TWI758332B - 黏著片 - Google Patents

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TWI758332B
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日商琳得科股份有限公司
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Abstract

本發明之課題為提供一種光擴散性及段差追隨性雙方均優異之黏著劑及黏著片。

本發明之解決手段為提供一種黏著劑，是將含有重量平均分子量為30萬以上且小於150萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、聚輪烷化合物(B)、及交聯劑(c)之黏著性組成物交聯而成之黏著劑，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羥基單體及含羧基單體的至少1種作為構成該聚合物之單體單元，含有含羥基單體時，以小於20質量%的含量含有該含羥基單體，含有含羧基單體時，以小於15質量%的含量含有該含羧基單體，聚輪烷化合物(B)具有含反應性基的環狀分子且黏著劑的凝膠分率為20%以上且99%以下。

Description

黏著片
本發明是有關於一種黏著劑及黏著片，特別是有關於一種適合於貼合顯示體構成構件之黏著劑及黏著片。
近年來，使用液晶面板作為顯示體(顯示器)變多。在此種液晶面板，為了使背光板的亮度均勻化，使光源的光線擴散之光擴散性構件成為必要。又，在最近的液晶面板，由於要求高精細的畫質，致使容易產生閃耀、波紋(moire)、液晶不均等的問題。就藉由黏著劑層解決此種課題的觀點而言，具有光擴散性之黏著劑層受到關注。
作為此種光擴散性黏著劑層，例如專利文獻1揭示一種黏著劑，其含有：使含有(A)(a)(甲基)丙烯酸酯系共聚物、(b)在側鏈具有聚合性不飽和基之(甲基)丙烯酸酯系共聚物、及(c)含能量線硬化型化合物的黏著性樹脂形成用混合物硬化而成之黏著性樹脂成分；及(B)平均粒徑0.1~20μm的微粒子；該黏著劑在23℃之儲存彈性模數(G’)為2MPa以上且20MPa以下。
又，專利文獻2揭示一種光擴散黏著劑層，其由含有共聚物、交聯劑及、含矽系粒子(微粒子)的黏著劑組成物所形成，其中該共聚物含有：烷基的碳數為C1~C14之(甲基)
保護板與空氣層的折射率差、及空氣層與液晶模組的折射率差之反射損失較大，而有顯示器的畫質低落之問題。
因此，有提案揭示藉由使用黏著劑層填補保護板與液晶模組之間的空隙，而能夠提升顯示器的畫質。但是，在保護板的液晶模組側，框狀印刷層有以段差的方式存在之情形。黏著劑層未追隨該段差時，黏著劑層在段差附近產生浮起，因而產生光的反射損失。因此，上述黏著劑層被要求段差追隨性。
將在專利文獻1所揭示的黏著劑層使用在保護板與液晶模組之間時，該黏著劑層之儲存彈性模數(G’)較高而為2MPa以上且20MPa以下時，因為是較硬之物而不適合於被要求如上述段差追隨性之用途。專利文獻2所揭示的黏著劑層亦與專利文獻1所揭示的黏著劑層同樣地，因為含微粒子而成為較硬之物，所以不容易追隨段差而難以滿足被要求之段差追隨性。
又，如專利文獻1及2，使黏著劑含有微粒子時，在製造時該黏著劑必須使用專用配管和專用鍋，而且亦有對不含有微粒子的其它製品造成污染之風險。而且亦必須有使微粒子分散在黏著劑中之作業，不僅是微粒子的原料成本，而且亦成為造成製造成本的上升之原因。
另一方面，就不產生上述問題而言，專利文獻3之不使用微粒子的黏著劑層為較佳。但是，因為該黏著劑層為起因於將具有芳香族基單體聚合而成之改性(甲基)丙烯酸酯系共聚物(B)，而成為較硬之物，所以段差追隨性同樣地較差。
本發明鑑於如上述的實際情況而進行，其目的為提供一種光擴散性及段差追隨性的雙方均優異之黏著劑及黏著片。
為了達成上述目的，本發明第1為提供一種具有優異的光擴散性及段差追隨性的雙方之黏著劑及黏著片。本發明之解決手段為提供一種黏著劑，其為將含有重量平均分子量為30萬以上且小於150萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、聚輪烷(polyrotaxane)化合物(B)、及交聯劑(C)之黏著性組成物交聯而成之黏著劑，作為前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有含羥基單體及含羧基單體的至少1種作為構成該聚合物之單體單元，含有前述含羥基單體時，以小於20質量%的含量含有該含羥基單體；含有前述含羧基單體時，以小於15質量%的含量含有該含羧基單體；前述聚輪烷化合物(B)具有含反應性基的環狀分子，前述黏著劑的凝膠分率為20%以上且99%以下(發明1)。
在上述發明(發明1)，藉由交聯劑(C)的反應性基、與聚輪烷化合物(B)所具有的環狀分子的反應性基反應，而得到交聯劑加成物。因為該交聯劑加成物與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性較低，所得到的黏著劑之霧度值上升，因此該黏著劑成為具有優異的光擴散性者。又，上述交聯劑加成物，隨後亦與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羥基或羧基反應且形成交聯結構。因為具有此種交聯結構之黏著劑是藉由使聚輪烷化合物(B)的各環狀分子在直鏈狀分子上自由地移動而具有優異的柔軟性，所得到的黏著劑成為具有優異的段差追隨性者。
在上述發明(發明1)，相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，前述聚輪烷化合物(B)的前述黏著性組成物中之含量以1質量份以上且30質量份以下為佳(發明2)
在上述發明(發明1、2)，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以30質量%以上且99質量%以下含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷酯作為構成該聚合物的單體單元為佳(發明3)。
在上述發明(發明1~3)，前述交聯劑(C)以異氰酸酯系交聯劑為佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)之黏著劑，以不含有填料為佳。
本發明第2提供一種黏著片，其具備2片剝離片、及以與前述2片剝離片的剝離面接觸的方式被前述剝離片挾持之黏著劑層之黏著片，其特徵在於：前述黏著劑層由前述黏著劑(發明1~4)所構成(發明5)。
在上述發明(發明5)，前述黏著劑層的霧度值以30%以上且90%以下為佳(發明6)。
本發明之黏著劑及黏著片，是光擴散性及段差追隨性的雙方均優異。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧顯示體
21‧‧‧第1顯示體構成構件
22‧‧‧第2顯示體構成構件
3‧‧‧印刷層
第1圖是本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖是本發明的一實施形態之顯示體的剖面圖。
用以實施發明之形態
以下，說明本發明的實施形態。
[黏著劑]
本實施形態之黏著劑，是將含有重量平均分子量為30萬以上且小於150萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、聚輪烷化合物(B)、及交聯劑(C)之黏著性組成物(以下有稱為「黏著性組成物P」之情形)交聯而成之黏著劑。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之作為構成該聚合物之單體單元，為含有含羥基單體及含羧基單體的至少1種；含羥基單體時，以小於20質量%的含量含有該含羥基單體；含有含羧基單體時，以小於15質量%的含量含有該含羧基單體。聚輪烷化合物(B)具有含反應性基的環狀分子。而且，上述黏著劑的凝膠分率為20%以上且99%以下。又，在本說明書，所謂(甲基)丙烯酸，意味著丙烯酸及甲基丙烯酸的雙方。其它類似用語亦同樣。又，「聚合物」設為亦包含「共聚物」的概念之物。
使上述黏著性組成物P交聯時，交聯劑(C)的反應性基與聚輪烷化合物(B)所具有的環狀分子之反應性基反應。因為藉由該反應而形成的交聯劑加成物，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性較低，而使所得到的黏著劑之霧度值上升。加成在上述交聯劑加成物之交聯劑(C)的其它反應性基，隨後亦與源自(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含羥基單體之羥基、或源自含羧基單體之羧基反應且形成交聯結構。因為該含羥基單體及含羧基單體的含量較少，推定(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之間相較於不透過聚輪烷化合物(B)而直接與交聯劑(C)的反應性基反應，為優先形成上述聚輪烷化合物(B)的交聯劑加成物，因此，所得到的黏著劑之霧度值上升。
在此，聚輪烷化合物(B)為具有環狀分子、及將該環狀分子貫穿的直鏈狀分子之機械鍵結，環狀分子成為能夠自由地在直鏈狀分子上移動。推定(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由該聚合物所具有的羥基或羧基，透過交聯劑加成物中的交聯劑(C)而與聚輪烷化合物(B)的1個環狀分子鍵結，同樣地，另外的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與該聚輪烷化合物(B)之另外的環狀分子鍵結。其結果，複數個(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之間，透過具有上述機械鍵結之聚輪烷化合物(B)而形成被交聯之結構(交聯結構)。本實施形態之黏著劑，藉由不需要微粒子，而能夠柔軟的設計，同時藉由含有上述的交聯結構，而成為具有優異的應力緩和性及具有優異的段差追隨性者。
又，所得到的黏著劑不必全部為上述結構，亦可含有2個(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不透過聚輪烷化合物(B)而直接鍵結在交聯劑(C)之結構等。
具有上述組成及凝膠分率之本實施形態的黏著劑，如上述，因為霧度值較高而且能夠柔軟的設計，所以光擴散性及段差追隨性的雙方均優異。具體而言，本實施形態之黏著劑能夠達成30%以上的霧度值。又，由本實施形態之黏著劑所構成之黏著劑層貼附在具有段差之顯示體構成構件時，容易追隨該段差，能夠抑制在段差附近產生間隙、浮起等。而且，於該狀態下在高溫高濕條件下、例如即便85℃、85%RH條件下放 置72小時時，亦能夠抑制在段差附近產生間隙、浮起、剝落等。
並且，因為藉由本實施形態之黏著劑，即便不使用微粒子，亦能夠得到較高的霧度值，所以不必使用專用配管及專用鍋，而且，亦沒有對不含有微粒子的其它製品產生污染的風險。而且，因為不需要作為原料之微粒子，及使微粒子分散在黏著劑中之作業，所以能夠謀求減低成本。
(1)各成分
(1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
在本實施形態之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物之單體單元，含有含羥基單體及含羧基單體的至少1種。
作為含羥基單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷酯等。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羥基單體作為構成該聚合物之單體單元時，上述之中，就與交聯劑(C)的反應性及與其它單體的共聚合性而言，以(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯或(甲基)丙烯酸4羥基丁酯為佳。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羥基單體作為構成該聚合物之單體單元時，其含量為小於20質量%，較佳為18質量%以下，特佳為15質量%以下。含羥基單體的含量為20質量%以上時，該含羥基單體的羥基妨礙交聯劑(C)的反應性基與聚輪烷化合物(B)所具有的環狀分子的反應性基反應， 而且阻礙藉由聚輪烷化合物(B)的交聯劑加成物而得到的霧度值上升。而且，從良好地維持所得到的黏著劑的段差追隨性之同時，得到較高的霧度值的觀點而言，含羥基單體含量以10質量%以下為較佳，以4質量%以下為更佳，以2質量%以下為特佳。
又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羥基單體作為構成該聚合物之單體單元時，其含量以0.1質量%以上為佳，以0.3質量%以上為特佳，進而以0.5質量%以上為佳。含羥基單體含量為0.1質量%以上時，在黏著劑形成前述的交聯結構，黏著劑在維持應力緩和性之同時，成為凝聚力優異者。
作為含羧基單體，例如可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羧基單體作為構成該聚合物之單體單元時，從所得到的黏著劑的黏著力之觀點，上述之中，從與交聯劑(C)的反應性、對源自含羥基單體的羥基與交聯劑(C)的反應之影響、及與其它單體的共聚合性方面等而言，以丙烯酸為佳。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羧基單體作為構成該聚合物之單體單元時，其含量為小於15質量%，以10質量%以下為佳，以5質量%以下為特佳。含羧基單體的含量為15質量%以上時，該含羧基單體的羧基妨礙交聯劑(C)的反應性基與聚輪烷化合物(B)所具有的環狀分子的反應性基反應，而且阻礙藉由聚輪烷化合物(B)的交聯劑加成物的形成而得到 的霧度值上升。
又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羧基單體作為構成該聚合物之單體單元時，其含量以0.1質量%以上為佳，以0.5質量%以上為特佳、進而以1.0質量%以上為佳。含羧基單體的含量為0.1質量%以上時，在黏著劑形成前述的交聯結構，且黏著劑維持應力緩和性之同時，成為凝聚力的優異者。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以含有烷基的碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷酯作為構成該聚合物之單體單元為佳，藉此，能夠顯現較佳黏著性。烷基可為直鏈狀或分枝鏈狀，亦可具有環狀結構。
作為烷基的碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷酯，例如可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酸酯、(甲基)丙烯酸環己酯。(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
上述之中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以含有烷基的碳數為5~20之(甲基)丙烯酸烷酯作為構成該聚合物之單體單元為佳。藉由含有如此碳數較多的(甲基)丙烯酸烷酯作為構成單體單元，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的疏水性變高、與聚輪烷化合物(B)的交聯劑加成物的相溶性為進一步降低而所得到的黏著劑之霧度值為進一步提升。
烷基的碳數為5~20之(甲基)丙烯酸烷酯之中，特別是將作為同元聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)大於0℃之單體(硬單體)，及作為同元聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以下的單體(軟單體)組合使用為佳。因為藉由軟單體來確保黏著性及柔軟性之同時，藉由硬單體能夠提升凝聚力，所以使高溫高濕條件下的段差追隨性成為更優異者。此時，硬單體與軟單體的質量比以5：95~40：60為佳，以20：80~30：70為特佳。
作為上述硬單體，可舉出較佳是在分子內具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸烷酯，以具有複數個脂環式結構之(甲基)丙烯酸烷酯為更佳。例如可舉出丙烯酸異莰酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異莰酯(Tg180℃)、丙烯酸金剛烷酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷酯(Tg141℃)等。上述硬單體之中，從防止對黏著性等的其它特性產生不良影響之同時，能夠使硬單體的性能進一步發揮的觀點而言，以丙烯酸異莰酯為佳。
作為上述軟單體，可舉出較佳是具直鏈狀或分枝鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷酯為佳。具體而言，可舉出以丙烯酸2-乙基己酯(Tg-70℃)為特佳。亦即，作為硬單體與軟單體之組合，以丙烯酸異莰酯與丙烯酸2-乙基己酯之組合為特佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以含有30質量%以上之烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷酯作為構成該聚合物之單體單元為佳，以含有50質量%以上為特佳、進而以含有80質量%以上為佳。含有30質量%以上之上述(甲基)丙烯酸烷酯時，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)能夠發揮適合的黏著性。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以含有99質量%以下之烷基的碳數 為1~20的(甲基)丙烯酸烷酯作為構成該聚合物之單體單元為佳，以含有98質量%以下為特佳，進而含有96質量%以下為佳。藉由將上述(甲基)丙烯酸烷酯設為99質量%以下，能夠將適合量的其它單體成分導入至(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中。
又，烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷酯，以含有烷基的碳數為5~20的(甲基)丙烯酸烷酯為佳。含有烷基的碳數為5~20的(甲基)丙烯酸烷酯時，在烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷酯中之該烷基的碳數為5~20的(甲基)丙烯酸烷酯之含有比率，以5質量%以上為佳，以20質量%以上為特佳、進而以40質量%以上為佳。藉此，與黏著性之同時，能夠良好地發揮提升上述霧度值之效果。另一方面，該含有比率以100質量%以下為佳，以95質量%以下為特佳，進而以70質量%以下為佳。使該含有比率為95質量%以下時，能夠使其含有具有碳數1~4的烷基之(甲基)丙烯酸烷酯。藉此，能夠使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有硬度、或進行疏水性的微調整。尤其是作為具有碳數5~20的烷基之(甲基)丙烯酸烷酯，只使用前述軟單體時，以使具有碳數1~4的烷基之(甲基)丙烯酸烷酯共存為佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)亦可依照需要而含有其它單體作為構成該聚合物之單體單元。作為其它單體，因為不阻礙前述含羥基單體及含羧基單體的作用，以使用不含有具有反應性的官能基之單體為佳。作為此種不具有反應性的官能基之單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、乙酸乙烯酯等。該 等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為30萬以上且小於150萬。重量平均分子量為150萬以上時，所得到的黏著劑變硬且段差追隨性低落。又，重量平均分子量小於30萬時，所得到的黏著劑之凝聚力低落且在高溫高濕條件下的段差追隨性低落。
從此種觀點而言，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量以40萬以上為佳，以50萬以上為特佳。又，該重量平均分子量以130萬以下為佳，以90萬以下為特佳。在此，在本說明書之重量平均分子量，使用凝膠滲透層析法(GPC)而測定的標準聚苯乙烯換算之值。
又，在黏著性組成物P，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
在本實施形態之黏著性組成物P中之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量之下限值，以60質量%以上為佳，以70質量%以上為特佳、進而以80質量%以上為佳。藉由(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量之下限值為上述，所得到的黏著劑之黏著力成為良好。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量之上限值，以99質量%以下為佳，以98質量%以下為特佳，進而以95質量%以下為佳。藉由(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量之上限值為上述，能夠確保聚輪烷化合物(B)及交聯劑(C)的含量且使所得到的黏著劑之霧度值有效地提升。
(1-2)聚輪烷化合物(B)
聚輪烷化合物(B)，是指直鏈狀分子貫穿至少2個環狀分子的開口部且在直鏈狀分子的兩末端具有封端基(blocking group)而成之化合物。在該聚輪烷化合物(B)，成為環狀分子能夠在直鏈狀分子上自由地移動，但是藉由封端基使得環狀分子不會從直鏈狀分子脫離之結構。亦即，直鏈狀分子及環狀分子成為不是藉由共價鍵等的化學鍵結，而是藉由所謂機械鍵結來維持其形態。
在本實施形態之聚輪烷化合物(B)具有含反應性基的環狀分子。使上述黏著性組成物P交聯時，如前述，聚輪烷化合物(B)所具有的環狀分子的反應性基與交聯劑(C)的反應性基進行反應，而形成與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性較低之交聯劑加成物。藉由該交聯劑加成物，所得到的黏著劑之霧度值上升。又，該交聯劑加成物將具有羥基或羧基的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之間進行交聯。因為被供給至該交聯之上述交聯劑加成物，藉由該聚輪烷化合物(B)的各環狀分子自由地在直鏈狀分子上移動，而能夠對(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所得到的交聯結構賦予柔軟性，所得到的黏著劑，成為具有充分的凝聚力之同時，可發揮較高的應力緩和性且具有優異的段差追隨性者。
作為聚輪烷化合物(B)的環狀分子所具有的反應性基，只要能夠與交聯劑(C)的反應性基反應者，就沒有特別限定，例如可舉出羥基、羧基等，尤其是以羥基為佳。
在本實施形態之聚輪烷化合物(B)，以具有環狀寡 糖作為環狀分子為佳。環狀寡糖在未改性的狀態下，具有羥基作為反應性基。又，藉由使用環狀寡糖作為聚輪烷化合物(B)的環狀分子，能夠選擇適當的環徑，因此，容易顯現藉由環狀分子在直鏈狀分子上移動之效果。而且，亦容易導入各式各樣的取代基等，因此，能夠調整所得到的黏著劑之物性。而且，環狀寡糖時亦具有容易取得之優點。又，在本說明書，「環狀分子」或「環狀寡糖」的「環狀」為實質上意味著「環狀」。亦即，只要能夠在直鏈狀分子上移動，環狀分子亦可為未完全地閉環，例如亦可為螺旋結構。
作為環狀寡糖，可適合舉出α-環糊精、β-環糊精、γ-環糊精等的環糊精，尤其是以α-環糊精為特佳。聚輪烷化合物(B)的環狀分子在聚輪烷化合物(B)中或黏著性組成物P中亦可摻雜2種以上。
上述環狀寡糖所具有作為反應性基之羥基，可為環狀寡糖在原始(指改性前的狀態)所具有的基，亦可為在環狀寡糖導入作為取代基之羥基。
上述環狀分子的羥值之下限值，以10mgKOH/g以上為佳，以30mgKOH/g以上為較佳，以50mgKOH/g以上為特佳。羥值的下限值為上述時，聚輪烷化合物(B)能夠與交聯劑(C)充分地反應。又，上述環狀分子的羥值之上限值，以1000mgKOH/g以下為佳，以200mgKOH/g以下為較佳，以100mgKOH/g以下為特佳。羥值的上限值大於上述之值時，因為在同一個的環狀分子產生許多的交聯，該環狀分子本身成為交聯點，而無法發揮以聚輪烷化合物(B)全體作為交聯點之效 果，其結果，在所得到的黏著劑，有無法確保充分的柔軟性之虞。
聚輪烷化合物(B)的直鏈狀分子，被環狀分子內含，只要不是共價鍵等的化學鍵結、而是能夠藉由機械鍵結而一體化之分子或物質且直鏈狀者，就沒有特別限定。又，在本說明書，「直鏈狀分子」的「直鏈」實質上意味著「直鏈」。亦即，只要環狀分子在直鏈狀分子上能夠移動，直鏈狀分子亦可具有分枝鏈。
作為聚輪烷化合物(B)的直鏈狀分子，例如以聚乙二醇、聚丙二醇、聚異戊二烯、聚異丁烯、聚丁二烯、聚四氫呋喃、聚丙烯酸酯、聚二甲基矽氧烷、聚乙烯、聚丙烯等為佳，該等直鏈狀分子在黏著性組成物P中亦可摻雜2種以上。
聚輪烷化合物(B)的直鏈狀分子之數量平均分子量之下限值，以3,000以上為佳，以10,000以上為特佳、進而以20,000以上為佳。數量平均分子量的下限值為上述時，能夠確保環狀分子在直鏈狀分子上之移動量且能夠得到起因於聚輪烷化合物(B)之交聯結構的柔軟性。又，聚輪烷化合物(B)的直鏈狀分子之數量平均分子量的限值，以300,000以下為佳，以200,000以下為特佳，進而以100,000以下為佳。數量平均分子量的上限值為上述時，聚輪烷化合物(B)在溶劑之溶解性變為良好。
聚輪烷化合物(B)的封端基，只要環狀分子能夠藉由直鏈狀分子而保持竹籤串狀形態之基，就沒有特別限定。作為此種基，可舉出體積較大的基、離子性基等。
具體而言，聚輪烷化合物(B)的封端基，以二硝基苯基類、環糊精類、金剛烷基類、三苯甲基類、螢光素類、芘類、蒽類等、或數量平均分子量1,000~1,000,000的高分子之主鏈或側鏈等為佳，該等封端基在聚輪烷化合物(B)中或黏著性組成物P中亦可摻雜2種以上。
以上說明的聚輪烷化合物(B)，能夠藉由先前習知的方法(例如在日本特開2005-154675所記載的方法)而得到。
在本實施形態之黏著性組成物P中之聚輪烷化合物(B)的含量之下限值，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，以1質量份以上為佳，以2質量份以上為特佳，進而以5質量份以上為佳。聚輪烷化合物(B)的含量之下限值為上述時，能夠使所得到的黏著劑之霧度值良好地提升。又，聚輪烷化合物(B)的含量之上限值，以30質量份以下為佳，以25質量份以下為較佳，以20質量份以下為特佳。聚輪烷化合物(B)的含量之上限值為上述時，能夠使所得到的黏著劑之黏著力成為充分者。
(1-3)交聯劑(C)
交聯劑(C)具有反應性基。該反應性基能夠與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的羥基或羧基、及聚輪烷化合物(B)的環狀分子所具有的反應性基反應者即可。此種交聯劑(C)與聚輪烷化合物(B)形成交聯劑加成物。而且，該交聯劑加成物將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之間交聯。
作為交聯劑(C)所具有的反應性基，例如可舉出異氰酸酯基、環氧基、胺基、乙烯基碸基、有機金屬等。作為具 有此種反應性基之交聯劑(C)，可舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、乙烯基碸系交聯劑、有機鈦．鋯化合物等。該等之中，以與羥基的反應性較高的異氰酸酯系交聯劑為佳。使用異氰酸酯系交聯劑時，能夠使具有羥基作為反應性基之聚輪烷化合物(B)的交聯劑加成充分地進行，因此，能夠使所得到的黏著劑之霧度值有效地上升。又，交聯劑(C)能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
異氰酸酯系交聯劑為至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，例如可舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等、及該等的縮二脲體、三聚異氰酸酯體，進而與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氫化合物的反應物之加成物等。尤其是從與羥基的反應性的觀點而言，以三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯、特別是三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯及三羥甲基丙烷改性苯二甲基二異氰酸酯為佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含有含羥基單體作為構成該聚合物之單體單元而含有含羧基單體時，作為交聯劑(C)，使用與羧基的反應性較高的環氧系交聯劑亦佳。
作為環氧系交聯劑，例如可舉出1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四環氧丙基-間苯二甲胺、乙二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙 烷二環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二環氧丙基胺等。尤其是從與羧基的反應性之觀點而言，以N,N,N’,N’-四環氧丙基-間苯二甲胺為佳。
在黏著性組成物P中之交聯劑(C)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值以0.5質量份以上為佳，以1.0質量份以上為特佳、進而以2.0質量份以上為佳。交聯劑(C)含量的下限值為上述時，能夠良好地形成前述聚輪烷化合物(B)的交聯劑加成物，且能夠使所得到的黏著劑之霧度值有效地提升。又，交聯劑(C)含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，上限值以30質量份以下為佳，以25質量份以下為特佳、進而以20質量份以下為佳。交聯劑(C)含量的上限值為上述時，能夠使交聯程度成為適當者，且能夠良好地確保所得到的黏著劑的段差追隨性。而且，從能夠使段差追隨性成為較優異者之觀點而言，交聯劑(C)的上限值以14質量份以下為較佳，以6質量份以下為特佳。
又，交聯劑(C)為異氰酸酯系交聯劑時，相對於交聯劑(C)的反應性基(異氰酸酯基)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羥基太多時，交聯劑(C)在與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交聯反應被消耗之概率增大，與聚輪烷化合物(B)形成交聯劑加成物之概率減少。另一方面，相對於交聯劑(C)的反應性基，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羥基太少時，認為所得到的黏著劑的交聯結構太密集、段差追隨性有不充分的情況。從此種的點而言，相對於交聯劑(C)的反應性基的莫耳數，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羥基的莫耳數之比以5以下為佳，以3以下為較佳， 以1以下為特佳，以0.5以下為更佳。又，該莫耳數之比，以0.01以上為佳，以0.04以上為較佳，以設為0.08以上為特佳，0.16以上為更佳。
(1-4)各種添加劑
黏著性組成物P依照需要而能夠添加在丙烯酸系黏著劑通常被使用之各種添加劑，例如矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、黏著賦予劑、抗氧化劑、光安定劑、軟化劑、折射率調整劑、防鏽劑等。又，構成黏著性組成物P之添加劑設為不含有後述的聚合溶劑和稀釋溶劑。
另一方面，黏著性組成物P以不含有微粒子等的填料為佳。依照本實施形態之黏著劑，即便不使用微粒子亦能夠得到較高的霧度值。不含有填料時，不需要使用專用配管和專用鍋，亦無對不含有填料的其它製品造成污染之風險。而且，因為不需要作為原料之填料，及使填料分散在黏著劑中之作業，所以能夠謀求減低成本。
(2)黏著性組成物的製造
黏著性組成物P，能夠藉由製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，將具有所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、聚輪烷化合物(B)、及交聯劑(C)混合之同時，將添加劑依照需要而添加來製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，能夠藉由將構成聚合物之單體的混合物使用通常的自由基聚合法進行聚合來製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合以依照需要而使用聚合起始劑，且使用溶液聚合法來進行為佳。作為聚合溶劑，例如可舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、 甲基乙基酮等，亦可併用2種類以上。
作為聚合起始劑，可舉出偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可併用2種類以上。作為偶氮系化合物，例如可舉出2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷1-碳化腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4’-偶氮雙(4-氰戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可舉出過氧化苯甲醯基、過氧化苯甲酸第三丁酯、異丙苯過氧化氫、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化(3,5,5-三甲基己醯)、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
又，在上述聚合步驟，藉由調配2-氫硫基乙醇等的鏈轉移劑，能夠調節所得到的聚合物之重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之後，能夠藉由在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液，添加聚輪烷化合物(B)、交聯劑(C)、以及依照需要的稀釋溶劑及添加劑且充分地混合，得到經溶劑稀釋後的黏著性組成物P(塗佈溶液)。又，在上述各成分的任一種，使用固體狀之物時或是在未被稀釋的狀態下與其它成分混合時，亦可將該成分預先單獨地溶解或稀釋於稀釋溶劑之後，與其它成分混合。
作為上述稀釋溶劑，例如能夠使用己烷、庚烷、環己烷等的脂肪族烴、甲苯、二甲苯等的芳香族烴、二氯甲烷、 二氯乙烷等的鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇類、丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯、乙基賽路蘇等的賽路蘇系溶劑等。
就如此進行而調製的塗佈溶液之濃度‧黏度而言，能夠塗佈的範圍即可，而沒有特別限制，能夠依照狀況而適當地選定。例如能夠以黏著性組成物P的濃度成為10~60質量%之方式稀釋。又，得到塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加不是必要條件，黏著性組成物P只要是能夠塗佈的黏度等，亦可不添加稀釋溶劑。此時，黏著性組成物P成為將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑直接作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
(3)黏著劑的製造
本實施形態之黏著劑，藉由將黏著性組成物P交聯來得到。黏著性組成物P的交聯，通常能夠藉由加熱處理來進行。又，該加熱處理亦能夠兼作使稀釋溶劑等從塗佈在需要對象後之黏著性組成物P的塗膜揮發時的乾燥處理。
加熱處理的加熱溫度，以50~150℃為佳，以70~120℃為佳。又，加熱時間以10秒~10分鐘為佳，以50秒~2分鐘為佳。
加熱處理後，亦可按照必要而設置在常溫(例如23℃、50%RH)1~2星期左右的熟化期間。該熟化期間為必要時，經過熟化期間後，形成黏著劑，不需要熟化期間時，加熱處理結束後，形成黏著劑。
藉由上述的加熱處理(及熟化)，透過交聯劑(C)而 至少使聚輪烷化合物(B)被交聯，依照情況使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)亦被交聯。如此進行而得到的黏著劑，成為光擴散性及段差追隨性的雙方均優異者。
(4)黏著劑的物性
本實施形態之黏著劑的凝膠分率之下限值為20%以上，以30%以上為佳，以40%以上為特佳。黏著劑的凝膠分率之下限值為上述時，成為黏著劑的凝聚力變高、且在高溫高濕條件下具有優異的段差追隨性者。又，本實施形態之黏著劑的凝膠分率之上限值為99%以下，以95%以下為佳，以90%以下為特佳，進而以80%以下為佳。黏著劑的凝膠分率之上限值為上述時，成為黏著劑不變為太硬、且具有優異的初期段差追隨性者。在此，黏著劑的凝膠分率之測定方法，是如後述的試驗例所揭示。
[黏著片]
本實施形態之黏著片為至少具有由前述的黏著劑所形成的黏著劑層之黏著片，較佳是將剝離片層積在該黏著劑層的一面或兩面而成之黏著片。
將作為本實施形態之黏著片的一個例子之具體的構成顯示在第1圖。
如第1圖顯示，一實施形態之黏著片1由2片剝離片12a、12b、及以與該等2片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該2片剝離片12a、12b挾持之黏著劑層11所構成。又，在本說明書所謂剝離片的剝離面，是指在剝離片之具有剝離性之面，亦包含施行剝離處理後的面及未施行剝離處理亦顯示剝離性 之面的任一者。
(1)黏著劑層
黏著劑層11，是由前述的黏著劑所構成，亦即由將黏著性組成物P進行交聯而成之黏著劑所構成。
在本實施形態之黏著片1之黏著劑層11的厚度(基於JIS K7130而測得的值)，下限值以10μm以上為佳，以25μm以上為較佳，以50μm以上為特佳。黏著劑層11的厚度之下限值為上述時，能夠容易發揮所需要的黏著力，而且對於顯示體構成構件之通常的段差能夠確保充分的段差追隨性。
又，黏著劑層11的厚度之上限值，以1000μm以下為佳，以500μm以下為較佳，以300μm以下為特佳。黏著劑層11的厚度之上限值為上述時，成加工性良好者。又，黏著劑層11可單層而形成，亦能夠層積複數層而形成。
(2)剝離片
剝離片12a、12b保護黏著劑層11至黏著片1的使用時為止，且在使用黏著片1(黏著劑層11)時被剝離。在本實施形態之黏著片1，未必需要剝離片12a、12b的一方或雙方。
作為剝離片12a、12b，例如能夠使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、離子聚合物樹脂膜、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。又，亦能夠使用該等交聯膜。而且，該等 亦可為積層膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面(特別是與黏著劑層11接觸之面)，以被施行剝離處理為佳。作為在剝離處理所使用的剝離劑，例如可舉出醇酸系、聚矽氧系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。又，剝離片12a、12b之中，以使一方的剝離片成為剝離力較大的重剝離型剝離片，而使另一方的剝離片成為剝離力較小的輕剝離型剝離片為佳。
針對剝離片12a、12b的厚度沒有特別限制，通常為20~150μm左右。
(3)物性
(3-1)霧度植
本實施形態之黏著片1的黏著劑層11的霧度值之下限值，以30%以上為佳，以35%以上為特佳、進而以40%以上為佳。藉由霧度值的下限值為上述，黏著劑層11成為具有優異的光擴散性者。在本實施形態，藉由從將前述的黏著性組成物P交聯而成之黏著劑形成黏著劑層11，能夠達成如上述較高的霧度值。
又，本實施形態之黏著片1的黏著劑層11的霧度值之上限值，以90%以下為佳，以85%以下為特佳，進而以80%以下為佳。藉由霧度值的上限值為上述，能夠確保所需要的透明性，而且在所得到的顯示體(顯示器)能夠以良好的畫質顯示液晶模組的影像。又，在本說明書之霧度值，設為依據JIS K7136：2000而測得的值。
(3-2)黏著力
本實施形態之黏著片1對鈉鈣玻璃的黏著力之下限值，以5N/25mm以上為佳，以10N/25mm以上為特佳，進而以15N/25mm以上為佳。黏著力的下限值為上述時，在高溫高濕條件下的段差追隨性成為更優異者。又，本實施形態之黏著片1對鈉鈣玻璃的黏著力之上限值，以50N/25mm以下為佳，以40N/25mm以下為較佳，以20N/25mm以下為特佳。黏著片1的黏著力為50N/25mm以下時，能夠得到良好的再加工性，產生貼合失敗時，能夠再利用昂貴的顯示體構成構件。
在此，在本說明書之黏著力，是指基本上依據JIS Z0237：2009之180度剝下法而測定的黏著力，測定試樣設為25mm寬度、100mm長度，將該測定試樣貼附在被黏著物且在0.5MPa、50℃加壓20分鐘後，在常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時後、且在剝離速度300mm/min進行測定。
(4)黏著片的製造
作為黏著片1的一製造例，是將上述黏著性組成物P的塗佈液塗佈在一方的剝離片12a(或12b)之剝離面，進行加熱處理而將黏著性組成物P熱交聯、且形成塗佈層之後，將另一方的剝離片12b(或12a)的剝離面疊合在該塗佈層。熟化期間為必要時，藉由設置熟化期間，熟化期間為不需時，上述塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此，能夠得到上述黏著片1。針對加熱處理及熟化的條件如同前述。
作為黏著片1的其它製造例，是將上述黏著性組成物P的塗佈液塗佈在一方的剝離片12a的剝離面，進行加熱處理將黏著性組成物P熱交聯、且形成塗佈層，而得到附塗佈 層的剝離片12a。又，將上述黏著性組成物P的塗佈液塗佈在另一方的剝離片12b的剝離面，而且進行加熱處理而將黏著性組成物P熱交聯、且形成塗佈層，來得到附塗佈層的剝離片12b。接著，將附塗佈層的剝離片12a及附塗佈層的剝離片12b以兩塗佈層互相接觸的方式貼合。熟化期間為必要時，藉由放置熟化期間，熟化期間不需要時，上述被層積的塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此，能夠得到上述黏著片1。依照該製造例，即便黏著劑層11較厚時亦能夠穩定地製造。
作為塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液之方法，例如能夠利用棒塗佈法、刀塗佈法、輥塗佈法、刮刀塗佈法、模塗佈法、凹版塗佈法等。
[顯示體]
將使用本實施形態之黏著片1而得到的顯示體的一個例子顯示在第2圖。本實施形態之顯示體2具備下列而構成：第1顯示體構成構件21，其在至少被貼合側的面具有段差(一顯示體構成構件)；第2顯示體構成構件22(其它顯示體構成構件)；及位於該等之間且將第1顯示體構成構件21及第2顯示體構成構件22互相貼合的黏著劑層11。在本實施形態之顯示體2，第1顯示體構成構件21在黏著層11側的面具有段差，具體而言，具有印刷層3所產生的段差。
在上述顯示體2之黏著劑層11前述黏著片1的黏著劑層11。
作為顯示體2，例如可舉出液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)顯示器、有機電激發光(有機EL)顯示器、電子 紙等，亦可為觸控面板。作為顯示體2，亦可為構成該等的一部分之構件。
第1顯示體構成構件21以由玻璃板、塑膠版等、以及含有該等之積層體等所構成的保護板為佳。此時，印刷層3通常在第1顯示體構成構件21之黏著劑層11側形成框狀。
作為上述玻璃板，沒有特別限定，例如可舉出化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇‧鍶玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽玻璃、鋇硼矽玻璃等。玻璃板厚度沒有特別限定，通常為0.1~5mm，較佳為0.2~2mm。
作為上述塑膠版，沒有特別限定，例如可舉出壓克力板、聚碳酸酯板等。塑膠板厚度沒有特別限定，通常為0.2~5mm，較佳為0.4~3mm。
又，在上述玻璃板和塑膠板的一面或兩面，可設置各種功能層(透明導電膜、金屬層、氧化矽層、硬塗層、防眩層等)，亦可層積有光學構件。又，透明導電膜及金屬層亦可被圖案化。
第2顯示體構成構件22以預定被貼附在第1顯示體構成構件21之光學構件、顯示體模組(例如液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電激發光(有機EL)模組等)、作為顯示體模組的一部分之光學構件、或包含顯示體模組之積層體為佳。
作為上述光學構件，例如可舉出防飛散膜、偏光板(偏光膜)、偏光鏡、相位差板(相位差膜)、視野角補償膜、亮度提升膜、對比提升膜、液晶聚合物膜、擴散膜、半透過反 射膜、透明導電性膜等。作為防飛散膜，可例示在基材膜的一面形成硬塗層而成之硬塗膜等。
構成印刷層3之材料沒有特別限定，能夠使用印刷用習知的材料。印刷層3的厚度亦即段差高度的下限值，以3μm以上為佳，以5μm以上為較佳，以7μm以上為特佳，以10μm以上為最佳。藉由下限值為上述，而能夠充分地確保從視認者側無法觀看到電氣配線等的遮蔽性。又，上限值以50μm以下為佳，以35μm以下為較佳，以25μm以下為特佳，以20μm以下為更佳。藉由上限值為上述，能夠防止黏著劑層11對該印刷層3之段差追隨性變差。
為了製造上述顯示體2，作為一個例子，將黏著片1的一方之剝離片12a剝離，且將黏著片1露出的黏著劑層11貼合在存在第1顯示體構成構件21的印刷層3之側的面。此時，因為黏著劑層11具有優異的段差追隨性，所以能夠抑制印刷層3在段差附近產生間隙和浮起。
隨後，將另一方的剝離片12b從黏著片1的黏著劑層11剝離，且將黏著片1之露出的黏著劑層11與第2顯示體構成構件22貼合。又，作為其它例子，亦可改變第1顯示體構成構件21及第2顯示體構成構件22的貼合順序。
在上述顯示體2，因為黏著劑層11具有優異的光擴散性，所以亮度能夠均勻化，而且亦能夠抑制產生閃耀、波紋、液晶不均等。
而且，在上述顯示體2，因為黏著劑層11在高溫高濕條件下具有優異的段差追隨性，所以顯示體2例如即便被 放置在高溫高濕條件下(例如85℃、85%RH)時，亦能夠抑制在段差附近產生氣泡、浮起、剝落等。
又，在本實施形態之黏著片1(黏著劑層11)的顯示體之使用位置，不被上述的例子限定。例如，本實施形態之黏著片1亦可使用於將不具有如上述的段差之顯示體構成構件之間貼合。具體而言，本實施形態之黏著片1亦適合使用於將液晶胞與背光板貼合。因為黏著片1的黏著劑層11具有優異的光擴散性，所以所得到的顯示體藉由該黏著劑層11而成為經亮度均勻化者。又，藉由黏著劑層11之優異的柔軟性，即便因冷暖差引起光學構件的伸縮，亦能夠靈活地因應且能夠期待耐久性較高的接著。
以上說明的實施形態是為了容易理解本發明而記載，而不是為了限定本發明而記載。因而，在上述實施形態所揭示的各要素，其宗旨亦包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更和均等物。
例如，亦可將在黏著片1之剝離片12a、12b的任一方或雙方省略，又，亦可層積所需要的光學構件代替剝離片12a及/或12b。又，第1顯示體構成構件21亦可具有印刷層3以外的段差。而且，不僅是第1顯示體構成構件21，第2顯示體構成構件22亦可在黏著劑層11側具有段差。
[實施例]
以下，藉由實施例等而更具體地說明本發明，但是本發明的範圍不被該等實施例等限定。
[實施例1]
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的調製
將丙烯酸正丁酯47.5質量份、丙烯酸2-乙基己酯47質量份、丙烯酸5質量份及丙烯酸2-羥基乙酯0.5質量份，使用溶液聚合法使其共聚合而調製(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。使用後述的方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量時，重量平均分子量(Mw)為70萬。
2.黏著性組成物的調製
藉由將在上述步驟1所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體成分換算值；以下相同)、聚輪烷化合物(B)(Advanced Softmaterials公司製，製品名「SeRM Super Polymer SH3407P」，直鏈狀分子：聚乙二醇，環狀分子：具有羥丙基及己內酯鏈之α-環糊精、封端基：金剛烷基，重量平均分子量(Mw)70萬，羥值72mgKOH/g)5.0質量份、及作為交聯劑(C)之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(日本POLYURETHANE公司製，製品名「CORONATE L」)2.0質量份混合，而且充分地攪拌且使用甲基乙基酮稀釋，來得到黏著性組成物的塗佈溶液。
在此，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)設為100質量份(固體成分換算值)時之黏著性組成物的各調配(固體成分換算值)顯示在表1。又，表1所記載的略號等之詳細如同以下。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
BA：丙烯酸正丁酯
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
AA：丙烯酸
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
IBXA：丙烯酸異莰酯
[交聯劑(C)]
TDI：三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(日本POLYURETHANE公司製，製品名「CORONATE L」)
XDI：三羥甲基丙烷改性苯二甲基二異氰酸酯(綜所化學公司製，製品名「TD-75」)
環氧化物：N,N,N’,N’-四環氧丙基-間苯二甲胺(綜所化學公司製，製品名「E-AX」)
[微粒子]
由具有無機與有機的中間結構之含矽化合物所構成之微粒子(Momentive Performance Materials Japan公司製，商品名「TOSPEARL145」，平均粒徑：4.5μm，折射率：1.42)
又，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羥基(丙烯酸2-羥基乙酯)對交聯劑(C)的反應性基(異氰酸酯基)的莫耳數之莫耳數比記載在表1。
3.黏著片的製造
(1)第1黏著片(黏著劑層的厚度：25μm)的製造
將在上述步驟2所得到的黏著性組成物的塗佈溶液，使用刮刀塗佈器塗佈在將聚對苯二甲酸乙二酯膜的一面使用聚矽氧系剝離劑進行剝離處理後的重剝離型剝離片(LINTEC公司製，製品名「SP-PET752150」)之剝離處理面。然後，藉由對塗佈層於90℃進行加熱處理1分鐘而形成塗佈層。
其次，藉由將上述所得到的重剝離型剝離片上之 塗佈層、與將聚對苯二甲酸乙二酯膜的一面使用聚矽氧系剝離劑進行剝離處理後的輕剝離型剝離片(LINTEC公司製，製品名「SP-PET382120」)，以該輕剝離型剝離片的剝離處理面與塗佈層接觸的方式貼合、且在23℃、50%RH的條件下進行熟化7天，來製造由重剝離型剝離片/黏著劑層/輕剝離型剝離片的構成所構成之黏著片。在該黏著片之黏著劑層的厚度為25μm。將該黏著片作為第1黏著片。
(2)第2黏著片(黏著劑層厚度：50μm)的製造
將上述步驟2所得到的黏著性組成物的塗佈溶液，使用刀塗佈器塗佈在將聚對苯二甲酸乙二酯膜的一面使用聚矽氧系剝離劑進行剝離處理後的重剝離型剝離片(LINTEC公司製，製品名「SP-PET752150」)之剝離處理面。然後，藉由對塗佈層於90℃進行加熱處理1分鐘而形成塗佈層。同樣地，藉由將所得到的黏著性組成物的塗佈溶液，以乾燥後的厚度成為25μm之方式使用刮刀塗佈器塗佈在將聚對苯二甲酸乙二酯膜的一面使用聚矽氧系剝離劑進行剝離處理後的輕剝離型剝離片(LINTEC公司製，製品名「PET382120」)之剝離處理面後，藉由在90℃加熱處理1分鐘來形成塗佈層。
其次，藉由將上述所得到之附塗佈層的重剝離型剝離片、與上述所得到之附塗佈層的輕剝離型剝離片，以兩塗佈層為互相接觸之方式貼合且在23℃、50%RH的條件下進行熟化7天，來製造由重剝離型剝離片/黏著劑層/輕剝離型剝離片的構成所構成之黏著片。在該黏著片之黏著劑層厚度為50μm。將該黏著片稱為第2黏著片。
又，上述黏著劑層厚度依據JIS K7130且使用定壓厚度測定器(Teclock公司製，製品名「PG-02」)所測得的值。
[實施例2~21、比較例1~7]
除了將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之各單體種類及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量、聚輪烷化合物(B)的調配量、以及交聯劑(C)的種類及調配量如表1所示地變更以外，與實施例1同樣地進行而製造第1及第2黏著片。
又，在比較例6的黏著性組成物，是以7.0質量份調配微粒子(由具有無機與有機的中間結構之含矽化合物所構成之微粒子；Momentive Performance Materials Japan公司製，商品名「TOSPEARL145」，平均粒徑：4.5μm，折射率：1.42)。
在此，前述重量平均分子量(Mw)是使用凝膠滲透層析法(GPC)且在以下的條件下所測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
．GPC測定裝置：TOSOH公司製，HLC-8020
．GPC管柱(依照以下順序而通過)：TOSOH公司製TSK guard column HXL-H TSK gel GMHXL(×2)TSK gel G2000HXL
．測定溶劑：四氫呋喃
．測定溫度：40℃
[試驗例1](凝膠分率的測定)
藉由將實施例及比較例所得到的第1黏著片(黏著劑層厚 度：25μm)裁斷成為80mm×80mm的大小，且在聚酯製網篩(網孔尺寸200)將黏著劑層包住，使用精密天秤稱量其質量且將上述網篩單獨的質量減去，算出只有黏著劑之質量。將此時的質量設為M1。
其次，將被上述聚酯製網篩包住之黏著劑，在室溫下(23℃)使其浸漬在乙酸乙酯24小時。隨後將黏著劑取出，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下使其風乾24小時，進而在80℃的烘箱中使其乾燥12小時。乾燥後，藉由使用精密天秤稱量其質量且將上述網篩單獨的質量減去，算出只有黏著劑之質量。將此時的質量設為M2。凝膠分率(%)以(M2/M1)×100表示。將結果顯示在表2。
[試驗例2](霧度值的測定)
針對實施例及比較例所得到之第1黏著片(黏著劑層厚度：25μm)的黏著劑層，依據JIS K7136：2000且使用霧度計量器(日本電色工業公司製，製品名「NDH-2000」)測定霧度值(%)。將結果顯示在表2。
[試驗例3](黏著力的測定)
將輕剝離型剝離片從實施例及比較例所得到的第1黏著片(黏著劑層厚度：25μm)剝離，將露出的黏著劑層貼合在具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東洋紡公司製，製品名「PET A4300」，厚度：100μm)的易接著層，來得到剝離片/黏著劑層/PET膜的積層體。將所得到的積層體裁斷成為25mm寬度、100mm長度，將其作為試樣。
在23℃、50%RH的環境下，將重剝離型剝離片從 上述試樣剝離且將露出的黏著劑層貼附在鈉鈣玻璃(日本板硝子公司製)之後，使用栗原製作所公司製高壓釜在0.5MPa、50℃加壓20分鐘。隨後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC公司製，TENSILON)且在剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件下測定黏著力(N/25mm)。在此所記載之外的條件，是依據JIS Z0237：2009而進行測定。將結果顯示在表2。
[試驗例4](段差追隨性的評價)
在玻璃板(NSG PRECISION公司製，製品名「Corning Glass EAGLE XG」，長度90mm×寬度50mm×厚度0.5mm)之表面，將紫外線硬化型油墨(帝國INK公司製，製品名「POS-911墨」)網版印刷成為框狀(外形：長度90mm×寬度50mm，寬幅5mm)。其次，照射紫外線(80W/cm2，鹵化金屬燈2燈，燈高度15cm，輸送帶速度10~15m/分鐘)使印刷後之上述紫外線硬化型油墨硬化，而製造具有印刷所產生的段差(段差高度：5μm、10μm、15μm、20μm)之附段差玻璃板。
將輕剝離型剝離片從實施例及比較例所得到的第2黏著片(黏著劑層厚度：50μm)剝下，將露出的黏著劑層貼合在具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡公司製，製品名「PET A4300」，厚度：100μm)的易接著層。其次，將重剝離型剝離片剝下且使黏著劑層露出。然後使用貼合機(Fujipla公司製，製品名「LPD3214」)，以黏著劑層將框狀印刷全面覆蓋之方式將積層體貼合在各附段差玻璃板且將其作為評價用試樣。
將所得到的評價用試樣在50℃、0.5MPa的條件下進行高壓釜處理30分鐘後，在常壓、23℃、50%RH放置24小時。其次，85℃、85%RH的濕熱條件下保管72小時(耐久試驗)，隨後進行評價段差追隨性。段差追隨性是藉由印刷段差是否完全被黏著劑層填埋而判斷，在印刷段差與黏著劑層的界面能夠觀察到間隙、氣泡等的情況，判定無法追隨印刷段差。在此，段差追隨性依照下述基準且以段差追隨率(%)的方式進行評價。將結果顯示在表2。
段差追隨率(%)={(無間隙和氣泡而被填埋的印刷段差之高度(μm))/(黏著劑層厚度：50μm)}×100
◎：段差追隨率40%
○：段差追隨率30%
△：段差追隨率20%
×：段差追隨率10%以下
Figure 106133355-A0202-12-0038-1
[表2]
Figure 106133355-A0202-12-0039-2
從表2能夠得知，在實施例所得到的黏著片之霧度值為較高，而且亦具有優異的段差追隨性。
產業上之可利用性
本發明的黏著片，例如能夠適合使用於具有段差之保護板、與所需要的顯示體構成構件之貼合、液晶胞與背光板之貼合。
1:黏著片
11:黏著劑層
12a、12b:剝離片

Claims (4)

  1. 一種黏著片，係具備剝離片、及以與前述剝離片的剝離面接觸的方式設置的黏著劑層之黏著片，其特徵在於：前述黏著劑層係由含有重量平均分子量為30萬以上且小於150萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、聚輪烷化合物(B)、及交聯劑(c)之黏著性組成物交聯而成之黏著劑所構成，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係含有含羥基單體及含羧基單體的至少1種作為構成該聚合物之單體單元，含有前述含羥基單體時，係以小於20質量%的含量含有該含羥基單體，含有前述含羧基單體時，係以小於15質量%的含量含有該含羧基單體，前述聚輪烷化合物(B)係具有含反應性基的環狀分子且前述黏著劑的凝膠分率為20%以上且99%以下，前述黏著劑層的霧度值為30%以上且90%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，前述聚輪烷化合物(B)的前述黏著性組成物中之含量係為1質量份以上且30質量份以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係以30質量%以上且99質量%以下含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷酯作為構成該聚合物的單體單元。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述交聯劑(C)為異氰酸酯系交聯劑。
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