TW202035625A - 反覆彎折裝置用黏著劑、黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題係提供一種反覆彎折裝置用黏著劑，其在應用於反覆彎折裝置且反覆彎折之情形及處在長期間彎曲狀態之情形中，可抑制彎曲性部件的裂痕等破損。本發明的解決手段係一種反覆彎折裝置用黏著劑，其係用於將構成被反覆彎折的裝置之一彎曲性部件與另一彎曲性部件進行貼合的反覆彎折裝置用黏著劑，針對測定使前述黏著劑在－20℃的條件下以0.01～200％的剪切應變量（γ）進行應變時所產生的剪切應力（τ）之情形，在剪切應力（τ）相對於剪切應變量（γ）進行線性變換的區域中，剪切應力（τ）對於剪切應變量（γ）的比（τ／γ）的平均值為3.0×108 Pa以下。

Description

反覆彎折裝置用黏著劑、黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置
本發明係關於被反覆彎折的裝置用的黏著劑及黏著片、以及反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置。
近年來，作為一種裝置，亦即電子設備的顯示體（顯示器），提案有能彎曲的彎曲性顯示器。作為彎曲性顯示器，除了僅曲面成形一次者以外，亦提案有使其反覆彎折（彎曲）用途的反覆彎折顯示器。
在如上述般的反覆彎折顯示器中，考慮藉由黏著片的黏著劑層而貼合構成該彎曲性顯示器的一個能彎曲的部件（彎曲性部件）與另一彎曲性部件。然而，若在反覆彎折顯示器使用以往的黏著片，則會發生所謂在黏著劑層與被黏著體的界面產生浮起或剝落的問題。
專利文獻1揭露一種黏著劑，其課題為即使反覆彎折亦抑制黏著劑層的浮起或剝落的產生。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2016－108555號公報
[發明所欲解決的課題]
但是，在如上述般的反覆彎折顯示器中，伴隨著反覆彎折，有時會在彎曲性部件產生裂痕等破損。在以長期間彎曲狀態固定反覆彎折顯示器之情形亦會產生此種破損。如專利文獻1所揭露般的以往的黏著片，對於彎曲性部件無法充分抑制裂痕等破損。
本發明係有鑑於如上述般的實際狀況而完成者，目的在於提供一種反覆彎折裝置用黏著劑及黏著片，其在應用於反覆彎折裝置且反覆彎折之情形及處在長期間彎曲狀態之情形中，可抑制彎曲性部件的裂痕等破損，以及提供一種反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置，其即使在反覆彎折之情形及處在長期間彎曲狀態之情形中，亦可抑制彎曲性部件的裂痕等破損。 [用於解決課題的手段]
為了達成上述目的，第一，本發明提供一種反覆彎折裝置用黏著劑，其係用於將構成被反覆彎折的裝置之一彎曲性部件與另一彎曲性部件進行貼合的反覆彎折裝置用黏著劑，其特徵在於，針對測定使前述黏著劑在－20℃的條件下以0.01～200％的剪切應變量（γ）進行應變時所產生的剪切應力（τ）之情形，在剪切應力（τ）相對於剪切應變量（γ）進行線性變換的區域中，剪切應力（τ）對於剪切應變量（γ）的比（τ／γ）的平均值為3.0×108 Pa以下（發明1）。
在上述發明（發明1）中，藉由上述剪切應力（τ）對於剪切應變量（γ）的比（τ／γ）的平均值成為上述範圍，可減低在彎曲之際對於彎曲性部件的負荷，藉此，可抑制該彎曲性部件的裂痕等破損。
上述發明（發明1）中，較佳為前述黏著劑為丙烯酸系黏著劑（發明2）。
第二，本發明提供一種黏著片，其係具有用於將構成被反覆彎折的裝置之一彎曲性部件與另一彎曲性部件進行貼合的黏著劑層之黏著片，其特徵在於，前述黏著劑層係由前述反覆彎折裝置用黏著劑（發明1、2）所構成（發明3）。
上述發明（發明3）中，較佳為前述黏著片對於聚醯亞胺的黏著力為4.0N／25mm以上（發明4）。
上述發明（發明3、4）中，較佳為前述黏著劑層的厚度為1μm以上且300μm以下（發明5）。
上述發明（發明3～5）中，較佳為前述黏著片具備二片剝離片，且前述黏著劑層係以與前述二片剝離片的剝離面相接之方式被夾持在前述剝離片（發明6）。
第三，本發明提供一種反覆彎折積層部件，其係具備構成被反覆彎折的裝置之一彎曲性部件與另一彎曲性部件、及將前述一彎曲性部件與前述另一彎曲性部件進行互相貼合的黏著劑層之反覆彎折積層部件，其特徵在於，前述黏著劑層係由前述反覆彎折裝置用黏著劑（發明1、2）所構成（發明7）。
第四，本發明提供一種反覆彎折裝置，其特徵在於具備前述彎曲積層部件（發明7）（發明8）。 [發明效果]
本發明之反覆彎折裝置用黏著劑及黏著片在應用於反覆彎折裝置且反覆彎折之情形及處在長期間彎曲狀態之情形中，可抑制彎曲性部件的裂痕等破損。又，本發明之反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置即使在反覆彎折之情形及處在長期間彎曲狀態之情形中，亦可抑制彎曲性部件的裂痕等破損。
[用於實施發明的形態]
以下針對本發明的實施形態進行說明。 〔反覆彎折裝置用黏著劑〕 本實施形態之反覆彎折裝置用黏著劑（以下有僅稱為「黏著劑」之情形）係用於將構成反覆彎折裝置之一彎曲性部件與另一彎曲性部件進行貼合的黏著劑。針對反覆彎折裝置及彎曲性部件，將於後述。
本實施形態之黏著劑中，針對測定使前述黏著劑在－20℃的條件下以0.01～200％的剪切應變量（γ）進行應變時所產生的剪切應力（τ）之情形，在剪切應力（τ）相對於剪切應變量（γ）進行線性變換的區域中，剪切應力（τ）對於剪切應變量（γ）的比（τ／γ）的平均值（以下有稱為「τ與γ的平均比」之情形）為3.0×108 Pa以下。此外，上述剪切應力（τ）及上述平均值的測定方法的詳細內容係如同後述的試驗例所示。
將以黏著劑層貼合一彎曲性部件與另一彎曲性部件而成的積層體置於彎曲狀態之情形，在黏著劑層的彎曲部外側施加拉伸方向的應力，在黏著劑層的彎曲部內側施加壓縮方向的應力。因此，在上述積層體中，在使其反覆彎折之情形、長期間置於彎曲狀態之情形中，彎曲性部件容易產生裂痕等破損。然而，本實施形態之黏著劑藉由上述τ與γ的平均比為3.0×108 Pa以下，而減低施加在彎曲性部件的上述應力，其結果，良好地抑制發生彎曲性部件中的破損。尤其，即使在容易發生彎曲性部件的破損的低溫（例如－20℃）環境下，亦充分發揮此效果。另一方面，若τ與γ的平均比超過3.0×108 Pa，則無法充分地減少起因於彎曲的應力的產生，成為無法抑制彎曲性部件的破損的產生者。由此觀點而言，τ與γ的平均比較佳為1.0×108 Pa以下，特佳為5.0×107 Pa以下，再佳為1.3×107 Pa以下，最佳為8.00×106 Pa以下。
又，針對τ與γ的平均比的下限值，由抑制彎曲性部件的破損的產生之觀點而言，並未被特別限定。然而，由所謂容易達成優異的加工性及凝聚力之觀點而言，較佳為1.0×105 Pa以上，特佳為5.0×105 Pa以上，再佳為1.0×106 Pa以上。
本實施形態之黏著劑的種類只要滿足上述物性則並未被特別限定，可為例如丙烯酸系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等之任一者。又，該黏著劑可為乳液型、溶劑型或無溶劑型之任一者，可為交聯型或非交聯型之任一者。其等之中，較佳為容易滿足前述物性且黏著物性、光學特性等亦優異的丙烯酸系黏著劑，特佳為溶劑型的丙烯酸系黏著劑。
本實施形態之黏著劑，具體而言較佳為將含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）與交聯劑（B）的黏著性組合物（以下有稱為「黏著性組合物P」之情形）進行交聯而成的黏著劑。只要為此黏著劑，則容易滿足前述物性，又，容易獲得良好的黏著力。此外，本說明書中，所謂（甲基）丙烯酸，意指丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。其他的類似用語亦同樣。又，「聚合物」中亦包含「共聚物」的概念。
（1）黏著性組合物P的成分 （1－1）（甲基）丙烯酸酯聚合物（A） （甲基）丙烯酸酯聚合物（A），作為構成該聚合物的單體單元，較佳為含有（甲基）丙烯酸烷酯、與在分子內具有反應性官能基的單體（含反應性官能基的單體）。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）藉由含有（甲基）丙烯酸烷酯作為構成該聚合物的單體單元，而可表現較佳的黏著性。作為（甲基）丙烯酸烷酯，較佳為烷基的碳數為1～20的（甲基）丙烯酸烷酯。烷基可為直鏈狀或分支鏈狀，亦可為具有環狀結構者。
作為烷基的碳數為1～20的（甲基）丙烯酸烷酯，可列舉例如（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸n－丁酯、（甲基）丙烯酸n－戊酯、（甲基）丙烯酸n－己酯、（甲基）丙烯酸2－乙基己酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲基）丙烯酸n－癸酯、（甲基）丙烯酸n－十二酯、（甲基）丙烯酸十四酯、（甲基）丙烯酸十六酯、（甲基）丙烯酸十八酯等。其中，由所謂容易將τ與γ的平均比調整成前述範圍之觀點而言，較佳為烷基的碳數為1～8的（甲基）丙烯酸酯，特佳為烷基的碳數為4～8的（甲基）丙烯酸酯。具體而言，較佳為（甲基）丙烯酸n－丁酯及（甲基）丙烯酸2－乙基己酯，特佳為丙烯酸n－丁酯及丙烯酸2－乙基己酯。此外，此等可單獨使用，亦可組合二種以上使用。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），作為構成該聚合物的單體單元，較佳為含有60質量％以上之烷基的碳數為1～20的（甲基）丙烯酸烷酯，更佳為含有80質量％以上，特佳為含有90質量％以上，再佳為含有95質量％以上，最佳為含有98質量％以上。只要將（甲基）丙烯酸烷酯設為上述的量以上，則可賦予（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）較佳的黏著性，且同時成為容易將τ與γ的平均比調整成前述範圍者。又，較佳為含有99.9質量％以下之烷基的碳數為1～20的（甲基）丙烯酸烷酯，特佳為含有99.5質量％以下，再佳為含有99.0質量％以下。藉由將（甲基）丙烯酸烷酯作為成上述的量以下，則可在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）中導入所期望的量的其他單體成分。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）藉由含有含反應性官能基的單體作為構成該聚合物的單體單元，透過源自該含反應性官能基的單體之反應性官能基，與後述的交聯劑（B）進行反應，藉此形成交聯結構（三維網目結構），獲得具有所期望的凝聚力的黏著劑。該黏著劑成為容易滿足前述τ與γ的平均比者。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），作為含有作為構成該聚合物的單體單元之含反應性官能基的單體，較佳可列舉在分子內具有羥基的單體（含羥基的單體）、在分子內具有羧基的單體（含羧基的單體）、在分子內具有胺基的單體（含胺基的單體）等。此等含反應性官能基的單體可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
上述含反應性官能基的單體之中，較佳為含羥基的單體或含羧基的單體，特佳為含羥基的單體。含羥基的單體，因容易將所形成之黏著劑中的交聯密度調整成所期望的範圍，故容易滿足前述τ與γ的平均比。
作為含羥基的單體，可列舉例如（甲基）丙烯酸2－羥乙酯、（甲基）丙烯酸2－羥丙酯、（甲基）丙烯酸3－羥丙酯、（甲基）丙烯酸2－羥丁酯、（甲基）丙烯酸3－羥丁酯、（甲基）丙烯酸4－羥丁酯等（甲基）丙烯酸羥基烷酯等。上述之中，由所謂容易將τ與γ的平均比調整成前述範圍之觀點而言，較佳為具有碳數為1～4的羥基烷基之（甲基）丙烯酸羥基烷酯。具體而言，可較佳地列舉例如（甲基）丙烯酸2－羥乙酯、（甲基）丙烯酸4－羥丁酯等，可特佳地列舉丙烯酸2－羥乙酯或丙烯酸4－羥丁酯。此等可單獨使用，亦可組合二種以上使用。
作為含羧基的單體，可列舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸。其中，由所得之（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的黏著力的點而言，較佳為丙烯酸。此等可單獨使用，亦可組合二種以上使用。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），作為構成該聚合物的單體單元，作為含反應性官能基的單體的下限值，較佳為含有0.1質量％以上，特佳為含有0.5質量％以上，再佳為含有1.0質量％以上。又，（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），作為構成該聚合物的單體單元，作為含反應性官能基的單體的上限值，較佳為含有10質量％以下，更佳為含有7質量％以下，特佳為含有4質量％以下，再佳為含有2質量％以下。若（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）以上述的量含有含反應性官能基的單體作為單體單元，則藉由與交聯劑（B）的交聯反應，所得之黏著劑的凝聚力成為適度者，且成為容易滿足前述τ與γ的平均比者。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），作為構成該聚合物的單體單元，亦較佳為不包含含羧基的單體。羧基因係酸成分，故藉由不含有含羧基的單體，即使在黏著劑的貼附對象中存在因酸而產生不良狀況者、例如氧化銦錫（ITO）等透明導電膜、或金屬膜、金屬網目等之情形中，亦可抑制由酸所致之此等不良狀況（腐蝕、電阻值變化等）。
於此，所謂「不包含含羧基的單體」，意指實質地不含有含羧基的單體，除了完全不含有含羧基的單體以外，容許在不產生由羧基所致之透明導電膜、金屬佈線等的腐蝕的程度內含有含羧基的單體。具體而言，在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）中，作為單體單元，容許以0.1質量％以下、較佳為0.01質量％以下、再佳為0.001質量％以下的量含有含羧基的單體。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），依據期望，亦可含有其他單體作為構成該聚合物的單體單元。作為其他單體，亦為了不阻礙含反應性官能基的單體的前述作用，較佳為不含有反應性官能基的單體。作為此單體，可列舉例如N－丙烯醯基𠰌啉、N－乙烯基－2－吡咯啶酮等非反應性的含氮原子的單體、（甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧基乙酯等（甲基）丙烯酸烷氧基烷酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。此等可單獨使用，亦可組合二種以上。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的聚合態樣可為隨機共聚物，亦可為嵌段共聚物。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的重量平均分子量較佳為50萬以上，更佳為60萬以上，特佳為70萬以上。又，（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的重量平均分子量較佳為200萬以下，更佳為150萬以下，特佳為120萬以下。若（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的重量平均分子量在上述範圍內，則成為容易將τ與γ的平均比調整成前述範圍者。此外，本說明書中的重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析（GPC）法所測定之標準聚苯乙烯換算值。
黏著性組合物P中，（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。
（1－2）交聯劑（B） 交聯劑（B）係將含有該交聯劑（B）的黏著性組合物P的加熱等作為觸發，將（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）進行交聯，形成三維網目結構。藉此，提升所得之黏著劑的凝聚力，成為容易將τ與γ的平均比調整成前述範圍者。
作為上述交聯劑（B），只要為與（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）所具有之反應性基進行反應者即可，可列舉例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、吖
Figure 02_image001
系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。上述之中，較佳為使用與含反應性官能基的單體的反應性優異的異氰酸酯系交聯劑。此外，交聯劑（B）可單獨一種或組合二種以上使用。
異氰酸酯系交聯劑係至少包含聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，可列舉例如甲伸苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯（xylylene diisocyanate）等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等、及其等的縮二脲、異氰脲酸酯（isocyanurate）、再者與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲丙烷、蓖麻油等含低分子活性氫的化合物的反應物的加成物等。其中，由與羥基的反應性之觀點而言，較佳為三羥甲丙烷改質的芳香族聚異氰酸酯，特佳為三羥甲丙烷改質甲伸苯基二異氰酸酯或三羥甲丙烷改質二甲苯二異氰酸酯。
黏著性組合物P中的交聯劑（B）的含量，相對於（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）100質量份，較佳為0.01質量份以上，特佳為0.04質量份以上，再佳為0.08質量份以上。又，該含量較佳為1.50質量份以下，更佳為1.00質量份以下，特佳為0.60質量份以下，再佳為0.40質量份以下。若交聯劑（B）的含量在上述範圍內，則成為容易將τ與γ的平均比調整成前述範圍者。
（1－3）各種添加劑 黏著性組合物P中，依據期望，可添加通常使用於丙烯酸系黏著劑的各種添加劑，例如矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、賦黏劑、抗氧化劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。此外，後述的聚合溶劑及稀釋溶劑不被包含在構成黏著性組合物P的添加劑。
黏著性組合物P較佳為含有上述矽烷偶合劑。藉此，在所得之黏著劑層中，提升與為被黏著體之彎曲性部件的附著性，黏著力變得更佳。
作為矽烷偶合劑，係在分子內具有至少一個烷氧基矽基的有機矽化合物，較佳為與（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的相溶性佳且具有光穿透性者。
作為此矽烷偶合劑，可列舉例如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性不飽和基的矽化合物、3－環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、3－環氧丙氧丙基甲基二甲氧基矽烷、2－（3,4－環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷等具有環氧結構的矽化合物、3－巰丙基三甲氧基矽烷、3－巰丙基三乙氧基矽烷、3－巰丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基的矽化合物、3－胺基丙基三甲氧基矽烷、N－（2－胺基乙基）－3－胺基丙基三甲氧基矽烷、N－（2－胺基乙基）－3－胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基的矽化合物、3－氯丙基三甲氧基矽烷、3－異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或者此等的至少一個與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基的矽化合物之縮合物等。此等可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。
黏著性組合物P中的矽烷偶合劑的含量，相對於（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）100質量份，較佳為0.01質量份以上，特佳為0.05質量份以上，再佳為0.1質量份以上。又，該含量較佳為1質量份以下，特佳為0.5質量份以下，再佳為0.3質量份以下。藉由矽烷偶合劑的含量在上述範圍，所得之黏著劑層提升與為被黏著體之彎曲性部件的附著性，成為黏著力更大者。
（2）黏著性組合物P的製造 黏著性組合物P可藉由製造（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），將所得之（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）與交聯劑（B）進行混合，且同時依據期望添加添加劑而進行製造。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）可藉由將構成聚合物的單體的混合物以通常的自由基聚合法進行聚合而進行製造。（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的聚合較佳為依據期望使用聚合起始劑，並藉由溶液聚合法而進行。藉由溶液聚合法聚合（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），藉此變得容易高分子量化所得之聚合物與調整分子量分布，再者變得能減少低分子量體的生成。因此，即使在較縮小凝膠分率（gel fraction）且緩和交聯的程度之情形，亦成為難以伴隨著反覆彎折產生黏著劑的偏移者。
作為溶液聚合法所使用的聚合溶劑，可列舉例如乙酸乙酯、乙酸n－丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可併用二種類以上。
作為聚合起始劑，可列舉偶氮系化合物、有機過氧化物等，可併用二種類以上。作為偶氮系化合物，可列舉例如2,2’－偶氮雙異丁腈、2,2’－偶氮雙（2－甲基丁腈）、1,1’－偶氮雙（環己烷1－甲腈）、2,2’－偶氮雙（2,4－二甲基戊腈）、2,2’－偶氮雙（2,4－二甲基－4－甲氧基戊腈）、二甲基2,2’－偶氮雙（2－丙酸甲酯）、4,4’－偶氮雙（4－氰戊酸）(4,4’-azobis(4-cyanovaleric acid))、2,2’－偶氮雙（2－羥基甲基丙腈）、2,2’－偶氮雙［2－（2－咪唑咻－2－基）丙烷］等。
作為有機過氧化物，可列舉例如過氧化苯甲醯、過苯甲酸三級丁酯、異丙苯氫過氧化物、二異丙基過氧基二碳酸酯、二－n－丙基過氧基二碳酸酯、二（2－乙氧基乙基）過氧基二碳酸酯、過氧新癸酸三級丁酯、過氧異丁酸三級丁酯、（3,5,5－三甲基己醯基）過氧化物、二丙醯基過氧化物、二乙醯基過氧化物等。
此外，上述聚合步驟中，藉由摻合2－巰基乙醇等鏈轉移劑，可調節所得之聚合物的重量平均分子量。
當獲得（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的溶液中添加交聯劑（B）以及依據期望的添加劑及稀釋溶劑，充分地進行混合，藉此獲得經溶劑稀釋的黏著性組合物P（塗布溶液）。
此外，上述各成分的任一者中，在使用固體狀者之情形、或者以未被稀釋的狀態與其他成分混合之際產生析出之情形中，可在將該成分單獨預先溶解或稀釋於稀釋溶劑後與其他成分混合。
作為上述稀釋溶劑，可使用例如己烷、庚烷、環己烷等脂肪族烴；甲苯、二甲苯等芳香族烴；氯甲烷、氯乙烯等鹵化烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1－甲氧基－2－丙醇等醇；丙酮、甲基乙基酮、2－戊酮、異佛酮、環己酮等酮；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯；乙基賽路蘇等賽路蘇系溶劑等。
作為如此所製備的塗布溶液的濃度、黏度，只要為能塗布的範圍即可，並未被特別限制，可因應狀況而適當選定。例如，以黏著性組合物P的濃度成為10～60質量％之方式進行稀釋。此外，在獲得塗布溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，只要黏著性組合物P為能塗布的黏度等，則亦可不添加稀釋溶劑。此情形，黏著性組合物P成為將（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的聚合溶劑直接作為稀釋溶劑的塗布溶液。
（3）黏著劑的製造 本實施形態之黏著劑較佳為將黏著性組合物P進行交聯而成者。黏著性組合物P的交聯，通常可藉由加熱處理而進行。此外，此加熱處理亦可兼為從塗布在所期望對象物的黏著性組合物P的塗膜使稀釋溶劑等揮發之際的乾燥處理。
加熱處理的加熱溫度較佳為50～150℃，特佳為70～120℃。又，加熱時間較佳為10秒鐘～10分鐘，特佳為50秒鐘～2分鐘。
加熱處理後，因應需要，亦可設置常溫（例如，23℃、50％RH）且1～2週左右的熟化期間。需要此熟化期間之情形，經過熟化期間後形成黏著劑，而在不需要熟化期間之情形中，在加熱處理結束後形成黏著劑。
藉由上述加熱處理（及熟化），透過交聯劑（B），充分地交聯（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），形成交聯結構，獲得黏著劑。
〔黏著片〕 本實施形態之黏著片具有用於將構成反覆彎折裝置之一個彎曲性部件與另一個彎曲性部件進行貼合的黏著劑層，該黏著劑層係由前述黏著劑所構成者。
在圖1揭示作為本實施形態之黏著片的一例之具體構成。 如圖1所示，一實施形態之黏著片1係由二片剝離片12a、12b與黏著劑層11所構成，該黏著劑層11係以與該等二片剝離片12a、12b的剝離面相接之方式被該二片剝離片12a、12b夾持。此外，本說明書中所謂的剝離片的剝離面，係指剝離片中具有剝離性的面，亦包含已施以剝離處理的面及即使未施以剝離處理亦顯示剝離性的面之任一者。
（1）構成要素 （1－1）黏著劑層 黏著劑層11係由前述實施形態之黏著劑所構成，較佳為係由將黏著性組合物P進行交聯而成的黏著劑所構成。
本實施形態之黏著片1中的黏著劑層11的厚度（遵循JIS K7130所測定的值），作為下限值，較佳為1μm以上，更佳為5μm以上，特佳為10μm以上，再佳為15μm以上。若黏著劑層11的厚度的下限值為上述，則容易發揮所期望的黏著力，變成在在黏著劑層與被黏著體的界面更難以產生浮起及剝落者。又，黏著劑層11的厚度，作為上限值，較佳為300μm以下，更佳為150μm以下，特佳為90μm以下，由可獲得更薄的反覆彎折裝置之觀點而言，再佳為40μm以下。又，若黏著劑層11的厚度的上限值為上述，則施加於彎曲部的應力變得容易降低，變得更容易降低起因於τ與γ的平均比而施加於整體的應力。此外，黏著劑層11可單層形成，亦可積層複數層而形成。
本實施形態之黏著片1中的黏著劑層11的全透光度（遵循JIS K7361－1：1997所測定的值），較佳為80％以上，更佳為90％以上，特佳為95％以上，再佳為99％以上。若全透光度為上述，則成為透明性高、適合作為光學用途（反覆彎折顯示器用）者。
（1－2）剝離片 剝離片12a、12b係保護黏著劑層11直到開始使用黏著片1時，且在使用黏著片1（黏著劑層11）時被剝離。在本實施形態之黏著片1中，並非一定需要剝離片12a、12b之一者或兩者。
作為剝離片12a、12b，可使用例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯（polyethylene naphthalate）薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯（polybutylene terephthalate）薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯－（甲基）丙烯酸共聚物薄膜、乙烯－（甲基）丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。又，亦能使用此等的交聯薄膜。再者，亦可為此等的積層薄膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面（尤其與黏著劑層11相接的面）較佳為被施以剝離處理。作為使用於剝離處理的剝離劑，可列舉例如，醇酸系、聚矽氧系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。此外，剝離片12a、12b之中，較佳為將其中之一的剝離片設為剝離力大的重剝離型剝離片，將另一剝離片設為剝離力小的輕剝離型剝離片。
針對剝離片12a、12b的厚度並無特別限制，但通常為20～150μm左右。
（2）黏著力 本實施形態之黏著片1對於聚醯亞胺的黏著力，作為下限值，較佳為4.0N／25mm以上，更佳為5.0N／25mm以上，特佳為6.0N／25mm以上。若黏著片1對於聚醯亞胺的黏著力的下限值為上述，則即使在將聚醯亞胺薄膜等作為被黏著體時，亦成為在被反覆彎折之情形及處在長期間彎曲狀態之情形中，在黏著劑層與被黏著體的界面難以產生浮起及剝落者。另一方面，針對上述黏著力的上限值並未被特別限定，例如較佳為30.0N／25mm以下，更佳為25.0N／25mm以下，特佳為20.0N／25mm以下。此外，本說明書中的黏著力，基本上係指藉由遵循JIS Z0237：2009的180度剝離法所測定的黏著力，具體的試驗方法係如同後述的試驗例所示。
本實施形態之黏著片1對於鈉鈣玻璃的黏著力，作為下限值，較佳為5.0N／25mm以上，更佳為6.0N／25mm以上，特佳為7.0N／25mm以上。若黏著片1對於鈉鈣玻璃的黏著力的下限值為上述，則即使在將由各種材料所構成之部件作為被黏著體時，亦成為更難以在黏著劑層與被黏著體的界面產生浮起及剝落者。另一方面，上述黏著力的上限值並未被特別限定，但通常較佳為50.0N／25mm以下，更佳為40.0N／25mm以下，在黏著片1貼合失敗之際能重貼黏著片1的重工性的觀點中，特佳為30.0N／25mm以下，再佳為20.0N／25mm以下。
（3）黏著片的製造 作為黏著片1的一製造例，針對使用上述黏著性組合物P之情形進行說明。在其中之一的剝離片12a（或12b）的剝離面上塗布黏著性組合物P的塗布液，進行加熱處理而將黏著性組合物P進行熱交聯，形成塗布層後，使該塗布層與另一剝離片12b（或12a）的剝離面重疊。需要熟化期間之情形係藉由放置熟化期間而上述塗布層成為黏著劑層11，而不需要熟化期間之情形則上述塗布層直接成為黏著劑層11。藉此，能獲得上述黏著片1。針對加熱處理及熟化的條件，係如同前述。
作為黏著片1的其他製造例，在其中之一的剝離片12a的剝離面塗布黏著性組合物P的塗布液，進行加熱處理而將黏著性組合物P進行熱交聯，形成塗布層，獲得附塗布層的剝離片12a。又，在另一剝離片12b的剝離面塗布上述黏著性組合物P的塗布液，進行加熱處理而將黏著性組合物P進行熱交聯，形成塗布層，獲得附塗布層的剝離片12b。然後，使附塗布層的剝離片12a與附塗布層的剝離片12b以兩塗布層互相接觸之方式進行貼合。需要熟化期間之情形係藉由放置熟化期間而上述經積層的塗布層成為黏著劑層11，而不需要熟化期間之情形則上述經積層的塗布層直接成為黏著劑層11。藉此，能獲得上述黏著片1。若根據此製造例，即使為黏著劑層11較厚之情形，亦能穩定地進行製造。
作為塗布上述黏著性組合物P的塗布液之方法，可利用例如棒塗布法、刮刀塗布法、輥塗布法、刮刀塗布法、模具塗布法、凹版塗布法等。
〔反覆彎折積層部件〕 如圖2所示，本實施形態之反覆彎折積層部件2係由具備第一彎曲性部件21（一彎曲性部件）、第二彎曲性部件22（另一彎曲性部件）、以及位於該等之間且將第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22互相貼合的黏著劑層11而構成。
上述反覆彎折積層部件2中的黏著劑層11係前述的黏著片1的黏著劑層11。
反覆彎折積層部件2係反覆彎折裝置本體，但亦或為構成反覆彎折裝置的一部份的部件。反覆彎折裝置較佳為能重複彎曲（包含彎折）的顯示器，但並不受限於此。作為此反覆彎折裝置，可列舉例如，有機發光二極體（有機EL）顯示器、電泳式的顯示器（電子紙）、使用塑膠基板（薄膜）作為基板的液晶顯示器、可折疊顯示器等，亦可為觸控面板。
第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22係能重複彎曲（包含彎折）的部件，可列舉例如，外殼薄膜、阻隔薄膜、硬塗薄膜、偏光薄膜（偏光板）、偏光片、相位差薄膜（相位差板）、視角補償薄膜、輝度提升薄膜、對比提升薄膜、擴散薄膜、半穿透反射薄膜、電極薄膜、透明導電性薄膜、金屬網目薄膜、薄膜感測器（觸感測器薄膜）、液晶聚合物薄膜、發光聚合物薄膜、薄膜狀液晶模組、有機EL模組（有機EL薄膜、有機EL元件）、電子紙模組（薄膜狀電子紙）、TFT（Thin Film Transistor）基板等。
上述之中，本實施形態之反覆彎折積層部件2中，第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22之一較佳為硬塗薄膜。一般而言，硬塗薄膜在被彎曲之情形中容易產生裂痕等破損。然而，若根據本實施形態中的黏著劑層11，則即使在反覆彎折積層部件2被反覆彎折之情形、被固定於長期間彎曲狀態之情形，亦可良好地抑制產生硬塗薄膜中的破損。
第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22的楊氏模數，分別較佳為0.1～10GPa，特佳為0.5～7GPa，再佳為1～5GPa。藉由第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22的楊氏模數在此範圍，針對各彎曲性部件，變得容易使其反覆彎折。
第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22的厚度，分別較佳為10～3000μm，特佳為25～1000μm，再佳為50～500μm。藉由第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22的厚度在此範圍，針對各彎曲性部件，變得容易使其反覆彎折。
在製造上述反覆彎折積層部件2中，作為一例，將黏著片1的其中之一的剝離片12a進行剝離，將黏著片1所露出的黏著劑層11貼合至第一彎曲性部件21的其中之一的面。
其後，從黏著片1的黏著劑層11剝離另一剝離片12b，將黏著片1所露出的黏著劑層11與第二彎曲性部件22進行貼合，獲得反覆彎折積層部件2。又，作為另一例，可更換第一彎曲性部件21及第二彎曲性部件22的貼合順序。
〔反覆彎折裝置〕 本實施形態之反覆彎折裝置係具備上述反覆彎折積層部件2者，可僅由反覆彎折積層部件2所構成，亦可由具備一或複數的反覆彎折積層部件2與其他彎曲性部件而構成。在將一反覆彎折積層部件2與另一反覆彎折積層部件2進行積層時、將反覆彎折積層部件2與其他彎曲性部件進行積層時，較佳為透過前述黏著片1的黏著劑層11進行積層。
本實施形態之反覆彎折裝置，因黏著劑層11係由前述黏著劑所構成，故即使為被反覆彎折之情形及處在長期間彎曲狀態之情形，亦可抑制彎曲性部件中的裂痕等破損的產生。即使在特別容易產生破損的低溫（例如－20℃）環境下亦充分發揮此效果。又，即使在被黏著體為硬塗薄膜之情形亦充分地發揮此效果。此抗彎性例如可藉由靜態彎曲試驗及動態彎曲試驗而進行評價。
靜態彎曲試驗中，將以二片彎曲性部件夾持黏著劑層而成之積層體且為200mm×50mm的大小者作為試驗片。如圖3所示，將此試驗片S在23℃、50％RH的環境下、或－20℃的環境下，在由直立設置的二片玻璃板所構成之保持板P之間，以使其彎曲的狀態保持1分鐘或24小時。此時，二片保持板P的相互間的距離，在放置於23℃、50％RH的環境之情形中設為7mm（試驗片S的彎曲直徑：7mmϕ），而在放置於－20℃的環境之情形中則設為8mm（試驗片S的彎曲直徑：8mmϕ）。又，以試驗片S的長邊（200mm）的略中央部成為彎曲部、試驗片S的兩側的短邊（50mm）位於上側之方式，保持試驗片S。在進行此靜態彎曲試驗後，從二片保持板P之間取出試驗片S，以目視確認彎曲性部件是否產生裂痕等破損。
另一方面，在動態彎曲試驗中，將以二片彎曲性部件夾持黏著劑層而成之積層體且為150mm×50mm的大小者作為試驗片。如圖4所示，在23℃、50％RH的環境下、或－20℃的環境下，在面狀態無負荷U字伸縮試驗機的二片保持板P之間，保持此試驗片S。二片保持板P的其中之一係與另一保持板P保持並列關係，變得能相對於另一保持板P進行接近/分離的往復移動。在放置於23℃、50％RH的環境之情形中，二片保持板P的相互間的距離係設為從86mm變化至7mm為止者（試驗片S的彎曲直徑：7mmϕ，衝程：79mm）。又，在放置於－20℃的環境之情形中，二片保持板P的相互間的距離係設為從86mm變化至8mm為止者（試驗片S的彎曲直徑：7mmϕ，衝程：78mm）。試驗片S係以其長邊（150mm）的略中央部成為彎曲部、試驗片S的兩側的短邊（50mm）位於上側之方式固定於保持板P。在此狀態，以彎曲速度（保持板P的往復移動速度）30rpm，使試驗片S進行三萬次彎曲。在進行此動態彎曲試驗後，從二片保持板P之間取出試驗片S，以目視確認彎曲性部件是否產生裂痕等破損。
在圖5揭示作為本實施形態中的一例之反覆彎折裝置。此外，本發明之反覆彎折裝置並不受限於該反覆彎折裝置。
如圖5所示，本實施形態之反覆彎折裝置3係由上依序積層外殼薄膜31、第一黏著劑層32、偏光薄膜33、第二黏著劑層34、觸感測器薄膜35、第三黏著劑層36、有機EL元件37、第四黏著劑層38以及TFT基板39而構成。上述的外殼薄膜31、偏光薄膜33、觸感測器薄膜35、有機EL元件37及TFT基板39相當於彎曲性部件。
第一黏著劑層32、第二黏著劑層34、第三黏著劑層36及第四黏著劑層38的至少任一層係前述的黏著片1的黏著劑層11。較佳為第一黏著劑層32、第二黏著劑層34、第三黏著劑層36及第四黏著劑層38的任二層以上為前述的黏著片1的黏著劑層11，最佳為黏著劑層32、34、36、38全部為黏著片1的黏著劑層11。
外殼薄膜31較佳為硬塗薄膜、或具備硬塗薄膜的積層體。此情形，較佳為至少第一黏著劑層32為前述的黏著片1的黏著劑層11。又，例如、TFT基板39包含聚醯亞胺薄膜之情形，尤其是在黏著劑層11側具備聚醯亞胺薄膜之情形，較佳為至少第四黏著劑層38為前述的黏著片1的黏著劑層11。
上述反覆彎折裝置3中，即使在被反覆彎折之情形及處在長期間彎曲狀態之情形中，亦抑制彎曲性部件中的裂痕等破損的產生。即使在特別容易產生破損的低溫（例如－20℃）環境下，亦充分地發揮此效果。又，即使在彎曲性部件為硬塗薄膜、或包含其之積層體之情形中，亦充分地發揮此效果。
以上說明的實施形態係為了容易理解本發明而記載者，並非用於限定本發明而記載者。因此，上述實施形態所揭露的各要素的要旨亦包含屬於本發明的技術範圍之全部設計變更及均等物。
例如，黏著片1中的剝離片12a、12b之任一方或兩方亦可被省略，又，可積層所期望的彎曲性部件以取代剝離片12a及／或12b。 [實施例]
以下，藉由實施例等進一步具體地說明本發明，但本發明的範圍並不受限於此等實施例等。
〔實施例1〕 1.（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的製備 藉由溶液聚合法，使丙烯酸n－丁酯54質量份、丙烯酸2－乙基己酯45質量份、及丙烯酸4－羥丁酯1質量份進行共聚合，製備（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）。以後述方法測定此（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的分子量，結果重量平均分子量（Mw）為80萬。
2.黏著性組合物的製備 將由上述步驟1所得之（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）100質量份（固體成分換算值；以下相同）、作為交聯劑（B）之三羥甲丙烷改質二甲苯二異氰酸酯（XDI；綜研化學公司製，製品名「TD－75」）0.25質量份、以及作為矽烷偶合劑之3－環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷0.20質量份進行混合，充分地進行攪拌，以甲基乙基酮進行稀釋，藉此獲得黏著性組合物的塗布溶液。
3.黏著片的製造 以刀式塗布機，將所得之黏著性組合物的塗布溶液，塗布在已以聚矽氧系剝離劑將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理的重剝離型剝離片（LINTEC公司製，製品名「SP－PET752150」）的剝離處理面。然後，對於塗布層，以90℃進行1分鐘加熱處理而形成塗布層。
接著，將由上述所得之重剝離型剝離片上的塗布層、與已以聚矽氧系剝離劑將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理的輕剝離型剝離片（LINTEC公司製，製品名「SP－PET381130」），以該輕剝離型剝離片的剝離處理面接觸塗布層之方式進行貼合，在23℃、50％RH的條件下進行7日熟化，藉此製作具有厚度25μm的黏著劑層之黏著片，亦即由重剝離型剝離片／黏著劑層（厚度：25μm）／輕剝離型剝離片的構成所構成之黏著片。此外，黏著劑層的厚度係遵循JIS K7130，使用定壓厚度測定器（TECLOCK公司製，製品名「PG－02」）所測定的值。
於此，在表1中揭示將（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）作為100質量份（固體成分換算值）之情形中，黏著性組合物的各摻合（固體成分換算值）。此外，表1所記載的簡略符號等的詳細內容係如同以下。 ［（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）］ BA：丙烯酸n－丁酯 2EHA：丙烯酸2－乙基己酯 4HBA：丙烯酸4－羥丁酯 MMA：甲基丙烯酸 HEA：丙烯酸2－羥乙酯 ACMO：丙烯醯基𠰌啉 IBXA：丙烯酸異莰酯 ［交聯劑（B）］ XDI：三羥甲丙烷改質二甲苯二異氰酸酯（綜研化學公司製，製品名「TD－75」） TDI：三羥甲丙烷改質甲伸苯基二異氰酸酯（TOYOCHEM公司製，製品名「BHS8515」）
〔實施例2～10、比較例1～2〕 除了將構成（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的各單體的種類及比例、（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的重量平均分子量（Mw）、以及交聯劑（B）的種類及摻合量變更成如表1所示般以外，與實施例1同樣地進行而製造黏著片。
〔製造例1〕 將乙氧基化（6莫耳）聚甘油六丙烯酸酯（阪本藥品工業公司製，製品名「TE－6」）100質量份、（甲基）丙烯酸基修飾矽石奈米填料（日產化學工業公司製，製品名「MEK－AC－2140Z」）235質量份、以及光聚合起始劑（BASF公司製，製品名「IRGACURE184」）5質量份進行混合，以甲基乙基酮進行稀釋，藉此製備固體成分濃度50質量％之硬塗層形成用組合物的塗布液。
使用繞線棒（meyer bar）＃10，將所得之塗布液塗布在單面經易接著處理的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）薄膜（東洋紡公司製，製品名「PET50A4100」，厚度：50μm）中的經易接著處理的面上後，使所得之塗膜以80℃乾燥1分鐘。之後，藉由紫外線的照射（光量：170mJ／cm2 ）使上述塗膜硬化，藉此形成厚度5μm的硬塗層。
藉由以上，製造在PET薄膜上積層硬塗層而成之硬塗薄膜。
〔試驗例1〕（黏著力的測定） 從由實施例及比較例所得之黏著片剝離輕剝離型剝離片，將露出的黏著劑層貼合至具有易接著層的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）薄膜（東洋紡公司製，製品名「PET A4300」，厚度：100μm）的易接著層，獲得重剝離型剝離片／黏著劑層／PET薄膜的積層體。將所得之積層體裁切成寬25mm且長110mm。
另一方面，作為被黏著體，準備以下二種類。 （1）鈉鈣玻璃板（日本板硝子公司製，製品名「鈉鈣玻璃」，厚度：1.1mm） （2）在鈉鈣玻璃板（日本板硝子公司製，製品名「鈉鈣玻璃」，厚度：1.1mm）的一側的面貼附附黏著劑層的聚醯亞胺薄膜（DU PONT-TORAY公司製，製品名「Kapton 100PI」，聚醯亞胺薄膜的厚度：25μm，黏著劑層的厚度：5μm）之積層體（聚醯亞胺薄膜側為被黏著面）
在23℃、50％RH的環境下，從上述積層體剝離重剝離型剝離片，將露出的黏著劑層貼附在上述各被黏著體，利用栗原製作所公司製高壓釜以0.5MPa、50℃加壓20分鐘。之後，在23℃、50％RH的條件下放置24小時後，使用拉伸試驗機（ORIENTEC公司製，TENSILON），以剝離速度300mm／min、剝離角度180度的條件，測定將PET薄膜與黏著劑層的積層體從被黏著體剝離時的黏著力（N／25mm）。除了此處記載之外的條件係遵循JIS Z0237：2009進行測定。將結果揭示於表2。
〔試驗例2〕（全透光度的測定） 將由實施例及比較例所得之黏著片的黏著劑層貼合至玻璃，將此作為測定用樣本。以玻璃進行背景值測定後，針對上述測定用樣本，遵循JIS K7361－1：1997，使用霧度計（日本電色工業公司製，製品名「NDH－5000」）測定全透光度（％）。將結果揭示於表2。
〔試驗例3〕（剪切應變－剪切應力的測定） 將由實施例及比較例所製作之黏著片的黏著劑層積層多層，作為厚度0.5mm的積層體。從所得之黏著劑層的積層體衝孔直徑8mm的圓柱體（高度0.5mm），將此作為樣本。
針對上述樣本，使用黏彈性測定裝置（Anton paar公司製，製品名「MCR302」），利用以下的條件，使剪切應變量（γ）變化0.01～200％為止，測定當時的剪切應力（τ）。 測定溫度：－20℃ 測定點：44點作圖
由所得之測定結果，特定剪切應力（τ）相對於剪切應變量（γ）進行線性變換的區域。然後，針對存在於該區域內的各測定點，算出剪切應力（τ）對於剪切應變量（γ）的比（τ／γ）。再者，算出所得之上述比（τ／γ）的平均值。將其結果揭示於表2。
〔試驗例4〕（靜態彎曲試驗） 在23℃、50％RH的環境下，從由實施例及比較例所製作之黏著片剝離輕剝離型剝離片，將露出的黏著劑層貼合至作為基材之由製造例1所製造的撓性硬塗薄膜中與硬塗層為相反側的面。接著，剝離重剝離型剝離片，將露出的黏著劑層貼合至聚醯亞胺（PI）薄膜（DU PONT-TORAY公司製，製品名「Kapton 100PI」，厚度：25μm）的一側的面。然後，利用栗原製作所公司製高壓釜在0.5MPa、50℃加壓20分鐘後，在23℃、50％RH的條件下放置24小時。將如此進行所得之由撓性硬塗薄膜／黏著劑層／PI薄膜所構成的積層體裁切成寬50mm且長200mm，將此作為試驗片。
在23℃、50％RH的環境下，如圖3所示，在由站立設置的二片玻璃板所構成的保持板之間，以撓性硬塗薄膜側的面成為外側之方式，將所得之試驗片在彎曲狀態下保持1分鐘或24小時。此外，在彎曲狀態中的彎曲直徑成為7mmϕ。
針對彎曲結束後的試驗片，確認撓性硬塗薄膜是否產生裂痕。將未產生裂痕之情形設為「◎」，將僅在端部產生裂痕之情形設為「○」，及將在端部以外的區域亦產生裂痕之情形設為「×」，並揭示於表2。此外，關於在1分鐘的彎曲試驗中獲得「×」的評價的試驗片係未進行24小時的彎曲試驗。
又，針對與上述同樣地獲得的試驗片，將溫度條件變更成－20℃，且同時將彎曲直徑變更成8mmϕ，除此以外與上述同樣地進行，並進行彎曲試驗。其結果亦揭示於表2。
〔試驗例5〕（動態彎曲試驗） 將與試驗例4同樣地進行而獲得之由撓性硬塗薄膜／黏著劑層／PI薄膜所構成的積層體裁切成150mm×50mm，將此作為試驗片。將所得之試驗片的兩端部，如圖4所示，固定在面狀態無負荷U字伸縮試驗機（YUASA SYSTEM機器公司製，製品名「DLDMLH－FS」）的二片保持板。此時，在已彎曲之際，以撓性硬塗薄膜側的面成為外側之方式固定試驗片。然後，在23℃、50％RH的環境下，以彎曲直徑7mmϕ、衝程79mm、彎曲速度30rpm，使試驗片彎曲3萬次。
針對彎曲結束後的試驗片，確認撓性硬塗薄膜是否產生裂痕。將未產生裂痕之情形設為「◎」，將僅在端部產生裂痕之情形設為「○」，及將在端部以外的區域亦產生裂痕之情形設為「×」，並揭示於表2。
又，針對與上述同樣地獲得的試驗片，將溫度條件變更成－20℃，且同時將彎曲直徑變更成8mmϕ及將衝程變更成78mm，除此以外與上述同樣地進行，並進行彎曲試驗。其結果亦揭示於表2。
[表1]
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A） 交聯劑（B） 矽烷偶合劑
組成 Mw 種類 質量份 質量份
實施例1 BA／2EHA／4HBA ＝54／45／1 80萬 XDI 0.25 0.20
實施例2 120萬 0.15 0.20
實施例3 100萬 0.20 0.20
實施例4 0.25 0.20
實施例5 0.30 0.20
實施例6 130萬 0.08 0.20
實施例7 0.10 0.20
實施例8 0.13 0.20
實施例9 BA／2EHA／4HBA ＝52／45／3 130萬 0.25 0.20
實施例10 BA／4HBA ＝99／1 175萬 0.45 0.20
比較例1 2EHA／MMA／HEA ＝60／20／20 60萬 TDI 0.15 0.20
比較例2 2EHA／ACMO／IBXA／HEA ＝65／5／15／15 0.15 0.20
[表2]
黏著力 （N／25mm） 全透光度 （％） 剪切應力（τ） 對於 剪切應變量（γ） 的比（τ／γ） 的平均值（Pa） 靜態彎曲試驗 動態彎曲試驗
鈉鈣玻璃 PI 薄膜 23℃ ／7mmϕ －20℃ ／8mmϕ 23℃ ／7mmϕ －20℃ ／8mmϕ
1min 24hr 1min 24hr
實施例1 8.8 7.0 超過99 2.96×106 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例2 6.5 13.5 超過99 3.30×106 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例3 9.7 9.0 超過99 9.47×106 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例4 9.1 8.4 超過99 9.90×106 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例5 7.2 8.0 超過99 1.17×107 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例6 13.1 13.0 超過99 9.40×106 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例7 7.8 6.3 超過99 1.10×107 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例8 12.5 11.7 超過99 1.20×107 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
實施例9 5.2 8.8 超過99 1.55×107 ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ◎
實施例10 4.8 7.2 超過99 1.61×107 ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ○
比較例1 20.5 17.8 超過99 1.57×109 × － × － × ×
比較例2 17.9 18.6 超過99 4.70×108 ◎ ◎ × － × ×
如由表2可知，實施例之黏著片的黏著劑層，在貼合二個彎曲性部件（撓性硬塗薄膜／聚醯亞胺薄膜）並進行靜態彎曲試驗及動態彎曲試驗時，可抑制彎曲性部件中之裂痕的產生。不僅在常溫環境下，即使在－20℃的低溫環境下，亦充分地發揮此效果。 [產業上可利用性]
本發明適合將構成反覆彎折裝置之一彎曲性部件與另一彎曲性部件進行貼合。
1:黏著片 11:黏著劑層 12a,12b:剝離片 2:反覆彎折積層部件 21:第一彎曲性部件 22:第二彎曲性部件 S:試驗片 P:保持板
[圖1] 本發明的一實施形態之黏著片之剖面圖。 [圖2] 本發明的一實施形態之反覆彎折積層部件之剖面圖。 [圖3] 說明靜態彎曲試驗之說明圖（側面圖）。 [圖4] 說明動態彎曲試驗之說明圖（側面圖）。 [圖5] 本發明的一實施形態之反覆彎折裝置之剖面圖。
1:黏著片
11:黏著劑層
12a,12b:剝離片

Claims (8)

  1. 一種反覆彎折裝置用黏著劑，其係用於將構成被反覆彎折的裝置之一彎曲性部件與另一彎曲性部件進行貼合的反覆彎折裝置用黏著劑，其特徵在於， 針對測定使該黏著劑在－20℃的條件下以0.01～200％的剪切應變量（γ）進行應變時所產生的剪切應力（τ）之情形，在剪切應力（τ）相對於剪切應變量（γ）進行線性變換的區域中，剪切應力（τ）對於剪切應變量（γ）的比（τ／γ）的平均值為3.0×108 Pa以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之反覆彎折裝置用黏著劑，其中，該黏著劑為丙烯酸系黏著劑。
  3. 一種黏著片，其係具有用於將構成被反覆彎折的裝置之一彎曲性部件與另一彎曲性部件進行貼合的黏著劑層之黏著片，其特徵在於， 該黏著劑層係由如申請專利範圍第1或2項之反覆彎折裝置用黏著劑所構成。
  4. 如申請專利範圍第3項之黏著片，其中，該黏著片對於聚醯亞胺的黏著力為4.0N／25mm以上。
  5. 如申請專利範圍第3項之黏著片，其中，該黏著劑層的厚度為1μm以上且300μm以下。
  6. 如申請專利範圍第3項之黏著片，其中， 該黏著片具備有二片剝離片， 該黏著劑層係以與該二片剝離片的剝離面相接之方式被夾持在該剝離片。
  7. 一種反覆彎折積層部件，其係具備構成被反覆彎折的裝置之一彎曲性部件與另一彎曲性部件、及將該一彎曲性部件與該另一彎曲性部件進行互相貼合的黏著劑層之反覆彎折積層部件，其特徵在於， 該黏著劑層係由如申請專利範圍第1或2項之反覆彎折裝置用黏著劑所構成。
  8. 一種反覆彎折裝置，其特徵在於具備如申請專利範圍第7項之反覆彎折積層部件。
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CN117561314A (zh) * 2021-04-19 2024-02-13 日东电工株式会社 丙烯酸系粘合剂组合物、丙烯酸系粘合剂、粘合薄膜、及挠性器件
CN114574123B (zh) * 2022-04-18 2024-04-09 安徽晶华新材料科技有限公司 应用于折叠手机的oca胶带
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9580625B2 (en) * 2011-08-03 2017-02-28 Lintec Corporation Gas barrier adhesive sheet, method for producing same, electronic member, and optical member
JP6150536B2 (ja) * 2012-01-31 2017-06-21 日本合成化学工業株式会社 マスキング用粘着フィルム、およびこの粘着フィルムの使用方法
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JP6330833B2 (ja) * 2016-03-05 2018-05-30 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
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