TWI666289B - Adhesive sheet and laminate - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著片及積層體。本發明的黏著片(1)具有使黏著性組成物交聯而成之厚度10~400μm的黏著劑層(11)，前述黏著性組成物中含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，其重量平均分子量為20萬~90萬，作為構成聚合物之單體單位，含有15~30質量%的具有羥基之單體，且不含有具有羧基之單體；聚異氰酸酯化合物(B)；及螯合化合物(C)。依該種黏著片(1)，段差追隨性優異，並且抗起泡性及耐濕熱白化性亦優異，另外，還能夠抑制透明導電膜和金屬配線腐蝕或者透明導電膜的電阻值發生變化。

Description

黏著片及積層體
本發明係有關一種能夠在觸摸面板等中使用之黏著片、以及使用該黏著片的黏著劑層而得到之積層體者。
近年來，行動電話和平板電腦等各種移動電子設備包括使用具有液晶元件、發光二極體(LED元件)、有機電致發光(有機EL)元件等之顯示體模組之顯示器，該種顯示器成為觸摸面板之情況亦逐漸增加。
在如上顯示器中，通常在顯示體模組的表面側設有保護面板。隨著電子設備的薄型化、輕量化，上述保護面板逐漸由習知的玻璃板變更為丙烯酸板和聚碳酸酯板等塑膠板。
在此，在保護面板與顯示體模組之間設有空隙，以使在保護面板藉由外力而變形時，變形之保護面板亦不會碰撞到顯示體模組。
然而，若存在如上空隙亦即空氣層，則由保護面板與空氣層的折射率差、以及空氣層與顯示體模組的折射率差引起之光的反射損失增大，存在顯示器的畫質下降之問題。
因此，提出了藉由用黏著劑層填補保護面板與顯示體模組之間的空隙來提高顯示器的畫質。但是，有時邊框狀的印刷層在保護面板的顯示體模組側以段差形態存在。若黏著 劑層不追隨該段差，則黏著劑層會在段差附近翹起，藉此產生光的反射損失。因此，對上述黏著劑層要求段差追隨性。
為了解決上述課題，專利文獻1中，作為填補保護面板與顯示體模組之間的空隙之黏著劑層，公開有一種在25℃、1Hz下的剪切儲存彈性模量(G’)為1.0×105Pa以下，且凝膠率為40%以上之黏著劑層。
專利文獻1中，藉由降低黏著劑層中之常溫時的儲存彈性模量來提高段差追隨性。然而，若如上降低常溫時的儲存彈性模量，則高溫時的儲存彈性模量過度下降，在耐久條件下會發生問題。例如，施加高溫高濕條件時，在段差附近產生氣泡或者從作為保護面板之塑膠板產生漏氣而產生氣泡、翹起、剝落等膨脹，或者在高溫高濕條件後恢復為常溫常濕時，發生黏著劑層白化(濕熱白化)之問題。並且，若為了提高抗起泡性而使黏著劑層變硬，則段差追隨性下降。
另一方面，如上黏著劑層有時貼附於透明導電膜和金屬配線等。此時，若黏著劑中含有羧酸，具體而言，若黏著主劑中含有羧基，則產生透明導電膜和金屬配線腐蝕或者透明導電膜的電阻值發生變化之問題。因而，要求以該種用途使用之黏著劑為上述黏著主劑中不具有羧基之(不含羧酸之)黏著劑。然而，不含羧酸之黏著劑通常難以確保所希望的黏著力，更難以得到充份的耐久性。
例如，專利文獻2中，以非腐蝕性為課題，並且，黏著劑組成物的丙烯酸系聚合物含有0.05~0.5重量%的含羧基單體來確保所希望的黏著力。然而，根據透明導電膜的種 類，有即使是該量的羧酸亦會發生劣化者。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2010-97070號公報
【專利文獻2】日本特開2012-136660號公報
本發明係鑑於如上實際情況而完成者，其目的為提供一種具有使用不含有羧基之黏著主劑而段差追隨性優異並且抗起泡性及耐濕熱白化性亦優異之黏著劑層之黏著片及積層體。
為了實現上述目的，第一、本發明提供一種黏著片，其中，前述黏著片具有使黏著性組成物交聯而成之厚度10~400μm的黏著劑層，前述黏著性組成物中含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，其重量平均分子量為20萬~90萬，作為構成聚合物之單體單位，含有15~30質量%的具有羥基之單體，且不含有具有羧基之單體；聚異氰酸酯化合物(B)；及螯合化合物(C)(發明1)。
上述發明(發明1)之黏著片的黏著劑層中，針對不含有羧基之上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)同時使用聚異氰酸酯化合物(B)及螯合化合物(C)這兩者，藉此成為貼附時的段差追隨性優異，並且即使在耐久條件下段差追隨性、 抗起泡性及耐濕熱白化性亦優異者。並且，還能夠抑制對透明導電膜和金屬配線帶來由羧酸引起之不良影響。
上述發明(發明1)中，前述黏著性組成物中之前述聚異氰酸酯化合物(B)的含量相對於前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份為0.001~5質量份為較佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，前述黏著性組成物中之前述螯合化合物(C)的含量相對於前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份為0.001~5質量份為較佳(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，前述螯合化合物(C)為鋁螯合化合物為較佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，前述螯合化合物(C)為乙醯丙酮錯合物為較佳(發明5)。
上述發明(發明1~5)中，前述黏著片包括兩片剝離片，前述黏著劑層以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持為較佳(發明6)。
第二、本發明提供一種積層體，其包括：兩片硬質板；及黏著劑層，其被前述兩片硬質板夾持，其中，前述黏著劑層為前述黏著片(發明1~6)的黏著劑層(發明7)。
上述發明(發明7)中，前述硬質板中的至少一個可以在前述黏著劑層側的表面具有段差(發明8)。
上述發明(發明8)中，前述段差為由印刷層的有無產生之段差為較佳(發明9)。
上述發明(發明7~9)中，前述硬質板中的至少一個包含塑膠板為較佳(發明10)。
上述發明(發明7~10)中，前述兩片硬質板中的一個為顯示體模組或其一部份，前述兩片硬質板中的另一個為在前述黏著劑層側的表面具有邊框狀的段差之保護板為較佳(發明11)。
本發明之黏著片的黏著劑層的段差追隨性優異，並且抗起泡性及耐濕熱白化性亦優異。在使用該種黏著片而得到之積層體中，即使在黏著劑層側存在段差，黏著劑層亦會追隨該段差，因此成為在段差附近沒有翹起和氣泡等者。並且，上述積層體中之黏著劑層即使在耐久條件下，段差追隨性、抗起泡性及耐濕熱白化性亦優異。另外，即使在將上述黏著劑層貼附於透明導電膜和金屬配線等之情況下，亦能夠抑制透明導電膜和金屬配線腐蝕或者透明導電膜的電阻值發生變化。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧積層體
21‧‧‧第1硬質板
22‧‧‧第2硬質板
3‧‧‧印刷層
第1圖係本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係本發明的一實施形態之積層體的剖面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
〔黏著片〕
如第1圖所示，本實施形態之黏著片1由兩片剝離片12a、12b和以與該兩片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該兩片剝離片12a、12b夾持之黏著劑層11構成。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指在剝離片中具有剝離性之表面，係包 含實施剝離處理之表面及即使未實施剝離處理亦顯示剝離性之表面中的任意一個者。
1．黏著劑層
上述黏著劑層11由使黏著性組成物(以下有時稱為“黏著性組成物P”)交聯而成之黏著劑構成，前述黏著性組成物中含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，其重量平均分子量為20萬~90萬，作為構成聚合物之單體單位，含有15~30質量%的具有羥基之單體(含羥基單體)，且不含有具有羧基之單體(含羧基單體)；聚異氰酸酯化合物(B)；及螯合化合物(C)。另外，本說明書中，(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及甲基丙烯酸這兩者。其他類似術語亦相同。
在使黏著性組成物P交聯而成之黏著劑中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)主要藉由聚異氰酸酯化合物(B)而成為交聯之狀態。螯合化合物(C)由於與羧基之反應性較高，因此通常在羧基的存在下進行使用，但本實施形態中，特意在羧基的不存在下使用螯合化合物(C)。本實施形態中，認為螯合化合物(C)係藉由氫鍵以較弱的力與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的交聯體鍵合者。本實施形態中，針對具有上述結構之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)同時使用聚異氰酸酯化合物(B)及螯合化合物(C)這兩者，藉由該等的相互作用，黏著劑層11成為段差追隨性優異，並且即使在耐久條件下段差追隨性、抗起泡性及耐濕熱白化性亦優異者，能夠兼備通常處於權衡關係之段差追隨性和抗起泡性。
(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)為黏著性組成物P中之黏著主劑。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有15~30質量%的含羥基單體，含有17~28質量%為較佳，含有20~25質量%尤為佳。藉由含羥基單體的含量在上述範圍內，藉由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和聚異氰酸酯化合物(B)形成之交聯結構成為良好者，黏著劑層11成為具有適當的耐久性者。另外，由含有含羥基單體的含量在上述範圍內之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之黏著性組成物P得到之黏著劑層11在施加高溫高濕條件(例如，在85℃、85%RH的條件下72小時)之後，恢復為常溫常濕時的白化得到抑制，亦即成為耐濕熱白化性優異者。若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以上述量含有含羥基單體作為單體單位，則在所得到之黏著劑中會殘留既定量的羥基。羥基為親水性基團，若該種親水性基團以既定量存在於黏著劑中，則即使在黏著劑置於高溫高濕條件下之情況下，與在該高溫高濕條件下浸入黏著劑中之水分之相溶性亦良好，其結果，黏著劑的白化得到抑制。
若作為(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中之單體單位之含羥基單體的含量小於15質量%，則黏著劑層11會成為尤其耐濕熱白化性較差者。另一方面，若含羥基單體的含量超過30質量%，則黏著性組成物P的塗佈性惡化。
作為含有羥基之單體，可例舉出例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯，(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯，(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯，(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷 基酯等。其中，從所獲得之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中之與聚異氰酸酯化合物(B)的反應性以及與其他單體的共聚合性方面考慮，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯為較佳。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，不含有含羧基單體。藉此，即使在所得到之黏著劑因酸而產生不良情況，例如貼附於透明導電膜和金屬配線等之情況下，亦能夠抑制由酸引起之該等的不良情況。例如，能夠抑制透明導電膜和金屬配線腐蝕或者透明導電膜的電阻值發生變化。
在此，“不含有具有羧基之單體”係指基本上不含有具有羧基之單體，除了完全不含有含羧基單體以外，還容許以不產生由羧基引起之透明導電膜和金屬配線等的腐蝕之程度含有含羧基單體。具體而言，在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為單體單位，容許以0.01質量%以下的量含有含羧基單體，以0.001質量%以下的量含有為較佳。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為較佳，作為主成份而含有尤為佳。藉此，所得到之黏著劑能夠顯現出較佳的黏著性。另外，後述的硬單體從該(甲基)丙烯酸烷基酯中除去。
作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙 烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。其中，從進一步提高黏著性之觀點考慮，烷基的碳原子數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳，(甲基)丙烯酸正丁酯以及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯尤為佳。另外，該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯30~85質量%為較佳，含有40~75質量%尤為佳，含有50~65質量%為進一步較佳。
並且，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有丙烯酸酯系的硬單體為較佳。在此，硬單體係指僅使該硬單體聚合而得到之作為均聚物之玻璃化轉變溫度(Tg)為70℃以上、75~200℃為較佳、80~180℃尤為佳的單體。藉由含有上述硬單體作為構成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之單體單位，所得到之黏著劑成為耐久性及抗起泡性更加優異者。
作為上述硬單體，例如可以舉出甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸異冰片酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異冰片酯(Tg180℃)、丙烯醯嗎啉(Tg145℃)、丙烯酸金剛烷酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷酯(Tg141℃)、二甲基丙烯醯胺(Tg89℃)、丙烯醯胺(Tg165℃)等。該等可以單獨使用，亦可以組 合使用兩種以上。
上述硬單體中，從防止對黏著性和透明性等其他特性之不良影響的同時進一步發揮硬單體的性能之觀點考慮，甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異冰片酯及丙烯醯嗎啉更為佳，甲基丙烯酸甲酯尤為佳。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有10~45質量%的上述硬單體為較佳，含有15~30質量%尤為佳。藉由含有10質量%以上的上述硬單體，能夠預料基於該單體單位之耐久性或抗起泡性的改善效果。另一方面，藉由將上述硬單體設為45質量%以下的含量，防止(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中除此以外的單體單位的相對不足，能夠使所得到之黏著劑成為黏著性、段差追隨性及耐濕熱白化性優異者。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)根據需要亦可含有作為構成該聚合物之單體單位的其他單體。作為其他單體，為了不損害含羥基單體的作用而不含有具有反應性之官能基的單體為較佳。作為所述其他單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，(甲基)丙烯酸環己基酯等具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸-N，N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲氨基丙酯等具有非交聯性叔氨基之(甲基)丙烯酸酯，乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合態樣可為無 規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量為20萬~90萬，25萬~80萬為較佳，45萬~65萬尤為佳。另外，本說明書中之重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜(GPC)法測定之聚苯乙烯換算的值。
藉由黏著性組成物P的黏著主劑亦即(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量在上述範圍內，能夠實現兼備段差追隨性及抗起泡性。若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量小於20萬，則黏著劑的內聚力不足而成為抗起泡性較差者。另一方面，若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量超過90萬，則成為段差追隨性較差者。
另外，黏著性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
(2)聚異氰酸酯化合物(B)
若使黏著性組成物P交聯，則聚異氰酸酯化合物(B)與源自構成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之含羥基單體之羥基發生反應。藉此，形成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)藉由聚異氰酸酯化合物(B)交聯之結構。
作為聚異氰酸酯化合物(B)，例如可以舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等及該等的縮二脲物、異氰脲酸酯物、以及作為與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等含低 分子活性氫化合物之反應物之加成物等，其中，從段差追隨性及抗起泡性方面考慮，三羥甲基丙烷改性芳香族聚異氰酸酯，尤其是三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯為較佳。上述聚異氰酸酯化合物(B)可以單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
黏著性組成物P中之聚異氰酸酯化合物(B)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份為0.001~5質量份為較佳，0.005~2質量份尤為佳，0.01~1質量份為進一步較佳。若聚異氰酸酯化合物(B)的含量為0.001質量份以上，則所得到之黏著劑層11成為段差追隨性、抗起泡性及耐濕熱白化性更加優異者。若聚異氰酸酯化合物(B)的含量超過5質量份，則交聯程度變得過高，所得到之黏著劑的段差追隨性有可能下降。並且，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羥基大量與聚異氰酸酯化合物(B)發生反應而殘留於黏著劑中之羥基的量變少，耐濕熱白化性有可能下降。
(3)螯合化合物(C)
在使黏著性組成物P交聯而得到之黏著劑中，認為螯合化合物(C)係藉由氫鍵以較弱的力與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的交聯體鍵合者。藉由螯合化合物(C)及聚異氰酸酯化合物(B)相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之相互作用，黏著劑層11成為段差追隨性優異，並且即使在耐久條件下段差追隨性、抗起泡性及耐濕熱白化性亦優異者。
作為螯合化合物(C)，有金屬原子為鋁、鋯、鈦、鋅、鉄、錫等之金屬螯合化合物，但從性能方面考慮，鋁螯合化合物及鋯螯合化合物為較佳，鋁螯合化合物尤為佳。並且， 該等金屬螯合化合物為乙醯丙酮錯合物為較佳。
作為鋁螯合化合物，例如可以舉出二異丙氧基鋁單乙醯乙酸油酯、單異丙氧基鋁雙乙醯乙酸油酯、單異丙氧基鋁單油酸酯單乙醯乙酸乙酯、二異丙氧基鋁單乙醯乙酸月桂酯、二異丙氧基鋁單乙醯乙酸硬脂酯、二異丙氧基鋁單乙醯乙酸異硬脂酯、單異丙氧基鋁單-N-月桂醯基-β-鋁氧化物單乙醯乙酸月桂酯、三乙醯丙酮鋁、單乙醯丙酮鋁雙(乙醯乙酸異丁酯)螯合物、單乙醯丙酮鋁雙(乙醯乙酸2-乙基己酯)螯合物、單乙醯丙酮鋁雙(乙醯乙酸十二烷酯)螯合物、單乙醯丙酮鋁雙(乙醯乙酸油酯)螯合物等，其中，三乙醯丙酮鋁為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為鋯螯合化合物，例如可以舉出四乙醯丙酮鋯、三丁氧基乙醯丙酮鋯、單丁氧基乙醯丙酮鋯雙(乙醯乙酸乙酯)、二丁氧基鋯雙(乙醯乙酸乙酯)等，其中，四乙醯丙酮鋯為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
黏著性組成物P中之螯合化合物(C)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份為0.001~5質量份為較佳，0.05~2質量份尤為佳，0.01~1質量份為進一步較佳。藉由螯合化合物(C)的含量在上述範圍內，可以進一步發揮前述效果。若螯合化合物(C)的含量過多，則段差追隨性能有可能下降。
(4)各種添加劑
於黏著性組合物P中，根據需要能夠添加通常用作丙烯系黏著劑之各種添加劑，例如，矽烷偶合劑、防靜電劑、增黏劑、 抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。
尤其從改善耐久性之觀點考慮，在黏著性組成物P中添加矽烷偶合劑作為添加劑為較佳。作為矽烷偶合劑，係在分子內具有至少一個烷氧基矽基之有機矽化合物且與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之相溶性良好者為較佳。並且，當黏著片1用於光學用途時，具有光透過性之矽烷偶合劑為較佳。
作為該種矽烷偶合劑(C)，例如可例舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯等含聚合性不飽和基之矽化合物，3-縮水甘油醚丙基三甲氧基矽烷，2-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧構造之矽化合物，3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基矽化合物，3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷，N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷等含氨基矽化合物，3-氯丙基三甲氧基矽烷，3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷，或者該些至少一種與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基矽化合物的縮合物等。該些物質可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
矽烷偶合劑的添加量相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份為0.01~1.0質量份為較佳，0.05~0.5質量份尤為佳。
(5)黏著性組成物的製造
製造(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)並將所得到之(甲基) 丙烯酸酯共聚物(A)、聚異氰酸酯化合物(B)及螯合化合物(C)進行混合，並且根據需要加入添加劑，藉此能夠製造黏著性組成物P。
藉由利用通常的自由基聚合法來聚合構成聚合物之單體單位的混合物，從而能夠製造(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。根據需要，使用聚合開始劑並藉由溶液聚合法等能夠進行(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合。作為聚合溶劑，例如可例舉醋酸乙酯、酢酸正丁酯、醋酸正異丁酯、甲苯、丙酮、己烷，甲基乙基酮等，亦可並用兩種以上。
作為聚合開始劑，可例舉偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可並用兩種以上。作為偶氮系化合物，例如，2，2'-偶氮二異丁腈、2，2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，1'-偶氮二(環己烷-1-腈)、2，2'-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2'-偶氮二(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2，2'-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4，4'-偶氮二(4-氰基戊酸)、2，2'-偶氮二(2-羥甲基丙腈)、2，2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可例舉過氧化苯甲醯，叔丁基過苯甲酸酯、枯烯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二-N-丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外，於上述聚合製程中，藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，能調節所獲得之聚合物的重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之後，在(甲 基)丙烯酸酯共聚物(A)的溶液中添加聚異氰酸酯化合物(B)、螯合化合物(C)、以及根據需要添加稀釋溶劑、添加劑並充份混合，藉此得到用溶劑稀釋之黏著性組成物P(塗佈溶液)。
作為上述稀釋溶劑，可使用例如己烷、庚烷、環己烷等脂肪族碳化氫、甲苯、二甲苯等芳香族碳化氫，二氯甲烷、二氯乙烷等氯化碳化氫，甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇，丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮，醋酸乙酯、酢酸丁酯等酯，乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為如此製備之塗佈溶液的濃度劑黏度，只要於可塗佈之範圍即可，並無特別的限制，根據狀況能夠適當地進行選定。例如，稀釋成使黏著性組合物P的濃度成為10~40質量%。另外，當獲得塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，若黏著性組合物P為可塗佈之黏度等，則亦可不添加稀釋溶劑。該情況下，黏著性組合物P成為直接將(甲基)丙烯酸酯共聚合物(A)的聚合溶劑作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
(6)黏著劑層的形成
黏著劑層11係使黏著性組成物P交聯而成者。黏著性組成物P的交聯能夠藉由加熱處理來進行。另外，還可以利用使黏著性組成物P的稀釋溶劑等揮發時的乾燥處理來兼作該加熱處理。
當進行加熱處理時，加熱溫度為50~150℃為較佳，70~120℃尤為佳。並且，加熱時間為30秒~10分鐘為較 佳，50秒~2分鐘尤為佳。加熱處理之後，根據需要，亦可設置成常溫(例如，23℃、50%RH)且1~2周程度的養護期間。當需要該養護期間之情況下，於養護期間經過之後形成黏著劑，而不需要養護期間之情況下，於加熱處理結束後形成黏著劑層11。
藉由上述加熱處理(以及養護)，經由聚異氰酸酯化合物(B)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)被良好地交聯。
所形成之黏著劑層11的厚度(按照JIS K7130測定之值)為10~400μm，20~300μm為較佳，50~250μm尤為佳。另外，黏著劑層11可以以單層形成，亦可以積層複數層而形成。
若黏著劑層11的厚度小於10μm，則無法得到充份的段差追隨性，若黏著劑層11的厚度超過400μm，則加工性下降。
2.剝離片
作為剝離片12a、12b，例如，可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚乙烯萘二甲酸薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可使用該些物質的交聯薄膜。另外，該些物質的積層薄膜亦可。
上述剝離片12a、12b的剝離面(尤其與黏著劑層11接觸之面)被實施剝離處理為較佳。作為使用於剝離處理之剝離劑，例如，可例舉醇酸系，矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系，蠟系等剝離劑。另外，剝離片12a、12b中，將一方剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一方剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
關於剝離片12a、12b的厚度並無特別限制，通常為20~150μm程度。
3.黏著片的製造
作為黏著片1的一個製造例，於一方剝離片12a(或12b)的剝離面塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組合物P交聯，於形成塗佈層之後，使另一方剝離片12b(或12a)的剝離面重合於該塗佈層。當需要養護期間之情況下，事先設置養護期間，當不需要養護期間之情況下，上述塗佈層直接成為黏著劑層11。籍此，可獲得上述黏著片1。關於加熱處理以及養護的條件如同前述。
作為黏著片1的其他製造例，於一方剝離片12a的剝離面塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組合物P交聯，形成塗佈層，從而獲得帶塗佈層的剝離片12a。並且，於另一剝離片12b的剝離面塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組合物P交聯，形成塗佈層，從而獲得帶塗佈層的剝離片12b。然後，將帶塗佈層的剝離片12a與帶塗佈層的剝離片12b以兩個塗佈層彼此接觸之方式進行貼合。當需要養護期間之情況下，事先設 置養護期間，當不需要養護期間之情況下，上述積層之塗佈層直接成為黏著劑層11。籍此，可獲得上述黏著片1。依據該製造例，即使於黏著劑層11較厚的情況下亦可穩定地進行製造。
作為塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液之方法，例如能夠利用棒塗佈法，刮刀塗佈法，輥塗佈法，刮板塗佈法，模具塗佈法，凹版塗佈法等。
4．物性
(1)凝膠率
構成本實施形態中之黏著劑層11之黏著劑的凝膠率為15~95%為較佳，40~90%尤為佳，60~85%為進一步較佳。若凝膠率小於15%，則黏著劑的內聚力不足，有時抗起泡性會下降。另一方面，若凝膠率超過95%，則黏著力變得過低而耐久性下降或者段差追隨性能下降。另外，凝膠率的測定方法如後述之試驗例所示。
(2)霧度值
本實施形態中之黏著劑層11的霧度值(按照JIS K7136：2000測定之值)為1.0%以下為較佳，0.9%以下尤為佳，0.8%以下為進一步較佳。若霧度值為1.0%以下，則透明性非常高，成為適合於光學用途者。另外，黏著劑層11的霧度值在後述之耐濕熱白化性的評價試驗後亦在上述範圍內尤為佳。
〔積層體〕
如第2圖所示，本實施形態之積層體2由第1硬質板21、第2硬質板22、以及位於該等之間且被第1硬質板21及第2硬質板22夾持之黏著劑層11構成。並且，本實施形態之積層 體2中，第1硬質板21在黏著劑層11側的表面具有段差，具體而言，具有由印刷層3的有無產生之段差。
第1硬質板21及第2硬質板22只要係能夠接著黏著劑層11者，就沒有特別限定。並且，第1硬質板21及第2硬質板22可以係相同的材料，亦可以係不同的材料。
作為第1硬質板21及第2硬質板22，例如除玻璃板、塑膠板、金屬板、半導體板等以外，還可以舉出該等的積層體、或顯示體模組、太陽能電池模組等板狀的硬質產品等。第1硬質板21及第2硬質板22中的至少一個包含玻璃板或塑膠板為較佳，包含塑膠板尤為佳。
作為上述玻璃板並沒有特別限定，例如可以舉出化學強化玻璃、無鹼性玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇/鍶玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃等。玻璃板的厚度並沒有特別限定，但通常是0.1~5mm，0.2~2mm為較佳。
作為上述塑膠板並沒有特別限定，例如可以舉出由聚甲基丙烯酸甲酯等構成之丙烯酸板、聚碳酸酯板等。塑膠板的厚度並沒有特別限定，但通常是0.2~5mm，0.4~3mm為較佳。
另外，在上述玻璃板或塑膠板的一面或兩面可以設有各種功能層(透明導電膜、金屬層、矽氧層、硬塗層、防眩層等)，亦可以形成有金屬配線，還可以積層有光學構件。本實施形態中之黏著劑層11不含羧酸，因此即使在被黏物上因酸而發生腐蝕等不良情況，亦能夠抑制該不良情況。
作為上述光學構件，例如可以舉出偏光板(偏光膜)、偏光子、相位差板(相位差膜)、視野角補償膜、輝度提高膜、對比度提高膜、液晶聚合物薄膜、擴散膜、硬塗層薄膜、半透射反射膜等。
並且，作為上述顯示體模組，例如可以舉出液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組、電子紙等。另外，該等顯示體模組中通常積層有上述玻璃板、塑膠板、光學構件等。例如，LCD模組中積層有偏光板，該偏光板形成LCD模組的一表面。
在本實施形態之積層體2中，第1硬質板21及第2硬質板22中的至少一者係具有塑膠板者為較佳。並且，本實施形態之積層體2中之第2硬質板22為顯示體模組或其一部份(例如，偏光板等光學構件)，第1硬質板21係保護板，尤其係由塑膠板構成之保護板為較佳。此時，印刷層3一般在第1硬質板21中之黏著劑層11側形成為邊框狀。
構成印刷層3之材料並沒有特別限定，可以使用印刷用的公知的材料。印刷層3的厚度亦即段差的高度為3~45μm為較佳，5~35μm更為佳，7~25μm尤為佳，7~15μm為進一步較佳。
並且，印刷層3的厚度(段差的高度)為黏著劑層11的厚度的3~30%為較佳，3.2~20%尤為佳，3.5~15%為進一步較佳。藉此，黏著劑層11可靠地追隨由印刷層3產生之段差，在段差附近不易產生翹起和氣泡等。
為了製造上述積層體2，作為一例，首先，剝離黏 著片1的一個剝離片12a(或12b)，將黏著片1的露出之黏著劑層11和第1硬質板21(或第2硬質板22)貼合。接著，從黏著片1的黏著劑層11剝離另一個剝離片12b(或12a)，將黏著片1的露出之黏著劑層11和第2硬質板22(或第1硬質板21)貼合。
在上述製程中將黏著劑層11和第1硬質板21貼合時，由於黏著劑層11的段差追隨性優異，因此在由印刷層3產生之段差與黏著劑層11之間不易形成空隙，黏著劑層11能夠填補該段差。
以上的積層體2中，由於黏著劑層11的段差追隨性優異，因此在由印刷層3產生之段差與黏著劑層11之間不易形成空隙或氣泡。並且，該黏著劑層11即使在施加高溫高濕條件之情況下，亦可以防止在段差附近產生氣泡等，段差追隨性優異。並且，當第1硬質板21或第2硬質板22為塑膠板時，即使在因高溫高濕條件等而從該塑膠板產生漏氣之情況下，氣泡、翹起、剝落等膨脹的產生亦得到抑制，抗起泡性優異。另外，該黏著劑層11在施加高溫高濕條件之後，恢復為常溫時的白化得到抑制，耐濕熱白化性優異。另外，耐濕熱白化性的具體評價方法如後述。
以上說明之實施形態係為了容易理解本發明而記載者，並非為限定本發明而記載。從而，上述實施形態中所公開之各要素旨包括屬於本發明的技術範圍之所有設計變更或相等物質。
例如，可以省略黏著片1中之剝離片12a、12b中 的任意一者。並且，第1硬質板21可以係具有印刷層3以外的段差者，亦可以不具有段差。另外，不僅是第1硬質板21，第2硬質板22亦可以係在黏著劑層11側具有段差者。
【實施例】
以下，藉由實施例等進一步對本發明進行具體的說明，但本發明的範圍並不限定於該些實施例等。
〔實施例1〕
1．(甲基)丙烯酸酯共聚物的製備
使丙烯酸2-乙基己酯60質量份、甲基丙烯酸甲酯20質量份以及丙烯酸2-羥基乙酯20質量份共聚合，從而製備出(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。以後述方法測定該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的分子量之結果，重量平均分子量(Mw)為50萬。
2．黏著性組成物的製備
將上述製程(1)中得到之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份(固體含量換算值；以下相同)、作為聚異氰酸酯化合物(B)之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，產品名“CORONATE L”)0.24質量份、作為螯合化合物(C)之三乙醯丙酮鋁(Soken Chemical & Engineering Co.,Ltd.製，商品名“M-5A”)0.05質量份、以及作為矽烷偶合劑之3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，產品名“KBM-403”)0.2質量份進行混合並充份攪拌，並且用甲乙酮稀釋，藉此得到固體含量濃度為35質量%的黏著性組成物的塗佈溶液。
在此，將該黏著性組成物的配合示於表1。另外，表1所記載的略號等的詳細內容如下。
[(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)]
2EHA：丙烯酸2MA：丙烯酸甲酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
BA：丙烯酸正丁酯
[聚異氰酸酯化合物(B)]
CORONATEL：三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，產品名“CORONATE L”)
CORONATE HL：三羥甲基丙烷改性六亞甲基二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，產品名“CORONATE HL”)
3．黏著片的製造
以乾燥後的厚度成為25μm之方式，用刮刀塗佈機，將所獲得之黏著性組合物的塗佈溶液塗佈於用矽酮系剝離劑來對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之重剝離型剝離片(Lintec Corporation製，產品名稱“PET752150”)的剝離處理面之後，於90℃下加熱處理1分鐘，從而形成塗佈層。同樣地，以乾燥後的厚度成為25μm之方式，用刮刀塗佈機，將所獲得之黏著性組合物的塗佈溶液，塗佈於用矽酮系剝離劑來對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之輕剝離型剝離片(Lintec Corporation製，產品名稱“PET382120”)的剝 離處理面之後，於90℃下加熱處理1分鐘，從而形成塗佈層。
其次，將上述所獲得之帶塗佈層的重剝離型剝離片和上述所獲得之帶塗佈層的輕剝離型剝離片，以兩個塗佈層彼此接觸之方式進行貼合，並於23℃、50%RH的條件下養護7天，籍此，製作出由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離片的構成而構成之黏著片。另外，黏著劑層的厚度為以JIS K7130為依據並使用恒壓厚度測定器(TECLOCK Company Inc.製，產品名稱“PG-02”)測定之值。
〔實施例2~12、比較例1~10〕
如表1所示那樣改變構成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之各單體的種類及比例、聚異氰酸酯化合物(B)的種類及配合量、以及螯合化合物(C)的種類及配合量，除此以外，與實施例1同樣地製造黏著片。另外，實施例10及11中使用之螯合化合物(C)為三乙醯丙酮鋯(Matsumoto Fine Chemical Co.Ltd.製，商品名“Orgatics ZC-150”)。
在此，前述重量平均分子量(Mw)為利用凝膠滲透色譜(GPC)於以下條件測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：Tosoh Corporation製，HLC-8020
‧GPC柱(按以下順序通過)：Tosoh Corporation製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(黏著力的測定)
從實施例及比較例中所得到之黏著片剝下易剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製，PET A4300，厚度：100μm)的易接著層。將該積層體裁剪為寬度25mm、長度100mm，將此作為樣品。從該樣品剝下重剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼附於一面設有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(OIKE & Co.,Ltd.製，ITO薄膜，厚度：125μm)的透明導電膜。
其後，於常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，利用拉伸試驗機(Orientec Company Inc.製，Tensilon)，以JIS Z0237：2009為基準，於剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件下測定出黏著力(N/25mm)。結果於表2示出。
〔試驗例2〕(凝膠率的測定)
將實施例及比較例中所得到之黏著片裁剪為80mm×80mm的尺寸，將其黏著劑層包在聚酯製網(網眼尺寸200)中，藉由精密天平秤取其質量，減去上述網單獨的質量，藉此計算黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M1。
接著，在室溫下(23℃)，在醋酸乙酯中浸漬24小時包在上述聚酯製網中之黏著劑。其後，取出黏著劑，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下風乾24小時，另外，在80℃ 的烘箱中乾燥12小時。乾燥後，藉由精密天平秤取其質量，減去上述網單獨的質量，藉此計算黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M2。以(M2/M1)×100表示凝膠率(%)。將結果示於表2。
〔試驗例3〕(段差追隨性評價)
(a)評價用樣品的製作
在玻璃板(NSG Precision Co,Ltd.製，產品名“Corning glass Eagle XG”，縱90mm×橫50mm×厚度0.5mm)的表面上，以塗佈厚度成為5μm、10μm及15μm中的任意一個之方式，以邊框狀(外形：縱90mm×橫50mm，寬度5mm)網版印刷紫外線硬化型油墨(Teikoku Printing Inks Mfg.Co.,Ltd.製，產品名“POS-911墨”)。接著，照射紫外線(80W/cm2，兩個金屬鹵化物燈，燈高度15cm，帶速10~15m/分鐘)，使印刷之上述紫外線硬化型油墨硬化，製作出具有由印刷產生之段差(段差的高度：5μm、10μm及15μm中的任意一個)之帶段差玻璃板。
從實施例及比較例中所得到之黏著片剝下易剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製，PET A4300，厚度：100μm)的易接著層。接著，剝下重剝離型剝離片，使黏著劑層露出。並且，使用積層機(FUJIPLA Inc.製，產品名“LPD3214”)，以黏著劑層覆蓋邊框狀的整個印刷面之方式將上述積層體積層於各帶段差玻璃板上，將此作為評價用樣品。
(b)段差追隨性(初期)的評價
在50℃、0.5MPa的條件下對所得到之評價用樣品進行30 分鐘高壓滅菌鍋處理之後，目視確認在黏著劑層(尤其在由印刷層產生之段差附近)是否存在氣泡。其結果，將完全沒有氣泡或空隙者評價為◎，將幾乎沒有氣泡或空隙者評價為○，存在氣泡或空隙者評價為×(初期段差追隨性的評價)。將結果示於表2。
(c)段差追隨性(耐久後)的評價
接著，將上述高壓滅菌鍋處理後在常壓、23℃、50%RH下放置24小時之後的評價用樣品，進一步在85℃、85%RH的濕熱條件下保管72小時。其後，目視確認在黏著劑層(尤其在由印刷層產生之段差附近)是否存在氣泡、翹起或剝落。其結果，將完全沒有氣泡、翹起及剝落者評價為◎，將僅產生直徑為0.2mm以下的氣泡者評價為￮，將產生直徑超過0.2mm的氣泡、翹起或剝落者評價為×(耐久後的段差追隨性的評價)。將結果示於表2。
〔試驗例4〕(抗起泡性評價)
用一面設有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(OIKE & Co.,Ltd.製，ITO薄膜，厚度：125μm)的透明導電膜和聚碳酸酯板(Mitsubishi Gas Chemical Company製，iupilon sheet MR58，厚度：1mm)或由聚甲基丙烯酸甲酯構成之丙烯酸板(Mitsubishi Gas Chemical Company製，iupilon sheet MR200，厚度：1mm)夾住實施例及比較例中所得到之黏著片的黏著劑層，從而得到積層體。
在50℃、0.5MPa的條件下，對所得到之積層體進 行30分鐘高壓滅菌鍋處理之後，在常壓、23℃、50%RH下放置15小時。接著，在85℃、85%RH的耐久條件下保管72小時。其後，目視確認在黏著劑層是否存在氣泡、翹起或剝落。其結果，將完全沒有氣泡、翹起及剝落者評價為◎，將僅產生直徑為0.1mm以下的氣泡者評價為￮，將產生直徑超過0.1mm的氣泡且其最大氣泡的直徑為0.2mm以下者評價為△，將產生直徑超過0.2mm的氣泡、翹起或剝落者評價為×(抗起泡性的評價)。將結果示於表2。
〔試驗例5〕(耐濕熱白化性評價)
用兩片厚度1.1mm的無鹼性玻璃夾住實施例或比較例中所得到之黏著片的黏著劑層，將該積層體作為樣品。在85℃、85%RH的條件下保管所得到之樣品72小時。其後，恢復23℃、50%RH(常溫常濕)的氣氛，目視確認白化的有無，藉由以下基準對耐濕熱白化性進行評價，並且測定黏著劑層的霧度值。霧度值係恢復上述常溫常濕的氣氛之後在30分鐘以內，按照JIS K7136：2000，使用霧度測定儀(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,Ltd.製，產品名“NDH2000”)對樣品進行測定。將結果示於表2。
◎：剛恢復常溫常濕的氣氛之後，完全未發生白化。
○：一部份發生白化，但恢復常溫常濕的氣氛之後在2小時以內未發生白化。
×：整體發生白化。或者一部份發生白化之後，即使在常溫常濕下保管亦無法恢復原狀態。
【表2】
由表2可知，實施例中所得到之黏著片的段差追隨性、抗起泡性及耐濕熱白化性均優異。
【產業上的可利用性】
本發明的黏著片例如可以適合使用於觸摸面板中之顯示體模組與具有段差之保護板尤其是與塑膠板的貼合。

Claims (11)

  1. 一種光學用途之黏著片，具有使黏著性組成物交聯而成之厚度10~400μm的黏著劑層，前述黏著性組成物中含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，其重量平均分子量為20萬~90萬，作為構成聚合物之單體單位，含有15~30質量%的具有羥基之單體，且不含有具有羧基之單體；聚異氰酸酯化合物(B)；及螯合化合物(C)，且前述黏著劑層為非熱固性。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中，前述黏著性組成物中之前述聚異氰酸酯化合物(B)的含量相對於前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份為0.001~5質量份。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中，前述黏著性組成物中之前述螯合化合物(C)的含量相對於前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份為0.001~5質量份。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中，前述螯合化合物(C)為鋁螯合化合物。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中，前述螯合化合物(C)為乙醯丙酮錯合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中，前述黏著片包括兩片剝離片，前述黏著劑層以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持。
  7. 一種積層體，包括：兩片硬質板；及黏著劑層，其被前述兩片硬質板夾持，其特徵為：前述黏著劑層為申請專利範圍第1至6項中任一項所述之黏著片的黏著劑層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之積層體，其中，前述硬質板中的至少一個在前述黏著劑層側的表面具有段差。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之積層體，其中，前述段差為由印刷層的有無產生之段差。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之積層體，其中，前述硬質板中的至少一個包含塑膠板。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之積層體，其中，前述兩片硬質板中的一個為顯示體模組或其一部份，前述兩片硬質板中的另一個為在前述黏著劑層側的表面具有邊框狀的段差之保護板。
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