CN104250536B - 粘接性组合物、粘接剂以及粘接片 - Google Patents

粘接性组合物、粘接剂以及粘接片 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种不会给透明导电膜等的被粘接物带来不良影响，同时，耐久性、耐漏光性以及包含粘接剂层的层叠体的耐翘曲性优异的粘接性组合物、粘接剂以及粘接片。为了解决上述课题，提供一种粘接性组合物，其含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、异氰酸酯类交联剂(B)和具有巯基的硅烷偶联剂(C)，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为140万～250万，作为构成聚合物的单体单元含有具有羟基的单体、具有芳香环的单体和具有羧基的单体；(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，含有1质量％～5质量％具有羟基的单体，含有5质量％～30质量％具有芳香环的单体，含有0.1质量％～0.8质量％具有羧基的单体。

Description

粘接性组合物、粘接剂以及粘接片
技术领域
本发明关于一种粘接性组合物、粘接剂(使粘接性组合物交联的材料)以及粘接片，特别关于一种适合作为偏振光片等的光学构件用的粘接性组合物、粘接剂以及粘接片。
背景技术
近年在各种电子设备中，多使用兼用作显示装置与输入设备的触控面板。触控面板的种类主要有电阻式、电容式、光学式以及超声波式。电阻式触控面板有模拟电阻式以及矩阵电阻式，电容式触控面板有表面型以及投影型。
最近受到注目的智能手机、平板电脑终端等移动式电子设备的触控面板，多使用投影型电容式的触控面板。作为所述移动式电子设备的投影型电容式触控面板，例如，有研究提出了从下向上按顺序层叠液晶显示装置(LCD)、粘接剂层、透明导电膜(锡掺杂氧化铟：ITO)、玻璃基板、透明导电膜(ITO)、以及强化玻璃等保护层的触控面板。
作为构成上述液晶显示装置的光学构件，一般使用液晶单元。液晶单元一般是将形成有取向层的两片透明电极基板的取向层作为内侧，通过间隔片(スペーサ)，以形成规定间隔的方式进行配置，将其周边密封，在两片透明电极基板之间夹持液晶材料的单元。通常，在液晶单元中的两片透明电极基板的外侧，分别通过粘接剂而粘接偏振光片。
在此，如上所述，在将液晶显示装置的偏振光片通过粘接剂层在透明导电膜(ITO)上贴合的构成中，粘接剂直接与ITO接触。因此，由于大量包含作为酸成分的羧基的粘接剂，会发生腐蚀ITO或使ITO的电阻值发生变化的问题。
作为光学用的粘接剂，例如，已知有专利文献1记述的粘接剂。该粘接剂含有由50质量％～90质量％(甲基)丙烯酸的碳原子数为4～12的烷基酯单体、3质量％～10质量％(甲基)丙烯酸的脂环式烷基酯单体、0.1质量％～1.0质量％(甲基)丙烯酸的羟烷基酯单体、以及3质量％～10质量％(甲基)丙烯酸的碳原子数为1～3的烷基酯单体(总计100质量％)构成的共聚物(共聚物中虽然含有羟基，但不含有羧基，重均分子量为70万～120万)、交联剂(相对于100质量份共聚物，为0.02质量份～1质量份)以及交联助剂(相对于100质量份共聚物，为0.5质量份～5.0质量份)。该粘接剂由于不含有作为酸成分的羧基，因此不易发生所述问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开2012-001647号公报
发明内容
(一)本发明要解决的技术问题
另一方面，随着近年移动式电子设备的薄型化，作为组成构件的偏振光片也开始薄型化。具体而言，使用在两侧保持作为起偏镜的聚乙烯醇的保护薄膜的厚度减少了的偏振光片。所述偏振光片，由于通过保护薄膜防止起偏镜热收缩的能力差，因此热收缩有比原来变大的倾向。另外，作为所述保护薄膜的材质，也使用环烯烃聚合物(COP)等容易发生排气的光学功能性薄膜等代替三醋酸纤维素。因此，对用于这些的粘接剂要求具有比现在更高的信赖性(耐久性·耐漏光性)。
但是，在如上所述的偏振光片中使用专利文献1的粘接剂的情况下，耐久性不充分，在高温条件下或湿热条件下，会发生浮起或剥离。另外，如果使用专利文献1的粘接剂，在薄型化的偏振光片在耐热条件下产生大的收缩应力时，难以缓和该收缩应力，会因光学轴错位而产生光泄露，或液晶单元等发生翘曲。由此，有给液晶显示装置的显示性带来不良影响的情况。
本发明是鉴于这样的现状而完成的，目的在于提供一种不会给透明导电膜等的被粘接物带来不良影响，同时，耐久性、耐漏光性以及包含粘接剂层的层叠体的耐翘曲性优异的粘接性组合物、粘接剂以及粘接片。
(二)解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的，第一，本发明提供一种粘接性组合物，其含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、异氰酸酯类交联剂(B)和具有巯基的硅烷偶联剂(C)，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为140万～250万，作为构成聚合物的单体单元含有具有羟基的单体、具有芳香环的单体、具有羧基的单体；所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，含有1质量％～5质量％所述具有羟基的单体，含有5质量％～30质量％所述具有芳香环的单体，含有0.1质量％～0.8质量％所述具有羧基的单体(发明1)。
将上述发明(发明1)所述粘接性组合物交联所得到的粘接剂，由于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)分别以规定量含有具有羟基的单体、具有芳香环的单体以及具有羧基的单体作为构成该聚合物的单体单元，以及具有巯基的硅烷偶联剂(C)发挥优异的偶联效果等，因此耐久性、耐漏光性以及包含粘接剂层的层叠体的耐翘曲性优异。另外，由于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中包含的羧基的量抑制在较低的程度，因此可抑制由于酸导致的透明导电膜等的被粘接物的不良情况。
上述发明(发明1)中，所述异氰酸酯类交联剂(B)，优选为三羟甲基丙烷改性甲次苯基二异氰酸酯(发明2)。
上述发明(发明1，发明2)中，所述粘接性组合物中所述异氰酸酯类交联剂(B)的含量，相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选为0.01质量份～1质量份(发明3)。
上述发明(发明1～发明3)中，所述粘接性组合物中所述硅烷偶联剂(C)的含量，相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选为0.01质量份～0.4质量份(发明4)。
上述发明(发明1～发明4)中，所述具有芳香环的单体，优选为(甲基)丙烯酸2-苯基乙基酯(发明5)。
第二，本发明提供一种将所述粘接性组合物(发明1～发明5)交联而成的粘接剂(发明6)。
上述发明(发明6)中，凝胶分率优选为55％～80％(发明7)。
第三，本发明提供一种粘接片，其特征在于，具备基材和粘接剂层，所述粘接剂层含有所述粘接剂(发明6，发明7)(发明8)。
上述发明(发明8)中，所述基材优选为光学构件(发明9)。
上述发明(发明9)中，所述光学构件优选为偏振光片(发明10)。
第四，本发明提供一种粘接片，其特征在于，其具备两片剥离片和以与所述两片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持的粘接剂层，所述粘接剂层含有所述粘接剂(发明6，发明7)(发明11)。
上述发明(发明8～发明11)中，对所述粘接剂层和透明导电膜的层叠体，进行在65℃、95％RH的气氛下曝露500小时的湿热促进试验时，所述透明导电膜的根据以下算式算出的电阻值增加率优选为15％以下(发明12)。
电阻值增加率(％)＝{(R-R0)/R0}×100
(算式中，R0为湿热促进试验前的初始电阻值，R为湿热促进试验后的电阻值。)
(三)发明效果
根据本发明所述粘接性组合物、粘接剂以及粘接片，不会给透明导电膜等的被粘接物带来不良影响，同时，耐久性、耐漏光性以及包含粘接剂层的层叠体的耐翘曲性优异。
附图说明
图1为本发明第1实施方式所涉及的粘接片的剖面图。
图2为本发明第2实施方式所涉及的粘接片的剖面图。
图3为试验例3中制作的电阻值测定样品的剖面图。
图4为对试验例3的试验方法进行说明的斜视图。
图5为表示在附有粘接剂层的偏振光片上进行漏光性试验(目视)的评价基准的图(颜色)。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
〔粘接性组合物〕
本实施方式所涉及的粘接性组合物(以下称为“粘接性组合物P”。)，含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、异氰酸酯类交联剂(B)和具有巯基的硅烷偶联剂(C)，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为140万～250万，作为构成聚合物的单体单元含有具有羟基的单体(含羟基单体)、具有芳香环的单体(含芳香环单体)、具有羧基的单体(含羧基单体)。另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量％～5质量％含羟基单体，含有5质量％～30质量％含芳香环单体，含有0.1质量％～0.8质量％含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元。另外，本说明书中，所说的(甲基)丙烯酸酯，指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯的两者。其他的类似用语也同样。另外，在“聚合物”中，也包括“共聚物”的概念。
在所述粘接性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，通过分别以规定量含有含羟基单体、含芳香环单体以及含羧基单体，从而将该粘接性组合物P交联所得到的粘接剂，兼具凝集力和应力缓和性，耐久性、耐漏光性以及包含粘接剂层的层叠体(例如，触控面板、液晶面板等)的耐翘曲性(以下有简单称为“耐翘曲性”的情况。)优异。
另外，如果将所述粘接性组合物P交联，则硅烷偶联剂(C)的巯基容易与异氰酸酯类交联剂(B)的异氰酸酯基形成硫代氨基甲酸酯键，该异氰酸酯类交联剂(B)的其他异氰酸酯基与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羟基反应，将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交联，形成三维网络结构。而且，据推测，硅烷偶联剂(C)的烷氧基甲硅烷基与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持适宜距离，悬挂在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)上。由此，发挥优异的偶联效果，所得到的粘接剂，即使在高温条件下以及湿热条件下，粘接耐久性也优异。
另外，所述粘接性组合物P中，由于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的作为单体单元而含有的含羧基单体的含量抑制在较低的程度，因此可抑制所得到的粘接剂的贴附对象由于酸导致的不良情况，例如，在为透明导电膜或金属膜等的情况下，也能抑制由于酸导致的这些不良情况。特别是在贴附对象为透明导电膜的情况下，可抑制该透明导电膜被腐蚀或该透明导电膜的电阻值发生改变。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，除所述含羟基单体、含芳香环单体以及含羧基单体外，优选含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特别是优选作为主成分而含有。另外，根据需要，还可以含有其他的单体。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，通过含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元，可以表现优异的粘接性。作为烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以列举出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸棕榈基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。其中，从更加提高粘接性的观点考虑，优选烷基的碳原子数为1～8的(甲基)丙烯酸酯，特别优选(甲基)丙烯酸甲基酯以及(甲基)丙烯酸正丁基酯。而且，这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，优选含有50质量％～93.9质量％的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特别优选含有64.2质量％～93质量％，进一步优选含有80质量％～90质量％。另外，如果含有50质量％以上的(甲基)丙烯酸烷基酯，则(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可被赋予优异的粘接性。另外，通过含有93.9质量％以下的(甲基)丙烯酸烷基酯，可在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中以优选的量导入其他单体成分。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，含有含羟基单体。该羟基与异氰酸酯类交联剂(B)的异氰酸酯基反应性高，通过它们的反应，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通过异氰酸酯类交联剂(B)而交联。通过该交联结构，所得到的粘接剂的耐久性以及耐翘曲性优异。
作为含羟基单体，例如可以列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯等的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。其中，从与异氰酸酯类交联剂(B)的反应性观点考虑，优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯或(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，含有1质量％～5质量％的含羟基单体，优选含有2质量％～4质量％。含羟基单体的含量在上述范围，则形成的交联结构变得良好，所得到的粘接剂具有优异的耐久性以及耐翘曲性。含羟基单体的含量如果小于1质量％，则交联点过少，凝集力降低，所得到的粘接剂无法发挥优异的耐久性。另一方面，含羟基单体的含量如果超过5质量％，则交联点过多，所得到的粘接剂变得不柔软，应力缓和性下降，由此，无法应对基材的收缩，耐久性和耐翘曲性变差。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，含有含芳香环单体。由此，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有适宜的硬度，所得到的粘接剂容易兼具凝集力与应力缓和性，耐久性以及耐漏光性优异。
作为含芳香环单体，例如可以举出(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙基酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸萘基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基丁基酯、乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯、苯氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性甲酚(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷(EO)改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯等，其中，从提高凝集力的观点考虑，优选(甲基)丙烯酸2-苯基乙基酯。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，含有5质量％～30质量％含芳香环单体，优选为含有10质量％～25质量％，特别优选为含有15质量％～20质量％。含芳香环单体的含量在上述范围，则所得到的粘接剂具有优异的应力缓和性、耐久性以及耐漏光性。含芳香环单体的含量如果小于5质量％，则所得到的粘接剂的耐漏光性变差。另一方面，含芳香环单体的含量如果超过30质量％，则其他成分的配合量减少，所得到的粘接剂的耐久性变差。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，含有含羧基单体。该羧基可促进(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的羟基与异氰酸酯类交联剂(B)的交联反应，同时，羧基本身也与异氰酸酯类交联剂(B)发生交联反应。由此，所得到的粘接剂的交联的程度适当，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之间的交联程度均等，从而耐久性以及耐翘曲性优异。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，含有0.1质量％～0.8质量％的含羧基单体，优选为含有0.1质量％～0.5质量％，特别优选为含有0.1质量％～0.3质量％。含羧基单体在上述范围，则所得到的粘接剂具有优异的耐久性以及耐翘曲性。含羧基单体的含量如果小于0.1质量％，则所得到的粘接剂的耐久性及耐翘曲性变差。另一方面，含羧基单体的含量如果超过0.8质量％，则在所得到的粘接剂的贴附对象为透明导电膜等的情况下，透明导电膜等被腐蚀，或透明导电膜的电阻值发生大的变化。
作为所述其他单体，即使是为了不妨碍所述含羟基单体的羟基以及含羧基单体的羧基与异氰酸酯类交联剂(B)的反应，也优选不包含与异氰酸酯类交联剂(B)具有反应性的官能团的单体。作为这样的其他单体，例如可以列举(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等的非交联性的丙烯酰胺；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙基酯等的具有非交联性的叔氨基的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合方式，可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为140万～250万，优选为150万～220万，特别优选为180万～200万。另外，本说明书中的重均分子量，为根据凝胶渗透色谱法(GPC)法所测定的聚苯乙烯换算的值。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果小于140万，则所得到的粘接剂耐久性变差。另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果超过250万，则所得到的粘接剂耐翘曲性变差。
另外，在粘接性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。另外，粘接性组合物P还可进一步含有不含有含羟基单体、含芳香环单体或含羧基单体作为构成单体单元的(甲基)丙烯酸酯聚合物。
(2)异氰酸酯类交联剂(B)
异氰酸酯类交联剂(B)具有与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的羟基的反应性以及与硅烷偶联剂(C)所具有的巯基的反应性优异的优点。
异氰酸酯类交联剂(B)为至少含有多异氰酸酯化合物的交联剂。作为多异氰酸酯化合物，例如可以举出甲次苯基二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等的芳香族多异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等的脂肪族多异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯等的脂环式多异氰酸酯等；以及这些的双缩脲体、异氰脲酸酯体，进一步可以列举作为与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等含有低分子活性氢化合物的反应物的加合物体等，其中在用于偏振光片的情况下，从耐久性以及加工性的观点考虑，优选为三羟甲基丙烷改性芳香族多异氰酸酯，特别优选为三羟甲基丙烷改性甲次苯基二异氰酸酯。所述异氰酸酯类交联剂(B)可以单独使用一种，或者也可以组合两种以上使用。
粘接性组合物P中，异氰酸酯类交联剂(B)的含量，相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选为0.01质量份～1质量份，特别优选为0.05质量份～0.5质量份，进一步优选为0.1质量份～0.3质量份。通过使异氰酸酯类交联剂(B)的含量在上述范围，则所得到的粘接剂中，可形成应力缓和性、耐久性以及耐翘曲性优异的交联结构。
(3)硅烷偶联剂(C)
本实施方式中的硅烷偶联剂(C)具有巯基。该巯基容易与异氰酸酯类交联剂(B)的异氰酸酯基反应。如前所述，据推测在将粘接性组合物P交联的粘接剂中，硅烷偶联剂(C)的烷氧基甲硅烷基与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持适宜距离，即，异氰酸酯类交联剂(B)中多个异氰酸酯基相互间保持距离，悬挂于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)上。像这样，烷氧基甲硅烷基通过与(交联的)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持适宜距离而存在，可发挥优异的偶联效果，由此所得到的粘接剂，粘接性优异，即使在高温条件下以及湿热条件下，粘接耐久性也优异。该效果，在粘接剂的贴附对象为玻璃或金属等无机材料的情况下，发挥得尤其显著。
作为硅烷偶联剂(C)，为分子内至少具有一个巯基、至少具有一个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物，与粘接剂成分的相容性良好，且具有光透过性者、例如实质上为透明者是优选的。
作为所述硅烷偶联剂(C)的具体例，例如，可以列举出3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等的含巯基低分子型硅烷偶联剂；3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等的含巯基硅烷化合物与甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷等的含烷基硅烷化合物的共缩合物等的含巯基低聚物型硅烷偶联剂等。其中，从提高耐久性的观点考虑，优选为含巯基低聚物型硅烷偶联剂，特别是优选含巯基硅烷化合物与含烷基硅烷化合物的共缩合物，进一步优选为3-巯基丙基三甲氧基硅烷与甲基三乙氧基硅烷的共缩合物。这些可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。
粘接性组合物P中硅烷偶联剂(C)的含量，相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选为0.01质量份～0.4质量份，特别优选为0.1质量份～0.3质量份。硅烷偶联剂(C)的含量如果小于0.01质量份，则有难以得到通过该硅烷偶联剂(C)产生的效果的情况。另一方面，硅烷偶联剂(C)的含量如果超过0.4质量份，则异氰酸酯类交联剂(B)与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反应有受到阻碍的情况。
(4)各种添加剂
粘接性组合物P，根据需要，可以添加在丙烯酸类粘接剂中通常使用的各种添加剂，例如，防静电剂、增粘剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、柔软剂、填充剂、折射率调整剂等。
作为防静电剂的具体例子，可以列举N-丁基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸盐、N-己基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸盐、N-丁基-2-己基吡啶鎓高氯酸盐、双(氟磺酰亚胺)钾(KFSI)、双(三氟甲磺酰亚胺)钾(KTFSI)、双(氟磺酰亚胺)锂(LiFSI)、双(三氟甲烷磺酰亚胺)锂(LiTFSI)、N-丁基-2-己基吡啶鎓双(三氟甲磺酰基)亚胺等。这些防静电剂可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。
〔粘接性组合物的制造方法〕
粘接性组合物P可以通过制造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，将所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、异氰酸酯类交联剂(B)和硅烷偶联剂(C)进行混合，同时，根据需要，加入添加剂来制造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可以通过用通常的自由基聚合法，将构成聚合物的单体单元的混合物聚合来制造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，可根据需要使用聚合引发剂，由溶液聚合法等进行。作为聚合溶剂，例如可以举出乙酸乙酯、乙酸正丁基酯、乙酸异丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以同时使用两种以上。
作为聚合引发剂，可以列举偶氮类化合物、有机过氧化物等，可以同时使用两种以上。作为偶氮类化合物，例如可以列举2，2’-偶氮双异丁腈、2，2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮双(环己烷1-甲腈)、2，2’-偶氮双(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮双(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮双(4-氰基缬草酸)、2，2’-偶氮双(2-羟基甲基丙腈)、2，2’-偶氮双〔2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷〕等。
作为有机过氧化物，例如，可以列举出过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁基酯、过氧化氢异丙苯、二异丙基过氧化二碳酸酯、二正丙基过氧化二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)过氧化二碳酸酯、过氧化新癸酸叔丁基酯、过氧化特戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己酰基)过氧化物、二丙酰过氧化物、二乙酰过氧化物等。
另外，在上述聚合工序中，通过配合2-巯基乙醇等的链转移剂，可以对得到的聚合物的重均分子量进行调节。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)后，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加异氰酸酯类交联剂(B)、硅烷偶联剂(C)、稀释溶剂以及根据需要加入添加剂，进行充分混合，得到在溶剂中稀释了的粘接性组合物P(涂布溶液)。
作为用于对粘接性组合物P进行稀释，得到涂布溶液的稀释溶剂，例如可以使用己烷、庚烷、环己烷等的脂肪族烃；甲苯、二甲苯等的芳香族烃；二氯甲烷、二氯乙烷等的卤代烃；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等的酮；乙酸乙酯、乙酸丁基酯等的酯；乙基溶纤剂等的溶纤剂类溶剂等。
作为如此调制的涂布溶液的浓度、粘度，只要在涂布可能的范围即可，没有特别的限制，可以根据情况进行适宜选定。例如，粘接性组合物P的浓度可以稀释到10质量％～40质量％。另外，得到涂布溶液时，稀释溶剂等的添加不是必要条件，粘接性组合物P只要是涂布可能的粘度等，也可不添加稀释溶剂。该情况下，粘接性组合物P成为将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶剂直接作为稀释溶剂的涂布溶液。
〔粘接剂〕
本实施方式所述粘接剂，是将粘接性组合物P交联而成。粘接性组合物P的交联可通过加热处理进行。另外，此加热处理还可兼用作对粘接性组合物P的稀释溶剂等进行挥发时的干燥处理。
在进行加热处理的情况下，加热温度优选为50℃～150℃，特别优选为70℃～120℃。另外，加热时间优选为30秒～10分钟，特别优选为50秒～2分钟。加热处理后，根据需要，也可以在常温(例如，23℃、50％RH)下设置1～2周左右的熟成期间。需要该熟成期间的情况下，在经过熟成期间后，形成粘接剂层，不需要熟成期间的情况下，在加热处理结束后，形成粘接剂层。
通过上述加热处理(以及熟成)，通过异氰酸酯类交联剂(B)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交联，形成三维网络结构。另外，硅烷偶联剂(C)的巯基，容易与异氰酸酯类交联剂(B)的异氰酸酯基反应，据推测该硅烷偶联剂(C)的烷氧基甲硅烷基，通过该异氰酸酯类交联剂(B)，与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、进一步与所述三维网络结构保持适宜距离而存在，发挥优异的偶联效果。
另外，将粘接性组合物P交联所得到的粘接剂，即使在所述三维网络结构呈现较为松散的状态时，由于含有芳香环，也具有适宜的凝集力。由此，不会使凝集力降低，可提高应力缓和性，因此，粘接剂的耐久性以及耐翘曲性高。另外，凭借通过硅烷偶联剂(C)得到的优异的偶联效果，对玻璃表面等的粘接性优异，在高温条件下或湿热条件下，也可发挥优异的粘接耐久性。例如，在85℃的高温条件下或60℃、90％RH的湿热条件下放置250小时的情况下，也能防止/抑制浮起、剥离、气泡等的发生。另外，将通过所述粘接剂贴合的薄偏振光片与薄膜(例如，膜厚度为0.5mm左右)的玻璃板的层叠体在85℃的高温条件下放置250小时的情况下，也可将该层叠体的翘曲抑制得较小。
本实施方式所述粘接剂的凝胶分率，优选为55％～80％，特别优选为60％～75％。凝胶分率如果小于55％，则粘接剂的凝集力不足，有耐久性以及再加工性降低的情况。特别是用于COP偏振光片的情况下，在高温下，有得不到充分的粘接耐久性的情况。另一方面，凝胶分率如果超过80％，则应力缓和性变得过低，有耐久性或耐翘曲性降低的情况。
〔粘接片〕
如图1所示，第1实施方式所述粘接片1A，按照从下往上的顺序，由剥离片12、层叠于剥离片12的剥离面上的粘接剂层11、以及层叠于粘接剂层11上的基材13所构成。
另外，如图2所示，第2实施方式所述粘接片1B，由两片剥离片12a、12b，以及以与这两片剥离片12a、12b的剥离面相接的方式，被这两片剥离片12a、12b所夹持的粘接剂层11所构成。另外，本说明书中所谓的剥离片的剥离面，是指剥离片中具有剥离性的面，包括实施了剥离处理的面以及即使未实施剥离处理也显示出剥离性的面的任一者。
在粘接片1A、1B的任一者中，粘接剂层11都含有将上述粘接性组合物P交联而成的粘接剂。
粘接剂层11的厚度，根据粘接片1A、1B的使用目的而适宜决定，但通常为5μm～100μm，优选为10μm～60μm的范围，例如，在作为光学构件、特别是作为偏振光片用的粘接剂层使用的情况下，优选为10μm～50μm，特别优选为15μm～30μm。
作为基材13，没有特别的限制，作为通常的粘接片的基材片所使用的基材都可以使用。例如，除所希望的光学构件之外，还可以列举出使用了人造丝、丙烯酸(酯)、聚酯等的纤维的织布或者无纺布；合成纸；优质纸、薄玻璃纸、含浸纸、铜版纸等的纸类；铝、铜等的金属箔；聚氨酯发泡体、聚乙烯发泡体等的发泡体；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯等的聚酯薄膜；聚氨酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、三醋酸纤维素等的纤维素薄膜；聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸树脂薄膜、降冰片烯类树脂薄膜、环烯烃树脂薄膜等的塑料薄膜；这些的两种以上的层叠体等。塑料薄膜可以为单轴拉伸的薄膜或者双轴拉伸的薄膜。
作为光学构件，例如可以列举出偏振光片(偏振光薄膜)、起偏镜、相位差板(相位差薄膜)、视场角补偿薄膜、提高亮度薄膜、提高对比度薄膜、液晶聚合物薄膜、扩散薄膜、半透半反薄膜等。其中，偏振光片(偏振光薄膜)容易收缩，尺寸变化大，因此从要求耐久性的观点考虑，适宜作为形成本实施方式的粘接剂(所述粘接剂层11)的基材。另外，特别是聚环烯烃类薄膜或具备该薄膜的偏振光片(COP偏振光片)，不仅容易收缩，尺寸变化大，而且接触角大，密合性低，因此从要求粘接性、粘接耐久性的观点考虑，适宜作为形成本实施方式的粘接剂(所述粘接剂层11)的基材。
基材13的厚度，根据其种类而有所不同，例如，在光学构件的情况下，通常为10μm～500μm，优选为50μm～300μm，特别优选为80μm～150μm。
作为剥离片12、12a、12b，可以使用例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯基酯薄膜、离聚物树脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟树脂薄膜等。另外，也可使用这些的交联薄膜。进一步，也可以为这些的层叠薄膜。
所述剥离片的剥离面(特别是与粘接剂层11相接的面)，优选为实施有剥离处理。作为剥离处理所使用的剥离剂，例如可以列举出醇酸类、硅酮类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类的剥离剂。
关于剥离片12、12a、12b的厚度，没有特别的限制，通常为20μm～150μm左右。
为制造所述粘接片1A，将含有所述粘接性组合物的溶液(涂布溶液)涂布在剥离片12的剥离面上，进行加热处理，形成涂膜后，在该涂膜上将基材13进行层叠。另外，所述涂膜，在不需要熟成期间的情况下，直接成为粘接剂层11，在需要熟成期间的情况下，经过熟成期间后成为粘接剂层11。关于加热处理以及熟成条件如上所述。
另外，为制造所述粘接片1B，将含有所述粘接性组合物的涂布溶液涂布在一个剥离片12a(或者12b)的剥离面上，进行加热处理，形成涂膜后，在该涂膜上，将另一个剥离片12b(或者12a)的剥离面重叠。所述涂膜，在不需要熟成期间的情况下，直接成为粘接剂层11，在需要熟成期间的情况下，经过熟成期间后成为粘接剂层11。
作为涂布上述涂布溶液的方法，例如可以利用棒涂布法、刮刀涂布法、辊涂布法、板涂布法、模具涂布法、凹板涂布法等。
粘接片1A、1B中的粘接剂层11，雾度值(基于JIS K7136：2000测定的值)优选为1.0％以下，特别优选为0.9％以下，进一步优选为0.8％以下。雾度值如果为1.0％以下，则透明性极高，适宜用作光学用途。
在此，例如，为制造由液晶单元和偏振光片所构成的液晶显示装置，作为粘接片1A的基材13，使用偏振光片，将该粘接片1A的剥离片12剥离，将露出的粘接剂层11与液晶单元进行贴合即可。
另外，例如，为制造在液晶单元与偏振光片之间配置有相位差板的液晶显示装置，作为一例，首先，将粘接片1B的一个剥离片12a(或者12b)剥离，将粘接片1B露出的粘接剂层11与相位差板进行贴合。然后，将作为基材13使用了偏振光片的粘接片1A的剥离片12剥离，将粘接片1A露出的粘接剂层11与上述相位差板进行贴合。另外，从上述粘接片B的粘接剂层11，将另一个剥离片12b(或者12a)剥离，将粘接片B露出的粘接剂层11与液晶单元进行贴合。
根据以上的粘接片1A、1B，粘接剂层11的耐久性优异，因此即使在高温条件下或湿热条件下，也可防止/抑制与基材13或被粘接物之间产生浮起、剥离、气泡等。特别是将基材13作为COP偏振光片的情况下，也能将由于COP偏振光片的变形而可能产生的应力由粘接剂层11吸收、缓和，由此发挥优异的耐久性。另外，根据所述粘接片1A、1B，粘接剂层11耐翘曲性优异，因此即使在高温条件下，也可将通过粘接剂层11贴合的薄偏振光片与薄膜(例如，膜厚度为0.5mm左右)的玻璃板的层叠体的翘曲抑制得较小。
本实施方式所述粘接片1A、1B，也优选将透明导电膜作为被粘接物。粘接性组合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作为单体单元所包含的含羧基单体的量如上所述为少量，因此可以抑制由于酸成分对透明导电膜带来的不良影响。具体而言，可抑制透明导电膜被腐蚀，或透明导电膜的电阻值发生变化。
作为上述透明导电膜，例如可以列举出由铂、金、银、铜等的金属；氧化锡、氧化铟、氧化镉、氧化锌、二氧化锌等的氧化物；锡掺杂氧化铟(ITO)、氧化锌掺杂氧化铟、氟掺杂氧化铟、锑掺杂氧化锡、氟掺杂氧化锡、铝掺杂氧化锌等的复合氧化物；硫族化物、六硼化镧、氮化钛、碳化钛等的非氧化化合物等所构成的透明导电膜。
对所述透明导电膜的电阻值变化进行具体说明，对使用本实施方式所述粘接片1A或粘接片1B，将粘接剂层11与透明导电膜贴合而得到的层叠体，进行在65℃、95％RH的气氛下曝露500小时的湿热促进试验时，透明导电膜的根据以下算式算出的电阻值增加率优选为15％以下，特别优选为10％以下。
电阻值增加率(％)＝{(R-R0)/R0}×100
(算式中，R0为湿热促进试验前的初始电阻值(Ω)，R为湿热促进试验后的电阻值(Ω)。)
另外，关于透明导电膜的电阻值增加率的测定方法的详细情况如后所述。
作为基材13使用了偏振光片的粘接片1A(以下有称为“附有粘接剂层的偏振光片”的情况。)，相对于无碱玻璃的粘接力，优选为0.1N/25mm～20N/25mm，特别优选为0.5N/25mm～10N/25mm，进一步优选为1N/25mm～5N/25mm。粘接力通过在上述范围内，可以防止在与玻璃板等的被粘接物之间的浮起或剥离等。另外，这里所说的粘接力，基本上是指通过基于JIS Z0237：2009的180°剥离法所测定的粘接力，但是将测定样品裁成宽25mm、长100mm，使该测定样品相对于被粘接物在0.5MPa、50℃下加压20分钟贴附之后，在常压、23℃、50％RH的条件下放置24小时之后，以剥离速度300mm/min进行测定所得到的粘接力。
以上说明的实施方式，是为了易于理解本发明而记述的，并不是对本发明进行限定而进行的记述。因此，上述实施方式中所公开的各要素，也包括属于本发明的技术范围的所有设计变更以及均等物。
例如，粘接片1A的剥离片12可以省略，粘接片1B中的剥离片12a、12b中的任一者也可以省略。
实施例
以下，通过实施例等进一步对本发明进行具体说明，但是本发明的范围并不受这些实施例等的限定。
〔实施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的调制
将76.9质量份丙烯酸正丁基酯、10质量份丙烯酸甲基酯、10质量份丙烯酸2-苯基乙基酯、3质量份丙烯酸2-羟基乙基酯以及0.1质量份丙烯酸共聚合，调制(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。将该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量用后述方法测定，结果重均分子量为150万。
2.粘接性组合物的调制
将100质量份(固体成分换算值；以下同)在上述工序(1)中获得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、0.2质量份作为异氰酸酯类交联剂(B)的三羟甲基丙烷改性甲次苯基二异氰酸酯(日本聚氨酯工业公司制，商品名“CORONATE L”)、0.3质量份作为具有巯基的硅烷偶联剂(C)的3-巯基丙基三甲氧基硅烷与甲基三乙氧基硅烷的共缩合物(信越化学工业公司制，商品名“X-411-1810”，巯基当量：450g/摩尔)混合，充分地搅拌，通过用乙酸乙酯进行稀释，获得粘接性组合物的涂布溶液。
在此，该粘接性组合物的配合示于表1。另外，表1所记载的缩写符号等的详细情况如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物]
BA：丙烯酸正丁基酯
MA：丙烯酸甲基酯
PhEA：丙烯酸2-苯基乙基酯
HEA：丙烯酸2-羟基乙基酯
AA：丙烯酸
[硅烷偶联剂]
C1：3-巯基丙基三甲氧基硅烷与甲基三乙氧基硅烷的共缩合物(信越化学工业公司制，商品名“X-411-1810”)
C2：3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(信越有机硅公司制，商品名“KBM-403”)
3.附有粘接剂层的偏振光片的制造
将所得到的粘接性组合物的涂布溶液，在将聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一个面用硅酮类剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科公司制，SP-PET3811，厚度：38μm)的剥离处理面上，用刮刀涂布器进行涂布，使干燥后的厚度为25μm，之后在90℃下进行1分钟加热处理而形成粘接性组合物的涂膜。
接着，将用三醋酸纤维素薄膜保护聚乙烯醇薄膜所构成的起偏镜的一个面、用环烯烃聚合物薄膜保护另一个面所得的厚度为100μm的COP偏振光片与上述涂膜贴合，使上述涂膜的露出面与环烯烃聚合物薄膜的表面相接触，之后在23℃、50％RH下进行7天熟成，由此得到附有粘接剂层的偏振光片。
〔实施例2～14，比较例1～6〕
除将构成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各单体的种类以及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量、异氰酸酯类交联剂(B)的配合量、以及硅烷偶联剂(C)的种类及配合量，按照表1所示进行变更外，与实施例1同样地进行操作，制造附有粘接剂层的偏振光片。另外，实施例5中，在粘接性组合物的调制时，作为防静电剂，配合了1.8质量份双(三氟甲烷磺酰亚胺)锂和四乙二醇二甲醚的等摩尔混合品(三光化学公司制，商品名“SANKONOLTGR”)。
在此，上述的重均分子量(Mw)，为使用凝胶渗透色谱法(GPC)在以下的条件下测定(GPC测定)的聚苯乙烯换算的重均分子量。
＜测定条件＞
·GPC测定装置：TOSOH公司制，HLC-8020
·GPC柱(按以下的顺序通过)：TOSOH公司制
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·测定溶剂：四氢呋喃
·测定温度：40℃
〔试验例1〕(凝胶分率的测定)
代替实施例或比较例中制作附有粘接剂层的偏振光片所使用的偏振光片，使用将聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一个面用硅酮类剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科公司制，SP-PET3801，厚度：38μm)，进行粘接片的制作。具体而言，在用实施例或比较例的制造过程中所得到的剥离片/粘接性组合物的涂膜所构成的构成体的露出的涂膜上，以剥离处理面侧相接的方式，将上述剥离片进行层叠，在23℃、50％RH的条件下进行7天熟成。由此，来制作以剥离片(SP-PET3801)/粘接剂层(厚度：25μm)/剥离片(SP-PET3811)的结构所构成的粘接片。
将得到的粘接片制成80mm×80mm尺寸的样品，将其粘接剂层用聚酯制网(网目尺寸200)包裹，用精密天秤称量粘接剂单独的质量。将此时的质量作为M1。
接着，将上述聚酯制网包裹的粘接剂，在室温(23℃)下，在乙酸乙酯中进行24小时浸渍。之后将粘接剂取出，在温度23℃、相对湿度50％的环境下，进行24小时风干，进一步在80℃的烘箱中进行12小时干燥。用精密天秤称量干燥后的粘接剂单独的质量。将此时的质量作为M2。凝胶分率(％)用(M2/M1)×100来表示。将结果示于表2。
〔试验例2〕(雾度值的测定)
作为测定样品，准备与测定凝胶分率所用的粘接片同样的粘接片。对于该粘接片的粘接剂层(厚度：25μm)，使用雾度测量计(日本电色工业公司制，NDH2000)，基于JISK7136：2000，对雾度值(％)进行测定。将结果示于表2。
〔试验例3〕(电阻值增加率的测定)
将在实施例或比较例中得到的附有粘接剂层的偏振光片，按照以下的试验方法，测定ITO膜的电阻值，计算电阻值增加率。
如图3所示，为电阻值测定样品S的剖面图。准备通过溅射在一个面21a上设置有ITO膜22的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜21，用粘接胶带24(琳得科公司制，商品名“TACKLINER TL-70”)，将PET薄膜21上没有设置ITO膜22的面21b与玻璃板23的一个面23a接合。
然后，在与ITO膜22的与PET薄膜21相接的面的反面(以下称为“一个面”。)22a上，将含有银的导电性树脂材料(藤仓化成公司制，商品名“FA-301CA”，DOTITE触控面板电路型)涂布成20mm×5mm的长方形电极形状后，在温度80℃下加热20分钟使其干燥，形成两个成为电阻值测定点的电极25。此时，调整两个电极25、25的位置，使其之间的距离略大于20mm。
另一方面，将实施例或比较例中所得到的附有粘接剂层的偏振光片1A’，裁成20mm×250mm尺寸，将剥离片剥离(此时，附有粘接剂层的偏振光片1A’，为由偏振光片13’和粘接剂层11所构成的层叠体)。之后，附有粘接剂层的偏振光片1A’的粘接剂层11沿着两个电极25、25的边(刚好没有与之接触到)，在ITO膜22的一个面22a上，贴附附有粘接剂层的偏振光片1A’，制作如图3所示的电阻值测定用样品S。
之后，如图4所示，利用数字万用表(日置电机公司制，商品名“3802-50”)30，测定电极25、25之间的初始电阻值R0(Ω)。并且将电阻值测定用样品S在60℃、90％RH的环境下放置500小时后，测定湿热促进后的电阻值R(Ω)。根据所得到的初始电阻值R0以及湿热促进后的电阻值R，按以下公式算出电阻值测定用样品S的电阻值增加率。将结果示于表2。
电阻值增加率(％)＝{(R-R0)/R0}×100
〔试验例4〕(粘接力的测定)
将在实施例或比较例中所得到的附有粘接剂层的偏振光片裁断，制作宽25mm、长100mm的样品。从该样品上将剥离片剥离，通过露出的粘接剂层，在无碱玻璃(corning公司制，Eagle XG)上进行该样品的贴附之后，用栗原制作所公司制的高压釜，在0.5MPa、50℃下加压20分钟。其后，在常压、23℃、50％RH的条件下，放置24小时后，使用拉伸试验机(ORIENTEC公司制，TENSILON)，基于JISZ0237：2009，以剥离速度300mm/min、剥离角度180°的条件，测定粘接力(贴附1天后的粘接力；N/25mm)。将结果示于表2。
〔试验例5〕(耐久性评价)
将在实施例或比较例中所得到的附有粘接剂层的偏振光片裁断，制作200mm×150mm尺寸的样品。从该样品上将剥离片剥离，通过露出的粘接剂层，在无碱玻璃(corning公司制，Eagle XG)上进行贴附之后，用栗原制作所制的高压釜，在0.5MPa、50℃下加压20分钟。
之后，投入到以下耐久条件的环境中，在250小时后，利用10倍放大镜，对有无浮起或剥离进行确认。评价基准如下。将结果示于表2。
◎：没有确认到浮起或者剥离。
○：确认到小于等于0.5mm大小的浮起或剥离。
△：确认到大于0.5mm小于等于1.0mm大小的浮起或剥离。
×：确认到大于1.0mm大小的浮起或剥离。
＜耐久条件＞
·85℃干燥
·60℃、相对湿度90％RH
〔试验例6〕(面板的耐翘曲性评价)
将在实施例以及比较例中所得到的附有粘接剂层的偏振光片裁断，使纵向为200mm、横向为150mm。从该附有粘接剂层的偏振光片上将剥离片剥离，将露出的粘接剂层贴合于纵向250mm、横向175mm、厚度0.5mm的无碱玻璃(corning公司制，商品名“Eagle-XG”)的中央部分，将其作为样品。将该样品在85℃、干燥的气氛下放置250小时。之后，在25℃、50％RH的环境下取出，将偏振光片侧朝上，放置于水平台上，测定样品各角(4个)相对于水平台的翘曲量(角与水平台的距离)，合计各角的翘曲量。根据其结果进行如下评价。将结果示于表2。
◎：翘曲量的总计为小于等于15mm
○：翘曲量的总计为大于15mm、小于等于20mm
×：翘曲量的总计为大于20mm
〔试验例7〕(耐漏光性评价)
将在实施例或比较例中所得到的附有粘接剂层的偏振光片，用裁断装置(荻野制作所公司制，SUPER CUTTER，PN1-600)，调整至200mm×150mm大小。将剥离片剥离，通过露出的粘接剂层，在无碱玻璃(corning公司制，Eagle XG)上进行贴附之后，用栗原制作所制的高压釜，在0.5MPa、50℃下加压20分钟。另外，上述贴合是在无碱玻璃内外，将附有粘接剂层的偏振光片，在偏光轴成为交叉尼克尔状态(偏光轴：∠45°，∠135°)的条件下所实施。以该状态在80℃干燥环境下放置250小时后，在23℃、50％RH的环境下放置2小时，将其作为样品，按照如下所述的方法对漏光性进行评价。将结果示于表2。
＜评价方法＞
将所述样品设置于平面照明装置(电通产业公司制，HF-SL-A312LC，照度：26,000Lux，亮度：10,000cd)上，用二维色彩亮度计(柯尼卡美能达公司制，CA-2000)摄影，通过解析软件(柯尼卡美能达公司制，CA-S20w)转换成亮度分布图像。将所得到的样品的亮度分布图像，根据图5以及以下所示的评价基准进行评价。
◎：亮度分布均匀
○：四个角的亮度分布略有变形
×：四个角的亮度分布有大的变形
〔试验例8〕(粘接剂层的表面电阻值的测定)
将在实施例5中所得到的附有粘接剂层的偏振光片裁断成50mm×50mm大小，将所得到的样品在温度23℃、湿度50％RH下放置24小时。之后，将剥离片剥离，对露出的粘接剂层表面，用电阻率仪(三菱化学分析技术公司制，HIRESTA UP MCP-HT450型)，基于JISK6911，测定表面电阻值(Ω/sq)。将结果示于表2。
另外，表面电阻值优选为3.0×1011Ω/sq以下，特别优选为1.0×1011Ω/sq以下，进一步优选为8.0×1010Ω/sq以下。通过使表面电阻值在上述值以下，可发挥良好的防静电性。
表1
表2
由表2可知，实施例中所得到的粘接剂层的粘接剂在耐久性、耐翘曲性以及耐漏光性优异的同时，作为被粘接物的透明导电膜的电阻值不易被改变。
工业上的可利用性
本发明的粘接剂以及粘接片，适宜用于透明导电膜、特别是由锡掺杂氧化铟(ITO)所构成的透明导电膜与光学构件、特别是偏振光片的粘接。
符号说明
1A、1B…粘接片
1A’…附有粘接剂层的偏振光片
11…粘接剂层
12、12a、12b…剥离片
13…基材
13’…偏振光片
21…PET薄膜
21a、21b…面
22…ITO膜
22a…面
23…玻璃板
23a…面
24…粘接胶带
25…电极
30…数字万用表
S…电阻值测定用样品

Claims (11)

1.一种粘接性组合物，其为含有下列成分的粘接性组合物：
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，重均分子量为150万～250万，作为构成聚合物的单体单元含有具有羟基的单体、具有芳香环的单体和具有羧基的单体，
异氰酸酯类交联剂(B)，和
具有巯基的硅烷偶联剂(C)；
所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，含有1质量％～5质量％所述具有羟基的单体，含有5质量％～30质量％所述具有芳香环的单体，含有0.1质量％～0.8质量％所述具有羧基的单体，
所述粘接性组合物中，所述异氰酸酯类交联剂(B)的含量，相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，为0.01质量份～0.3质量份。
2.根据权利要求1所述的粘接性组合物，其特征在于，所述异氰酸酯类交联剂(B)为三羟甲基丙烷改性甲次苯基二异氰酸酯。
3.根据权利要求1所述的粘接性组合物，其特征在于，所述粘接性组合物中，所述硅烷偶联剂(C)的含量，相对于100质量份所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，为0.01质量份～0.4质量份。
4.根据权利要求1所述的粘接性组合物，其特征在于，所述具有芳香环的单体为(甲基)丙烯酸2-苯基乙基酯。
5.一种粘接剂，将权利要求1～权利要求4中任意一项所述的粘接性组合物交联而成。
6.根据权利要求5所述的粘接剂，其特征在于，凝胶分率为55％～80％。
7.一种粘接片，其特征在于，
具备基材和粘接剂层，
所述粘接剂层含有权利要求5所述的粘接剂。
8.根据权利要求7所述的粘接片，其特征在于，所述基材为光学构件。
9.根据权利要求8所述的粘接片，其特征在于，所述光学构件为偏振光片。
10.一种粘接片，其特征在于，其具备：
两片剥离片，和
以与所述两片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持的粘接剂层；
所述粘接剂层含有权利要求5所述的粘接剂。
11.根据权利要求7所述的粘接片，其特征在于，对所述粘接剂层与透明导电膜的层叠体，进行在65℃、95％RH的气氛下曝露500小时的湿热促进试验时，所述透明导电膜的根据以下算式算出的电阻值增加率为15％以下，
电阻值增加率(％)＝{(R-R0)/R0}×100
算式中，R0为湿热促进试验前的初始电阻值，R为湿热促进试验后的电阻值。
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