CN103980846B - 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片 - Google Patents

压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片 Download PDF

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Abstract

本发明提供对于偏光板等的光学构件的密合性高，耐久性优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。为了解决上述课题，提供压敏粘合性组合物，包含：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为80万～300万，含有具有脂环式结构的单体作为构成聚合物的单体单元；交联剂(B)；和硅烷偶联剂(C)，其具有作为与有机材料反应的官能团的巯基。

Description

压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片
【技术领域】
本发明涉及压敏粘合性组合物、压敏粘合剂(使压敏粘合性组合物交联的材料)以及压敏粘合片，特别是涉及适合作为偏光板等光学构件用的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。
【背景技术】
近年在各种电子设备中，多使用兼具显示装置与输入设备的触摸屏。触摸屏的种系主要有电阻膜式、电容式、光学式以及超声波式。电阻膜式触摸屏有模拟数据电阻膜式以及矩阵电阻膜式，电容式触摸屏有表面型以及投影型。
最近受到注目的智能手机、平板电脑终端等移动式电子设备的触摸屏，多使用投影型电容式的触摸屏。作为所述移动电子机器的投影型电容式触摸屏，例如，有研究提出了从下方依次层合液晶显示装置(LCD)、压敏粘合剂层、透明导电膜(锡掺杂氧化铟：ITO)、玻璃基板、透明导电膜(ITO)、及强化玻璃等保护层的触摸屏。
作为构成上述液晶显示装置的光学构件，一般使用液晶组件。液晶组件一般是将形成配向层的两片透明电极基板的配向层作为内侧，通过隔片，以形成规定间隔的方式，进行配置，将其周边密封，在两片透明电极基板之间夹持液晶材料的组件。通常，在液晶组件中的两片透明电极基板的外侧，分别利用压敏粘合剂粘合偏光板。
作为在触摸屏中所使用的压敏粘合剂，例如，已知有专利文献1所示的压敏粘合剂。该压敏粘合剂含有：相对于作为单体单元的具有碳原子数4～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯100重量份、含有具有羧基的单体0.2重量份～20重量份作为共聚成分而形成的(甲基)丙烯酸系聚合物，以及相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有作为交联剂的过氧化物0.02重量份～2重量份、及环氧系交联剂0.005重量份～5重量份。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2009－242786号公报
【发明内容】
【发明要解决的课题】
在如上所述的触控面板中，最近，使用采用了聚环烯烃系的偏光板的情况在增加，而且，随着近年的移动电子设备的薄型化，偏光板也在被薄型化。但是，聚环烯烃系的材料缺乏与压敏粘合剂的密合性，而且薄型偏光板的收缩率高，因此专利文献1等以往的压敏粘合剂耐久性低，由于经时或者在高温条件下、湿热条件下，有容易发生鼓起、剥离的问题。
本发明是鉴于这样的现状而进行的，目的在于提供对于偏光板等光学构件的密合性高，耐久性也优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。
【用于解决课题的手段】
为了达成上述目的，第一，本发明提供压敏粘合性组合物，其特征在于，其特征在于含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为80万～300万，含有具有脂环式结构的单体作为构成聚合物的单体单元；交联剂(B)；和硅烷偶联剂(C)，其具有巯基作为与有机材料反应的官能团(发明1)。
在上述发明(发明1)中涉及的压敏粘合性组合物的(甲基)丙烯酸酯聚合物具有脂环式结构的同时，该压敏粘合性组合物含有具有巯基的硅烷偶联剂，由此，由于其协同效应，所得到的压敏粘合剂，对于偏光板等光学构件的密合性高，耐久性也优异。
在上述发明(发明1)中，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选含有0.1质量%～30质量%的所述具有脂环式结构的单体作为构成该聚合物的单体单元(发明2)。
在上述发明(发明1，发明2)中，所述脂环式结构优选包含环己基骨架、双环戊二烯骨架、金刚烷骨架或异冰片基骨架(发明3)。
在上述发明(发明1～发明3)中，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选进一步含有0.1质量%～10质量%的具有羟基的单体作为构成该聚合物的单体单元(发明4)。
在上述发明(发明1～发明4)中，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选基本上不含有具有羧基的单体作为构成该聚合物的单体单元，(发明5)。
在上述发明(发明1～发明5)中，所述交联剂(B)优选为异氰酸酯系交联剂(发明6)。
在上述发明(发明1～发明6)中，所述压敏粘合性组合物中所述硅烷偶联剂(C)的含量，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.01质量份～5质量份(发明7)。
第二，本发明提供将所述压敏粘合性组合物(发明1～发明7)进行交联而成的压敏粘合剂(发明8)。
第三，本发明提供压敏粘合片，其为具有基材和压敏粘合剂层的压敏粘合片，特征在于：所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(发明8)(发明9)。
在上述发明(发明9)中，所述基材优选为光学构件(发明10)。
在上述发明(发明10)中，所述光学构件优选为偏光板(发明11)。
第四，本发明提供压敏粘合片，其具有两片剥离片和以所述两片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持的压敏粘合剂层，其特征在于：所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(发明8)(发明12)。
【发明的效果】
本发明涉及的压敏粘合性组合物的(甲基)丙烯酸酯聚合物含有脂环式结构的同时，该压敏粘合性组合物含有具有巯基的硅烷偶联剂，由此，所得到的压敏粘合剂对于偏光板等光学构件的密合性高，耐久性也优异。
【附图说明】
图1为本发明第1实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。
图2为本发明第2实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。
【附图标记说明】
1A，1B…压敏粘合片
11…压敏粘合剂层
12、12a、12b…剥离片
13…基材
实施方式
以下，关于本发明的实施方式进行说明。
〔压敏粘合性组合物〕
本实施方式所涉及的压敏粘合性组合物(以下称为“压敏粘合性组合物P”)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交联剂(B)和具有巯基作为与有机材料反应的官能团的硅烷偶联剂(C)，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万～300万，含有具有脂环式结构的单体(含脂环式结构的单体)作为构成聚合物的单体单元。再者，本说明书中，所谓(甲基)丙烯酸酯，指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯两者。其他的系似用语也同样。另外，“聚合物”也包括“共聚物”的概念。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有具有脂环式结构的单体作为构成该聚合物的单体单元。在所述压敏粘合性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有具有所述脂环式结构的单体，由此，由于与所述硅烷偶联剂(C)的协同效应，该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)即使不含有酸成分，所得到的压敏粘合剂对于偏光板等光学构件，特别是对于聚环烯烃系的光学构件以及透明导电膜的密合性高，耐久性也优异。据推测这是因为脂环式结构与光学构件以及透明导电膜的亲和性或相互作用较强，由此硅烷偶联剂(C)也有效发挥作用。另外，本发明不排除(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有酸成分。
脂环式结构的碳原子环，既可以为饱和结构的碳原子环，也可以为含有不饱和键的碳原子环。而且，脂环式结构既可以是单环的脂环式结构，也可以是双环、三环等的多环脂环式结构。脂环式结构的碳原子数优选为5～20，特别优选为6～15，进一步优选为7～12。
作为脂环式结构，例如，可以列举含有环己基骨架、双环戊二烯骨架、金刚烷骨架、异冰片基骨架、环烷烃骨架(环庚烷骨架、环辛烷骨架、环壬烷骨架、环癸烷骨架、环十一烷骨架、环十二烷骨架等)、环烯烃骨架(环庚烯骨架、环辛烯骨架等)、降冰片烯骨架、降冰片二烯骨架、多环式骨架(立方烷骨架、篮烷（バスケタン，basketane）骨架、房烷（ハウサン，hausane）骨架)、螺环骨架等的脂环式结构，其中，优选发挥更优异提高密合性、耐久性效果的包含环己基骨架、双环戊二烯骨架、金刚烷骨架或异冰片基骨架的脂环式结构。
作为上述含有脂环式结构的单体，优选包含上述骨架的(甲基)丙烯酸酯单体，具体而言，可举出(甲基)丙烯酸环己基酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧乙基酯等，其中，优选发挥更优异的提高密合性、耐久性效果的(甲基)丙烯酸环己基酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯或(甲基)丙烯酸异冰片基酯。它们可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选含有0.1质量%～30质量%，特别是优选含有0.2质量%～25质量%，进一步优选含有0.5质量%～20质量%的上述含有脂环式结构的单体作为构成该聚合物的单体单元。含有脂环式结构单体的含量如果小于0.1质量%，则难以得到上述的提高密合性、耐久性的效果。脂环式结构含有单体的含量如果超过30质量%，则作为光学用途有得不到优选的粘合性的情况。
除上述含有脂环式结构单体之外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选还含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元，特别是优选作为主成分而含有。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元，由此，能够表现优选的粘合性。作为烷基的碳原子数为1～20的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如，可以列举出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。其中，从更加提高压敏粘合性的观点考虑，优选烷基的碳原子数为1～4的(甲基)丙烯酸酯，特别优选(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸正丁酯。再者，这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选含有20质量%～99.8质量%、特别优选含有60质量%～99.5质量%、进一步优选含有75质量%～99质量%的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。
另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选含有具有羟基的单体(含羟基单体)作为构成该聚合物的单体单元。羟基与交联剂(B)的反应性官能团、特别是与异氰酸酯系交联剂的异氰酸酯基反应性高，通过这些反应，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)被交联剂(B)有效地交联。利用交联结构，得到的压敏粘合剂耐久性更优异。
作为含羟基单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等，其中，从羟基的反应性以及共聚合性的观点考虑，优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选含有0.1质量%～10质量%、特别是优选含有0.2质量%～8质量%，进一步优选含有0.3质量%～5质量%的含羟基单体作为构成该聚合物的单体单元。通过含羟基单体的含量在上述范围，所形成的交联结构良好，所得到的压敏粘合剂具有更优异的耐久性。含羟基单体的含量如果小于0.1质量%，则交联点过少，难以得到提高耐久性的效果。另一方面，含羟基单体的含量如果超过10质量%，则交联点过多，有所得到的压敏粘合剂变得不柔软，应力松弛性降低的可能性。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选具有基本上不含有具有羧基的单体(含羧基单体)作为构成该聚合物的单体单元。通过基本上不含有作为酸成分的具有羧基的单体，可以抑制所得到的压敏粘合剂的粘贴对象由于酸所产生的不良现象，例如即使为透明导电膜或金属膜等的情况，也可以抑制它们由于酸所产生的不良现象。特别是，在粘贴对象为透明导电膜的情况中，可以抑制该透明导电膜被腐蚀或该透明导电膜的电阻值发生变化。再者，后述的硅烷偶联剂(C)，在这样的无酸体系，也有效地发挥作用。另外，通过基本上不含有具有羧基的单体，可以防止该羧基阻碍上述含羟基单体的羟基与交联剂(B)、特别是与异氰酸酯系交联剂的反应。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)除上述单体以外，根据需要，还可以含有其他的单体。作为其他单体，可以为具有羟基及羧基以外的反应性官能团的单体(含反应性官能团的单体)，也可以为非反应性的单体。
作为含有反应性官能团的单体，例如，可以举出具有氨基的单体(含氨基单体)等。作为含氨基单体，例如，可以举出(甲基)丙烯酸氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基氨基乙基酯等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
作为非反应性单体，例如，可以举出(甲基)丙烯酸甲氧基甲基酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯等含有烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸苯基酯等具有芳香族环的(甲基)丙烯酸酯，丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等的非交联性的丙烯酰胺，(甲基)丙烯酸N，N－二甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸N，N－二甲基氨基丙基酯等非交联性的具有叔氨基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形态，可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万～300万，优选为90万～250万，特别优选为120万～200万。另外，本说明书中的重均分子量，为根据凝胶渗透色谱法(GPC)法所测定的聚苯乙烯换算的值。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果小于80万，则所得到的压敏粘合剂的耐久性差。而且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(Ａ)的重均分子量如果超过300万，则所得到的压敏粘合剂的粘合力降低。
再者，在压敏粘合性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。另外，压敏粘合性组合物P可以进一步含有不含有上述含有脂环式结构单体作为构成单体单元的(甲基)丙烯酸酯聚合物。
(2)交联剂(B)
作为交联剂(B)，只要为对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反应性官能团(羟基、氨基等)具有反应性的交联剂即可，例如可以举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、胺系交联剂、三聚氰胺系交联剂、氮丙啶系交联剂、肼系交联剂、醛系交联剂、噁唑啉系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、铵盐系交联剂等。其中，异氰酸酯系交联剂与硅烷偶联剂(C)所具有的巯基的反应性优异，而且，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羟基的情况中，具有与该羟基的反应性优异的优点。交联剂(B)能够单独使用一种，或者组合两种以上使用。
异氰酸酯系交联剂为至少包含多异氰酸酯化合物的交联剂。作为多异氰酸酯化合物，例如，可以举出甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯，六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯等脂环式多异氰酸酯等，及它们的双缩脲体、异氰脲酸酯体，进一步可以列举乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等作为与低分子含活性氢化合物的反应物的加成物等。其中，从与羟基的反应性方面考虑，优选三羟甲基丙烷改性的芳香族多异氰酸酯，特别是优选三羟甲基丙烷改性的苯二亚甲基二异氰酸酯。
压敏粘合性组合物P中的交联剂(B)的含量相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.05质量份～3质量份，特别优选为0.08质量份～1.5质量份，进一步优选为0.3～1质量份。交联剂(B)的含量如果为0.05质量份以上，则能够得到由该交联剂(B)所产生的提高耐久性的效果。交联剂(B)的含量如果超过3质量份，则交联的程度过度，有得到的压敏粘合剂的粘合力降低的可能性。
(3)硅烷偶联剂(C)
本实施方式中的硅烷偶联剂(C)具有巯基作为能与有机材料反应的官能团。将所述压敏粘合性组合物P交联时，硅烷偶联剂(C)的巯基与交联剂(B)的反应性官能团反应。特别是在交联剂(B)为异氰酸酯系交联剂的情况中，硅烷偶联剂(C)的巯基，与异氰酸酯系交联剂的异氰酸酯基容易形成硫代氨基甲酸酯键。另一方面，交联剂(B)的其他反应性官能团(异氰酸酯系交联剂的异氰酸酯基)，与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反应性官能团(羟基、氨基等)进行反应，将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交联，形成三维网络结构。而且，硅烷偶联剂(C)的烷氧基甲硅烷基，与(被交联的)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持适宜的距离，成为悬挂在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)上的形态，由此，发挥优异的偶联效果，所得的压敏粘合剂粘合性优异，即使在高温条件下或湿热条件下，粘合耐久性也优异。
在交联剂(B)为异氰酸酯系交联剂的情况时，硅烷偶联剂(C)具有的巯基，由于容易与异氰酸酯系交联剂的异氰酸酯基反应，因此即使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反应性官能团仅为在一般的硅烷偶联剂中难以发挥作用的羟基((甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作为反应性官能团可以不含有羧基)，也能得到来自硅烷偶联剂(C)的偶联效果。
作为硅烷偶联剂(C)，为分子内至少具有一个巯基，至少具有一个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物，优选与压敏粘合剂成分的相容性良好，且具有光透过性的有机硅化合物、例如基本上为透明的有机硅化合物。
作为所述的硅烷偶联剂(C)的具体例，可以举出3－巯基丙基三甲氧基硅烷、3－巯基丙基三乙氧基硅烷、3－巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等含有巯基的低分子型硅烷偶联剂；3－巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等含有巯基的硅烷化合物与甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷等含有烷基的硅烷化合物的共缩合物等含有巯基的低聚物型硅烷偶联剂等。其中，从提高耐久性的观点考虑，优选为含有巯基的低聚物型硅烷偶联剂，特别优选为含有巯基的硅烷化合物与含有烷基硅烷化合物的共缩合物，进一步优选为3－巯基丙基三甲氧基硅烷与甲基三乙氧基硅烷的共缩合物。这些可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。
在所述含有巯基的低聚物型硅烷偶联剂中，低聚物中的巯基当量优选为100g/mol～1000g/mol，特别优选为200g/mol～900g/mol，进一步优选为300g/mol～700g/mol。巯基当量如果小于100g/mol，则耐久性能有可能降低。如果超过1000g/mol，则有发生粘合力降低或剥离不良的可能性。
在压敏粘合性组合物P中的硅烷偶联剂(C)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.01质量份～5质量份，特别优选为0.02质量份～3质量份，进一步优选为0.2质量份～0.8质量份。硅烷偶联剂(C)的含量，如果小于0.01质量份，则难于得到由该硅烷偶联剂(C)所带来的效果。另一方面，硅烷偶联剂(C)的含量如果超过5质量份，则有阻碍与交联剂(B)和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)反应的可能性。
(4)各种添加剂
压敏粘合性组合物P，根据需要，可以添加在丙烯酸系压敏粘合剂中通常使用的各种添加剂，例如抗静电剂、粘合性赋予剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、软化剂、充填剂、折射率调整剂等。
作为抗静电剂，例如可以举出离子性液体、离子性固体、阴离子系表面活性剂、碱金属盐、阳离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂等，其中优选使用选自离子性液体、离子性固体以及碱金属盐的至少一种。
作为离子性液体以及离子性固体，优选为含氮鎓盐、含硫鎓盐、含磷鎓盐等。另外，作为碱金属盐优选为锂盐、钾盐等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
压敏粘合性组合物P中的抗静电剂的含量，优选为0.5质量%～8质量%，特别优选为1质量%～5质量%。通过抗静电剂的含量在上述范围内，则抗静电性能与压敏粘合剂的耐久性的平衡变得良好。
〔压敏粘合性组合物的制造方法〕
压敏粘合性组合物P可以通过制造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，将所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交联剂(B)和硅烷偶联剂(C)进行混合，同时，根据需要，加入添加剂来制造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可以通过用通常的自由基聚合法，聚合构成聚合物的单体(共聚合物的情况为单体的混合物)来制造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，可以根据需要，使用聚合引发剂，通过溶液聚合法等进行。作为聚合溶剂，例如可以举出乙酸乙酯、乙酸正丁基酯、乙酸异丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以并用两种以上。
作为聚合引发剂，可以例举偶氮类化合物、有机过氧化物等，可以同时使用两种以上。作为偶氮类化合物，可以例举2，2’-偶氮双异丁腈、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮二(环己烷1-腈)、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮二(4-氰基戊酸)、2，2’-偶氮二(2-羟基甲基丙腈)、2，2’-偶氮二〔2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷〕等。
作为有机过氧化物，例如可举出过氧化苯甲酰、过氧苯甲酸叔丁基酯、异丙苯基氢过氧化物、二异丙基过氧化二碳酸酯、二正丙基过氧化二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)过氧化二碳酸酯、过氧化新癸酸叔丁基酯、过氧新戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己酰基)过氧化物、二丙酰过氧化物、二乙酰过氧化物等。
另外，在上述聚合步骤中，通过配混2-巯基乙醇等链转移剂，可以对得到的聚合物的重量平均分子量进行调节。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)后，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加交联剂(B)、硅烷偶联剂(C)、稀释溶剂以及根据需要的添加剂，进行充分混合，得到用溶剂稀释了的压敏粘合性组合物P(涂布溶液)。
作为用于将压敏粘合性组合物P稀释的涂布溶液的稀释溶剂，例如可使用己烷、庚烷、环己烷等脂肪族烃；甲苯以及二甲苯等芳香族烃；二氯甲烷以及二氯乙烷等卤代烃；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮系；乙酸乙酯以及乙酸丁基酯等酯、乙基溶纤剂等溶纤剂系溶剂等。
作为如此调制的涂布溶液的浓度、粘度，只要为在可以涂布的范围内即可，没有特别的限制，可以根据情况进行适当选择。例如，压敏粘合性组合物P的浓度可以稀释到10质量%～40质量%。另外，得到涂布溶液时，稀释溶剂等的添加不是必要条件，压敏粘合性组合物P只要是可以涂布的粘度，也可以不添加稀释溶剂。该情况下，压敏粘合性组合物P可以直接作为涂布溶液。
〔压敏粘合剂〕
本实施方式涉及的压敏粘合剂为将压敏粘合性组合物P交联而成的粘合剂。压敏粘合性组合物P的交联能够用加热处理来进行。再者，此加热处理还能兼作使压敏粘合性组合物P的稀释溶剂等挥发时的干燥处理。
在进行加热处理的情况中，加热温度优选为50℃～150℃，特别优选为70℃～120℃。另外，加热时间优选为10秒～10分钟，特别优选为50秒～2分。特别优选进一步在加热处理后，在常温(例如，23℃、50%RH)下设定1～2周的熟成时间。
通过上述加热处理(及熟成)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)利用交联剂(B)交联，形成三维网络结构。另外，硅烷偶联剂(C)的巯基与交联剂(B)的反应性官能团反应，该硅烷偶联剂(C)的烷氧基甲硅烷基介由所述交联剂(B)与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)乃至所述三维网络结构保持适当的距离而存在，发挥优异的偶联效果。
使压敏粘合性组合物P交联所得到的的压敏粘合剂，通过(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的脂环式结构与硅烷偶联剂(C)的作用，对于偏光板等光学构件、特别是对于聚环烯烃系的光学构件及透明导电膜的密合性高，即使在高温条件下或湿热条件下，也能发挥优异的粘合耐久性。例如，在85℃的高温条件下或60℃、90%RH的湿热条件下，放置500小时也可以防止、抑制鼓起、剥离、气泡等的产生。
本实施方式涉及的压敏粘合剂的凝胶分率，优选为30%～95%，特别优选为40%～90%，进一步优选为70%～85%。如果凝胶分率小于30%，则压敏粘合剂的内聚力不足，有耐久性以及再加工性降低的情况。另一方面，如果凝胶分率大于95%，则粘合力变得过低，有耐久性降低的情况。另外，上述凝胶分率是从压敏粘合剂层形成时起，在23℃、50%RH的环境下，保管7天后(熟成时间经过后)的值。在不明熟成时间是否已经经过的情况中，只要重新在23℃、50%RH的环境下保管7天后，如果凝胶分率在上述范围内即可。
本实施方式涉及的压敏粘合剂，适宜用于光学构件,特别是适宜用于偏光板，例如，偏光板(偏光膜)和相位差板(相位差膜)等光学构件彼此之间的粘合，或偏光板(偏光膜)及相位差板(相位差膜)与玻璃基板的粘接。
在此，聚环烯烃系膜、具备聚环烯烃系膜的偏光板(以下有称为“COP偏光板”的情况)等，具有接触角大(例如，95°以上),而且尺寸变化(收缩率)大的特性。因此，一般来说压敏粘合剂的密合性低，并且具有与压敏粘合剂的界面上容易发生鼓起、剥离的问题。但是，本实施方式述及的压敏粘合剂，对于所述的聚环烯烃系膜与COP偏光板等，也表现出优异的密合性以及耐久性。
〔压敏粘合片〕
如图1所示，第1实施方式涉及的压敏粘合片1A，按照从下依序由剥离片12、层合于剥离片12的剥离面的压敏粘合剂层11、及层合于压敏粘合剂层11的基材13构成。
另外，如图2所示，第2实施方式涉及的压敏粘合片1B，由两片剥离片12a、12b，以及以与这两片剥离片12a、12b的剥离面相接的方式被这两片剥离片12a、12b夹持的压敏粘合剂层11构成。再者，本说明书中所谓的剥离片的剥离面，是指剥离片中具有剥离性的面，包括实施了剥离处理的面以及即使未实施剥离处理也显示出剥离性的面中的任一种。
在压敏粘合片1A、1B的两者中，压敏粘合剂层11均包括将上述压敏粘合性组合物P交联而成的压敏粘合剂。
压敏粘合剂层11的厚度根据压敏粘合片1A、1B的使用目的而适当决定，但是通常为5μm～100μm，优选为10μm～60μm的范围。例如，在作为光学构件，特别是作为偏光板用的压敏粘合剂层使用的情况中，优选为10μm～50μm，特别优选为15μm～30μm。
作为基材13，没有特别的限制，作为通常的压敏粘合片的基材片所使用的基材都可以使用。例如，除所希望的光学构件之外，可以举出使用了人造丝、丙烯腈以及聚酯等纤维的织造布或者非织造布；合成纸；上质纸、玻璃纸、含浸纸、铜版纸等纸系；铝、铜等的金属箔；聚氨酯发泡体、聚乙烯发泡体等发泡体；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚氨酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、三乙酰基纤维素等纤维素膜；聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚乙烯基醇膜、乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、丙烯酸系树脂膜、降冰片烯系树脂膜、环烯烃树脂膜等塑料膜；它们两种以上的层合体等。塑料膜可以为单轴拉伸或者双轴拉伸的膜。
作为光学构件，例如可举出偏光板(偏光膜)、偏光元件、相位差板(相位差膜)、视野角补偿膜、辉度改善膜、对比度改善膜、液晶聚合物膜、扩散膜、半透过反射膜等。作为偏光板，使用在聚乙烯醇系偏光元件的两面粘贴三乙酰纤维素(TAC)膜的偏光板，或将一方的TAC膜变更为环烯烃聚合物膜的偏光板(COP偏光板)等。特别是聚环烯烃系膜或COP偏光板不仅容易收缩，尺寸变化大，而且接触角大，密合性低，因此从密合性、耐久性的观点考虑，适宜作为形成本实施方式的压敏粘合剂(所述压敏粘合剂层11)的对象。
基材13的厚度，根据其种系而有所不同，但是，在例如光学构件的情况中，通常为10μｍ～500μｍ，优选为50μｍ～300μｍ，特别是优选为80μｍ～150μｍ。
作为剥离片12、12a、12b，可以使用例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯基酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。另外，也可以使用它们的交联膜。进一步，也可以为它们的层合膜。
上述剥离片的剥离面(特别是与压敏粘合剂层11相接的面)，优选实施了剥离处理。作为剥离处理中所使用的剥离剂，例如可以列举出醇酸系、有机硅系、氟系、不饱和聚酯系、聚烯烃系以及蜡系的剥离剂。
关于剥离片12、12a、12b的厚度，没有特别的限制，通常为20μm～150μm左右。
在制造上述压敏粘合片1A中，在剥离片12的剥离面上，将包含上述压敏粘合性组合物的溶液(涂布溶液)进行涂布、加热处理，形成压敏粘合剂层11后，在该压敏粘合剂层11上，将基材13进行层合。然后，优选设定保留熟成时间。另外，关于加热处理以及熟成的条件如上所述。
另外，在制造上述压敏粘合片1B中，在一个剥离片12a(或者12b)的剥离面上，将包含上述压敏粘合性组合物的涂布溶液进行涂布、加热处理，在形成压敏粘合剂层11后，将另一个剥离片12b(或者12a)的剥离面重合在该压敏粘合剂层11。
作为涂布上述涂布溶液的方法，例如可以利用棒涂布法、刮刀涂布法、辊涂布法、刮板涂布法、模具涂布法、凹板涂布法等。
压敏粘合片1A、1B中的压敏粘合剂层11的雾度值(基于JISK7136：2000测定而得的值)优选为1.0%以下，特别是优选为0.9%以下，进一步优选为0.8%以下。如果雾度值为1.0%以下，则透明性非常高，成为适宜作为光学用途的压敏粘合剂层。
在此，例如，在制造由液晶组件和偏光板所构成的液晶显示装置中，作为压敏粘合片1A的基材13，使用偏光板，将该压敏粘合片1A的剥离片12剥离，将露出的压敏粘合剂层11和液晶组件进行贴合即可。
另外，例如，制造在液晶组件和偏光板之间配置有相位差板的液晶显示装置中，作为一例，首先，将压敏粘合片1B的一个剥离片12a(或者12b)剥离，将压敏粘合片1B的露出的压敏粘合剂层11和相位差板进行贴合。然后，将作为基材13的使用偏光板的压敏粘合片1A的剥离片12剥离，将压敏粘合片1A露出的压敏粘合剂层11和上述相位差板进行贴合。进一步，从上述压敏粘合片B的压敏粘合剂层11，将另一个剥离片12b(或者12a)剥离，将压敏粘合片B的露出的压敏粘合剂层11和液晶组件贴合。
根据以上的压敏粘合片1A，1B，压敏粘合剂层11对于偏光板等的光学构件的密合性以及耐久性优异，因此表现出高粘合力，同时即使在高温条件下或湿热条件下，也可以防止和抑制鼓起、剥离、发泡等的发生。
本实施方式涉及的压敏粘合片1A、1B，优选将透明导电膜作为被粘物。该种情况时，压敏粘合性组合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，优选不含有含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元。由此，可以抑制由于酸成分对作为被粘体的透明导电膜带来不良影响。具体而言，能够抑制透明导电膜腐蚀，或透明导电膜的电阻值变化。再者，本实施方式涉及的压敏粘合剂(压敏粘合剂层11)，即使不包含羧基也能表现出上述优异的密合性以及耐久性。
作为透明导电膜，例如可举出铂、金、银、铜等金属；氧化锡、氧化铟、氧化镉、氧化锌、二氧化锌等氧化物；锡掺杂氧化铟(ITO)、氧化锌掺杂氧化铟、氟掺杂氧化铟、锑掺杂氧化锡、氟掺杂氧化锡、铝掺杂氧化锌等复合氧化物；硫属元素化合物、六硼化镧、氮化钛、碳化钛等非氧化化合物等所构成的透明导电膜。
作为基材13使用了偏光板的压敏粘合片1A(以下有称为“带压敏粘合剂层得的偏光板”的情况)，对于无碱玻璃的粘合力，优选为0.1N/25mm～25N/25mm，特别优选为2N/25mm～20N/25mm。通过使粘合力在上述的范围内，则在与玻璃板等的被粘物之间，可以防止鼓起或剥离等。再者，在此所说的粘合力，基本上是指通过基于JISZ0237：2009的180°剥离法所测定的粘合力，将测定样品切成宽25mm、长100mm，使该测定样品相对于被粘物，在0.5MPa、50℃，加压20分粘贴之后，以常压23℃、50%RH的条件下放置24小时之后，以剥离速度300mm/min进行测定所得到的粘合力。
另外，上述带压敏粘合剂层的偏光板粘贴于上述被粘物，在常压50℃、50%RH的条件下，放置2天后的粘合力优选为0.1N/25mm～25N/25mm，特别优选为2N/25mm～20N/25mm。像这样由于经时所产生的粘合力的上升被抑制，由此可以评价为再加工性优异的偏光板。此外，这里所说的粘合力也基本上是指通过基于JIS Z0237：2009的180°剥离法所测定的粘合力，但是将测定样品切成宽25mm、长100mm，使该测定样品相对于被粘物，在0.5MPa、50℃，加压20分钟粘贴之后，在上述条件(常压50℃、50%RH)下放置2天后，以剥离速度300mm/min进行测定所得到的粘合力。
以上说明的实施方式，是为了使本发明容易理解而记述的，并不是对本发明进行限定而进行的记述。因此，上述实施方式中所公开的各要素，也包括属于本发明的技术范围的所有设计变更以及等同物。
例如，压敏粘合片1A的剥离片12可以省略，压敏粘合片1B中的剥离片12a，12b中的任意一方也可以省略。
【实施例】
以下，通过实施例等进一步对本发明进行具体说明，但是本发明的范围并不受这些实施例等的限定。
〔实施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的调制
向具有搅拌机、温度计、回流冷却器、滴下装置及氮气导入管的反应容器中，装入丙烯酸正丁基酯74质量份、丙烯酸甲基酯5质量份、丙烯酸异冰片基酯20质量份、丙烯酸2-羟基乙基酯1质量份、乙酸乙酯200质量份、及2，2'－偶氮二异丁腈0.08质量份，将上述反应容器内的空气用氮气置换。在该氮气气氛下一边搅拌，一边将反应溶液升温至60℃，使反应进行16小时后、冷却至室温。在此，将所得的溶液的一部分，用后述的方法测定分子量，确认到重均分子量(Mw)185万的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的生成。
2.压敏粘合性组合物的调制
将在上述步骤(1)中获得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份(固体成分换算值；以下同)；作为交联剂(B)，三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯(综研化学社制，商品名“TD－75”)0.4质量份；以及作为具有作为与有机材料反应的官能团的巯基的硅烷偶联剂(C)，3-巯基丙基三甲氧基硅烷与甲基三乙氧基硅烷的共缩合物(信越化学工业社制，商品名“X41－1810”，巯基当量：450g/mol)0.3质量份进行混合，充分地搅拌，通过用乙酸乙酯进行稀释，获得压敏粘合性组合物的涂布溶液。
在此，将该压敏粘合性组合物的配混表示于表1。另外，表1所记载的缩写符号等的详细情况如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
BA：丙烯酸正丁基酯
MA：丙烯酸甲基酯
HEA：丙烯酸2-羟基乙基酯
IBXA：丙烯酸异冰片基酯
ADMMA：甲基丙烯酸金刚烷基
DCPA：丙烯酸二环戊基酯
CHA：丙烯酸环己基酯
PhEA：丙烯酸2-苯氧基乙基酯
［交联剂(B)］
XDI：三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯(综研化学社制，商品名“TD-75”)
TDI：三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(综研化学社制，商品名“L-45”)
［硅烷偶联剂(C)］
C1：3-巯基丙基三甲氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷的共缩合物(信越化学工业社制，商品名“X41-1810”，巯基当量：450g/mol)
C2：3-巯基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业社制，商品名“KBM-803”)
C3：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业社制，商品名“KBM-403”)
3.带压敏粘合剂层的偏光板的制造
将所得到的压敏粘合性组合物的涂布溶液，用刮刀涂布器涂布于将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面用有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科株式会社制，SP－PET3811，厚度：38μm)的剥离处理面，使干燥后的厚度为25μm后，在90℃进行1分钟加热处理而形成压敏粘合剂层。
接着，将用三乙酰纤维素膜保护聚乙烯醇膜所构成的偏光元件的一个面、用环烯烃聚合物膜保护另一个面所得的厚度为100μm的COP偏光板与上述压敏粘合剂层贴合，使上述压敏粘合剂层的露出面与上述环烯烃聚合物膜的表面相接触，之后在23℃、50%RH环境下进行熟成7天，由此得到带压敏粘合剂层的偏光板。
〔实施例2～15，比较例1～3〕
除将构成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各单体的种类以及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量以及、交联剂(B)及硅烷偶联剂(C)的种类及搭配量，按照表1所示进行变更外，与实施例1同样地进行操作，制造带有压敏粘合剂层的偏光板。另外，在实施例4及实施例12中，作为抗静电剂，使用进一步配混有吡啶鎓盐(广荣化学社制，商品名“IL-P18”)的压敏粘合性组合物。
在此，上述的重量平均分子量(Mw)，为使用凝胶渗透色谱(GPC)在以下的条件下测定(GPC测定)的聚苯乙烯换算的重量平均分子量。
＜测定条件＞
·GPC测定装置：东ソー社制，HLC-8020
·GPC柱(以下的顺序通过)：东ソー社制
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·测定溶剂：四氢呋喃
·测定温度：40℃
〔试验例1〕(凝胶分率的测定)
在实施例或者比较例中，代替制作带压敏粘合剂层的偏光板所使用的偏光板，使用将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面用有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科株式会社制，SP-PET3801，厚度：38μm)，制作压敏粘合片。具体地，在用实施例或者比较例的制造过程所得到的的剥离片/压敏粘合剂层(厚度：25μｍ)所构成的构成体的露出的压敏粘合剂层上，以剥离处理面侧相接的方式，将上述剥离片层合。由此，来制作由剥离片/压敏粘合剂层/剥离片的构成所形成的压敏粘合片。
将得到的压敏粘合片，在23℃、50%RH的条件下进行熟成7天。之后，将该压敏粘合片制成80mm×80mm尺寸的样品，将该压敏粘合剂层用聚酯制网(网尺寸200)包裹，仅将压敏粘合剂的质量用精密天平进行称量。将此时的质量作为M1。
接着，将上述聚酯制网包裹的压敏粘合剂，在室温下(23℃)下，在乙酸乙酯中进行24小时浸渍。之后将该压敏粘合剂取出，在温度23℃、相对湿度50%的环境下，进行24小时风干，进一步在80℃的烘箱中进行12小时干燥。仅将干燥后的压敏粘合剂的质量用精密天平进行称量。将此时的质量作为M2。凝胶分率(%)用(M2/M1)×100来表示。将结果示于表2。
〔试验例2〕(雾度值的测定)
作为测定样品，准备与测定凝胶分率所用的压敏粘合片同样的压敏粘合片(熟成了7天)。关于该压敏粘合片的压敏粘合剂层(厚度：25μｍ)，使用雾度测量计(日本电色工业公司制，NDH2000)，基于JISK7136：2000，对雾度值(%)进行测定。将结果示于表2。
〔试验例3〕(粘合力的测定)
将在实施例或比较例中所得到的带压敏粘合剂层的偏光板裁断，制作宽25mm、长100mm的样品。从该样品将剥离片剥离，通过露出的压敏粘合剂层，将该样品粘贴在无碱玻璃(コーニング社制，イーグルXG)上的之后，用栗原制作所社制的高压釜，在0.5MPa、50℃，加压20分钟。其后，在23℃、50%RH的条件下，放置24小时(1天)或放置14天后，使用拉伸试验机(オリエンテック社制，テンシロン)，基于JIS Z0237：2009，以剥离速度300mm/min、剥离角度180°的条件，测定粘合力(粘贴1天后及粘贴14天后的粘合力；N/25mm)。将结果分别示于表2。
〔试验例4〕(耐久性评价)
将在实施例或比较例中所得到的带压敏粘合剂层的偏光板裁断，制作233mm×309mm大小的样品。作为样品，从制作带压敏粘合剂层的偏光板(形成压敏粘合剂层)中，准备在23℃、50%RH的环境下保管7天后的样品。从该样品把剥离片剥离，通过露出的压敏粘合剂层，在无碱玻璃(コーニング社制，イーグルXG)上进行粘贴之后，用栗原制作所制的高压釜，在0.5MPa、50℃，加压20分钟。
之后，投入到下述的耐久条件的环境下，500小时后，使用10倍放大镜，对鼓起或者剥离的有无进行确认。评价基准如下。将结果示于表2。
◎：没有确认到鼓起或者剥离。
○：确认到0.5mm以下大小的鼓起或者剥离。
×：确认到0.6mm以上大小的鼓起或者剥离。
＜耐久条件＞
·85℃干燥
·60℃，相对湿度90%RH
【表2】
由表2可知，在实施例所得到的压敏粘合剂层的压敏粘合剂，具有高粘合力(密合性)，耐久性也优异。
【工业上的可利用性】
本发明的压敏粘合剂适合于光学构件、特别是偏光板的粘合，另外，本发明的压敏粘合片适合作为光学构件用、特别是偏光板用的压敏粘合片。

Claims (12)

1.压敏粘合性组合物，其特征在于含有：
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为80万～300万，含有具有脂环式结构的单体作为构成聚合物的单体单元；
交联剂(B)；
和低聚物型硅烷偶联剂(C)，其具有巯基作为与有机材料反应的官能团。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有0.1质量％～30质量％的所述具有脂环式结构的单体作为构成该聚合物的单体单元。
3.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物，其特征在于，所述脂环式结构包含环己基骨架、双环戊二烯骨架、金刚烷骨架或异冰片基骨架。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，进一步含有0.1质量％～10质量％的具有羟基的单体作为构成该聚合物的单体单元。
5.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)基本上不含具有羧基的单体作为构成该聚合物的单体单元。
6.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物，其特征在于，所述交联剂(B)为异氰酸酯系交联剂。
7.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物，其特征在于，所述压敏粘合性组合物中的所述硅烷偶联剂(C)的含量，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，为0.01质量份～5质量份。
8.压敏粘合剂，其是将权利要求1～权利要求7中任一项所述的压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂。
9.压敏粘合片，其为具有基材和压敏粘合剂层的压敏粘合片，其特征在于，
所述压敏粘合剂层包括权利要求8所述的压敏粘合剂。
10.根据权利要求9所述的压敏粘合片，其特征在于，所述基材为光学构件。
11.根据权利要求10所述的压敏粘合片，其特征在于，所述光学构件为偏光板。
12.压敏粘合片，其为具有两片剥离片和以与所述两片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持的压敏粘合剂层的压敏粘合片，其特征在于，
所述压敏粘合剂层包括权利要求8所述的压敏粘合剂。
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