(AA)的混合物,对制备例1的制备条件做出适当变更后采用,来制备出重均分子量为5000的丙烯酸类低分子量体(E)。
实施例1
相对于100重量份在制备例1中制备出的丙烯酸类树脂(A),调配0.4重量份的作为多官能交联剂的双官能氮丙啶类交联剂来制备出粘结剂组合物,并用溶剂对其进行稀释而制备出涂敷液。接着,将所制备出的涂敷液涂敷于经过离型处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度:50μm)的离型处理面,以使干燥后的厚度约为50μm。随后,在约100℃温度下约干燥5分钟以上,并在适当条件下进行时效处理而形成厚度为50μm的粘结剂层。接着,在粘结剂层挤压厚度为50μm并经过离型处理的聚对苯二甲酸乙二酯膜,以使离型处理面附着于粘结剂层,从而制备出了粘结片。
实施例2
相对于100重量份在制备例2中制备出的丙烯酸类树脂(B),调配0.4重量份的作为多官能交联剂的双官能氮丙啶类交联剂来制备出粘结剂组合物,除了上述方法之外与实施例1相同的方法制备出了粘结片。
比较例1
相对于100重量份在制备例3中制备出的丙烯酸类树脂(C),调配0.4重量份的作为多官能交联剂的双官能氮丙啶类交联剂来制备出粘结剂组合物,除了上述方法之外与实施例1相同的方法制备出了粘结片。
比较例2
相对于100重量份在制备例4中制备出的丙烯酸类树脂(D),调配20重量份在制备例5中制备出的丙烯酸类低分子量体(E)、0.4重量份的作为多官能交联剂的双官能氮丙啶类交联剂来制备出粘结剂组合物,除了上述方法之外与实施例1相同的方法制备出了粘结片。
按照以下方法,对在实施例及比较例中制备出的粘结片的物理性质进行测定。
1.动态剪切强度
按照如图1所示的方法对粘结剂的动态剪切强度进行了评价。具体而言,将在实施例及比较例中制备出的粘结片裁剪成1英寸(in)×1英寸(in)×50μm(长×宽×厚)的大小。接着,对离型膜进行剥离,如图1所示,将粘结剂层11附着于玻璃基板12及在一面形成有氧化铟锡面的聚对苯二甲酸乙二酯膜,即氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15之间。此时,根据ASTM D1002(是一种剪切试验方法),用2kg的辊往复5次来附着粘结剂。随后,在140℃的温度下利用拉伸试验器,向图1所示的箭头方向分别以0.8mm/sec的十字头速度拉伸上述氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15及玻璃基板12来对在氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15或玻璃基板12从粘结剂11分离的时点的动态剪切强度进行了评价。
2.静态剪切维持时间
通过制备出如图2所示的试片,对粘结剂的静态剪切维持时间进行了评价。具体而言,将在实施例及比较例中制备出的粘结片裁剪成1英寸(in)×1英寸(in)×50μm(长×宽×厚)的大小。随后,对离型膜进行剥离,如图2所示,将粘结剂层11附着于玻璃基板12及氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15之间。此时,根据ASTM D1002(是一种剪切试验方法),用2kg的辊往复5次来附着粘结剂层11。随后,在140℃的温度下,在上述氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15悬挂2Kg的砝码21之后,测定上述氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜15或玻璃基板12从粘结剂11分离的时点的时间,从而测定了静态剪切维持时间。
3.裁剪性
将在实施例及比较例中制备出的粘结片裁剪成10cm×10cm(长×宽)的大小之后,利用刀片在上述试片的中央部的位置划开十字状而进行切割之后,测定以上述切割部位为基准从两头张开粘结片时产生的原纤维(fibril)的量,从而按以下基准评价了裁剪性。
<裁剪性评价基准>
◎:未产生原纤维(fibril)
○:稍微产生原纤维(fibril)
△:产生相当多的原纤维(fibril)
×:大量产生原纤维(fibril)
4.评价弯曲特性
从在实施例及比较例中制备出的粘结片除去离型膜,并将粘结剂层附着于在一面形成有硬涂层的聚碳酸酯膜的硬涂面,再次挤压在一面形成有氧化铟锡层的聚对苯二甲酸乙二酯膜,以使上述氧化铟锡层附着于粘结剂层,从而制备出试片。随后,在140℃的烘箱内放置所制备的试片24小时之后,比较发生卷曲(curl)的程度,由此按以下基准对弯曲特性进行了评价。
<弯曲特性评价基准>
◎:发生弯曲高度离基准面小于5mm
○:发生弯曲高度离基准面小于7mm
△:发生弯曲高度离基准面小于9mm
×:发生弯曲高度离基准面小于11mm
5.耐久性的测定
从在实施例及比较例中制备出的粘结片除去离型膜,并将粘结剂层附着于经过硬涂的聚碳酸酯膜的硬涂面。随后,挤压在一面形成有氧化铟锡层的聚对苯二甲酸乙二酯膜,以使上述氧化铟锡层附着于粘结剂层,从而制备出试片。随后,在80℃的烘箱内放置上述试片24小时之后,观察是否出现气泡、翘起和/或气穴来对耐久性进行了评价。并且,在140℃的烘箱内放置上述试片24小时之后,通过相同的方法对其耐久性进行了评价。
<耐久性评价基准>
◎:完全未发生翘起、剥离或气泡
○:稍微发生翘起、剥离或气泡
△:发生相当严重的翘起、剥离或气泡
×:发生较多的翘起、剥离或气泡
6.粘结剂的渗出的评价
将在实施例及比较例中制备出的粘结片裁剪成5cm×5cm(长×宽)的大小。随后,在140℃温度下,在粘结片的离型膜面悬挂8kg的砝码来加压12小时,并观察粘结剂是否从边缘渗出而进行了评价。
<渗出特性评价基准>
○:粘结剂未从边缘渗出
×:粘结剂从边缘渗出
上述物理特性测定结果如下表1所示。
表1
由上表1的结果所知,就本发明的实施例而言,具有良好的裁剪性,并在高温下均呈现良好的耐久性及弯曲特性,而且也未出现粘结剂渗出的现象。反之,就比较例而言,却表现出了很差的裁剪性、弯曲特性及耐久性,并且还能确认到,发生粘结剂大量渗出的现象。
Claims (14)
1.一种粘结剂组合物,其特征在于,包含基托树脂以及多官能交联剂;并满足以下一般式1的条件:
[一般式1]
X1≥6Kg/cm2
在上述一般式1中,X1表示,将上述粘结剂组合物的片状固化物即粘结剂的一面附着于氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜中与氧化铟锡面相反的一面,另一面附着于玻璃基板,并于常温下放置24小时之后,于140℃的温度下以0.8mm/sec的十字头速度测定的动态剪切强度,
基托树脂是重均分子量为100万以上的丙烯酸类树脂,
丙烯酸类树脂为包含(甲基)丙烯酸酯类单体及交联性单体的单体混合物的聚合物,
所述(甲基)丙烯酸酯类单体是(甲基)丙烯酸烷基酯。
2.根据权利要求1所述的粘结剂组合物,其特征在于,X1为6.5kg/cm2~15kg/cm2。
3.根据权利要求1所述的粘结剂组合物,其特征在于,满足以下一般式2的条件:
[一般式2]
X2≥10分钟
在上述一般式2中,X2表示,将上述粘结剂组合物的片状固化物即粘结剂的一面附着于氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜中与氧化铟锡面相反的一面,另一面附着于玻璃基板,并于常温下放置24小时之后,于140℃的温度下对上述氧化铟锡聚对苯二甲酸乙二酯膜施加2kg的载荷来测定的维持时间。
4.根据权利要求3所述的粘结剂组合物,其特征在于,X2为15分钟~50分钟。
5.根据权利要求1所述的粘结剂组合物,其特征在于,交联性单体为含羟基单体、含羧基单体或含氮单体。
6.根据权利要求1所述的粘结剂组合物,其特征在于,多官能交联剂为选自包含异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物以及金属螯合物的组中的一种以上。
7.根据权利要求1所述的粘结剂组合物,其特征在于,相对于100重量份的基托树脂,包含0.01重量份~10重量份的多官能交联剂。
8.根据权利要求1所述的粘结剂组合物,其特征在于,还包含硅烷偶联剂。
9.根据权利要求1所述的粘结剂组合物,其特征在于,还包含粘结性赋予树脂。
10.一种触控面板用粘结片,其特征在于,具有粘结剂层,该粘结剂层包含根据权利要求1至9中任一项所述的粘结剂组合物的固化物。
11.根据权利要求10所述的触控面板用粘结片,其特征在于,粘结剂层的厚度为15μm~60μm。
12.根据权利要求10所述的触控面板用粘结片,其特征在于,还包含离型膜,该离型膜形成在粘结剂层的单面或双面。
13.一种触控面板,其特征在于,包括:
透明塑料基板;以及
粘结剂层,其形成在上述透明塑料基板的上部,并包含根据权利要求1至9中任一项所述的粘结剂组合物的固化物。
14.根据权利要求13所述的触控面板,其特征在于,透明塑料基板为聚碳酸酯类基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0031101 | 2010-04-05 | ||
KR1020100031101A KR101625228B1 (ko) | 2010-04-05 | 2010-04-05 | 점착제 조성물, 점착시트 및 터치 패널 |
PCT/KR2011/002356 WO2011126263A2 (ko) | 2010-04-05 | 2011-04-05 | 점착제 조성물, 점착시트 및 터치 패널 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102906207A CN102906207A (zh) | 2013-01-30 |
CN102906207B true CN102906207B (zh) | 2015-04-08 |
Family
ID=44763386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180015300.1A Active CN102906207B (zh) | 2010-04-05 | 2011-04-05 | 粘结剂组合物、粘结片及触控面板 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130004695A1 (zh) |
EP (1) | EP2557135B1 (zh) |
JP (1) | JP2013527861A (zh) |
KR (1) | KR101625228B1 (zh) |
CN (1) | CN102906207B (zh) |
TW (1) | TWI440687B (zh) |
WO (1) | WO2011126263A2 (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9336428B2 (en) * | 2009-10-30 | 2016-05-10 | Synaptics Incorporated | Integrated fingerprint sensor and display |
GB2500749A (en) * | 2012-01-03 | 2013-10-02 | Validity Sensors Inc | Structures and manufacturing methods for impact-resistant glass-covered electronic display devices |
US9785299B2 (en) | 2012-01-03 | 2017-10-10 | Synaptics Incorporated | Structures and manufacturing methods for glass covered electronic devices |
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JP6111789B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-04-12 | Dic株式会社 | 両面粘着テープ |
KR101878505B1 (ko) | 2013-05-07 | 2018-07-13 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴 폼 점착 테이프 및 이를 적용한 평판 디스플레이 |
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-
2010
- 2010-04-05 KR KR1020100031101A patent/KR101625228B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-04-05 JP JP2013502504A patent/JP2013527861A/ja active Pending
- 2011-04-05 WO PCT/KR2011/002356 patent/WO2011126263A2/ko active Application Filing
- 2011-04-05 US US13/635,195 patent/US20130004695A1/en not_active Abandoned
- 2011-04-05 EP EP11766114.0A patent/EP2557135B1/en active Active
- 2011-04-05 CN CN201180015300.1A patent/CN102906207B/zh active Active
- 2011-04-06 TW TW100111905A patent/TWI440687B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101684394A (zh) * | 2008-09-26 | 2010-03-31 | 日东电工株式会社 | 用于光学部件粘合的压敏粘合片 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2557135A4 (en) | 2013-10-16 |
US20130004695A1 (en) | 2013-01-03 |
JP2013527861A (ja) | 2013-07-04 |
EP2557135B1 (en) | 2014-11-05 |
KR20110111825A (ko) | 2011-10-12 |
TW201134914A (en) | 2011-10-16 |
EP2557135A2 (en) | 2013-02-13 |
WO2011126263A3 (ko) | 2012-03-08 |
KR101625228B1 (ko) | 2016-05-27 |
TWI440687B (zh) | 2014-06-11 |
CN102906207A (zh) | 2013-01-30 |
WO2011126263A2 (ko) | 2011-10-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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