CN108690537A - 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片 - Google Patents
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 135
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 75
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 81
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 77
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 66
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 45
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 37
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims abstract description 24
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical class C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 94
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 18
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 17
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 29
- 239000010408 film Substances 0.000 description 93
- -1 (methyl) methyl Chemical group 0.000 description 53
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 36
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 12
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 11
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 7
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 5
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 5
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 208000002352 blister Diseases 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- RQAKESSLMFZVMC-UHFFFAOYSA-N n-ethenylacetamide Chemical class CC(=O)NC=C RQAKESSLMFZVMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical class C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrazine Chemical compound C=CC1=CN=CC=N1 KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UERJQTYBDRVAGB-UHFFFAOYSA-N CN1C(COCC1)C(C=C)=O Chemical compound CN1C(COCC1)C(C=C)=O UERJQTYBDRVAGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N [Na].[Ca] Chemical compound [Na].[Ca] VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WIJGTIIKQPGTSQ-UHFFFAOYSA-N adamantane;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.C1C(C2)CC3CC1CC2C3 WIJGTIIKQPGTSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 2
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical group CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical group CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C(C)(C)C HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNEPLYVYORHREW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3,6-pentamethyl-7-nitro-2h-inden-5-amine Chemical compound CC1=C(N)C=C2C(C)(C)CC(C)(C)C2=C1[N+]([O-])=O GNEPLYVYORHREW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGORBSXSXNHTMK-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methylaziridin-2-yl)prop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)C1N(C)C1 WGORBSXSXNHTMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUOQYHIYZBKZHI-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methylpiperidin-2-yl)prop-2-en-1-one Chemical compound CN1CCCCC1C(=O)C=C UUOQYHIYZBKZHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVABYGYVXBZDP-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C(=C)C)C3 MZVABYGYVXBZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical class C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical class COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDDQLILWHJKCBR-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1CC1OC1 WDDQLILWHJKCBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylisoindole-1,3-dione Chemical class C1=CC=C2C(=O)N(C=C)C(=O)C2=C1 IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-2-ene Chemical compound CCC=C(C)C JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical class C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical class CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRUKRHLZDVJJSX-UHFFFAOYSA-N 4-cyanopentanoic acid Chemical class N#CC(C)CCC(O)=O XRUKRHLZDVJJSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical group CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- UOMQXZZZJAOFCI-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCC.C(C(=C)C)(=O)O Chemical compound CCCCCCCCCCCC.C(C(=C)C)(=O)O UOMQXZZZJAOFCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000248349 Citrus limon Species 0.000 description 1
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000720524 Gordonia sp. (strain TY-5) Acetone monooxygenase (methyl acetate-forming) Proteins 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N Pentanenitrile Chemical compound CCCCC#N RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N Propyl levulinate Chemical compound CCCOC(=O)CCC(C)=O QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- WOIHABYNKOEWFG-UHFFFAOYSA-N [Sr].[Ba] Chemical compound [Sr].[Ba] WOIHABYNKOEWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- ASHSBZCETQXFPA-UHFFFAOYSA-N adamantane;2-methylprop-2-enoic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O.C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ASHSBZCETQXFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N alpha-isobutyric acid Natural products CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OBFQBDOLCADBTP-UHFFFAOYSA-N aminosilicon Chemical class [Si]N OBFQBDOLCADBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N dimethyl butane Natural products CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical class C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- ICBMAMJQWXMZMW-UHFFFAOYSA-N gold 2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound [Au].CC(C(=O)O)=C ICBMAMJQWXMZMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- QWVBGCWRHHXMRM-UHFFFAOYSA-N hexadecoxycarbonyloxy hexadecyl carbonate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)OOC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCC QWVBGCWRHHXMRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Natural products OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000008141 laxative Substances 0.000 description 1
- 230000002475 laxative effect Effects 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFESGEKAXKKFQT-UHFFFAOYSA-N n-ethenyl-n-methylformamide Chemical class C=CN(C)C=O OFESGEKAXKKFQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical class C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical class OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
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-
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Abstract
本发明提供一种耐起泡性及耐湿热白化性这两者均优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片。本发明的压敏粘合性组合物含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交联剂(B),该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯、分子内具有反应性官能团的含反应性官能团单体及N‑乙烯基羧酸酰胺作为构成聚合物的单体单元。
Description
技术领域
本发明涉及一种适合使用于显示体(显示器)的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片。
背景技术
近年的智能手机、平板电脑等各种移动式电子设备,具备使用了具有液晶元件、发光二极管(LED元件)、有机电致发光(有机EL)元件等显示体模块的显示器,该显示器成为触摸面板的情况逐渐增多。
在如上所述的显示器中,通常在显示体模块的表面侧设置有保护面板。伴随着电子设备的薄型化与轻量化,上述保护面板由以往的玻璃板逐渐变更为丙烯酸板或聚碳酸酯板等塑料板。
在此,在保护面板与显示体模块之间设有空隙,以确保即使因外力使保护面板发生了变形时,也不会使变形的保护面板撞到显示体模块。
但是,若存在如上所述的空隙,即若存在空气层,则起因于保护面板与空气层的折射率差、以及起因于空气层与显示体模块的折射率差的光的反射损失增大,存在显示器的画质下降的问题。
因此,提出了通过利用压敏粘合剂层填补保护面板与显示体模块之间的空隙来提高显示器的画质。例如,专利文献1中公开有一种压敏粘合剂层,其作为填补保护面板与显示体模块之间的空隙的压敏粘合剂层,在25℃、1Hz下的剪切储能模量(G’)为1.0×105Pa以下,且凝胶分率为40%以上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-97070号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而,像专利文献1那样降低压敏粘合剂层的常温时的储能模量时,高温时的储能模量降低至所需以上,会在耐久条件下发生问题。例如,施加高温高湿条件时,会从作为保护面板的塑料板发生脱气(out gas)而发生气泡、浮起、剥落等的起泡。此外,以往的压敏粘合剂层还存在施加高温高湿(湿热)条件之后返回常温常湿时,压敏粘合剂层发生白化的问题
本发明鉴于如上所述的实际情形而进行,其目的在于提供一种耐起泡性及耐湿热白化性这两者均优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的,第一,本发明提供一种压敏粘合性组合物,其特征在于,含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交联剂(B),该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯、分子内具有反应性官能团的含反应性官能团单体及N-乙烯基羧酸酰胺作为构成聚合物的单体单元(发明1)。
在上述发明(发明1)的压敏粘合性组合物中,通过在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中使N-乙烯基羧酸酰胺共聚,所得到的压敏粘合剂变得具有高粘合力及高凝聚力,且耐起泡性变得优异。此外,通过使为优异亲水性基团的羧酸酰胺存在于压敏粘合剂中,能够在压敏粘合剂被放置在高温高湿条件下之后再返常温常湿时,抑制该压敏粘合剂的白化。因此,使上述压敏粘合性组合物交联而得到的压敏粘合剂的耐起泡性及耐湿热白化性这两者均优异。
在上述发明(发明1)中,优选:所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含分子内具有羧基的含羧基单体作为构成聚合物的单体单元(发明2)。
在上述发明(发明1、2)中,优选:所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的、作为构成该聚合物的单体单元的所述含反应性官能团单体与所述N-乙烯基羧酸酰胺的质量比为95:5~50:50(发明3)。
在上述发明(发明1~3)中,优选所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有5质量%以上30质量%以下的所述含反应性官能团单体作为构成该聚合物的单体单元(发明4)。
在上述发明(发明1~4)中,优选所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为20万以上200万以下(发明5)。
第二,本发明提供一种压敏粘合剂,其由将所述压敏粘合性组合物(发明1~5)交联而成(发明6)。
上述发明(发明6)的压敏粘合剂的凝胶分率优选为30%以上95%以下(发明7)。
上述发明(发明6、7)的压敏粘合剂的1.0MHz下的介电常数优选为6.5以下(发明8)。
在上述发明(发明6~8)中,优选:对利用玻璃板与厚度为1mm的丙烯酸树脂板将由所述压敏粘合剂形成的厚度为50μm的压敏粘合剂层夹住而形成的层叠体,进行在85℃、85%RH的湿热条件下保管120小时的耐久试验后,由在23℃、50%RH的常温常湿下保管了24小时后的雾度值减去所述耐久试验前的雾度值而得到的雾度值提高小于5百分点(发明9)。
第三,本发明提供一种压敏粘合片,其具备2片剥离片和以与所述2片剥离片的剥离面接触的方式而被所述剥离片挟持的压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂层由所述压敏粘合剂(发明6~9)形成(发明10)。
第四,本发明提供一种层叠体,其为使用玻璃板与塑料板将所述压敏粘合片(发明10)的压敏粘合剂层夹住而成的层叠体,其特征在于,对该层叠体进行在85℃、85%RH的湿热条件下保管120小时的耐久试验后,由在23℃、50%RH的常温常湿下保管了24小时后的雾度值减去所述耐久试验前的雾度值而得到的雾度值提高小于5百分点。
发明效果
根据本发明的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片,耐起泡性及耐湿热白化性这两者均优异。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的压敏粘合片的剖面图。
图2为本发明的一个实施方式的显示体的剖面图。
附图标记说明
1:压敏粘合片
11:压敏粘合剂层
12a、12b:剥离片
2:显示体
21:第一显示体构成部件
22:第二显示体构成部件
3:印刷层
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行说明。
[压敏粘合性组合物]
本实施方式的压敏粘合性组合物(以下有时称为“压敏粘合性组合物P”)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交联剂(B),该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯、分子内具有反应性官能团的含反应性官能团单体及N-乙烯基羧酸酰胺作为构成聚合物的单体单元。另外,本说明书中,“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯这两者。其他类似术语也相同。此外,“聚合物”中还包含“共聚物”的概念。
使本实施方式的压敏粘合性组合物P交联而得到的压敏粘合剂,通过在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中使N-乙烯基羧酸酰胺共聚,变得具有高粘合力和高凝聚力,耐起泡性也变得优异。例如,即使将使用了使本实施方式的压敏粘合性组合物P交联而得到的压敏粘合剂的显示器放置于高温高湿条件下(例如,85℃、85%RH),从由塑料板等构成的显示体构成部件产生脱气时,也能够抑制在压敏粘合剂层与显示体构成部件的界面上产生气泡、浮起、剥落等起泡。
此外,羧酸酰胺为优异的亲水性基团。推定这样的亲水性基团存在于压敏粘合剂中时,即便将压敏粘合剂放置于高温高湿条件下时,在该高温高湿条件下浸入压敏粘合剂层的水分,在返回常温常湿时,也容易从压敏粘合剂层中脱离,其结果,能够抑制压敏粘合剂层的白化。因此,使本实施方式的压敏粘合性组合物P交联而得到的压敏粘合剂的耐湿热白化性也优异。
在此,为了提高压敏粘合剂的耐湿热白化性,还有以下方法:以超过参与交联的量而大量地使用分子内具有羟基的含羟基单体作为(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的构成单体。但是,此时由于源自含羟基单体的成分的高极性,导致所得到的压敏粘合剂的介电常数提高。相对于此,由于N-乙烯基羧酸酰胺的极性低,因此在使所得到的压敏粘合剂的耐湿热白化性提高的同时,还能够将介电常数抑制为较低。由此,能够有效地抑制起因于压敏粘合剂的介电常数的触摸面板的误动作,且能够使触摸面板的应答性提高。
1.各成分(1)
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
本实施方式中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯、分子内具有反应性官能团的含反应性官能团单体及N-乙烯基羧酸酰胺作为构成聚合物的单体单元。
本实施方式的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通过含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成聚合物的单体单元,能够表现出优选的压敏粘合性。烷基可为直链状或支链状,也可具有环状结构。
从压敏粘合性的角度出发,作为(甲基)丙烯酸烷基酯,优选烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕榈酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯等。它们可以单独使用,也可组合2种以上而使用。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯,上述之中,优选烷基的碳原子数为5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。像这样碳原子数多的(甲基)丙烯酸烷基酯的疏水性高,能够使所得到的压敏粘合剂的介电常数降低。作为烷基的碳原子数为5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯,优选(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等,特别优选压敏粘合性及疏水性高的(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有40质量%以上、更优选含有50质量%以上、特别优选含有55质量%以上、进一步优选含有65质量%以上的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。含有40质量%以上的上述(甲基)丙烯酸烷基酯时,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)能够发挥适宜的压敏粘合性。此外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有90质量%以下、特别优选含有85质量%以下、进一步优选含有80质量%以下的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。通过将上述(甲基)丙烯酸烷基酯设为90质量%以下,能够向(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中以适宜的量导入其他单体成分。
此外,含有烷基的碳原子数为5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯时,烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯中的、该烷基的碳原子数为5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比例,以下限值计,优选为50质量%以上,特别优选为70质量%以上,进一步优选为85质量%以上。由此,能够使所得到的压敏粘合剂的介电常数有效地降低。另一方面,在烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯中的、烷基的碳原子数为5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比例的上限值没有特别限定,可为100质量%。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯,优选组合使用为均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)大于0℃的单体(硬单体)和为均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下的单体(软单体)。这是由于通过使用软单体来确保压敏粘合性及柔软性,同时通过使用硬单体来提高凝聚力,能够使耐起泡性更优异。此时,硬单体与软单体的质量比优选为5:95~40:60,特别优选为15:85~30:70。
上述硬单体的为均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)优选为40℃以上,特别优选为60℃以上,进一步优选为80℃以上。此外,上述玻璃化转变温度(Tg)优选为300℃以下,特别优选为200℃以下,进一步优选为130℃以下。
作为上述硬单体,例如可举出丙烯酸甲酯(Tg10℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸异冰片酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸异冰片酯(Tg180℃)、丙烯酸金刚烷基酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金刚烷基酯(Tg141℃)等。它们可以单独使用,也可组合2种以上而使用。
上述硬单体中,从防止对压敏粘合性、透明性等其他特性造成不良影响、同时进一步发挥硬单体的性能的角度出发,优选丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸异冰片酯。还考虑压敏粘合性时,更优选丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸甲酯。
上述软单体的为均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)优选为-20℃以下,特别优选为-40℃以下,进一步优选为-60℃以下。此外,上述玻璃化转变温度(Tg)优选为-100℃以上,特别优选为-90℃以上,进一步优选为-80℃以上。
作为上述软单体,优选列举出具有碳原子数为2~12的直链状或支链状的烷基的丙烯酸烷基酯。例如可举出丙烯酸-2-乙基己酯(Tg-70℃)、丙烯酸正丁酯(Tg-54℃)等,特别是从疏水性的角度出发,优选丙烯酸-2-乙基己酯(Tg-70℃)。它们可以单独使用,也可组合2种以上而使用。
此外,作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯,还优选将该(甲基)丙烯酸烷基酯的至少一部分,设为具有脂环式结构作为烷基的单体(含脂环式结构单体)。由于含脂环式结构单体的疏水性高,因此能够期待提高与低极性被粘物的密着性,所得到的压敏粘合剂的粘合性更加优异。由此,耐起泡性变得更加优异。
含脂环式结构单体中的脂环式结构的碳环可为饱和结构,也可一部分具有不饱和键。此外,脂环式结构可为单环的脂环式结构,也可双环、三环等多环的脂环式结构。从使所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相互之间的距离适当、且对压敏粘合剂赋予高应力缓和性的角度出发,上述脂环式结构优选为多环的脂环式结构(多环结构)。进一步,考虑(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与其他成分的相容性,上述多环结构特别优选为双环~四环。此外,与上述同样地从赋予应力缓和性的角度出发。脂环式结构的碳原子数(指形成环部分的全部碳原子数,独立存在多个环时则指其总计的碳原子数)通常优选为5以上,特别优选为7以上。另一方面,脂环式结构的碳原子数的上限虽没有特别限制,但与上述同样地从相容性的角度出发,优选为15以下,特别优选为10以下。
作为上述含脂环式结构单体,具体而言,可举出(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧乙基酯等,其中,优选在湿热条件下发挥更加优异的段差追随性及耐起泡性的、(甲基)丙烯酸二环戊基酯(脂环式结构的碳原子数:10)、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯(脂环式结构的碳原子数:10)或(甲基)丙烯酸异冰片酯(脂环式结构的碳原子数:7),特别优选(甲基)丙烯酸异冰片酯。它们可以单独使用1种,也可组合2种以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中含有含脂环式结构单体作为结构单体单元时,烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯中的含脂环式结构单体的比例,优选1质量%以上,特别优选5质量%以上,进一步优选为10质量%以上。此外,该含脂环式结构单体的比例,优选为50质量%以下,特别优选为40质量%以下,进一步优选为30质量%以下。含脂环式结构单体的含量在上述范围内时,在所得到的压敏粘合剂的耐起泡性更加优异的同时,能够充分地发挥对透明导电膜及塑料的优异的压敏粘合力。
本实施方式中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含反应性官能团单体作为构成该聚合物的单体单元。此时,若使压敏粘合性组合物P交联,则(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的源自该含反应性官能团单体的反应性官能团与交联剂(B)的反应性官能团反应,从而形成作为交联结构的三维网状结构。由此,所得到的压敏粘合剂的凝聚力变高,耐起泡性变得更加优异。
作为含反应性官能团单体,例如可优选举出分子内具有羟基的单体(含羟基单体)、分子内具有羧基的单体(含羧基单体)、分子内具有氨基的单体(含氨基单体)等。其中,特别优选与交联剂(B)的反应性优异且对被粘物的不良影响少的含羟基单体。
作为含羟基单体,例如可举出(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。其中,从与交联剂(B)的反应性及与其他单体的共聚性的点出发,优选(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯及(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯,特别优选(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯。它们可以单独使用,也可组合2种以上而使用。
作为含羧基单体,例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等烯属不饱和羧酸。其中,从与交联剂(B)的反应性及其他单体的共聚性的点出发,优选丙烯酸。它们可以单独使用,也可组合2种以上而使用。
作为含氨基单体,例如可举出(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基氨基乙酯等。它们可以单独使用,也可组合2种以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有5质量%以上、特别优选含有10质量%以上、进一步优选含有15质量%以上的含反应性官能团单体作为构成该聚合物的单体单元。此外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有30质量%以下、更优选含有28质量%以下、特别优选含有25质量%以下、进一步优选设为20质量%以下的含反应性官能团单体作为构成该聚合物的单体单元。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述量含有含反应性官能团单体作为单体单元时,在所得到的压敏粘合剂中能够形成良好的交联结构,且能够得到耐起泡性更加优异的压敏粘合剂。此外,特别是含羟基单体的含量为30质量%以下时,通过N-乙烯基羧酸酰胺的作用,能够抑制所得到的压敏粘合剂的介电常数的提高。
另一方面,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)还优选不含有含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元。由于羧基为酸成分,通过不含有含羧基单体,在压敏粘合剂的贴附对象中存在会因酸而产生不良的物质、例如存在锡掺杂氧化铟(ITO)等透明导电膜、金属膜等时,也能够抑制因酸引起的它们的不良(腐蚀、电阻值变化等)。
在此,“不含有含羧基单体”是指基本上不含有含羧基单体的意思,除了完全不含有含羧基单体以外,容许在不因羧基产生透明导电膜、金属配线等的腐蚀的程度下含有含羧基单体。具体而言,容许在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中以0.1质量%以下、特别优选以0.01质量%以下、进一步优选以0.001质量%以下的量含有含羧基单体作为单体单元。
本实施方式中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有N-乙烯基羧酸酰胺作为构成该聚合物的单体单元。由此,所得到的压敏粘合剂在耐起泡性及耐湿热白化性这两者均优异的同时,能够将介电常数抑制为较低。
作为N-乙烯基羧酸酰胺,例如可举出N-乙烯基甲酰胺、N-乙烯基乙酰胺、N-乙烯基-N-甲基乙酰胺、N-乙烯基-N-甲基甲酰胺、N-乙烯基-N-乙基甲酰胺、N-乙烯基-N-乙基乙酰胺、N-甲基-N-乙烯基甲酰胺、N-甲基-N-乙烯基乙酰胺等。上述之中,从耐起泡性、耐湿热白化性及介电常数的角度出发,优选N-乙烯基乙酰胺。它们可以单独使用,也可组合2种以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有0.5质量%以上、特别优选含有1质量%以上、进一步优选含有2质量%以上的N-乙烯基羧酸酰胺作为构成该聚合物的单体单元。此外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有15质量%以下、特别优选含有10质量%以下、进一步优选含有8质量%以下的N-乙烯基羧酸酰胺作为构成该聚合物的单体单元。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述量含有N-乙烯基羧酸酰胺作为单体单元时,在所得到的压敏粘合剂中,耐起泡性及耐湿热白化性变得更加优异,此外,能够将介电常数抑制为较低。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的、作为构成该聚合物的单体单元的含反应性官能团单体与N-乙烯基羧酸酰胺的质量比,优选为95:5~50:50。特别优选为85:15~60:40,进一步优选为80:20~65:35。通过使上述质量比在上述范围内,耐起泡性、耐湿热白化性及介电常数能够良好地达成平衡。
此外,上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)还优选含有分子内具有含氮杂环的单体作为构成该聚合物的单体单元。通过使聚合物中存在作为结构单元的具有含氮杂环的单体,能够对压敏粘合剂赋予规定的极性,即使对于如玻璃那样的具有某种程度极性的被粘物,也能具有优异的亲和性。
作为具有含氮杂环的单体,例如可举出N-(甲基)丙烯酰基吗啉、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷、N-(甲基)丙烯酰基氮丙啶、吖丙啶基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡嗪、1-乙烯基咪唑、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基邻苯二甲酰亚胺等,其中,优选发挥更加优异的压敏粘合力的N-(甲基)丙烯酰基吗啉,特别优选N-丙烯酰基吗啉。它们可以单独使用1种,也可组合2种以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有0.5质量%以上、特别优选含有1质量%以上、进一步优选含有3质量%以上的具有含氮杂环的单体作为构成该聚合物的单体单元。此外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有20质量%以下、特别优选含有15质量%以下、进一步优选含有8质量%以下的具有含氮杂环的单体作为构成该聚合物的单体单元。具有含氮杂环的单体的含量在上述范围内时,所得到的压敏粘合剂能够对玻璃充分发挥优异的压敏粘合力。
根据所需,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)也可含有其他单体作为构成该聚合物的单体单元。作为其他单体,优选不含有具有反应性的官能团的单体。
作为不含有具有反应性的官能团的单体,例如可举出(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。它们可以单独使用,也可组合2种以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选为直链状的聚合物。由于通过使其为直链状的聚合物,容易产生分子链的互相缠绕,从而能够期待凝聚力的提高,因此能够得到耐起泡性更加优异的压敏粘合剂。
此外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选为通过溶液聚合法而得到的溶液聚合物。由于通过使其为溶液聚合物,容易得到高分子量的聚合物,从而能够期待凝聚力的提高,因此能够得到耐起泡性更加优异的压敏粘合剂。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形态,可为无规共聚物,也可为嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量以下限值计,优选为20万以上,特别优选为30万以上,进一步优选为40万以上。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量的下限值为上述值以上时,所得到的压敏粘合剂的耐起泡性更加优异。
此外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量以上限值计,优选为200万以下,特别优选为150万以下,进一步优选为100万以下。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量的上限值为上述值以下时,所得到的压敏粘合剂的压敏粘合力及生产时的涂布性变得更加优异。另外,本说明书的重均分子量为通过凝胶渗透色谱(GPC)法而测定的标准聚苯乙烯换算值。
另外,在压敏粘合性组合物P中,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可单独使用1种,也可组合2种以上而使用。
本实施方式的压敏粘合性组合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量以下限值计,优选为50质量%以上,特别优选为60质量%以上,进一步优选为70质量%以上。通过使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量的下限值为上述值,所得到的压敏粘合剂的压敏粘合力变得更加良好。此外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量以上限值计,优选为99.9质量%以下,特别优选为99.8质量%以下,进一步优选为99.7质量%以下。通过使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含量的上限值为上述值,能够确保交联剂(B)的含量,且压敏粘合剂的凝聚力得以提高,耐起泡性变得更加优异。
(2)交联剂(B)
交联剂(B)通过压敏粘合性组合物P的加热而将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交联,从而形成三维网状结构。由此,所得到的压敏粘合剂的凝聚力得以提高,耐起泡性变得更加优异。
上述交联剂(B)为与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反应性官能团反应的物质即可,例如可举出异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、胺类交联剂、三聚氰胺类交联剂、氮丙啶类交联剂、肼类交联剂、醛类交联剂、噁唑啉类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、铵盐类交联剂等。上述之中,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反应性官能团为羟基时,优选使用与羟基的反应性优异的异氰酸酯类交联剂,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反应性官能团为羧基时,优选使用与羧基的反应性优异的环氧类交联剂。此外,交联剂(B)可以单独使用1种或组合使用2种以上。
异氰酸酯类交联剂至少含有聚异氰酸酯化合物。作为聚异氰酸酯化合物,例如可举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族聚异氰酸酯;六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族聚异氰酸酯;异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环式聚异氰酸酯等;及它们的缩二脲体、异氰脲酸酯体、进一步可列举出作为与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应物的加成物等。其中,从与羟基的反应性的角度出发,优选三羟甲基丙烷改性的芳香族聚异氰酸酯、特别优选三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯及三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯。
作为环氧类交联剂,例如可举出1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、乙二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷二缩水甘油醚、二缩水甘油苯胺、二缩水甘油胺等。其中,从与羧基的反应性的角度出发,优选1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷。
相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份,压敏粘合性组合物P中的交联剂(B)的含量优选为0.01质量份以上,特别优选为0.05质量份以上,进一步优选为0.1质量份以上。此外,该含量优选为3质量份以下,特别优选为2质量份以下,进一步优选为1质量份以下。通过使交联剂(B)的含量在上述范围内,能够使交联程度适度,所得到的压敏粘合剂的耐起泡性变得更加优异。
(3)各种添加剂
根据所需,压敏粘合性组合物P中也可添加通常使用于丙烯酸类压敏粘合剂中的各种添加剂,例如硅烷偶联剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、增粘剂、抗氧化剂、光稳定剂、软化剂、填充剂、折射率调节剂等。另外,后述的聚合溶剂和稀释溶剂不包含于构成压敏粘合性组合物P的添加剂中。
在此,压敏粘合性组合物P含有硅烷偶联剂时,所得到的压敏粘合剂与玻璃部件和塑料板的密着性提高。由此,所得到的压敏粘合剂的耐起泡性更加优异。
作为硅烷偶联剂,为分子内具有至少1个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物,优选与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相容性好且具有光透射性的硅烷偶联剂。
作为此种硅烷偶联剂,例如可举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含聚合性不饱和基团的硅化合物;3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等具有环氧结构的硅化合物;3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基二甲氧基甲基硅烷等含巯基硅化合物;3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等含氨基硅化合物;3-氯丙基三甲氧基硅烷;3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷;或它们中的至少一者与甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷等含烷基硅化合物的缩合物等。它们可以单独使用1种、也可组合2种以上而使用。
压敏粘合性组合物P含有硅烷偶联剂时,相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份,其含量优选为0.01质量份以上,特别优选为0.05质量份以上,进一步优选为0.1质量份以上。此外,该含量优选为2质量份以下,特别优选为1质量份以下,进一步优选为0.5质量份以下。
2.压敏粘合性组合物的制备
压敏粘合性组合物P可以通过以下方式而制备:制备(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),并在将所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交联剂(B)混合的同时,根据所需加入添加剂。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以通过利用通常的自由基聚合法将构成聚合物的单体的混合物聚合而制备。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合优选根据需要使用聚合引发剂,并通过溶液聚合法而进行。作为聚合溶剂,例如,可列举出乙酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸异丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等,也可以同时使用2种以上。
作为聚合引发剂,可举出偶氮类化合物、有机过氧化物等,也可同时使用2种以上。作为偶氮类化合物,例如可举出2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮双(环己烷1-甲腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮双(2-羟甲基丙腈)、2,2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作为有机过氧化物,例如可举出过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、氢过氧化枯烯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化(3,5,5-三甲基己酰)、过氧化二丙酰、过氧化二乙酰等。
另外,在上述聚合工序中,通过添加2-巯乙醇等链转移剂,能够调节所得到的聚合物的重均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之后,通过将交联剂(B)及根据所需的稀释溶剂和添加剂添加在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中,并充分地混合,从而得到经溶剂稀释的压敏粘合性组合物P(涂布溶液)。另外,所使用的上述各成分中的任一种为固体状时、或是在未被稀释的状态下与其他成分混合时发生析出时,也可预先将该成分单独溶解或稀释于稀释溶剂中之后,再与其他成分混合。
作为上述稀释溶剂,例如可以使用己烷、庚烷、环己烷等脂肪族烃;甲苯、二甲苯等芳香族烃;二氯甲烷、氯化乙烯等卤代烃;甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇类;丙酮、甲乙酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮;乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯;乙基溶纤剂等溶纤剂类溶剂等。
作为如此而制备的涂布溶液的浓度和粘度,只要在能够进行涂布的范围内即可,没有特别限制,可以根据情况适当选定。例如,以使压敏粘合性组合物P的浓度成为10~60质量%的方式进行稀释。另外,得到涂布溶液时,稀释溶剂等的添加并非必要条件,只要压敏粘合性组合物P为能够进行涂布的粘度等,则也可不添加稀释溶剂。此时,压敏粘合性组合物P为将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶剂直接作为稀释溶剂的涂布溶液。
[压敏粘合剂]
本实施方式的压敏粘合剂为将压敏粘合性组合物P交联而成的物质。压敏粘合性组合物P的交联通常可以通过加热处理来进行。另外,该加热处理也可由使稀释溶剂等从涂布于所需对象的压敏粘合性组合物P的涂膜中挥发时的干燥处理兼任。
加热处理的加热温度优选为50~150℃、特别优选为70~120℃。此外,加热时间优选为10秒~10分钟、特别优选为50秒~2分钟。
加热处理后,还可根据需要在常温(例如23℃、50%RH)下设置1~2星期左右的熟化期。需要该熟化期时,经过熟化期后形成压敏粘合剂,不需要熟化期时,加热处理结束后形成压敏粘合剂。
通过上述的加热处理(及熟化),经由交联剂(B)而使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)充分地交联。如此而得到的压敏粘合剂的耐起泡性变得优异。
本实施方式的压敏粘合剂优选具有以下物性。
(1)凝胶分率
本实施方式的压敏粘合剂的凝胶分率以下限值计,优选为30%以上,更优选为40%以上,特别优选为50%以上。压敏粘合剂的凝胶分率的下限值为上述值时,压敏粘合剂的凝聚力变高、耐起泡性变得更加优异。此外,本实施方式的压敏粘合剂的凝胶分率以上限值计,优选为95%以下,特别优选为85%以下,进一步优选为80%以下。压敏粘合剂的凝胶分率的上限值为上述值时,压敏粘合剂不会变得过硬,表现出良好的压敏粘合力、与被粘物的粘合性变得更加优异。在此,压敏粘合剂的凝胶分率的测定方法如后述的试验例所示。
(2)介电常数
本实施方式的压敏粘合剂的1.0MHz下的介电常数,以上限值计,优选为6.5以下,特别优选为6.2以下,进一步优选为5.8以下。通过使上述介电常数的上限值为上述值,能够有助于触摸面板误动作的抑制和应答性的提高。只要为使用具有源自N-乙烯基羧酸酰胺的成分的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)而形成的本实施方式的压敏粘合剂,则能够如上述那样达到低介电常数。
本实施方式的压敏粘合剂的1.0MHz下的介电常数的下限值虽没有特别限定,但通常优选为3.5以上,特别优选为3.8以上,进一步优选为4.0以上。另外,压敏粘合剂的介电常数的测定方法如后述的试验例所示。
(3)耐湿热白化性
本实施方式的压敏粘合剂的耐湿热白化性可以通过雾度值而定量地进行评价。具体而言,对利用玻璃板与厚度为1mm的丙烯酸树脂板将由本实施方式的压敏粘合剂形成的厚度为50μm的压敏粘合剂层夹住而成的层叠体,进行在85℃、85%RH的湿热条件下进行保管120小时的耐久试验后,由在23℃、50%RH的常温常湿下保管了24小时后的雾度值(%)(依据JIS K7136:2000所测得的值,以下相同)减去耐久试验前的雾度值(%)而得到的雾度值提高优选小于5百分点,特别优选小于3百分点,进一步优选小于1百分点。雾度值提高为上述值时,即使放置在湿热条件下后,雾度值的提高也小、能够抑制压敏粘合剂的白化。
如上所述,相较于使用2片玻璃板将压敏粘合剂层夹住而成的层叠体,使用玻璃板与丙烯酸树脂板将压敏粘合剂层夹住而成的层叠体,由于在湿热条件下透过丙烯酸树脂板的水分容易在层叠体内凝结,因此容易在压敏粘合剂层中产生白化。但是,根据本实施方式的压敏粘合剂,即便在上述的层叠体中,也发挥优异的耐湿热白化性。
[压敏粘合片]
本实施方式的压敏粘合片为至少具有由上述的压敏粘合剂形成的压敏粘合剂层的压敏粘合片,优选为将剥离片层叠于该压敏粘合剂层的单面或两面上而成的压敏粘合片。
将作为本实施方式的压敏粘合片的一个例子的具体结构示于图1。
如图1所示,一个实施方式的压敏粘合片1由2片剥离片12a、12b,以及以与这2片剥离片12a、12b的剥离面接触的方式被该2片剥离片12a、12b挟持的压敏粘合剂层11构成。另外,本说明书中的剥离片的剥离面是指剥离片的具有剥离性的面,包括实施了剥离处理的面及即使未实施剥离处理但也显示剥离性的面中的任一种。
1.各部件
(1)压敏粘合剂层
压敏粘合剂层11由上述压敏粘合剂构成,即由将压敏粘合性组合物P交联而成的压敏粘合剂构成。
本实施方式的压敏粘合片1中的压敏粘合剂层11的厚度(基于JIS K7130而测定的值)以下限值计,优选为10μm以上、更优选为25μm以上、特别优选为50μm以上。若压敏粘合剂层11的厚度的下限值为上述值,则容易发挥所需的压敏粘合力。
此外,压敏粘合剂层11的厚度以上限值计,优选为1000μm以下,更优选为600μm以下,特别优选为300μm以下,进一步优选为150μm以下。压敏粘合剂层11的厚度的上限值为上述值时,耐湿热白化性变得更加优异,且容易发挥优异的耐起泡性。另外,压敏粘合剂层11可由单层形成,也可层叠多个层而形成。
(2)剥离片
剥离片12a、12b保护压敏粘合剂层11直至使用压敏粘合片1时,并在使用压敏粘合片1(压敏粘合剂层11)时被剥离。本实施方式的压敏粘合片1并不一定需要剥离片12a、12b中的一者或两者。
作为剥离片12a、12b,例如可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。此外,也能够使用这些膜的交联膜。进一步,也可以为这些膜的层叠膜。
优选对上述剥离片12a、12b的剥离面(特别是与压敏粘合剂层11接触的面)实施剥离处理。作为剥离处理中所使用的剥离剂,例如可列举醇酸类、聚硅氧烷(silicone)类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类的剥离剂。另外,剥离片12a、12b中,优选将一个剥离片设为剥离力大的重剥离型剥离片,并将另一个剥离片设为剥离力小的轻剥离型剥离片。
关于剥离片12a、12b的厚度,虽没有特别限制,但通常为20~150μm左右。
2.物性
(1)雾度值
本实施方式的压敏粘合片1的压敏粘合剂层11的雾度值,优选为5%以下,更优选为3%以下,特别优选为1%以下,进一步优选为0.5%以下。压敏粘合剂层11的雾度值为5%以下时,透明性非常高且适宜作为光学用途(显示体用)。另外,本说明书中的雾度值是依据JIS K7136:2000而测得的值。
(2)透射色相b*
本实施方式的压敏粘合片1的压敏粘合剂层11的由CIE1976L*a*b*表色系规定的透射色相b*,优选为-2.0~2.0,特别优选为-1.5~1.5,进一步优选为-1.0~1.0。通过使压敏粘合剂层11的透射色相b*在上述范围内,该压敏粘合剂层11的着色少且特别适宜作为显示器用。本实施方式通过使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)适量含有N-乙烯基羧酸酰胺作为构成该聚合物的单体单元,能够达到上述的透射色相b*。另外,本说明书中的透射色相b*的测定方法如后述的试验例所示。
(3)压敏粘合力
本实施方式的压敏粘合片1的对钠钙玻璃的压敏粘合力以下限值计,优选为5N/25mm以上,特别优选为10N/25mm以上,进一步优选为15N/25mm以上。压敏粘合片1的压敏粘合力为5N/25mm以上时,耐起泡性变得更加优异。此外,本实施方式的压敏粘合片的对钠钙玻璃的压敏粘合力以上限值计,优选为50N/25mm以下,更优选为45N/25mm以下,特别优选为40N/25mm以下。压敏粘合片1的压敏粘合力为50N/25mm以下时,能够得到良好的再操作性,在发生了贴合失误时,可再利用高价的显示体构成部件。
在此,本说明书中的压敏粘合力虽然基本上是指依据JIS Z0237:2009的180度剥下法而测定的压敏粘合力,但其将测定样品设为25mm宽、100mm长,并将该测定样品贴附于被粘物上,在0.5MPa、50℃下加压20分钟后,在常压、23℃、50%RH的条件下放置24小时,之后在300mm/分钟的剥离速度下进行测定。
3.压敏粘合片的制造
作为压敏粘合片1的一个制造例,将上述压敏粘合性组合物P的涂布液涂布于一方的剥离片12a(或12b)的剥离面上,进行加热处理使压敏粘合性组合物P热交联,形成涂布层后,使另一方的剥离片12b(或12a)的剥离面与此涂布层重合。需要熟化期时,通过经过熟化期,上述涂布层成为压敏粘合剂层11;不需要熟化期时,上述涂布层直接成为压敏粘合剂层11。由此得到上述压敏粘合片1。加热处理及熟化的条件如上所述。
作为压敏粘合片1的另一个制造例,将上述压敏粘合性组合物P的涂布液涂布于一方的剥离片12a的剥离面上,进行加热处理使压敏粘合性组合物P热交联,形成涂布层,得到带涂布层的剥离片12a。此外,将上述压敏粘合性组合物P的涂布液涂布于另一方的剥离片12b的剥离面上,进行加热处理使压敏粘合性组合物P热交联,形成涂布层,得到带涂布层的剥离片12b。接着,将带涂布层的剥离片12a及带涂布层的剥离片12b以两涂布层互相接触的方式贴合。需要熟化期时,通过经过熟化期,上述层叠而成的涂布层成为压敏粘合剂层11,不需要熟化期时,上述层叠而成的涂布层直接成为压敏粘合剂层11。由此得到上述压敏粘合片1。根据此制造例,即使在压敏粘合剂层11厚的情况下,也能够稳定地进行制造。
作为涂布上述压敏粘合性组合物P的涂布液的方法,例如能够利用棒涂布法、刮刀涂布法(knife coating method)、辊涂布法、刮板涂布法(blade coating method)、模涂布法(die coating method)、凹版涂布法等。
[显示体]
如图2所示,本实施方式的显示体2通过具备下述结构而构成:第一显示体构成部件21(一个显示体构成部件)、第二显示体构成部件22(另一个显示体构成部件)、及位于它们之间并将第一显示体构成部件21与第二显示体构成部件22互相贴合的压敏粘合剂层11。在本实施方式的显示体2中,第一显示体构成部件21可以在压敏粘合剂层11一侧的面上具有印刷层3等的段差。
上述显示体2中的压敏粘合剂层11为上述压敏粘合片1的压敏粘合剂层11。
作为显示体2,例如可举出液晶(LCD)显示器、发光二极管(LED)显示器、有机电致发光(有机EL)显示器、电子纸等,也可为触摸面板。此外,作为显示体2,也可为构成它们的一部分的部件。
第一显示体构成部件21优选为玻璃板、塑料板等、以及由包含这些板的层叠体等所构成的保护面板。此时,印刷层3通常在第一显示体构成部件21的压敏粘合剂层11侧形成框状。
上述玻璃板没有特别限定,例如可举出化学强化玻璃、无碱玻璃、石英玻璃、钠钙玻璃、含钡锶玻璃、铝硅酸盐玻璃、铅玻璃、硼硅酸盐玻璃、钡硼硅酸盐玻璃等。玻璃板厚度没有特别限定,但通常为0.1~5mm,优选为0.2~2mm。
上述塑料板没有特别限定,例如可举出丙烯酸板、聚碳酸酯板等。塑料板的厚度没有特别限定,但通常为0.2~5mm,优选为0.4~3mm。
另外,可在上述玻璃板和塑料板的单面或两面上设置各种功能层(透明导电膜、金属层、二氧化硅层、硬涂层、防眩层等),也可层叠光学部件。此外,透明导电膜及金属层也可被图案化。
第二显示体构成部件22优选为应贴附在第一显示体构成部件21上的光学部件、显示体模块(例如液晶(LCD)模块、发光二极管(LED)模块、有机电致发光(有机EL)模块等)、作为显示体模块的一部分的光学部件、或包含显示体模块的层叠体。
作为上述光学部件,例如可举出防飞散膜、偏振片(偏振膜)、起偏镜、相位差板(相位差膜)、视角补偿膜、亮度提高膜、对比度提高膜、液晶聚合物膜、漫射膜、半透射反射膜、透明导电性膜等。作为防飞散膜,可例示在基材膜的单面形成硬涂层而成的硬涂膜等。
构成印刷层3的材料没有特别限定,可以使用印刷用的公知材料。印刷层3的厚度、即段差高度的下限值,优选为3μm以上,更优选为5μm以上,特别优选为7μm以上,最优选为10μm以上。通过使下限值为上述值以上,能够充分地确保从视认者侧无法观看到电路等的遮蔽性。此外,上限值优选为50μm以下,更优选为35μm以下,特别优选为25μm以下,进一步优选为20μm以下。通过使上限值为上述值以下,能够防止压敏粘合剂层11对该印刷层3的段差追随性变差。
为了制造上述显示体2,作为一个例子,将压敏粘合片1的一方的剥离片12a剥离,并将压敏粘合片1露出的压敏粘合剂层11贴合在第一显示体构成部件21的存在印刷层3一侧的面上。
之后,将另一方的剥离片12b从压敏粘合片1的压敏粘合剂层11上剥离,并将压敏粘合片1露出的压敏粘合剂层11与第二显示体构成部件22贴合。此外,作为其他例子,也可改变第一显示体构成部件21和第二显示体构成部件22的贴合顺序。
在上述显示体2中,例如,即便被放置在高温高湿条件下(例如,85℃、85%RH)、从第一显示体构成部件21和/或第二显示体构成部件22产生脱气时,压敏粘合剂层11的耐气泡性也优异,因此,能够抑制在压敏粘合剂层11与第一显示体构成部件21和/或第二显示体构成部件22的界面上产生气泡、浮起、剥落等的起泡。
此外,由于上述压敏粘合剂层11的耐湿热白化性优异,因此即便将显示体2放置在例如高温高湿条件下(例如,85℃、85%RH)之后再返回常温常湿时,也能够抑制压敏粘合剂11发生白化。根据本实施方式的显示体2,特别是即便第一显示体构成部件21及第二显示体构成部件22的一方为厚度为1mm以上的塑料板、且另一方为玻璃板时,也能够发挥优异的耐湿热白化性。
进一步,由于能够将上述压敏粘合剂层11的介电常数抑制为较低,因此即便显示体2为触摸面板时,也能够有效地抑制起因于压敏粘合剂层11的介电常数的触摸面板的误动作,且该触摸面板的应答性良好。
以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的,并不是为了限定本发明而记载的。因此,在上述实施方式所公开的各要素旨在包含属于本发明的技术范围之内的全部设计变更及等同物。
例如,例如,也可将压敏粘合片1的剥离片12a、12b中的一者或两者省略,此外,也可层叠所需的光学部件来替代剥离片12a和/或12b。此外,第一显示体构成部件21也可不具有段差。
实施例
以下,通过实施例等更具体地说明本发明,但本发明的范围不被这些实施例等限定。
[实施例1]
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的制备
通过溶液聚合法使丙烯酸-2-乙基己酯60质量份、4-丙烯酰基吗啉5质量份、丙烯酸异冰片酯15质量份、N-乙烯基乙酰胺5质量份及丙烯酸-2-羟基乙酯15质量份共聚,从而制备了(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。使用后述方法测定了该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量,其结果重均分子量(Mw)为50万。
2.压敏粘合性组合物的制备
将上述工序1中得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份(换算为固体成分的值;以下相同)、及作为交联剂(B)的三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(TOYOCHEM CO.,LTD.制造,产品名称“BHS8515”)0.15质量份、及作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造,产品名称“KBM-403”)0.30质量份混合,充分搅拌,通过使用甲乙酮进行稀释,得到了压敏粘合性组合物的涂布溶液。
在此,将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)设为100质量份(换算为固体成分的值)时的压敏粘合性组合物的各配比(换算为固体成分的值)示于表1。另外,表1中记载的缩写等的详细如下。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA:丙烯酸-2-乙基己酯
ACMO:4-丙烯酰基吗啉
IBXA:丙烯酸异冰片酯
NVA:N-乙烯基乙酰胺
HEA:丙烯酸-2-羟基乙酯
MMA:甲基丙烯酸甲酯
BA:丙烯酸正丁酯
[交联剂(B)]
TDI:三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(TOYOCHEM CO.,LTD.制造,产品名称“BHS8515”)
环氧类:1,3-双(N,N’-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷(MITSUBISHI GASCHEMICAL COMPANY,INC.制造,产品名称“TETRAD-C”)
3.压敏粘合片的制造
利用刮刀涂布机(knife coater)将上述工序2中得到的压敏粘合性组合物的涂布溶液涂布在使用聚硅氧烷类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的单面进行了剥离处理的重剥离型剥离片(LINTEC Corporation制造,产品名称“SP-PET752150”)的剥离处理面上。然后,对涂布层以90℃进行加热处理1分钟,从而形成了涂布层。
接着,将上述中所得到的重剥离型剥离片上的涂布层、与使用聚硅氧烷类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯薄膜的单面进行了剥离处理的轻剥离型剥离片(LINTECCorporation制造,产品名称“SP-PET382120”),以该轻剥离型剥离片的剥离处理面与涂布层接触的方式贴合,在23℃、50%RH的条件下熟化7天,由此制造了由重剥离型剥离片/压敏粘合剂层(厚度:25μm)/轻剥离型剥离片的构成所形成的第一压敏粘合片。
此外,利用刮刀涂布机将上述工序2中所得到的压敏粘合性组合物的涂布溶液涂布在使用聚硅氧烷类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的单面进行了剥离处理的重剥离型剥离片(LINTEC Corporation制造,产品名称“SP-PET752150”)的剥离处理面上后,以90℃加热处理1分钟,从而形成了涂布层(厚度:25μm)。同样地,利用刮刀涂布机将上述工序2中所得到的压敏粘合性组合物的涂布溶液涂布在使用聚硅氧烷类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的单面进行了剥离处理的轻剥离型剥离片(LINTEC Corporation制造,产品名称“SP-PET382120”)的剥离处理面上后,以90℃进行加热处理1分钟,从而形成了涂布层(厚度:25μm)。
接着,将上述中所得的带涂布层的重剥离型剥离片、与上述中所得到的带涂布层的轻剥离型剥离片,以两涂布层互相接触的方式贴合,通过在23℃、50%RH的条件下熟化7天,制造了由重剥离型剥离片/压敏粘合剂层(厚度:50μm)/轻剥离型剥离片的构成所形成的第二压敏粘合片。
另外,上述压敏粘合剂层的厚度为依据JIS K7130并使用恒压厚度测定器(TECLOCK制造,产品名称“PG-02”)而测得的值。
[实施例2~3、比较例1~4]
除了将构成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各单体的种类和比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量(Mw)、以及交联剂(B)的种类和添加量变更为如表1所示以外,以与实施例1同样的方式制造了第一及第二压敏粘合片。
在此,上述的重均分子量(Mw)为使用凝胶渗透色谱法(GPC)并以以下的条件下测定(GPC测定)的聚苯乙烯换算的重均分子量。
<测定条件>
·GPC测定装置:TOSOH CORPORATION制造,HLC-8020
·GPC色谱柱(按以下顺序通过):TOSOH CORPORATION制造
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·测定溶剂:四氢呋喃
·测定温度:40℃
[试验例1](凝胶分率的测定)
将实施例及比较例中所得到的第一压敏粘合片(压敏粘合剂层的厚度:25μm)裁断为80mm×80mm的大小,将其压敏粘合剂层包裹于聚酯制网筛(网目尺寸200)中,使用精密天平称量其质量并将上述网筛单独的质量减去,由此算出只有压敏粘合剂的质量。将此时的质量设为M1。
接着,将包裹于上述聚酯制网筛的压敏粘合剂在室温下(23℃)浸渍于乙酸乙酯24小时。随后将压敏粘合剂取出,在温度23℃、相对湿度50%的环境下风干24小时,进一步在80℃的烘箱中干燥了12小时。干燥后,通过精密天平称量其质量并将上述网筛单独的质量减去,由此算出只有压敏粘合剂的质量。将此时的质量设为M2。凝胶分率(%)以(M2/M1)×100表示。将结果示于表2。
[试验例2](雾度值的测定)
对实施例及比较例中所得到的第一压敏粘合片(压敏粘合剂层的厚度:25μm)的压敏粘合剂层,依据JIS K7136:2000,使用雾度计(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,Ltd.制造,产品名称“NDH-2000”)测定了雾度值(%)。将结果示于表2。
[试验例3](压敏粘合力的测定)
将轻剥离型剥离片从实施例及比较例中所得到的第一压敏粘合片(压敏粘合剂层厚度:25μm)上剥离,将露出的压敏粘合剂层贴合在具有易粘合层的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(TOYOBO Co.,Ltd.制造,产品名称“PET A4300”,厚度:100μm)的易粘合层上,从而得到了剥离片/压敏粘合剂层/PET膜的层叠体。将所得到的层叠体裁断为25mm宽、100mm长,并将其作为了样品。
在23℃、50%RH的环境下,将重剥离型剥离片从上述样品上剥离,将露出的压敏粘合剂层贴附在钠钙玻璃(Nippon Sheet Glass Co.,Ltd.制造)上后,使用KURIHARACorporation制造的压热器在0.5MPa、50℃下加压了20分钟。之后,在23℃、50%RH的条件下放置24小时之后,使用拉伸试验机(ORIENTEC Co.,Ltd.制造,TENSILON)在剥离速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件下测定了压敏粘合力(N/25mm)。此处所记载之外的条件依据JIS Z0237:2009进行了测定。将结果示于表2。
[试验例4](透射色相b*的测定)
对在实施例及比较例中所得到的第一压敏粘合片(压敏粘合剂层的厚度:25μm)的压敏粘合剂层,使用同时测光分光式色度计(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,Ltd.制造,产品名称“SQ2000”)测定了由CIE1976L*a*b*表色系规定的透射色相b*。将结果示于表2。
[试验例5](耐起泡性评价)
利用单面上设置有由锡掺杂氧化铟(ITO)形成的透明导电膜的聚对苯二甲酸乙二酯膜(OIKE&Co.,Ltd.制造,ITO膜,厚度:125μm)的透明导电膜、和由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)形成的丙烯酸树脂板(MITSUBISHI RAYON CO.,LTD.制造,产品名称“Acrylight MR-200”,厚度:1mm),将实施例及比较例中所得到的第二压敏粘合片(压敏粘合剂层的厚度:50μm)的压敏粘合剂层夹住,得到了层叠体。
将所得到的层叠体(样品)在50℃、0.5Mpa的条件下进行了30分钟的压热处理后,在常压、23℃、50%RH下放置了24小时。接着,在85℃、85%RH的高温高湿条件下保管了72小时。之后,通过目视确认压敏粘合剂层是否存在气泡、发生浮起剥落,基于以下的基准评价了耐起泡性。将结果示于表2。
○…无气泡、浮起剥落。
×…产生了气泡、浮起剥落。
[试验例6](耐湿热白化性的评价)
使用厚度为1.1mm的无碱玻璃板与厚度为1mm的丙烯酸树脂板(MITSUBISHI RAYONCO.,LTD.制造,产品名称“Acrylight MR-200”)将实施例及比较例中所得到的第二压敏粘合片(压敏粘合剂层的厚度:50μm)的压敏粘合剂层夹住,从而得到了层叠体。
将所得到的层叠体(样品),在50℃、0.5MPa的条件下进行压热器处理30分钟后,在常压、23℃、50%RH放置了24小时。对该层叠体,使用雾度计(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIESCo.,Ltd.制造,产品名称“NDH2000”),依据JIS K7136:2000而测定了雾度值(%)。
接着,在85℃、85%RH的湿热条件下保管上述层叠体120小时。之后,在23℃、50%RH的常温常湿下放置了24小时。对该层叠体,使用雾度计(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIESCo.,Ltd.制造,产品名称“NDH2000”),依据JIS K7136:2000而测定了雾度值(%)。
基于上述结果,由湿热条件后的雾度值减去湿热条件前的雾度值而算出了湿热条件后的雾度值提高(百分点)。基于该结果,按照以下的基准评价了耐湿热白化性。将结果示于表2。
◎…雾度值提高小于1.0百分点
○…雾度值提高为1.0百分点以上且小于5.0百分点
×…雾度值提高为5.0百分点以上
[试验例7](介电常数的算出)
以与实施例及比较例相同的方式,在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜的单面上形成厚度为100μm的压敏粘合剂层,将厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜贴合在该压敏粘合剂层上之后,裁断为50mm×50mm。对所得到的层叠体,使用阻抗分析仪(日本Hewlett-Packard公司制造,“HP-4194A”)测定了静电容量(C1)。此外,将上述厚度为50um的聚对苯二甲酸乙二酯膜2片重叠并裁断为50mm×50mm,以同样的方式测定了静电容量(C2)。然后,基于串联电容器的计算式:
1/C1=1/C2+1/C3
由C1及C2的值算出了压敏粘合剂的静电容量(C3)。基于该静电容量C3,由下述式算出了压敏粘合剂的介电常数εs。将结果示于表2。
εs=(C3×d)/ε0×S)
εs:压敏粘合剂的介电常数
ε0:真空的介电常数(8.854×10-12)
C3:压敏粘合剂的静电容量
S:压敏粘合剂层的面积
d:压敏粘合剂层的厚度
[表1]
[表2]
由表2可知,实施例中得到的压敏粘合片的耐起泡性及耐湿热白化性均优异,且介电常数也显示较低的值。
工业实用性
本发明的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片,例如能够适合使用于由塑料板构成的保护面板与所需的显示体构成部件的贴合。
Claims (10)
1.一种压敏粘合性组合物,其特征在于,含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交联剂(B),该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯、分子内具有反应性官能团的含反应性官能团单体及N-乙烯基羧酸酰胺作为构成聚合物的单体单元。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含分子内具有羧基的含羧基单体作为构成聚合物的单体单元。
3.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的、作为构成该聚合物的单体单元的所述含反应性官能团单体与所述N-乙烯基羧酸酰胺的质量比为95:5~50:50。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有5质量%以上30质量%以下的所述含反应性官能团单体作为构成该聚合物的单体单元。
5.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为20万以上200万以下。
6.一种压敏粘合剂,其由将权利要求1~5中任一项所述的压敏粘合性组合物交联而成。
7.根据权利要求6所述的压敏粘合剂,其特征在于,凝胶分率为30%以上95%以下。
8.根据权利要求6所述的压敏粘合剂,其特征在于,1.0MHz下的介电常数为6.5以下。
9.根据权利要求6所述的压敏粘合剂,其特征在于,对利用玻璃板与厚度为1mm的丙烯酸树脂板将由所述压敏粘合剂形成的厚度为50μm的压敏粘合剂层夹住而形成的层叠体,进行在85℃、85%RH的湿热条件下保管120小时的耐久试验后,由在23℃、50%RH的常温常湿下保管了24小时后的雾度值减去所述耐久试验前的雾度值而得到的雾度值提高小于5百分点。
10.一种压敏粘合片,其特征在于,具备:
2片剥离片,以及
以与所述2片剥离片的剥离面接触的方式而被所述剥离片挟持的压敏粘合剂层,
所述压敏粘合剂层由权利要求6所述的压敏粘合剂形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-071795 | 2017-03-31 | ||
JP2017071795A JP7460315B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108690537A true CN108690537A (zh) | 2018-10-23 |
CN108690537B CN108690537B (zh) | 2022-01-28 |
Family
ID=63844451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810148665.5A Active CN108690537B (zh) | 2017-03-31 | 2018-02-13 | 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7460315B2 (zh) |
KR (1) | KR102476682B1 (zh) |
CN (1) | CN108690537B (zh) |
TW (1) | TWI755436B (zh) |
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---|---|---|---|---|
CN112175526A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-05 | 南京汇鑫光电材料有限公司 | 一种低介电oca光学胶 |
CN113302250A (zh) * | 2019-04-24 | 2021-08-24 | 积水化学工业株式会社 | 粘合带 |
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KR20180111473A (ko) | 2018-10-11 |
CN108690537B (zh) | 2022-01-28 |
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PB01 | Publication | ||
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